JP2023149106A - 耐熱性基材、印刷基材、積層体及び包装袋 - Google Patents

Abstract

【課題】リサイクル性に優れる包装袋を作製するための包装材料における基材として有用な、耐熱性に優れる基材を提供する。【解決手段】ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層とを少なくとも備え、延伸処理されている、耐熱性基材。【選択図】なし

Description

本開示は、耐熱性基材、印刷基材、積層体及び包装袋に関する。

液体及び粉体などの流動性を有する内容物を収容するため、包装袋が用いられている。包装袋は、基材及びシーラント層を備える積層体から構成される。例えば、ポリオレフィンフィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共にヒートシール性に優れることから、シーラント層として広く使用されている。また、延伸ポリエステルフィルム又は延伸ポリアミドフィルムは、強度及び耐熱性に優れることから、基材として広く使用されている。

近年、環境負荷低減の観点から、包装袋をリサイクルすることが求められている。リサイクルの観点からは、基材とシーラント層とがそれぞれ同種の樹脂材料から構成されること（モノマテリアル化）が好ましい。例えば特許文献１は、基材及びシーラント層をポリエチレンから構成することを提案している。

特開２０２０－５５１５６号公報

本開示者らは、基材として、延伸ポリエステルフィルム及び延伸ポリアミドフィルムにかえて、延伸ポリオレフィンフィルムを備える積層体を包装材料として用いて、包装袋を作製することを検討した。しかしながら、このような積層体は、耐熱性が充分ではない傾向にあった。

本開示の一つの課題は、リサイクル性に優れる包装袋を作製するための包装材料における基材として有用な、耐熱性に優れる基材を提供することにある。

本開示の耐熱性基材は、ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層とを少なくとも備え、延伸処理されている。

本開示によれば、リサイクル性に優れる包装袋を作製するための包装材料における基材として有用な、耐熱性に優れる基材を提供することができる。

図１は、耐熱性基材の一実施形態を示す模式断面図である。 図２は、耐熱性基材の一実施形態を示す模式断面図である。 図３は、耐熱性基材の一実施形態を示す模式断面図である。 図４は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。 図５は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。 図６は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。 図７は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。 図８は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。

以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

以下の説明において、登場する各成分（例えば、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、α－オレフィン、ヘテロ原子含有樹脂及び接着性樹脂などの樹脂材料、並びに添加剤）は、それぞれ１種用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
「主成分」とは、層又は基材中に５０質量％以上含まれている成分を意味する。

［耐熱性基材］
本開示の耐熱性基材は、
ポリオレフィン層と、
ヘテロ原子含有樹脂層と
を少なくとも備える。

ポリオレフィン層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。本開示において「ポリオレフィン層」とは、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンを主成分として含有する層を意味する。
ヘテロ原子含有樹脂層は、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有する。
耐熱性基材は、延伸処理されている。

耐熱性基材は、例えば、ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、ポリオレフィン層とをこの順に備えてもよく、ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備えてもよい。ポリオレフィン層などの各層は２層以上存在してもよい。

耐熱性基材におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。

耐熱性基材は、延伸処理が施された基材である。これにより、例えば、基材の強度、耐熱性及び透明性を向上できる。延伸処理は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。縦方向（基材の流れ方向、ＭＤ）へ延伸を行う場合の延伸倍率は、２倍以上でもよく、３倍以上でもよく、１０倍以下でもよく、７倍以下でもよい。横方向（ＭＤに対して垂直な方向、ＴＤ）へ延伸を行う場合の延伸倍率は、２倍以上でもよく、３倍以上でもよく、１０倍以下でもよく、７倍以下でもよい。
耐熱性基材は、例えば、ＭＤへ一軸延伸された基材である。

耐熱性基材の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、耐熱性基材の強度及び耐熱性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、耐熱性基材の加工適性を向上できる。

耐熱性基材は、例えば、各層を構成する樹脂組成物をインフレーション成形法又はＴダイ成形法等により製膜してフィルムを作製した後、該フィルムを延伸することにより作製できる。インフレーション成形法によれば、製膜と延伸とを同時に行うことができる。

耐熱性基材は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムである。
耐熱性基材は、一実施形態において、ポリオレフィン層を構成する材料と、耐熱性基材が接着性樹脂層を備える場合は接着性樹脂層を構成する材料と、ヘテロ原子含有樹脂層を構成する材料とを、共押出インフレーション法により共押出製膜し、さらに延伸処理して得られた樹脂フィルムである。

耐熱性基材には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、耐熱性基材と他の層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理；並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。

＜耐熱性基材の層構成＞
以下、本開示の耐熱性基材の層構成について、数例を挙げる。
図１に示す耐熱性基材１は、ポリオレフィン層２と、ヘテロ原子含有樹脂層４と、を備える。図２に示す耐熱性基材１は、ポリオレフィン層２と、ポリオレフィン層２と、ポリオレフィン層２と、接着性樹脂層３と、ヘテロ原子含有樹脂層４と、をこの順に備える。図３に示す耐熱性基材１は、ポリオレフィン層２と、接着性樹脂層３と、ヘテロ原子含有樹脂層４と、接着性樹脂層３と、ポリオレフィン層２と、をこの順に備える。

＜ポリオレフィン層＞
ポリオレフィン層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンが挙げられる。ポリオレフィン層としては、ポリエチレン層及びポリプロピレン層が好ましく、ポリエチレン層がさらに好ましい。

ポリオレフィンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは５．０ｇ／１０分以下である。ポリオレフィンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定する。ＭＦＲの測定温度は、ポリオレフィンの融点等に応じて設定され、例えば、ポリエチレンの場合は１９０℃であり、ポリプロピレンの場合は２３０℃である。

ポリオレフィン層におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上又は９５質量％以上である。

ポリオレフィン層は、ポリオレフィン以外の樹脂材料を含有してもよい。このような樹脂材料としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。

ポリオレフィン層は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、相溶化剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。

ポリオレフィン層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、基材の強度、耐熱性及びリサイクル性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、基材の加工適性を向上できる。耐熱性基材がポリオレフィン層を２層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ポリオレフィン層の厚さの合計を意味する。

耐熱性基材は、ポリオレフィン層を１層備えてもよく、２層以上備えてもよい。

（ポリエチレン層）
ポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が５０モル％以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、ＮＭＲ法により測定できる。

本開示においてポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテン等の炭素数２以上２０以下のα－オレフィン；酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー；並びに（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

本開示においてポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。耐熱性基材の強度及び耐熱性という観点から、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。耐熱性基材の製膜性及び加工適性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。特に中密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

本開示においてポリエチレンの密度は、以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４５ｇ／ｃｍ³を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば０．９６５ｇ／ｃｍ³である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ³を超えて０．９４５ｇ／ｃｍ³以下である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ³以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ³以下である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば０．８６０ｇ／ｃｍ³である。ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（特にＤ法（密度勾配管法、２３℃））に準拠して測定する。

低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いた重合法によりエチレン及び少量のα－オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。
以上のポリエチレンの説明は、他の箇所においても適用できる。

ポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性という観点から、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１０５℃以上、さらに好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは１４０℃以下である。Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上又は９５質量％以上である。

（ポリプロピレン層）
ポリプロピレン層は、ポリプロピレンを主成分として含有する。耐熱性基材がポリプロピレン層を備えることにより、例えば、耐熱性基材を使用して作製される包装袋の耐油性を向上できる。

ポリプロピレンは、プロピレンホモポリマー（ホモポリプロピレン）、プロピレンランダムコポリマー（ランダムポリプロピレン）及びプロピレンブロックコポリマー（ブロックポリプロピレン）のいずれでもよく、これらから選択される２種以上の混合物でもよい。ポリプロピレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。

プロピレンホモポリマーとは、プロピレンのみの重合体である。プロピレンランダムコポリマーとは、プロピレンとプロピレン以外のα－オレフィン等とのランダム共重合体である。プロピレンブロックコポリマーとは、少なくともプロピレンからなる重合体ブロックと、少なくともプロピレン以外のα－オレフィン等からなる重合体ブロックとを有する共重合体である。

プロピレン以外のα－オレフィンとしては、例えば、炭素数２以上２０以下のα－オレフィンが挙げられ、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテンが挙げられる。

ポリプロピレンの中でも、透明性の観点からは、プロピレンランダムコポリマーが好ましい。包装袋の剛性及び耐熱性を重視する場合は、プロピレンホモポリマーが好ましい。包装袋の耐衝撃性を重視する場合は、プロピレンブロックコポリマーが好ましい。

ポリプロピレンの密度は、例えば０．８８ｇ／ｃｍ³以上０．９２ｇ／ｃｍ³以下である。ポリプロピレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（特にＤ法（密度勾配管法、２３℃））に準拠して測定する。

ポリプロピレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性という観点から、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは１７０℃以下である。Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

