JP2023029103A - 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ - Google Patents

Abstract

【課題】筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置の提供。【解決手段】表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、前記導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電部材を有する帯電装置と、を備える画像形成装置。【選択図】図１

Description

本発明は、 画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関する。

特許文献１には、「少なくとも、球形トナーによるトナー像が形成される像担持体と、該像担持体に接触するクリーニングブレードと、該像担持体に接触し且つ直流電圧と交流電圧を重畳印加する帯電ローラとを備え、前記クリーニングブレードのＪＩＳ Ｋ７１９８に準じた損失正接ｔａｎδをＡ、前記帯電ローラのアスカーＣ硬度をＢとする時、０．１＜Ａ×Ｂ＜３０の関係を満たすことを特徴とするプロセスカートリッジ。」が開示されている。

特開２００４－１０９２４２号公報

本発明の課題は、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、導電性基材上に設けられた弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電装置と、を備える画像形成装置において、帯電部材の弾性層の１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置を提供することである。

前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。
＜１＞
表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、前記導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電部材を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
＜２＞
交流インピーダンス法によって１ＭＨｚから０．１Ｈｚまでの範囲で前記帯電部材を測定することで得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおいて、２．５ｋＨｚを含む容量性半円の抵抗成分Ｒａが６．３×１０^４Ω以下である＜１＞に記載の画像形成装置。
＜３＞
前記帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚが８μｍ以下であり、凹凸の平均間隔Ｓｍが１００μｍ以上である＜１＞又は＜２＞に記載の画像形成装置。
＜４＞
前記十点平均粗さＲｚが２μｍ以上であり、前記凹凸の平均間隔Ｓｍが４００μｍ以下である＜２＞に記載の画像形成装置。
＜５＞
前記十点平均粗さＲｚに対する、前記凹凸の平均間隔Ｓｍの比Ｓｍ／Ｒｚが、１５以上である＜３＞又は＜４＞に記載の画像形成装置。
＜６＞
前記帯電部材の弾性層の、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが３．０ＭＰａ以下である＜１＞～＜５＞に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
＜７＞
前記電子写真感光体が、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護層と、を有する＜１＞～＜６＞に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
＜８＞
前記保護層が、無機保護層である＜７＞に記載の画像形成装置。
＜９＞
前記電子写真感光体の表面の、十点平均粗さＲｚが２μｍ以下である＜１＞～＜８＞に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
＜１０＞
表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、前記導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を有する帯電部材を備える帯電装置と、
を備え、画像形成装置に、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。

＜１＞に係る発明によれば、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、導電性基材上に設けられた弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電装置と、を備える画像形成装置において、帯電部材の弾性層の１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜２＞に係る発明によれば、抵抗成分Ｒａが６．３×１０^４Ω超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜３＞に係る発明によれば、帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚが８μｍ超え、又は、凹凸の平均間隔Ｓｍが１００μｍ未満である場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。
＜４＞に係る発明によれば、帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚが２μｍ未満、又は、凹凸の平均間隔Ｓｍが４００μｍ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。
＜５＞に係る発明によれば、十点平均粗さＲｚに対する、前記凹凸の平均間隔Ｓｍの比Ｓｍ／Ｒｚが、１５未満である場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜６＞に係る発明によれば、帯電部材の弾性層の、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが３．０ＭＰａ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜７＞に係る発明によれば、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、導電性基材上に設けられた弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電装置と、を備える画像形成装置において、帯電部材の弾性層の１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ超えである場合に比べ、導電性基体と導電性基体上に設けられた感光層と感光層上に設けられた保護層とを有する電子写真感光体を備えても、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜８＞に係る発明によれば、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、導電性基材上に設けられた弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電装置と、を備える画像形成装置において、帯電部材の弾性層の１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ超えである場合に比べ、保護層として無機保護層を有する電子写真感光体を備えても、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜９＞に係る発明によれば、電子写真感光体の表面の、十点平均粗さＲｚが２μｍ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制される画像形成装置が提供される。

＜１０＞に係る発明によれば、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、導電性基材上に設けられた弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電装置と、を備えるプロセスカートリッジにおいて、帯電部材の弾性層の１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ超えである場合に比べ、筋状の画像欠陥が抑制されるプロセスカートリッジが提供される。

本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係るプロセスカートリッジの一例を示す概略構成図である。

以下、本発明の一例である実施形態について説明する。これらの説明および実施例は、実施形態を例示するものであり、発明の範囲を制限するものではない。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
本明細書において、「電子写真感光体」を単に「感光体」ともいう。
本明細書において、帯電部材の「軸方向」とは、帯電部材の回転軸が延びる方向を意味する。「周方向」とは、帯電部材の回転方向を意味する。
また、本明細書において「導電性」とは、２０℃における体積抵抗率が１×１０^１４Ωｃｍ以下であることを意味する。

＜画像形成装置＞
本実施形態に係る画像形成装置は、
電子写真感光体と、
電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える。
電子写真感光体は、表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体が適用される。
そして、帯電部材は、導電性基材、導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電部材が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、上記構成により、筋状の画像欠陥が抑制される。その理由は、次の通り推測される。

感光体の表面に接触して帯電する帯電部材は、感光体の回転に伴い従動回転する。しかし、感光体として、表面の摩擦係数が０．８以下と低摩擦係数の感光体（例えば、感光層上に、耐摩耗性を付与するための保護層を設けた感光体）を適用すると、帯電部材が滑って従動不良が生じることがある。帯電部材の従動不良が生じると、帯電部材と感光体
との摺擦によって、帯電部材表面へのトナー及び外添剤の付着量が増加する。そして、帯電部材における、トナー及び外添剤の付着部の体積抵抗が上昇し、帯電不良となり、筋状の画像欠陥が生じる。

それに対して、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層を持つ帯電部材を適用すると、帯電部材の従動不良が抑制される。
ここで、貯蔵弾性率Ｇは、１００Ｈｚにおける弾性層の貯蔵弾性率である。画像形成装置において帯電部材は、一般的に１００Ｈｚ以上の高い回転数で動作する。つまり、貯蔵弾性率Ｇが低いことは、１００Ｈｚ以上の高い回転数で動作する帯電部材における弾性層の貯蔵弾性率が低いことを意味する。そして、貯蔵弾性率Ｇが低いと、帯電部材と電子写真感光体との接触部において、電子写真感光体が帯電部材に食い込み、接触幅が長くなる。
そのため、帯電部材が感光体と従動し易くなることから、帯電部材の従動不良が抑制され、帯電部材表面へのトナー及び外添剤の付着量の増加も抑制される。

以上から、本実施形態に係る画像形成装置は、筋状の画像欠陥を抑制すると推測される。

本実施形態に係る画像形成装置は、トナー像を記録媒体に定着させる定着装置；トナー像の転写後、帯電前の感光体の表面をクリーニングするクリーニング装置；トナー像の転写後、帯電前に感光体の表面に光を照射して除電する除電装置；からなる群より選ばれる少なくとも１つをさらに備える、周知の画像形成装置が採用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に直接転写する直接転写方式の装置、及び、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置、のいずれでもよい。

ここで、本実施形態に係る画像形成装置において、帯電装置は、帯電部材の外周面を清掃する帯電部材清掃部材をさらに有する帯電装置であってもよい。
帯電装置は、直流電圧のみを印加する方式（ＤＣ帯電方式）、交流電圧のみを帯電部材に印加する方式（ＡＣ帯電方式）、直流電圧に交流電圧を重畳した電圧を帯電部材に印加する方式（ＡＣ／ＤＣ帯電方式）のいずれでもよい。
帯電装置は、直流電圧のみを帯電部材に印加する印加部をさらに有する帯電装置であってもよく、交流電圧のみを帯電部材に印加する印加部をさらに有する帯電装置であってもよく、直流電圧と交流電圧とが重畳された重畳電圧を帯電部材に印加する印加部をさらに有する帯電装置であってもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の構成を、図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。図１は、直接転写方式の画像形成装置を示す概略図である。図２は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。図２は、中間転写方式の画像形成装置を示す概略図である。

