JP2022182865A - 検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製作コストの低減を実現する。【解決手段】検出装置は、ケース部材と、覆部材と、ケース部材と覆部材とで囲まれた空間内に設置される、物理量を測定するセンサと無線通信回路とが実装された基板と、空間内に収容されるバッテリと、空間内のうち、ケース部材側に配置される金属製の台座部と、を有し、台座部は、空間内において、センサと対向する端部を有し、バッテリは、空間内において、基板より台座部側に収容される。【選択図】図３

Description

本発明は、検出装置に関する。

従来から、大型ポンプやモータなどの被測定対象物の状況を把握するために、被測定対象物に取り付け、被測定対象物から情報を取得するセンサ装置に関する技術が提案されている。

近年、被測定対象物の診断を遠隔地でも可能にするために、センサ装置に通信モジュールを格納する傾向にある。このため、センサ装置を形成するケースには、振動センサや温度センサに加えて、通信モジュールとバッテリが格納される。

当該ケース内には、被測定対象物の状態を高精度に計測できる位置に振動センサや温度センサを設けると共に、通信モジュールを、通信可能な位置に設けるのが好ましい。このため、従来技術においては、リジッドフレキシブル基板を用いてケース内を複数階層化して、被測定対象物近傍の階層にセンサを設け、被測定対象物近傍の階層の反対側にあるケースの外側近傍の階層に通信モジュールを設け、これらの階層の間にある階層に、バッテリを設ける構造が提案されている。

一方、下記特許文献１に開示された構成では、無線回路、振動センサを、一枚の基板上に配置した上で、振動センサと被測定対象物との間には、スペーサや電池が層状に配置されている。特許文献１に開示された構成を適用することで、リジッドフレキシブル基板を用いないため、製作コストの低減を実現している。

特開２０２０－１３９７５３号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されている技術では、被測定対象物の状態を計測しようとした場合に、被測定対象物と振動センサとの間に、スペーサや電池が層状に存在するため、計測の精度が低下する可能性がある。

一実施形態に係る検出装置は、ケース部材と、覆部材と、ケース部材と覆部材とで囲まれた空間内に設置される、物理量を測定するセンサと無線通信回路とが実装された基板と、空間内に収容されるバッテリと、空間内のうち、ケース部材側に配置される金属製の台座部と、を有し、台座部は、空間内において、センサと対向する端部を有し、バッテリは、空間内において、基板より台座部側に収容される。

一実施形態によれば、検出装置において、センサと無線通信回路とを基板に実装することで簡素化を実現すると共に、センサと被測定対象物との間の構成を簡素化しているので、計測の精度の向上を実現できる。

図１は、第１の実施形態に係るセンサ装置の外観斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るセンサ装置の内部構成を示した分解斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１０の図１のＡ矢視断面図である。 図４は、第２の実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１０の断面図である。 図５は、第３の実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１１０の断面図である。 図６は、第４の実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置２１０の断面図である。

以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。以下に示す実施形態においては、検出装置の一例として、振動センサや温度センサ等を格納したセンサ装置（検出装置の一例）について説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るセンサ装置の外観斜視図である。図１に示されるように、センサ装置１０の各方向の定義として、センサ装置１０の高さ方向（Ｚ軸方向）と、縦方向（Ｘ軸方向）と、横方向（Ｙ軸方向）とする。

図１に示されるように、センサ装置１０の外観は、ケース本体１２（ケース部材の一例）と、蓋体１１（覆部材の一例）とを組み合わせて形成されている。図１に示されるように、センサ装置１０は、蓋体１１及びケース本体１２を貫くネジ止め用の貫通孔１５が設けられている。被測定対象物がネジ切りされている場合には、センサ装置１０が被測定対象物にネジ止めすることが可能となる。

