JP2023058930A - 積層インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】素体からの外部電極の剥離をより一層抑制する積層インダクタを提供する。【解決手段】積層インダクタＭＤ１は、主面１ａと、主面１ａと隣り合うと共に主面１ａと直交する仮想平面上に位置する側面と、を有している素体１と、素体１内に配置されているコイル１０と、素体１に配置されていると共に、コイル１０と電気的に接続されている外部電極２０と、を備えている。外部電極２０は、主面１ａから露出している第一電極部２１と、第一電極部２１に連続していると共に主面１ａから露出しており、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有する第二電極部２２と、第一電極部２１に連続していると共に第二電極部２２と主面に直交する方向に離間しており、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有する第三電極部２３とを有している。第二電極部２２と第三電極部２３とは、素体１の一部を挟んでいる。【選択図】図１

Description

本発明は、積層インダクタに関する。

知られている積層インダクタは、実装面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、コイルに電気的に接続されていると共に、素体に配置されている外部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１及び特許文献２参照）。外部電極は、素体の一部を挟む部分を有している。

特開２０２０－６１４０９号公報 特開２００５－２０９８８１号公報

本発明の一つの態様は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制する積層インダクタを提供することを目的とする。

本発明者らは、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制する積層インダクタについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者らは、以下の知見を新たに得て、本発明を想到するに至った。

本発明者らの新たな知見によれば、外部電極が次の構成を有している場合、素体からの外部電極の剥離がより一層抑制される。すなわち、素体が、実装面を構成する主面と、主面と隣り合うと共に主面と直交する仮想平面上に位置する側面と、を有する。外部電極が、主面から露出している電極部と、当該電極部とで素体の一部を挟むよう素体内に位置している電極部とを有する。素体内に位置している電極部が、主面に直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有する。特許文献１及び特許文献２は、上述した構成を有している積層インダクタを開示していない。

一つの態様に係る積層インダクタは、実装面を構成する主面と、主面と隣り合うと共に主面と直交する仮想平面上に位置する側面と、を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、素体に配置されていると共に、コイルと電気的に接続されている外部電極と、を備えている。外部電極は、主面から露出している第一電極部と、第一電極部に連続していると共に主面から露出しており、主面に直交する方向から見て第一電極部から仮想平面に向けて延在するように位置している第二電極部と、第一電極部に連続していると共に第二電極部と主面に直交する方向に離間しており、主面に直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有する第三電極部と、を有している。第二電極部と第三電極部とは、素体の一部を挟んでいる。

上記一つの態様によれば、外部電極が、第一電極部に連続している第二電極部と第三電極部とを含んでいる。第二電極部と第三電極部とは、仮想平面と一致する外縁を有している。仮想平面上には、実装面と隣り合う素体の側面が位置している。挟んでいる電極部のうち、素体内に位置している第三電極部が、仮想平面に一致する外縁を有している。したがって、上記一つの態様は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制する。

上記一つの態様では、外部電極は、第三電極部に形成されていると共に側面から露出している電極層を更に有していてもよい。電極層の主面に直交する方向での第一幅は、第三電極部が有する外縁における、第三電極部の主面に直交する方向での第二幅より大きくてもよい。
第一幅が第二幅より大きい構成では、側面から露出している電極層が、アンカー効果を生じさせ得る。したがって、本構成は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制することが確実に実現される。

上記一つの態様では、第二電極部は、主面に直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有し、電極層は、第二電極部が有する外縁において、第二電極部に更に形成されていてもよい。
電極層が、第二電極部が有する外縁において、第二電極部に更に形成されている構成では、上記アンカー効果がより向上する。したがって、本構成は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

上記一つの態様では、第二電極部は、第一電極部に連続していると共に主面から露出している第一部分と、第一部分より仮想平面寄りに位置している第二部分と、を有し、第二部分は、素体内に位置していてもよい。
第二部分が素体内に位置している構成では、第二電極部と素体との接触面積が増大し得る。したがって、本構成は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現し得る。

上記一つの態様では、側面は、主面と直交する第一仮想平面上に位置する第一側面と、第一側面と対向していると共に、主面と直交し、かつ、第一仮想平面と対向する第二仮想平面上に位置する第二側面と、第一側面及び第二側面と隣り合うと共に、主面、第一仮想平面、及び第二仮想平面と直交する第三仮想平面上に位置する第三側面と、を含んでいてもよい。第二電極部は、主面に直交する方向から見て第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、主面に直交する方向から見て第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、主面に直交する方向から見て第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含んでいてもよい。第三電極部は、主面に直交する方向から見て第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、主面に直交する方向から見て第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、主面に直交する方向から見て第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含んでいてもよい。外部電極は、第一電極部と第二電極部の第一側面側部分及び第二側面側部分とに連続していると共に主面から露出しており、主面に直交する方向から見て第三側面から離間している第四電極部と、第一電極部に連続していると共に第四電極部と主面に直交する方向に離間している第五電極部と、を更に有していてもよい。第四電極部と第五電極部とは、素体の一部を挟んでいてもよい。
この場合、第二電極部及び第三電極部は、互いに直交する三つの仮想平面と一致する外縁を有している。三つの仮想平面上には、主面と隣り合う素体の側面が位置している。第二電極部と第三電極部とが、仮想平面に一致する外縁を有している。第四電極部と第五電極部とは、素体の一部を挟んでいる。したがって、上記一つの態様は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

上記一つの態様では、側面は、主面と直交する第一仮想平面上に位置する第一側面と、第一側面と対向していると共に、主面と直交し、かつ、第一仮想平面と対向する第二仮想平面上に位置する第二側面と、第一側面及び第二側面と隣り合うと共に、主面、第一仮想平面、及び第二仮想平面と直交する第三仮想平面上に位置する第三側面と、を含んでいてもよい。第二電極部は、主面に直交する方向から見て第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、主面に直交する方向から見て第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、主面に直交する方向から見て第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含んでいてもよい。第三電極部は、主面に直交する方向から見て第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、主面に直交する方向から見て第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、を含んでいてもよい。外部電極は、第一電極部と第二電極部の第一側面側部分及び第二側面側部分とに連続していると共に主面から露出しており、主面に直交する方向から見て第三側面から離間している第四電極部と、第一電極部に連続していると共に第四電極部と主面に直交する方向に離間している第五電極部と、を更に有していてもよい。第四電極部と第五電極部とは、素体の一部を挟んでいてもよい。
この場合、第二電極部及び第三電極部は、互いに直交する二つの仮想平面と一致する外縁を有している。二つの仮想平面上には、主面と隣り合う素体の側面が位置している。第二電極部と第三電極部とが、仮想平面に一致する外縁を有している。第四電極部と第五電極部とは、素体の一部を挟んでいる。したがって、上記一つの態様では、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

