JP2023079709A - 試料保持具 - Google Patents
試料保持具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023079709A JP2023079709A JP2021193308A JP2021193308A JP2023079709A JP 2023079709 A JP2023079709 A JP 2023079709A JP 2021193308 A JP2021193308 A JP 2021193308A JP 2021193308 A JP2021193308 A JP 2021193308A JP 2023079709 A JP2023079709 A JP 2023079709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- groove
- sample holder
- ceramic body
- holder according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 46
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
【課題】 試料保持具の長期信頼性を高める。【解決手段】 試料保持具は、円板状であり、第1面および該第1面の反対に位置する第2面を有するセラミック体と、該セラミック体における前記第2面側に位置する発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を覆う第1絶縁層と、を備える。セラミック体は、前記第1面の少なくとも一部が試料保持領域である。前記発熱抵抗体は、前記第2面側において複数の領域に分かれて位置している。前記第1絶縁層は、前記発熱抵抗体がそれぞれ位置する2つの前記領域の間に、前記第2面の中心から外周に向かって延びる第1溝を有している。【選択図】 図6
Description
本開示は、ウェハー上に半導体薄膜を生成する、もしくは、ウェハー上に塗布されたレジスト液の乾燥および焼付を行い、レジスト膜を形成する際のウェハーの加熱などに用いられる半導体製造装置における試料保持具に関するものである。
半導体製造装置に用いられる試料保持具として、例えば、特許文献1に記載のセラミックヒータが知られている。特許文献1に記載されているセラミックヒータは、円板状の部材であるセラミック基板と、セラミック基板の下面に位置しており、内部に発熱抵抗体を有している絶縁性被覆層と、を備えている。発熱抵抗体は、セラミック基板の周方向に伸びている。絶縁性被覆層は、発熱抵抗体を覆うように位置している。
しかしながら、このようなセラミックヒータは、発熱抵抗体の熱によって絶縁性被覆層が熱膨張したときに、絶縁性被覆層とセラミック基板との間に熱応力が生じて、絶縁性被覆層とセラミック基板との間にクラックが生じるおそれがあった。今般、試料保持具には、優れた耐久性、すなわち長期信頼性が高いことが求められている。
本開示の試料保持具は、円板状であり、第1面および該第1面の反対に位置する第2面を有するセラミック体と、該セラミック体における前記第2面側に位置する発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を覆う第1絶縁層と、を備える。セラミック体は、前記第1面の少なくとも一部が試料保持領域である。前記発熱抵抗体は、前記第2面側において複数の領域に分かれて位置している。前記第1絶縁層は、前記発熱抵抗体がそれぞれ位置する2つの前記領域の間に、前記第2面の中心から外周に向かって延びる第1溝を有している。
本開示の一形態の試料保持具は、長期信頼性を有する。
試料保持具100について詳細に説明する。
図1は、試料保持具100の一例を示す下面図である。図2は、図1におけるА―А’線で切断した試料保持具100の断面図である。図1および図2に示すように、試料保持具100は、円板状であり、第1面11および第1面11の反対に位置する第2面12を有するセラミック体1と、セラミック体1における第2面12側に位置する発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2を覆う第1絶縁層3と、を備える。なお、下面図とは、第2面12に向かって視た図のことである。また、下面とは、試料保持面である第1面11を上面としていることに基づく。セラミック体1は、第1面11の少なくとも一部が試料保持領域である。発熱抵抗体2は、第2面12側において複数の領域に分かれて位置している。第1絶縁層3は、発熱抵抗体2がそれぞれ位置する2つの領域の間に、第2面12の中心から外周に向かって延びる第1溝31を有している。
セラミック体1は、試料保持具100において試料を保持するための部材である。図2には、試料保持具100におけるセラミック体1の面を第1面11、試料保持具100におけるセラミック体1の面を第2面12と記載している。セラミック体1の材質としては、例えば、窒化アルミニウムまたはアルミナ等が挙げられる。セラミック体1は、例えば、内部に静電吸着用の電極を有していてもよい。セラミック体1の寸法としては、例えば、厚みが1.0~10.0mm、直径が150~500mmである。
