CN213150731U - 用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备，托盘调平机构包括固定支架、两个调节本体、调平球、两个定位调节部件和用于支撑托盘支撑体，移动两个调节本体可带动调平球转动，调节支撑体的垂直度；定位调节部件包括转接组件和螺旋调节螺杆；螺旋调节螺杆包括固定套管、锁紧螺母、计量单元、旋钮和设置于固定套管内的测微螺杆；转接组件与固定支架可转动的连接，螺旋调节螺杆可围绕转接组件的转动轴水平转动；旋转旋钮可调整测微螺杆伸出或缩回固定套管；计量单元用于显示测微螺杆相对固定套管的移动量。本实用新型提供的用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

Description

用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备。

背景技术

在当前的单片硅外延工艺中，通常采用水平进气方式，由于气流的均匀性，对于外延片的膜厚均匀性具有非常重要的影响，因此就要求气流与用于承载硅片的托盘之间具有较高的平行度，这就需要使用调平机构对托盘的水平度进行调整，并且，机台在每次维护之后均需重新对托盘进行调平。

现有的调平机构通常包括支撑组件和调节组件，其中，支撑组件用于支撑托盘，调节组件用于通过调节支撑组件的垂直度，以调节托盘的水平度。但是，由于托盘的水平度通常仅需很小的调节量，而现有的调节组件的调节精度很低，并且只能依靠调节人员的手感，因此每次对托盘的水平度进行调节时，只能反复不断调节，导致调节效率很低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备，其能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

为实现本实用新型的目的而提供一种用于半导体设备的托盘调平机构，包括：支撑体、两个调节本体、调平球、两个定位调节部件和固定支架；所述支撑体用于支撑托盘；两个所述调节本体交叉层叠布置于所述固定支架上方，两个所述调节本体的交叉位置均对应设有凹槽，两个所述凹槽形成一空间，所述调平球放置在所述空间内；所述支撑体的一端贯穿位于上层的所述调节本体并位于所述调平球中，所述支撑体的另一端与所述托盘固定连接；两个所述调节本体可沿各自设置方向移动，以带动所述调平球转动，来调节所述支撑体的垂直度；

所述定位调节部件包括转接组件和螺旋调节螺杆；

所述螺旋调节螺杆包括：固定套管、锁紧螺母、测微螺杆、旋钮和计量单元；

所述固定套管的外壁上设有抵接部，所述固定套管穿设于所述转接组件一端，所述锁紧螺母与所述固定套管的外壁螺纹连接，所述锁紧螺母和所述抵接部共同夹持所述转接组件；所述转接组件远离所述固定套管的一端与所述固定支架以可转动的方式连接，所述螺旋调节螺杆可围绕所述转接组件的转动轴水平转动；

所述旋钮设置于所述固定套管远离所述支撑体的一侧；所述测微螺杆设置于所述固定套管内，所述测微螺杆的一端与所述旋钮连接，另一端伸出所述固定套管并与所述调节本体固定连接，旋转所述旋钮可调整测微螺杆伸出或缩回所述固定套管；

所述计量单元可用于显示所述测微螺杆相对所述固定套管的移动量。

优选的，所述固定套管包括固定段和测距段，所述固定段的直径小于所述测距段的直径，所述测距段朝向所述固定段的侧壁形成所述抵接部；

所述锁紧螺母与所述固定段螺纹连接。

优选的，所述测微螺杆远离所述旋钮的一端的外壁上设有环形凹槽；

所述调节本体的两端设有与所述环形凹槽卡接的开口槽。

优选的，所述旋钮和所述测微螺杆沿所述固定套管的轴向同步移动。

优选的，所述转接组件包括第一限位件和第一固定件，所述固定支架上设置有第一通孔，所述第一限位件的一端连接所述固定套管，所述第一限位件的另一端可转动地设置于所述第一通孔内，所述第一固定件设置于所述固定支架远离所述第一限位件的一侧，且所述第一固定件与所述第一限位件可拆卸的连接。

优选的，所述第一限位件的至少部分伸入所述第一通孔内，且所述第一限位件伸入所述第一通孔内的部分与所述第一通孔的内周壁相配合，且能够在所述第一通孔中旋转。

优选的，所述托盘调平机构还包括水平限位组件，所述水平限位组件包括第二限位件，所述第二限位件穿过顶层的所述调节本体后与所述固定支架可拆卸地连接，用于限定或解除各所述调节本体与所述固定支架的相对位置。

