JP2023054643A - 保護素子 - Google Patents

Abstract

【課題】破損の可能性がさらに抑えられた保護素子を提供する。【解決手段】保護素子は、基板３０と接続用膜電極３２とヒューズエレメント３４とリード導体３６と遮断バリア３８と伸長部４２とカバーとを備える。遮断バリア３８は、接続用膜電極３２におけるヒューズエレメント３４が接続される箇所とリード導体３６が接続される箇所との間に設けられる。カバー４４は、フラックス４０がヒューズエレメント３４を被覆する箇所からリード導体３６の接続用膜電極３２に接続される箇所までの領域を少なくとも被覆する。伸長部４２は遮断バリア３８に連なる。伸長部４２は少なくとも接続用膜電極３２の縁まで延びる。【選択図】図２

Description

本発明は、保護素子に関する。

特許文献１は、保護素子にかかる発明を開示する。特許文献１にかかる保護素子は、基板の片面上に接続用膜電極を有している。これらの接続用膜電極にわたってヒューズエレメントが溶接されている。各接続用膜電極にリード導体がはんだ付けにより接合されている。各接続用膜電極におけるヒューズエレメント溶接箇所とリード導体はんだ付け接合箇所との間に遮断バリアが設けられている。遮断バリアは、はんだ付け時での溶融はんだ又はヒューズエレメント溶接時の溶融合金に対する濡れ拡がりを遮断する。

特許文献１に開示された保護素子によれば、ヒューズエレメントの溶接箇所とリード導体接合箇所との間の距離を支障なく短縮できる。これにより、保護素子の本体部の縮小化を図り得る。

特開２００９－０７０８０４号公報

しかしながら、特許文献１に開示された保護素子には、破損の可能性を抑えることにつきさらなる改善の余地がある。本発明の目的は、破損の可能性がさらに抑えられた保護素子を提供することにある。

図面に基づいて本発明の保護素子が説明される。なおこの欄で図中の符号を使用したのは発明の内容の理解を助けるためであって内容を図示した範囲に限定する意図ではない。

上述した課題を解決するために、本発明のある局面に従うと、保護素子１０は、基板３０と、接続用膜電極３２，３２の対と、ヒューズエレメント３４と、リード導体３６，３６の対と、遮断バリア３８，３８の対と、カバー４４とを備える。接続用膜電極３２，３２の対は、基板３０の片面上に設けられる。ヒューズエレメント３４は、接続用膜電極３２，３２の対にわたって接続される。リード導体３６，３６の対は、互いに異なる接続用膜電極３２，３２の上へ接続される。遮断バリア３８，３８は、接続用膜電極３２，３２におけるヒューズエレメント３４が接続される箇所とリード導体３６が接続される箇所との間に設けられる。カバー４４は、ヒューズエレメント３４からリード導体３６，３６の対の接続用膜電極３２，３２に接続される箇所までの領域を少なくとも被覆する。保護素子１０は、伸長部４２，１０２をさらに備える。伸長部４２，１０２は、遮断バリア３８に連なる。伸長部４２，１０２は、少なくとも接続用膜電極３２の縁まで延びる。

遮断バリア３８，３８は、接続用膜電極３２，３２におけるヒューズエレメント３４が接続される箇所とリード導体３６が接続される箇所との間に設けられる。伸長部４２，１０２は、遮断バリア３８に連なる。ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因によりガスその他の流体が生じる。その流体のうち接続用膜電極３２，３２におけるリード導体３６との接続箇所付近へ流れるものは遮断バリア３８と伸長部４２，１０２とによって遮られる。その際、伸長部４２，１０２は、少なくとも接続用膜電極３２の縁まで延びている。これにより、伸長部４２，１０２が備えられていない場合に比べてその流体の接続用膜電極３２におけるリード導体３６が接続される箇所への到達が遅れる。その到達が遅れると、そうでない場合に比べて、その流体が有するエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。基板３０の片面上に接続用膜電極３２，３２の対が設けられ、接続用膜電極３２の上へリード導体３６が接続されている。カバー４４は、フラックス４０がヒューズエレメント３４を被覆する箇所からリード導体３６，３６の対の接続用膜電極３２，３２に接続される箇所までの領域を少なくとも被覆する。これにより、基板３０上の他の箇所に比べ、接続用膜電極３２，３２におけるリード導体３６との接続箇所付近は、カバー４４との距離が近くなる可能性が高い。この状況で、接続用膜電極３２，３２におけるリード導体３６との接続箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなると、そのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性がさらに抑えられた保護素子１０が提供される。

