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Abstract
Description
、駆動回路、および制御回路、表示装置の動作方法などに関する。なお、ここで記載する
技術分野は例示であり、本発明の一形態の適用可能な技術分野は、これに限定されるもの
ではない。
ソナルコンピュータ)等の携帯型電子機器が普及している。携帯型電子機器は様々な環境
で利用されるため、携帯型電子機器に搭載される表示装置には、利用する環境に適した表
示をすること、低消費電力であることが求められる。このような要求を実現する表示装置
として、1のサブ画素に液晶素子と発光素子が設けられているハイブリッド(複合型)表
示装置が提案されている(例えば、特許文献1―3)。
ジスタ」、または「OSトランジスタ」と呼ぶ場合がある。)が知られている。例えば、
非特許文献1、2にはサブ画素がOSトランジスタで構成されているハイブリッド表示装
置が記載されている。
送信の負荷を低減すること、および動作不良を低減することである。
した全ての課題を解決する必要はない。また、列記した以外の課題が、本出願の明細書、
図面、および特許請求の範囲(以下、「本明細書等」と呼ぶ。)の記載から、自ずと明ら
かとなるものであり、このような課題も、本発明の一形態の課題となり得る。
表示システムであって、ホスト装置は表示コントローラに第1画像データを送信し、第1
画像データは1画素分の画像データであり、表示コントローラは、第1画像データの色の
分類を行い、分類結果に基づいて属性データを生成し、第1画像データを処理して第2画
像データを生成し、第2画像データに対して属性データに応じた処理を行うことで第3画
像データを生成し、第3画像データを処理して第4画像データを生成し、第4画像データ
を表示パネルに送信する表示システムである。
値に、属性データに応じたゲイン値を乗算する処理が含まれる。
が含まれる。
表示システムであって、表示パネルは画素アレイを有し、画素アレイは複数のサブ画素を
有し、サブ画素は発光型表示素子および反射型表示素子を有し、ホスト装置は表示コント
ローラに第1画像データを送信し、第1画像データは1画素分の画像データであり、表示
コントローラは、第1画像データの色の分類を行い、分類結果に基づいて属性データを生
成し、第1画像データを処理して第2画像データを生成し、第2画像データに対して属性
データに応じた処理を行うことで第3画像データおよび第4画像データを生成し、第3画
像データを処理して第5画像データを生成し、第4画像データを処理して第6画像データ
を生成し、第5画像データおよび第6画像データを表示パネルに送信し、第5画像データ
は発光型表示素子で表示され、第6画像データは反射型表示素子で表示されることを特徴
とする表示システムである。
値に、属性データに応じたゲイン値を乗算する処理が含まれる。
が含まれ、第4画像データの処理には、ガンマ補正が含まれる。
あって、表示パネルは画素アレイおよび周辺回路を有し、画素アレイは画素を有し、画素
は複数の第1サブ画素、および複数の第2サブ画素を有し、第1サブ画素は反射型表示素
子を有し、第2サブ画素は発光型表示素子を有し、表示コントローラは、外部から送信さ
れる第1データを処理して、第2データおよび第3データを生成し、第2データを処理し
て第4データを生成し、第3データを処理して第5データを生成し、第4データおよび第
5データを表示パネルに送信し、周辺回路は画素に第4データおよび第5データを書き込
み、第4データは複数の第1サブ画素によって表示され、第5データは複数の第2サブ画
素によって表示され、表示コントローラは第1データがカラーデータであるか否かを判定
し、第1データがカラーデータである場合は、第2データとして黒表示データを作成し、
第3データとして第1データと同じデータを作成する表示システムである。
か否かを判定し、第1データがカラーデータではない場合は、第2データとして第1デー
タをグレースケールデータに変換することでグレースケールデータを生成し、第3データ
として黒表示データを作成する。
か否かを判定し、第1データがカラーデータではない場合は、第2データとして第1デー
タと同じデータを生成し、第3データとして黒表示データを作成する。
素子である。
ロルミネセンス素子である。
トランジスタ、ダイオード、フォトダイオード等)を含む回路、同回路を有する装置等を
いう。また、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般をいう。例えば、集積回路
、集積回路を備えたチップや、パッケージにチップを収納した電子部品は半導体装置の一
例である。また、記憶装置、表示装置、発光装置、照明装置及び電子機器等は、それ自体
が半導体装置であり、半導体装置を有している場合がある。
気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直
接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定
の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示
された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものとする。X、Yは、対
象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層など)であるとする。
トは、トランジスタの導通状態を制御する制御端子である。ソースまたはドレインとして
機能する2つの端子は、トランジスタの入出力端子である。2つの入出力端子は、トラン
ジスタの導電型(nチャネル型、pチャネル型)及びトランジスタの3つの端子に与えら
れる電位の高低によって、一方がソースとなり他方がドレインとなる。このため、本明細
書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする
。また、本明細書等では、ゲート以外の2つの端子を第1端子、第2端子と呼ぶ場合があ
る。
純物領域等と言い換えることが可能である。また、端子、配線等をノードと言い換えるこ
とが可能である。また、本明細書等において「電極」や「配線」の用語は、これらの構成
要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いら
れることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数
の「電極」や「配線」が一体となって設けられている場合なども含む。
位差のことを示す場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能である。なお
、電位とは相対的なものである。よって、GNDと記載されていても、必ずしも0Vを意
味しない場合もある。
は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語
を「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。例えば、「絶縁膜」という
用語を「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
使用される場合がある。または、構成要素の混同を避けるために使用する場合がある。こ
れらの場合、序数詞の使用は構成要素の個数を限定するものではなく、順序を限定するも
のでもない。また、例えば、「第1」を「第2」または「第3」に置き換えて、本発明の
一形態を説明することができる。
を低減すること、および動作不良を低減することが可能である。
必ずしも、例示した効果の全てを有する必要はない。また、本発明の一形態について、上
記以外の課題、効果、および新規な特徴については、本明細書の記載および図面から自ず
と明らかになるものである。
されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に
変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明の一形態は、
以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
形態の中に、複数の構成例(作製方法例、動作方法例、使用方法例等も含む。)が示され
る場合は、互いの構成例を適宜組み合わせること、および他の実施の形態に記載された1
または複数の構成例と適宜組み合わせることも可能である。
同時に形成される要素等には同一の符号を付す場合があり、その繰り返しの説明は省略す
る場合がある。
、符号に“_1”、“_2”、“[n]”、“[m,n]”等の識別用の符号を付記して
記載する場合がある。
る場合がある。これは、他の構成要素(例えば、信号、電圧、回路、素子、電極、配線等
)についても同様である。
本実施の形態では、表示システムについて説明する。なお、本明細書等では、発光型(l
ight‐emitting)表示パネルと反射型(reflective)表示パネル
とを複合化した表示パネルを「ERパネル」または「ER表示パネル」と呼ぶ。ERパネ
ルを備える表示システムを「ER表示システム」と呼ぶこととする。
図1は、ER表示システムの構成例を示す機能ブロック図である。図1に示すER表示シ
ステム100は、ERパネル110、表示コントローラ140、アプリケーションプロセ
ッサ190、メモリ装置191、センサ部193を有する。
表示パネルに周辺回路120が実装されている構成であることから、ERパネル110を
ER表示モジュールと呼ぶこともできる。
型表示素子とを有する。ここでは、反射型表示素子はLC(液晶)素子RE1であり、発
光型表示素子はEL(エレクトロルミネセンス)素子EE1である。周辺回路120は、
ゲートドライバ121E、121R、ソースドライバ123E、123Rを有する。
示素子としては、EL素子の他、発光ダイオード、発光トランジスタ、量子ドットまたは
量子ロッドを利用した発光素子などがある。例えば、反射型表示素子としては、反射型L
C素子の他に、電気泳動方式の表示素子、粒子移動方式の表示素子、または粒子回転方式
の表示素子などがある。
直配向(VA:Vertical Alignment)モード、TN(Twisted
Nematic)モード、IPS(In‐Plane‐Switching)モード、
VA‐IPSモード、FFS(Fringe Field Switching)モード
、ASM(Axially Symmetric aligned Micro‐cel
l)モード、OCB(Optically Compensated Birefrin
gence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Cryst
al)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Cry
stal)モード、ゲスト-ホストモード等が適用されたLC素子を用いることができる
。
nment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignme
nt)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどがある。
素アレイ111を照明する照明装置を有していてもよい。例えば、照明装置には、光源に
LED光源を用いたエッジライト型フロントライトがある。
示コントローラ140は画像処理部150、タイミングコントローラ155、メモリ装置
156E、156Rを有する。画像処理部150は、属性付与回路161、フィルタ回路
162、データ処理回路163を有する。画像処理部150はさらにレジスタ(図示せず
)を有する。レジスタには、画像処理部150が画像データの処理に用いるパラメータ等
が格納される。
ために必要なデータを記憶する。
ータと、発光型表示素子で表示させる画像データとを生成する。ここでは、便宜的に、反
射型表示素子用の画像データを「LC用画像データ」と呼び、発光型表示素子用の画像デ
ータを「EL用画像データ」と呼ぶ。
データをソースドライバ123Eに伝送する。メモリ装置156Eは、EL用画像データ
のためのフレームメモリとして用いられ、メモリ装置156Rは、LC用画像データのた
めのフレームメモリとして用いられる。
送信する信号には、例えば、クロック信号、同期信号、コマンド信号(IDS、MODE
等)、パラメータ信号(CPARA、GA等)がある。
ルの表示モードは3種類に大別される。第1の表示モードは、反射型表示素子のみで表示
を行うモードであり、第2の表示モードは、発光型表示素子のみで表示を行うモードであ
る。第3の表示モードは、反射型表示素子と発光型表示素子双方によって表示を行うモー
ドである。ここでは、便宜的に第1乃至第3の表示モードをそれぞれ、RLCDモード、
ELDモード、ハイブリッドモードと呼ぶこととする。
ータを表示するモードである。他方は、反射型表示素子と発光型表示素子とで異なる画像
データを表示するモードである。ここでは、便宜的に、前者のハイブリッドモードをHY
モードと呼び、後者をTXT(テキスト)モードと呼ぶことにする。
めのコマンド信号である。IDS駆動とは、通常駆動よりも低いリフレッシュレートで表
示パネルを駆動することをいう。IDS駆動については後述する。
者の操作等による割り込み信号、画像データの属性(動画/静止画、カラー画像/グレー
スケール画像)等にもとづいて、コマンド信号、パラメータ信号を生成する。
を有する。
号に基づいて、タイミング信号を生成する。タイミング信号は周辺回路120の動作タイ
ミングを設定するための信号であり、例えば、クロック信号、スタートパルス信号、パル
ス幅制御信号などである。
定される。設定されたパラメータは、画像処理部150のレジスタに記憶される。画像処
理部150は、パラメータを用いて、画像データDT0を処理し、画像データDT3_e
、DT3_rを生成する。画像データDT3_eはEL用画像データであり、ソースドラ
イバ123Eに送信される。画像データDT3_rはLC用画像データであり、ソースド
ライバ123Rに送信される。
されない。例えば、画像処理部150の処理を1の処理回路(例えば、FPGA)で実行
する構成であってもよい。或いは、フィルタ回路162およびデータ処理回路163が行
う処理を1の処理回路(例えば、FPGAなど)で実行する構成であってもよい。
図2A、図2B、図3A-図3Cを参照して、ERパネル110を説明する。
図2Aは画素アレイ111、サブ画素11の構成例を示す回路図である。画素アレイ11
1には、ゲート線GL1、GL2、ソース線SL1、SL2、配線CSL、ANLを有す
る。
GL2を駆動する。ソースドライバ123Rはソース線SL1にLC用データ信号を入力
し、ソースドライバ123Eはソース線SL2にEL用データ信号を入力する。
において、ゲート線GL1_j(jは1以上の整数)は第j行のゲート線GL1であり、
ソース線SL2_3k(kは1以上の整数)は、第3k列のソース線SL2であり、サブ
画素11[j,3k]とは、第j行第3k列のサブ画素11である。また、本明細書等に
おいて、複数のゲート線GL1のうちの1を特定する必要があるときは、ゲート線GL1
_1等と表記する。また、ゲート線GL1と記載した場合は、任意のゲート線GL1を指
している。他の要素についても同様である。
線SL1、配線CSLに電気的に接続され、サブ画素13は、ゲート線GL2、ソース線
SL2、配線ANLに電気的に接続されている。
子C1、LC素子RE1を有する。配線CSLには、電圧VCCMが入力される。配線C
SLは、複数のサブ画素12で共有され、各サブ画素12の容量素子C1が電気的に接続
されている。
LC層を有する。LC素子RE1の画素電極は、トランジスタM1に電気的に接続され、
LC素子RE1のコモン電極には、電圧VTCMが入力される。電圧VTCMと電圧VC
CMとは同じ電圧であってもよいし、異なっていてもよい。
容量素子C2、EL素子EE1を有する。配線ANLには電圧VANOが入力される。配
線ANLは、複数のサブ画素13で共有されており、各サブ画素13の容量素子C2が電
気的に接続されている。
呼ばれる。容量素子C2はトランジスタM3のゲート電圧を保持するために設けられてい
る。トランジスタM3はバックゲートを有する。トランジスタM3のゲートにバックゲー
トを電気的に接続し、トランジスタM3の電流駆動能力を向上させている。
まれたEL層を有する。図2Aの例では、EL素子EE1の画素電極がアノード電極であ
り、コモン電極がカソード電極である。EL素子EE1の画素電極はトランジスタM3に
