JP2023077753A

JP2023077753A - エポキシ化合物

Info

Publication number: JP2023077753A
Application number: JP2021191162A
Authority: JP
Inventors: 一樹若林; Kazuki Wakabayashi; 潤也河井; Junya Kawai; 員正太田; Insei Ota; 大伸 ▲高▼岡; Hironobu Takaoka; 夕紀阿須間; Yuki Asuma; 新清岡; Arata Kiyooka
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2021-11-25
Filing date: 2021-11-25
Publication date: 2023-06-06

Abstract

【課題】本願発明は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度、電気的特性等に優れた硬化物が得られる、エポキシ化合物を提供する。【解決手段】下記式１で表されるエポキシ化合物。TIFF2023077753000009.tif42149式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である。ａは０～４の整数であり、ｂは０～３の整数である。ｎは０～２０の整数である。【選択図】なし

Description

本発明は、フェノール化合物等の硬化剤と反応し、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強
度、電気的特性等に優れた硬化物が得られるエポキシ化合物に関する。

エポキシ化合物をフェノール化合物等の硬化剤と反応させた硬化物は、耐熱性、接着性
、耐水性、機械的強度、電気的特性等に優れることから、接着剤、塗料、土木建築用材料
、電気・電子部品の絶縁材料等に使用されている。
例えば、特許文献１にはジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を用いた、半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。

特開２００９－１９１２００号公報

近年、半導体の高密度化による使用時の発熱量の増加や、ハンダ処理時の加熱等により
半導体を封止するための樹脂組成物には、より高い性能が求められている。
特許文献１に記載のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂では、耐熱性が十
分ではなくクラックが発生したり、金属に対する密着性が十分ではなく半導体素子やリー
ドフレームからの剥離が起こりやすかった。

本発明の要旨は、下記式１で表される脂環式構造を有するエポキシ化合物にある。

式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である。ａ
は０～４の整数であり、ｂは０～３の整数である。ｎは０～２０の整数である。

本発明のエポキシ化合物によれば、耐熱性、金属に対する密着性、接着性、耐水性、機
械的強度、電気的特性等に優れた硬化物が得られる。前記硬化物は、回路基板、半導体封
止材、機械部品、接着剤、塗料、土木用建築材料、電気・電子部品の絶縁材料、光学材料
等に使用できる。

本発明のエポキシ化合物は、下記式１で表される構造を有する。

本発明のエポキシ化合物は、トリシクロペンタジエン由来の構造により、その硬化物の
線膨張係数、損失弾性率が低くなり耐熱クラック性が向上する。また、金属に対する密着
性も向上する。
前記式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である
。

前記炭素数１～６の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、へキシル
基、シクロへキシル基等が挙げられる。前記Ｒは、流動性および硬化性の点からメチル基
、エチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
ベンゼン環の水酸基に対する前記Ｒの結合位置（置換位置）は、製造が容易である点か
らオルト位またはパラ位が好ましく、パラ位がより好ましい。

ａは０～４の整数である。ａは流動性の点から０～２が好ましく、０～１がより好まし
く、０が特に好ましい。
ｂは０～３の整数である。ｂは流動性の点から０～２が好ましく、０～１がより好まし
く、０が特に好ましい。
ｎは０～２０の整数である。ｎは流動性および硬化性の点から０～１０が好ましく、０
～５がより好ましく、０～２が特に好ましい。
さらに本発明では、前記式１が下記式２で表されるエポキシ化合物であることが好まし
い。

ｎは０～２０の整数であり、流動性および硬化性の点から０～１０が好ましく、０～５
がより好ましく、０～２が特に好ましい。
本発明のエポキシ化合物は耐クラック性および接着強度に優れる硬化物を得る観点から
、エポキシ当量が２００～６００ｇ／当量が好ましく、２５０～５００ｇ／当量がより好
ましく、２５０～４００ｇ／当量が特に好ましい。

