JP2023049117A - 超音波探傷データ処理プログラム、超音波探傷データ処理装置及び被検体の判定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる超音波探傷データ処理プログラムを提供する。
【解決手段】本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、被検体は、裏波を有する溶接部を含み、裏波の反射波である裏波反射波を特定するステップと、特定するステップで特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波の状態を判定するステップと、を演算装置に実行させる。
【選択図】図１

Description

本開示は、超音波探傷データ処理プログラム、超音波探傷データ処理装置及び被検体の判定方法に関する。

被検体に対して超音波探傷を行うことで、被検体の内部を検査することが広く行われている。超音波探傷では、例えば被検体に送信した超音波の反射波に基づいて探傷画像を生成し、生成した探傷画像から被検体の内部のきずの有無やきずの位置を判断することができる（特許文献１参照）。

特開２０１１－１４１１２４号公報

ここで、探傷画像には、被検体のきずに起因する反射波（きずエコー）の他に、被検体の形状に起因する反射波（形状エコー）が同時に現れる。超音波探傷により被検体のきずの有無やきずの位置を判断するには、きずエコーと形状エコーを識別する必要がある。しかし、きずエコーと形状エコーを識別するのは難しい場合があるため、検査者の熟練度によって識別結果に違いが生じるおそれがある。そのため、検査者の熟練度によらず、被検体のきずの有無やきずの位置を精度よく判断したいとのニーズがある。
また、形状エコーに基づいて、被検体の形状、特に外部からは視認し難い部位の形状の良否の判断が求められる場合がある。例えば、円管同士を突合せ溶接によって接合した部における裏波は、外部から視認し難い場合がある。このような場合において、検査者の熟練度によらず、裏波の状態の良否を判断したいとのニーズがある。

本開示の少なくとも一実施形態は、上述の事情に鑑みて、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる超音波探傷データ処理プログラム、超音波探傷データ処理装置及び被検体の判定方法を提供することを目的とする。

（１）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、
被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記被検体は、裏波を有する溶接部を含み、
前記裏波の反射波である裏波反射波を特定するステップと、
前記特定するステップで特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定するステップと、
を演算装置に実行させる。

（２）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置は、
被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理装置であって、
前記被検体は、裏波を有する溶接部を含み、
前記裏波の反射波である裏波反射波を特定する特定部と、
前記特定部で特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定する判定部と、
を備える。

（３）本開示の少なくとも一実施形態に係る被検体の判定方法は、
被検体の溶接部における裏波の状態を判定する被検体の判定方法であって、
前記裏波の反射波である裏波反射波を特定するステップと、
前記特定するステップで特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定するステップと、
を備える。

本開示の少なくとも一実施形態によれば、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる。

一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置の全体構成図である。 一実施形態に係る被検体の評価方法における概略の流れを示すフローチャートである。 探傷ステップで行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。 設定ステップで行われる処理の流れを示すフローチャートである。 第１判定条件を設定するための判定条件設定画面である。 第２判定条件を設定するための判定条件設定画面である。 開先形状設定画面を示す図である。 評価対象範囲入力画面を示す図である。 表示ステップで行われる処理の流れを示すフローチャートである。 判定結果表示画面を示す図である。 判定結果表示画面を示す図である。 判定条件切替ステップにおける処理を示すフローチャートである。 表示装置で表示される３次元探傷画像についての表示画像である。 他の実施形態である、被検体の表面からの距離が異なる２つの領域を探傷した場合についての探傷範囲について説明するため模式的な図である。 他の実施形態に係る判定結果表示画面の一部について示す図である。 他の実施形態に係る判定結果表示画面の一部について示す図である。 裏波の形状について説明するための模式的な図である。 第３の実施形態における設定ステップＳ３で行われる処理の流れを示すフローチャートである。 第３の実施形態における表示ステップＳ５で行われる処理の流れを示すフローチャートである。 裏波判定領域について説明するための図である。 さらに他の実施形態における判定結果表示画面を示す図である。 さらに他の実施形態における裏波判定結果表示画面を示す図である。

以下、添付図面を参照して本開示の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本開示の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

図１は、一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置の全体構成図である。超音波探傷データ処理装置１は、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理装置である。すなわち、超音波探傷データ処理装置１は、超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理装置であり、例えばコンピュータ等によって構成される。
超音波探傷データ処理装置１は、演算装置であるＣＰＵ２と、外部の装置からの探傷データを読み込んで記憶する記憶装置３と、を備えている。なお、上述した外部の装置とは、例えば後述する図３に示す超音波探傷装置１０のような可搬の機器や、工場等の事業所等に設置された記憶装置、ネットワーク上の記憶装置等、一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置１以外の種々の装置の何れかである。

ＣＰＵ２は、少なくとも評価対象範囲設定部２１及び表示指令生成部２２の各機能ブロックを仮想的に有している。
評価対象範囲設定部２１は、後述するように、被検体の内部における評価対象範囲を設定する。また、表示指令生成部２２は、後述するように、探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度（エコー高さ）を示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成する。表示指令生成部２２で生成された表示指令は、外部の表示装置５に出力される。表示装置５は、表示指令生成部２２で生成された表示指令に基づく画像を表示する。

これにより、一実施形態の超音波探傷データ処理装置１では、評価対象範囲内の領域に対応した探傷画像に基づいて、被検体のきずの位置を判定できる。したがって、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できる。

図２は、一実施形態に係る被検体の評価方法における概略の流れを示すフローチャートである。一実施形態に係る被検体の評価方法は、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを含む。

探傷ステップＳ１は、超音波探傷装置を用いて、被検体に対して超音波探傷を行うことによって探傷データを得るステップである。
図３は、探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。一実施形態に係る被検体の評価方法では、被検体は、例えばボイラ等で使用される配管７である。以下の説明では、被検体である配管の円周方向の溶接部８の近傍に生じるきずの有無を検査するものとする。
探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査で用いられる超音波探傷装置１０は、例えばフェイズドアレイ法による超音波探傷やＴＯＦＤ法による超音波探傷を行う装置である。以下の説明では、フェイズドアレイ法による超音波探傷を行う場合を例に挙げて説明するが、ＴＯＦＤ法による超音波探傷を行ってもよい。

探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査では、例えば探傷子１１は、溶接部８を挟んで配管７の管軸方向に離間した２カ所に配置される。そして、２つの探傷子１１を配管７の周方向に移動させながら超音波探傷を行う。
説明の便宜上、配管７の管軸方向に関し、図３における図示左側をボイラ前側と称し、図示右側をボイラ後側と称する。
一実施形態では、図３において、超音波探傷装置１０は、セクタ走査と呼ばれる電子走査の走査面が、配管７の管軸方向及び配管の板厚方向に沿って延在する平面に沿うように超音波を走査する。

なお、図３に示した超音波探傷装置１０では、溶接部８を挟んで配管７の管軸方向に離間して配置された一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、一方の探傷子１１と他方の探傷子１１との相対位置が変化しないように互いに結合されているとよい。また、一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、配管７における周方向位置が同じ位置になるように、配管７の外周を周方向に沿って移動可能に構成されているとよい。
具体的には、一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、探傷子１１の移動装置５６に取り付けられている。移動装置５６は、手動、又はモータ等の駆動力によって配管７の周方向に探傷子１１を移動可能に構成されている。なお、図３に示す移動装置５６は、２つの探傷子１１同士の周方向の位置がずれないように、且つ、配管７の軸線ＡＸｃ方向の離間距離が変化しないように探傷子１１を移動可能に構成されている。例えば、移動装置５６は、図３に示すように、一方の探傷子１１を保持する部材と、他方の探傷子１１を保持する部材とが連結されて一体化されていてもよい。
図３に示す移動装置５６は、配管７に対して探傷子１１を一旦装着すれば、配管７の周方向に探傷子１１を移動可能であるが、探傷子１１が軸線ＡＸｃ方向には移動しないように構成されている。
一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１の上記周方向への移動距離は、エンコーダ１３によって計測できる。

超音波探傷によって得られた探傷データは、エンコーダ１３によって計測した、上記周方向における基準位置からの上記周方向への移動距離の情報とともに、超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。
なお、図３に示した一実施形態の超音波探傷装置１０では、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所につき、ボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ前側の探傷子１１による１回反射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による１回反射法による探傷データとの４つの探傷データが得られる。以下の説明では、これら４つの探傷データの組を探傷データグループと呼ぶこともある。
なお、直射法による探傷データとは、探傷子１１から直接出射された超音波によるエコーのデータのことである。また、１回反射法による探傷データとは、探傷子１１から出射された超音波を被検体の内部で１回反射させた超音波によるエコーのデータのことである。
一実施形態の超音波探傷装置１０では、上記４つの探傷データの組が、探傷箇所の数だけ得られる。

設定ステップＳ３は、被検体の内部における評価対象範囲を設定する等、後述する表示ステップＳ５を実施するための準備を行うためのステップである。
探傷ステップＳ１で取得された探傷データには、被検体のきずに起因する反射波（きずエコー）のデータの他に、被検体の形状に起因する反射波（形状エコー）のデータが含まれる。そのため、探傷データに基づいて得られる探傷画像には、きずエコーの他に、形状エコーが同時に現れる。超音波探傷により被検体のきずの有無やきずの位置を判断するには、きずエコーと形状エコーとを識別する必要がある。しかし、きずエコーと形状エコーとを識別するのは難しい場合があるため、検査者の熟練度によって識別結果に違いが生じるおそれがある。
そこで、一実施形態に係る被検体の評価方法では、設定ステップＳ３において、被検体の内部における後述する評価対象範囲を設定することにより、後述する表示ステップＳ５で表示装置５に表示させる探傷画像に探傷画像に評価対象範囲外の形状エコーが現れるのを抑制する。なお、設定ステップＳ３における処理の詳細については、後で説明する。

表示ステップＳ５は、探傷データのうち、設定ステップＳ３で設定された評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度を示す探傷画像を表示装置５に表示させるステップである。表示ステップＳ５における処理の詳細については、後で説明する。

評価ステップＳ７は、表示装置５に表示された探傷画像に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価するステップである。評価ステップＳ７では、表示装置５に表示された探傷画像に基づく検査者による評価対象範囲内のきずの有無の確認等が行われる。評価ステップＳ７の詳細については、後で説明する。

（設定ステップＳ３について）
以下、設定ステップＳ３の詳細について説明する。
図４は、設定ステップＳ３で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
設定ステップＳ３では、以下に述べる探傷データ読込ステップＳ３１と、判定条件設定ステップＳ３３と、開先形状設定ステップＳ３５と、評価対象範囲入力ステップＳ３７と、評価対象範囲設定ステップＳ３９とが実施される。

設定ステップＳ３においてＣＰＵ２で実行されるプログラムは、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。
説明の便宜上、以下の説明では、探傷データ読込ステップＳ３１から評価対象範囲設定ステップＳ３９が順次実行されるものとして説明する。しかし、探傷データ読込ステップＳ３１から開先形状設定ステップＳ３５については、その実行順序は以下に説明する順序に限定されず、何れのステップから実行されてもよい。なお、評価対象範囲入力ステップＳ３７は、探傷データ読込ステップＳ３１から開先形状設定ステップＳ３５が実行された後に実行される。また、評価対象範囲設定ステップＳ３９は、評価対象範囲入力ステップＳ３７が実行された後、実行される。

（探傷データ読込ステップＳ３１）
探傷データ読込ステップＳ３１は、超音波探傷によって得られた探傷データを読み込むステップである。ＣＰＵ２は、超音波探傷によって得られた探傷データを読み込むように指示されると、探傷データを読み込んで記憶装置３に記憶させる。なお、探傷データ読込ステップＳ３１では、例えば超音波探傷データ処理装置１と超音波探傷装置１０等の上述した外部の装置とを有線又は無線で接続して探傷データを読み込んでもよく、メモリカードなどの記録媒体を介して探傷データを読み込んでもよく、通信網等を介して探傷データを読み込んでもよい。

（判定条件設定ステップＳ３３）
判定条件設定ステップＳ３３は、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データにおいて、探傷検査の結果に対する合否判定を行う際の判定条件等を設定するためのステップである。ＣＰＵ２は、判定条件の設定が指示されると、例えば、図５及び図６に示すような判定条件設定画面１００を表示装置５に表示させる。
判定条件設定画面１００は、探傷画像を表示する際のエコー高さに応じた表示色の設定や、探傷検査の結果に対する合否判定のための閾値を設定するための設定画面である。なお、一実施形態に係る探傷画像の詳細については、後で説明する。

