TW202004691A - 熱感測器 - Google Patents

Abstract

本發明之熱感測器(1)，具備：具有底部(11)及側部(12)的筒狀之外殼(10)、以及設在外殼(10)內並偵測熱能的熱偵測部(30)。外殼(10)，具有第1孔(21)及第2孔(22)，使得從其中一孔流入之氣體，從另一孔流出；第1孔(21)設在底部(11)及側部(12)之中之至少一方，第2孔(22)設在底部(11)及側部(12)之中之至少一方。從外殼(10)之中心軸(J1)方向觀察熱感測器(1)的情況下，第1孔(21)及第2孔(22)各自設在外殼(10)之不同於中心(10a)的周邊區域(10b)。從中心軸(J1)方向觀察熱感測器(1)的情況下，熱偵測部(30)係設在周邊區域(10b)。

Description

熱感測器

本發明係有關於感測因為火災等所發生之熱能的熱感測器。

於習知技術，已知有感測因為火災等所發生之熱能的熱感測器。作為此種熱感測器之一例，於專利文獻1記載一種熱感測器，其具備：外殼、配置於外殼之外的熱敏電阻、以及設置成包覆熱敏電阻之外側的保護框。於此熱感測器，藉由使用配置在外殼之外的熱敏電阻，以偵測在火災時朝向熱感測器流動之氣體的熱能。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平10-334360號公報

[發明所欲解決的問題]

近年來，為了提升設置熱感測器之建築物內的美觀，而謀求使熱感測器薄型化。然而於專利文獻1所記載的熱感測器，會有熱感測器的厚度變厚之問題。

有鑑於此，本發明係以熱感測器之薄型化為目的。 [解決問題之技術手段]

為了達成上述目的，本發明之一態樣的熱感測器，具備：具有底部及側部的筒狀之外殼、以及設在該外殼內並偵測熱能的熱偵測部；該外殼，具有第1孔及第2孔，使得從其中一孔流入之氣體，從另一孔流出；該第1孔，設在該底部及該側部之中之至少一方；該第2孔，設在該底部及該側部之中之至少一方；從該外殼之中心軸方向觀察該熱感測器的情況下，該第1孔及該第2孔各自設在不同於該外殼之中心的周邊區域，該熱偵測部，係設在該周邊區域。 [發明之效果]

若藉由本發明，可以使熱感測器薄型化。

(完成本發明的原委) 首先，針對完成本發明的原委，參照圖1之比較例來說明。圖1係繪示比較例之熱感測器101的圖式。

比較例之熱感測器101，具備：有底部111的筒狀之外殼110、以及偵測氣體熱能的熱偵測部130。熱偵測部130，係例如附帶導線的熱敏電阻，其配置於底部111的鉛直下方、並且由鉛直下方觀察下係配置在外殼110之中央。再者，於外殼110，設有包覆熱偵測部130的保護框116。

如圖1所示，在熱感測器101之鉛直下方有火焰等熱源的情況下，會產生流向熱感測器101的垂直氣流(上升氣流)。此垂直氣流，在熱感測器101附近，受到熱感測器101之外形形狀的影響而改變了流動的方向，而變化成包含從外殼110之中央流向外周之成分的斜向流動。因此，在比較例之熱感測器101，為了要使熱偵測部130接觸垂直氣流，而有需要使熱偵測部130配置成朝向鉛直下方大幅突出。因此，會有包覆熱偵測部130之保護框116的突出尺寸變大、熱感測器101之厚度變厚的問題。

相對於此，於本實施形態之熱感測器，從鉛直下方觀察熱感測器的情況下，熱偵測部係配置在不同於外殼中央的周邊區域。由於在此周邊區域，垂直氣流會接近外殼而流動，所以可以縮小用以接觸垂直氣流所需之熱偵測部的突出尺寸。藉此，可以使熱感測器薄型化。再者，於本實施形態之熱感測器，由於在上述周邊區域設有用以使氣流流入外殼內的孔洞，所以可以使得流入外殼內的氣流確實地接觸熱偵測部，以偵測氣體的熱能。

以下，針對本發明實施形態之熱感測器，使用圖式詳細說明。又，以下所說明之實施形態，皆屬例示本發明一具體例者。因此，在以下實施形態所示之數值、形狀、材料、構成要素、構成要素之配置及連接形態等等，皆為一例，其主旨並非限定本發明。故而，在以下實施形態中的構成要素之中，針對未記載於揭露本發明之最上位概念的獨立請求項之構成要素，將視為任意之構成要素而說明。