電気的に接続され、EL素子EE1のコモン電極には電圧VCTが入力される。図2Aの
例では、電圧VANOは電圧VCTよりも高い。
層(電子輸送層)、正孔輸送物質を含む層(正孔輸送層)など、他の機能層を適宜設ける
ことができる。EL素子は、発光物質が有機物である場合は有機EL素子と呼ばれ、無機
物である場合は無機EL素子と呼ばれる。
青色(B)を表示する3のサブ画素11で、1画素が構成される。
サブ画素12W2、サブ画素13Gで構成され、サブ画素11Bは、サブ画素12W3、
サブ画素13Bで構成される。サブ画素12W1、12W2、12W3は、白色(W)を
表示するサブ画素であり、グレースケール表示用のサブ画素である。
すことにする。例えば、サブ画素11Rは赤色のサブ画素11を表す。ソース線SL2_
Gkとは、緑色のデータ信号が入力される第k番のソース線SL2を表している。
図3Aを参照して、ERパネル110の表示原理を説明する。図3AはERパネル110
の模式的な断面図である。
層313、EL素子層314、トランジスタ層315が設けられている。ここでは、サブ
画素13R、13G、13Bの各EL素子EE1を塗り分け方式で作製することで、表示
色(RGB)で発光させている。
端子が設けられる。トランジスタ層315に設けられる素子としては、トランジスタ、容
量素子、整流素子、抵抗素子等がある。トランジスタ層315には、周辺回路120の全
てまたは一部の回路を構成する各種の素子が設けられる場合がある。
造には、特段の制約はない。画素アレイ111および周辺回路120に適したデバイス構
造を選択すればよい。例えば、トランジスタのデバイス構造には、トップゲート型、ボト
ムゲート型、およびゲート(フロントゲート)とボトムゲート双方を備えたデュアルゲー
ト型、1つの半導体層に対して複数のゲート電極を有するマルチゲート型が挙げられる。
トランジスタの活性層に用いられる半導体としては、単結晶半導体、非単結晶半導体に大
別される。非単結晶としては、多結晶半導体、微結晶半導体、非晶質半導体などが挙げら
れる。半導体材料には、Si、Ge、C等の第14族元素を1種または複数含む半導体(
例えば、シリコン、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン等)、金属酸化物(酸化物半導
体とも呼ばれる。)等が挙げられる。
‐Sn酸化物、In‐Ga酸化物、In‐Zn酸化物、In‐M‐Zn酸化物(Mは、T
i、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、SnまたはHf)などがある。また、インジウ
ムおよび亜鉛を含む酸化物に、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム
、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム
、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、
またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
はLC素子RE1の画素電極であり、光301-303を透過する透過電極である。画素
電極330はEL素子EE1の画素電極であり、光301-303を透過する透過電極で
ある。
素子EE1が発する光である。
ルム317には、例えば、偏光フィルム(代表的には、円偏光フィルム)、位相差フィル
ム、プリズムシート、反射防止フィルム、防眩(アンチグレア)フィルムなどがある。光
学フィルム317は複数の光学フィルムの積層であってもよい。光学フィルム317の種
類は適宜選択される。例えば、LC素子RE1がゲスト‐ホストモードのLC素子である
場合は、円偏光フィルムが不要である。
ン電極321はLC素子RE1のコモン電極であり、透過電極である。
コモン電極331はEL素子層314に設けられている。コモン電極331は反射電極で
ある。LC素子RE1は、LC層313、画素電極320、コモン電極321、331で
構成される。コモン電極321は透過電極であり、LC層313と対向する面に設けられ
ている。光303の輝度はEL層を流れる電流で制御される。電流は画素電極330とコ
モン電極331間の電位差によって制御される。光303はコモン電極331で反射され
、画素電極330、320、LC層313、コモン電極321、基板311、光学フィル
ム317を通過する。
界によって光302の輝度が制御される。電極対が透過電極で構成されているので、光3
02を取り出すための反射電極が設けられている。この反射電極としてEL素子EE1の
コモン電極331が用いられている。このような構成によって、LC素子RE1は反射型
表示素子として機能する。
極320、330を通過し、コモン電極331で反射される。コモン電極331で反射さ
れた光303は画素電極330、320、LC層313、コモン電極321、基板311
、光学フィルム317を通過する。
なお、ERパネルの反射型表示素子の画素電極を反射電極にし、この画素電極で環境光を
反射する構成とすることができる。このような構成例を図3Cに示す。ERパネル114
はERパネル110の変形例であり、透過型の画素電極330に代えて反射型の画素電極
332が設けられている。EL素子EE1の光303を取り出すため、画素電極332に
は少なくとも1の開口332aが設けられている。
図3Aの表示原理に従うと、画素アレイ111は、サブ画素12W1、12W2、12W
3で構成される画素アレイ111Rと、サブ画素13R、13G、13Bで構成される画
素アレイ111Eとを複合化したものである(図3B参照)。画素アレイ111Eはカラ
ー表示が可能であり、画素アレイ111Rはカラー表示が不可能であり、グレースケール
表示を行う。
示するのに適し、また低消費電力のデバイスである。他方、画素アレイ111Eは発光型
表示素子で表示を行うため、高コントラスト比であり、色再現性が良い、そのため、カラ
ー表示に適したデバイスである。
ドでは、白黒表示のみが可能である。カラー表示は、ハイブリッドモードとELDモード
において可能である。
画像と、画素アレイ111Rで表示された画像とを合わせた画像である。本実施の形態で
は、画素アレイ111E、111Rの性能の違いを効果的に利用することで、ER表示シ
ステム100の性能を拡張している。
属性付与回路161は、アプリケーションプロセッサ190から送信される1フレームの
画像データについて、1画素ごとに色属性を付与する。フィルタ回路162は、色属性、
および使用環境(代表的には、外光の照度およびRGB成分)に応じた画像処理を行い、
1フレームの画像データからEL用とLC用の2種類の画像データを生成する。データ処
理回路163は、ERパネル110の特性に応じた画像処理をEL用およびLC用画像デ
ータに行う。
コントローラ140は1種類の画像データから2種類の画像データを生成できるため、ア
プリケーションプロセッサ190から表示コントローラ140へ送信する画像データ量が
倍増することが回避できる。よって、アプリケーションプロセッサ190の画像データ送
信の際の負荷が軽減されるため、ER表示システム100の動作の安定化につながる。
図4を参照して、属性付与回路161の動作例を説明する。図4は属性付与回路161の
動作例を示すフローチャートである。
属性付与回路161はアプリケーションプロセッサ190が生成した画像データDT0[
R0,G0,B0]を受信する。画像データDT0は1画素分の画像データである。R0
、G0、B0はR、G、Bの画素値である。
属性付与回路161は、画像データDT0から画像データDT1を生成し、かつ画像デー
タDT0の色の分類を行い、その結果に基づき、色属性を画像データDT1に付与する。
信号CPARAによって、色の分類のためのパラメータが設定されている。図4の例では
、色属性は2種類であり、画像データDT0の色が、特定の色またはこれと類似している
色であるか、それ以外の色であるかを分類している。
析し(ステップST02)、分析結果に応じた属性データCATTを生成する(ステップ
ST03、ST04)。属性データCATTは色属性を表しており、ここでは1ビットと
している。
比較演算を行う。式中のCL0r、CL0g、CL0b等が信号CPARAによって設定
されたパラメータである。CL0r、CL0g、CL0bは同じでも異なっていてもよい
。CU0r、CU0g、CU0bは同じでも異なっていてもよい。
CL0g≦|G0-B0|≦CU0g ・・・(a‐2)
CL0b≦|B0-R0|≦CU0b ・・・(a‐3)
され、それ以外の場合はステップST04が実行される。つまり、R、G、B画素値の差
分が設定範囲内である場合、色属性は“0”であり(CATT=0)、設定範囲外である
場合、色属性は“1”である(CATT=1)。
属性付与回路161は、画像データDT0[R0,G0,B0]を複製し、画像データD
T1[R1,G1,B1]を生成する。なお、画像データDT1は画像データDT0と異
なっていてもよい。例えば、R0と定数との飽和加算を行い、R1を生成してもよい。G
1、B1の生成も同様に行う。飽和加算で用いる定数は信号CPARAで設定すればよい
。定数は負の数でも正の数でもよい。
属性付与回路161は、属性データCATT、画像データDT1をフィルタ回路162に
送信する。1フレームの画像データを処理するために、ステップST01-ST06が所
定の回数繰り返される。
図5を参照して、フィルタ回路162の動作例を説明する。図5はフィルタ回路162の
動作例を示すフローチャートである。
フィルタ回路162は属性回路161が生成した属性データCATT、画像データDT1
[R1,G1,B1]を受信する。
フィルタ回路162は、色属性を判別し(ステップST12)、判別結果に応じた、調光
および調色処理を画像データDT1に行い、画像データDT2_e、DT2_rを生成す
る(ステップST13、ST14)。
2E,G2E,B2E)で構成される。画像データDT2_rは1画素分のLC用画像デ
ータである。画像データDT2_rは、8ビットの画素値Y2Rのみで構成される。ここ
では、画像データDT2_rは、色相および彩度の属性をもたず、輝度の属性のみをもつ
。
DT2_e[R2E,G2E,B2E]を得ている。画像データDT2_rの生成のため
の調色処理として、グレースケール変換が行われる。画像データDT1のグレースケール
変換によって得られた輝度値に対してゲイン値を掛けることで、画素値Y2Rを得ている
。
実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。GA0RE、GA0BE、
GA0GE、GA0Yはゲイン値である。
G2E=G1 × GA0GE ・・・(a‐12)
B2E=B1 × GA0BE ・・・(a‐13)
・・・(a‐14)
実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。GA1RE、GA1BE、
GA1GE、GA1Yはゲイン値である。
G2E=G1 × GA1GE ・・・(a‐16)
B2E=B1 × GA1BE ・・・(a‐17)
・・・(a‐18)
レースケールの変換式が用いられているが、グレースケール変換式はこれに限定されない
。
ョンプロセッサ190は、センサ部193が検出した使用環境の情報(例えば、環境光の
照度、RGB成分)に基づいて、信号GAを生成する。さらに、アプリケーションプロセ
ッサは、表示モードに応じてゲイン値を設定する。従って、フィルタ回路162は、使用
環境および表示モードに応じた調光および調色処理が可能である。
フィルタ回路162は画像データDT2_e、DT2_rをデータ処理回路163に送信
する。データ処理回路163が属性データCATTを使用する場合は、属性データCAT
Tもデータ処理回路163に送信される。
ームの画像データの画素ごとに、画像データDT2_e、DT2_rが生成される。
単位で行うことで、1フレームのEL用画像データが生成される。属性データCATTに
応じて、1画素ごとに、グレースケール変換または黒画像変換が行われ、1フレームのL
C用画像データが生成される。
データ処理回路163は、画像データDT2_e[R2E,G2E,B2E]、DT2_
r[Y2r]を処理し、画像データDT3_e[R3E,G3E,B3E]、DT3_r
[Y3R]を生成する。データ処理回路163の代表的な処理はガンマ補正である。ガン
マ補正は、表示パネルのガンマ特性に合わせて画像データの輝度を最適化する処理である
。データ処理回路163は、異なるガンマ値を用いて画像データDT2_eと画像データ
DT2_rのガンマ補正をそれぞれ行う。
ータDT2_eに行ってもよい。
バ123E、ソースドライバ123Rに送信する。
ソース線SL2_R、SL2_G、SL2_Bに書き込む階調信号をそれぞれ生成する。
ソースドライバ123Rは画像データDT3_r[Y3R]を処理し、ソース線SL1_
W1、SL1_W2、SL1_W3に書き込む階調信号を生成する。ソース線SL1_W
1、SL1_W2、SL1_W3には、同じ階調値をもつ階調信号が入力されるが、画素
アレイ111Rの駆動方式(ゲートライン反転駆動、ソースライン反転駆動、フレーム反
転駆動、ドット反転駆動)に応じて、ソース線SL1_W2の階調信号の極性は、ソース
線SL1_W1、SL1_W3の階調信号と異なる場合がある。
図6に表示コントローラの他の構成例を示す。図6に示す表示コントローラ141は、画
像処理部151を有する。画像処理部151は、属性付与回路161、データ処理回路1
64、フィルタ回路165を有する。画像処理部151は、画像処理の順序が画像処理部
150と異なる。
データ処理回路164に送信する。
,G4E,B4E]、DT4_r[R4R,G4R,B4R]を生成する。データ処理回
路164が行う画像処理は、データ処理回路163と同様、ガンマ補正等のERパネル1
10の特性に応じたものである。データ処理回路164はフィルタ回路165へ、画像デ
ータDT4_e[R4E,G4E,B4E]、DT4_r[R4R,G4R,B4R]、
属性データCATTを送信する。
性データCATTに応じた調光調色処理を行い、画像データDT5_e[R5E,G5E
,B5E]を生成する。具体的には、画素値R4E、G4E、B4Eにそれぞれに対して
、属性データCATTに応じたゲイン値を乗算し、画素値R5E、G5E、B5Eを求め
る。
G4R,B4R]をグレースケール変換して、輝度値を算出し、輝度値と属性データCA
TTに応じたゲイン値との乗算を行うことで、画像データDT5_r[Y5R]を生成す
る。画像データDT5_e、DT5_rはソースドライバ123E、123Rへ送信され
る。
<TXTモード>
図7、図8を参照して、TXTモードを説明する。ここでは、画像データの画素値は8ビ
ットとする。
図7は、TXTモードでの画像処理部150の動作例を示すタイミングチャートである。
図7において、T0、T1等は時刻を表す。
されている。つまり、画像データDT0の画素値R0、G0、B0が全て等しい場合のみ
、色属性CATTが0になる。
CU0r=CU0g=CU0b=0
る。つまり、色属性が“0”の画像データDT1は、LC素子RE1の反射光のみで表示
され、他方、色属性が“1”の画像データDT1は、EL素子EE1の光のみで表示され
ることとなる。
GA0Y=1
GA1RE=GA1BE=GA1GE=0.5
GA1Y=0
d50]を受信する。期間T0-T1で、属性付与回路161はステップST02―ST
05を実行する。
|G0-B0|=|250-50| =200
|B0-R0|=|50-250| =200
ステップST02は偽であるので、属性データCATTは“1”である。
DT1を生成する。T1で属性付与回路161はフィルタ回路162に画像データDT1
[8’d250,8’d250,8’d50]、属性データCATT[1]を送信する。
データCATTは“1”であるので、フィルタ回路162はステップST14を実行する
。下記の演算が行われ、画像データDT2_e[8’d125,8’d125,8’d2
5]、DT2_r[8’d0]が生成される。
G2E=G1×0.5=125
B2E=B1×0.5= 25
Y2R=0
50]を受信する。期間T3―T4で、属性付与回路161はステップST02―ST0
5を実行する。
|G0-B0|=|50-250|=200
|B0-R0|=|250-50|=200
ステップST02の演算結果は偽であるので、属性データCATTは“1”である。
d50,8’d250]、属性データCATT[1]を送信する。
像データDT2_e[8’d25,8’d25,8’d125]、DT2_r[8’d0
]0が生成される。
G2E=G1×0.5= 25
B2E=B1×0.5=125
