JP2022167828A - X線生成器内の埋め込み電子回路のための光ファイバ通信 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 14
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005461 Bremsstrahlung Effects 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001313 Cobalt-iron alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000008672 reprogramming Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
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- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/02—Constructional details
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/02—Details
- H01J35/025—X-ray tubes with structurally associated circuit elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
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- H01J35/153—Spot position control
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
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- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
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- H05G1/02—Constructional details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
- H05G1/30—Controlling
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
- H05G1/30—Controlling
- H05G1/46—Combined control of different quantities, e.g. exposure time as well as voltage or current
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/16—Vessels
- H01J2235/165—Shielding arrangements
- H01J2235/166—Shielding arrangements against electromagnetic radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
- H05G1/30—Controlling
- H05G1/32—Supply voltage of the X-ray apparatus or tube
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- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
- H05G1/30—Controlling
- H05G1/34—Anode current, heater current or heater voltage of X-ray tube
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- H05G1/08—Electrical details
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- H05G1/30—Controlling
- H05G1/52—Target size or shape; Direction of electron beam, e.g. in tubes with one anode and more than one cathode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
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- H05G1/56—Switching-on; Switching-off
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract
【課題】ガンコントローラは、デジタルプロセッサを介してデジタル制御を使用するよりインテリジェントな制御システムを必要とする。これらのデジタル制御サブシステムはすべてプログラムする必要があり、可能であれば「現場で」再プログラムする必要もある。通常、物理的にアクセスできない高電圧環境に位置するため、高電圧環境に提供されるガルバニック絶縁を通じて遠隔で達成される必要がある。【解決手段】X線供給源は、システムコントローラとガンコントローラとの間にガルバニック絶縁通信を提供するための光通信リンクを含む。特定の例では、リンクは1つまたは複数のファイバを介して提供される。さらに、ガンコントローラは、好ましくは、始動中にシステムコントローラによって遠隔プログラムされる。ウォッチドッグタイマも、ガンコントローラのガンデジタルプロセッサに有用である。【選択図】図1
Description
関連出願
本出願は、Claus FlacheneckerおよびThomas A.Caseによって発明された、「X-ray source with liquid cooled source coils)」と題する、本明細書中と同日付けで出願された米国特許出願第17/238,785号、代理人整理番号0002.0085US1(2020ID00440)、現在は米国特許出願公開第_号、 Claus Flachenecker、Bruce Borchers、およびThomas A.Caseによって発明された、「Method and system for liquid cooling isolated X-ray transmission target」と題する、本明細書と同日付で出願された米国特許出願第17/238,799号、代理人整理番号0002.0086US1(2020ID00442)、現在は米国特許出願公開第_号に関する。
本出願は、Claus FlacheneckerおよびThomas A.Caseによって発明された、「X-ray source with liquid cooled source coils)」と題する、本明細書中と同日付けで出願された米国特許出願第17/238,785号、代理人整理番号0002.0085US1(2020ID00440)、現在は米国特許出願公開第_号、 Claus Flachenecker、Bruce Borchers、およびThomas A.Caseによって発明された、「Method and system for liquid cooling isolated X-ray transmission target」と題する、本明細書と同日付で出願された米国特許出願第17/238,799号、代理人整理番号0002.0086US1(2020ID00442)、現在は米国特許出願公開第_号に関する。
前述の出願の全ては、その全体がこの参照により本明細書に組み込まれる。
背景技術
X線は、その短波長および物体を透過する能力のために顕微鏡検査に広く使用されている。典型的には、X線の最良の供給源はシンクロトロンであるが、これらは高価なシステムである。そのため、生成された電子ビームが標的に衝突する、いわゆるチューブまたは実験室のX線供給源がしばしば使用される。得られたX線は、標的の組成および広範な制動放射によって決定される特性線を含む。
X線は、その短波長および物体を透過する能力のために顕微鏡検査に広く使用されている。典型的には、X線の最良の供給源はシンクロトロンであるが、これらは高価なシステムである。そのため、生成された電子ビームが標的に衝突する、いわゆるチューブまたは実験室のX線供給源がしばしば使用される。得られたX線は、標的の組成および広範な制動放射によって決定される特性線を含む。
X線顕微鏡システムにはいくつかの基本的な構成がある。いくつかは、研究対象の物体上にX線を集中させるためにコンデンサを使用し、および/または物体との相互作用後にX線で撮像するために対物レンズを使用する。これらのタイプの顕微鏡に関連する分解能および収差は、通常、X線のスペクトル特性によって決定される。いくつかの顕微鏡システムは、小さなX線供給源スポットがしばしば幾何学的拡大と共に使用されて物体を撮像する投影構成を採用する。
