JP2022147236A - 接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 - Google Patents
接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022147236A JP2022147236A JP2021048404A JP2021048404A JP2022147236A JP 2022147236 A JP2022147236 A JP 2022147236A JP 2021048404 A JP2021048404 A JP 2021048404A JP 2021048404 A JP2021048404 A JP 2021048404A JP 2022147236 A JP2022147236 A JP 2022147236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- resin layer
- epoxy resin
- sheet according
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 163
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 161
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 71
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 141
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 141
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 125
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 55
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 54
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 31
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 15
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 92
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 75
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 53
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 35
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 9
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical group OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-diol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(O)=CC=CC2=C1 OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NPENBPVOAXERED-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPENBPVOAXERED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAFXQFIGKBLKMC-KQQUZDAGSA-N (e)-3-[4-[(e)-2-carboxyethenyl]phenyl]prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(\C=C\C(O)=O)C=C1 AAFXQFIGKBLKMC-KQQUZDAGSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAONUPVUVBQHL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(4-azidophenyl)prop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 FSAONUPVUVBQHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQPDFPOALLAYGO-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis(4-azidophenyl)penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 YQPDFPOALLAYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQZQDGSYKKFLTE-UHFFFAOYSA-N 1-(4-azidophenyl)-3-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 OQZQDGSYKKFLTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYRIDYFBEXCCIA-UHFFFAOYSA-N 1-(4-azidophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 HYRIDYFBEXCCIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEDIMZGEUYNYCB-UHFFFAOYSA-N 1-azido-4-[[3-[(4-azidophenyl)methylidene]-5-methylcyclohexylidene]methyl]benzene Chemical compound C1C(C)CC(=CC=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC1=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 CEDIMZGEUYNYCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQQZMYRVHZZOEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-4-(2-methylphenyl)sulfanylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1CC1=CC=CC=C1 WQQZMYRVHZZOEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSKPJQYAHCKJQC-UHFFFAOYSA-N 1-ethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CC HSKPJQYAHCKJQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMSWGOFSKMMCE-UHFFFAOYSA-N 10-butyl-2-chloroacridin-9-one Chemical compound ClC1=CC=C2N(CCCC)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 VYMSWGOFSKMMCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- SMYPNMJNLGQRRL-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical class C1=CNC=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 SMYPNMJNLGQRRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSPXTHIGURRBI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-1-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-bis(3,4,5-trimethoxyphenyl)imidazol-2-yl]-4,5-bis(3,4,5-trimethoxyphenyl)imidazole Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC(C=2C(=NC(N=2)(C=2C(=CC=CC=2)Cl)N2C(=C(N=C2C=2C(=CC=CC=2)Cl)C=2C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=2)C=2C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=2)C=2C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=2)=C1 MWSPXTHIGURRBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-1-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(N1C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPSDMAXHNMFLRZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;propan-1-amine