なお、本発明において「エポキシ当量」とは、「１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹
脂の質量」と定義され、ＪＩＳＫ７２３６に準じて測定することができる。
以下に、前記式１で表されるエポキシ化合物の製造方法の一例を示す。
本発明のエポキシ化合物は下記式３で表されるトリシクロペンタジエン型フェノール化
合物をエピハロヒドリンと反応させることによって得られる。

前記式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である
。
前記炭素数１～６の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、へキシル
基、氏クロへキシル基が挙げられる。
前記Ｒは、流動性および硬化性の点からメチル基、エチル基が好ましく、メチル基がよ
り好ましい。
ベンゼン環の水酸基に対する前記Ｒの結合位置（置換位置）は、製造が容易である点か
らオルト位またはパラ位が好ましく、パラ位がより好ましい。

ａは０～４の整数である。ａは流動性の点から０～２が好ましく、０～１がより好まし
く、０が特に好ましい。
ｂは０～３の整数である。ｂは流動性の点から０～２が好ましく、０～１がより好まし
く、０が特に好ましい。
ｎは０～２０の整数である。ｎは流動性の点から０～１０が好ましく、０～５がより好
ましく、０～２が特に好ましい。
さらに本発明では、前記式３が下記式４で表されるフェノール化合物であることが好ま
しい。

ｎは０～２０の整数であり、流動性の点から０～１０が好ましく、０～５がより好まし
く、０～２が特に好ましい。
本発明のフェノール化合物の、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した標準
ポリスチレン換算による数平均分子量（Ｍｎ）は４００～１０００が好ましい。
また本発明のフェノール化合物の、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した
標準ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）は４５０～１５００が好ましい。

数平均分子量および重量平均分子量は樹脂組成物の硬化性の点から高い方が好ましく、
流動性の点から低い方が好ましい。
さらにフェノール化合物の水酸基当量は、例えばピリジン－無水酢酸溶液中でのアセチ
ル化物のアルカリ逆滴定法で測定された水酸基当量で１９０以上、３００以下が好ましい
。水酸基当量は樹脂組成物の硬化性の点から高い方が好ましく、流動性の点から低い方が
好ましい。

エピハロヒドリンとしては、通常、エピクロルヒドリン又はエピブロモヒドリンが用い
られるが、本発明ではエピクロルヒドリンが好ましい。
エピハロヒドリンの使用量は、原料として用いるフェノール化合物の水酸基１当量あた
り、通常１．０～１０．０当量、２．０～８．０当量が好ましく、３．０～７．５当量が
より好ましい。エピハロヒドリンの使用量は、高分子量化反応の制御と得られるエポキシ
樹脂が適切なエポキシ当量となる点から高い方が好ましく、生産効率の点から低い方が好
ましい。

上記反応において、エポキシ化工程を促進する触媒として、アルカリ金属水酸化物を使
用することができる。ここで用いられるアルカリ金属水酸化物としては通常、水酸化ナト
リウム又は水酸化カリウムが挙げられる。アルカリ金属水酸化物は固形物を利用してもよ
く、その水溶液を使用してもよい。
アルカリ金属水酸化物の使用量は原料フェノール化合物の水酸基１当量当たり通常０．
１～３．０当量、このましくは０．５～２．０当量、より好ましくは０．９～１．６当量
である。アルカリ金属水酸化物の使用量は高分子量化反応の制御の点から高い方が好まし
く、副反応による不純物生成を抑制する点から低い方が好ましい。

また、反応を促進するためにテトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモ
ニウムブロミド等の第四級アンモニウム塩、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン、２－エチル－４－メチルイミ
ダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、エチルトリフェニルホスホニ
ウムアイオダイド等のホスホニウム塩、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類等を触
媒として添加してもかまわない。

上記反応においては上記エピハロヒドリンに加え、炭素数１～５のアルコールを併用す
ることが好ましい。炭素数１～５のアルコールとしてはメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール等のアルコール類が挙げられる。本発明においてはフェノール化合物と
アルカリ金属水酸化物との溶解性の点から炭素数１～３のアルコールが好ましく、特にイ
ソプロピルアルコールが好ましい。

