JP2023085597A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1に係る半導体装置101について、図1を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置101の縦断面図である。
実施の形態2に係る半導体装置102について、図3を用いて説明する。図3は、実施の形態2に係る半導体装置102の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態3に係る半導体装置103について、図5を用いて説明する。図5は、実施の形態3に係る半導体装置103の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態4に係る半導体装置104について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態4に係る半導体装置104の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態5に係る半導体装置105について、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態5に係る半導体装置105の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態6に係る半導体装置106について、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態6に係る半導体装置106の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態7に係る半導体装置107について、図11を用いて説明する。図11は、実施の形態7に係る半導体装置107の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態8に係る半導体装置108について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態8に係る半導体装置108の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態9に係る半導体装置109について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態9に係る半導体装置109の縦断面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態10に係る半導体装置110について、図15及び図16を説明する。図15は、実施の形態10に係る半導体装置110の上方斜視図である。図16は、実施の形態10に係る半導体装置110の平面図である。なお、上述した実施の形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、図15及び図16に示す半導体装置110においては、保護部材及び接合材21が省略されている。この半導体装置110に保護部材を適用する場合、その保護部材は、上記保護部材40A~40Gのうち、いずれか1つの保護部材を適用することができる。
Claims (21)
- 半導体素子と、前記半導体素子と接続する第1電極端子とを有する半導体部品と、
前記半導体部品の周囲を覆うように設けられる保護部材とを備え、
前記保護部材は、
前記半導体部品における前記第1電極端子が露出する第1面の反対側に位置する第2面と対向し、前記第2面よりも大きく形成されるカバー部を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記保護部材は、
前記半導体部品における前記第1面と前記第2面とを繋ぐ第3面と対向する保護壁を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体部品は、前記半導体素子と接続する第2電極端子を有し、
前記保護壁は、前記第1電極端子と接続する第1バスバと、前記第2電極端子と接続する第2バスバとのうち、少なくともいずれか一方のバスバと、互いに固定される
ことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 前記半導体部品における前記第1電極端子が露出する前記第1面と、前記半導体部品における第2電極端子が露出する面とは、互いに異なる面である
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記保護壁又は前記カバー部に設けられる位置決め突起と、
前記カバー部又は前記保護壁に設けられ、前記位置決め突起と嵌合する位置決め孔とを備える
ことを特徴とする請求項2又は請求項3記載の半導体装置。 - 前記保護壁又は前記カバー部に設けられる係止突起と、
前記カバー部又は前記保護壁に設けられ、前記係止突起が係止する係止孔とを備える
ことを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記保護壁は、前記カバー部の外周部が嵌合する嵌合凹部を有する
ことを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5、請求項6のうちのいずれか1記載の半導体装置。 - 半導体素子と、前記半導体素子と接続する第1電極端子及び第2電極端子とを有する半導体部品と、
前記半導体部品の周囲を覆うように設けられる保護部材とを備え、
前記保護部材は、
前記半導体部品における前記第1電極端子が露出する面、及び、前記半導体部品における前記第2電極端子が露出する面と対向する保護壁を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体部品における前記第1電極端子が露出する前記面と、前記半導体部品における前記第2電極端子が露出する前記面とは、互いに異なる面である
ことを特徴とする請求項8記載の半導体装置。 - 前記第1電極端子に接続する第1バスバと、
前記第2電極端子に接続する第2バスバとを備え、
前記第1バスバ及び前記第2バスバは、前記保護壁に固定される
ことを特徴とする請求項8又は請求項9記載の半導体装置。 - 前記保護部材は、前記保護壁に取り付けられるカバー部を有し、
前記保護壁又は前記カバー部に設けられる位置決め突起と、
前記カバー部又は前記保護壁に設けられ、前記位置決め突起と嵌合する位置決め孔とを備える
ことを特徴とする請求項8から請求項10のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記保護部材は、前記保護壁に取り付けられるカバー部を有し、
前記保護壁又は前記カバー部に設けられる係止突起と、
前記カバー部又は前記保護壁に設けられ、前記係止突起が係止する係止孔とを備える
ことを特徴とする請求項8から請求項11のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記保護部材は、前記保護壁に取り付けられるカバー部を有し、
前記保護壁は、前記カバー部の外周部が嵌合する嵌合凹部を有する
ことを特徴とする請求項8から請求項12のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記カバー部に設けられ、前記半導体部品を押圧可能とするばねを備える
ことを特徴とする請求項1から請求項7、請求項11から請求項13のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記第1バスバに熱的に接続する冷却器を備える
ことを特徴とする請求項3又は請求項10記載の半導体装置。 - 前記カバー部と前記第1バスバと前記冷却器とは、ねじによって共締めされる
ことを特徴とする請求項15記載の半導体装置。 - 前記第1バスバと前記冷却器との間に配置される放熱部材を備える
ことを特徴とする請求項15又は請求項16記載の半導体装置。 - 前記第2バスバは、前記第2電極端子が接続する平坦部と、前記平坦部からコイル状に形成され、磁性体コアの内部に設けられるコイル部とを有する
ことを特徴とする請求項3又は請求項10記載の半導体装置。 - 前記保護壁は、前記コイル部及び前記磁性体コアのうち、少なくともいずれか一方に固定される
ことを特徴とする請求項18記載の半導体装置。 - 前記カバー部は、金属材料で形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項7、請求項11から請求項14、請求項16のうちのいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記保護壁は、樹脂材料で形成される
ことを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5から請求項19のうちのいずれか1項記載の半導体装置。
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