CN117637575A - 保护部件的设置方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供保护部件的设置方法，能够抑制设置后取下保护部件的工夫并且抑制保护部件的厚度精度的降低。保护部件的设置方法具有如下的步骤：拉出步骤(102)，从将包含热塑性树脂且形成为具有比被加工物的直径大的宽度的片状的保护部件呈卷状卷绕而得的片卷拉出保护部件；薄化步骤(103)，一边对拉出的保护部件进行加热而使保护部件软化或熔融，一边使保护部件沿卷的拉出方向延伸而薄化；以及一体化步骤(104)，使通过薄化步骤(103)而薄化的保护部件与被加工物紧贴，使被加工物与保护部件一体化，在保护部件保持着被薄化步骤(103)加热的热量的状态下，实施一体化步骤(104)。
Description
技术领域
本发明涉及保护部件的设置方法。
背景技术
在对半导体晶片等板状的被加工物进行磨削而薄化以及通过切削刀具或激光束的照射进行分割时，将被加工物保持于卡盘工作台。此时，当将被加工物直接载置于卡盘工作台时，会导致被加工物的损伤、污染以及分割后无法汇总搬送，因此，通常在被加工物的与卡盘工作台的保持面接触的面上粘贴粘接带(例如，参照专利文献1)。
但是，在从被加工物剥离粘接带时，有时粘接剂等残渣残留于被加工物。
因此，提出了如下的方法：向平坦的支承台的支承面提供块状、带状、粒状或流动状态的热塑性树脂，一边加热一边推展，由此形成片状的保护部件，将该片状的保护部件粘接于被加工物(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2013-21017号公报
专利文献2：日本特开2021-82631号公报
通过专利文献2所示的方法形成的保护部件能够不使用粘接层而通过加热进行粘接，因此具有从被加工物剥离时不残留残渣的优点。
然而，另一方面，还存在如下的课题：会花费将一边在支承台上加热一边推展从而形成的片状的保护部件从支承台剥离的工夫；在将片状的保护部件从支承台剥离之后粘接于被加工物时，按压部件会因热而膨胀，难以确保片的厚度精度。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供保护部件的设置方法，能够抑制设置后取下保护部件的工夫，并且抑制保护部件的厚度精度的降低。
为了解决上述的课题并实现目的，本发明的保护部件的设置方法是在被加工物上设置保护部件的保护部件的设置方法，其特征在于，该保护部件的设置方法具有如下的步骤：拉出步骤，从将包含热塑性树脂且形成为具有比被加工物的直径大的宽度的片状的保护部件呈卷状卷绕而得的片卷拉出该保护部件；薄化步骤，一边对拉出的该保护部件进行加热而使该保护部件软化或熔融，一边使该保护部件沿卷的拉出方向延伸而薄化；以及一体化步骤，使通过该薄化步骤而薄化的该保护部件与被加工物紧贴，使该被加工物与该保护部件一体化，在该保护部件保持着被该薄化步骤加热的热量的状态下实施该一体化步骤，由此，在将该保护部件与该被加工物一体化时无需再次加热而使该保护部件软化或熔融。
在上述保护部件的设置方法中，也可以是，在该薄化步骤中，通过控制拉出方向的延伸量来调整该保护部件的厚度。
本发明起到如下的效果：能够抑制设置后取下保护部件的工夫，并且抑制保护部件的厚度精度的降低。
附图说明
图1是示意性示出被加工物的一例的立体图，该被加工物通过实施方式1的保护部件的设置方法设置保护部件。
图2是片卷的立体图，该片卷是由通过实施方式1的保护部件的设置方法而设置于被加工物的保护部件构成的。
图3是示意性示出实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置的片送出单元的结构的侧视图。
图4是示意性示出实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置的片设置单元的结构的侧视图。
图5是示出实施方式1的保护部件的设置方法的流程的流程图。
图6是示意性示出图5所示的保护部件的设置方法的一体化步骤的片切断单元沿着被加工物的外缘将保护部件切断的状态的侧视图。
图7是示意性示出通过实施方式1的保护部件的设置方法对设置有保护部件的被加工物进行磨削的状态的侧视图。
图8是示意性示出通过实施方式1的保护部件的设置方法对设置有保护部件的被加工物进行切削的状态的侧视图。
图9是图1所示的被加工物的变形例的立体图。
图10是从背面侧观察的图9所示的被加工物的立体图。
标号说明
