KR101465265B1 - 온도퓨즈 - Google Patents

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도모히로 니시노
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우치하시 에스테크 가부시키가이샤
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Abstract

기판형 온도퓨즈에 있어서, 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트의 용접장소와 리드 도체 접합장소 사이의 거리를 지장없이 단축하여 본체부의 축소화를 도모한다.
막 전극(a, b)에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트(3)가 용접되고, 각 막 전극(a, b)에 리드 도체(A, B)가 납땜에 의해 접합되며, 각 막 전극(a, b)에 있어서의 퓨즈 엘리먼트 용접장소와 리드 도체 납땜 접합장소의 사이에 상기 납땜시에서의 용융 땜납 또는 퓨즈 엘리먼트 용접시의 용융합금에 대한 젖음 확산 차단 배리어(6a, 6b)가 설치되어 있다.
온도퓨즈, 퓨즈 엘리먼트, 리드 도체, 배리어, 막 전극

Description

온도퓨즈{TEMPERATURE FUSE}
본 발명은 온도퓨즈에 관한 것으로, 2차 전지 보호회로에 편입시켜서 사용되는 저항부착 온도퓨즈로서 유용한 것이다.
온도퓨즈로서 절연기판의 편면 위에 한 쌍의 퓨즈 엘리먼트(element) 접속용 막 전극을 설치하고, 이들 막 전극에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트를 용접에 의해 접합하고, 각 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극에 리드 도체를 용접 또는 납땜에 의해 접합하며, 퓨즈 엘리먼트에 플럭스를 도포하고, 이 플럭스 도포 퓨즈 엘리먼트를 에폭시 수지층 등으로 밀봉한 기판형 온도퓨즈가 공지이며(예를 들면, 특허문헌 1의 제 5 도, 제 6 도), 피보호기기의 이상 발열시, 그 발생열에 의해 퓨즈 엘리먼트를 용단(溶斷)시켜서 기기로의 급전을 차단하고 있다.
상기 기판형 온도퓨즈에 대해, 기판에 막 저항을 부설하고, 피보호기기의 이상시에 막 저항을 통전 발열시키며, 그 발생열로 퓨즈 엘리먼트를 용단시켜서 기기로의 급전을 차단하는 저항부착 온도퓨즈도 공지이다(예를 들면, 특허문헌 2)
[특허문헌 1] 일본국 특개평3-43925호 공보
[특허문헌 2] 일본국 특개2003-217416호 공보
기판형 온도퓨즈나 저항부착 기판형 온도퓨즈에 있어서는, 프린트 배선기판에 탑재하여 사용되는 일이 많으며, 본체부를 가급적으로 소형화하는 것이 요구되고 있다. 예를 들면, 저항부착 기판형 온도퓨즈에 있어서는, 2차 전지 보호용 회로기판에 편입시키고 나서, 전지팩 내에 수용하여 사용되는 일이 많으며, 수용공간상 소형화가 요청되고 있다.
상기의 온도퓨즈, 저항부착 온도퓨즈에 있어서는, 각 막 전극과 퓨즈 엘리먼트의 접합을 용접에 의해 실행하고, 각 막 전극과 리드 도체의 접합을 납땜 또는 용접에 의해 실행하고 있다. 그런데 퓨즈 엘리먼트와 막 전극의 용접장소에서 리드 도체와 막 전극의 접합장소까지의 거리를 짧게 하면, 리드 도체의 접합을 납땜에 의해 실행할 경우는 땜납이 막 전극 위를 젖음 확산하여 퓨즈 엘리먼트에 접촉하게 된다.
또 막 전극과 퓨즈 엘리먼트의 용접은 레이저용접, 리플로우용접 등에 의해서 실행하고 있고, 퓨즈 엘리먼트와 막 전극의 용접장소에서 리드 도체와 막 전극의 접합장소까지의 거리를 짧게 하면, 용접장소에서의 퓨즈 엘리먼트 용융합금이 막 전극 위를 젖음 확산하여 그 퓨즈 엘리먼트 용융합금이 리드 도체 접합 땜납에 접촉하게 된다. 리드 도체의 접합이 스폿용접 등의 용접에 의해 실행되고 있는 경우는 리드 도체 선단부와 용융 퓨즈 엘리먼트의 접촉이 발생하게 된다.
이와 같이, 퓨즈 엘리먼트 합금과 리드 도체 접합 땜납의 접촉 또는 퓨즈 엘리먼트 합금과 리드 도체 선단부의 도금 Sn의 접촉이 발생하면, 퓨즈 엘리먼트로의 땜납성분원소의 이행 또는 상기 Sn의 퓨즈 엘리먼트로의 이행이 발생하고, 퓨즈 엘리먼트의 용융특성이 변화하며, 작동이상이 발생할 우려가 있다.