図１に示す画像形成装置２００は、電子写真感光体（単に「感光体」ともいう。）２０７と、感光体２０７表面を帯電させる帯電部材２０８と、帯電部材２０８に接続した電源２０９（印加部の一例）と、帯電部材２０８の外周面を清掃する帯電部材清掃部材２１８と、感光体２０７表面を露光して潜像を形成する露光装置２０６（静電潜像形成装置の一例）と、感光体２０７上の潜像を、トナーを含む現像剤により現像する現像装置２１１と、感光体２０７上のトナー像を記録媒体５００に転写する転写装置２１２と、トナー像を記録媒体５００に定着させる定着装置２１５と、感光体２０７上に残留したトナーを除去するクリーニング装置２１３と、感光体２０７表面を除電する除電装置２１４と、を備える。除電装置２１４は、備えられていなくてもよい。
ここで、画像形成装置２００では、帯電部材２０８、電源２０９、及び帯電部材清掃部材２１８により帯電装置が構成される。

図２に示す画像形成装置２１０は、感光体２０７と、帯電部材２０８と、電源２０９と、帯電部材清掃部材２１８と、露光装置２０６と、現像装置２１１と、感光体２０７上のトナー像を記録媒体５００に転写する１次転写部材２１２ａ及び２次転写部材２１２ｂと、定着装置２１５と、クリーニング装置２１３と、を備える。画像形成装置２１０は、画像形成装置２００と同様に除電装置を備えていてもよい。
ここで、画像形成装置２１０では、帯電部材２０８、電源２０９、及び帯電部材清掃部材２１８により帯電装置が構成される。

感光体２０７は、帯電、露光により静電潜像が形成され、現像によりトナー像が形成される。なお、感光体２０７の詳細については、後述する。

帯電部材２０８は、ロール状の帯電部材からなり、感光体２０７の表面に接触して、感光体２０７の表面を帯電させる、接触帯電方式の帯電部材である。帯電部材２０８には、電源２０９から、直流電圧のみ、交流電圧のみ、又は直流電圧に交流電圧を重畳した電圧が印加される。なお、帯電部材２０８の詳細については、後述する。

露光装置２０６としては、半導体レーザ、ＬＥＤ（light emitting diode）等の光源を備える光学系装置が挙げられる。

現像装置２１１は、トナーを感光体２０７に供給する装置である。現像装置２１１は、例えば、ロール状の現像剤保持体を感光体２０７に接触又は近接させて、感光体２０７上の潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する。

転写装置２１２としては、例えば、コロナ放電発生器、記録媒体５００を介して感光体２０７に押圧する導電性ロールが挙げられる。

１次転写部材２１２ａとしては、例えば、感光体２０７に接触して回転する導電性ロールが挙げられる。２次転写部材２１２ｂとしては、例えば、記録媒体５００を介して１次転写部材２１２ａに押圧する導電性ロールが挙げられる。

定着装置２１５としては、例えば、加熱ロールと、該加熱ロールに押圧する加圧ロールとを備える加熱定着装置が挙げられる。

クリーニング装置２１３としては、クリーニング部材として、ブレード、ブラシ、ロール等を備える装置が挙げられる。クリーニングブレードの材質としては、ウレタンゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。

除電装置２１４は、例えば、転写後の感光体２０７表面に光を照射して、感光体２０７の残留電位を除電する装置である。除電装置２１４は、備えられていなくてもよい。

図３は、本実施形態に係るプロセスカートリッジの一例を示す概略図である。図３に示すプロセスカートリッジ３００は、例えば、露光装置、転写装置、及び定着装置を備える画像形成装置本体に着脱される。

プロセスカートリッジ３００は、感光体２０７と、帯電部材２０８と、帯電部材清掃部材２１８と、現像装置２１１と、クリーニング装置２１３とが、ハウジング３０１によって一体化されている。ハウジング３０１には、画像形成装置に着脱するための取り付けレール３０２と、露光のための開口部３０３と、除電露光のための開口部３０４とが設けられている。

［感光体］
以下、感光体２０７の詳細について説明する。なお、符号は省略して説明する。

感光体は、表面の摩擦係数が０．８以下の感光体が適用される。
感光体の表面の摩擦係数は、０．８以下が好ましい。ただし、帯電部材の従動性の観点から、感光体の表面の摩擦係数の下限は、例えば、０．２以上である。

感光体の表面の摩擦係数は、次の通り測定する。
感光体の表面に対して、下記測定条件のＨＥＩＤＯＮ抵抗力測定法にて３０回連続で摩擦係数を測定し、１０回目から２０回目の測定値の平均を算出する。なお、摩擦係数は針の動的摩擦係数を測定する。摩擦係数の測定は、東科学株式会社製ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ（過重変動型摩擦摩耗試験システム）、ＴＹＰＥＨＨＳ２０００（標準解析ソフト使用）を使用する。
・測定条件
針の材質：ダイアモンド、針の先端形状：Ｒ＝０．２ｍｍ、過重：２０ｇ、針の接触角度：９０°（感光体表面に対して垂直方向）、針の移動距離：片道１０ｍｍで往復、往復回数：３０回

表面の摩擦係数が０．８以下の感光体は、例えば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、感光層上に設けられた保護層と、を有する感光体が挙げられる。耐摩耗性を付与するための保護層を有する感光体は、表面の摩擦係数が低くなり易い。
感光層は、電荷発生層及び電荷輸送層が積層された積層型感光層であってもよいし、単層型感光層であってもよい。
導電性基体と感光層との間に下引層が設けられていてもよい。下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。

ここで、感光体表面の、十点平均粗さＲｚは２μｍ以下であることが好ましい。感光層の表面性状を上記範囲とすることで帯電部材の従動不良が更に抑制され、筋状の画像欠陥が抑制され易くなる。

感光体表面の十点平均粗さＲｚは、１．８μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下がさらに好ましい。
ただし、感光体表面の十点平均粗さＲｚの下限は、０．３μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。帯電部材との接触面積の過度増加による、帯電部材へのトナー及び外添剤の固着を抑え、筋状の画像欠陥の発生が抑制されるためである。

感光層の表面の十点平均粗さＲｚは、成膜条件、又は研磨により調整できる。
感光層の表面の十点平均粗さＲｚは、後述する帯電部材の十点平均粗さＲｚと同様な方法により測定できる。

以下、各層の詳細について説明する。
（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。
導電性基体としては、周知の導電性基体を適用すればよい。

（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層が挙げられる。

無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ωｃｍ以上１０^１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。

無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。

表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。

ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。

電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。

電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。

電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。

下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。

下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。

（中間層）
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。

中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。

（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。

電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。

なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。

電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。

（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。

電荷輸送材料としては、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、スチレン－アルキッド樹脂、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。

（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。

（保護層）
保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。

保護層は、有機保護層、及び無機保護層のいずれであってもよい。ただし、無機保護層を有する感光体は、表面の摩擦係数が低くなり易く、帯電部材の従動不良により筋状の画像欠陥が発生し易い。しかし、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層を有する帯電部材を適用することで、無機保護層を有する感光体であっても、帯電部材の従動不良が抑制され、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。

－有機保護層－
有機保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。有機保護層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。

１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）

反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、－ＯＨ、－ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、－ＮＨ_２、－ＳＨ、－ＣＯＯＨ、－ＳｉＲ^Ｑ１ _３－Ｑｎ（ＯＲ^Ｑ２）_Ｑｎ［但し、Ｒ^Ｑ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、Ｒ^Ｑ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１～３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。

連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。

反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。

これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。

保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。

保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。

保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。

－無機保護層－
無機保護層は、無機材料を含んで構成された層である。
無機材料としては、保護層としての機械的強度、透光性を有するという観点から、例えば、酸化物系、窒化物系、炭素系、珪素系の無機材料が挙げられる。
酸化物系の無機材料としては、例えば、酸化ガリウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫、酸化ホウ素等の金属酸化物、又はこれらの混晶が挙げられる。
窒化物系の無機材料としては、例えば、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、窒化亜鉛、窒化チタン、窒化インジウム、窒化錫、窒化ホウ素等の金属窒化物、又はこれらの混晶が挙げられる。
炭素系及び珪素系の無機材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、アモルファスカーボン（ａ－Ｃ）、水素化アモルファスカーボン（ａ－Ｃ：Ｈ）、水素・フッ素化アモルファスカーボン（ａ－Ｃ：Ｈ）、アモルファスシリコンカーバイト（ａ－ＳｉＣ）、水素化アモルファスシリコンカーバイト（ａ－ＳｉＣ：Ｈ）アモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ）、水素化アモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ：Ｈ）等が挙げられる。
なお、無機材料は、酸化物系及び窒化物系の無機材料の混晶であってもよい。