性能および特に分解能は、異なる要因によって影響を受ける。投影構成には収差がないため、分解能は通常、X線供給源スポットのサイズによって決定される。理想的には、X線供給源スポットは点スポットである。実際には、X線供給源スポットはかなり大きい。一般に、線源スポットサイズは、電子光学系および電子ビームを一点に集束させるそれらの光学系の能力によって決定される。供給源スポットサイズは、一般に、良好な電子光学系を用いて約50~200マイクロメートル(μm)であるが、他の例では、出力がより重要な性能指数である場合、X線供給源スポットサイズは1~5ミリメートル(mm)であってもよい。透過標的X線供給源の場合、1μm~5μmなど、数マイクロメートルのスポットサイズが一般的である。実際、いくつかの透過供給源は、150ナノメートル(nm)までのスポットサイズを有する。いずれにせよ、X線供給源のサイズは、一般に、X線投影顕微鏡の分解能を制限する。
多くの顕微鏡用途では、透過標的X線供給源が使用されることが多い。X線管の基本的な構成では、熱電子または電界放出電子が真空管のカソード(フィラメント)で生成され、アノードに加速される(異なる静電および(電気)磁気光学素子によって成形される電子ビームを形成する)。例えば、磁気レンズは、鉄製の磁極片の内部に銅線のコイルを使用することが多い。コイルを通る電流は、磁極片のボア内に磁場を生成する。静電レンズは、帯電した誘電体を使用して静電場を生成する。次いで、電子ビームは、典型的には薄い標的の裏面に当たる。一般的な標的材料は、タングステン、銅、およびクロムである。次いで、標的の前面から放出されたX線を使用して物体を照射する。
X線供給源は、典型的には、電子放出システム(または電子「ガン」)を調整、制御、および/または監視する制御電子機器を必要とする。これらの電子機器は、しばしば「ガンコントローラ」と呼ばれる。
ガンコントローラは、フィラメント、サプレッサカソード、抽出カソードなどの電子ガン構成要素に電気的に取り付けられる。
多くの設計では、動作中、ガン電子機器は数キロボルトの高電圧電位に上昇し、ガルバニック絶縁が提供される必要がある。これは、電子が正極(アノード)に向かって加速されるためである。標的がサンプルの近くにある必要がある場合、サンプルへのアーク放電を回避するために、標的も接地される必要がある。その結果、フィラメントは高い負電圧にある必要がある。そして、ガンコントローラはまた、非常に高い負電圧にある必要がある。
典型的には、ガン制御電子機器はまた、エポキシにポッティングされるか、または変圧器油に浸漬される。いずれの場合でも、ガン制御電子機器は、保守要員が手を伸ばすことが困難または不可能な場所に配置される。
発明の概要
より複雑なガンコントローラは、中央処理装置(CPU)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、またはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)などのデジタルプロセッサを介してデジタル制御を使用するよりインテリジェントな制御システムを必要とする。これらのデジタル制御サブシステムはすべてプログラムする必要があり、可能であれば「現場で」再プログラムする必要もある。これらは通常、物理的にアクセスできない高電圧環境に位置するため、これは、その高電圧環境に提供されるガルバニック絶縁を通じて遠隔で達成される必要がある。
より複雑なガンコントローラは、中央処理装置(CPU)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、またはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)などのデジタルプロセッサを介してデジタル制御を使用するよりインテリジェントな制御システムを必要とする。これらのデジタル制御サブシステムはすべてプログラムする必要があり、可能であれば「現場で」再プログラムする必要もある。これらは通常、物理的にアクセスできない高電圧環境に位置するため、これは、その高電圧環境に提供されるガルバニック絶縁を通じて遠隔で達成される必要がある。
本発明は、システムコントローラとガンコントローラとの間にガルバニック絶縁通信を提供するための光通信リンクを含む。特定の例では、リンクは、1つまたは複数の光ファイバを介して提供される。
この実施態様では、各ファイバは、1つまたは複数の信号を一緒に送信し、特別な通信プロトコルを介してそれらの信号を符号化することができる。一般的な光ファイバによる双方向光通信も採用することができる。
主な利点は、通信方法の汎用性と、各方向に実質的に無制限の数の信号を搬送するために、合計で1つまたは2つのファイバしか必要とされないという事実である。特定のプロトコルは、1つまたは複数の光ファイバ上のGbitイーサネットを含む。
本発明はまた、デジタル制御システムとガンコントローラの遠隔プログラミングとを含む。ガンコントローラのガンデジタルプロセッサは、機能するために何らかの構成を必要とする。典型的には、この構成は、(CPUおよびDSP用の)プログラムまたは(FPGA用の)構成ファイルであり、プロセッサに近い不揮発性メモリに記憶される。電源投入時に、プログラムまたは構成ファイルがデジタルプロセッサによってロードされ実行される。情報は、処理チップ内に直接記憶される場合もあれば、付属のメモリ(フラッシュメモリなど)に記憶される場合もある。
この典型的な設定の唯一の欠点は、ガンコントローラが過酷なX線環境で動作する可能性があり、これによりフラッシュメモリの使用が非常に危険になるという事実である。継続的なX線照射は、メモリをゆっくりと消去し、信頼性を低下させる。プログラムを「オンザフライ」でロードすることができればよい。
本手法では、ガンコントローラは、ガンデジタルプロセッサを含み、システムコントローラは、電源投入時にデジタルプロセッサ用の構成を提供する。このようにして、デジタルプロセッサの動作は、ガンコントローラの周りの長期放射によって損なわれない。
構成は、光ファイバリンクを介して提供することができる。その後、リンクの1つまたは複数のファイバは、ガンコントローラにデータを連続的に送信するために使用されることが好ましい。別のまたは同じファイバは、ガンコントローラからメインシステムデジタルコントローラに情報を戻すことができる。これは、デジタル化された電圧、電流、温度などのようなすべての所望のテレメトリデータを含む。
本発明はまた、ガンデジタルプロセッサ用のウォッチドッグタイマを含む。通信が一定時間行われない場合、ガンデジタルプロセッサはリセットされる。これにより、いつでもプロセッサの再プログラミングが可能になる。
一般に、一態様によれば、本発明は、システムコントローラと、標的と、標的に衝突してX線を生成するビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、ビームを加速するための高電圧生成器と、電子供給源を制御し、各始動時にシステムコントローラから構成を受け取るガンコントローラとを備えるX線供給源を特徴とする。
供給源は、ガンコントローラによって制御されるソースコイルを備えてもよい。
ガンコントローラはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を含むことができ、システムコントローラは電源投入時にデジタルプロセッサ用の構成ファイルを提供する。他の場合では、ガンコントローラは、中央処理装置(CPU)またはデジタル信号プロセッサ(DSP)を含み、システムコントローラは、電源投入時にデジタルプロセッサ用のプログラムを提供する。
ガンコントローラはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を含むことができ、システムコントローラは電源投入時にデジタルプロセッサ用の構成ファイルを提供する。他の場合では、ガンコントローラは、中央処理装置(CPU)またはデジタル信号プロセッサ(DSP)を含み、システムコントローラは、電源投入時にデジタルプロセッサ用のプログラムを提供する。
システムコントローラとガンコントローラとの間で光通信リンクを使用することができ、それを介してシステムコントローラは構成をガンコントローラに提供する。この光通信リンクは、システムコントローラからガンコントローラにデータを送信するための少なくともダウンリンクファイバと、ガンコントローラからシステムコントローラにデータを送信するための少なくともアップリンクファイバとを含むことができる。
例では、光通信リンクは、ガンコントローラの検出された電圧を光パルスの周波数として符号化する。多くの場合、リンクは、システムコントローラからガンコントローラにデータを送信するための少なくともダウンリンクファイバと、ガンコントローラからシステムコントローラにデータを送信するための少なくともアップリンクファイバとを含む。
ガンコントローラは、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または複合プログラマブルロジックデバイス(CPLD)であり得るか、それを備えることができ、システムコントローラは、電源投入時にデジタルプロセッサ用の構成ファイルを提供する。しかしながら、ガンコントローラは、中央処理装置(CPU)またはデジタル信号プロセッサ(DSP)であってもよく、システムコントローラは、電源投入時にデジタルプロセッサ用のプログラムを提供する。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、システムコントローラと、標的と、標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、ビームを加速するための高電圧生成器と、システムコントローラの制御下で電子供給源およびビームの形成を制御するためのガンコントローラとを備えるX線供給源を特徴とする。ガンコントローラは、デジタルプロセッサと、無応答期間の後にデジタルプロセッサをリセットするためのウォッチドッグタイマとを含む。
