JP2023122799A - 熱圧着シート - Google Patents

熱圧着シート Download PDF

Info

Publication number
JP2023122799A
JP2023122799A JP2022026517A JP2022026517A JP2023122799A JP 2023122799 A JP2023122799 A JP 2023122799A JP 2022026517 A JP2022026517 A JP 2022026517A JP 2022026517 A JP2022026517 A JP 2022026517A JP 2023122799 A JP2023122799 A JP 2023122799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermocompression
wafer
sheet
raw material
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022026517A
Other languages
English (en)
Inventor
法久 有福
Norihisa Arifuku
昌照 木村
Masamitsu Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2022026517A priority Critical patent/JP2023122799A/ja
Priority to KR1020230019064A priority patent/KR20230127151A/ko
Priority to TW112106202A priority patent/TW202334362A/zh
Priority to CN202310148667.5A priority patent/CN116640371A/zh
Publication of JP2023122799A publication Critical patent/JP2023122799A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08J2323/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08J2327/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2459/00—Characterised by the use of polyacetals containing polyoxymethylene sequences only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/04—Polyesters derived from hydroxy carboxylic acids, e.g. lactones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2469/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】ウエーハを十分な剛性で支持することが可能なポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを実現する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成された熱圧着シート。【選択図】図１

Description

本発明は、少なくともポリオレフィン系樹脂を含む熱圧着シートに関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて、所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置によってウエーハの裏面を研削する場合は、ウエーハの表面に保護テープが貼着されチャックテーブルに保持される表面に傷が付かないようにしている。
また、ウエーハをダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する場合は、ウエーハを収容する開口を中央に備えたフレームにダイシングテープを介してウエーハを支持し、ウエーハが個々のデバイスチップに分割されても、ウエーハの形態が保たれて、次工程に搬送されるようになっている。
上記の保護テープ、ダイシングテープは、一般的に、表面に粘着層が形成されていることから、加工後にウエーハから剥離すると、粘着層の一部が剥がれて、ウエーハ又はデバイスチップの表面に残存し、デバイスチップの品質を低下させるという問題がある。
そこで、本出願人は、ポリオレフィン系樹脂のシートをウエーハに熱圧着する熱圧着シートを開発し、粘着層を有しない該熱圧着シートを、上記の保護シートやダイシングテープとして使用することで、粘着層の一部が剥がれて残存してデバイスチップの品質を低下させるという問題を解決することを提案している（例えば特許文献１、２を参照）。
特開２０１９－２０１０１６号公報 特開２０１９－１８６４８８号公報