再者，各圖係示意圖，未必是精密圖示者。因此，例如在各圖中的縮尺等等，未必一致。再者，於各圖中，對於實質相同的構成，會標註相同的符號，並省略或簡化重複說明。

再者，於本說明書及圖式中，x軸、y軸及z軸係代表三維正交座標系的三軸。於本實施形態，係以z軸方向作為鉛直方向，並以垂直於z軸的方向(平行於xy平面的方向)作為水平方向。又，以z軸的負方向作為鉛直下方。

(實施形態) [1-1.熱感測器之構成] 針對實施形態之熱感測器之構成，參照圖2～圖8以進行說明。本實施形態之熱感測器，係偵測建築物的火災等，而對外部通報火災之發生的火災警報器。

圖2係實施形態之熱感測器1的立體圖。圖3係繪示配置於熱感測器1之內部的零件構裝基板40的透視圖。圖4係繪示熱感測器1之概略構成的圖式。

如圖2及圖3所示，熱感測器1具備：構成熱感測器1外廓的筒狀之外殼10、以及設於外殼10內的零件構裝基板40。如圖4所示，零件構裝基板40具備：偵測氣體之熱能的熱偵測部30、以及基於熱偵測部30測得之結果以判定有無火災的控制部50。

熱偵測部30，具有晶片熱敏電阻等的偵熱元件。此偵熱元件，係經由形成於零件構裝基板40的配線，而連接至控制部50。又，於圖4，係圖示1個熱偵測部30以作為一例，但實際上有複數個熱偵測部30連接至控制部50。針對熱偵測部30之構成，會於之後詳細說明。

控制部50係例如由CPU(中央處理器，Central Processing Unit)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)及ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)等等的IC晶片所構成。控制部50例如會藉由：複數個偵熱元件所輸出之電壓的平均值是否高於預先決定的臨界值，以判定有無火災。又，控制部50亦可係將複數個偵熱元件所輸出之電壓的最大值或最小值，與預先決定的臨界值加以比較，以判定有無火災。

再者，控制部50具備用以通報有無火災之判定結果的通報電路(省略圖示)。通報電路例如係以線路連接至作為外部管理裝置的伺服器。控制部50會經由此通報電路，而對伺服器通知有無火災。於通報電路，亦可連接用以對周遭通知已發生火災一事的擴音器或LED(發光二極體，Light Emitting Diode)等等。

具有上述構成的熱感測器1，會配設在例如大樓、工廠、住宅等建築物的天花板或牆壁。以下舉出熱感測器1配設於建築物之天花板的情況為例，進行說明。

圖5A係繪示流向熱感測器1之垂直氣流的圖式。圖5B係繪示流向熱感測器1之水平氣流的圖式。

如圖5A所示，當在熱感測器1之鉛直下方有熱源的情況下，流向熱感測器1的是熱源所產生的垂直氣流。再者，如圖5B所示，當在不同於熱感測器1之鉛直下方的位置有熱源的情況下，流向熱感測器1的是沿著天花板流動的水平氣流。

本實施形態之熱感測器1，具有較習知技術更為薄型化的構造，並且具有能感測藉由垂直氣流及水平氣流中之至少任一方而流動之氣體之熱能的構造。以下，針對熱感測器1的構造，詳細說明。

圖6係繪示熱感測器1的圖式，(a)係前視圖，(b)係仰視圖。圖7係擴大圖6的(a)所示之熱感測器1之局部的剖面圖。圖8係繪示在熱感測器1，設有第1孔21及第2孔22之區域的圖式。又，於圖7，僅圖示切面，而未圖示存在於深度方向之構成。

如圖6及圖7所示，熱感測器1具備：外殼10及零件構裝基板40。

外殼10係圓筒狀，並具有底部11及側部12。側部12具有：第1側部12a及第2側部12b。第1側部12a，經由90°的直角而與底部11相連。第2側部12b，從第1側部12a觀察下，設於底部11的相反側(天花板側)。第2側部12b的外周，大於第1側部12a的外周；第2側部12b的直徑，大於第1側部12a的直徑。

