JP2022518053A - 電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム - Google Patents

電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム Download PDF

Info

Publication number
JP2022518053A
JP2022518053A JP2021542484A JP2021542484A JP2022518053A JP 2022518053 A JP2022518053 A JP 2022518053A JP 2021542484 A JP2021542484 A JP 2021542484A JP 2021542484 A JP2021542484 A JP 2021542484A JP 2022518053 A JP2022518053 A JP 2022518053A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
thin film
anolyte
modular unit
front plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021542484A
Other languages
English (en)
Inventor
スティーヴン・レオンハルト
トーマス・フレーゼ
Original Assignee
アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー filed Critical アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー
Publication of JP2022518053A publication Critical patent/JP2022518053A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/002Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/18Regeneration of process solutions of electrolytes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Abstract

本発明は、電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム、該薄膜アノードシステムを使用して処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の電解析出のための方法、およびそのような方法により処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出のための薄膜アノードシステムの使用に関する。

Description

本発明は、電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステムに関する。
本発明は、薄膜アノードシステムを使用して処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の電解析出のための方法、およびそのような方法により処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出のための薄膜アノードシステムの使用にさらに関する。
他の金属または金属被覆プラスチック上での、被覆と呼ばれる、金属または金属合金の電気化学析出は、表面の性能を高め、表面に装飾を施し、表面の抵抗を高めるために確立された技術である(Praktische Galvanotechnik、Eugen G. Leuze Verlag)。金属または金属合金の電気化学析出は、通常、電解液で満たされた電解セル内へ浸るアノードおよびカソードを使用して実施される。これら2つの電極(アノードおよびカソード)間の電位の印加時、金属または金属合金は基板(カソード)上に析出される。
いくつかの場合には、この構成は変化し、電解液が半透膜により陰極液区画(カソード空間内の電解液)と陽極液区画(アノード空間内の電解液)とに分割されている電解セルが設けられる。本明細書において、基板(カソード)は、析出される金属イオンを含有する陰極液内に浸る。電位の印加時、電流が陽極液経由で薄膜を通って陰極液内へ流れる。
米国特許出願公開第2017/016137(A1)号が、ウェーハ上に銅をめっきする電気めっき処理装置に言及しており、槽内の不活性アノードがアノード膜管内にアノードワイヤを有する。
WO2004/013381A2が、銅電着のための電気化学めっきシステムを開示しており、該システムはめっきセルを含み、該めっきセルは、一般に、陽極液区画と陰極液区画との間に配設されているイオン交換膜を含む。
WO2009/124393A1が、鉄に富む硫酸塩廃棄物、鉱業残留物(mining residue)、および酸洗液からの金属鉄値(metallic iron value)および硫酸値(sulfuric acid value)の回復のための電気化学プロセスに言及している。
WO2004/059045A2が、基本部材とシールドとを含む、電気めっきに使用されるアノードに言及しており、該シールドは薄膜を含むことが好ましい。
GB2103658Aが、間に配置されているイオン交換膜を伴うカソードとアノードとを含む電解装置に言及している。
DE202015002289U1が、亜鉛ニッケル合金の電解析出のための方法において、薄膜を含むアノードシステムを開示している。
米国特許出願公開第2011031127(A1)号(ヒレブランド社(Hillebrand))が、アノードおよびカソードを有する、亜鉛ニッケル被覆をめっきするアルカリ性電気めっき槽を開示しており、該アノードは、イオン交換膜により、アルカリ性電解液から分離されている。
しかし、亜鉛ニッケル被覆をめっきするそのような「古典的手法」において、薄膜とそれぞれのアノードとの間の距離は、十分な陽極液体積を設備して十分な電流を確実にするために、大きい。陽極液区画のためのそのような大空間要求は得られないことが多い。さらに、それは、陽極液がメンテナンスのために交換されなければならない場合、大量の陽極液の供給を必要とし、その後の廃水処理のためのとてつもない努力の原因となる。陽極液は、一般的に、含まれている一定量の硫酸、詳細には水中に10パーセントの硫酸を有する水溶液である。
