JP2016072477A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】静電チャック1は、ベース表面121及びベース裏面122を有する金属ベース12と、金属ベース12のベース表面121側に配置され、セラミックからなる本体基板11と、本体基板11に設けられた吸着用電極21と、本体基板11に設けられたヒータ41と、金属ベース12と本体基板11との間に配置された接着層13と、を備えている。本体基板11は、ヒータ41よりも金属ベース12側に配置された断熱層51を含んでいる。断熱層51には、同一平面上において互いに所定の間隔を空けて配置された複数の微小空間511が設けられている。
【選択図】図1
Description
前記金属ベースを構成する金属材料としては、チタン(Ti)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、これらの合金等を用いることができる。
(実施形態1)
本発明の第1の態様である静電チャックの実施形態について説明する。
まず、従来公知の方法により、アルミナを主成分とするセラミックグリーンシートを作製する。本実施形態では、本体基板11となる複数のセラミックグリーンシートを作製する。複数のセラミックグリーンシートには、断熱層51となる1枚のセラミックグリーンシートが含まれている。
本実施形態の静電チャック1において、本体基板11には、ヒータ41よりも金属ベース12側に配置された断熱層51を含んでいる。すなわち、断熱層51は、ヒータ41と接着層13との間に配置されている。そして、断熱層51には、同一平面上において互いに所定の間隔を空けて配置された複数の微小空間511が設けられている。そのため、断熱層51に設けた複数の微小空間511によって、ヒータ41と接着層13との間の断熱性を高め、ヒータ41から接着層13への熱の伝達を抑制できる。
本発明の第2の態様である静電チャックの実施形態について説明する。
図7、図8に示すように、本実施形態の静電チャック1は、基板表面111及び基板裏面112を有し、セラミックからなる本体基板11と、本体基板11に設けられた吸着用電極21と、本体基板11に設けられたヒータ41と、本体基板11に設けられ、ヒータ41よりも本体基板11の基板裏面112側に配置された冷却水路61と、を備えている。
本実施形態の静電チャック1において、本体基板11は、ヒータ41と冷却水路61との間に配置された断熱層51を含んでいる。そして、断熱層51には、同一平面上において互いに所定の間隔を空けて配置された複数の微小空間511が設けられている。そのため、断熱層51に設けた複数の微小空間511によって、ヒータ41と冷却水路61との間の断熱性を高め、ヒータ41から冷却水路61への熱の伝達及び拡散を抑制できる。
本実施形態は、図9に示すように、前述の実施形態1、2の静電チャック1において、断熱層51の構成を変更した例である。なお、実施形態1、2と同様の構成及び作用効果については説明を省略する。
本実施形態は、図10、図11に示すように、前述の実施形態3の静電チャック1において、断熱層51の微小空間511の構成を変更した例である。なお、実施形態3と同様の構成及び作用効果については説明を省略する。
本実施形態は、図13、図14に示すように、前述の実施形態3の静電チャック1において、断熱層51の微小空間511の構成を変更した例である。なお、実施形態3と同様の構成及び作用効果については説明を省略する。
本実施形態は、図15、図16に示すように、前述の実施形態5の静電チャック1において、断熱層51の微小空間511の構成を変更した例である。なお、実施形態5と同様の構成及び作用効果については説明を省略する。
本発明は、前述の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
11…本体基板
111…基板表面
112…基板裏面
12…金属ベース
121…ベース表面
122…ベース裏面
13…接着層
21…吸着用電極
41…ヒータ
51…断熱層
511…微小空間
61…冷却水路
Claims (7)
- ベース表面及びベース裏面を有する金属ベースと、
該金属ベースの前記ベース表面側に配置され、セラミックからなる本体基板と、
該本体基板に設けられた吸着用電極と、
前記本体基板に設けられたヒータと、
前記金属ベースと前記本体基板との間に配置された接着層と、を備え、
前記本体基板は、前記ヒータよりも前記金属ベース側に配置された断熱層を含んでおり、
該断熱層には、同一平面上において互いに所定の間隔を空けて配置された複数の微小空間が設けられていることを特徴とする静電チャック。 - 前記ヒータの温度を測定するヒータ用温度センサと、前記接着層の温度を測定する接着層用温度センサと、をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
- 基板表面及び基板裏面を有し、セラミックからなる本体基板と、
該本体基板に設けられた吸着用電極と、
前記本体基板に設けられたヒータと、
前記本体基板に設けられ、前記ヒータよりも前記本体基板の前記基板裏面側に配置された冷却水路と、を備え、
前記本体基板は、前記ヒータと前記冷却水路との間に配置された断熱層を含んでおり、
該断熱層には、同一平面上において互いに所定の間隔を空けて配置された複数の微小空間が設けられていることを特徴とする静電チャック。 - 前記本体基板は、前記断熱層を複数含んでいることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の静電チャック。
- 前記断熱層の前記微小空間は、隣り合う他の前記断熱層の前記微小空間と前記本体基板の厚み方向において重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の静電チャック。
- 前記断熱層の前記微小空間は、隣り合う他の前記断熱層の前記微小空間と前記本体基板の厚み方向において重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の静電チャック。
- 前記断熱層の前記微小空間は、隣り合う他の前記断熱層の前記微小空間と前記本体基板の厚み方向において連通していることを特徴とする請求項6に記載の静電チャック。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017212154A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 住友電気工業株式会社 | ヒータユニット |
WO2022087051A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | Applied Materials, Inc. | High heat loss heater and electrostatic chuck for semiconductor processing |