これらの中でも、無機材料としては、機械的強度、透光性に優れ、特にｎ型導電性を有し、その導電制御性に優れるという観点から、金属酸化物、特に、第１３族元素の酸化物（望ましくは酸化ガリウム）が望ましい。

無機保護層は、第１３族元素（望ましくはガリウム）及び酸素を含むことで、撥水性が高まる。この撥水性の高さにより、クリーニングブレードによるクリーニング性が良好となる。

以上のことから、無機保護層は、少なくとも第１３族元素（特にガリウム）及び酸素を含んで構成されることがよく、必要に応じて、水素を含んで構成されていてもよい。水素を含むことで、少なくとも第１３族元素（特にガリウム）及び酸素を含んで構成された無機保護層の諸物性が容易に制御され易くなる。例えば、ガリウム、酸素、及び水素を含む無機保護層（例えば、水素を含む酸化ガリウムで構成された無機保護層）において、組成比［Ｏ］／［Ｇａ］を１．０から１．５と変化させることで、１０^９Ω・ｃｍ以上１０^１４Ω・ｃｍの範囲で体積抵抗率の制御が実現され易くなる。

無機保護層には、上記無機材料の他、導電型の制御のために、例えば、ｎ型の場合、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎから選ばれる１つ以上の元素を含んでいてもよい。また、例えば、ｐ型の場合、Ｎ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒから選ばれる１つ以上の元素を含んでいてもよい。

ここで、無機保護層が、ガリウムと酸素と必要に応じて水素とを含んで構成された場合、機械的強度、透光性、柔軟性に優れ、その導電制御性に優れるという観点から、好適な元素構成比率は以下の通りである。
ガリウムの元素構成比率は、例えば、無機保護層の全構成元素に対して、１５原子％以上５０原子％以下であることがよく、望ましくは２０原子％以上４０原子％以下、より望ましくは２０原子％以上３０原子％以下である。
酸素の元素構成比率は、例えば、無機保護層の全構成元素に対して、３０原子％以上７０原子％以下であることがよく、望ましくは４０原子％以上６０原子％以下、より望ましくは４５原子％以上５５原子％以下である。
水素の元素構成比率は、例えば、無機保護層の全構成元素に対して、１０原子％以上４０原子％以下であることがよく、望ましくは１５原子％以上３５原子％以下、より望ましくは２０原子％以上３０原子％以下である。
一方で、原子数比〔酸素／ガリウム〕は、１．５０を超え２．２０以下であることがよく、望ましくは１．６以上２．０以下である。

ここで、無機保護層における各元素の元素構成比率、原子数比等は、厚み方向の分布も含めてラザフォードバックスキャタリング（以下、「ＲＢＳ」と称する）により求められる
なお、ＲＢＳでは、加速器としてＮＥＣ社 ３ＳＤＨ Ｐｅｌｌｅｔｒｏｎ、エンドステーションとしてＣＥ＆Ａ社 ＲＢＳ－４００、システムとして３Ｓ－Ｒ１０を用いる。解析にはＣＥ＆Ａ社のＨＹＰＲＡプログラム等を用いる。
なお、ＲＢＳの測定条件は、Ｈｅ＋＋イオンビームエネルギーは２．２７５ｅＶ、検出角度１６０°、入射ビームに対してＧｒａｚｉｎｇ Ａｎｇｌｅは約１０９°とする。

ＲＢＳ測定は、具体的には以下のように行う
まず、Ｈｅ＋＋イオンビームを試料に対して垂直に入射し、検出器をイオンビームに対して、１６０°にセットし、後方散乱されたＨｅのシグナルを測定する。検出したＨｅのエネルギーと強度から組成比と膜厚を決定する。組成比及び膜厚を求める精度を向上させるために二つの検出角度でスペクトルを測定してもよい。深さ方向分解能や後方散乱力学の異なる二つの検出角度で測定しクロスチェックすることにより精度が向上する。
ターゲット原子によって後方散乱されるＨｅ原子の数は、１）ターゲット原子の原子番号、２）散乱前のＨｅ原子のエネルギー、３）散乱角度の３つの要素のみにより決まる。 測定された組成から密度を計算によって仮定して、これを用いて厚みを算出する。密度の誤差は２０％以内である。

なお、水素の元素構成比率は、ハイドロジェンフォワードスキャタリング（以下、「ＨＦＳ」と称する）により求められる。
ＨＦＳ測定では、加速器としてＮＥＣ社 ３ＳＤＨ Ｐｅｌｌｅｔｒｏｎ、エンドステーションとしてＣＥ＆Ａ社 ＲＢＳ－４００を用い、システムとして３Ｓ－Ｒ１０を用いる。解析にはＣＥ＆Ａ社のＨＹＰＲＡプログラムを用いる。そして、ＨＦＳの測定条件は、以下の通りである。
・Ｈｅ＋＋イオンビームエネルギー：２．２７５ｅＶ
・検出角度：１６０°入射ビームに対してＧｒａｚｉｎｇ Ａｎｇｌｅ３０°

ＨＦＳ測定は、Ｈｅ＋＋イオンビームに対して検出器が３０°に、試料が法線から７５°になるようにセットすることにより、試料の前方に散乱する水素のシグナルを拾う。この時検出器をアルミ箔で覆い、水素とともに散乱するＨｅ原子を取り除くことがよい。定量は参照用試料と被測定試料との水素のカウントを阻止能で規格化した後に比較することによって行う。参照用試料としてＳｉ中にＨをイオン注入した試料と白雲母を使用する。 白雲母は水素濃度が６．５原子％であることが知られている。
最表面に吸着しているＨは、例えば、清浄なＳｉ表面に吸着しているＨ量を差し引くことによって補正を行う。

－無機保護層の特性－
無機保護層は、目的に応じて、厚み方向に組成比に分布を有していてもよいし、多層構成からなるものであってもよい。

無機保護層は、微結晶膜、多結晶膜、非晶質膜などの非単結晶膜であることが望ましい。これらの中でも、非晶質は表面の平滑性で特に望ましいが、微結晶膜は硬度の点でより望ましい。
無機保護層の成長断面は、柱状構造をとっていてもよいが、滑り性の観点からは平坦性の高い構造が望ましく、非晶質が望ましい。
なお、結晶性、非晶質性は、ＲＨＥＥＤ（反射高速電子線回折）測定により得られた回折像の点や線の有無により判別される。

無機保護層の体積抵抗率は、１０^６Ω・ｃｍ以上であることがよく、望ましくは１０^８Ω・ｃｍ以上である。
この体積抵抗率を上記範囲とすると、電荷が面内方向に流れることが抑制され、良好な静電潜像形成が実現され易くなる。
この体積抵抗率は、ｎＦ社製ＬＣＲメーターＺＭ２３７１を用いて、周波数１ｋＨｚ、電圧１Ｖの条件にて測定した抵抗値から、電極面積、試料厚みに基づき算出して求められる。
なお、測定試料は、測定対象となる無機保護層の成膜時の同条件でアルミ基体上に成膜し、その成膜物上に真空蒸着により金電極を形成し得られた試料であってもよいし、又は作製後の電子写真感光体から無機保護層を剥離し、一部エッチングして、これを一対の電極で挟み込んだ試料であってもよい。

無機保護層の弾性率は３０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下であることがよく、望ましくは４０ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下である。
この弾性率を上記範囲とすると、無機保護層における凹部の発生、剥れや割れが抑制され易くなる。
この弾性率は、ＭＴＳシステムズ社製 Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＳＡ２を用いて、連続剛性法（ＣＳＭ）（米国特許４８４８１４１）により深さプロファイルを得て、その押込み深さ３０ｎｍから１００ｎｍの測定値から得た平均値を用いる。下記は測定条件である。
・測定環境：２３℃、５５％ＲＨ
・使用圧子：ダイヤモンド製正三角錐圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃ圧子）三角錐圧子
・試験モード：ＣＳＭモード
なお、測定試料は、測定対象となる無機保護層の成膜時の同条件で基体上に成膜した試料であってもよいし、又は作製後の電子写真感光体から無機保護層を剥離し、一部エッチングした試料であってもよい。

無機保護層の膜厚は、例えば、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることがよく、望ましくは０．４μｍ以上５．０μｍ以下である。
この膜厚を上記範囲とすると、無機保護層における凹部の発生、剥れや割れが抑制され易くなる。

－無機保護層の形成－
保護層の形成には、例えば、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、有機金属気相成長法、分子線エキタピシー法、蒸着、スパッタリング等の公知の気相成膜法が利用される。