米国特許出願公開第2011031127(A1)号の代替的手法では、米国特許出願公開第2013/0264215(A1)号(ユミコア社(Umicore))が、単に陰極液内へ浸すことの結果としての電解被覆の析出のための、電気めっきセル内での使用に適しているように構成されているアノードシステムを開示しており、陰極液内へ浸した後、陰極液は、カチオンまたはアニオンに透過性の膨潤高分子膜により、アノードから分離され、該高分子膜はアノードと直接接触しており、カソードと直接接触しておらず、膜は、多層構造により、電解液透過性のホルダおよび圧縮デバイスによりアノード上に固定されており、それによりアノードとの薄膜の良好な接触が確実になる。
いかなる陽極液空間もなく動作する前記代替システムは、システムが費用のかかる改良作業なしで既存のプラント内で直接実施され得るように、既存の膜電解システムを単純化しようとして来た。それに使用可能な高分子膜は、理想的には全表面に亘ってアノードとの直接接触を確立することができるべきである。アノードとの理想的な直接接触が確立されることが重要であり、すなわち薄膜とアノード材料との間に間隙が存在してはならないことが好ましい。高分子膜とアノードとの間の非常に密接した結合の場合には、有利な電流がもたらされ、それにより、結果的により低いセル電圧がもたらされる。
しかし、いかなる陽極液区画も有さないそのようなシステムの産業上の利用可能性は、金析出槽などの、もっぱら1日当たり2時間0.5アンペアで実施する特定の小規模電解プロセスに非常に限定される。次に、膨潤高分子膜を通るイオンの拡散は十分である。しかし、(一般的に1日当たり最大10000アンペア時間を必要とする)産業亜鉛ニッケル析出プロセスのためになど、印加がより長い印加時間を必要とする場合、陽極液区画のない膨潤高分子膜が常に十分なイオンを供給して析出プロセスを実行し続けることができない。
米国特許出願公開第2017/016137号明細書 国際公開第2004/013381号 国際公開第2009/124393号 国際公開第2004/059045号 英国特許出願公開第2103658号明細書 独国実用新案第202015002289号明細書 米国特許出願公開第2011031127号明細書 米国特許出願公開第2013/0264215号明細書
先行技術を考慮して、本発明の目的は、したがって、既知の先行技術システムの前述の欠点を示さない、薄膜アノードシステムおよび電解亜鉛ニッケル合金析出のための方法を提供することであった。
詳細には、本発明の目的は、陽極液の体積が最小限にされるべきであると同時に、処理される基板上に亜鉛ニッケル合金層を析出することができる、薄膜アノードシステムおよび析出方法を提供することであった。
さらに、本発明の目的は、廃水処理の莫大なコストが最小限にされるかまたは理想的には完全に回避される、薄膜アノードシステムおよび析出方法を提供することであった。
これらの目的、およびまた明記されていないが序論により本明細書において検討されている関連からすぐに導き出されるかもしくは認識できるさらなる目的が、請求項1の全特徴を有する薄膜アノードシステムにより達成される。本発明の薄膜アノードシステムに対する適切な修正が従属請求項2から8までにおいて保護されている。さらに、請求項9が、そのような本発明の薄膜アノードシステムを使用して処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の電解析出のための方法を特許請求している。前記方法の適切な修正が、従属請求項10から14までにおいて保護されている。さらに、請求項15が、そのような方法により処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出のためのそのような薄膜アノードシステムの使用を特許請求している。
本文は、一般に、システムが少なくとも反応槽と、少なくとも第1の薄膜と、少なくともアノードと、少なくともカソードと、少なくとも第1の陽極液区画と、少なくとも陰極液区画とを含み、少なくとも第1の薄膜はアノードとカソードとの間に配置されており、少なくとも第1の薄膜は、0.5mmから5mmまで、好ましくは0.75mmから4mmまで、より好ましくは1mmから3mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有することを特徴とする、電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステムに言及している。
しかし、本発明は、
-少なくとも反応槽と、
-少なくとも第1の薄膜と、
-少なくともアノードと、
-少なくともカソードと、
-少なくとも第1の陽極液区画と、
-少なくとも陰極液区画と
を含み、
少なくとも第1の薄膜はアノードとカソードとの間に配置されており、少なくとも第1の薄膜は、0.5mmから5mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有する、
電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステムであって、
複数の開口部を有する少なくとも第1の非金属前板と、少なくとも非金属容器とをさらに含み、前記少なくとも第1の非金属前板および前記非金属容器は、少なくとも第1の薄膜と、アノードと、第1の薄膜とアノードとの間の少なくとも第1の陽極液区画と共に、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットを形成し、
アノードは、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニット全体が反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットから個々に除去されるかまたはそれに個々に挿入されることが可能である、
ことを特徴とする、薄膜アノードシステムに言及している。
少なくとも第1の薄膜が、0.75mmから4mmまで、好ましくは1mmから3mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有することを特徴とする本発明の薄膜アノードシステムが好適である。
