JP2023064901A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置を示す平面図である。図2は、図1のII-II線に沿った矢視断面図である。実施の形態1に係る半導体装置は、3つの半導体モジュール1と、3つの半導体モジュール1のそれぞれを冷却する冷却器2とを備えている。実施の形態1に係る半導体装置は、例えば、電動化車両に設けられる。実施の形態1に係る半導体装置が設けられる電動化車両としては、例えば、ハイブリッド自動車または電気自動車が挙げられる。
図5は、実施の形態2に係る半導体装置を示す平面図である。図6は、図5のVI-VI線に沿った矢視断面図である。実施の形態2に係る半導体装置では、冷却部205の厚さ方向に見た場合に、冷却部205における第2方向D2の両端部のそれぞれに配置された周縁部209の部分を長辺部222とする。したがって、長辺部222は、周縁部209の一部である。
図7は、実施の形態3に係る半導体装置を示す平面図である。実施の形態3に係る半導体装置では、長辺部222の一部が厚肉部224となっている。冷却部205の厚さ方向における厚肉部224の寸法、すなわち、厚肉部224の厚みT1は、冷却本体部208の厚みT2よりも大きい。したがって、長辺部222の一部の厚みT1は、冷却本体部208の厚みT2よりも大きい。
Claims (4)
- 半導体モジュールと、
前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、
を備え、
前記冷却器は、前記半導体モジュールが実装されているモジュール実装部材と、前記モジュール実装部材が固定されている固定部材とを有し、
前記モジュール実装部材は、板形状の冷却部と、前記冷却部に設けられている冷却フィンとを有し、
前記冷却部と前記固定部材との間には、冷却冷媒が流れる流路が形成されており、
前記冷却部は、冷却本体部と、前記冷却本体部を囲む周縁部とを有し、
前記冷却本体部には、前記流路に面している冷却面と、前記冷却本体部の厚さ方向において前記冷却面とは反対側に設けられている実装面とが形成されており、
前記半導体モジュールは、前記実装面に実装されており、
前記冷却フィンは、前記冷却面に設けられており、
前記周縁部は、前記固定部材に固定されており、
前記周縁部の少なくとも一部は、厚肉部となっており、
前記冷却部の厚さ方向における前記厚肉部の寸法は、前記冷却部の厚さ方向における前記冷却本体部の寸法よりも大きくなっている半導体装置。 - 前記周縁部は、接着または溶着によって前記固定部材に固定されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記冷却器は、前記周縁部と前記固定部材との間の隙間を塞ぐシール部材を有しており、
前記シール部材の少なくとも一部は、前記厚肉部と前記固定部材との間に配置されている請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、接着剤またはロウ付けによって前記実装面に固定されている請求項1から請求項3までの何れか一項に記載の半導体装置。
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