ところで、ウエーハを収容する開口を中央に備えた環状のフレームに上記の熱圧着シートを介してウエーハを支持して、複数の収容溝を備えたカセットに所定の間隔で複数収容して搬送する場合、該熱圧着シートとして、上記のポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを採用すると、ポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートには腰がないために、時間の経過と共にカセットに収容された上方のウエーハが該熱圧着シートを介して下方のウエーハに接触する位置まで垂れてきて、該カセットからフレームと共にウエーハを引き出すときや、加工後のウエーハをカセットに戻すとき等において支障が生じるという問題がある。
また、研削装置においては、ウエーハの表面に、ウエーハと同一の寸法で形成された保護テープを貼着し、保護テープ側を保持手段に保持して、ウエーハの裏面を研削して薄化する。研削装置によって薄化されたウエーハは、該保護テープによって保持されるが、該保護テープとして上記のポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを採用した場合には、該熱圧着シートには腰がないために、薄化されたウエーハを十分な剛性で支持することができず、搬送に手間が掛かるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハを十分な剛性で支持することが可能なポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを実現するものであり、例えば、ウエーハを収容する開口を中央に備えた環状のフレームにポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを介して支持し、カセット等の収容容器に上下方向に複数収容した場合でも、収容されたウエーハが垂れず、下方に収容されたウエーハに接触することのない熱圧着シートを提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、熱圧着シートであって、ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成された熱圧着シートが提供される。
該ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化温度が３０～１００℃であることが好ましい。さらに、該ビカット軟化温度が３０～１００℃であるポリオレフィン系樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンのいずれかが選択されることが好ましい。また、該曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリ乳酸、ポリアセタールのいずれかが選択されることが好ましく、該ポリオレフィン系樹脂に対して、体積比で５～５０％の曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が混入されていることが好ましい。
本発明の熱圧着シートは、ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成されていることから、ウエーハを十分な剛性で支持することが可能なポリオレフィン系樹脂の熱圧着シートを実現することができる。
本実施形態の熱圧着シートの原料を製造する態様を示す概念図である。 （ａ）図１に示す原料製造工程により製造された原料を使用してシート基材を製造する態様を示す概念図、（ｂ）該シート基材から熱圧着シートを形成する態様を示す斜視図である。 図２に示す熱圧着シートをウエーハ及びフレームに熱圧着する態様を示す斜視図である。 フレームに支持されたウエーハを切削する態様を示す斜視図である。 図２に示す熱圧着シートをウエーハに熱圧着する別の態様を示す斜視図である。 図５に示す態様により熱圧着シートが貼着されたウエーハの裏面を研削する態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成される熱圧着シートに係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態の熱圧着シートの原料Ｐを製造するＳＴＥＰ１～３の概念図が示されている。原料Ｐの製造に使用される原料製造装置１０は、混合容器１１と、混合容器１１を所定の温度まで加熱する加熱手段１２とを含む。
本実施形態の熱圧着シートの原料Ｐは、以下の手順により形成される。より具体的には、少なくとも、供給容器１に収容されたポリオレフィン系樹脂からなる第１原料Ｐ１と、供給容器２に収容された曲げ強さ（ｐ）が６０～１６０Ｍｐａの樹脂からなる第２原料Ｐ２とを用意する。なお、本願明細書に記載される曲げ強さとは、ＩＳＯ１７８の規格、又はＪＩＳ Ｋ７１７１の規格に準拠した曲げ試験において、試験片が破壊に至るまでの最大荷重を基に算出した曲げ応力の値をいう。