따라서, 상기 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트의 용접장소와 리드 도체의 접합장소 사이의 거리를 단축해서 기판형 온도퓨즈의 본체부 또는 저항부착 기판형 온도퓨즈의 본체부의 축소화를 도모하는 것에는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 기판의 편면에 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극을 설치하고, 이 막 전극에 퓨즈 엘리먼트를 용접에 의해 교설(橋設)하며, 각 막 전극에 리드 도체를 접합하여 이루어지는 기판형 온도퓨즈 또는 추가로 막 저항을 부설한 저항부착 기판형 온도퓨즈에 있어서, 퓨즈 엘리먼트의 용접장소와 리드 도체 접합장소 사이의 거리를 지장없이 단축하여 기판형 온도퓨즈의 본체부 또는 저항부착 기판형 온도퓨즈의 본체부의 축소화를 도모하는 것에 있다.
청구항 1에 관련되는 온도퓨즈는, 기판의 편면 위에 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극을 갖고, 이들 막 전극에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트가 용접되며, 각 막 전극에 리드 도체가 납땜에 의해 접합되고, 각 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트 용접장소와 리드 도체 납땜 접합장소의 사이에 상기 납땜시에서의 용융 땜납 또는 퓨즈 엘리먼트 용접시의 용융합금에 대한 젖음 확산 차단 배리어(barrier)가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 관련되는 온도퓨즈는, 기판의 편면 위에 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극을 갖고, 이들 막 전극에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트가 용접되며, 각 막 전극에 리드 도체가 용접에 의해 접합되고, 각 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트 용접장소와 리드 도체 용접 접합장소의 사이에 상기 퓨즈 엘리먼트 용접시의 용융합금에 대한 젖음 확산 차단 배리어가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 1의 온도퓨즈에 있어서, 기판의 타 면에 막 저항이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 2의 온도퓨즈에 있어서, 기판의 타면에 막 저항이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 1의 온도퓨즈에 있어서, 띠 형상 리드 도체의 납땜온도가 퓨즈 엘리먼트의 융점보다 고온으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 3의 온도퓨즈에 있어서, 띠 형상 리드 도체의 납땜온도가 퓨즈 엘리먼트의 융점보다 고온으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 7에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 1의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 8에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 2의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 9에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 3의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 10에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 4의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 11에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 5의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 12에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 6의 온도퓨즈에 있어서, 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 한다.
청구항 13에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 3에서 12의 어느 하나에 기재한 온도퓨즈에 있어서, 막 저항에 대한 리드 도체(C)의 긴 쪽 방향 열 저항이 퓨즈 엘리먼트에 대한 리드 도체의 긴 쪽 방향 열 저항보다도 높게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 14에 관련되는 온도퓨즈는, 청구항 13 기재의 온도퓨즈에 있어서, 막 저항에 대한 리드 도체(C)의 재질이 철계(鐵系)로 되고, 퓨즈 엘리먼트에 대한 리드 도체의 재질이 구리계로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
퓨즈 엘리먼트와 막 전극의 용접장소와 동일 막 전극으로의 리드 도체 접합장소의 사이에 있어서의 막 전극 장소에는 땜납의 젖음 확산, 또는 퓨즈 엘리먼트의 용접시 용융합금의 젖음 확산을 차단하는 배리어를 설치하고 있기 때문에, 퓨즈 엘리먼트로의 리드 도체 접합 땜납의 접촉, 또는 리드 도체 접합장소로의 퓨즈 엘리먼트 용접시 용융합금의 접촉을 방지할 수 있다. 이 경우, 퓨즈 엘리먼트와 막 전극의 용접장소와 동일 막 전극으로의 리드 도체 접합장소 사이의 거리를 배리어 부설에 필요한 최소한의 거리로 할 수 있다. 이와 같은 짧은 거리 아래에서도 퓨즈 엘리먼트 합금과 리드 도체 접합 땜납의 접촉 또는 퓨즈 엘리먼트 합금과 리드 도체 선단부의 도금 Sn의 접촉을 배제할 수 있고, 퓨즈 엘리먼트로의 땜납성분원소의 이행 또는 상기 Sn의 퓨즈 엘리먼트의 이행에 의한 퓨즈 엘리먼트의 용융특성의 변화를 회피할 수 있어, 안정된 작동특성을 보증할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 관련되는 온도퓨즈의 일 실시예를 나타내는 일부 노치 평면도이다.
