JP7468052B2 - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置に関する。

特許文献１には、「銅を主成分とする金属粒子と、フラックスと、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物」が開示されている。

特開２０１１－０９０２１４号公報

本発明の課題は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である電子写真感光体において、
最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、の比（Ｎ２／Ｎ１）が０．９５以上である場合に比べて、
感度及び耐摩耗性の両方に優れる電子写真感光体を提供することである。

前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。

［１］ 導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
を有し、
最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、
前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満であり、
前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である、
電子写真感光体。
［２］ 前記比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．１以上０．８以下である［１］に記載の電子写真感光体。
［３］ 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の９／１０以降の第三の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ３）と、の比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．９以下である［１］又は［２］に記載の電子写真感光体。
［４］ 前記比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．７以下である［３］に記載の電子写真感光体。
［５］ 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ２）と、の比（Ｄ２／Ｄ１）が、２以上である［１］～［４］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［６］ 前記比（Ｄ２／Ｄ１）が、３以上３０以下である［５］に記載の電子写真感光体。
［７］ 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）が、５個／１００μｍ^２以上５０個／１００μｍ^２以下である［１］～［６］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［８］ 前記フッ素含有樹脂粒子における、カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり０個以上３０個以下で、かつ塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である［１］～［７］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［９］ 前記カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり０個以上２０個以下で、かつ前記塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である［８］に記載の電子写真感光体。
［１０］ ［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
［１１］ ［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。

［１］に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である電子写真感光体において、
最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、の比（Ｎ２／Ｎ１）が０．９５以上である場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方に優れる電子写真感光体が提供される。

［２］に係る発明によれば、前記比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．１未満又は０．８超えである場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。

［３］に係る発明によれば、前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の９／１０以降の第三の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ３）と、の比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．９超えである場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。また、針状の異物の混入に起因する色点の発生がより抑制された電子写真感光体が提供される。

［４］に係る発明によれば、前記比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．７超えである場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。また、針状の異物の混入に起因する色点の発生がより抑制された電子写真感光体が提供される。

［５］に係る発明によれば、前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ２）と、の比（Ｄ２／Ｄ１）が、２未満である場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。

［６］に係る発明によれば、前記比（Ｄ２／Ｄ１）が、３未満又は３０超えである場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。

［７］に係る発明によれば、前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）が、５個／１００μｍ^２未満又は５０個／１００μｍ^２超えである場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体が提供される。

［８］に係る発明によれば、前記フッ素含有樹脂粒子における、カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり３０超えで、かつ塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である場合に比べて、帯電性に優れる電子写真感光体が提供される。

［９］に係る発明によれば、前記カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり２０個超えで、かつ前記塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である場合に比べて、帯電性に優れる電子写真感光体が提供される。

［１０］又は［１１］に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられたフッ素含有樹脂粒子を含む最表面層と、を有し、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である電子写真感光体において、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、の比（Ｎ２／Ｎ１）が０．９５超えである電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジ又は画像形成装置である場合に比べて、感度及び耐摩耗性の両方に優れる電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジ又は画像形成装置が提供される。

本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す模式断面図である。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。

以下に、本発明の実施形態について説明する。これらの説明及び実施例は実施形態を例示するものであり、実施形態の範囲を制限するものではない。

本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

本明細書において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。

－電子写真感光体－
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含む。
本実施形態に係る電子写真感光体は、前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満である。
本実施形態に係る電子写真感光体は、前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である。

フッ素含有樹脂粒子を含む最表面層を有する電子写真感光体では、フッ素含有樹脂粒子が、クリーニングブレードと最表面層とが接触した際の耐摩耗性を向上させる役割を有している。しかしながら、フッ素含有樹脂粒子は凝集性が高い傾向にあるため、これを含む最表面層では、フッ素含有樹脂粒子の凝集を抑制しながら層全体に均一に近い状態で分散させる技術が採用されていた。しかしながら、フッ素含有樹脂粒子を均一に近い状態で分散させると、フッ素含有樹脂粒子が最表面層の電荷輸送性を物理的に阻害する傾向にある。その結果、電子写真感光体に露光したときの最表面層における電荷輸送性が低下する、つまり、感度が低下する傾向にあった。

一方、本実施形態に係る電子写真感光体は、上記構成を有することにより、感度及び耐摩耗性の両方に優れる。この要因は必ずしも明らかではないが、以下のように推定することができる。

本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満である。つまり、第一の領域（クリーニングブレードと接触する表面側）と第二の領域（導電性基体側）とでは、第一の領域の方が、フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数が多く、均一に近い状態でフッ素含有樹脂粒子が分散している。そのため、クリーニングブレードと接触する表面側で、耐摩耗性が発揮されると考えられる。また、第二の領域における凝集体の数が少なくなることで、フッ素含有樹脂粒子が存在しない領域が増え、フッ素含有樹脂粒子による最表面層の電荷輸送性の物理的な阻害が抑制される。その結果、感度の低下が抑制されると考えられる。

また、本実施形態に係る電子写真感光体は、第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１以下である。つまり、第一の領域（クリーニングブレードと接触する表面側）と第二の領域（導電性基体側）とでは、凝集度合に関わらず、フッ素含有樹脂粒子の存在量は同程度である。そのため、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を長期的に駆動した場合も、耐摩耗性に優れると考えられる。

≪電子写真感光体の層構成≫
以下、電子写真感光体の層構成について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。電子写真感光体１０７Ａは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、その上に電荷発生層１０２、電荷輸送層１０３、及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ａは、電荷発生層１０２と電荷輸送層１０３とに機能が分離された感光層１０５を有する。以下、図１に示すような積層型の感光層１０５を有する電子写真感光体１０７Ａを、「積層型感光体」とも称す。

図２は、本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。電子写真感光体１０７Ｂは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、感光層１０５及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ｂは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層１０５に含有させ機能を一体化した単層型感光層を有する。以下、図２に示すような単層型の感光層１０５を有する電子写真感光体１０７Ｂを、「単層型感光体」とも称す。

本実施形態における電子写真感光体は、下引層１０１及び表面保護層１０６を設けてもよいし、設けなくてもよい。

以下、本実施形態に係る電子写真感光体の各層について詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。

≪最表面層≫
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層にフッ素含有樹脂粒子を含む。
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満である。
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である。

電子写真感光体が表面保護層を有する場合、最表面層とは、表面保護層のことを指す。
電子写真感光体が表面保護層を有しない積層型感光体である場合、最表面層とは、電荷輸送層のことを指す。
電子写真感光体が表面保護層を有しない単層型感光体である場合、最表面層とは、感光層のことを指す。

〔最表面層の状態〕

「フッ素含有樹脂粒子の凝集体」とは、粒子間距離が１μｍ以内に存在するフッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群を意味する。ただし、一次粒子の周囲１μｍ以内に粒子が存在しない場合は、この一次粒子１個は凝集体１個とカウントする。
凝集体を構成する一次粒子は、互いに１μｍ以内の領域に存在していればよく、粒子同士が接触している状態、粒子同士が接触せずに隣接している状態、及びその両方を含む状態のいずれであってもよい。
粒子間距離とは、隣接する一次粒子同士の外縁（表面）における任意の２点を結んだときに最短となる直線距離を表す。

例えば、第一の領域と第二の領域との境界線上、又は、第二の領域と第三の領域との境界線上に凝集体が存在する場合、前記凝集体はその凝集体の面積がより多く存在する領域の方に存在するものとしてカウントされる。

（各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度の比）
・比（Ｎ２／Ｎ１）
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満であり、感度及び耐摩耗性の両方に優れる電子写真感光体とする観点から、０．１以上０．８以下であることが好ましく、０．２以上０．７以下であることがより好ましい。

・比（Ｎ３／Ｎ１）
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の９／１０以降の第三の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ３）と、の比（Ｎ３／Ｎ１）が、感度及び耐摩耗性の両方に優れる電子写真感光体とする観点、及び、針状の異物の混入に起因する色点の発生を抑制する観点から、０．９以下であることが好ましく、０．７以下がより好ましい。比（Ｎ３／Ｎ１）は、０．２以上０．８以下であることも好ましく、０．３以上０．７以下であることもより好ましい。

