JP2023080170A - ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス - Google Patents
ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023080170A JP2023080170A JP2023062160A JP2023062160A JP2023080170A JP 2023080170 A JP2023080170 A JP 2023080170A JP 2023062160 A JP2023062160 A JP 2023062160A JP 2023062160 A JP2023062160 A JP 2023062160A JP 2023080170 A JP2023080170 A JP 2023080170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheets
- foil
- glass sheets
- glass
- laminating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 255
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 254
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 133
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 claims description 40
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 12
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims description 7
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 230000006870 function Effects 0.000 description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005297 material degradation process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/01—Form of self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
- H01G4/105—Glass dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/16—Capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/335—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】ガラス誘電体コンデンサを製造する方法を提供する。【解決手段】ガラス誘電体コンデンサを製造する方法は、複数のホイルシートを提供することと、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断することと、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することと、複数のガラスシートを提供することと、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することと、を含んでよい。【選択図】図6
Description
本発明は、概して誘電体コンデンサを製造することに関し、より具体的には、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造することに関する。
ガラス誘電体コンデンサを製造するための様々なシステム及びプロセスが当該技術分野で知られている。コンデンサは電場にエネルギーを蓄える電気コンポーネントである。一部の実施例では、コンデンサは、接触を防ぐために誘電体によって機械的に分離された2つ以上の導電体を含んでよい。これらの導電体は、金属プレート又はシートの形態であってよい。電荷がコンデンサ及び電源を含む回路内を移動すると、シートの1つに電子が蓄積する。コンデンサは、エネルギーを蓄えること、エネルギーのパルスを生成すること、電流を平滑化すること、信号を結合又は分離すること、及びその他の目的に使用すること、ができる。
誘電材料は、コンデンサ内の導電体を分離するのに使用することができる。誘電材料は、ガラス、セラミック、ポリマー、紙、マイカ、又は酸化物を含む。使用される材料の種類は、その充電容量(静電容量)、故障するまでに印加可能な電圧量、及びコンデンサの動作温度を含むコンデンサの特性に影響を及ぼす可能性がある。
コンデンサは、電荷を保持できなくなると故障する可能性があり、これはコンデンサの誘電体が(例えば一定の温度で)導電性を持ったとき、又は材料の劣化後に起こる可能性がある。具体的には、一部の例では、コンデンサは連続動作において高温を発生する可能性がある。これによって、コンデンサは一部の連続的な高電圧動作に適さなくなる可能性がある。
ガラス誘電体コンデンサを製造する方法を説明する。積層ガラス/ホイルコンデンサの第1の実施例では、個々のホイルシートがガラスシートと交互であってよい。ガラスシートは、4μmから100μmの間の厚さを有してよい。積層ガラス/ホイルコンデンサの第2の実施例では、ガラスシートが2つのホイルシートと交互であってよい。積層ガラス/ホイルコンデンサでは、コンデンサに電圧が印加され、ホイルシートが各ガラスシートに永久的に結合されてよい。積層金属化ガラスコンデンサでは、ガラスシートの両面に金属層(例えば金又はガリウム)を蒸着させて、ハイブリッド金属化ガラスシートを形成してよい。積層ハイブリッド電極コンデンサでは、ハイブリッド金属化ガラスシートが1つ以上のホイルシートと交互になり、コンデンサが形成されてよい。
一実施形態では、方法が、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供すること、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断すること、切断中に前記複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成すること、複数のガラスシートを提供すること、及び、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層すること、を含んでよい。代替的に、又は付加的に、ホイル電極は、例えばダイ切断又はブレード切断(例えばかみそりの刃による切断)によって切断することができる。ホイルシートは、例えばアルミニウム、銅、金、銀又はこれらの組み合わせを含んでよい。
一実施形態では、非一時的なコンピュータ可読媒体が、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供すること、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断すること、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成すること、複数のガラスシートを提供すること、及び、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層すること、をプロセッサに行わせることができる命令を含んでよい。
一実施形態では、システムが、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供し、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断し、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成し、複数のガラスシートを提供し、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層する、ように構成される1つ以上のコンポーネントを備えてよい。
