JP2023164664A - 感知器、及び自動火災報知システム - Google Patents

Abstract

【課題】熱検知に関する応答性の向上を図ること。【解決手段】感知器１は、基板２と、基板２に実装された少なくとも１つの熱検知素子３０と、基板２を収容する筐体５と、気流形成部９と、を備える。筐体５は、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体が流れる流路６と、流路６と筐体５の外部空間ＳＰ２とを繋ぐ開口部７と、筐体５が構造体Ｘ１に取り付けられる場合に構造体Ｘ１と対向する設置面５５と、を有する。開口部７は、筐体５における設置面５５とは反対側の外表面５３に設けられた流入口７Ｂを有する。気流形成部９は、流入口７Ｂから流入した気体が熱検知素子３０に向けて流れる気流を形成するように構成される。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に、感知器、及び自動火災報知システムに関し、より詳細には、例えば火災等によって発生する熱を感知する感知器、及び当該感知器を備える自動火災報知システムに関する。

従来例として、特許文献１に記載の加熱試験器を例示する。この加熱試験器は、感熱式の火災感知器を加熱する加熱手段（熱源）を有する本体を、その火災感知器に向けて作動試験を行うための試験器である。作動試験の際には、加熱試験器の本体の頂部に設けられているフードの上端を天井面に当接させて、フードの筒状部の内部に火災感知器を位置させることで、火災感知器の周囲が覆われる。

特開２０１７－１８８０６２号公報

ところで、火災感知器（感知器）には、その筐体の小型化（特に薄型化）の要望がある。一方で、加熱試験器による作動試験の際に、筐体の小型化に伴って、加熱試験器の熱源から、感知器の熱検知素子までの距離が遠くなる可能性があり、応答性が悪化して、作動試験に要する時間（点検時間）が増す可能性がある。

本開示は上記事由に鑑みてなされ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる感知器、及び自動火災報知システムを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る感知器は、基板と、前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、前記基板を収容する筐体と、気流形成部と、を備える。前記筐体は、その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、を有する。前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有する。前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される。
本開示の一態様に係る自動火災報知システムは、上記の感知器と、前記感知器と通信する受信機とを備える。

本開示によれば、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる、という利点がある。

図１は、一実施形態に係る感知器の断面図である。 図２は、同上の感知器の下方から見た斜視図である。 図３は、同上の感知器における上方から見た分解斜視図である。 図４は、同上の感知器における下方から見た分解斜視図である。 図５は、同上の感知器において裏カバーが外された状態の上方から見た斜視図である。 図６は、同上の感知器における気流形成部の要部斜視図である。 図７Ａは、構造体に設置された同上の感知器に対して、試験器を用いて加熱点検を行う様子を示す図である。図７Ｂは、同上の感知器が試験器で覆われた状態における、試験器の模式的な断面図である。 図８は、同上の気流形成部より形成される気流を説明するための図である。 図９Ａは、同上の感知器における変形例１の下方から見た斜視図である。図９Ｂは、同上の変形例１において裏カバーが外された状態の上面図である。

（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

本実施形態の感知器１は、例えば火災感知器であり、火災等によって発生する熱を検知する熱検知素子３０を備えている。言い換えると、感知器１は、少なくとも熱を検知する機能を有した感知器である。ただし、感知器１は、煙を検知する煙検知部も更に備えた、いわゆる複合火災感知器であってもよい。感知器１は、煙検知部の代わりに、又は煙検知部に加えて、炎、ガス漏れ、又は不完全燃焼によるＣＯ（一酸化炭素）の発生等を検知する検知部を備えてもよい。

感知器１は、図２に示すように、例えば建物の天井又は壁等の造営材である構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置される。

感知器１は、図１及び図３に示すように、基板２と、少なくとも１つの熱検知素子３０と、筐体５と、気流形成部９と、を備える。ここでは一例として、感知器１は、４つの熱検知素子３０を備えている。４つの熱検知素子３０は、基板２に実装されている。熱検知素子３０は、一例として、開口部７から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタである。

筐体５は、基板２を収容する。筐体５は、図１に示すように、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体（熱気）が流れる流路６と、流路６と筐体５の外部空間ＳＰ２とを繋ぐ開口部７と、筐体５が構造体Ｘ１に取り付けられる場合に構造体Ｘ１と対向する設置面５５と、を有する。内部空間ＳＰ１は、筐体５内の空隙部分に相当する。そしてここでは、内部空間ＳＰ１の概ね全体が、気体の流れ得る流路６に相当する。

開口部７は、筐体５における設置面５５とは反対側の外表面５３に設けられた流入口７Ｂ（縦孔）を有している。なお、ここでは、開口部７は、流入口７Ｂ以外にも、複数の側面口７Ａ（横孔）及び一対の補助口７Ｃ（縦孔）を有している（図２参照）。

気流形成部９は、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）が熱検知素子３０に向けて流れる気流を形成するように構成される。

この構成によれば、感知器１が気流形成部９を備えるため、流入口７Ｂから流入した気体の熱によって熱検知素子３０が温められる時間が短縮される。そのため、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。なお、この応答性の向上は、試験器を用いた作動試験に要する時間（点検時間）の短縮だけでなく、実際に火災が発生した場合において火災を検知するまでに要する時間の短縮にも寄与し得る。

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態に係る感知器１の全体構成について詳しく説明する。感知器１は、上述の通り、熱を検知する熱感知器である。また感知器１は、一例として、いわゆるＰ型（Proprietary-type）の通信方式で火災信号を外部に送信する、Ｐ型熱感知器である。

以下では、図２の例の通り、感知器１が天井面（構造体Ｘ１の一面）に設置されていることを想定する。感知器１の上下及び左右の方向を、図１に図示されている上下及び左右の矢印を用いて規定して説明する。ここでは基板２の厚み方向は上下方向に一致し、流入口７Ｂの近傍にある２つの熱検知素子３０の並び方向は左右方向に一致する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。またこれらの方向は、感知器１の使用方向を限定する趣旨ではない。