도 1에 있어서, “1”은 내열성, 열전도성에 우수한 절연기판이며, 예를 들면, 세라믹 판을 사용할 수 있다. “a, b”는 기판의 편면에 형성한 한 쌍의 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극이며, 도체 페이스트 예를 들면 은 페이스트의 인쇄ㆍ소결에 의해 설치할 수 있다. “A, B”는 띠 형상 리드 도체이며, 세라믹 판(1)의 두께를 250㎛∼400㎛의 매우 얇게 하고, 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극에 납땜에 의해 접합하고 있다. 250㎛∼400㎛의 매우 얇은 세라믹 판에서는 리드 도체를 용접, 예를 들면 스폿용접하면, 세라믹 판의 크랙파손이 우려되는데, 납땜에 따르면 이와 같은 불리(不利)를 배제할 수 있다. “3”은 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극 사이에 걸쳐서 용접한 퓨즈 엘리먼트이며, 이 퓨즈 엘리먼트의 융점을 상기 땜납의 융점보다도 낮게 하도록 땜납을 선정하고 있다. “f”는 플럭스이다.
“6a, 6b”는 막 전극(a, b)에 있어서의 리드 도체(A, B)의 납땜 장소와 퓨즈 엘리먼트(3)의 용접장소의 사이에 설치한 배리어이며, 리드 도체의 납땜시에서의 용융 땜납의 젖음 확산 및 퓨즈 엘리먼트 용접시에서의 용접장소의 용융 퓨즈 엘리먼트의 젖음 확산을 차단하는 것이다. 이 배리어의 형상은 둑 또는 젖음성이 나쁜 막으로 할 수 있으며, 평면적으로는 도시의 직선형상 외에, 원호형상, 반월형상으로 할 수 있다. 기판(1)의 편면을 덮는 절연밀봉물, 예를 들면 에폭시 수지 도포층을 설치하고 있는데, 도시되어 있지 않다.
상기에 있어서, 리드 도체(A, B)와 막 전극(a, b)의 납땜 접합을 실행하고 나서, 퓨즈 엘리먼트(3)의 막 전극(a, b)으로의 용접이 실행된다.
납땜 접합시, 용융 땜납이 그 표면장력 때문에 젖음 확산하려고 하는데, 배리어 장소에서는 젖음 확산이 차단된다.
또, 퓨즈 엘리먼트의 막 전극으로의 용접시(레이저용접, 리플로우용접 등을 사용할 수 있다), 용접장소의 용융 퓨즈 엘리먼트가 그 표면장력 때문에 젖음 확산하려고 하는데 배리어 장소에서는 젖음 확산이 차단된다.
따라서, 퓨즈 엘리먼트로의 리드 도체 접합 땜납의 접촉, 또는 리드 도체 접합장소로의 퓨즈 엘리먼트 용접시 용융합금의 접촉을 방지할 수 있고, 퓨즈 엘리먼트와 막 전극의 용접장소와 동일 막 전극으로의 리드 도체 접합장소 사이의 거리를 배리어 부설에 필요한 최소한의 거리로 할 수 있다. 이와 같은 짧은 거리 아래에서도 퓨즈 엘리먼트 합금과 리드 도체 접합 땜납의 접촉을 배제할 수 있고, 퓨즈 엘리먼트로의 땜납성분원소의 이행에 의한 퓨즈 엘리먼트의 용융특성의 변화를 회피할 수 있어 안정된 작동특성을 보증할 수 있다.
세라믹 판이 상기 투께(250㎛∼400㎛)보다도 두꺼운 경우, 리드 도체와 막 전극의 접합을 스폿용접 등의 용접에 의해 실행할 수도 있다.
이 경우 리드 도체 선단 장소로의 퓨즈 엘리먼트 용접시 용융합금의 접촉을 방지할 수 있고, 리드 도체 표면의 도금 Sn의 퓨즈 엘리먼트로의 이행에 의한 퓨즈 엘리먼트의 용융특성의 변화를 회피할 수 있어 안정된 작동특성을 보증할 수 있다.
상기 배리어의 재질로서는 용융 땜납이나 용융 퓨즈 엘리먼트에 대해 안정(내열성)된 것이 사용되고, 유리(실리카), 알루미나. 지르코늄 등의 세라믹, 내열성 수지, Ni 등의 젖음성이 나쁜 금속을 사용할 수 있다.
