JP2023160985A5 - - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 26
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 8
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023148495A JP7647825B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-09-13 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020063137A JP7424167B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
JP2023148495A JP7647825B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-09-13 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020063137A Division JP7424167B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023160985A JP2023160985A (ja) | 2023-11-02 |
JP2023160985A5 true JP2023160985A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2024-06-07 |
JP7647825B2 JP7647825B2 (ja) | 2025-03-18 |
Family
ID=77868426
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020063137A Active JP7424167B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
JP2023148495A Active JP7647825B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-09-13 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020063137A Active JP7424167B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7424167B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
KR (1) | KR20210122174A (enrdf_load_stackoverflow) |
CN (1) | CN113462276B (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118076697A (zh) * | 2021-10-14 | 2024-05-24 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
KR20240137592A (ko) * | 2022-02-03 | 2024-09-20 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
JP7521560B2 (ja) * | 2022-08-02 | 2024-07-24 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
JP2025123063A (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-22 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN118599460B (zh) * | 2024-08-07 | 2024-10-29 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102081876B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2020-02-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스 |
JP5344022B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2013-11-20 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
JP6052868B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-12-27 | エア・ウォーター株式会社 | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 |
TWI694109B (zh) * | 2013-06-12 | 2020-05-21 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
JP6672616B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2020-03-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 |
KR20170023719A (ko) * | 2015-08-24 | 2017-03-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
JP6766360B2 (ja) | 2016-01-15 | 2020-10-14 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7154732B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2022-10-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6927717B2 (ja) | 2016-03-31 | 2021-09-01 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁材料及び電子部品 |
JP2017179185A (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP6891427B2 (ja) | 2016-09-09 | 2021-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート |
JP7102093B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2022-07-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ |
JP2018083893A (ja) | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 日立化成株式会社 | 封止材用固形樹脂組成物及びそれを用いた再配置ウエハー、半導体パッケージ、その製造方法 |
JP7067140B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6992333B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2022-01-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019173009A (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 硬化体、樹脂材料及び多層プリント配線板 |
JP7424743B2 (ja) * | 2018-09-04 | 2024-01-30 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂インク、樹脂インク層、樹脂シート及び半導体チップパッケージ |
-
2020
- 2020-03-31 JP JP2020063137A patent/JP7424167B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-29 KR KR1020210040588A patent/KR20210122174A/ko active Pending
- 2021-03-30 CN CN202110339761.XA patent/CN113462276B/zh active Active
-
2023
- 2023-09-13 JP JP2023148495A patent/JP7647825B2/ja active Active