動作中、ウォッチドッグタイマは、システムコントローラからキープアライブ信号を受信し、キープアライブ信号の受信に失敗した後にデジタルプロセッサをリセットする。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、システムコントローラと、標的と、標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、ビームの加速を提供するための高電圧生成器と、電子供給源を制御するためのガンコントローラとを備えるX線供給源を特徴とする。光ファイバリンクは、システムコントローラとガンコントローラとの間の通信を可能にするために使用される。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、標的と、標的の標的電流を監視するためのシステムコントローラと、標的に衝突してX線を生成するビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、システムコントローラの制御下で電子供給源に電力を供給するための高電圧生成器と、ビームを操縦するためのソースコイルと、電子供給源およびソースコイルを制御し、ソースコイルを制御するために使用される標的電流情報を受信するためのガンコントローラとを備えるX線供給源を特徴とする。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、標的と、標的の標的電流を監視するためのシステムコントローラと、標的に衝突してX線を生成するビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、ビームを加速するための高電圧生成器と、電子供給源を制御するためのガンコントローラであって、ガンコントローラのパラメータをデジタル化し、アナログ制御信号を生成するためのアナログインターフェースユニットを含むガンコントローラとを備えるX線供給源を特徴とする。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、電子供給源を制御し、ガンコントローラが電源の動作を制御するための電源を監視するガンコントローラを特徴とする。
一般に、さらに別の態様によれば、本発明は、電子供給源への電流を監視するためのガンコントローラを特徴とする。
構造および部品の組み合わせの様々な新規な詳細、ならびに他の利点を含む本発明の上記および他の特徴を、添付の図面を参照してより詳細に説明し、特許請求の範囲において指摘する。本発明を具現化する特定の方法および装置は、本発明の限定としてではなく例示として示されていることが理解されよう。本発明の原理および特徴は、本発明の範囲から逸脱することなく、様々なおよび多数の実施形態で使用することができる。
図面の簡単な説明
添付の図面において、参照符号は、異なる図を通して同じ部分を指す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、代わりに本発明の原理を説明することに重点が置かれている。図において、
添付の図面において、参照符号は、異なる図を通して同じ部分を指す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、代わりに本発明の原理を説明することに重点が置かれている。図において、
発明を実施するための形態
次に、本発明の例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、本発明を以下により完全に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全であり、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。
次に、本発明の例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、本発明を以下により完全に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全であり、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。
本明細書で使用される場合、「および/または」という用語は、関連する列挙された項目のうちの1つまたは複数のありとあらゆる組み合わせを含む。また、使用されるすべての接続詞は、可能な限り包括的な意味で理解されるべきである。したがって、「または」という単語は、文脈が明らかにそうでないことを必要としない限り、論理的な「排他的または」の定義ではなく論理的な「または」の定義を有すると理解されるべきである。さらに、単数形ならびに冠詞「a」、「an」、および「the」は、特に明記しない限り、複数形も含むことが意図される。「含む(includes)」、「備える(comprises)」「および/または「含む(including)」という用語は、本明細書で使用される場合、記載された特徴、整数、ステップ、動作、要素、および/または構成要素の存在を特定するが、1つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および/またはそれらのグループの存在または追加を排除するものではないことがさらに理解されよう。さらに、構成要素またはサブシステムを含む要素が別の要素に接続または結合されていると言及および/または示される場合、それは他の要素に直接接続または結合されてもよく、または介在要素が存在してもよいことが理解されよう。
本明細書では「第1」および「第2」などの用語を使用して様々な要素を説明しているが、これらの要素はこれらの用語によって限定されるべきではないことが理解されよう。これらの用語は、ある要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。したがって、以下に説明する要素は第2の要素と呼ぶことができ、同様に、第2の要素は、本発明の教示から逸脱することなく第1の要素と呼ぶことができる。
他に定義されない限り、本明細書で使用されるすべての用語(技術用語および科学用語を含む)は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書で定義されているものなどの用語は、関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書で明示的にそのように定義されない限り、理想化されたまたは過度に形式的な意味で解釈されないことがさらに理解されよう。
図1は、本発明の原理に従って構成されたX線供給源100の概略断面図である。
図示の実施形態は、「透過標的」供給源である。電子ビームBは、標的アセンブリ500の標的に衝突し、標的の反対側から放出されるX線Xは、物体を照明するために使用される。とは言え、以下の技術革新の多くの態様は、サイドウィンドウ、回転アノード、および金属ジェットアノードを含む他のX線管源構成にも等しく適用可能である。
図示の実施形態は、「透過標的」供給源である。電子ビームBは、標的アセンブリ500の標的に衝突し、標的の反対側から放出されるX線Xは、物体を照明するために使用される。とは言え、以下の技術革新の多くの態様は、サイドウィンドウ、回転アノード、および金属ジェットアノードを含む他のX線管源構成にも等しく適用可能である。
一般に、X線供給源は、真空容器112と、真空容器内に配置された油容器114とを備える。好ましくは、真空容器112は、真空に対する強度のために、アルミニウムまたはステンレス鋼などの金属である。油容器114は、好ましくは、含まれる高電圧構成要素へのアーク放電を防止するための電気絶縁を提供するセラミック、例えば焼結アルミナなどの非伝導性材料から構成される。
真空生成器118は、真空容器112上の真空を引き出すおよび/または維持するために使用される。一例では、イオンポンプが使用される。
油容器の内部には熱交換器119が配置される。この目的のために、プレート熱交換器を使用して、油から熱エネルギー(熱)を除去し、交換器を通って循環する水などの冷却剤に渡すことができる。いくつかの実施形態は、油容器114内で油を循環させるために油中ポンプ121をさらに使用する。好ましい実施形態では、サーキュレータ152を使用して、冷却剤を熱交換器119に流し、油から熱を運び去る。
一般に、真空容器112は、典型的には油容器114の遠位端の近くに位置する電子エミッタ126(フィラメントまたはカソード)から標的アセンブリ500によって保持された標的まで電子ビームBが伝播する体積真空領域を画定する。また、真空領域は、高電圧構成要素を収容して高電圧絶縁を提供する油容器の少なくとも一部を囲むことが好ましい。
