JP2023119298A

JP2023119298A - 圧着端子

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Publication number: JP2023119298A
Application number: JP2022022114A
Authority: JP
Inventors: 一馬渡辺; Kazuma Watanabe
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2022-02-16
Filing date: 2022-02-16
Publication date: 2023-08-28
Anticipated expiration: 2042-02-16
Also published as: JP7467516B2; WO2023157733A1

Abstract

【課題】圧着部抵抗を安定的に低減させること。【解決手段】電線Ｗの導体Ｗａが配置される底板１５、及び、底板１５の両側縁から延設される一対の導体加締片２１を含んで構成され、導体Ｗａを導体加締片２１で覆って加締めることにより導体Ｗａに圧着して接続される導体圧着部２０を備え、導体圧着部２０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に交差する方向に沿って、一対の導体加締片２１と底板１５とに亘って溝状に延在するセレーション３０が形成され、セレーション３０は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前の展開状態において、セレーション３０の開口部３１の幅Ｓａが、セレーション３０の底面３２の幅Ｓｂ以上の幅になっており、且つ、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅く形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、圧着端子に関する。

電線に圧着接続される一般的な圧着端子は、電線の端部で露出した電線の導体に対して、加締められることにより圧着する導体圧着部を有している。圧着端子の導体圧着部は、例えば、底板と、電線の延在方向に直交する方向における底板の両側に位置して底板から延びる板状の導体加締片とを有し、底板上に電線を配置した状態で、底板の両側の導体加締片で電線を覆って加締めることにより、電線に圧着する。

また、従来の圧着端子の中には、圧着端子における電線の導体との接触面に、セレーションが形成されているものがある。例えば、特許文献１、２では、圧着端子における電線の導体との接触面に、電線の延在方向に直交する方向に延びる複数の凹溝からなるセレーションが形成されており、これにより、電線の導体と圧着端子との圧着部分での電気抵抗である圧着部抵抗の低減を図っている。

特開２０１０－１９８７８９号公報特開２０１０－２４４８８９号公報

ところで、上述のような圧着端子では、セレーションは、電線への圧着端子の圧着時には、圧着時の力によって芯線の酸化被膜をセレーションのエッジ部を起点にして破れ、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることにより、圧着部抵抗を低減させる効果を発揮するものであるが、当該セレーションにおいて、圧着部抵抗をより安定的に低減させるための構成の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、圧着部抵抗を安定的に低減させることのできる圧着端子を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る圧着端子は、電線の導体が配置される底板、及び、前記導体の延在方向に交差する方向における前記底板の両側縁から延設される一対の導体加締片を含んで構成され、前記底板上に配置された前記導体を前記導体加締片で覆って加締めることにより前記電線の前記導体に圧着して接続される導体圧着部を備え、前記導体圧着部は、前記導体に接触する側の面に、前記底板に配置される前記導体の延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の前記導体加締片と前記底板とに亘って溝状に延在するセレーションが形成され、前記セレーションは、前記導体圧着部が前記導体に圧着される前の平板状の展開状態において、当該セレーションの開口部の前記延在方向に沿った幅が、当該セレーションの底面の前記延在方向に沿った幅以上の幅になっており、且つ、前記導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さが、前記底板に位置する部分の深さよりも浅いことを特徴とする。

