JP2022190248A - 箔転写装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度センサの故障を判定できる箔転写装置を提供する。【解決手段】箔転写装置は、箔を含む箔フィルムにシートを重ねて、シートに箔を転写する箔転写装置であって、箔フィルムおよびシートを加熱するための加熱部材と、加熱部材との間で箔フィルムおよびシートを挟むための加圧部材と、第１温度センサと、制御部とを備える。制御部は、第１温度センサの電圧値に基づいて（Ｓ５１）、第１温度センサが故障したかを判定する（Ｓ５２～Ｓ５８）。【選択図】図１０

Description

本発明は、シートに箔を転写する箔転写装置に関する。

従来、箔転写装置として、箔フィルムが巻回された供給リールと、箔フィルムを巻き取るための巻取リールと、箔フィルムおよびシートを加熱する加熱ローラと、加熱ローラとの間で箔フィルムおよびシートを挟む加圧ローラと、を備えたものが知られている（特許文献１参照）。この箔転写装置では、カバーを開くことで、箔フィルムを交換したり、詰まったシートを取り除くことが可能となっている。この箔転写装置における制御部は、温度センサに基づいて、検知した温度が閾値以上である場合、カバーをロックし、閾値未満である場合にカバーのロックを解除する。

特開２０２０－１２１７８８号公報

しかしながら、従来の箔転写装置では、温度センサの故障を判定することができなかった。そのため、温度センサが故障してしまった場合には、制御部が故障に応じた制御をすることができなかった。例えば、温度センサが故障してしまった場合には、制御部は、カバーのロックとロック解除の制御を適切にすることができなかった。

そこで、本発明は、温度センサの故障を判定することができる箔転写装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための箔転写装置は、箔を含む箔フィルムにシートを重ねて、シートに箔を転写する箔転写装置であって、箔フィルムおよびシートを加熱するための加熱部材と、加熱部材との間で箔フィルムおよびシートを挟むための加圧部材と、第１温度センサと、制御部と、を備える。制御部は、第１温度センサの電圧値に基づいて、第１温度センサが故障したかを判定する。

この構成によれば、制御部は、第１温度センサの電圧値に基づいて第１温度センサが故障したかを判定できる。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサの電圧値が所定範囲外の値である場合に、第１温度センサが故障したと判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサの電圧値が所定範囲外である状態が所定時間継続した場合に、第１温度センサが故障したと判定する構成としてもよい。

この構成によれば、制御部が第１温度センサの電圧値が所定範囲外と判定した場合であっても、所定時間外である状態が所定時間継続しなければ第１温度センサが故障したと判定しないので、制御部が誤って第１温度センサが故障したと判定することを抑制することができる。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサの電圧値を温度に換算し、換算された温度に基づいて第１温度センサの故障を判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサの電圧値を温度に換算する場合、電圧値と温度の関係を示すテーブルを参照して換算する構成としてもよい。

また、前記した構成において、箔転写装置は、開口を有する筐体本体と、開口を閉じる閉位置と、開口を開放する開位置と、の間で移動可能なカバーと、カバーを閉位置でロック可能なロック機構と、を備え、制御部は、第１温度センサの電圧値に基づいてロック機構を制御する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサが故障したと判定した場合、第１温度センサの電圧値に基づくロック機構の制御を停止する構成としてもよい。

また、前記した構成において、箔転写装置は、第１温度センサよりも加熱部材の近くに配置され、加熱部材の温度を検知する第２温度センサをさらに備え、制御部は、第１温度センサが故障したと判定した場合、第２温度センサの電圧値に基づいて、ロック機構を制御する構成としてもよい。

この構成によれば、制御部は、第１温度センサが故障しても第２温度センサに基づいてロック機構を適切に制御できる。

また、前記した構成において、加熱部材に対面する板金であって、箔フィルムの幅方向に延び、シートの搬送方向における加熱部材の下流側に位置する板金をさらに備え、第１温度センサは、板金に配置されている構成としてもよい。

また、前記した構成において、第１温度センサは、加熱部材とは非接触に配置され、第２温度センサは、加熱部材と接触して配置されている構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、第１温度センサの電圧値が示す温度が第１閾値以上である場合、ロック機構を制御してカバーをロックし、第１温度センサの電圧値が示す温度が第１閾値より小さい第２閾値未満である場合、ロック機構を制御してカバーのロックを解除する構成としてもよい。

この構成によれば、第１閾値より第２閾値を小さくすることで、カバーのロックと解除が頻繁に繰り返されることを抑制できる。

また、前記した構成において、制御部は、箔転写装置の電源がオンされてからシートに箔を転写する箔転写を実行する前に、第１温度センサが故障したかを判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、シートに箔を転写する箔転写を実行中に、第１温度センサが故障したかを判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、シートに箔を転写する箔転写を実行後に、第１温度センサが故障したかを判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、制御部は、箔転写装置の電源がオンされている間、常に、所定時間毎に、第１温度センサが故障したかを判定する構成としてもよい。

また、前記した構成において、箔転写装置は、第１温度センサよりも加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、０℃において、第１温度センサの電圧値は、第２温度センサの電圧値と異なる値である構成としてもよい。