また、上述された接続用膜電極３２，３２の対それぞれにおけるヒューズエレメント３４が接続される箇所からリード導体３６が接続される箇所へ向かう方向が、次に述べられる方向に対して交差していることが望ましい。その方向は、接続用膜電極３２，３２の対の一方から他方へヒューズエレメント３４が向かう方向である。この場合、接続用膜電極３２，３２の対が互いに対向するように設けられていることが望ましい。この場合、接続用膜電極３２，３２の対それぞれの縁が、互いに沿うように直線状に延びる区間１６０を有していることが望ましい。この場合、伸長部４２が対向区間部６０を有していることが望ましい。対向区間部６０は遮断バリア３８に連なる。対向区間部６０は、接続用膜電極３２の縁のうち直線状に延びる区間１６０を超えて延びる。

接続用膜電極３２，３２の対が互いに対向するように設けられている。接続用膜電極３２，３２の対それぞれにおけるヒューズエレメント３４が接続される箇所からリード導体３６が接続される箇所へ向かう方向は、次に述べられる方向に対して交差している。その方向は、接続用膜電極３２，３２の対の一方から他方へヒューズエレメント３４が向かう方向である。遮断バリア３８は、接続用膜電極３２におけるヒューズエレメント３４が接続される箇所とリード導体３６が接続される箇所との間に設けられる。対向区間部６０は遮断バリア３８に連なる。対向区間部６０は、接続用膜電極３２の縁のうち直線状に延びる区間１６０を超えて延びる。これにより、次に述べられる流体のうち次に述べられる区間を経由したものの接続用膜電極３２におけるリード導体３６に接続される箇所への到達は遅れる。その流体は、ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因により生じたものである。その区間は、接続用膜電極３２の縁のうち直線状に延びる区間１６０である。その到達が遅れると、そうでない場合に比べ、その流体が持つエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性は低くなる。その可能性が低くなると、そのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性が抑えられた保護素子１０が提供される。

もしくは、上述された伸長部４２が、反対区間部６２を対向区間部６０に加えて有していることが望ましい。反対区間部６２は遮断バリア３８に連なる。反対区間部６２は次に述べられる区間１６２を少なくとも超えて延びる。その区間１６２は、接続用膜電極３２の縁のうち接続用膜電極３２，３２の対の一方から見た接続用膜電極３２，３２の対の他方側とは反対側の区間である。

伸長部４２が反対区間部６２を有している。これにより、そうでない場合に比べ、上述の流体のうち遮断バリア３８に沿って反対区間部６２側へ流れたものの接続用膜電極３２におけるリード導体３６が接続される箇所への到達が遅れる。その到達が遅れると、そうでない場合に比べて、その流体が持つエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。その付近がダメージを受ける可能性が低くなるとそのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性が抑えられた保護素子１０が提供される。

また、上述された伸長部１０２が、路脇形成部１４０と閉塞部１４２とを有していることが望ましい。路脇形成部１４０は、接続用膜電極３２の縁に沿って拡がる。閉塞部１４２は、路脇形成部１４０と遮断バリア３８との間を閉塞する。