本発明に係る圧着端子は、導体圧着部に形成されるセレーションが、導体圧着部が平板状の展開状態において、導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さが、底板に位置する部分の深さよりも浅くなっている。これにより、導体加締片を加締めることにより導体圧着部を導体に圧着した場合における、セレーションにおける導体加締片に位置する部分の側面の内倒れを抑制することができる。このため、導体圧着部を導体に圧着した場合でも、セレーションにおける導体加締片に位置する部分の開口部の幅が、セレーションの底面の幅より小さくなることを抑制できる。従って、導体加締片を加締めて導体圧着部を導体に圧着した場合に、圧着時の力によって導体の芯線の酸化被膜をセレーションのエッジ部を起点にして破くことがき、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができるため、電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る圧着端子の斜視図である。図２は、図１に示す圧着端子の展開状態における説明図である。図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ断面図である。図５は、図２のＣ－Ｃ断面図である。図６は、導体加締片を加締めて電線Ｗに対して導体圧着部を圧着した状態における、導体の延在方向に見た導体圧着部の断面図である。図７は、図６のＥ－Ｅ断面図である。図８は、導体圧着部が平板状の展開状態においてセレーションの深さが底板の位置と導体加締片の位置とで同じ深さで形成される圧着端子の説明図である。図９は、図８のＦ－Ｆ断面図である。図１０は、図８、図９に示す導体圧着部の導体加締片を加締めて導体に圧着させた状態を示す説明図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１は、実施形態に係る圧着端子１０の斜視図である。実施形態に係る圧着端子１０は、金属材料からなる部材になっており、圧着端子１０の長手方向、或いは圧着端子１０を圧着する電線Ｗの導体Ｗａの長手方向における一端側から他端側にかけて、電気接続部１１と、導体圧着部２０とを備えている。本実施形態に係る圧着端子１０は、高い電圧で電流が流れる、高圧の電線Ｗに用いられる圧着端子１０になっている。このため、圧着端子１０は、導電性が高い純銅により形成される。

圧着端子１０が有する電気接続部１１と導体圧着部２０とのうち、電気接続部１１は、圧着端子１０の接続対象となる接続相手部材に接続される部位になっている。ここで、接続相手部材とは、例えば、圧着端子１０の接続対象となる装置に設けられた端子やバスバー等の導電部材、あるいは、車体ボディ等のグランド部材である。電気接続部１１は、接続相手部材に対してボルト締結されることで、当該接続相手部材に電気的に接続される。また、導体圧着部２０は、圧着端子１０を圧着する電線Ｗの導体Ｗａに圧着される部位になっている。詳しくは、導体圧着部２０は、底板１５と、導体加締片２１とを含んで構成されている。底板１５は、板状の部材になっており、圧着端子１０を圧着する電線Ｗの導体Ｗａが配置される部位になっている。また、導体加締片２１は、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に交差する方向における底板１５の両側縁から一対が延設される。

即ち、導体加締片２１は、底板１５の幅方向における、底板１５の両側のそれぞれから延設して配置されている。導体加締片２１は、例えば、図１に示すように、底板１５の厚み方向における、底板１５に対して電線Ｗが配置される側に、双方の導体加締片２１がそれぞれ底板１５から曲げられており、電線Ｗへの圧着前の図１の状態において、電線Ｗの延在方向に見た際に、底板１５と導体加締片２１とは、略Ｕ字状に形成されている。

また、導体圧着部２０における、電線Ｗの導体Ｗａに接触する側の面には、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の導体加締片２１と底板１５とに亘って溝状に延在するセレーション３０が形成されている。即ち、セレーション３０は、底板１５に対して導体加締片２１が曲げられる方向における、内面側に形成されている。溝状の形状で形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０で圧着する電線Ｗの延在方向に複数が並んで配置されており、本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０で圧着する電線Ｗの延在方向に３本が並んで配置されている。

図２は、図１に示す圧着端子１０の展開状態における説明図である。導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０が電線Ｗの導体Ｗａ（図１参照）に圧着される前の平板状の展開状態において、導体圧着部２０が有する一対の導体加締片２１のうち、一方の導体加締片２１から他方の導体加締片２１にかけて、底板１５を横断して形成されている。つまり、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して交差する方向に沿って形成されており、本実施形態では、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して、実質的に直交する方向に沿って形成されている。換言すると、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向が、セレーション３０の形状である溝の幅方向となる向きで形成されている。