被測定対象物は、どのような対象物でもよいが、例えば、大型ポンプやモータなどの振動する対象物が考えられる。

図２は、本実施形態に係るセンサ装置１０の内部構成を示した分解斜視図である。図２に示されるように、センサ装置１０は、蓋体１１と、ネジ２１Ａ～２１Ｄと、基板２２と、バッテリ３１と、ネジ５１と、ケース本体１２と、を備えている。

蓋体１１は、プラスチック等の合成樹脂材料を用いて、角部に丸みを帯びた略長方形状の上面を有する箱型に形成される。本実施形態に係る蓋体１１に合成樹脂材料を用いたため、後述する無線通信モジュール（無線通信回路の一例）２６が、蓋体１１を介して外部装置との間で無線通信が可能となる。本実施形態の蓋体１１は、樹脂材料の一例としてプラスチック等の合成樹脂材料を用いる場合について説明するが、樹脂材料に制限するものではなく、無線通信モジュール２６による無線通信を阻害しない材料であればよい。

基板２２には、貫通孔１５に対応する開口部２２Ｅが設けられている。さらに、基板２２には、無線通信モジュール２６と、加速度センサ２３と、温度センサ２４と、ピエゾセンサ２５と、が実装されている。さらに、基板２２には、バッテリ３１に接続するための電極２７Ａ、２７Ｂが設けられている。図２に示されるように、基板２２は、蓋体１１と、ケース本体１２とで囲まれた空間内に設置される。

電極２７Ａ、２７Ｂは、バッテリ３１の端子３１Ａ、３１Ｂに接続することで、基板２２に設けられた、無線通信モジュール２６、及び各種センサ類（例えば、加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５）に対して電力を供給することが可能となる。

無線通信モジュール２６は、外部装置との間で無線通信を行うためのモジュールである。本実施形態に係る無線通信モジュール２６の無線通信の手法としては、例えば、Wi-Fi（登録商標）、Bluetooth（登録商標）や、Sigfox（登録商標）等の無線通信方式を用いることが考えられる。なお、無線通信モジュール２６が通信を行う外部装置は、作業員が利用する通信端末でもよいし、公衆ネットワークを介して接続されている監視センターの管理サーバ等でもよい。

加速度センサ２３、及びピエゾセンサ２５は、被測定対象物の振動を検出するための振動センサとして用いられる。本実施形態は、加速度センサ２３、及びピエゾセンサ２５を設ける例について説明するが、加速度センサ２３、及びピエゾセンサ２５のうち、いずれか一方を設けるようにしてもよい。温度センサ２４は、被測定対象物の温度を検出する。

加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５の各々による検出結果を示した信号は、無線通信モジュール２６を介して、外部装置に送信される。

また、本実施形態のセンサ装置１０に設けるセンサは、上述した加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５に制限されるものではなく、被測定対象物に関する物理量を測定可能なセンサであればよい。

バッテリ３１は、基板２２に電力を供給し、ケース本体１２の収納領域１２Ｅに格納される。

ケース本体１２は、蓋体１１と組み合わせられるように、角部に丸みを帯びた略長方形状の底面を有する箱型に形成される。ケース本体１２のＺ軸負方向側の底面は、被測定対象物と接触する。

また、ケース本体１２は、台座部４１を備えている。本実施形態に係る台座部４１は、ケース本体１２と一体成型されている。ケース本体１２及び台座部４１は、例えば、亜鉛ダイカスト製品、アルミダイカスト製品、又はＳＵＳ（Steel Use Stainless）などの金属である。

台座部４１は、ケース本体１２のＺ軸正方向側（ケース本体１２の内側）の面（ケース本体１２の内底面）から、蓋体１１及び基板２２が存在する方向に突出している。

ケース本体１２の台座部４１のＺ軸方向（ケース本体１２の被測定対象物側の外面から端面４１Ｂまでの方向）の高さ（距離）は、バッテリ３１のＺ軸方向（ケース本体１２の被測定対象物側の外面から端面４１Ｂまでの方向と同一方向）の高さ（距離）よりも高くなるように形成されている。より具体的には、ケース本体１２の被測定対象物側の外面から台座部４１の端面４１Ｂまでの距離は、バッテリ３１のＺ軸方向の高さ（距離）に、バッテリ３１近傍のケース本体１２のＺ軸方向の厚さを加算した距離より長くなる。

