JP2015035446A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
Description
なお、前記静電チャックにおいて、金属ベース部、セラミック吸着部の熱伝導率とは、金属ベース部、セラミック吸着部を主に構成する材料の熱伝導率を示す。
また、前記金属ベース部を構成する主要な材料としては、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)、チタン(Ti)等を用いることができる。
また、前記断熱部を前記金属ベース部に対してろう付けする際に用いるろう材としては、例えば、銀ろう等を用いることができる。
本発明の実施形態について、図面と共に説明する。
図1、図2に示すように、本実施形態の静電チャック1は、金属ベース部3と、金属ベース部3上に配置され、静電引力によって被吸着物(半導体ウェハ)8を吸着する吸着用電極21を有し、かつ、金属ベース部3よりも熱伝導率が低いセラミック吸着部2とを備えている。
セラミック吸着部2を作製するに当たっては、セラミック吸着部2を構成するセラミック層となる複数のアルミナグリーンシートを成形した。そして、複数のアルミナグリーンシートに対して、冷却用ガス供給路51等の冷却ガスの流路となる空間等を必要な箇所に形成した。また、アルミナグリーンシート上の必要な箇所に、吸着用電極21を形成するためのスラリー状の電極材料を例えばスクリーン印刷法等により印刷した。
本実施形態の静電チャック1において、金属ベース部3には、冷却部31とヒータ部33とが設けられている。そのため、ヒータ部33を発熱させることにより、熱伝導率の高い金属ベース部3を通じて、セラミック吸着部2を含む静電チャック1全体を均一に加熱することができる。また、冷却部31の冷媒流路311に冷媒を流通させることにより、静電チャック1全体の温度を安定化させることができる。これにより、セラミック吸着部2に吸着された半導体ウェハ8の均熱化を図り、ドライエッチング等の処理における加工精度を向上させることができる。
例えば、前述の実施形態1では、図1、図2に示すように、金属ベース部3にヒータ部33を設ける構成としたが、さらにセラミック吸着部2にヒータ部を設け、そのヒータ部によってセラミック吸着部2の温度調整やセラミック吸着部2に吸着される半導体ウェハ8の温度調整を行う構成としてもよい。
2…セラミック吸着部
21…吸着用電極
3…金属ベース部
31…冷却部
311…冷媒流路
33…ヒータ部
34…断熱部
8…吸着物(半導体ウェハ)
X…積層方向
Claims (4)
- 金属ベース部と、
該金属ベース部上に配置され、静電引力によって被吸着物を吸着する吸着用電極を有し、かつ、前記金属ベース部よりも熱伝導率が低いセラミック吸着部とを備え、
前記金属ベース部には、冷媒を流通させる冷媒流路を有する冷却部と、前記金属ベース部と前記セラミック吸着部との積層方向において前記冷却部よりも前記セラミック吸着部側に配置されたヒータ部とが設けられており、
前記積層方向において、前記冷却部と前記ヒータ部との間には、前記金属ベース部よりも熱伝導率が低い断熱部が配置されており、
該断熱部は、前記金属ベース部に対してろう付けにより接合されていることを特徴とする静電チャック。 - 前記断熱部は、前記積層方向に直交する方向において、前記ヒータ部よりも外径が大きい部分が存在することを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
- 前記断熱部は、前記金属ベース部内に埋設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の静電チャック。
- 前記断熱部は、前記金属ベース部と同じ材料からなり、かつ、該金属ベース部よりも気孔率が高いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の静電チャック。
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