システムコントローラ200は、両方の容器112、114の外側に配置されている。これは、メインコントローラと外部デバイスへのデータインターフェースとを含む。それはまた、主電源に接続するための電源を含む。また、それは真空生成器118およびサーキュレータ152を制御する。
高電圧生成器116は、油容器114内に配置されている。その基部は、油容器114の近位側にあり、システムコントローラ200から電力を受け取ることを可能にしている。高電圧生成器116は、熱制御および高電圧絶縁のために、油容器114に収容された油に浸漬される。油は、主に発電機116を比較的小さくするために必要とされる。しかしながら、発電機116をポッティングすることもできる。遠位に移動すると、高電圧生成器116は、真空容器112の油および周囲の真空によって環境からさらに電気的に絶縁される。
現在の例における高電圧生成器116は、負の20~160kVの加速電圧を生成し、とりわけ電子供給源(エミッタまたはフィラメント)を制御するガンコントローラ300に電力を供給する。高電圧生成器は、発生した電子がより少ない負電圧および接地に向かって加速するように、ガンコントローラ全体をこの大きい負電圧に付勢する。
内側容器120は、高電圧生成器116の遠位端の遠位に位置する。内側容器120は、油容器114の油に浸漬される。現在の実施形態では、内側容器は、アルミニウムおよび軟鉄などの金属から構成されることが好ましい。これはまた、電子機器からの熱、ならびにソースコイルからの熱の伝達に役立つ油で満たされており、これについては後述する。
ガンコントローラ300は内側容器120内に収容され、これはまた、コントローラ300を電気的に保護するためのファラデーケージとしても機能する。これは電子エミッタを駆動し、電子エミッタ、ビーム生成、調節および操縦のための制御を提供する。
電子エミッタ、例えばフィラメント126は、フィラメントマウント124内に保持されている。現在の例では、電子エミッタ126は、六ホウ化ランタン(LaB6)結晶およびカーボンヒータロッドを含む。これは、熱電子供給源または電子エミッタ(カソード)として機能するために真空容器の真空内に突出する。W、CeB6、HfCおよびカーボンナノチューブフィラメントなどの他の構成も可能である。
真空フィードスルー122は、油容器114に収容された油を介して、内側容器120内のガンコントローラ300と油容器114の外壁との間の電気接続を提供する。
サプレッサ電極またはウェーネルトキャップ127は、フィラメントマウント124の遠位側に取り付けられ、フィラメント126を覆う。フィラメント126から放出された電子は、サプレッサ電極127の中央アパーチャを通過する。その電圧はガンコントローラ300によって制御される。
保護フィールドキャップ138は、一般的なベル形状を有し、電子エミッタ126およびそのフィラメントマウント124の上に延び、油容器114の遠位端に巻き戻る。その遠位端は、第1または抽出器アノード140を担持する。第1のアノードの電圧およびキャップは、第1のアノード140の中央アパーチャ141を通ってビームB内に放出電子を加速するために、ガンコントローラ300によって制御される。したがって、動作中、電子ビームは、第1のアノード140の中央アパーチャ141を通過する。
しかしながら、第1のアノードは必要ではない。システムはまた、この第1のアノードなしで設計され、電子を加速するために他の手段に依存することもできる。
ビームBは、真空容器112の遠位壁内のフライトチューブアパーチャアセンブリ142のアパーチャを通って導かれる。このフライトチューブアパーチャアセンブリは、第2のアノードとして機能し、現在、接地電位143に保持されている。したがって、ガンコントローラが大きな負電圧に付勢されることにより、電子は、第1のアノード140とフライトチューブアセンブリ142との間の間隙においてさらに加速される。
一方、他の実施形態では、フライトチューブアパーチャアセンブリ142は、ダイヤモンドなどの絶縁ガスケットを用いて真空容器112から電気的に絶縁される。また、電圧生成器を追加して、制御された電位をフライトチューブアパーチャアセンブリに供給する。この構成では、システムコントローラ200はまた、この第2のアノードの電圧を制御して、電子ビームBに対するさらなる加速などのさらなる制御を提供する。フライトチューブアセンブリ400は、真空を標的アセンブリ500、その標的まで延ばす。フライトチューブマニホールド150は、サーキュレータ152からの水などの冷却剤を用いてフライトチューブアセンブリ壁を通って標的アセンブリに液体冷却を提供する。
フライトチューブアセンブリ400に沿って、電子ビームを調整し、ビームを標的上の任意の位置に誘導するためのフライトチューブビームステアリングおよび成形システム600が配置されている。これは、フライトチューブアセンブリ400ならびにビームステアリングおよび成形システム600によって行われ、ビームステアリングおよび成形システムは、電子ビームBを磁気フォーカスレンズ700を通して所望の角度および位置に導く。動作中に標的が消費されるので、一般に、ビームステアリングは、スポットを標的上の異なる位置に位置決めする。
さらに、フライトチューブアセンブリ400に沿って、磁気フォーカスレンズ700が配置され、ビームBを標的上に集束させる。
好ましくは、フライトチューブビームステアリングおよび成形システム600ならびに磁気フォーカスレンズ700の両方は、サーキュレータ152から循環され、かつシステムコントローラ200によって制御される冷却剤によって冷却される。
図示されていない1組のソースコイル132N、132S(画像平面の前後)と、図示されていない132E、132Wおよびそれらのそれぞれのコア134N、134Sと、134Eおよび134Wとは、油容器114、ガンコントローラ内側容器120および保護フィールドキャップ138と一体化される。コイルは、真空容器の真空の外側に配置される。一例では、それらは、周囲大気に曝された真空容器の外壁に配置することができる。図示の例では、ソースコイル132N、132S、132E、132Wは油容器内に配置され、したがって収容された油によって効率的に冷却されるが、代わりにコイルをポッティングすることもできる。
より一般的には、油は、ポッティング材料、またはSigma Aldrich社によるFr-77、3M社によるSf6-Novec 4710、またはC3F7CNなどの他の高電圧対応冷却材料で置き換えることができる。
より詳細には、2つのソースコイル132N、132Sは、一般に、フィラメント126の上方および下方に配置される。2つの追加のソースコイル132E、132Wは、図面の平面の下方および上方の他の2つの軸にそれぞれ配置される。北極片130Nおよび南極片130Sは、ソースコイル132N、132Sのコア134Nおよび134Sからそれぞれ延び、保護フィールドキャップ138の内側を回り込み、第1のアノード140の中央アパーチャ141の上方および下方にそれぞれ収束する。同様に、東極片130Eおよび西極片130W(図面の平面の下方および上方のそれぞれ他の2つの軸において、)は、ソースコイル132E、132Wのコア134Eおよび134Wから延び、保護フィールドキャップ138の内側側面を回り込み、それぞれ中央ポート141の左右に収束し、したがって真空中のエミッタを取り囲む磁気回路を形成する。
磁極片130N、130S、130Eおよび130Wは、エミッタ領域内の実質的に任意のものに機械的に接続することができる。したがって、それらは図示の実施形態では保護フィールドキャップによって担持されるが、それらは直接接続される必要はない。とは言え、現在の例では、磁極片130N、130S、130Eおよび130Wは、第1のアノード140の電位に電気的にある保護キャップに接続される。
環状のリング状ヨーク135が、コア134N、134S、134Eおよび134Wの近位側に配置され、磁気回路を改善するために容器120の一部として製造される。実際、現在の実施形態では、内側容器120の遠位端は軟鉄であり、したがって、コア間の磁束を誘導することによって磁気回路を完成させる。
好ましい実施形態では、ソースコイル132N、132S、132E、132Wのための磁気回路は、磁化可能または強磁性壁プラグ136N、136S、136E、136Wによってさらに改善される。これらの壁プラグは、それぞれのコア134N、134S、134E、134Wの遠位端に対向する油容器114に形成された孔に挿入される。これにより、回路を通る磁束が改善される。具体的には、プラグは、コイルコア134N、134S、134E、134Wとそれぞれの磁極片130N、130S、130E、130Wとの間の間隙を最小にする。
場合によっては、プラグ136N、136S、136E、136Wは、セラミック油容器114に予め穿孔された孔に挿入される。あるいは、ニッケル-コバルト鉄合金または軟鉄プラグをステンレス鋼真空チャンバ112の予め穿孔された穴に溶接することによって、同じことが行われ得る。他の組み合わせも可能である。
現在の実施態様では、ソースコイル132N、132S、132E、132Wは、ガンコントローラ300によって電流制御モードで駆動および動作される。フィードバックは、この情報をガンコントローラに提供するシステムコントローラ200によって「アノードアパーチャ」を通って標的上に進むビームの量を測定することによって間接的に得られる。ソースコイルは、電子ビームをそのソースの近くで操縦、具体的には、フィラメント126と第1のアノード140との間の間隙内でビームを操縦して、ビームが最初に加速されるときにビームを操縦する、ガンコントローラ300によって制御される。