アルコールの使用量はエピハロヒドリンの使用量に対し通常２～５０重量％であり、好
ましくは４～４０重量％であり、特に好ましくは７～３０重量％である。アルコールの使
用量は耐クラック性に優れる硬化物を与えるエポキシ化合物が得られる点から高い方が好
ましく、加水分解性塩素量を低減できる点から低い方が好ましい。
上記反応は、常圧下又は減圧下で行うことができ、反応温度は２０～１５０℃であるこ
とが好ましく、４０～１００℃がより好ましく、４０～８０℃がさらに好ましい。反応温
度は反応性の点から高い方が好ましく、副反応の抑制の点から低い方が好ましい。

反応時間は通常０．５～１０時間であり、好ましくは１～８時間、特に好ましくは１～
３時間である。また、急激な反応を抑えるために、アルカリ金属水酸化物を好ましくは０
．１～８時間、より好ましくは０．５～６時間かけて少量ずつを断続的又は連続的に添加
するとよい。アルカリ金属水酸化物の添加時間は反応温度の制御の点から長い方が好まし
く、経済性の点から短い方が好ましい。

反応終了後、不溶性の副生塩を濾別して除くか、水洗により除去した後、未反応のエピ
ハロヒドリンや溶媒などを減圧留去して除くことで本発明のエポキシ化合物が得られる。
また加水分解性塩素量の少ないエポキシ化合物とするために、回収したエポキシ化合物
を炭素数４～７のケトン化合物（たとえば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。）を溶剤として溶解し、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行い
、閉環を確実なものにすることもできる。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量はエポ
キシ化に使用した原料フェノール混合物の水酸基１モルに対して通常０．０１～０．３モ
ル、好ましくは０．０５～０．２モルである。反応温度は通常５０～１２０℃、反応時間
は通常０．５～２時間である。

反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に加熱減圧下で溶剤を留去
することにより加水分解性塩素量の少ないエポキシ化合物が得られる。
本発明のエポキシ化合物と硬化剤を含む樹脂組成物から、耐熱性、接着性、耐水性、機
械的強度、電気的特性等に優れた硬化物が得られる。
前記硬化剤としては、一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られているものが使用でき
る。例えば、フェノール系硬化剤、脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、脂環式アミン、
芳香族アミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミド系硬化剤、第３級アミン
、イミダゾール類等が挙げられる。硬化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み
合わせて用いてもよい。

前記硬化剤としては、硬化物に優れた耐熱性、耐応力性、耐吸湿性、難燃性等を与える
ことからフェノール系硬化剤を含むことが好ましい。
前記フェノール系硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェ
ノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニル
エーテル、チオジフェノール類、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、
テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、トリスフェノールメタン型樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフ
ェノールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々の多価フェノール類。

種々のフェノール類とベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアル
デヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール
樹脂類、キシレン樹脂とフェノール類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂類、重
質油又はピッチ類とフェノール類とホルムアルデヒド類との共縮合樹脂。
フェノール・ベンズアルデヒド・キシリレンジメトキサイド重縮合物、フェノール・ベ
ンズアルデヒド・キシリレンジハライド重縮合物、フェノール・ベンズアルデヒド・４，
４’－ジメトキサイドビフェニル重縮合物、フェノール・ベンズアルデヒド・４，４’－
ジハライドビフェニル重縮合物等の各種のフェノール樹脂類等が挙げられる。

これらのフェノール系硬化剤は、１種のみで用いても２種以上を任意の組み合わせ及び
配合比率で組み合わせて用いてもよい。
前記フェノール系硬化剤の中でも組成物の硬化後の耐熱性、硬化性等の観点から、フェ
ノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフト
ールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリスフェノールメタン型樹脂、フェ
ノール・ベンズアルデヒド・キシリレンジメトキサイド重縮合物、フェノール・ベンズア
ルデヒド・キシリレンジハライド重縮合物、フェノール・ベンズアルデヒド・４，４’－
ジメトキサイドビフェニル重縮合物、フェノール・ベンズアルデヒド・４，４’－ジハラ
イドビフェニル重縮合物等が好ましく、特にフェノールノボラック樹脂が好ましい。