Y2R=0
d110]を受信する。期間T6-T7で、属性付与回路161はステップST02―S
T05を実行する。
|R0-G0|=|110-110|=0
|G0-B0|=|110-110|=0
|B0-R0|=|110-110|=0
’d110,8’d110]、属性データCATT[0]を送信する。
13を実行する。下記の演算が行われ、画像データDT2_e[8’d0,8’d0,8
’d0]、DT2_r[8’d110]が生成される。
G2E=G1×0=0
B2E=B1×0=0
Y2R=(0.299R1+0.587G1+0.114B1)×1=110
ればよいので、画像データDT2_rの画素値Y2Rは0に限定されない。つまり、ゲイ
ン値GA1Yを0よりも大きくし、画素値Y2Rが0よりも大きくなってもよい。
、アプリケーションプロセッサ190で生成された1フレーム分の画像である。画像18
0は背景80、テキスト81、ハイライト83、84、およびカラー写真85で構成され
る。背景80は白(R0=G0=B0=8’d255)であり、テキスト81は黒(R0
=G0=B0=8’d0)である。ハイライト83は黄であり、ハイライト84は赤であ
る。なお、便宜的に、カラー写真85は、グレースケール画像(R0=G0=B0)を含
まないこととする。
性付与回路161は画像180の色分類を行い、色属性を決定する。背景80とテキスト
81の色属性は“0”に設定され、ハイライト83、84およびカラー写真85の色属性
は“1”に設定される。
2E、182Rを生成する。画像182EはEL用画像である。画像182Eでは、色属
性が“0”である画素の色は黒に変換されるため、背景80およびテキスト81は黒画像
である。色属性が“1”であるハイライト83、84およびカラー写真85はカラー画像
である。
グレースケール画像であるので、背景80は白であり、テキスト81は黒である。色属性
が“1”である領域は黒画像であるので、ハイライト83、84およびカラー写真85は
黒である。
183Rを生成する。ERパネル110には画像183Eと画像183Rとを合成した画
像184が表示される。
真85の表示はEL素子EE1の発光のみで行われ、LC素子RE1の反射光は寄与しな
いため、ハイライト83、84、カラー写真85を画像180本来の色で、ERパネル1
10で表示させることができる。
、使用環境の照度の変化に対応して、EL素子EE1の輝度の調整が可能である。例えば
、暗い環境下では、EL素子EE1の輝度を低くすることで、カラー画像の視認性の向上
と、ERパネル110の消費電力の低減とが実現できる。
、背景80が暗くなる場合がある。また、使用環境の色温度(または外光のRGB成分)
によっては、背景80の色ずれが大きくなる。そのため、使用環境の照度、色温度に応じ
て、ゲイン値GA0RE、GA0GE、GA0BEを変更し、背景80をLC素子RE1
の反射光とEL素子EE1の光とで表示するとよい。その結果として、背景80の輝度を
上げることができる。さらに、背景80の色ずれを補正することができる。
画像処理部150は信号MODEに応じた画像処理を行う。画像処理の内容は、TXTモ
ード以外の表示モードでも同様である。フィルタ回路が用いるゲイン値は、表示モードに
関連付けて画像処理部150のレジスタに記憶すればよい。フィルタ回路162は信号M
ODEにもとづいて、使用するゲイン値を変更する。
に用いるゲイン値を0に設定する。例えば、GA0RE=GA0BE=GA0GE=0、
かつGA1RE=GA1GE=GA1BE=0とする。
用いるゲイン値を0に設定する。例えば、GA0Y=0、かつ、GA1Y=0である。
上記の構成例では、色属性の数は2であるが、色属性の数は2以上であればよい。ここで
は、色属性の数が4であり、属性データCATTが2ビットである例を示す。
図9は、属性付与回路161の動作例を示すフローチャートであり、図4のフローチャー
トとは属性データCATTの判定のプロセスが異なる。
属性付与回路161はアプリケーションプロセッサ190が生成した画像データDT0[
R0,G0,B0]を受信する。
ステップST21は、ステップST05と同様である。属性付与回路161は、画像デー
タDT0[R0,G0,B0]を処理し、画像データDT1[R1,G1,B1]を生成
する。
信号CPARAによって、色分類のためのパラメータが設定されている。使用されるパラ
メータは下記式(b‐1)乃至(b‐3)の関係をもつ。
CL2g≦CL1g≦CL0g≦CU0g≦CU1g≦CU2g ・・・(b‐2)
CL2b≦CL1b≦CL0b≦CU0b≦CU1b≦CU2b ・・・(b‐3)
比較演算を行う。
CL0r≦|R0-G0|≦CU0r ・・・(b‐4)
CL0g≦|G0-B0|≦CU0g ・・・(b‐5)
CL0b≦|B0-R0|≦CU0b ・・・(b‐6)
比較演算を行う。
CL1r≦|R0-G0|≦CU1r ・・・(b‐7)
CL1g≦|G0-B0|≦CU1g ・・・(b‐8)
CL1b≦|B0-R0|≦CU1b ・・・(b‐9)
)の比較演算を行う。
CL2r≦|R0-G0|≦CU2r ・・・(b‐10)
CL2g≦|G0-B0|≦CU2g ・・・(b‐11)
CL2b≦|B0-R0|≦CU2b ・・・(b‐12)
なり、それ以外の場合は偽である。ステップST23、ST24の論理も同様である。
ップST23が真である場合、属性データCATTは2’b01に設定される。ステップ
ST24が真である場合、属性データCATTは2’b10に設定される。これら以外の
場合、属性データCATTは2’b11に設定される。
属性付与回路161は、属性データCATT、画像データDT1をフィルタ回路162に
送信する。1フレームの画像データを処理するため、ステップST20―ST29が所定
の回数繰り返される。
図10は、フィルタ回路162の動作例を示すフローチャートである。
フィルタ回路162は属性データCATT、画像データDT1[R1,G1,B1]を受
信する。
フィルタ回路162は、属性データCATTを解析し、色属性を判別する。
フィルタ回路162は、判別結果に応じた処理を画像データDT1に行い、画像データD
T2_e、DT2_rを生成する。属性データCATTが2’b00の場合、画像処理_
F0が行われる。属性データCATTが2’b01の場合、画像処理_F1が行われる。
属性データCATTが2’b10の場合、画像処理_F2が行われ、属性データCATT
が2’b11の場合、画像処理_F3が行われる。
よって設定されている。
ステップST34において、フィルタ回路162は、下記式(b‐21)乃至(b‐24
)を実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。
G2E=G1 × GA0GE ・・・(b‐22)
B2E=B1 × GA0BE ・・・(b‐23)
・・・(b‐24)
ステップST35において、フィルタ回路162は、下記式(b‐25)乃至(b‐28
)を実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。
G2E=G1 × GA1GE ・・・(b‐26)
B2E=B1 × GA1BE ・・・(b‐27)
・・・(b‐28)
ステップST36において、フィルタ回路162は、下記式(b‐29)乃至(b‐32
)を実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。
G2E=G1 × GA2GE ・・・(b‐30)
B2E=B1 × GA2BE ・・・(b‐31)
・・・(b‐32)
ステップST37において、フィルタ回路162は、下記式(b‐33)乃至(b‐36
)を実行し、画素値R2E、G2E、B2E、Y2Rを算出する。
G2E=G1 × GA3GE ・・・(b‐34)
B2E=B1 × GA3BE ・・・(b‐35)
・・・(b‐36)
フィルタ回路162は画像データDT2_e、DT2_rをデータ処理回路163に送信
する。1フレームの画像データを処理するため、ステップST30―ST38が所定の回
数繰り返される。データ処理回路163が属性データCATTを使用する場合は、属性デ
ータCATTもデータ処理回路163に送信される。
GA1RE=GA1BE=GA1GE=0.25
GA2RE=GA2BE=GA2GE=0.5
GA3RE=GA3BE=GA3GE=0.75
GA0Y=1
GA1Y=GA2Y=GA3Y=0
DT2_eは黒画像データであり、画像データDT2_rはグレースケールデータである
。色属性が2’b10または2’b11であるとき、画像データDT2_eはカラー画像
データであり、画像データDT2_rは黒画像データである。
静止画像データはフレームごとにデータの変化がない。よって、静止画像を表示する場合
は、通常駆動と同じ頻度で、サブ画素11、特にサブ画素12のデータの書き換えを行う
必要がない。そこで、静止画を表示する際は、通常駆動での1フレーム期間よりも長い時
間、サブ画素11のデータの書き換えを一時的に停止するような駆動方法を実行させても
よい。ここでは、このような駆動方法を、「アイドリング・ストップ(IDS)駆動」と
呼ぶこととする。IDS駆動では、通常駆動よりも画像データの書き換えが低頻度である
ので、ER表示システム100の消費電力は通常動作よりも低い。
否かを判定し、この判定結果に基づき信号IDSを生成し、表示コントローラ140に送
信する。タイミングコントローラ155は信号IDSに基づき、周辺回路120のタイミ
ング信号を生成する。信号IDSは、IDS駆動と通常駆動との切り替え、通常駆動およ
びIDS駆動のリフレッシュレートを設定するための信号である。例えば、リフレッシュ
レートは、通常駆動では60乃至120Hzとし、IDS駆動では60Hz未満、例えば
1Hzとする。
と同じにし、画素アレイ111Rのリフレッシュレートは信号idsにより指定されるリ
フレッシュレートとしてもよい。
をできるだけ少なくすることが望ましい。電荷がリークしてしまうと、LC素子RE1に
印加される電圧が変動して、サブ画素12の透過率が変化してしまうからである。そのた
め、トランジスタM1はオフ電流が小さいトランジスタであることが好ましい。サブ画素
13についても同様である。そのため、サブ画素11のトランジスタM1-M3は、オフ
電流が極めて小さいOSトランジスタで構成されることが好ましい。OSトランジスタの
オフ電流がSiトランジスタと比較して極めて小さいのは、金属酸化物のバンドギャップ
がSiよりも広い(例えば、2.5eV以上)からである。
用画像データに対して調光および調色処理が可能である。従って、様々な環境下において
、月光下でも真夏の直射日光下でも、高い視認性があり、かつ低消費電力な表示システム
を提供することができる。
以下に、ER表示システムの他の構成例を説明する。ここでは、ERパネルが、カラー反
射型LC表示パネルと、カラーEL表示パネルとを複合化したパネルである例を説明する
。
パネル110に代えて、ERパネル115を有し、表示コントローラ140に代えて表示
コントローラ142を有する。
画素アレイ111と同様に、サブ画素11で構成される。画素アレイ116の回路構成は
画素アレイ111(図2A参照)と同様である。画素アレイ116の画素15は、サブ画
素12R、12G、12B、サブ画素13R、13G、13Bで構成される(図12A)
。画素アレイ116も画素アレイ111と同様に、LC素子RE1で構成される画素アレ
イ116Rと、EL素子EE1で構成される画素アレイ116Eとを複合化したものであ
る(図12B参照)。
イ116Rをカラー化するため、カラーフィルタ層318が基板311とコモン電極32
1との間に設けられている。カラーフィルタ層318を設けているので、サブ画素13R
、13G、13Bの各EL素子EE1は白色発光素子でもよいし、表示色(RGB)で発
光する発光素子でもよい。
システム101を構成することもできる。
表示コントローラ142は表示コントローラ140の変形例であり、画像処理部150に
代えて画像処理部152を有する。画像処理部152は、属性付与回路161、フィルタ
回路167、データ処理回路168を有する。
フィルタ回路167に送信する。
よび調色処理を行い、画像データDT7_e[R7E,G7E,B7E]、DT7_r[
R7R,G7R,B7R]を生成する。
T8_e[R8E,G8E,B8E]、DT8_r[R8R,G8R,B8R]を生成す
る。画像データDT8_e、DT8_rはソースドライバ123E、123Rに送信され
る。
図13を参照して、フィルタ回路167の動作例を説明する。ここでは、属性データCA
TTは2ビットである。
フィルタ回路167は属性データCATT、画像データDT1[R1,G1,B1]を受
信する。
フィルタ回路167は、属性データCATTを解析し、色属性を判別する。
フィルタ回路167は、判別結果に応じた処理を画像データDT1に行い、画像データD
T7_e、DT7_rを生成する。属性データCATTが2’b00の場合、画像処理_
F10が行われる。属性データCATTが2’b01の場合、画像処理_F11が行われ
る。属性データCATTが2’b10の場合、画像処理_F12が行われ、属性データC
ATTが2’b11の場合、画像処理_F13が行われる。
ステップST44において、フィルタ回路167は、下記式(c‐1)乃至(c‐6)を
実行し、画素値R7E、G7E、B7E、R7R、G7R、B7Rを算出する。
G7E=G1 × GA0GE ・・・(c‐2)
B7E=B1 × GA0BE ・・・(c‐3)
R7R=R1 × GA0RR ・・・(c‐4)
G7R=G1 × GA0GR ・・・(c‐5)
B7R=B1 × GA0BR ・・・(c‐6)
ステップST45において、フィルタ回路167は、下記式(c‐7)乃至(c‐12)
を実行し、画素値R7E、G7E、B7E、R7R、G7R、B7Rを算出する。
G7E=G1 × GA1GE ・・・(c‐8)
B7E=B1 × GA1BE ・・・(c‐9)
R7R=R1 × GA1RR ・・・(c‐10)
G7R=G1 × GA1GR ・・・(c‐11)
B7R=B1 × GA1BR ・・・(c‐12)
ステップST46において、フィルタ回路167は、下記式(c‐13)乃至(c‐18
)を実行し、画素値R7E、G7E、B7E、R7R、G7R、B7Rを算出する。
G7E=G1 × GA2GE ・・・(c‐14)
B7E=B1 × GA2BE ・・・(c‐15)
R7R=R1 × GA2RR ・・・(c‐16)
G7R=G1 × GA2GR ・・・(c‐17)
B7R=B1 × GA2BR ・・・(c‐18)
ステップST47において、フィルタ回路167は、下記式(c‐19)乃至(c‐24
)を実行し、画素値R7E、G7E、B7E、R7R、G7R、B7Rを算出する。
G7E=G1 × GA3GE ・・・(c‐20)
B7E=B1 × GA3BE ・・・(c‐21)
R7R=R1 × GA3RR ・・・(c‐22)
G7R=G1 × GA3GR ・・・(c‐23)
B7R=B1 × GA3BR ・・・(c‐24)
フィルタ回路167は画像データDT7_e、DT7_rをデータ処理回路168に送信
する。1フレームの画像データを処理するため、ステップST40―ST48が所定の回
数繰り返される。データ処理回路168が属性データCATTを使用する場合は、属性デ
ータCATTもデータ処理回路168に送信される。
定されている。例えば、GA0RE、GA0RR等の値は、表示モードに関連付けて画像
処理部152のレジスタに記憶され、フィルタ回路167は信号MODEに基づいて、G
A0RE等の値を変更する。
2’b01であるときは、画像データDT7_rがグレースケールデータになるようなゲ
イン値が用いられる。他方、属性データCATTが2’b10または2’b11であると
きは、画像データDT7_rが黒画像データになるようなゲイン値が用いられる。
モードでもカラー表示が可能である。例えば、使用環境の明るさに応じて、RLCDモー
ド、HYモード、ELDモード間で表示モードを切り替えることで、高表示品位と低消費
電力とが実現できる。
L素子EE1の光は視認性が低下する。そのため、EL素子EE1の光が視認できないよ
うな環境(例えば、晴天の昼間の屋外)では、EL素子EE1を発光させる必要がないた
め、RLCDモードで表示を行う。
ないような低照度の環境(照明の無い屋内)では、HYモードで表示を行う。同様に、E
L素子EE1の光が視認しにくい明るい環境(明るく照明された屋内、曇天の昼間の屋外
など)では、HYモードで表示を行う。HYモードをサポートすることで、ER表示シス
テム101は様々な環境において、高品質の表示が可能である。
よびRGB成分に関連付けられた調光および調色処理が可能である。従って、ER表示シ