ポリプロピレン層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上又は９５質量％以上である。

＜ヘテロ原子含有樹脂層＞
本開示の耐熱性基材は、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層を備える。例えば、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体において、延伸基材として該耐熱性基材を用い、シーラント層としてポリオレフィンを主成分として含有する層を用いることにより、該積層体の耐熱性、及び該積層体を備える包装袋のリサイクル性を向上でき、また、耐衝撃性を向上できる。本開示の耐熱性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、耐熱性に優れる。したがって、該耐熱性基材を備える積層体は、従来のポリオレフィン延伸基材を備える積層体に比べて、製袋性及び内容物充填性に優れる。例えば、製袋工程及び充填工程におけるヒートシールの際の加熱温度を高めることができ、高温、短時間でヒートシールを実施できることから、包装袋の生産性を向上できる。

本開示の耐熱性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、保香性及びガスバリア性（特に酸素バリア性）に優れる。したがって、この様な耐熱性基材を備える包装袋は、保香性及びガスバリア性に優れる。

本開示の耐熱性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、剛性に優れる。したがって、この様な耐熱性基材を備えるスタンディングパウチは、自立性に優れる。

本開示の耐熱性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、引裂き性に優れる。したがって、この様な耐熱性基材を備える包装袋は、開封性に優れる。

本開示の耐熱性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、耐突刺し性に優れる。したがって、この様な耐熱性基材を備える包装袋は、硬い内容物の充填性に優れる。

ヘテロ原子含有樹脂におけるヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子及び塩素原子が挙げられる。ヘテロ原子含有樹脂は、例えば、ヒドロキシ基及びアミド基などのヘテロ原子含有基を有する。ヘテロ原子含有樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、保香性、ガスバリア性（特に酸素バリア性）、剛性、引裂き性、耐突刺し性及び耐衝撃性などの観点から、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドが好ましく、エチレン－ビニルアルコール共重合体及びポリアミドがより好ましく、耐熱性という観点から、エチレン－ビニルアルコール共重合体がさらに好ましい。

エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）は、例えば、エチレンとビニルエステル系モノマーとを共重合させた後にケン化させることにより得られる。エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合などにより行うことができる。

ビニルエステル系モノマーとしては、一般的に酢酸ビニルが用いられるが、他のビニルエステル系モノマーを用いてもよい。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニルおよびバーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル；安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステルが挙げられる。

ＥＶＯＨにおいてエチレンに由来する構成単位の含有割合（エチレン含有割合）は、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは２５モル％以上であり、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。エチレン含有割合が下限値以上であると、例えば、耐熱性基材の加工適性を向上できる。エチレン含有割合が上限値以下であると、例えば、包装袋の耐熱性及び保香性を向上できるとともに、耐熱性基材の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。エチレン含有割合は、ＮＭＲ法により測定する。

ＥＶＯＨにおける平均ケン化度は、９０モル％以上でもよく、９５モル％以上でもよく、９９モル％以上でもよい。平均ケン化度は、ＪＩＳ Ｋ６７２６（ただしＥＶＯＨは水／メタノール溶媒に均一に溶解した溶液を使用）に準拠して測定する。

ＥＶＯＨの融点（Ｔｍ）は、耐熱性の観点から、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９５℃以下、さらに好ましくは１９０℃以下である。ＥＶＯＨのＴｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

ＥＶＯＨのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、好ましくは３０ｇ／１０分以下、より好ましくは２０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは５．０ｇ／１０分以下である。ＥＶＯＨのＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定する。測定温度はＥＶＯＨの融点に応じて２１０℃でもよい。

ＥＶＯＨは、公知の方法により、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化などの変性がされていてもよい。

ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）における平均ケン化度は、７０モル％以上でもよく、７５モル％以上でもよく、８０モル％以上でもよく、８５モル％以上でもよい。平均ケン化度は、ＪＩＳ Ｋ６７２６に準拠して測定する。

ポリアミドとしては、例えば、脂肪族ポリアミド及び半芳香族ポリアミドが挙げられる。ポリアミドとしては、脂肪族ポリアミドが好ましく、結晶性脂肪族ポリアミドがより好ましい。

脂肪族ポリアミドとしては、例えば、脂肪族ホモポリアミド及び脂肪族共重合ポリアミドが挙げられる。以下の例示において、ポリアミドを「ＰＡ」とも記載する。

脂肪族ホモポリアミドとしては、具体的には、ポリカプロラクタム（ＰＡ６）、ポリエナントラクタム（ＰＡ７）、ポリウンデカンラクタム（ＰＡ１１）、ポリラウリルラクタム（ＰＡ１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ＰＡ６６）、ポリテトラメチレンドデカミド（ＰＡ４１２）、ポリペンタメチレンアゼラミド（ＰＡ５９）、ポリペンタメチレンセバカミド（ＰＡ５１０）、ポリペンタメチレンドデカミド（ＰＡ５１２）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ＰＡ６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ＰＡ６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ＰＡ６１２）、ポリノナメチレンアジパミド（ＰＡ９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ＰＡ９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ＰＡ９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ＰＡ９１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ＰＡ１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ＰＡ１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ＰＡ１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ＰＡ１０１２）、ポリドデカメチレンアジパミド（ＰＡ１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ＰＡ１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ＰＡ１２１０）及びポリドデカメチレンドデカミド（ＰＡ１２１２）が挙げられる。

脂肪族共重合ポリアミドとしては、具体的には、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体（ＰＡ６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体（ＰＡ６／６９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ＰＡ６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体（ＰＡ６／６１１）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体（ＰＡ６／６１２）、カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体（ＰＡ６／１１）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ＰＡ６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ラウリルラクタム共重合体（ＰＡ６／６６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ＰＡ６／６６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸共重合体（ＰＡ６／６６／６１２）が挙げられる。

脂肪族ポリアミドの相対粘度は、好ましくは１．５以上５．０以下、より好ましく２．０以上５．０以下、さらに好ましくは２．５以上４．５以下である。脂肪族ポリアミドの相対粘度は、ＪＩＳ Ｋ６９２０に準拠して、ポリアミド１ｇを９６％濃硫酸１００ｍＬに溶解させ、２５℃で測定する。

半芳香族ポリアミドとは、芳香族ジアミンに由来する構成単位と、脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位とを有するポリアミド、又は、脂肪族ジアミンに由来する構成単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位とを有するポリアミドである。例えば、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とから構成されるポリアミド、及び脂肪族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とから構成されるポリアミドが挙げられる。

半芳香族ポリアミドとしては、例えば、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ＰＡ６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ＰＡ６Ｉ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ＰＡ９Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（ＰＡ６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体（ＰＡ６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリカプロアミド共重合体（ＰＡ６Ｔ／６）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミド共重合体（ＰＡ６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカミド共重合体（ＰＡ６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（ＰＡ６Ｉ／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）共重合体（ＰＡ６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体（ＰＡ６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体（ＰＡ６６／６／６Ｉ）及びポリメタキシリレンアジパミド（ＰＡＭＸＤ６）が挙げられる。

半芳香族ポリアミドのメルトボリュームレート（ＭＶＲ）は、好ましくは５ｃｍ³／１０分以上２００ｃｍ³／１０分以下、より好ましくは１０ｃｍ³／１０分以上１００ｃｍ³／１０分以下である。ＭＶＲは、ＩＳＯ１１３３に準拠して、温度２７５℃、荷重５ｋｇで測定する。

ポリアミドとしては、結晶性脂肪族ポリアミドが好ましい。結晶性脂肪族ポリアミドとしては、例えば、ＰＡ６、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ６６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ６／６６及びＰＡ６／６６／１２が挙げられる。

結晶性脂肪族ポリアミドの融点（Ｔｍ）は、好ましくは１８０℃以上であり、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２３０℃以下である。ポリアミドのＴｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

ヘテロ原子含有樹脂層におけるヘテロ原子含有樹脂の含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上又は９５質量％以上である。これにより、例えば、包装袋の耐熱性などの上述した物性を向上できる。

ヘテロ原子含有樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。

耐熱性基材におけるヘテロ原子含有樹脂層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上、特に好ましくは３．５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８．０μｍ以下、さらに好ましくは６．０μｍ以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、包装袋の耐熱性などの上述した物性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。耐熱性基材がヘテロ原子含有樹脂層を２層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ヘテロ原子含有樹脂層の厚さの合計を意味する。

ヘテロ原子含有樹脂層の厚さは、耐熱性基材の厚さに対して、好ましくは１％以上、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上、特に好ましくは１５％以上であり、好ましくは３０％以下、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２０％以下である。耐熱性基材がヘテロ原子含有樹脂層を２層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ヘテロ原子含有樹脂層の厚さの合計を意味する。

ヘテロ原子含有樹脂層は、１６０℃以上の融点を有することが好ましい。これにより、例えば、基材、積層体及び包装袋の耐熱性をより向上できる。ヘテロ原子含有樹脂層の融点は、耐熱性の観点から、より好ましくは１６５℃以上であり、例えば、３００℃以下でもよく、２５０℃以下でもよく、２３０℃以下でもよく、２００℃以下でもよく、１９０℃以下でもよい。

ヘテロ原子含有樹脂層の融点は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求める。具体的には、耐熱性基材からヘテロ原子含有樹脂層の試料を採取する。約１０ｍｇの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、１０℃／ｍｉｎの加熱速度で２０℃から融点より充分に高い温度まで昇温し、その到達温度で１０分間保持した後、１０℃／ｍｉｎの冷却速度で２０℃まで冷却する。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、２回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とする。