一実施形態では、装置が、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供するための手段と、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断するための手段と、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成するための手段と、複数のガラスシートを提供するための手段と、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層するための手段と、を備えてよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、積層することが、複数のガラスシートが交互に重なった層の間に複数のホイルシートの2つ以上を積層することを含む。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層する前に、複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させるためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、金属化層を蒸着させることが、複数のガラスシートの各々が複数のホイルシートの1つとそれぞれ並置される領域を越えて延在する複数のガラスシートの各々の領域に金属化層を蒸着させることを含む。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、積層することが、複数のガラスシートの各々の縁を超えて延出する複数のホイルシートを、複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含み、複数のホイルシートの各々の延出部分が端子の取り付けを可能にする。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、積層することが、複数のホイルシートを、互いにオフセットされた複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含む。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のガラスシートの片面に金属を蒸着させるためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のガラスシートの片面に導電性エポキシ樹脂を蒸着させるためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のガラスシートの片面に導電層を蒸着させるためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。例えば導電層は、アークスプレー又はコールドスプレー法を用いてガラスシートの面上に蒸着させた導電性の金属であってよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、導電層に端子を結合するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、積層されたガラスシートを電気絶縁液体に沈めるためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、沈めることが、真空下で沈めることを含む。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例において、沈めることが、積層されたガラスシートを、シリコン溶液、鉱油、合成エステル、植物油、菜種油、芳香族の絶縁流体(ビフェニルなど)及びこれらの組み合わせを含む液体のグループから選択される液体に沈めることを含む。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のホイルシートのうち離れたホイルシートにパルス化した電圧を印加するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、電圧を真空下で印加するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、積層することに先立って複数のガラスシートの各々をポリマーコーティングでコーティングするためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、積層することに先立って複数のガラスシートの各々を無機セラミックコーティングでコーティングするためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のガラスシート及び複数のホイルシートをプラズマ洗浄するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、複数のガラスシート及び複数のホイルシートを真空炉内に配置するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、積層することに先立って複数のガラスシートを洗浄するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
上記の方法、非一時的なコンピュータ可読媒体、システム、及び装置の一部の実施例は、積層することに先立って複数のホイルシートを洗浄するためのプロセス、機能、手段、又は命令をさらに含んでよい。
以下の説明は限定的な意味に解されるべきではなく、単に例示的な実施形態の一般的原理を説明する目的で記載するものである。本発明の範囲は特許請求の範囲を参照して判断すべきである。
本明細書を通じて「一実施形態」、「ある実施形態」、又は類似の言葉に対して行う参照は、実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、又は特性が少なくとも本発明の一実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書を通じた語句「一実施形態では」、「ある実施形態では」、及び類似の言葉の出現は、一概には言えないが、全て同じ実施形態を参照する場合がある。
さらに、本発明に関して説明する特徴、構造、又は特性は、1つ以上の実施形態においてあらゆる適切な方法で組み合わせることができる。以下の説明では、プログラミング、ソフトウエアモジュール、ユーザ選択、ネットワーク処理、データベースクエリ、データベース構造、ハードウェアモジュール、ハードウェア回路、ハードウェアチップ等の例のような非常に多くの具体的な詳細を提供し、本発明の実施形態の完全な理解を提供する。しかし、当業者は、具体的な詳細のうちの1つ以上を用いることなく、又は他の方法、構成要素、及び材料等を用いて本発明を実施することができることを認識するであろう。他の事例では、本発明の態様を曖昧にすることを回避するために公知の構造、材料、又は動作について図示又は詳述していない。
一部の例では、連続動作においてコンデンサが高温を発生する可能性がある。例えば、高電圧又は高エネルギー密度コンデンサの連続動作が150℃を超える温度を発生する可能性がある。コンデンサの温度限界は、使用する誘電材料の種類に依存し得る。ポリマー/ホイルコンデンサは、80℃から100℃の低い温度で故障する可能性がある。これによって、一部の連続的な高電圧動作に適さなくなる可能性がある。ガラス誘電体コンデンサは、高温用途に使用することができる。例えばガラス誘電体コンデンサは、最大400℃の温度に耐えることができる。
ガラスコーティングは、ガラス誘電体コンデンサの機械的強度を高めることができる。例えばガラスは、シアノレジンポリマー溶液に浸し、(例えば100℃で)乾燥させてよい。別の実施例では、ガラスを金属化してよい。無機セラミックコーティングは、(例えば電荷注入を阻止することによって)機械的強度及び破壊耐性を高めることができる。
付加的に、又は代替的に、金属化電極の外縁上に塗布される絶縁無機コーティングが、一定の領域への電荷移動を阻止することによってフラッシュオーバー耐性及び破壊強度を高めることができる。プラズマ処理もガラスコンデンサの破壊強度を高めることができる。一実施例では、錫又は鉛ホイルを含むガラスコンデンサを、CF4ガスを含むプラズマクリーナに配置する。プラズマがガスから形成されるとき、破壊強度を高めることができる化合物が電極の端部に蓄積する可能性がある。化合物はまた、電極端からの電荷放出を防ぐことができる。
ホイルシートの縁上の凸凹などの不規則性又は粒子汚染が誘電体破壊の一因となる可能性がある。一部の実施例では、ホイルシートをレーザで切断し、滑らかな縁を生成して凸凹を減らすことができる。コンデンサは、粒子汚染を除去するために洗浄することもできる。例えばコンデンサは、超音波洗浄法を用いて洗浄することができる。別の実施例では、粒子は圧縮窒素を使用してガラスから吹き飛ばすことができる。さらに別の実施例では、粒子は加圧CO2アイスを使用してガラスの表面から切除することができる。さらに別の実施例では、コンデンサの表面を溶媒で湿らせたクロスで拭くことができる。ホイルコンポーネントを洗浄するために、コンデンサは、金属又はガラスの滑らかなシート上を溶媒で拭くことができる。これによって、気泡又は破壊部位を生じ得るホイル内のしわを伸ばすこともできる。
図1を参照すると、積層ガラス/ホイルコンデンサ105の略図100が示されている。一部の実施例では、積層ガラス/ホイルコンデンサ105は、ガラスシート110とホイルシート115とを含んでよい。ホイルシート115は、アルミニウム、鉛、錫又はその他の任意の適切な金属で作られ、図3を参照して説明されるホイルシート315の特徴を包含してよい。
