JP2023077681A - 研削装置 - Google Patents

研削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023077681A
JP2023077681A JP2021191047A JP2021191047A JP2023077681A JP 2023077681 A JP2023077681 A JP 2023077681A JP 2021191047 A JP2021191047 A JP 2021191047A JP 2021191047 A JP2021191047 A JP 2021191047A JP 2023077681 A JP2023077681 A JP 2023077681A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding wheel
grinding
annular
insertion hole
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021191047A
Other languages
English (en)
Inventor
二郎 現王園
Jiro Genoen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021191047A priority Critical patent/JP2023077681A/ja
Priority to US18/053,530 priority patent/US20230158639A1/en
Priority to CN202211442514.3A priority patent/CN116197758A/zh
Priority to KR1020220153150A priority patent/KR20230077657A/ko
Priority to DE102022212346.8A priority patent/DE102022212346A1/de
Priority to TW111144607A priority patent/TW202322207A/zh
Publication of JP2023077681A publication Critical patent/JP2023077681A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B24B45/003—Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D7/066—Grinding blocks; their mountings or supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/16—Bushings; Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

【課題】スピンドルの先端に研削ホイールを装着して使用する研削装置において、研削ホイールの交換を容易とする。【解決手段】研削ホイールをスピンドル３０の先端に連結されたマウントディスク６にボルト６４によって締結する研削装置において、マウントディスク６は、上下面を貫通し円周状に等間隔に少なくとも３つの雌ネジ穴６２と、装着面６０から突出する凸部６１とを備え、ボルト６４は、雄ネジ部６４１と、雄ネジ部６４１の先端の首部６４２と、首部６４２からはみ出した係合部６４３とを備え、研削ホイールは、環状基台７の被装着面７０に環状に形成される環状開孔７１と、環状開孔７１に接続され環状開孔より広い幅を有し環状基台７内に環状に形成される環状溝７２と、環状開孔７１に少なくとも３つ配置され係合部６４３を環状溝７２に挿入可能な挿入孔と、凸部６１を挿入可能な凸部挿入孔７５とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、研削砥石が環状に配置された研削ホイールを備えた研削装置に関する。
半導体ウェーハ等の各種の板状の被加工物を研削する研削装置は、スピンドルの先端部にマウントディスクを備え、マウントディスクに研削ホイールが装着されて使用される。研削ホイールの下面側には研削砥石を備え、スピンドルを回転させることによって研削砥石を回転させ、回転する研削砥石を被加工物に接触させることにより研削を行っている。研削砥石が摩耗すると、研削ホイールを交換する必要があるため、研削ホイールの交換を容易とするための機構が提案されている。
例えば下記特許文献１では、スピンドル側の基台に第１チャック爪と第２チャック爪とを備え、これらが研削ホイールを支持する構成とし、ねじによる固定等の煩雑な作業を不要とした研削装置が提案されている。また、下記の特許文献２では、研削ユニットのホイール係合部をチャックテーブルに載置された研削ホイールに近接させていき研削ホイールに係合させることによって、研削ホイールをスピンドルに装着する研削装置が提案されている。
特開２０１９－２０２３９９号公報 特開２０２１－１１２７８１号公報