従来、電子写真感光体では、カーボンファイバー等の針状の導電性異物が混入したときに、これが最表面層に突き刺さり、この突き刺さり領域が帯電部材からの電圧によって絶縁破壊され、漏れ電流が発生し易い。漏れ電流が発生している領域では、帯電不良となり、画像を形成したときに色点が発生することがあった。この現象は、フッ素含有樹脂粒子を含む最表面層（特に電荷輸送層）を有する電子写真感光体において特に顕著であり、フッ素含有樹脂粒子と樹脂との界面が電気的に弱く絶縁破壊を引き起こし易い。
一方、本実施形態に係る電子写真感光体では、特に、前記比（Ｎ３／Ｎ１）を上記範囲内とすることで、第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度がより低くなる。そのため、導電性異物の突き刺さりが生じた場合も、絶縁破壊が生じ難くなる。その結果、漏れ電流による色点の発生が抑制されると考えられる。

・各数密度（Ｎ１、Ｎ２及びＮ３）
最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）は、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体とする観点から、５個／１００μｍ^２以上５０個／１００μｍ^２以下であることが好ましく、６個／１００μｍ^２以上３０個／１００μｍ^２以下であることがより好ましく、８個／１００μｍ^２以上２０個数／１００μｍ^２以下であることがさらに好ましい。

各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度の比（Ｎ２／Ｎ１）及び比（Ｎ３／Ｎ１）を調整する手法は特に制限されないが、例えば、最表面層の形成における、（１）フッ素含有樹脂粒子を含む塗液作製の際にホモジナイザーの処理回数を調整する手法；（２）フッ素含有樹脂粒子の量又は種類を調整する手法；（３）最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の含有量を調整しながら、フッ素含有樹脂粒子の固形分濃度が異なる複数の塗液を用いて、濃度差を有する塗膜を段階的に形成する手法；（４）塗布膜の乾燥温度を段階的に調整する手法（５）塗布時における被塗布材と塗布液の相対速度を大きくさせる方法；などが挙げられる。

各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１～Ｎ３）を調整する手法は特に制限されないが、例えば、最表面層の形成における、（１）フッ素含有樹脂粒子を含む塗液作製の際にホモジナイザーの処理回数を調整する手法；（２）フッ素含有樹脂粒子の量又は種類を調整する手法；（３）最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の含有量を調整しながら、フッ素含有樹脂粒子の固形分濃度が異なる複数の塗液を用いて、濃度差を有する塗膜を段階的に形成する手法；（４）塗布膜の乾燥温度を段階的に調整する手法（５）塗布時における被塗布材と塗布液の相対速度を大きくさせる方法；などが挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１～Ｎ３）及び最表面層における前記比（Ｎ２／Ｎ１、Ｎ３／Ｎ１）は、以下のようにして確認することができる。
（１）電子写真感光体における最表面層を、厚さ方向に切断し、この断面を観察面とする試験片を得る。
（２）試験片の観察面を、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）装置（日本電子（株）製：ＪＳＭ－６７００Ｆ）により観察して画像を撮影し、画像解析により、最表面層の表面（つまり層厚０μｍ）から層厚の１／２までの第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の個数を数え、単位面積当たりの個数に換算した値をフッ素含有樹脂粒子の数密度（Ｎ１）を求める。同様にして、第二の領域、及び第三の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の個数をそれぞれ数え、単位面積当たりの個数に換算した値を求める。
（３）上記（１）及び（２）を、電子写真感光体における任意の３カ所の最表面層の断面について行い、その算術平均値を、それぞれの領域におけるフッ素含有樹脂粒子の数密度（Ｎ１、Ｎ２及びＮ３）とする。
（４）比（Ｎ２／Ｎ１）及び比（Ｎ３／Ｎ１）をそれぞれ求める。

（各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率の比）
・比（Ｓ２／Ｓ１）
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内であり、耐摩耗性により優れる電子写真感光体とする観点から、０．９７以上１．０７以下であることが好ましく、０．９５以上１．０５以下であることがより好ましい。

各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率の比（Ｓ２／Ｓ１）を調整する手法は特に制限されないが、例えば、最表面層の形成における、（１）フッ素含有樹脂粒子を含む塗液作製の際にホモジナイザーの処理回数を調整する手法；（２）フッ素含有樹脂粒子の量又は種類を調整する手法；（３）最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の含有量を調整しながら、フッ素含有樹脂粒子の固形分濃度が異なる複数の塗液を用いて、濃度差を有する塗膜を段階的に形成する手法；（４）塗布膜の乾燥温度を段階的に調整する手法（５）塗布時における被塗布材と塗布液の相対速度を大きくさせる方法；などが挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率の比（Ｓ２／Ｓ１）は、以下のようにして確認することができる。
（１）電子写真感光体における最表面層を、厚さ方向に切断し、この断面を観察面とする試験片を得る。
（２）試験片の観察面を、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）装置（（株）日立製作所製：Ｓ－４１００）により観察して画像を撮影し、この画像を画像解析装置（ＬＵＺＥＸＩＩＩ、（株）ニレコ製）に取り込む。そして、画像解析により、最表面層の表面（つまり層厚０μｍ）から層厚の１／２までの第一の領域における、全てのフッ素含有樹脂粒子の凝集体の総面積を求める。そして、第一の領域の面積に対する、フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率を求める。同様にして、第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率を求める。
（３）上記（１）及び（２）を、電子写真感光体における任意の３カ所の最表面層の断面について行い、その算術平均値を、それぞれの領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１及びＳ２）とする。
（４）比（Ｓ２／Ｓ１）を求める。

（各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径の比）
・比（Ｄ２／Ｄ１）
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ２）と、の比（Ｄ２／Ｄ１）が、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体とする観点、及び、針状の異物の混入に起因する色点の発生を抑制する観点から、２以上であることが好ましく、３以上３０以下であることがより好ましく、５以上３０以下であることがさらに好ましい。

各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径の比（Ｄ２／Ｄ１）を調整する手法は特に制限されないが、例えば、最表面層の形成における、（１）フッ素含有樹脂粒子を含む塗液作製の際にホモジナイザーの処理回数を調整する手法；（２）フッ素含有樹脂粒子の量又は種類を調整する手法；（３）最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の含有量を調整しながら、フッ素含有樹脂粒子の固形分濃度が異なる複数の塗液を用いて、濃度差を有する塗膜を段階的に形成する手法；（４）塗布膜の乾燥温度を段階的に調整する手法（５）塗布時における被塗布材と塗布液の相対速度を大きくさせる方法；などが挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径の比（Ｄ２／Ｄ１）は、以下のようにして確認することができる。
（１）電子写真感光体における最表面層を、厚さ方向に切断し、この断面を観察面とする試験片を得る。
（２）試験片の観察面を、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）装置（（株）日立製作所製：Ｓ－４１００）により観察して画像を撮影し、この画像を画像解析装置（ＬＵＺＥＸＩＩＩ、（株）ニレコ製）に取り込む。そして、画像解析により、最表面層の表面（つまり層厚０μｍ）から層厚の１／２までの第一の領域における、全てのフッ素含有樹脂粒子の凝集体ごとの面積を求める。そして、この面積値から各凝集体の円相当径を算出し、得られた円相当径の個数基準の累積頻度における５０％径（Ｄ５０）を、第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ１）とする。同様にして、第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ２）を求める。
（３）比（Ｄ２／Ｄ１）を求める。

（各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の一次粒子径）
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子径（Ｄ１１）、および、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子径（Ｄ１２）が、各々、感度及び耐摩耗性の両方により優れる電子写真感光体とする観点、及び、針状の異物の混入に起因する色点の発生を抑制する観点から、２０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。

各領域におけるフッ素含有樹脂粒子の一次粒子径（Ｄ１１又はＤ１２）は、以下のようにして確認することができる。
（１）電子写真感光体における最表面層を、厚さ方向に切断し、この断面を観察面とする試験片を得る。
（２）試験片の観察面を、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）装置（（株）日立製作所製：Ｓ－４１００）により観察して画像を撮影し、この画像を画像解析装置（ＬＵＺＥＸＩＩＩ、（株）ニレコ製）に取り込む。そして、画像解析により、最表面層の表面（つまり層厚０μｍ）から層厚の１／２までの第一の領域における、全てのフッ素含有樹脂粒子（一次粒子）ごとの面積を求める。そして、この面積値から各一次粒子の円相当径を算出し、得られた円相当径の個数基準の累積頻度における５０％径（Ｄ５０）を、第一の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の一次粒子径（Ｄ１１）とする。同様にして、第二の領域におけるフッ素含有樹脂粒子の一次粒子径（Ｄ１２）を求める。