積層ガラス/ホイルコンデンサ105の第1の実施例(図示せず)では、個々のホイルシート115がガラスシート110と交互であってよい。この実施例では、ホイルシート115は、隣接するガラスシート110の1つに静電的に付着し、静電容量が大きく変化する可能性がある。
積層ガラス/ホイルコンデンサ105の(図示した)第2の実施例では、ガラスシート110は2つのホイルシート115と交互であってよい。この実施例では、各ホイルシート115は、1つのガラスシート110に隣接する(ひいては付着する可能性がある)。これにより静電容量が大幅に向上する、又は層間の静電容量の変化が小さくなる可能性がある。
積層ガラス/ホイルコンデンサ105では、コンデンサに電圧が印加され、ホイルシート115が各ガラスシート110に永久的に結合される可能性がある。例えば4.5kVの定格ガラスコンデンサが、2kVの定電圧で30分間、又は50Hzで2.5kVのパルス電圧で処理されてよい。一部の例では、電圧によって、電極の端部上に高誘電率の金属酸化物コーティングが成長する可能性がある。これはホイル縁上の凸凹を不動態化し、破壊を防ぐことができる。
電圧処理を真空下で施し、ホイルシート115とガラスシート110の間の全ての気泡を確実に除去できるようにする。任意選択的に、電圧処理された積層ガラス/ホイルコンデンサ105は、次いで真空中に置かれ、電気絶縁液体に沈められてガラスシート110とホイルシート115の間の隙間が充填されてよい。電気絶縁液体は、シリコン油、鉱油、菜種油、又は別のコンデンサ含浸剤であってよい。一部の実施例では、フッ素系液体(例えば、フロリナートやノベック)が使用される可能性がある。
次いでコンデンサは、含浸プロセスを保護するために密封されてよい。このプロセスは、含浸材料がホイルとガラスの間に入り込まないように、電圧処理を受けた二重ホイルガラスコンデンサに対して行うことができる。含浸プロセスは、コンデンサの破壊強度を高めることができる。
別の実施例では、積層ガラス/ホイルコンデンサ105に熱接合を使用することができ、層間の含浸剤を不要にすることができる。コンデンサスタックを真空炉に配置し、ガラス転移温度超まで加熱することができる。ガラス層は部分的に溶け、隣接層とわずかに融合して固体ガラスコンデンサが生成される。このアセンブリは、その後機械的応力の発生を防ぐために非常にゆっくりと冷却されてよい。
さらに別の実施例では、積層ガラス/ホイルコンデンサ105は、加圧気体環境で操作されてよい。この環境での操作は、大気又は液体含浸と比べてコンデンサの破壊強度を大幅に高めることができる。加圧ガスは、ガラスコンデンサを故障させる可能性がある電極からの電荷放出を防ぐ。適切なガスには、六フッ化硫黄(SF6)が含まれてよい。コンデンサは、加圧ガスを充填したケース内に設けられる、又はあらかじめ加圧された環境で使用されてよい。
次に図2を参照すると、積層金属化ガラスコンデンサ205の略図200が示されている。一部の実施例では、積層金属化ガラスコンデンサ205は、積層ハイブリッド金属化ガラスシート210を含んでよい。ハイブリッド金属化ガラスシート210は、図3を参照して説明されるハイブリッド金属化ガラスシート310の特徴を包含してよい。
積層金属化ガラスコンデンサ205では、ガラスシートの両面に金属層(例えば金又はガリウム)を蒸着させてハイブリッド金属化ガラスシート210を形成することができる。金属層は、500nmを超える厚さで形成することができる。一部の例では、ハイブリッド金属化ガラスシート210は、(図3を参照して説明するように)ホイルシートの介在なしに積層することができる。一部の例では、ハイブリッド金属化ガラスシート210を横方向にオフセットさせてよい。
ガラスシートの縁に、層を電気的に接続するための導体材料を(例えばフレームスプレー、コールドスプレー又はスパッタ法を用いて)蒸着させることができる。一部の例では、導電性エポキシ樹脂又は接着剤を使用して導体材料に端子をはんだ付けする又は接着することができる。はんだプロセスは、アセンブリを加熱するときにガラスシート上の金属層を濡らす材料であるはんだプリフォームを含んでよい。ガリウムは、ガラスを濡らすのに適した材料の一例であり得る(したがって、はんだプリフォームに使用することができる)。
図3を参照すると、積層ハイブリッド電極コンデンサ305の略図300が示されている。一部の実施例では、積層ハイブリッド電極コンデンサ305は、ホイルシート315が積層されたハイブリッド金属化ガラスシート310を含んでよい。ハイブリッド金属化ガラスシート310は、図2を参照して説明したハイブリッド金属化ガラスシート210の特徴を包含してよい。ホイルシート315は、図1を参照して説明したホイルシート115の特徴を包含してよい。
積層ハイブリッド電極コンデンサ305では、ハイブリッド金属化ガラスシート310は、1つ以上のホイルシート315と交互になってコンデンサを形成することができる。一部の例では、ホイルシート315は、端子の取り付けが可能となるようにコンデンサから延出されてよい。一部の例では、積層ハイブリッド電極コンデンサ305は、上記のように電圧処理されてよい。
図4を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造することをサポートするコンデンサ製造システム405の略図400が示されている。
コンデンサ製造システム405は、図5を参照して説明されるコンデンサ製造システム505の特徴を包含してよい。一部の実施例では、コンデンサ製造システム405は、ホイルシートコンポーネント410と、レーザホイルカッタ415と、ガラスシートコンポーネント420と、積層コンポーネント425と、を備えてよい。
ホイルシートコンポーネント410は、(例えば4ミクロンから25ミクロンの厚さの)複数のホイルシートを提供することができる。ホイルシートコンポーネント410は、図5を参照して説明されるホイルシートコンポーネント510の特徴を包含してよい。
レーザホイルカッタ415は、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断し、これにより切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。レーザホイルカッタ415は、図5を参照して説明されるレーザホイルカッタ515の特徴を包含してよい。代替的に、又は付加的に、複数のホイルシートの一部又は全てを、ダイ切断又は(例えばかみそりの刃による)ブレード切断によって切断することができる。
ガラスシートコンポーネント420は、(上記のように金属化ガラスシートであってもよい)複数のガラスシートを提供することができる。ガラスシートコンポーネント420は、図5を参照して説明されるガラスシートコンポーネント520の特徴を包含してよい。
積層コンポーネント425は、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。積層コンポーネント425はまた、間にホイルシートを介在させずに金属化ガラスシートを積層することもできる。積層コンポーネント425は、図5を参照して説明される積層コンポーネント525の特徴を包含してよい。
一部の例では、積層することは、複数のガラスシートが交互に重なった層の間に複数のホイルシートの2つ以上を積層することを含む。一部の例では、積層することは、複数のガラスシートの各々の縁を超えて延出する複数のホイルシートを、複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含み、複数のホイルシートの各々の延出部分は端子の取り付けを可能にする。一部の例では、積層することは、複数のホイルシートを、互いにオフセットされた複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含む。
図5を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造することをサポートするコンデンサ製造システム505の略図500が示されている。
コンデンサ製造システム505は、図4を参照して説明したコンデンサ製造システム405の特徴を包含してよい。一部の実施例では、コンデンサ製造システム505は、ホイルシートコンポーネント510と、レーザホイルカッタ515と、ガラスシートコンポーネント520と、積層コンポーネント525と、を備えてよい。任意選択的に、コンデンサ製造システム505はまた、蒸着コンポーネント530と、結合コンポーネント535と、沈下装置540と、コーティングコンポーネント545と、洗浄コンポーネント550と、真空炉555と、電圧印加コンポーネント560とを備えてもよい。
ホイルシートコンポーネント510は、複数のホイルシートを提供することができる。ホイルシートコンポーネント510は、図4を参照して説明したホイルシートコンポーネント410の特徴を包含してよい。