Chemical compound CCCN.CCCN.OCCOCCO GPSDMAXHNMFLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 2-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(P2(=O)C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3O2)=C1 KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)CCN(CCO)CCO BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXPGCTYMKCLTR-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-9,9-diethylfluorene Chemical compound C1=C(Br)C=C2C(CC)(CC)C3=CC=CC=C3C2=C1 HJXPGCTYMKCLTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAWPQHHUILXQGW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propane-1,2-diol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(O)C(C)(C)O)C=C1 BAWPQHHUILXQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCCGHLMDDOUWAF-UHFFFAOYSA-N 2-phenylimidazole-1-carbonitrile Chemical compound N#CN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 UCCGHLMDDOUWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHPBKUJGDFXDRM-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethyl-5-(2-phenylpropan-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound CCC1=C(N)C(N)=CC(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=C1CC OHPBKUJGDFXDRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBWYRMCXWROJMP-UHFFFAOYSA-N 3-(1-aminoethyl)aniline Chemical compound CC(N)C1=CC=CC(N)=C1 MBWYRMCXWROJMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPXWTVBMKVWJDM-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-2-cyanoprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C#N)=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 LPXWTVBMKVWJDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 3-imino-n-propylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCCC=N XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-3-ene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1=CCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C1(C(O)=O)C(O)=O RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSPOZXUDJUBEZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1-aminoethyl)aniline Chemical compound CC(N)C1=CC=C(N)C=C1 CDSPOZXUDJUBEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFGDOQVDCBRDDP-UHFFFAOYSA-N 4-(benzenesulfonyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XFGDOQVDCBRDDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXEPRLUGFAULQX-UHFFFAOYSA-N 4-[2,5-di(propan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(C)C)C(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 KXEPRLUGFAULQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHNUHZHQLCGZDA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)ethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CCC1=CC=C(N)C=C1 UHNUHZHQLCGZDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJLPIPXJJJUBIV-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(O)=CC=2)=C1 CJLPIPXJJJUBIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLSMYIFSFZLJQZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 RLSMYIFSFZLJQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDJOUGYEUFYPLL-UHFFFAOYSA-N 4-azidobenzaldehyde Chemical compound [N-]=[N+]=NC1=CC=C(C=O)C=C1 SDJOUGYEUFYPLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXPAFTXDVNANI-UHFFFAOYSA-N 4-azidobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 PQXPAFTXDVNANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUARLQDWYSRQDF-UHFFFAOYSA-N 5-Nitroacenaphthene Chemical compound C1CC2=CC=CC3=C2C1=CC=C3[N+](=O)[O-] CUARLQDWYSRQDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 7a-methyl-4,5-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21C CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHIRQDYBCFZOJV-UHFFFAOYSA-N 9h-carbazol-1-yl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=2C3=CC=CC=C3NC=2C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 AHIRQDYBCFZOJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZRJRCWPRKRPK-UHFFFAOYSA-N CC(=O)C=CC(=CC1=CC=CC=C1)C#N Chemical compound CC(=O)C=CC(=CC1=CC=CC=C1)C#N CFZRJRCWPRKRPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNDDODBAIXQYJZ-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1=C(N=[N+]=[N-])CC(=S(=O)=O)C=C1 Chemical compound OC(=O)C1=C(N=[N+]=[N-])CC(=S(=O)=O)C=C1 WNDDODBAIXQYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAIRLXWGRGDESR-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1=CC=CC(=S(=O)=O)C1N=[N+]=[N-] Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(=S(=O)=O)C1N=[N+]=[N-] PAIRLXWGRGDESR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000797 Ultra-high-strength steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1(CN)CCCCC1 XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKHOLUJNLGYFHA-UHFFFAOYSA-N [Na].CC(C)=O Chemical compound [Na].CC(C)=O GKHOLUJNLGYFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFFXCNLZBVYYHG-UHFFFAOYSA-M [O-]S(=O)(=O)CC12CCC(CC1)C2.