1：保护部件；2：宽度；4：长度方向(拉出方向)；10：片卷；102：拉出步骤；103：薄化步骤；104：一体化步骤；200、200-1：被加工物；207：直径。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式中记载的内容。另外，以下记载的构成要素包括本领域技术者能够容易想到的要素、实质上相同的要素。并且，以下记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
〔实施方式1〕
根据附图对本发明的实施方式1的保护部件的设置方法进行说明。图1是示意性示出被加工物的一例的立体图，该被加工物通过实施方式1的保护部件的设置方法设置保护部件。图2是片卷的立体图，该片卷是由通过实施方式1的保护部件的设置方法而设置于被加工物的保护部件构成的。
(被加工物)
实施方式1的保护部件的设置方法是对图1所示的被加工物200设置图2所示的保护部件1的方法。在实施方式1的保护部件的设置方法中，设置保护部件1的被加工物200在实施方式1中是以硅、蓝宝石或砷化镓等作为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。如图1所示，被加工物200在正面202的由多条分割预定线203划分的区域中分别形成有器件204。
器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器或各种存储器(半导体存储装置)。另外，在实施方式1中，器件204具有与电极等连接的导电性的呈球状的凸块205。
另外，在实施方式1中，被加工物200的基板201的正面被树脂206覆盖。在实施方式1中，凸块205从作为被加工物200的正面202的树脂206的表面突出，被加工物200的正面202凸凹地形成。被加工物200在设置了保护部件1之后，沿着分割预定线203被分割成各个器件204。
(保护部件)
通过实施方式1的保护部件的设置方法设置于被加工物200的保护部件1在图2所示的圆筒状的芯11的外周呈卷状卷绕，构成片卷10。在实施方式1中，保护部件1包含热塑性树脂，形成为纵长的片状，具有比被加工物200的直径207(图1所示)大的宽度2。保护部件1以宽度方向3与芯11的轴心平行且长度方向4沿着芯11的外周方向的状态卷绕于芯11的外周，构成片卷10。
在实施方式1中，构成保护部件1的热塑性树脂具体可列举选自丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸树脂、乙烯基系树脂、聚缩醛、天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚醚酰亚胺、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚砜、聚醚砜、聚苯、醚聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚氨酯树脂、苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、乙烯-不饱和羧酸共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、离聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐三元共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化树脂以及乙烯-乙烯醇共聚树脂等中的一种或两种以上。
构成上述乙烯-不饱和羧酸共聚物的不饱和羧酸可例示出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸酐以及衣康酸酐等。这里，乙烯-不饱和羧酸共聚物除了乙烯和不饱和羧酸的二元共聚物之外，还包含其他单体共聚而得到的多元共聚物。作为可以与乙烯-不饱和羧酸共聚物共聚的上述其他单体，可例示出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯那样的乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯那样的不饱和羧酸酯等。
另外，在实施方式1中，通过适当调整上述热塑性树脂的成分、分子量等，将保护部件1的软化点调整为0℃以上且300℃以下(优选为80℃以上且100℃以下)。另外，在实施方式1中，保护部件1的软化点比覆盖了被加工物200的基板201的正面的树脂206的软化点和熔点低。在实施方式1中，保护部件1的10℃至30℃下的存储弹性模量为1×106(Pa)以上且1×109(Pa)以下，加热时(粘贴时)的从温度80℃至100℃的存储弹性模量为1×106(Pa)以上且1×107(Pa)以下。