レーザホイルカッタ515は、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。レーザホイルカッタ515は、図4を参照して説明したレーザホイルカッタ415の特徴を包含してよい。
ガラスシートコンポーネント520は、複数のガラスシートを提供することができる。ガラスシートコンポーネント520は、図4を参照して説明したガラスシートコンポーネント420の特徴を包含してよい。
積層コンポーネント525は、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。積層コンポーネント525は、図4を参照して説明した積層コンポーネント425の特徴を包含してよい。
蒸着コンポーネント530は、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することに先立ち、複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させ、積層された複数のガラスシートの片面に金属を蒸着させ、積層させた複数のガラスシートの片面に導電性エポキシ樹脂を蒸着させ、積層された複数のガラスシートの片面に導電層を蒸着させることができる。
一部の例では、金属化層を蒸着させることは、複数のガラスシートの各々が複数のホイルシートの1つとそれぞれ並置される領域を越えて延在する複数のガラスシートの各々の領域に金属化層を蒸着させることを含む。
結合コンポーネント535は、導電層に端子を結合することができる。
沈下装置540は、積層されたガラスシートを電気絶縁液体に沈めることができる。一部の例では、沈めることは真空下で沈めることを含む。一部の例では、沈めることは、積層されたガラスシートを、シリコン溶液、鉱油、合成エステル、植物油、菜種油、芳香族の絶縁流体(ビフェニルなど)及びこれらの組み合わせを含む液体のグループから選択される液体に沈めることを含む。
コーティングコンポーネント545は、積層することに先立って複数のガラスシートの各々をポリマーコーティングでコーティングし、積層することに先立って複数のガラスシートの各々を無機セラミックコーティングでコーティングすることができる。
洗浄コンポーネント550は、積層された又は積層する前の複数のガラスシート及び複数のホイルシートをプラズマ洗浄することができる。一部の例では、洗浄することはプラズマ洗浄することを含む。
真空炉555を使用して、積層されたガラスコンデンサから不要な材料又は粒子を焼き払うことができる。例えば、コンデンサ製造システム505は、積層する前又は積層した後に複数のガラスシート及び複数のホイルシートを真空炉555内に配置することができる。
電圧印加コンポーネント560は、複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加することができる。電圧はパルス化されるか真空下で印加される、又はその両方であってよい。
図6を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート600が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック605において、コンデンサ製造システムは、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック610において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック615において、コンデンサ製造システムは、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック620において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック625において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
図7を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート700が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック705において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック710において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック715において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック720において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック725において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した蒸着コンポーネント530によって実行することができる。
ブロック730において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
図8を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート800が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック820において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック825において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した蒸着コンポーネント530によって実行することができる。
ブロック827において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートに、互いにオフセットされた複数のガラスシートを積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
ブロック830において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートの片面に金属又は導電性エポキシ樹脂を蒸着させることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した蒸着コンポーネント530によって実行することができる。
動作の際、各ガラスシートは、ガラスシートの縁(例えば周辺部のマージン)だけを覆う冶具に入れることができる。冶具はその中央にガラスシートの表面の領域を金属を蒸着させたい形状で露出する孔を有する。金属が蒸着されると、冶具は縁(例えばマージン)を覆っているため、縁(例えばマージン)には金属が蒸着されない。冶具からガラスを取り外すと、縁の周囲には金属がないため、得られるコンデンサの短絡を防止することができる。
図9を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート900が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック905において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック910において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック915において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック920において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック925において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
ブロック930において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した蒸着コンポーネント530によって実行することができる。
ブロック945において、コンデンサ製造システムは、積層されたガラスシートを電気絶縁液体に沈めることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した沈下装置540によって実行することができる。