〔フッ素含有樹脂粒子〕
最表面層は、フッ素含有樹脂粒子を含む。フッ素含有樹脂粒子は１種単独であっても、２種以上の併用であってもよい。

・カルボキシ基
フッ素含有樹脂粒子は、カルボキシ基は含まない、又は、含んでも微量であることが好ましい。具体的には、フッ素含有樹脂粒子のカルボキシ基の個数は、帯電性に優れる電子写真感光体とする観点から、炭素数１０^６個あたり０個以上３０個以下であることが好ましく、０個以上２０個がより好ましい。

前記フッ素含有樹脂粒子のカルボキシ基とは、フッ素含有樹脂粒子に含まれる末端カルボン酸に由来するカルボキシ基を指す。

フッ素含有樹脂粒子のカルボキシ基の量を低減する方法は、特に制限されないが、例えば、フッ素含有樹脂の粒子化の過程で（１）放射線を照射しない方法、（２）放射線を照射する際に酸素が存在しない条件又は酸素濃度を低減した条件で行う方法等が挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子のカルボキシ基の量は、特開平４－２０５０７などに記載のように、次の通り測定する。フッ素含有樹脂粒子をプレス機にて予備成型し、およそ０．１ｍｍ厚みのフィルムを作製する。作製したフィルムの赤外吸収スペクトルを測定する。フッ素含有樹脂粒子にフッ素ガスを接触させて作製したカルボン酸末端を完全にフッ素化したフッ素含有樹脂粒子についても赤外吸収スペクトルを測定し、両者の差スペクトルから次式によって末端カルボキシ基の個数（炭素数１０^６個当たり）を求める。

末端カルボキシ基の個数（炭素数１０^６個当たり）＝（ｌ×Ｋ）／ｔ
ｌ：吸光度
Ｋ:補正係数、
ｔ：フィルムの厚さ(mm)
カルボキシ基の吸収波数は３５６０ｃｍ^－１、補正係数は４４０とする。

・塩基性化合物
フッ素含有樹脂粒子は、塩基性化合物を含まない、又は、含んでも微量であることが好ましい。具体的には、フッ素含有樹脂粒子の塩基性化合物の量は、帯電性に優れる電子写真感光体とする観点から、０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下であることが好ましく、０ｐｐｍ以上１．５ｐｐｍ以下であることがより好ましく、０ｐｐｍ以上１．２ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。なお、ｐｐｍは、質量基準である。

フッ素含有樹脂粒子に含まれる塩基性化合物の具体例としては、例えば、１）フッ素含有樹脂粒子を重合と共に粒子化するときに使用する重合開始剤に由来する塩基性化合物、２）重合後に凝集させる工程で用いる塩基性化合物、３）重合後に分散液を安定化する分散助剤として用いる塩基性化合物などが挙げられる。

塩基性化合物としては、例えば、アミン化合物；アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物；アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物；酢酸塩類等が対象（例えば、特に、アミン化合物が対象）；などが挙げられる。
塩基性化合物としては、例えば、沸点（常圧下（１気圧下）での沸点）が４０℃以上１３０℃以下（好ましくは５０℃以上１１０℃以下、より好ましは６０℃以上９０℃以下）の塩基性化合物が対象とできる。

アミン化合物としては、例えば、１級化合物、２級化合物、又は３級アミン化合物が挙げられる。

１級アミン化合物としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｔ－ブチルアミン、ヘキシルアミン、２－エチルヘキシルアミン、セカンダリーブチルアミン、アリルアミン、メチルヘキシルアミン等が挙げられる。

２級アミン化合物としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｔ－ブチルアミン、ジヘキシルアミン、ジ（２－エチルヘキシル）アミン、Ｎ－イソプロピル－Ｎ－イソブチルアミン、ジ（２－エチルヘキシル）アミン、ジセカンダリーブチルアミン、ジアリルアミン、Ｎ－メチルヘキシルアミン、３－ピペコリン、４－ピペコリン、２，４－ルペチジン、２，６－ルペチジン、３，５－ルペチジン、モルホリン、Ｎ－メチルベンジルアミン等が挙げられる。

３級アミン化合物としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ－ｔ－ブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリ（２－エチルヘキシル）アミン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアリルアミン、Ｎ－メチルジアリルアミン、トリアリルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアリルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，２－ジアミノエタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，３－ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラアリル－１，４－ジアミノブタン、Ｎ－メチルピペリジン、ピリジン、４－エチルピリジン、Ｎ－プロピルジアリルアミン、３－ジメチルアミノプロパノール、２－エチルピラジン、２，３－ジメチルピラジン、２，５－ジメチルピラジン、２，４－ルチジン、２，５－ルチジン、３，４－ルチジン、３，５－ルチジン、２，４，６－コリジン、２－メチル－４－エチルピリジン、２－メチル－５－エチルピリジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ－エチル－３－ヒドロキシピペリジン、３－メチル－４－エチルピリジン、３－エチル－４－メチルピリジン、４－（５－ノニル）ピリジン、イミダゾール、Ｎ－メチルピペラジン等が挙げられる。

アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物としては、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、Ｃａ（ＯＨ）_２、Ｍｇ（ＯＨ）_２、Ｂａ（ＯＨ）_２等が挙げられる。
アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物としては、ＣａＯ、ＭｇＯ等が挙げられる。
酢酸塩類としては、酢酸亜鉛、酢酸ナトリウム等が挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子に含まれる塩基性化合物の量を低減する方法は、特に制限されないが、例えば、（１）粒子製造後、水、有機溶剤（メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール、テトラヒドロフラン等）等により洗浄する方法；（２）粒子製造後、粒子を加熱（例えば２００℃以上２５０℃以下に加熱）し、塩基性化合物を分解又は気化して除去する方法；などが挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子に含まれる塩基性化合物の量は、次の通り測定する。
－前処理－
フッ素含有樹脂粒子を含む最表面層を測定する場合、最表面層の試料を溶剤（例えばテトラヒドロフラン）に浸漬し、フッ素含有樹脂粒子および溶剤に不溶な物質以外を溶剤（例えばテトラヒドロフラン）に溶解させた後、純水中に滴下し析出物をろ別する。その際に得られたＰＦＯＡを含む溶液を捕集する。さらにろ別により得られた不溶物を溶剤に溶解させた後、純水中に滴下し析出物をろ別する。この作業を５回繰り返し、測定試料としてのフッ素含有樹脂粒子を得る。

－測定－
一方、濃度が既知の塩基性化合物溶液（メタノール溶媒）を使用し、ガスクロマトグラフィーを利用し、濃度が既知の塩基性化合物溶液（メタノール溶媒）の塩基性化合物濃度とピーク面積の値から検量線（０ｐｐｍから１００ｐｐｍまでの検量線）を得る。
そして、ガスクロマトグラフィーにより測定試料を測定し、得らえたピーク面積と検量線から、フッ素含有樹脂粒子の塩基性化合物の量を算出する。測定条件は、次の通りである。

－測定条件－
・ヘッドスペースサンプラー：（ＨＰ７６９４、ＨＰ社製）
・測定機：ガスクロマトグラフ（ＨＰ６８９０ ｓｅｒｉｅｓ、ＨＰ社製）
・検出器：水素炎イオン化検出器（ＦＩＤ）
・カラム：ＨＰ１９０９１Ｓ－４３３、ＨＰ社製）
・試料加熱時間：１０ｍｉｎ
・Ｓｐｒｉｔ Ｒａｔｉｏ：３００：１
・流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
・カラム昇温設定：６０℃（３ｍｉｎ）、６０℃／ｍｉｎ、２００℃（１ｍｉｎ）

・フッ素含有樹脂
フッ素含有樹脂粒子を構成するフッ素含有樹脂としては、（１）フルオロオレフィンのホモポリマーの粒子、（２）２種以上の共重合体であって、フルオロオレフィンの１種又は２種以上と非フッ素系のモノマー（つまり、フッ素原子を有しないモノマー）との共重合体等が挙げられる。

フルオロオレフィンとしては、例えばテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、パーフルオロビニルエーテル、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）などのパーハロオレフィン、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニルなどの非パーフルオロオレフィン等が挙げられる。これらの中でも、フルオロオレフィンとしては、ＶｄＦ、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、及びＨＦＰからなる群より選択される１種以上を含むことが好ましい。