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [O-]S(=O)(=O)CC12CCC(CC1)C2.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 GFFXCNLZBVYYHG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- OVBHWXGJUPTVBR-UHFFFAOYSA-N azane;diphenylmethanone Chemical compound N.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 OVBHWXGJUPTVBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003426 co-catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYYYTIDWAIQGHI-UHFFFAOYSA-L disodium;5-azido-2-[2-(4-azido-2-sulfonatophenyl)ethenyl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1S([O-])(=O)=O HYYYTIDWAIQGHI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- QYGWZBFQWUBYAT-WGDLNXRISA-N ethyl (e)-3-[4-[(e)-3-ethoxy-3-oxoprop-1-enyl]phenyl]prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C1=CC=C(\C=C\C(=O)OCC)C=C1 QYGWZBFQWUBYAT-WGDLNXRISA-N 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N methyl cyclohexan-4-ol Natural products CC1CCC(O)CC1 MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYHPPOGFPXBRRX-UHFFFAOYSA-N n,n-dichloro-1-[4-[(dichloroamino)methyl]phenyl]methanamine Chemical compound ClN(Cl)CC1=CC=C(CN(Cl)Cl)C=C1 YYHPPOGFPXBRRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJNXJRVDSTZUFB-UHFFFAOYSA-N naphthalen-2-yl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 SJNXJRVDSTZUFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011088 parchment paper Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical group C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N phenyliodanium Chemical compound [IH+]C1=CC=CC=C1 KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- DOJZCNBVXKOTSJ-UHFFFAOYSA-M sodium;5-azido-2-[3-(4-azidophenyl)-3-oxoprop-1-enyl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 DOJZCNBVXKOTSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001834 xanthenyl group Chemical group C1=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3C(C12)* 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Body Structure For Vehicles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】加熱硬化後においても接着剤層の厚みが保持でき、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生を抑制でき、かつ、鋼板やアルミ等の被着体への接着強度が良好であるエポキシ樹脂系の接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係る接着シートは、エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備え、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であり、前記樹脂層(B)が未硬化である。【選択図】なし
Description
本発明は、エポキシ樹脂を用いた接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材に関する。
近年、地球温暖化の抑制と環境保護の観点より、自動車や航空機等の輸送体における低燃費化を目的として、構造体の軽量化の検討が進んでいる。この軽量化の手法として、一般的に使用されてきた鋼板の代わりに、強度を高くした超高強度鋼板を用いることによる薄肉化や、鋼板に代わる軽量材料であるアルミニウムやCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)等の材料等の活用について広く検討されている。
しかしながら、これらの材料は軽量化へ寄与する一方、コスト面や強度、耐疲労性や電気特性等の特性については鋼板に劣る等の課題を有していたため、これらの材料が単独で用いられることは少なく、各種特性が代替として使用可能な部分を中心に鋼板からの置き換えが検討されている。この結果、複数の部材を接合して用いることとなり、一般的な溶接技術では接合困難な状況が発生している。
また、このような複数の部材を溶接や金属締結等で接合した場合、接合された部材同士間の電位が異なることで金属腐食(電食)が発生するため、絶縁性の材料を用いた接合が必要となる。
さらに、工場において部材を接合する工程を含む生産ラインで、これまで溶接で接合していた作業の効率化等が期待されている。このように、近年では溶接に代替する接合技術の導入が重要となっている。
さらに、工場において部材を接合する工程を含む生産ラインで、これまで溶接で接合していた作業の効率化等が期待されている。このように、近年では溶接に代替する接合技術の導入が重要となっている。
この溶接に代替する接合技術の1つとして、液状やフィルム状の構造用接着剤を用いて接合する方法を挙げることができる。なかでも、フィルム状の接着剤は、接着剤を塗布する必要がなく、接着層厚みを均一にできるため、接着剤の塗りムラ等を生じにくいことから接着後の信頼性が高く、さらにこのような工場において部材を接合する工程を含む生産ラインでは特に有用である。
このような構造用接着剤としては、エポキシ系接着剤、第二世代アクリル系接着剤(以下、SGA)、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等が知られており、なかでも、エポキシ系接着剤は金属やCFRP等の各種部材に対する接着性の高さや、耐熱性の高さ等の点から汎用されている。
このような構造用接着剤としては、エポキシ系接着剤、第二世代アクリル系接着剤(以下、SGA)、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等が知られており、なかでも、エポキシ系接着剤は金属やCFRP等の各種部材に対する接着性の高さや、耐熱性の高さ等の点から汎用されている。
例えば、特許文献1では、熱膨張差を有する被着体相互が接着剤層を介して接着された接着構造において、前記接着剤層は2層構造とされ、かつそのうちの少なくとも一方の層が、エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂を主成分とし且つ硬化状態で可撓性を有する可撓性エポキシ組成物により形成されている、熱膨張差を有する被着体間の接着構造が提案されている。
しかしながら、特許文献1では、まず可撓性エポキシ組成物を第1の被着体に塗布して被着体の耐熱温度より高温で硬化させた後に、別の接着剤にて、可撓性エポキシ組成物の硬化体と第2の被着体とを接着硬化させて熱膨張差を有する被着体間を接着させており、接着剤の塗りムラ等を生じるおそれがある。
そして、被着体の耐熱温度より高温での接着工程が必要となるため、被着体が接着剤の熱分解温度以上となる鋼板やアルミ、ガラス、スーパーエンプラ等の被着体への接着は困難となる。
さらに、構造用接着剤としてエポキシ系接着剤を用いる場合、通常は加熱による接着剤の硬化が必要となる。エポキシ系接着剤を介して複数の材料を積層し、接着剤の加熱硬化を行うと、接着剤の加温に伴う粘度低下が生じることにより流動し、最終的な接着層の厚みが保持できず、各材料の線膨張係数の違いによって積層体に大きな反りが生じてしまい、さらなる改善が求められている。