本実施形態では、台座部４１のＺ軸方向の高さを、バッテリ３１より高くすることで、基板２２より台座部４１側にバッテリ３１を収容することを可能としている。これにより、センサ装置１０においては、無線通信モジュール２６による無線通信をバッテリ３１が阻害することを抑制している。

台座部４１は、ネジ５１を受け入れるための貫通孔４１Ａが設けられている。この貫通孔４１Ａは、センサ装置１０を貫く貫通孔１５の一部を形成している。

バッテリ３１は、収納領域１２Ｅに格納されることで、基板２２より、ケース本体１２及び台座部４１側に配置される。当該配置によって、バッテリ３１が、無線通信モジュール２６と、蓋体１１と、の間に設けられることを抑制できる。

基板２２の四隅には、貫通孔２２Ａ～２２Ｄが形成されている。

ケース本体１２は、被測定対象物と接触する底面を有する。ケース本体１２は、基板２２に形成されている貫通孔２２Ａ～２２Ｄに対応する四隅に、ネジ受け部１２Ａ～１２Ｄが設けられている。ネジ受け部１２Ａ～１２Ｄの各々には、４個のネジ２１Ａ～２１Ｄを嵌め込むためのネジ孔（孔部）が形成されている。

ネジ受け部１２Ａ～１２Ｄは、ケース本体１２の底面から、ケース本体１２及び蓋体１１の内部の空間において、蓋体１１が存在するＺ軸方向に、Ｚ軸方向の台座部４１の長さと略一致する長さだけ延伸している。これにより、本実施形態に係るセンサ装置１０では、基板２２が台座部４１に接触した状態を安定的に保持できる。

さらに、本実施形態に係るセンサ装置１０では、基板２２からＸ軸方向側及びＹ軸方向側に存在する、ケース本体１２及び蓋体１１の壁面に、基板２２が接触しないように保持できる。このため、本実施形態では、基板２２に実装された各種センサに対して、ケース本体１２及び蓋体１１を介した（被測定対象物と異なる）外部環境からの振動などのノイズを抑制できる。

ネジ２１Ａ～２１Ｄは、基板２２を、ケース本体１２のネジ受け部１２Ａ～１２Ｄにネジ止めする。また、ネジ５１は、センサ装置１０を、被測定対象物にネジ止めする。

台座部４１における、蓋体１１及び基板２２に対向している端面（端部の一例）４１Ｂは、ネジ止めされた基板２２の底面に接するように形成されている。

そして、加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５は、基板２２を介して、台座部４１の端面４１Ｂに対向する位置に設けられている。基板２２を介して台座部４１の端面４１Ｂに対向する位置は、例えば、基板２２を挟んで端面４１Ｂに対向する位置、具体的には、端面４１Ｂの真上にある位置である。すなわち、加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５は、Ｚ軸正方向から見た上面視で台座部４１の端面４１Ｂと重なる位置に設けられている。これにより、加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５には、台座部４１及び基板２２を介して、被測定対象物の物理量が伝達される。

図３は、本実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１０の図１のＡ矢視断面図である。図３に示されるように、センサ装置１０の蓋体１１及びケース本体１２を組み合わせることで内部に形成される空間に、基板２２と、バッテリ３２とが配置される。

また、センサ装置１０は、ネジ５１によって、被測定対象物３０１に取り付けられている。

図３に示されるように、各種センサ（例えば、加速度センサ２３、及びピエゾセンサ２５）は、基板２２を介して（基板２２を挟んで）、台座部４１の端面４１Ｂに対向する位置に設けられている。台座部４１は、上述したように金属で形成されている。金属で形成された台座部４１は、被測定対象物３０１で生じた物理現象（例えば、振動等）に関する物理量を伝達可能な程度の剛性を有している。これにより、台座部４１は、被測定対象物３０１で生じた、振動などの物理量を高い精度で各種センサ（例えば、加速度センサ２３、及びピエゾセンサ２５）まで伝達できる。各種センサで検出する物理量は、振動に制限するものではなく、台座部４１を介して伝達されるものであればよい。各種センサで検出する物理量としては、例えば音などが考えられる。この場合、各種センサとして、台座部４１を介して伝達された音を検出するマイクロフォンを備える。