路脇形成部１４０は、接続用膜電極３２の縁が延びる方向に拡がる。その方向に路脇形成部１４０が拡がると、ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因により生じた流体の少なくとも一部は接続用膜電極３２における路脇形成部１４０に沿って流れる。そのようにその流体が流れると、その流体はリード導体３６が接続される箇所に近づき難くなる。これにより、その流体が有するエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。その付近がダメージを受ける可能性が低くなると、そのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性が抑えられた保護素子１０が提供される。

もしくは、上述された接続用膜電極３２の縁が、直線状に延びる区間１６０を有していることが望ましい。この場合、路脇形成部１４０が接続用膜電極３２の縁の直線状に延びる区間１６０に沿って拡がっていることが望ましい。

ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因により生じた流体は路脇形成部１４０に沿って流れる。路脇形成部１４０が接続用膜電極３２の縁の直線状に延びる区間１６０に沿って拡がっていると、その流体は直線状に流れることとなる。これにより、その流体が接続用膜電極３２の傍を迅速に通過する可能性が高くなる。その可能性が高くなると、その流体が持つエネルギにより接続用膜電極３２におけるリード導体３６が接続される箇所付近がダメージを受ける可能性は低くなる。その付近がダメージを受ける可能性が低くなると、そのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性が抑えられた保護素子１０が提供される。

また、上述された接続用膜電極３２，３２の対それぞれにおけるヒューズエレメント３４が接続される箇所からリード導体３６が接続される箇所へ向かう方向が、次に述べられる方向に対して交差していることが望ましい。その方向は、接続用膜電極３２，３２の対の一方から他方へヒューズエレメント３４が向かう方向である。この場合、接続用膜電極３２，３２の対が互いに対向するように設けられていることが望ましい。この場合、接続用膜電極３２，３２の対それぞれの縁が、互いに沿うように直線状に延びる区間１６０を有していることが望ましい。この場合、遮断バリア３８，３８が接続用膜電極３２，３２の対それぞれに設けられていることが望ましい。この場合、伸長部４２，１０２が、遮断バリア３８，３８の対それぞれに連なっていることが望ましい。この場合、遮断バリア３８，３８の対それぞれに連なっている伸長部４２，１０２が、間隔をあけて互いに対向していることが望ましい。

伸長部４２，１０２の対が間隔をあけて互いに対向する箇所は、上述の流体の流路となる。伸長部４２，１０２が遮断バリア３８，３８の対それぞれに連なっていると、伸長部４２，１０２が遮断バリア３８，３８の対の一方のみに連なっている場合に比べ、伸長部４２，１０２の対が間隔をあけて互いに対向する箇所の隙間は狭くなる。その隙間が狭くなると、その箇所において上述の流体の流速は速くなる。接続用膜電極３２，３２の対それぞれの縁が互いに沿うように直線状に延びる区間１６０を有しており、かつ、上述の流体の流速が速くなると、次に述べられる可能性が高くなる。その可能性は、伸長部４２，１０２の対が間隔をあけて互いに対向する箇所を通過した上述の流体が接続用膜電極３２の傍を通過する可能性である。その可能性が高くなると、そうでない場合に比べて、その流体が有するエネルギによりリード導体３６が接続される箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。その付近がダメージを受ける可能性が低くなると、そのダメージによって保護素子１０が破損する可能性が低くなる。その結果、破損の可能性が抑えられた保護素子１０が提供される。

本発明によれば、破損の可能性がさらに抑えられた保護素子が提供される。

本発明のある実施形態にかかる保護素子の斜視図である。 本発明のある実施形態にかかる保護素子の基板およびその上に設けられた部品を示す図である。 本発明のある実施形態にかかる保護素子における伸長部付近の拡大図である。 本発明のある実施形態の変形例にかかる保護素子における伸長部付近の拡大図である。

以下、本発明が図面に基づき詳細に説明される。以下の説明では、同一の部品には同一の符号が付されている。それらの名称および機能は同一である。従って、それらについての詳細な説明は繰り返されない。