しかしながら、他の実施形態では、高電圧生成器は真空容器の外側の別個の部分であってもよいことに留意されたい。
図2は、本発明の原理による、X線供給源100の制御がシステムコントローラ200とガンコントローラ300との間でどのように分散されるか、およびそれらの通信を示す。
システムコントローラ200は、X線供給源100のメインコントローラとして機能するシステムデジタルプロセッサ210を有する。典型的には、これは、ホストコンピュータへのイーサネット(IEEE802.3)インターフェースなどのデジタルインターフェースを介してユーザ命令を受信する中央処理装置である。システムデジタルプロセッサ210は、システムメモリ212を使用する。このシステムメモリは、システムデジタルプロセッサ用の構成、すなわちプログラム、ならびにガンプロセッサ構成214を記憶する。これはまた、典型的には、システム較正データ215を記憶する。
ガンプロセッサ305は、いくつかの異なる形態をとることができる。ガンプロセッサ305がCPUまたはDSPまたは他のタイプのマイクロコントローラである場合、システムメモリ212に記憶されたガンプロセッサ構成214は、ガンデジタルプロセッサ305用のブートプログラムを含むプログラムである。一方、ガンデジタルプロセッサ305がFPGAまたはCPLDである場合、ガンプロセッサ構成214は一般に構成ファイルと呼ばれる。いずれの場合でも、ガンデジタルプロセッサ305用の構成は、X線供給源100によって生成される任意の放射線から安全な環境に記憶される。毎回構成をガンコントローラに送信する追加の理由は、ガンコントローラ内のフラッシュメモリを再プログラミングする必要のないオンザフライ構成である。それにもかかわらず、多くの場合、プロセッサ305はメモリ306も含む。いくつかの例では、このメモリ306を保護するために放射線遮蔽が追加される。
さらに、システムコントローラ200は、供給源100を動作させるためのいくつかの他のドライバおよび監視装置を含む。具体的には、標的アセンブリ500からの標的電流を検出する標的電流受信機220を含む。システムデジタルプロセッサ210が磁気フォーカスレンズ700の動作を制御することを可能にする磁気レンズドライバ222も含まれる。さらに、ビームステアリングおよび成形システムドライバ224は、システムデジタルプロセッサ210がビームステアリングおよび成形システム600を制御することを可能にする。真空ドライバ232により、システムデジタルプロセッサは、真空を維持するために真空生成器、例えばイオンポンプ116に電力を供給することができる。これは、その真空ポンプからアナログフィードバックも受信する。
システムデジタルプロセッサ210は、高電圧生成器ドライバ226を介して高電圧生成器116を制御する。これは、電源228も含む。
高電圧生成器216において、高電圧乗算器170は、ガンコントローラ300に供給される高電圧を生成するために使用される。さらに、絶縁変圧器172は、電源228から受け取った電力をガンコントローラ300に供給する。この変圧器は、システムコントローラ200の電源228をガンコントローラ300が動作する高電位から絶縁する。
いくつかの例では、絶縁変圧器172は使用されない。代わりに、高電圧乗算器によって供給される高電圧電力から電力が取り入れられる。しかしながら、別個の絶縁変圧器172は、高電圧乗算器からの高電圧出力なしにガンコントローラ300がそのガンデジタルプロセッサ305と共に給電され得るという利点を提供する。
ガンコントローラ300上で、ガンデジタルプロセッサ305は、電子ビームの形成に関連する構成要素を制御する。具体的には、フィラメントヒータおよびドライバ312は、フィラメント126を加熱するための電力を供給する。フィラメントU/I感知モジュール314は、フィラメント126の動作を監視し、ガンデジタルプロセッサ305にフィードバックを提供する。
サプレッサ電圧コントローラ316は、サプレッサ電極127の電位を制御する。第1のアノード電圧コントローラ318は、デジタルプロセッサ305が第1のアノード140の電圧を調整することを可能にする。ガンデジタルプロセッサ305は、ソースコイル132N、132S、132E、132Wを制御するソースコイルドライバ310を介して電子ビームの操縦を制御する。
双方向光ファイバリンク180は、システムコントローラ200のシステムデジタルプロセッサ210とガンコントローラ300のガンデジタルプロセッサ305との間の通信を提供する。光ファイバリンクは、システムコントローラ光電子インターフェース230とガンコントローラ光電子インターフェース320との間に維持される。一般に、光ファイバリンクは、1つまたは複数、典型的には2つ以上の光ファイバを備える。好ましくは、これらはマルチモード光ファイバであるが、シングルモードファイバを使用することができる。一方、光電子インターフェース230、330の各々は、光ファイバを介した送信のための情報を光学的に符号化するダイオードレーザを含む送信機を備える。さらに、各光電子インターフェース230、330は、他のレーザダイオードからの変調光を検出して、その光をシステムデジタルプロセッサ210およびガンデジタルプロセッサ305用の電子信号に復号する受信機、すなわち典型的にはフォトダイオードを含む。
動作中、ガンデジタルプロセッサ305は、フィラメント126、サプレッサ電極127、第1のアノード140、およびエミッタステアリングコイル132の動作を、光学リンク180を介してシステムデジタルプロセッサに報告する。一般に、ガンデジタルプロセッサ305は、ステータスビット(過電流、システムの健全性)、温度、供給電圧、供給電流を送信する。一方、システムデジタルプロセッサ210は、以下の情報、すなわち、インターロック状態(緊急ビーム消灯用)、ソフトウェアウォッチドッグ信号、すべてのサブシステムのイネーブル-ビット、およびすべての要求された電圧および電流(ウェーネルト、第1のアノード140、フィラメント、ソースコイル)をガンデジタルプロセッサに通信している。
始動動作中、ガンデジタルプロセッサ305は、絶縁変圧器172を介してシステムコントローラから電力を受け取り、その光電子インターフェース320を介して光ファイバリンク180を介して受け取った構成を直ちに探し始める。結果として、始動中に、システムデジタルプロセッサ210は、そのシステムメモリ212に記憶されたガンプロセッサ構成214を読み取り、それを光ファイバリンク182を介してガンデジタルプロセッサ305に送信するために光電子インターフェース230に転送する。現在の例では、ガンデジタルプロセッサ305はFPGAであり、プロセッサ305は、リセット後に非同期クロック設定ビットストリームを受信する「スレーブシリアル」にプログラムされるように設定されている。
ガンコントローラにはウォッチドッグ322も含まれる。これは、システムコントローラ200によって送信される周期的なキープアライブクロック信号について光ファイバリンクを介した通信を監視する。5ミリ秒未満などの設定されたタイムアウト期間が経過してもウォッチドッグ322がクロックを検出できなかった場合、ウォッチドッグ322は、ガンデジタルプロセッサをリセットする。
リセット中、ガンデジタルプロセッサ305の出力ピンは指定された状態を有する。FPGAは、典型的には、リセット中にすべてのピンを高く引っ張る。ガン制御電子機器は、リセット中に電子ビーム、フィラメントヒータおよびステアリングコイルをオフにするように実装される。
ガンデジタルプロセッサ305は、ソースコイル132N、132S、132E、132Wを制御する。より詳細には、現在の実施態様では、システムデジタルプロセッサ210は、標的電流受信機220を介して標的電流を監視する。この標的電流情報は、別個のソースコイル132N、132S、132E、132Wへの駆動電流を決定するために使用される。次いで、これらの所望の駆動電流は、光ファイバリンク180を介してガンデジタルプロセッサ305に中継される。次いで、ガンデジタルプロセッサは、これらの電流設定を使用してソースコイル132N、132S、132E、132Wを制御して、動作中にアパーチャを通して標的にビームを向ける。
しかしながら、他の実施形態では、標的電流情報はガンデジタルプロセッサに送信され、ガンデジタルプロセッサは次に異なるコイルの駆動電流を決定する。
図3は、システムデジタルプロセッサ210とガンデジタルプロセッサ305との間の通信を示す。
より詳細には、リセット中、システムデジタルプロセッサ210によって、この例では2つの光ファイバF1、F2を備える光ファイバリンク180を介してガンデジタルプロセッサ305に通信は送信されていない。結果として、ステップ610において1秒などの所定のタイムアウト期間を待った後、ガンデジタルプロセッサ305は自己リセットを実行し、次いでステップ612において構成を待つ。
構成中、第1のファイバF1はクロックを送信し、第2のファイバF2は、ガンデジタルプロセッサ305用のガン構成214を符号化するビットストリームを送信する。この通信中、ガンデジタルプロセッサ305は、ステップ614においてその構成を受信し、次いでその構成を実行する。