ステム101は、低消費電力であり、かつ様々な環境下(月光下、真夏の直射日光下)に
おいて、高品位のカラー画像表示が可能である。
本実施の形態の表示コントローラが適用可能な表示システムは、ER表示システムに限定
されない。様々な表示システムに適用が可能である。LCパネル、ELパネル、量子ドッ
ト(または量子ロッド)パネル、マイクロLEDパネルなどで表示パネルが構成されてい
る表示システムに適用できる。以下では、ELパネルで構成される表示システムについて
説明する。
リケーションプロセッサ190、メモリ装置191、センサ部193を有する。
ートドライバ121E、ソースドライバ123Eを有する。画素アレイ118は、サブ画
素13で構成される。1画素は、サブ画素13R、13G、13Bで構成される。
装置156Eを有する。画像処理部153は、属性付与回路161、フィルタ回路172
、データ処理回路173を有する。
よび調色処理を行い、画像データDT12_e[R12E,G12E,B12E]を生成
する。データ処理回路173は、画像データDT12_eを処理して、画像データDT1
3_e[R13E,G13E,B13E]を生成する。画像データDT13_eはソース
ドライバ123Eに送信される。
ータ処理回路173で処理した画像データをフィルタ回路172が処理する構成であって
もよい。
以下に、フィルタ回路172の動作例を説明する。ここでは、属性データCATTは2ビ
ットである。フィルタ回路172の動作は、フィルタ回路167の動作(図13参照)と
同様である。
フィルタ回路172は、属性データCATT、画像データDT1[R1,G1,B1]を
受信する。
次に、フィルタ回路172は、属性データCATTを解析し、色属性を判別する。
フィルタ回路172は、色属性の判別結果に応じた処理を画像データDT1に行い、画像
データDT12_eを生成する。属性データCATTが2’b00の場合、画像処理_F
20が行われる。属性データCATTが2’b01の場合、画像処理_F21が行われる
。属性データCATTが2’b10の場合、画像処理_F22が行われ、属性データCA
TTが2’b11の場合、画像処理_F23が行われる。画像処理_F20乃至F23で
使用されるゲイン値は、信号GAによって設定されている。
フィルタ回路172は、下記式(d‐1)乃至(d‐3)を実行し、画素値R12E、G
12E、B12Eを算出する。
G12E=G1 × GA10GE ・・・(d‐2)
B12E=B1 × GA10BE ・・・(d‐3)
フィルタ回路172は、下記式(d-4)乃至(d-6)を実行し、画素値R12E、G
12E、B12Eを算出する。
G12E=G1 × GA11GE ・・・(d‐5)
B12E=B1 × GA11BE ・・・(d‐6)
フィルタ回路172は、下記式(d-7)乃至(d-9)を実行し、画素値R12E、G
12E、B12Eを算出する。
G12E=G1 × GA12GE ・・・(d‐8)
B12E=B1 × GA12BE ・・・(d‐9)
フィルタ回路172は、下記式(d‐10)乃至(d‐12)を実行し、画素値R12E
、G12E、B12Eを算出する。
G12E=G1 × GA13GE ・・・(d‐11)
B12E=B1 × GA13BE ・・・(d‐12)
フィルタ回路172は画像データDT12_eをデータ処理回路173に送信する。デー
タ処理回路173が属性データCATTを使用する場合は、属性データCATTもデータ
処理回路173に送信される。1フレームの画像データを処理するため、以上の処理が所
定の回数繰り返される。
本実施の形態では、ハイブリッド表示パネルを備えた表示システムについて説明する。
図15は、ER表示システムの構成例を示すブロック図である。図15に示すER表示シ
ステム400は、ERパネル110、表示コントローラ410、アプリケーションプロセ
ッサ190、メモリ装置191、光センサ195を有する。
ローラ410は、画像処理回路420、フィルタ回路422、タイミングコントローラ4
25、メモリ装置426E、426Rを有する。
)、およびコマンド信号等がアプリケーションプロセッサ190から送信される。タイミ
ングコントローラ425は、アプリケーションプロセッサ190から送信された信号に基
づいて、タイミング信号を生成する。タイミング信号は周辺回路120の動作タイミング
を設定するための信号であり、例えば、クロック信号、スタートパルス信号、パルス幅制
御信号などがある。
れている制約はない。或いは、画像処理回路420、フィルタ回路422が行う処理を1
の処理回路(例えば、FPGAなど)で実行する構成であってもよい。
み出した画像データを処理して、表示コントローラ410に送信する。表示コントローラ
410は、受信した画像データをフィルタ回路422でフィルタリング処理し、LC用画
像データとEL用画像データとを生成する。表示コントローラ410は、画像処理したL
C用画像データをソースドライバ123Rに伝送し、画像処理したEL用画像データをソ
ースドライバ123Eに伝送する。
、メモリ装置426Rが設けられ、EL用画像データを記憶するためのフレームメモリと
して、メモリ装置426Eが設けられている。
ER表示システム400は、ER表示システム100と同じ表示モードを備える。図16
を参照して、ER表示システム400のTXTモードでの動作例を説明する。ここでは、
ER表示システム400が図8に示す画像180を表示する例を説明する。なお、画像1
80において、ハイライト83、84、カラー写真85はカラー領域であり、背景80、
テキスト81は白黒領域である。
、画素アレイ111Rは表示に寄与しない。カラー領域以外の領域(上記の白黒領域)は
、画素アレイ111RのLC素子RE1の反射光で表示し、画素アレイ111Eは表示に
寄与せず、EL素子EE1は非発光である。表示コントローラ410は、画像180に対
して、このようなハイブリッド表示のための処理を行う。
理して、2の画像186E、186Rを生成する。画像186RはLC用画像データであ
り、画像186EはEL用画像である。画像180のカラー領域の階調データは、画像1
86Rでは黒表示の階調データに変換される。図16の例では、フィルタリング処理は、
画像をカラー領域と白黒領域とに分離する処理に相当する。フィルタ回路422の詳しい
動作例は後述する。
87Rを生成する。画像処理回路420が行う処理は、ガンマ補正、調光、調色などがあ
る。光センサ195で取得した環境光の情報(例えば、照度、色温度)に基づいて、ガン
マ補正、調光処理等のための各種パラメータを設定することができる。
れる。ERパネル110には画像187Eと画像187Rとを合成した画像188が表示
される。
ない。他方、ハイライト83、84の表示はEL素子EE1の発光のみで行われ、LC素
子RE1は黒表示を行うので、ハイライト83、84を際立たせて表示させることができ
る。同様に、カラー写真85はEL素子EE1の発光のみで表示される。よって、視認性
の優れたER表示システム400を提供することができる。
示システム400の消費電力を低減できる。
LC用とEL用の2種類の画像データの生成が行われる。よって、LCパネルとELパネ
ルとで別々の画像データを表示させる場合であっても、アプリケーションプロセッサ19
0から表示コントローラ410へ送信する画像データ量が2倍になることが回避できる。
よって、アプリケーションプロセッサ190の画像データ送信の際の負荷が軽減されるた
め、ER表示システム400の動作の安定化につながる。
以下、図17を参照して、TXTモードでのフィルタ回路422の動作例を説明する。こ
こでは、階調データは8ビット(0―255)である。
フィルタ回路422はアプリケーションプロセッサ190が生成したデータDT0[R0
,G0,B0]を受信する。
フィルタ回路422は、画素ごとに、カラー領域に属しているか、白黒領域に属している
かの判定を行う。ステップST61は、データDT0がカラーデータであるか否かの判定
を行うステップである。具体的には、フィルタ回路422は、下記式(f‐1)乃至(f
‐3)の比較演算を行う。式中のCrg1、Crg2、Cgb1等のパラメータは、表示
コントローラ410のレジスタに設定されている。Crg1、Cgb1、Cbr1は同じ
でも異なっていてもよい。Crg2、Cgb2、Cbr2は同じでも異なっていてもよい
。
Cgb1 ≦ G0-B0 ≦ Cgb2 ・・・(f‐2)
Cbr1 ≦ B0-R0 ≦ Cbr2 ・・・(f‐3)
され、それ以外の場合はステップST63が実行される。ステップST61は、RGBデ
ータの差分が設定範囲に含まれていない場合は、データDT0はカラーデータであると判
定し、設定範囲内にあれば、データDT0は白黒データであると判定するステップである
。なお、ここでいう白黒データは無彩色データのことであり、白黒2値データだけでなく
、グレースケールデータも含まれる。
1_e、DT11_rを生成する。データDT11_eは画像186Eの1画素分の画像
データであり、RGBデータ[Rem1、Gem1、Bem1]で構成される。データD
T11_rは画像186Rの1画素分の画像データである。データDT11_rは、色相
および彩度の属性をもたず、輝度データ(Wrf1)のみで構成される。輝度データも8
ビットデータである。
ステップST62では、データDT0を黒表示データに変換することで、EL用のデータ
DT11_e[Rem1,Gem1,Bem1]を生成する。具体的には、フィルタ回路
422は、式(f‐4)乃至(f‐6)を演算することで、データDT11_eを生成す
る。
Gem1=0 ・・・(f-5)
Bem1=0 ・・・(f-6)
れない。データDT11_eはサブ画素13R、13G、13Bで黒表示を可能にするデ
ータであればよい。
Wrf1]を生成する。具体的には、フィルタ回路422は下記変換式(f‐7)を実行
する。
タを輝度データに変換する式を適用しているが、RGBデータをグレースケールデータに
変換する式は、式(f‐7)に限定されない。
ステップST63では、フィルタ回路422は、下記変換式(f‐8)乃至(f‐10)
を演算して、データDT0からデータDT11_eを生成する。ここでは、データDT0
はそのままデータDT11_eとして用いられる。
Gem1=G0 ・・・(f‐9)
Bem1=B0 ・・・(f‐10)
データDT11_rは輝度0のデータ(黒表示用データ)である。
Wrf1=0 ・・・(f‐11)
フィルタ回路422は、データDT11_e、DT11_rを画像処理回路420に送信
する。フィルタ回路422は、ステップST60-ST64のサイクルを画素数と同じ回
数繰り返すことで、1フレーム分のデータDT11_eとデータDT11_rとを生成す
る。
12_e[Rem2,Gem2,Bem2]、DT12_r[Wrf2]を生成する。表
示コントローラ410は、データDT12_e、DT12_rをソースドライバ123E
、123Rにそれぞれ送信する。
理し、ソース線SL2_R、SL2_G、SL2_Bに書き込むデータ信号を生成する。
ソースドライバ123Rは、データDT12_r[Wrf2]を処理し、ソース線SL1
_W1、SL1_W2、SL1_W3に書き込むデータ信号を生成する。ソース線SL1
_W1、SL1_W2、SL1_W3のデータ信号は、同じ階調データを持つが、画素ア
レイ111Rの駆動方式(ゲートライン反転駆動、ソースライン反転駆動、フレーム反転
駆動、ドット反転駆動)に応じて、ソース線SL1_W2のデータ信号の極性は、ソース
線SL1_W1、SL1_W3のデータ信号と異なる場合がある。
のように設定する。
Crg1=Cgb1=Cbr1=-15
Crg2=Cgb2=Cbr2=15
0]を受信する。T0からT1の期間にフィルタ回路422はステップST61を実行す
る。
R0-G0=255-255=0
G0-B0=255- 50=205
B0-R0= 50-255=-205
であるので、式(f‐1)は真であり、式(f‐2)、(f‐3)は偽である。
はステップST63を実行する。下記の演算を行い、データDT11_r、DT11_e
を生成する。
Rem1=R0=8’d255
Gem1=G0=8’d255
Bem1=B0=8’d50
Wrf1=8’d0
8’d0]、データDT11_e[8’d255,8’d255,8’d50]を画像処
理回路420に送信を開始する(ステップST64)。
]を受信する。T2からT3の期間に、フィルタ回路422はステップST61を実行す
る。
R0-G0= 50- 50=0
G0-B0= 50-255=-205
B0-R0=255- 50=205
であるので、式(f‐1)は真であり、式(f‐2)、(f‐3)は偽である。
記の演算を行い、データDT11_r、DT11_eを生成する。
Rem1=R0=8’d50
Gem1=G0=8’d50
Bem1=B0=8’d255
Wrf1=8’d0
8’d0]、データDT11_e[8’d50,8’d50,8’d255]を画像処理
回路420に送信を開始する(ステップST64)。
100]を受信する。T4からT5の期間に、フィルタ回路422はステップST61を
実行する。
R0-G0=105-110=-5
G0-B0=110-100=10
B0-R0=100-105=-5
であるので、ステップST61は真である。
1_r、DT11_eを生成する。式(f‐7)から、Wrf1=0.299×105+
0.587×110+0.114×100であり、DT11_rは[8’d108]であ
る。式(f‐4)乃至(f‐6)から、DT11_eは[8’d0,8’d0,8’d0
]である。
8’d108]、データDT11_e[8’d0,8’d0,8’d0]を画像処理回路
420に送信を開始する(ステップST64)。
図19を参照して、TXTモードでのフィルタ回路422の他の動作例を説明する。図1
9に示す動作フローは、図17の動作フローの変形例であり、ステップST65が追加さ
れている。ステップST61とステップST65とにより、データDT0がカラーデータ
であるか否かの判定が行われる。
ステップST61が真である場合、ステップST65は実行される。フィルタ回路422
は、下記式(f‐12)乃至(f‐14)の比較演算を行う。式中のCr3、Cg3、C
b3はフィルタ回路422が使用するパラメータであり、表示コントローラ410のレジ
スタに設定されている。Cr3、Cg3、Cb3はフィルタリング処理のしきい値である
。Cr3、Cg3、Cb3は同じでも異なっていてもよい。
G0 ≧ Cg3 ・・・(f‐13)
B0 ≧ Cb3 ・・・(f‐14)
実行され、それ以外の場合はステップST63が実行される。つまり、式(f‐1)乃至
(f‐3)および(f‐12)乃至(f‐14)が全て真である場合、ステップST62
が実行され、それ以外の場合は、ステップST63が実行される。
タであると判定されたデータである。よって、ステップST65を実行することで、グレ
ースケールデータの中から、RGBデータが全てしきい値以上であるデータを抽出するこ
とができる。LC素子RE1が表示するデータDT12_rは、ステップST65で抽出
されたグレースケールデータである。
Crg1=Cgb1=Cbr1=-15
Crg2=Cgb2=Cbr2=15
Cr3 =Cg3 =Cb3=200
それに近い高階調データが抽出される。データDT0がこのようなグレースケールデータ
である場合は、データDT0はLC素子RE1でグレースケール表示される。それ以外の
場合は、データDT0はEL素子EE1でカラー表示される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d255,8’d255,8’d50]を受
信する。ステップST61の比較演算の結果は偽であるので、フィルタ回路422はステ
ップST63を実行し、データDT11_r[8’d0]、データDT11_e[8’d
255,8’d255,8’d50]を生成し、生成したデータDT11_r、DT11
_eを画像処理回路420に送信する。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d50,8’d50,8’d255]を受信
する。ステップST61の比較演算の結果は偽であるので、フィルタ回路422はステッ
プST63を実行し、データDT11_r[8’d0]、データDT11_e[8’d5
0,8’d50,8’d255]を生成し、生成したデータDT11_r、DT11_e
を画像処理回路420に送信する。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d105,8’d110,8’d100]を
受信する。ステップST61は真であるが、ST65は偽であるので、フィルタ回路42