そして、被着体の耐熱温度より高温での接着工程が必要となるため、被着体が接着剤の熱分解温度以上となる鋼板やアルミ、ガラス、スーパーエンプラ等の被着体への接着は困難となる。
さらに、構造用接着剤としてエポキシ系接着剤を用いる場合、通常は加熱による接着剤の硬化が必要となる。エポキシ系接着剤を介して複数の材料を積層し、接着剤の加熱硬化を行うと、接着剤の加温に伴う粘度低下が生じることにより流動し、最終的な接着層の厚みが保持できず、各材料の線膨張係数の違いによって積層体に大きな反りが生じてしまい、さらなる改善が求められている。
本発明は、加熱硬化後においても接着剤層の厚みが保持でき、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生を抑制でき、かつ、鋼板やアルミ等の被着体への接着強度が良好であるエポキシ樹脂系の接着シートを提供することを目的とする。
しかるに、本発明者等はかかる事情に鑑み、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生を抑制でき、かつ、接着強度が良好な接着シートを完成させるに至った。本発明の一態様に係る接着シートは、エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備え、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下である。
即ち、本発明は、以下の態様を有する。
<1>
エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備え、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であり、前記樹脂層(B)が未硬化である、接着シート。
<2>
150℃で50kPa加圧した後の厚み残存率が50%以上である、<1>に記載の接着シート。
<3>
引張伸びが5%以上である、<1>又は<2>に記載の接着シート。
<4>
180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃以上に存在する、<1>~<3>のいずれかに記載の接着シート。
<5>
180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃未満にも存在する、請求項4に記載の接着シート。
<6>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)が、80℃未満にtanδピークを有し、前記樹脂層(B)が、80℃以上にtanδピークを有する、<5>に記載の接着シート。
<7>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)のtanδピーク温度と、前記樹脂層(B)のtanδピーク温度との差が40℃以上である、<1>~<6>のいずれかに記載の接着シート。
<8>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との25℃における貯蔵弾性率の比率(B)/(A)が10以上である、<1>~<7>のいずれかに記載の接着シート。
<9>
前記エポキシ樹脂組成物(a)が、脂肪族骨格と芳香族骨格を有する2官能エポキシ化合物を含有する、<1>~<8>のいずれかに記載の接着シート。
<10>
前記エポキシ樹脂組成物(b)が、2官能芳香族エポキシ化合物を含有する、<1>~<9>のいずれかに記載の接着シート。
<11>
全体が少なくとも表層と中間層と裏層を有する多層からなり、前記樹脂層(B)が表層及び裏層であり、前記樹脂層(A)が中間層である、<1>~<10>のいずれかに記載の接着シート。
<12>
厚みが100μm以上である、<1>~<11>のいずれかに記載の接着シート。
<13>
前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との厚み比率(A)/(B)が0.25以上である、<1>~<12>のいずれかに記載の接着シート。
<14>
前記樹脂層(A)の厚みが50μm以上である、<1>~<13>のいずれかに記載の接着シート。
<15>
<1>~<14>のいずれかに記載の接着シートを硬化してなる硬化物。
<16>
<1>~<14>のいずれかに記載の接着シートの一方の面に第1の材料を備え、他方の面に第2の材料を備える積層体であり、当該第1の材料及び当該第2の材料は線膨張係数が互いに異なる、積層体。
<17>
前記第1の材料がアルミニウムを含む、<16>に記載の積層体。
<18>
前記第2の材料が鉄を含む、<16>又は<17>に記載の積層体。
<19>
<16>~<18>のいずれかに記載の積層体を用いた自動車用外装材。
<1>
エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備え、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であり、前記樹脂層(B)が未硬化である、接着シート。
<2>
150℃で50kPa加圧した後の厚み残存率が50%以上である、<1>に記載の接着シート。
<3>
引張伸びが5%以上である、<1>又は<2>に記載の接着シート。
<4>
180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃以上に存在する、<1>~<3>のいずれかに記載の接着シート。
<5>
180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃未満にも存在する、請求項4に記載の接着シート。
<6>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)が、80℃未満にtanδピークを有し、前記樹脂層(B)が、80℃以上にtanδピークを有する、<5>に記載の接着シート。
<7>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)のtanδピーク温度と、前記樹脂層(B)のtanδピーク温度との差が40℃以上である、<1>~<6>のいずれかに記載の接着シート。
<8>
180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との25℃における貯蔵弾性率の比率(B)/(A)が10以上である、<1>~<7>のいずれかに記載の接着シート。
<9>
前記エポキシ樹脂組成物(a)が、脂肪族骨格と芳香族骨格を有する2官能エポキシ化合物を含有する、<1>~<8>のいずれかに記載の接着シート。
<10>
前記エポキシ樹脂組成物(b)が、2官能芳香族エポキシ化合物を含有する、<1>~<9>のいずれかに記載の接着シート。
<11>
全体が少なくとも表層と中間層と裏層を有する多層からなり、前記樹脂層(B)が表層及び裏層であり、前記樹脂層(A)が中間層である、<1>~<10>のいずれかに記載の接着シート。
<12>
厚みが100μm以上である、<1>~<11>のいずれかに記載の接着シート。
<13>
前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との厚み比率(A)/(B)が0.25以上である、<1>~<12>のいずれかに記載の接着シート。
<14>
前記樹脂層(A)の厚みが50μm以上である、<1>~<13>のいずれかに記載の接着シート。
<15>
<1>~<14>のいずれかに記載の接着シートを硬化してなる硬化物。
<16>
<1>~<14>のいずれかに記載の接着シートの一方の面に第1の材料を備え、他方の面に第2の材料を備える積層体であり、当該第1の材料及び当該第2の材料は線膨張係数が互いに異なる、積層体。
<17>
前記第1の材料がアルミニウムを含む、<16>に記載の積層体。
<18>
前記第2の材料が鉄を含む、<16>又は<17>に記載の積層体。
<19>
<16>~<18>のいずれかに記載の積層体を用いた自動車用外装材。
本発明の接着シートは、加熱硬化後においても接着剤層の厚みが保持でき、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生が抑制でき、かつ、鋼板やアルミ等の被着体への接着強度も良好である。
以下、本発明の実施形態例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。
<<接着シート>>
本発明の実施形態の一例に係る接着シート(以下、「本接着シート」と称する)は、エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備える。
本発明の実施形態の一例に係る接着シート(以下、「本接着シート」と称する)は、エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備える。
本接着シートは、樹脂層(A)と樹脂層(B)を少なくとも1層ずつ有していればよいが、部材との接着性の観点から、全体が少なくとも表層と中間層と裏層を有する多層からなり、樹脂層(B)が表層及び裏層であり、樹脂層(A)が中間層であることが好ましい。
本接着シートは、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であり、樹脂層(B)が未硬化である。樹脂層(A)は、加熱時の樹脂の流動を抑える観点から、完全硬化していることが好ましい。
本接着シートを接合する部材間に挿入して、加熱及び冷却して樹脂層(B)を硬化させることにより、樹脂の流動等を生じることなく、接着強度が良好な状態で部材間を接合することができる。本接着シートは、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であることで加熱時の樹脂の流動が抑えられ、接着層の厚みを保持できるため、線膨張係数の異なる部材同士を接合した場合も線膨張係数差による歪みを緩和でき、反りの発生を抑制できる。