したがって、既知の先行技術システムの前述の欠点を示さない、電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステムを提供することが、予測不可能な方法で可能である。
それに加えて、陽極液の体積が最小限にされると同時に、処理される基板上に亜鉛ニッケル合金層を析出することができる薄膜アノードシステムが提供される。
さらに、廃水処理の莫大なコストが最小限にされるかまたはさらに理想的には完全に回避される薄膜アノードシステムが提供される。
陽極液区画の体積を画定する、薄膜とそれぞれのアノードとの間の距離の減少は、記載した先行技術を凌ぐ前記の前述の利点、すなわちその後に配置されている廃水処理装置において処理されなければならない陽極液体積の大幅な減少自体およびその陽極液体積の大幅な減少の終了、をもたらしている。
驚くことに、そのような短い距離への距離の短縮は、そのような薄膜アノードシステムが、本明細書と比較して膨大な量の陽極液体積を含むヒレブランド社(Hillebrand)の「古典的手法」と比較して、ずっと少ない設置空間を必要とするというさらなる利点をもたらすことが、見出された。
産業規模の適用において、その後に配置されている廃水処理装置において処理されるヒレブランド社(Hillebrand)の陽極液体積が、一般的に、亜鉛ニッケル析出プロセスに関して1000lと3000lの間であるように選択され、一方、本発明の薄膜アノードシステムは、ちょうど100lの、その後に配置されている廃水処理装置において処理される陽極液体積を含む。
産業規模の適用において、ヒレブランド社(Hillebrand)の薄膜アノードシステムでは、それぞれの薄膜とアノードとの間の距離は約45mmであり、一方、本明細書における距離はずっと小さい(最大5mm)。
これは、薄膜アノードシステム全体の寸法が最小化され得るというさらなる利点をもたらす。
本明細書に用いられている「薄膜アノードシステム」という用語は、本発明による電解亜鉛ニッケル合金析出に使用された場合、少なくとも反応槽と、少なくとも薄膜と、少なくともアノードと、少なくともカソードとを含むシステムを指す。そのようなシステムのこれらの基本部分は、常に、膜ベースの電解亜鉛ニッケル合金析出システムにおいて使用される。
本明細書において、膜の配置は反応槽の部分を画定し、それらは陽極液区画および陰極液区画を示す。この用語は、一般的に、電気めっき産業において、アノードおよびカソード(最も一般的には、処理される基板)を用いて動作する膜ベースのシステムに関して用いられる。
本発明は、(薄膜アノードシステムおよび析出のための方法どちらも)バレルめっきプロセスおよびラックめっきプロセスに適切であることが分かった。
本明細書に用いられている「距離」という用語は、本発明による電解亜鉛ニッケル合金析出に使用された場合、アノードの表面の部位と、最も近接する薄膜の対向して配置されている表面の部位との間の距離を指す。
本明細書において、それぞれの薄膜までのアノードのそれぞれの表面の一定距離を与えるために、それぞれの薄膜に平行に配置されている平坦なアノードを活用することが有利である。
本明細書において、それぞれの薄膜、好ましくは平坦な薄膜までのアノード、好ましくは平坦なアノードのそれぞれの表面の一定距離を与えるために、アノード、好ましくは平坦なアノードに平行に配置されている平坦な薄膜を活用することがさらに有利である。
最も好適な実施形態では、平坦な薄膜が平坦なアノードに平行に配置されており、互いに当接して対向して配置されている、薄膜のそれぞれの表面全体およびアノードに亘る、薄膜のそれぞれの表面とアノードとの間の一定距離をもたらしている。
アノードおよび薄膜の前述の変形形態も当然適切であり、下記において各さらなる実施形態に関して明確に反復されていない場合にも、本発明の他の全ての実施形態のために提供されている。
本文の全般的開示によれば、薄膜アノードシステムは、複数の開口部を有する少なくとも第1の非金属前板と、少なくとも非金属容器とをさらに含むことが好ましく、前記少なくとも第1の非金属前板および前記非金属容器は、少なくとも第1の薄膜と、アノードと、第1の薄膜とアノードとの間の少なくとも第1の陽極液区画と共に、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットを形成する。
少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットが、少なくとも第1の非金属前板を非金属容器と共にカプセル化することにより、少なくとも第1の薄膜と、少なくとも第1の陽極液区画と、アノードとの少なくとも第1のカプセル化をもたらし、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第1の非金属前板の前記少なくとも第1のカプセル化を封止する少なくとも第1の封止要素をさらに含む、本発明の薄膜アノードシステムが好適である。
これは、そのような片面薄膜アノードモジュラーユニットが非常に小型の設計を実現し、片面薄膜アノードモジュラーユニット全体を反応槽から除去することまたはそれに挿入することによる交換などのメンテナンス作業を容易にするという利点をもたらす。
そのような片面薄膜アノードモジュラーユニットは、通常はPP(ポリプロピレン)で作製されている少なくとも第1の非金属前板の複数の開口部をイオンが通過して、少なくとも第1の薄膜に達することができるように、かつ前記少なくとも第1の薄膜を通って移動して少なくとも第1の陽極液区画に到達するように設けられており、逆の場合も同じである。
好適な実施形態では、薄膜アノードシステムは、複数の開口部を有する少なくとも第2の非金属前板と、少なくとも第2の薄膜と、少なくとも第2の薄膜とアノードとの間の少なくとも第2の陽極液区画とをさらに含み、アノードは、第1のアノード表面を含む少なくとも第1の面と、第2のアノード表面を含む少なくとも第2の面とを含み、アノードの第1の面はアノードの第2の面に対向して配置されており、アノードの第1の面上に、少なくとも第1の薄膜および少なくとも第1の非金属前板がアノードの第1の面の表面に平行に配置されており、一方、アノードの第2の面上に、少なくとも第2の薄膜および少なくとも第2の非金属前板がアノードの前記第2の面の表面に平行に配置されており、少なくとも第1の薄膜および少なくとも第2の薄膜は、少なくとも第1の非金属前板および少なくとも第2の非金属前板と、非金属容器と、少なくとも第1の陽極液区画および少なくとも第2の陽極液区画と、アノードと共に、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットを形成する。