図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ断面図である。図５は、図２のＣ－Ｃ断面図である。セレーション３０は、底面３２と側面３３とを有する溝状の形状で形成されており、導体圧着部２０における導体Ｗａが圧着される側の面に対して開口部３１で開口している。また、セレーション３０は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前の平板状の展開状態において、セレーション３０の開口部３１の、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に沿った幅Ｓａが、当該セレーション３０の底面３２の、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に沿った幅Ｓｂ以上の幅になっている。つまり、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態においては、セレーション３０の長手方向におけるいずれの位置においても、セレーション３０の底面３２の幅Ｓｂよりも開口部３１の幅Ｓａの方が大きくなっている。このため、セレーション３０は、底面３２の法線に対して、側面３３が傾斜して形成されている。

また、セレーション３０は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前の平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。つまり、セレーション３０は、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置でのセレーション３０の深さ方向における、開口部３１の位置から底面３２までの深さＤ２が、底板１５に位置する部分でのセレーション３０の深さ方向における、開口部３１の位置から底面３２までの深さＤ１よりも浅くなっている。

セレーション３０は、例えば、底面３２の法線に対する側面３３の角度は、導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とで同じ角度で形成されつつ、深さが、導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とで異なっている。この場合、セレーション３０における、導体加締片２１に位置する部分の底面３２の幅Ｓｂは、底板１５に位置する部分の底面３２の幅Ｓｂよりも大きくなって形成される。

本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１における底板１５との連結部分付近で深さが変化しており、セレーション３０の深さは、底板１５側に位置する部分のＤ１よりも、導体加締片２１側に位置する部分の深さＤ２の方が浅くなっている。即ち、セレーション３０は、導体加締片２１における底板１５との連結部分付近で、底面３２に段差が形成されることにより、底板１５側に位置する部分と導体加締片２１側に位置する部分とで深さが異なっている。このため、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、セレーション３０における導体加締片２１に位置するほぼ全ての部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。

セレーション３０の深さは、一例としては、導体圧着部２０が平板状の展開状態における厚みが０．８ｍｍである圧着端子１０において、底板１５に位置する部分の深さＤ１は０．１０ｍｍであり、導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２は、０．０５ｍｍである。また、セレーション３０の深さの他の例としては、導体圧着部２０が平板状の展開状態における厚みが２．３ｍｍである圧着端子１０において、底板１５に位置する部分の深さＤ１は０．２５ｍｍであり、導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２は、０．１３ｍｍである。これらのように、セレーション３０の深さは、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１の５０％程度であるのが好ましい。

なお、セレーション３０の形態に関する説明では、導体圧着部２０が平板状の展開状態でのセレーション３０について説明したが、圧着端子１０単体では、図１に示すように、底板１５と一対の導体加締片２１とが略Ｕ字状となる状態で扱われる。

本実施形態に係る圧着端子１０は、以上のような構成を含み、次に、その作用について説明する。本実施形態に係る圧着端子１０は、金属からなる線状の導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃにより被覆される電線Ｗに圧着して用いられる。圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際には、電線Ｗの端部付近に位置する絶縁被覆Ｗｃを除去し、電線Ｗの端部付近で導体Ｗａを露出させた状態で、圧着端子１０が有する一対の導体加締片２１の間に電線Ｗを入り込ませる。圧着端子１０の導体加締片２１の間に電線Ｗを入り込ませる際には、例えば、圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際に用いる下型（アンビル）（図示省略）上に圧着端子１０を載置した状態で、電線Ｗを入り込ませる。

その際に、電線Ｗは、露出した導体Ｗａを一対の導体加締片２１の間に入り込ませ、電線Ｗにおける露出した導体Ｗａを導体圧着部２０に位置させる。これにより、電線Ｗの導体Ｗａを、圧着端子１０の導体圧着部２０が有する底板１５上に配置する。

圧着端子１０の導体加締片２１の間に電線Ｗを入り込ませたら、導体加締片２１を加締める。圧着端子１０の導体加締片２１を加締める際には、圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際に用いる上型（クリンパー）（図示省略）を、圧着端子１０の上方から圧着端子１０に向けて下降させる。これにより、底板１５に電線Ｗが配置される圧着端子１０を上型と下型とで挟み込み、導体加締片２１を、上型における圧着端子１０に対向する側の面に形成される案内面により、電線Ｗが配置される側に折り返すように丸める。