一実施形態では、探傷検査の結果に対する合否判定のための閾値について、第１条件と第２条件との２つの判定条件を設定できる。図５は、第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００であり、図６は、第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００である。

一実施形態では、例えば第２判定条件は、第１判定条件よりも軽微なきずであっても不合格と判定されるように、第１判定条件よりも厳しい条件に設定される。

第１判定条件切替ボタン１０１は、図６に示した第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００から図５に示した第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００に切り替えるための機能ボタンである。
第２判定条件切替ボタン１０２は、図５に示した第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００から図６に示した第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００に切り替えるための機能ボタンである。

エコー高さ設定領域１１０は、探傷画像における表示色とエコー高さとの関係を設定するための表示領域であり、色設定部１１１ａ～１１１ｅと、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄを含む。
色設定部１１１ａ～１１１ｅでは、探傷画像における表示色をエコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されるエコー高さに応じて設定できる。色設定部１１１ａ～１１１ｅの何れか一つが選択されると、不図示の色選択用のダイヤログが表示され、該ダイヤログから任意の色を選ぶことができるようになる。該ダイヤログから何れかの色が指定されると、指定された色が選択されている色設定部１１１ａ～１１１ｅの設定色として設定される。
エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄでは、色設定部１１１ａ～１１１ｅで設定された色とエコー高さとの関係を設定できる。エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄの何れか一つが選択されると、エコー高さが入力可能となる。エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで入力可能なエコー高さの範囲は０％以上１００％以下である。

後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ａで設定された設定色で表示される。
同様に、探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｂで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｃで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｄで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さ以上の領域が、色設定部１１１ｅで設定された設定色で表示される。
なお、エコー高さに応じて探傷画像における表示色を上述したように離散的に変更してもよく、エコー高さに応じて表示色を補間し、エコー高さに応じて探傷画像における表示色を連続的に変更するようにしてもよい。

検出レベル設定ボタン１１３ａ～１１３ｄは、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されたエコー高さの何れか一つを、きずの検出レベルとして設定するためのラジオボタンである。きずの検出レベルは、後述するように、きずを不合格と判定する際の判定条件（閾値）の一つである。
例えば、検出レベル設定ボタン１１３ａが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｂが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｃが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｄが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。

判定レベル設定ボタン１１４ａ～１１４ｄは、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されたエコー高さの何れか一つを、きずの判定レベルとして設定するためのラジオボタンである。
例えば、判定レベル設定ボタン１１４ａが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｂが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｃが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｄが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。

判定長さ設定部１１５は、上述したように設定されたきずの検出レベルを超えるエコー高さの領域がどの程度の長さ以上存在した場合に探傷検査の結果が不合格であると判定するのかを設定するための設定部である。すなわち、判定長さ設定部１１５は、きずを不合格と判定する際の判定条件（閾値）の一つである、判定長さＬｔを設定するための設定部である。

一実施形態では、後述するように、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在した場合に、探傷検査の結果が不合格であると判定される。
なお、一実施形態では、後述するように、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在した場合、該領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かに関わらず、探傷検査の結果が不合格であると判定される。すなわち、きずの判定レベルは、きずを不合格と判定する際の閾値である。

きず間隔設定部１１６は、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する際に、途中にきずの検出レベル未満のエコー高さの領域が存在したとしても連続したきずであると見做すための条件を設定する設定部である。
一実施形態では、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する際に、途中にきずの検出レベル未満のエコー高さの領域が存在したとしても、該領域の長さがきず間隔設定部１１６で設定した設定長さ未満であれば、ＣＰＵ２は、連続したきずであると判断する。

閉じるボタン１１８が選択されると、ＣＰＵ２は、判定条件設定画面１００における設定内容を判定条件データとして記憶装置３に記憶させ、判定条件設定ステップＳ３３における処理を終了する。

（開先形状設定ステップＳ３５）
開先形状設定ステップＳ３５は、被検体の溶接部の開先形状を設定するステップである。ＣＰＵ２は、開先形状の設定が指示されると、例えば、図７に示すような開先形状設定画面２００を表示装置５に表示させる。
開先種類選択部２０１は、開先の種類を選択するための画面表示であり、開先種類選択部２０１が選択されると開先の種類を選択するための選択肢が表示される。例えば、一実施形態では、開先種類選択部２０１が選択されると開先形状がＶ型又はＸ型であることを選択する選択肢と、開先形状がＪ型又はＵ型であることを選択する選択肢とが表示される。検査者は、上記何れかの選択肢を選択することができる。これにより、開先形状の設定が容易となる。

寸法入力部２０２は、開先種類選択部２０１で選択された種類の開先の各部の寸法を入力するための画面表示である。寸法入力部２０２で入力可能な部位は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類に応じて変更される。
開先形状参照画像２０３は、寸法入力部２０２で入力可能な開先の各部を図示するための画面表示である。開先形状参照画像２０３における開先の形状を表す画像は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類に応じて変更される。開先形状参照画像２０３においてアルファベットの符号で示した寸法等は、寸法入力部２０２において寸法等の入力欄に付したアルファベットと対応する。例えば、開先形状参照画像２０３において符号ａで示した寸法は、被検体の肉厚である。また、寸法入力部２０２においてアルファベットのａを付した寸法の入力欄は、被検体の肉厚の入力欄である。

一実施形態では、例えば、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類がＶ型又はＸ型である場合、次の部位の寸法等が入力可能となる。
１．被検体の板厚、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ａで示す部位の肉厚。
２．開先深さ及びべベル角度、すなわち開先形状参照画像２０３における符号ｂで示す部位の高さ及び角度。
３．ルート半径、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｃで示す部位の半径。
４．ルート間隔を規定する端部が溶接の相手側の部材に向かって突出する突出長さ、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｄで示す部位の長さ。
５．ルート面の長さ、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｅで示す部位の高さ。
６．開先形状参照画像２０３におけるルート面下側の傾斜面の高さ及び角度、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｆで示す部位の高さ及び角度。
７．ルート間隔、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｇで示す部位のギャップ長さ。
このように、一実施形態では、開先の各部の寸法を入力できるので、開先形状の設定精度を向上できる。

なお、例えば、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類がＪ型又はＵ型である場合も同様である。

開先形状表示画像２０４は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類と、寸法入力部２０２で入力された入力値とが反映された開先の画像を表示する画面表示である。

更新ボタン２０５が選択されると、ＣＰＵ２は、開先形状設定画面２００における設定内容を開先形状データとして記憶装置３に記憶させる。なお、一実施形態では、設定内容が異なる複数の開先形状データを設定して記憶装置３に記憶させることができる。
閉じるボタン２０６が選択されると、ＣＰＵ２は、開先形状設定ステップＳ３５における処理を終了する。

（評価対象範囲入力ステップＳ３７）
ここで、評価対象範囲について説明する。
上述したように、探傷データに基づいて得られる探傷画像には、きずエコーの他に、形状エコーが同時に現れる。超音波探傷により被検体のきずの有無やきずの位置を判断するには、きずエコーと形状エコーとを識別する必要がある。
そこで、一実施形態では、被検体の内部の領域のうち、きずエコーの評価を行うべき領域、すなわち観察したいエコーが含まれる領域を評価対象範囲として設定する。

一実施形態では、評価対象範囲を設定することで、評価対象範囲以外の領域からの形状エコーの影響を排除することができる。具体的には、一実施形態では、後述する探傷画像において、評価対象範囲内からのエコーの像を探傷画像に表示させ、評価対象範囲外からのエコーの像を探傷画像に表示させないようにすることができる。また、一実施形態では、後述するように、評価対象範囲外からのエコーに影響されることなく、評価対象範囲内からのエコーに基づいて探傷検査の結果に対する合否判定を行うことができる。

なお、一実施形態では、上述したように２つの探傷子１１によって得られた４つの探傷データのそれぞれに関して、評価対象範囲を個別に設定できる。

評価対象範囲入力ステップＳ３７は、溶接部の開先を含む被検体の断面内において評価対象範囲の設定入力を受け付けるステップである。評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲の入力が指示されると、例えば、図８に示すような評価対象範囲入力画面３００を表示装置５に表示させる。

第１探傷子切替ボタン３０１は、２つの探傷子１１のうちの何れか一方の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。一実施形態では、第１探傷子切替ボタン３０１は、例えばボイラ前側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。
第２探傷子切替ボタン３０２は、２つの探傷子１１のうちの何れか他方の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。一実施形態では、第２探傷子切替ボタン３０２は、例えばボイラ後側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。
なお、図８は、第２探傷子切替ボタン３０２が選択されて、ボイラ後側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する画面表示となった場合の一例である。

第１範囲入力部３０３は、評価対象範囲を入力するための画面表示である。第１範囲入力部３０３は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子１１についての、直射法による探傷データに関して評価対象範囲設定するための画面表示である。
第１範囲入力部３０３では、評価対象範囲を多角形の枠として設定可能であり、多角形の頂点数を選択する頂点数設定部３０３ａと、各頂点の座標を入力する複数の座標入力部３０３ｂとを含む。
第１範囲入力部３０３に表れる座標入力部３０３ｂの数は、頂点数設定部３０３ａにおける頂点の設定数に応じて増減する。
座標入力部３０３ｂのそれぞれでは、例えば管軸方向の位置ｙと、板厚方向の位置ｄとを入力できる。

第２範囲入力部３０４は、評価対象範囲を入力するための画面表示である。第２範囲入力部３０４は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子１１についての、１回反射法による探傷データに関して評価対象範囲設定するための画面表示である。
第２範囲入力部３０４では、評価対象範囲を多角形の枠として設定可能であり、多角形の頂点数を選択する頂点数設定部３０４ａと、各頂点の座標を入力する複数の座標入力部３０４ｂとを含む。
第２範囲入力部３０４に表れる座標入力部３０４ｂの数が増減する点、及び、座標入力部３０４ｂのそれぞれにおいて、管軸方向の位置ｙと、板厚方向の位置ｄとを入力できる点は、上記第１範囲入力部３０３と同じである。

第１Ｃスコープ表示画像３１１は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｃスコープ表示画像３１１は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときのエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｃスコープ表示画像３１１は、第１範囲入力部３０３で入力された評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第１Ｃスコープ表示画像３１１には、該評価対象範囲外のエコーが表れない。

なお、第１Ｃスコープ表示画像３１１では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第１Ｃスコープ表示画像３１１では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。
第１Ｃスコープ表示画像３１１には、検査者が操作可能なカーソル３１３が重畳表示されている。カーソル３１３は、第１Ｃスコープ表示画像３１１の横軸方向に移動可能である。

第２Ｃスコープ表示画像３１２は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｃスコープ表示画像３１２は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときのエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｃスコープ表示画像３１２は、第２範囲入力部３０４で入力された評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第２Ｃスコープ表示画像３１２には、該評価対象範囲外のエコーが表れない。

なお、第２Ｃスコープ表示画像３１２では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第２Ｃスコープ表示画像３１２では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。
第２Ｃスコープ表示画像３１２には、検査者が操作可能なカーソル３１４が重畳表示されている。カーソル３１４は、第２Ｃスコープ表示画像３１２の横軸方向に移動可能である。

第１Ｓスコープ表示画像３３０は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｓスコープ表示画像３３０は、配管７の管軸方向に沿ったある断面（すなわち周方向のある角度位置における断面）についてエコー高さを示す探傷画像３３１と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図３３２とが重畳的に表示される表示画像である。また、第１Ｓスコープ表示画像３３０には、第１範囲入力部３０３で入力された評価対象範囲を表す多角形の枠３３３も重畳的に表示される。枠３３３の各頂点の位置は、第１範囲入力部３０３における入力内容が反映されたものである。すなわち、検査者は、第１Ｓスコープ表示画像３３０における枠３３３の形状を確認しながら、評価対象範囲を設定できる。