第１原料Ｐ１のポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化温度（ｔ）が３０～１００℃であるポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。該ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ、ｔ＝７０～１００℃）、ポリプロピレン（ＰＰ、ｔ＝８０～１００℃）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ、ｔ＝７０～１００℃）、ポリスチレン（ＰＳ、ｔ＝８５～１００℃）のいずれかから選択することができる。なお、本願明細書におけるビカット軟化温度とは、ＪＩＳ Ｋ７２０６、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５の規格に準拠して実施される試験、より具体的には、プラスチック試験片に規定された試験荷重をかけて一定の速度で伝熱媒体を昇温させ、針状圧子が試験片の表面から１ｍｍ侵入したときの伝熱媒体の温度を測定して得られるものであり、試験条件はＢ５０法で規定される条件（試験荷重５０Ｎ、昇温温度５０℃／ｈ）である。曲げ強さ（ｐ）が６０～１６０Ｍｐａの樹脂である第２原料Ｐ２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ｐ＝７５～１０５Ｍｐａ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、ｐ＝９３Ｍｐａ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ、ｐ＝１１８Ｍｐａ）、ポリカーボネート（ＰＣ、ｐ＝８５Ｍｐａ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ、ｐ＝７０～１００、ポリアセタール（ＰＯＭ、ｐ＝８８Ｍｐａ）のいずれかから選択される。
図１に示す本実施形態の第１原料Ｐ１は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）であり、供給容器２に収容された第２原料Ｐ２は、例えば、曲げ強さ（ｐ）が７５～１０５Ｍｐａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。第１の原料Ｐ１、第２の原料Ｐ２は、共に、ペレット状で形成されており、搬送に好都合である。図１のＳＴＥＰ１に示すように、原料製造装置１０の混合容器１１に対し、第１原料Ｐ１及び第２原料Ｐ２を投入する。第１原料Ｐ１に対する第２原料Ｐ２の投入量は、例えば、体積比で５～５０％であることが好ましい。
次いで、図１のＳＴＥＰ２で示すように、加熱手段１２を作動することにより、混合容器１１に投入された第１原料Ｐ１と第２原料Ｐ２とを、第１原料Ｐ１及び第２原料Ｐ２が軟化して適切に混合可能な所定の温度になるように加熱する。該加熱する際の所定の温度は、第１原料Ｐ１と、第２原料Ｐ２とのビカット軟化温度を比較し、高い方のビカット軟化温度に設定される。本実施形態では、第１原料Ｐ１のポリエチレンのビカット軟化温度は７０～１００℃であり、第２原料Ｐ２のポリエチレンテレフタレートのビカット軟化温度が２００～２１０℃であることから、例えば、該加熱手段１２を作動して、混合容器１１内の温度が２１０℃になるように加熱する。
次いで、図１のＳＴＥＰ３で示すように、加熱手段１２の作動と共に、軟化した第１原料Ｐ１と第２原料Ｐ２とを、第１原料Ｐ１と第２原料Ｐ２とが均一に混ざり合うように混合し、本実施形態の熱圧着シートにとって好ましい原料Ｐとする。なお、本実施形態における混合は、第１原料Ｐ１と第２原料Ｐ２との間で化学反応を伴わない混合である。
上記したように、原料製造装置１０によって熱圧着シートの原料Ｐを製造したならば、混合容器１１に収容された原料Ｐを、図２に示すシート製造装置２０に搬送し、原料投入槽２１に供給する。該原料投入槽２１は、投入された原料Ｐが軟化した状態を維持しながら、第１ローラ２２の表面に薄く均一の幅で供給する。回転する第１ローラ２２に供給されたシート基材Ｓは、回転する第２ローラ２３、第３ローラ２４、及び第４ローラ２５を経て延伸機２６に投入され、長手方向、及び幅方向に延ばされて、所定の均一な厚み、及び所定の均一な幅に整えられて、所望のシート基材Ｓに成形されて、巻取りローラ２７に巻き取られる。なお、本実施形態のシート基材Ｓの厚みは、例えば１００μｍである。
上記した巻取りローラ２７に巻き取られたシート基材Ｓを、図２（ｂ）に示すように、実施される加工条件に合わせて円形状にカットすることで、後述する保護テープ、ダイシングテープとして使用される熱圧着シートＴが得られる。
上記したように、本実施形態の熱圧着シートＴは、ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さ（ｐ）が６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成されたものであることから、加熱されることで粘着力が発揮される熱圧着シートの特性を維持しながら、ポリオレフィン系樹脂によってのみ熱圧着シートが形成された場合に比べて腰が強くなり、ウエーハを高い剛性で支持することができる。