［帯電装置］
以下、帯電装置について説明する。なお、符号は省略して説明する。
帯電装置は、例えば、感光体表面を帯電させる帯電部材と、帯電部材に接続した電源（印加部の一例）と、帯電部材の外周面を清掃する帯電部材清掃部材と、を有する。

帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層と、弾性層上に設けられた表面層と、を有する。

弾性層における１００Ｈｚの貯蔵弾性率Ｇは、５．０ＭＰａ以下であるが、帯電部材の従動不良による筋状の画像欠陥抑制の観点から、４．０ＭＰａ以下であることが好ましく、３．０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
一方、点状の画像抜け（例えば白点）を抑制する観点から、貯蔵弾性率Ｇは、１．０ＭＰａ以上であることが好ましく、１．５ＭＰａ以上であることがより好ましく、２．０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
貯蔵弾性率Ｇは、１．０ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下であることが好ましく、１．５ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２．０ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。

弾性層の貯蔵弾性率Ｇは、次の通り測定される。
測定対象である帯電部材から弾性層を長さ２４ｍｍ×幅２ｍｍ×厚さ０．５ｍｍで切り出し、動的粘弾性測定機ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ（オリエンテック社製）を用いて、温度２４℃、チャック間距離２０ｍｍ、荷重１０ｇｆ、振幅８０μｍ、周波数０．１Ｈｚから１００Ｈｚまで自動掃引の条件で、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率を測定する。

帯電部材において、交流インピーダンス法によって１ＭＨｚから０．１Ｈｚまでの範囲で帯電部材を測定することで得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおいて、２．５ｋＨｚを含む容量性半円の抵抗成分Ｒａは、６．３×１０^４Ω以下であることが好ましい。

ここで、接触帯電方式の帯電装置を用いた画像形成装置では、電子写真感光体と帯電部材との接触部周辺における微小な隙間（「微小ギャップ」とも呼ばれる）において放電されることにより、電子写真感光体の表面が帯電される。上記放電の負荷が大きいと、放電生成物の付着量が多くなり、筋状の画像欠陥が生じやすくなる。
一方、帯電部材に印加する電圧を下げると、放電による負荷が小さくなるものの、放電領域にかかる電圧が弱く不均一になることで、帯電むらに起因する点状の画像抜けが画像に発生することがある。そのため、点状の画像抜けの発生が抑制されるのに必要な電圧を帯電部材に印加することが好ましい。

それに対して、弾性層における前記貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下、かつ抵抗成分Ｒａが６．３×１０^４Ω以下とすると、放電生成物の付着量が低減され、筋状の画像欠陥が抑制され易くなる。その理由は、次の通り推測される。

ここで、前記抵抗成分Ｒａは、交流インピーダンス法によって１ＭＨｚから０．１Ｈｚまでの範囲で前記帯電部材を測定することで得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおいて、２．５ｋＨｚを含む容量性半円の抵抗成分である。導電性基材と弾性層と表面層とを有する帯電部材を測定して得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおいては、２．５ｋＨｚを含む容量性半円が弾性層に由来するものと考えられる。そして、弾性層に由来する容量性半円の抵抗成分Ｒａを低くすることにより、帯電部材に印加した電圧のうち帯電部材の弾性層が消費する割合が低くなるため、帯電部材に印加する交流電圧を小さくしても点状の画像抜けが発生しにくくなる。つまり、点状の画像抜けの発生が抑制されるのに必要な交流電圧が低くなる。そのため、低い交流電圧を帯電部材に印加して画像形成を行うことで、電子写真感光体にかかる放電の負荷が小さくなる。

また、前記貯蔵弾性率Ｇは、１００Ｈｚにおける弾性層の貯蔵弾性率である。画像形成装置において帯電部材は、一般的に１００Ｈｚ以上の高い回転数で動作する。つまり、貯蔵弾性率Ｇが低いことは、１００Ｈｚ以上の高い回転数で動作する帯電部材における弾性層の貯蔵弾性率が低いことを意味する。そして、貯蔵弾性率Ｇが低いと、帯電部材と電子写真感光体との接触部において、電子写真感光体が帯電部材に食い込み、接触幅が長くなるとともに、帯電部材の表面が電子写真感光体から離れる角度が急になり、微小ギャップとなる幅が狭くなると考えられる。つまり、放電幅が狭くなる。そのため、電子写真感光体にかかる放電の負荷が小さくなる。

以上のように、貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下であり、かつ、抵抗成分Ｒａが６．３×１０^４Ω以下であることにより、電子写真感光体への放電の負荷が小さくなるため、放電生成物の付着量が低減され、筋状の画像欠陥が抑制され易くなると推測される。

交流インピーダンス法で帯電部材を測定して得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおける２．５ｋＨｚを含む容量性半円の抵抗成分Ｒａは、６．３×１０^４Ω以下であるが、筋状の画像欠陥抑制の観点から、５．０×１０^４Ω以下であることが好ましく、４．０×１０^４Ω以下であることがより好ましい。
抵抗成分Ｒａは、帯電部材と感光体との接触部で電流が流れ帯電性が低下することを抑制する観点から、１．０×１０^４Ω以上であることが好ましく、１．５×１０^４Ω以上であることがより好ましく、２．０×１０^４Ω以上であることがさらに好ましい。

抵抗成分Ｒａは、次の通り測定される。
交流インピーダンス法による測定においては、電源及び電流計としてＳＩ １２６０ ｉｎｐｅｄａｎｃｅ／ｇａｉｎ ｐｈａｓｅ ａｎａｌｙｚｅｒ（東陽テクニカ社製）、電流アンプとして１２９６ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（東陽テクニカ社製）を用いる。
インピーダンス測定対象である帯電部材の導電性基材を陰極、帯電部材の外周面に幅１．５ｃｍのアルミプレートを一周巻き付けたものを陽極として、１Ｖｐ－ｐの交流電圧を周波数１ＭＨｚから０．１Ｈｚまでの範囲で高周波側から印加し、測定対象である帯電部材の交流インピーダンスを測定する。この測定より得られたＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットのグラフのうち、２．５ｋＨｚを含む容量性半円をＲＣ並列の等価回路にフィッティングすることで、抵抗成分Ｒａ（単位：Ω）及び静電容量成分Ｃａ（単位：Ｆ）を求める。

なお、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを上記範囲に制御する方法としては、例えば、弾性層に含まれる成分の配合割合を調整することで制御する方法、弾性層の製造条件（例えば架橋条件等）を変えることで制御する方法等が挙げられる。
具体的には、例えば弾性層が炭酸カルシウム等の無機充填剤を含有する場合、無機充填剤の含有量を調整することで、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを制御してもよい。無機充填剤の含有量を下げることで、抵抗成分Ｒａの値が下がり、かつ、貯蔵弾性率Ｇの値も下がる傾向にある。
また、例えば弾性層がカーボンブラックを含有する場合、カーボンブラックの含有量を調整することで、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを制御してもよい。カーボンブラックの含有量を下げることで、抵抗成分Ｒａの値が下がり、かつ、貯蔵弾性率Ｇの値も下がる傾向にある。
また、例えば弾性層がエピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴムを含有する場合、上記共重合ゴムの重合比を調整することで、抵抗成分Ｒａを制御してもよい。上記共重合ゴムにおけるアルキレンオキシド成分の重合比を上げることで、抵抗成分Ｒａの値が下がる傾向にある。
また、例えば架橋反応を経て弾性層を得る場合、架橋剤量を減らす、架橋時の加熱温度を下げる、架橋時の加熱時間を短くする等により、抵抗成分Ｒａを制御してもよい。

以下、帯電部材の詳細について説明する。

帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に形成された弾性層と、弾性層上に設けられた表面層と、を有していれば、その層構成は特に限定されず、さらにその他の層を有してもよい。その他の層としては、例えば、導電性基材と弾性層との間に設けられる１層以上の接着層、弾性層と表面層との間に設けられる１層以上の中間層等が挙げられる
本実施形態に係る帯電部材の形状としては、特に限定されるものではないが、ロール状帯電部材、すなわち、いわゆる帯電ロールの形態をとるものが好ましい。