図10を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート1000が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック1005において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック1010において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1015において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1020において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック1025において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
ブロック1030において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した電圧印加コンポーネント560によって実行することができる。
図11を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート1100が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック1105において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック1110において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1115において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1120において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック1125において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートの各々をポリマー又は無機セラミックコーティングでコーティングすることができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明したコーティングコンポーネント545によって実行することができる。
ブロック1130において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
図12を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート1200が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック1205において、コンデンサ製造システムは、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック1210において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。代替的に、又は付加的に、ホイルシートの一部又は全てをダイ切断又は(例えばかみそりの刃によって)ブレード切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1215において、コンデンサ製造システムは、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1220において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック1225において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートを複数のガラスシートと交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
ブロック1230において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシート及び複数のホイルシートを真空炉内に配置することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した真空炉555によって実行することができる。
図13を参照すると、本開示の態様による、ガラス、ホイル、ハイブリッド金属化ガラス、又はこれらの組み合わせのシートを使用してガラス誘電体コンデンサを製造するプロセスのフローチャート1300が示されている。一部の実施例では、コンデンサ製造システムは、システムの説明された機能を実行する機能要素を制御するためのコードセットを実行することができる。付加的に、又は代替的に、コンデンサ製造システムは、特殊目的のハードウェアを使用することができる。
ブロック1305において、コンデンサ製造システムは、4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したホイルシートコンポーネント410及び510によって実行することができる。
ブロック1310において、コンデンサ製造システムは、レーザビームによって複数のホイルシートの各々を溶かすことによって複数のホイルシートの各々を切断することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1315において、コンデンサ製造システムは、切断中に複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したレーザホイルカッタ415及び515によって実行することができる。
ブロック1320において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシートを提供することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明したガラスシートコンポーネント420及び520によって実行することができる。
ブロック1325において、コンデンサ製造システムは、複数のガラスシート、複数のホイルシート、又はその両方を積層することに先立って洗浄することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図5を参照して説明した洗浄コンポーネント550によって実行することができる。
ブロック1330において、コンデンサ製造システムは、複数のホイルシートに複数のガラスシートを交互に重ねて積層することができる。これらの動作は、本開示の態様に従って説明される方法及びプロセスによって実行することができる。例えば、動作は様々なサブステップから構成することができる、又は本明細書に記載の他の動作と関連させて実行することができる。幾つかの実施例では、説明される動作の態様は、図4及び図5を参照して説明した積層コンポーネント425及び525によって実行することができる。
本願明細書に開示した本発明は、具体的な実施形態、実施例及びその応用によって説明してきたが、当業者であれば、請求項に記載の本発明の範囲から逸脱することなく数多くの改造及び変形が可能である。
Claims (66)
- ガラス誘電体コンデンサを製造する方法であって、
4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供すること、
レーザビームによって前記複数のホイルシートの各々を溶かすことによって前記複数のホイルシートの各々を切断すること、
前記切断中に前記複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成すること、
複数のガラスシートを提供すること、及び、
前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層すること、
を含む、方法。 - 前記積層することが、前記複数のガラスシートが交互に重なった層の間に前記複数のホイルシートの2つ以上を積層することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層する前に、前記複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記金属化層を蒸着させることが、前記複数のガラスシートの各々が前記複数のホイルシートの1つとそれぞれ並置される領域を越えて延在する前記複数のガラスシートの各々の領域に前記金属化層を蒸着させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記積層することが、前記複数のガラスシートの各々の各縁を超えて延出する前記複数のホイルシートを、前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含み、前記複数のホイルシートの各々の延出部分が、端子の取り付けを可能にする、請求項4に記載の方法。