优选的，所述固定支架上设置有避让孔；

所述水平限位组件还包括调平板，所述调平板设置于所述固定支架远离所述调节本体的一侧，所述调平板与所述避让孔的端面相抵接；

所述第二限位件穿设于所述避让孔处，所述第二限位件伸出所述避让孔的一端与所述调平板可拆卸地连接。

优选的，所述计量单元包括机械刻度，所述机械刻度设置于固定套管和/或所述测微螺杆上，用于显示所述测微螺杆的移动量；

和/或数显单元，所述数显单元设置于所述固定套管上，通过数字显示所述测微螺杆的移动量。

本实用新型还提供一种半导体工艺设备，包括反应腔体，在所述反应腔体内设置有托盘，所述半导体工艺设备还包括本实用新型提供的所述托盘调平机构，所述固定支架与所述反应腔体固定连接，所述托盘设置于所述支撑体上。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的用于半导体设备的托盘调平机构，通过旋转与测微螺杆的一端连接的旋钮，可以调整测微螺杆伸出或缩回固定套管，使与测微螺杆伸出固定套管的另一端固定连接的调节本体沿自身设置方向移动，而调节本体沿自身设置方向移动，可以带动放置在两个调节本体中，由在两个调节本体的交叉位置对应设置的两个凹槽所形成的空间内的调平球转动，以调节与调平球连接的支撑体的垂直度，从而对与支撑体固定连接的托盘进行调平，即，对托盘的水平度进行调节。由于本实用新型提供的托盘调平机构还包括可用于显示测微螺杆相对固定套管的移动量的计量单元，因此在通过旋转旋钮调整测微螺杆伸出或缩回固定套管对托盘进行调平的过程中，可以通过观测计量单元，以获知当前测微螺杆相对固定套管的移动量，以能够避免调节过度的情况出现，减少反复调节的次数，并且，在通过旋转旋钮调整测微螺杆伸出或缩回固定套管将托盘调平时，即，将托盘调节至水平状态，通过观测调节件上的计量单元，还可以记录托盘处于水平状态时，测微螺杆相对固定套管的移动量，以在之后再次对托盘进行调平时，能够通过旋转旋钮直接将测微螺杆相对固定套管的移动量调节至记录的，托盘处于水平状态时测微螺杆相对固定套管的移动量，以使托盘能够大致处于水平状态，之后再通过旋转旋钮对测微螺杆相对固定套管的移动量进行细微的调节即可使托盘达到水平状态，从而使得在对托盘进行调平时，能够提高调节精度，进而可以提高调节便捷性，提高调节效率。

本实用新型提供的半导体工艺设备，借助本实用新型提供的用于半导体设备的托盘调平机构对托盘进行调平，以能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的用于半导体设备的托盘调平机构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的用于半导体设备的托盘调平机构中转接组件分别与固定支架和螺旋调节螺杆配合的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的托盘调平机构中螺旋调节螺杆的结构示意图；

附图标记说明：

1-支撑体；2-调节本体；21-凹槽；31-固定套管；311-固定段；312-测距段；32-锁紧螺母；33-测微螺杆；331-环形凹槽；34-旋钮；35-计量单元；36-抵接部；4-固定支架；41-安装孔；42-避让孔；5-转接组件；51-第一限位件；52-第一固定件；6-水平限位组件；61-调平板；62-第二限位件。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对本实用新型提供的用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备进行详细描述。

如图1所示，本实施例提供一种用于半导体设备的托盘调平机构，包括：支撑体1、两个调节本体2、调平球(图中未示出)、两个定位调节部件和固定支架4；支撑体1用于支撑托盘(图中未示出)；两个调节本体2交叉层叠布置于固定支架4上方，两个调节本体2的交叉位置均对应设有凹槽21，两个凹槽21形成一空间，调平球放置在该空间内；支撑体1的一端贯穿位于上层的调节本体2并位于调平球中，支撑体1的另一端与托盘固定连接；两个调节本体2可沿各自设置方向移动，以带动调平球转动，来调节支撑体1的垂直度；定位调节部件包括转接组件5和螺旋调节螺杆；如图1和图3所示，螺旋调节螺杆包括：固定套管31、锁紧螺母32、测微螺杆33、旋钮34和计量单元35；固定套管31的外壁上设有抵接部36，固定套管31穿设于转接组件5一端，锁紧螺母32与固定套管31的外壁螺纹连接，锁紧螺母32和抵接部36共同夹持转接组件5；转接组件5远离固定套管31的一端与固定支架4以可转动的方式连接，螺旋调节螺杆可围绕转接组件5的转动轴水平转动；旋钮34设置于固定套管31远离支撑体1的一侧；测微螺杆33设置于固定套管31内，测微螺杆33的一端与旋钮34连接，另一端伸出固定套管31并与调节本体2固定连接，旋转旋钮34可调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31；计量单元35可用于显示测微螺杆33相对固定套管31的移动量。