なお、ポリオレフィン系樹脂には、重合体及び共重合体が存在しており、本実施形態の熱圧着シートＴを構成するポリオレフィン系樹脂には、重合体及び共重合体の両方を含むようにすることが好ましい。該ポリオレフィン系樹脂に含まれる共重合体としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、ｔ＝４０～７０℃）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ、ｔ＝４０～８０℃）、アイオノマー（ＩＯ、ｔ＝４０～８０℃）や、その他の共重合体（ＡＢＳ樹脂、ＳＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂）等が好ましい。
上記した実施形態により構成された熱圧着シートＴの具体的な使用形態について、図３～６を参照しながら、以下に説明する。
図３には、本実施形態の熱圧着シートＴを被加工物となるウエーハＷと環状のフレームＦとに熱圧着する熱圧着装置３０（一部のみを示している）が示されている。熱圧着装置３０は、チャックテーブル３２を備えている。チャックテーブル３２は、通気性を有するポーラス材で形成された円板形状の吸着チャック３３と、該吸着チャック３３を囲繞し、図示を省略する吸引手段からの負圧を吸着チャック３３の保持面に伝達する枠体３４とを備えている。
図３（ａ）から理解されるように、チャックテーブル３２の吸着チャック３３上に、ウエーハＷを収容可能な開口を中央に備えたフレームＦを載置すると共に、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側を上方に向けて、該開口の中央に載置する。次いで、熱圧着シートＴをチャックテーブル３２の上方から敷設する。熱圧着シートＴは、図３（ｂ）に示すように、吸着チャック３３よりも大きく枠体３４よりも僅かに小さい寸法で形成されている。熱圧着シートＴをチャックテーブル３２に敷設したならば、上記した吸引手段を作動して熱圧着シートＴを吸引し、ウエーハＷの裏面ＷｂとフレームＦとに密着させる。次いで、熱圧着シートＴの上方に加熱ローラ３６を位置付ける。加熱ローラ３６は、内部に図示を省略する加熱ヒータと温度センサとを備え、加熱ローラ３６を所望の温度に昇温することができる。また、加熱ローラ３６の表面には、熱圧着シートＴが粘着力を発揮しても該表面に粘着しないように、フッ素樹脂がコーティングされている。
熱圧着シートＴ上に加熱ローラ３６を位置付けたならば、加熱ローラ３６の該加熱ヒータを作動して、加熱ローラ３６の表面を所定の温度（例えば１２０～１４０℃）に加熱して熱圧着シートＴの上方から押圧し、矢印Ｒ１で示す方向に回転させながら、矢印Ｒ２で示す方向に移動させて、熱圧着シートＴをウエーハＷとフレームＦとに熱圧着する。該所定の温度は、熱圧着シートＴが粘着力を発揮する温度であり、熱圧着シートＴを構成するポリオレフィン系樹脂（本実施形態ではポリエチレン）の溶融温度近傍に設定される。
ウエーハＷとフレームＦとに熱圧着シートＴを熱圧着したならば、図３（ｃ）に示すように、切削手段３７の切削ブレード３８をフレームＦ上に位置付ける。次いで、切削ブレード３８を矢印Ｒ３で示す方向に回転させチャックテーブル３２を矢印Ｒ４で示す方向に回転させながらフレームＦに沿う切断ラインＬ１に沿って熱圧着シートＴを環状にカットし、外周側の余剰領域を除去する。該余剰領域を除去して、熱圧着シートＴによりフレームＦとウエーハＷとを一体として反転した状態を、図３（ｃ）の下方に示す。このようにして、熱圧着シートＴを介してフレームＦと一体とされた複数のウエーハＷは、図示のような複数の収容溝を上下方向に備えたカセット３９に収容される。
上記のように、熱圧着シートＴによりフレームＦと一体とされた複数のウエーハＷは、上記のカセット３９によって図４に示す切削装置４０（一部のみ示している）に搬送される。上記したように、本実施形態の熱圧着シートＴは、ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成されたものであることから、粘着力を発揮すると共に腰のあるシートになっており、図３（ｃ）に示したカセット３９に収容されて搬送され時間が経過しても、カセット３９に収容された上方のウエーハＷが熱圧着シートＴを介して下方のウエーハＷに接触する位置まで垂れてきて、カセット３９からウエーハＷを引き出すとき等において支障が生じることはなく、さらには、該ウエーハＷがデバイスチップに分割される際に粘着層が残存してデバイスチップの品質が低下するという問題も生じない。
切削装置４０は、ウエーハＷを吸引保持するチャックテーブル（図示は省略する）と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハＷを切削する切削手段４２とを備える。該チャックテーブルは、回転自在に構成され、図中矢印Ｘで示す方向に該チャックテーブルを加工送りする移動手段（図示は省略する）を備えている。また、切削手段４２は、図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に配設されスピンドルハウジング４３に保持されたスピンドル４５と、スピンドル４５の先端に保持されブレードカバー４４によってカバーされた環状の切削ブレード４６と、切削ブレード４６によって切削加工を実施する際に切削水を供給する切削水ノズル４７と、切削ブレード４６をＹ軸方向で割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）と、を備えている。スピンドル４５は、図示を省略するスピンドルモータにより回転駆動される。