(片设置装置)
接下来，对实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置20进行说明。图3是示意性示出实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置的片送出单元的结构的侧视图。图4是示意性示出实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置的片设置单元的结构的侧视图。
实施实施方式1的保护部件的设置方法的片设置装置20具有未图示的装置主体、图3所示的片送出单元30、图4所示的片设置单元40以及未图示的控制单元。
如图3所示，片送出单元30具有片卷保持辊31和多个加热辊32。片卷保持辊31的外观形成为圆柱状，其穿插于芯11内而对片卷10即保护部件1进行保持。片卷保持辊31绕轴心旋转自如地支承于装置主体。片卷保持辊31在外周面上将片卷10的芯11的内周面固定，通过绕轴心旋转而将保护部件1从端部依次向片设置单元40送出。
多个加热辊32各自的外观形成为圆柱状，轴心相互平行地隔开间隔而配置。在实施方式1中，多个加热辊32的外径相等地形成，从片卷保持辊31送出的保护部件1从靠近片卷保持辊31的加热辊32开始逐个依次抵接于加热辊32的外周面，保护部件1从靠近片卷保持辊31的加热辊32开始依次搭设。另外，在实施方式1中，多个加热辊32中，保护部件1在最靠近片卷保持辊31的加热辊32的下方经过，保护部件1在最靠近片卷保持辊31的加热辊32的附近的加热辊32的上方经过，保护部件1从靠近片卷保持辊31的加热辊起依次在上方和下方交替地经过，由此搭设保护部件1。
另外，加热辊32内置有对抵接于外周面的保护部件1进行加热的加热器，并且加热辊32通过未图示的电动机等驱动源绕轴心旋转。加热辊32一边利用加热器对保护部件1进行加热一边利用电动机绕轴心旋转，由此将从片卷保持辊31送出的保护部件1朝向片设置单元40送出。在实施方式1中，加热辊32通过电动机而绕轴心旋转，从而将保护部件1从保持于片卷保持辊31的片卷10拉出。另外，在实施方式1中，加热辊32将从保持于片卷保持辊31的片卷10拉出的保护部件1加热至超过保护部件1的软化点且低于熔点的温度。
另外，在实施方式1中，加热辊32的转速设定为靠近片设置单元40的那侧的转速比靠近片卷保持辊31的那侧的转速高。即，加热辊32的转速设定为随着远离片卷保持辊31而更高速。因此，在实施方式1中，多个加热辊32即片送出单元30使从片卷10拉出的保护部件1沿片卷10的拉出方向即保护部件1的长度方向4逐渐延伸而薄化。
片设置单元40具有保持台41、一对搬送辊42、按压辊43、片切断单元44以及卷绕辊45。
保持台41对被加工物200进行保持。保持台41形成为外径比被加工物200的直径207大的圆板状，保持台41的上表面是与载置被加工物200的水平方向平行的保持面411。保持面411将被加工物200载置于与该保持面411同轴的位置。保持台41通过未图示的吸引源对载置于保持面411的被加工物200进行吸引，从而进行吸引保持。从片送出单元30送出的保护部件1在保持台41的保持面411上经过。
另外，在实施方式1中，保持台41内置有通过对保持于保持面411的被加工物200进行加热而对设置于被加工物200的保护部件1进行加热的加热器412。在实施方式1中，保持台41的加热器412将保护部件1加热至超过保护部件1的软化点且低于熔点的温度。
搬送辊42的外观形成为圆柱状，轴心相互平行且相互隔开间隔而配置。另外，搬送辊42定位成俯视观察时保持台41位于彼此之间，搬送辊42绕轴心旋转自如地支承于装置主体，并且配置于保持面411的上方。在实施方式1中，搬送辊42的轴心与片卷保持辊31和加热辊32的轴心平行地配置，在外周面对从片送出单元30送出的保护部件1进行按压，对保护部件1赋予张力并且搬送辊42绕轴心旋转，从而按照保护部件1在保持台41的保持面411上经过的方式对保护部件1进行支承。
按压辊43的外观形成为外周面平坦的圆柱状，轴心与片卷保持辊31、加热辊32以及搬送辊42的轴心平行地配置。按压辊43被未图示的移动单元支承为在搬送辊42之间在沿着水平方向平行且与轴心垂直的方向上移动自如，并且被支承为在与保持面411垂直的方向上升降自如。
按压辊43下降从而将被加热辊32等加热而软化的一对搬送辊42之间的保护部件1向保持台41所保持的被加工物200按压，并且在下降的状态下沿水平方向移动从而使软化的保护部件1紧贴于被加工物200，将保护部件1设置于被加工物200。