本实施例提供的用于半导体设备的托盘调平机构，通过旋转与测微螺杆33的一端连接的旋钮34，可以调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31，使与测微螺杆33伸出固定套管31的另一端固定连接的调节本体2沿自身设置方向移动，而调节本体2沿自身设置方向移动，可以带动放置在两个调节本体2中，由在两个调节本体2的交叉位置对应设置的两个凹槽21所形成的空间内的调平球转动，以调节与调平球连接的支撑体1的垂直度，从而对与支撑体1固定连接的托盘进行调平，即，对托盘的水平度进行调节。由于本实用新型提供的托盘调平机构还包括可用于显示测微螺杆33相对固定套管31的移动量的计量单元35，因此在通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31对托盘进行调平的过程中，可以通过观测计量单元35，以获知当前测微螺杆33相对固定套管31的移动量，以能够避免调节过度的情况出现，减少反复调节的次数，并且，在通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31将托盘调平时，即，将托盘调节至水平状态，通过观测调节件上的计量单元35，还可以记录托盘处于水平状态时，测微螺杆33相对固定套管31的移动量，以在之后再次对托盘进行调平时，能够通过旋转旋钮34直接将测微螺杆33相对固定套管31的移动量调节至记录的，托盘处于水平状态时测微螺杆33相对固定套管31的移动量，以使托盘能够大致处于水平状态，之后再通过旋转旋钮34对测微螺杆33相对固定套管31的移动量进行细微的调节即可使托盘达到水平状态，从而使得在对托盘进行调平时，能够提高调节精度，进而可以提高调节便捷性，提高调节效率。

如图1所示，在本实用新型一优选实施例中，支撑体1可以呈杆状，支撑体1的顶端与托盘连接，以使支撑体1能够支撑托盘，支撑体1的轴线与托盘用于承载晶片(图中未示出)的承载面之间的夹角可以为90°，即，支撑体1的轴线与托盘的承载面垂直，此种情况下，当支撑体1的轴线与水平方向之间的夹角为90°时，即，支撑体1的轴线与水平方向垂直时，托盘的承载面与水平方向之间的夹角为0°，即，托盘的承载面与水平方向平行，此时托盘处于水平状态，而当支撑体1的轴线与水平方向之间的夹角不为90°时，则支撑体1处于倾斜状态，托盘的承载面与水平方向之间的夹角也不为0°，而是具有一定夹角，此时，就需要对托盘进行调平，即，需要将托盘的承载面调节至与水平方向平行。

如图1所示，两个调节本体2中的一个交叉层叠在另一个的上方，且两个调节本体2均布置于固定支架4的上方，两个调节本体2中均设有凹槽21，且两个凹槽21均位于两个调节本体2的交叉位置并对应设置，两个凹槽21相互连通，以在两个调节本体2的交叉位置形成一空间，调平球放置在该空间内，支撑体1的底端穿过两个调节本体2中位于上方的一个的凹槽21，并伸入至该空间内，且位于放置于该空间内的调平球中。当两个调节本体2沿各自设置方向移动时，两个调节本体2的凹槽21的槽壁会与调平球相抵，以分别带动调平球在由两个凹槽21相互连通形成的空间内转动，从而带动底端位于调平球中的支撑体1转动，使支撑体1随调平球的转动而转动，进而实现对支撑体1的垂直度的调节。