非フッ素系のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテンなどのハイドロカーボン系オレフィン；シクロヘキシルビニルエーテル（ＣＨＶＥ）、エチルビニルエーテル（ＥＶＥ）、ブチルビニルエーテル、メチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル；ポリオキシエチレンアリルエーテル（ＰＯＥＡＥ）、エチルアリルエーテルなどのアルケニルビニルエーテル；ビニルトリメトキシシラン（ＶＳｉ）、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シランなどの反応性α，β－不飽和基を有する有機ケイ素化合物；アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エステル；酢酸ビニル、安息香酸ビニル、「ベオバ」（商品名、シェル社製のビニルエステル）などのビニルエステル；などが挙げられる。これらの中でも、非フッ素系のモノマーとしては、ルキルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、ビニルエステル、及び反応性α，β－不飽和基を有する有機ケイ素化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましい。

これらの中でも、フッ素含有樹脂としては、フッ素化率の高い樹脂を含むことが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）及びエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）からなる群より選択される１種以上の樹脂を含むことがより好ましく、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ及びＰＦＡからなる群より選択される１種以上の樹脂を含むことがさらに好ましい。

・フッ素含有樹脂の粒子化方法
フッ素含有樹脂の粒子化方法は、特に制限されず、放射線を照射して粒子化する方法（本明細書では、得られた粒子を「放射線照射型のフッ素含有樹脂粒子」とも称する）、重合法により粒子化する方法（本明細書では、得られた粒子を「重合型のフッ素含有樹脂粒子」とも称する）等のいずれであってもよい。

放射線照射型のフッ素含有樹脂粒子（放射線を照射して得られるフッ素含有樹脂粒子）とは、放射線重合と共に粒状化され、且つ、重合後のフッ素含有樹脂が放射線照射によって低分量化及び微粒化されたフッ素含有樹脂粒子のことを示す。放射線照射型のフッ素含有樹脂粒子は、空気中での放射線照射により、カルボン酸が多く生成するため、カルボキシ基も多く含有する。

重合型のフッ素含有樹脂粒子（重合法により得られるフッ素含有樹脂粒子）とは、懸濁重合法、乳化重合法等により、重合と共に粒状化され、且つ、放射線照射されていないフッ素含有樹脂粒子のことを示す。重合型のフッ素含有樹脂粒子は、塩基性化合物の存在下で重合することにより製造されるため、塩基性化合物を残留物として含有する。

これらの中でも、フッ素含有樹脂粒子は、重合型のフッ素含有樹脂粒子であることが好ましい。重合型のフッ素含有樹脂粒子は、上述のように、放射線を照射せずに、懸濁重合法、乳化重合法等により、重合と共に粒状化されたフッ素含有樹脂粒子である。
懸濁重合法によるフッ素含有樹脂粒子の製造は、例えば、分散媒中で、フッ素含有樹脂を形成するためのモノマーと共に、重合開始剤、触媒等の添加物を懸濁した後、モノマーを重合させつつ、重合物を粒子化する方法である。
乳化重合法によるフッ素含有樹脂粒子の製造は、例えば、分散媒中で、フッ素含有樹脂を形成するためのモノマーと共に、重合開始剤、触媒等の添加物を、界面活性剤（つまり乳化剤）により乳化させた後、モノマーを重合させつつ、重合物を粒子化する方法である。

・平均粒径
フッ素含有樹脂粒子の平均粒径は、特に制限されないが、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。平均粒径が０．１μｍ以上４μｍ以下のフッ素含有樹脂粒子（特に、ＰＴＦＥ粒子等）は、ＰＦＯＡを多く含む傾向がある。そのため、平均粒径０．１μｍ以上４μｍ以下のフッ素含有樹脂粒子は、特に、帯電性が低くなる傾向がある。しかし、ＰＦＯＡの量を上記範囲に抑えることで、平均粒径０．１μｍ以上４μｍ以下のフッ素含有樹脂粒子であっても、帯電性が高まると考えられる。フッ素含有樹脂粒子の平均粒径は、既述の方法により測定される値である。

・比表面積
フッ素含有樹脂粒子の比表面積（ＢＥＴ比表面積）は、分散安定性の観点から、５ｍ^２／ｇ以上１５ｍ^２／ｇ以下であることが好ましく、７ｍ^２／ｇ以上１３ｍ^２／ｇ以下であることがより好ましい。比表面積は、ＢＥＴ式比表面積測定器（島津製作所製：フローソープＩＩ２３００）を用い窒素置換法にて測定した値である。

・見掛密度
フッ素含有樹脂粒子の見掛密度は、分散安定性の観点から、０．２ｇ／ｍｌ以上０．５ｇ／ｍｌ以下であることが好ましく、０．３ｇ／ｍｌ以上０．４５ｇ／ｍｌ以下であることがより好ましい。見掛密度はＪＩＳ Ｋ６８９１（１９９５年）に準拠して測定される値である。

・溶融温度
フッ素含有樹脂粒子の溶融温度は、３００℃以上３４０℃以下であることが好ましく、３２５℃以上３３５℃以下であることがより好ましい。溶融温度はＪＩＳ Ｋ６８９１（１９９５年）に準拠して測定される融点である。

（フッ素含有分散剤）
フッ素含有樹脂粒子は、フッ素原子を持つ分散剤（以下、「フッ素含有分散剤」とも称する）が表面に付着していてもよい。フッ素含有分散剤は、１種を単独であっても、２種以上の併用であってもよい。

フッ素含有分散剤としては、フッ化アルキル基を有する重合性化合物を単独重合体又は共重合した重合体（以下「フッ化アルキル基含有重合体」とも称する）、フッ素系界面活性剤等が挙げられ、フッ化アルキル基含有重合体を含むことが好ましい。

フッ化アルキル基含有重合体として具体的には、フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートの単独重合体、フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートとフッ素原子を有しないモノマーとのランダム又はブロック共重合体等が挙げられる。なお、本明細書において（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートの双方を意味する。

フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピル（メタ）アククリレートが挙げられる。

フッ素原子を有しないモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アククリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートが挙げられる。

その他、上述以外のフッ素含有分散剤としては、米国特許５６３７１４２号明細書、特許第４２５１６６２号公報等で開示されるブロックポリマー及びブランチポリマーも挙げられる。

フッ化アルキル基含有重合体は、下記一般式（ＦＡ）で示される構造単位を有するフッ化アルキル基含有重合体を含むことが好ましく、下記一般式（ＦＡ）で示される構造単位と、下記一般式（ＦＢ）で示される構造単位とを有するフッ化アルキル基含有重合体を含むことがより好ましい。

以下、下記一般式（ＦＡ）で示される構造単位と、下記一般式（ＦＢ）で示される構造単位とを有するフッ化アルキル基含有重合体について説明する。

一般式（ＦＡ）及び（ＦＢ）中、Ｒ^Ｆ１、Ｒ^Ｆ２、Ｒ^Ｆ３及びＲ^Ｆ４は、各々独立に、水素原子、又はアルキル基を表す。
Ｘ^Ｆ１は、アルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖、－Ｓ－、－Ｏ－、－ＮＨ－、又は単結合を表す。
Ｙ^Ｆ１は、アルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖、－（Ｃ_ｆｘＨ_{２ｆｘ－１}（ＯＨ））－、又は単結合を表す。
Ｑ^Ｆ１は、－Ｏ－、又は－ＮＨ－を表す。
ｆｌ、ｆｍ及びｆｎは、各々独立に、１以上の整数を表す。
ｆｐ、ｆｑ、ｆｒ及びｆｓは、各々独立に、０または１以上の整数を表す。
ｆｔは、１以上７以下の整数を表す。
ｆｘは１以上の整数を表す。

一般式（ＦＡ）及び（ＦＢ）中、Ｒ^Ｆ１、Ｒ^Ｆ２、Ｒ^Ｆ３及びＲ^Ｆ４を表す基としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基等が好ましく、水素原子、メチル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。

一般式（ＦＡ）及び（ＦＢ）中、Ｘ^Ｆ１及びＹ^Ｆ１を表すアルキレン鎖（未置換アルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖）としては、炭素数１以上１０以下の直鎖状又は分岐状のアルキレン鎖が好ましい。
Ｙ^Ｆ１を表す－（Ｃ_ｆｘＨ_{２ｆｘ－１}（ＯＨ））－中のｆｘは、１以上１０以下の整数を表すことが好ましい。
ｆｐ、ｆｑ、ｆｒ及びｆｓは、それぞれ独立に０または１以上１０以下の整数を表すことが好ましい。
ｆｎは、例えば、１以上６０以下が好ましい。