感知器１は、上述した４つの熱検知素子３０を有する熱検知部３を備えている。また感知器１は、基板２、筐体５、気流形成部９、制御モジュール、及び通信モジュール等を更に備えている。また感知器１は、構造体Ｘ１に取り付けるための取付部１０を備えている（図１参照）。感知器１は、取付部１０を介して、構造体Ｘ１に固定された円板状の取付ベースに着脱可能に取り付けられる。

感知器１は、火災を検知したときに、通信モジュールを介して、火災の発生を知らせる信号を外部の警報器等へ送信し、また警報器等からの信号を受信する。感知器１は、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体５の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。

（２．２）筐体
筐体５は、基板２、熱検知部３、制御モジュール及び通信モジュール等を、内部に収容する。気流形成部９は、一例として、筐体５と一体となって形成されている。気流形成部９については、後の「（２．５）気流形成部」の欄で詳しく説明する。

筐体５は、合成樹脂製であり、例えば難燃性ＡＢＳ樹脂製である。筐体５は、全体として、上下方向にへん平な円筒状に形成されている。筐体５は、図３に示すように、一面（図示例では上面）が開放された円筒状の表カバー５１と、円板状の裏カバー５２と、を有している。筐体５は、筐体５が構造体Ｘ１に取り付けられる場合に、構造体Ｘ１と対向する設置面５５（図１参照）を有している。ここでは、裏カバー５２の一面（上面）が、設置面５５に相当する。筐体５は、裏カバー５２が表カバー５１に対してその開放された一面側から組み付けられることにより構成される。

また筐体５は、上述の通り、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体が流れる流路６と、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ開口部７と、を有している。開口部７は、複数（例えば４つ）の側面口７Ａ（横孔）と、１つの流入口７Ｂ（縦孔）と、一対の補助口７Ｃ（縦孔）と、を有している。ここでは開口部７が、表カバー５１に設けられている。

具体的には、表カバー５１は、図１～図３に示すように、上下の両端が開放されたへん平な円筒体５１０と、円筒体５１０の下方にある円板状の基部５１１と、円筒体５１０及び基部５１１を繋ぐ複数本（例えば４本）の桟部５１２と、を含む。

円筒体５１０、基部５１１、及び複数本の桟部５１２は、一体なって形成されている。複数本の桟部５１２は、基部５１１の周縁部において周方向に沿って略等間隔に並んでいて、かつ当該周縁部から円筒体５１０の開放された下縁部に向かって突出している。複数本の桟部５１２は、円筒体５１０と基部５１１との間の距離を規定距離に保つ。複数の側面口７Ａは、このように構成された表カバー５１の周壁において、その周方向に沿って略等間隔に並んでいる。

各側面口７Ａは、表カバー５１の周壁を径方向に貫通する略矩形状の貫通孔であり、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ口となる。流入口７Ｂは、基部５１１を厚み方向に貫通する円形状の貫通孔であり、側面口７Ａと同様に、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ口となる。流入口７Ｂは、筐体５における設置面５５とは反対側の外表面５３（つまり基部５１１の下面）に設けられている。流入口７Ｂは、例えば外表面５３の正面から見て、その中央に配置される。一対の補助口７Ｃは、図１に示すように、外表面５３における左右両縁近傍に配置される。各補助口７Ｃは、基部５１１を厚み方向に貫通する略矩形状の貫通孔であり、各側面口７Ａ及び流入口７Ｂと同様に、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ口となる。

また表カバー５１は、基部５１１の上面に、基板２を位置決めするための複数のリブ５４を有している（図３参照）。また基部５１１の上面には、一対の接続ブロックＢ１が設けられている。各接続ブロックＢ１には、基板２上に形成されているパターン配線と電気的に接続された接続端子が組み込まれている。一対の接続ブロックＢ１は、裏カバー５２の下面に設けられた一対の挿入口Ｂ２（図４参照）にそれぞれ挿入可能に構成される。各接続ブロックＢ１が対応する挿入口Ｂ２に挿入された状態で、各接続ブロックＢ１の接続端子は、裏カバー５２の上面にある取付部１０の孔１００（図３参照）から露出する。取付部１０が構造体Ｘ１側の取付ベースに対して機械的に接続されることで、各接続ブロックＢ１の接続端子と取付ベースのコンタクト部との電気的な接続も達成される。要するに、取付部１０が取付ベースに接続されることで、基板２上に実装された制御モジュール及び通信モジュールは、接続端子及びコンタクト部を介して、構造体Ｘ１の裏側にある電線（給電線及び信号線）と電気的に接続される。

さらに表カバー５１は、基板２と対向する一面（上面）において、流路６内における気体の流れを制御する、複数の制御板５２２（図３参照）を有している。各制御板５２２は、裏カバー５２に近づく方向（上方向）に突出している。複数の制御板５２２は、側面口７Ａ近傍において、表カバー５１の周方向に沿って略等間隔に配置されている。複数の制御板５２２は、側面口７Ａから流入した気体が、熱検知素子３０に向かってより流れ易くなるように気流を制御（誘導）する。

（２．３）基板
基板２は、プリント基板である。基板２には、熱検知部３、制御モジュール、通信モジュール、及びその他の回路モジュール等が実装されている。

基板２は、図３～図５に示すように、平面視において全体として略菱形状に形成されている。基板２は、図１に示すように、流入口７Ｂの側にある第１面２１（ここでは下面）と、第１面２１とは反対側の第２面２２（ここでは上面）とを有している。本実施形態では、熱検知部３の４つの熱検知素子３０が、基板２の第２面２２に表面実装されている。

制御モジュール及び通信モジュール等を構成する複数の電子部品も、例えば基板２の第２面２２に実装されている。なお、制御モジュール及び通信モジュール等を構成する複数の電子部品は、基板２のみに実装されていなくてもよく、例えば、基板２の周辺に別の実装基板が配置されていて、当該実装基板に、それらの一部又は全部が実装されてもよい。

以下、基板２の構造について詳しく説明する。基板２は、図３及び図４に示すように、本体部２００と、一対の延出部２０１と、を有している。本体部２００は、その長軸が左右方向に沿っている菱形状となっている。一対の延出部２０１は、本体部２００の左右の両縁において、本体部２００の中心から離れる方向に延出している。基板２は、一例として、その中心を軸に１８０度回転させることで対称となる、二回対称の形状である。