また、前記した構成において、箔転写装置は、第１温度センサよりも加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、０℃における第１温度センサの電圧値と、１℃における第１温度センサの電圧値との差は、０℃における第２温度センサの電圧値と、１℃における第２温度センサの電圧値との差より大きい構成としてもよい。

また、前記した構成において、０℃における第１温度センサの電圧値は、０．１Ｖ以上である構成としてもよい。

また、前記した構成において、箔転写装置は、第１温度センサよりも加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、第１温度センサおよび第２温度センサは、温度が上がると抵抗値が低下するサーミスタからなり、第１温度センサは、第１抵抗器とともに抵抗分圧回路を構成し、第２温度センサは、第２抵抗器とともに抵抗分圧回路を構成し、制御部は、第１温度センサと第１抵抗器の間の電位を第１温度センサの電圧値として取得し、第１抵抗器の抵抗値は、第２抵抗器の抵抗値よりも大きい構成としてもよい。

本発明によれば、温度センサの故障を判定することができる。

本発明の一実施形態に係る箔転写装置を示す図である。 箔転写装置のカバーを開けた状態を示す図である。 ロックレバー周りの構造を示す側面図であり、ロックレバーがロック位置に規制されている状態を示す図（ａ）と、ロックレバーが規制されていない状態を示す図（ｂ）と、ロックレバーが非ロック位置に揺動している状態を示す図（ｃ）である。 ロックレバーを示す斜視図である。 加熱ユニットを示す斜視図であり、第１温度センサの位置を説明する図である。 図５と異なる方向から見た加熱ユニットを示す斜視図であり、第２温度センサの位置を説明する図である。 第１温度センサの回路図（ａ）、第２温度センサの回路図（ｂ）、第１温度センサおよび第２温度センサのＶｔｈｍと温度との関係を示すグラフ（ｃ）である。 電源がオンされてから制御部が実行するカバーのロックに関する処理を示すフローチャートである。 制御部が実行するカバーロック／ロック解除処置のフローチャートである。 制御部が実行するセンサ故障判定のフローチャートである。 他の形態における第１温度センサの回路図（ａ）、第２温度センサの回路図（ｂ）、第１温度センサおよび第２温度センサのＶｔｈｍと温度との関係を示すグラフ（ｃ）である。

次に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
以下の説明において、方向は、図１に示す方向で説明する。すなわち、図１の右側を「前」とし、図１の左側を「後」とし、図１の紙面手前側を「左」とし、図１の紙面奥側を「右」とする。また、図１の上下を「上下」とする。

図１に示すように、箔転写装置１は、例えばレーザプリンタ等の画像形成装置でシートＳにトナー像を形成した後、シートＳのトナー像の上に金箔等の箔を転写するための装置である。つまり、箔転写装置１は、シートＳのトナー像の上に箔を転写することで、シートＳに箔の画像を形成している。箔転写装置１は、筐体２と、シートトレイ３と、シート搬送部１０と、フィルム供給部３０と、転写部５０と、制御部１００と、操作パネルＰＡと、を備えている。

筐体２は、樹脂などからなり、筐体本体２１と、カバー２２とを備えている。筐体本体２１は、上部に開口２１Ａ（図２参照）を有している。開口２１Ａは、筐体本体２１に後述するフィルムカートリッジＦＣを着脱するための開口である。カバー２２は、開口２１Ａを開閉するための部材である。カバー２２の後端部は、筐体本体２１に回動可能に支持されている。カバー２２は、開口２１Ａを閉じる閉位置（図１の位置）と、開口２１Ａを開放する開位置（図２の位置）との間で移動可能となっている。

箔転写装置１は、カバー２２を閉位置でロックするロック機構８を備えている。ロック機構８については、後で詳述する。

シートトレイ３は、用紙、ＯＨＰフィルム等のシートＳが載置されるトレイである。シートトレイ３は、筐体２の後部に設けられている。なお、シートＳは、トナー像が形成された面を下向きにしてシートトレイ３上に載置される。シートトレイ３には、シートトレイ３に載置されたシートＳを検知するシートトレイセンサＳＳ０が設けられている。シートトレイセンサＳＳ０は、シートトレイ３にシートＳが載置されている場合にＯＮとなり、シートＳが載置されていない場合にＯＦＦとなる。

シート搬送部１０は、シート供給機構１１と、シート排出機構１２とを備えている。シート供給機構１１は、シートトレイ３上のシートＳを一枚ずつ転写部５０に向けて搬送する機構である。シート供給機構１１は、ピックアップローラ１１Ａと搬送ローラを備えている。

シート排出機構１２は、転写部５０を通過したシートＳを筐体２の外部に排出する機構である。シート排出機構１２は、複数の搬送ローラを備えている。

フィルム供給部３０は、シート供給機構１１から搬送されたシートＳに重ねるように箔フィルムＦを供給する部分である。フィルム供給部３０は、フィルムカートリッジＦＣと、図示せぬモータ等の駆動源を備えている。

フィルムカートリッジＦＣは、図２に示すように、後述する供給リール３１の軸方向に直交する方向において、開口２１Ａを通過して筐体本体２１に着脱可能となっている。フィルムカートリッジＦＣは、供給リール３１と、巻取リール３５とを備えている。供給リール３１には、箔フィルムＦが巻回されている。