도 2는 저항부착 온도퓨즈의 실시예를 나타내고, 도 2의 (가)는 절연밀봉물을 생략하여 도시한 상면도, 도 2의 (나)는 이면도, 도 2의 (다)는 도 2의 (가)에 있어서의 다-다 단면도이다.
도 2의 (가)에 있어서, “1”은 내열성, 열량(熱良)전도성의 절연기판 예를 들면 세라믹 판이다. “a, b”는 절연기판(1)의 편면(101)의 양측에 형성한 막 전극, “2”는 중간 전극이며, 도체 페이스트 예를 들면 은 페이스트의 인쇄ㆍ소결에 의해 형성하고 있다. “3”은 퓨즈 엘리먼트이며, 양측 막 전극(a, b) 및 중간 막 전극(2)에 걸쳐서 배치 설치하며, 막 전극(a, b, 2)과의 교차 장소를 용접하고 있다. 퓨즈 엘리먼트(3)는 중간 막 전극(2)을 사이에 두는 부분(n 및 m)으로 구분되어 있다. 퓨즈 엘리먼트에는 플럭스가 도포되어 있는데, 그 도시는 생략되어 있다. “A, B”는 양측 막 전극(a, b)의 각각에 납땜에 의해 접합된 띠 형상 리드 도체이며, 기판의 바로 앞 측의 양 코너가 노치되고, 각 띠 형상 리드 도체(A, B)에 도 2의 (다)에 나타내는 바와 같이, 노치 가장자리 단에 근접한 위치에 있어서 기판의 타면 측으로 오르는 단차(e)가 형성되고, 단차의 상측면이 기판 타면에 대해 띠 형상 리드 도체의 두께만큼 상측에 위치되어 있다. “6a, 6b”는 막 전극 (a, b)에 있어서의 퓨즈 엘리먼트(3)와의 용접장소와 띠 형상 리드 도체(A, b)의 납땜 접합장소의 사이에 설치된 배리어이다.
도 2의 (나)에 있어서, “41, 42”는 기판(1)의 타면(10) 위에 설치된 전후의 막 전극이며, 상기 기판 편면의 막 전극(a, b)과 똑같이 도체 페이스트의 인쇄ㆍ소결에 의해 설치되어 있다. “r”은 전후의 막 전극(41, 42) 사이에 설치된 막 저항이며, 저항 페이스트 예를 들면 산화루테늄 분말 페이스트의 인쇄ㆍ소결에 의해 설치되어 있다. 막 저항 위에는 보호막 예를 들면 유리소결막(g)이 설치되어 있다. 전후의 막 전극(41, 42)의 한쪽(42)은 기판 편면의 중간 막 전극(2)에 스루홀(24)에 의해 결선되어 있다. “c”는 전후 막 전극(41, 42)의 다른 쪽(41)에 부설된 사이드부, “C”는 띠 형상 리드 도체이며, 선단부가 상기 사이드부(c)에 면 접합으로 접합되어 있다. “5”는 기판 편면(101)을 덮는 절연밀봉물이며, 예를 들면 도면에 나타내는 바와 같이, 기판 편면(101) 위에 플럭스와 접촉하여 배치된 보호시트(51) 예를 들면 세라믹시트, 유리클로스시트와 해당 보호시트(51)와 기판 편면(101)의 사이에 플럭스를 둘러싸서 굳은 경화성 수지 예를 들면 에폭시 수지(52)로 구성되어 있다.
본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈에 있어서는 상기한 바와 같이 막 전극(a, b)의 길이를 짧게 할 수 있고, 따라서 기판의 평면 치수를 충분하게 작게 할 수 있기 때문에 절연밀봉물의 외곽을 축소할 수 있다.
도 3은 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈를 탑재한 2차 전지 보호용 회로판을 나타내고, 프린트 배선판(P)에 과방전방지스위치용 FET(M) 및 과충전방지스위치용 FET(N)를 실장하고, 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈의 절연밀봉물(5)을 하측을 향해 FET사이의 공간에 수용하며, 띠 형상 리드 도체(A, B)를 한쪽 의 FET의 상면에 승재(乘載)시키고, 띠 형상 리드 도체(C)를 다른 쪽의 FET의 상면에 승재시키며, 각 띠 형상 리드 도체(A, B, C)를 프린트 배선판(P)의 배선 도체의 소정위치에 접속하고 있다.
본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈에 있어서는 상기한 바와 같이, 절연밀봉물의 외곽 치수를 작게 할 수 있으므로, 양 FET의 간격을 좁게 할 수 있어 실장 밀도를 높게 할 수 있다.