その好適な実施形態では、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、少なくとも第1の非金属前板を非金属容器と共にカプセル化することにより、少なくとも第1の薄膜と、少なくとも第1の陽極液区画と、アノードとの少なくとも第1のカプセル化をもたらし、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第1の非金属前板の前記少なくとも第1のカプセル化を封止する少なくとも第1の封止要素をさらに含み、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、少なくとも第2の非金属前板を非金属容器と共にカプセル化することにより、少なくとも第2の薄膜と、少なくとも第2の陽極液区画と、アノードとの少なくとも第2のカプセル化をさらにもたらし、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第2の非金属前板の前記少なくとも第2のカプセル化を封止する少なくとも第2の封止要素をさらに含む。
これは、そのような両面薄膜アノードモジュラーユニットが非常に小型の設計を実現し、両面薄膜アノードモジュラーユニットを反応槽から除去することまたはそれに挿入することによる交換などのメンテナンス作業を容易にするという利点をもたらす。前述されている片面薄膜アノードモジュラーユニットに加えて、それは、そのようなさらにより小型の設計が、1つだけの両面薄膜アノードモジュラーユニット、すなわち両面薄膜アノードモジュラーユニットの各面上の1つ、を併用しながら、2つの薄膜を活用することを可能にするというさらなる利点をもたらす。これは、アノード全体を節約することにより、そのようなシステムの空間要求をさらに減少させる。
本文の全般的開示によれば、アノードは、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニット全体または少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニット全体が反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットまたは少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットから個々に除去され得るかまたはそれに個々に挿入され得ることが好ましい。
本発明の薄膜アノードシステムでは、アノードは、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニット全体が反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットから個々に除去され得るかまたはそれに個々に挿入され得る。
アノードが、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニット全体が反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットから個々に除去され得るかまたはそれに個々に挿入され得ることを特徴とする、本発明の薄膜アノードシステムが好適である。これは、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットに適用される。
本発明の文脈において、この「can be」は「アノードが[それぞれのモジュラーユニット]から個々に除去されるかまたはそれに個々に挿入されるようになされている」を意味する。
そのような実施形態は、アノードだけを除去するかまたは挿入するために、少数のねじなどの、本明細書において構成されている少数の固定要素を開放する容易化可能性(facilitated possibility)をもたらす。これは、薄膜アノードシステム全体、詳細には片面薄膜アノードモジュラーユニットまたは両面薄膜アノードモジュラーユニットを反応槽から除去せざるを得ないかまたはそれに挿入せざるを得ないようにするよりも、使用済みアノードのはるかにより容易なメンテナンスおよび交換を可能にする。
一実施形態では、各薄膜が各アノードと直接接触していない。
本発明による薄膜とアノードとの間の距離の所定の範囲は、下限の側のみにおいて、構造状況に限定される。(特許請求されている範囲の下限により与えられる)ある距離において、薄膜とアノードとの間の十分な陽極液体積の設備を確実にしてシステムを動作させ続けることが依然としてあまりに困難であろう。アノードの表面上の小さい陽極液フィルムが、プロセスを進行させ続けるために保たれなければならない。したがって、本実施形態は、ユミコア社(Umicore)(上記の発明の背景参照)が直接接触薄膜アノードを供給するので、本発明がそれを設けることに重点を置いていないことを再度述べる。
一実施形態では、各薄膜はカチオンイオン交換膜であり、かつ/または各アノードは不溶性アノード、好ましくはイリジウム被覆混合金属酸化物アノードである。
さらに、また、本発明の目的は、
-少なくとも反応槽と、
-少なくとも第1の薄膜と、
-少なくともアノードと、
-少なくともカソードと、
-少なくとも第1の陽極液区画と、
-少なくとも陰極液区画と
を含む少なくとも薄膜アノードシステムを使用することを特徴とする、処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の電解析出のための方法であって、
少なくとも第1の薄膜がアノードとカソードとの間に配置されており、少なくとも第1の薄膜は、0.5mmから5mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有することを特徴とする、方法、により解決される。
本発明の薄膜アノードシステムに関する前述は、本発明の方法に同様に適用されることが好ましい。
少なくとも第1の薄膜が、0.75mmから4mmまで、より好ましくは1mmから3mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有する、本発明の方法が好適である。
薄膜アノードシステムが本発明の薄膜アノードシステムであり、最も好ましくは好適であると上記で考えられているものである、本発明の方法がより好適である。