なお、探傷画像３３１は、第１Ｃスコープ表示画像３１１でのカーソル３１３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者が第１Ｃスコープ表示画像３１１のカーソル３１３の位置を変更すると、探傷画像３３１は、変更後のカーソル３１３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第２Ｓスコープ表示画像３４０は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｓスコープ表示画像３４０は、配管７の管軸方向に沿ったある断面（すなわち周方向のある角度位置における断面）についてエコー高さを示す探傷画像３４１と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図３４２とが重畳的に表示される表示画像である。また、第２Ｓスコープ表示画像３４０には、第２範囲入力部３０４で入力された評価対象範囲を表す枠３４３も重畳的に表示される。枠３４３の各頂点の位置は、第２範囲入力部３０４における入力内容が反映されたものである。すなわち、検査者は、第２Ｓスコープ表示画像３４０における枠３４３の形状を確認しながら、評価対象範囲を設定できる。

なお、探傷画像３４１は、第２Ｃスコープ表示画像３１２でのカーソル３１４の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者が第２Ｃスコープ表示画像３１２のカーソル３１４の位置を変更すると、探傷画像３４１は、変更後のカーソル３１４の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

なお、第１Ｃスコープ表示画像３１１、第１Ｓスコープ表示画像３３０における探傷画像３３１、第２Ｃスコープ表示画像３１２、及び、第２Ｓスコープ表示画像３４０における探傷画像３４１は、データ読込ボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された探傷データを読み込んだ後、表示される。なお、詳細な説明は省略するが、データ読込ボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された探傷データを読み込む際、何れの溶接部８についての探傷データを読み込むのかを選択することができる。

また、第１Ｓスコープ表示画像３３０における配管断面図３３２、及び、第２Ｓスコープ表示画像３４０における配管断面図３４２は、データ読込ボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された開先形状データを読み込んだ後、表示される。すなわち、配管断面図３３２，３４２における開先の種類や各部の寸法には、開先形状設定ステップＳ３５における設定内容が反映されている。
なお、詳細な説明は省略するが、データ読込ボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された開先形状データを読み込む際、記憶装置３に記憶されている複数の開先形状データの何れを読み込むのかを選択することができる。

拡大ボタン３３４は、第１Ｓスコープ表示画像３３０の一部を拡大して表示させるための操作部である。縮小ボタン３３５は、第１Ｓスコープ表示画像３３０を縮小して表示させるための操作部である。
拡大ボタン３４４は、第２Ｓスコープ表示画像３４０の一部を拡大して表示させるための操作部である。縮小ボタン３４５は、第２Ｓスコープ表示画像３４０を縮小して表示させるための操作部である。

（評価対象範囲設定ステップＳ３９）
評価対象範囲設定ステップＳ３９は、被検体の内部における評価対象範囲を設定するステップである。
図８に示した評価対象範囲入力画面３００の更新ボタン３０８が選択されると、評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲入力画面３００における設定内容を評価対象範囲データとして記憶装置３に記憶させる。なお、一実施形態では、設定内容が異なる複数の評価対象範囲データを設定して記憶装置３に記憶させることができる。
閉じるボタン３０９が選択されると、評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲入力ステップＳ３７及び評価対象範囲設定ステップＳ３９における処理を終了する。

（表示ステップＳ５について）
以下、表示ステップＳ５の詳細について説明する。
図９は、表示ステップＳ５で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
表示ステップＳ５では、以下に述べるきず判定ステップＳ４１と、合否判定ステップＳ４３と、表示指令生成ステップＳ４５と、情報表示指令生成ステップＳ４７１と、判定表示指令生成ステップＳ４７３と、表示指令出力ステップＳ４９とが実施される。
表示ステップＳ５においてＣＰＵ２で実行されるプログラムは、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。

（きず判定ステップＳ４１）
きず判定ステップＳ４１は、探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、抽出した評価対象データに基づいて、きずであることを判定するための判定条件を満たす被検体の内部の領域をきずであると判定するステップである。
具体的には、表示装置５に表示された不図示のメイン画面において、判定の開始を指示するための判定ボタンが選択されると、ＣＰＵ２は、きず判定ステップＳ４１の処理を開始する。

きず判定ステップＳ４１では、ＣＰＵ２は、判定の対象とする探傷データグループ、すなわち、２つの探傷子１１のそれぞれについての直射法及び１回反射法による探傷データと、判定の際に用いる評価対象範囲データとを選択させる不図示の画面表示を表示装置５に表示させる。

検査者の操作入力によって、判定の対象とする探傷データグループと、判定の際に用いる評価対象範囲データとが選択されると、ＣＰＵ２は、選択された探傷データグループのデータと評価対象範囲データとに加え、判定条件データを記憶装置３から読み込む。そして、ＣＰＵ２は、読み込んだ探傷データグループのそれぞれの探傷データから、評価対象範囲データを参照して、評価対象範囲内の領域に対応したデータを評価対象データとして抽出する。

次いでＣＰＵ２は、抽出した評価対象データについて、判定条件データにおける判定条件を満たす被検体の内部の領域をきずであると判定する。具体的には、ＣＰＵ２は、探傷データグループの各探傷データから抽出した評価対象データに基づいて、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する。また、ＣＰＵ２は、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在する場合、その領域をきずであると判定するとともに、その領域の位置や長さ、最大エコー高さ等を特定する。
また、ＣＰＵ２は、探傷データグループの各探傷データから抽出した評価対象データに基づいて、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在するか否かを判定する。
また、ＣＰＵ２は、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在する場合、その領域をきずであると判定するとともに、その領域の位置や長さ、最大エコー高さ等を特定する。
したがって、形状エコーの影響を抑制してきずを精度よく検出できる。

（合否判定ステップＳ４３）
合否判定ステップＳ４３では、ＣＰＵ２は、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域が存在しない場合に合格であると判定し、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域が存在する場合に不合格であると判定する。

（表示指令生成ステップＳ４５）
表示指令生成ステップＳ４５は、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度であるエコー高さを示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
表示指令生成ステップＳ４５において、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１において抽出した評価対象データに基づき、エコー高さを示す探傷画像の画像データを生成する。なお、表示指令生成部２２は、探傷画像の画像データを生成する際、判定条件データに含まれる表示色の設定内容、すなわち、判定条件設定画面１００における表示色の設定内容を反映させる。

（情報表示指令生成ステップＳ４７１）
情報表示指令生成ステップＳ４７１は、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域について少なくとも被検体における位置の情報を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
情報表示指令生成ステップＳ４７１では、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１で特定した、きずであると判定した領域の位置や長さ、最大エコー高さ等の情報の表示するための表示データを生成する。

（判定表示指令生成ステップＳ４７３）
判定表示指令生成ステップＳ４７３は、合否判定ステップＳ４３での判定結果を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
判定表示指令生成ステップＳ４７３では、表示指令生成部２２は、後述する判定結果表示画面４００において合否判定ステップＳ４３での判定結果が合格であるか、不合格であるかを表す判定表示４７１，４７２（図１０，１１参照）の表示データを生成する。
これにより、被検体の超音波探傷の結果の合否が容易に認識できる。

（表示指令出力ステップＳ４９）
表示指令出力ステップＳ４９では、表示指令生成部２２は、表示指令生成ステップＳ４５、情報表示指令生成ステップＳ４７１、及び判定表示指令生成ステップＳ４７３の各ステップで生成された画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

図１０及び図１１は、上述した各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像を１画面にまとめて表示する判定結果表示画面４００を示す図である。
図１０は、第１判定条件に基づいて各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像についての判定結果表示画面４００である。
図１１は、第２判定条件に基づいて各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像についての判定結果表示画面４００である。

判定結果表示画面４００には、第１Ｄスコープ表示画像４１０と、第１Ｓスコープ表示画像４１１と、第１ビームイメージ画像４１２とが表示される。また、判定結果表示画面４００には、第２Ｄスコープ表示画像４２０と、第２Ｓスコープ表示画像４２１と、第２ビームイメージ画像４２２とが表示される。
判定結果表示画面４００には、第３Ｄスコープ表示画像４３０と、第３Ｓスコープ表示画像４３１と、第３ビームイメージ画像４３２とが表示される。
判定結果表示画面４００には、第４Ｄスコープ表示画像４４０と、第４Ｓスコープ表示画像４４１と、第４ビームイメージ画像４４２とが表示される。

また、判定結果表示画面４００には、断面表示画像４５０と、きず情報表示欄４６０とが表示される。

第１Ｄスコープ表示画像４１０は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｄスコープ表示画像４１０は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第１Ｄスコープ表示画像４１０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。この点は、後述する第２Ｄスコープ表示画像４２０～第４Ｄスコープ表示画像４４０において同様である。

なお、図１０及び図１１に示した全域表示チェックボックス４７７が選択されると、第１Ｄスコープ表示画像４１０～第４Ｄスコープ表示画像４４０には、評価対象範囲外のエコーも表れる。

なお、第１Ｄスコープ表示画像４１０では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第１Ｄスコープ表示画像４１０では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。この点は、後述する第２Ｄスコープ表示画像４２０～第４Ｄスコープ表示画像４４０において同様である。
第１Ｄスコープ表示画像４１０には、検査者が操作可能なカーソル４１３が重畳表示されている。カーソル４１３は、第１Ｄスコープ表示画像４１０の横軸方向に移動可能である。

第２Ｄスコープ表示画像４２０は、例えば、ボイラ前側の、１回探傷子１１についての反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第２Ｄスコープ表示画像４２０には、検査者が操作可能なカーソル４２３が重畳表示されている。カーソル４２３は、第２Ｄスコープ表示画像４２０の横軸方向に移動可能である。

第３Ｄスコープ表示画像４３０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第３Ｄスコープ表示画像４３０には、検査者が操作可能なカーソル４３３が重畳表示されている。カーソル４３３は、第３Ｄスコープ表示画像４３０の横軸方向に移動可能である。

第４Ｄスコープ表示画像４４０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第４Ｄスコープ表示画像４４０には、検査者が操作可能なカーソル４４３が重畳表示されている。カーソル４４３は、第４Ｄスコープ表示画像４４０の横軸方向に移動可能である。

第１Ｓスコープ表示画像４１１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｓスコープ表示画像４１１は、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像４１１ａと、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図４１１ｂと、評価対象範囲を表す枠４１１ｃとが重畳的に表示される表示画像である。
第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像では、評価対象範囲内のエコー高さだけでなく評価対象範囲外のエコー高さも表されているが、評価対象範囲内のエコー高さだけを表すようにしてもよい。すなわち、第１Ｓスコープ表示画像４１１には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れないようにしてもよい。この点は、後述する第２Ｓスコープ表示画像４２１～第４Ｓスコープ表示画像４４１において同様である。
なお、第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像は、第１Ｄスコープ表示画像４１０でのカーソル４１３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４１３の位置を変更すると、第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像は、変更後のカーソル４１３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第２Ｓスコープ表示画像４２１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｓスコープ表示画像４２１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第２Ｓスコープ表示画像４２１における探傷画像は、第２Ｄスコープ表示画像４２０でのカーソル４２３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４２３の位置を変更すると、第２Ｓスコープ表示画像４２１における探傷画像は、変更後のカーソル４２３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第３Ｓスコープ表示画像４３１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第３Ｓスコープ表示画像４３１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第３Ｓスコープ表示画像４３１における探傷画像は、第３Ｄスコープ表示画像４３０でのカーソル４３３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４３３の位置を変更すると、第３Ｓスコープ表示画像４３１における探傷画像は、変更後のカーソル４３３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第４Ｓスコープ表示画像４４１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第４Ｓスコープ表示画像４４１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第４Ｓスコープ表示画像４４１における探傷画像は、第４Ｄスコープ表示画像４４０でのカーソル４４３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４４３の位置を変更すると、第４Ｓスコープ表示画像４４１における探傷画像は、変更後のカーソル４４３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第１ビームイメージ画像４１２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第２ビームイメージ画像４２２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、１回反射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第３ビームイメージ画像４３２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第４ビームイメージ画像４４２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。

各Ｓスコープ表示画像４１１～４４１及び各ビームイメージ画像４１２～４４２は、それぞれの画像表示の上部に表示されたプラスボタンが選択されると拡大して表示され、マイナスボタンが選択されると縮小表示される。また、各Ｓスコープ表示画像４１１～４４１及び各ビームイメージ画像４１２～４４２における開先の種類や各部の寸法には、開先形状設定ステップＳ３５における設定内容が反映されている。