本発明の一つの態様は、素体からの外部電極の剥離をより一層抑制する積層インダクタを提供する。

図１は、一実施形態に係る積層インダクタを示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層インダクタを示す側面図である。 図３は、本実施形態に係る積層インダクタを示す側面図である。 図４の（ａ）は、外部電極の第一電極部、第三電極部、及び第五電極部を示す平面図である。図４の（ｂ）は、外部電極の第二電極部及び第四電極部を示す平面図である。 図５は、本実施形態に係る積層インダクタを示す分解斜視図である。 図６は、外部電極の断面図である。 図７は、外部電極の断面図である。 図８は、外部電極の断面図である。 図９は、本実施形態の変形例に係る積層インダクタを示す側面図である。 図１０は、外部電極を示す分解斜視図である。 図１１の（ａ）は、外部電極の第一電極部、第三電極部、及び第五電極部を示す平面図である。図１１の（ｂ）は、外部電極の第二電極部及び第四電極部を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。図１～図８を参照しながら、積層インダクタＭＤ１の構成を説明する。図１は、一実施形態に係る積層インダクタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層インダクタを示す側面図である。図３は、本実施形態に係る積層インダクタを示す側面図である。図４の（ａ）は、外部電極の第一電極部、第三電極部、及び第五電極部を示す平面図である。図４の（ｂ）は、外部電極の第二電極部及び第四電極部を示す平面図である。図５は、本実施形態に係る積層インダクタを示す分解斜視図である。図６は、外部電極の断面図である。図７は、外部電極の断面図である。図８は、外部電極の断面図である。

図１～図５を参照しながら、積層インダクタＭＤ１の構成を説明する。積層インダクタＭＤ１は、素体１、コイル１０、及び一対の外部電極２０，３０を有している。コイル１０は、素体１内に配置されている。外部電極２０，３０は、素体１に配置されていると共に、コイル１０に電気的に接続されている。

素体１は、たとえば、直方体形状を呈している。素体１は、互いに対向している一対の主面１ａ，１ｂと、互いに対向している一対の側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している一対の側面１ｅ，１ｆと、を有している。主面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、素体１の外表面を構成している。主面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１に交差する方向に延在している。本実施形態では、主面１ａは、第一方向Ｄ１に直交する方向に延在している。主面１ａは、実装面を構成している。主面１ａは、積層インダクタＭＤ１が他の電子機器、たとえば、回路基材、又は積層電子部品に実装される際に、他の電子機器と対向する。

主面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。主面１ａ，１ｂは、素体１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。側面１ｃ，１ｄは、主面１ａ，１ｂと隣り合うと共に、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で延在している。側面１ｃ，１ｄは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、素体１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。側面１ｅ，１ｆは、主面１ａ，１ｂと隣り合うと共に、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｅ，１ｆは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、素体１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃは、側面１ｅ及び側面１ｆと隣り合っている。側面１ｄは、側面１ｅ及び側面１ｆと隣り合っている。

本実施形態では、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、仮想平面上に位置している。仮想平面は、たとえば、仮想平面ＶＰ１１と、仮想平面ＶＰ１２と、仮想平面ＶＰ１３と、仮想平面ＶＰ１４と、を含んでいる。側面１ｅは、主面１ａと直交する仮想平面ＶＰ１１上に位置している。側面１ｆは、側面１ｅと対向していると共に、主面１ａと直交し、かつ、仮想平面ＶＰ１１と対向する仮想平面ＶＰ１２上に位置している。側面１ｃは、側面１ｅ及び側面１ｆと隣り合うと共に、主面１ａ、仮想平面ＶＰ１１、及び仮想平面ＶＰ１２と直交する仮想平面ＶＰ１３上に位置している。側面１ｄは、側面１ｅ及び側面１ｆと隣り合うと共に、主面１ａ、仮想平面ＶＰ１１、及び仮想平面ＶＰ１２と直交する仮想平面ＶＰ１４上に位置している。たとえば、側面１ｅが、第一側面を構成する場合、側面１ｆが、第二側面を構成し、側面１ｃが、第三側面を構成する。たとえば、仮想平面ＶＰ１１が、第一仮想平面を構成する場合、仮想平面ＶＰ１２が、第二仮想平面を構成し、仮想平面ＶＰ１３が、第三仮想平面を構成し、仮想平面ＶＰ１４が、第四仮想平面を構成する。

第一方向Ｄ１での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。第二方向Ｄ２での素体１の長さは、たとえば、約０．４ｍｍである。第三方向Ｄ３での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。本実施形態では、たとえば、第二方向Ｄ２が、素体１の長手方向である。

素体１は、たとえば、複数の層２ａ～２ｋが積層されて形成されている。本実施形態では、複数の層２ａ～２ｋの積層方向は、第一方向Ｄ１である。複数の層２ａ～２ｋは、実際には互いの境界が視認できない程度に一体化されている。層２ａ～２ｋは、たとえば、絶縁体層３ａ～３ｋを有している。絶縁体層３ａ～３ｋは、磁性材料を含んでいる。絶縁体層３ａ～３ｋの磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。絶縁体層の磁性材料は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいていてもよい。絶縁体層３ａ～３ｋは、たとえば、非磁性材料を含んでいてもよい。絶縁体層３ａ～３ｋの非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。

コイル１０は、素体１内に配置されている。コイル１０は、たとえば、らせん状を呈し、複数のコイル導体層１０ｂ～１０ｈと、複数のスルーホール導体１５ａ～１５ｈとによって形成されている。複数のコイル導体層１０ｂ～１０ｈは、スルーホール導体１５ａ～１５ｈによって互いに接続されている。本実施形態では、コイル１０の軸心方向は、第一方向Ｄ１である。コイル導体層１０ｂ～１０ｈは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体層１０ｂ～１０ｈは、主面１ａ，１ｂ、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間している。

コイル１０は、第一コイル部１１と第二コイル部１２とを含んでいる。第一コイル部１１と第二コイル部１２とは、互いに接続されている。本実施形態では、第一コイル部１１は、複数のコイル導体層１０ｂ～１０ｄによって形成され、第二コイル部１２は、複数のコイル導体層１０ｅ～１０ｈによって形成されている。たとえば、第一コイル部１１は、主面１ｂ寄りに配置され、第二コイル部１２は、主面１ａ寄りに配置されている。

素体１内には、第一接続導体１３と第二接続導体１４とが配置されている。第一接続導体１３は、コイル１０と外部電極２０とを電気的に接続している。第二接続導体１４は、コイル１０と外部電極３０とを電気的に接続している。

第一接続導体１３は、第一方向Ｄ１に延在するスルーホール導体であり、複数の第一スルーホール導体層１３ｉ，１３ｊによって形成されている。第一接続導体１３の主面１ｂ寄りの端部が、コイル１０の主面１ｂ寄りの一端に接続されている。第一接続導体１３は、第一方向Ｄ１から見て、コイル１０よりも素体１の外表面寄りに配置されている。第一接続導体１３は、たとえば、側面１ｃと側面１ｆとが成す角部の近くに配置されている。第一接続導体１３の主面１ａ寄りの端部が、外部電極２０に接続されている。

第二接続導体１４は、第一方向Ｄ１に延在するスルーホール導体であり、複数の第二スルーホール導体層１４ｃ～１４ｊによって形成されている。第二接続導体１４の主面１ｂ寄りの端部が、コイル１０の主面１ｂ寄りの一端に接続されている。第二接続導体１４は、第一方向Ｄ１から見て、コイル１０よりも素体１の外表面が成す角部寄りに配置されている。第二接続導体１４は、たとえば、側面１ｄと側面１ｅとが成す角部の近くに配置されている。第二接続導体１４の主面１ａ寄りの端部が、外部電極３０に接続されている。

第一接続導体１３及び第二接続導体１４は、たとえば、円柱形状を呈している。円柱形状の断面は、真円形状又は楕円形状を呈していてもよい。第一接続導体１３及び第二接続導体１４は、三角柱形状又は四角柱形状を呈していてもよい。