［構成の説明］
図１は、本実施形態にかかる保護素子１０の斜視図である。図１において保護素子１０は組み立てられた状態で示されている。図２は、本実施形態にかかる保護素子１０の基板３０およびその上に設けられた部品を示す図である。図１と図２とに基づいて、本実施形態にかかる保護素子１０の構成が説明される。

本実施形態にかかる保護素子１０は、基板３０と、接続用膜電極３２，３２の対と、ヒューズエレメント３４と、リード導体３６，３６の対と、遮断バリア３８，３８の対と、フラックス４０と、伸長部４２，４２の対と、カバー４４と、密封体４６と、電線４８，４８の対とを備える。

本実施形態の場合、基板３０は、セラミック製かつ矩形の平板である。基板３０の片面上に接続用膜電極３２，３２の対が設けられる。本実施形態の場合、接続用膜電極３２の形状は「Ｌ」字状である。図２から明らかなように、接続用膜電極３２，３２の対は互いに対向するように設けられている。その結果、接続用膜電極３２，３２の対の一方の縁の一部である直線状区間１６０が、接続用膜電極３２，３２の対の他方の縁の一部である直線状区間１６０と相対することとなる。その結果、接続用膜電極３２，３２の対それぞれの直線状区間１６０が互いに沿い、それらが直線状に延びることとなる。

ヒューズエレメント３４は、接続用膜電極３２，３２の対にわたって接続される。その結果、ヒューズエレメント３４は、接続用膜電極３２，３２の対の一方の一端とその他方の一端とにまたがることとなる。ヒューズエレメント３４は、これに電流が流れたことによりその温度が所定の温度に達すると溶融する。ヒューズエレメント３４が溶融すると、接続用膜電極３２，３２の対の一方から他方に流れていた電流は遮断される。

リード導体３６，３６の対は電極である。これらを介して本実施形態にかかる保護素子１０に電流が流れる。リード導体３６，３６の対は互いに異なる接続用膜電極３２，３２へ接続される。これにより、リード導体３６，３６の対の一方を流れる電流は接続用膜電極３２，３２の対の一方にも流れることとなる。本実施形態の場合、リード導体３６は、接続用膜電極３２の他端に接続される。これにより、接続用膜電極３２，３２の対それぞれにおけるヒューズエレメント３４が接続される箇所からリード導体３６が接続される箇所へ向かう方向が、次に述べられる方向に対して交差することとなる。その方向は、接続用膜電極３２，３２の対の一方から他方へヒューズエレメント３４が向かう方向である。

遮断バリア３８，３８の対は、接続用膜電極３２，３２それぞれにおけるヒューズエレメント３４が接続される箇所とリード導体３６が接続される箇所との間に設けられる。遮断バリア３８は、溶融したヒューズエレメント３４および後述されるガスを遮断する。

フラックス４０は、合成樹脂を含む。フラックス４０は、ヒューズエレメント３４を被覆する。本実施形態の場合、フラックス４０は、接続用膜電極３２，３２の対の大部分と基板３０のうち接続用膜電極３２，３２の対に挟まれる領域と遮断バリア３８，３８の対とをヒューズエレメント３４に加えて被覆する。図２においては、フラックス４０の大部分が取り除かれた状態でこれが示されている。

伸長部４２，４２の対は、遮断バリア３８，３８の対それぞれに連なっている。本実施形態の場合、伸長部４２は遮断バリア３８と一体になっている。伸長部４２は、ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因によりガスが生じたとき、そのガスのうち接続用膜電極３２上を流れるものを接続用膜電極３２の周囲の基板３０上へ誘導する。

本実施形態の場合、カバー４４は、接続用膜電極３２，３２の対と、ヒューズエレメント３４と、リード導体３６，３６の対と、遮断バリア３８，３８の対と、フラックス４０と、伸長部４２，４２の対とを被覆する。その結果、カバー４４は、リード導体３６，３６の対の接続用膜電極３２，３２に接続される箇所を被覆することとなる。

