JP2022517546A - リソグラフィ装置で用いる基板ホルダ及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[0001] この出願は、2019年1月23日に出願された欧州出願番号19153181.3の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールであって、それぞれが支持面に実質的に合致し、基板を支持するように構成された先端面を有する複数のバールと、
本体表面から突出し、複数のバールの周囲に延在して、基板が基板ホルダによって保持されたときにガス流を制限する縁部シールと、を備え、
縁部シールが、縁部シールと複数のバールとの間に、複数のバールのピッチの約75%以上のギャップ幅を有するギャップを画定するように複数のバールから離間され、
複数のバールが、第1のグループのバールと、第1のグループのバールを取り囲む第2のグループのバールとを含み、
支持面に対して垂直な方向の、第2のグループのバールの単位面積当たりの剛性が、支持面に対して垂直な方向の、第1のグループのバールの単位面積当たりの剛性の約150%以上である、基板ホルダが提供される。
基板にパターンを適用すること、を含むデバイス製造方法を提供する。
Claims (12)
- リソグラフィ装置で使用するための、基板を支持するように構成された基板ホルダであって、前記基板ホルダが、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールであって、それぞれが支持面に実質的に合致し、前記基板を支持するように構成された先端面を有する複数のバールと、
前記本体表面から突出し、前記複数のバールの周囲に延在して、基板が前記基板ホルダによって保持されたときにガス流を制限する縁部シールと、を備え、
前記縁部シールが、前記縁部シールと前記複数のバールとの間に、前記複数のバールのピッチの約75%以上のギャップ幅を有するギャップを画定するように前記複数のバールから離間され、
前記複数のバールが、第1のグループのバールと、前記第1のグループのバールを取り囲む第2のグループのバールとを含み、
前記支持面に対して垂直な方向の、前記第2のグループのバールの単位面積当たりの剛性が、前記支持面に対して垂直な方向の、前記第1のグループのバールの単位面積当たりの剛性の約150%以上である、基板ホルダ。 - 前記ギャップ幅が、前記複数のバールのピッチの約80%以上、前記複数のバールのピッチの約90%以上、望ましくは前記複数のバールのピッチの約100%である、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記ギャップ幅が、前記複数のバールのピッチの約125%以下である、請求項1又は2に記載の基板ホルダ。
- 前記支持面に対して垂直な方向の、前記第2のグループのバールの単位面積当たりの剛性が、前記支持面に対して垂直な方向の、前記第1のグループのバールの単位面積当たりの剛性の約160%以上である、望ましくは、前記支持面に対して垂直な方向の、前記第1のグループのバールの単位面積当たりの剛性の約180%より大きい、請求項1、2、又は3に記載の基板ホルダ。
- 前記支持面に対して垂直な方向の、前記第2のグループのバールの単位面積当たりの剛性が、前記支持面に対して垂直な方向の、前記第1のグループのバールの単位面積当たりの剛性の約200%以下である、請求項1、2、3、又は4に記載の基板ホルダ。
- 前記支持面に対して垂直な方向の、前記第2のグループのバールのそれぞれのバールの剛性が、前記支持面に対して垂直な方向の、前記第1のグループのバールの平均剛性より大きい、請求項1から5のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 前記第2のグループのバールの密度が、前記第1のグループのバールの密度より大きい、請求項1から6のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 前記第2のグループのバールのそれぞれが、前記支持面に平行な平面に、前記第1のグループのバールの断面より大きい断面積を有する、請求項1から7のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 前記第2のグループのバール及び前記第1のグループのバールの少なくとも一部が、前記第2のグループが最も外側の部分を形成する同心円状のリングに配置される、請求項1から8のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 前記ピッチが、前記第2のグループのバールと、前記第1のグループのバールの中の最も外側のリングのバールとの間の間隔である、請求項9に記載の基板ホルダ。
- 基板にパターンを適用するためのリソグラフィ装置であって、前記装置が、請求項1から10のいずれかに記載の基板ホルダを備えたリソグラフィ装置。
- 前記本体表面と前記基板との間の圧力を低下させることによって、請求項1から10のいずれかに記載の基板ホルダに基板を保持すること、及び
前記基板にパターンを適用すること、を含むデバイス製造方法。
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