JP2023024676A - 微小粒子配列用マスク - Google Patents
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- 239000011859 microparticle Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 26
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 5
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/03—Manufacturing methods
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/0401—Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/1147—Manufacturing methods using a lift-off mask
- H01L2224/11472—Profile of the lift-off mask
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/116—Manufacturing methods by patterning a pre-deposited material
- H01L2224/1162—Manufacturing methods by patterning a pre-deposited material using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
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Abstract
Description
0.4≦t/d≦1.0 (1)
数式(1)において、tは微小粒子配列用マスクの厚みであり、dは微小粒子の直径である。
まず、図1~図4に基づいて、本実施形態に係る微小粒子配列用マスク1の構成について説明する。微小粒子配列用マスク1は、直径50μm以下の微小粒子30を基材100上に配列するためのマスクである。微小粒子30の直径は、いわゆる球相当径である。微小粒子30の形状は基本的には球形であるが、他の形状であってもよい。微小粒子30の直径にばらつきがある場合、いくつかの微小粒子30で測定された直径の算術平均値を微小粒子30の直径としてもよい。
0.4≦t/d≦1.0 (1)
数式(1)において、tは微小粒子配列用マスク1の厚みであり、dは微小粒子30の直径である。ここで、微小粒子配列用マスク1の厚みにばらつきがある場合、いくつかの測定点で測定された厚みの算術平均値を微小粒子配列用マスク1の厚みとしてもよい。
微小粒子配列用マスク1の製造方法は特に制限されず、上記の特徴を有する微小粒子配列用マスク1を製造できる方法であればどのような方法であってもよい。製造方法としては、例えばレーザアブレーション、エッチング、アディティブめっき等が挙げられる。
つぎに、図4及び図5に基づいて、微小粒子配列用マスク1を用いた微小粒子30の配列方法について説明する。
(1-1.微小粒子配列用マスクの準備)
以下の工程により微小粒子配列用マスクを作製した。まず、マスク基材として厚み15μmのSUS304板を準備した。ついで、レーザアブレーションによりマスク基材に多数の貫通孔を形成した。ここで、貫通孔の配列は60μmピッチの六方最密充填とした。貫通孔の平断面形状は円形とした。さらに、微小粒子配列用マスクの離型性を高めるためにフッ素系のコーティング材を微小粒子配列用マスクに塗布し、乾燥した。乾燥後の微小粒子供給側の開口面の直径は30μm、微小粒子排出側の開口面の直径は35μmであった。貫通孔の縦断面形状は直線形状とした。つまり、dA/dzは0より大きい定数となる。以上の工程により、微小粒子配列用マスクを作製した。微小粒子配列用マスクの特性を表1に示す。
厚み100μmのPETフィルム上に厚み20μmの粘着層を形成することで、基材を作製した。さらに、微小粒子として、アクリル樹脂製のコアに金メッキがなされた直径20μmの導電性粒子を準備した。微小粒子の特性(直径)を表1に示す。
微小粒子配列用マスク及び微小粒子の特性を表1に示すものに変更したほかは実施例1と同様の試験を行った。結果を表1にまとめて示す。なお、比較例3では貫通穴の内壁面に突起を形成した。貫通穴に突起を形成する技術は特許文献1に開示されている。図6は、突起の例を示す。図6に示す微小粒子配列用マスク300では、貫通穴310に突起320が形成されている。このような突起が形成されている場合、突起よりも上側(微小粒子供給側)でdA/dzが0未満となる。
実施例1~5は本実施形態の要件を満たすので微小粒子の欠陥がほとんど発生せず、いずれの種類の欠陥でも評価が「○」となった。一方、比較例1~5では、本実施形態の要件のいずれかが満たされないので、いずれかの種類の欠陥で評価が「×」となった。具体的には、比較例1、2では微小粒子供給側の開口面の直径、微小粒子排出側の開口面の直径が同じ値となっており、z軸方向の全域でdA/dz=0となっている。すなわち、貫通孔がストレート形状となっている。このため、「重複」欠陥または「抜け」の評価が「×」となった。比較例3では、突起が形成されているため、突起よりも上側でdA/dzが0未満となっている。このため、「粒子ダメージ」欠陥の評価が「×」となった。なお、比較例3では、突起が微小粒子30にダメージを与えた可能性もある。比較例4ではt/dが1.0を超えている。このため、「重複」欠陥の評価が「×」となった。比較例5ではt/dが0.4未満となっている。このため、「粒子ダメージ」欠陥及び「抜け」欠陥の評価が「×」となった。したがって、微小粒子の欠陥をほとんど発生させずに微小粒子を基材上に配列するためには、本実施形態の要件を満たす必要があることが明らかとなった。
20 貫通孔
20a 微小粒子供給側の開口面
20b 微小粒子排出側の開口面
30 微小粒子
100 基材
Claims (4)
- 直径50μm以下の微小粒子を基材上に配列するための微小粒子配列用マスクであって、
前記微小粒子配列用マスクは、前記微小粒子が挿入される貫通孔を有し、
前記貫通孔の微小粒子供給側の開口面の面積は、微小粒子排出側の開口面の面積よりも小さく、
前記微小粒子供給側の開口面から微小粒子排出側の開口面に向かう方向をz軸正方向とし、前記貫通孔のz軸に垂直な断面積をAとした場合に、前記貫通孔内のz軸方向の全域においてdA(z)/dz>0が成立し、
かつ、以下の数式(1)が満たされることを特徴とする、微小粒子配列用マスク。
0.4≦t/d≦0.75 (1)
数式(1)において、tは前記微小粒子配列用マスクの厚みであり、dは前記微小粒子の直径である。 - 前記微小粒子配列用マスクの厚みが50μm以下である、請求項1に記載の微小粒子配列用マスク。
- 前記貫通孔の微小粒子供給側の開口面の直径は100μm未満であることを特徴とする、請求項1または2に記載の微小粒子配列用マスク。
- 前記微小粒子の直径は20μm以下であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の微小粒子配列用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022205983A JP7386960B2 (ja) | 2019-01-30 | 2022-12-22 | 微小粒子配列用マスク |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019014278A JP7201461B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 微小粒子配列用マスク |