断面表示画像４５０は、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、断面表示画像４５０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。断面表示画像４５０は、配管７の管軸方向の沿った２つの方向のうち、どちらの方向から見た画像を表示するのかを選択可能である。例えば、図１０，１１に示す断面表示画像４５０では、ボイラ前側から見た画像を表示するのか、ボイラ後側から見た画像を表示するのかを選択可能である。

きず情報表示欄４６０には、きず判定ステップＳ４１において、きずであると判定された領域の位置や長さ、最大エコー高さ等の情報が表示される。なお、きず判定ステップＳ４１において、きずであると判定された領域が存在しない場合には、きず情報表示欄４６０には、きずに関する情報は表示されない。例えば、図１０におけるきず情報表示欄４６０の表示内容は、評価対象範囲内に第１判定条件を満たす領域が存在しなかった場合についての一例である。また、例えば、図１１におけるきず情報表示欄４６０の表示内容は、評価対象範囲内に第２判定条件を満たす領域が存在した場合についての一例である。

合否判定ステップＳ４３で合格であると判定されている場合には、図１０に示すように、判定結果表示画面４００において合格判定表示４７１が表示される、また、合否判定ステップＳ４３で不合格であると判定されている場合には、図１１に示すように、判定結果表示画面４００において不合格判定表示４７２が表示される。

なお、表示装置５に第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されると、表示装置５には、第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されるように構成されている。同様に、表示装置５に第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されると、表示装置５には、第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されるように構成されている。

すなわち、確認ボタン４７５が選択されると、ＣＰＵ２は、図１２に示すように、判定条件切替ステップＳ５１０を実行し、表示装置５に表示される判定結果表示画面４００を、第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００と第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００との間で切り替える。
図１２は、判定条件切替ステップＳ５１０における処理を示すフローチャートである。判定条件切替ステップＳ５１０は、表示指令出力ステップＳ４９が実行されて判定結果表示画面４００が表示されると処理が開始される。又は、判定条件切替ステップＳ５１０は、判定条件切替ステップＳ５１０が実行されて判定結果表示画面４００が切り替えられた後、再び処理が開始される。
ステップＳ５１１において、ＣＰＵ２は、判定結果表示画面４００における確認ボタン４７５が選択されるまで待機し、確認ボタン４７５が選択されると、ステップＳ５１３へ進み表示指令切替処理を実施する。ステップＳ５１３の表示指令切替処理では、ＣＰＵ２は、表示装置５に現在出力している第１判定条件又は第２判定条件の何れか一方の判定条件に係る画像データや表示データに代えて、何れか他方の判定条件に係る画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

なお、図１０と図１１とでは、判定に係る被検体は同じ被検体であり、合否の相違及びきず情報表示欄４６０におけるきずに関する情報が表示されるか否かは、第１判定条件と第２判定条件との相違によるものである。すなわち、同じ被検体であっても、合否判定ステップＳ４３における合否判定の結果が異なる場合がある。

一実施形態の超音波探傷データ処理装置１では、表示指令生成部２２は、評価対象データに基づいて、評価対象範囲内のエコー高さの分布状態を３次元表示した３次元探傷画像の画像データを生成できる。
図１３は、表示指令生成部２２が生成した３次元探傷画像の画像データに基づいて、表示装置５で表示される３次元探傷画像についての表示画像６００である。表示画像６００には、評価対象範囲内のエコー高さの分布状態を示す３次元探傷表示画像６１０と、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す断面表示画像６２０とが含まれる。
３次元探傷表示画像６１０及び断面表示画像６２０では、評価対象範囲内のエコー高さだけが表されている。

３次元探傷表示画像６１０は、表示画像６００内で任意の表示角度に変更できる。３次元探傷表示画像６１０における管軸方向の中央に表示される円は、開先の位置を示す円である。３次元探傷表示画像６１０における管軸方向の両端の位置は、例えば、上述した４つの探傷データに関する評価対象範囲のうち、最も広い評価対象範囲に対応している。
断面表示画像６２０は、配管７の管軸方向の沿った２つの方向のうち、どちらの方向から見た画像を表示するのかを選択可能である。例えば、図１３に示す断面表示画像６２０では、ボイラ前側から見た画像を表示するのか、ボイラ後側から見た画像を表示するのかを選択可能である。

（評価ステップＳ７について）
評価ステップＳ７では、検査者は、表示装置５に表示された判定結果表示画面４００の探傷画像や、きずに関する情報、合否の判定表示に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価することができる。
具体的には、例えば第１判定条件がきずの有無の判定として通常設定される判定条件であれば、第１判定条件に基づく判定結果を採用して、被検体の合否を評価できる。

例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であった場合、第２判定条件に基づく判定結果を確認することで検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してある程度の余裕を持った状態で合格と判定されているのか、第１判定条件に対してあまり余裕をない状態で合格と判定されているかを評価することができる。
すなわち、例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であり、且つ、第２判定条件に基づく判定結果が合格であった場合、検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してある程度の余裕を持った状態で合格と判定されていると評価することができる。
また、例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であるが、第２判定条件に基づく判定結果が不合格であった場合、検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してあまり余裕がない状態で合格と判定されていると評価することができる。

また、第１判定条件に基づく判定結果が合格であるが、第２判定条件に基づく判定結果が不合格であった場合、検査者は、第２判定条件に基づいて検出されたきずの情報を、第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００で確認することで、第２判定条件に基づいて検出されたきずの状態を確認することができる。
例えば、第２判定条件に基づいて検出されたきずの状態を確認することで、当該きずについて念のため補修をした方がよいか否かを判断することもできる。

このように、上述した一実施形態によれば、評価対象範囲設定ステップＳ３９と、表示指令生成ステップＳ４５とをＣＰＵ２に実行させるので、評価対象範囲内の領域に対応した探傷画像に基づいて、被検体のきずの位置を判定できる。したがって、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できる。

また、上述した一実施形態によれば、評価対象範囲入力ステップＳ３７において、溶接部の開先を含む被検体の断面内において評価対象範囲の設定入力を受け付けるようにしたので、溶接部の開先を含む被検体の探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。

上述した一実施形態によれば、評価対象範囲入力ステップＳ３７において、開先形状設定ステップＳ３５で設定された被検体の溶接部８の開先形状を被検体の断面形状に重畳した設定用画面である第１Ｓスコープ表示画像３３０及び第２Ｓスコープ表示画像３４０を表示装置５に表示させるようにした。これにより、第１Ｓスコープ表示画像３３０及び第２Ｓスコープ表示画像３４０に表示された被検体の溶接部の開先形状を参照して評価対象範囲を設定できるので、溶接部の開先形状に起因する形状エコーが探傷画像に現れるのを抑制できる。

また、上述した一実施形態に係る被検体の評価方法は、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを備えるので、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できるので、被検体の内部のきずの有無を精度よく評価できる。

本開示は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。
例えば、上述した一実施形態では、きず判定ステップＳ４１及び合否判定ステップＳ４３において、予め第１判定条件によるきずの判定及び合否判定を行うとともに、第２判定条件によるきずの判定及び合否判定を行うようにしている。しかし、例えば、予め第１判定条件及び第２判定条件の何れか一方によるきずの判定及び合否判定を行っておき、判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されるなどして、判定条件の切替が指示されると、きず判定ステップＳ４１及び合否判定ステップＳ４３における判定条件を第１判定条件及び第２判定条件の何れか一方から何れか他方へ切り替えて、切替後の判定条件できずの判定及び合否判定を行うようにしてもよい。
このようにすることによっても、判定条件を変更することできずの検出状態がどのように変化するかを確認できる。

（他の実施形態について）
上述した一実施形態では、探傷データグループは、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所についての、ボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ前側の探傷子１１による１回反射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による１回反射法による探傷データとの４つの探傷データの組であった。
これに対し、以下で説明する他の実施形態に係る探傷データグループは、少なくとも、探傷子１１による、被検体の表面側の領域の探傷によって得られた第１探傷データと、第１探傷データに係る探傷子１１と同一の探傷子１１による、被検体の表面側の領域よりも被検体の表面から遠い領域を含む領域の探傷によって得られた第２探傷データとの２つの探傷データの組である。

また、以下で説明する他の実施形態に係る探傷データグループは、図３に示すように、被検体の内部における評価対象範囲を挟んだ一方側と他方側の２か所にそれぞれ探傷子１１を配置して探傷した場合には、一方側の探傷子１１による上記第１探傷データ及び第２探傷データと、他方側の探傷子１１による上記第１探傷データ及び第２探傷データとの４つの探傷データの組であってもよい。図３の例に当てはめると、以下で説明する他の実施形態に係る探傷データグループは、被検体としての配管７の溶接部８の１か所についての、ボイラ前側の探傷子１１による上記第１探傷データ及び第２探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による上記第１探傷データ及び第２探傷データとの４つの探傷データの組であってもよい。

以下、他の実施形態である、被検体の表面からの距離が異なる２つの領域を探傷した場合について説明する。なお、以下の説明では、上述した一実施形態における説明内容との相違点について主に説明することとし、特に説明がない事項については、原則として、上述した一実施形態における説明内容と同様であるとして詳細な説明を省略する。また、以下の説明において、上述した一実施形態と同様の構成については同じ符号を付すこととする。

図１４は、他の実施形態である、被検体の表面からの距離が異なる２つの領域を探傷した場合についての探傷範囲について説明するため模式的な図である。
他の実施形態の探傷子１１は、被検体７Ｘの表面７Ｘｓ側の領域（表層領域７１）の探傷と、表層領域７１よりも被検体７Ｘの表面７Ｘｓから遠い領域を含む領域（中下層領域７３）の探傷とを同一の探傷子１１で探傷可能に構成されている。
図１４に示す例では、被検体７Ｘの厚さ（板厚）をＴとする。

他の実施形態では、表層領域７１は、例えば、被検体７Ｘの表面７Ｘｓから、表面７Ｘｓからの距離（深さ）が１ｍｍまでの範囲であってもよい。
他の実施形態では、中下層領域７３は、例えば、表面７Ｘｓからの距離（深さ）が１ｍｍから被検体７Ｘにおける表面７Ｘｓとは反対側の面（裏面７Ｘｂ）までの範囲であってもよい。被検体７Ｘが配管７の場合には、中下層領域７３は、例えば、配管７の表面７ｓからの距離（深さ）が１ｍｍから配管７の内周面７ｂまでの範囲であってもよい。
なお、表層領域７１と中下層領域７３とは、深さ方向において少なくとも一部で重なっていてもよい。

他の実施形態では、中下層領域７３には、中層領域７３１と下層領域７３２とが含まれる。中層領域７３１は、下層領域７３２よりも被検体７Ｘの表面７Ｘｓ側の領域である。
中層領域７３１と下層領域７３２との境界の位置は、例えば中層領域７３１と表層領域７１との境界の位置と、裏面７Ｘｂまでとの距離の１／２だけ深さ方向に沿って中層領域７３１と表層領域７１との境界の位置から離れた位置とする。
なお、中層領域７３１と下層領域７３２との境界の位置は、上記の位置よりも表面７Ｘｓ側であってもよく、裏面７Ｘｂであってもよい。

他の実施形態の探傷子１１は、表層領域７１の探傷と、中下層領域７３の探傷とを異なる性質の超音波によって探傷可能に構成されている。具体的には、他の実施形態の探傷子１１は、クリーピング波による表層領域７１の探傷と、縦波の超音波による中下層領域７３の探傷とを実施可能に構成されている。なお、クリーピング波とは被検体７Ｘの表面７Ｘｓを沿って伝搬する超音波である。
図１４では、被検体７Ｘの内部における探傷子１１からの超音波の走査範囲を破線で示している。なお、煩雑化を避けるため、図示左側の探傷子１１からの超音波の走査範囲だけを示しているが、図示右側の探傷子１１からの超音波の走査範囲も同様である。
他の実施形態の超音波探傷装置１０は、表層領域７１の探傷を行う際には、クリーピング波によって表層領域７１を探傷するように探傷子１１における不図示の振動子を制御し、中下層領域７３の探傷を行う際には、縦波の超音波によって中下層領域７３を探傷するように探傷子１１における不図示の振動子を制御する。

なお、表層領域７１の探傷と、中下層領域７３の探傷とは、異なるタイミングで実施される。具体的には、表層領域７１の探傷及び中下層領域７３の探傷の何れか一方を実施した後、他方を実施する。
表層領域７１の探傷及び中下層領域７３の探傷では、被検体７Ｘからのエコーの強度を表すデータとともに、エンコーダ１３における計測データも取得され、超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。