箔フィルムＦは、複数の層からなるフィルムである。詳しくは、箔フィルムＦは、支持層と、被支持層とを有する。支持層は、高分子材料からなるテープ状の透明な基材であり、被支持層を支持している。被支持層は、例えば、剥離層と、転写層と、接着層とを有する。剥離層は、支持層から転写層を剥離しやすくするための層であり、支持層と転写層との間に配置されている。剥離層は、支持層から剥離しやすい透明な材料、例えばワックス系樹脂を含んでいる。

転写層は、トナー像に転写される層であり、箔を含んでいる。箔とは、金、銀、銅、アルミニウム等の薄い金属である。また、転写層は、金色、銀色、赤色などの着色材料と、熱可塑性樹脂とを含む。転写層は、剥離層と接着層との間に配置されている。接着層は、転写層をトナー像に接着しやすくするための層である。接着層は、後述する転写部５０によって加熱されたトナー像に付着しやすい材料、例えば塩化ビニル系樹脂やアクリル系樹脂を含んでいる。

供給リール３１は、樹脂などからなり、箔フィルムＦが巻回される供給軸部３１Ａを有している。供給軸部３１Ａには、箔フィルムＦの一端が固定されている。箔フィルムＦは、支持層を外側、被支持層を内側にして、供給リール３１に巻回されている。

巻取リール３５は、樹脂などからなり、箔フィルムＦを巻き取るための巻取軸部３５Ａを有している。巻取軸部３５Ａには、箔フィルムＦの他端が固定されている。箔フィルムＦは、支持層を外側、被支持層を内側にして、巻取リール３５に巻回されている。
なお、図１等においては、便宜上、供給リール３１および巻取リール３５の両方に箔フィルムＦが最大に巻回された状態を図示している。

フィルムカートリッジＦＣを箔転写装置１に装着した状態において、巻取リール３５は、図示せぬ駆動源によって図示反時計回りに回転駆動される。巻取リール３５が回転すると、供給リール３１に巻回された箔フィルムＦが引き出され、引き出された箔フィルムＦが巻取リール３５に巻き取られていく。詳しくは、箔転写中において、後述する加圧ローラ５１と加熱ローラ６１によって箔フィルムＦが送り出されることで、供給リール３１から箔フィルムＦが引き出される。そして、加圧ローラ５１と加熱ローラ６１から送り出された箔フィルムＦが、巻取リール３５に巻き取られていく。

転写部５０は、シートＳと箔フィルムＦを重ねた状態で加熱および加圧することで、シートＳに形成されたトナー像の上に転写層を転写するための部分である。転写部５０は、加圧部材の一例としての加圧ローラ５１と、加圧部材の一例としての加熱ローラ６１とを備えている。転写部５０は、加圧ローラ５１と加熱ローラ６１のニップ部において、シートＳと箔フィルムＦを重ねて加熱および加圧する。

加圧ローラ５１は、円筒状の芯金の周囲をシリコンゴムからなるゴム層で被覆したローラである。加圧ローラ５１は、箔フィルムＦの上側に配置され、シートＳの裏面（トナー像が形成された面と反対側の面）と接触可能となっている。

加圧ローラ５１は、カバー２２に配置されている。加圧ローラ５１は、両端部がカバー２２に回転可能に支持されている。加圧ローラ５１は、加熱ローラ６１との間でシートＳおよび箔フィルムＦを挟み、図示せぬ駆動源によって回転駆動されることで加熱ローラ６１を従動回転させる。

加熱ローラ６１は、筐体本体２１に配置されている。加熱ローラ６１は、円筒状に形成された金属管の内部にヒータＨを配置した回転可能なローラであり、箔フィルムＦおよびシートＳを加熱している。加熱ローラ６１は、箔フィルムＦの下側に配置され、箔フィルムＦと接触している。

なお、加熱ローラ６１は、加熱ユニット６によって回転可能、かつ、上下に移動可能に支持されている。加熱ユニット６は、加熱ローラ６１の他に、外枠を構成する固定フレーム６０と、シャッタ６２と、接離機構７と、を有している。

シャッタ６２は、固定フレーム６０にガイドされ、接離機構７に連動して閉位置と開位置にスライド移動可能である。図１に示すように、シャッタ６２は、加熱ローラ６１が接触位置に位置する場合に、加熱ローラ６１と加圧ローラ５１の間と異なる位置である開位置に位置する。図２に示すように、シャッタ６２は、加熱ローラ６１が離間位置に位置する場合に、加圧ローラ５１と加熱ローラ６１の間の位置である閉位置に位置し、加熱ローラ６１を覆う。

接離機構７は、加熱ローラ６１を、加圧ローラ５１に圧接した圧接位置と、加熱ローラ６１が加圧ローラ５１から離間した離間位置との間で移動させる機構である。フィルムカートリッジＦＣが装着している状態では、加熱ローラ６１が圧接位置に位置するときには、加熱ローラ６１は箔フィルムＦに接触する。接離機構７は、カバー２２を閉じている状態においては、シートＳが転写部５０に供給されるタイミングに合わせて加熱ローラ６１を、箔フィルムＦに接触する接触位置に移動させている。また、接離機構７は、カバー２２が開けられた場合や、転写部５０においてシートＳに箔転写を行わない場合には、加熱ローラ６１を、箔フィルムＦから離間する離間位置に位置させている。