2はステップST63を実行し、データDT11_r[8’d0]、データDT11_e
[8’d105,8’d110,8’d100]を生成し、生成したデータDT11_r
、DT11_eを画像処理回路420に送信する。
の動作例1ではグレースケールデータであり、動作例2ではカラーデータである。当該デ
ータDT0の表示方法は、動作例1、2とで異なる。
DT0のRGBデータの何れか1つでもしきい値よりも小さい場合は、データDT0はE
L素子EE1でカラー表示され、LC素子RE1は表示に寄与しない。フィルタ回路42
2のパラメータを最適化することで、グレースケールデータであっても中間階調の画像デ
ータである場合は、EL素子EE1のみで表示させることができる。例えば、自然物など
中間階調を多く含むカラー画像と、テキストおよび背景(2値画像)とで構成される画像
の表示品位を向上できる。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d245,8’d255,8’d240]を
受信する。ステップST61は真であり、かつステップST65は真であるので、フィル
タ回路422はステップST62を実行し、データDT11_r[8’d250]、デー
タDT11_e[8’d0,8’d0,8’d0]を生成し、生成したデータDT11_
r、DT11_eを画像処理回路420に送信する。
図21に示すER表示システム401は、ER表示システム400の変形例であり、ER
パネル110に代えて、ERパネル115を有する。フィルタ回路422は、アプリケー
ションプロセッサ190から送信されたデータDT0を処理し、データDT13_r、D
T13_eを生成する。画像処理回路420は、データDT13_r、DT13_eをそ
れぞれ処理し、データDT14_r、DT14_eを生成する。
図22を参照して、TXTモードでのフィルタ回路422の動作例を説明する。図22に
示す動作フローのステップST70―ST74は、動作例1のステップST60―ST6
4に対応する。
ステップST70はステップST60と同じである。フィルタ回路422はアプリケーシ
ョンプロセッサ190が生成したデータDT0[R0、G0、B0]を受信する。
ステップST71はステップST61と同じである。フィルタ回路422は、下記式(f
‐21)乃至(f‐23)の比較演算を行う。
Cgb1 ≦ G0-B0 ≦ Cgb2 ・・・(f‐22)
Cbr1 ≦ B0-R0 ≦ Cbr2 ・・・(f‐23)
実行され、それ以外の場合はステップST73が実行される。ステップST72、ST7
3では、フィルタ回路422はデータDT0からデータDT13_e、DT13_rを生
成する。データDT13_eは1画素分の画像データであり、RGBデータ[Rem3,
Gem3,Bem3]で構成される。データDT13_rは1画素分の画像データであり
、RGBデータ[Rrf3,Grf3,Brf3]で構成される。
ステップST72では、データDT0を黒表示データに変換することで、EL用のデータ
DT13_e[Rem3,Gem3,Bem3]を生成する。具体的には、フィルタ回路
422は、式(f‐24)乃至(f‐26)を演算することで、データDT13_eを生
成する。
Gem3=0 ・・・(f‐25)
Bem3=0 ・・・(f‐26)
ータDT13_eはサブ画素13R、13G、13Bの黒表示を可能にするデータであれ
ばよい。
T0からデータDT13_rを生成する。ここでは、データDT0はそのままデータDT
13_rとして用いられる。
Grf3=G0 ・・・(f‐28)
Brf3=B0 ・・・(f‐29)
ステップST73では、フィルタ回路422は、下記変換式(f‐30)乃至(f‐32
)を演算して、データDT0からデータDT13_eを生成する。ここでは、データDT
0はそのままデータDT13_eとして用いられる。
Gem3=G0 ・・・(f‐31)
Bem3=B0 ・・・(f‐32)
_rを生成する。そのため、フィルタ回路422は、下記式(f‐33)乃至(f‐35
)を演算する。
Grf3=0 ・・・(f‐34)
Brf3=0 ・・・(f‐35)
ータDT13_rはサブ画素12R、12G、12Bの黒表示を可能にするデータであれ
ばよい。
フィルタ回路422は、データDT13_e、DT13_rを画像処理回路420に送信
する。フィルタ回路422は、ステップST70-ST74のサイクルを画素の数と同じ
回数繰り返すことで、1フレーム分のデータDT13_e、DT13_rを生成する。
14_e[Rem4,Gem4,Bem4]、DT14_r[Rrf4,Grf4,Br
f4]を生成する。表示コントローラ410は、データDT14_e、DT14_rをソ
ースドライバ123E、123Rにそれぞれ送信する。
理し、ソース線SL2_R、SL2_G、SL2_Bに書き込むデータ信号を生成する。
ソースドライバ123Rは、データDT14_r[Rrf4,Grf4,Brf4]を処
理し、ソース線SL1_R、SL1_G、SL1_Bに書き込むデータ信号を生成する。
Crg1=Cgb1=Cbr1=-15
Crg2=Cgb2=Cbr2=15
フィルタ回路422は、データDT0[8’d255,8’d255,8’d50]を
受信する。ステップST71は偽であるので、フィルタ回路422はステップST73を
実行し、データDT13_r[8’d0,8’d0,8’d0]、データDT13_e[
8’d255,8’d255,8’d50]を生成する。生成されたデータDT13_r
、DT13_eは画像処理回路420に送信される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d50,8’d50,8’d255]を受信
する。ステップST71は偽であるので、フィルタ回路422はステップST73を実行
し、データDT13_r[8’d0,8’d0,8’d0]、データDT13_e[8’
d50,8’d50,8’d255]を生成する。生成されたデータDT13_r、DT
13_eは画像処理回路420に送信される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d105,8’d110,8’d100]を
受信する。ステップST71は真であるので、フィルタ回路422はステップST72を
実行し、データDT13_r[8’d105,8’d110,8’d100]、データD
T13_e[8’d0,8’d0,8’d0]を生成する。生成されたデータDT13_
r、DT13_eは画像処理回路420に送信される。
図24を参照して、TXTモードでのフィルタ回路422の他の動作例を説明する。図2
4に示す動作フローは、図22の動作フローの変形例であり、ステップST75が追加さ
れている。ステップST71とステップST75とにより、データDT0がカラーデータ
であるか否かの判定が行われる。
ステップST71が真である場合、ステップST75は実行される。ステップST75は
動作例2のステップST65(図19参照)と同じステップである。フィルタ回路422
は、下記式(f‐36)乃至(f‐38)の比較演算を行う。
G0 ≧ Cg3 ・・・(f‐37)
B0 ≧ Cb3 ・・・(f‐38)
全て真である場合、ステップST72が実行され、それ以外の場合は、ステップST73
が実行される。
Crg1=Cgb1=Cbr1=-15
Crg2=Cgb2=Cbr2=15
Cr3 = Cg3= Cb3=200
フィルタ回路422は、データDT0[8’d255,8’d255,8’d50]を
受信する。ステップST71は偽であるので、フィルタ回路422はステップST73を
実行し、データDT13_r[8’d0,8’d0,8’d0]、データDT13_e[
8’d255,8’d255,8’d50]を生成する。生成されたデータDT13_r
、DT13_eは画像処理回路420に送信される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d50,8’d50,8’d255]を受信
する。ステップST71は偽であるので、フィルタ回路422はステップST73を実行
し、データDT13_r[8’d0,8’d0,8’d0]、データDT13_e[8’
d50,8’d50,8’d255]を生成する。生成されたデータDT13_r、DT
13_eは画像処理回路420に送信される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d105,8’d110,8’d100]を
受信する。ステップST71は真であり、ステップST75は偽であるので、フィルタ回
路422はステップST73を実行し、データDT13_r[8’d0,8’d0,8’
d0]、データDT13_e[8’d105,8’d110,8’d100]を生成する
。生成されたデータDT13_r、DT13_eは画像処理回路420に送信される。
フィルタ回路422は、データDT0[8’d245,8’d255,8’d240]を
受信する。ステップST71は真であり、ステップST75は真であるので、フィルタ回
路422はステップST72を実行し、データDT13_r[8’d245,8’d25
5,8’d240]、データDT13_e[8’d0,8’d0,8’d0]を生成する
。生成されたデータDT13_r、DT13_eは画像処理回路420に送信される。
HYモードでは、光センサ195で取得したデータ(例えば、環境光の照度、色温度)、
および使用者の操作等に基づく割り込み要求に応じて、サブ画素13R、13G、13B
の輝度が変更される。光センサ195で取得されたデータ、割り込み要求に基づいて、調
光処理のパラメータが設定され、画像処理回路420は、設定されたパラメータを用いて
データDT13_eの調光処理を行う。
のEL素子EE1を非発光にして、画素アレイ116Rのみで表示を行う。(2)暗い環
境(例えば、夜間の屋外、照明の無い屋内など)、つまり画素アレイ116Rが表示を行
えない環境では、画素アレイ116Eのみで表示を行う。(3)環境光の照度が低い環境
(例えば、照明器具で照明された室内、曇天の屋外など)、LC素子RE1の反射光のみ
では良好な表示品位が得られないような環境では、EL素子EE1を発光させ、画素アレ
イ116Rと画素アレイ116Eとで表示を行う。
G、13Bの輝度を調節することができるので、ER表示システム401の表示品位の向
上と、消費電力の低減とが図れる。また、ER表示システム401では、TXTモード、
HYモードともにIDS駆動が可能であり、IDS駆動によって、消費電力の低減を図れ
る。
データを生成しなくてもよい。よって、ホスト装置が表示コントローラへ画像データを送
信するときの負荷が軽減されるので、ER表示システムの動作不良を低減できる。
上掲の実施の形態の表示システムに、タッチセンサを組み込むことができる。本実施の形
態では、タッチセンサが組み込まれた表示システムについて説明する。
図26に、ER表示システム101をベースにしたタッチセンサ付きのER表示システム
103の構成例を示す。ER表示システム103は、ERパネル115、タッチセンサ1
30、表示コントローラ143、アプリケーションプロセッサ190、メモリ装置191
、センサ部193を有する。
装置156E、156R、タッチセンサコントローラ159を有する。タッチセンサコン
トローラ159には、アプリケーションプロセッサから、クロック信号、同期信号などの
信号が送信される。タッチセンサコントローラ159は、タッチセンサ130を駆動する
ためのタイミング信号を生成する。
映した画像データを生成する。
タッチセンサの構造には、例えば、オンセル型とインセル型とがある。図27Aは、タッ
チセンサ130をインセル型タッチセンサで構成した例であり、基板311のLC層31
3側にセンサアレイ341が設けられている。図27Bは、タッチセンサ130がオンセ
ル型タッチセンサである例であり、基板311の光取り出し側にセンサアレイ341が設
けられている。センサアレイ341は、光301-303を遮光しない構造であることが
好ましい。
互容量型タッチセンサであり、センサアレイ341、タッチセンサドライバ342を有す
る。センサアレイ341は、複数のドライブ線DRL、複数のセンス線SNLを有する。
1本のドライブ線DRLと1本のセンス線SNLと間に容量CTが形成される。タッチセ
ンサドライバ342は、ドライブ線DRLを駆動している間、センス線SNLの信号を検
出する。センス線SNLの信号は容量CTの容量値の変化量の情報をもつ。センス線SN
Lの信号を解析することで、タッチの有無、タッチ位置などの情報を得ることができる。
28Aの例では、ERパネル115の基板311側(光取り出し側)に光学式タッチセン
サ133が設けられ、基板312側に電磁誘導方式タッチセンサ135が設けられている
。
rを検知する受光素子(例えば、イメージセンサ)を備える。受光素子の信号を検知する
ことで、指137で赤外線133irが遮られた位置を検出する(図28B)。
5aを有する。位置の入力は電子ペン138で行う。電子ペン138とセンサコイル13
5a間で生じる磁束135mによって、センサコイル135aの誘導電流が変化する。こ
の変化量を検知することで、電子ペン138の位置、筆圧などを検出することができる(
図28C)。
電磁誘導方式タッチセンサを挙げたが、これらに限定されない。抵抗膜方式タッチセンサ
、表面弾性波方式タッチセンサなどのタッチセンサでもよい。1種類または複数種類のタ
ッチセンサを、表示システムに組み込むことが可能である。
図29に、タッチセンサを有するER表示システムの一例を示す。図29に示すER表示
システム403はER表示システム400の変形例であり、表示コントローラ410に代
えて表示コントローラ412を備え、タッチセンサ130が更に設けられている。
8を有する。タッチセンサコントローラ427は、タッチセンサ130を制御するための
タイミング信号を生成する。アプリケーションプロセッサ190は、タッチセンサ130
で検出された位置情報等を反映した、画像データを生成する。
をニューラルネットワーク(NN)で構築して、IDSコントローラ428でIDS駆動
の開始および終了タイミングを予測してもよい。学習機能を持つIDSコントローラ42
8を備えることで、IDS駆動と通常動作の切り替えを効率よく行えるため、ER表示シ
ステム403全体の消費電力低減の効率化が図れる。
リ装置426R、426Eの消費電流、アプリケーションプロセッサ190の出力データ
(実行しているアプリケーションの属性など)が用いられる。IDSコントローラ428
は、これらのデータを用いてERパネル110の最適なリフレッシュレートを学習する。
<<電子機器>>
本実施の形態では、実施の形態1乃至3に係る表示システムを備える電子機器を説明する
。
筐体3011、表示部3012、光センサ3013、カメラ3015、操作ボタン301
6を有する。情報端末3010の機能には、音声通話、カメラ3015を利用したビデオ
通話、電子メール、手帳、インターネット接続、音楽再生などがある。
10の画面をスタイラスペン3017(または電子ペン)、指などでタッチ操作すること
で、情報端末3010を操作することが可能である。光センサ3013で検知された環境
光のデータに基づいて、表示部3012の明るさ、色合いなどが変更可能である。以下に
例示される電子機器の表示部も、表示部3012と同様の機能を持つ。
て用いることが可能である。
0は、筐体3031、表示部3032、光センサ3034、カメラ3035、キーボード
3036を有する。キーボード3036は、筐体3031から着脱可能な構成である。筐
体3031にキーボード3036を装着した状態では、PC3030はノート型PCとし
て使用できる。筐体3031からキーボード3036を脱着した状態では、PC3030
はタブレット型PCとして使用できる。
いることが可能である。
筐体3051、表示部3052、光センサ3054、マイク3056、スピーカ3057
、操作ボタン3058を有する。筐体3051の背面には、カメラなどが設けられている
。スマートフォン3050は情報端末3010等と同様の機能をもつ。
体3071、表示部3072、リストバンド3073、光センサ3074、操作ボタン3
075、竜頭3076を有する。情報端末3070は情報端末3010等と同様の機能を
もち、スマートウォッチとして用いることができる。
は、眼鏡型、ゴーグル型、ブレスレット型、アームバンド型、ペンダント型など様々な態
様がある。
は、筐体3101、表示部3102、スピーカ3103、光センサ3104を有する。表
示部3102に実施の形態1のER表示システムが設けられている。デジタルサイネージ
3100によって、例えば、駅、空港、施設などの案内図表示システム、病院、銀行など