一対の導体加締片２１は、このように電線Ｗが配置される側に折り返すようにそれぞれが丸められることにより、底板１５上に配置された電線Ｗの導体Ｗａを覆う状態で、導体Ｗａに対して加締められる。導体加締片２１を有する導体圧着部２０は、底板１５上に配置された電線Ｗの導体Ｗａを、導体加締片２１で覆って加締めることにより、電線Ｗの導体Ｗａに圧着して接続される。これにより、圧着端子１０は、導体圧着部２０が有する導体加締片２１や底板１５における、セレーション３０が形成される側の面が電線Ｗの導体Ｗａが接触する状態で、電線Ｗに圧着されて接続される。

図６は、導体加締片２１を加締めて電線Ｗに対して導体圧着部２０を圧着した状態における、導体Ｗａの延在方向に見た導体圧着部２０の断面図である。導体圧着部２０が電線Ｗの導体Ｗａに圧着された状態では、一対の導体加締片２１は、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合において、導体Ｗａに接触する側の反対側に凸となって湾曲する方向に、いずれの導体加締片２１も大きく曲げられる。一方で、底板１５は導体加締片２１と比較して、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前後で形状が大きく変化せず、底板１５は、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合において、導体Ｗａに接触する側の反対側に凸となる方向に、緩やかに湾曲している。

このため、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率半径が、底板１５の曲率半径よりも小さくなっている。換言すると、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率が、底板１５の曲率よりも大きくなっている。

導体Ｗａへの圧着時に、このように大きく曲げられる導体加締片２１を有する導体圧着部２０には、セレーション３０が形成されているが、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置するほぼ全ての部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。このため、セレーション３０が形成される導体加締片２１では、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において導体Ｗａの延在方向に見た場合における導体加締片２１の曲率半径が最も小さくなる部分の、導体圧着部２０の展開状態でのセレーション３０の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。つまり、セレーション３０は、導体Ｗａへの導体圧着部２０の圧着時に、導体加締片２１が底板１５に対して曲げられる際における曲率の変化が大きくなる位置である加締片付け根部２２を境にして、底板１５側と導体加締片２１側とで深さが変化して形成されている。

ここで、板状の部材を板の厚み方向に曲げた際には、曲げ方向の内側では圧縮力が作用する。このため、導体加締片２１を大きく曲げて電線Ｗの導体Ｗａに対して導体加締片２１を加締めることにより、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着にした場合も、導体加締片２１には、曲げ方向の内側では圧縮力が作用する。つまり、導体Ｗａに対して加締めた導体加締片２１には、導体加締片２１の厚み方向における、導体Ｗａが位置する側の面寄りの位置では、導体加締片２１には圧縮力が作用する。

図７は、図６のＥ－Ｅ断面図である。導体加締片２１における導体Ｗａに接触する側の面には、セレーション３０が形成されているが、導体加締片２１が大きく曲げられることにより、導体加締片２１の厚み方向における導体Ｗａが位置する側の部分に圧縮力が作用した場合は、セレーション３０は、圧縮力により押し縮められ易くなる。この場合、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、圧縮力によって、例えば、開口部３１の幅が狭くなる方向に押し縮められる。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、開口部３１の幅が狭くなる方向に変形し易くなる。

導体加締片２１を加締めた際には、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分で開口部３１の幅が狭くなる方向に変形をするが、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１より浅くなっている。このため、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の周囲では、セレーション３０における底板１５に位置する部分の周囲と比較して剛性が高くなっている。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、導体加締片２１が大きく曲げられることにより、開口部３１の幅が狭くなる方向への力が作用する場合でも、開口部３１の幅が狭くなる方向への変形が起こり難くなっている。