以下、上述した一実施形態と同様に、被検体７Ｘは、例えばボイラ等で使用される配管７であるものとして説明する。以下の説明では、被検体７Ｘである配管７の円周方向の溶接部８の近傍に生じるきずの有無を検査するものとして説明する。
他の実施形態に係る被検体の評価方法は、図２に示すように、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを含む。

（探傷ステップＳ１）
探傷ステップＳ１では、図３に示すように、例えば探傷子１１は、溶接部８を挟んで配管７の管軸方向に離間した２カ所に配置される。そして、２つの探傷子１１の配管７の周方向における位置が常に同じになるように、配管７の周方向に移動させながら超音波探傷を行う。
探傷ステップＳ１では、クリーピング波による表層領域７１の探傷と、縦波の超音波による中下層領域７３の探傷とが実施される。
上述したように、図３に示す移動装置５６は、配管７に対して探傷子１１を一旦装着すれば、配管７の周方向に探傷子１１を移動可能であるが、探傷子１１が軸線ＡＸｃ方向には移動しないように構成されている。
したがって、探傷ステップＳ１では、クリーピング波による表層領域７１の探傷と、縦波の超音波による中下層領域７３の探傷とで、探傷子１１の軸線ＡＸｃ方向の位置は同じである。

超音波探傷によって得られた探傷データは、エンコーダ１３によって計測した、上記周方向における基準位置からの上記周方向への移動距離の情報とともに、超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。
なお、他の実施形態に係る探傷ステップＳ１では、図３に示した超音波探傷装置１０によって、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所につき、ボイラ前側の探傷子１１によるクリーピング波による表層領域７１の探傷データである第１探傷データ、ボイラ前側の探傷子１１による縦波の超音波による中下層領域７３の探傷データである第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によるクリーピング波による表層領域７１の探傷データである第１探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１による縦波の超音波による中下層領域７３の探傷データである第２探傷データ、の４つの探傷データの組が得られる。
すなわち、他の実施形態の超音波探傷装置１０では、上記４つの探傷データの組が、探傷箇所の数だけ得られる。

（設定ステップＳ３）
他の実施形態に係る設定ステップＳ３では、図４に示すように、探傷データ読込ステップＳ３１と、判定条件設定ステップＳ３３と、開先形状設定ステップＳ３５と、評価対象範囲入力ステップＳ３７と、評価対象範囲設定ステップＳ３９とが実施される。

（探傷データ読込ステップＳ３１）
他の実施形態に係る探傷データ読込ステップＳ３１では、ＣＰＵ２は、上述したような第１探傷データ及び第２探傷データを含む探傷データグループに係る探傷データを、エンコーダ１３によって計測したテータとともに読み込んで記憶装置３に記憶させる。
すなわち、他の実施形態に係る探傷データ読込ステップＳ３１は、被検体７Ｘの表面７Ｘｓ側の領域（表層領域７１）をクリーピング波により探傷することで得られた第１探傷データを被検体７Ｘにおける位置情報とともに読み込む第１読み込みステップと、表面側の領域（表層領域７１）よりも被検体７Ｘの表面７Ｘｓから遠い領域を含む領域（中下層領域７３）を縦波の超音波により探傷することで得られた第２探傷データを位置情報とともに読み込む第２読み込みステップとを含む。

（判定条件設定ステップＳ３３）
他の実施形態に係る判定条件設定ステップＳ３３では、探傷検査の結果に対する合否判定を行う際の判定条件等を設定は、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データのそれぞれにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２のそれぞれで異なる判定条件等を設定可能である。

（開先形状設定ステップＳ３５）
他の実施形態に係る開先形状設定ステップＳ３５では、上述した一実施形態に係る開先形状設定ステップＳ３５における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（評価対象範囲入力ステップＳ３７）
他の実施形態に係る評価対象範囲入力ステップＳ３７では、評価対象範囲を入力は、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データのそれぞれにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２のそれぞれで異なる評価対象範囲を入力可能である。

（評価対象範囲設定ステップＳ３９）
他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、評価対象範囲を設定は、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データのそれぞれにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２のそれぞれで異なる評価対象範囲を設定可能である。
すなわち、他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、図８に示した評価対象範囲入力画面３００の更新ボタン３０８が選択されると、評価対象範囲入力ステップＳ３７における入力内容を評価対象範囲データとして記憶装置３に記憶させる。

（表示ステップＳ５）
他の実施形態に係る表示ステップＳ５では、図９に示すように、きず判定ステップＳ４１と、合否判定ステップＳ４３と、表示指令生成ステップＳ４５と、情報表示指令生成ステップＳ４７１と、判定表示指令生成ステップＳ４７３と、表示指令出力ステップＳ４９とが実施される。

（きず判定ステップＳ４１）
他の実施形態に係るきず判定ステップＳ４１では、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データのそれぞれにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２のそれぞれで、一実施形態に係るきず判定ステップＳ４１と同様にきずの判定が行われる。

（合否判定ステップＳ４３）
他の実施形態に係る合否判定ステップＳ４３では、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データの何れかにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２の何れかで、きず判定ステップＳ４１できずの存在が認められた場合、不合格であると判定される。
逆に、他の実施形態に係る合否判定ステップＳ４３では、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データ、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた第１探傷データ及び第２探傷データのそれぞれにおいて、表層領域７１、中層領域７３１、及び下層領域７３２の何れにも、きず判定ステップＳ４１できずの存在が認められなかった場合、合格であると判定される。

（表示指令生成ステップＳ４５）
他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１において抽出した評価対象データに基づき、エコー高さを示す探傷画像の画像データを生成する。なお、表示指令生成部２２が生成する探傷画像の画像データは、例えば後述する図１５及び図１６に示すような表示画像の画像データである。

（情報表示指令生成ステップＳ４７１）
他の実施形態に係る情報表示指令生成ステップＳ４７１では、上述した一実施形態に係る情報表示指令生成ステップＳ４７１における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（判定表示指令生成ステップＳ４７３）
他の実施形態に係る判定表示指令生成ステップＳ４７３では、合否判定ステップＳ４３における判定結果に基づいて、上述した一実施形態に係る判定表示指令生成ステップＳ４７３における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（表示指令出力ステップＳ４９）
他の実施形態に係る表示指令出力ステップＳ４９では、表示指令生成部２２は、表示指令生成ステップＳ４５、情報表示指令生成ステップＳ４７１、及び判定表示指令生成ステップＳ４７３の各ステップで生成された画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、図１０及び図１１に示したような第１Ｄスコープ表示画像４１０と、第１Ｓスコープ表示画像４１１と、第１ビームイメージ画像４１２とに代えて、図１５に示すような表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０と、表層領域第１Ｓスコープ表示画像１４１１と、表層領域第１ビームイメージ画像１４１２とが表示される。
図１５は、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００の一部について示す図である。
図１６は、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００の一部について示す図である。

また、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、第２Ｄスコープ表示画像４２０と、第２Ｓスコープ表示画像４２１と、第２ビームイメージ画像４２２とに代えて、図１５に示すような中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０と、中下層領域第２Ｓスコープ表示画像１４２１と、中下層領域第２ビームイメージ画像１４２２とが表示される。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、第３Ｄスコープ表示画像４３０と、第３Ｓスコープ表示画像４３１と、第３ビームイメージ画像４３２とに代えて、図１５に示すような表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０と、表層領域第３Ｓスコープ表示画像１４３１と、表層領域第３ビームイメージ画像１４３２とが表示される。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、第４Ｄスコープ表示画像４４０と、第４Ｓスコープ表示画像４４１と、第４ビームイメージ画像４４２とに代えて、図１５に示すような中下層領域第４Ｄスコープ表示画像１４４０と、中下層領域第４Ｓスコープ表示画像１４４１と、中下層領域第４ビームイメージ画像１４４２とが表示される。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、一実施形態に係る断面表示画像４５０に代えて、図１６に示すような他の実施形態に係る断面表示画像１４５０が表示される。
また、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、一実施形態に係る判定結果表示画面４００と同様に、きず情報表示欄４６０等も表示される。

表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、表層領域７１の探傷データ（第１探傷データ）におけるエコー高さを示す探傷画像である。表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０は、被検体７Ｘである配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。この点は、後述する中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０、表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０、及び、中下層領域第４Ｄスコープ表示画像１４４０において同様である。

なお、全域表示チェックボックス４７７（図１０及び図１１参照）が選択されると、表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０、中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０、表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０、及び、中下層領域第４Ｄスコープ表示画像１４４０には、評価対象範囲外のエコーも表れる。

中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、中下層領域７３の探傷データ（第２探傷データ）におけるエコー高さを示す探傷画像であり、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像である。

表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、表層領域７１の探傷データ（第１探傷データ）におけるエコー高さを示す探傷画像であり、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像である。

中下層領域第４Ｄスコープ表示画像１４４０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、中下層領域７３の探傷データ（第２探傷データ）におけるエコー高さを示す探傷画像であり、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像である。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０、中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０、表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０、及び、中下層領域第４Ｄスコープ表示画像１４４０は、互いに、被検体７Ｘである配管７の周方向の位置が揃っている。すなわち、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、判定結果表示画面４００上の左右の位置が同じであれば、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０、１４４０における、配管７の周方向の位置が同じ位置となる。
各表示画像１４１０、１４２０、１４３０、１４４０における、横軸の基準位置は、例えば、配管７を探傷した際に、エンコーダ１３で計測したある周方向位置を基準の周方向位置として設定した際の該基準の周方向位置に対応する位置である。
なお、図１５では、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０、１４４０における横軸を配管７の周方向の位置、すなわちエンコーダ１３で計測した計測距離として表しているが、上述した一実施形態のように、配管７の周方向の角度位置として表してもよい。

表層領域第１Ｓスコープ表示画像１４１１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、表層領域７１の探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。表層領域第１Ｓスコープ表示画像１４１１は、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像４１１ａと、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図４１１ｂと、評価対象範囲を表す枠４１１ｃとが重畳的に表示される表示画像である。

中下層領域第２Ｓスコープ表示画像１４２１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、中下層領域７３の探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。

表層領域第３Ｓスコープ表示画像１４３１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、表層領域７１の探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。

中下層領域第４Ｓスコープ表示画像１４４１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、中下層領域７３の探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。

表層領域第１ビームイメージ画像１４１２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、表層領域７１でのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
中下層領域第２ビームイメージ画像１４２２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、中下層領域７３でのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
表層領域第３ビームイメージ画像１４３２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、表層領域７１でのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
中下層領域第４ビームイメージ画像１４４２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、中下層領域７３でのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。

断面表示画像１４５０は、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、断面表示画像４５０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。
断面表示画像１４５０では、ボイラ前側から見た画像では、ボイラ前側の探傷子１１による第１探傷データから得られるエコー高さの画像と、ボイラ前側の探傷子１１による第２探傷データから得られるエコー高さの画像とを、エンコーダ１３から得られた距離の情報に基づいて配管７における周方向の位置にずれがないように一致させている。
同様に、断面表示画像１４５０では、ボイラ後側から見た画像では、ボイラ後側の探傷子１１による第１探傷データから得られるエコー高さの画像と、ボイラ後側の探傷子１１による第２探傷データから得られるエコー高さの画像とを、エンコーダ１３から得られた距離の情報に基づいて配管７における周方向の位置にずれがないように一致させている。

すなわち、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５は、上述した第１読み込みステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、上述した第２読み込みステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、表示装置５に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を位置情報（エンコーダ１３からの情報）を参照して生成するステップである。
ここで、第１探傷画像は、例えば、表層領域第１Ｄスコープ表示画像１４１０と、表層領域第３Ｄスコープ表示画像１４３０と、断面表示画像１４５０の内の第１探傷データに基づく画像である。第２探傷画像は、中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０と、中下層領域第２Ｄスコープ表示画像１４２０と、断面表示画像１４５０の内の第２探傷データに基づく画像である。