の順番案内表示システムを提供できる。
情報端末(デジタル教科書リーダ)に好適である。TXTモードでは、教科書のテキスト
は、環境光を利用した反射型表示パネルに表示されるため、ユーザーは、紙媒体の教科書
を読むのと同様な感覚で、デジタル教科書リーダで教科書を読むことができ、長時間画面
を見ても疲れにくい。
ンドの線図など)を白黒のテキストに記入することができるため、本デジタル教科書リー
ダによって紙媒体の教科書と同様の学習環境を得ることができる。注釈の表示は、反射型
表示素子による黒表示と発光型表示素子によるカラー表示とのハイブリッド表示によって
行われる。したがって注釈は色再現性の高い発光型素子だけで表示することができるため
、白黒表示のテキストに対して、注釈を目立たせることができる。
本実施の形態では、メモリ装置について説明する。例えば、本実施の形態のメモリ装置は
、ER表示システムのメモリ装置に適用される。
いるメモリ装置のことを、「OSメモリ」と呼ぶこととする。本実施の形態では、OSメ
モリの一例として、「DOSRAM(登録商標)」、および「NOSRAM(登録商標)
」について、説明する。
uctor RAM」の頭字語であり、1T(トランジスタ)1C(容量)型のメモリセ
ルを有するRAMを指す。「NOSRAM(ノスラム)」とは「Nonvolatile
Oxide Semiconductor RAM」の頭字語であり、ゲインセル型(
2T型、3T型)のメモリセルを有するRAMを指す。
以下、図32A-図32Cを参照して、DOSRAMについて説明する。
路1415、MC-SAアレイ1420を有する。行回路1410はデコーダ1411、
ワード線ドライバ1412、列セレクタ1413、センスアンプドライバ1414を有す
る。列回路1415はグローバルセンスアンプアレイ1416、入出力回路1417を有
する。グローバルセンスアンプアレイ1416は複数のグローバルセンスアンプ1447
を有する。MC-SAアレイ1420はメモリセルアレイ1422、センスアンプアレイ
1423、グローバルビット線GBLL、GBLRを有する。
MC-SAアレイ1420は、メモリセルアレイ1422をセンスアンプアレイ1423
上に積層した積層構造をもつ。グローバルビット線GBLL、GBLRはメモリセルアレ
イ1422上に積層されている。DOSRAM1400では、ビット線の構造に、ローカ
ルビット線とグローバルビット線とで階層化された階層ビット線構造が採用されている。
425<0>-1425<N-1>を有する。図32Bに示すように、ローカルメモリセ
ルアレイ1425は、複数のメモリセル1445、複数のワード線WL、複数のビット線
BLL、BLRを有する。図32Bの例では、ローカルメモリセルアレイ1425の構造
はオープンビット線型であるが、フォールデッドビット線型であってもよい。
する。OSトランジスタMO45は容量素子C45の充放電を制御する機能をもつ。OS
トランジスタMO45のゲートはワード線WLに電気的に接続され、バックゲートは配線
BGLに電気的に接続され、第1端子はビット線BLLまたはBLRに電気的に接続され
、第2端子は容量素子C45の第1端子に電気的に接続されている。容量素子C45の第
2端子は配線PCLに電気的に接続されている。配線PCL、BGLは電圧を供給するた
めの電源線である。
る。例えば、配線BGLの電圧は固定電圧(例えば、負の定電圧)であってもよいし、D
OSRAM1400の動作に応じて、配線BGLの電圧を変化させてもよい。
、またはドレインに電気的に接続してもよい。あるいは、OSトランジスタMO45にバ
ックゲートを設けなくてもよい。
426<N-1>を有する。ローカルセンスアンプアレイ1426は、1のスイッチアレ
イ1444、複数のセンスアンプ1446を有する。センスアンプ1446には、ビット
線対が電気的に接続されている。センスアンプ1446は、ビット線対をプリチャージす
る機能、ビット線対の電圧差を増幅する機能、この電圧差を保持する機能を有する。スイ
ッチアレイ1444は、ビット線対を選択し、選択したビット線対とグローバルビット線
対と間を導通状態にする機能を有する。
とをいう。グローバルビット線対とは、グローバルセンスアンプによって、同時に比較さ
れる2本のグローバルビット線のことをいう。ビット線対を一対のビット線と呼ぶことが
でき、グローバルビット線対を一対のグローバルビット線と呼ぶことができる。ここでは
、ビット線BLLとビット線BLRが1組のビット線対を成す。グローバルビット線GB
LLとグローバルビット線GBLRとが1組のグローバルビット線対をなす。以下、ビッ
ト線対(BLL,BLR)、グローバルビット線対(GBLL,GBLR)とも表す。
コントローラ1405は、DOSRAM1400の動作全般を制御する機能を有する。コ
ントローラ1405は、外部からの入力されるコマンド信号を論理演算して、動作モード
を決定する機能、決定した動作モードが実行されるように、行回路1410、列回路14
15の制御信号を生成する機能、外部から入力されるアドレス信号を保持する機能、内部
アドレス信号を生成する機能を有する。
行回路1410は、MC-SAアレイ1420を駆動する機能を有する。デコーダ141
1はアドレス信号をデコードする機能を有する。ワード線ドライバ1412は、アクセス
対象行のワード線WLを選択する選択信号を生成する。
動するための回路である。列セレクタ1413は、アクセス対象列のビット線を選択する
ための選択信号を生成する機能をもつ。列セレクタ1413の選択信号によって、各ロー
カルセンスアンプアレイ1426のスイッチアレイ1444が制御される。センスアンプ
ドライバ1414の制御信号によって、複数のローカルセンスアンプアレイ1426は独
立して駆動される。
列回路1415は、データ信号WDA[31:0]の入力を制御する機能、データ信号R
DA[31:0]の出力を制御する機能を有する。データ信号WDA[31:0]は書き
込みデータ信号であり、データ信号RDA[31:0]は読み出しデータ信号である。
的に接続されている。グローバルセンスアンプ1447はグローバルビット線対(GBL
L,GBLR)間の電圧差を増幅する機能、この電圧差を保持する機能を有する。グロー
バルビット線対(GBLL,GBLR)へのデータの書き込み、および読み出しは、入出
力回路1417によって行われる。
データがグローバルビット線対に書き込まれる。グローバルビット線対のデータは、グロ
ーバルセンスアンプアレイ1416によって保持される。アドレス信号が指定するローカ
ルセンスアンプアレイ1426のスイッチアレイ1444によって、グローバルビット線
対のデータが、対象列のビット線対に書き込まれる。ローカルセンスアンプアレイ142
6は、書き込まれたデータを増幅し、保持する。指定されたローカルメモリセルアレイ1
425において、行回路1410によって、対象行のワード線WLが選択され、選択行の
メモリセル1445にローカルセンスアンプアレイ1426の保持データが書き込まれる
。
ルメモリセルアレイ1425の1行が指定される。指定されたローカルメモリセルアレイ
1425において、対象行のワード線WLが選択状態となり、メモリセル1445のデー
タがビット線に書き込まれる。ローカルセンスアンプアレイ1426によって、各列のビ
ット線対の電圧差がデータとして検出され、かつ保持される。スイッチアレイ1444に
よって、ローカルセンスアンプアレイ1426の保持データの内、アドレス信号が指定す
る列のデータが、グローバルビット線対に書き込まれる。グローバルセンスアンプアレイ
1416は、グローバルビット線対のデータを検出し、保持する。グローバルセンスアン
プアレイ1416の保持データは入出力回路1417に出力される。以上で、読み出し動
作が完了する。
的には書き換え回数に制約はなく、かつ、低エネルギーで、データの書き込みおよび読み
出しが可能である。また、メモリセル1445の回路構成が単純であるため、大容量化が
容易である。よって、DOSRAM1400は大容量のデータを高頻度で書き換えるメモ
リ装置、例えば、画像処理に利用されるフレームメモリに好適である。
めて小さいため、容量素子C45から電荷がリークすることを抑えることができるので、
DOSRAM1400は保持時間がDRAMに比べて非常に長いため、リフレッシュレー
トを低減できる。従って、DOSRAM1400はリフレッシュ動作に要する電力を削減
できる。
1426の長さと同程度の長さにビット線を短くすることができる。ビット線を短くする
ことで、ビット線容量が小さくなり、メモリセル1445の保持容量を低減することがで
きる。また、ローカルセンスアンプアレイ1426にスイッチアレイ1444を設けるこ
とで、長いビット線の本数を減らすことができる。以上の理由から、DOSRAM140
0のアクセス時に駆動する負荷が低減される。
プリケーションプロセッサのメインメモリに用いることで、ER表示システムの消費電力
を低減できる。
図33、図34A乃至図34D、図35A、図35Bを参照してNOSRAMについて説
明する。ここでは、1のメモリセルで多値データを記憶する多値NOSRAMについて説
明する。
0、行ドライバ1650、列ドライバ1660、出力ドライバ1670を有する。
、ビット線BL、ソース線SLを有する。ワード線WWLは書き込みワード線であり、ワ
ード線RWLは読み出しワード線である。NOSRAM1600では、1のメモリセル1
611で3ビット(8値)のデータを記憶する。
31:0]の書き込み、データRDA[31:0]の読み出しを行う。コントローラ16
40は、外部からのコマンド信号(例えば、チップイネーブル信号、書き込みイネーブル
信号など)を処理して、行ドライバ1650、列ドライバ1660および出力ドライバ1
670の制御信号を生成する。
、行デコーダ1651、およびワード線ドライバ1652を有する。
0は、列デコーダ1661、書き込みドライバ1662、DAC(デジタル‐アナログ変
換回路)1663を有する。
は32ビットのデータWDA[31:0]を3ビットごとに、アナログ電圧に変換する。
気的に浮遊状態にする機能、ソース線SLを選択する機能、選択されたソース線SLにD
AC1663で生成した書き込み電圧を入力する機能、ビット線BLをプリチャージする
機能、ビット線BLを電気的に浮遊状態にする機能等を有する。
672、出力バッファ1673を有する。セレクタ1671は、アクセスするソース線S
Lを選択し、選択されたソース線SLの電圧をADC1672に送信する。ADC167
2は、アナログ電圧を3ビットのデジタルデータに変換する機能を持つ。ソース線SLの
電圧はADC1672において、3ビットのデータに変換され、出力バッファ1673は
ADC1672から出力されるデータを保持する。
図34Aはメモリセル1611の構成例を示す回路図である。メモリセル1611は2T
型ゲインセルであり、ワード線WWL、RWL、ビット線BL、ソース線SL、配線BG
Lに電気的に接続されている。メモリセル1611は、ノードSN、OSトランジスタM
O61、トランジスタMP61、容量素子C61を有する。OSトランジスタMO61は
書き込みトランジスタである。トランジスタMP61は読み出しトランジスタであり、例
えばpチャネル型Siトランジスタで構成される。容量素子C61はノードSNの電圧を
保持するための保持容量である。ノードSNはデータの保持ノードであり、ここではトラ
ンジスタMP61のゲートに相当する。
るため、NOSRAM1600は長時間データを保持することが可能である。
2は、メモリセル1611の変形例であり、読み出しトランジスタをnチャネル型トラン
ジスタ(MN61)に変更したものである。トランジスタMN61はOSトランジスタで
あってもよいし、Siトランジスタであってもよい。
いOSトランジスタであってもよい。
L、ビット線BL、ソース線SL、配線BGL、PCLに電気的に接続されている。メモ
リセル1613は、ノードSN、OSトランジスタMO62、トランジスタMP62、ト
ランジスタMP63、容量素子C62を有する。OSトランジスタMO62は書き込みト
ランジスタである。トランジスタMP62は読み出しトランジスタであり、トランジスタ
MP63は選択トランジスタである。トランジスタMP62、MP63はSiトランジス
タである。
ランジスタおよび選択トランジスタをnチャネル型トランジスタ(MN62、MN63)
に変更したものである。トランジスタMN62、MN63はOSトランジスタであっても
よいし、Siトランジスタであってもよい。
ランジスタでもよいし、バックゲートが有るトランジスタであってもよい。
図35AはNOSRAM1600の書き込み動作例を示すタイミングチャートである。t
1、t2等は時刻を表す。
ース線SL、ビット線BLは低レベル(“L”)である。よって、非選択状態のメモリセ
ル1611では、OSトランジスタMO61およびトランジスタMP61がオフ状態であ
り、ノードSNは電気的に浮遊状態である。
“L”にして、OSトランジスタMO61およびトランジスタMP61をオン状態にする
。列ドライバ1660によって、ビット線BLおよびソース線SLはプリチャージされる
。ここでは、GND(接地電位)にプリチャージされる。
ス線SLには書き込み電圧(Va0-Va7)が入力される。電圧(Va0-Va7)は
、8値のデータに対応する。3d’000のデータをメモリセル1611に書き込む場合
は、書き込み電圧はVa0であり、3d’111のデータをメモリセル1611に書き込
む場合は、書き込み電圧はVa7である。
入力され、ビット線BLの電圧はOSトランジスタMO61を介してノードSNに入力さ
れる。
TPと呼ぶ)分低い電圧(Vb0-Vb7)が、ノードSNに入力される。後述するよう
に、トランジスタMP61を介してノードSNに書き込み電圧を入力することで、VTP
に依存しない電圧をノードSNから読み出すことが可能である。そのため、NOSRAM
1600の信頼性を向上させることができる。
4でワード線RWLを“H”にして、メモリセル1611を非選択状態にする。ワード線
RWLを“H”することで、ノードSNの電圧は上昇する。
図35Bは読み出し動作の一例を示すタイミングチャートである。読み出し動作は、ノー
ドSNの電圧をソース線SLに書き込む動作である。
VHSLにプリチャージする。
0はワード線RWLを“L”にしてトランジスタMP61をオン状態にする。ノードSN
の電圧はVb0-Vb7となり、トランジスタMP61にはドレイン電流が流れる。ドレ
イン電流によって、ソース線SLの電圧は低下する。ノードSNとソース線SL間電圧が
VTPとなると、ドレイン電流が流れなくなり、ノードSNの電圧の低下は停止する。こ
のときのソース線SLの電圧(Vrs0-Vrs7)は、ノードSNの電圧(Vb0-V
b7)にVTPを加えた電圧となる。例えば、Vrs0=Vb0+VTP=(Va0-V
TP)+VTP=Va0となる。つまり、上記の書き込み動作を行うことで、メモリセル
1611からソース線SLに読み出された電圧(Vrs0-Vrs7)は、トランジスタ
MP61のしきい値電圧VTPの影響を受けない。
1611は保持状態となる。t7以降で、セレクタ1671により、ソース線SLとAD
C1672とを導通状態にして、ソース線SLの電圧をADC1672に入力する。AD
C1672は、ソース線SLの電圧(Vrs0-Vrs7)を3ビットのデータに変換す
る。ADC1672は、4のソース線SLの電圧から生成した3ビットのデータを統合し
て32ビットのデータを生成し、出力バッファ1673へ出力する。出力バッファ167
3から出力される32ビットのデータがRDA[31:0]である。
的には書き換え回数に制約はなく、かつ、低エネルギーで、データの書き込みおよび読み
出しが可能である。また、長時間データを保持することが可能であるので、リフレッシュ
頻度を低減できる。よって、NOSRAM1600は大容量のデータを高頻度で書き換え
るメモリ装置、例えば、画像処理に利用されるフレームメモリに好適である。
ロセッサのメインメモリに用いることで、ER表示システムの消費電力を低減することが
できる。
本実施の形態では、SiトランジスタとOSトランジスタとで構成される半導体装置につ
いて説明する。ここでは、実施の形態2のNOSRAM1600を例に、このような半導
体装置の構造について説明する。
図36を参照して、NOSRAM1600の構造について説明する。図36には、代表的
にメモリセル1611の断面構造例を示している。NOSRAM1600は、単結晶シリ
コンウエハ5500と、層LX1―LX11の積層を有する。層LX1-LX11には、
配線、電極、プラグ等が設けられている。
スタが設けられている。Siトランジスタのチャネル形成領域は単結晶シリコンウエハ5
500に設けられている。