密封体４６は、基板３０とカバー４４の外縁との間に配置される。密封体４６の素材は合成樹脂である。密封体４６は、接続用膜電極３２，３２の対と、ヒューズエレメント３４と、リード導体３６，３６の対と、遮断バリア３８，３８の対と、フラックス４０と、伸長部４２，４２の対とを密封する。

電線４８，４８は、リード導体３６，３６の対に１対１となるように接続される。電線４８はリード導体３６に電流を伝える。

図３は、本実施形態にかかる保護素子１０における伸長部４２，４２付近の拡大図である。図３に基づいて、本実施形態にかかる伸長部４２の構成が説明される。本実施形態の場合、伸長部４２は対向区間部６０と反対区間部６２とを有する。

対向区間部６０は、遮断バリア３８に連なる。本実施形態の場合、対向区間部６０は、接続用膜電極３２の縁のうち直線状区間１６０を超えて延びる。その結果、対向区間部６０の端は基板３０上に位置することとなる。ひいては、伸長部４２が、接続用膜電極３２の縁を超えて延びることとなる。上述されたように、伸長部４２，４２の対は、遮断バリア３８，３８の対それぞれに連なっている。これにより、伸長部４２，４２の対がそれぞれ有する対向区間部６０は、間隔をあけて互いに対向することとなる。

反対区間部６２も遮断バリア３８に連なる。本実施形態の場合、反対区間部６２は次に述べられる反対側区間１６２を超えて延びる。その反対側区間１６２は接続用膜電極３２の縁のうち接続用膜電極３２，３２の対の一方から見た接続用膜電極３２，３２の対の他方側とは反対側の区間である。その結果、反対区間部６２の端も基板３０上に位置することとなる。

［動作の説明］
本実施形態にかかる保護素子１０に電流が流れると、ヒューズエレメント３４は発熱する。その電流の大きさが所定の大きさ以上になると、ヒューズエレメント３４は所定の温度に到達する。所定の温度に到達したそのヒューズエレメント３４は溶融する。ヒューズエレメント３４が溶融すると接続用膜電極３２，３２の対の間が遮断される。それと並行して、ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因によりガスが生じる。ガスが発生する原因の例には、ヒューズエレメント３４の成分の気化、ヒューズエレメント３４の溶断により生じたアークによるフラックス４０の加熱がある。生じたガスは周囲に拡がる。また、ヒューズエレメント３４の溶断においてはガスの発生以外にもその成分の飛散や溶けたヒューズエレメント３４の流動がある。それらも周囲に拡がる。それらの一部がガスに混入することもある。

上述されたガスが伸長部４２の対向区間部６０に接すると、そのガスの一部は対向区間部６０に沿って流れる。その結果、対向区間部６０，６０の対が、そのガスの一部を基板３０のうち接続用膜電極３２，３２の対の間に誘導することとなる。そこに誘導されたガスはそのまま流れて密封体４６の内壁に当たることとなる。ガスが密封体４６の内壁にあたることで、そのガスが有する運動エネルギの一部が熱エネルギその他のエネルギとなる。その後、そのガスはカバー４４内を循環する。

［効果の説明］
本実施形態にかかる保護素子１０においては、接続用膜電極３２にリード導体３６が接続される箇所への上述されたガスの到達が遅れる。その到達が遅れると、その到達が遅れている間にそのガスが持つエネルギが熱エネルギその他のエネルギとしてそのガスの周囲のものに奪われる可能性が高くなる。そのガスが持つエネルギが奪われると、そのガスが持つエネルギにより接続用膜電極３２にリード導体３６が接続される箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。その結果、破損の可能性がさらに抑えられた保護素子１０が提供される。

しかも、本実施形態にかかる保護素子１０においては、接続用膜電極３２の縁のうち直線状区間１６０を超えて対向区間部６０が延びる。これにより、上述のガスの到達はさらに遅れる。その到達がさらに遅れるので、そのガスが持つエネルギにより接続用膜電極３２にリード導体３６が接続される箇所付近がダメージを受ける可能性がさらに低くなる。