再者，外殼10具有位於底部11之相反側的開口部13。開口部13，在熱感測器1設於建築物之天花板的情況下，係與天花板相接的部分。外殼10係例如由耐熱性樹脂形成。

外殼10具有第1孔21及第2孔22，用以使得從其中一方流入之氣體，從另一方流出。第2孔22，係經由後述之內部路徑25，而連接至第1孔21。

從外殼10之中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，第1孔21及第2孔22之各個並不設在外殼10之中心10a，而是設在不同於中心10a的周邊區域10b。於本實施形態，周邊區域(圖8以網點所示之區域)10b，位在較中心10a更偏外周附近處。具體而言，第1孔21及第2孔22，設在大於外殼主體的直徑之0.5倍、小於1倍之範圍的區域。

如圖2及圖6的(b)所示，第1孔21係在具有圓形之形狀的底部11，設置複數個。第1孔21之各個，係沿著底部11的外周而形成，在從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，第1孔21之各個具有圓弧狀之形狀。

如圖7所示，在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第1孔21係設於底部11，而使第1孔21之孔軸h1相對於中心軸J1傾斜。例如，第1孔21之孔軸h1相對於中心軸J1的傾斜角，係30°以上、60°以下。此第1孔21之孔軸h1方向，在熱感測器1設置於天花板的情況下，係相同於垂直氣流在周邊區域10b流動的方向。

如圖2所示，第2孔22係在側部12設置複數個。如圖7所示，在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第2孔22之各個，係設於第1側部12a與第2側部12b之間，而使第2孔22之孔軸h2相對於中心軸J1傾斜。例如，第2孔22之孔軸h2相對於中心軸J1的傾斜角，係30°以上60°以下。此第2孔22之孔軸h2方向，在熱感測器1設置於天花板的情況下，係相同於水平氣流在周邊區域10b流動的方向。

再者，第2孔22之各個，係沿著具有圓筒狀之形狀的側部12之外周而形成。在圓周方向上相鄰的第2孔22之間，設有複數個支柱23。複數個支柱23，連接著側部12中的第1側部12a與第2側部12b。又，第1側部12a，係設置成相對於底部11成垂直。再者，從中心軸J1方向觀察的情況下，第1側部12a係位在比第1孔21更靠近外周處。再者，從與中心軸J1正交之方向觀察的情況下，第1側部12a係位在比第2孔22更靠近底部11處。又，第1側部12a未必需要相對於底部11垂直。第1側部12a，可以設置成第1側部12a與底部11所形成之角度為銳角，又亦可為鈍角。

如圖7所示，外殼10具有連接第1孔21與第2孔22的內部路徑25。藉由垂直氣流而朝向熱感測器1的氣體，係由第1孔21流入，再通過內部路徑25，而從第2孔22流出。另一方面，藉由水平氣流而朝向熱感測器1的氣體，係由第2孔22流入，再通過內部路徑25，而從第1孔21流出。或者，藉由水平氣流而朝向熱感測器1的氣體，係由第2孔22流入，再從位在所流入之第2孔22之相反側的另一個第2孔22流出。前述之熱偵測部30，配置在與流動於內部路徑25之氣體相接的位置。此熱偵測部30，構成為零件構裝基板40的局部。

零件構裝基板40，係配置於外殼10的內部，並以緊固構件等而固定在外殼10之底部11的內底。零件構裝基板40配置成零件構裝基板40之主面相對於中心軸J1成正交，亦即沿著水平方向配置。於外殼10的內部，設有罩蓋18以覆蓋零件構裝基板40。

零件構裝基板40，含有：基板主體41、構裝於基板主體41的控制部50、以及構裝於基板主體41的複數個偵熱元件32。

如圖3所示，基板主體41具有：板狀的中央部41c、以及從中央部41c的外周朝向四方延伸的棒狀之支持部31。控制部50，係構裝於基板主體41之中央部41c，而複數個偵熱元件32之各個，係構裝於各支持部31之前端部。亦即，從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，控制部50係配置於外殼10之中央，偵熱元件32係配置於比控制部50更靠近外周處。再者，從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，熱偵測部30係配置於對應第1孔21之位置。

熱偵測部30具有：偵熱元件32、以及支持各個偵熱元件32的支持部31。又，支持部31，係以基板主體41之局部所構成。偵熱元件32及支持部31，係配置於外殼10之內部。具體而言，支持部31的前端部，係配置成與通過內部路徑25之氣體相接。藉此，熱偵測部30可以偵測通過內部路徑25之氣體的熱能。