- 前記積層することが、前記複数のホイルシートを、互いにオフセットされた前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含む、請求項1に記載の方法。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に金属を蒸着させることをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に導電性エポキシ樹脂を蒸着させることをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に導電層を蒸着させることをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記導電層に端子を結合することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 積層された前記ガラスシートを電気絶縁液体に沈めることをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記沈めることが、真空下で沈めることを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記沈めることが、積層された前記ガラスシートを、シリコン溶液、鉱油、合成エステル、植物油、菜種油、芳香族の絶縁流体(ビフェニルなど)及びこれらの組み合わせを含む液体のグループから選択される液体に沈めることを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数のホイルシートのうち前記離れたホイルシートにパルス化した前記電圧を印加することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記電圧を真空下で印加することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々をポリマーコーティングでコーティングすることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々を無機セラミックコーティングでコーティングすることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートをプラズマ洗浄することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートを真空炉内に配置することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートを洗浄することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記積層することに先立って前記複数のホイルシートを洗浄することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- ガラス誘電体コンデンサを製造するためのシステムであって、
4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供し、
レーザビームによって前記複数のホイルシートの各々を溶かすことによって前記複数のホイルシートの各々を切断し、
前記切断中に前記複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成し、
複数のガラスシートを提供し、
前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層する、
ように構成された機械的コンポーネント
を備える、システム。 - 前記積層することが、前記複数のガラスシートが交互に重なった層の間に前記複数のホイルシートの2つ以上を積層することを含む、請求項23に記載のシステム。
- 前記システムがさらに、
前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層する前に、前記複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させるように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記金属化層を蒸着させることが、前記複数のガラスシートの各々が前記複数のホイルシートの1つとそれぞれ並置される領域を越えて延在する前記複数のガラスシートの各々の領域に前記金属化層を蒸着させることを含む、請求項25に記載のシステム。
- 前記積層することが、前記複数のガラスシートの各々の各縁を超えて延出する前記複数のホイルシートを、前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含み、前記複数のホイルシートの各々の延出部分が、端子の取り付けを可能にする、請求項26に記載のシステム。
- 前記積層することが、前記複数のホイルシートを、互いにオフセットされた前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含む、請求項23に記載のシステム。
- 前記システムがさらに、
積層された前記複数のガラスシートの片面に金属を蒸着させるように構成される、請求項28に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
積層された前記複数のガラスシートの片面に導電性エポキシ樹脂を蒸着させるように構成される、請求項28に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
積層された前記複数のガラスシートの片面に導電層を蒸着させるように構成される、請求項28に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記導電層に端子を結合するように構成される、請求項31に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
積層された前記ガラスシートを電気絶縁液体に沈めるように構成される、請求項32に記載のシステム。 - 前記沈めることが、真空下で沈めることを含む、請求項33に記載のシステム。
- 前記沈めることが、積層された前記ガラスシートを、シリコン溶液、鉱油、合成エステル、植物油、菜種油、芳香族の絶縁流体(ビフェニルなど)及びこれらの組み合わせを含む液体のグループから選択される液体に沈めることを含む、請求項33に記載のシステム。
- 前記システムがさらに、
前記複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加するように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記複数のホイルシートのうち前記離れたホイルシートにパルス化した前記電圧を印加するように構成される、請求項36に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記電圧を真空下で印加するように構成される、請求項36に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々をポリマーコーティングでコーティングするように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々を無機セラミックコーティングでコーティングするように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートをプラズマ洗浄するように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートを真空炉内に配置するように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記積層することに先立って前記複数のガラスシートを洗浄するように構成される、請求項23に記載のシステム。 - 前記システムがさらに、
前記積層することに先立って前記複数のホイルシートを洗浄するように構成される、請求項23に記載のシステム。 - ガラス誘電体コンデンサを製造するための装置であって、
4ミクロンから25ミクロンの厚さの複数のホイルシートを提供するための手段と、
レーザビームによって前記複数のホイルシートの各々を溶かすことによって前記複数のホイルシートの各々を切断するための手段と、
前記切断中に前記複数のホイルシートの各々の上に滑らかなホイル縁をそれぞれ形成するための手段と、
複数のガラスシートを提供するための手段と、
前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層するための手段と、
を備える、装置。 - 前記積層することが、前記複数のガラスシートが交互に重なった層の間に前記複数のホイルシートの2つ以上を積層することを含む、請求項45に記載の装置。
- 前記複数のホイルシートを前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層する前に、前記複数のガラスシートの各々の両面に金属化層を蒸着させるための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 前記金属化層を蒸着させることが、前記複数のガラスシートの各々が前記複数のホイルシートの1つとそれぞれ並置される領域を越えて延在する前記複数のガラスシートの各々の領域に前記金属化層を蒸着させることを含む、請求項47に記載の装置。