しかし、既存の研削装置に上記特許文献１、２に開示されているような機構を備えるには、マウントディスクを改造する必要がある。また、改造によって重くなったマウントディスクに対応してスピンドルを回転させるモータを制御するモータコントローラの設定を変更する必要があり、研削装置の改造及び設定の変更に時間がかかる。さらには、マウントディスクが装着されるスピンドル自体の交換を必要とする場合もある。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、スピンドルの先端に研削ホイールを装着して使用する研削装置において、既存の研削装置におけるマウントディスクの改造を短時間で行い、研削ホイールの交換を容易とすることに課題を有している。
本発明は、環状基台に環状に研削砥石を配置した研削ホイールを、スピンドルの先端に連結されたマウントディスクにボルトによって締結し、チャックテーブルに保持された被加工物を該研削砥石によって研削する研削装置であって、該マウントディスクは、上下面を貫通し円周状に等間隔に配置した少なくとも３つの雌ネジ穴と、該研削ホイールを装着する装着面から突出する凸部と、を備え、該ボルトは、雄ネジ部と、該雄ネジ部の先端に連結される首部と、該首部の先端に連結され該首部からはみ出した係合部と、を備え、該研削ホイールは、該環状基台の被装着面に環状に形成される環状開孔と、該環状開孔に接続され該環状開孔より広い幅を有し該環状基台内に環状に形成される環状溝と、該環状開孔に少なくとも３つ配置され該係合部を該環状溝に挿入可能な挿入孔と、該凸部を挿入可能な凸部挿入孔と、を備え、該マウントディスクに該研削ホイールを装着する際は、該雌ネジ穴に該雄ねじ部を螺入させ該装着面から該係合部を突出させ、該挿入孔から該環状溝に該係合部を挿入させ、該マウントディスクと該研削ホイールとを相対的に回転させ、該凸部挿入孔と該凸部とが一致した位置で該ボルトを回転させ、該凸部挿入孔に該凸部を挿入させるとともに、該マウントディスクと該研削ホイールとを該ボルトで締結する。
上記研削装置において、該凸部挿入孔は、該挿入孔でもよい。
該凸部、該係合部、該挿入孔、該凸部挿入孔は円柱状に形成されてもよい。
本研削装置では、マウントディスクに複雑な機構を備えることなく、研削ホイールの交換を容易に行うことができるため、マウントディスクが重くなるのを回避することができる。したがって、スピンドルを回転させるモータのコントローラの設定を変えずに済む。また、研削ホイールを吸引力によって保持する必要もないため、吸引源と連通させる必要がなく、スピンドルを交換する必要もない。
研削装置の例を示す斜視図である。 マウントディスクの例を示す底面図である。 マウントディスク、ボルト及び研削ホイールの一部を拡大して略示的に示す断面図である。 環状基台の例を示す平面図である。 ボルトをマウントディスクの雌ねじ穴に挿入する前の状態を略示的に示す断面図である。 ボルトをマウントディスクの雌ねじ穴に挿入した状態を略示的に示す断面図である。 環状溝に係合部が係合し、マウントディスクと研削ホイールとを相対的に回転させる状態を略示的に示す断面図である。 凸部挿入孔にマウントディスクの凸部を挿入し、マウントディスクと研削ホイールとをボルトによって締結した状態を略示的に示す断面図である。
図１に示す研削装置１は、研削機構３を用いてチャックテーブル２に保持された被加工物を研削する装置であり、チャックテーブル２は移動機構４によって駆動されてＹ軸方向に移動可能であり、研削機構３は研削送り機構５によって駆動されてＺ軸方向に移動可能となっている。
チャックテーブル２は、ポーラス部材により形成された吸引部２１と、吸引部２１を支持する枠体２２とを含み、吸引部２１の表面は、被加工物１０を保持する保持面２１０を構成している。保持面２１０と枠体２２の上面２２０とは面一となっている。
チャックテーブル２の下方にはテーブルベース２３を備えており、テーブルベース２３は、３つのチャック支持部２４（図１では２つのみ示す）によって少なくとも３箇所が支持されている。各チャック支持部２４には、保持面２００が保持した被加工物を研削機構３が押すときの垂直荷重を測定する荷重測定器２５が配設されている。また、少なくとも２つのチャック支持部２４には、チャックテーブル２の高さを調整して保持面２１０の傾きを調整する機能を有している。
研削機構３は、Ｚ軸方向の回転軸を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるモータ３１と、スピンドル３０を回転可能に支持するスピンドルハウジング３２と、スピンドル３０の下端に連結されたマウントディスク６と、マウントディスク３３に装着された研削ホイール３４とを備えている。スピンドル３０の上端には、研削水を流入させる研削水流入口３０１を備えている。モータ３１がスピンドル３０を回転させると、研削ホイール３４も回転する。研削ホイール３４は、マウントディスク６に固定される環状基台７と、環状基台７の下面に環状に固着された複数の研削砥石８とで構成されている。