本体部２００は、図３及び図４に示すように、その中央において、厚み方向に貫通する孔部２５を有している。孔部２５は、略円形状の開口を有している。孔部２５は、その少なくとも一部が、流入口７Ｂの正面から見て、流入口７Ｂと重なるように配置される。ここでは孔部２５の概ね全部が、流入口７Ｂと重なるように配置される。

本体部２００は、図３に示すように、孔部２５の開口縁において、左右方向に沿って互いに近づくように突出する一対の突起部２６を有している。一対の突起部２６の先端は、流入口７Ｂの正面から見て、流入口７Ｂから露出している。そして、各突起部２６の上面に、１つの熱検知素子３０（チップサーミスタ）が実装されている。以下、一対の突起部２６の先端に配置された一対の熱検知素子３０を、一対の「第１熱検知素子３０Ａ」と呼ぶこともある。一対の第１熱検知素子３０Ａは、流入口７Ｂの正面から見て、流入口７Ｂの周縁に沿うように基板２の第２面２２に実装される。

また基板２の各延出部２０１の先端付近の上面にも、１つの熱検知素子３０が配置されている。以下、一対の延出部２０１の先端付近に配置された一対の熱検知素子３０を、一対の「第２熱検知素子３０Ｂ」と呼ぶこともある。

また基板２は、各熱検知素子３０の近傍において、熱検知素子３０における熱が基板２を伝達して、熱検知素子３０の温度が低くなってしまうことを抑制するために、貫通孔３１を有している。各第１熱検知素子３０Ａの近傍にある貫通孔３１は略三角形状に開口し、第１熱検知素子３０Ａよりも孔部２５とは反対側（外側）に配置される。各第２熱検知素子３０Ｂの近傍にある貫通孔３１は略矩形状に開口し、第２熱検知素子３０Ｂよりも側面口７Ａとは反対側（内側）に配置される。このような貫通孔３１が各熱検知素子３０の傍に設けられていることで、熱検知素子３０の周囲において基板２が占める領域を減らすことができ、熱検知素子３０における熱が基板２を伝達して熱検知素子３０の温度が低くなってしまうことを抑制できる。すなわち、貫通孔３１によって熱絶縁性が向上される。貫通孔３１の開口面積は、熱検知素子３０の表面積（例えば基板２の上側から見た表面積）よりも大きいことが望ましい。

（２．４）熱検知部及び制御モジュール
熱検知部３は、上述の通り、基板２の第２面２２に実装された４つの熱検知素子３０を有している。熱検知素子３０の数は、特に限定されず、１つでもよいが、２つ以上であることが好ましい。そして、本実施形態における熱検知素子３０は、開口部７から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタであり、基板２に表面実装されている。

各第１熱検知素子３０Ａは、開口部７の流入口７Ｂの正面から見て、流入口７Ｂの投影領域内に概ね収まるか位置か、当該投影領域から僅かに外れる程度にずれた位置で、基板２上に実装される（図１参照）。

各第２熱検知素子３０Ｂは、開口部７の複数の側面口７Ａのうちのいずれかと対向するように配置されている。また各第２熱検知素子３０Ｂは、開口部７の補助口７Ｃの正面から見て、補助口７Ｃの投影領域内に概ね収まる位置で、基板２上に実装される（図１参照）。

熱検知部３は、基板２上に形成されたパターン配線等を介して、制御モジュールと電気的に接続されている。各熱検知素子３０は、制御モジュールに電気信号（検知信号）を出力する。言い換えると、制御モジュールは、各熱検知素子３０から出力される電気信号を通じて、温度上昇に依存して変化し得る各熱検知素子３０の抵抗値を監視している。

熱検知部３は、熱検知素子３０以外に、熱検知素子３０からの電気信号を増幅する増幅回路、及びアナログ－デジタル変換する変換回路等を更に有してもよいし、あるいは増幅及び変換は、制御モジュール側で行われてもよい。

制御モジュールは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコントローラにて構成されている。言い換えれば、制御モジュールは、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御モジュールとして機能する。プログラムは、ここではメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよい。制御モジュールは、通信部モジュール及びその他の回路モジュール（電源回路等）を制御するように構成されている。

また制御モジュールは、熱検知部３からの検知信号を受信し、火災が発生したか否かを判定するように構成されている。具体的には、制御モジュールは、熱検知部３の４つの熱検知素子３０からの検知信号を個別に監視し、検知信号に含まれている信号レベル（抵抗値に相当）が閾値を上回る（又は下回る）熱検知素子３０が１つでも見つかると、火災が発生した判定する。

制御モジュールは、熱検知に基づいて、火災が発生したと判定すると、通信モジュールを介して、火災の発生を知らせる信号を、自動火災報知システムの受信機及び火災警報器等へ送信する。通信モジュールは、例えば有線により、受信機及び火災警報器等と通信するための通信インターフェイスである。通信モジュールは、構造体Ｘ１の裏側に配線されている信号線を介して、受信機及び火災警報器等と通信可能に接続されている。なお、感知器１が、表示部（作動灯）を備えている場合には、制御モジュールは、火災が発生したと判定すると、作動灯の光源を点滅又は点灯させるための制御信号を、点灯回路へ出力してもよい。

（２．５）気流形成部
以下、本実施形態の気流形成部９について説明する。気流形成部９は、開口部７の流入口７Ｂから流入した気体（熱気）が熱検知素子３０に向けて流れる気流を形成するように構成される。ここで言う「気流」は、４つの熱検知素子３０のうち、主に一対の第１熱検知素子３０Ａに向けて流れる気流を指す。ただし、気流形成部９によって形成される「気流」は、一対の第２熱検知素子３０Ｂにも間接的に影響し得る。

気流形成部９は、図６に示すように、周壁９０を有している。周壁９０は、表カバー５１の基部５１１の上面において、例えば基部５１１と一体となって形成されているが、表カバー５１とは別の部材から構成されて、適宜の固定手段（接着、ねじ、圧入等）により基部５１１に固定されてもよい。周壁９０は、流入口７Ｂの周縁から内部空間ＳＰ１に向かって筒状に突出する。ここでは一例として、周壁９０は、円筒状に突出する。周壁９０の上端側は開放されているため、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）は、周壁９０内を通って上昇する。