切削装置４０による切削加工を実施するに際し、まず、上記のカセット３９から、フレームＦと共に搬出されたウエーハＷの表面Ｗａを上方に向けて切削装置４０の該チャックテーブルに載置して吸引保持し、図示を省略するアライメント手段によりウエーハＷの所定の分割予定ラインをＸ軸方向に整合させると共に、切削ブレード４６との位置合わせを実施する。次いで、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ラインに高速回転させた切削ブレード４６を位置付けて、表面Ｗａ側から切り込ませると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りして切削溝１００を形成する。さらに、該Ｙ軸移動手段を作動して、切削溝１００を形成した分割予定ラインにＹ軸方向で隣接する未加工の分割予定ライン上に切削手段４２の切削ブレード４６を割り出し送りして、上記と同様にして切削溝１００を形成する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ラインに沿って切削溝１００を形成する。次いで、チャックテーブルを９０度回転し、先に切削溝１００を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させ、上記した切削加工を、新たにＸ軸方向に整合させたすべての分割予定ラインに対して実施し、ウエーハＷに形成されたすべての分割予定ラインに沿って切削溝１００を形成する。このようにしてウエーハＷに対する切削加工を実施したならば、図示を省略する搬送手段を使用して、図示を省略する洗浄装置に搬送し、該洗浄装置による洗浄、乾燥を実施する。該洗浄、乾燥が完了したならば、ウエーハＷを、上記したカセット３９において該ウエーハＷが収容されていた位置に収容する。切削加工後のウエーハＷをカセット３９に収容する際にも、ウエーハＷが熱圧着シートＴを介して下方に垂れてくることがなく、ウエーハＷをカセット３９に戻すときに支障が生じるという問題が生じない。
上記した実施形態では、本実施形態に基づき構成された熱圧着シートＴを使用してウエーハＷを収容する開口を中央に備えた環状のフレームＦによりウエーハＷを支持して一体とし、ウエーハＷに切削加工を施す例を示したが、本実施形態の熱圧着シートＴが使用される形態はこれに限定されない。例えば、図２（ｂ）に示す熱圧着シートＴを、ウエーハＷを研削する際の保護シートとして使用することもできる。熱圧着シートＴを、研削加工に使用する実施形態について、図５、６を参照しながら以下に説明する。
図２（ｂ）に示すシート基材Ｓから得た熱圧着シートＴを使用するに際し、図５に示す熱圧着装置５０（一部のみ示している）にウエーハＷを搬送する。熱圧着装置５０は、チャックテーブル５２を備えている。チャックテーブル５２は、通気性を有するポーラス材で形成された円板形状の吸着チャック５３と、該吸着チャック５３を囲繞し、図示を省略する吸引手段からの負圧を吸着チャック５３の保持面に伝達する枠体５４とを備えている。
熱圧着装置５０に搬送されたウエーハＷを、チャックテーブル５２の吸着チャック５３の中央に、表面Ｗａ側を上方に向けて載置する。ウエーハＷは、複数のデバイスＤが分割予定ラインによって区画された表面Ｗａに形成されたウエーハＷである。次いで、図５（ａ）に示すように、本実施形態の熱圧着シートＴをチャックテーブル５２の上方から敷設する。熱圧着シートＴは、図５（ｂ）に示すように、吸着チャック５３よりも大きく枠体５４よりも僅かに小さい寸法で形成されている。チャックテーブル５２上に熱圧着シートＴを敷設したならば、図示を省略する吸引手段を作動して熱圧着シートＴを吸引し、ウエーハＷの表面Ｗａに密着させる。次いで、熱圧着シートＴの上方に加熱ローラ５５を位置付ける。加熱ローラ５５は、内部に図示を省略する加熱ヒータと温度センサとを備え、加熱ローラ５５を所望の温度に昇温することができる。また、加熱ローラ５５の表面には、熱圧着シートＴが粘着力を発揮しても該表面に粘着しないように、フッ素樹脂がコーティングされている。
熱圧着シートＴ上に加熱ローラ５５を位置付けたならば、加熱ローラ５５の該加熱ヒータを作動して、加熱ローラ５５の表面を所定の温度（例えば１２０～１４０℃）に加熱し、熱圧着シートＴの上方から押圧し、矢印Ｒ５で示す方向に回転させながら、矢印Ｒ６で示す方向に移動させて熱圧着シートＴをウエーハＷの表面Ｗａに熱圧着する。該所定の温度は、熱圧着シートＴが粘着力を発揮する温度であり、熱圧着シートＴを構成するポリオレフィン系樹脂（本実施形態ではポリエチレン）の溶融温度近傍に設定される。