移動機構４は、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０を回転させるモータ４１と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４２と、底部がガイドレール４２に摺接しボールネジ４０に螺合する図示しないナットを内部に有するスライド板４３とを備えている。スライド板４３の上方にはチャック支持部２４及び荷重測定器２５が配設されている。ボールネジ４０が回転すると、スライド板４３がガイドレール４２にガイドされてＹ軸方向に移動し、スライド板４３のＹ軸方向の移動にともない、チャックテーブル２も同方向に移動する構成となっている。
研削送り機構５は、Ｚ軸方向の回転軸を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０を回転させるモータ５１と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５２と、側部がガイドレール５２に摺接しボールネジ５０に螺合する図示しないナットを内部に有する昇降板５３と、昇降板５３に連結されスピンドルハウジング３２を支持するホルダ５４とを備えている。ボールネジ５０が回転すると、昇降板５３がガイドレール５２にガイドされて保持面２００に垂直な方向に移動し、これにともない研削機構３も同方向に移動し、研削砥石８が保持面２００に対して相対的に接近又は離間する構成となっている。研削機構３のＺ軸方向の位置は、モータ５１に備えたエンコーダ５５によって認識される。
チャックテーブル２のＹ軸方向の移動経路の側方には、チャックテーブル２に保持されたウェーハの厚みを測定する厚み測定器９が配設されている。厚み測定器９は、吸引部２１の保持面２１０に保持されたウェーハの上面の高さを測定する第１測定部９１と、枠体２２の上面２２０の高さを測定する第２測定部９２とを備え、第１測定部９１の測定値と第２測定部９２の測定値との差をウェーハの厚さとして算出する。
図２に示すように、マウントディスク６は円環状に形成されている。マウントディスク６の下面、すなわち研削ホイール３４が装着される装着面６０には、下方に突出する円柱状の２つの凸部６１を備えている。２つの凸部６１は、同一円周上に１８０度離間して形成されている。
なお、凸部は、マウントディスク６と一体となっていてもよいし、脱着式としてもよい。脱着式の場合は、例えば、マウントディスク６の装着面６０に雌ネジを形成し、凸部の先端に雄ネジを形成し、研削ホイールの種類によって凸部の位置を変えてもよい。また、研削ホイールの種類によって、凸部の形を多角柱に変えてもよい。
マウントディスク６には８つの雌ねじ穴６２が形成されており、これらは、同一円周上に等間隔に形成されている。図２に示した例では、雌ねじ穴６２が８つ形成されているが、少なくとも３つ形成されていればよい。図３に示すように、雌ねじ穴６２は、マウントディスク６の上下面を貫通している。また、マウントディスク６には、図１に示した研削水流入口３０１から流入し、スピンドル３０の内部の図示しない流路を通ってマウントディスクに流入する研削水の通り道となる研削水流路６３が形成されている。
この雌ねじ穴６２には、図３に示すボルト６４が挿入される。ボルト６４は、雄ねじ部６４１と、雄ねじ部６４１の先端に連結された首部６４２と、首部６４２の先端に連結され首部６４２より大径に形成され首部６４２より外周側にはみだして形成された円柱状の係合部６４３とを備えている。ボルト６４にはプランジャー６４４を備え、係合部６４３は、首部６４２とともに雄ねじ部６４１に対して出没自在となっている。
図４に示すように、研削ホイール３４の環状基台７の上面、すなわちマウントディスク６の装着面６０に装着される被装着面７０には、環状開孔７１が形成されている。図５に示すように、環状基台７の内部には、環状の空間である有底の環状溝７２が形成されている。環状溝７２は環状開孔７１よりも幅が広く、環状開孔７１と上下方向に連通している。また、環状基台７には、上部が開口しマウントディスク６の研削水流路６３と連通し下部が開口する研削水噴出部７３を備えている。
図２に示すように、環状開孔７１には、係合部６４３を挿通可能な、すなわち係合部６４３の外径より内径が若干大きく形成された円柱状の空間である挿入孔７４が等間隔に形成されている。挿入孔７４は、図４の例では８つ形成されているが、少なくとも３つ形成されていればよい。
環状開孔７１には、マウントディスク６の凸部６１が挿入される円柱状の空間である凸部挿入孔７５が等間隔に形成されている。凸部挿入孔７５は、凸部６１と同数形成される。図２の例では２つの凸部６１が１８０度間隔で形成されているため、これに対応して凸部挿入孔７５も１８０度間隔で２つ形成されている。
次に、マウントディスク６に研削ホイール３４の環状基台７を取り付ける手順について図５－８を参照して説明する。図５におけるマウントディスク６は、図２のＡ－Ｏ－Ｂ断面を示している。また、図５及び図６における研削ホイール３４は、図４におけるＡ－Ｏ－Ｂ断面を示している。
まず、図５に示すように、ボルト６４の雄ねじ部６４１をマウントディスク６の雌ねじ穴６２に螺入し、図６に示すように、装着面６０から係合部６４３を突出させる。次に、図４に示した挿入孔７４に係合部６４３を挿通し、係合部６４２を環状溝７２の深さまで挿入する。そして、係合部６４３が環状溝７２に位置している状態で、マウントディスク６と研削ホイール３４とを相対的に回転させる。