周壁９０は、図６に示すように、２つのスリット９１を有している。２つのスリット９１は、周壁９０の突出方向と交差する方向（ここでは左右方向）に貫通している。各スリット９１は、左右方向に沿って見て、略矩形状に下方へ凹んでいる。２つのスリット９１は、突出方向と交差する方向（ここでは左右方向）において、互いに対向するように配置される。そのため、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）は、主に周壁９０内を通って上昇する一方で、その一部は、２つ（左右一対）のスリット９１を通って左右に抜け出る。

また気流形成部９は、図６に示すように、周壁９０の左右の各々に一対のガイド片９２（合計４つ）を、更に有している。ガイド片９２は、基部５１１の上面において、例えば基部５１１及び周壁９０と一体となって形成されているが、これらとは別の部材から構成されて、適宜の固定手段（接着、ねじ、圧入等）により固定されてもよい。例えば各ガイド片９２は、対応するスリット９１の縁から、基部５１１の上面に沿って筐体５の外周に向かって延びている。具体的には、左側の一対のガイド片９２は、左側のスリット９１の両縁（図６では前後の両縁）から左方に延びている。また右側の一対のガイド片９２は、右側のスリット９１の両縁（図６では前後の両縁）から右方に延びている。

基部５１１を上方から見ると、流入口７Ｂは、左側の一対の２つのガイド片９２が並ぶ並び方向において、これらのガイド片９２の間にある。同様に、基部５１１を上方から見ると、流入口７Ｂは、右側の一対の２つのガイド片９２が並ぶ並び方向において、これらのガイド片９２の間にある。その結果、基部５１１を上方から見ると、２つのスリット９１を有した周壁９０、及び４つのガイド片９２によって囲まれた領域は、流入口７Ｂを中心に、左右方向に沿って帯状に延びている。また基板２を上方から見ると、基板２の孔部２５は、左側の一対の２つのガイド片９２が並ぶ並び方向において、これらのガイド片９２の間にある。同様に、基板２の孔部２５は、右側の一対の２つのガイド片９２が並ぶ並び方向において、これらのガイド片９２の間にある。

ここで周壁９０は、その上端面９６（図６参照）が基板２の孔部２５内に収まるように構成されている。周壁９０の上端面９６は、例えば、孔部２５内に収まった状態で、基板２の第２面２２よりも上方に僅かに突出している（図５参照）。これにより、水蒸気等が基板２の第２面２２側に進入することを抑制できる。ただし、上端面９６は、第２面２２と略面一でもよいし、第２面２２よりも僅かに下方に位置してもよい。４つのガイド片９２の上端面９７（図６参照）は、上端面９６が孔部２５内に収まった状態で、基板２の第１面２１に接触している。したがって、周壁９０及びガイド片９２は、基板２の位置決めの機能も有している。

このように周壁９０が設けられていることで、周壁９０の突出方向と交差する方向に沿って気流が広がることを抑制できる。

また気流形成部９は、図６に示すように、スロープ９３（斜面）を、更に有している。スロープ９３は、流入口７Ｂの周縁から各スリット９１の底縁にわたって、周壁９０の突出方向に対して、筐体５の外周に向かって傾斜する。スロープ９３は、上り斜面である。なお、気流形成部９は、図６に示すように、スロープ９３の上端と連続したスロープ９８を、更に有している。スロープ９８は、下り斜面である。スロープ９８の勾配は、スロープ９３に比べて緩やかである。

さらに気流形成部９は、図１、図４、及び図８に示すように、ブロック体９４を、更に有している。ブロック体９４は、構造体Ｘ１の側から基板２を覆う裏カバー５２（カバー）と一体となって形成されているが、裏カバー５２とは別の部材から構成されて、適宜の固定手段（接着、ねじ、圧入等）により固定されてもよい。ブロック体９４は、裏カバー５２における基板２と対向する一面（下面）から突出する。ブロック体９４は、裏カバー５２の下面の概ね中央に配置される。筐体５の中心軸Ａ１（図４参照）は、ブロック体９４の重心を概ね通る。また、中心軸Ａ１は、基板２の孔部２５の中心、及び流入口７Ｂの中心も概ね通る。ブロック体９４は、流入口７Ｂの正面から見て、一対の第１熱検知素子３０Ａよりも奥側に配置される。つまり、流入口７Ｂ、孔部２５、及びブロック体９４は、この順で、中心軸Ａ１上に並んでいる。その結果、流入口７Ｂを正面から見ると、ブロック体９４の一部が、孔部２５及び流入口７Ｂを介して露出している。

ブロック体９４は、気流の熱を一対の第１熱検知素子３０Ａの周囲に集めるように構成される。具体的には、ブロック体９４は、図４に示すように、全体として左右方向に長尺の、直方体形状である。

ブロック体９４は、孔部２５及び流入口７Ｂと対向する対向面９４０（下面）を有している。対向面９４０は、基板２の厚み方向に平行で、かつ一対の第１熱検知素子３０Ａを通る面で切った断面が、略Ｍ字形状となっている面である。対向面９４０は、図８に示すように、第１機能面９４１と、第２機能面９４２とから構成されている。

第１機能面９４１は、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）を、一対の第１熱検知素子３０Ａに対して振り分ける面である。第１機能面９４１は、基板２側に向かって突出した断面山形の傾斜面を構成するように、２つの傾斜面（平坦面）からなる。要するに、第１機能面９４１は、孔部２５を間に介して左右に並ぶ一対の第１熱検知素子３０Ａに対して、周壁９０内を通って上昇した熱気を左右に振り分けるように構成される。

第２機能面９４２は、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）を、一対の第１熱検知素子３０Ａに向かって跳ね返す面である。第２機能面９４２は、断面山形の第１機能面９４１の左右両端から、筐体５の外周に向かうほど基板２に近づくように傾斜している２つの傾斜面（平坦面）からなる。第２機能面９４２は、一対の第１熱検知素子３０Ａ及びその近傍にある貫通孔３１と対向するように配置される。第２機能面９４２は、周壁９０内を通って上昇した熱気を、第２機能面９４２の下にある一対の第１熱検知素子３０Ａに誘導するように構成される。