さらに、本実施形態では、台座部４１を形成している金属から、台座部４１の熱伝導率も特定できる。このため、温度センサ２４は、台座部４１を介して伝達される被測定対象物３０１の温度も特定できる。

ところで、各種センサは、被測定対象物近傍に設けるのが好ましい。しかしながら、各種センサを被測定対象物近傍に設けると、通信モジュールやバッテリを好適な位置に配置するために、従来から利用されているリジッドフレキシブル基板等でケース内の複数階層化を実現する必要があった。

これに対して、本実施形態においては、基板２２を挟んで台座部４１の端面４１Ｂに対向する位置に各種センサを設けた。これにより、被測定対象物３０１で生じた物理現象に関する物理量は、金属で形成された台座部４１を介することで、矢印３１１、３１２で示される方向に沿って、各種センサまで高い精度（伝達率）で伝達される。

そして、台座部４１のＺ軸方向の高さは、バッテリ３２より高くなるように形成されている。このため、本実施形態のセンサ装置１０では、基板２２より下側（Ｚ軸方向負側）に、バッテリ３２が配置される。

このようにバッテリ３２が基板２２よりも下側（Ｚ軸方向負側）に配置されたので、基板２２の上側（Ｚ軸方向正側）に設けられた無線通信モジュール２６は、バッテリ３２に阻害されることなく、蓋体１１を介して、外部の通信装置と無線通信することができる。なお、蓋体１１は、合成樹脂材料で形成されているため、無線通信を阻害することはない。

本実施形態に係るセンサ装置１０では、台座部４１の上側（Ｚ軸方向正側）に基板２２を設けたため、リジッドフレキシブル基板を用いることなく、当該１枚の基板２２の上に各種センサと無線通信モジュール２６を配置できる。そのうえで、各種センサは、基板２２のうち、台座部４１の端面４１Ｂに対向する位置に設けられているので、被測定対象物３０１で生じた振動などの物理量を高い精度で検出できる。

上述したように、本実施形態においては、リジッドフレキシブル基板を用いることなく、当該１枚の基板２２の上に各種センサと無線通信モジュール２６を配置できるので、センサ装置１０の製作コストを低減できる。或いは、複数の基板（各種センサが実装される第１の基板と無線通信モジュールが実装される第２の基板）を用いることなく、当該１枚の基板２２の上に各種センサと無線通信モジュール２６を配置できるので、センサ装置１０の製作コストを低減できる。また、本実施形態のセンサ装置１０を製作する際、ケース本体１２にバッテリ３２を収納した後、基板２２を、台座部４１の上に配置した上で四隅の貫通孔２２Ａ～２２Ｄをネジ止めすればよいので、従来の多層化されていたセンサ装置と比べて、製作負担が軽減される。

なお、本実施形態では、台座部４１とケース本体１２とを一体形成した例について説明した。しかしながら、本実施形態は、台座部４１とケース本体１２とを一体形成する例に制限するものではなく、台座部４１とケース本体１２とが別体として設けられてもよい。また、別体の場合、台座部４１は、典型的には金属で形成されるが、ケース本体１２は金属でなくともよい。さらに、台座部４１は、被測定対象物３０１の物理量を基板２２まで伝達可能な程度に剛性を有していれば、金属でなくともよい。被測定対象物３０１の物理量を基板２２まで伝達可能な程度は、例えば、被測定対象物３０１の振動を振動センサが正確に検出できる程度、又は、被測定対象物３０１の温度を温度センサ２４が正確に検出できる程度等である。