- 前記積層することが、前記複数のガラスシートの各々の各縁を超えて延出する前記複数のホイルシートを、前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含み、前記複数のホイルシートの各々の延出部分が、端子の取り付けを可能にする、請求項48に記載の装置。
- 前記積層することが、前記複数のホイルシートを、互いにオフセットされた前記複数のガラスシートと交互に重ねて積層することを含む、請求項45に記載の装置。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に金属を蒸着させるための手段をさらに備える、請求項50に記載の装置。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に導電性エポキシ樹脂を蒸着させるための手段をさらに備える、請求項50に記載の装置。
- 積層された前記複数のガラスシートの片面に導電層を蒸着させるための手段をさらに備える、請求項50に記載の装置。
- 前記導電層に端子を結合するための手段をさらに備える、請求項53に記載の装置。
- 積層された前記ガラスシートを電気絶縁液体に沈めるための手段をさらに備える、請求項54に記載の装置。
- 前記沈めることが、真空下で沈めることを含む、請求項55に記載の装置。
- 前記沈めることが、積層された前記ガラスシートを、シリコン溶液、鉱油、合成エステル、植物油、菜種油、芳香族の絶縁流体(ビフェニルなど)及びこれらの組み合わせを含む液体のグループから選択される液体に沈めることを含む、請求項55に記載の装置。
- 前記複数のホイルシートのうち離れたホイルシートに電圧を印加するための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 前記複数のホイルシートのうち前記離れたホイルシートにパルス化した前記電圧を印加するための手段をさらに備える、請求項58に記載の装置。
- 前記電圧を真空下で印加するための手段をさらに備える、請求項58に記載の装置。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々をポリマーコーティングでコーティングするための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートの各々を無機セラミックコーティングでコーティングするための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートをプラズマ洗浄するための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 積層された前記複数のガラスシート及び前記複数のホイルシートを真空炉内に配置するための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 前記積層することに先立って前記複数のガラスシートを洗浄するための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
- 前記積層することに先立って前記複数のホイルシートを洗浄するための手段をさらに備える、請求項45に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/851,658 US10586654B2 (en) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Glass dielectric capacitors and manufacturing processes for glass dielectric capacitors |
US15/851,658 | 2017-12-21 | ||
JP2018217860A JP2019114781A (ja) | 2017-12-21 | 2018-11-21 | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018217860A Division JP2019114781A (ja) | 2017-12-21 | 2018-11-21 | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023080170A true JP2023080170A (ja) | 2023-06-08 |
Family
ID=65024619
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018217860A Ceased JP2019114781A (ja) | 2017-12-21 | 2018-11-21 | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス |
JP2023062160A Pending JP2023080170A (ja) | 2017-12-21 | 2023-04-06 | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018217860A Ceased JP2019114781A (ja) | 2017-12-21 | 2018-11-21 | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10586654B2 (ja) |
JP (2) | JP2019114781A (ja) |
DE (1) | DE102018128995A1 (ja) |
FR (1) | FR3076485B1 (ja) |
GB (1) | GB2570378B (ja) |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2526703A (en) | 1944-03-03 | 1950-10-24 | Corning Glass Works | Method of manufacturing electrical condensers |
US3292234A (en) * | 1959-05-05 | 1966-12-20 | Corning Glass Works | Method of producing an electrical capacitor |
US3310392A (en) | 1962-03-19 | 1967-03-21 | Corning Glass Works | Electrical capacitor manufacture |
DE1244346B (de) | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
US3480421A (en) | 1965-09-22 | 1969-11-25 | Corning Glass Works | Method of making capacitors |
US3885943A (en) | 1974-07-01 | 1975-05-27 | Ford Motor Co | Method of cutting glass with a laser |
US4687540A (en) * | 1985-12-20 | 1987-08-18 | Olin Corporation | Method of manufacturing glass capacitors and resulting product |
JPH04356910A (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
JP2001053421A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Katsurayama Technol:Kk | 平滑プリント配線板およびその製造方法 |
US20020033558A1 (en) | 2000-09-20 | 2002-03-21 | Fahey Kevin P. | UV laser cutting or shape modification of brittle, high melting temperature target materials such as ceramics or glasses |
JP3779183B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2006-05-24 | 岡谷電機産業株式会社 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
