JP2023160985A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023160985A5
JP2023160985A5 JP2023148495A JP2023148495A JP2023160985A5 JP 2023160985 A5 JP2023160985 A5 JP 2023160985A5 JP 2023148495 A JP2023148495 A JP 2023148495A JP 2023148495 A JP2023148495 A JP 2023148495A JP 2023160985 A5 JP2023160985 A5 JP 2023160985A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
group
composition according
substituent
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023148495A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023160985A (ja
JP7647825B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020063137A external-priority patent/JP7424167B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2023148495A priority Critical patent/JP7647825B2/ja
Publication of JP2023160985A publication Critical patent/JP2023160985A/ja
Publication of JP2023160985A5 publication Critical patent/JP2023160985A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7647825B2 publication Critical patent/JP7647825B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023148495A 2020-03-31 2023-09-13 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 Active JP7647825B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023148495A JP7647825B2 (ja) 2020-03-31 2023-09-13 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020063137A JP7424167B2 (ja) 2020-03-31 2020-03-31 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置
JP2023148495A JP7647825B2 (ja) 2020-03-31 2023-09-13 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020063137A Division JP7424167B2 (ja) 2020-03-31 2020-03-31 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023160985A JP2023160985A (ja) 2023-11-02
JP2023160985A5 true JP2023160985A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2024-06-07
JP7647825B2 JP7647825B2 (ja) 2025-03-18

Family

ID=77868426

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020063137A Active JP7424167B2 (ja) 2020-03-31 2020-03-31 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置
JP2023148495A Active JP7647825B2 (ja) 2020-03-31 2023-09-13 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020063137A Active JP7424167B2 (ja) 2020-03-31 2020-03-31 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7424167B2 (enrdf_load_stackoverflow)
KR (1) KR20210122174A (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN113462276B (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118076697A (zh) * 2021-10-14 2024-05-24 味之素株式会社 树脂组合物
KR20240137592A (ko) * 2022-02-03 2024-09-20 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
JP7521560B2 (ja) * 2022-08-02 2024-07-24 味の素株式会社 樹脂シート
JP2025123063A (ja) * 2024-02-09 2025-08-22 味の素株式会社 樹脂組成物
CN118599460B (zh) * 2024-08-07 2024-10-29 武汉市三选科技有限公司 一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102081876B1 (ko) * 2011-08-31 2020-02-26 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스
JP5344022B2 (ja) * 2011-11-16 2013-11-20 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
JP6052868B2 (ja) * 2012-05-11 2016-12-27 エア・ウォーター株式会社 エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途
TWI694109B (zh) * 2013-06-12 2020-05-21 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物
JP6672616B2 (ja) * 2014-06-30 2020-03-25 味の素株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置
KR20170023719A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물
JP6766360B2 (ja) 2016-01-15 2020-10-14 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物
JP7154732B2 (ja) * 2016-03-31 2022-10-18 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6927717B2 (ja) 2016-03-31 2021-09-01 積水化学工業株式会社 絶縁材料及び電子部品
JP2017179185A (ja) 2016-03-31 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP6891427B2 (ja) 2016-09-09 2021-06-18 住友ベークライト株式会社 樹脂シート
JP7102093B2 (ja) * 2016-09-28 2022-07-19 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ
JP2018083893A (ja) 2016-11-24 2018-05-31 日立化成株式会社 封止材用固形樹脂組成物及びそれを用いた再配置ウエハー、半導体パッケージ、その製造方法
JP7067140B2 (ja) * 2017-03-29 2022-05-16 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6992333B2 (ja) * 2017-09-06 2022-01-13 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2019173009A (ja) 2018-03-28 2019-10-10 積水化学工業株式会社 硬化体、樹脂材料及び多層プリント配線板
JP7424743B2 (ja) * 2018-09-04 2024-01-30 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂インク、樹脂インク層、樹脂シート及び半導体チップパッケージ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023160985A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5545194B2 (ja) 新規なシリコーン重合体の製造法、その方法により製造されたシリコーン重合体、熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁材料付金属箔、両面金属箔付絶縁フィルム、金属張積層板、多層金属張積層板及び多層プリント配線板
TWI243834B (en) Curable compositions containing benzoxazine
CN102443138A (zh) 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
JP2007277525A5 (ja) 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品
TW200504146A (en) Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg
JPWO2023074886A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JPWO2022201621A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR950011573A (ko) 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제
KR101903579B1 (ko) 티올-엔 반응을 이용한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법
TW311271B (enrdf_load_stackoverflow)
JP7420071B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法
JP2023087627A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2025071162A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2023027046A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR101625688B1 (ko) 열전도성 접착제
JPWO2022202427A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2021011587A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JPWO2023042578A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2020200427A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW201839025A (zh) 清漆、預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板以及印刷電路板
JPWO2022201620A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2021080457A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2653604B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN111670228A (zh) 用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物、使用其的经树脂涂覆的金属薄膜和金属包层层合体