発熱抵抗体2は、試料保持具100において試料を加熱するための部材である。発熱抵抗体2は、セラミック体1の第2面12側に位置している。ここで言う「第2面12側」は、セラミック体1の第2面12の近傍を意味している。そのため、セラミック体1の第2面12上に限られない。発熱抵抗体2は、例えば、セラミック体1の周方向に延びる線状の部材であってもよい。そして、本実施形態の試料保持具100における発熱抵抗体2は、複数の領域に分かれて位置している。これにより、発熱抵抗体2を領域ごとに温度調節をすることができる。また、例えば、発熱抵抗体2は、セラミック体1の周方向に沿いつつ、折返しが繰り返されるものであってもよい。図1および図2では、例えば、セラミック体1の第2面12において、発熱抵抗体2が、第1領域、第2領域および第3領域と、複数の領域に分かれている場合を示している。
発熱抵抗体2は、例えば、銀、銅、金、パラジウムまたは銀パラジウム等の金属材料であってもよい。発熱抵抗体2は、上記金属材料に加えて、例えば、ガラス成分を含んでいてもよい。発熱抵抗体2は、例えば、厚みが0.001~0.1mm、幅が0.01~10mm、長さが10~1000mmである。発熱抵抗体2で発せられた熱は、セラミック体1の内部を伝わって、試料保持面に到達することにより、試料保持面に保持された試料を加熱できる。
発熱抵抗体2は、図1において、理解し易さを優先して、第1絶縁層3を透過して一点鎖線で示している。
第1絶縁層3は、発熱抵抗体2を保護するための部材である。第1絶縁層3は、発熱抵抗体2を覆うように設けられている。第1絶縁層3の材質としては、例えば、樹脂やガラスが挙げられる。
第1絶縁層3は、図1に示すように、発熱抵抗体2がそれぞれ位置する2つの領域の間に、第2面12の中心から外周に向かって延びる第1溝31を有している。第1絶縁層3
は、第1溝31を有していることにより第1溝31に向かって熱膨張することができる。これにより、第1絶縁層3がセラミック体1の中心から外周に向かって延びる溝を有していないときと比較して、その領域においてクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れ、長期信頼性に優れる。
は、第1溝31を有していることにより第1溝31に向かって熱膨張することができる。これにより、第1絶縁層3がセラミック体1の中心から外周に向かって延びる溝を有していないときと比較して、その領域においてクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れ、長期信頼性に優れる。
図2に示すように、第1溝31は、壁面および底面を有していてもよい。第1溝31の形状は、断面視したときに、例えば、底面が丸みを帯びていてもよい。また、第1溝31の壁面同士の距離は、開口付近に向かうにつれて大きくなっていてもよい。また、第1溝31は、例えば、底面を有さず、壁面のみで形成された先細り形状であってもよい。また、第1溝31は、例えば、第2面12の中心から外周に向かって延びているが、セラミック体1の外周まで延びていなくてもよい。また、第1溝31は、少なくとも一部が第2面12の中心から外周に向かって延びていればよく、第2面12の中心から延びていなくてもよい。第1溝31の寸法は、例えば、壁面の高さに相当する深さが0.010~0.100mm、底面の幅が1~30mm、長さが30~250mmである。
また、第1絶縁層3は、セラミック体1の外周まで延びていてもよい。具体的には、セラミック体1の外周まで、第1絶縁層3が位置していてもよい。
また、図3に示すように、第1絶縁層3は、第1溝31に加えて、発熱抵抗体2がそれぞれに位置する2つの領域の間に、同心円状の第2溝32を有していてもよい。第1絶縁層3がこのような構成を満たしているときには、第1溝31のみならず第2溝32に向かって熱膨張することができることから、さらにクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。熱膨張に関しては、第1溝31を有していることにより、第2面12の径方向に交わる方向に熱膨張でき、第2溝32を有していることにより、第2面12の径方向に熱膨張できる。
発熱抵抗体2は、図3において、理解し易さを優先して、第1絶縁層3を透過して一点鎖線で示している。図3以降の下面図では、発熱抵抗体2を省略する。
第2溝32は、第1溝31と同様に、壁面および底面を有していてもよい。第2溝32の形状は、断面視したときに、例えば、底面が丸みを帯びていてもよい。また、第2溝32の壁面同士の距離は、開口付近に向かうにつれて大きくなってもよい。また、第2溝32は、例えば、底面を有さず、壁面のみで設けられている先細り形状であってもよい。また、第2溝32は、例えば、第2溝32の寸法は、例えば、壁面の高さが0.010~1.00mmに、底面の幅が1~30mm、内周の長さが100~1000mm、外周の長さが150~1500mmである。
また、図4に示すように、第2溝32は、第2面12における中心から外周までの距離において、中心よりも外周の近くに位置していてもよい。第2溝32がこのような構成を満たしているときには、第1絶縁層3における、第2面12の外周を含む領域の面積が小さくなり、この領域の熱膨張による寸法変化の絶対値は小さくなるため、対象領域の形状が維持されやすい。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
また、図5に示すように、第1溝31および第2溝32は、それぞれ複数有していてもよい。第1絶縁層3は、溝を複数有していることにより、それぞれの溝に向かって熱膨張することができる。このような構成を満たしているときには、さらにクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