他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、表示画面（判定結果表示画面４００）における所定方向の位置、具体的には図１５における各表示画像１４１０、１４２０、１４３０、１４４０の表示領域での図示左右方向の位置が同じであれば、第１探傷画像において、該所定方向に対応する方向の被検体７Ｘ上の位置（すなわち配管７の周方向位置）と、第２探傷画像において、該所定方向に対応する方向の被検体７Ｘ上の位置（すなわち配管７の周方向位置）とが一致するように指令（すなわち判定結果表示画面４００を表示させるためのデータ）を生成する。
同様に、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、表示画面（判定結果表示画面４００）における所定方向の位置、具体的には図１６における断面表示画像１４５０での円周方向の位置が同じであれば、第１探傷画像において、該所定方向に対応する方向の被検体上の位置（すなわち配管７の周方向位置）と、第２探傷画像において、該所定方向に対応する方向の被検体上の位置（すなわち配管７の周方向位置）とが一致するように指令（すなわち判定結果表示画面４００を表示させるためのデータ）を生成する。
これにより、第１探傷画像と第２探傷画像との比較が容易となり、被検体７Ｘである配管７の表面７ｓ側の領域（表層領域７１）と、該領域（表層領域７１）よりも被検体７Ｘである配管７の表面７ｓから遠い領域（中下層領域７３）との探傷結果を確認し易くなる。

なお、図示は省略するが、他の実施形態の超音波探傷データ処理装置１では、表示指令生成部２２は、評価対象データに基づいて、図１３に示した表示画像６００と同様の、評価対象範囲内のエコー高さの分布状態を３次元表示した３次元探傷画像の画像データを生成できる。

（評価ステップＳ７）
他の実施形態に係る評価ステップＳ７では、一実施形態に係る評価ステップＳ７と同様に、検査者は、表示装置５に表示された判定結果表示画面４００の探傷画像や、きずに関する情報、合否の判定表示に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価することができる。

（さらに他の実施形態について）
以下、さらに他の実施形態について説明する。以下の説明では、便宜上、さらに他の実施形態のことを第３の実施形態と称する。
第３の実施形態では、配管や板厚が比較的厚い厚板の突合せ溶接部における裏波の良否の判断に係る実施形態である。
以下の説明では、上述した一実施形態及び他の実施形態における説明内容との相違点について主に説明することとし、特に説明がない事項については、原則として、上述した一実施形態又は他の実施形態における説明内容と同様であるとして詳細な説明を省略する。また、以下の説明において、上述した一実施形態又は他の実施形態と同様の構成については同じ符号を付すこととする。
以下の説明では、裏波の目視による確認が比較的困難である配管の突合せ溶接部における裏波の良否の判断を例に挙げて説明する。

図１７は、裏波の形状について説明するための模式的な図である。
裏波８１とは、溶接面（例えば表面７Ｘｓ、表面７ｓ）の裏側（例えば裏面７Ｘｂ、内周面７ｂ）に形成される溶接ビードである。
裏波８１は、例えば溶接部８において母材並みの強度確保するために、溶接面の裏側に適度に突出した形状を有することが望ましい。このような良好な形状を有する裏波８１を健全な裏波８１とも称する。しかし、溶接面の裏側への突出量が多すぎると、例えば配管７内を流れる流体の流れを乱す等の不都合を招くおそれがある。すなわち、裏波８１の形状が不良となるほど、例えば図１７において破線で示したように裏波８１の全体形状は大きくなる。
裏波８１の形状は、探傷データに含まれる裏波８１からの反射波（裏波反射波）の位置から把握できることから、裏波反射波についての被検体中の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定することができる。

そこで、第３の実施形態では、探傷データに含まれる裏波８１からの反射波（裏波反射波）を特定し、特定した裏波反射波についての被検体７Ｘ中の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定するようにしている。
第３の実施形態における、裏波８１の状態の判定方法のおおよその流れは、次の通りである。
（ａ）まず、第３の実施形態では、超音波探傷によって得られた探傷データを読み込む。
（ｂ）そして、読み込んだ探傷データに含まれる反射波の内、裏波反射波を特定する。
第３の実施形態では、裏波反射波の特定に際し、探傷データに含まれる反射波の内、裏波反射波が検出されると推定される領域内に存在する反射波を裏波反射波として特定する。
（ｃ）次いで、特定した裏波反射波についての被検体中の位置が、健全な裏波８１の位置に相当する位置の近傍にあるか否かによって裏波８１の状態、すなわち裏波８１の良／不良を判定する。
（ｄ）次いで、判定した裏波８１の状態についての表示画面を表示装置５に表示させる。

図１８は、第３の実施形態における設定ステップＳ３で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
図１９は、第３の実施形態における表示ステップＳ５で行われる処理の流れを示すフローチャートである。

（探傷データの読み込み）
以下、第３の実施形態における、裏波８１の状態の判定方法について、図１８及び図１９のフローチャートを参照しながら、上述したおおよその流れに沿って説明する。
図１８の探傷データ読込ステップＳ３１において、ＣＰＵ２は、一実施形態や他の実施形態と同様に、探傷データを、エンコーダ１３によって計測したテータとともに読み込んで記憶装置３に記憶させる。

第３の実施形態における処理で必要な探傷データは、裏波反射波のデータが含まれる探傷データである。
裏波反射波のデータが含まれる探傷データは、例えば、一実施形態におけるボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データ、及び、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データである。
また、裏波反射波のデータが含まれる探傷データは、例えば、他の実施形態におけるボイラ前側の探傷子１１による縦波の超音波による中下層領域７３の探傷データである第２探傷データ、及び、ボイラ後側の探傷子１１による縦波の超音波による中下層領域７３の探傷データである第２探傷データである。

以下の説明では、探傷データ読込ステップＳ３１において読み込まれた探傷データに、一実施形態におけるボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データ、及び、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データが含まれているものとして説明する。

（裏波反射波の特定）
第３の実施形態では、探傷データに含まれる反射波の内、被検体において裏波の存在が推定される領域内の反射波を裏波反射波として特定する。
すなわち、第３の実施形態では、健全な裏波８１が存在すると推定される領域から、例えば大きくなり過ぎて不健全となってしまった裏波８１が存在すると推定される領域までを裏波８１の存在が推定される領域とし、該領域内の反射波を裏波反射波として特定する。
例えば第３の実施形態では、裏波８１の存在が推定される領域を裏波判定領域Ｒとして予め設定しておき、この裏波判定領域内からの反射波を裏波反射波として特定する。

図２０は、裏波判定領域について説明するための図である。
上述したように、裏波８１は、その健全性の度合いによって溶接面の裏側での大きさが異なる。そこで、第３の実施形態では、溶接部８の中心Ｃｗからの距離が異なる複数の裏波判定領域Ｒを設定しておき、これら複数の裏波判定領域Ｒの何れかからの反射波を裏波反射波として特定する。
ここで、溶接部８の中心Ｃｗは、例えば配管７の軸線ＡＸｃ方向における溶接部８の中心である。

例えば、裏波判定領域Ｒは、溶接部８の中心Ｃｗを挟んで軸線ＡＸｃ方向の一方側（例えばボイラ前側）と他方側（例えばボイラ後側）とに設定するとよい。
例えば、裏波判定領域Ｒは、健全な裏波８１が存在する第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂを含むとよい。
例えば、裏波判定領域Ｒは、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂよりも溶接部８の中心Ｃｗから軸線ＡＸｃ方向に離れている第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂを含んでいてもよい。
例えば、裏波判定領域Ｒは、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂよりも溶接部８の中心Ｃｗから軸線ＡＸｃ方向に離れている第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂを含んでいてもよい。
各裏波判定領域Ｒの設定については後で詳述する。

第３の実施形態では、裏波反射波の特定は、ＣＰＵ２が図１９に示した表示ステップＳ５に含まれる裏波反射波特定ステップＳ５１を実行することで行われる。
すなわち、第３の実施形態における表示ステップＳ５では、上述したきず判定ステップＳ４１と、合否判定ステップＳ４３と、表示指令生成ステップＳ４５と、情報表示指令生成ステップＳ４７１と、判定表示指令生成ステップＳ４７３と、表示指令出力ステップＳ４９とに加えて、裏波反射波特定ステップＳ５１と、後述する裏波判定ステップＳ５３とが実施される。

裏波反射波特定ステップＳ５１は、以下のようにして裏波反射波を特定するステップである。
裏波反射波特定ステップＳ５１では、ＣＰＵ２は、裏波８１の存在が推定される領域内の反射波を裏波反射波として特定する。
例えば、裏波反射波特定ステップＳ５１では、ＣＰＵ２は、裏波判定領域Ｒ内に存在する反射波の状態から裏波反射波を特定してもよい。
具体的には、裏波反射波特定ステップＳ５１では、ＣＰＵ２は、後述するようにして設定された裏波判定領域Ｒの設定データを記憶装置３から読み出す。そして、ＣＰＵ２は、図１８の探傷データ読込ステップＳ３１において読み込んだ、探傷データグループの各探傷データに基づいて、各裏波判定領域Ｒに存在する反射波のデータに関し、後述する裏波の検出レベルを超えるエコー高さの領域が後述する判定長さ以上連続して存在するか否かを判定する。
なお、判定長さ以上連続して存在するか否かの判定に際し、裏波の検出レベルを超えるエコー高さの領域の延在方向は問わない。
ＣＰＵ２は、裏波の検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さ以上連続して存在する場合、その領域の反射波を裏波反射波であると特定する。

ここで、上記の裏波の検出レベルは、裏波判定領域Ｒ内の反射波が裏波反射波であるか否か判定する際の裏波判定条件（閾値）の一つである。また、上記の判定長さは、上記の裏波の検出レベルと同様に、裏波判定領域Ｒ内の反射波が裏波反射波であるか否か判定する際の裏波判定条件（閾値）の一つである。
なお、裏波判定領域Ｒ内で裏波の検出レベルを超えるエコー高さの領域が離れていても、その間隔が後述するようにして設定される検出間隔以下であれば一つの連続した領域であるとＣＰＵ２が判断するものとする。

このように、裏波反射波特定ステップＳ５１において、裏波８１の存在が推定される領域内の反射波を裏波反射波として特定することで、裏波反射波を特定し易くなり、裏波反射波を特定するための処理が複雑化するのを抑制できる。
また、裏波反射波特定ステップＳ５１において、裏波判定領域Ｒ内に存在する反射波の状態から裏波反射波を特定することで、裏波判定領域Ｒ内に裏波反射波が存在するか否かによって裏波判定領域Ｒ内に裏波が存在するか否かを容易に判定できる。

（裏波判定条件の設定について）
裏波判定条件の設定は、図１に示したＣＰＵ２の評価対象範囲設定部２１が図１８に示した設定ステップＳ３に含まれる裏波判定条件設定ステップＳ３４を実行することで行われる。
すなわち、第３の実施形態における設定ステップＳ３では、上述した探傷データ読込ステップＳ３１と、判定条件設定ステップＳ３３と、開先形状設定ステップＳ３５と、評価対象範囲入力ステップＳ３７と、評価対象範囲設定ステップＳ３９とに加えて、裏波判定条件設定ステップＳ３４と、後述する裏波判定領域設定ステップＳ３６が実施される。

裏波判定条件設定ステップＳ３４では、評価対象範囲設定部２１は、例えば、図５や図６に示すような判定条件設定画面１００と同様の裏波判定条件設定画面（不図示）を図１に示した表示装置５に表示させる。
検査者は、判定条件設定ステップＳ３３における操作と同様の操作を不図示の裏波判定条件設定画面において実施することで、裏波判定条件を入力できる。
不図示の裏波判定条件設定画面では、上記の裏波の検出レベル、上記の判定長さ、及び上記の検出間隔を入力及び設定できる。
そして、検査者によって、不図示の裏波判定条件設定画面において、図５や図６に示すような判定条件設定画面１００の閉じるボタン１１８と同様の不図示の閉じるボタンが選択されると、評価対象範囲設定部２１は、不図示の裏波判定条件設定画面における設定内容を裏波判定条件の設定データとして記憶装置３に記憶させる。

（裏波判定領域Ｒの設定について）
各裏波判定領域Ｒの設定は、ＣＰＵ２の評価対象範囲設定部２１が図１８に示した設定ステップＳ３に含まれる裏波判定領域設定ステップＳ３６を実行することで行われる。