従って、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、開口部３１の幅は底面３２の幅よりも小さくなり難くなっており、開口部３１の幅が底面３２の幅よりも小さくなる方向にセレーション３０の側面３３が傾斜する、いわゆる内倒れが発生し難くなっている。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分では、導体加締片２１が大きく曲げられることにより開口部３１の幅が狭くなる方向に変形した場合でも、底面３２の幅よりも開口部３１の幅の方が大きい状態が維持される。

一方で、底板１５における導体圧着部２０に位置する部分は、導体加締片２１を加締めた場合でも、底板１５は大きくは変形しない。このため、セレーション３０における底板１５に位置する部分は、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着させる場合でも、側面３３の内倒れが発生し難くなっており、導体圧着部２０が平板状の展開状態と同様に、底面３２の幅よりも開口部３１の幅の方が大きい状態が維持される。

導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する際には、導体圧着部２０から導体Ｗａに対して、大きな荷重が作用する。即ち、導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する際には、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着させるために上型と下型とから圧着端子１０に付与される力により、導体圧着部２０から導体Ｗａに対して、大きな荷重が作用する。これにより、導体Ｗａは、導体圧着部２０に対して密着すると共に、セレーション３０上に位置する部分がセレーション３０内に入り込む。

その際に、セレーション３０は、導体加締片２１を加締めた後においても、セレーション３０の開口部３１の幅が、底面３２の幅より大きくなっており、底面３２から開口部３１に向かうに従って、幅が広くなる形状が維持されている。特に、セレーション３０における導体加締片２１に形成される部分では、導体加締片２１を加締める際に導体加締片２１が大きく曲げられるため、側面３３の内倒れが発生して開口部３１側の幅が狭くなり易いが、本実施形態では、導体加締片２１を加締めた後でも、側面３３の内倒れは発生し難くなっている。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に形成される部分では、導体加締片２１を加締めた後においても、開口部３１側の幅が底面３２側の幅より大きい状態が維持される。

図８は、導体圧着部２０が平板状の展開状態においてセレーション３０の深さが底板１５の位置と導体加締片２１の位置とで同じ深さで形成される圧着端子１０の説明図である。図９は、図８のＦ－Ｆ断面図である。図１０は、図８、図９に示す導体圧着部２０の導体加締片２１を加締めて導体Ｗａに圧着させた状態を示す説明図である。導体圧着部２０に形成されるセレーション３０が、例えば、図８、図９に示すように、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とでセレーション３０の深さが一定の場合、導体加締片２１を加締めた際に、導体Ｗａはセレーション３０における導体加締片２１に位置する部分に入り込み難くなる。

つまり、セレーション３０の深さが、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とで一定の場合、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の周辺の剛性は、セレーション３０における底板１５に位置する部分の周辺の剛性と同程度になる。この場合、導体加締片２１を大きく曲げて加締めた際に、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、導体加締片２１を大きく曲げた際に曲げ方向の内側に発生する圧縮力により、側面３３の内倒れが発生し易くなる。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、導体加締片２１を大きく曲げて加締めた際に、図１０に示すように、開口部３１側の幅が狭くなる方向に変形し易くなる。このため、導体加締片２１を加締めることによって導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合、セレーション３０は、エッジ部から導体Ｗａに対して大きな荷重を付与し難くなる形状になるため、導体Ｗａに対して喰い込み難くなる。

これに対し、本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅いため、導体加締片２１を大きく曲げることにより圧縮力が作用した場合でも、導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅は狭くなり難くなっている。このため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際には、セレーション３０は、エッジ部から導体Ｗａに対して大きな荷重を付与し易くなり、エッジ部が導体Ｗａに喰い込み易くなる形状になる。従って、導体Ｗａにおける導体加締片２１に隣接する部分と、導体加締片２１とは、セレーション３０のエッジ部が導体Ｗａに喰い込むことにより、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことがきる。これにより、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との圧着部分での電気抵抗である圧着部抵抗が低減する。