前記樹脂組成物には、必要に応じて、本発明のエポキシ化合物以外の他のエポキシ樹脂
、硬化促進剤および無機充填剤等の添加剤が含まれていてもよい。
本発明において用いられるエポキシ化合物と併用されうる他のエポキシ樹脂の具体例と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹
脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ
樹脂等の２価のフェノール類から誘導されるエポキシ樹脂。

フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス
フェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン－フェノール変性型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフ
ェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールア
ラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフ
トール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹
脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等の３
価以上のフェノール類から誘導されるエポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、こ
れらのエポキシ樹脂は２種以上を併用してもよい。

硬化促進剤としてはリン系化合物、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイ
ス酸、アミン錯塩等が挙げられ、リン系化合物が好ましい。これらは２種以上を併用して
もよい。
無機充填剤としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス粉、アルミナ、窒化珪素、タルク
、水酸化アルミ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム等が挙げられ、配合量の点から溶融シ
リカが好ましい。これらは２種以上を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物を硬化した硬化物は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度、電気
的特性等に優れ、回路基板、半導体封止材、機械部品、接着剤、塗料、土木用建築材料、
電気・電子部品の絶縁材料、光学材料等に使用できる。

以下実施例により本発明を説明する。なお、本発明の評価は以下の方法によって行った
。

＜数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）＞
東ソー（株）製のＧＰＣ「ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ」を使用し、以下の測定条件で測定
した。
標準ポリスチレンとして、ＴＳＫＳｔａｎｄａｒｄＰｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ：Ｆ－
４５０、Ｆ－１２８、Ｆ－２０、Ｆ－４、Ｆ－２、Ａ－２５００、Ａ－１０００を使用し
た検量線を作成し、数平均分子量及び重量平均分子量をポリスチレン換算値として測定し
た。
カラム：東ソー（株）製「ＴＳＫＧＥＬＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｎ」×３本
溶離液：テトラヒドロフラン
流速：０．３５ｍｌ／ｍｉｎ
検出：ＲＩ
温度：４０℃
試料濃度：０．１重量％
インジェクション量：１０μｌ

＜水酸基当量＞
ＪＩＳＫ００７０－１９９２の中和滴定法に準拠して、アセチル化試薬を用いた方法
にてフェノール化合物の水酸基当量を測定した。

＜エポキシ当量＞
ＪＩＳＫ７２３６：２００１に準拠して、エポキシ化合物のエポキシ当量を測定した。

＜膨張係数＞
セイコーインスツル（株）製の熱機械分析装置「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」を用いて測定
した。
硬化物試験片を圧縮モードにて、１回目の昇温を５℃／分（３０℃から２５０℃）、１
回目の降温を１０℃/分（２５０℃から３０℃）、２回目の昇温を５℃／分（３０℃から
２５０℃）で温度変化させ、２回目の線膨張係数α１を測定した。（試験片のサイズは、
直径１ｃｍ、厚さ３ｍｍの円柱状）

＜弾性率＞
セイコーインスツル（株）製の動的粘弾性測定装置「ＥＸＳＴＡＲ６１００」を用いて
測定した。３点曲げモードにて、３０℃から２８０℃まで５℃／分で昇温し、２５０℃の
損失弾性率Ｅ''を測定した。（試験片のサイズは、縦５ｃｍ×横１ｃｍ×厚さ３ｍｍ）