接続された通常動作状態の間、ファイバF1およびF2は、ガンデジタルプロセッサ305にデータストリームを送信し、第3のファイバF3は、ガン構成214によって提供された動作に従って、ガンデジタルプロセッサ305からシステムデジタルプロセッサ210にデータストリームを搬送する。
他の例では、1つのファイバのみが使用される。F1(クロック)およびF2(データ)の代わりに、規格RS232またはRS485通信のような所定のビットレートおよびプロトコルのF1のみが存在する。
次に、後続のリセット段階中に、タイムアウト616を経過してもシステムデジタルプロセッサから信号が受信されない場合、ガンデジタルプロセッサ305は、別の自己リセットを行い、ステップ618において構成を待つ。
図4は、ガンコントローラの詳細を示す概略ブロック図である。
双方向光ファイバリンク180は、図示の例では、3つのファイバF1、F2、F3を備える。これらは、光学/電子モジュール320で終端する。現在の例では、システム機能は、ファイバからのデータがメモリ306に直接書き込まれる直接メモリアクセスと同様である。同時に、メモリの内容がガンデジタルプロセッサ305からシステムコントローラ200に送られる。
双方向光ファイバリンク180は、図示の例では、3つのファイバF1、F2、F3を備える。これらは、光学/電子モジュール320で終端する。現在の例では、システム機能は、ファイバからのデータがメモリ306に直接書き込まれる直接メモリアクセスと同様である。同時に、メモリの内容がガンデジタルプロセッサ305からシステムコントローラ200に送られる。
ガン電源340は、絶縁変圧器172から20ボルトACを受け取る。次いで、これは、ガンコントローラ300の動作のために12ボルトDCおよび3.3ボルトDCを生成する。
アナログインターフェースユニット342は、ガンデジタルプロセッサ305と、ソースコイルドライバアレイ310、フィラメントヒータ/ドライバ312、フィラメント感知ユニット314、第1のアノード電圧コントローラ318およびサプレッサ電圧コントローラ316を含むアナログ構成要素との間のインターフェースとして機能する。具体的には、この動作のために、アナログインターフェース342は、いくつかのアナログデジタル変換器の段344と、いくつかのデジタルアナログ変換器の段346とを含む。
ソースコイルドライバアレイ310は、北コイル132Nを駆動するための北コイルドライバ348と、南コイル132Sを駆動するための南コイルドライバ350と、東コイル132Eを駆動するための東コイルドライバ352と、西コイル132Wを駆動するための西コイルドライバ354とを含む。これらのコイルドライバ348~354の各々は、デジタルアナログ変換器段346から別個の電流選択信号を受信する。これらの選択信号は、それぞれのドライバ/コイル対の電流レベルを設定するために使用される。
フィラメントヒータ/ドライバ132は、DC/DC変換器356を含む。これは、ガン電源340から12VDCを受け取る。デジタルアナログ段346によって提供される電圧選択信号は、DC/DC変換器356によって生成された電圧を設定し、それによってフィラメント126への駆動電流を制御する。
フィラメントU/I感知ユニット314は、電流センサ358および電圧センサ360を含む。これらは、アナログデジタル変換器段344によってデジタル化される電流感知信号および電圧感知信号を生成し、それにより、フィラメント126の電流および電圧(DC/DC変換器356によって生成される)をガンデジタルプロセッサ305によって監視することができる。さらに、プロセッサ305は、ここでフィラメント内で散逸される電力を監視し、その情報を使用してフィラメント温度を間接的に推定することができる。
一例では、ガンデジタルプロセッサは、特に経時的に、フィラメント126の両端の電圧およびフィラメント126を通る電流を監視する。この情報から、フィラメント126の抵抗、特に経時的なその抵抗の変化を監視して、フィラメント126の摩耗および現在の状態を評価する。多くの例では、この情報は、そのフィラメントを最適に制御してその長期動作および動作寿命を改善するためにさらに使用される。これは、タングステンフィラメントが使用される場合に特に有用であり得る。
第1のアノード電圧コントローラ318は、DC/DC変換器362を有する。デジタルアナログ段346からの電圧選択信号は、ガンデジタルプロセッサ305が第1のアノード140に印加される電圧を設定することを可能にする。電圧感知信号は、ガンデジタルプロセッサ305がアナログデジタル変換器段344を介して第1のアノード140の実際の電圧を監視することを可能にする。
また、サプレッサ電圧コントローラ316は、サプレッサ電極127に印加される電圧を生成するDC/DC変換器364を含む。電圧感知信号は、ガンデジタルプロセッサ305がアナログデジタル変換器段344を介してサプレッサ127の実際の電圧を監視することを可能にする。
ガンコントローラ300はまた、絶縁変圧器172の出力によって供給される電圧を読み取り、公称20VACへの電圧を調整するためにシステムコントローラ200の電源228にフィードバック制御を提供する。ガンコントローラ内の負荷が(コイル電流を変更し、異なる電力でフィラメントを加熱することによって)変化すると、この供給電圧も負荷の変化と共に変化する。アナログインターフェース342は、絶縁変圧器172からの電圧をサンプリングし、デジタル化された電圧をガンデジタルプロセッサ305に報告し、ガンデジタルプロセッサは電圧読み取り値をシステムコントローラ200に送り返す。次に、システムコントローラ200は、ガンコントローラ300からのフィードバックがガンコントローラの電源が所望の電圧にあることを示すまで、電源228から絶縁変圧器172への電力出力を調整する。
本実施形態では、電源228は、絶縁変圧器にパルス幅変調を実施する。電力が供給される「オン時間」は、ガンコントローラ300からの電力需要に応じて変更される。より詳細には、電源228は、持続時間t1の間ACの正相で電力をオンにし、持続時間t2の間オフにし、持続時間t1の間負相で電力をオンにし、持続時間t2の間オフにする。電源は、所望の出力電力および電圧を達成するようにt1/(t1+t2)の比を制御し、所望のスイッチング周波数を達成するように(t1+t2)を制御する。同じスイッチング周波数において、t1が大きくなるにつれて、t2は同じ量だけ小さくなる。
本発明は、その好ましい実施形態を参照して特に示され説明されてきたが、添付の特許請求の範囲によって包含される本発明の範囲から逸脱することなく、形態および詳細における様々な変更がなされ得ることが当業者によって理解されるであろう。
Claims (20)
- X線供給源であって、
システムコントローラと、
標的と、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記電子供給源を制御し、各起動時に前記システムコントローラから構成を受け取るガンコントローラとを備える、X線供給源。 - 前記ガンコントローラによって制御されるソースコイルをさらに備える、請求項1に記載の供給源。
- 前記ガンコントローラはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を含み、前記システムコントローラは電源投入時に前記デジタルプロセッサ用の構成ファイルを提供する、請求項1に記載の供給源。
- 前記ガンコントローラは、中央処理装置(CPU)またはデジタル信号プロセッサ(DSP)を含み、前記システムコントローラは、電源投入時に前記デジタルプロセッサ用のプログラムを提供する、請求項1に記載の供給源。
- 前記システムコントローラが前記ガンコントローラに前記構成を提供する、前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の光通信リンクをさらに備える、請求項1に記載の供給源。
- 前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の前記光通信リンクは、前記システムコントローラから前記ガンコントローラにデータを送信するための少なくともダウンリンクファイバと、前記ガンコントローラから前記システムコントローラにデータを送信するための少なくともアップリンクファイバとを含む、請求項5に記載の供給源。
- X線供給源であって、
システムコントローラと、
標的と、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記システムコントローラの制御下で前記電子供給源および前記ビームの形成を制御するためのガンコントローラであって、デジタルプロセッサと、無応答の期間の後に前記デジタルプロセスをリセットするためのウォッチドッグタイマとを含むガンコントローラと、を備える、X線供給源。 - 前記ウォッチドッグタイマは、前記システムコントローラからキープアライブ信号を受信し、前記キープアライブ信号の受信に失敗した後に前記デジタルプロセッサをリセットする、請求項7に記載の供給源。
- 前記システムコントローラが前記ガンコントローラに前記構成を提供する、前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の光通信リンクをさらに備える、請求項7に記載の供給源。