도 4는 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈(Ao)를 편입시킨 2차 전지 보호회로의 충전시에서의 등가 회로를 나타내고, “M”은 과방전방지스위치용 FET, “N”은 과충전방지스위치용 FET이다. “n, m”은 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈의 퓨즈 엘리먼트 부분, “r”은 저항부착 온도퓨즈의 막 저항, “S”는 IC제어부, “Tr”은 트랜지스터, “E”는 2차 전지, “D”는 충전원이다. 과방전방지스위치용 FET, 과충전방지스위치용 FET, 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈, IC제어부, 트랜지스터(Tr) 등은 상기 2차 전지 보호용 회로판에 탑재되어 있다.
도 4에 있어서, “A, B”는 퓨즈 엘리먼트 측의 리드 도체에 대응하고, “C”는 막 저항 측의 리드 도체에 대응하고 있다. 띠 형상 리드 도체(A, B)에는 상시 회로전류가 흐르므로, 구리, 구리합금 등의 통상의 도전성 재질에 도금 Sn한 것이 사용된다. 이상시(과충전시)에만 IC제어부로부터의 신호에 의해 트랜지스터 스위치(Tr)가 온(ON)되어 리드 도체(C)에 전류가 흐르고, 막 저항(r)이 발열하여 퓨즈 엘리먼트 부분(n, m)이 용단(溶斷)된다. 이 경우 리드 도체(C)에는 막 저항(r) 의 발생열이 그 리드 도체(C)를 타고 누설하는 것을 방지하기 위해 열 저항이 높은 금속, 예를 들면 철, 철합금 등의 철계 또는 니켈 등에 도금 Sn한 것을 사용하고, 리드 도체(C)의 긴 쪽 방향 열 저항을 리드 도체(A 또는 B)의 긴 쪽 방향 열 저항보다도 높게 하는 것이 바람직하다. 또한, 띠 형상 리드 도체(C)의 폭을 띠 형상 리드 도체(A 또는 B)의 폭보다도 좁게 해도 좋다. 이 경우라도 리드 도체(C)의 전기저항을 막 저항(r)의 전기저항에 비교해서 충분하게 낮게 할 수 있으며, 2차 전지(E)에 의한 막 저항(r)의 고효율인 발열을 보증할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관련되는 온도퓨즈의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 관련된는 저항부착 온도퓨즈의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 관련되는 저항부착 온도퓨즈를 탑재한 2차 전지 보호회로판을 나타내는 도면이다.
도 4는 저항부착 온도퓨즈를 편입시킨 2차 전지 보호회로를 나타내는 도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 기판
a, b: 양측 막 전극
3: 퓨즈 엘리먼트
6a, 6b: 배리어
5: 절연밀봉물

Claims (14)

  1. 기판의 편면 위에 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극을 갖고, 이들 막 전극에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트가 용접되며, 각 막 전극에 리드 도체가 납땜에 의해 접합되고, 각 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트 용접장소와 리드 도체 납땜 접합장소의 사이에 상기 납땜시에서의 용융 땜납 또는 퓨즈 엘리먼트 용접시의 용융합금에 대한 젖음 확산 차단 배리어가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  2. 기판의 편면 위에 퓨즈 엘리먼트 접속용 막 전극을 갖고, 이들 막 전극에 걸쳐서 퓨즈 엘리먼트가 용접되며, 각 막 전극에 리드 도체가 용접에 의해 접합되고, 각 막 전극에 있어서의 퓨즈 엘리먼트 용접장소와 리드 도체 용접 접합장소의 사이에 상기 퓨즈 엘리먼트 용접시의 용융합금에 대한 젖음 확산 차단 배리어가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 타면에 막 저항이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판의 타면에 막 저항이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 도체는 띠 형상이고, 상기 리드 도체의 납땜온도가 퓨즈 엘리먼트의 융점보다 고온으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 리드 도체는 띠 형상이고, 상기 리드 도체의 납땜온도가 퓨즈 엘리먼트의 융점보다 고온으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 배리어의 융점이 땜납의 융점 및 퓨즈 엘리먼트의 융점보다도 고온인 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  13. 제 3 항. 제 4 항, 제 6 항, 제 9 항, 제 10 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 막 저항에 대한 리드 도체(C)의 긴 쪽 방향 열 저항이 퓨즈 엘리먼트에 대한 리드 도체의 긴 쪽 방향 열 저항보다도 높게 되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 막 저항에 대한 리드 도체(C)의 재질이 철계로 되고, 퓨즈 엘리먼트에 대한 리드 도체의 재질이 구리계로 되어 있는 것을 특징으로 하는 온도퓨즈.
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