＜金属に対するせん断接着強度＞
ＪＩＳ－Ｋ６８５０に準拠して実施した。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み１．６ｍ
ｍの金属板（ユタカパネルサービス社製両面鏡面タイプ）２枚の間に、各原料をアルミ皿
にて１２０℃で均一になるまで攪拌した硬化性樹脂組成物を、幅２５ｍｍ×長さ１２．５
ｍｍとなるように７０℃で加温しながら塗布した。塗布後、恒温槽に投入して１２０℃で
２時間、１７５℃で６時間硬化させて試験片を作製した。
作製した試験片を、インストロン社製の引張試験機「Ｉｎｓｔｒｏｎ５５８２」を用い
て５ｍｍ／分の速度により試験数ｎ＝３で引張せん断試験を実施し、引張せん断強度を測
定し、その平均値を求めた。測定は、アルミニウム板及びニッケル板で行った。

＜使用原料＞
以下の実施例、比較例において用いた原料は以下の通りである。
トリシクロペンタジエン（ＴＣＰＤ）：ＡｐｐｌｉｅｄＯｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉ
ｃＣｈｅｍｉｓｔｒｙ）”、２０１４、Ｖｏｌ．２８、ｐ．１５２に記載の方法に準じ
て製造した。遷移金属触媒として、Ｐｄ(ｄｂａ)２、配位子として、Ｐ(ｐ－ｔｏｌｙｌ)
３を使用した。
フェノール：ナカライテスク（株）製
ｐ－トルエンスルホン酸一水和物：富士フイルム和光純薬（株）製
クロロホルム：関東化学（株）製
エピクロロヒドリン：東京化成工業（株）製
５０％水酸化ナトリウム水溶液：富士フイルム和光純薬（株）製
２－プロパノール：富士フイルム和光純薬（株）製
ジシクロペンタジエンフェノール化合物（商品名「ＥＲＭ６１１５」）：Ｓｏｎｇｗｏｎ
製
フェノール化合物（商品名「ＰＳＭ４２６１」）：群栄化学工業（株）製
硬化触媒（商品名「ホクコーＴＰＰ」）：北興化学工業（株）製

＜製造例１（エポキシ化合物１の製造）＞
回転子、温度計、滴下ロートを備えた４つ口フラスコにフェノール６１．６ｇ（０．６
５ｍｏｌ）とＴＣＰＤ３１．０ｇ（０．１６ｍｏｌ）を入れ、窒素ガス置換した。攪拌下
、内温を９０℃まで昇温して、内容物を加熱溶解した。
その後、滴下ロートにｐ－トルエンスルホン酸一水和物２．４ｇを水３ｍＬに溶解した
水溶液を入れ、内温を９０～１００℃に保ったまま、ゆっくりと滴下した。その後、内温
を１４０℃まで上げて７時間反応させた。内温を９０℃まで下げた後、２０％水酸化カリ
ウム水溶液４．２ｇを添加して触媒を失活させた。

反応液を１１０℃まで上げて、未反応フェノールを減圧留去した。その後、反応液を６
０℃まで冷却しクロロホルムで溶解しながら、分液ロートに移した。クロロホルム溶液を
２０％水酸化カリウム水溶液で洗浄し、その後ｐＨが７になるまで水で洗浄した。
エバポレーターでの脱溶媒を経て、フェノール化合物Ａ（ＴＣＰＤ／ＰＨＬノボラック
）５４ｇを得た。このフェノール化合物ＡのＭｎは６６８、Ｍｗは９３４、水酸基当量は
２５８ｇ／ｅｑ．だった。

次に、回転子、温度計を備えた４つ口フラスコに、前記フェノール化合物Ａ２０ｇ（フ
ェノール性水酸基のモル数：０．０８ｍｏｌ）を入れ、窒素ガス置換した。その後、エピ
クロロヒドリン４４．４ｍＬ（０．５７ｍｏｌ）、２－プロパノール２６．０ｍＬ、水７
．３ｍＬを加えて攪拌させながら溶解させ、室温から４０℃に昇温した。
５０％水酸化ナトリウム水溶液５．５２ｍＬを１．５時間で６回に分けて、４０℃から
６５℃に昇温しながら加えた（１回の添加量：０．９２ｍＬ）。添加後、０．５時間反応
させた。反応停止後、水１４．２ｍＬを添加し、分液ロートに反応液を移して有機層を抽
出した。
塩化メチレンを加えて再度有機層を抽出した。エバポレーターとオイルポンプの真空乾
燥による溶媒留去を経て、エポキシ化合物１（ＴＣＰＤ／ＰＨＬノボラック型エポキシ）
２４．４ｇを得た。このエポキシ化合物のエポキシ基当量は３６８ｇ／ｅｑ．だった。