一般式（ＦＡ）で示される構造単位と一般式（ＦＢ）で示される構造単位とを有するフッ化アルキル基含有重合体において、一般式（ＦＡ）で示される構造単位と一般式（ＦＢ）で示される構造単位との比、つまり、ｆｌ：ｆｍは、１：９以上９：１以下の範囲であることが好ましく、３：７以上７：３以下の範囲であることがより好ましい。

フッ化アルキル基含有重合体は、一般式（ＦＡ）で示される構造単位と一般式（ＦＢ）で示される構造単位とに加え、一般式（ＦＣ）で示される構造単位を更に含んで重合された重合体であってもよい。この場合、一般式（ＦＣ）で示される構造単位の含有比は、一般式（ＦＡ）及び（ＦＢ）で示される構造単位の合計、即ちｆｌ＋ｆｍとの比（ｆｌ＋ｆｍ：ｆｚ）が、１０：０以上７：３以下の範囲であることが好ましく、９：１以上７：３以下の範囲であることがより好ましい。

一般式（ＦＣ）中、Ｒ^Ｆ５、及びＲ^Ｆ６は、各々独立に、水素原子、又はアルキル基を表す。ｆｚは、１以上の整数を表す。

一般式（ＦＣ）中、Ｒ^Ｆ５、及びＲ^Ｆ６を表す基としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基等が好ましく、水素原子、メチル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。

フッ化アルキル基含有重合体の市販品としては、例えば、ＧＦ３００、ＧＦ４００（東亞合成社製）、サーフロン（登録商標）シリーズ（ＡＧＣセイミケミカル社製）、フタージェントシリーズ（ネオス社製）、ＰＦシリーズ（北村化学社製）、メガファック（登録商標）シリーズ（ＤＩＣ製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ製）等が挙げられる。

・重量平均分子量Ｍｗ
フッ化アルキル基含有重合体の重量平均分子量Ｍｗは、フッ素含有樹脂粒子の分散性向上の観点から、２万以上２０万以下が好ましく、５万以上２０万以下がより好ましい。

フッ化アルキル基含有重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される値である。ＧＰＣによる分子量測定は、例えば、測定装置として東ソー製ＧＰＣ・ＨＬＣ－８１２０を用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行い、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作製した分子量校正曲線を使用して算出する。

・含有量
フッ素含有分散剤の含有量は、例えば、フッ素含有樹脂粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上７質量％以下であることがより好ましい。

・フッ素含有分散剤の表面付着手法
フッ素含有樹脂粒子の表面にフッ素含有分散剤を付着させる手法は、特に制限されないが、例えば、以下の（１）～（３）が挙げられる。
（１）フッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤とを分散溶媒に混合し、フッ素含有樹脂粒子の分散液を調製する方法。
（２）乾式粉体混合機を用いてフッ素含有樹脂粒子とフッ素含分散剤を混合しフッ素含有樹脂粒子にフッ素含分散剤を付着させる方法。
（３）フッ素含有樹脂粒子を攪拌しながら溶剤に溶かしたフッ素含有分散剤を滴下した後溶剤を除去する方法。

≪導電性基体≫
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ未満であることをいう。

導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。

粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。

粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。

陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。

陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。

導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。

ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。

≪下引層≫
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。

無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ωｃｍ以上１０^１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。

無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ^２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。

無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。

無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。

表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。

アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。

表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。

ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。

電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン、２，４，５，７－テトラニトロ－９－フルオレノン等のフルオレノン化合物；２－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ナフチル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ジエチルアミノフェニル）－１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ－ｔ－ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。

電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。

電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。

乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。

湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。

なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。

電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。

下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。

これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。

添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。

チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。

下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。

下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。

下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。

下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。

≪中間層≫
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。

中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。

≪電荷発生層≫
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。

これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５－２６３００７号公報、特開平５－２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５－９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５－１４０４７２号公報、特開平５－１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４－１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。

一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４－７８１４７号公報、特開２００５－１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。

４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ－型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。

これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ－型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ－型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２－１５５２８２号公報の段落［０２８８］～［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ－１）～（ＣＧ－２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。

電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。

なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。

電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。

電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。

電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液－液衝突や液－壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。

≪電荷輸送層≫
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。

電荷輸送材料としては、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

これらの化合物のうち、電荷移動度の観点から好ましい電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物及びベンジジン系化合物が挙げられる。中でも、トリアリールアミン系化合物としては、トリアリールアミン系化合物の一例である下記式（ＣＴ１）で示される電荷輸送材料（以下、「ブタジエン系電荷輸送材料とも称す。）が好ましい。また、ベンジジン系化合物としては、下記一般式（ＣＴ２）で示される電荷輸送材料（以下「ベンジジン系電荷輸送材料」とも称す。）が好ましい。

・ブタジエン系電荷輸送材料
以下、ブタジエン系電荷輸送材料について説明する。ブタジエン系電荷輸送材料は、下記一般式（ＣＴ１）で表される。

一般式（ＣＴ１）中、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上２０以下のアルキル基、炭素数１以上２０以下のアルコキシ基、又は、炭素数６以上３０以下のアリール基を表し、隣接する２つの置換基同士が結合して炭化水素環構造を形成してもよい。ｎ及びｍは、各々独立に、０、１又は２を表す。

一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。これらの中でも、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子が好ましく、塩素原子がより好ましい。

一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が表すアルキル基としては、炭素数１以上２０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。
直鎖状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基、ｎ－ノナデシル基、ｎ－イコシル基等が挙げられる。
分岐状のアルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基、イソウンデシル基、ｓｅｃ－ウンデシル基、ｔｅｒｔ－ウンデシル基、ネオウンデシル基、イソドデシル基、ｓｅｃ－ドデシル基、ｔｅｒｔ－ドデシル基、ネオドデシル基、イソトリデシル基、ｓｅｃ－トリデシル基、ｔｅｒｔ－トリデシル基、ネオトリデシル基、イソテトラデシル基、ｓｅｃ－テトラデシル基、ｔｅｒｔ－テトラデシル基、ネオテトラデシル基、１－イソブチル－４－エチルオクチル基、イソペンタデシル基、ｓｅｃ－ペンタデシル基、ｔｅｒｔ－ペンタデシル基、ネオペンタデシル基、イソヘキサデシル基、ｓｅｃ－ヘキサデシル基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシル基、ネオヘキサデシル基、１－メチルペンタデシル基、イソヘプタデシル基、ｓｅｃ－ヘプタデシル基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシル基、ネオヘプタデシル基、イソオクタデシル基、ｓｅｃ－オクタデシル基、ｔｅｒｔ－オクタデシル基、ネオオクタデシル基、イソノナデシル基、ｓｅｃ－ノナデシル基、ｔｅｒｔ－ノナデシル基、ネオノナデシル基、１－メチルオクチル基、イソイコシル基、ｓｅｃ－イコシル基、ｔｅｒｔ－イコシル基、ネオイコシル基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキル基が好ましい。

一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が表すアルコキシ基としては、炭素数１以上２０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。
直鎖状のアルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、ｎ－ヘプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基、ｎ－ウンデシルオキシ基、ｎ－ドデシルオキシ基、ｎ－トリデシルオキシ基、ｎ－テトラデシルオキシ基、ｎ－ペンタデシルオキシ基、ｎ－ヘキサデシルオキシ基、ｎ－ヘプタデシルオキシ基、ｎ－オクタデシルオキシ基、ｎ－ノナデシルオキシ基、ｎ－イコシルオキシ基等が挙げられる。
分岐状のアルコキシ基として具体的には、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンチルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキシルオキシ基、イソヘプチルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｓｅｃ－オクチルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ基、イソノニルオキシ基、ｓｅｃ－ノニルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノニルオキシ基、イソデシルオキシ基、ｓｅｃ－デシルオキシ基、ｔｅｒｔ－デシルオキシ基、イソウンデシルオキシ基、ｓｅｃ－ウンデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ウンデシルオキシ基、ネオウンデシルオキシ基、イソドデシルオキシ基、ｓｅｃ－ドデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ドデシルオキシ基、ネオドデシルオキシ基、イソトリデシルオキシ基、ｓｅｃ－トリデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－トリデシルオキシ基、ネオトリデシルオキシ基、イソテトラデシルオキシ基、ｓｅｃ－テトラデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－テトラデシルオキシ基、ネオテトラデシルオキシ基、１－イソブチル－４－エチルオクチルオキシ基、イソペンタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ペンタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンタデシルオキシ基、ネオペンタデシルオキシ基、イソヘキサデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキサデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシルオキシ基、ネオヘキサデシルオキシ基、１－メチルペンタデシルオキシ基、イソヘプタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシルオキシ基、ネオヘプタデシルオキシ基、イソオクタデシルオキシ基、ｓｅｃ－オクタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクタデシルオキシ基、ネオオクタデシルオキシ基、イソノナデシルオキシ基、ｓｅｃ－ノナデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノナデシルオキシ基、ネオノナデシルオキシ基、１－メチルオクチルオキシ基、イソイコシルオキシ基、ｓｅｃ－イコシルオキシ基、ｔｅｒｔ－イコシルオキシ基、ネオイコシルオキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、アルコキシ基としては、メトキシ基が好ましい。