このように裏カバー５２にブロック体９４が配置されることで、気流の熱が第１熱検知素子３０Ａの周囲に留まりやすくなる。

また気流形成部９は、図１、図３、及び図４に示すように、囲み壁９５を、更に有している。囲み壁９５は、ブロック体９４の周囲を囲むように裏カバー５２の一面から突出する。囲み壁９５は、その下面が開放された略円筒形状である。囲み壁９５の下端は、基板２の第２面２２に当接する（図１参照）。すなわち、囲み壁９５は、第２面２２の中央領域の上方の空間を他の空間と分け隔てるように構成される。その結果、内部空間ＳＰ１は、囲み壁９５及び基板２によって分け隔てられた２つの空間（第１空間ＳＰ１１及び第２空間ＳＰ１２）から構成される。第１空間ＳＰ１１は、囲み壁９５及び第２面２２の中央領域で囲まれた空間である。第２空間ＳＰ１２は、基板２の第１面２１と基部５１１との間の空間、及び囲み壁９５の外周空間を含む。

（２．６）加熱点検
ところで、この種の感知器においては、正常に動作するか否かについての定期点検が法令で義務付けられている（例えば半年に１回の点検）。図７Ａに示すように、点検作業者６００は、所定の（加熱）試験器９００を用いて、構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置されている感知器１の熱検知素子３０に対して加熱点検を行う。

試験器９００は、図７Ｂに示すように、ハクキンカイロ等の熱源９１０と、上面が開放された略円筒形状で内部に熱源９１０を収容する本体部９２０と、本体部９２０を支持する支持棒９３０と、を有している。点検時には、本体部９２０は、感知器１の表カバー５１の基部５１１及び開口部７を、下方から覆うように配置される。感知器１は、熱検知素子３０等が正常であれば、熱源９１０からの熱気を受けることで、火災を検知した場合と同様の動作を行うことになる。

なお、感知器１の筐体５は、人の指又は工具等が熱検知素子３０に接触してしまう可能性を低減するために、側面口７Ａの開口領域の一部を遮る２つの遮蔽部Ｖ１（図２参照：図２では１つのみ図示）を有している。各遮蔽部Ｖ１は、例えば３本の柱から構成され、そのうち真ん中の柱が、第２熱検知素子３０Ｂと対向するように配置される。つまり、第２熱検知素子３０Ｂと同じ数の遮蔽部Ｖ１が設けられている。また筐体５は、外周に沿って配置された複数の凸部Ｗ１を有している（図１、図２、及び図７Ｂ参照）。複数の凸部Ｗ１は、側面口７Ａの上縁部から下方に突出する。複数の凸部Ｗ１は、桟部５１２の上部、及び遮蔽部Ｖ１における真ん中の柱の上部に一体となって形成されている。各凸部Ｗ１は、試験器９００が筐体５を覆うように配置された状態で、試験器９００の周縁部９０１（図７Ｂ参照）と接触する。したがって、凸部Ｗ１が周縁部９０１と点接触する可能性が高くなり、凸部Ｗ１が存在せずに筐体５が周縁部９０１と面接触する場合に比べて、がたつきが抑制され得る。

以下、試験器９００が筐体５を覆うように配置された状態（図７Ｂ参照）において、気流形成部９により形成される気流について、図８を参照しながら説明する。図８では、気流の動きを、複数の矢印で模式的に示している。

熱源９１０からの熱気は、表カバー５１の流入口７Ｂから内部空間ＳＰ１に流入する。熱気は、流入口７Ｂ以外に、側面口７Ａ及び補助口７Ｃからも内部空間ＳＰ１に流入し得るが、ここではこれらの口から流入した熱気の動きについては説明を省略する。つまり、以下では、流入口７Ｂと、その近傍に位置する２つの第１熱検知素子３０Ａとに着目して説明する。

ここで外表面５３は、流入口７Ｂの周囲が基板２に向かって凹むようにテーパ状に形成されているため、流入口７Ｂへの熱気の流入が促進される。

流入口７Ｂから流入した熱気は、まず気流形成部９の周壁９０内を通る。ここで周壁９０が左右一対のスリット９１を有しているため、熱気は、主に上昇する（図８の第１気流Ｆ１を参照）一方で、熱気の一部は、左右に分流する（図８の第２気流Ｆ２を参照）。

第１気流Ｆ１は、周壁９０内を上昇して、周壁９０の上端から抜け出ることで、基板２の孔部２５よりも上に抜け出ることになる。つまり、第１気流Ｆ１は、第１空間ＳＰ１１内に進入する。このとき、第１気流Ｆ１は、気流形成部９のブロック体９４における山形の第１機能面９４１に衝突する。その結果、第１気流Ｆ１は、山形の第１機能面９４１の頂点を中心に、左右に分流される。そして、第１気流Ｆ１は、主に、第２機能面９４２によって基板２の第２面２２に向かって跳ね返る（還流の形成）。そのため、孔部２５の左右両縁の近傍にある２つの第１熱検知素子３０Ａは、第１気流Ｆ１によって覆われることになる。つまり、２つの第１熱検知素子３０Ａが、ブロック体９４によって、気流の熱により曝されやすくなる。したがって、第１熱検知素子３０Ａにおける熱検知に関する応答性がより向上される。

第１気流Ｆ１の一部（図８の第３気流Ｆ３）は、第１空間ＳＰ１１における、囲み壁９５内でかつブロック体９４の周囲の略ドーナツ状の空間ＳＰ１３に進入する。第３気流Ｆ３は、空間ＳＰ１３内に進入することで、徐々に第１空間ＳＰ１１が熱気で満たされていく。つまり、第１空間ＳＰ１１は、熱だまりの空間となる。したがって、第１熱検知素子３０Ａにおける熱検知に関する応答性がより向上される。特に囲み壁９５が設けられていることで、気流の熱が第１熱検知素子３０Ａの周囲に更に留まりやすくなる。