図5に示す試料保持具100は、第1溝31および第2溝32を交互に有している。具体的には、第2面12の中心から外周に向かって、第2溝32、第1溝31、第2溝32
の順に位置している。このように発熱抵抗体2の存在領域を確保しつつも、複数の溝を有していることによって、熱膨張時におけるクラックを抑制することができるため、このような構成を満たす試料保持具100は耐久性に優れる。
の順に位置している。このように発熱抵抗体2の存在領域を確保しつつも、複数の溝を有していることによって、熱膨張時におけるクラックを抑制することができるため、このような構成を満たす試料保持具100は耐久性に優れる。
また、図5に示すように、第1溝31および第2溝32は、連続する部分を有していてもよい。これにより、第1溝31と第2溝32とが離れている場合と比較して、溝の部分を増やすことができる。すなわち、熱膨張できる領域が増えるため、熱膨張時におけるクラックが少なくなる。
次に、図6は、第1溝31および第2溝32を交互に有している他の例であり、第2面12の中心から外周に向かって、第2溝32、第1溝31、第2溝32、第1溝31の順に位置している。
また、図6に示す例において、第1絶縁層3における、第2面12の外周を含む領域は、図5に示す例の同領域と比較して、第1溝31の存在により4つに分割されている。このように複数に分割されているときには、対象領域におけるそれぞれは、面積が小さいものとなり、熱膨張による寸法変化の絶対値が小さいため、対象領域の形状が維持されやすい。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
次に、図7は、第1溝31および第2溝32の連続する部分は、平面視においてなだらかに連なっている例を示している。このような構成を満たしているときには、第1絶縁層3が熱膨張したときに、連続した部分が角部である場合に比べて、応力集中によってクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
次に、図8は、図7におけるB-B’線での断面図であり、第1溝31および第2溝32は、それぞれ壁面および底面を有している。このとき、第1溝31および第2溝32の底面は、セラミック体1の第2面12であってもよい。言い換えると、セラミック体1は、第1溝31および第2溝32の底面にあたる位置において露出していてもよい。このように、第1溝31および第2溝32の底面が、セラミック体1の第2面12であるときには、図示している構成における厚みが同じ場合において、底面が第1絶縁層3であるときより、断面視における溝の面積は大きいものとなる。そして、この面積の増加は、熱膨張可能な領域の増加とも言えることから、このような構成を満たす試料保持具100は、さらにクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
次に、図9は、他の例について図7におけるB-B’線の位置で切断した断面図であり、図9に示すように、第1絶縁層3と第2面12との間に第2絶縁層4が位置していてもよい。これにより、発熱抵抗体2から生じた熱がセラミック体1に伝わる際に第2絶縁層4を介するため、セラミック体1の熱膨張が低減される。また、発熱抵抗体2とセラミック体1との間に第2絶縁層4が位置していることによって、発熱抵抗体2とセラミック体1との間に生じる熱応力が低減される。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。さらに、セラミック体1における第2面12が第2絶縁層4で覆われているときには、第2絶縁層4によって第2面12が保護される。
第2絶縁層4の形状は、例えば、円板状であってもよい。第2絶縁層4は、セラミック体1を覆うように設けられている。第2絶縁層4は、例えば、樹脂またはガラスの材料であってもよい。第2絶縁層4の寸法は、例えば、円板状のときは、直径が150~500mm、厚みが0.01~1.0mmである。
また、図10は、他の例について図7におけるB-B’線の位置で切断した断面図であり、図10に示すように、第1溝31および第2溝32における底面が、第2絶縁層4で
あってもよい。このような構成を満たすときには、第1絶縁層3は、溝の壁面から放熱することができ、第2絶縁層4については露出面から放熱することができるため、熱膨張時におけるクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
あってもよい。このような構成を満たすときには、第1絶縁層3は、溝の壁面から放熱することができ、第2絶縁層4については露出面から放熱することができるため、熱膨張時におけるクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
また、図10に示すように、第1絶縁層3は、全てが第2絶縁層4上に位置していてもよい。言い換えれば、セラミック体1における第2面12に向かって視た平面視において、第1絶縁層3が第2絶縁層4内に位置していてもよい。このような構成を満たしているときには、熱膨張時における第1絶縁層3と第2絶縁層4との間で生じる熱応力が少なくなり、熱応力によってクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