なお、本発明において「未硬化」とは、エポキシ樹脂組成物(b)を完全に硬化させていない状態をいい、さらに熱を照射させ、又はエネルギー線を照射すると、エポキシ樹脂組成物(b)の硬化がさらに進行する状態をいう。
樹脂層(B)が未硬化であるか否かは、例えば、180℃で40分間の熱処理後、又は積算光量で5000mJ/cm2UV照射後においてゲル分率が5質量%以上増大するか否かで確認できる。熱処理後におけるゲル分率の変化が5質量%未満となる場合には、エポキシ樹脂組成物(b)が硬化性でないか、すでに完全硬化している状態である。
本接着シートを接合する部材間に挿入して、加熱及び冷却して樹脂層(B)を硬化させることにより、樹脂の流動等を生じることなく、接着強度が良好な状態で部材間を接合することができる。本接着シートは、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であることで加熱時の樹脂の流動が抑えられ、接着層の厚みを保持できるため、線膨張係数の異なる部材同士を接合した場合も線膨張係数差による歪みを緩和でき、反りの発生を抑制できる。
なお、本発明において「未硬化」とは、エポキシ樹脂組成物(b)を完全に硬化させていない状態をいい、さらに熱を照射させ、又はエネルギー線を照射すると、エポキシ樹脂組成物(b)の硬化がさらに進行する状態をいう。
樹脂層(B)が未硬化であるか否かは、例えば、180℃で40分間の熱処理後、又は積算光量で5000mJ/cm2UV照射後においてゲル分率が5質量%以上増大するか否かで確認できる。熱処理後におけるゲル分率の変化が5質量%未満となる場合には、エポキシ樹脂組成物(b)が硬化性でないか、すでに完全硬化している状態である。
(ゲル分率)
本接着シートは、接合する部材層間における樹脂の流動を抑制する観点から、ゲル分率が30質量%以上であることが好ましく、40質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに好ましい。接合する部材界面との濡れ性や反応による接合部材との相互作用を良好にする観点から、ゲル分率は95質量%以下であることが好ましく、90質量%以下であることがより好ましく、85質量%以下であることがさらに好ましく、80質量%以下であることがよりさらに好ましい。接着シートのゲル分率は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
なお、本接着シートのゲル分率は、樹脂層(A)及び(B)における主成分樹脂や硬化剤等の各成分の種類や、樹脂層(A)及び(B)の厚み比率等によって調整することができる。
本接着シートは、接合する部材層間における樹脂の流動を抑制する観点から、ゲル分率が30質量%以上であることが好ましく、40質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに好ましい。接合する部材界面との濡れ性や反応による接合部材との相互作用を良好にする観点から、ゲル分率は95質量%以下であることが好ましく、90質量%以下であることがより好ましく、85質量%以下であることがさらに好ましく、80質量%以下であることがよりさらに好ましい。接着シートのゲル分率は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
なお、本接着シートのゲル分率は、樹脂層(A)及び(B)における主成分樹脂や硬化剤等の各成分の種類や、樹脂層(A)及び(B)の厚み比率等によって調整することができる。
(厚み)
本接着シートの厚みは、接合部材同士の線膨張係数差により発生するせん断応力を吸収する観点から、100μm以上が好ましく、150μm以上がより好ましい。
また、接着剤層としての引張せん断接着強度は接着剤層の厚みが薄いほど向上することから、本接着シートの厚みは2mm以下が好ましく、1.5mm以下がさらに好ましい。
本接着シートの厚みは、接合部材同士の線膨張係数差により発生するせん断応力を吸収する観点から、100μm以上が好ましく、150μm以上がより好ましい。
また、接着剤層としての引張せん断接着強度は接着剤層の厚みが薄いほど向上することから、本接着シートの厚みは2mm以下が好ましく、1.5mm以下がさらに好ましい。
(樹脂層(A)の厚み)
樹脂層(A)の厚みは、接合部材の種類によって適宜調整することができる。例えば、線膨張係数の異なる部材同士を接合する場合、加熱時の膨張率の差に伴い、本接着シートには高いせん断応力が発生する。このせん断応力を低減する観点より、本接着シートにおける樹脂層(A)の厚みは50μm以上が好ましく、60μm以上がより好ましく、70μm以上がさらに好ましい。また、接着後の部材のせん断接着性の観点から、1000μm以下が好ましく、900μm以下がより好ましく、800μm以下がさらに好ましい。
なお、樹脂層(A)の厚みについては、接着シートの断面観察、または後述するゲル分率測定後における残存シートの厚みから算出することができる。
樹脂層(A)の厚みは、接合部材の種類によって適宜調整することができる。例えば、線膨張係数の異なる部材同士を接合する場合、加熱時の膨張率の差に伴い、本接着シートには高いせん断応力が発生する。このせん断応力を低減する観点より、本接着シートにおける樹脂層(A)の厚みは50μm以上が好ましく、60μm以上がより好ましく、70μm以上がさらに好ましい。また、接着後の部材のせん断接着性の観点から、1000μm以下が好ましく、900μm以下がより好ましく、800μm以下がさらに好ましい。
なお、樹脂層(A)の厚みについては、接着シートの断面観察、または後述するゲル分率測定後における残存シートの厚みから算出することができる。
(樹脂層(B)の厚み)
樹脂層(B)の厚みは、接合部材の種類によって適宜調整することができる。被着体との界面密着性の観点から、樹脂層(B)の厚みは5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、20μm以上がさらに好ましい。また、加熱硬化時における樹脂流動に伴う被着体及び周辺部材の汚染を低減する観点から、200μm以下が好ましく、150μm以下がより好ましく、100μm以下がさらに好ましく、60μm以下がよりさらに好ましい。なお、本接着シートに樹脂層(B)が複数存在する場合は、1層ごとの厚みが上記範囲であることが好ましい。
樹脂層(B)の厚みは、接着シートの断面観察、または接着シートの厚みから後述するゲル分率測定後における残存シートの厚みを差し引くことで算出することができる。
樹脂層(B)の厚みは、接合部材の種類によって適宜調整することができる。被着体との界面密着性の観点から、樹脂層(B)の厚みは5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、20μm以上がさらに好ましい。また、加熱硬化時における樹脂流動に伴う被着体及び周辺部材の汚染を低減する観点から、200μm以下が好ましく、150μm以下がより好ましく、100μm以下がさらに好ましく、60μm以下がよりさらに好ましい。なお、本接着シートに樹脂層(B)が複数存在する場合は、1層ごとの厚みが上記範囲であることが好ましい。
樹脂層(B)の厚みは、接着シートの断面観察、または接着シートの厚みから後述するゲル分率測定後における残存シートの厚みを差し引くことで算出することができる。
(厚み比率)
樹脂層(A)及び樹脂層(B)の厚み比率(A)/(B)は、0.25以上が好ましく、0.5以上がより好ましく、0.75以上がさらに好ましく、1以上がよりさらに好ましい。さらには、1.2以上が好ましく、1.4以上がより好ましく、1.50以上がさらに好ましく、1.6以上がよりさらに好ましく、1.8以上がとりわけ好ましい。なお、本接着シートに樹脂層(A)及び樹脂層(B)が複数存在する場合は、樹脂層(A)の合計厚みと樹脂層(B)の合計厚みとの比が上記範囲であることが好ましい。
(A)/(B)が上記下限値以上であることで、加熱時の樹脂の流動が抑えられるため、接着剤層の厚みが保持でき、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生を抑制できる傾向がある。
樹脂層(A)及び樹脂層(B)の厚み比率(A)/(B)は、0.25以上が好ましく、0.5以上がより好ましく、0.75以上がさらに好ましく、1以上がよりさらに好ましい。さらには、1.2以上が好ましく、1.4以上がより好ましく、1.50以上がさらに好ましく、1.6以上がよりさらに好ましく、1.8以上がとりわけ好ましい。なお、本接着シートに樹脂層(A)及び樹脂層(B)が複数存在する場合は、樹脂層(A)の合計厚みと樹脂層(B)の合計厚みとの比が上記範囲であることが好ましい。
(A)/(B)が上記下限値以上であることで、加熱時の樹脂の流動が抑えられるため、接着剤層の厚みが保持でき、線膨張係数の異なる被着体との接着後における反りの発生を抑制できる傾向がある。
(厚み残存率)
本接着シートの厚み残存率は、樹脂の流動を抑制する観点から、50%以上が好ましく、60%以上がより好ましく、70%以上がさらに好ましく、80%以上がよりさらに好ましい。また、接合部材との密着性向上のため若干流動を生じることが好ましいため、厚み残存率は100%未満が好ましく、99.5%以下がより好ましく、99.0%以下がさらに好ましい。
本接着シートの厚み残存率は、本接着シートの厚み(Ta)を測定した後に2枚のSPCC鋼板に挿入し、50kPaで加圧した状態で150℃に加熱し、20分間保持して硬化した後の接着シートの厚み(Tb)を測定し、Tb/Ta×100(%)として算出できる。
本接着シートの厚み残存率は、樹脂の流動を抑制する観点から、50%以上が好ましく、60%以上がより好ましく、70%以上がさらに好ましく、80%以上がよりさらに好ましい。また、接合部材との密着性向上のため若干流動を生じることが好ましいため、厚み残存率は100%未満が好ましく、99.5%以下がより好ましく、99.0%以下がさらに好ましい。
本接着シートの厚み残存率は、本接着シートの厚み(Ta)を測定した後に2枚のSPCC鋼板に挿入し、50kPaで加圧した状態で150℃に加熱し、20分間保持して硬化した後の接着シートの厚み(Tb)を測定し、Tb/Ta×100(%)として算出できる。
(引張伸び)