ウエーハＷに熱圧着シートＴを熱圧着したならば、図５（ｃ）に示すように、ウエーハＷの外縁に切削手段５６を位置付ける。次いで、熱圧着シートＴを、切削手段５６の切削ブレード５７を矢印Ｒ７で示す方向に回転させながらウエーハＷの外縁に沿う切断ラインＬ２に沿って円形にカットし、外周側の余剰領域を除去する。熱圧着シートＴの外周側の余剰領域を除去することで熱圧着シートＴとウエーハＷとを一体とした状態を、図５（ｃ）の右下方に示す。このように、ウエーハＷと熱圧着シートＴとを一体としたならば、図６に示す研削装置６０（一部のみを示している）に搬送する。
図６（ａ）に示すように、研削装置６０は、チャックテーブル６１を備えている、チャックテーブル６１は、通気性を有するポーラス材で形成された円板形状の吸着チャック６２と、該吸着チャック６２を囲繞し、図示を省略する吸引手段からの負圧を吸着チャック６２の保持面に伝達する枠体６３とを備えている。研削装置６０に搬送されたウエーハＷを、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側を上方に、熱圧着シートＴ側を下方に向けて、チャックテーブル６１の吸着チャック６２に載置して、該吸引手段を作動して吸引保持する。
次いで、図示を省略する移動手段を作動して、図６（ｂ）に示すように、チャックテーブル６１を研削手段６４の直下の加工領域に位置付ける。研削手段６４は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル６５と、回転スピンドル６５の下端に装着されたホイールマウント６６と、ホイールマウント６６の下面に取り付けられる研削ホイール６７とを備え、研削ホイール６７の下面には複数の研削砥石６８が環状に配設されている。
チャックテーブル６１に吸引保持されたウエーハＷを研削手段６４の直下に位置付けたならば、研削手段６４の回転スピンドル６５を、図６（ｂ）において矢印Ｒ９で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル６１を矢印Ｒ１０で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示しない研削水供給手段により、研削水をウエーハＷの裏面Ｗｂ上に供給しつつ、図示を省略する研削送り手段を作動して、研削手段６４を図中矢印Ｒ１１で示す方向に下降させて、研削砥石６８をウエーハＷの裏面Ｗｂに接触させ、研削手段６４を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハＷの厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハＷの裏面Ｗｂを所定量研削し、ウエーハＷを所定の厚さとする。所定量の研削が完了したならば、研削手段６４を停止し、洗浄、乾燥工程等を経て、ウエーハＷの裏面Ｗｂを研削する裏面研削加工が完了する。
上記した裏面研削加工が完了したならば、ウエーハＷを、図示を省略する搬送手段により吸着して、次工程に搬送したり、図示を省略するカセット等に収容したりする。この際、ウエーハＷの表面Ｗａには、本実施形態の熱圧着シートＴが貼着されており、該熱圧着シートＴは、ポリオレフィン系樹脂に曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成された腰のあるシートになっていることから、薄化されたウエーハＷであっても安定的に支持されて搬送可能であると共に、デバイスチップに分割された際にも粘着層が残存することなく、品質が低下するという問題が生じない。
１、２：供給容器
１０：原料製造装置
１１：混合容器
１２：加熱手段
２０：シート製造装置
２１：原料投入槽
２２：第１ローラ
２３：第２ローラ
２４：第３ローラ
２５：第４ローラ
２６：延伸機
２７：巻取りローラ
３０：熱圧着装置
３２：チャックテーブル
３６：加熱ローラ
３７：切削手段
３８：切削ブレード
３９：カセット
４０：切削装置
４２：切削手段
４３：スピンドルハウジング
４４：ブレードカバー
４５：スピンドル
４６：切削ブレード
４７：切削水ノズル
５０：熱圧着装置
５２：チャックテーブル
５５：加熱ローラ
５６：切削手段
５７：切削ブレード
６０：研削装置
６１：チャックテーブル
６４：研削手段
６５：回転スピンドル
６６：ホイールマウント
６７：研削ホイール
６８：研削砥石
１００：切削溝
Ｐ：原料
Ｐ１：第１原料
Ｐ２：第２原料
Ｓ：シート基材

Claims (5)

  1. 熱圧着シートであって、
    ポリオレフィン系樹脂に、曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が加熱混合されて構成された熱圧着シート。
  2. 該ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化温度が３０～１００℃である請求項１に記載の熱圧着シート。
  3. 該ビカット軟化温度が３０～１００℃であるポリオレフィン系樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンのいずれかが選択される請求項２に記載の熱圧着シート。