一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が表すアリール基としては、炭素数６以上３０以下（好ましくは６以上２０以下、より好ましくは６以上１６以下）のアリール基が挙げられる。
アリール基として具体的には、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、ビフェニリル基などが挙げられる。
これらの中でも、アリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましい。

なお、一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が表す上記各置換基は、さらに置換基を有する基も含む。この置換基としては、上記例示した原子および基（例えばハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基など）が挙げられる。

一般式（ＣＴ１）において、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６の隣接する二つの置換基同士（例えばＲ^Ｃ１１及びＲ^Ｃ１２同士、Ｒ^Ｃ１３及びＲ^Ｃ１４同士、Ｒ^Ｃ１５及びＲ^Ｃ１６同士）が連結した炭化水素環構造における、当該置換基同士を連結する基としては、単結合、２，２’－メチレン基、２，２’－エチレン基、２，２’－ビニレン基などが挙げられ、これらの中でも単結合、２，２’－メチレン基が好ましい。
ここで、炭化水素環構造として具体的には、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造、シクロアルカンポリエン構造等が挙げられる。

一般式（ＣＴ１）において、ｎ及びｍは、１であることが好ましい。

一般式（ＣＴ１）において、電荷輸送能の高い感光層（電荷輸送層）形成の点から、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が水素原子、炭素数１以上２０以下のアルキル基、又は炭素数１以上２０以下のアルコキシ基を表し、ｍ及びｎが１又は２を表することが好ましく、Ｒ^Ｃ１１、Ｒ^Ｃ１２、Ｒ^Ｃ１３、Ｒ^Ｃ１４、Ｒ^Ｃ１５、及びＲ^Ｃ１６が水素原子を表し、ｍ及びｎが１を表すことがより好ましい。
つまり、ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）は、下記構造式（ＣＴ１Ａ）で示される電荷輸送材料（例示化合物（ＣＴ１－３））であることがより好ましい。

以下に、ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）の具体例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、以下の例示化合物番号は、例示化合物（ＣＴ１－番号）と以下表記する。具体的には、例えば、例示化合物１５は、「例示化合物（ＣＴ１－１５）」と以下表記する。

なお、上記例示化合物中の略記号は、以下の意味を示す。また、置換基の前に付す番号は、ベンゼン環に対する置換位置を示している。
・－ＣＨ_３：メチル基
・－ＯＣＨ_３：メトキシ基

ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

・ベンジジン系電荷輸送材料
ベンジジン系化合物としては、電荷移動度の観点から、下記一般式（ＣＴ２）で表されるベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）が好ましく挙げられる。
特に、電荷移動度の観点から、電荷輸送材料として、ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）とベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）とを併用することが好ましい。なお、ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）とベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）とを併用する場合における質量比（ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１）の含有量／ベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）の含有量）は、電荷輸送能の点から、１／９以上５／５以下が好ましく、１／９以上４／６以下がより好ましい。

以下、ベンジジン系電荷輸送材料について説明する。ベンジジン系電荷輸送材料は、下記一般式（ＣＴ２）で表される。

一般式（ＣＴ２）中、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ホルミル基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アリール基を表す。

一般式（ＣＴ２）において、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。これらの中でも、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子が好ましく、塩素原子がより好ましい。

一般式（ＣＴ２）において、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が表すアルキル基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。
直鎖状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等が挙げられる。
分岐状のアルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキル基が好ましい。

一般式（ＣＴ２）において、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が表すアルコキシ基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。
直鎖状のアルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、ｎ－ヘプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基等が挙げられる。
分岐状のアルコキシ基として具体的には、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンチルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキシルオキシ基、イソヘプチルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｓｅｃ－オクチルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ基、イソノニルオキシ基、ｓｅｃ－ノニルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノニルオキシ基、イソデシルオキシ基、ｓｅｃ－デシルオキシ基、ｔｅｒｔ－デシルオキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、アルコキシ基としては、メトキシ基が好ましい。

一般式（ＣＴ２）において、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が表すアリール基としては、炭素数６以上１０以下（好ましくは６以上９以下、より好ましくは６以上８以下）のアリール基が挙げられる。アリール基として具体的には、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。これらの中でも、アリール基としては、フェニル基が好ましい。

なお、一般式（ＣＴ２）において、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が表す上記各置換基は、さらに置換基を有する基も含む。この置換基としては、上記例示した原子および基（例えばハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基など）が挙げられる。

一般式（ＣＴ２）において、特に、電荷輸送能の高い感光層（電荷輸送層）形成の点から、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が、各々独立に、水素原子、又は、炭素数１以上１０以下のアルキル基を表すことが好ましく、Ｒ^Ｃ２１、Ｒ^Ｃ２２、及びＲ^Ｃ２３が水素原子を表し、Ｒ^Ｃ２２が炭素数１以上１０以下のアルキル基（特に、メチル基）を表すことがより好ましい。
具体的には、ベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）は、下記構造式（ＣＴ２Ａ）で示される電荷輸送材料（例示化合物（ＣＴ２－２））であることが特に好ましい。

以下に、一般式（ＣＴ２）で表される電荷輸送材料の具体例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、以下の例示化合物番号は、例示化合物（ＣＴ２－番号）と以下表記する。具体的には、例えば、例示化合物１５は、「例示化合物（ＣＴ２－１５）」と以下表記する。

なお、上記例示化合物中の略記号は、以下の意味を示す。また、置換基の前に付す番号は、ベンゼン環に対する置換位置を示している。
・－ＣＨ_３：メチル基
・－Ｃ_２Ｈ_５：エチル基
・－ＯＣＨ_３：メトキシ基
・－ＯＣ_２Ｈ_５：エトキシ基

ベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

高分子電荷輸送材料としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８－１７６２９３号公報、特開平８－２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材料は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、スチレン－アルキッド樹脂、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。結着樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上の併用であってもよい。

電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１以上１：５以下であることが好ましい。

ポリカーボネート樹脂と共に、カルボキシル基を多く有するフッ素含有樹脂粒子を適用すると、フッ素含有樹脂粒子の分散性が低下する傾向がある。特に、単位モル当たりのカーボネート基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）が多くなる、下記一般式（ＰＣＡ）で示される構造単位と、下記一般式（ＰＣＢ）で示される構造単位と、を含むポリカーボネート樹脂を適用すると、フッ素含有樹脂粒子の分散性が低下する傾向がある。そのため、下記一般式（ＰＣＡ）で示される構造単位と、下記一般式（ＰＣＢ）で示される構造単位と、を含むポリカーボネート樹脂を適用する場合、カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり０個以上３０個以下のフッ素含有樹脂粒子を適用することが好ましい。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｒ^Ｐ１、Ｒ^Ｐ２、Ｒ^Ｐ３、及びＲ^Ｐ４は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は、炭素数６以上１２以下のアリール基を表す。Ｘ^Ｐ１は、フェニレン基、ビフェニリレン基、ナフチレン基、アルキレン基、又は、シクロアルキレン基を表す。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｒ^Ｐ１、Ｒ^Ｐ２、Ｒ^Ｐ３、及びＲ^Ｐ４が表すアルキル基としては、炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数１以上３以下）の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。
直鎖状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。
分岐状のアルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキル基としては、メチル基、エチル基等の低級アルキル基が好ましい。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｒ^Ｐ１、Ｒ^Ｐ２、Ｒ^Ｐ３、及びＲ^Ｐ４が表すシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基が挙げられる。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｒ^Ｐ１、Ｒ^Ｐ２、Ｒ^Ｐ３、及びＲ^Ｐ４が表すアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｘ^Ｐ１が表すアルキレン基としては、炭素数１以上１２以下（好ましくは炭素数１以上６以下、より好ましくは炭素数１以上３以下）の直鎖状又は分岐状のアルキレン基が挙げられる。
直鎖状のアルキレン基として具体的には、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ノニレン基、ｎ－デシレン基、ｎ－ウンデシレン基、ｎ－ドデシレン基等が挙げられる。
分岐状のアルキレン基として具体的には、イソプロピレン基、イソブチレン基、ｓｅｃ－ブチレン基、ｔｅｒｔ－ブチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、ｔｅｒｔ－ペンチレン基、イソヘキシレン基、ｓｅｃ－ヘキシレン基、ｔｅｒｔ－ヘキシレン基、イソヘプチレン基、ｓｅｃ－ヘプチレン基、ｔｅｒｔ－ヘプチレン基、イソオクチレン基、ｓｅｃ－オクチレン基、ｔｅｒｔ－オクチレン基、イソノニレン基、ｓｅｃ－ノニレン基、ｔｅｒｔ－ノニレン基、イソデシレン基、ｓｅｃ－デシレン基、ｔｅｒｔ－デシレン基、イソウンデシレン基、ｓｅｃ－ウンデシレン基、ｔｅｒｔ－ウンデシレン基、ネオウンデシレン基、イソドデシレン基、ｓｅｃ－ドデシレン基、ｔｅｒｔ－ドデシレン基、ネオドデシレン基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ブチレン基等の低級アルキル基が好ましい。