本接着シートの熱硬化後における引張伸び(%)は、線膨張係数の異なる部材同士を接合する場合の加熱時の膨張率の差に伴うせん断応力を緩和する観点より、5%以上であることが好ましく、7%以上であることがより好ましく、10%以上であることがさらに好ましい。また、上限については特に制限されるものではないが、剛性の低減による接着強度の低減抑制や変形による部材の位置ずれ等が生じない程度であることが好ましい。これらの観点より、500%以下であることが好ましく、300%以下であることがより好ましく、100%以下であることがさらに好ましい。引張伸びは、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
本接着シートの熱硬化後における引張伸び(%)は、線膨張係数の異なる部材同士を接合する場合の加熱時の膨張率の差に伴うせん断応力を緩和する観点より、5%以上であることが好ましく、7%以上であることがより好ましく、10%以上であることがさらに好ましい。また、上限については特に制限されるものではないが、剛性の低減による接着強度の低減抑制や変形による部材の位置ずれ等が生じない程度であることが好ましい。これらの観点より、500%以下であることが好ましく、300%以下であることがより好ましく、100%以下であることがさらに好ましい。引張伸びは、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
(tanδピーク)
本接着シートを180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークは、接着シートの高温耐熱性と室温でのせん断接着強度の向上に寄与する。
上記の観点から、本接着シートのtanδピークは80℃以上に存在することが好ましく、90℃以上に存在することがより好ましく、100℃以上に存在することがさらに好ましい。上記tanδピークについては、上記範囲において1つ以上のtanδピークが存在することが好ましく、2つ以上存在しても構わない。また、上限については特に限定されるものではないが、tanδピーク温度は、通常ガラス転移温度(Tg)でもあることから、これが高くなるにつれて、完全硬化させるための硬化温度を高く設定する必要が生じやすくなる。生産性の観点からは、接着剤の加熱工程温度を下げることが好ましいことから、tanδピーク温度は300℃以下が好ましく、250℃以下がより好ましく、200℃以下がさらに好ましい。
当該80℃以上のtanδピークは、エポキシ樹脂組成物(b)に存在することが好ましく、樹脂層(B)に存在することが好ましい。
本接着シートを180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークは、接着シートの高温耐熱性と室温でのせん断接着強度の向上に寄与する。
上記の観点から、本接着シートのtanδピークは80℃以上に存在することが好ましく、90℃以上に存在することがより好ましく、100℃以上に存在することがさらに好ましい。上記tanδピークについては、上記範囲において1つ以上のtanδピークが存在することが好ましく、2つ以上存在しても構わない。また、上限については特に限定されるものではないが、tanδピーク温度は、通常ガラス転移温度(Tg)でもあることから、これが高くなるにつれて、完全硬化させるための硬化温度を高く設定する必要が生じやすくなる。生産性の観点からは、接着剤の加熱工程温度を下げることが好ましいことから、tanδピーク温度は300℃以下が好ましく、250℃以下がより好ましく、200℃以下がさらに好ましい。
当該80℃以上のtanδピークは、エポキシ樹脂組成物(b)に存在することが好ましく、樹脂層(B)に存在することが好ましい。
本接着シートは、80℃未満にもさらに1つ以上のtanδピークが存在することが好ましい。80℃未満にtanδピークがあることで、接合部材として異なる部材を用いた場合における熱膨張差に伴うせん断応力を緩和しやすい。当該80℃未満のtanδピークは、70℃以下にあることが好ましく、60℃以下にあることがより好ましく、50℃以下にあることがさらに好ましく、40℃以下にあることがよりさらに好ましい。下限は特に限定されないが、架橋密度とエポキシ樹脂の構造に起因する接着強度の観点から、-80℃以上であってよく、-40℃以上が好ましく、0℃以上がより好ましく、20℃以上がさらに好ましい。
当該80℃未満のtanδピークは、接着性を損なわずに応力緩和を行う観点から、エポキシ樹脂組成物(a)に存在することが好ましく、樹脂層(A)に存在することが好ましい。
当該80℃未満のtanδピークは、接着性を損なわずに応力緩和を行う観点から、エポキシ樹脂組成物(a)に存在することが好ましく、樹脂層(A)に存在することが好ましい。
本接着シートのtanδピーク温度を上記範囲に調整するためには、例えば、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)を構成する各エポキシ樹脂及び硬化剤の種類と量を調整したり、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)を構成する各エポキシ樹脂及び硬化剤に重合や反応によりオレフィン構造等の低Tg成分やベンゼン骨格等の高Tg成分を導入したり、可塑剤や反応性シランオリゴマー、ウレタンオリゴマー等の他の相溶系材料を配合したり、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)に表面処理や微細化したゴム成分や無機フィラー等を添加したりすればよい。但し、これらの方法に限定するものではない。
本接着シートにおいて、樹脂層(A)と樹脂層(B)とのtanδピーク温度の差は、40℃以上が好ましく、より好ましくは50℃以上、さらに好ましくは60℃以上、特に好ましくは70℃以上である。一方、上限値としては、特に制限されるものではないが、通常300℃以下が好ましく、より好ましくは250℃以下、さらに好ましくは200℃以下、特に好ましくは150℃以下である。上記下限値以上であると、線膨張係数の異なる部材同士を接合した場合も線膨張係数差による歪みを緩和しやすい。
また、動的粘弾性測定により求められる25℃における貯蔵弾性率において、該樹脂層(A)と該樹脂層(B)との貯蔵弾性率比率(B)/(A)は10以上が好ましく、より好ましくは15以上、さらに好ましくは20以上である。一方、上限値としては、特に制限されるものではないが、通常100以下が好ましく、より好ましくは80以下、さらに好ましくは60以下である。上記下限値以上であると、線膨張係数の異なる部材同士を接合した場合も線膨張係数差による歪みを緩和しやすい。
<エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)>
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)はいずれも、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、エポキシ樹脂を主成分樹脂とすることが好ましい。
ここで、本明細書における「主成分」とは、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)を構成する成分の中で含有量(質量%)が最も高い成分を意味する。エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)中の当該主成分の含有量は、50質量%以上であることが好ましく、なかでも70質量%以上、なかでも80質量%以上、なかでも90質量%以上が好ましい(なお、100質量%であってもよい)。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は同じであっても異なっていてもよいが、本発明の効果の享受しやすさの点から、異なっていることが好ましい。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)はいずれも、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、エポキシ樹脂を主成分樹脂とすることが好ましい。
ここで、本明細書における「主成分」とは、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)を構成する成分の中で含有量(質量%)が最も高い成分を意味する。エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)中の当該主成分の含有量は、50質量%以上であることが好ましく、なかでも70質量%以上、なかでも80質量%以上、なかでも90質量%以上が好ましい(なお、100質量%であってもよい)。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は同じであっても異なっていてもよいが、本発明の効果の享受しやすさの点から、異なっていることが好ましい。
(エポキシ樹脂)
次に、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)に用いることができるエポキシ樹脂について説明する。これらのエポキシ樹脂の中から本接着シートに求められる上記諸物性が得られるよう種類を選択して用いることが好ましい。
次に、エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)に用いることができるエポキシ樹脂について説明する。これらのエポキシ樹脂の中から本接着シートに求められる上記諸物性が得られるよう種類を選択して用いることが好ましい。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールB、ビスフェノールC、ビスフェノールAD、ビスフェノールアセトフェノン等のビスフェノール類、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン等の骨格を有する2官能フェノール型エポキシ化合物等の2官能芳香族エポキシ化合物;2官能グリシジルエーテル型エポキシ化合物、2官能グリシジルエステル型エポキシ化合物、2官能グリシジルアミン型エポキシ化合物、2官能線状脂肪族エポキシ化合物等の2官能脂肪族エポキシ化合物;2官能脂環式エポキシ化合物;2官能複素環式エポキシ化合物;水添ビスフェノールA型エポキシ化合物等の水添型のエポキシ化合物等を用いることができる。上記エポキシ樹脂のうち1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