外部電極２０，３０は、素体１に配置されている。外部電極２０は、たとえば、側面１ｃ寄りに配置され、外部電極３０は、たとえば、側面１ｄ寄りに配置されている。外部電極２０と外部電極３０とは、たとえば、第二方向Ｄ２で互いに離間している。外部電極２０，３０は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、矩形状を呈している。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。

外部電極２０は、第一電極部２１と第二電極部２２とを有している。第二電極部２２は、第一方向Ｄ１で、第一電極部２１に連続している。第一電極部２１は、第二電極部２２よりも主面１ｂに近い。第一電極部２１は、主面１ａから露出している。第二電極部２２は、主面１ａから露出している。第二電極部２２は、第一方向Ｄ１から見て、第一電極部２１から仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３に向けて延在するように位置している。第二電極部２２は、外縁２２ｐを有している。外縁２２ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致している。

第二電極部２２は、第一側面側部分２２ｅと、第二側面側部分２２ｆと、第三側面側部分２２ｃと、を含んでいる。第一側面側部分２２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁２２ｑを有している。第二側面側部分２２ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁２２ｒを有している。第三側面側部分２２ｃは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２２ｐを有している。本明細書において「外縁が仮想平面と一致する」は、意図せず、外縁が仮想平面に一致しないことも含む。たとえば、製造誤差又は公差により、意図せず、外縁が仮想平面に一致しない構成は、外縁が仮想平面と一致する構成に含まれる。

外部電極２０は、第三電極部２３を有している。第三電極部２３は、第一電極部２１に連続していると共に、第二電極部２２と第一方向Ｄ１に離間している。第三電極部２３は、外縁２３ｐを有している。外縁２３ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致している。第三電極部２３は、第一方向Ｄ１で互いに対向している上縁２３ｂと下縁２３ａとを有している。上縁２３ｂと下縁２３ａとは、第三電極部２３の第一方向Ｄ１での両端部を規定している。

第三電極部２３は、第一側面側部分２３ｅと、第二側面側部分２３ｆと、第三側面側部分２３ｃと、を含んでいる。第一側面側部分２３ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁２３ｑを有している。第二側面側部分２３ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁２３ｒを有している。第三側面側部分２２ｃは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２３ｐを有している。外縁２３ｑは、たとえば、側面１ｃに露出している。この場合、第三電極部２３は、外縁２３ｑを除いて、素体１内に埋まっている。上縁２３ｂ及び下縁２３ａも、素体１内に埋まっている。

外部電極２０は、第四電極部２４と第五電極部２５とを有している。第四電極部２４は、第二電極部２２の第一側面側部分２２ｅと第二側面側部分２２ｆとに連続している。第四電極部２４は、主面１ａから露出している。第四電極部２４は、第一方向Ｄ１から見て、側面１ｃから離間している。第五電極部２５は、第一電極部２１に連続している。第五電極部２５は、第四電極部２４と第一方向Ｄ１に離間している。第四電極部２４と第五電極部２５とは、第一方向Ｄ１で、素体１の一部を挟んでいる。

外部電極３０は、第一電極部３１と第二電極部３２とを有している。第二電極部３２は、第一方向Ｄ１で、第一電極部３１に連続している。第一電極部３１は、第二電極部３２よりも主面１ｂに近い。第一電極部３１は、主面１ａから露出している。第二電極部３２は、主面１ａから露出している。第二電極部３２は、第一方向Ｄ１から見て、第一電極部２１から仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３に向けて延在するように位置している第二電極部３２は、外縁３２ｐを有している。外縁３２ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致している。外縁３２ｐは、たとえば、側面１ｄに露出している。外部電極３０に対する仮想平面ＶＰ１４は、外部電極２０に対する仮想平面ＶＰ１３と同じ位置関係を有している。

第二電極部３２は、第一側面側部分３２ｅと、第二側面側部分３２ｆと、第三側面側部分３２ｄと、を含んでいる。第一側面側部分３２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁３２ｑを有している。第二側面側部分３２ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁３２ｒを有している。第三側面側部分３２ｄは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致する外縁３２ｐを有している。

外部電極３０は、第三電極部３３を有している。第三電極部３３は、第一電極部３１に連続していると共に、第二電極部３２と第一方向Ｄ１に離間している。第三電極部３３は、外縁３３ｐを有している。外縁３３ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致している。第三電極部３３は、第一方向Ｄ１で互いに対向している上縁３３ｂと下縁３３ａとを有している。上縁３３ｂと下縁３３ａとは、第三電極部３３の第一方向Ｄ１での両端部を規定している。

第三電極部３３は、第一側面側部分３３ｅと、第二側面側部分３３ｆと、第三側面側部分３３ｃと、を含んでいる。第一側面側部分３３ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁３３ｑを有している。第二側面側部分３３ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁３３ｒを有している。第三側面側部分３２ｃは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致する外縁３３ｐを有している。外縁２３ｐは、たとえば、側面１ｄに露出している。この場合、第三電極部３３は、外縁３３ｐを除いて、素体１内に埋まっている。上縁３３ｂ及び下縁３３ａも、素体１内に埋まっている。

外部電極３０は、第四電極部３４と第五電極部３５とを有している。第四電極部３４は、第二電極部３２の第一側面側部分と第二側面側部分とに連続している。第四電極部３４は、主面１ａから露出している。第四電極部３４は、第一方向Ｄ１から見て、側面１ｃから離間している。第五電極部３５は、第一電極部３１に連続している。第五電極部３５は、第四電極部３４と第一方向Ｄ１に離間している。第四電極部３４と第五電極部３５とは、素体１の一部を挟んでいる。

本実施形態では、第三電極部２３，３３の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。第三電極部２３，３３と第二電極部２２，３２とに挟まれた素体１の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。第二電極部２２，３２の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。第四電極部２４，３４の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。第四電極部２４，３４と第五電極部２５，３５とに挟まれた素体１の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。第五電極部２５，３５の厚みは、たとえば、５～２５μｍである。

図２に示されるように、第三方向Ｄ３から見て、第二接続導体１４と第二コイル部１２との間の第二方向Ｄ２での距離Ｌ１は、第二接続導体１４と第一コイル部１１との間の第二方向Ｄ２での距離Ｌ２よりも大きい。第三方向Ｄ３から見て、第二コイル部１２は、第一コイル部１１よりも第二接続導体１４から離間している。本実施形態では、距離Ｌ１は、第二接続導体１４と第二コイル部１２との最短距離である。距離Ｌ２は、第二接続導体１４と第一コイル部１１との最短距離である。図２では、距離Ｌ１及び距離Ｌ２を一例として便宜的に示しており、実際の最短距離と異なっていてもよい。

第一コイル部１１の径の大きさは、第二コイル部１２の径の大きさと異なっている。第一コイル部１１の径の大きさは、たとえば、第二コイル部１２の径の大きさよりも大きい。第一方向Ｄ１から見て、第一コイル部１１のコイル軸と、第二コイル部１２のコイル軸とは、互いに一致していない。第一方向Ｄ１から見て、第二コイル部１２のコイル軸は、たとえば、第一コイル部１１のコイル軸よりも側面１ｃに近い。第一方向Ｄ１から見て、第一コイル部１１の側面１ｃ寄りの外縁は、たとえば、第二コイル部１２の側面１ｃ寄りの外縁と一致している。したがって、第一方向Ｄ１から見て、第一コイル部１１を構成するコイル導体層１０ｂ及びコイル導体層１０ｄの一部は、たとえば、第二コイル部１２を構成するコイル導体層１０ｅ及びコイル導体層１０ｈの一部と重なっている。