一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｘ^Ｐ１が表すシクロアルキレン基としては、炭素数３以上１２以下（好ましくは炭素数３以上１０以下のシクロアルキレン基、より好ましくは炭素数５以上８以下）のシクロアルキレン基が挙げられる。
シクロアルキレン基として具体的には、シクロプロピレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基、シクロドデカニレン基等が挙げられる。
これらの中でも、シクロアルキレン基としては、シクロヘキシレン基が好ましい。

なお、一般式（ＰＣＡ）及び（ＰＣＢ）中、Ｒ^Ｐ１、Ｒ^Ｐ２、Ｒ^Ｐ３、Ｒ^Ｐ４、及びＸ^Ｐ１が表す上記各置換基は、さらに置換基を有する基も含む。この置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子）、アルキル基（例えば炭素数１以上６以下のアルキル基）、シクロアルキル基（例えば炭素数５以上７以下のシクロアルキル基）、アルコキシ基（例えば炭素数１以上４以下のアルコキシ基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基等）などが挙げられる。

一般式（ＰＣＡ）において、Ｒ^Ｐ１、及びＲ^Ｐ２は、各々独立に、水素原子、又は炭素数１以上６以下のアルキル基を表すことが好ましく、Ｒ^Ｐ１、及びＲ^Ｐ２は、水素原子を表すことがより好ましい。
一般式（ＰＣＢ）において、Ｒ^Ｐ３、及びＲ^Ｐ４は、各々独立に、水素原子、又は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｘ^Ｐ１がアルキレン基、又はシクロアルキレン基を表すことが好ましい。

ＢＰポリカーボネート樹脂の具体例としては、例えば、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、例示化合物中、ｐｍ、ｐｎは共重合比を示す。

ここで、Ｐポリカーボネート樹脂において、一般式（ＰＣＡ）で示される構造単位の含有率（共重合比）は、ポリカーボネート樹脂を構成する全構造単位に対して５モル％以上９５モル％以下の範囲がよく、粒状性画像の濃度ムラを抑制する観点から、好ましくは５モル％以上５０モル％以下の範囲、さらに好ましくは１５モル％以上３０モル％以下の範囲である。
具体的には、ＢＰポリカーボネート樹脂の上記例示化合物中、ｐｍ、ｐｎは共重合比（モル比）を示すが、ｐｍ：ｐｎ＝９５：５から５：９５の範囲、５０：５０から５：９５の範囲、更に好ましくは、１５：８５から３０：７０の範囲が挙げられる。

なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。

電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２－ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。

≪表面保護層≫
表面保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。
表面保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善したりする目的で設けられる。そのため、表面保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用してもよい。

硬化膜で構成された表面保護層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
（１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
（２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）

反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、－ＯＨ、－ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、－ＮＨ_２、－ＳＨ、－ＣＯＯＨ、－ＳｉＲ^Ｑ１ _３－Ｑｎ（ＯＲ^Ｑ２）_Ｑｎ［但し、Ｒ^Ｑ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、Ｒ^Ｑ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１～３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。

連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。

反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。

これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。

表面保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

表面保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた表面保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。

表面保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、表面保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。

表面保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

表面保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。

≪単層型感光層≫
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。

－画像形成装置及びプロセスカートリッジ－
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。

中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。

なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。

図３は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図３に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。

図３におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。

なお、図３には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。

－帯電装置－
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。

－露光装置－
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。

－現像装置－
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。

現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。

－クリーニング装置－
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。

－転写装置－
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。

－中間転写体－
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。

図４は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図４に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。

以下、実施例により本実施形態を詳細に説明するが、本実施形態は、これら実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の説明において、特に断りのない限り、「部」及び「％」はすべて質量基準である。

－電子写真感光体の作製－
［実施例１］
（下引層の形成）
酸化亜鉛粒子（商品名：ＭＺ ３００、テイカ株式会社製、体積平均一次粒径３５ｎｍ）１００質量部、シランカップリング剤としてＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシランの１０質量％のトルエン溶液を１０質量部、及びトルエン２００質量部を混合して攪拌を行い、２時間還流を行った。その後、１０ｍｍＨｇにてトルエンを減圧留去し、１３５℃で２時間焼き付けて、シランカップリング剤による酸化亜鉛の表面処理を行った。
表面処理した酸化亜鉛粒子：３３質量部、ブロック化イソシアネート（商品名：スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：６質量部、下記構造式（ＡＫ－１）で示される化合物：１質量部、及びメチルエチルケトン：２５質量部を３０分間混合し、その後ブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ－１、積水化学工業社製）：５質量部、シリコーンボール（商品名：トスパール１２０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：３質量部、レベリング剤として東レダウコーニングシリコーンオイル（商品名：ＳＨ２９ＰＡ、ダウコーニング社製）：０．０１質量部を添加し、サンドミルにて１．８時間の分散を行い（すなわち、分散時間を１．８時間とし）、下引層形成用塗布液を得た。

さらに、浸漬塗布法にて、得られた下引層形成用塗布液を、直径４７ｍｍ、長さ３５７ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム製の基体（導電性基体）上に塗布し、１８０℃、３０分の乾燥硬化を行い、膜厚２５μｍの下引層を得た。

（電荷発生層の形成）
電荷発生材料としてのヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料「Ｃｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜、１６．０゜、２４．９゜、２８．０゜の位置に回折ピークを有するＶ型のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料（６００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の波長域での分光吸収スペクトルにおける最大ピーク波長＝８２０ｎｍ、平均粒径＝０．１２μｍ、最大粒径＝０．２μｍ、比表面積値＝６０ｍ２／ｇ）」、結着樹脂としての塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ＶＭＣＨ、株式会社ＮＵＣ製）、およびｎ－酢酸ブチルからなる混合物を、容量１００ｍＬガラス瓶中に、充填率５０％で１．０ｍｍφガラスビーズと共に入れて、ペイントシェーカーを用いて２．５時間分散処理し、電荷発生層用塗布液を得た。ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料と塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂の混合物に対して、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の含有率を５５．０体積％とし、分散液の固形分は６．０質量％とした。含有率は、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の比重を１．６０６ｇ／ｃｍ３、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂の比重１．３５ｇ／ｃｍ^３をとして計算した。
得られた電荷発生層形成用塗布液を、下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．２０μｍの電荷発生層を形成した。

（電荷輸送層の形成）
電荷輸送材料として、前記一般式（１）で表される正孔輸送材料である例示化合物（ＣＴ１－１）８．０質量部及びベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２－１）３２．０質量部と、結着樹脂として前記一般式（ＰＣ－１）で表されるＢＰポリカーボネート樹脂（ｐｍ：ｐｎ＝２５：７５、粘度平均分子量：５万）６０．０質量部と、フッ素含有樹脂粒子としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）８質量部と、フッ素含有分散剤である「ＧＦ４００（東亞合成株式会社製、フッ化アルキル基を持つメタクリレートを少なくとも重合成分とした界面活性剤）」０．２質量部と、酸化防止剤であるヒンダードフェノール系酸化防止剤（分子量７７５）３．２質量部（全電荷輸送材料合計量１００質量％に対して８．０質量％）と、をテトラヒドロフラン３４０．０質量部に加えて溶解し、高圧ホモジナイザーで１０回処理して電荷輸送層形成用塗布液を得た。得られた電荷輸送層形成用塗布液を、電荷発生層上に浸漬塗布した。
浸漬塗布に際し、塗布液の温度を３１℃とし、塗布液の上昇速度を８００ｍｍ／分、被塗布材（電荷発生層まで形成した基体）の上昇速度を３００ｍｍ／分とし、塗布液と被塗布材の相対速度差を５００ｍｍ／分とし、１５０℃、４０分の乾燥を行うことにより、膜厚４０μｍの電荷輸送層を形成し、これを電子写真感光体１とした。
なお、既述の方法により測定したフッ素含有樹脂粒子におけるカルボキシ基の個数、及び、塩基性化合物であるトリエチルアミン（沸点８９℃）の量を、表１に示す。