裏波判定領域設定ステップＳ３６は、裏波反射波の有無を判定するための裏波判定領域を設定するステップである。
裏波判定領域設定ステップＳ３６では、評価対象範囲設定部２１は、例えば、図８に示すような評価対象範囲入力画面３００と同様の裏波判定領域入力画面（不図示）を表示装置５に表示させる。
検査者は、評価対象範囲を入力した場合の操作と同様の操作を不図示の裏波判定領域入力画面において実施することで、各裏波判定領域Ｒを入力できる。
そして、検査者によって、不図示の裏波判定領域入力画面において、図８に示した評価対象範囲入力画面３００の更新ボタン３０８と同様の不図示の更新ボタンが選択されると、評価対象範囲設定部２１は、不図示の裏波判定領域入力画面における設定内容を裏波判定領域Ｒの設定データとして記憶装置３に記憶させる。

裏波判定領域設定ステップＳ３６では、裏波判定領域Ｒとして第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂと、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂよりも溶接部８の中心Ｃｗからの距離（軸線ＡＸｃ方向の距離）が大きい第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂとを設定可能である。
裏波判定領域設定ステップＳ３６では、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂよりも溶接部８の中心Ｃｗからの距離（軸線ＡＸｃ方向の距離）が大きい第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂを設定可能である。
なお、裏波判定領域Ｒの幅（軸線ＡＸｃ方向の大きさ）や裏波判定領域Ｒの高さ（配管７の径方向の大きさ）、裏波判定領域Ｒの高さ位置（配管７の径方向の位置）は、各裏波判定領域Ｒで同じであってもよいし、異なっていてもよい。
また、軸線ＡＸｃ方向で隣り合う裏波判定領域Ｒの間隔の大きさはゼロであってもよいし、ゼロよりも大きくてもよい。

（裏波８１の良／不良の判定）
第３の実施形態では、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波の状態を判定する。
第３の実施形態では、裏波８１の状態の判定は、ＣＰＵ２が図１９に示した表示ステップＳ５に含まれる裏波判定ステップＳ５３を実行することで行われる。すなわち、裏波判定ステップＳ５３は、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定するステップである。
したがって、裏波判定ステップＳ５３において、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波８１の状態の良否を判断できる。

裏波判定ステップＳ５３では、溶接部８の中心Ｃｗと裏波反射波との距離に基づいて裏波８１の状態を判定する。
これにより、裏波反射波を特定し易くなり、裏波反射波を特定するための処理が複雑化するのを抑制できる。

具体的には、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波が、何れの裏波判定領域Ｒにおいて検出された反射波であるかによって裏波８１の状態を判定する。
例えば、ＣＰＵ２は、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波が、何れかの第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂに存在する場合に、裏波８１が健全（良好）であると判定する。
例えば、ＣＰＵ２は、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波が、何れかの第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ内に存在する場合には、何れの第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ内に裏波反射波が存在せず、且つ、何れかの第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ内に裏波反射波が存在する場合よりも、裏波８１の状態が良好ではないと判定する。
例えば、ＣＰＵ２は、裏波反射波特定ステップＳ５１で特定した裏波反射波が、何れかの第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ内に存在する場合には、何れの第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ内に裏波反射波が存在せず、且つ、何れかの第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ内又は何れかの第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ内に裏波反射波が存在する場合よりも、裏波８１の状態が良好ではないと判定する。
これにより、裏波反射波の位置についての溶接部８の中心Ｃｗからの距離に応じて裏波８１の状態を判定できるので、裏波８１の状態の良否を容易に判断できる。

（判定した裏波８１の状態についての表示）
図２１は、第３の実施形態における判定結果表示画面４００を示す図である。図２１に示す判定結果表示画面４００は、図１０に示した判定結果表示画面４００と同様のものである。
図２２は、第３の実施形態における裏波判定結果表示画面５００を示す図である。

図２１に示す判定結果表示画面４００では、図１０に示した判定結果表示画面４００における各画像や各ボタンの他に、切替ボタン４７９が表示される。
切替ボタン４７９は、図２１に示す判定結果表示画面４００から、以下で説明する、図２２に示す裏波判定結果表示画面５００に画面を切り替えるためのボタンである。

図２２に示す裏波判定結果表示画面５００では、ボイラ前側の探傷子１１によって得られた探傷データのうち、探傷範囲に少なくとも裏波が含まれる探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１によって得られた探傷データのうち、探傷範囲に少なくとも裏波が含まれる探傷データとに基づいて生成されたＢスコープ表示画像５１０と、Ｓスコープ表示画像５１１と、裏波判定領域表示画像５１２と、断面表示画像５５０と、裏波情報表示欄５６０とが表示される。

（表示指令生成ステップＳ４５）
第３の実施形態における表示指令生成ステップＳ４５では、表示指令生成部２２は、上述した一実施形態又は他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５における処理内容と同じ処理内容と同じ処理内容を実施することに加えて、図１８の探傷データ読込ステップＳ３１において読み込んだ、探傷データグループの各探傷データに基づいて、エコー高さを示す探傷画像の画像データを生成する。このとき生成される探傷画像の画像データは、例えば図２２に示すＢスコープ表示画像５１０、Ｓスコープ表示画像５１１、及び、断面表示画像５５０の画像データである。

少なくとも、Ｂスコープ表示画像５１０、Ｓスコープ表示画像５１１、及び、断面表示画像５５０は、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域である裏波判定領域Ｒに対応した探傷データに基づいて生成された、反射波の信号強度を示す画像である。
したがって、第３の実施形態における表示指令生成ステップＳ４５は、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域に対応した探傷データを抽出し、反射波の信号強度を示す画像を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
これにより、検査者が表示装置５に表示された上記画像を確認できるので、裏波判定ステップＳ５３における判定結果の妥当性を検査者が判断するのに都合がよい。

少なくともＳスコープ表示画像５１１は、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域である裏波判定領域Ｒに対応した探傷データに基づいて生成された反射波の信号強度を示す画像を、裏波判定領域Ｒとともに表示装置５に表示される画像である。
したがって、第３の実施形態における表示指令生成ステップＳ４５は、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域に対応した探傷データを抽出し、反射波の信号強度を示す画像を裏波判定領域とともに表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
これにより、表示装置５に表示された裏波判定領域及び反射波の信号強度を示す画像を検査者が確認できるので、裏波判定ステップＳ５３における判定結果の妥当性を検査者が判断するのに都合がよい。

（情報表示指令生成ステップＳ４７１）
第３の実施形態における情報表示指令生成ステップＳ４７１では、表示指令生成部２２は、上述した一実施形態又は他の実施形態に係る情報表示指令生成ステップＳ４７１における処理内容と同じ処理内容を実施することに加えて、例えば図２２に示す裏波情報表示欄５６０の表示をするための表示データを生成する。

（判定表示指令生成ステップＳ４７３）
第３の実施形態における判定表示指令生成ステップＳ４７３では、上述した一実施形態又は他の実施形態に係る判定表示指令生成ステップＳ４７３における処理内容と同じ処理内容を実施することに加えて、裏波判定ステップＳ５３における判定結果を反映する表示データを生成する。
ここで、裏波判定ステップＳ５３における判定結果を反映する表示データは、例えば、図２２における裏波良否判定表示４７８の表示データである。裏波良否判定表示４７８の背景色は、裏波判定ステップＳ５３における判定結果に基づいて決定される。裏波良否判定表示４７８の背景色については、後述する。

（表示指令出力ステップＳ４９）
第３の実施形態における表示指令出力ステップＳ４９では、表示指令生成部２２は、表示指令生成ステップＳ４５、情報表示指令生成ステップＳ４７１、及び判定表示指令生成ステップＳ４７３の各ステップで生成された画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。これにより、表示装置５には、例えば、図２１に示す判定結果表示画面４００と図２２に示す裏波判定結果表示画面５００とが切り替え可能に表示される。

表示装置５に、図２１に示す判定結果表示画面４００が表示されている場合に切替ボタン４７９が選択されると、表示装置５には、図２２に示す裏波判定結果表示画面５００が表示されるように構成されている。同様に、表示装置５に図２２に示す裏波判定結果表示画面５００が表示されている場合に切替ボタン４７９が選択されると、表示装置５には、図２１に示す判定結果表示画面４００が表示されるように構成されている。

（裏波判定結果表示画面５００）
図２２に示す裏波判定結果表示画面５００について説明する。
Ｂスコープ表示画像５１０は、配管７の軸線ＡＸｃ方向から見た画像であり、例えば、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。Ｂスコープ表示画像５１０は、被検体７Ｘである配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像であり、各裏波判定領域Ｒに対応する配管７の板厚方向の範囲内のエコー高さだけを表している。

なお、図２２に示すＢスコープ表示画像５１０では、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さと、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さとが重畳的に表示されている。
ここで、図２２に示すチェックボックス５１５の選択が解除されると、Ｂスコープ表示画像５１０には、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるように構成されている。
なお、図２２に示すチェックボックス５１５の選択が解除されると、Ｂスコープ表示画像５１０には、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるように構成されていてもよい。
また、Ｂスコープ表示画像５１０において、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるか、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるかを切り替え可能に構成されていてもよい。

Ｓスコープ表示画像５１１は、例えば、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。Ｓスコープ表示画像５１１は、配管７の軸線ＡＸｃ方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像５１１ａと、配管７の断面及び溶接部８の開先形状を表す配管断面図５１１ｂと、裏波判定領域Ｒを表す枠５１１ｃとが重畳的に表示される表示画像である。
Ｓスコープ表示画像５１１における探傷画像では、裏波判定領域Ｒ内のエコー高さだけでなく裏波判定領域Ｒ外のエコー高さも表されているが、裏波判定領域Ｒ内のエコー高さだけを表すようにしてもよい。

裏波判定領域表示画像５１２は、例えば、直射法によるフォーカルロウのビームイメージ５１２ａと、配管７の断面及び溶接部８の開先形状を表す配管断面図５１２ｂと、裏波判定領域Ｒを表す枠５１２ｃとを重畳的に表す図である。

Ｓスコープ表示画像５１１及び裏波判定領域表示画像５１２は、それぞれの画像表示の上部に表示されたプラスボタンが選択されると拡大して表示され、マイナスボタンが選択されると縮小表示される。また、Ｓスコープ表示画像５１１及び裏波判定領域表示画像５１２における配管断面図５１１ｂ、５１２ｂの開先の種類や各部の寸法には、開先形状設定ステップＳ３５における設定内容が反映されている。Ｓスコープ表示画像５１１及び裏波判定領域表示画像５１２における裏波判定領域Ｒの枠５１１ｃ、５１２ｃの形状や寸法には、裏波判定領域設定ステップＳ３６における設定内容が反映されている。

断面表示画像５５０は、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す探傷画像であり、裏波判定領域Ｒ内のエコー高さだけを表している。断面表示画像５５０は、配管７の軸線ＡＸｃ方向の沿った２つの方向のうち、どちらの方向から見た画像を表示するのかを選択可能である。例えば、図２２に示す断面表示画像５５０では、ボイラ前側から見た画像を表示するのか、ボイラ後側から見た画像を表示するのかを選択可能である。

なお、断面表示画像５５０では、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さと、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さとが重畳的に表示されている。
ここで、図２２に示すチェックボックス５１５の選択が解除されると、断面表示画像５５０には、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるように構成されている。
なお、図２２に示すチェックボックス５１５の選択が解除されると、断面表示画像５５０には、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるように構成されていてもよい。
また、断面表示画像５５０において、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるか、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さだけが表示されるかを切り替え可能に構成されていてもよい。

裏波情報表示欄５６０には、裏波判定ステップＳ５３において特定された裏波反射波が存在する位置や長さ、最大エコー高さ等の情報が表示される。なお、図２２における裏波情報表示欄５６０では、これらの情報の記載を省略している。

例えば、裏波良否判定表示４７８は、裏波判定ステップＳ５３における判定結果に基づいて決定された背景色で表示される。
例えば、Ｓスコープ表示画像５１１及び裏波判定領域表示画像５１２における裏波判定領域Ｒの枠５１１ｃ、５１２ｃの表示色を溶接部８の中心Ｃｗからの距離に応じて枠５１１ｃ、５１２ｃ毎に異なる表示色に設定可能である場合、裏波反射波が存在する裏波判定領域Ｒの枠５１１ｃ、５１２ｃの表示色と同じ表示色となるように、裏波良否判定表示４７８の背景色を決定するようにしてもよい。