なかでも、本実施形態におけるエポキシ樹脂として、フェニル骨格(フェノール骨格)、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格のうち少なくとも1つの骨格を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましく、耐熱性の観点から、フェニル骨格、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の少なくとも1つを有するエポキシ樹脂を用いることがより好ましく、製造の容易さと耐熱性の観点から、ビスフェノールA骨格、ビスフェノールF骨格及びビフェニル骨格のうちの少なくとも1つの骨格を有するエポキシ樹脂を用いることがさらに好ましい。
エポキシ樹脂の種類及び骨格は、NMR(核磁気共鳴分光法)、IR(赤外分光法)、SEM(走査型電子顕微鏡)分析、IPC(高周波誘導結合プラズマ)発光分光分析法、TGA(熱重量分析)、DSC(示差走査熱量測定)及び各種クロマトグラフィー等により確認することができる。
エポキシ樹脂の種類及び骨格は、NMR(核磁気共鳴分光法)、IR(赤外分光法)、SEM(走査型電子顕微鏡)分析、IPC(高周波誘導結合プラズマ)発光分光分析法、TGA(熱重量分析)、DSC(示差走査熱量測定)及び各種クロマトグラフィー等により確認することができる。
本実施形態におけるエポキシ樹脂は、上記のエポキシ樹脂の中でも、下記に示すエポキシ樹脂前駆体と硬化剤とから得られるものを含有することがさらに好ましい。
(エポキシ樹脂前駆体)
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体とは、硬化によりエポキシ樹脂を得ることができるエポキシ化合物を1種以上含有するものをいう。当該エポキシ化合物は、分子中にエポキシ基を有する化合物であり、後述する硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方により付加反応又は自己重合反応し、熱硬化性樹脂を構成しうる化合物である。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体とは、硬化によりエポキシ樹脂を得ることができるエポキシ化合物を1種以上含有するものをいう。当該エポキシ化合物は、分子中にエポキシ基を有する化合物であり、後述する硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方により付加反応又は自己重合反応し、熱硬化性樹脂を構成しうる化合物である。
上記エポキシ化合物として、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールB、ビスフェノールC、ビスフェノールAD、ビスフェノールアセトフェノン等のビスフェノール類、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン等の骨格を有する2官能フェノール型エポキシ化合物等の2官能芳香族エポキシ化合物;2官能グリシジルエーテル型エポキシ化合物、2官能グリシジルエステル型エポキシ化合物、2官能グリシジルアミン型エポキシ化合物、2官能線状脂肪族エポキシ化合物等の2官能脂肪族エポキシ化合物;2官能脂環式エポキシ化合物;2官能複素環式エポキシ化合物;水添ビスフェノールA型エポキシ化合物等の水添型のエポキシ化合物等を用いることができる。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体は、上記で例示したエポキシ化合物のうち1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体は、上記で例示したエポキシ化合物のうち1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体として、上記で例示したエポキシ化合物を含む1種以上の化合物を含有することが好ましい。
エポキシ樹脂組成物(a)は、本接着シートの柔軟性の観点から、エポキシ樹脂前駆体として2官能脂肪族エポキシ化合物を少なくとも1種含むことがより好ましく、2官能脂肪族エポキシ化合物と芳香族化合物とを含有することがさらに好ましい。
上記2官能脂肪族エポキシ化合物としては、炭素数2~12のジオールとエピハロヒドリンを反応させた後、蒸留精製した、ジグリシジルエーテル由来の純度が90質量%以上の脂肪族エポキシ化合物を用いることができる。
上記2官能脂肪族エポキシ化合物として、例えば、エチレングリコールのグリシジルエーテル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールのグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、1,8-オクタンジオールのグリシジルエーテル、1,10-デカンジオールのグリシジルエーテル、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオールのグリシジルエーテル、ジエチレングリコールのグリシジルエーテル、トリエチレングリコールのグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールのグリシジルエーテル、ヘキサエチレングリコールのグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル等が挙げられる。上記で例示した2官能脂肪族エポキシ化合物のうち1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ樹脂前駆体の低粘化効果が大きく、硬化物の耐熱性低下が少ないという観点から、1,4-ブタンジオールのグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオールのグリシジルエーテルを用いることが好ましい。
上記2官能脂肪族エポキシ化合物として、例えば、エチレングリコールのグリシジルエーテル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールのグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、1,8-オクタンジオールのグリシジルエーテル、1,10-デカンジオールのグリシジルエーテル、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオールのグリシジルエーテル、ジエチレングリコールのグリシジルエーテル、トリエチレングリコールのグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールのグリシジルエーテル、ヘキサエチレングリコールのグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル等が挙げられる。上記で例示した2官能脂肪族エポキシ化合物のうち1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ樹脂前駆体の低粘化効果が大きく、硬化物の耐熱性低下が少ないという観点から、1,4-ブタンジオールのグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオールのグリシジルエーテルを用いることが好ましい。
上記芳香族化合物として、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールB、ビスフェノールC、ビスフェノールAD、ビスフェノールアセトフェノン等のビスフェノール類、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン等の骨格を有する化合物が挙げられる。上記で例示した芳香族化合物のうち1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
これらの中でも、得られるエポキシ樹脂の剛性と耐熱性の観点から、ビスフェノールA及びビスフェノールFの少なくとも一方を用いることが好ましい。
これらの中でも、得られるエポキシ樹脂の剛性と耐熱性の観点から、ビスフェノールA及びビスフェノールFの少なくとも一方を用いることが好ましい。
すなわち、本実施形態におけるエポキシ樹脂組成物(a)のエポキシ樹脂前駆体は、2官能脂肪族エポキシ化合物と、ビスフェノールA及びビスフェノールFの少なくとも一方の化合物と、を含有することがさらに好ましい。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体がエポキシ化合物を含む2種以上の化合物を含有する場合、当該エポキシ樹脂前駆体として、当該2種以上の化合物を混合及び/又は反応させたものを用いることが好ましく、当該2種以上の化合物と、重合開始剤とを混合して重合反応させたものを用いることがより好ましい。
上記重合開始剤としては、エポキシ樹脂前駆体の硬化に用いる硬化剤と同じものを用いることができる。なかでも、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩等の熱重合開始剤が好ましく、ホスホニウム塩がより好ましい。
上記重合開始剤としては、エポキシ樹脂前駆体の硬化に用いる硬化剤と同じものを用いることができる。なかでも、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩等の熱重合開始剤が好ましく、ホスホニウム塩がより好ましい。
すなわち、本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体として、上記で例示した2官能脂肪族エポキシ化合物と、芳香族化合物と、重合開始剤とを混合して重合反応させて得られるものを用いることが好ましく、2官能脂肪族エポキシ化合物と、ビスフェノールA及びビスフェノールFの少なくとも一方の化合物と、重合開始剤とを混合して重合反応させて得られるものを用いることがより好ましい。