- 前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の前記光通信リンクは、前記システムコントローラから前記ガンコントローラにデータを送信するための少なくともダウンリンクファイバと、前記ガンコントローラから前記システムコントローラにデータを送信するための少なくともアップリンクファイバとを含む、請求項9に記載の供給源。
- X線供給源であって、
システムコントローラと、
標的と、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記電子供給源を制御するためのガンコントローラと、
前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の通信を可能にするための光ファイバリンクと、を備える、X線供給源。 - 前記ガンコントローラはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)であり、前記システムコントローラは電源投入時に前記デジタルプロセッサ用の構成ファイルを提供する、請求項11に記載の供給源。
- 前記ガンコントローラは、中央処理装置(CPU)またはデジタル信号プロセッサ(DSP)であり、前記システムコントローラは、前記光ファイバリンクを使用して前記デジタルプロセッサ用のプログラムを提供する、請求項11に記載の供給源。
- 前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の前記光ファイバリンクは、前記システムコントローラから前記ガンコントローラにデータを送信するための少なくともダウンリンクファイバと、前記ガンコントローラから前記システムコントローラにデータを送信するための少なくともアップリンクファイバとを含む、請求項11に記載の供給源。
- X線供給源であって、
標的と、
前記標的の標的電流を監視するためのシステムコントローラと、
前記標的に衝突してX線を生成するビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記システムコントローラの制御下で前記電子供給源に電力を供給するための高電圧生成器と、
前記ビームを操縦するためのソースコイルと、
前記電子供給源および前記ソースコイルを制御し、前記ソースコイルを制御するために使用される標的電流情報を受信するためのガンコントローラと、を備える、X線供給源。 - 前記システムコントローラは、前記標的電流情報を前記ガンコントローラに転送する、請求項15に記載の供給源。
- 前記システムコントローラと前記ガンコントローラとの間の通信を可能にし、前記標的電流情報を送信するための光ファイバリンクをさらに備える、請求項15に記載の供給源。
- X線供給源であって、
標的と、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記電子供給源を制御するためのガンコントローラであって、前記ガンコントローラのパラメータをデジタル化し、アナログ制御信号を生成するためのアナログインターフェースユニットを含む、ガンコントローラと、を備える、X線供給源。 - X線供給源であって、
標的と、
前記標的の標的電流を監視するためのシステムコントローラと、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記電子供給源を制御し、前記ガンコントローラ用の電源を監視して前記電源の動作を制御するガンコントローラと、を備える、X線供給源。 - X線供給源であって、
標的と、
前記標的の標的電流を監視するためのシステムコントローラと、
前記標的に衝突してX線を生成するためのビームを形成するために電子を生成するための電子供給源と、
前記ビームを加速するための高電圧生成器と、
前記電子供給源への電流を監視するガンコントローラと、を備える、X線供給源。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/238,811 | 2021-04-23 | ||
US17/238,811 US11961694B2 (en) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | Fiber-optic communication for embedded electronics in x-ray generator |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022167828A true JP2022167828A (ja) | 2022-11-04 |
Family
ID=81346667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022068360A Pending JP2022167828A (ja) | 2021-04-23 | 2022-04-18 | X線生成器内の埋め込み電子回路のための光ファイバ通信 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11961694B2 (ja) |
EP (1) | EP4080523A3 (ja) |
JP (1) | JP2022167828A (ja) |
CN (1) | CN115243437A (ja) |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE732038C (de) | 1938-11-16 | 1943-02-19 | Siemens Ag | Roentgenroehre, insbesondere zur Erzeugung energiereicher harter Straltlen |
FR943992A (fr) | 1944-06-12 | 1949-03-23 | Thomson Houston Comp Francaise | Perfectionnements aux tubes à rayons chi |
US2559526A (en) | 1945-09-18 | 1951-07-03 | Research Corp | Anode target for high-voltage highvacuum uniform-field acceleration tube |
US4352021A (en) * | 1980-01-07 | 1982-09-28 | The Regents Of The University Of California | X-Ray transmission scanning system and method and electron beam X-ray scan tube for use therewith |
JP3109426B2 (ja) | 1995-10-26 | 2000-11-13 | 株式会社島津製作所 | 医用診断装置 |
US6212256B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-04-03 | Ge Medical Global Technology Company, Llc | X-ray tube replacement management system |
GB2365304A (en) | 2000-07-22 | 2002-02-13 | X Tek Systems Ltd | A compact X-ray source |
JP2002042705A (ja) | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Toshiba Corp | 透過放射型x線管およびその製造方法 |
US6430260B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-08-06 | General Electric Company | X-ray tube anode cooling device and systems incorporating same |
US6470071B1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-10-22 | General Electric Company | Real time data acquisition system including decoupled host computer |
CA2464712A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-08-07 | The Johns Hopkins University | X-ray source and method for producing selectable x-ray wavelength |
US6965662B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-11-15 | Agilent Technologies, Inc. | Nonplanar x-ray target anode for use in a laminography imaging system |
WO2004079752A2 (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Inpho, Inc. | Systems and methods for controlling an x-ray source |