前述されている方法が、それぞれの本発明の薄膜アノードシステムの様々な実施形態に関して前述されている利点をもたらす。さらに、そのような方法が、ヒレブランド社(Hillebrand)の技術と比較して薄膜からアノードまでの大きく短縮した距離により画定されている大きく減少した陽極液体積に起因する、ポンプなどの支持設備の小型化を可能にする。
本方法の好適な実施形態では、本方法は、少なくとも陽極液を薄膜アノードシステムの少なくとも第1の陽極液区画へまたは少なくとも第1および第2の陽極液区画へ供給するために、少なくとも陽極液体積流に関して制御しかつ/または調整する少なくとも陽極液供給システムを含み、前記陽極液供給システムは、少なくとも陽極液タンクと、少なくとも投与ポンプと、少なくとも投与ノズルとを含み、陽極液体積流は陽極液タンクから投与ポンプへ、さらに投与ノズルへ、さらに薄膜アノードシステムの少なくとも第1の陽極液区画または少なくとも第1および第2の陽極液区画へ流れる。
そのような陽極液供給システムは、陽極液タンクが、大きく減少した陽極液体積(廃水処理に関する上記の説明を参照、1000lから3000lまでの代わりに約100l)に起因するヒレブランド社(Hillebrand)の技術と比較して、はるかにより小さく選択され得るという利点をもたらす。顧客は、週に1度陽極液タンク全体を交換することを余儀なくされることが多い。これは、1000lまたは3000lを100lに減少することによって、陽極液の化学自体のかつ顧客の現場でその後必要とされる廃水処理のコストを大きく削減することを強調する。
本発明のより好適な実施形態では、陽極液供給システムは、陽極液体積流を制御しかつ/または調整するための流量計およびボール弁を使用していない。
このより好適な実施形態は、費用のかかる流量計およびボール弁を回避することにより、顧客に関するコストを削減する。投与ノズルは、投与ポンプから薄膜アノードシステムの陽極液区画までそれぞれの陽極液誘導ライン内に一定の高い陽極液体積圧力をもたらし、それにより、電解亜鉛ニッケル析出法における、複数の、好ましくは最大100の薄膜アノードシステムの一定の安全な支持が可能になる。
本方法の好適な実施形態では、陽極液体積流は、陽極液供給システムが閉循環システム(closed circulating system)であるように制御されかつ/または調整され、薄膜アノードシステムの少なくとも第1の陽極液区画または少なくとも第1および第2の陽極液区画を再度離れた後、陽極液体積流は最初の陽極液タンクへ流れ戻る。
そのような陽極液供給システムは、廃水処理が無関係かつ取るに足らなくなるという利点をもたらし、それにより、顧客の現場において莫大なコストが削減される。
本方法の好適な実施形態では、陽極液は水性液体、好ましくは純粋な蒸留水である。
本発明の本実施形態は、化学物質の使用を回避しかつ代わりに理想的な場合には純粋な蒸留水(環境保全技術)を使用するという利点をもたらす。そのような純粋な蒸留水の使用は、薄膜とアノードとの間の距離が常にかなり長い(ヒレブランド社(Hillebrand)で約50mm)かまたはさらにはより短い(ユミコア社(Umicore)で0mm)ため、今まで実行されて来なかった。距離が、請求項1において与えられている上限より上で選択される場合、距離は純粋な蒸留水を活用するには長過ぎ、それは、電解析出法を開始することが可能であるには低過ぎる電気電導性を有する。初期電流はゼロに近いと考えられ、水から十分な水素イオンを生成することにおける失敗を引き起こす。これは、請求項1において特許請求されている距離範囲が無作為に選択されておらず、本発明のシステムおよび方法に必要とされていることを強調する。
本方法の好適な実施形態では、陽極液は実質的にいかなる酸も含まず、好ましくは酸を完全に含まず、詳細には鉱酸を含まず、特に硫酸を含まない。
一般的に使用される陽極液は、純粋な蒸留水の代わりに、5%と10%の間の硫酸を含む。陽極液中の硫酸濃度に関して注意するために必要な人員が顧客の現場でもはや得られないことが非常に多い。顧客の現場は、通常、時々硫酸を添加して必要範囲内で陽極液中のそれぞれの濃度を保つことなど、いかなるメンテナンス要求もない自動システムを有したい。
さらに、そのような本発明の薄膜アノードシステムが、そのような本発明の方法を実行することにより処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出に使用され得る。
本発明は、
-少なくとも反応槽と、
-少なくとも第1の薄膜と、
-少なくともアノードと、
-少なくともカソードと、
-少なくとも第1の陽極液区画と、
-少なくとも陰極液区画と
を含む、薄膜アノードシステムの使用であって、
少なくとも第1の薄膜がアノードとカソードとの間に配置されており、少なくとも第1の薄膜が、0.5mmから5mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有することを特徴とし、
(好ましくは好適であると考えられている)本発明による方法により処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出のための、
薄膜アノードシステムの使用に言及している。
本発明の薄膜アノードシステムおよび本発明の方法に関する前述は本発明の使用に同様に適用できることが好ましい。
少なくとも第1の薄膜が、0.75mmから4mmまで、より好ましくは1mmから3mmまでに及ぶ、アノードまでの距離を有する、本発明の使用は好適である。
薄膜アノードシステムが本発明の薄膜アノードシステム、最も好ましくは好適であると上記で考えられている薄膜アノードシステムである、本発明の使用がより好適である。
本発明は、このように、必要な陽極液体積を最小限にするという問題に対処して、廃水処理のための最小限の努力、さらに理想的には廃水処理の完全な回避をもたらし、一方、同時に、本発明の好適な実施形態では、いかなる量の硫酸も含まない純粋な蒸留水が陽極液として使用されることが可能であり、それは今まで可能でなかったことである。
本発明の原理をある特定の実施形態に関連して説明し、例示目的で与えたが、当然のことながら、本明細書を読むと、その様々な修正が当業者に明らかになるであろう。したがって、当然のことながら、本明細書において開示されている本発明は、添付の特許請求の範囲の範囲内に入るそのような修正を含めることが意図されている。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の範囲によってのみ制限される。