このように構成された箔転写装置１では、シートＳの表面を下向きにしてシートトレイ３に載置されたシートＳが、シート供給機構１１により一枚ずつ転写部５０に向けて搬送される。シートＳは、転写部５０のシートＳの搬送方向（以下の説明では、単に「搬送方向」という。）における上流側で、供給リール３１から供給された箔フィルムＦと重ねられ、シートＳのトナー像と箔フィルムＦが接触した状態で転写部５０に搬送される。

転写部５０においては、シートＳと箔フィルムＦが加圧ローラ５１と加熱ローラ６１の間のニップ部を通過する際に、加熱ローラ６１と加圧ローラ５１により加熱および加圧され、トナー像の上に箔が転写される。転写部５０の下流側において、箔フィルムＦは、シートＳから剥離される。

シートＳから剥離された箔フィルムＦは、巻取リール３５に巻き取られていく。一方、箔フィルムＦが剥離されたシートＳは、シート排出機構１２によって、箔が転写された表面を下に向けた状態で、筐体２の外部に排出される。

制御部１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）および入出力回路を備えており、ＲＯＭ等に記憶されたプログラムやデータに基づいて各種演算処理を行うことによって、箔転写装置１の制御を実行する。なお、制御部１００の動作については、後で詳述する。

図１に示すように、箔転写装置１は、カートリッジセンサＡＳを備えている。カートリッジセンサＡＳは、フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着されているかを検出可能である。

ここで、カバー２２をロックするロック機構８について詳しく説明する。
図３（ａ）に示すように、ロック機構８は、ロックレバー８１と、アクチュエータ９１と、揺動規制部材９２と、ロックピンＲＰと、を有する。本実施形態では、ロックレバー８１は、カバー２２の前端部に位置し、アクチュエータ９１、揺動規制部材９２およびロックピンＲＰは、筐体本体２１に位置している（図２参照）。

ロックレバー８１は、カバー２２を閉位置にロックするロック位置（図４（ａ）参照）と、カバー２２をロックしない非ロック位置（図４（ｃ）参照）とに揺動可能である。

図４に示すように、ロックレバー８１は、円筒状のシャフト８２の両端に１つずつ設けられている。シャフト８２は、カバー２２に回動可能に支持されている。シャフト８２の軸方向中央部には、ユーザによって操作されるハンドル８３が設けられている（図５（ａ）も参照）。各ロックレバー８１およびハンドル８３は、シャフト８２に固定されている。これにより、ユーザがハンドル８３を回動させると、シャフト８２とともに各ロックレバー８１が回動するようになっている。

図３（ａ）に示すように、ロックレバー８１は、先端部がフック形状となっており、先端部がロックピンＲＰに係合可能となっている。ロックレバー８１は、カバー２２が閉位置に位置する状態において、ロックピンＲＰに係合可能なロック位置（図３（ａ）の位置）と、ロックピンＲＰから外れる非ロック位置（図３（ｃ）の位置）とに移動可能となっている。

揺動規制部材９２は、図３（ａ）に示す規制位置と、図３（ｂ），（ｃ）に示す非規制位置とに移動可能である。図３（ａ）に示すように、揺動規制部材９２は、規制位置において、ロックレバー８１と接触することで、ロックレバー８１がロック位置から非ロック位置に揺動するのを規制する。

また、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、揺動規制部材９２は、非規制位置において、ロックレバー８１から離れることで、ロックレバー８１がロック位置から非ロック位置に揺動するのを規制しない。

アクチュエータ９１は、揺動規制部材９２を規制位置と非規制位置との間でスライド移動させるためのものである。

ここで、加熱ユニット６に設けられている第１温度センサ６６と、第２温度センサ６８について説明する。図１，２に示すように、加熱ユニット６は、第１温度センサ６６と、板金６７と、第２温度センサ６８と、をさらに有している。

板金６７は、搬送方向における加熱ローラ６１の下流側に位置する。図５に示すように、板金６７は、箔フィルムＦの幅方向に延びている。板金６７は。加熱ローラ６１に対面している。

第１温度センサ６６は、板金６７の下面に配置されている。すなわち、第１温度センサ６６は、板金６７の面のうち加熱ローラ６１側の面に配置され、搬送方向における加熱ローラ６１の下流側に位置する。第１温度センサ６６は、加熱ローラ６１とは非接触に配置されている。加熱ローラ６１から第１温度センサ６６までの距離と、加熱ローラ６１からシャッタ６２までの距離はほぼ同じとなっている。第１温度センサ６６は、シャッタ６２の温度を推定して、カバー２２のカバーロック／ロック解除処理を実行するためのものである。

第２温度センサ６８は、搬送方向における加熱ローラ６１の上流側に位置する。図６に示すように、本実施形態では、第２温度センサ６８は複数配置されており、複数の第２温度センサ６８は、箔フィルムＦの幅方向に並んでいる。第２温度センサ６８は、加熱ローラ６１と接触して配置されている。第２温度センサ６８は、第１温度センサ６６よりも加熱ローラ６１の近くに配置され、加熱ローラ６１の温度を検知する。第２温度センサ６８は、加熱ローラ６１の温度を検知して加熱ローラ６１の温度を制御するためのものである。