＜接着性樹脂層＞
本開示の耐熱性基材は、ポリオレフィン層とヘテロ原子含有樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えてもよい。これにより、例えば、ポリオレフィン層とヘテロ原子含有樹脂層との密着性を向上できる。

接着性樹脂層は、樹脂材料を含有する。樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ビニル樹脂、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が挙げられる。これらの中でも、リサイクル性及び密着性という観点から、ポリオレフィン及び変性ポリオレフィンが好ましく、酸変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィンがより好ましい。

変性ポリオレフィンとしては、例えば、マレイン酸及びフマル酸等の不飽和カルボン酸、又はその酸無水物、エステル若しくは金属塩による、ポリオレフィンの変性物、特にポリオレフィンのグラフト変性物が挙げられる。樹脂材料の中でも、モノマテリアル包装材料に適した構成が得られるという観点から、変性ポリオレフィンが好ましい。

変性ポリオレフィンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性及び加工適性という観点から、０．１ｇ／１０分以上でもよく、０．３ｇ／１０分以上でもよく、０．５ｇ／１０分以上でもよく、５０ｇ／１０分以下でもよく、３０ｇ／１０分以下でもよく、１０ｇ／１０分以下でもよい。変性ポリオレフィンのＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定するが、測定温度は変性ポリオレフィンの融点に応じて変更してもよい。

接着性樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。

接着性樹脂層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、上記密着性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。耐熱性基材が接着性樹脂層を２層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各接着性樹脂層の厚さの合計を意味する。

耐熱性基材としては、具体的には、（１）中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える延伸基材；（２）中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える延伸基材；（３）中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、中密度ポリエチレン層とをこの順に備える延伸基材が挙げられる。ここで中密度ポリエチレン層は、中密度ポリエチレンを主成分として含有する。（１）又は（２）の延伸基材を用いて後述する積層体を作製する場合は、例えば、ヘテロ原子含有樹脂層がシーラント層側を向くように配置される。ヒートシール時における耐熱性の観点からは、上記（２）の延伸基材よりも上記（３）の延伸基材の方が好ましい。

［印刷基材］
本開示の印刷基材は、上述した本開示の耐熱性基材と、該耐熱性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層とを備える。
印刷層は画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装袋中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地（いわゆるベタ画像）でもよい。

印刷層は、例えば、顔料及び染料などの色材を含有する。印刷層は、例えば、バイオマス由来のインキを用いて形成してもよい。これにより、例えば、環境負荷をより低減できる。印刷層は、例えば白色層でもよい。

印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法を用いてもよい。

印刷層の厚さは、０．５μｍ以上でもよく、１．０μｍ以上でもよく、１０μｍ以下でもよく、６．０μｍ以下でもよく、４．０μｍ以下でもよい。

印刷層は、耐熱性基材のいずれの面上に形成されていてもよい。

［積層体］
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える。
本開示の積層体は、包装材料として好適に用いることができる。

延伸基材は、本開示の耐熱性基材である。本開示の積層体が延伸基材を２つ以上備える場合は、少なくとも１つの延伸基材が本開示の耐熱性基材であればよく、本開示の積層体が本開示の耐熱性基材以外の延伸基材をさらに備えることは何ら妨げられない。
シーラント層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。

一実施形態において、延伸基材を構成する樹脂及びシーラント層を構成する樹脂の主成分がいずれもポリオレフィンであることにより、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。

本開示の積層体全体におけるポリオレフィン（具体的にはポリエチレン又はポリプロピレン）の含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。これにより、例えば、上記積層体を用いてモノマテリアル化した包装袋を作製でき、包装袋のリサイクル性を向上できる。ポリオレフィンの含有割合の上限は特に限定されないが、９９質量％でもよい。

本開示の積層体の酸素透過度は、好ましくは２００ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下、より好ましくは５０ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下、さらに好ましくは１０ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下、特に好ましくは４ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下である。酸素透過度の下限値は、例えば０．１ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍでもよく、１ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍでもよい。酸素透過度は、ＪＩＳ Ｋ７１２６－２（等圧法）に準拠して、温度２３℃、湿度９０％ＲＨ環境下にて測定される。

本開示の積層体の水蒸気透過度は、好ましくは１０ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下、より好ましくは５ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下、さらに好ましくは３ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下、特に好ましくは２ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下である。水蒸気透過度の下限値は、例えば０．１ｇ／ｍ²・ｄａｙでもよい。水蒸気透過度は、ＪＩＳ Ｋ７１２９（Ｂ法）に準拠して、温度４０℃、湿度９０％ＲＨ環境下にて測定される。

本開示の積層体は、上述したように耐熱性に優れる。したがって、本開示の積層体は、従来のモノマテリアル化された積層体に比べて、より高温でヒートシールを行うことができる。例えば、本開示の積層体において下記条件にてヒートシールされたシール部のヒートシール強度は、好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは３０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍ以上である。ヒートシール強度の上限は特に限定されないが、例えば、１００Ｎ／１５ｍｍである。ヒートシール強度は、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠した引張試験（引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）にて測定する。測定条件の詳細は、実施例欄に記載する。
（条件）
・シール温度１７０℃（片面加熱）
・シール圧１ｋｇｆ／ｃｍ²
・シール時間１秒
・積層体を２枚準備し、積層体のシーラント層側の面を対向させて重ね合わせて、一端をヒートシール機を用いてヒートシールする。

＜印刷層＞
本開示の積層体は、印刷層を備えてもよい。印刷層は画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装袋中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地（いわゆるベタ画像）でもよい。

印刷層は、例えば、顔料及び染料などの色材を含有する。印刷層は、例えば、バイオマス由来のインキを用いて形成してもよい。これにより、例えば、環境負荷をより低減できる。印刷層は、例えば白色層でもよい。

印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法を用いてもよい。

印刷層の厚さは、０．５μｍ以上でもよく、１．０μｍ以上でもよく、１０μｍ以下でもよく、６．０μｍ以下でもよく、４．０μｍ以下でもよい。

印刷層は、延伸基材のいずれの面上に形成されていてもよい。印刷層と外気との接触を抑制でき、印刷層の経時的な劣化を抑制できることから、印刷層は、延伸基材におけるシーラント層側の面上に形成されていることが好ましい。

＜シーラント層＞
本開示の積層体は、シーラント層を備える。
シーラント層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。これにより、包装袋のモノマテリアル化を図ることができる。使用済みの包装袋を回収した後、延伸基材とシーラント層とを分離する必要がなく、包装袋のリサイクル性を向上できる。

ポリオレフィンの中でも、ポリエチレン及びポリプロピレンが好ましい。

シーラント層は、一実施形態において、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられ、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

ヒートシール性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。引裂き性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。シーラント層が低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合（質量％）が低密度ポリエチレンの含有割合（質量％）よりも大きくてもよい。

シーラント層を構成するポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは９０℃以上、より好ましくは９５℃以上であり、好ましくは１４０℃以下、より好ましくは１３０℃以下である。

シーラント層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。

シーラント層は、一実施形態において、ポリプロピレンを主成分として含有する。これにより、例えば、包装袋の耐油性を向上できる。

ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレン－α－オレフィンランダム共重合体等のプロピレンランダムコポリマー、及びプロピレン－α－オレフィンブロック共重合体等のプロピレンブロックコポリマーが挙げられる。α－オレフィンの詳細は、上述したとおりである。ポリプロピレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。

ポリプロピレンの密度は、ヒートシール性という観点から、例えば０．８８ｇ／ｃｍ³以上０．９２ｇ／ｃｍ³以下である。

シーラント層を構成するポリプロピレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上であり、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。

シーラント層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。

シーラント層を構成するポリオレフィンのＭＦＲは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが下限値以上であると、例えば、シーラント層の加工適性を向上できる。ＭＦＲが上限値以下であると、例えば、製膜性を向上できる。

シーラント層におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。

シーラント層は、上記添加剤を含有してもよい。

シーラント層の厚さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは８０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。シーラント層が多層構造を有する場合、その総厚さが上記範囲にあることが好ましい。厚さが下限値以上であると、例えば、シーラント層のヒートシール性及び包装袋のリサイクル性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体の加工適性を向上できる。

シーラント層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸の樹脂フィルムであり、より好ましくは未延伸の共押出樹脂フィルムであり、シーラント層を構成する各層は、共押出樹脂層である。上記樹脂フィルムは、例えば、キャスト法、Ｔダイ法又はインフレーション法等を利用することにより作製できる。「未延伸」とは、全く延伸されていないフィルムだけでなく、製膜の際に加えられる張力に起因してわずかに延伸されているフィルムも含む概念である。

例えば、シーラント層に対応する未延伸の樹脂フィルムを必要に応じて接着層を介して延伸基材上に積層してもよく、ポリオレフィン又はその樹脂組成物を延伸基材上に溶融押出しすることによりシーラント層を形成してもよい。後者の場合、接着層が設けられていなくてもよい。接着層としては、例えば、後述する接着層が挙げられる。