以下、帯電部材の各構成について主に説明する。

（導電性基材）
導電性基材は、帯電部材の電極及び支持体として機能する。
導電性基材としては、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属または合金；クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄；導電性の樹脂などの導電性の材質で構成されたものが用いられる。本実施形態における導電性基材は、帯電ロールの電極及び支持部材として機能するものであり、例えば、その材質としては鉄（快削鋼等）、銅、真鍮、ステンレス、アルミニウム，ニッケル等の金属が挙げられる。本実施形態においては、前記導電性基材は、導電性の棒状部材であり、前記導電性基材としては、外周面にメッキ処理を施した部材（例えば樹脂や、セラミック部材）、導電剤が分散された部材（例えば樹脂や、セラミック部材）等も挙げられる。前記導電性基材は、中空状の部材（筒状部材）であってもよく、非中空状の部材であってもよい。

（弾性層）
弾性層としては、例えば、弾性材料と、導電剤と、を含む導電性の層が挙げられる。弾性層は、必要に応じて、無機充填剤、その他添加剤を含んでもよい。

弾性層は、単層でもよく、複数の層が積層した積層体でもよい。弾性層は、導電性の発泡弾性層でもよく、導電性の非発泡弾性層でもよく、導電性の発泡弾性層と導電性の非発泡弾性層とが積層されていてもよい。

－弾性材料－
弾性材料としては、例えば、エピクロロヒドリン系ゴム、ポリウレタン、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレン－プロピレンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、塩素化ポリイソプレン、水素化ポリブタジエン、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、及びこれらを混合した弾性材料が挙げられる。これらの弾性材料の中でも、エピクロロヒドリン系ゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ポリウレタン、シリコーンゴム、ニトリルゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、及びこれらを混合した弾性材料が好ましい。

弾性層は、これらの弾性材料の中でも、抵抗均一性の観点から、エピクロロヒドリン系ゴムを少なくとも含有することが好ましい。
エピクロロヒドリン系ゴムは、少なくともエピクロロヒドリンに由来する構成単位（以下「エピクロロヒドリン成分」ともいう）を含む重合体ゴムである。エピクロロヒドリン系ゴムとしては、エピクロロヒドリンの単独重合体及び多元共重合体（二元共重合体、三元共重合体等）が挙げられる。多元共重合体としては、例えば、エピクロロヒドリン－アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、エピクロロヒドリン－アルキレンオキシド（エチレンオキシド、プロピレンオキシド、又はその双方）共重合ゴム等が挙げられる。

弾性層は、エピクロロヒドリン成分を含む多元共重合体を含有することが好ましく、抵抗成分Ｒａを制御しやすくする観点から、エピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴムを含有することがより好ましい。
なお、エピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴムは、エピクロロヒドリン成分とアルキレンオキシドに由来する構成単位（以下「アルキレンオキシド成分」ともいう）とを含んでいればよく、さらにその他の重合成分に由来する構成単位を含んだものであってもよい。その他の重合成分としては、例えば、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。エピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴムは、エピクロロヒドリン成分とアルキレンオキシド成分とからなるエピクロロヒドリン－アルキレンオキシドゴムであってもよく、エピクロロヒドリン成分とアルキレンオキシド成分とアリルグリシジルエーテルに由来する構成単位とを含むエピクロロヒドリン－アルキレンオキシド－アリルグリシジルエーテルゴムであってもよい。

弾性層がエピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴムを含有する場合、エピクロロヒドリン－アルキレンオキシド共重合ゴム全体に対する、アルキレンオキシド成分の含有量は、４５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、５５質量％以上６５質量％以下であることがさらに好ましい。前記アルキレンオキシド成分の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも少ない場合に比べて、抵抗成分Ｒａを低い値に制御しやすくなる。また、前記アルキレンオキシド成分の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも多い場合に比べて、抵抗成分Ｒａを低い値に制御しやすく、環境（温湿度）による抵抗変動が小さいという利点がある。

なお、弾性層に含有される弾性材料全体に対するエピクロロヒドリン系ゴムの割合は、抵抗均一性の観点から、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。

－導電剤－
導電剤としては、電子導電剤とイオン導電剤とが挙げられる。
電子導電剤としては、ファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、カラーブラック等のカーボンブラック；熱分解カーボン；グラファイト；アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼等の金属又は合金；酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン、酸化スズ－酸化アンチモン固溶体、酸化スズ－酸化インジウム固溶体等の金属酸化物；絶縁物質の表面を導電化処理した物質；などの粉末が挙げられる。
イオン導電剤としては、テトラエチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリアルキルアンモニウム等の過塩素酸塩又は塩素酸塩；リチウム、マグネシウム等のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の過塩素酸塩又は塩素酸塩；などが挙げられる。
導電剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

弾性層は、これらの導電剤の中でも、成形性の観点から、カーボンブラックを少なくとも含有することが好ましく、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを制御しつつ環境（温湿度）による抵抗変動を抑制する観点から、カーボンブラックとイオン導電剤とを含有することが好ましい。

カーボンブラックの算術平均粒径は、抵抗制御性及び混練性の観点から、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることが特に好ましい。
上記カーボンブラックの算術平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社製、ＬＳ１３ ３２０）を用いて粒度分布を測定することで得られる数平均粒径である。得られた粒度分布において、分割された粒度範囲（チャンネル）に対し、各ピークの小粒径側から個数について累積分布を引き、各ピークの全粒子に対して累積５０％となる粒径を、対応する粒子の算術平均粒径とする。
なお、カーボンブラックの算術平均粒径は、弾性層を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、導電剤の１００個の直径（最大径）を測定し、それを平均することにより算出してもよい。また、算術平均粒径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノＺＳを用いて測定してもよい。

弾性層がカーボンブラックを含有する場合、カーボンブラックの含有量は、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを前記範囲に制御する観点から、弾性材料１００質量部に対し１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましい。また、カーボンブラックの含有量は、成形性の観点から、弾性材料１００質量部に対し１質量部以上であることが好ましい。
カーボンブラックの含有量は、弾性材料１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上５質量部以下であることがより好ましく、１質量部以上３質量部以下であることがさらに好ましい。

弾性層に含有されるイオン導電剤としては、環境によらず長期にわたる画質維持性の観点から、第四級アンモニウム塩化合物、過塩素酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、及び、塩素酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが好ましく、第四級アンモニウム塩化合物であることがより好ましい。

弾性層がイオン導電剤を含有する場合、イオン導電剤の含有量は、抵抗制御性およびブリード抑制の観点から、弾性材料１００質量部に対し０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以上２質量部以下であることがさらに好ましい。
弾性層がカーボンブラック及びイオン導電剤を含有する場合、カーボンブラックの含有量は、イオン導電剤の含有量の０．１倍以上１０倍以下であることが好ましく、０．３倍以上５倍以下であることがより好ましく、０．５倍以上２倍以下であることがさらに好ましい。

－無機充填剤－
弾性層は、必要に応じて、無機充填剤を含有してもよい。弾性層が無機充填剤を含有することで、成形性が向上するという利点がある。
無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、粘土鉱物等が挙げられ、それらの中でも成形性および混練性の観点から炭酸カルシウムが好ましい。
無機充填剤の含有量は、抵抗成分Ｒａ及び貯蔵弾性率Ｇを前記範囲に制御する観点からは、弾性材料１００質量部に対し４０質量部以下であることが好ましく、３５質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることがさらに好ましい。なお、成形性の観点からは、無機充填剤の含有量は、弾性材料１００質量部に対し５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１５質量部以上であることがさらに好ましい。
無機充填剤の含有量は、弾性材料１００質量部に対し、５質量部以上４０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上３５質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以上３０質量部以下であることがさらに好ましい。

－その他添加剤－
弾性層は、必要に応じて、その他添加剤を含有してもよい。
弾性層に配合されるその他添加剤としては、例えば、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、加硫促進助剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤等が挙げられる。

－弾性層の特性－
弾性層の厚さは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下がより好ましい。
弾性層の体積抵抗率は、１×１０^３Ωｃｍ以上１×１０^１４Ωｃｍ以下が好ましい。
なお、弾性層の体積抵抗率は、次に示す方法により測定された値である。
弾性層からシート状の測定試料を採取し、その測定試料に対し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（１９９５）に従って、測定治具（Ｒ１２７０２Ａ／Ｂレジスティビティ・チェンバ：アドバンテスト社製）と高抵抗測定器（Ｒ８３４０Ａデジタル高抵抗／微小電流計：アドバンテスト社製）とを用い、電場（印加電圧／組成物シート厚）が１０００Ｖ／ｃｍになるよう調節した電圧を３０秒印加した後、その流れる電流値より、下記式を用いて算出する。
体積抵抗率（Ωｃｍ）＝（１９．６３×印加電圧（Ｖ））／（電流値（Ａ）×測定試料厚（ｃｍ））