如图1所示，定位调节部件包括转接组件5和螺旋调节螺杆，其中，如图3所示，螺旋调节螺杆包括固定套管31、锁紧螺母32、测微螺杆33、旋钮34和计量单元35，固定套管31的外壁上设有抵接部36，如图1所示，固定套管31穿设于转接组件5一端，抵接部36与转接组件5的一侧相抵，锁紧螺母32与固定套管31的外壁螺纹连接，并与转接组件5的另一侧相抵，以通过锁紧螺母32和抵接部36共同夹持转接组件5，使固定套管31与转接组件5固定连接，转接组件5远离固定套管31的一端与固定支架4以可转动的方式连接，使与转接组件5连接的螺旋调节螺杆可围绕转接组件5的转动轴水平转动，即，螺旋调节螺杆可以以转接组件5的转动轴为轴水平转动，如图1和图3所示，旋钮34设置于固定套管31远离支撑体1的一侧，测微螺杆33设置于固定套管31内，其一端与旋钮34连接，另一端伸出固定套管31并与调节本体2固定连接。

在对支撑体1的垂直度进行调节时，通过旋转旋钮34可以调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31，当旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出固定套管31时，则测微螺杆33可以带动与其另一端固定连接的调节本体2朝远离固定套管31的方向移动，当旋转旋钮34调整测微螺杆33缩回固定套管31时，则测微螺杆33可以带动与其另一端固定连接的调节本体2朝靠近固定套管31的方向移动，并且，在对支撑体1的垂直度进行调节时，通过在转动螺旋调节螺杆，使螺旋调节螺杆围绕转接组件5的转动轴水平转动，可以带动与测微螺杆33的另一端固定连接的调节本体2水平转动，以在不同方向上调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31，从而使调节本体2在不同方向上朝远离或靠近固定套管31的方向移动，从而能够在各个方向上对支撑体1的垂直度进行调节，使支撑体1能够达到垂直状态。

可选的，螺旋调节螺杆还可以包括微调旋钮(图中未示出)，微调旋钮设置于固定套管31远离支撑体1的一侧，并与测微螺杆33连接，微调旋钮的直径小于旋钮34的直径，旋转微调旋钮可调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31，通过旋转旋钮34可以对支撑体1的垂直度进行粗调节，当通过旋转旋钮34将支撑体1的垂直度调节至近似垂直时，可以通过旋转微调旋钮，调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31，由于微调旋钮的直径小于旋钮34的直径，因此，在旋转微调旋钮时，会相对于旋转旋钮34更加精细，使得测微螺杆33伸出或缩回固定套管31更加精细，以能够实现对支撑体1的垂直度进行细调节，进一步提高调节精度，从而可以进一步提高调节便捷性，提高调节效率。

如图1和图3所示，在本实用新型一优选实施例中，固定套管31可以包括固定段311和测距段312，固定段311的直径小于测距段312的直径，测距段312朝向固定段311的侧壁形成抵接部36；锁紧螺母32与固定段311螺纹连接。

测距段312的直径大于固定段311的直径，使得测距段312的外周壁凸出于固定段311的外周壁，以使测距段312朝向固定段311的侧壁凸出于固定段311的外周壁，这样借助测距段312朝向固定段311的侧壁就可以与转接组件5的一侧相抵，从而可以将测距段312朝向固定段311的侧壁作为抵接部36，以降低工艺难度，降低工艺成本。固定段311的外周壁上设置与锁紧螺母32的内螺纹配合的外螺纹，锁紧螺母32通过固定段311外周壁上的外螺纹与固定段311螺纹连接，以能够与转接组件5的另一侧相抵，从而通过锁紧螺母32和抵接部36共同夹持转接组件5，使固定套管31与转接组件5固定连接。

如图3所示，在本实用新型一优选实施例中，测微螺杆33远离旋钮34的一端的外壁上可以设有环形凹槽331；调节本体2的两端设有与环形凹槽331卡接的开口槽。通过将测微螺杆33的环形凹槽331与调节本体2一端的开口槽相卡接，以使测微螺杆33伸出固定套管31的另一端与调节本体2固定连接。

在本实用新型一优选实施例中，旋钮34和测微螺杆33沿固定套管31的轴向同步移动，即，在通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31时，旋钮34随着测微螺杆33伸出或缩回在固定套管31上沿固定套管31的轴向同步移动，即，通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31时，旋钮34与测微螺杆33在固定套管31的轴向上相对静止。