＜シーラント層の実施形態＞
ポリエチレンを主成分として含有するシーラント層は、以下に説明する第１の層と第２の層とを備えてもよい。第１の層は、エチレン／α－オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、１１２℃以下の融点を有する。第２の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、１１４℃以上の融点を有する。第１の層により低温シール性を向上できると共に、第２の層により剛性及び手切れ性を向上できる。

ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材は、従来のようなポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも融点が低いポリエチレンから構成されているため、積層体を用いて包装袋を製造する際のヒートシール温度をあまり高くすることができない。第１の層及び第２の層を備えるシーラント層の場合は、第１の層が第２の層よりも低温でヒートシールできるため、ポリエチレンから構成される延伸基材と組み合せた場合であっても、包装袋のシール性を維持することができる。

ポリエチレンから構成される延伸基材は、ポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも引裂き強度が高いため、積層体を包装袋に加工した際に開封時の手切れ性（引裂き性）が低下することがある。延伸基材と上記実施形態のシーラント層とを組み合わせることで、積層体の引裂き性が向上する。この理由は明らかではないが、シーラント層が、融点が１１４℃以上の第２の層を備えることで靱性を向上し、積層体の引裂き性がさらに向上したものと推測できる。

本明細書において、層の融点は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求めた値である。具体的には、シーラント層の各層から試料を採取し、実施例欄に記載した方法により、融点を測定する。

（第１の層）
シーラント層における第１の層は、エチレン／α－オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、１１２℃以下の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の低温シール性を向上できる。第１の層は、シーラント層における一方の表面層であり、積層体の一方の表面層でもある。第１の層は、包装袋中に収容される内容物側を向く層である。

エチレン／α－オレフィン共重合体としては、例えば、直鎖状ポリエチレンが挙げられる。直鎖状ポリエチレンとは、例えば、チーグラー・ナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して得られる、エチレンとα－オレフィンとの共重合体である。０．９３０ｇ／ｃｍ³以下の密度を有する直鎖状ポリエチレンは、例えば直鎖状低密度ポリエチレンである。

上記共重合体のコモノマーであるα－オレフィンは、例えば炭素数３以上２０以下のα－オレフィンであり、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、１－ノネン及び４－メチルペンテンが挙げられ、炭素数が多いほど引裂き性が向上する傾向にある。低温シール性と引裂き性とを考慮すると、α－オレフィンとしては、１－へキセン及び１－オクテンが好ましい。

ポリエチレンは、例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、製造できる。シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成し得る触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。また、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン／α－オレフィン共重合体を、第１の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン／α－オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば低温シール性をより向上できる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン／α－オレフィン共重合体を、後述する第２の層又は第３の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン／α－オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば耐衝撃性をより向上できる。

第１の層の融点は、シーラント層の低温シール性の観点から、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１０５℃以下、さらに好ましくは１００℃以下であり、８０℃以上でもよく、９０℃以上でもよい。

第２の層の融点と第１の層の融点との差は、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスの観点から、好ましくは４℃以上、より好ましくは１５℃以上、さらに好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４８℃以下、さらに好ましくは４６℃以下であり、例えば４０℃以下でもよい。

第１の層の密度は、好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９０８ｇ／ｃｍ³以下であり、０．８９０ｇ／ｃｍ³以上でもよく、０．９００ｇ／ｃｍ³以上でもよい。第１の層の密度を０．９１５ｇ／ｃｍ³以下とすることにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。第１の層の密度を０．８９０ｇ／ｃｍ³以上とすることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。

第１の層におけるエチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。

第１の層は、一実施形態において、好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９０８ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ³以下の密度を有するエチレン／α－オレフィン共重合体を含有する。該エチレン／α－オレフィン共重合体の密度は、好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．８９５ｇ／ｃｍ³以上である。第１の層が０．９１２ｇ／ｃｍ³以下の密度を有するエチレン／α－オレフィン共重合体を含有することにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。該エチレン／α－オレフィン共重合体の密度が０．８９０ｇ／ｃｍ³以上であることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。

第１の層の厚さは、５μｍ以上でもよく、１５μｍ以上でもよく、５０μｍ以下でもよく、３０μｍ以下でもよい。第１の層は、単層でも、各層が同一組成の多層でもよい。第１の層が多層である場合、第１の層の厚さは、各層の合計厚さである。

シーラント層の厚さに対する第１の層の厚さの割合は、好ましくは３％以上、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上、特に好ましくは１５％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２５％以下である。これにより、例えば、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスをより向上できる。

第１の層は、一実施形態において、第２の層又は第３の層に接していることが好ましく、第２の層に接していることがより好ましい。すなわち、第１の層は、一実施形態において、接着層を介さずに、第２の層又は第３の層に接していることが好ましい。
第１の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。

第１の層は、上記添加剤を含有してもよい。

（第２の層）
シーラント層における第２の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、１１４℃以上の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の剛性を向上できる。

第２の層の融点は、シーラント層の剛性の観点から、好ましくは１１７℃以上、より好ましくは１２０℃以上であり、１５０℃以下でもよく、１３５℃以下でもよい。

第２の層の密度は、好ましくは０．９１６ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９１７ｇ／ｃｍ³以上、さらに好ましくは０．９２０ｇ／ｃｍ³以上、特に好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ³以上であり、０．９５０ｇ／ｃｍ³以下でもよく、０．９４５ｇ／ｃｍ³以下でもよい。第２の層の密度を０．９１６ｇ／ｃｍ³以上とすることにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。第２の層の密度を０．９５０ｇ／ｃｍ³以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。

第２の層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

第２の層は、一実施形態において、好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９３５ｇ／ｃｍ³以上の密度を有するポリエチレンを含有する。該ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９７０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９６０ｇ／ｃｍ³以下である。第２の層が０．９１５ｇ／ｃｍ³以上の密度を有するポリエチレンを含有することにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。該ポリエチレンの密度が０．９７０ｇ／ｃｍ³以下であることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。

第２の層は、上記ポリエチレンとして、エチレン／α－オレフィン共重合体を含有してもよい。第２の層におけるエチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合は、第２の層の全体に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。エチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合を５０質量％以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合を９０質量％以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。

第２の層は、上記ポリエチレンとして、エチレンの単独重合体を含有してもよい。第２の層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、第２の層の全体に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を１０質量％以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を５０質量％以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。

一実施形態において、シーラント層が２つの層から構成される場合、第２の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層である。一実施形態において、シーラント層が３つ以上の層から構成される場合、第２の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層及び／又は中間層である。この場合、第１の層と中間層とは、低温シール性及び剛性のバランスの観点から、構成材料が異なることが好ましい。

中間層とは、シーラント層の一方の表面層と他方の表面層との間に位置する層を意味する。中間層は、単層でもよく、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でもよく、異なってもよい。

第２の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、１１４℃以上の融点を有する層であれば、シーラント層内に複数存在する層でもよい。例えば、延伸基材側の表面層及び中間層の両方が第２の層でもよい。

第２の層の厚さは、１０μｍ以上でもよく、４５μｍ以上でもよく、２５０μｍ以下でもよく、１７０μｍ以下でもよい。第２の層が多層である場合、第２の層の厚さは、各層の合計厚さである。

第２の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。

第２の層は、上記添加剤を含有してもよい。

（第３の層）
シーラント層は、第１の層及び第２の層以外に、第３の層をさらに備えてもよい。第３の層は、ポリエチレンを主成分として含有する層であって、第１の層及び第２の層には該当しない層である。

一実施形態において、第３の層は、延伸基材側の表面層及び／又は中間層である。
第３の層は、シーラント層内に複数存在する層でもよい。

第３の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。

第３の層は、上記添加剤を含有してもよい。

（シーラント層の構成）
ポリエチレンを主成分として含有するシーラント層の層構成としては、例えば、
・第１の層／第２の層、
・第１の層／第２の層／第１の層、
・第１の層／第２の層／第２の層、
・第１の層／第２の層／第３の層、
・第１の層／第３の層／第２の層、
が挙げられる。「／」は層間を意味する。

例えば、シーラント層が第１の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備える場合、延伸基材側の表面層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第１の層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第１の層の融点よりも、延伸基材側の表面層の融点の方が高いことが好ましい。このような構成により、例えば、シーラント層の低温シール性、剛性及び耐衝撃性をより向上できる。

例えば中間層の融点と延伸基材側の表面層の融点との差は、０℃以上３０℃以下でもよく、１℃以上でもよく、２℃以上でもよく、また、２５℃以下でもよく、２０℃以下でもよく、１５℃以下でもよく、１０℃以下でもよい。例えば中間層の融点と第１の層の融点との差は、２℃以上５０℃以下でもよく、４℃以上でもよく、１５℃以上でもよく、また、４０℃以下でもよく、３５℃以下でもよい。例えば延伸基材側の表面層の融点と第１の層の融点との差は、２℃以上４０℃以下でもよく、４℃以上でもよく、１５℃以上でもよく、また、３５℃以下でもよく、３０℃以下でもよい。

第１の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する第１の層の厚さの割合及び延伸基材側の表面層の厚さの割合は、それぞれ独立に、好ましくは３％以上、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上、特に好ましくは１５％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２５％以下である。