JP2022205983A JP7386960B2 (ja) | 2019-01-30 | 2022-12-22 | 微小粒子配列用マスク |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019014278A Division JP7201461B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 微小粒子配列用マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023024676A true JP2023024676A (ja) | 2023-02-16 |
JP7386960B2 JP7386960B2 (ja) | 2023-11-27 |
Family
ID=71840996
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019014278A Active JP7201461B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 微小粒子配列用マスク |
JP2022205983A Active JP7386960B2 (ja) | 2019-01-30 | 2022-12-22 | 微小粒子配列用マスク |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019014278A Active JP7201461B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 微小粒子配列用マスク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220110217A1 (ja) |
JP (2) | JP7201461B2 (ja) |
KR (2) | KR102574174B1 (ja) |
CN (1) | CN113366618A (ja) |
TW (2) | TWI812837B (ja) |
WO (1) | WO2020158608A1 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4120324B2 (ja) | 2002-09-12 | 2008-07-16 | 沖電気工業株式会社 | ボール電極形成方法 |
JP2004253770A (ja) | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの配列方法および配列装置 |
JP4006699B2 (ja) | 2003-04-22 | 2007-11-14 | 日立金属株式会社 | 微小ボール搭載用マスクおよび微小ボールの搭載方法 |
JP2005166893A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Hitachi Metals Ltd | 微小ボール配列用マスク及びその製造方法 |
JP4118283B2 (ja) | 2004-08-04 | 2008-07-16 | イビデン株式会社 | 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 |
JP4219951B2 (ja) | 2006-10-25 | 2009-02-04 | 新光電気工業株式会社 | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 |
JP5183250B2 (ja) | 2007-04-16 | 2013-04-17 | アスリートFa株式会社 | マスクおよびこのマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
JP5206572B2 (ja) | 2009-04-23 | 2013-06-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP2013249417A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Fujifilm Corp | 分散組成物、並びに、これを用いた、重合性組成物、遮光性カラーフィルタ、固体撮像素子、液晶表示装置、ウエハレベルレンズ、及び、撮像ユニット |
DE102014216118A1 (de) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vakuum-System, insbesondere EUV-Lithographiesystem, und optisches Element |
JP6485542B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-03-20 | 王子ホールディングス株式会社 | マスク付基板、および、凹凸構造付基板の製造方法 |
-
2019
- 2019-01-30 JP JP2019014278A patent/JP7201461B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-22 TW TW109102521A patent/TWI812837B/zh active
- 2020-01-22 TW TW112131328A patent/TW202347020A/zh unknown
- 2020-01-24 CN CN202080011787.5A patent/CN113366618A/zh active Pending
- 2020-01-24 WO PCT/JP2020/002542 patent/WO2020158608A1/ja active Application Filing
- 2020-01-24 KR KR1020237018217A patent/KR102574174B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-24 US US17/426,446 patent/US20220110217A1/en active Pending
- 2020-01-24 KR KR1020217024044A patent/KR102540092B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-12-22 JP JP2022205983A patent/JP7386960B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113366618A (zh) | 2021-09-07 |
TW202040264A (zh) | 2020-11-01 |
KR20210118091A (ko) | 2021-09-29 |
KR102540092B1 (ko) | 2023-06-05 |
WO2020158608A1 (ja) | 2020-08-06 |
JP7201461B2 (ja) | 2023-01-10 |
KR102574174B1 (ko) | 2023-09-04 |
TW202347020A (zh) | 2023-12-01 |
KR20230079515A (ko) | 2023-06-07 |
TWI812837B (zh) | 2023-08-21 |
JP2020123658A (ja) | 2020-08-13 |
JP7386960B2 (ja) | 2023-11-27 |
US20220110217A1 (en) | 2022-04-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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