Claims (15)

  1. -少なくとも反応槽と、
    -少なくとも第1の薄膜と、
    -少なくともアノードと、
    -少なくともカソードと、
    -少なくとも第1の陽極液区画と、
    -少なくとも陰極液区画と
    を含み、
    前記少なくとも第1の薄膜は前記アノードと前記カソードとの間に配置されており、前記少なくとも第1の薄膜は、0.5mmから5mmまでに及ぶ、前記アノードまでの距離を有する、電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステムであって、
    前記薄膜アノードシステムは、複数の開口部を有する少なくとも第1の非金属前板と、少なくとも非金属容器とをさらに含み、前記少なくとも第1の非金属前板および前記非金属容器は、前記少なくとも第1の薄膜と、前記アノードと、前記第1の薄膜と前記アノードとの間の前記少なくとも第1の陽極液区画と共に、少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットを形成し、
    前記アノードは、前記少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニット全体が前記反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、前記少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットから個々に除去されるかまたはそれに個々に挿入されることが可能である、
    ことを特徴とする、薄膜アノードシステム。
  2. 前記少なくとも第1の薄膜は、0.75mmから4mmまで、好ましくは1mmから3mmまでに及ぶ、前記アノードまでの距離を有することを特徴とする、請求項1に記載の薄膜アノードシステム。
  3. 前記少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記少なくとも第1の非金属前板を前記非金属容器と共にカプセル化することにより、前記少なくとも第1の薄膜と、前記少なくとも第1の陽極液区画と、前記アノードとの少なくとも第1のカプセル化をもたらし、前記少なくとも片面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第1の非金属前板の前記少なくとも第1のカプセル化を封止する少なくとも第1の封止要素をさらに含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の薄膜アノードシステム。
  4. 前記薄膜アノードシステムは、複数の開口部を有する少なくとも第2の非金属前板と、少なくとも第2の薄膜と、前記少なくとも第2の薄膜と前記アノードとの間の少なくとも第2の陽極液区画とをさらに含み、前記アノードは、第1のアノード表面を含む少なくとも第1の面と、第2のアノード表面を含む少なくとも第2の面とを含み、前記アノードの前記第1の面は前記アノードの前記第2の面に対向して配置されており、前記アノードの前記第1の面上に、前記少なくとも第1の薄膜と前記少なくとも第1の非金属前板とが前記アノードの前記第1の面の前記表面に平行に配置されており、前記アノードの前記第2の面上に、前記少なくとも第2の薄膜と前記少なくとも第2の非金属前板とが前記アノードの前記第2の面の前記表面に平行に配置されており、前記少なくとも第1の薄膜および前記少なくとも第2の薄膜は、前記少なくとも第1の非金属前板および前記第2の非金属前板と、前記非金属容器と、前記少なくとも第1の陽極液区画および前記少なくとも第2の陽極液区画と、前記アノードと共に、少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットを形成することを特徴とする、請求項1または2に記載の薄膜アノードシステム。
  5. 前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記少なくとも第1の非金属前板を前記非金属容器と共にカプセル化することにより、前記少なくとも第1の薄膜と、前記少なくとも第1の陽極液区画と、前記アノードとの少なくとも第1のカプセル化をもたらし、前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第1の非金属前板の前記少なくとも第1のカプセル化を封止する少なくとも第1の封止要素をさらに含み、前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記少なくとも第2の非金属前板を前記非金属容器と共にカプセル化することにより、前記少なくとも第2の薄膜と、前記少なくとも第2の陽極液区画と、前記アノードとの少なくとも第2のカプセル化をさらにもたらし、前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットは、前記非金属容器を伴う前記少なくとも第2の非金属前板の前記少なくとも第2のカプセル化を封止している少なくとも第2の封止要素をさらに含むことを特徴とする、請求項4に記載の薄膜アノードシステム。
  6. 前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニット全体が前記反応槽から除去されなければならないかまたはそれに挿入されなければならないことなく、前記少なくとも両面薄膜アノードモジュラーユニットから前記アノードが個々に除去され得るかまたはそれに個々に挿入され得ることを特徴とする、請求項4または5に記載の薄膜アノードシステム。
  7. 各薄膜は各アノードと直接接触していないことを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の薄膜アノードシステム。
  8. 各薄膜はカチオンイオン交換膜であること、および/または各アノードは不溶性アノード、好ましくはイリジウム被覆混合金属酸化物アノードであることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の薄膜アノードシステム。
  9. -少なくとも反応槽と、
    -少なくとも第1の薄膜と、
    -少なくともアノードと、
    -少なくともカソードと、
    -少なくとも第1の陽極液区画と、
    -少なくとも陰極液区画と
    を含む少なくとも薄膜アノードシステムを使用することを特徴とする、処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の電解析出のための方法であって、
    前記少なくとも第1の薄膜が前記アノードと前記カソードとの間に配置されており、前記少なくとも第1の薄膜が、0.5mmから5mmまでに及ぶ、前記アノードまでの距離を有することを特徴とする、方法。
  10. 前記方法は、前記薄膜アノードシステムの前記少なくとも第1の陽極液区画へまたは前記少なくとも第1および第2の陽極液区画へ少なくとも陽極液を供給するために、少なくとも陽極液体積流を制御しかつ/または調整する少なくとも陽極液供給システムを含み、前記陽極液供給システムは、少なくとも陽極液タンクと、少なくとも投与ポンプと、少なくとも投与ノズルとを含み、前記陽極液体積流は、前記陽極液タンクから前記投与ポンプまで、さらに前記投与ノズルまで、さらに前記薄膜アノードシステムの前記少なくとも第1の陽極液区画または前記少なくとも第1および第2の陽極液区画まで流れていることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
  11. 前記陽極液供給システムは、前記陽極液体積流を制御しかつ/または調整するために流量計およびボール弁を使用していないことを特徴とする、請求項10に記載の方法。
  12. 前記陽極液体積流は、前記陽極液供給システムが閉循環システムであるように制御されかつ/または調整され、前記陽極液体積流は、前記薄膜アノードシステムの前記少なくとも第1の陽極液区画または前記少なくとも第1および第2の陽極液区画を再度離れた後、最初の陽極液タンクへ流れ戻ることを特徴とする、請求項10または11に記載の方法。
  13. 前記陽極液は水性液体、好ましくは純粋な蒸留水であることを特徴とする、請求項9から12のいずれか一項に記載の方法。
  14. 前記陽極液は実質的にいかなる酸も含まない、好ましくは完全に酸を含まない、詳細には鉱酸を含まない、特に硫酸を含まないことを特徴とする、請求項9から13のいずれか一項に記載の方法。
  15. -少なくとも反応槽と、
    -少なくとも第1の薄膜と、
    -少なくともアノードと、
    -少なくともカソードと、
    -少なくとも第1の陽極液区画と、
    -少なくとも陰極液区画と
    を含む薄膜アノードシステムの使用であって、
    前記少なくとも第1の薄膜が前記アノードと前記カソードとの間に配置されており、前記少なくとも第1の薄膜が、0.5mmから5mmまでに及ぶ、前記アノードまでの距離を有し、
    請求項9から14のいずれか一項に記載の方法により処理される基板上での亜鉛ニッケル合金層の酸性またはアルカリ性電解析出のための、薄膜アノードシステムの使用。
JP2021542484A 2019-01-24 2020-01-22 電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム Pending JP2022518053A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19153419 2019-01-24
EP19153419.7 2019-01-24
PCT/EP2020/051482 WO2020152208A1 (en) 2019-01-24 2020-01-22 Membrane anode system for electrolytic zinc-nickel alloy deposition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022518053A true JP2022518053A (ja) 2022-03-11