第１の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは４０％以上、特に好ましくは５０％以上であり、好ましくは９４％以下、より好ましくは９０％以下、さらに好ましくは８０％以下、特に好ましくは７０％以下である。

シーラント層は、一実施形態において、該シーラント層を構成する第１の層、第２の層及び任意に第３の層から選ばれる各層の間に、接着層を有さない。例えば、シーラント層は、共押出樹脂フィルムである。

シーラント層におけるエチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。エチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合を５０質量％以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン／α－オレフィン共重合体の含有割合を９０質量％以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。

シーラント層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を１０質量％以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を５０質量％以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。

シーラント層における第１の層の反対側に位置する面には、表面処理が施されてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。表面処理の具体例は、上述したとおりである。

＜接着層＞
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層との間などの任意の層間に、接着層を備えてもよい。これにより、延伸基材とシーラント層との間の密着性を向上できる。

接着層の厚さは、０．１μｍ以上でもよく、０．２μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよく、１０μｍ以下でもよく、８．０μｍ以下でもよく、６．０μｍ以下でもよい。接着層の厚さは、２．０μｍ以下でもよい。

接着層は、一実施形態において、接着剤により構成される接着剤層でもよい。接着剤は、１液硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよい。

無溶剤型の接着剤、すなわちノンソルベントラミネート接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、２液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。

無溶剤型の接着剤は、一実施形態において、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤である。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工適性という観点から、好ましくは８００以上１０，０００以下、より好ましくは１，２００以上４，０００以下である。主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．８以下、より好ましくは１．２以上２．７以下、さらに好ましくは１．５以上２．６以下、特に好ましくは２．０以上２．５以下である。ここでＭｎは、主剤に含まれる重合体成分の数平均分子量である。各平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２－１（２００８）に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、ポリスチレン換算の値である。

溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いて接着層を形成することにより、例えば、積層体における残留溶剤量、具体的には残留有機溶剤量をより低減できる。有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ｎ－ヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤；酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ブチル及び酢酸イソブチル等のエステル溶剤；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール及びイソブチルアルコール等のアルコール溶剤；並びにアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤が挙げられる。

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、例えば、接着層を薄くできる。これにより、積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合をさらに向上できる。このような積層体は、モノマテリアル化された包装袋の作製に好適である。一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、積層体の引裂き性をより向上できる。

以下、２液硬化型のウレタン系接着剤について説明する。このウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤とを有する接着剤が好ましい。

ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール及び（メタ）アクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルポリオールが好ましい。

ポリエステルポリオールは、１分子中に水酸基を２個以上有する。ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えば、ポリエステル構造又はポリエステルポリウレタン構造を有する。ポリエステルポリオールは、例えば、多価アルコール成分と多価カルボン酸成分との脱水縮合反応や、エステル交換又は開環反応により得られる。

多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及びシクロヘキサンジメタノール等のジオール；グリセリン、トリエチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等の３官能以上のポリオールが挙げられる。

多価カルボン酸成分としては、例えば、脂肪族多価カルボン酸、脂環族多価カルボン酸及び芳香族多価カルボン酸、並びにこれらのエステル誘導体及び酸無水物が挙げられる。脂肪族多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂環族多価カルボン酸としては、例えば、１，３－シクロペンタンジカルボン酸及び１，４－シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。芳香族多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸及び１，２－ビス（フェノキシ）エタン－ｐ，ｐ’－ジカルボン酸が挙げられる。

ポリエステルポリオールは、必要に応じてポリイソシアネートにて予め鎖長させることもできる。ポリイソシアネートとしては、例えば、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、α、α、α’α’－テトラメチル－ｍ－キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネート；並びにジイソシアネートのビュレット体、ヌレート体又はトリメチロールプロパンアダクト体が挙げられる。

ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工適性という観点から、好ましくは８００以上１０，０００以下、より好ましくは１，２００以上４，０００以下である。ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．８以下、より好ましくは１．２以上２．７以下、さらに好ましくは１．５以上２．６以下、特に好ましくは２．０以上２．５以下である。ここでＭｎは、ポリオール化合物の数平均分子量である。各平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２－１（２００８）に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、ポリスチレン換算の値である。

イソシアネート化合物は、１分子中にイソシアネート基を２個以上有する。
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物でもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びα、α、α’α’－テトラメチル－ｍ－キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート；これらのジイソシアネートの３量体；並びにこれらのジイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、又は高分子活性水素化合物とを反応させて得られる、アダクト体、ビュレット体及びアロファネート体が挙げられる。

低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサメチレングリコール、１，８－オクタメチレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、メタキシリレンアルコール、１，３－ビスヒドロキシエチルベンゼン、１，４－ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン及びメタキシリレンジアミンが挙げられる。高分子活性水素化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルポリオール及びポリアミドが挙げられる。

接着層は、熱可塑性樹脂を含有する接着性樹脂層でもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体、アイオノマー樹脂、及びポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はエステル単量体をグラフト重合又は共重合した樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用してもよく、バイオマス由来の材料を使用してもよく、これらの両方を使用してもよい。

本開示の積層体は、一実施形態において、延伸基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。

＜積層体の層構成＞
以下、本開示の積層体の層構成について、数例を挙げる。
図４に示す積層体５は、耐熱性基材１と、接着層６と、シーラント層８とをこの順に備える。積層体５は、耐熱性基材１におけるシーラント層８側の面上に、図示せぬ印刷層をさらに備えてもよい。

［包装袋］
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。包装材料は、包装袋を作製するために使用される。本開示の積層体を少なくとも用いることにより、耐熱性に優れる包装袋を製造できる。包装袋は、ボトルなどの容器へ詰め替えられる、液体や粉体などの流動性を有する内容物を収容する詰替えパウチ、特にスタンディングパウチでもよい。

包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。包装袋は、例えば、小袋でもよく、チャック袋でもよい。
包装袋は、例えば、軟包装袋でもよい。

本開示の包装袋は、本開示の積層体を備える。
本開示の包装袋は、例えば、
内容物を収容する収容部と、
積層体のシーラント層同士が接合されているシール部と、
を有する。
シール部は、収容部を画成する内縁を含む。
包装袋は、包装袋の引裂き性を高めるための易開封線をさらに有してもよい。
包装袋は、引き裂きの起点となるノッチ部をさらに有してもよい。

＜シール部＞
包装袋は、積層体のシーラント層同士が接合されているシール部を有する。
シール部の形成方法としては、例えば、加熱などによって積層体のシーラント層を溶融させ、シーラント層同士を融着させるヒートシールが挙げられ、具体的には、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。

＜内容物＞
包装袋中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装袋中に内容物を収容した後、包装袋の開口部をヒートシールすることにより、包装袋を密封できる。

内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、柔軟剤、洗剤；ソース、醤油、ドレッシング、食用油、マヨネーズ、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料；果汁類；香辛料；液体飲料、ゼリー状飲料、液体スープ、粉末スープ、インスタント食品、他の飲食品；クリーム；が挙げられる。本開示の包装袋は、一実施形態において、モノマテリアル化された包装材料でありながら、上述したように保香性に優れる。したがって、シャンプー、リンス、コンディショナー、柔軟剤及び洗剤などの匂いの強い内容物を包装袋に充填した場合でも、匂いの漏れを抑制できる。

＜包装袋の作製＞
一実施形態において、本開示の積層体を、延伸基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。

＜包装袋の実施形態＞
以下、本開示の包装袋の実施形態の数例を、図面に基づき説明する。
図５は、一実施形態の包装袋１０を示す正面図である。図５には、内容物が充填される前の状態（内容物が収容されていない状態）の包装袋１０が示されている。包装袋１０は、自立可能に構成されたガセット式のパウチである。包装袋１０は、上部１１、下部１２及び側部１３を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。「上部」、「下部」及び「側部」などの名称、並びに、「上方」及び「下方」などの用語は、ガセット部を下にして包装袋１０が自立している状態を基準として包装袋１０やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋１０の輸送時や使用時の姿勢などは、本明細書における名称や用語によっては限定されない。

包装袋１０は、収容部１７及びシール部１９を有する。収容部１７は、内容物を収容する。シール部１９は、収容部１７を画成する内縁１９ｘを含む。シール部１９は、包装袋１０を構成する積層体のシーラント層同士を接合することによって構成されている。図５などの平面図においては、シール部１９にハッチングが施されている。

収容部１７は、注出口部２０を含んでいてもよい。注出口部２０は、包装袋１０から内容物を取り出す際に内容物が通る部分である。注出口部２０の幅は、収容部１７のその他の部分の幅よりも狭い。このため、使用者は、注出口部２０を通って包装袋１０から注出される内容物の注出方向を精度良く定めることができる。

包装袋１０は、易開封線２６を有してもよい。易開封線２６は、例えば、包装袋１０の引裂き性を高めるために包装袋１０に形成することができる。易開封線２６は、包装袋１０の平面視において収容部１７を横切る。図５に示す例において、易開封線２６は、平面視において注出口部２０を横切る。図５に示すように、包装袋１０の外縁には、易開封線２６に隣接する切り欠き２８が形成されていてもよい。切り欠き２８に替えて切り込みが包装袋１０の外縁に形成されていてもよい。