また、図10に示すように、第2絶縁層4は、第1絶縁層3よりも厚みが厚くてもよい。これにより、発熱抵抗体2とセラミック体1との間の距離を大きくなる。第2絶縁層4が、第1絶縁層3よりも厚みが厚いときには、熱膨張時において生じる熱応力をより緩和できるため、熱応力によってクラックが生じることが少なくなる。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
次に、図11は、他の例について図7におけるB-B’線の位置で切断した断面図である。図11に示すように、第1溝31および第2溝32は、それぞれ壁面および底面を有している。このとき、第1溝31および第2溝32の底面は、セラミック体1の第2面12であってもよい。言い換えると、セラミック体1は、第1溝31および第2溝32の底面にあたる位置において露出していてもよい。このように、第1溝31および第2溝32の底面が、セラミック体1の第2面12であるときには、図示している構成における厚みが同じ場合において、底面が第1絶縁層3であるときや第2絶縁層4であるときより、断面視における溝の面積は大きいものとなる。そして、この面積の増加は、熱膨張可能な領域の増加とも言え、第2絶縁層4についても、径方向や径方向に交わる方向へ熱膨張できることから、このような構成を満たす試料保持具100は、第2絶縁層4においてもクラックが生じることが少ない。
次に、第2溝32は、図12に示すように、同心円から突出した凸部331を少なくとも1つ有していてもよい。第1絶縁層3が、第2溝32に凸部331を有しているときには、凸部331に向かって熱膨張することができるため、クラックが生じることがより少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
また、図12に示すように、例えば、凸部331は、中心に向かう方向および外周に向かう方向の両方に有していてもよい。なお、中心に向かう方向、外周に向かう方向の一方であってもよい。また、他の例として、凸部331は、第1溝31が有しているものであってもよい。
また、図12には、凸部331の形状として矩形状のものを記載しているが、これに限らない。例えば、くさび形状や半円などであってもよい。
また、凸部331は、図13に示すように、平面視において頂部が丸みを帯びていてもよい。これにより、第1絶縁層3が熱膨張したときに、凸部331の頂部に応力が集中することが少ないため、この応力集中によるクラックが生じることが少ない。その結果、試料保持具100は耐久性に優れる。
第1絶縁層3は、例えば、以下の方法で形成できる。セラミック体1の下面に発熱抵抗体2を覆うように第1絶縁層3のガラスを含む原料をスクリーン印刷する。次に、第1絶
縁層3の原料を乾燥させる。その後、600℃~1200℃で熱処理して融着させることにより第1絶縁層3を形成することができる。第2絶縁層4についても所望の位置とすること以外は同様の方法により形成することができる。
縁層3の原料を乾燥させる。その後、600℃~1200℃で熱処理して融着させることにより第1絶縁層3を形成することができる。第2絶縁層4についても所望の位置とすること以外は同様の方法により形成することができる。
また、第1溝31および第2溝32は、例えば、以下の方法で形成できる。第1絶縁層3の原料を2回に分けてスクリーン印刷を行う。1回目は、セラミック体1の全面に印刷を行う。2回目は、溝を設ける箇所以外の部分を印刷する。その後、熱処理を行うことで第1溝31および第2溝32を形成することができる。
また、他の方法として、セラミック体1の全面に印刷と乾燥とを行った後に、切削により溝を設けて、熱処理を行うことで第1溝31および第2溝32を形成することができる。
また、他の方法として、セラミック体1の全面に印刷を行った後に、乾燥と熱処理とを行い、第1溝31および第2溝32を設ける部分以外をマスクした後にサンドブラスト処理を行うことで第1溝31および第2溝32を形成することができる。
第1溝31および第2溝32を連続する部分をなだらかにしたり、図13に記載の凸部331を設けたりするには、スクリーン印刷のパターンを所望の形状にすればよい。
1:セラミック体
11:第1面
12:第2面
2:発熱抵抗体
3:第1絶縁層
31:第1溝
32:第2溝
331:凸部
4:第2絶縁層
100:試料保持具
11:第1面
12:第2面
2:発熱抵抗体
3:第1絶縁層
31:第1溝
32:第2溝
331:凸部
4:第2絶縁層
100:試料保持具
Claims (12)
- 円板状であり、第1面および該第1面の反対に位置する第2面を有するセラミック体と、
該セラミック体における前記第2面側に位置する発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体を覆う第1絶縁層と、を備え、
前記セラミック体は、前記第1面の少なくとも一部が試料保持領域であり、
前記発熱抵抗体は、前記第2面側において複数の領域に分かれて位置しており、
前記第1絶縁層は、前記発熱抵抗体がそれぞれ位置する2つの前記領域の間に、前記第2面の中心から外周に向かって延びる第1溝を有している、試料保持具。 - 前記第1絶縁層は、さらに、前記発熱抵抗体がそれぞれ位置する2つの前記領域の間に、同心円状の第2溝を有している、請求項1に記載の試料保持具。
- 前記第2溝は、前記第2面における前記中心から前記外周までの距離において、前記中心よりも前記外周の近くに位置する、請求項2に記載の試料保持具。
- 前記第1溝および前記第2溝は、連続する部分を有する、請求項2または請求項3に記載の試料保持具。