また、導体圧着部２０における底板１５側の部分は、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、圧着前に対して形状が変化し難くなっており、セレーション３０における底板１５に位置する部分も、形状が変化し難くなっている。このため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、セレーション３０における底板１５に位置する部分は、底面３２側の幅に対して開口部３１側の幅が大きい状態が維持される。従って、導体Ｗａにおける底板１５に隣接する部分は、圧着時に導体圧着部２０から導体Ｗａに対して作用する荷重により、セレーション３０のエッジ部が導体Ｗａに対して喰い込み易くなる。これにより、導体Ｗａにおける底板１５に隣接する部分と底板１５も、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができるため、圧着部抵抗が低減する。

以上の実施形態に係る圧着端子１０は、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０が、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。これにより、導体加締片２１を加締めることにより導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、導体加締片２１を曲げる際の圧縮力によって、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の側面３３の内倒れが発生することを抑制することができる。このため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅が、セレーション３０の底面３２の幅より小さくなることを抑制することができる。

これにより、導体加締片２１を大きく曲げて加締めることにより、側面３３の内倒れによってセレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅が狭くなり易い状況においても、セレーション３０のエッジ部が導体Ｗａに喰い込み易くなるようにすることができる。従って、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができるため、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができる。これにより、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際には、導体Ｗａは、導体加締片２１側と底板１５側とのいずれの位置でもセレーション３０のエッジ部は導体Ｗａに喰い込むため、導体Ｗａと導体圧着部２０との相対的な移動を規制することができる。この結果、導体Ｗａと導体圧着部２０との機械的な接続力を強固なものにすることができる。

また、圧着端子１０が、純銅からなる場合は、銅合金からなる場合と比較して、導電性は高いものの機械的強度は低くなるため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合には、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分で内倒れが発生し易くなる。これに対し、本実施形態では、純銅からなる圧着端子１０において、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅いため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着する際に、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分での内倒れを抑制することができる。これにより、圧着端子１０を純銅によって形成される場合においても、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着する際に、導体加締片２１の部分で、セレーション３０のエッジ部が導体Ｗａに喰い込み易くなるようにすることができる。従って、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことがき、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率半径が、底板１５の曲率半径よりも小さくなっている。このため、導体圧着部２０の展開状態において、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなるようにすることにより、導体加締片２１を小さな曲率半径で曲げて加締めた場合でも、曲げる際の圧縮力によって側面３３の内倒れが発生することを抑制できる。これにより、導体加締片２１を小さな曲率半径で曲げて加締めた場合でも、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅が、底面３２の幅に対して小さくなることを抑制することができる。従って、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、セレーション３０のエッジ部を導体Ｗａに喰い込ませ易くすることができ、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができる。この結果、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができるため、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、セレーション３０は、導体Ｗａへの導体圧着部２０の圧着時に導体加締片２１が底板１５に対して曲げられる際における曲率の変化が大きくなる位置である加締片付け根部２２を境にして、底板１５側と導体加締片２１側とで深さが変化するため、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。つまり、セレーション３０は、加締片付け根部２２よりも導体加締片２１側に位置する部分では、底板１５側に位置する部分と比較して深さが浅くなっているため、導体Ｗａへの導体圧着部２０の圧着時に、側面３３の内倒れが発生することを抑制することができる。これにより、導体Ｗａに対して導体圧着部２０を圧着した際に、セレーション３０のエッジ部を導体Ｗａに喰い込ませ易くすることができ、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜を、セレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができる。