さらに、本実施形態にかかる保護素子１０においては、伸長部４２が反対区間部６２を有している。これにより、そうでない場合に比べ、上述のガスのうち遮断バリア３８に沿って反対区間部６２側へ流れたものの接続用膜電極３２におけるリード導体３６が接続される箇所への到達が遅れる。その到達が遅れるので、そのガスが持つエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。

対向区間部６０，６０の対が間隔をあけて互いに対向する箇所は、上述のガスの流路となる。対向区間部６０，６０の対は、接続用膜電極３２の縁のうち接続用膜電極３２，３２の対が互いに対向する区間１６０，１６０を超えて延びる。これにより、対向区間部６０，６０の対が間隔をあけて互いに対向する箇所は狭くなる。その箇所が狭くなると、その箇所において上述の流体の流速は速くなる。このようにして上述の流体の流速が速くなると、その箇所を通過した上述の流体が接続用膜電極３２におけるリード導体３６に接続される箇所へ到達する可能性は低くなる。その可能性が低くなるので、そのガスが持つエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。

〈変形例の説明〉
上述した保護素子１０は、本発明の技術的思想を具体化するために例示したものである。上述した保護素子１０は、本発明の技術的思想の範囲内において種々の変更を加え得るものである。

例えば、伸長部４２は、接続用膜電極３２，３２の対のうち一方のみに設けられてもよい。伸長部４２は遮断バリア３８と一体でなくてもよい。接続用膜電極３２，３２の対の双方に遮断バリア３８が設けられこれらそれぞれに対向区間部６０，６０が設けられている場合、それらは対向していなくてもよい。伸長部４２は対向区間部６０のみを有していてもよいし、反対区間部６２のみを有していてもよい。接続用膜電極３２，３２の対それぞれの縁の一部であって互いに沿うように延びている区間１６０，１６０の形状は直線状でなくてもよい。

図４は、上述された実施形態にかかる発明の変形例にかかる保護素子における伸長部１０２付近の拡大図である。図４に基づいて、本変形例にかかる伸長部１０２の構成が説明される。

本変形例にかかる保護素子は上述された伸長部４２，４２に代えて別の伸長部１０２，１０２を有する。本変形例にかかる伸長部１０２は、対向区間部１２０と、反対区間部１２２とを有している。対向区間部１２０は、遮断バリア３８に連なる。本変形例にかかる対向区間部１２０は遮断バリア３８と一体となっている。対向区間部１２０は、接続用膜電極３２の縁のうち直線状区間１６０まで少なくとも延びる。反対区間部１２２は、遮断バリア３８に連なる。本変形例にかかる反対区間部１２２は遮断バリア３８と一体となっている。反対区間部１２２は、少なくとも反対側区間１６２まで延びる。反対側区間１６２とは、接続用膜電極３２の縁のうち接続用膜電極３２，３２の対の一方から見た接続用膜電極３２，３２の対の他方側とは反対側の区間である。

対向区間部１２０は、路脇形成部１４０と、閉塞部１４２とを有している。路脇形成部１４０は、接続用膜電極３２の縁に沿って拡がる。図４から明らかなように、本変形例にかかる路脇形成部１４０は接続用膜電極３２の直線状に延びている縁に沿って延びている。閉塞部１４２は、路脇形成部１４０と遮断バリア３８との間を閉塞する。

本変形例にかかる保護素子において、路脇形成部１４０は接続用膜電極３２の縁が延びる方向に拡がる。その方向に路脇形成部１４０が拡がると、ヒューズエレメント３４の溶断に起因する様々な原因により生じたガスの少なくとも一部は接続用膜電極３２における路脇形成部１４０に沿って流れる。そのようにそのガスが流れると、そのガスはリード導体３６が接続される箇所に近づき難くなる。これにより、そのガスが有するエネルギによりその箇所付近がダメージを受ける可能性が低くなる。その付近がダメージを受ける可能性が低くなると、そのダメージによって本変形例にかかる保護素子が破損する可能性が低くなる。