［実施例２～１１］、比較例３］
実施例１におけるフッ素含有樹脂粒子の種類と量、最表面層の状態（Ｎ１～Ｎ３、Ｎ２／Ｎ１，Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２／Ｓ１，Ｎ３／Ｎ１，Ｄ１、Ｄ２及びＤ２／Ｄ１）、電荷輸送層形成用塗布液と被塗布材（電荷発生層まで形成した基体）の相対速度差、電荷輸送材料の種類と量等を、表１及び表２に示す仕様に変更した以外は、実施例１と同様にして各例の電子写真感光体を作製した。なお、電荷輸送材料を複数種使用している場合、表１に示す電荷輸送材料の量は、各電荷輸送材料の量の総和を意味する。

[比較例１～２］
実施例１における電荷輸送層の形成において、塗布液温度を１５℃とした以外は、フッ素含有樹脂粒子の種類と量、最表面層の状態（Ｎ１～Ｎ３、Ｎ２／Ｎ１，Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２／Ｓ１，Ｎ３／Ｎ１，Ｄ１、Ｄ２及びＤ２／Ｄ１）、高圧ホモジナイザーにおける処理回数、電荷輸送材料の種類と量等を、表１及び表２に示す仕様に変更した以外は、実施例１と同様にして各例の電子写真感光体を作製した。なお、電荷輸送材料を複数種使用している場合、表１に示す電荷輸送材料の量は、各電荷輸送材料の量の総和を意味する。

－感度の評価－
各例の電子写真感光体における感度の評価は、＋８００Ｖに電子写真感光体を帯電させたときの半減露光量として評価した。具体的に、まず、静電複写紙試験装置（エレクトロスタティックアナライザーＥＰＡ－８１００、川口電気社製）を用いて、温度２０℃／相対湿度４０％の環境下、各例の電子写真感光体を＋８００Ｖに帯電させた。その後、タングステンランプの光を、モノクロメーターを用いて８００ｎｍの単色光にし、電子写真感光体の表面上で１μＷ／ｃｍ^２となるように、光量を調整して照射した。そして、帯電直後における電子写真感光体の表面電位Ｖｏ（Ｖ）が、光照射により２分の１となる半減露光量（μＪ／ｃｍ^２）を測定した。得られた半減露光量の値を、下記の基準で分類した。結果を表２に示す。

Ｇ１：半減露光量が０．１０μＪ／ｃｍ^２以下であった。
Ｇ２：半減露光量が０．１０μＪ／ｃｍ^２超え０．１３μＪ／ｃｍ^２以下であった。
Ｇ３：半減露光量が０．１３μＪ／ｃｍ^２超え０．１５μＪ／ｃｍ^２以下であった。
Ｇ４：半減露光量が０．１５μＪ／ｃｍ^２超え０．１８μＪ／ｃｍ^２以下であった。
Ｇ５：半減露光量が０．１８μＪ／ｃｍ^２を超えていた。

－耐摩耗性の評価－
各例の電子写真感光体を、富士ゼロックス株式会社製のカラー複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ－Ｖ Ｃ７７７６におけるブラックのプロセスカートリッジに搭載した。そして、温度２０℃、湿度４０％の環境下で、ハーフトーン画像（つまり、画像濃度５０％）を１００，０００枚（１００ｋＰＶ）出力するランニングテストを行い、その後、電子写真感光体の最表面における摩耗量を、渦電流式膜厚計により、ランニング前に計測した膜厚とランニング後に計測した膜厚の差より計測した。結果を表２に示す。

－点状の画像欠陥の数評価－
カーボンファイバーが各層を貫通して導電性基体にまで達すると、電流が流れて点状の画像欠陥が発生する現象を利用して、リーク電流の発生抑制の評価を行った。
各例の電子写真感光体を、ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ－Ｖ Ｃ７７７６のブラックに装着した。そして、カーボンファイバー（ＭＬＤ－３０、東レ株式会社製）を、現像剤の量に対して１０ｍｇ（０．１質量％）混ぜた現像剤を用いて、画像濃度１５％の黒色画像をＡ４白紙で１０枚連続出力した。得られた１０枚目の用紙における点状の画像欠陥の数を目視で数えた結果を表２に示す。

－帯電性の評価－
各例の電子写真感光体の帯電性について、次の通り評価した。
評価用画像形成装置により、帯電後の表面電位を－７００Ｖに設定した後、高温高湿環境下（温度２８℃、湿度８５％ＲＨの環境下）で、Ａ４用紙に画像濃度３０％の全面ハーフトーン画像を７０，０００枚出力した。そして、表面電位計により表面電位を測定し、下記評価基準で評価した。
Ｇ１： 表面電位が－７００Ｖ以上－６９０Ｖ未満
Ｇ２： 表面電位が－６９０Ｖ以上－６７５Ｖ未満
Ｇ３： 表面電位が－６７５Ｖ以上－６６０Ｖ未満（実用上問題ないレベル）
Ｇ４： 表面電位が－６６０Ｖ以上－６４０Ｖ未満
Ｇ５： 表面電位が－６４０Ｖ以上

表２に示すように、実施例の電子写真感光体は、比較例の電子写真感光体に比べて、感度及び耐摩耗性に優れることがわかった。また、実施例の電子写真感光体は、比較例の電子写真感光体に比べて、カーボンファイバー等の針状の異物が現像剤内に混入した場合に引き起こされるリーク電流の発生も抑制されることがわかった。

１０１ 下引層
１０２ 電荷発生層
１０３ 電荷輸送層
１０４ 導電性基体
１０５ 感光層
１０６ 表面保護層
１０７Ａ，１０７Ｂ 電子写真感光体

８ 帯電装置
９ 露光装置
１１ 現像装置
１３ クリーニング装置
１４ 潤滑剤
４０ 転写装置
５０ 中間転写体
１００ 画像形成装置
１２０ 画像形成装置
１３１ クリーニングブレード
１３２ 繊維状部材（ロール状）
１３３ 繊維状部材（平ブラシ状）
３００ プロセスカートリッジ

Claims (11)

1. 導電性基体と、
   前記導電性基体上に設けられた感光層と、
   を有し、
   最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、
   前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ２）と、比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．９５未満であり、
   前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の面積率（Ｓ２）と、の比（Ｓ２／Ｓ１）が、１±０．１の範囲内である、
   電子写真感光体。
2. 前記比（Ｎ２／Ｎ１）が、０．１以上０．８以下である請求項１に記載の電子写真感光体。
3. 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）と、前記最表面層の表面から層厚の９／１０以降の第三の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ３）と、の比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．９以下である請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体。
4. 前記比（Ｎ３／Ｎ１）が、０．７以下である請求項３に記載の電子写真感光体。
5. 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ１）と、前記最表面層の表面から層厚の１／２以降の第二の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の平均径（Ｄ２）と、の比（Ｄ２／Ｄ１）が、２以上である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
6. 前記比（Ｄ２／Ｄ１）が、３以上３０以下である請求項５に記載の電子写真感光体。
7. 前記最表面層の表面から層厚の１／２までの第一の領域における粒子間距離が１μｍ以内に存在する前記フッ素含有樹脂粒子の一次粒子の群からなる前記フッ素含有樹脂粒子の凝集体の数密度（Ｎ１）が、５個／１００μｍ^２以上５０個／１００μｍ^２以下である請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
8. 前記フッ素含有樹脂粒子における、カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり０個以上３０個以下で、かつ塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
9. 前記カルボキシル基の個数が炭素数１０^６個あたり０個以上２０個以下で、かつ前記塩基性化合物の量が０ｐｐｍ以上３ｐｐｍ以下である請求項８に記載の電子写真感光体。
10. 請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
    画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
11. 請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
    帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
    トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
    前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
    を備える画像形成装置。

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