マウントディスク６と研削ホイール３４との相対的な回転により、図７に示すように、首部６４２が環状開孔７１に入り込むとともに、係合部６４３が環状溝７２に入り込んで係合する。そして、マウントディスク６と研削ホイール３４との相対的な回転をさらに続けると、環状基台７に形成された凸部挿入孔７５の位置とマウントディスク６に形成された凸部６１の位置とが一致する。
なお、環状溝７２には、凸部挿入孔７５の位置と凸部６１の位置とが一致した際に、プランジャー６４４の先端が進入する凹部を形成しているとよい。
凸部挿入孔７５の位置と凸部６１の位置とが一致すると、その位置でマウントディスク６と研削ホイール３４との相対的な回転を停止し、図８に示すように、その位置においてボルト６４を回転させ、マウントディスク６と環状基台７とを接近させ密着させていく。これにより、凸部挿入孔７５に凸部６１が挿入される。そしてさらにボルト６４を回転させ、マウントディスク６と研削ホイール３４の環状基台７とをボルト６４によって締結する。
このようにして、マウントディスク６の雌ねじ穴６２に挿入されたボルト６４の係合部６４３を環状基台７の環状溝７２に係合させて環状基台７とマウントディスク６とを相対的に回転させ、凸部挿入孔７５の位置と凸部６１の位置とを一致させた状態でボルト６４を締結することにより、研削ホイール３４をマウントディスク６に装着することができる。また、ボルト６４を緩め、環状基台７とマウントディスク６とを相対的に回転させ、挿入孔７４から係合部６４３を抜くことにより、研削ホイール３４をマウントディスク６から取り外すことができる。
なお、挿入孔７４の中心の環状溝７２にプランジャー６４４の先端が進入する凹部を形成していてもよい。これによって、作業者は、研削ホイール３４をマウントディスク６から取り外す位置になったことが知る事ができる。
このように、マウントディスク６に複雑な機構を備えることなく、研削ホイール３４の交換を容易に行うことができるため、マウントディスク６が重くなるのを回避することができる。したがって、スピンドル３０を回転させるモータ３１のコントローラの設定を変えずに済む。また、マウントディスク６が研削ホイール３４を吸引力によって保持する必要もないため、吸引源と連通させる必要がなく、スピンドル３０を交換する必要もない。さらに、ボルトを
なお、本実施形態の環状基台７には、挿入孔７４と凸部挿入孔７５とを別個に設けたが、挿入孔７４が凸部挿入孔７５を兼ねていてもよい。
１：研削装置
２：チャックテーブル
２１：吸引部 ２１０：保持面
２２：枠体 ２２０：上面
２３：テーブルベース ２４：チャック支持部 ２５：荷重測定器
３：研削機構
３０：スピンドル ３０１：研削水流入口
３１：モータ ３２：スピンドルハウジング ３３：マウントディスク
３４：研削ホイール
４：移動機構
４０：ボールネジ ４１：モータ ４２：ガイドレール ４３：スライド板
５：研削送り機構
５０：ボールネジ ５１：モータ ５２：ガイドレール ５３：昇降板 ５４：ホルダ
５５：エンコーダ
６：マウントディスク
６０：装着面 ６１：凸部 ６２：雌ねじ穴 ６３：研削水流路
６４：ボルト
６４１：雄ねじ部 ６４２：首部 ６４３：係合部 ６４４：プランジャー
７：環状基台
７０：被装着面 ７１：環状開孔 ７２：環状溝 ７３：研削水噴出部 ７４：挿入孔
７５：凸部挿入孔
８：研削砥石
９：厚み測定器 ９１：第１測定部 ９２：第２測定部

Claims (3)

  1. 環状基台に環状に研削砥石を配置した研削ホイールを、スピンドルの先端に連結されたマウントディスクにボルトによって締結し、チャックテーブルに保持された被加工物を該研削砥石によって研削する研削装置であって、
    該マウントディスクは、上下面を貫通し円周状に等間隔に配置した少なくとも３つの雌ネジ穴と、該研削ホイールを装着する装着面から突出する凸部と、を備え、
    該ボルトは、雄ネジ部と、該雄ネジ部の先端に連結される首部と、該首部の先端に連結され該首部からはみ出した係合部と、を備え、
    該研削ホイールは、該環状基台の被装着面に環状に形成される環状開孔と、該環状開孔に接続され該環状開孔より広い幅を有し該環状基台内に環状に形成される環状溝と、該環状開孔に少なくとも３つ配置され該係合部を該環状溝に挿入可能な挿入孔と、該凸部を挿入可能な凸部挿入孔と、を備え、
    該マウントディスクに該研削ホイールを装着する際は、該雌ネジ穴に該雄ねじ部を螺入させ該装着面から該係合部を突出させ、該挿入孔から該環状溝に該係合部を挿入させ、該マウントディスクと該研削ホイールとを相対的に回転させ、該凸部挿入孔と該凸部とが一致した位置で該ボルトを回転させ、該凸部挿入孔に該凸部を挿入させるとともに、該マウントディスクと該研削ホイールとを該ボルトで締結する研削装置。
  2. 該凸部挿入孔は、該挿入孔である請求項１記載の研削装置。
  3. 該凸部、該係合部、該挿入孔、該凸部挿入孔は円柱状に形成される、請求項１記載の研削装置。
JP2021191047A 2021-11-25 2021-11-25 研削装置 Pending JP2023077681A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021191047A JP2023077681A (ja) 2021-11-25 2021-11-25 研削装置