例えば、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂに対応する枠５１１ｃ、５１２ｃの表示色を青色に設定し、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂに対応する枠５１１ｃ、５１２ｃの表示色を黄色に設定し、第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂに対応する枠５１１ｃ、５１２ｃの表示色を赤色に設定した場合について説明する。
この場合、裏波反射波が、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂにおいて検出されているのであれば、裏波良否判定表示４７８の背景色を青色に決定するように構成されているとよい。
同様に、裏波反射波が、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂにおいて検出されているのであれば、裏波良否判定表示４７８の背景色を黄色に決定するように構成されているとよく、裏波反射波が、第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂにおいて検出されているのであれば、裏波良否判定表示４７８の背景色を赤色に決定するように構成されているとよい。

なお、裏波反射波が、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂや第３裏波判定領域Ｒ３ａ、Ｒ３ｂにおいて検出されている場合には、他の方法による裏波８１の点検を促す旨の表示を裏波判定結果表示画面５００するように構成してもよい。

（評価ステップＳ７について）
第３の実施形態における評価ステップＳ７では、検査者は、上述した一実施形態又は他の実施形態と同様に、表示装置５に表示された判定結果表示画面４００の探傷画像や、きずに関する情報、合否の判定表示に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価することができる。
また、第３の実施形態における評価ステップＳ７では、検査者は、表示装置５に表示された裏波判定結果表示画面５００の探傷画像や、裏波反射波が存在する位置や長さ、最大エコー高さ等の情報、裏波良否判定表示４７８の背景色に基づいて、裏波８１の状態を判断できる。なお、検査者は、必要に応じて、他の方法による裏波８１の点検や、可能であれば目視による裏波８１の点検を行ってもよい。

第３の実施形態に係る超音波探傷データ処理装置１は、裏波８１の反射波である裏波反射波を特定する特定部としてのＣＰＵ２と、特定部（ＣＰＵ２）で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定する判定部としてのＣＰＵ２と、を備える。
これにより、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波８１の状態の良否を判断できる。

第３の実施形態に係る被検体の判定方法は、裏波８１の反射波である裏波反射波を特定するステップとしての裏波反射波特定ステップＳ５１と、特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定するステップとしての裏波判定ステップＳ５３と、を備える。
これにより、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波８１の状態の良否を判断できる。

本開示は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。
例えば、上述した第３の実施形態における裏波判定領域Ｒは、１つでもよい。例えば、裏波判定領域Ｒは、溶接部８の中心Ｃｗを挟んで軸線ＡＸｃ方向の一方側又は他方側の一方に１つの裏波判定領域Ｒだけ設定してもよいし、溶接部８の中心Ｃｗを跨いだ１つの裏波判定領域Ｒだけ設定してもよい。

また、例えば、上述した第３の実施形態において、裏波判定領域Ｒを設定せず、溶接部８の中心Ｃｗからの距離が予め設定した距離内であって、裏面７Ｘｂから裏波８１の突出方向に離れた領域に表れた反射波のうち、裏波の検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さ以上連続して存在する反射波を裏波反射波として特定し、特定した裏波反射波についての溶接部８の中心Ｃｗからの距離に基づいて裏波８１の良否を判定してもよい。

上記各実施形態に記載の内容は、例えば以下のように把握される。
（１）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、被検体７Ｘに対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。上記被検体７Ｘは、裏波８１を有する溶接部８を含む。本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムでは、裏波８１の反射波である裏波反射波を特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）と、上記特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）と、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させる。

上記（１）のプログラムによれば、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波８１の状態の良否を判断できる。

（２）幾つかの実施形態では、上記（１）のプログラムにおいて、特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）では、裏波８１の存在が推定される領域内の反射波を裏波反射波として特定するとよい。

上記（２）のプログラムによれば、裏波反射波を特定し易くなり、裏波反射波を特定するための処理が複雑化するのを抑制できる。

（３）幾つかの実施形態では、上記（１）又は（２）のプログラムにおいて、判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）では、溶接部８の中心Ｃｗと裏波反射波との距離に基づいて裏波８１の状態を判定するとよい。

上記（３）のプログラムによれば、裏波反射波を特定し易くなり、裏波反射波を特定するための処理が複雑化するのを抑制できる。

（４）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（３）の何れかのプログラムにおいて、裏波反射波の有無を判定するための裏波判定領域Ｒを設定するステップ（裏波判定領域設定ステップＳ３６）を演算装置に実行させるとよい。特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）では、裏波判定領域Ｒ内に存在する反射波の状態から裏波反射波を特定するとよい。

上記（４）のプログラムによれば、裏波判定領域内に裏波反射波が存在するか否かによって裏波判定領域内に裏波が存在するか否かを容易に判定できる。

（５）幾つかの実施形態では、上記（４）のプログラムにおいて、設定するステップ（裏波判定領域設定ステップＳ３６）では、裏波判定領域Ｒとして第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂと、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂよりも溶接部８の中心Ｃｗからの距離が大きい第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂとを設定可能であってもよい。判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）では、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ内に裏波反射波が存在する場合には、第２裏波判定領域Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ内に裏波反射波が存在せず、且つ、第１裏波判定領域Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ内に裏波反射波が存在する場合よりも、裏波８１の状態が良好ではないと判定してもよい。

上記（５）のプログラムによれば、裏波反射波の位置についての溶接部８の中心Ｃｗからの距離に応じて裏波８１の状態を判定できるので、裏波８１の状態の良否を容易に判断できる。

（６）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（３）の何れかのプログラムにおいて、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域に対応した探傷データを抽出し、反射波の信号強度を示す画像（Ｂスコープ表示画像５１０、Ｓスコープ表示画像５１１、及び、断面表示画像５５０）を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップ（表示指令生成ステップＳ４５）、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させるとよい。

上記（６）のプログラムによれば、検査者が表示装置５に表示された上記画像を確認できるので、裏波８１の状態を判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）における判定結果の妥当性を検査者が判断するのに都合がよい。

（７）幾つかの実施形態では、上記（４）又は（５）のプログラムにおいて、探傷データのうち、少なくとも裏波８１の存在が推定される領域に対応した探傷データを抽出し、反射波の信号強度を示す画像を裏波判定領域とともに表示装置５に表示させるための指令を生成するステップ（表示指令生成ステップＳ４５）、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させるとよい。

上記（７）のプログラムによれば、表示装置５に表示された裏波判定領域及び反射波の信号強度を示す画像（Ｓスコープ表示画像５１１）を検査者が確認できるので、裏波８１の状態を判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）における判定結果の妥当性を検査者が判断するのに都合がよい。

（８）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（７）の何れかのプログラムにおいて、被検体７Ｘの表面７Ｘｓ側の領域（表層領域７１）をクリーピング波により探傷することで得られた第１探傷データを被検体７Ｘにおける位置情報とともに読み込む第１読み込みステップと、表面７Ｘｓ側の領域（表層領域７１）よりも被検体７Ｘの表面７Ｘｓから遠い領域を含む領域（中下層領域７３）を縦波の超音波により探傷することで得られた第２探傷データを位置情報とともに読み込む第２読み込みステップと、第１読み込みステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、第２読み込みステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、表示装置５に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を位置情報（エンコーダ１３からの情報）を参照して生成するステップ（表示指令生成ステップＳ４５）と、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させるとよい。上記指令を生成するステップ（表示指令生成ステップＳ４５）では、表示画面（判定結果表示画面４００）における所定方向の位置が同じであれば、第１探傷画像において、所定方向に対応する方向の被検体７Ｘ上の位置と、第２探傷画像において、所定方向に対応する方向の被検体７Ｘ上の位置とが一致するように上記指令を生成するとよい。

上記（８）のプログラムによれば、上記第１探傷画像と第２探傷画像との比較が容易となり、被検体７Ｘの表面７Ｘｓ側の領域（表層領域７１）と、該領域（表層領域７１）よりも被検体７Ｘの表面７Ｘｓから遠い領域（中下層領域７３）との探傷結果を確認し易くなる。

（９）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置１は、被検体７Ｘに対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理装置１である。被検体７Ｘは、裏波８１を有する溶接部８を含む。本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置１は、裏波８１の反射波である裏波反射波を特定する特定部（ＣＰＵ２）と、特定部（ＣＰＵ２）で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定する判定部（ＣＰＵ２）と、を備える。

上記（９）の構成によれば、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波の状態の良否を判断できる。

（１０）本開示の少なくとも一実施形態に係る被検体の判定方法は、被検体７Ｘの溶接部８における裏波８１の状態を判定する被検体の判定方法である。本開示の少なくとも一実施形態に係る被検体の判定方法は、裏波８１の反射波である裏波反射波を特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）と、特定するステップ（裏波反射波特定ステップＳ５１）で特定した裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定するステップ（裏波判定ステップＳ５３）と、を備える。

上記（１０）の方法によれば、裏波反射波の位置に基づいて、裏波８１の状態を判定できるので、検査者の熟練度によらず、裏波の状態の良否を判断できる。

１ 超音波探傷データ処理装置
２ 演算装置（ＣＰＵ）
２１ 評価対象範囲設定部
２２ 表示指令生成部
１００ 判定条件設定画面
２００ 開先形状設定画面
３００ 評価対象範囲入力画面
４００ 判定結果表示画面
５００ 裏波判定結果表示画面
６００ 表示画像

Claims (10)

1. 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
   前記被検体は、裏波を有する溶接部を含み、
   前記裏波の反射波である裏波反射波を特定するステップと、
   前記特定するステップで特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定するステップと、
   を演算装置に実行させる
   超音波探傷データ処理プログラム。
2. 前記特定するステップでは、前記裏波の存在が推定される領域内の前記反射波を前記裏波反射波として特定する
   請求項１に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
3. 前記判定するステップでは、前記溶接部の中心と前記裏波反射波との距離に基づいて前記裏波の状態を判定する
   請求項１又は２に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
4. 前記裏波反射波の有無を判定するための裏波判定領域を設定するステップ、
   を前記演算装置に実行させ、
   前記特定するステップでは、前記裏波判定領域内に存在する前記反射波の状態から前記裏波反射波を特定する
   請求項１乃至３の何れか一項に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
5. 前記設定するステップでは、前記裏波判定領域として第１裏波判定領域と、前記第１裏波判定領域よりも前記溶接部の中心からの距離が大きい第２裏波判定領域とを設定可能であり、
   前記判定するステップでは、前記第２裏波判定領域内に前記裏波反射波が存在する場合には、前記第２裏波判定領域内に前記裏波反射波が存在せず、且つ、前記第１裏波判定領域内に前記裏波反射波が存在する場合よりも、前記裏波の状態が良好ではないと判定する
   請求項４に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
6. 前記探傷データのうち、少なくとも前記裏波の存在が推定される領域に対応した前記探傷データを抽出し、前記反射波の信号強度を示す画像を表示装置に表示させるための指令を生成するステップ、
   を前記演算装置に実行させる
   請求項１乃至３の何れか一項に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
7. 前記探傷データのうち、少なくとも前記裏波の存在が推定される領域に対応した前記探傷データを抽出し、前記反射波の信号強度を示す画像を前記裏波判定領域とともに表示装置に表示させるための指令を生成するステップ、
   を前記演算装置に実行させる
   請求項４又は５に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
8. 前記被検体の表面側の領域をクリーピング波により探傷することで得られた第１探傷データを前記被検体における位置情報とともに読み込む第１読み込みステップと、
   前記表面側の領域よりも前記被検体の表面から遠い領域を含む領域を縦波の超音波により探傷することで得られた第２探傷データを前記位置情報とともに読み込む第２読み込みステップと、
   前記第１読み込みステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読み込みステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、表示装置に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を前記位置情報を参照して生成するステップと、
   を前記演算装置に実行させ、
   前記指令を生成するステップでは、前記表示画面における所定方向の位置が同じであれば、前記第１探傷画像において、前記所定方向に対応する方向の前記被検体上の位置と、前記第２探傷画像において、前記所定方向に対応する方向の前記被検体上の位置とが一致するように前記指令を生成する
   請求項１乃至７の何れか一項に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
9. 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理装置であって、
   前記被検体は、裏波を有する溶接部を含み、
   前記裏波の反射波である裏波反射波を特定する特定部と、
   前記特定部で特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定する判定部と、
   を備える
   超音波探傷データ処理装置。
10. 被検体の溶接部における裏波の状態を判定する被検体の判定方法であって、
    前記裏波の反射波である裏波反射波を特定するステップと、
    前記特定するステップで特定した前記裏波反射波の位置に基づいて、前記裏波の状態を判定するステップと、
    を備える
    被検体の判定方法。

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