  4. 該曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂として、
    ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリ乳酸、ポリアセタールのいずれかが選択される請求項１から３のいずれかに記載の熱圧着シート。
  5. 該ポリオレフィン系樹脂に対して、体積比で５～５０％の曲げ強さが６０～１６０Ｍｐａの樹脂が混入された請求項１から４のいずれかに記載された熱圧着シート。
JP2022026517A 2022-02-24 2022-02-24 熱圧着シート Pending JP2023122799A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022026517A JP2023122799A (ja) 2022-02-24 2022-02-24 熱圧着シート
KR1020230019064A KR20230127151A (ko) 2022-02-24 2023-02-14 열 압착 시트
TW112106202A TW202334362A (zh) 2022-02-24 2023-02-21 熱壓接薄片
CN202310148667.5A CN116640371A (zh) 2022-02-24 2023-02-21 热压接片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022026517A JP2023122799A (ja) 2022-02-24 2022-02-24 熱圧着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023122799A true JP2023122799A (ja) 2023-09-05

Family

ID=87638764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022026517A Pending JP2023122799A (ja) 2022-02-24 2022-02-24 熱圧着シート

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023122799A (ja)
KR (1) KR20230127151A (ja)
CN (1) CN116640371A (ja)
TW (1) TW202334362A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019186488A (ja) 2018-04-16 2019-10-24 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP7281873B2 (ja) 2018-05-14 2023-05-26 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230127151A (ko) 2023-08-31
CN116640371A (zh) 2023-08-25
TW202334362A (zh) 2023-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11712747B2 (en) Wafer processing method
JP2023122799A (ja) 熱圧着シート
JP2019186488A (ja) ウエーハの加工方法
JP7374657B2 (ja) ウエーハの加工方法
TWI813674B (zh) 晶圓的加工方法
JP2019186489A (ja) ウエーハの加工方法
JP2006351599A (ja) ダイシング方法
JP2021141118A (ja) 一体化方法
TW202032643A (zh) 晶圓加工方法
JP2021185591A (ja) ウエーハの加工方法
US20220037160A1 (en) Processing method of wafer, protective sheet, and protective sheet laying method
JP7173792B2 (ja) ウエーハの保護方法
JP7355568B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP7343339B2 (ja) ウエーハの加工方法
KR20240002696A (ko) 마스크의 형성 방법
JP2020031183A (ja) ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法
JP2021030321A (ja) ウエーハの加工方法
CN117637575A (zh) 保护部件的设置方法
JP2023080511A (ja) ウエーハの処理方法
JP2023161729A (ja) フレームユニットの処理方法
JP2024020825A (ja) チップの処理方法
JP2023152325A (ja) マスクの形成方法
JP2022061870A (ja) ウエーハの加工方法
JP2021068742A (ja) リングフレーム