一方、一対のスリット９１によって左右に分流した第２気流Ｆ２は、第２空間ＳＰ１２内に進入する。もしスリット９１が設けられていなければ、第１空間ＳＰ１１が熱気で満たされていくにつれて、第１空間ＳＰ１１内の圧力が増加し、熱気が連続的に流入しにくくなる可能性がある。一方、本実施形態のようにスリット９１が設けられていることで、スリット９１から気流の一部を逃がすことができ、内部空間ＳＰ１内の圧力のバランスが改善され、熱気が流入口７Ｂから連続的に流入しやすくなる。特に本実施形態では、２つのスリット９１が、左右方向において、互いに対向するように配置されるため、気流の一部が互いに離れる方向へ均等に逃がすことができ、内部空間ＳＰ１内の圧力のバランスがより改善される。また上述の通り、スロープ９３（斜面）が流入口７Ｂの周縁から各スリット９１の底縁にわたって設けられているため、第２気流Ｆ２が、スリット９１に向かって這い上がりやすくなり、スリット９１からより逃げやすくなっている。

ここで左右に分流した第２気流Ｆ２の各々は、一対のガイド片９２の間を通ることになる。したがって、各スリット９１を通る第２気流Ｆ２が広がることを抑制できる。ここでは、一対のガイド片９２に沿って流れる第２気流Ｆ２の流路の真上に第１熱検知素子３０Ａが配置されているため、熱検知に関する応答性がより向上される。また基板２の孔部２５は、一対のガイド片９２の並び方向（図８で言えば紙面に垂直な方向）において、一対のガイド片９２の間にあるため、孔部２５の周辺において気流が広がることを抑制できる。ここでは、孔部２５の周辺に第１熱検知素子３０Ａが配置されているため、熱検知に関する応答性がより向上される。

また第１気流Ｆ１～第３気流Ｆ３を全体として見たときに、熱気が２つの第１熱検知素子３０Ａを上下で包むように流れる。つまり、気流形成部９は、２つの第１熱検知素子３０Ａの周囲を覆う熱だまりを形成する構造を有している。また各第１熱検知素子３０Ａの近傍にある貫通孔３１を通じて熱気が上下に行き来することができる。例えば第２機能面９４２によって基板２の第２面２２に向かって跳ね返る第１気流Ｆ１の一部は、貫通孔３１を通って第２気流Ｆ２と合流し得る。

このように感知器１は、流入口７Ｂから流入した気体が熱検知素子３０に向けて流れる気流を形成する気流形成部９を備えていることで、流入口７Ｂから流入した気体の熱によって熱検知素子３０が温められる時間が短縮される。したがって、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。なお、この応答性の向上は、試験器９００を用いた作動試験に要する時間（点検時間）の短縮だけでなく、実際に火災が発生した場合において火災を検知するまでに要する時間の短縮にも寄与し得る。

特に本実施形態の気流形成部９は、流入口７Ｂから流入した気体の流入方向とは反対方向に沿った還流を形成し、当該還流を熱検知素子３０に曝す（第１気流Ｆ１参照）。したがって、この還流により内部空間ＳＰ１内に熱だまりが形成されやすくなり、熱検知に関する応答性がより向上される。また気流形成部９は、筐体５の外周に向かう広がりを抑制するように気流を形成する。したがって、内部空間ＳＰ１内に熱だまりがより形成されやすい。

ところで、本実施形態の熱検知素子３０は、チップサーミスタであるが、リードタイプのサーミスタでもよい。ただし、本実施形態のように熱検知素子３０がチップサーミスタである方が、感知器１全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。すなわち、熱検知素子３０がチップサーミスタであれば、感知器１全体としての小型化を図りつつ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。またリードタイプのサーミスタに比べて、サーミスタ自体のコスト、及びその実装コストについても、安価に抑えることができる。

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

（３．１）変形例１
以下、本変形例（変形例１）の感知器１Ａについて、図９Ａ及び９Ｂを参照しながら説明する。基本例の感知器１と実質的に共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図９Ｂは、感知器１Ａの、裏カバー５２が取り外された状態における上面図である。感知器１Ａは、一例として、いわゆるＲ型（Record-type）の通信方式で火災信号を外部に送信する、Ｒ型熱感知器である。

感知器１Ａは、熱検知素子３０の数が８つである点で、基本例と異なる（基本例では４つ）。８つの熱検知素子３０は、基本例と同様に、基板２Ａの第２面２２（上面）に実装される。

感知器１Ａの基板２Ａは、図９Ｂに示すように、円形状の本体部２００と、本体部２００の縁において、本体部２００の中心から離れる方向に延出した複数（図示例では６つ）の延出部２０１と、を有している。８つの熱検知素子３０のうち２つの第１熱検知素子３０Ａは、基本例と同様に、基板２Ａの孔部２５の左右の両縁の近傍に配置される。残りの６つの第２熱検知素子３０Ｂは、６つの延出部２０１に、それぞれ配置される。各延出部２０１には、熱絶縁性を向上させるために貫通孔３１が設けられている。

基板２Ａには、２つの光源が作動灯として実装されており、光源から出射された光は、導光レンズ等のガイド部を介して、表カバー５１の外表面５３に設けられている２つの窓孔５３３から放出される。感知器１Ａは、６つの第２熱検知素子３０Ｂを有しているため、筐体５は、遮蔽部Ｖ１も６つ有している（基本例では２つ）。各遮蔽部Ｖ１は、側面口７Ａの上縁から突出する一対の突起Ｖ１４と、当該一対の突起の間において側面口７Ａの下縁から突出する突起Ｖ１５とから構成される。

本変形例においても、感知器１Ａは、気流形成部９を備えており、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。

（３．２）その他の変形例
基本例では、基板２は、１枚のプリント基板から構成されている。しかし、基板２は、２枚以上のプリント基板に分割されて構成されてもよい。ただし、分割された複数のプリント基板は、同一平面上に配置されることが望ましい。

基本例では、ブロック体９４の対向面９４０は、断面Ｍ字形状である。これは、第１熱検知素子３０Ａの数が２つであり、それらが孔部２５の左右の両縁の近傍に配置されていて、気流を左右の２方向に分流させることに起因する。しかし、例えば、第１熱検知素子３０Ａの数が３つ以上であって、３つ以上の第１熱検知素子３０Ａが、孔部２５の縁に沿って配置されていれば、ブロック体９４の第１機能面９４１は、三角錐、四角錐等の多角錐形状、又は円錐形状であってもよい。もちろん、基本例と同様に第１熱検知素子３０Ａの数が２つであっても、第１機能面９４１は、三角錐、四角錐等の多角錐形状、又は円錐形状であってもよい。