包装袋１０は、表面を構成する表面フィルム１４、裏面を構成する裏面フィルム１５、及び、下部１２を構成する下部フィルム１６を備える。下部フィルム１６は、折り返し部１６ｆで折り返された状態で、表面フィルム１４と裏面フィルム１５との間に配置されている。

表面フィルム１４及び裏面フィルム１５のいずれか一方又は両方が、本開示の積層体により構成される。下部フィルム１６も、本開示の積層体により構成されてもよい。積層体は、内面及び外面を含む。内面は、内容物に接する面である。外面は、内面の反対側に位置する面である。シーラント層は、延伸基材に対して内面の側に位置している。

「表面フィルム」、「裏面フィルム」及び「下部フィルム」という用語は、位置関係に応じて各フィルムを区画したものに過ぎず、包装袋１０を製造する際のフィルムの提供方法が、上述の用語によって限定されることはない。例えば、包装袋１０は、表面フィルム１４と裏面フィルム１５と下部フィルム１６とが連設された１枚のフィルムを用いて製造されてもよく、表面フィルム１４と下部フィルム１６が連設された１枚のフィルムと１枚の裏面フィルム１５の計２枚のフィルムを用いて製造されてもよく、１枚の表面フィルム１４と１枚の裏面フィルム１５と１枚の下部フィルム１６の計３枚のフィルムを用いて製造されてもよい。

図５に示すように、シール部１９は、下部シール部１２ａ、側部シール部１３ａ及び注出口シール部２０ａを含む。下部シール部１２ａは、下部１２に広がっている。側部シール部１３ａは、一対の側部１３に沿って延びている。注出口シール部２０ａは、注出口部２０を画成している。注出口シール部２０ａの内縁の間の距離は、一対の側部シール部１３ａ間の内縁の間の距離よりも小さい。注出口部２０が包装袋１０の上部１１と側部１３との間の隅部に形成される場合、注出口シール部２０ａは側部シール部１３ａに接続される。

内容物が収容されていない状態の包装袋１０においては、図５に示すように、包装袋１０の上部１１は開口部１１ｂになっている。開口部１１ｂを介して包装袋１０に内容物を収容した後、表面フィルム１４のシーラント層と裏面フィルム１５のシーラント層とを上部１１において接合することにより、開口部１１ｂに上部シール部が形成される。これにより、収容部１７が包装袋１０の外部から封止される。

側部シール部１３ａ、注出口シール部２０ａ及び上部シール部は、表面フィルム１４のシーラント層と裏面フィルム１５のシーラント層とを接合することによって構成される。下部シール部１２ａは、表面フィルム１４のシーラント層と下部フィルム１６のシーラント層とが接合されている部分、及び、裏面フィルム１５のシーラント層と下部フィルム１６のシーラント層とが接合されている部分を含む。図５において符号１３ｃが付された点線で示すように、下部フィルム１６の一部に切り欠きが形成されていてもよい。切り欠きの位置においては、表面フィルム１４のシーラント層と裏面フィルム１５のシーラント層とが接合されていてもよい。

次に、下部フィルム１６の層構成について説明する。
表面フィルム１４のシーラント層及び裏面フィルム１５のシーラント層と接合可能な内面を有する限りにおいて、下部フィルム１６の層構成は任意である。例えば、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５と同様に、下部フィルム１６として上述の積層体を用いてもよい。本開示の積層体とは異なる構成のフィルムを、下部フィルム１６として用いてもよい。

包装袋１０は、例えば、以下のようにして作製できる。本開示の積層体を準備する。積層体を２つに切断する。これにより、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５が得られる。続いて、表面フィルム１４と裏面フィルム１５との間に、折り返した状態の下部フィルム１６を挿入する。続いて、各フィルムのシーラント層同士をヒートシールすることにより、下部シール部１２ａ、側部シール部１３ａ、注出口シール部２０ａなどのシール部を形成する。ヒートシールによって互いに接合されたフィルムを適切な形状に切断する。これにより、図５に示す包装袋１０が得られる。

続いて、包装袋１０の収容部１７に内容物を充填する。その後、上部１１をヒートシールすることによって上部シール部を形成する。このようにして、内容物が収容され封止された包装袋１０が得られる。

以上の実施形態の説明においては、包装袋１０がガセット式のパウチである例を示したが、包装袋１０の具体的な構成が特に限定されることはない。

例えば、包装袋１０は、図６及び図７に示すように、下部フィルム１６を備えていなくてもよい。図６及び図７において、包装袋１０の下部シール部１２ａ及び側部シール部１３ａは、それぞれ積層体からなる表面フィルム１４及び裏面フィルム１５のシーラント層同士を接合することによって形成されている。包装袋１０に内容物を収容した後、表面フィルム１４のシーラント層と裏面フィルム１５のシーラント層とを上部１１の開口部１１ｂにおいて接合することにより、包装袋１０が封止される。図６及び図７に示す包装袋１０は、易開封線２６を有してもよい。

図８に示すように、包装袋１０は、ピローパウチでもよい。包装袋１０は、表面フィルム１４及び裏面フィルム１５を構成する積層体の端部を重ねることにより構成される合掌部１８を含む。合掌部１８は、積層体のシーラント層同士が接合された合掌部シール部１８ａを含む。図８に示す包装袋１０は、易開封線２６を有してもよい。図８に示すように、合掌部の外縁に、切り欠き２８又は図示せぬ切り込みが形成されていてもよい。

本開示は、例えば以下の［１］～［１９］に関する。
［１］ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層とを少なくとも備え、延伸処理されている、耐熱性基材。
［２］前記ヘテロ原子含有樹脂が、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドから選択される少なくとも１種を含む、前記［１］に記載の耐熱性基材。
［３］前記耐熱性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、前記［１］又は［２］に記載の耐熱性基材。
［４］前記耐熱性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン－ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、前記［３］に記載の耐熱性基材。
［５］前記耐熱性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、前記［１］又は［２］に記載の耐熱性基材。
［６］前記耐熱性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン－ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層と、前記接着性樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、前記［５］に記載の耐熱性基材。
［７］前記ヘテロ原子含有樹脂層の厚さが、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、前記［１］～［６］のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
［８］前記ヘテロ原子含有樹脂層が、１６０℃以上の融点を有する、前記［１］～［７］のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
［９］共押出樹脂フィルムである、前記［１］～［８］のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
［１０］前記［１］～［９］のいずれか一項に記載の耐熱性基材と、前記耐熱性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層とを備える、印刷基材。
［１１］延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、前記延伸基材が、前記［１］～［９］のいずれか一項に記載の耐熱性基材であり、前記シーラント層が、ポリオレフィンを主成分として含有する、積層体。
［１２］前記積層体が、前記延伸基材と前記シーラント層との間に接着層を備える、前記［１１］に記載の積層体。
［１３］前記接着層が、厚さが０．１μｍ以上２．０μｍ以下の接着剤層である、前記［１２］に記載の積層体。
［１４］前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有するか、又は、前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリプロピレン層であり、前記シーラント層がポリプロピレンを主成分として含有する、前記［１１］～［１３］のいずれか一項に記載の積層体。
［１５］前記シーラント層が、第１の層と第２の層とを少なくとも備え、前記第１の層が、エチレン／α－オレフィン共重合体を主成分として含有し、前記第１の層の融点が、１１２℃以下であり、前記第２の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、前記第２の層の融点が、１１４℃以上であり、前記積層体の一方の表面層が、前記第１の層である、前記［１１］～［１４］のいずれか一項に記載の積層体。
［１６］前記第１の層の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³以下であり、前記第２の層の密度が０．９１６ｇ／ｃｍ³以上である、前記［１５］に記載の積層体。
［１７］前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有し、前記積層体の前記シーラント層同士を、シール温度１７０℃（片面加熱）、シール圧１ｋｇｆ／ｃｍ²及びシール時間１秒の条件にてヒートシールしてなるシール部の、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠した引張試験（引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）にて測定されるヒートシール強度が、２０Ｎ／１５ｍｍ以上である、前記［１１］～［１６］のいずれか一項に記載の積層体。
［１８］前記積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合が、８０質量％以上である、前記［１１］～［１７］のいずれか一項に記載の積層体。
［１９］前記［１１］～［１８］のいずれか一項に記載の積層体を備える包装袋。

以下、実施例により本開示の耐熱性基材、積層体及び包装袋をより具体的に説明するが、本開示の耐熱性基材、積層体及び包装袋は以下の実施例に限定されない。

［延伸基材の作製］
延伸基材の作製において、以下の材料を使用した。
・中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）
商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、
密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分
・高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
商品名：Ｅｌｉｔｅ５９６０Ｇ、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、
密度：０．９６０ｇ／ｃｍ³、融点：１３４℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
商品名：Ｅｌｉｔｅ５４００Ｇ、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分
・接着性樹脂
商品名：アドマーＮＦ５５７、三井化学製、
無水マレイン酸変性ポリエチレン、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ³
・エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）
商品名：エバールＥ１７１Ｂ、クラレ製、
融点：１６５℃、密度：１．１４ｇ／ｃｍ³、
ＭＦＲ：１．７ｇ／１０分、エチレン含有割合：４４モル％
・ポリアミド（Ｎｙ）
商品名：５０３３、宇部興産製、
融点：１９６℃、密度：１．１４ｇ／ｃｍ³