第１温度センサ６６および第２温度センサ６８は、温度が上がると抵抗値が低下するサーミスタからなる。図７（ａ）に示すように、第１温度センサ６６は、第１抵抗器６６Ｒとともに抵抗分圧回路を構成する。図７（ｂ）に示すように、第２温度センサ６８は、第２抵抗器６８Ｒとともに抵抗分圧回路を構成する。本実施形態では、第１抵抗器６６Ｒの抵抗値Ｒ１は、第２抵抗器６８Ｒの抵抗値Ｒ２よりも大きい。第１温度センサ６６は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第１抵抗器６６Ｒよりも入力電圧ＶＤＤ３側に位置する。第２温度センサ６８は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第２抵抗器６８Ｒよりも入力電圧ＶＤＤ３側に位置する。

図７（ｃ）は、第１温度センサ６６および第２温度センサ６８が出力する電圧値Ｖｔｈｍと温度との関係を示すグラフである。制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算する場合、図７（ｃ）のグラフに従った電圧値Ｖｔｈｍと温度Ｔ１の関係を示すテーブルを参照して換算する。

制御部１００は、第１温度センサ６６と第１抵抗器６６Ｒの間の電位を第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍとして取得する。制御部１００は、第１温度センサ６６から取得した電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算する。
制御部１００は、第２温度センサ６８と第２抵抗器６８Ｒの間の電位を第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍとして取得する。制御部１００は、第２温度センサ６８から取得した電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ２に換算する。

０℃において、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍは、第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍと異なる値である。本実施形態では、各温度、例えば、０℃、１００℃、２００℃、３００℃において、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍは、第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍより大きな値である。

また、０℃から１℃の間において、第１温度センサ６６のグラフの傾きは、第２温度センサ６８のグラフの傾きより大きい。言い換えると、０℃における第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍと、１℃における第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍとの差は、０℃における第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍと、１℃における第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍとの差より大きい。一方で、定着温度（一例として１３０～１７０℃）において、第２温度センサ６８のグラフの傾きは、第１温度センサ６６のグラフの傾きより大きい。

また、０℃における第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍは、０．１Ｖ以上である。
一方、０℃における第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍは、０．１Ｖ未満である。

次に、制御部１００によるロック機構８の制御について説明する。

制御部１００は、箔転写装置１の電源がオンされた後、電源がオンされている間、カバーロック／ロック解除処理と、センサ故障判定と、を繰り返し実行する。

制御部１００は、カバーロック／ロック解除処理として、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが示す温度Ｔ１が第１閾値以上である場合、ロック機構８を制御してカバー２２をロックする。第１閾値は、一例として８５℃である。

制御部１００は、カバーロック／ロック解除処理として、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが示す温度Ｔ１が第１閾値より小さい第２閾値未満である場合、ロック機構８を制御してカバー２２のロックを解除する。第２閾値は、一例として７５℃である。第１閾値と第２閾値との差は、５～１５℃が望ましい。

制御部１００は、カバー２２が開いている間は、第１温度センサ６６の温度Ｔ１に関わらず、ロックをしない。制御部１００は、図示せぬカバーセンサによって、カバー２２が閉位置に位置するか、開位置に位置するかを判定し、カバー２２が開位置に位置する場合、第１温度センサ６６の温度Ｔ１に関わらず、カバー２２をロックしない。

制御部１００は、シートＳに箔を転写する箔転写を実行している間は、カバー２２をロックし、第１温度センサ６６の温度Ｔ１に関わらずカバー２２のロックを解除しない。

制御部１００は、センサ故障判定として、箔転写装置１の電源がオンされている間、常に、所定時間毎に、第１温度センサ６６が故障したかを判定する。
具体的に、制御部１００は、箔転写装置１の電源がオンされてからシートに箔を転写する箔転写を実行する前と、箔転写を実行中と、箔転写を実行後のいずれにおいても第１温度センサ６６が故障したかを判定する。

本実施形態では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算し、換算された温度Ｔ１に基づいて第１温度センサ６６の故障を判定する。制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍから換算した温度Ｔ１が－２５℃以下であった場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定する。

そして、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが所定範囲外である状態が所定時間継続した場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定する。本実施形態では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍに基づいて換算した温度Ｔ１が－２５℃以下である状態が３秒以上継続した場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定する。逆に言うと、制御部１００は、温度Ｔ１が－２５℃以下であると判定しても－２５℃以下である状態が３秒以上継続しなかった場合には第１温度センサ６６が故障したと判定しない。

制御部１００は、第１温度センサ６６が故障したと判定した場合、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍに基づくロック機構８の制御を停止し、第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍに基づいて、ロック機構８を制御する。

次に、図８～１０のフローチャートを参照して、箔転写処理を実行しない待機時に制御部１００が実行するカバーロック処理の一例について説明する。

図８に示すように、制御部１００は、箔転写装置１の電源がオンされたと判定した場合（Ｓ１，Ｙｅｓ）、カバーロック／ロック解除処理を実行する（Ｓ２）。

図９に示すように、カバーロック／ロック解除処理として、制御部１００がカバー２２はロックされているかを判定する（Ｓ２０）。

ステップＳ２０において、制御部１００は、カバー２２がロックされていると判定した場合（Ｓ２０，Ｙｅｓ）、第１温度センサ６６が故障しているかを判定する（Ｓ２１）。

ステップＳ２１において、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障していると判定した場合（Ｓ２１，Ｙｅｓ）、第２温度センサ６８に基づいて温度Ｔ２を取得し（Ｓ２２）、取得した温度Ｔ２が第４閾値より小さいか（Ｔ２＜第４閾値？）を判定する（Ｓ２３）。なお、第４閾値は、第２閾値より大きい値である。