US18/053,530 US20230158639A1 (en) 2021-11-25 2022-11-08 Grinding apparatus
CN202211442514.3A CN116197758A (zh) 2021-11-25 2022-11-16 磨削装置
KR1020220153150A KR20230077657A (ko) 2021-11-25 2022-11-16 연삭 장치
DE102022212346.8A DE102022212346A1 (de) 2021-11-25 2022-11-18 Schleifvorrichtung
TW111144607A TW202322207A (zh) 2021-11-25 2022-11-22 研削裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021191047A JP2023077681A (ja) 2021-11-25 2021-11-25 研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023077681A true JP2023077681A (ja) 2023-06-06

Family

ID=86227536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021191047A Pending JP2023077681A (ja) 2021-11-25 2021-11-25 研削装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230158639A1 (ja)
JP (1) JP2023077681A (ja)
KR (1) KR20230077657A (ja)
CN (1) CN116197758A (ja)
DE (1) DE102022212346A1 (ja)
TW (1) TW202322207A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7171128B2 (ja) 2018-05-25 2022-11-15 株式会社ディスコ 研削装置
JP7382840B2 (ja) 2020-01-16 2023-11-17 株式会社ディスコ 研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202322207A (zh) 2023-06-01
US20230158639A1 (en) 2023-05-25
KR20230077657A (ko) 2023-06-01
DE102022212346A1 (de) 2023-05-25
CN116197758A (zh) 2023-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6612612B2 (ja) 工具クランプ装置
US4631834A (en) Coordinate measuring instrument
KR101925005B1 (ko) 정밀부품 가공을 위한 밀링머신용 미세조정 지그
US20100308524A1 (en) Work pallet positioning and fixing device
JPH0457441B2 (ja)
US6896598B2 (en) Vertical type of double disc surface grinding machine
US20050064801A1 (en) Vertical type of double disc surface grinding machine
CN213150731U (zh) 用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备
JP2023077681A (ja) 研削装置
JP3576207B2 (ja) パレットのクランプ装置
KR101228178B1 (ko) 연마 장치
CN219465447U (zh) 一种差速器壳体夹具
KR20210111172A (ko) 미조정 나사 어셈블리 및 가공 장치
KR102427972B1 (ko) 높이 측정용 지그
JP2020019100A (ja) 工具管理治具
JPH0249854B2 (ja) Kuranpusochi
JPH08243929A (ja) 研磨工具
CN220128327U (zh) 一种外圆磨床无心夹具
JPH0620651B2 (ja) 上面規制式座ぐり加工装置
JP4589558B2 (ja) ワーク姿勢調整装置
CN210849337U (zh) 一种机械加工用中心孔定位机构
CN219837671U (zh) 柔性自动线用以平面为基准的阀套零件角向预定位夹具
JP2023014576A (ja) バイト切削装置、及びバイト切削方法
KR200155964Y1 (ko) 심압대의 위치결정장치
CN219944983U (zh) 承载装置及加工设备