＜ポリエチレン基材＞
７０部のＭＤＰＥと３０部のＬＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９３４ｇ／ｃｍ³のブレンドＰＥ（Ａ）を得た。７０部のＭＤＰＥと３０部のＨＤＰＥとを混合して、平均密度０．９４７ｇ／ｃｍ³のブレンドＰＥ（Ｂ）を得た。ＬＬＤＰＥ、ブレンドＰＥ（Ａ）及びブレンドＰＥ（Ｂ）を、インフレーション成形法により、ブレンドＰＥ（Ｂ）層１５μｍ／ブレンドＰＥ（Ａ）層２２．５μｍ／ＬＬＤＰＥ層５０μｍ／ブレンドＰＥ（Ａ）２２．５μｍ／ブレンドＰＥ（Ｂ）層１５μｍの層厚さ比で５層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ１２５μｍのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折り畳み、２枚重ねにした。得られたポリエチレンフィルムを縦方向（ＭＤ)に５倍延伸し、さらに、一方のブレンドＰＥ（Ｂ）層にコロナ処理を行った後、端部をスリットし、２枚に分けて、厚さ２５μｍのポリエチレン基材（以下「ＰＥ基材」ともいう）を得た。

＜ＥＶＯＨ含有基材（Ａ）＞
ＭＤＰＥ（Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）と、接着性樹脂（アドマーＮＦ５５７）と、ＥＶＯＨ（エバールＥ１７１Ｂ）と、接着性樹脂（アドマーＮＦ５５７）と、ＭＤＰＥ（Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向（ＭＤ）に５倍延伸して、ＥＶＯＨ含有基材（Ａ）を得た。このようにして得られたＥＶＯＨ含有基材（Ａ）は、厚さ７μｍのＭＤＰＥ層、厚さ４μｍの接着性樹脂層、厚さ２．５μｍのＥＶＯＨ層、厚さ４μｍの接着性樹脂層、及び厚さ７．５μｍのＭＤＰＥ層をこの順に備える。
一方のＭＤＰＥ層面にコロナ処理を行った。

＜ＥＶＯＨ含有基材（Ｂ）＞
ＥＶＯＨ（エバールＥ１７１Ｂ）と、接着性樹脂（アドマーＮＦ５５７）と、ＭＤＰＥ（Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向（ＭＤ）に５倍延伸して、ＥＶＯＨ含有基材（Ｂ）を得た。このようにして得られたＥＶＯＨ含有基材（Ｂ）は、厚さ２．５μｍのＥＶＯＨ層、厚さ３μｍの接着性樹脂層、及び合計厚さ１９．５μｍの３層のＭＤＰＥ層をこの順に備える。
ＥＶＯＨ層面にコロナ処理を行った。

＜ＥＶＯＨ含有層基材（Ｃ）＞
ＥＶＯＨ（エバールＥ１７１Ｂ）と、接着性樹脂（アドマーＮＦ５５７）と、ＭＤＰＥ（Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向（ＭＤ）に５倍延伸して、ＥＶＯＨ含有基材（Ｃ）を得た。このようにして得られたＥＶＯＨ含有基材（Ｃ）は、厚さ５μｍのＥＶＯＨ層、厚さ３μｍの接着性樹脂層、及び合計厚さ１７μｍの３層のＭＤＰＥ層をこの順に備える。
ＥＶＯＨ層面にコロナ処理を行った。

＜Ｎｙ含有基材（Ｄ）＞
ＥＶＯＨ（エバールＥ１７１Ｂ）をＮｙ（５０３３）に変更したこと以外はＥＶＯＨ含有基材（Ｂ）と同様にして、Ｎｙ含有基材（Ｄ）を得た。このようにして得られたＮｙ含有基材（Ｄ）は、厚さ２．５μｍのＮｙ層、厚さ３μｍの接着性樹脂層、及び合計厚さ１９．５μｍの３層のＭＤＰＥ層をこの順に備える。
Ｎｙ層面にコロナ処理を行った。

＜他の延伸基材＞
Ｎｙ基材：厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン基材
（ユニチカ、エンブレムＯＮ－ＲＴ）
ＥＶＯＨ基材：厚さ１５μｍの二軸延伸ＥＶＯＨ基材
（クラレ、エバールＥＦ－ＸＬ）

［シーラントフィルムの作製］
シーラントフィルムの作製において、以下の材料を使用した。
・エチレン／α－オレフィン共重合体（以下「共重合体Ａ」と記載する）
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、
密度：０．９０２ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分、
重合触媒：メタロセン触媒
・エチレン／α－オレフィン共重合体（以下「共重合体Ｂ」と記載する）
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、
密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、
重合触媒：メタロセン触媒
・エチレン／α－オレフィン共重合体（以下「共重合体Ｃ」と記載する）
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、
密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、
重合触媒：メタロセン触媒
・高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
密度：０．９１９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分
・スリップ剤マスターバッチ（スリップ剤ＭＢ）
ベース材料：ポリエチレン、
スリップ剤：エルカ酸アミド、スリップ剤の含有割合：２．０質量％、
密度：０．９２１ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：５．４ｇ／１０分
・アンチブロッキング剤マスターバッチ（ＡＢ剤ＭＢ）
ベース材料：ポリエチレン、アンチブロッキング剤：アクリル樹脂、
アンチブロッキング剤の含有割合：３０質量％、
密度：０．９５９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分

＜ＰＥフィルム（Ａ）＞
第１の層（シール層）として、９３質量部の共重合体Ａと、１質量部のスリップ剤ＭＢと、６質量部のＡＢ剤ＭＢとの混合物を用い、第２の層（中間層）として、６９質量部の共重合体Ｃと、３０質量部のＬＤＰＥと、１質量部のスリップ剤ＭＢとの混合物を用い、第２の層（ラミネート層）として、８９質量部の共重合体Ｂと、１０質量部のＬＤＰＥと、１質量部のスリップ剤ＭＢとの混合物を用い、第１の層（シール層）：第２の層（中間層）：第２の層（ラミネート層）の厚さ比が１：３：１となるようにして３層押出製膜により、厚さ１３０μｍのシーラントフィルム（以下「ＰＥフィルム（Ａ）」ともいう）を得た。
ＰＥフィルム（Ａ）のラミネート層面にコロナ処理を行った。

得られたＰＥフィルム（Ａ）における各層の融点を、以下の方法に基づき、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求めた。その結果、第１の層（シール層）の融点は９９℃、第２の層（中間層）の融点は１２２℃、第２の層（ラミネート層）の融点は１１７℃であった。また、密度については、第１の層（シール層）の密度は０．９０６ｇ／ｃｍ³、第２の層（中間層）の密度は０．９３４ｇ／ｃｍ³、第２の層（ラミネート層）の密度は０．９１８ｇ／ｃｍ³であった。

（融点の測定）
シーラントフィルムにおける各層の融点を、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求めた。示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製の熱分析装置ＴＡ７０００シリーズを使用した。具体的には、シーラントフィルムから各層の試料を採取した。約１０ｍｇの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、１０℃／ｍｉｎの加熱速度で２０℃から融点より充分に高い温度（例えば、２００℃）まで昇温し、その到達温度で１０分間保持した後、１０℃／ｍｉｎの冷却速度で２０℃まで冷却した。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、２回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とした。

＜他のシーラントフィルム＞
ＰＥフィルム（Ｂ）：厚さ１３０μｍの未延伸ポリエチレンフィルム
（三井化学東セロ、ＴＵＸ－ＭＣＳ）

［接着剤］
以下の接着剤を用いた。
無溶剤型接着剤（ＮＳＬ）：ロックペイント製、２液硬化型ウレタン系無溶剤型接着剤、主剤：ＲＮ－９２０、硬化剤：ＨＮ－９２０＝１：１で配合。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は２，０００から２，５００の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０から２．５の範囲にあった。

［積層体の作製］
以下の実施例及び比較例の記載において、既出の層に関してすでに説明した内容（例えば層の形成条件及び厚さ）については、詳細な説明を適宜省略することがある。

［実施例１］
ＥＶＯＨ含有基材（Ａ）のコロナ処理面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ１μｍの接着剤層を形成し、該接着剤層面をＰＥフィルム（Ａ）のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、４０℃×４日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。

［実施例２］
ＥＶＯＨ含有基材（Ａ）のコロナ処理面に、グラビア印刷機を用いて、白色インキを塗布し熱風乾燥させて、厚さ１μｍの白色層を形成した。該基材における白色層面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ１μｍの接着剤層を形成し、該接着剤層面をＰＥフィルム（Ａ）のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、４０℃×４日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。

［実施例３～５及び比較例１～３］
延伸基材及びシーラントフィルムとしてそれぞれ表２に記載の延伸基材及びシーラントフィルムを用いたこと以外は実施例２と同様にして、積層体を作製した。