US6826255B2 (en) | 2003-03-26 | 2004-11-30 | General Electric Company | X-ray inspection system and method of operating |
GB0309383D0 (en) | 2003-04-25 | 2003-06-04 | Cxr Ltd | X-ray tube electron sources |
US7127033B2 (en) | 2004-02-28 | 2006-10-24 | Xoft, Inc. | Miniature x-ray tube cooling system |
CN103177919B (zh) | 2006-10-13 | 2016-12-28 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电子光学设备、x射线发射装置及产生电子束的方法 |
US7688949B2 (en) | 2007-09-28 | 2010-03-30 | Varian Medical Systems, Inc. | X-ray tube cooling system |
JP2010027446A (ja) | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | 回転陽極型x線管装置 |
JP5457709B2 (ja) | 2009-04-06 | 2014-04-02 | 株式会社リガク | X線発生装置及びx線計測装置 |
US8831179B2 (en) | 2011-04-21 | 2014-09-09 | Carl Zeiss X-ray Microscopy, Inc. | X-ray source with selective beam repositioning |
US9508524B2 (en) | 2011-08-05 | 2016-11-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation generating apparatus and radiation imaging apparatus |
JP5984367B2 (ja) | 2011-12-02 | 2016-09-06 | キヤノン株式会社 | 放射線発生装置及びそれを用いた放射線撮影システム |
CN102595753B (zh) | 2012-01-06 | 2015-05-13 | 同方威视技术股份有限公司 | 辐射器件安装箱以及x射线发生器 |
US9524845B2 (en) | 2012-01-18 | 2016-12-20 | Varian Medical Systems, Inc. | X-ray tube cathode with magnetic electron beam steering |
CN104285270A (zh) | 2012-05-11 | 2015-01-14 | 浜松光子学株式会社 | X射线产生装置及x射线产生方法 |
US9153407B2 (en) | 2012-12-07 | 2015-10-06 | Electronics And Telecommunications Research Institute | X-ray tube |
EP2763156A1 (en) | 2013-02-05 | 2014-08-06 | Nordson Corporation | X-ray source with improved target lifetime |
US9984847B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-05-29 | Mars Tohken Solution Co., Ltd. | Open-type X-ray tube comprising field emission type electron gun and X-ray inspection apparatus using the same |
GB2517671A (en) | 2013-03-15 | 2015-03-04 | Nikon Metrology Nv | X-ray source, high-voltage generator, electron beam gun, rotary target assembly, rotary target and rotary vacuum seal |
JP6100611B2 (ja) | 2013-05-27 | 2017-03-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | X線発生装置 |
CN104020184B (zh) | 2014-04-04 | 2017-03-01 | 苏州三值精密仪器有限公司 | 一种上照式x荧光光谱仪及其控制方法 |
US9748070B1 (en) | 2014-09-17 | 2017-08-29 | Bruker Jv Israel Ltd. | X-ray tube anode |
JP2016126969A (ja) | 2015-01-07 | 2016-07-11 | 株式会社東芝 | X線管装置 |
JP2016162525A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 東芝電子管デバイス株式会社 | X線管装置 |
JP6377572B2 (ja) * | 2015-05-11 | 2018-08-22 | 株式会社リガク | X線発生装置、及びその調整方法 |
JP6377578B2 (ja) | 2015-07-01 | 2018-08-22 | 株式会社リガク | X線発生装置、及びその調整方法 |
US10383202B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-08-13 | Varex Imaging Corporation | Electronic focal spot alignment of an x-ray tube |
WO2018066135A1 (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 株式会社ニコン | 荷電粒子線装置、電子線発生装置、x線源、x線装置および構造物の製造方法 |
WO2018078676A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | X線発生装置及びx線撮影システム |
CN107095690B (zh) * | 2017-05-31 | 2021-05-07 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 一种跟踪x光源焦点位置的装置、系统及方法 |
JP6792519B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2020-11-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | X線発生装置 |
JP7060204B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-04-26 | 株式会社フジキン | 電源装置、医用電気機器 |
CN111669884B (zh) | 2019-03-06 | 2022-09-16 | 北京艾立科技有限公司 | X射线组合机头 |
KR102268839B1 (ko) | 2019-05-08 | 2021-06-24 | 주식회사 이엔원 | 전계 방출 방식의 엑스선 및 자외선 겸용 광원 장치 |
US10923307B1 (en) | 2020-04-13 | 2021-02-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Electron beam generator |
-
2021
- 2021-04-23 US US17/238,811 patent/US11961694B2/en active Active
-
2022
- 2022-03-08 CN CN202210220384.2A patent/CN115243437A/zh active Pending
- 2022-04-18 JP JP2022068360A patent/JP2022167828A/ja active Pending
- 2022-04-22 EP EP22169521.6A patent/EP4080523A3/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4080523A2 (en) | 2022-10-26 |
US20220346213A1 (en) | 2022-10-27 |
CN115243437A (zh) | 2022-10-25 |
EP4080523A3 (en) | 2023-02-08 |
US11961694B2 (en) | 2024-04-16 |
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