第二コイル部１２は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、外部電極３０と重なっていない。したがって、第二コイル部１２は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、外部電極３０と異なる場所に配置されている。第一方向Ｄ１から見て、コイル導体層１０ｅ～１０ｈは、たとえば、外部電極３０と重なっていない。

本実施形態では、コイル１０と、第一接続導体１３及び第二接続導体１４と、外部電極２０，３０とは、導電材料を含んでいる。導電材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又は、Ｗを含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含んでいてもよい。コイル１０と、第一接続導体１３及び第二接続導体１４とは、外部電極２０，３０と同じ導電材料を含んでいてもよい。コイル１０と、第一接続導体１３及び第二接続導体１４と、外部電極２０，３０とは、互いに同じ導電材料を含んでいてもよい。コイル１０と、第一接続導体１３及び第二接続導体１４と、外部電極２０，３０とは、互いに異なる導電材料を含んでいてもよい。

図５に示されるように、積層インダクタＭＤ１は、たとえば、複数の層２ａ～２ｋを含んでいる。たとえば、層２ａ～２ｋがこの順番に積層されて、積層インダクタＭＤ１が形成される。

層２ａは、絶縁体層３ａを含んでいる。層２ａは、素体１の最上層を構成し、層２ａの主面２ｐは、素体１の主面１ｂに相当する。層２ｂは、絶縁体層３ｂと、絶縁体層３ｂに配置されたコイル導体層１０ｂとを含んでいる。コイル導体層１０ｂは、第一コイル部１１の一部を構成している。層２ｃは、絶縁体層３ｃと、絶縁体層３ｃに配置されたコイル導体層１０ｃ及び第二スルーホール導体層１４ｃとを含んでいる。コイル導体層１０ｃは、第一コイル部１１の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｃは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｂと層２ｃとの間には、スルーホール導体１５ａ及びスルーホール導体１５ｂが配置されている。スルーホール導体１５ａは、コイル導体層１０ｂの一端とコイル導体層１０ｃの一端とを接続している。スルーホール導体１５ｂは、コイル導体層１０ｂの他端と第二スルーホール導体層１４ｃとを接続している。

層２ｄは、絶縁体層３ｄと、絶縁体層３ｄに配置されたコイル導体層１０ｄ及び第二スルーホール導体層１４ｄとを含んでいる。コイル導体層１０ｄは、第一コイル部１１の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｄは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｃと層２ｄとの間には、スルーホール導体１５ｃが配置されている。スルーホール導体１５ｃは、コイル導体層１０ｃの他端とコイル導体層１０ｄの一端とを接続している。

層２ｅは、絶縁体層３ｅと、絶縁体層３ｅに配置されたコイル導体層１０ｅ及び第二スルーホール導体層１４ｅとを含んでいる。コイル導体層１０ｅは、第二コイル部１２の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｅは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｄと層２ｅとの間には、スルーホール導体１５ｄが配置されている。スルーホール導体１５ｄは、コイル導体層１０ｄの他端とコイル導体層１０ｅの一端とを接続している。

層２ｆは、絶縁体層３ｆと、絶縁体層３ｆに配置されたコイル導体層１０ｆ及び第二スルーホール導体層１４ｆとを含んでいる。コイル導体層１０ｆは、第二コイル部１２の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｆは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｅと層２ｆとの間には、スルーホール導体１５ｅが配置されている。スルーホール導体１５ｅは、コイル導体層１０ｅの他端とコイル導体層１０ｆの一端とを接続している。

層２ｇは、絶縁体層３ｇと、絶縁体層３ｇに配置されたコイル導体層１０ｇ及び第二スルーホール導体層１４ｇとを含んでいる。コイル導体層１０ｇは、第二コイル部１２の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｇは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｆと層２ｇとの間には、スルーホール導体１５ｆが配置されている。スルーホール導体１５ｆは、コイル導体層１０ｆの他端とコイル導体層１０ｇの一端とを接続している。

層２ｈは、絶縁体層３ｈと、絶縁体層３ｈに配置されたコイル導体層１０ｈ及び第二スルーホール導体層１４ｈとを含んでいる。コイル導体層１０ｈは、第二コイル部１２の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｈは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｇと層２ｈとの間には、スルーホール導体１５ｇが配置されている。スルーホール導体１５ｇは、コイル導体層１０ｇの他端とコイル導体層１０ｈの一端とを接続している。

層２ｉは、絶縁体層３ｉと、絶縁体層３ｉに配置された第一スルーホール導体層１３ｉ及び第二スルーホール導体層１４ｉとを含んでいる。第一スルーホール導体層１３ｉは、第一接続導体１３の一部を構成し、第二スルーホール導体層１４ｉは、第二接続導体１４の一部を構成している。層２ｈと層２ｉとの間には、スルーホール導体１５ｈが配置されている。スルーホール導体１５ｈは、コイル導体層１０ｈの他端と第一スルーホール導体層１３ｉとを接続している。層２ｊは、絶縁体層３ｊと、絶縁体層３ｊに配置された第一スルーホール導体層１３ｊ及び第二スルーホール導体層１４ｊとを含んでいる。

層２ｋは、絶縁体層３ｋと、第一方向Ｄ１での絶縁体層３ｋの両側に配置された電極層１６ａ，１６ｂ及び電極層１７ａ，１７ｂと、を含んでいる。電極層１６ａは、第一電極部２１、第三電極部２３、及び第五電極部２５を構成し、電極層１６ｂは、第二電極部２２及び第四電極部２４を構成する。電極層１７ａは、第一電極部３１、第三電極部３３、及び第五電極部３５を構成し、電極層１７ｂは、第二電極部３２及び第四電極部３４を構成する。絶縁体層３ｋには、電極層１６ａと電極層１６ｂとが互いに接合されるための開口１８ａが形成されている。絶縁体層３ｋには、電極層１７ａと電極層１７ｂとが互いに接合されるための開口１８ｂが形成されている。

電極層１６ａは、開口１８ａが形成された絶縁体層３ｋに押し込められて、第一電極部２１、第三電極部２３、及び第五電極部２５に加工される。第一電極部２１は、たとえば、開口１８ａを介して、第二電極部２２と連続している。電極層１７ａは、開口１８ｂが形成された絶縁体層３ｋに押し込められて、第一電極部３１、第三電極部３３、及び第五電極部３５に加工される。第一電極部３１は、たとえば、開口１８ｂを介して第二電極部２２と連続している。層２ｋは、素体１の最下層を構成し、層２ｋの主面２ｑは、素体１の主面１ａに相当する。

図６～図８を参照しながら、外部電極２０，３０の構成を更に説明する。図６及び図７に示されるように、外部電極２０は、たとえば、素体１の外表面に配置される電極層２６を有している。電極層２６は、第三電極部２３に形成されている。電極層２６は、たとえば、外縁２３ｐが露出している側面１ｃに配置されている。電極層２６は、外縁２３ｑが露出している側面１ｅに配置されていてもよい。電極層２６は、外縁２３ｒが露出している側面１ｆに配置されていてもよい。たとえば、外縁２３ｐが側面１ｃに露出している場合、電極層２６は、側面１ｃに配置される。たとえば、外縁２３ｑ，２３ｒがそれぞれ側面１ｅ，１ｆに露出している場合、電極層２６は、それぞれ側面１ｅ，１ｆに配置される。電極層２６は、側面１ｃ，１ｅ，１ｆから露出している。