基本例では、感知器１は、火災の発生時に警報音等の音を出力する火災警報器であってもよい。すなわち、感知器１は、警報音等の音を出力するスピーカ、及び音響回路等を備えてもよい。また感知器１は、電池式の火災警報器であってもよい。すなわち、感知器１は、電池、及び電池を収容するための収容空間等を有してもよい。また感知器１は、ユーザから警報音の停止及び動作試験を受け付けるような操作部を備えてもよく、操作部が、表カバー５１の外表面５３に露出してもよい。

基本例では、第１熱検知素子３０Ａが基板２の孔部２５の左右両縁の近傍に配置されている。しかし、例えば、孔部２５の左右両縁を繋ぎ、孔部２５を２つの孔に分割するようなブリッジが形成されていて、当該ブリッジの一面に第１熱検知素子３０Ａが配置されてもよい。

基本例では、全ての熱検知素子３０が基板２の第２面２２（上面）に実装されている。しかし、複数の熱検知素子３０の少なくとも１つが、基板２の第１面２１（下面）に実装されてもよい。特に、感知器１が煙検知部を更に備えた複合火災感知器である場合、基板２の第２面２２の上側に、煙検知部が配置される可能性が高い。この場合には、複数の熱検知素子３０（特に第１熱検知素子３０Ａ）が、基板２の第１面２１（下面）に実装されてもよい。

ただし、基本例のように、熱検知素子３０が基板２の第２面２２（上面）に実装されている方が、例えば、熱検知素子３０が、流入口７Ｂから流入する湯気等に曝されて故障する可能性を低減しつつ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。

基本例では、スリット９１の数は２つであるが、特に限定されず、１つ以下でもよいし、３つ以上でもよい。

また基本例では、ガイド片９２の数は４つであるが、特に限定されず、３つ以下でもよいし、５つ以上でもよい。

ところで、基本例では、外表面５３の流入口７Ｂの縁に沿うように第１熱検知素子３０Ａが基板２上に配置されている。この第１熱検知素子３０Ａと流入口７Ｂとの配置構造によっても、熱検知に関する応答性が向上され得る。ただし、第１熱検知素子３０Ａと流入口７Ｂとの配置構造にとって、気流形成部９は必須の構成ではない。つまり、感知器１が気流形成部９を備えていなくても、上記の配置構造によって、熱検知に関する応答性は向上される。

（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る感知器（１、１Ａ）は、基板（２、２Ａ）と、基板（２、２Ａ）に実装された少なくとも１つの熱検知素子（３０）と、基板（２、２Ａ）を収容する筐体（５）と、気流形成部（９）と、を備える。筐体（５）は、その内部空間（ＳＰ１）に設けられて気体が流れる流路（６）と、流路（６）と筐体（５）の外部空間（ＳＰ２）とを繋ぐ開口部（７）と、筐体（５）が構造体（Ｘ１）に取り付けられる場合に構造体（Ｘ１）と対向する設置面（５５）と、を有する。開口部（７）は、筐体（５）における設置面（５５）とは反対側の外表面（５３）に設けられた流入口（７Ｂ）を有する。気流形成部（９）は、流入口（７Ｂ）から流入した気体が熱検知素子（３０）に向けて流れる気流を形成するように構成される。第１の態様によれば、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。

第２の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１の態様において、熱検知素子（３０）は、チップサーミスタである。第２の態様によれば、熱検知素子（３０）がチップサーミスタであるため、感知器（１、１Ａ）全体としての小型化を図りつつ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。

第３の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１の態様又は第２の態様において、基板（２、２Ａ）は、流入口（７Ｂ）の側にある第１面（２１）と、第１面（２１）とは反対側の第２面（２２）とを有する。熱検知素子（３０）は、基板（２、２Ａ）の第２面（２２）に実装される。第３の態様によれば、例えば、熱検知素子（３０）が流入口（７Ｂ）から流入する湯気等に曝されて故障する可能性を低減しつつ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。

第４の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、気流形成部（９）は、流入口（７Ｂ）の周縁から内部空間（ＳＰ１）に向かって筒状に突出する周壁（９０）を有する。第４の態様によれば、周壁（９０）の突出方向と交差する方向に沿って気流が広がることを抑制できる。

第５の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第４の態様において、周壁（９０）は、その突出方向と交差する方向に貫通した１つ以上のスリット（９１）を有する。第５の態様によれば、スリット（９１）から気流の一部を逃がすことができ、内部空間（ＳＰ１）内の圧力のバランスが改善され、気体が流入口（７Ｂ）から連続的に流入しやすくなる。

第６の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第５の態様において、周壁（９０）は、１つ以上のスリット（９１）として、２つのスリット（９１）を有する。２つのスリット（９１）は、突出方向と交差する方向において、互いに対向するように配置される。第６の態様によれば、２つのスリット（９１）から、気流の一部が互いに離れる方向へ均等に逃がすことができ、内部空間（ＳＰ１）内の圧力のバランスがより改善される。

第７の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第５の態様又は第６の態様において、気流形成部（９）は、１つ以上のスリット（９１）の縁から、筐体（５）の外周に向かって延びている１つ以上のガイド片（９２）を、更に有する。第７の態様によれば、スリット（９１）を通る気流が広がることを抑制できる。

第８の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第５～第７の態様のいずれか１つにおいて、基板（２、２Ａ）は、その厚み方向に貫通した孔部（２５）を有する。孔部（２５）は、その少なくとも一部が、流入口（７Ｂ）の正面から見て、流入口（７Ｂ）と重なるように配置される。気流形成部（９）は、１つ以上のガイド片（９２）として、２つのガイド片（９２）を有する。孔部（２５）は、２つのガイド片（９２）の間にある。第８の態様によれば、基板（２、２Ａ）の孔部（２５）の周辺において気流が広がることを抑制できる。

第９の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第５～第８の態様のいずれか１つにおいて、気流形成部（９）は、流入口（７Ｂ）の周縁から１つ以上のスリット（９１）の底縁にわたって、突出方向に対して、筐体（５）の外周に向かって傾斜するスロープ（９３）を、更に有する。第９の態様によれば、気流の一部がスリット（９１）から逃げやすくなる。