また、セレーション３０における、加締片付け根部２２よりも底板１５側に位置する部分では、導体加締片２１側に位置する部分と比較して深さが深くなっているため、より多くの導体Ｗａをセレーション３０内に入り込ませてセレーション３０のエッジ部を導体Ｗａに喰い込ませることができる。つまり、セレーション３０における、底板１５に位置する部分は、導体Ｗａへの圧着時においても、比較的曲率半径が大きいため、側面３３の内倒れは発生し難くなっている。このため、導体Ｗａに対して導体圧着部２０を圧着した際に、より多くの導体Ｗａをセレーション３０における底板１５に位置する部分に入り込ませてセレーション３０のエッジ部を導体Ｗａに喰い込ませ易くすることができる。これにより、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができ、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができる。従って、導体圧着部２０を導体Ｗａに対して圧着した際に、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において曲率半径が最も小さくなる部分の、導体圧着部２０の展開状態でのセレーション３０の深さＤ２が、底板１５に位置する部分の深さＤ１よりも浅くなっている。このため、導体加締片２１を小さな曲率半径で曲げて加締めた際に、圧縮力によって側面３３が内倒れすることを抑制でき、セレーション３０の開口部３１の幅が底面３２の幅に対して小さくなることを抑制できる。これにより、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、セレーション３０のエッジ部を導体Ｗａに喰い込ませ易くすることができ、圧着時の力によって導体Ｗａの芯線の酸化被膜をセレーション３０のエッジ部を起点にして破くことができる。従って、酸化被膜が除去された新生面にて芯線との接触を得ることができるため、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

［変形例］
なお、上述した実施形態では、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０の展開状態において、底面３２に段差が形成されることにより、底板１５側と導体加締片２１側とで深さが異なっているが、セレーション３０の深さは、徐々に変化していてもよい。即ち、セレーション３０は、開口部３１からの底面３２の深さが、底板１５側と導体加締片２１側との間にかけて徐々に徐々に変化することにより、底板１５側と導体加締片２１側とでセレーション３０の深さが異なっていてもよい。

また、上述した実施形態では、導体圧着部２０には３本のセレーション３０が形成されているが、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、２本以下であってもよく、４本以上であってもよい。

また、上述した実施形態では、圧着端子１０は、高い電圧で電流が流れる、高圧の電線Ｗに用いられるものとして説明したがこれに限らず、低い電圧で電流が流れる、低圧の電線Ｗに用いられてもよい。また、圧着端子１０は、電線Ｗにおける、絶縁被覆Ｗｃによって導体Ｗａが被覆されている部分に加締められる被覆加締部を含んで構成される端子であってもよい。また、電気接続部１１は、上記の形状に限らず、いわゆるメス型の端子形状、あるいは、オス型の端子形状をなすものであってもよい。

また、上述した本発明の実施形態、変形例に係る圧着端子は、上述した実施形態、変形例に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態、変形例に係る圧着端子は、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

１０圧着端子
１１電気接続部
１５底板
２０導体圧着部
２１導体加締片
２２加締片付け根部
３０セレーション
３１開口部
３２底面
３３側面
Ｗ電線
Ｗａ導体

Claims

電線の導体が配置される底板、及び、前記導体の延在方向に交差する方向における前記底板の両側縁から延設される一対の導体加締片を含んで構成され、前記底板上に配置された前記導体を前記導体加締片で覆って加締めることにより前記電線の前記導体に圧着して接続される導体圧着部を備え、
前記導体圧着部は、前記導体に接触する側の面に、前記底板に配置される前記導体の延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の前記導体加締片と前記底板とに亘って溝状に延在するセレーションが形成され、
前記セレーションは、前記導体圧着部が前記導体に圧着される前の平板状の展開状態において、当該セレーションの開口部の前記延在方向に沿った幅が、当該セレーションの底面の前記延在方向に沿った幅以上の幅になっており、且つ、前記導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での深さが、前記底板に位置する部分の深さよりも浅いことを特徴とする圧着端子。
前記導体加締片は、前記導体圧着部が前記導体に圧着された後の状態において、前記導体の延在方向に見た場合における曲率半径が、前記底板の曲率半径よりも小さくなる請求項１に記載の圧着端子。
前記セレーションは、前記導体への前記導体圧着部の圧着時に前記導体加締片が前記底板に対して曲げられる際における曲率の変化が大きくなる位置を境にして、前記底板側と前記導体加締片側とで深さが変化する請求項１または２に記載の圧着端子。