JP2022157695A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022157695A5
JP2022157695A5 JP2021062057A JP2021062057A JP2022157695A5 JP 2022157695 A5 JP2022157695 A5 JP 2022157695A5 JP 2021062057 A JP2021062057 A JP 2021062057A JP 2021062057 A JP2021062057 A JP 2021062057A JP 2022157695 A5 JP2022157695 A5 JP 2022157695A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
resin layer
curable
polyphenylene ether
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021062057A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7705269B2 (ja
JP2022157695A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2021062057A external-priority patent/JP7705269B2/ja
Priority to JP2021062057A priority Critical patent/JP7705269B2/ja
Priority to KR1020237028278A priority patent/KR20230164007A/ko
Priority to US18/552,743 priority patent/US20240165934A1/en
Priority to CN202280014146.4A priority patent/CN116867646A/zh
Priority to PCT/JP2022/016760 priority patent/WO2022211071A1/ja
Priority to TW111112568A priority patent/TWI862911B/zh
Publication of JP2022157695A publication Critical patent/JP2022157695A/ja
Publication of JP2022157695A5 publication Critical patent/JP2022157695A5/ja
Publication of JP7705269B2 publication Critical patent/JP7705269B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021062057A 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 Active JP7705269B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021062057A JP7705269B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
PCT/JP2022/016760 WO2022211071A1 (ja) 2021-03-31 2022-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
US18/552,743 US20240165934A1 (en) 2021-03-31 2022-03-31 Curable resin multilayer body, dry film, cured product and electronic component
CN202280014146.4A CN116867646A (zh) 2021-03-31 2022-03-31 固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件
KR1020237028278A KR20230164007A (ko) 2021-03-31 2022-03-31 경화성 수지 적층체, 드라이 필름, 경화물 및 전자부품
TW111112568A TWI862911B (zh) 2021-03-31 2022-03-31 硬化性樹脂積層體、乾薄膜、硬化物及電子零件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021062057A JP7705269B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022157695A JP2022157695A (ja) 2022-10-14
JP2022157695A5 true JP2022157695A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2024-03-08
JP7705269B2 JP7705269B2 (ja) 2025-07-09

Family

ID=83559575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021062057A Active JP7705269B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7705269B2 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN116867646A (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119285949B (zh) * 2024-11-13 2025-08-29 安徽觅拓材料科技有限公司 一种低介电树脂、树脂组合物及其应用

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11227077A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Mitsubishi Eng Plast Corp 多層中空体
JP2003017861A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP4276137B2 (ja) * 2003-08-08 2009-06-10 積水化成品工業株式会社 自動車内装材用発泡シート
JP5421540B2 (ja) * 2007-01-29 2014-02-19 ソマール株式会社 樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法
JP6163292B2 (ja) * 2012-06-15 2017-07-12 旭化成株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6623632B2 (ja) * 2015-09-11 2019-12-25 日立化成株式会社 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板
CN112384552B (zh) * 2018-07-17 2024-01-30 太阳控股株式会社 聚苯醚、包含聚苯醚的固化性组合物、干膜、预浸料、固化物、层叠板和电子部件
JP7418985B2 (ja) * 2018-09-28 2024-01-22 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP7497143B2 (ja) * 2019-05-31 2024-06-10 太陽ホールディングス株式会社 ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7201029B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置
CN109881038A (zh) 一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法
RU2015111649A (ru) Порошковые эпоксидные композиции для покрытий, способы и изделия
JP2021138916A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW200504146A (en) Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg
JPWO2022163569A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2015059170A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN103129042A (zh) 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
JP2020090576A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN103400665B (zh) 一种纳米增强高导热多胶粉云母带及其应用
JP2022157695A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JPWO2022255078A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5308409B2 (ja) 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法と電子部品
CN107286325B (zh) 树脂组合物及其应用
JP7114940B2 (ja) 樹脂組成物膜の製造方法、樹脂シートの製造方法、bステージシートの製造方法、cステージシートの製造方法、樹脂付金属箔の製造方法及び金属基板の製造方法
CN111095540B (zh) 散热片及带散热片的器件
TW201831329A (zh) 積層體的製造方法(一)
TWI759305B (zh) 樹脂組成物、及積層體的製造方法
TW201912419A (zh) 含纖維之樹脂基板、密封後半導體元件安裝基板、密封後半導體元件形成晶圓、密封後半導體元件安裝薄片、半導體裝置、及半導體裝置的製造方法
JP2022157694A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2022157693A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2022158886A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TWI628229B (zh) 薄膜用樹脂組成物、絕緣膜及半導體裝置
JP2015010098A (ja) 熱接着シート及び物品
JP5769674B2 (ja) 電子部品封止用樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法