電極層２６は、たとえば、外縁２３ｐ，２３ｑ，２３ｒと接合していると共に、外縁２３ｐ，２３ｑ，２３ｒが露出している側面１ｃ，１ｅ，１ｆの少なくとも一つのうち、外縁２３ｐ，２３ｑ，２３ｒを囲んでいる領域と接している。たとえば、外縁２３ｐが側面１ｃに露出している場合、電極層２６は、側面１ｃのうち、外縁２３ｐを囲んでいる領域と接している。電極層２６の第一方向Ｄ１での第一幅は、第三電極部２３が有する外縁２３ｐにおける、第三電極部２３の第一方向Ｄ１での第二幅より大きい。電極層２６は、たとえば、第二電極部２２の素体１から露出している外縁２３ｐ，２３ｑ，２３ｒを覆うように形成されていてもよい。

図６は、側面１ｃに配置された電極層２６の例を示している。電極層２６は、側面１ｃと側面１ｅとが成す稜と、側面１ｃと側面１ｆとが成す稜と間を第三方向Ｄ３に延在していてもよい。たとえば、外縁２３ｐ，２３ｑがそれぞれ側面１ｃ，１ｅに露出している場合、側面１ｃ上の電極層２６は、側面１ｃと側面１ｅとが成す稜を越えて、側面１ｅ上の電極層２６と連結していてもよい。たとえば、外縁２３ｐ，２３ｒがそれぞれ側面１ｃ，１ｆに露出している場合、側面１ｃ上の電極層２６は、側面１ｃと側面１ｆとが成す稜を越えて、側面１ｆ上の電極層２６と連結していてもよい。たとえば、外縁２３ｐ，２３ｑ，２３ｒがそれぞれ側面１ｃ，１ｅ，１ｆに露出している場合、側面１ｅ上の電極層２６は、側面１ｅと側面１ｃとが成す稜を越えて、側面１ｃ上の電極層２６と連結し、更に、側面１ｃ上の電極層２６は、側面１ｃと側面１ｆとが成す稜を越えて、側面１ｆ上の電極層２６と連結していてもよい。

外部電極３０は、たとえば、素体１の外表面に配置される他の電極層を有している。電極層２６は、第三電極部３３に形成されている。他の電極層は、側面１ｄ及び側面１ｅ，１ｆの少なくとも一つに配置されている。たとえば、外縁３３ｐが側面１ｄに露出している場合、他の電極層は、側面１ｄに配置される。他の電極層は、側面１ｄ，１ｅ，１ｆから露出している。他の電極層の第一方向Ｄ１での第一幅は、第三電極部３３が有する外縁３３ｐにおける、第三電極部３３の第一方向Ｄ１での第二幅より大きい。

電極層２６及び他の電極層は、たとえば、Ｎｉめっき膜、Ｓｎめっき膜、Ｃｕめっき膜、又はＡｕめっき膜を含んでいる。電極層２６及び他の電極層は、これらのめっき膜の多層構造を有してもよく、たとえば、Ｎｉめっき膜と、Ｎｉめっき膜上に形成されたＡｕめっき膜とを含んでいてもよい。電極層２６及び他の電極層の厚みは、たとえば、５～１５μｍである。

図７に示されるように、電極層２６は、たとえば、第二電極部２２が有する外縁２２ｐにおいて、第二電極部２２に更に形成されている。第二電極部２２は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２２ｐを有している。図７に示されている電極層２６は、図６に示されている例よりも、電極層２６の第一方向Ｄ１での第一幅は、第三電極部２３が有する外縁２３ｐにおける、第三電極部２３の第一方向Ｄ１での第二幅より大きい。図７は、外縁２３ｐが側面１ｃに露出している場合の電極層２６を例示している。外部電極３０においても、他の電極層は、第二電極部３２が有する外縁３２ｐにおいて、第二電極部３２に更に形成されていてもよい。

図８に示されるように、第二電極部２２は、たとえば、第一部分２２ａと第二部分２２ｂとを有している。第一部分２２ａは、第一方向Ｄ１で、第一電極部２１に連続している。第一部分２２ａは、第一電極部２１に連続しており、たとえば、第一電極部２１と一体的に形成されている。第一部分２２ａは、第一方向Ｄ１から見て、第一電極部２１の少なくとも一部と重なっている。第一部分２２ａは、たとえば、主面１ａから露出している。第二部分２２ｂは、素体１内に位置している。第二部分２２ｂは、たとえば、第一部分２２ａよりも外縁２２ｐ寄りに位置している。第二部分２２ｂは、外縁２２ｐを含んでいる。第三電極部２３と第二部分２２ｂとは、第一方向Ｄ１で互いに離間している。図８に示されるように、外縁２２ｐは、側面１ｃに露出しないで、側面１ｃと離間していてもよい。第二部分２２ｂは、たとえば、素体１内に位置している。たとえば、第二電極部２２及び第三電極部２３のうち、素体１に露出している外縁には、めっき膜２７が形成されていてもよい。めっき膜２７は、たとえば、電極層２６と同じ材料を含んでいる。

第二電極部３２は、たとえば、第一部分と第二部分とを有している。第一部分は、第一方向Ｄ１で、第一電極部３１に連続している。第二電極部３２の第一部分は、たとえば、主面１ａから露出している。第二電極部３２の第二部分は、たとえば、第一部分よりも外縁３２ｐ寄りに位置している。第二電極部３２の第二部分は、たとえば、素体１内に位置している。

積層インダクタＭＤ１の製造方法の一例について説明する。製造方法の各工程の順番は、互いに入れ替わってもよい。製造方法の一例では、初めに、スラリーを用意する。スラリーは、たとえば、絶縁性樹脂と溶剤とを混合した材料を含んでいる。絶縁性樹脂は、たとえば、アクリル樹脂又はブチラール樹脂を含んでいる。溶剤は、たとえば、エチルカルビトール又はブチルカルビトールを含んでいる。

続いて、たとえば、ドクターブレード法によって、スラリーを基材上に塗布して、グリーンシートを形成する。基材は、たとえば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を含んでいる。グリーンシートは、絶縁体層３ａ～３ｋを形成するために用いられる。続いて、たとえば、グリーンシートにレーザー光を照射して、スルーホール導体１５ａ～１５ｈ、第一スルーホール導体層１３ｉ，１３ｊ、及び第二スルーホール導体層１４ｃ～１４ｊのための貫通孔を形成する。

続いて、グリーンシートに形成された貫通孔内に導電性ペーストを充填する。貫通孔内に充填される導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。導電性ペーストを充填後、コイル導体層１０ｂ～１０ｈのための導体をグリーンシートに配置する。コイル導体層１０ｂ～１０ｈのための導体は、貫通孔内に充填された導電性ペーストと接続されるようにグリーンシートに配置される。

続いて、電極層１６ａ，１７ａを押し込むためのグリーンシートの一面に、第一電極部２１，３１、第三電極部２３，３３、及び第五電極部２５，３５を形成するための導電性ペーストを付与する。電極層１６ａ，１７ａを押し込むためのグリーンシートは、たとえば、他のグリーンシートと同じ材料を含んでいる。続いて、電極層１６ａ，１７ａを押し込むためのグリーンシートの他面に、第二電極部２２，３２及び第四電極部２４，３４を形成するための導電性ペーストを付与する。外部電極２０，３０を形成するための導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。