ステップＳ２３において、制御部１００は、温度Ｔ２が第４閾値より小さいと判定した場合（Ｓ２３，Ｙｅｓ）、カバー２２を開けてもよいと判定して、カバーロックを解除して（Ｓ２４）、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

ステップＳ２３において、制御部１００は、温度Ｔ２が第４閾値より小さいと判定しなかった場合（Ｓ２３，Ｎｏ）、カバー２２を開けてはいけないと判定して、カバーロックを解除せずに、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

一方、ステップＳ２１において、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障していると判定しなかった場合（Ｓ２１，Ｎｏ）、第１温度センサ６６に基づいて温度Ｔ１を取得し（Ｓ２５）、取得した温度Ｔ１が第２閾値より小さいか（Ｔ１＜第２閾値？）を判定する（Ｓ２６）。

ステップＳ２６において、制御部１００は、温度Ｔ１が第２閾値より小さいと判定した場合（Ｓ２６，Ｙｅｓ）、カバー２２を開けてもよいと判定して、カバーロックを解除して（Ｓ２７）、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

ステップＳ２６において、制御部１００は、温度Ｔ１が第２閾値より小さいと判定しなかった場合（Ｓ２６，Ｎｏ）、カバー２２を開けてはいけないと判定して、カバーロックを解除せずに、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

ステップＳ２０において、制御部１００は、カバー２２がロックされていると判定しなかった場合（Ｓ２０，Ｎｏ）、第１温度センサ６６が故障しているかを判定する（Ｓ３１）。

ステップＳ３１において、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障していると判定した場合（Ｓ３１，Ｙｅｓ）、第２温度センサ６８に基づいて温度Ｔ２を取得し（Ｓ３２）、取得した温度Ｔ２が第３閾値以上であるか（Ｔ２≧第３閾値？）を判定する（Ｓ３３）。なお、第３閾値は、第４閾値より大きい値である。また、第３閾値は、第１閾値より大きい値である。

ステップＳ３３において、制御部１００は、温度Ｔ２が第３閾値以上であると判定した場合（Ｓ３３，Ｙｅｓ）、カバー２２を開けてはいけないと判定して、カバー２２をロックして（Ｓ３４）、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

ステップＳ３３において、制御部１００は、温度Ｔ２が第３閾値以上であると判定しなかった場合（Ｓ３３，Ｎｏ）、カバー２２を開けてよいと判定して、カバーをロックせずに、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

一方、ステップＳ３１において、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障していると判定しなかった場合（Ｓ３１，Ｎｏ）、第１温度センサ６６に基づいて温度Ｔ１を取得し（Ｓ３５）、取得した温度Ｔ１が第１閾値以上であるか（Ｔ１≧第１閾値？）を判定する（Ｓ３６）。

ステップＳ３６において、制御部１００は、温度Ｔ１が第１閾値以上であると判定した場合（Ｓ３６，Ｙｅｓ）、カバー２２を開けてはいけないと判定して、カバー２２をロックして（Ｓ３７）、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

ステップＳ３６において、制御部１００は、温度Ｔ１が第１閾値以上であると判定しなかった場合（Ｓ３６，Ｎｏ）、カバー２２を開けてよいと判定して、カバー２２をロックせずに、カバーロック／ロック解除処理を終了する。

図８に示すように、制御部１００は、カバーロック／ロック解除処理（Ｓ２）を実行した後、箔転写が実行されるかを判定する（Ｓ３）。

ステップＳ３において、制御部１００は、箔転写が実行されると判定しなかった場合（Ｓ３，Ｎｏ）、ステップＳ２に戻り、再び、カバーロック／ロック解除処理（Ｓ２）を実行する。すなわち、制御部１００は、電源オンされている間は、カバーロック／ロック解除処理（Ｓ２）を繰り返し実行する。

ステップＳ３において、制御部１００は、箔転写が実行されると判定した場合（Ｓ３，Ｙｅｓ）、カバー２２がロックされているかを判定し（Ｓ４）、カバー２２がロックされていると判定しなかった場合（Ｓ４，Ｎｏ）、カバー２２をロックし（Ｓ５）、カバー２２がロックされていると判定した場合（Ｓ４，Ｙｅｓ）、カバー２２をロックする動作をすることなく、箔転写動作を実行する（Ｓ６）。

ステップＳ６の後、制御部１００は、箔転写動作が完了するまで箔転写動作（Ｓ６）を継続し、箔転写動作が完了したと判定した場合（Ｓ７，Ｙｅｓ）、ステップＳ２に移行する。

制御部１００は、箔転写装置１の電源がオンされている間、センサ故障判定を繰り返し実行している。図１０に示すように、制御部１００は、センサ故障判定として、所定時間待機し（Ｓ５０）、第１温度センサ６６に基づいて温度Ｔ１を取得する（Ｓ５１）。

ステップＳ５１の後、制御部１００は、取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であるか（Ｔ１≦－２５℃？）を判定する（Ｓ５２）。制御部１００は、取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であると判定しなかった場合（Ｓ５２，Ｎｏ）、第１温度センサ６６が故障していないと判定してステップＳ５０に戻る。