再者，如圖8所示，從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，熱偵測部30係配置在不同於外殼10之中心10a的周邊區域10b。又，本實施形態之周邊區域10b，係位在比中心10a更靠近外周處。

由於在此周邊區域10b，垂直氣流會接近外殼10而流動，所以可以縮小用以接觸垂直氣流所需之熱偵測部30的突出尺寸。亦即，相較於例如將熱偵測部30配置於外殼10之中心10a之情況，藉由如本實施形態般地將熱偵測部30配置於周邊區域10b，可以縮小在中心軸J1方向上的熱偵測部30的突出尺寸。藉此，可以使熱感測器1薄型化。再者，於本實施形態的熱感測器1，用以使氣流流入外殼10內的第1孔21或第2孔22，係設於周邊區域10b。藉此，可以使得流入外殼10內的氣流確實地接觸熱偵測部30，以偵測氣體的熱能。再者，由於零件構裝基板40係配置成零件構裝基板40的主面相對於中心軸J1正交，所以可以使熱感測器1薄型化。

[1-2.效果等] 本實施形態之熱感測器1，具備：具有底部11及側部12的筒狀之外殼10、以及設在外殼10內並偵測熱能的熱偵測部30。外殼10，具有第1孔21及第2孔22，使得從其中一方流入之氣體，從另一方流出；第1孔21設在底部11及側部12之中之至少一方，第2孔22設在底部11及側部12之中之至少一方。從外殼10之中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，第1孔21及第2孔22各自設在不同於外殼10之中心10a的周邊區域10b。從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，熱偵測部30，係設在周邊區域10b。

如此這般，藉由將熱偵測部30配置在周邊區域10b，可以縮小在中心軸J1方向上的熱偵測部30的突出尺寸。藉此，可以使熱感測器1薄型化。再者，由於第1孔21、第2孔22，係設在周邊區域10b，所以可以使得流入外殼10內的氣流確實地接觸熱偵測部30，以偵測氣體的熱能。

再者，亦可使第1孔21設在底部11，使第2孔22設在側部12。

如此這般，藉由使第1孔21設於底部11、使第2孔22設於側部12，而可以提供一種熱感測器1，能對應垂直氣流及水平氣流之雙方。

再者，亦可使外殼10具有連接第1孔21與第2孔22的內部路徑25，而熱偵測部30配置在與流動於內部路徑25之氣體相接的位置。

藉此，可以使用熱偵測部30以偵測流動於內部路徑25之氣體的熱能。

再者，亦可係在從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，使第1孔21設在比底部11之中心10a更靠近外周之位置。

藉此，可以縮小用以接觸外殼10的外周附近流動之垂直氣流的熱偵測部30的突出尺寸。藉此，可以縮小在中心軸J1方向上的熱偵測部30的突出尺寸，而可以使熱感測器1薄型化。

再者，亦可使底部11具有圓形之形狀，並使第1孔21沿著底部11的外周而設置。

藉此，可以使得流向外殼10的外周附近之垂直氣流，順利地流入第1孔21。

再者，亦可使側部12具有圓筒狀之形狀，並使第2孔22沿著側部12的外周設置。

藉此，可以使得流向外殼10的外周附近之水平氣流，順利地流入第2孔22。

再者，亦可使第1孔21之孔軸h1方向，在熱感測器1設置於天花板的情況下，係相同於垂直氣流在周邊區域10b流動的方向。

藉此，可以使得流向外殼10的外周附近之垂直氣流，順利地流入第1孔21。

再者，亦可使第2孔22之孔軸h2方向，在熱感測器1設置於天花板的情況下，係相同於水平氣流在周邊區域10b流動的方向。

藉此，可以使得流向外殼10的外周附近之水平氣流，順利地流入第2孔22。

再者，亦可使側部12具備：連接至底部11的第1側部12a、以及外周形狀大於第1側部12a的外周形狀，並且在從第1側部12a觀察下係設於底部11之相反側的第2側部12b；第2孔22，係設在第1側部12a與第2側部12b之間。

藉此，可以使得朝向外殼10的側部12流動之水平氣流，順利地流入第2孔22。

再者，亦可使第1側部12a位在比第1孔21更靠近外周處，並且位在比第2孔22更靠近底部11處。

藉此，可以使得流向外殼10的外周附近之垂直氣流，順利地流入第1孔21。

[1-3.實施形態之變形例] 接著，針對實施形態之變形例之熱感測器1A，進行說明。於此變形例，將針對第1孔21之孔軸h1與第2孔22之孔軸h2相互平行的例子，進行說明。