本実施形態に係るセンサ装置１０においては、台座部４１の貫通孔４１Ａを含むように、貫通孔１５が設けられている。これにより、センサ装置１０を被測定対象物３０１にネジ止めできるので、取付け、及び取外しが容易になる。

本実施形態に係るセンサ装置１０においては、台座部４１に基板２２が直接接触しているため、被測定対象物３０１で生じた振動などの物理量を、台座部４１を介して基板上の各種センサ類（例えば、加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５）に伝達する効率を向上させることができる。

（第２の実施形態）
上述した実施形態においては、センサ装置１０を、被測定対象物３０１にネジ止めする場合について説明した。しかしながら、上述した実施形態は、センサ装置１０を、被測定対象物３０１に取り付ける際にネジ止めする手法に制限するものではない。そこで、第２の実施形態では、磁力によって、センサ装置を被測定対象物に取り付ける例について説明する。

図４は、本実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１０の断面図である。なお、本実施形態に係るセンサ装置１０は、第１の実施形態と同様の構成のため、説明を省略する。

図４に示される例では、本実施形態の被測定対象物３０１Ａには、ネジ孔は設けられていない。

一方、センサ装置１０のケース本体１２は、上述したように、金属で形成されている。このため、センサ装置１０は、磁力を有する物体に対して取り付け可能である。

そこで、本実施形態は、被測定対象物３０１Ａに対して、例えば、薄い磁石シート４０１を貼り付ける。図４に示される磁石シート４０１は、磁力を有することでセンサ装置１０を引き付けることが可能である。また、磁石シート４０１は、センサ装置１０の物理量の計測に影響を及ぼさない程度の厚さで形成される。なお、実際の厚さは、実施の態様に応じて異なる。なお、本実施形態は、磁石シート４０１を用いる例について説明するが、磁石であれば、どのような媒体であってもよい。

これにより、センサ装置１０は、磁石シート４０１によって、ネジ等を用いることなく、被測定対象物３０１Ａに取り付けることができる。

また、磁力による取り付け手法を上述した手法に制限するものでではない。例えば、被測定対象物３０１Ａが磁力を有する物体の場合、センサ装置１０を、被測定対象物３０１Ａに直接取り付けてもよい。また、被測定対象物３０１Ａが磁性体である場合、磁石シート４０１は、ケース本体１２に固定されていてもよい。

さらに、センサ装置１０を被測定対象物３０１Ａに取り付ける手法としては、例えば、接着剤等を用いるなど、他の手法を用いてもよい。

このように、磁力による取り付けや、接着などの、ネジ止め以外の取り付け手法であっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３の実施形態）
センサ装置を被測定対象物に取り付ける手法としては、上述した実施形態以外にも、様々な手法が考えられる。そこで、第３の実施形態では、センサ装置のケース本体に雄ネジ部が設けられた例について説明する。

図５は、本実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置１１０の断面図である。なお、本実施形態に係るセンサ装置１１０は、上述した実施形態と同様の構成については、同一の符号を割り当て、説明を省略する。

図５に示される例では、センサ装置１１０は、蓋体１１１と、ケース本体１１２と、を組み合わせている。そして、蓋体１１１と、ケース本体１１２と、の間の空間には、バッテリ３２と、基板１２２とが設けられている。

図５に示されるように、蓋体１１１及びケース本体１１２は、第１の実施形態のような貫通孔は設けられていない。同様に台座部１４１も貫通孔が設けられていない。

バッテリ３２及び無線通信モジュール２６の配置は、第１の実施形態と同様とする。また、各種センサ（加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５）は、第１の実施形態と同様とするが、第１の実施形態の配置に制限するものではなく、基板１２２を介して、台座部１４１の端面１４１Ｂと対向する位置に配置されていればよい。

図５に示される例では、第１の実施形態のように貫通孔１５がセンサ装置１０に設けられていない代わりに、センサ装置１１０のケース本体１１２に雄ネジ部１４２を形成した例とする。そして、被測定対象物３０１Ｂには、雄ネジ部１４２に対応する雌ネジ部が切られている。