＜製造例２（エポキシ化合物２の製造）＞
回転子、温度計を備えた４つ口フラスコにジシクロペンタジエンフェノール化合物（Ｅ
ＲＭ６１１５）２０ｇを入れ、窒素ガス置換した。その後、エピクロロヒドリン５９．０
ｍＬ（０．７５ｍｏｌ）、２－プロパノール３４．５ｍＬ、水９．７ｍＬを加えて攪拌さ
せながら溶解させ、室温から４０℃に昇温した。

５０％水酸化ナトリウム水溶液６．４８ｍＬを１．５時間で６回に分けて４０℃から６
５℃に昇温しながら加えた（１回の添加量：１．０８ｍＬ）。添加後、０．５時間反応さ
せた。反応停止後、水１８．９ｍＬを添加し、分液ロートに反応液を移して有機層を抽出
した。
クロロホルムを加えて再度有機層を抽出した。エバポレーターとオイルポンプの真空乾
燥による溶媒留去を経てエポキシ化合物２（ＤＣＰＤ／ＰＨＬノボラック型エポキシ）２
６．５ｇを得た。このエポキシ化合物のエポキシ基当量は２６８ｇ／ｅｑ．だった。

＜実施例１＞
製造例１で合成したエポキシ化合物１（ＴＣＰＤ／ＰＨＬノボラック型エポキシ）１０
０部、硬化剤（ＰＳＭ４２６１）２９部、硬化触媒（ホクコーＴＰＰ）１部の割合で、各
原料をアルミ皿に計量、１２０℃で均一になるまで攪拌した。
その後、１２０℃で２時間、１７５℃で６時間加熱して硬化物を得た。得られた硬化物
を各評価に必要な試験片サイズに切り出し、接着強度、弾性率と線膨張係数を測定した。
それらの結果を表１に記す。

＜比較例１＞
製造例２で合成したエポキシ化合物２（ＤＣＰＤ／ＰＨＬノボラック型エポキシ）１０
０部、硬化剤（ＰＳＭ４２６１）３９部、硬化触媒（ホクコーＴＰＰ）１部の割合で、各
原料をアルミ皿に計量、１２０℃で均一になるまで攪拌した。その後、１２０℃で２時間
、１７５℃で６時間加熱して硬化物を得た。得られた硬化物を各評価に必要な試験片サイ
ズに切り出し、接着強度、弾性率と線膨張係数を測定した。それらの結果を表１に記す。

表１より、エポキシ化合物として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物
を用いた比較例１の硬化物は、線膨張係数、損失弾性率が高く、耐熱性が低くクラックが
発生しやすい。また、金属に対する接着強度も低くなった。

Claims

下記式１で表されるエポキシ化合物。

式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である。ａ
は０～４の整数であり、ｂは０～３の整数である。ｎは０～２０の整数である。
前記式１が、下記式２で表される請求項１に記載のエポキシ化合物。

式２において、ｎは０～２０の整数である。
請求項１又は請求項２に記載のエポキシ化合物と、硬化剤を含む樹脂組成物。
前記硬化剤がフェノール系硬化剤である、請求項３に記載の樹脂組成物。
前記フェノール系硬化剤を、樹脂組成物中のエポキシ化合物のエポキシ基１当量に対し
て、水酸基当量で０．１以上、１．５以下含む、請求項４に記載の樹脂組成物。
請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
請求項６の硬化物を含む電気・電子部品。