［スタンディングパウチの作製］
得られた積層体を２枚準備し、シーラント層が向かい合うように積層体同士を重ね合わせ、２辺をヒートシールすることにより、側部シール部（右）及び側部シール部（左）を有する胴部を形成した。次いで、さらにもう１枚の積層体を、シーラント層が外側になるようにＶ字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより、下部シール部（表）及び下部シール部（裏）を有する底部（下部）を形成した。このようにして、スタンディングパウチを作製した。ヒートシール条件は、温度１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ²、１秒とした。

［保香性］
スタンディングパウチに内容物（柔軟剤）を４００ｍｌ充填し、開口部をヒートシールして密封した。その後、密封したスタンディングパウチをアルミ袋に封入し、４０℃及び９０ＲＨ％環境下で５日間養生後、パネラー試験（Ｎ＝１０）でアルミ袋内の臭気を確認し、以下の採点基準で平均点数を算出した。平均点数３．０以上を合格とした。
（採点基準）
５：無臭
４：微かな匂い
３：多少の匂い
２：相当の匂い
１：内容物と同等の匂い

［酸素バリア性］
積層体の酸素透過度を、以下の方法により測定した。酸素透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２０）を用いて、積層体のシーラント層面が酸素供給側になるようにセットして、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠して、温度２３℃、相対湿度９０％ＲＨ環境下における酸素透過度（単位：ｃｃ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）を測定した。２つの積層体について試験（Ｎ＝２）を行い、得られた値の平均値を酸素透過度とした。

［水蒸気バリア性］
積層体の水蒸気透過度を、以下の方法により測定した。水蒸気透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－ｗ ３／３３）を用いて、積層体のシーラント層面が水蒸気供給側になるようにセットして、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠して、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過度（単位：ｇ／ｍ²・ｄａｙ）を測定した。２つの積層体について試験（Ｎ＝２）を行い、得られた値の平均値を水蒸気透過度とした。

［耐圧試験］
各スタンディングパウチに空気を入れて密封し、１００ｋｇｆ×１分の荷重をかけ、破袋の有無を確認した。５個のスタンディングパウチについて試験（Ｎ＝５）を行った。

［落下試験］
各スタンディングパウチに水４００ｇを入れて密封し、高さ１ｍより水平５回、垂直５回の条件でスタンディングパウチを落下させ、破袋の有無を確認した。１０個のスタンディングパウチについて試験（Ｎ＝１０）を行った。

［ヒートシール強度］
各スタンディングパウチのヒートシール部分から１５ｍｍ幅の試験片を作製した。試験片についてＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して剥離強度を測定した。測定機は、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０を用い、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの測定条件にて１５ｍｍ幅の剥離強度を測定した。５個の試験片について測定（Ｎ＝５）を行い、得られた値の平均値をヒートシール強度とした。

［引裂き強度］
各積層体１枚のＭＤ方向又はＴＤ方向の引裂き強度を、ＪＩＳ Ｋ７１２８－２：１９９８のエルメンドルフ引裂法に準拠して測定した。測定器は、エルメンドルフ引裂試験機（テスター産業製、ＩＭ－７０１）を使用した。積層体を１６枚重ねて試験片を作製し、５個の試験片について測定（Ｎ＝５）を行い、１枚単位の値に換算して得られた値の平均値を引裂き強度とした。

［突刺し強度］
食品衛生法における「食品、添加物等の規格基準 第３：器具及び容器包装」（昭和５７年厚生省告示第２０号）の「２．強度等試験法」に準拠して、積層体の突刺し強度を測定した。φ１．０ｍｍ×０．５ｍｍＲの針を用い、突刺し速度５０ｍｍ／ｍｉｎで積層体に突き刺し、針が積層体を貫通する際の強度を測定した。延伸基材（表）側からの突刺しと、シーラント層（裏）側からの突刺しの２種を行い、それぞれ５回で測定し（Ｎ＝５）、平均値を算出した。

［ループスティフネス評価］
東洋精機製作所製「ＤＡ－ＰＣ」を測定装置として用いた。実施例及び比較例で得られた積層体を、それぞれ、幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズに裁断して、試験片を得た。長さ方向が積層体のＭＤに沿う試験片を「ＭＤ試験片」と記載し、長さ方向が積層体のＴＤに沿う試験片を「ＴＤ試験片」と記載する。次に、試験片のシーラント層が内側となるようにして、試験片の両端部をクリップに挟んで固定し長さ方向の中央部分において、ループ長さが６０ｍｍの円形ループを形成した。得られた円形ループ（幅１５ｍｍ×ループ長さ６０ｍｍ）をクリップの反対側から押込み速度３．３ｍｍ／秒で押し込んで測定された値をループスティフネス値（ｍＮ）とした。５個の試験片について測定（Ｎ＝５）を行い、得られた値の平均値をループスティフネス値とした。

［ヒートシールカーブ］
積層体を２枚準備し、それぞれ１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにカットし、シーラント層側の面を対向させて重ね合わせて、一端をヒートシール機（テスター産業製、ＴＰ－７０１－Ａ ＨＥＡＴ ＳＥＡＬ ＴＥＳＴＥＲ）を用いてヒートシールした。ヒートシール条件は、シール部１０ｍｍ×１００ｍｍ、シール温度８０℃～１９０℃（片面加熱）、シール圧１ｋｇｆ／ｃｍ²、シール時間１秒とした。シールされたサンプルを１５ｍｍ幅にカットし、長さ１００ｍｍ（ＭＤ方向）、幅１５ｍｍ、ヒートシール部１０ｍｍ×１５ｍｍの試験片を作製した。引張試験機（オリエンテック製、テンシロン万能材料試験機、ＲＴＣ－１５３０）を用いて、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で、得られた試験片に対して、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠した引張試験を実施した。引張試験では、ヒートシール部を中心にして試験片を１８０°開いて、その両端を引張試験機に取り付け、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、シール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。５個の試験片について測定（Ｎ＝５）を行い、得られた値の平均値をシール強度とした。延伸基材の熱溶融によりシールできなかった場合は、「不可」と記載した。

１ 耐熱性基材
２ ポリオレフィン層
３ 接着性樹脂層
４ ヘテロ原子含有樹脂層
５ 積層体
６ 接着層
８ シーラント層
１０ 包装袋
１１ 上部
１２ 下部
１２ａ 下部シール部
１３ 側部
１３ａ 側部シール部
１４ 表面フィルム
１５ 裏面フィルム
１６ 下部フィルム
１７ 収容部
２０ 注出口部
２０ａ 注出口シール部
２６ 易開封線
２８ 切り欠き

Claims (19)

1. ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、
   ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層と
   を少なくとも備え、
   延伸処理されている、
   耐熱性基材。
2. 前記ヘテロ原子含有樹脂が、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドから選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の耐熱性基材。
3. 前記耐熱性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、請求項１又は２に記載の耐熱性基材。
4. 前記耐熱性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン－ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、請求項３に記載の耐熱性基材。
5. 前記耐熱性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、請求項１又は２に記載の耐熱性基材。
6. 前記耐熱性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン－ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層と、前記接着性樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、請求項５に記載の耐熱性基材。
7. 前記ヘテロ原子含有樹脂層の厚さが、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
8. 前記ヘテロ原子含有樹脂層が、１６０℃以上の融点を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
9. 共押出樹脂フィルムである、請求項１～８のいずれか一項に記載の耐熱性基材。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載の耐熱性基材と、
    前記耐熱性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層と
    を備える、印刷基材。
11. 延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、
    前記延伸基材が、請求項１～９のいずれか一項に記載の耐熱性基材であり、
    前記シーラント層が、ポリオレフィンを主成分として含有する、
    積層体。
12. 前記積層体が、前記延伸基材と前記シーラント層との間に接着層を備える、請求項１１に記載の積層体。
13. 前記接着層が、厚さが０．１μｍ以上２．０μｍ以下の接着剤層である、請求項１２に記載の積層体。
14. 前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有するか、又は、
    前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリプロピレン層であり、前記シーラント層がポリプロピレンを主成分として含有する、
    請求項１１～１３のいずれか一項に記載の積層体。
15. 前記シーラント層が、
    第１の層と第２の層とを少なくとも備え、
    前記第１の層が、エチレン／α－オレフィン共重合体を主成分として含有し、
    前記第１の層の融点が、１１２℃以下であり、
    前記第２の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
    前記第２の層の融点が、１１４℃以上であり、
    前記積層体の一方の表面層が、前記第１の層である、
    請求項１１～１４のいずれか一項に記載の積層体。
16. 前記第１の層の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³以下であり、
    前記第２の層の密度が０．９１６ｇ／ｃｍ³以上である、
    請求項１５に記載の積層体。
17. 前記耐熱性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有し、
    前記積層体の前記シーラント層同士を、シール温度１７０℃（片面加熱）、シール圧１ｋｇｆ／ｃｍ²及びシール時間１秒の条件にてヒートシールしてなるシール部の、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠した引張試験（引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）にて測定されるヒートシール強度が、２０Ｎ／１５ｍｍ以上である、
    請求項１１～１６のいずれか一項に記載の積層体。
18. 前記積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合が、８０質量％以上である、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の積層体。
19. 請求項１１～１８のいずれか一項に記載の積層体を備える包装袋。

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