圖9係擴大實施形態之變形例之熱感測器1A之局部的剖面圖。又，圖9係從相同於上述實施形態之圖7的方向觀察熱感測器1A而得的圖式。

在變形例的熱感測器1A，第1孔21具有：位在外殼10之外表面的第1外孔21a、以及位在比第1外孔21a更靠近外殼10之內側處的第1內孔21b。在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第1內孔係設置成第1內孔21b之孔軸h1b朝向第2孔22。

再者，第2孔22具有：位在外殼10之外表面的第2外孔22a、以及位在比第2外孔22a更靠近外殼10之內側處的第2內孔22b。在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第2內孔22b係設置成第2內孔22b之孔軸h2b朝向第1孔21。

再者，於本變形例，在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第1孔21之孔軸h1及第2孔22之孔軸h2，係彼此平行。再者，於本變形例，第1孔21之孔軸h1及第1內孔21b之孔軸h1b，在同一軸線上；第2孔22之孔軸h2及第2內孔22b之孔軸h2b，在同一軸線上。

於變形例的熱感測器1A亦同，從外殼10之中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，第1孔21及第2孔22各自設在不同於外殼10之中心10a的周邊區域10b。再者，從中心軸J1方向觀察熱感測器1的情況下，熱偵測部30係設在周邊區域10b。

如此這般，藉由將熱偵測部30配置在周邊區域10b，可以縮小在中心軸J1方向上的熱偵測部30的突出尺寸。藉此，可以使熱感測器1A薄型化。再者，由於第1孔21、第2孔22，係設在周邊區域10b，所以可以使得流入外殼10內的氣流確實地接觸熱偵測部30，以偵測氣體的熱能。

再者，亦可使第1孔21具有：位在外殼10之外表面的第1外孔21a、以及位在比第1外孔21a更靠近外殼10之內側處的第1內孔21b；而在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第1內孔21b，係設置成第1內孔21b之孔軸h1b朝向第2孔22。

藉此，可以使得通過第1孔21的氣體，順利地流入第2孔22。

再者，亦可使第2孔22具有：位在外殼10之外表面的第2外孔22a、以及位在比第2外孔22a更靠近外殼10之內側處的第2內孔22b；而在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第2內孔22b係設置成第2內孔22b之孔軸h2b朝向第1孔21。

藉此，可以使得通過第2孔22的氣體，順利地流入第1孔21。

再者，亦可係在沿著中心軸J1的切面觀察外殼10的情況下，第1孔21之孔軸h1及第2孔22之孔軸h2，係彼此平行。

藉此，可以使得通過第1孔21的氣體，順利地流入第2孔22；再者，可以使得通過第2孔22的氣體，順利地流入第1孔21。

(其他實施形態) 以上，針對本發明之熱感測器1，基於上述實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。

例如，熱感測器1、1A，亦可同時具備偵測煙霧的煙霧偵測部。再者，熱感測器1、1A，並不限定於配設在天花板，亦可配設在牆壁。熱感測器1、1A，可以藉由公用電源供給電力，亦可藉由設在外殼10內部的電池供給電力。

例如，熱感測器1、1A的外殼10之形狀，並不限定於圓筒狀，亦可係角筒狀。再者，設在外殼10的熱偵測部30之數量，並不限定於複數個，亦可係1個。

其他對於實施形態施加本發明所屬技術領域中具有通常知識者可思及之各種變形而得到的形態、或在不脫離本發明主旨之範圍內任意組合實施形態之構成要素及功能而實現的形態，亦皆屬於本發明。

1、1A‧‧‧熱感測器 10‧‧‧外殼 10a‧‧‧中心 10b‧‧‧周邊區域 11‧‧‧底部 12‧‧‧側部 12a‧‧‧第1側部 12b‧‧‧第2側部 13‧‧‧開口部 18‧‧‧罩蓋 21‧‧‧第1孔 21a‧‧‧第1外孔 21b‧‧‧第1內孔 22‧‧‧第2孔 22a‧‧‧第2外孔 22b‧‧‧第2內孔 23‧‧‧支柱 25‧‧‧內部路徑 30‧‧‧熱偵測部 31‧‧‧支持部 32‧‧‧偵熱元件 40‧‧‧零件構裝基板 41‧‧‧基板主體 41c‧‧‧中央部 50‧‧‧控制部 101‧‧‧熱感測器 110‧‧‧外殼 111‧‧‧底部 116‧‧‧保護框 130‧‧‧熱偵測部 J1‧‧‧中心軸 h1、h1b、h2、h2b‧‧‧孔軸