如图3所示，在本实用新型一优选实施例中，计量单元35可以为机械刻度，机械刻度可以设置于固定套管31上，用于显示测微螺杆33的移动量，当通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31时，测微螺杆33会相对于固定套管31移动，通过读取固定套管31上的机械刻度与测微螺杆33的对齐位置的刻度值，可以获知测微螺杆33相对于固定套管31的移动量。但是，机械刻度的设置位置并不以此为限，还可以设置于测微螺杆33上，此时，当通过旋转旋钮34调整测微螺杆33伸出或缩回固定套管31时，通过读取测微螺杆33上的机械刻度与固定套管31的对齐位置的刻度值，可以获知测微螺杆33相对于固定套管31的移动量。并且，机械刻度也可以既设置于固定套管31上，又设置于测微螺杆33上，这样即可以通过读取固定套管31上的机械刻度与测微螺杆33的对齐位置的刻度值，获知测微螺杆33相对于固定套管31的移动量，又可以通过读取测微螺杆33上的机械刻度与固定套管31的对齐位置的刻度值，获知测微螺杆33相对于固定套管31的移动量，以能够提高读取刻度值的准确性，从而提高调节精度，并且，机械刻度的加工难度较低，成本较低。

在本实用新型一优选实施例中，计量单元35可以为数显单元，数显单元设置于固定套管31上，通过数字显示测微螺杆33的移动量。由于数显单元可以直接通过数字测微螺杆33的移动量，则使用者可以通过观察数显单元所显示的数字，直接获知测微螺杆33的移动量，从而便于获知测微螺杆33的移动量，并且，数显单元相对于认为读取刻度值更加精确，以能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

在本实用新型一优选实施例中，计量单元35可以即包括机械刻度，又包括数显单元，通过读取机械刻度的刻度值，和/或读取数显单元所显示的数字，均能够获知测微螺杆33的移动量，以使得测微螺杆33的移动量的方式更加灵活，并且，通过将读取的机械刻度的刻度值与数显单元所显示的数字相比较，可以进一步提高调节精度，从而进一步提高调节便捷性，进一步提高调节效率。

如图1和图2所示，在本实用新型一优选实施例中，转接组件5包括第一限位件51和第一固定件52，固定支架4上设置有第一通孔，第一限位件51的一端连接固定套管31，第一限位件51的另一端可转动地设置于第一通孔内，第一固定件52设置于固定支架4远离第一限位件51的一侧，且第一固定件52与第一限位件51可拆卸的连接。

通过将第一固定件52穿入固定支架4的第一通孔，并与第一限位件51连接，可以将第一限位件51与固定支架4固定，使第一限位件51无法转动，也就是使转接组件5无法转动，以使与第一限位件51连接的固定套管31无法转动，也就是使螺旋调节螺杆无法转动，从而使与设置于固定套管31中的测微螺杆33连接的调节本体2无法转动，避免调节本体2带动支撑体1转动。当需要通过调节本体2带动支撑体1转动时，可以将第一固定件52与第一限位件51拆卸，使第一限位件51能够转动，也就是使转接组件5能够转动，以使与第一限位件51连接的固定套管31能够转动，也就是使螺旋调节螺杆能够转动，从而使与设置于固定套管31中的测微螺杆33连接的调节本体2能够转动。

可选的，第一固定件52可以为第一固定螺栓，但是第一固定件52的类型并不以此为限。当第一固定件52为第一固定螺栓时，第一限位件51上设置有与第一固定螺栓螺纹配合的第一螺纹孔，此时，当需要通过调节本体2带动支撑体1转动时，可以将第一固定螺栓完全旋出第一螺纹孔，使第一固定螺栓与第一固定件52完全分离，或者也可以仅将第一固定螺栓与第一螺纹孔旋松，这两种方式均可以使第一限位件51能够转动。

如图2所示，在本实用新型一优选实施例中，第一限位件51的至少部分可以伸入第一通孔内，且第一限位件51伸入第一通孔内的部分可以与第一通孔的内周壁相配合，且能够在第一通孔中旋转。

通过将第一限位件51的至少部分伸入第一通孔内，且使第一限位件51伸入第一通孔内的部分与第一通孔的内周壁相配合，以在第一固定件52与第一限位件51未完全紧密连接时，借助第一限位件51伸入第一通孔内的部分能够与第一通孔的内周壁相抵，避免第一限位件51发生倾斜，以避免由于第一限位件51倾斜，导致第一固定件52受到切向力，从而避免第一固定件52在第一通孔中卡死的情况出现，以使第一固定件52能够与第一限位件51顺利并紧密的连接，从而提高托盘调平机构的使用稳定性。通过使第一限位件51伸入第一通孔内的部分能够在第一通孔中旋转，以使第一固定件52与第一限位件51完全紧密连接时，第一限位件51能够转动。