－弾性層の形成－
弾性層を導電性基材上に形成する方法としては、例えば、弾性材料、導電剤、並びに必要に応じて用いられる無機充填剤及びその他添加剤を混合した弾性層形成用組成物と、円筒状の導電性基材と、を共に押出成形機から押出して、導電性基材の外周面上に弾性層形成用組成物の層を形成し、次いで、弾性層形成用組成物の層を加熱して架橋反応させ弾性層とする方法；無端ベルト状の導電性基材の外周面に、弾性材料、導電剤、並びに必要に応じて用いられる無機充填剤及びその他添加剤を混合した弾性層形成用組成物を押出成形機から押出して、導電性基材の外周面上に弾性層形成用組成物の層を形成し、次いで、弾性層形成用組成物の層を加熱して架橋反応させ弾性層とする方法；などが挙げられる。導電性基材は、その外周面に接着層を有していてもよい。

なお、弾性層の形成において架橋反応を行う場合、弾性材料、導電剤、並びに必要に応じて用いられる無機充填剤及びその他添加剤の他に、さらに架橋剤、架橋促進剤、加硫促進助剤等を用いてもよい。
一般的に、架橋剤による架橋の種類として、硫黄架橋、過酸化物架橋、キノイド架橋、フェノール樹脂架橋、アミン架橋、金属酸化物架橋等が挙げられるが、二重結合を持った材料との架橋のし易さ、架橋ゴムの柔軟性の観点から、硫黄による架橋が好ましい。
架橋促進剤には、チアゾール系、チウラム系、スルフェンアミド系、チオウレア系、ジチオカルバミン酸塩系、グアニジン系、アルデヒド－アンモニア系、及びこれらの混合物等が挙げられる。
架橋促進助剤としては、酸化亜鉛等の配合が挙げられる。
また、弾性層の形成において架橋反応を行う場合、抵抗成分Ｒａを前記範囲に制御する観点から、架橋剤量を減らす、架橋時の加熱温度を下げる、架橋時の加熱時間を短くする等の架橋条件の調整を行ってもよい。

（表面層）
表面層としては、例えば、結着樹脂を含有する層が挙げられる。表面層は、必要に応じて、表面層の抵抗率を制御する導電性粒子、外周面の凹凸を制御する凹凸形成用粒子、その他の添加剤を含有してもよい。

－結着樹脂－
結着樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、フッ素変性アクリル樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、共重合ナイロン、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンテトラフルオロエチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリチオフェン樹脂。ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン樹脂、４フッ化エチレン樹脂、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等）が挙げられる。また、結着樹脂は、硬化性樹脂を硬化剤若しくは触媒により硬化又は架橋したものも挙げられる。また、結着樹脂は、弾性材料であってもよい。
結着樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を混合又は共重合して用いてもよい。架橋性の樹脂である場合、架橋して用いてもよい。
ここで、共重合ナイロンは、６１０ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、の内のいずれか１種又は複数種を重合単位として含む共重合体である。なお、共重合ナイロンには、６ナイロン、６６ナイロン等の他の重合単位を含んでいてもよい。

これらの中でも、耐久性の観点から、結着樹脂としては、ポリフッ化ビニリデン樹脂、四フッ化エチレン樹脂、ポリアミド樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。ポリアミド樹脂は、被帯電体（例えば像保持体）との接触による摩擦帯電を起こし難く、トナーや外添剤の付着が抑制され易い。

ポリアミド樹脂としては、ポリアミド樹脂ハンドブック（福本修、（株）日刊工業新聞社）に記載されたポリアミド樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリアミド樹脂としては、表面層の汚染を抑え、帯電ムラ抑制の点から、アルコール可溶性ポリアミドが好ましく、アルコキシメチル化ポリアミド（アルコキシメチル化ナイロン）がより好ましく、メトキシメチル化ポリアミド（メトキシメチル化ナイロン）が更に好ましい。

結着樹脂（高分子材料）の数平均分子量は、１，０００以上１００，０００以下の範囲であることが好ましく、１０，０００以上５０，０００以下の範囲であることがより好ましい。

－導電性粒子－
表面層に含有される導電性粒子としては、粒径が３μｍ以下で体積抵抗率が１０^９Ωｃｍ以下である粒子が挙げられ、具体的には、酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、若しくはそれらの合金からなる粒子、又はカーボンブラック等が挙げられる。これらの中でも、導電性粒子は、抵抗制御性の観点からカーボンブラックが好ましい。導電性粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

表面層が導電性粒子を含有する場合、導電性粒子の含有量は、結着樹脂１００質量部に対し、例えば３質量部以上２５質量部以下の範囲が挙げられ、後述する「直流法によって帯電部材を測定することで得られる抵抗値Ｒｄ」を制御する観点から、５質量部以上２０質量部以下が好ましく、１０質量部以上１５質量部以下がより好ましい。

－凹凸形成用粒子－
表面層に含まれる凹凸形成用粒子の材質としては、特に制限はなく、無機粒子であっても、有機粒子であってもよい。
表面層に含まれる前記凹凸形成用粒子として、具体的には、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコン（ＺｒＳｉＯ_４）粒子等の無機粒子、及び、ポリアミド粒子、フッ素樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等の樹脂粒子が挙げられる。
中でも、表面層に含まれる前記凹凸形成用粒子は、分散性および耐久性の観点で、樹脂粒子であることがより好ましく、ポリアミド粒子であることがさらに好ましい。
前記凹凸形成用粒子は、表面層に、１種単独で含んでいても、２種以上を含んでいてもよい。

表面層が凹凸形成用粒子を含有する場合、後述する「帯電部材の外周面における十点平均粗さＲｚ」及び「帯電部材の外周面における凹凸の平均間隔Ｓｍ」を制御する観点から、凹凸形成用粒子として、体積平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下である凹凸形成用粒子を、結着樹脂１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下で含有することが好ましい。また、体積平均粒径が５μｍ以上１０μｍ以下である凹凸形成用粒子を、結着樹脂１００質量部に対して８質量部以上２０質量部以下で含有することがより好ましい。

凹凸形成用粒子の体積平均粒径の測定方法は、層を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、粒子の１００個の直径（最大径）を測定し、それを体積平均することにより算出する。また、平均粒径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノＺＳを用いて測定してもよい。

－その他の添加材－
表面層は、その他の添加剤を含んでいてもよい。その他の添加剤としては、例えば、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、カップリング剤等の周知の添加剤が挙げられる。

－表面層の特性－
表面層の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上１３μｍ以下がさらに好ましい。
なお、表面層の厚さが一様ではない場合（例えば、表面層の外周面が凹凸を有する場合等）においては、上記厚さは、凹凸の凹部、つまり凹凸形成粒子を含まない結着樹脂部分の厚さを意味する。
表面層の体積抵抗率は、１×１０^５Ωｃｍ以上１×１０^８Ωｃｍ以下が好ましい。

－表面層の形成－
表面層は、上記成分を溶剤に分散又は溶解させて塗布液を調製し、先立って作製した弾性層上に、この塗布液を付与し乾燥して形成する。塗布液の付与方法としては、例えば、ロール塗布法、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。
塗布液に用いる溶剤としては、特に限定されず一般的なものが使用され、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；テトラヒドロフラン；ジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類などの溶剤を使用してよい。

なお、表面層が導電性粒子を含有する場合、後述する「直流法によって帯電部材を測定することで得られる抵抗値Ｒｄ」を制御する観点から、塗布液の付与方法として浸漬法を用い、塗布直後の風乾時の露点、風速設定等により溶剤揮発速度を変化させることで、導電性粒子の分散状態を調整することが好ましい。

（接着層）
帯電部材は、導電性基材と弾性層との間に、接着層を有していてもよい。
弾性層と導電性基材との間に介在する接着層としては、樹脂層が挙げられ、具体的には、ポリオレフィン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ニトリルゴム、塩素ゴム、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエステル、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂層が挙げられる。接着層は、導電剤（例えば、前述の電子導電剤又はイオン導電剤）を含有していてもよい。

接着層の厚さは、密着性の観点から、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。

（帯電部材の特性）
帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚは８μｍ以下であり、凹凸の平均間隔Ｓｍは１００μｍ以上であることが好ましい。
帯電部材の表面性状を上記範囲とすることで帯電部材の従動不良が更に抑制される。また、トナー及び外添剤等の異物が帯電部材の外周面に付着しにくくなり、帯電部材の汚染が抑制される。そのため、筋状の画像欠陥が抑制され易くなる。