ンジスタのバックゲート電極は層LX7に設けられている。ここでは、OSトランジスタ
の構造は後述するOSトランジスタ5004(図39B参照)と同様である。
に設けることが可能である。そのような例を図37に示す。図37では、容量素子C61
は層LX5に設けられている。図37では、層LX8に設けられるOSトランジスタの構
造は、後述するOSトランジスタ5002(図38B参照)と同様である。
り、NOSRAM1600を特定の切断線で切った断面図ではない。次に、図38A乃至
図39Bを参照して、OSトランジスタの構成例を説明する。
図38AにOSトランジスタの構成例を示す。図38Aに示すOSトランジスタ5001
は、金属酸化物トランジスタである。図38Aの左側の図は、OSトランジスタ5001
のチャネル長方向の断面図であり、右側の図は、OSトランジスタ5001のチャネル幅
方向の断面図である。
されている。OSトランジスタ5001は、絶縁層5028、5029で覆われている。
OSトランジスタ5001は、絶縁層5022-5027、5030-5032、金属酸
化物層5011-5013、導電層5050-5054を有する。
には、スパッタリング法、分子線エピタキシー法(MBE法)、パルスレーザアブレーシ
ョン法(PLA法)、CVD法、原子層堆積法(ALD法)などの各種の成膜方法を用い
ることができる。なお、CVD法には、プラズマCVD法、熱CVD法、有機金属CVD
法などがある。
うに、酸化物層5010は金属酸化物層5011、金属酸化物層5012、金属酸化物層
5013の順に積層している部分を有する。OSトランジスタ5001がオン状態のとき
、チャネルは酸化物層5010の金属酸化物層5012に主に形成される。
ドレイン電極として機能する一対の電極は、導電層5051、5052で構成される。導
電層5050-5052はそれぞれバリア層として機能する絶縁層5030-5032に
覆われている。バックゲート電極は導電層5053と導電層5054との積層で構成され
る。OSトランジスタ5001はバックゲート電極を有さない構造としてもよい。後述す
るOSトランジスタ5002も同様である。
側のゲート絶縁層は、絶縁層5024-5026の積層で構成される。絶縁層5028は
層間絶縁層である。絶縁層5029はバリア層である。
でなる積層体を覆っている。絶縁層5027は金属酸化物層5013を覆っている。導電
層5051、5052はそれぞれ、金属酸化物層5013、絶縁層5027を介して、導
電層5050と重なる領域を有する。
した多結晶シリコンに代表される半導体、ニッケルシリサイド等のシリサイド、モリブデ
ン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジ
ウム等の金属、または上述した金属を成分とする金属窒化物(窒化タンタル、窒化チタン
、窒化モリブデン、窒化タングステン)等がある。また、インジウム錫酸化物、酸化タン
グステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化
チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの導電性材料を用いることができ
る。
導電層5050が2層構造、および3層構造の場合、次のような組み合わせがある。先に
記載した導電体が絶縁層5027側の層を構成する。(アルミニウム、チタン)、(窒化
チタン、チタン)、(窒化チタン、タングステン)、(窒化タンタル、タングステン)、
(窒化タングステン、タングステン)、(チタン、アルミニウム、チタン)、(窒化チタ
ン、アルミニウム、チタン)、(窒化チタン、アルミニウム、窒化チタン)。
ある場合、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム
、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とす
る合金で構成すればよい。導電層5051が2層構造、および3層構造の場合、次のよう
な組み合わせがある。先に記載した導電体が絶縁層5027側の層を構成する。(チタン
、アルミニウム)、(タングステン、アルミニウム)、(タングステン、銅)、(銅-マ
グネシウム-アルミニウム合金、銅)、(チタン、銅)、(チタン又は窒化チタン、アル
ミニウムまたは銅、チタンまたは窒化チタン)、(モリブデンまたは窒化モリブデン、ア
ルミニウムまたは銅、モリブデンまたは窒化モリブデン)。
ル層)とし、導電層5054は、導電層5053よりも導電率の高い導電層(例えばタン
グステン)とすることが好ましい。このような構造であることで、導電層5053と導電
層5054の積層は配線としての機能と、酸化物層5010への水素の拡散を抑制する機
能とをもつ。
ウム、窒化酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化シリコン
、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウ
ム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウ
ム、酸化タンタル、アルミニウムシリケートなどがある。絶縁層5021-5032はこ
れらの絶縁材料でなる単層、または積層して構成される。絶縁層5021-5032を構
成する層は、複数の絶縁材料を含んでいてもよい。
り、窒化酸化物とは、窒素の含有量が酸素よりも多い化合物のことをいう。
下、バリア層)によって酸化物層5010が包み込まれる構造であることが好ましい。こ
のような構造であることで、酸化物層5010から酸素が放出されること、酸化物層50
10への水素の侵入を抑えることができるので、OSトランジスタ5001の信頼性、電
気特性を向上できる。
024の少なくとも1つをバリア層として機能させればよい。バリア層は、酸化アルミニ
ウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガリウム、酸化イットリウム、酸
化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム、窒化シリコンなどの材料で
形成することができる。酸化物層5010と導電層5050の間に、バリア層をさらに設
けてもよい。もしくは、金属酸化物層5013として、酸素および水素に対してバリア性
をもつ金属酸化物層を設けてもよい。
5030が酸素に対してバリア性を有することで、絶縁層5028等から離脱した酸素に
よる導電層5050の酸化を抑制することができる。例えば、絶縁層5030には、酸化
アルミニウムなどの金属酸化物を用いることができる。
025、5029、5030-5032は、それぞれ、バリア層として機能する。絶縁層
5026-5028は過剰酸素を含む酸化物層である。絶縁層5021は窒化シリコンで
あり、絶縁層5022は酸化アルミニウムであり、絶縁層5023は酸化窒化シリコンで
ある。バックゲート側のゲート絶縁層(5024-5026)は、酸化シリコン、酸化ア
ルミニウム、酸化シリコンの積層である。フロントゲート側のゲート絶縁層(5027)
は、酸化窒化シリコンである。層間絶縁層(5028)は、酸化シリコンである。絶縁層
5029、5030-5032は酸化アルミニウムである。
5010は、例えば、金属酸化物層5011または金属酸化物層5013のない2層構造
とすることができるし、金属酸化物層5011-5013の何れか1層で構成してもよい
。または、酸化物層5010を4層以上の金属酸化物層で構成してもよい。
図38BにOSトランジスタの構成例を示す。図38Bに示すOSトランジスタ5002
は、OSトランジスタ5001の変形例である。図38Bの左側にはOSトランジスタ5
002のチャネル長方向の断面図を、右側にはチャネル幅方向の断面図を示す。
よび側面が、金属酸化物層5013と絶縁層5027とでなる積層によって覆われている
。そのため、OSトランジスタ5002においては、絶縁層5031、5032は必ずし
も設けなくてもよい。
図39AにOSトランジスタの構成例を示す。図39Aに示すOSトランジスタ5003
は、OSトランジスタ5001の変形例であり、主に、ゲート電極の構造が異なる。図3
9Aの左側にはOSトランジスタ5003のチャネル長方向の断面図を、右側にはチャネ
ル幅方向の断面図を示す。
層5050が設けられている。つまり、絶縁層5028の開口部を利用して、ゲート電極
が自己整合的に形成されている。よって、OSトランジスタ5002では、ゲート電極(
5050)は、ゲート絶縁層(5017)を介してソース電極およびドレイン電極(50
51、5052)と重なる領域を有していない。そのためゲート-ソース間の寄生容量、
ゲート-ドレイン間の寄生容量が低減でき、周波特性を向上できる。また、絶縁層502
8の開口によってゲート電極幅を制御できるため、チャネル長の短いOSトランジスタの
作製が容易である。
図39Bに示すOSトランジスタ5004は、OSトランジスタ5001とはゲート電極
、酸化物層の構造が異なる。
れている。
9を有する。導電層5051、5052を設ける代わりに、金属酸化物層5011に低抵
抗領域5011a、5011bが、金属酸化物層5012に低抵抗領域5012a、50
12bが設けられている。酸化物層5009に不純物元素(例えば、水素、窒素)を選択
的に添加することで、低抵抗領域5011a、5011b、5012a、5012bを形
成することができる。
素が酸素欠損に入り込むことで、キャリア密度が高くなるため、添加領域が低抵抗化され
る。
composite oxide semiconductor)であることが好ましい
。
し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC‐OSまたはCAC-m
etal oxideを、トランジスタの活性層に用いる場合、導電性の機能は、キャリ
アとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子
を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させ
ることで、スイッチングさせる機能(オン/オフさせる機能)をCAC‐OSに付与する
ことができる。CAC‐OSにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能
を最大限に高めることができる。
の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導
電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性
領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、
周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm以下のサイズで材料中に分散している場
合がある。
AC‐OSは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因
するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流
す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギ
ャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップ
を有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、
上記CAC‐OSをトランジスタのチャネル形成領域に用いることで、OSトランジスタ
に高い電流駆動力、および高い電界効果移動度を与えることができる。
以外の非単結晶金属酸化物半導体とに分けられる。非単結晶金属酸化物半導体としては、
CAAC‐OS(c‐axis‐aligned crystalline oxide
semiconductor)、多結晶金属酸化物半導体、nc‐OS(nanocr
ystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質金属酸化
物半導体(a‐like OS:amorphous‐like oxide semi
conductor)などがある。
部を有する金属酸化物で構成されることが好ましい。
し、歪みを有した結晶構造となっている。なお、歪みとは、複数のナノ結晶が連結する領
域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の
向きが変化している箇所を指す。
ある。また、歪みにおいて、五角形、および七角形などの格子配列を有する場合がある。
なお、CAAC‐OSにおいて、歪み近傍においても、明確な結晶粒界(グレインバウン
ダリーともいう)を確認することはできない。即ち、格子配列の歪みによって、結晶粒界
の形成が抑制されていることがわかる。これは、CAAC‐OSが、a-b面方向におい
て酸素原子の配列が稠密でないことや、金属元素が置換することで原子間の結合距離が変
化することなどによって、歪みを許容することができるためと考えられる。
鉛、および酸素を有する層(以下、(M,Zn)層)とが積層した、層状の結晶構造(層
状構造ともいう)を有する傾向がある。なお、インジウムと元素Mは、互いに置換可能で
あり、(M,Zn)層の元素Mがインジウムと置換した場合、(In,M,Zn)層と表
すこともできる。また、In層のインジウムが元素Mと置換した場合、(In,M)層と
表すこともできる。
nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。また、nc‐OSは、異なるナノ
結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。した
がって、nc‐OSは、分析方法によっては、a‐like OSや非晶質酸化物半導体
と区別が付かない場合がある。
酸化物半導体である。a‐like OSは、鬆または低密度領域を有する。a‐lik
e OSは、nc‐OSおよびCAAC‐OSと比べて、結晶性が低い。
属酸化物半導体の結晶構造を表している。
本実施の形態では、表示パネルについて説明する。
図40は、ERパネルの構成例を示す。図40に示すERパネル500は、画素アレイ5
10、ゲートドライバ512R_R、512R_L、512E_R、512E_L、ソー
スドライバIC515R、ソースドライバIC515E、FPC517を有する。
素アレイ510は、複数のサブ画素11、複数のゲート線GL1、GL2、複数のソース
線SL1、SL2を有する。サブ画素11のトランジスタM1-M3はOSトランジスタ
で構成されている。
バ512R_R、512R_Lによって、ゲート線GL1の両端から同じタイミングでゲ
ート信号が入力される。ゲートドライバ512E_R、512E_Lはゲート線GL2を
駆動する。ゲートドライバ512E_R、512E_Lによって、ゲート線GL2の両端
から同じタイミングでゲート信号が入力される。
バ512R_Lは偶数行のゲート線GL1を駆動してもよい。または、ゲートドライバ5
12R_R、512R_Lの何れか一方を設ける構成とすることもできる。ゲートドライ
バ512R_R、512R_L、512E_R、512E_LをドライバICで構成して
もよい。
線SL2にはソースドライバIC515Eによってデータ信号が入力される。なお、ソー
ス線SL1、SL2それぞれにデータ信号をそれぞれ生成できるソースドライバICを用
いてもよい。ソースドライバIC515R、515Eの数は、画素アレイ510の画素数
に応じて決まる。図40は、ソースドライバIC515R、515EはCOG(Chip
On Glass)方式で実装されている例であるが、実装方式はこれに限定されない
。実装方式はCOF(Chip on Film)方式等でもよい。
_LはGOA(Gate On Array)方式で実装されているが、ゲートドライバ
512R_R、512R_L、512E_R、512E_Lを1または複数のゲートドラ
イバICで構成してもよい。
ネル500に入力される。FPC517によってERパネル500で使用される電圧が入
力される。
される要素の一部が示される。
通過し、EL素子EE1の光はトランジスタ層を1回通過する。LC素子RE1、EL素
子EE1の光の取り出し効率を高めるためには、トランジスタ層に設けられる導電層、半
導体層等は透光性を有する材料で構成する。
素子RE1の光、EL素子EE1の光が透過できる領域であり、遮光領域とは、これらの
光が透過できない領域である。図41Bにおいて、ハッチングで示されている領域が遮光