一方、制御部１００は、取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であると判定した場合（Ｓ５２，Ｙｅｓ）、第１温度センサ６６が故障したかもしれないとして、温度異常継続時間ｔの計測を開始する（Ｓ５３）。

ステップＳ５３の後、制御部１００は、所定時間待機し（Ｓ５４）、第１温度センサ６６に基づいて温度Ｔ１を再び取得し（Ｓ５５）、再び取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であるか（Ｔ１≦－２５℃？）を判定する（Ｓ５６）。

ステップＳ５６において、制御部１００は、再び取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であると判定しなかった場合（Ｓ５６，Ｎｏ）、温度異常継続時間ｔの計測を終了し（Ｓ５９）、ステップＳ５０に戻る。

ステップＳ５６において、制御部１００は、再び取得した温度Ｔ１が－２５℃以下であると判定した場合（Ｓ５６，Ｙｅｓ）、温度異常継続時間ｔが３秒以上であるかを判定する（Ｓ５７）。制御部１００は、温度異常継続時間ｔが３秒以上であると判定しなかった場合（Ｓ５７，Ｎｏ）、ステップＳ５４に戻り、温度異常継続時間ｔが３秒以上であると判定した場合（Ｓ５７，Ｙｅｓ）、第１温度センサ６６が故障と判定し（Ｓ５８）、センサ故障判定を終了する。

以上に説明した構成によれば、本実施形態において以下のような効果を得ることができる。

従来の箔転写装置１では、温度センサの故障を判定することができなかった。そのため、温度センサが故障してしまった場合には、故障に応じた制御をすることができなかった。しかし、本実施形態の制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍに基づいて、第１温度センサ６６が故障を判定することができるので、故障に応じた制御をすることができる。

また、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが所定範囲外の値、本実施形態では－２５℃以下である場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定する。また、本実施形態においては、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが所定範囲外である状態が所定時間、本実施形態では、３秒以上継続した場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定する。このため、制御部１００が第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが所定範囲外であると判定した場合であっても、所定時間外である状態が所定時間継続しなければ第１温度センサ６６が故障したと判定しないので、制御部１００が誤って第１温度センサ６６が故障したと判定することを抑制することができる。

また、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障したと判定した場合、第２温度センサ６８の電圧値Ｖｔｈｍに基づいて、ロック機構８を制御する。このため、制御部１００は、第１温度センサ６６が故障しても第２温度センサ６８に基づいてロック機構８を適切に制御できる。第２温度センサ６８は、第２温度センサ６８が故障したときのために設けられたものではなく、加熱ローラ６１を制御するためのものであるため、故障対応のために温度センサを余分に設ける必要はない。

また、制御部１００は、温度Ｔ１が第１閾値以上である場合、ロック機構８を制御してカバー２２をロックし、温度Ｔ１が第１閾値より小さい第２閾値未満である場合、ロック機構８を制御してカバー２２のロックを解除する。このため、第１閾値より第２閾値を小さくすることで、カバー２２のロックと解除が頻繁に繰り返されることを抑制できる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、以下に例示するように様々な形態で利用できる。

前記実施形態では、第１温度センサ６６は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第１抵抗器６６Ｒよりも入力電圧ＶＤＤ３側に位置していた（図７（ａ）参照）。また、第２温度センサ６８は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第２抵抗器６８Ｒよりも入力電圧ＶＤＤ３側に位置していた（図７（ｂ）参照）。しかし、本発明は、この構成に限られない。
例えば、図１１（ａ）に示すように、第１温度センサ６６は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第１抵抗器６６ＲよりもグランドＧＮＤ側に位置する構成としてもよい。また、図１１（ａ）に示すように、第２温度センサ６８は、入力電圧ＶＤＤ３とグランドＧＮＤの間において、第２抵抗器６８ＲよりもグランドＧＮＤ側に位置する構成としてもよい。このような場合には、第１温度センサ６６および第２温度センサ６８の検知した電圧値Ｖｔｈｍと温度との関係を示すグラフは、図１１（ｃ）のようになる。

前記実施形態では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算し、換算された温度Ｔ１に基づいて第１温度センサ６６の故障を判定していたが、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算せずに、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍに基づいて、第１温度センサ６６が故障したかを判定する構成としてもよい。具体的には、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度に換算せずに、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが所定範囲外の値である場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定すればよい。
例えば、図７（ａ）に示す形態の第１温度センサ６６では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが０．１Ｖ未満であった場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定できる。
例えば、図１１（ａ）に示す第１温度センサ６６では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍが３．３Ｖより大きい場合に、第１温度センサ６６が故障したと判定できる。

前記実施形態では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算する場合、図７（ｃ）のグラフに従ったテーブルを参照して換算していたが、この構成に限られず、図７（ｃ）のグラフに従った計算式により温度Ｔ１に換算してもよい。

前記実施形態では、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍを温度Ｔ１に換算し、換算された温度Ｔ１に基づいてロック機構８を制御していたが、制御部１００は、第１温度センサ６６の電圧値Ｖｔｈｍに基づいてロック機構８を制御する構成としてもよい。