【圖1】圖1係繪示比較例之熱感測器的圖式。 【圖2】圖2係實施形態之熱感測器的立體圖。 【圖3】圖3係繪示配置於實施形態之熱感測器之內部的零件構裝基板的透視圖。 【圖4】圖4係繪示實施形態之熱感測器之概略構成的圖式。 【圖5A】圖5A係繪示流向實施形態之熱感測器之垂直氣流的圖式。 【圖5B】圖5B係繪示流向實施形態之熱感測器之水平氣流的圖式。 【圖6】圖6係繪示實施形態之熱感測器的圖式，(a)係前視圖，(b)係仰視圖。 【圖7】圖7係擴大圖6的(a)所示之熱感測器之局部的剖面圖。 【圖8】圖8係繪示在實施形態之熱感測器，設有第1孔及第2孔之區域的圖式。 【圖9】圖9係擴大實施形態之變形例之熱感測器之局部的剖面圖。

1‧‧‧熱感測器

10‧‧‧外殼

10a‧‧‧中心

11‧‧‧底部

12‧‧‧側部

12a‧‧‧第1側部

12b‧‧‧第2側部

13‧‧‧開口部

21‧‧‧第1孔

22‧‧‧第2孔

J1‧‧‧中心軸

Claims (13)

1. 一種熱感測器，包括：具有底部及側部的筒狀之外殼、以及設在該外殼內用以偵測熱能的熱偵測部； 該外殼，具有第1孔及第2孔，使得從其中一孔流入之氣體，從另一孔流出； 該第1孔，設在該底部及該側部之中之至少一方； 該第2孔，設在該底部及該側部之中之至少一方； 從該外殼之中心軸方向觀察該熱感測器的情況下，該第1孔及該第2孔各自設在該外殼之不同於中心的周邊區域，該熱偵測部係設在該周邊區域。
2. 如申請專利範圍第1項之熱感測器，其中， 該第1孔設在該底部； 該第2孔設在該側部。
3. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該外殼具有連接該第1孔與該第2孔的內部路徑； 該熱偵測部係配置在與流動於該內部路徑之氣體相接的位置。
4. 如申請專利範圍第2或3項之熱感測器，其中， 從該中心軸方向觀察該熱感測器的情況下，該第1孔係設在該底部之比中心更靠近外周之位置。
5. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該底部具有圓形之形狀； 該第1孔，係沿著該底部的外周而設置。
6. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該側部具有圓筒狀之形狀； 該第2孔係沿著該側部的外周而設置。
7. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該第1孔，具有位在該外殼之外表面的第1外孔、以及位在比該第1外孔更靠近該外殼之內側處的第1內孔； 在沿著該中心軸的切面觀察該外殼的情況下，該第1內孔，係設置成該第1內孔之孔軸朝向該第2孔。
8. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該第2孔，具有位在該外殼之外表面的第2外孔、以及位在比該第2外孔更靠近該外殼之內側處的第2內孔； 在沿著該中心軸的切面觀察該外殼的情況下，該第2內孔，係設置成該第2內孔之孔軸朝向該第1孔。
9. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 在沿著該中心軸的切面觀察該外殼的情況下， 該第1孔之孔軸與該第2孔之孔軸，係彼此平行。
10. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 在該熱感測器設置於天花板的情況下，該第1孔之孔軸方向係相同於垂直氣流在該周邊區域流動的方向。
11. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 在該熱感測器設置於天花板的情況下，該第2孔之孔軸方向係相同於水平氣流在該周邊區域流動的方向。
12. 如申請專利範圍第2項之熱感測器，其中， 該側部，包括：第1側部，連接至該底部；以及第2側部，其外周形狀大於該第1側部的外周形狀，且在從該第1側部觀察下係設在該底部之相反側； 該第2孔，係設在該第1側部與該第2側部之間。
13. 如申請專利範圍第12項之熱感測器，其中， 該第1側部，位在比該第1孔更靠近外周處、並且位在比該第2孔更靠近該底部處。

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