これにより、作業員は、センサ装置１１０の雄ネジ部１４２を、被測定対象物３０１Ｂの雌ネジ部にねじ込むよう回転させることで、別体のネジ等を用いることなく、センサ装置１１０を、被測定対象物３０１Ｂにネジ止めできる。

本実施形態のセンサ装置１１０は、上述した構成を備えることで、作業員は、センサ装置１１０を、被測定対象物３０１Ｂに容易に取り付けることができる。さらに、本実施形態に係るセンサ装置１１０は、上述した実施形態と同様に、被測定対象物３０１Ｂで生じた、振動や温度などの物理量を高い精度で測定できる。

（第４の実施形態）
上述した実施形態で示したセンサ装置の内部の構成は、例として示したものであって、センサ装置の内部の構成としては様々な態様が考えられる。そこで、第４の実施形態ではセンサ装置内にバッテリを複数備えた例について説明する。

図６は、本実施形態に係る、被測定対象物に取り付けられた状態におけるセンサ装置２１０の断面図である。なお、本実施形態に係るセンサ装置２１０は、上述した実施形態と同様の構成については、同一の符号を割り当て、説明を省略する。

図６に示される例では、センサ装置２１０は、蓋体２１１と、ケース本体２１２と、を組み合わせている。そして、蓋体２１１と、ケース本体２１２と、の間の空間には、２個のバッテリ２３２Ａ、２３２Ｂと、基板２２２と、が設けられている。なお、本実施形態では２個のバッテリ２３２Ａ、２３２Ｂを設ける例について説明するが、センサ装置２１０に格納するバッテリの数を制限するものではなく、３個以上のバッテリを設けてもよい。

図６に示されるように、本実施形態に係る蓋体２１１及びケース本体２１２は、第１の実施形態と同様に貫通孔２１５が設けられている。これに伴い、台座部２４１も貫通孔２４１Ａが設けられている。

また、基板２２２も貫通孔２１５に対応する開口部が設けられている。本実施形態の基板２２２は、第１の実施形態の基板２２と同様に、ネジ２１Ａ～２１Ｄによって四隅がネジ止めされている。

無線通信モジュール２６の配置は、第１の実施形態と同様とする。また、各種センサ（加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５）は、基板２２２を介して、台座部２４１の端面２４１Ｂと対向する位置に配置されている。これにより第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

一方のバッテリ２３２Ａは、ケース本体２１２のＹ軸正方向の壁部近傍に設けられ、他方のバッテリ２３２Ｂは、ケース本体２１２のＹ軸負方向の壁部近傍に設けられている。バッテリ２３２Ａ、２３２Ｂは、基板２２２と比べて、台座部２４１側（Ｚ軸負方向側）に設けられている。

これによって、本実施形態のセンサ装置２１０は、第１の実施形態のセンサ装置１０と同様の効果を奏すると共に、複数のバッテリによって、第１の実施形態のセンサ装置１０と比べて長時間情報を送信できる。これによりセンサ装置２１０のバッテリの交換等を行わずとも、長時間被測定対象物を監視することができる。

上述した実施形態においては、センサ装置２１０のケース本体に組み合わせるために、合成樹脂材料の蓋体を設けた例について説明した。しかしながら、上述した実施形態は、ケース本体に蓋体を設ける例に制限するものではなく、基板を搭載したケース本体に、基板を覆うように樹脂封止（覆部材の一例）を行ってもよい。

上述した実施形態は、センサ装置の態様を例示したものであって、他の態様であってもよい。例えば、センサ装置に複数の台座部を備え、当該複数の台座部の各々に、当該台座部の端面に対向するように、基板上に各種センサを設けてもよい。