しかも、そのガスは路脇形成部１４０に沿って流れる。路脇形成部１４０が接続用膜電極３２の縁の直線状区間１６０に沿って拡がっていると、そのガスは直線状に流れることとなる。これにより、その流体が接続用膜電極３２の傍を迅速に通過する可能性が高くなる。その可能性が高くなると、その流入したガスが持つエネルギにより接続用膜電極３２におけるリード導体３６が接続される箇所付近がダメージを受ける可能性は低くなる。

１０…保護素子
３０…基板
３２…接続用膜電極
３４…ヒューズエレメント
３６…リード導体
３８…遮断バリア
４０…フラックス
４２，１０２…伸長部
４４…カバー
４６…密封体
４８…電線
６０，１２０…対向区間部
６２，１２２…反対区間部
１４０…路脇形成部
１４２…閉塞部
１６０…直線状区間
１６２…反対側区間

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の片面上に設けられる接続用膜電極の対と、
   前記接続用膜電極の対にわたって接続されるヒューズエレメントと、
   互いに異なる前記接続用膜電極の上へ接続されるリード導体の対と、
   前記接続用膜電極における前記ヒューズエレメントが接続される箇所と前記リード導体が接続される箇所との間に設けられる遮断バリアと、
   前記ヒューズエレメントから前記リード導体の対の前記接続用膜電極に接続される箇所までの領域を少なくとも被覆するカバーとを備える保護素子であって、
   前記遮断バリアに連なり、少なくとも前記接続用膜電極の縁まで延びる伸長部をさらに備えることを特徴とする保護素子。
2. 前記接続用膜電極の対それぞれにおける前記ヒューズエレメントが接続される箇所から前記リード導体が接続される箇所へ向かう方向が、前記接続用膜電極の対の一方から他方へ前記ヒューズエレメントが向かう方向に対して交差しており、
   前記接続用膜電極の対が互いに対向するように設けられており、
   前記接続用膜電極の対それぞれの縁が、互いに沿うように直線状に延びる区間を有しており、
   前記伸長部が、前記遮断バリアに連なり、前記接続用膜電極の縁のうち前記直線状に延びる区間を超えて延びる対向区間部を有していることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
3. 前記伸長部が、前記遮断バリアに連なり、前記接続用膜電極の縁のうち前記接続用膜電極の対の一方から見た前記接続用膜電極の対の他方側とは反対側の区間を少なくとも超えて延びる反対区間部を前記対向区間部に加えて有していることを特徴とする請求項２に記載の保護素子。
4. 前記伸長部が、
   前記接続用膜電極の縁に沿って拡がる路脇形成部と、
   前記路脇形成部と前記遮断バリアとの間を閉塞する閉塞部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
5. 前記接続用膜電極の縁が、直線状に延びる区間を有しており、
   前記路脇形成部が前記接続用膜電極の縁の前記直線状に延びる区間に沿って拡がっていることを特徴とする請求項４に記載の保護素子。
6. 前記接続用膜電極の対それぞれにおける前記ヒューズエレメントが接続される箇所から前記リード導体が接続される箇所へ向かう方向が、前記接続用膜電極の対の一方から他方へ前記ヒューズエレメントが向かう方向に対して交差しており、
   前記接続用膜電極の対が互いに対向するように設けられており、
   前記接続用膜電極の対それぞれの縁が、互いに沿うように直線状に延びる区間を有しており、
   前記遮断バリアが前記接続用膜電極の対それぞれに設けられており、
   前記伸長部が、前記遮断バリアの対それぞれに連なっており、
   前記遮断バリアの対それぞれに連なっている前記伸長部が、間隔をあけて互いに対向していることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。

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