在按压辊43将保护部件1设置于被加工物200之后，片切断单元44将保护部件1沿着被加工物200的外缘切断。片切断单元44配置于保持台41的保持面411的上方。
在实施方式1中，片切断单元44具有：切刀441；圆板状的安装基座442，其在外缘部安装切刀441；以及未图示的移动单元，其将安装基座442支承为绕保持台41的保持面411的中心上的轴心旋转自如且升降自如。
切刀441在下端具有切刃，该切刃比被送出到保持台41的保持面411上的保护部件1的厚度长。切刀441的切刃与保持台41的保持面411所保持的被加工物200的外缘对置。安装基座442形成为与保持台41同轴的圆板状，与保持面411对置配置，并且外径形成为比保持台41的外径大。
片切断单元44通过移动单元使安装基座442即切刀441下降，使切刀441的切刃切入被加工物200的外缘上的保护部件1。片切断单元44通过移动单元使安装基座442绕轴心旋转，从而利用切刀441沿着保持台41所保持的被加工物200的外缘将保护部件1切断。
卷绕辊45将利用片切断单元44沿着被加工物200的外缘切断的保护部件1的无用部分卷绕。另外，保护片的无用部分是保护部件1的与被切刀441切断的被加工物200的外缘相比靠外周侧的部分。
在实施方式1中，卷绕辊45配置在一对搬送辊42中的远离片送出单元30的那侧的搬送辊42的上方。卷绕辊45形成为轴心与片卷保持辊31、加热辊32、搬送辊42以及按压辊43的轴心平行的圆柱状，通过未图示的电动机等驱动装置绕轴心旋转，从而在外周面上卷绕保护部件1。卷绕辊45通过在外周面上卷绕保护部件1，从支承于片卷保持辊31的片卷10拉出保护部件1。
控制单元分别对片设置装置20的上述各构成要素进行控制，使片设置装置20实施在被加工物200上设置保护部件1的设置动作。控制单元是计算机，其具有：具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器的运算处理装；具有ROM(readonly memory：只读存储器)或者RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器的存储装置；以及输入输出接口装置。控制单元的运算处理装置按照存储在存储装置中的计算机程序来实施运算处理，将用于控制片设置装置20的控制信号经由输入输出接口装置输出至片设置装置20的上述各单元。
另外，控制单元上连接有：显示设置动作的状态、图像等的显示单元；操作者向片设置装置20的控制单元输入设置条件等时所使用的输入单元；以及发出声音和光中的至少一方而向操作者进行通知的通知单元。
(保护部件的设置方法)
接着，对实施方式1的保护部件的设置方法进行说明。图5是示出实施方式1的保护部件的设置方法的流程的流程图。图6是示意性示出图5所示的保护部件的设置方法的一体化步骤的片切断单元沿着被加工物的外缘切断保护部件的状态的侧视图。图7是示意性示出通过实施方式1的保护部件的设置方法对设置有保护部件的被加工物进行磨削的状态的侧视图。图8是示意性示出通过实施方式1的保护部件的设置方法对设置有保护部件的被加工物进行切削的状态的侧视图。
实施方式1的保护部件的设置方法是在被加工物200上设置保护部件1的方法，上述的片设置装置20实施在被加工物200上设置保护部件1的设置动作。如图5所示，实施方式1的保护部件的设置方法具有准备步骤101、拉出步骤102、薄化步骤103以及一体化步骤104。
(准备步骤)
准备步骤101是准备由片设置装置20在被加工物200上设置保护部件1的设置动作的步骤。在实施方式1中，在准备步骤101中，首先，操作者等将片卷10保持在片卷保持辊31上，从片卷10拉出保护部件1的端部，将保护部件1从靠近片卷保持辊31的加热辊32起依次搭设于多个加热辊32，在使保护部件1在一对搬送辊42的下方经过之后，卷绕在卷绕辊45的外周面上。
在实施方式1中，在准备步骤101中，操作者等将被加工物200的正面202的相反侧的背面208载置于保持台41的保持面411，将设置条件登记于控制单元。在准备步骤101中，当控制单元接受来自操作者等的设置动作的开始指示时，片设置装置20驱动加热辊32的加热器和保持台41的加热器412，对保护部件1进行加热，开始设置动作而进入拉出步骤102。
(拉出步骤)
拉出步骤102是从呈卷状卷绕保护部件1而得的片卷10拉出保护部件1的步骤。在拉出步骤102中，片设置装置20将被加工物200吸引保持于保持台41的保持面411，一边利用加热辊32的加热器和保持台41的加热器对保护部件1进行加热，一边利用卷绕辊45卷绕保护部件1，并且使加热辊32按照上述转速旋转，从保持于片卷保持辊31的片卷10拉出保护部件1，进入薄化步骤103。