続いて、各グリーンシートを積層する。グリーンシートは、たとえば、基材から剥がされた後に積層される。積層された各グリーンシートは、積層される第一方向Ｄ１に加圧される。積層されたグリーンシートを加圧した後、第一方向Ｄ１から見て、コイル導体層１０ｂ～１０ｈのための各導体が互いに重なっている積層体が形成される。

グリーンシートを加圧する際には、電極層１６ａ，１６ｂのための導電性ペーストは、絶縁体層３ｋを形成するグリーンシートに押し込められる。絶縁体層３ｋを形成するグリーンシートには、開口１８ａ，１８ｂのための貫通孔が形成されている。電極層１６ａ，１６ｂのための導電性ペーストは、絶縁体層３ｋを形成するグリーンシートのうち、開口１８ａ，１８ｂのための貫通孔を除く部分のみによって押し込められる。この結果、絶縁体層３ｋを形成するグリーンシートのうち、当該貫通孔の周辺部分によって押し込められた領域が、第三電極部２３，３３及び第五電極部２５，３５を形成する。当該貫通孔の周辺部分によって押し込められなかった領域が、第一電極部２１，３１を形成する。

図４及び図５に示されるように、たとえば、外部電極２０の形成では、電極層１６ａのための導電性ペーストへの押し込みによって、第三電極部２３の第一側面側部分２３ｅ、第二側面側部分２３ｆ、及び第三側面側部分２３ｃと、第五電極部２５とが形成される。絶縁体層３ｋを形成するグリーンシートのうち、当該貫通孔の周辺部分によって押し込められなかった領域が、第一電極部２１を形成する。第一電極部２１のための導電性ペーストは、たとえば、開口１８ａのための貫通孔を介して、第二電極部２２のための導電性ペーストと接合される。導電性ペーストの接合により、第二電極部２２は、第一電極部２１に連続する。

続いて、積層体に熱処理を施すことによって、積層インダクタアレイを形成する。積層インダクタアレイは、たとえば、切断機によって、所定の大きさに切断され、積層インダクタＭＤ１が作製される。本実施形態では、たとえば、めっき法によって、切断後の積層インダクタＭＤ１に対して、電極層２６及び他の電極層が形成されてもよい。電極層２６及び他の電極層の形成は、たとえば、電解めっき法又は無電解めっき法による。

以上説明したように、積層インダクタＭＤ１は、実装面を構成する主面１ａと、主面１ａと隣り合うと共に主面１ａと直交する仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３，ＶＰ１４上に位置する側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆと、を有している素体１と、素体１内に配置されているコイル１０と、素体１に配置されていると共に、コイル１０と電気的に接続されている外部電極２０，３０と、を備えている。外部電極２０は、主面１ａから露出している第一電極部２１，３１と、第一電極部２１，３１に連続していると共に主面１ａから露出しており、主面１ａに直交する方向から見て第一電極部２１，３１から仮想平面に向けて延在するように位置している第二電極部２２，３２と、第一電極部２１，３１に連続していると共に第二電極部２２，３２と主面１ａに直交する方向に離間しており、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有する第三電極部２３，３３と、を有している。第二電極部２２，３２と第三電極部２３，３３とは、素体１の一部を挟んでいる。

積層インダクタＭＤ１によれば、外部電極２０，３０が、第一電極部２１，３１に連続している第二電極部２２，３２と第三電極部２３，３３とを含んでいる。第二電極部２２と第三電極部２３とは、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３と一致する外縁を有している。仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３上には、主面１ａと隣り合う素体１の側面１ｃ，１ｅ，１ｆが位置している。挟んでいる電極部のうち、素体１内に位置している第三電極部２３が、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３に一致する外縁を有している。第二電極部３２と第三電極部３３とは、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４と一致する外縁を有している。仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４上には、主面１ａと隣り合う素体１の側面１ｄ，１ｅ，１ｆが位置している。挟んでいる電極部のうち、素体１内に位置している第三電極部３３が、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４に一致する外縁を有している。したがって、上記一つの態様は、素体１からの外部電極２０，３０の剥離をより一層抑制する。

積層インダクタＭＤ１では、外部電極２０は、第三電極部２３に形成されていると共に側面１ｃから露出している電極層２６を更に有している。電極層２６の主面１ａに直交する方向での第一幅は、第三電極部２３が有する外縁における、第三電極部２３の主面１ａに直交する方向での第二幅より大きい。
この場合、側面１ｃから露出している電極層２６が、アンカー効果を生じさせ得る。したがって、本構成は、素体１からの外部電極２０の剥離をより一層抑制することが確実に実現される。

積層インダクタＭＤ１では、第二電極部２２は、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面と一致する外縁を有し、電極層２６は、第二電極部３２が有する外縁において、第二電極部２２に更に形成されている。
この場合、上記アンカー効果がより向上する。したがって、本構成は、素体１からの外部電極２０の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

積層インダクタＭＤ１では、第二電極部２２は、第一電極部２１に連続していると共に主面１ａから露出している第一部分２２ａと、第一部分２２ａより仮想平面寄りに位置している第二部分２２ｂと、を有し、第二部分２２ｂは、素体１内に位置している。
この場合、第二電極部２２と素体１との接触面積が増大し得る。したがって、本構成は、素体１からの外部電極２０の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現し得る。

積層インダクタＭＤ１では、側面１ｃ，１ｅ，１ｆは、主面１ａと直交する仮想平面ＶＰ１１上に位置する第一側面１ｅと、第一側面１ｅと対向していると共に、主面１ａと直交し、かつ、仮想平面ＶＰ１１と対向する仮想平面ＶＰ１２上に位置する第二側面１ｆと、第一側面１ｅ及び第二側面１ｆと隣り合うと共に、主面１ａ、仮想平面ＶＰ１１、及び仮想平面ＶＰ１２と直交する仮想平面ＶＰ１３上に位置する第三側面１ｃと、を含んでいる。第二電極部２２は、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁を有する第一側面側部分２２ｅと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁を有する第二側面側部分２２ｆと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁を有する第三側面側部分２２ｃと、を含んでいる。第三電極部２３は、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁を有する第一側面側部分２３ｅと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁を有する第二側面側部分２３ｆと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁を有する第三側面側部分２３ｃと、を含んでいる。外部電極２０は、第一電極部２１と第二電極部２２の第一側面側部分２３ｅ及び第二側面側部分２３ｆとに連続していると共に主面１ａから露出しており、主面１ａに直交する方向から見て第三側面１ｃから離間している第四電極部２４と、第一電極部２１に連続していると共に第四電極部２４と主面に直交する方向に離間している第五電極部２５と、を更に有している。第四電極部２４と第五電極部２５とは、素体の一部を挟んでいる。
この場合、第二電極部２２及び第三電極部２３は、互いに直交する三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３と一致する外縁を有している。第二電極部３２は、互いに直交する三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３と一致する外縁を有している。三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３上には、主面１ａと隣り合う側面１ｃ，１ｅ，１ｆが位置しており、第二電極部２２と第三電極部２３とが、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１３に一致する外縁を有している。第三電極部３３は、互いに直交する三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４と一致する外縁を有している。三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４上には、主面１ａと隣り合う側面１ｄ，１ｅ，１ｆが位置しており、第二電極部３２と第三電極部３３とが、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２，ＶＰ１４に一致する外縁を有している。第四電極部２４，３４と第五電極部２５，３５とは、素体１の一部を挟んでいる。したがって、本構成では、素体１からの外部電極２０，３０の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