領域520であり、それ以外の領域が透過領域521である。よって、サブ画素11の占
有面積に対する透過領域521の割合(開口率)が高いほど、LC素子RE1、EL素子
EE1の光取り出し効率を向上できる。その結果、ERパネル500の消費電力を低減で
きる、ERパネル500の表示品位を向上できる等の効果が得られる。
ることで、透過領域521を広くすることができる。
ンジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの金属酸化物などを用
いればよい。特に、エネルギーバンドギャップが2.5eV以上の導電性材料は、可視光
の透過率が高いため好ましい。
性を有する導電性材料と比較して抵抗率が大きい。信号の減衰、信号の遅延、電力の消費
などを抑えるため、ゲート線GL1、GL2、ソース線SL1、SL2、配線ANL、C
SLなどのバスラインの配線抵抗は低いことが好ましい。そのため、バスラインは抵抗率
が小さく遮光性を有する導電性材料(例えば、金属、金属窒化物など)で構成することが
好ましい。バスラインのレイアウト、幅および厚さ、サブ画素11の面積などに応じて、
バスラインの一部または全体は透光性を有する導電性材料で構成することができる。
導電性材料で形成されている。ハッチングが付されていない導電層および半導体層は、透
光性を有する材料(例えば、金属酸化物)で構成されている。透光性を有する材料で、サ
ブ画素11を構成する導電層および活性層を形成することで、例えば、開口率を60%以
上100%以下、さらには80%以上100%以下にできる。
面積と、LC素子RE1の環境光を反射する反射領域の面積の総和は、サブ画素11の面
積以上にすることができる。発光領域と反射領域とは表示に寄与している領域である。よ
って、サブ画素11の開口率を、サブ画素11の面積に対する発光領域と反射領域との面
積総和の割合であると定義できる。この定義ではサブ画素11の開口率は100%よりも
高いことが可能である。
図42に、ERパネル500の断面構成例を示す。ERパネル500は、基板531、5
32、LC層540、導電層544-547、絶縁層548-558、金属酸化物層56
0、導電層561-568、570-576、EL層581等によって構成される。同一
の膜を加工して得られる複数の層に、同じハッチングパターンを付している。各層は単層
でも、複数層の積層であってもよい。
着層533、534を介して基板531、532にそれぞれ固定されている。接着層53
3によって、基板531と基板532間にLC層540が封止される。接着層533、5
34としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、
嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。
4、絶縁層548、549、が設けられている。
は染料を含む樹脂材料などがある。遮光層543に用いることのできる材料には、カーボ
ンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合
酸化物などがある。
を概略平坦にできるため、LC層540の厚さを均一にできる。絶縁層549は、LC素
子RE1のセルギャップを保持するためのスペーサとして機能する。絶縁層549による
LC層540の配向の乱れが表示に影響を与える場合は、サブ画素11の遮光領域520
に絶縁層549は設けられることが好ましい。
ができる。光学フィルム582は適宜設けられる。基板531に、ゴミの付着を抑制する
帯電防止膜、汚れを付着しにくくする撥水性の膜、又は使用に伴う傷の発生を抑制するハ
ードコート膜などの機能性部材を設けてもよい。
縁層550のLC層540側には、導電層545、配向膜541aが設けられている。な
お、トランジスタMD1は、ゲートドライバ512R_Lに設けられるトランジスタであ
る。他のゲートドライバにも同様の構造のトランジスタが設けられる。
。絶縁層554は平坦化層の機能を有する。絶縁層553はバリア層の機能を有する。ト
ランジスタM1等を覆う絶縁層の少なくとも一層に、水や水素などの不純物が拡散しにく
い材料を用いることが好ましい。
エポキシなどの樹脂材料、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シ
リコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料などがある。絶縁層の機能等に応じた絶縁
材料が選択される。
63、ゲート絶縁層として機能する絶縁層551、557、ソース電極またはドレイン電
極として機能する導電層566、567、を有する。金属酸化物層560はトランジスタ
M1の活性層を構成し、チャネル形成領域、ソース領域またはドレイン領域として機能す
る低抵抗領域を有する。
純物としては、リン、砒素、アンチモン、ホウ素、アルミニウム、シリコン、窒素、ヘリ
ウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、インジウム、フッ素、塩素、チタン、
亜鉛、及び炭素などがある。不純物の添加方法には、プラズマ処理法、イオン注入法、イ
オンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などがある。導
電層563をマスクに用いて金属酸化物層560に不純物を添加することで、低抵抗領域
をセルフアラインで形成できる。
の結合が切断され、酸素欠損が形成される。金属酸化物層560の酸素欠損が形成された
領域に水素が入ると、酸素欠損サイトに水素が入り伝導帯近傍にドナー準位が形成される
ため、当該領域の導電率を大きくすることができる。
ト絶縁層)、導電層563(ゲート電極)を有さない。絶縁層551、558、導電層5
62、565によって、容量素子C1が構成される。絶縁層557、558は同じ絶縁膜
を加工して得られた層である。
74、ゲート絶縁層として機能する絶縁層551、557、ソース電極またはドレイン電
極として機能する導電層571、572を有する。他のゲートドライバにもトランジスタ
MD1と同様の構造のトランジスタが設けられる。トランジスタMD1は、ゲートドライ
バ512R_Lに設けられるトランジスタであるので、トランジスタM1-M3よりも高
速で駆動される。そのため、導電層571、572、574は、抵抗率が小さく遮光性を
有する導電性材料(金属材料)で形成されている。トランジスタMD1のゲート電極とし
て、導電層563に代えて、抵抗率が小さく遮光性を有する導電層を設けてもよい。
透過型の画素電極として機能し、トランジスタM3の導電層567に電気的に接続されて
いる。導電層573は反射型のコモン電極として機能する。ここでは、EL層581が発
する光526は白色光である。光526はカラーフィルタ層542を通過することで、サ
ブ画素11の表示色の光に変換される。
544は透過型のコモン電極として機能し、導電層545は透過型の画素電極として機能
する。LC層540を通過した光525は、導電層570(EL素子EE1のコモン電極
)によって反射されることで、外部に取り出される。
続される。図42には、端子部590にFPC517が電気的に接続されている例を示す
。
形成されている。導電層575はトランジスタ層に形成される引き回し配線が電気的に接
続されている。引き回し配線は導電層573で形成されている。導電層570-573は
、同じ導電膜を加工して得られた層である。導電層546は、異方性導電層594を介し
てFPC517と電気的に接続されている。異方性導電層594に代えて、異方性導電ペ
ーストでFPC517と端子間を導通してもよい。
続部である。接続部591には導電層574が設けられている。導電層574により導電
層545とトランジスタM1の導電層567とが電気的に接続される。
配線との接続部である。接続部592はコモンコンタクトとも呼ばれる。接着層533の
領域内に接続部592を設けることで、ERパネル500の狭額縁化ができる。接続部5
92には、端子として機能する導電層547が設けられている。導電層545-547は
同じ導電膜を加工して得られた層である。導電性スペーサ595および導電層547を介
して、導電層544は引き回し配線に電気的に接続されている。
図43、図44A、図44Bを参照して、ELパネルの構成例について説明する。
、基板4006は対向基板のベース基板である。
が設けられている。図43には、画素アレイ4120に含まれるトランジスタ4010、
容量素子4020およびEL素子4513、並びにゲートドライバ回路4125に含まれ
るトランジスタ4011を例示している。基板4001には絶縁層4102、4103、
4110、4111、4112が設けられている。
010、4011は、それぞれ、導電層4150、4151、半導体層4152、導電層
4156、4157を有する。導電層4150、4151はソース電極およびドレイン電
極を構成する。導電層4156はバックゲート電極を構成し、導電層4157はゲート電
極を構成する。
領域を有する。
PC4018が有する端子と異方性導電層4019を介して、電気的に接続されている。
導電層4015は、導電層4014に電気的に接続されている。導電層4014は端子を
構成し、導電層4015は引き回し配線を構成する。
はシリコン層などである。
Zn)の少なくとも一方を含む金属酸化物層であることが好ましい。このような金属酸化
物としては、In酸化物、Zn酸化物、In-Zn酸化物、In-M-Zn酸化物(元素
Mは、Al、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、またはHf。)が代表的である
。
例えば、1層乃至3層の金属酸化物層で構成される。
2上に隔壁4510が設けられている。隔壁4510上に発光層4511、導電層403
1の積層が設けられている。隔壁4510は、有機絶縁材料、又は無機絶縁材料を用いて
形成する。特に感光性の樹脂材料を用い、導電層4030上に開口部を形成し、その開口
部の側面が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい
。
れる。導電層4030は画素電極であり、導電層4031はコモン電極である。発光層4
511は、単層でもよいし、複数層の積層でもよい。
1および隔壁4510上に保護層を形成してもよい。保護層としては、窒化シリコン層、
窒化酸化シリコン層、酸化アルミニウム層、窒化アルミニウム層、酸化窒化アルミニウム
層、窒化酸化アルミニウム層、DLC(Diamond Like Carbon)層な
どを形成することができる。
05によって密封されている基板4001と基板4006との間の空間は、充填材451
4で満たされている。充填材4514としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に
、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルクロライド
)、アクリル、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、PVB(ポリビニルブチラル)また
はEVA(エチレンビニルアセテート)などを用いることができる。また、充填材451
4に乾燥剤が含まれていてもよい。シール材4005には、ガラスフリットなどのガラス
材料や、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の
樹脂などの樹脂材料を用いることができる。シール材4005に乾燥剤が含まれていても
よい。
相差板(λ/4板、λ/2板)などは、適宜設ければよい。これらは、ELパネル420
1がトップエミッション型表示パネルであれば基板4006に設ければよく、ボトムエミ
ッション型表示パネルであれば基板4001に設ければよい。
2、図44Bに示すELパネル4203は、それぞれ、トランジスタの構造がELパネル
4201と異なる。ELパネル4202のトランジスタ4010、4011はトップゲー
ト型トランジスタである。ELパネル4203のトランジスタ4010、4011は、バ
ックゲート電極を有するトップゲート型トランジスタである。
線、 SL1、SL2:ソース線、
10、15:画素、 11、11R、 11G、 11B、 12、 12R、 12G
、 12B、 12W1、 12W2、 12W3:サブ画素、 13、 13R、 1
3G:素、 13B:サブ画素、
80:背景、 81:テキスト、 83、84:ハイライト、 85:カラー写真、
100、 101、 102、 103:ER表示システム、 105:表示システム、
110、114、115:ERパネル、 117:ELパネル、
111、111E、111R、116、116E、116R、118:画素アレイ、
120、125:周辺回路、 121E、121R:ゲートドライバ、 123E、12
3R:ソースドライバ、
130:タッチセンサ、 133:光学式タッチセンサ、 133ir:赤外線、 13
5:電磁誘導方式タッチセンサ、 135a:センサコイル、 135m:磁束、 13
7:指、 138:電子ペン、
140、141、142、143、145:表示コントローラ、
150、151、152、153:画像処理部、
155:タイミングコントローラ、
156E、156R、191:メモリ装置、
159:タッチセンサコントローラ、
161:属性付与回路、
162、165、167、172:フィルタ回路、
163、164、168、173:データ処理回路、
180、181、182E、182R、183E、183R、184:画像、
190:アプリケーションプロセッサ、 193:センサ部、
301、302、303:光、
311、312:基板、 313:LC層、 314:EL素子層、 315:トランジ
スタ層、 317:光学フィルム、 318:カラーフィルタ層、 320、330:画
素電極、 321、331:コモン電極、 332a:開口、 341:センサアレイ、
342:タッチセンサドライバ
Claims (4)
- 複数の画素を有する表示パネルと、前記表示パネルに接続された表示コントローラと、を有する表示装置であって、
前記複数の画素の一は、第1の表示素子を有する第1のサブ画素と、第2の表示素子を有する第2のサブ画素と、を有し、
前記表示コントローラは、外部から送信される画像データがカラーデータであるか否かを判定する機能と、前記画像データがカラーデータである場合に前記第1のサブ画素で表示するための第1のデータとして黒表示データを作成し、且つ前記第2のサブ画素で表示するための第2のデータとして前記画像データと同じデータを作成する機能と、を有する、表示装置。 - 複数の画素を有する表示パネルと、前記表示パネルに接続された表示コントローラと、を有する表示装置であって、
前記複数の画素の一は、第1の表示素子を有する第1のサブ画素と、第2の表示素子を有する第2のサブ画素と、を有し、
前記表示コントローラは、外部から送信される画像データがカラーデータであるか否かを判定する機能と、前記画像データがカラーデータである場合に前記第1のサブ画素で表示するためのデータとして黒表示データを作成し、且つ前記第2のサブ画素で表示するためのデータとして前記画像データと同じデータを作成する機能と、前記画像データがカラーデータでない場合に、前記第1のサブ画素で表示するためのデータとして前記画像データをグレースケールデータに変換したデータを作成し、且つ前記第2のサブ画素で表示するためのデータとして黒表示データを作成する機能を有する、表示コントローラ。 - 複数の画素を有する表示パネルと、前記表示パネルに接続された表示コントローラと、を有する表示装置であって、
前記複数の画素の一は、第1の表示素子を有する第1のサブ画素と、第2の表示素子を有する第2のサブ画素と、を有し、
前記表示コントローラは、外部から送信される画像データがカラーデータであるか否かを判定する機能と、前記画像データがカラーデータである場合に、前記第1のサブ画素で表示するためのデータとして黒表示データを作成し、且つ前記第2のサブ画素で表示するためのデータとして前記画像データと同じデータを作成する機能と、前記画像データがカラーデータでない場合に、前記第1のサブ画素で表示するためのデータとして前記画像データと同じデータを作成し、且つ前記第2のサブ画素で表示するためのデータとして黒表示データを作成する機能を有する、表示装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一において、
前記第1の表示素子として、反射型表示素子を有し、
前記第2の表示素子として、発光型表示素子を有する、表示装置。
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