如图1所示，在本实用新型一优选实施例中，托盘调平机构可以还包括水平限位组件6，水平限位组件6包括第二限位件62，第二限位件62穿过顶层的调节本体2后与固定支架4可拆卸地连接，用于限定或解除各调节本体2与固定支架4的相对位置。

通过将第二限位件62穿过顶层的调节本体2，即，穿过两个调节本体2中位于上方的一个后与固定支架4连接，以将两个调节本体2与固定支架4固定，使调节本体2无法移动或转动，即，限定两个调节本体2与固定支架4的相对位置，避免调节本体2带动支撑体1转动或移动。当需要通过调节本体2带动支撑体1移动或转动时，可以将第二限位件62与固定支架4拆卸，以解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定，使两个调节本体2能够移动或转动，从而使调节本体2能够带动支撑体1移动或转动。通过将第二限位件62穿过顶层的调节本体2并与固定支架4连接，就可以将两个调节本体2与固定支架4固定，而无需与两个调节本体2都连接，以能够便于限定或解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置。并且，由于第二限位件62是穿过层叠的两个调节本体2中顶层的调节本体2，从而可以便于工作人员对第二限位件62的观察，便于工作人员对第二限位件62的拆卸，从而提高托盘调平机构的调节便捷性，提高调节效率。

如图1所示，在本实用新型一优选实施例中，固定支架4上可以设置有避让孔42；水平限位组件6可以还包括调平板61，调平板61设置于固定支架4远离调节本体2的一侧，调平板61与避让孔42的端面相抵接；第二限位件62穿设于避让孔42处，第二限位伸出避让孔42的一端与调平板61可拆卸地连接。

当需要限定两个调节本体2与固定支架4的相对位置时，可以在将第二限位件62穿过顶层的调节本体2，并穿过固定支架4上的避让孔42之后，将第二限位件62伸出避让孔42的一端与设置于固定支架4远离调节本体2一侧的调平板61连接，由于调平板61能够与避让孔42远离调节本体2一侧的端面相抵接，因此，通过调平板61和第二限位件62可以共同夹持两个调节本体2，将两个调节本体2压在固定支架4上，从而将两个调节本体2与固定支架4固定，以限定两个调节本体2与固定支架4的相对位置。当需要解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定时，可以通过将第二限位件62与调平板61拆卸，以使两个调节本体2均能够相对于固定支架4移动或转动，从而解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定。

可选的，第二限位件62可以为第二固定螺栓，但是第二限位件62的类型并不以此为限。当第二限位件62为第二固定螺栓时，调平板61上设置有与第二固定螺栓螺纹配合的第二螺纹孔，此时，当需要解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定时，可以将第二固定螺栓完全旋出第二螺纹孔，使第二固定螺栓与调平板61完全分离，或者也可以仅将第二固定螺栓与第二螺纹孔旋松，这两种方式均可以使两个调节本体2能够相对于固定支架4移动或转动。

但是，在实际应用中，水平限位组件6也可以不包括调平板61，在本实用新型一优选实施例中，顶层的调节本体2上设置有过孔，且过孔的尺寸大于第二限位件62的尺寸，固定支架4上设置有连接结构，第二限位件62与连接结构可拆卸的连接。

当需要限定两个调节本体2与固定支架4的相对位置时，可以通过将第二限位件62穿过顶层的调节本体2上的过孔后，与固定支架4上的连接结构连接，以将两个调节本体2压在固定支架4上，从而将两个调节本体2与固定支架4固定，以限定两个调节本体2与固定支架4的相对位置。当需要解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定时，可以通过将第二限位件62与连接结构拆卸，以使两个调节本体2均能够相对于固定支架4移动或转动，从而解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定。

可选的，第二限位件62可以为第二固定螺栓，但是第二限位件62的类型并不以此为限。当第二限位件62为第二固定螺栓时，固定支架4上的连接结构为与第二固定螺栓螺纹配合的第二螺纹孔，此时，当需要解除两个调节本体2与固定支架4的相对位置的限定时，可以将第二固定螺栓完全旋出第二螺纹孔，使第二固定螺栓与固定支架4完全分离，或者也可以仅将第二固定螺栓与第二螺纹孔旋松，这两种方式均可以使各调节本体2能够相对于固定支架4移动或转动。

如图1所示，在本实用新型一优选实施例中，固定支架4上还可以设置有安装孔41，通过安装孔41和紧固件，可以将固定支架4安装在机台上或与反应腔体固定连接，从而提高托盘调平机构的使用稳定性。