US20060108327A1 (en) | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Chng Kiong C | Method of manufacturing a microstructure |
US8624157B2 (en) | 2006-05-25 | 2014-01-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultrashort laser pulse wafer scribing |
EP2253413A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-11-24 | National University of Ireland Galway | Method for laser ablation |
US8524139B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-09-03 | FEI Compay | Gas-assisted laser ablation |
JP2013503105A (ja) | 2009-08-28 | 2013-01-31 | コーニング インコーポレイテッド | 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法 |
JP2012180583A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Sakai Electronic Industry Co Ltd | 多孔長尺金属箔及びその製造方法 |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
JP2015170695A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサモジュール、および電力変換システム |
JP2017045921A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
US10046547B2 (en) * | 2015-11-24 | 2018-08-14 | Xerox Corporation | Systems and methods for implementing three dimensional (3D) object, part and component manufacture including displacement/vibration welded or heat staked laminates |
JPWO2017150460A1 (ja) | 2016-02-29 | 2018-12-20 | 日本電気硝子株式会社 | 巻回型フィルムコンデンサ |
US20170267568A1 (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | Sandia Corporation | Thermal Bonding of Multi-Layer Glass Capacitors |
-
2017
- 2017-12-21 US US15/851,658 patent/US10586654B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-19 DE DE102018128995.2A patent/DE102018128995A1/de active Pending
- 2018-11-21 GB GB1818943.1A patent/GB2570378B/en active Active
- 2018-11-21 JP JP2018217860A patent/JP2019114781A/ja not_active Ceased
- 2018-12-18 FR FR1873264A patent/FR3076485B1/fr active Active
-
2020
- 2020-01-22 US US16/749,870 patent/US20200161054A1/en not_active Abandoned
-
2023
- 2023-04-06 JP JP2023062160A patent/JP2023080170A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB201818943D0 (en) | 2019-01-09 |
US20190198247A1 (en) | 2019-06-27 |
GB2570378A (en) | 2019-07-24 |
US20200161054A1 (en) | 2020-05-21 |
JP2019114781A (ja) | 2019-07-11 |
FR3076485A1 (fr) | 2019-07-12 |
DE102018128995A1 (de) | 2019-06-27 |
US10586654B2 (en) | 2020-03-10 |
GB2570378B (en) | 2022-07-06 |
FR3076485B1 (fr) | 2022-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1698152A (zh) | 熔断器、使用该熔断器的电池组及制造该熔断器的方法 | |
JPH0793236B2 (ja) | フイルムコンデンサおよびその製造方法 | |
US20200335284A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
CN102222563B (zh) | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 | |
US10115523B2 (en) | Ceramic electronic component and mounting structure of the same | |
TW201630022A (zh) | 熔絲單元、熔絲元件、保護元件、短路元件、切換元件 | |
JP2023080170A (ja) | ガラス誘電体コンデンサ及びガラス誘電体コンデンサの製造プロセス | |
JPWO2002101769A1 (ja) | 積層フィルムコンデンサとその製造方法 | |
CN104617213B (zh) | 一种在铝板上生成氮化铝薄膜的方法 | |
JP7378210B2 (ja) | セラミック部材の製造方法 | |
KR100913943B1 (ko) | 금속화 플라스틱 필름 및 필름커패시터 | |
JP2000100916A5 (ja) | ||
TWI472282B (zh) | 轉移薄膜元件之方法及具備其之電路板 | |
JP6885275B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP2013127993A (ja) | コンデンサ素子、コンデンサ内蔵基板、素子シート、及びこれらの製造方法 | |
US20140022693A1 (en) | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
CN111081626A (zh) | 一种包含高电阻陶瓷热熔射材料的静电卡盘 | |
US20060011713A1 (en) | Brazing method for achieving a mechanical and electrical connection between two pieces | |
JP2016529721A (ja) | 外部接続部を有する多層デバイス、および外部接続部を有する多層デバイスを製造するための方法 | |
JPH10312930A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
JP2003109837A (ja) | 積層フィルムコンデンサと積層フィルムコンデンサの製造方法と積層フィルムコンデンサ製造装置 | |
JP2013026586A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
WO2017110136A1 (ja) | 電子部品の実装構造、電子部品および電子部品の実装構造の形成方法 | |
EP0048768A1 (en) | A semiconductor device with a semiconductor element soldered on a metal substrate | |
JP5237704B2 (ja) | 電気的伸縮機構及びその製造方法並びにアクチュエータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230414 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240423 |