上述した実施形態では、各種センサは、（加速度センサ２３、温度センサ２４、及びピエゾセンサ２５）は、基板２２の上面に実装されているが、基板２２の下面に実装されていてもよい。この場合、各種センサは、台座部４１の端面４１Ｂと接触するように配置されていてもよい。

上述した実施形態に係るセンサ装置においては、基板を１枚に構成するなどの、内部構成の簡素化を実現したので、製作コストを低減できる。また、実施形態に係るセンサ装置においては、基板より台座部側にバッテリを収納することで、収納するための構造が簡素化できるので、部品点数を低減して、組み立ての容易性を実現できる。上述した実施形態に係るセンサ装置においては、部品点数を低減させると共に、基板を１枚にすることで、製品の小型化を実現できる。

本実施形態にかかるセンサ装置においては、被測定対象物で生じた物理現象に関する物理量を外部装置で収集できる。そして、管理者は、収集した物理量などの情報を、外部装置上で動作するアプリケーションで解析することで、被測定対象物の劣化や被測定対象物を構成する部品の交換時期を把握し、メンテナンス費及び作業員の労働負担を改善できる。

以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。

１０、１１０、２１０ センサ装置（検出装置）
１１、１１１、２１１ 蓋体（覆部材）
１２、１１２、２１２ ケース本体（ケース部材）
１２Ａ～１２Ｄ ネジ受け部
１２Ｅ 収納領域
１５、２１５ 貫通孔
２１Ａ～２１Ｄ ネジ
２２、１２２、２２２ 基板
２２Ａ～２２Ｄ 貫通孔
２３ 加速度センサ
２４ 温度センサ
２５ ピエゾセンサ
２６ 無線通信モジュール（無線通信回路）
２７Ａ、２７Ｂ 電極
３１、２３２Ａ、２３２Ｂ バッテリ
３１Ａ、３１Ｂ 端子
４１、１４１ 台座部
４１Ａ、１４１Ａ 貫通孔
４１Ｂ、１４１Ｂ 端面（端部）
１４２ 雄ネジ部
３０１、３０１Ａ、３０１Ｂ 被測定対象物
４０１ 磁石シート

Claims (7)

1. ケース部材と、
   覆部材と、
   前記ケース部材と前記覆部材とで囲まれた空間内に設置される、物理量を測定するセンサと無線通信回路とが実装された基板と、
   前記空間内に収容されるバッテリと、
   前記空間内のうち、前記ケース部材側に配置される金属製の台座部と、を有し、
   前記台座部は、前記空間内において、前記センサと対向する端部を有し、
   前記バッテリは、前記空間内において、前記基板より前記台座部側に収容される、
   検出装置。
2. 前記センサは、前記検出装置を取り付け対象である被測定対象物の振動を測定する振動センサ、及び当該被測定対象物の温度を測定する温度センサのうちいずれか一つ以上である、
   請求項１に記載の検出装置。
3. 前記ケース部材と、前記台座部とが、一体で形成されている、
   請求項１又は２に記載の検出装置。
4. 前記台座部における、前記ケース部材の被測定対象物側の外面から前記端部までの距離は、同一方向における前記バッテリの距離より長い、
   請求項１乃至３のいずれか一つに記載の検出装置。
5. 前記台座部は、前記ケース部材を介して、前記検出装置を外部に固定するための、ネジ止め用の貫通孔が設けられている、
   請求項１乃至４のいずれか一つに記載の検出装置。
6. 前記基板は、前記台座部の前記端部に接触するよう設けられ、
   前記センサは、前記基板を介して前記端部に対向するように設けられている、
   請求項１乃至５のいずれか一つに記載の検出装置。
7. 前記ケース部材から、前記空間において、前記覆部材側の方向に、当該方向の前記台座部の長さと略一致する長さだけ延伸した、ネジを嵌め込むための孔部を有する複数のネジ受け部を、さらに備え、
   前記基板は、複数の前記ネジと、前記ネジが嵌め込まれた前記複数のネジ受け部と、の間に固定される、
   請求項１乃至６のいずれか一つに記載の検出装置。

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