(薄化步骤)
薄化步骤103是一边对拉出的保护部件1进行加热而使保护部件1软化或熔融一边使保护部件1沿着片卷10的拉出方向即保护部件1的长度方向4延伸而薄化的步骤。在实施方式1中，在薄化步骤103中，片设置装置20将各加热辊32的加热器和保持台41的加热器412加热至超过保护部件1的软化点并且低于熔点的温度，因此使从片卷10拉出的保护部件1软化。
在实施方式1中，在薄化步骤103中，片设置装置20一边使从片卷10拉出的保护部件1软化，一边使多个加热辊32以上述转速旋转，因此在加热辊32之间，保护部件1沿着长度方向4延伸，保护部件1薄化。当通过多个加热辊32沿长度方向4延伸而薄化的保护部件1位于保持台41上时，进入一体化步骤104。
另外，在实施方式1中，在薄化步骤103中，片设置装置20根据设置于被加工物200的保护部件1的厚度，适当变更加热辊32间的转速差。即，随着设置于被加工物200的保护部件1的厚度变薄，增大加热辊32间的转速差，使保护部件1的长度方向4的延伸量增加。这样，在实施方式1中，在薄化步骤103中，片设置装置20通过控制保护部件1的长度方向4的延伸量来调整设置于被加工物200的保护部件1的厚度。
(一体化步骤)
一体化步骤104是使通过薄化步骤103而薄化的保护部件1与被加工物200紧贴从而使被加工物200与保护部件1一体化的步骤。在实施方式1中，在一体化步骤104中，当保护部件1的被多个加热辊32薄化的部位位于保持台41所保持的被加工物200的上方时，片设置装置20停止卷绕辊45的保护部件1的卷绕，并且停止加热辊32的旋转，使保护部件1的被多个加热辊32薄化的部位在保持台41所保持的被加工物200的上方停止。其中，位于保持台41所保持的被加工物200的上方的保护部件1保持如下的状态：保护部件1保持着被薄化步骤103加热的热量(在实施方式1中，是被加热至超过软化点并且低于熔点的温度的状态)。
在实施方式1中，在一体化步骤104中，片设置装置20使按压辊43下降，将被加热辊32的加热器412加热至超过软化点的温度的保护部件1按压于被加工物200，并且使按压辊43在一对搬送辊42之间沿水平方向移动规定的次数。于是，在一体化步骤104中，保护部件1在超过软化点的温度下软化，按压辊43的外周面平坦因而保护部件1进入被加工物200的凸块205之间，并且距被加工物200的正面202的厚度一致，并且保护部件1的上表面平坦地形成。
这样，在实施方式1中，在一体化步骤104中，片设置装置20使距离保护部件1的正面202的厚度一致且上表面平坦的保护部件1紧贴于被加工物200的正面202整体，在被加工物200的正面202上设置保护部件1，使保护部件1与被加工物200一体化。这样，在实施方式1中，在刚刚实施了薄化步骤103之后，在保护部件1保持着被薄化步骤103加热的热量的状态(即，保护部件1被加热至超过软化点并且低于熔点的温度的状态)下，实施一体化步骤104。因此，实施方式1的保护部件的设置方法中，无需在将保护部件1与被加工物200一体化时再次加热而使保护部件1软化或熔融。
在实施方式1中，在一体化步骤104中，片设置装置20在将保护部件1设置于被加工物200的正面202之后，使按压辊43上升，并且使片切断单元44的安装基座442和切刀441下降，使切刀441切入至被加工物200的外缘上的保护部件1。在实施方式1中，在一体化步骤104中，如图6所示，片设置装置20使安装基座442绕轴心至少旋转一圈，利用切刀441将保护部件1沿着保持台41所保持的被加工物200的外缘切断。在实施方式1中，在一体化步骤104中，片设置装置20使片切断单元44上升，停止保持台41的被加工物200的吸引保持，结束实施方式1的保护部件的设置方法即设置动作。
另外，在本发明中，只要在保持台41上将保护部件1保持为超过软化点并且低于熔点的温度，保持台41也可以不具有加热器412。另外，在本发明中，也可以是，保持台41不具有加热器412，按压辊43具有对保护部件1进行加热的加热器。
关于正面202上设置有保护部件1而与保护部件1一体化的被加工物200，例如如图7所示，保护部件1侧被吸引保持于磨削装置50的卡盘工作台51，一边被提供磨削水52一边被磨削磨轮53的磨削磨具54磨削。另外，关于正面202上设置有保护部件1而与保护部件1一体化的被加工物200，也可以例如如图8所示，保护部件1侧被吸引保持于切削装置60的卡盘工作台61，一边被提供切削水一边被切削刀具62切削分割预定线。
另外，在本发明中，关于正面202上设置有保护部件1而与保护部件1一体化的被加工物200，也可以是，保护部件1侧被吸引保持于激光加工装置的卡盘工作台，对被加工物200照射具有透过性或吸收性的激光束而实施激光加工。总之，在本发明中，可以对正面202上设置有保护部件1而与保护部件1一体化的被加工物200实施各种加工。