図９～図１１を参照しながら、実施形態に係る積層インダクタＭＤ１の変形例について説明する。図９は、本実施形態の変形例に係る積層インダクタＭＤ１を示す側面図である。図１０は、外部電極２０，３０を示す分解斜視図である。図１１の（ａ）は、外部電極の第一電極部、第三電極部、及び第五電極部を示す平面図である。図１１の（ｂ）は、外部電極の第二電極部及び第四電極部を示す平面図である。本変形例に係る積層インダクタＭＤ１は、外部電極２０，３０の構成を除いて、実施形態に係る積層インダクタＭＤ１と同一の構成を有している。

外部電極２０，３０は、素体１に配置されている。外部電極２０は、たとえば、側面１ｃ寄りに配置され、外部電極３０は、たとえば、側面１ｄ寄りに配置されている。外部電極２０と外部電極３０とは、たとえば、第二方向Ｄ２で互いに離間している。

外部電極２０は、第一電極部２１と第二電極部２２とを有している。第二電極部２２は、第一方向Ｄ１で、第一電極部２１に連続している。第一電極部２１は、第二電極部２２よりも主面１ｂに近い。第一電極部２１は、主面１ａから露出している。第二電極部２２は、主面１ａから露出している。第二電極部２２は、外縁２２ｐを有している。外縁２２ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致している。

第二電極部２２は、第一側面側部分２２ｅと、第二側面側部分２２ｆと、第三側面側部分２２ｃと、を含んでいる。第一側面側部分２２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁２２ｑを有している。第二側面側部分２２ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁２２ｒを有している。第三側面側部分２２ｃは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２２ｐを有している。

外部電極２０は、第三電極部２３を有している。第三電極部２３は、第一電極部２１に連続していると共に、第二電極部２２と第一方向Ｄ１に離間している。第三電極部２３は、二つの外縁２３ｐを有している。外縁２３ｐは、第一方向Ｄ１から見て仮想平面ＶＰ１３と一致している。本変形例では、第一電極部２１は、たとえば、側面１ｃまで延在している。第一電極部２１は、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２１ｐを有している。第一方向Ｄ１から見て、外縁２１ｐは、二つの外縁２３ｐに挟まれている。

第三電極部２３は、第一側面側部分２３ｅと、第二側面側部分２３ｆと、を含んでいる。第一側面側部分２３ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁２３ｑを有している。第二側面側部分２３ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁２３ｒを有している。

外部電極２０は、第四電極部２４と第五電極部２５とを有している。第四電極部２４は、第二電極部２２の第一側面側部分２２ｅ及び第二側面側部分２２ｆに連続している。第四電極部２４は、主面１ａから露出している。第四電極部２４は、第一方向Ｄ１から見て側面１ｃから離間している。第五電極部２５は、第一電極部２１に連続している。第五電極部２５は、第四電極部２４と第一方向Ｄ１に離間している。第四電極部２４と第五電極部２５とは、素体１の一部を挟んでいる。

図１０及び図１１に示されるように、外部電極２０では、電極層１６ａのための導電性ペーストへの押し込みによって、第三電極部２３の第一側面側部分２３ｅ及び第二側面側部分２３ｆと、第五電極部２５とが形成される。電極層１６ａのための導電性ペーストへの押し込めの際に押し込められなかった領域は、第一電極部２１を形成する。第一電極部２１のための導電性ペーストは、たとえば、開口１８ａのための貫通孔を介して、第二電極部２２のための導電性ペーストと接合される。

外部電極３０は、第一電極部３１と第二電極部３２とを有している。第二電極部３２は、第一方向Ｄ１で、第一電極部３１に連続している。第一電極部３１は、第二電極部３２よりも主面１ｂに近い。第一電極部３１は、主面１ａから露出している。第二電極部３２は、主面１ａから露出している。第二電極部３２は、外縁３２ｐを有している。外縁３２ｐは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致している。

第二電極部３２は、第一側面側部分３２ｅと、第二側面側部分３２ｆと、第三側面側部分３２ｃと、を含んでいる。第一側面側部分３２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁３２ｑを有している。第二側面側部分３２ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁３２ｒを有している。第三側面側部分３２ｃは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致する外縁３２ｐを有している。

外部電極３０は、第三電極部３３を有している。第三電極部３３は、第一電極部３１に連続していると共に、第二電極部３２と第一方向Ｄ１に離間している。第三電極部３３は、二つの外縁３３ｐを有している。外縁３３ｐは、第一方向Ｄ１から見て仮想平面ＶＰ１４と一致している。本変形例では、第一電極部３１は、たとえば、側面１ｄまで延在している。第一電極部３１は、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１４と一致する外縁３１ｐを有している。第一方向Ｄ１から見て、外縁３１ｐは、二つの外縁３３ｐに挟まれている。

第三電極部３３は、第一側面側部分３３ｅと、第二側面側部分３３ｆと、を含んでいる。第一側面側部分３３ｅは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁３３ｑを有している。第二側面側部分３３ｆは、第一方向Ｄ１から見て、仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁３３ｒを有している。

外部電極３０は、第四電極部３４と第五電極部３５とを有している。第四電極部３４は、第二電極部３２の第一側面側部分３２ｅ及び第二側面側部分３２ｆに連続している。第四電極部３４は、主面１ａから露出している。第四電極部３４は、第一方向Ｄ１から見て側面１ｄから離間している。第五電極部３５は、第一電極部３１に連続している。第五電極部３５は、第四電極部３４と第一方向Ｄ１に離間している。第四電極部３４と第五電極部３５とは、素体１の一部を挟んでいる。

図１０及び図１１に示されるように、外部電極３０では、電極層１７ａのための導電性ペーストへの押し込みによって、第三電極部３３の第一側面側部分３３ｅ及び第二側面側部分３３ｆと、第五電極部３５とが形成される。電極層１７ａのための導電性ペーストへの押し込めの際に押し込められなかった領域は、第一電極部３１を形成する。第一電極部３１のための導電性ペーストは、たとえば、開口１８ｂのための貫通孔を介して、第二電極部３２のための導電性ペーストと接合される。

本変形例に係る積層インダクタＭＤ１は、たとえば、素体１の外表面に配置される電極層２６を有している。電極層２６は、第三電極部２３に形成されている。電極層２６は、たとえば、外縁２３ｑが露出している側面１ｅに配置されている。電極層２６は、外縁２３ｒが露出している側面１ｆにも配置されていてもよい。たとえば、外縁２３ｑ，２３ｒがそれぞれ側面１ｅ，１ｆに露出している場合、電極層２６は、側面１ｅ，１ｆに配置される。本変形例に係る積層インダクタＭＤ１は、素体１の外表面に配置される他の電極層を有していてもよい。他の電極層は、第三電極部３３に形成されている。