Family

ID=65228408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021542484A Pending JP2022518053A (ja) 2019-01-24 2020-01-22 電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20220119978A1 (ja)
EP (2) EP3914757B1 (ja)
JP (1) JP2022518053A (ja)
KR (1) KR20210118419A (ja)
CN (1) CN113383118A (ja)
BR (1) BR112021013239A2 (ja)
CA (1) CA3127517A1 (ja)
ES (1) ES2952069T3 (ja)
MX (1) MX2021008925A (ja)
PL (1) PL3914757T4 (ja)
WO (1) WO2020152208A1 (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5816082A (ja) * 1981-07-21 1983-01-29 Permelec Electrode Ltd イオン交換膜を用いる電解装置及びその製造方法
JPS5893893A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Tokuyama Soda Co Ltd 連続メツキ装置
JPH04176893A (ja) * 1990-11-08 1992-06-24 Kawasaki Steel Corp Sn―Ni合金めっき方法
JPH05504169A (ja) * 1990-02-06 1993-07-01 ヘレーウス エレクトロヒェミー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電解の目的のための電極素子およびその使用
JPH11343598A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Toyo Kohan Co Ltd 不溶性陽極に付設した陽極室、それを用いためっき方法及びめっき装置
JP2002521572A (ja) * 1998-07-30 2002-07-16 ヴァルター ヒレブラント ゲーエムベーハー ウント コー. ガルヴァノテヒニーク 亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽
US20040026255A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-12 Applied Materials, Inc Insoluble anode loop in copper electrodeposition cell for interconnect formation
JP2007002274A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Nippon Hyomen Kagaku Kk 亜鉛−ニッケル合金めっき方法
US20070023280A1 (en) * 2002-11-25 2007-02-01 Eckles William E Zinc and zinc-alloy electroplating
JP2011516730A (ja) * 2008-04-11 2011-05-26 フランソワ・カルダレッリ 鉄リッチ硫酸塩廃棄物、採鉱残留物、および酸洗い液から金属鉄および硫酸の有価分を回収するための電気化学プロセス
CN104073862A (zh) * 2014-07-11 2014-10-01 张钰 一种用于碱性锌镍合金电镀的不溶性阳极装置
US20170016137A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Applied Materials, Inc. Inert anode electroplating processor and replenisher
US20180087177A1 (en) * 2015-03-25 2018-03-29 Coventya International Gmbh Two-chamber electrodialysis cell with anion and cation exchange membrane for use as an anode in alkaline zinc electrolytes and zinc alloy electrolytes for the purpose of deposition of metal in electroplating systems