- 前記連続する部分は、平面視においてなだらかに連なっている、請求項4に記載の試料保持具。
- 前記第1溝および前記第2溝は、それぞれ壁面および底面を有しており、
該底面が、前記セラミック体の前記第2面である、請求項2乃至請求項5のいずれかに記載の試料保持具。 - 第2絶縁層をさらに備え、
該第2絶縁層は、前記第1絶縁層と前記第2面との間に位置する、請求項2乃至請求項6のいずれかに記載の試料保持具。 - 前記第1溝および前記第2溝は、それぞれ壁面および底面を有しており、
該底面が、前記第2絶縁層である、請求項7に記載の試料保持具。 - 前記第1絶縁層は、全てが前記第2絶縁層上に位置する、請求項7または請求項8に記載の試料保持具。
- 前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層よりも厚みが厚い、請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の試料保持具。
- 前記第2溝は、同心円から突出した凸部を少なくとも1つ有する、請求項2乃至請求項10のいずれかに記載の試料保持具。
- 前記凸部の頂部は、平面視において丸みを帯びている、請求項11に記載の試料保持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021193308A JP2023079709A (ja) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 試料保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021193308A JP2023079709A (ja) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 試料保持具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023079709A true JP2023079709A (ja) | 2023-06-08 |
Family
ID=86647307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021193308A Pending JP2023079709A (ja) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 試料保持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023079709A (ja) |
-
2021
- 2021-11-29 JP JP2021193308A patent/JP2023079709A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7353024B2 (ja) | Umベース構成 | |
KR100709536B1 (ko) | 가열 장치 | |
JP5368708B2 (ja) | 基板温度制御装置用ステージ | |
JP5426892B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
US7247817B2 (en) | Ceramic heater having a resistance heater element | |
KR102636538B1 (ko) | 정전 척 장치 | |
JP2008270262A (ja) | 素子の位置決め治具及び実装方法 | |
JP2023079709A (ja) | 試料保持具 | |
JPWO2019008889A1 (ja) | 半導体基板加熱用の基板載置台 | |
JP6952394B2 (ja) | 試料保持具 | |
JP2016072477A (ja) | 静電チャック | |
JP6615637B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2003123944A (ja) | 箔状抵抗発熱素子、その製造方法および面状ヒーター | |
KR102611059B1 (ko) | 시료 유지구 | |
JP6190156B2 (ja) | セラミックス板及びヒータユニット | |
KR102592798B1 (ko) | 히터 | |
US20190342952A1 (en) | Sample holder | |
US11295967B2 (en) | Sample holder | |
US11862501B2 (en) | Electrostatic chuck and substrate fixing device | |
JPS6156842A (ja) | 静電吸着板 | |
WO2022264729A1 (ja) | セラミックスヒータおよび保持部材 | |
JP7202326B2 (ja) | セラミックヒータ | |
JP7376594B2 (ja) | シャフト付きセラミックヒータ | |
JP6995016B2 (ja) | 試料保持具 | |
JP6451536B2 (ja) | 静電チャック装置及び静電チャック装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220803 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240417 |