作为另一个技术方案，本实用新型实施例还提供一种半导体工艺设备，包括反应腔体(图中未示出)，在反应腔体内设置有托盘，半导体工艺设备还包括如实用新型实施例提供的托盘调平机构，固定支架4与反应腔体固定连接，托盘设置于支撑体1上。

本实施例提供的半导体工艺设备，借助本实用新型实施例提供的用于半导体设备的托盘调平机构对托盘进行调平，以能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

综上所述，本实用新型实施例提供的用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。

可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，包括：支撑体、两个调节本体、调平球、两个定位调节部件和固定支架；所述支撑体用于支撑托盘；两个所述调节本体交叉层叠布置于所述固定支架上方，两个所述调节本体的交叉位置均对应设有凹槽，两个所述凹槽形成一空间，所述调平球放置在所述空间内；所述支撑体的一端贯穿位于上层的所述调节本体并位于所述调平球中，所述支撑体的另一端与所述托盘固定连接；两个所述调节本体可沿各自设置方向移动，以带动所述调平球转动，来调节所述支撑体的垂直度；

所述定位调节部件包括转接组件和螺旋调节螺杆；

所述螺旋调节螺杆包括：固定套管、锁紧螺母、测微螺杆、旋钮和计量单元；

所述固定套管的外壁上设有抵接部，所述固定套管穿设于所述转接组件一端，所述锁紧螺母与所述固定套管的外壁螺纹连接，所述锁紧螺母和所述抵接部共同夹持所述转接组件；所述转接组件远离所述固定套管的一端与所述固定支架以可转动的方式连接，所述螺旋调节螺杆可围绕所述转接组件的转动轴水平转动；

所述旋钮设置于所述固定套管远离所述支撑体的一侧；所述测微螺杆设置于所述固定套管内，所述测微螺杆的一端与所述旋钮连接，另一端伸出所述固定套管并与所述调节本体固定连接，旋转所述旋钮可调整测微螺杆伸出或缩回所述固定套管；

所述计量单元可用于显示所述测微螺杆相对所述固定套管的移动量。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述固定套管包括固定段和测距段，所述固定段的直径小于所述测距段的直径，所述测距段朝向所述固定段的侧壁形成所述抵接部；

所述锁紧螺母与所述固定段螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述测微螺杆远离所述旋钮的一端的外壁上设有环形凹槽；

所述调节本体的两端设有与所述环形凹槽卡接的开口槽。

4.根据权利要求1所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述旋钮和所述测微螺杆沿所述固定套管的轴向同步移动。

5.根据权利要求1所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述转接组件包括第一限位件和第一固定件，所述固定支架上设置有第一通孔，所述第一限位件的一端连接所述固定套管，所述第一限位件的另一端可转动地设置于所述第一通孔内，所述第一固定件设置于所述固定支架远离所述第一限位件的一侧，且所述第一固定件与所述第一限位件可拆卸的连接。

6.根据权利要求5所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述第一限位件的至少部分伸入所述第一通孔内，且所述第一限位件伸入所述第一通孔内的部分与所述第一通孔的内周壁相配合，且能够在所述第一通孔中旋转。

7.根据权利要求1所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述托盘调平机构还包括水平限位组件，所述水平限位组件包括第二限位件，所述第二限位件穿过顶层的所述调节本体后与所述固定支架可拆卸地连接，用于限定或解除各所述调节本体与所述固定支架的相对位置。

8.根据权利要求7所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述固定支架上设置有避让孔；

所述水平限位组件还包括调平板，所述调平板设置于所述固定支架远离所述调节本体的一侧，所述调平板与所述避让孔的端面相抵接；

所述第二限位件穿设于所述避让孔处，所述第二限位件伸出所述避让孔的一端与所述调平板可拆卸地连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于半导体设备的托盘调平机构，其特征在于，所述计量单元包括机械刻度，所述机械刻度设置于固定套管和/或所述测微螺杆上，用于显示所述测微螺杆的移动量；

和/或数显单元，所述数显单元设置于所述固定套管上，通过数字显示所述测微螺杆的移动量。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括反应腔体，在所述反应腔体内设置有托盘，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括权利要求1至9中任意一项所述的托盘调平机构，所述固定支架与所述反应腔体固定连接，所述托盘设置于所述支撑体上。

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