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047128A (en) * 1990-01-02 1991-09-10 Shipley Company Inc. Electrodialysis cell for removal of excess electrolytes formed during electrodeposition of photoresists coatings
DE4015141A1 (de) * 1990-05-11 1991-11-14 Lpw Anlagen Gmbh Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlage
EP1292724B2 (en) * 2000-06-15 2015-12-23 Coventya, Inc. Zinc-nickel electroplating
DE10261493A1 (de) * 2002-12-23 2004-07-08 METAKEM Gesellschaft für Schichtchemie der Metalle mbH Anode zur Galvanisierung
ATE429528T1 (de) * 2005-04-26 2009-05-15 Atotech Deutschland Gmbh Alkalisches galvanikbad mit einer filtrationsmembran
DE102010044551A1 (de) * 2010-09-07 2012-03-08 Coventya Gmbh Anode sowie deren Verwendung in einem alkalischen Galvanikbad
DE102010055143B4 (de) 2010-12-18 2022-12-01 Umicore Galvanotechnik Gmbh Direktkontakt-Membrananode für die Verwendung in Elektrolysezellen
WO2014147180A1 (en) * 2013-03-21 2014-09-25 Atotech Deutschland Gmbh Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces
DE102014001799B3 (de) * 2014-02-11 2015-02-05 Eisenmann Ag Anlage zur Beschichtung von Gegenständen
RU2613826C1 (ru) * 2015-07-22 2017-03-21 Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. Способ гальваностегии цинковым сплавом

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5816082A (ja) * 1981-07-21 1983-01-29 Permelec Electrode Ltd イオン交換膜を用いる電解装置及びその製造方法
JPS5893893A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Tokuyama Soda Co Ltd 連続メツキ装置
JPH05504169A (ja) * 1990-02-06 1993-07-01 ヘレーウス エレクトロヒェミー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電解の目的のための電極素子およびその使用
JPH04176893A (ja) * 1990-11-08 1992-06-24 Kawasaki Steel Corp Sn―Ni合金めっき方法
JPH11343598A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Toyo Kohan Co Ltd 不溶性陽極に付設した陽極室、それを用いためっき方法及びめっき装置
JP2002521572A (ja) * 1998-07-30 2002-07-16 ヴァルター ヒレブラント ゲーエムベーハー ウント コー. ガルヴァノテヒニーク 亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽
US20040026255A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-12 Applied Materials, Inc Insoluble anode loop in copper electrodeposition cell for interconnect formation
US20070023280A1 (en) * 2002-11-25 2007-02-01 Eckles William E Zinc and zinc-alloy electroplating
JP2007002274A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Nippon Hyomen Kagaku Kk 亜鉛−ニッケル合金めっき方法
JP2011516730A (ja) * 2008-04-11 2011-05-26 フランソワ・カルダレッリ 鉄リッチ硫酸塩廃棄物、採鉱残留物、および酸洗い液から金属鉄および硫酸の有価分を回収するための電気化学プロセス
CN104073862A (zh) * 2014-07-11 2014-10-01 张钰 一种用于碱性锌镍合金电镀的不溶性阳极装置
US20180087177A1 (en) * 2015-03-25 2018-03-29 Coventya International Gmbh Two-chamber electrodialysis cell with anion and cation exchange membrane for use as an anode in alkaline zinc electrolytes and zinc alloy electrolytes for the purpose of deposition of metal in electroplating systems
US20170016137A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Applied Materials, Inc. Inert anode electroplating processor and replenisher

Also Published As

Publication number Publication date
TW202035800A (zh) 2020-10-01
PL3914757T4 (pl) 2023-08-21
EP3914757A1 (en) 2021-12-01
BR112021013239A2 (pt) 2021-09-14
WO2020152208A1 (en) 2020-07-30
EP3914757B1 (en) 2023-04-05
KR20210118419A (ko) 2021-09-30
CA3127517A1 (en) 2020-07-30
ES2952069T3 (es) 2023-10-26
CN113383118A (zh) 2021-09-10
MX2021008925A (es) 2021-08-24
US20220119978A1 (en) 2022-04-21
PL3914757T3 (pl) 2023-08-07
EP4219801A1 (en) 2023-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3481851A (en) Apparatus and procedure for reconditioning metal treating solutions
RU2302481C2 (ru) Электролизная ячейка для восполнения концентрации ионов металлов в способах электроосаждения
US5162079A (en) Process and apparatus for control of electroplating bath composition
CN112714803B (zh) 不溶性阳极酸性电镀铜的镀液生产和再生工艺及装置
RU2481424C2 (ru) Способ регенерации раствора черного хроматирования цинковых покрытий
US20170058414A1 (en) Insertable electrode device that does not generate acid mist or other gases, and method
JP2022518053A (ja) 電解亜鉛ニッケル合金析出のための薄膜アノードシステム
TWI841670B (zh) 用於電解鋅-鎳合金沉積之膜陽極系統
CN117396638A (zh) 用铬层涂覆部件或半成品的装置和方法
ITMI20001207A1 (it) Cella di elettrolisi per il ripristino della concentrazione di ioni metallici in processi di elettrodeposizione.
US10961637B2 (en) Method for electrolytically depositing a zinc nickel alloy layer on at least a substrate to be treated
JPH06158397A (ja) 金属の電気メッキ方法
CN205115659U (zh) 一种电镀液分离的阳极系统
CN105350063A (zh) 一种电镀液分离的阳极系统
JP3370897B2 (ja) Zn−Ni系合金電気メッキ浴へのZnイオンの供給方法および装置
JPS6152398A (ja) 金属イオンの系外還元処理方法
JPS5893899A (ja) 電気メツキの浴管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210917

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220920

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230410

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231010

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240109