ただし、感光体との接触面積の過度増加による、帯電部材へのトナー及び外添剤の固着を抑え、筋状の画像欠陥の発生を抑制する観点から、帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚが２μｍ以上であり、凹凸の平均間隔Ｓｍが４００μｍ以下であることが好ましい。

帯電部材の外周面における十点平均粗さＲｚの下限は、２μｍ以上が好ましく、４μｍがより好ましい。
帯電部材の外周面における十点平均粗さＲｚの上限は、７．５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。

帯電部材の外周面における凹凸の平均間隔Ｓｍの下限は、１０５μｍ以上がより好ましく、１１０μｍがさらに好ましい。
帯電部材の外周面における凹凸の平均間隔Ｓｍの上限は、２００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましい。

帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚに対する凹凸の平均間隔Ｓｍの比Ｓｍ／Ｒｚは、１５以上が好ましい。比Ｓｍ／Ｒｚを上記範囲とすることで、帯電部材の従動不良が更に抑制される。また、トナー及び外添剤等の異物が帯電部材の外周面に付着しにくくなり、帯電部材の汚染が抑制される。そのため、筋状の画像欠陥が抑制され易くなる。

比Ｓｍ／Ｒｚは、２０以上が好ましく、２５以上がより好ましい。ただし、帯電部材の汚染による筋状の画像欠陥を抑制する観点から、比Ｓｍ／Ｒｚの上限は、５０以下が好ましく、３５以下がより好ましい。

ここで、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４に準拠して測定される。十点平均粗さＲｚは、２３℃、５５％ＲＨの環境下において、接触式表面粗さ測定装置（サーフコム５７０Ａ、東京精密社製）を用いて測定される。評価長さを４．０ｍｍ、基準長さを０．８μｍ、カットオフ値を０．８ｍｍとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド（５μｍＲ、９０°円錐）のものを用いて測定し、その平均値を算出する。帯電部材の弾性層両端からそれぞれ２０ｍｍ内側と中央部分を、帯電部材の軸方向に沿って測定した値の平均値を十点平均粗さＲｚとする。

また、凹凸の平均間隔Ｓｍは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４に準拠して測定される。凹凸の平均間隔Ｓｍとは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分において１つの山及びそれに隣り合う１つの谷に対応する平均線の長さの和を求め、この多数の凹凸の間隔の算術平均値をマイクロメートル（μｍ）で表したものである。凹凸の平均間隔Ｓｍの測定は、２３℃、５５％ＲＨの環境下において、接触式表面粗さ測定装置（サーフコム５７０Ａ、東京精密社製）を用いて測定される。評価長さを４．０ｍｍ、基準長さを０．８μｍ、カットオフ値を０．８ｍｍとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド（５μｍＲ、９０°円錐）のものを用いて測定し、その平均値を算出する。帯電部材の弾性層両端からそれぞれ２０ｍｍ内側と中央部分を、帯電部材の軸方向に沿って測定した値の平均値を凹凸の平均間隔Ｓｍとする。

十点平均粗さＲｚ、凹凸の平均間隔Ｓｍ、及び比Ｓｍ／Ｒｚを上記範囲に制御する方法としては、例えば、表面層に前記凹凸形成用粒子を含有させ、凹凸形成用粒子の種類、体積平均粒径、及び含有量を調整することで制御する方法などが挙げられる。

以下、実施例により発明の実施形態を詳細に説明するが、発明の実施形態は、これら実施例に何ら限定されるものではない。以下の説明において、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。

＜感光体の作製＞
（感光体Ａ１）
－下引層の形成－
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。

このアリザリンを付与させた酸化亜鉛：６０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ－１、積水化学工業社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に混合した液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。 得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、及びシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ２０μｍの下引層を得た。

－電荷発生層の形成－
電荷発生材料としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３°、１６．０°、２４．９°、２８．０°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン（ＣＧＭ－１）１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ－酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、室温（２５℃）で乾燥して、厚さが０．２μｍの電荷発生層を形成した。

－電荷輸送層の形成－
次に、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－［１，１’］ビフェニル－４，４’－ジアミン（ＴＰＤ）４５質量部、及び結着樹脂としてビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：５万）：５５質量部をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／トルエン混合溶剤（質量比７０／３０）：８００質量部、に加えて溶解し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３０℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２０μｍの電荷輸送層を形成した。

－有機保護層の形成－

下記反応性電荷輸送材料（ＲＣＴＭ）３０質量部、コロイダルシリカ（商品名：ＰＬ－１、扶桑化学工業社製）０．２質量部、トルエン３０質量部、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）０．１質量部、アゾイソブチロニトリル（１０時間半減期温度：６５℃）０．１質量部、及びＶ－３０（和光純薬工業社製、１０時間半減期温度：１０４℃）を加えて表面保護層形成用塗布液を調製した。この塗布液を電荷輸送層の上にスプレー塗布法により塗布し、室温で３０分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度１１０ｐｐｍで室温から１５０℃まで３０分かけて加熱し、更に１５０℃で３０分加熱処理して硬化させ、膜厚が１０μｍの表面保護層を形成した。
以上のようにして、感光体Ａ１を得た。

（感光体Ａ２）
感光体の表面を研磨して、十点平均粗さＲｚが表１に示す値となるように調整した以外は、感光体Ａ１と同様にして、感光体Ａ２を得た。

（感光体Ｂ１）
感光体Ａ１と同様にして、電荷輸送層まで形成した。

－無機保護層の形成－
次に、電荷輸送層まで形成した感光体を、成膜装置の成膜室内の基体支持部材に載せ、排気口を介して成膜室内を、圧力が０．１Ｐａになるまで真空排気した。なお、この真空排気は、上記高濃度酸素含有気体の置換終了後、５分以内に行った。
次に、Ｈｅ希釈４０％酸素ガス(流量１．６ｓｃｃｍ)、及び水素ガス（流量５０ｓｃｃｍ）を、ガス導入管から直径８５ｍｍの平板電極が設けられた高周波放電管部内に導入し、高周波電力供給部及びマッチング回路により、１３．５６ＭＨｚのラジオ波を出力１５０Ｗにセットしチューナでマッチングを取り平板電極２１９から放電を行った。この時の反射波は０Ｗであった。
次に、トリメチルガリウムガス（流量１．９ｓｃｃｍ）を、ガス導入管を介してシャワーノズルから成膜室内のプラズマ拡散部に導入した。この時、バラトロン真空計で測定した成膜室内の反応圧力は５．３Ｐａであった。
この状態で、電荷輸送層まで形成した感光体を５００ｒｐｍの速度で回転させながら１２０分間成膜し、電荷輸送層表面に膜厚５μｍの無機保護層を形成した。

以上の工程を経て、感光体Ｂ１を得た。

（感光体Ｃ１）
感光体Ａ１と同様にして、電荷輸送層まで形成した。ただし、電荷輸送層の厚さは３０μｍとした。
電荷輸送層まで形成した感光体を感光体Ｃ１とした。

＜帯電部材（以下帯電ロール）の作製＞
（帯電ロール１）
－導電性基材の準備－
ＳＵＭ２３Ｌ製の基材に５μｍの厚さの無電解ニッケルメッキ後、６価クロム酸を施し直径８ｍｍの導電性基材を得た。

－接着層の形成－
次いで、下記混合物をボールミルで１時間混合後、刷毛塗りにより前記導電性基材表面に膜厚１０μｍの接着層を形成した。
・塩素化ポリプロピレン樹脂（無水マレイン酸塩素化ポリプロピレン樹脂、スーパークロン９３０、日本製紙ケミカル（株）製）：１００部
・エポキシ樹脂（ＥＰ４０００、（株）ＡＤＥＫＡ製）：１０部
・導電剤（カーボンブラック、ケッチェンブラックＥＣ、ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製）：２．５部
なお、粘度調整には、トルエン又はキシレンを用いた。