前記した実施形態および変形例で説明した各要素を、任意に組み合わせて実施してもよい。

１ 箔転写装置
６ 加熱ユニット
８ ロック機構
２１ 筐体本体
２１Ａ 開口
２２ カバー
６１ 加熱ローラ
６２ シャッタ
６６ 第１温度センサ
６７ 板金
６８ 第２温度センサ
８１ ロックレバー
１００ 制御部

Claims (19)

1. 箔を含む箔フィルムにシートを重ねて、前記シートに前記箔を転写する箔転写装置であって、
   前記箔フィルムおよび前記シートを加熱するための加熱部材と、
   前記加熱部材との間で前記箔フィルムおよび前記シートを挟むための加圧部材と、
   第１温度センサと、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記第１温度センサの電圧値に基づいて、前記第１温度センサが故障したかを判定することを特徴とする箔転写装置。
2. 前記制御部は、前記第１温度センサの電圧値が所定範囲外の値である場合に、前記第１温度センサが故障したと判定することを特徴とする請求項１に記載の箔転写装置。
3. 前記制御部は、
   前記第１温度センサの電圧値が所定範囲外である状態が所定時間継続した場合に、前記第１温度センサが故障したと判定することを特徴とする請求項１に記載の箔転写装置。
4. 前記制御部は、前記第１温度センサの電圧値を温度に換算し、換算された温度に基づいて前記第１温度センサの故障を判定することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の箔転写装置。
5. 前記制御部は、前記第１温度センサの電圧値を温度に換算する場合、電圧値と温度の関係を示すテーブルを参照して換算することを特徴とする請求項４に記載の箔転写装置。
6. 前記箔転写装置は、
   開口を有する筐体本体と、
   前記開口を閉じる閉位置と、前記開口を開放する開位置と、の間で移動可能なカバーと、
   前記カバーを前記閉位置でロック可能なロック機構と、を備え、
   前記制御部は、前記第１温度センサの電圧値に基づいて前記ロック機構を制御することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の箔転写装置。
7. 前記制御部は、前記第１温度センサが故障したと判定した場合、前記第１温度センサの電圧値に基づく前記ロック機構の制御を停止することを特徴とする請求項６に記載の箔転写装置。
8. 前記箔転写装置は、前記第１温度センサよりも前記加熱部材の近くに配置され、前記加熱部材の温度を検知する第２温度センサをさらに備え、
   前記制御部は、前記第１温度センサが故障したと判定した場合、前記第２温度センサの電圧値に基づいて、前記ロック機構を制御することを特徴とする請求項７に記載の箔転写装置。
9. 前記加熱部材に対面する板金であって、前記箔フィルムの幅方向に延び、シートの搬送方向における前記加熱部材の下流側に位置する板金をさらに備え、
   前記第１温度センサは、前記板金に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の箔転写装置。
10. 前記第１温度センサは、前記加熱部材とは非接触に配置され、
    前記第２温度センサは、前記加熱部材と接触して配置されていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の箔転写装置。
11. 前記制御部は、
    前記第１温度センサの電圧値が示す温度が第１閾値以上である場合、前記ロック機構を制御して前記カバーをロックし、
    前記第１温度センサの電圧値が示す温度が前記第１閾値より小さい第２閾値未満である場合、前記ロック機構を制御して前記カバーのロックを解除することを特徴とする請求項６から請求項１０のいずれか１項に記載の箔転写装置。
12. 前記制御部は、前記箔転写装置の電源がオンされてから前記シートに前記箔を転写する箔転写を実行する前に、前記第１温度センサが故障したかを判定することを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の箔転写装置。
13. 前記制御部は、前記シートに前記箔を転写する箔転写を実行中に、前記第１温度センサが故障したかを判定することを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の箔転写装置。
14. 前記制御部は、前記シートに前記箔を転写する箔転写を実行後に、前記第１温度センサが故障したかを判定することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の箔転写装置。
15. 前記制御部は、前記箔転写装置の電源がオンされている間、常に、所定時間毎に、前記第１温度センサが故障したかを判定することを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の箔転写装置。
16. 前記箔転写装置は、前記第１温度センサよりも前記加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、
    ０℃において、前記第１温度センサの電圧値は、前記第２温度センサの電圧値と異なる値であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の箔転写装置。
17. 前記箔転写装置は、前記第１温度センサよりも前記加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、
    ０℃における前記第１温度センサの電圧値と、１℃における前記第１温度センサの電圧値との差は、０℃における前記第２温度センサの電圧値と、１℃における前記第２温度センサの電圧値との差より大きいことを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の箔転写装置。
18. ０℃における前記第１温度センサの電圧値は、０．１Ｖ以上であることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の箔転写装置。
19. 前記箔転写装置は、前記第１温度センサよりも前記加熱部材の近くに配置された第２温度センサをさらに備え、
    前記第１温度センサおよび前記第２温度センサは、温度が上がると抵抗値が低下するサーミスタからなり、
    前記第１温度センサは、第１抵抗器とともに抵抗分圧回路を構成し、
    前記第２温度センサは、第２抵抗器とともに抵抗分圧回路を構成し、
    前記制御部は、前記第１温度センサと前記第１抵抗器の間の電位を前記第１温度センサの電圧値として取得し、
    前記第１抵抗器の抵抗値は、前記第２抵抗器の抵抗値よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の箔転写装置。

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