第１０の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、筐体（５）は、構造体（Ｘ１）の側から基板（２、２Ａ）を覆うカバー（裏カバー５２）を有する。気流形成部（９）は、カバー（裏カバー５２）における基板（２、２Ａ）と対向する一面から突出し、かつ、気流の熱を熱検知素子（３０）の周囲に集めるブロック体（９４）を有する。第１０の態様によれば、構造体（Ｘ１）の側から基板（２、２Ａ）を覆うカバー（裏カバー５２）にブロック体（９４）が配置されることで、気流の熱が熱検知素子（３０）の周囲に留まりやすくなる。

第１１の態様に係る感知器（１、１Ａ）は、第１０の態様において、少なくとも１つの熱検知素子（３０）として、複数の熱検知素子（３０）を備える。複数の熱検知素子（３０）は、流入口（７Ｂ）の正面から見て、流入口（７Ｂ）の周縁に沿うように基板（２、２Ａ）に実装される。ブロック体（９４）は、流入口（７Ｂ）から流入した気体を、複数の熱検知素子（３０）に対して振り分ける面（第１機能面９４１）を有する。第１１の態様によれば、複数の熱検知素子（３０）における熱検知に関する応答性がより向上される。

第１２の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１０の態様又は第１１の態様において、ブロック体（９４）は、流入口（７Ｂ）の正面から見て、熱検知素子（３０）よりも奥側に配置される。ブロック体（９４）は、流入口（７Ｂ）から流入した気体を、熱検知素子（３０）に向かって跳ね返す面（第２機能面９４２）を有する。第１２の態様によれば、熱検知素子（３０）が気流の熱により曝されやすくなる。

第１３の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１０～第１２の態様のいずれか１つにおいて、気流形成部（９）は、ブロック体（９４）の周囲を囲むようにカバー（裏カバー５２）の一面から突出した囲み壁（９５）を、更に有する。第１３の態様によれば、気流の熱が熱検知素子（３０）の周囲に更に留まりやすくなる。

第１４の態様に係る感知器（１、１Ａ）に関して、第１～第１３の態様のいずれか１つにおいて、気流形成部（９）は、気流として、流入口（７Ｂ）から流入した気体の流入方向とは反対方向に沿った還流を形成し、当該還流を熱検知素子（３０）に曝す。第１４の態様によれば、還流により内部空間（ＳＰ１）内に熱だまりが形成されやすくなり、熱検知に関する応答性がより向上される。

第２～１４の態様に係る構成については、感知器（１、１Ａ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１、１Ａ 感知器
２、２Ａ 基板
２１ 第１面
２２ 第２面
２５ 孔部
３０ 熱検知素子
５ 筐体
５２ 裏カバー（カバー）
５３ 外表面
５５ 設置面
６ 流路
７ 開口部
７Ｂ 流入口
９ 気流形成部
９０ 周壁
９１ スリット
９２ ガイド片
９３ スロープ
９４ ブロック体
９５ 囲み壁
ＳＰ１ 内部空間
ＳＰ２ 外部空間
Ｘ１ 構造体

Claims (15)

1. 基板と、
   前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、
   前記基板を収容する筐体と、
   気流形成部と、
   を備え、
   前記筐体は、
   その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
   前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
   当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
   を有し、
   前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
   前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される、
   感知器。
2. 前記熱検知素子は、チップサーミスタである、
   請求項１に記載の感知器。
3. 前記基板は、前記流入口の側にある第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、
   前記熱検知素子は、前記基板の前記第２面に実装される、
   請求項１又は２に記載の感知器。
4. 前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記内部空間に向かって筒状に突出する周壁を有する、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の感知器。
5. 前記周壁は、その突出方向と交差する方向に貫通した１つ以上のスリットを有する、
   請求項４に記載の感知器。
6. 前記周壁は、前記１つ以上のスリットとして、２つのスリットを有し、
   前記２つのスリットは、前記突出方向と交差する方向において、互いに対向するように配置される、
   請求項５に記載の感知器。
7. 前記気流形成部は、前記１つ以上のスリットの縁から、前記筐体の外周に向かって延びている１つ以上のガイド片を、更に有する、
   請求項５又は６に記載の感知器。
8. 前記基板は、その厚み方向に貫通した孔部を有し、
   前記孔部は、その少なくとも一部が、前記流入口の正面から見て、前記流入口と重なるように配置され、
   前記気流形成部は、前記１つ以上のガイド片として、２つのガイド片を有し、
   前記孔部は、前記２つのガイド片の間にある、
   請求項７に記載の感知器。
9. 前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記１つ以上のスリットの底縁にわたって、前記突出方向に対して、前記筐体の外周に向かって傾斜するスロープを、更に有する、
   請求項５～８のいずれか１項に記載の感知器。
10. 前記筐体は、前記構造体の側から前記基板を覆うカバーを有し、
    前記気流形成部は、前記カバーにおける前記基板と対向する一面から突出し、かつ、前記気流の熱を前記熱検知素子の周囲に集めるブロック体を有する、
    請求項１～９のいずれか１項に記載の感知器。
11. 前記少なくとも１つの熱検知素子として、複数の熱検知素子を備え、
    前記複数の熱検知素子は、前記流入口の正面から見て、前記流入口の周縁に沿うように前記基板に実装され、
    前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記複数の熱検知素子に対して振り分ける面を有する、
    請求項１０に記載の感知器。
12. 前記ブロック体は、前記流入口の正面から見て、前記熱検知素子よりも奥側に配置され、
    前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記熱検知素子に向かって跳ね返す面を有する、
    請求項１０又は１１に記載の感知器。
13. 前記気流形成部は、前記ブロック体の周囲を囲むように前記カバーの前記一面から突出した囲み壁を、更に有する、
    請求項１０～１２のいずれか１項に記載の感知器。
14. 前記気流形成部は、前記気流として、前記流入口から流入した気体の流入方向とは反対方向に沿った還流を形成し、当該還流を前記熱検知素子に曝す、
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の感知器。
15. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の感知器と、前記感知器と通信する受信機とを備える自動火災報知システム。

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