－弾性層の形成－
・エピクロロヒドリン－エチレンオキシド―アリルグリシジルエーテル共重合ゴム（ＥＰＩＯＮ３０１、株式会社大阪ソーダ製、エチレンオキシド成分の含有量５９質量％）：１００質量部
・カーボンブラック（３０３０Ｂ、三菱ケミカル（株）製、算術平均粒径５５ｎｍ）：１質量部
・炭酸カルシウム（Ｖｉｓｃｏｅｘｃｅｌ３０、白石カルシウム（株）製）：３０質量部
・イオン導電剤（ＢＴＥＡＣ、ライオン（株）製）：１．４質量部
・加硫促進剤（架橋促進剤）：ステアリン酸（日油（株）製）：１質量部
・加硫剤（架橋剤）：硫黄（パルノックＲ、大内新興化学工業（株）製）：１質量部
・加硫促進剤（架橋促進助剤）：酸化亜鉛：１．５質量部
上記に示した組成の混合物を、接線式加圧ニーダーを用いて混練してストレーナーを通過させゴム組成物を調製した。得られたゴム組成物をオープンロールで混練りし、準備した導電性基材の表面に、接着層を介して押出し成形機を用いて直径１２ｍｍのロールを形成した後、１６５℃で５０分間加熱、ロール状の弾性層を得た。得られた弾性層の厚さは２ｍｍ、体積抵抗率は４×１０^６Ωｃｍであった。

－表面層の形成－
・結着樹脂：Ｎ－メトキシメチル化ナイロン１（商品名：ファインレジンＦＲ１０１、（株）鉛市製）：１００質量部
・導電剤：カーボンブラック（体積平均粒径：４３ｎｍ、商品名：ＭＯＮＡＨＲＣＨ１０００、キャボット社製）：５質量部
・凹凸形成用粒子：ポリアミド粒子（体積平均粒径５μｍ、商品名：Ｏｒｇａｓｏｌ２００１ＵＤＮａｔ１、アルケマ社製）：２５質量部
上記組成の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて下記条件にて分散した。
・ビーズ材質：ガラス
・ビーズ径：１．３ｍｍ
・プロペラ回転数：２，０００ｒｐｍ
・分散時間：６０分
上記で得られた分散液を前記弾性層の表面に浸漬法で塗布した後、１５０℃で３０分間加熱乾燥し、膜厚１０μｍの表面層を形成し、帯電ロール１を得た。

（帯電ロール２）
弾性層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２７質量部とした以外は、帯電ロール１カーボンブラック配合量を３質量部とし、加硫条件を１６５℃で７０分とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール２を得た。

（帯電ロール３）
弾性層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２７質量部とした以外は、帯電ロール１カーボンブラック配合量を３質量部とし、加硫条件を１６５℃で７０分とし、表面層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２７質量部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール３を得た。

（帯電ロール４）
弾性層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２７質量部とした以外は、帯電ロール１カーボンブラック配合量を３部とし、加硫条件を１６５℃で７０分とし、表面層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を４０部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール４を得た。

（帯電ロール５）
弾性層の形成において、弾性材料として、エピクロロヒドリン―エチレンオキシド―アリルグリシジルエーテル共重合ゴム（ＥＰＩＯＮ３０１、株式会社大阪ソーダ製）を５０質量部と、エピクロロヒドリン―エチレンオキシド―アリルグリシジルエーテル共重合ゴム（ＣＧ１０２、株式会社大阪ソーダ製、エチレンオキシド成分の含有量３７質量％）を５０質量部と、の混合物を用い、カーボンブラックの配合量を６質量部とし、炭酸カルシウムの配合量を４０質量部とし、加硫条件を１６５℃で６０分とし、表面層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を１２部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール５を得た。

（帯電ロール６）
弾性層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２７質量部とした以外は、帯電ロール１カーボンブラックの配合量を３質量部とし、イオン導電剤の配合量を１．６質量部とし、表面層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を２０部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール６を得た。

（帯電ロール７）
弾性層の形成において、カーボンブラック配合量を３質量部とし、加硫条件を１６５℃で７０分とし、表面層の形成において、凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を５質量部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロール７を得た。

（帯電ロールＣ１）
弾性層のカーボンブラック配合量を６部とし、炭酸カルシウムの配合量を４０部とし、加硫条件を１６５℃で７０分とし、表面層の凹凸形成用粒子（ポリアミド粒子）の配合量を１０部とした以外は、帯電ロール１と同様にして、帯電ロールＣ１を得た。

＜実施例１～９、比較例１～２＞
表１に示す組み合わせで、感光体及び帯電ロールを、富士フイルムビジネスイノベーション（株）製の画像形成装置「ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ―ＶＩ Ｃ７７７１」に装着した。
この装置を、各例の画像形成装置とし、下記評価を実施した。

＜感光体の摩耗率＞
各例の画像形成装置により、Ａ４サイズＪ紙で１，０００枚の通紙走行を行った。なお、帯電ロールに直流電圧と交流電圧とが重畳された重畳電圧を印加して通紙走行を行った。
そして、感光体の初期膜厚（つまり、通紙走行を行う前の膜厚）と、走行後膜厚（つまり、１，０００枚の通紙走行を行った後の膜厚）と、を測定し、減少した膜厚（単位はｎｍ／ｋｃｙｃと表記）を算出した。

＜帯電ロール汚染による筋状の画質欠陥評価（表中、汚染筋と表記）＞
各例の画像形成装置により、Ａ４紙に、ハーフトーン画像を１００，０００枚出力した。そして、出力した１００，０００枚目の画像を観察し、下記評価基準で評価した。
Ｇ１ ： 縦筋状の画質欠陥が見られない。
Ｇ１．５： 筋状の画質欠陥が一部見られるが、背景との濃度差が小さく軽微である。
Ｇ２ ： 筋状の画質欠陥が画像部範囲面積の１％未満で見られる。
Ｇ２．５： 筋状の画質欠陥が画像部範囲面積の１％以上２％未満で見られる。
Ｇ３ ： 筋状の画質欠陥が画像部範囲面積の２％以上５％未満で見られる。
Ｇ４ ： 筋状の画質欠陥が画像部範囲面積の５％以上で見られる。

上記結果から、本実施例では、比較例１に比べ、筋状の画像欠陥の発生が抑制されることがわかる。
なお、比較例２は、筋状の画像欠陥の発生が抑えられているが、保護層を有さない感光体を適用したため、感光体の摩耗率が悪化していることがわかる。

２００，２１０，２２０ 画像形成装置、２０６ 露光装置、２０７ 電子写真感光体（感光体）、２０８ 帯電部材、２０９ 電源、２１１ 現像装置、２１２ 転写装置、２１２ａ １次転写部材、２１２ｂ ２次転写部材、２１３ クリーニング装置、２１４ 除電装置、２１５ 定着装置、２１８ 帯電部材清掃部材、５００ 記録媒体

３００ プロセスカートリッジ、３０１ ハウジング、３０２ 取り付けレール、３０３ 露光のための開口部、３０４ 除電露光のための開口部

Claims (10)

1. 表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、
   前記電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、前記導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を持つ帯電部材を有する帯電装置と、
   帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成装置と、
   トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
   前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
   を備える画像形成装置。
2. 交流インピーダンス法によって１ＭＨｚから０．１Ｈｚまでの範囲で前記帯電部材を測定することで得られるＣｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットにおいて、２．５ｋＨｚを含む容量性半円の抵抗成分Ｒａが６．３×１０^４Ω以下である請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記帯電部材の外周面における、十点平均粗さＲｚが８μｍ以下であり、凹凸の平均間隔Ｓｍが１００μｍ以上である請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記十点平均粗さＲｚが２μｍ以上であり、前記凹凸の平均間隔Ｓｍが４００μｍ以下である請求項２に記載の画像形成装置。
5. 前記十点平均粗さＲｚに対する、前記凹凸の平均間隔Ｓｍの比Ｓｍ／Ｒｚが、１５以上である請求項３又は請求項４に記載の画像形成装置。
6. 前記帯電部材の弾性層の、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが３．０ＭＰａ以下である請求項１～請求項５に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
7. 前記電子写真感光体が、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護層と、を有する請求項１～請求項６に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
8. 前記保護層が、無機保護層である請求項７に記載の画像形成装置。
9. 前記電子写真感光体の表面の、十点平均粗さＲｚが２μｍ以下である請求項１～請求項８に記載のいずれか１項に記載の画像形成装置。
10. 表面の摩擦係数が０．８以下の電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体の表面に接触して帯電する帯電部材であって、導電性基材、前記導電性基材上に設けられ、１００Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇが５．０ＭＰａ以下である弾性層、及び前記弾性層上に設けられた表面層を有する帯電部材を備える帯電装置と、
    を備え、画像形成装置に、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。

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