在以上说明的实施方式1的保护部件的设置方法中，在拉出步骤102中将保护部件1从呈卷状卷绕的片卷10拉出，在薄化步骤103中对保护部件1进行加热而使保护部件1沿长度方向4延伸而薄化，在一体化步骤104中使保护部件1与被加工物200紧贴，从而将保护部件1设置于被加工物200，因此不需要对保护部件1进行加热而按压于被加工物200而使保护部件1紧贴。
因此，实施方式1的保护部件的设置方法中，能够抑制将保护部件1从按压辊43剥离的工夫，并能够抑制在设置于被加工物200后将保护部件1从按压辊43取下的工夫。
另外，实施方式1的保护部件的设置方法中，在拉出步骤102中将保护部件1从呈卷状卷绕的片卷10拉出，在薄化步骤103中对保护部件1进行加热而使保护部件1沿长度方向4延伸而薄化，因此与一边加热一边将保护部件1按压于被加工物200而进行紧贴时相比，能够抑制按压辊43受到的保护部件1的热量的影响。因此，实施方式1的保护部件的设置方法中，能够抑制设置于被加工物200的保护部件1的厚度精度的降低。
其结果是，实施方式1的保护部件的设置方法起到如下的效果：能够抑制在设置后取下保护部件1的工夫，并能够抑制保护部件1的厚度精度的降低。
另外，实施方式1的保护部件的设置方法中，在薄化步骤103中对保护部件1进行加热使保护部件1软化而薄化之后，在一体化步骤104中将保护部件1在保持着被薄化步骤103加热的热量的状态下与被加工物200一体化。其结果是，实施方式1的保护部件的设置方法中，无需为了使保护部件1与被加工物200一体化而再次进行加热，因此有助于生产率的提高。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。例如，在本发明中，也可以将保护部件1设置于被加工物200的背面208。另外，在本发明中，也可以在薄化步骤103中，一边利用加热辊32的加热器将保护部件1加热至超过保护部件1的熔点的温度而使保护部件1熔融，一边使保护部件1沿长度方向4延伸而薄化，设置于被加工物200。另外，在本发明中，在一体化步骤104中，也可以代替按压辊43而利用具有与保持面411平行且平坦的按压面的按压部件将保护部件1按压于被加工物200而一体化，还可以通过在被加工物200与保护部件1之间形成真空状态而将保护部件1与被加工物200一体化。
另外，在本发明中，也可以将保护部件1设置于图9和图10所示的作为封装基板的被加工物200-1。图9和图10所示的被加工物200-1是QFN(Quad Flat Non-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板或CSP(Chip Scale Packaging：芯片级封装)基板等封装基板，该QFN基板或CSP基板等封装基板具有：基板210，其设定有相互交叉的分割预定线211；器件芯片，其设置于基板210的正面212的由分割预定线211围绕的区域；以及封装树脂213，其将基板210的正面212上的器件芯片包覆。
在本发明中，在对作为封装基板的被加工物200设置保护部件1的情况下，在基板210的正面212或背面214上设置保护部件1。另外，图9是图1所示的被加工物的变形例的立体图。图10是从背面侧观察图9所示的被加工物的立体图。
Claims (2)
1.一种保护部件的设置方法，在被加工物上设置保护部件，其特征在于，
该保护部件的设置方法具有如下的步骤：
拉出步骤，从将包含热塑性树脂且形成为具有比被加工物的直径大的宽度的片状的保护部件呈卷状卷绕而得的片卷拉出该保护部件；
薄化步骤，一边对拉出的该保护部件进行加热而使该保护部件软化或熔融，一边使该保护部件沿卷的拉出方向延伸而薄化；以及
一体化步骤，使通过该薄化步骤而薄化的该保护部件与被加工物紧贴，使该被加工物与该保护部件一体化，
在该保护部件保持着被该薄化步骤加热的热量的状态下实施该一体化步骤，由此，在将该保护部件与该被加工物一体化时无需再次加热而使该保护部件软化或熔融。
2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法，其特征在于，
在该薄化步骤中，通过控制拉出方向的延伸量来调整该保护部件的厚度。
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| PB01 | Publication | ||
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