以上説明したように、積層インダクタＭＤ１では、側面１ｃ，１ｅ，１ｆは、主面１ａと直交する仮想平面ＶＰ１１上に位置する第一側面１ｅと、第一側面１ｅと対向していると共に、主面１ａと直交し、かつ、仮想平面ＶＰ１１と対向する仮想平面ＶＰ１２上に位置する第二側面１ｆと、第一側面１ｅ及び第二側面１ｆと隣り合うと共に、主面１ａ、仮想平面ＶＰ１１、及び仮想平面ＶＰ１２と直交する仮想平面ＶＰ１３上に位置する第三側面１ｃと、を含んでいる。第二電極部２２は、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁を有する第一側面側部分２２ｅと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁を有する第二側面側部分２２ｆと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１３と一致する外縁２２ｐを有する第三側面側部分２２ｃと、を含んでいる。第三電極部２３は、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１１と一致する外縁を有する第一側面側部分２３ｅと、主面１ａに直交する方向から見て仮想平面ＶＰ１２と一致する外縁を有する第二側面側部分２３ｆと、を含んでいる。外部電極２０は、第一電極部２１と第二電極部２２の第一側面側部分２３ｅ及び第二側面側部分２３ｆとに連続していると共に主面１ａから露出しており、主面１ａに直交する方向から見て第三側面１ｃから離間している第四電極部２４と、第一電極部２１に連続していると共に第四電極部２４と主面１ａに直交する方向に離間している第五電極部２５と、を更に有している。第四電極部２４と第五電極部２５とは、素体１の一部を挟んでいる。
この場合、第二電極部２２，３２及び第三電極部２３，３３は、互いに直交する二つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２と一致する外縁を有している。三つの仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２上には、主面１ａと隣り合う側面１ｅ，１ｆが位置しており、第二電極部２２，３２と第三電極部２３，３３とが、仮想平面ＶＰ１１，ＶＰ１２に一致する外縁を有している。第四電極部２４，３４と第五電極部２５，３５とは、素体１の一部を挟んでいる。したがって、本構成では、素体１からの外部電極２０，３０の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層インダクタＭＤ１では、電極層２６の主面１ａに直交する方向での第一幅は、第三電極部２３が有する外縁における、第三電極部２３の主面１ａに直交する方向での第二幅より大きくなくてもよい。第一幅が第二幅より大きい構成では、上述したように、側面１ｃから露出している電極層２６が、アンカーのような役割を果たす。したがって、本構成は、素体１からの外部電極２０の剥離をより一層抑制することが確実に実現される。
積層インダクタＭＤ１では、電極層２６は、第二電極部２２が有する外縁において、第二電極部２２に更に形成されていなくてもよい。電極層２６が、第二電極部２２が有する外縁において、第二電極部２２に更に形成されている構成では、上述したように、上記アンカー効果がより向上する。したがって、本構成は、素体１からの外部電極２０の剥離をより一層抑制することが更に確実に実現される。

１…素体、１ａ…主面、１ｃ…側面、１ｄ…側面、１ｅ…側面、１ｆ…側面、１０…コイル、２０…外部電極、２１…第一電極部、２２…第二電極部、２２ａ…第一部分、２２ｂ…第二部分、２２ｅ…第一側面側部分、２２ｆ…第二側面側部分、２２ｃ…第三側面側部分、２３…第三電極部、２３ｅ…第一側面側部分、２３ｆ…第二側面側部分、２３ｃ…第三側面側部分、２４…第四電極部、２５…第五電極部、ＭＤ１…積層インダクタ、ＶＰ１１…仮想平面。ＶＰ１２…仮想平面、ＶＰ１３…仮想平面、ＶＰ１４…仮想平面。

Claims (6)

1. 実装面を構成する主面と、前記主面と隣り合うと共に前記主面と直交する仮想平面上に位置する側面と、を有している素体と、
   前記素体内に配置されているコイルと、
   前記素体に配置されていると共に、前記コイルと電気的に接続されている外部電極と、
   を備え、
   前記外部電極は、
   前記主面から露出している第一電極部と、
   前記第一電極部に連続していると共に前記主面から露出しており、前記主面に直交する方向から見て前記第一電極部から前記仮想平面に向けて延在するように位置している第二電極部と、
   前記第一電極部に連続していると共に前記第二電極部と前記主面に直交する前記方向に離間しており、前記主面に直交する前記方向から見て前記仮想平面と一致する外縁を有する第三電極部と、を有し、
   前記第二電極部と第三電極部とは、前記素体の一部を挟んでいる、積層インダクタ。
2. 前記外部電極は、前記第三電極部に形成されていると共に前記側面から露出している電極層を更に有し、
   前記電極層の前記主面に直交する前記方向での第一幅は、前記第三電極部が有する前記外縁における、前記第三電極部の前記主面に直交する前記方向での第二幅より大きい、請求項１に記載の積層インダクタ。
3. 前記第二電極部は、前記主面に直交する方向から見て前記仮想平面と一致する外縁を有し、
   前記電極層は、前記第二電極部が有する前記外縁において、前記第二電極部に更に形成されている、請求項２に記載の積層インダクタ。
4. 前記第二電極部は、
   前記第一電極部に連続していると共に前記主面から露出している第一部分と、
   前記第一部分より前記仮想平面寄りに位置している第二部分と、を有し、
   前記第二部分は、前記素体内に位置している、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層インダクタ。
5. 前記側面は、
   前記主面と直交する第一仮想平面上に位置する第一側面と、
   前記第一側面と対向していると共に、前記主面と直交し、かつ、前記第一仮想平面と対向する第二仮想平面上に位置する第二側面と、
   前記第一側面及び前記第二側面と隣り合うと共に、前記主面、前記第一仮想平面、及び前記第二仮想平面と直交する第三仮想平面上に位置する第三側面と、を含み、
   前記第二電極部は、
   前記主面に直交する方向から見て前記第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含み、
   前記第三電極部は、
   前記主面に直交する方向から見て前記第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含み、
   前記外部電極は、
   前記第一電極部と前記第二電極部の前記第一側面側部分及び前記第二側面側部分とに連続していると共に前記主面から露出しており、前記主面に直交する方向から見て前記第三側面から離間している第四電極部と、
   前記第一電極部に連続していると共に前記第四電極部と前記主面に直交する前記方向に離間している第五電極部と、を更に有し、
   前記第四電極部と第五電極部とは、前記素体の一部を挟んでいる、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層インダクタ。
6. 前記側面は、
   前記主面と直交する第一仮想平面上に位置する第一側面と、
   前記第一側面と対向していると共に、前記主面と直交し、かつ、前記第一仮想平面と対向する第二仮想平面上に位置する第二側面と、
   前記第一側面及び前記第二側面と隣り合うと共に、前記主面、前記第一仮想平面、及び前記第二仮想平面と直交する第三仮想平面上に位置する第三側面と、を含み、
   前記第二電極部は、
   前記主面に直交する方向から見て前記第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第三仮想平面と一致する外縁を有する第三側面側部分と、を含み、
   前記第三電極部は、
   前記主面に直交する方向から見て前記第一仮想平面と一致する外縁を有する第一側面側部分と、
   前記主面に直交する方向から見て前記第二仮想平面と一致する外縁を有する第二側面側部分と、を含み、
   前記外部電極は、
   前記第一電極部と前記第二電極部の前記第一側面側部分及び前記第二側面側部分とに連続していると共に前記主面から露出しており、前記主面に直交する方向から見て前記第三側面から離間している第四電極部と、
   前記第一電極部に連続していると共に前記第四電極部と前記主面に直交する前記方向に離間している第五電極部と、を更に有し、
   前記第四電極部と第五電極部とは、前記素体の一部を挟んでいる、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層インダクタ。

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