WO2023283077A1 (en) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone heater with minimum rf loss |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003234397A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の保持装置 |
JP2005032858A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Toto Ltd | 静電チャックによるガラス基板の吸着方法および静電チャック |
JP2007507104A (ja) * | 2003-09-26 | 2007-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 連絡空間を用いた効率的な温度制御のための方法と装置 |
JP2007129142A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 基板載置部材の分離方法及び再利用方法 |
JP2007300057A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Applied Materials Inc | 二重温度帯を有する静電チャックをもつ基板支持体 |
JP2008177285A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
JP2010506381A (ja) * | 2006-09-25 | 2010-02-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム用の不均一な断熱層を有する温度制御された基板ホルダ |
JP2010123809A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台および基板処理装置 |
JP2013511162A (ja) * | 2010-05-31 | 2013-03-28 | コミコ株式会社 | 静電チャック及びそれを含む基板処理装置 |
JP2013172013A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び基板温度の設定可能帯域の変更方法 |
JP2014146822A (ja) * | 2004-12-02 | 2014-08-14 | Lam Research Corp | 空間温度分布の制御方法及び装置 |
JP2014150186A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
-
2014
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003234397A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の保持装置 |
JP2005032858A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Toto Ltd | 静電チャックによるガラス基板の吸着方法および静電チャック |
JP2007507104A (ja) * | 2003-09-26 | 2007-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 連絡空間を用いた効率的な温度制御のための方法と装置 |
JP2014146822A (ja) * | 2004-12-02 | 2014-08-14 | Lam Research Corp | 空間温度分布の制御方法及び装置 |
JP2007129142A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 基板載置部材の分離方法及び再利用方法 |
JP2007300057A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Applied Materials Inc | 二重温度帯を有する静電チャックをもつ基板支持体 |
JP2010506381A (ja) * | 2006-09-25 | 2010-02-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム用の不均一な断熱層を有する温度制御された基板ホルダ |
JP2008177285A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
JP2010123809A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台および基板処理装置 |
JP2013511162A (ja) * | 2010-05-31 | 2013-03-28 | コミコ株式会社 | 静電チャック及びそれを含む基板処理装置 |
JP2013172013A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び基板温度の設定可能帯域の変更方法 |
JP2014150186A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017212154A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 住友電気工業株式会社 | ヒータユニット |
WO2022087051A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | Applied Materials, Inc. | High heat loss heater and electrostatic chuck for semiconductor processing |
WO2023283077A1 (en) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone heater with minimum rf loss |
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Publication number | Publication date |
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