したがって、本実施形態におけるエポキシ樹脂組成物(a)のエポキシ樹脂前駆体は、脂肪族骨格と芳香族骨格の両方を有する2官能エポキシ化合物を含有することが特に好ましい。
また、エポキシ樹脂組成物(b)は、本接着シートの剛性と部材との密着性の観点から、2官能芳香族エポキシ化合物を少なくとも1種含むことがより好ましく、2官能フェノール型エポキシ化合物を少なくとも1種含むことがさらに好ましい。なかでも、ビスフェノールA及び/又はビスフェノールFを含むことがよりさらに好ましい。
(平均分子量)
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)におけるエポキシ樹脂前駆体の分子量は、特段の制限はない。
エポキシ樹脂前駆体の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定したポリスチレン換算の質量平均分子量(Mw)の値で、通常100以上、好ましくは200以上、より好ましくは300以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体の分子量は、通常200000以下、好ましくは100000以下、より好ましくは50000以下である。
また、エポキシ樹脂前駆体の数平均分子量(Mn)は、通常100以上、好ましくは200以上、より好ましくは300以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体の数平均分子量は、通常100000以下、好ましくは80000以下、より好ましくは50000以下である。
エポキシ樹脂前駆体の分子量が上記範囲内であることで、硬化剤や各種エポキシ樹脂前駆体中の各成分の溶解性が良好となり、得られる接着剤の粘度等が通常の製造設備で扱いやすい物性になり、接着性が高くなるため好ましい。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)におけるエポキシ樹脂前駆体の分子量は、特段の制限はない。
エポキシ樹脂前駆体の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定したポリスチレン換算の質量平均分子量(Mw)の値で、通常100以上、好ましくは200以上、より好ましくは300以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体の分子量は、通常200000以下、好ましくは100000以下、より好ましくは50000以下である。
また、エポキシ樹脂前駆体の数平均分子量(Mn)は、通常100以上、好ましくは200以上、より好ましくは300以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体の数平均分子量は、通常100000以下、好ましくは80000以下、より好ましくは50000以下である。
エポキシ樹脂前駆体の分子量が上記範囲内であることで、硬化剤や各種エポキシ樹脂前駆体中の各成分の溶解性が良好となり、得られる接着剤の粘度等が通常の製造設備で扱いやすい物性になり、接着性が高くなるため好ましい。
(エポキシ基当量)
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)におけるエポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量(又はエポキシ当量)は、JIS K 7236に示された方法により測定することができる。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常50以上、好ましくは80以上、より好ましくは100以上、さらに好ましくは120以上、特に好ましくは150以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常100000以下、好ましくは10000以下、より好ましくは3000以下、さらに好ましくは1500以下、特に好ましくは1000以下である。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が上記上限値以下であると、エポキシ基及び反応後に生じる水酸基量が多くなるため、被着体となる第1の材料や第2の材料との相互作用が増大し、硬化後における接着性に優れる傾向がある。
一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が上記下限値以上であると、架橋密度が低くなり、柔軟性や伸縮性が向上することで積層体における反りの低減効果に優れる傾向がある。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量を調整する方法としては、エポキシ樹脂骨格における重合度を低減させたり、分子量の小さい骨格を導入したりする等の方法により調整することができる。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)におけるエポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量(又はエポキシ当量)は、JIS K 7236に示された方法により測定することができる。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常50以上、好ましくは80以上、より好ましくは100以上、さらに好ましくは120以上、特に好ましくは150以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常100000以下、好ましくは10000以下、より好ましくは3000以下、さらに好ましくは1500以下、特に好ましくは1000以下である。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が上記上限値以下であると、エポキシ基及び反応後に生じる水酸基量が多くなるため、被着体となる第1の材料や第2の材料との相互作用が増大し、硬化後における接着性に優れる傾向がある。
一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が上記下限値以上であると、架橋密度が低くなり、柔軟性や伸縮性が向上することで積層体における反りの低減効果に優れる傾向がある。
エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量を調整する方法としては、エポキシ樹脂骨格における重合度を低減させたり、分子量の小さい骨格を導入したりする等の方法により調整することができる。
(硬化剤)
本実施形態における硬化剤としては、熱により反応を開始する熱硬化剤、光により反応を開始する光硬化剤等が挙げられる。
当該硬化剤は、本実施形態の積層体における接着剤の硬化方法に応じて公知の硬化剤を適宜選択すればよい。例えば、光硬化方法を用いる場合は光硬化剤(光重合開始剤)を、熱硬化方法を用いる場合は熱硬化剤(熱重合開始剤)を選択すればよい。なお、光硬化方法とは、活性エネルギー線硬化方法のうち、紫外線、可視光線、赤外線の少なくとも1種を用いる硬化方法である。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体を、光を照射し難い環境で硬化させたい場合は熱硬化方法で硬化することが好ましく、本実施形態では、熱硬化剤を用いるか、あるいは熱硬化剤と光硬化剤を併用して用いることが好ましい。
本実施形態における硬化剤としては、熱により反応を開始する熱硬化剤、光により反応を開始する光硬化剤等が挙げられる。
当該硬化剤は、本実施形態の積層体における接着剤の硬化方法に応じて公知の硬化剤を適宜選択すればよい。例えば、光硬化方法を用いる場合は光硬化剤(光重合開始剤)を、熱硬化方法を用いる場合は熱硬化剤(熱重合開始剤)を選択すればよい。なお、光硬化方法とは、活性エネルギー線硬化方法のうち、紫外線、可視光線、赤外線の少なくとも1種を用いる硬化方法である。
本実施形態におけるエポキシ樹脂前駆体を、光を照射し難い環境で硬化させたい場合は熱硬化方法で硬化することが好ましく、本実施形態では、熱硬化剤を用いるか、あるいは熱硬化剤と光硬化剤を併用して用いることが好ましい。
=熱硬化剤=
本実施形態における熱硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤;脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、脂環式アミン、芳香族アミン等のアミン系硬化剤;酸無水物系硬化剤;アミド系硬化剤;ウレア系硬化剤;第3級アミン;イミダゾール及びその誘導体;有機ホスフィン類;ホスホニウム塩;テトラフェニルボロン塩;有機酸ジヒドラジド;ハロゲン化ホウ素アミン錯体;ポリメルカプタン系硬化剤;イソシアネート系硬化剤;ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。
本実施形態における熱硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤;脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、脂環式アミン、芳香族アミン等のアミン系硬化剤;酸無水物系硬化剤;アミド系硬化剤;ウレア系硬化剤;第3級アミン;イミダゾール及びその誘導体;有機ホスフィン類;ホスホニウム塩;テトラフェニルボロン塩;有機酸ジヒドラジド;ハロゲン化ホウ素アミン錯体;ポリメルカプタン系硬化剤;イソシアネート系硬化剤;ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。
上記のうち、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等は、エポキシ樹脂前駆体と反応することにより、エポキシ樹脂の骨格内に取り込まれる。
そこで、本実施形態におけるエポキシ樹脂に配合される量としては、エポキシ基と活性部(活性水素部、無水酸部)が化学当量(1.0)となる硬化剤当量が最も好ましいが、粘度や反応速度、硬化後の物性の調整のため硬化剤の配合量を調整しても構わない。この場合、エポキシ基に対し、硬化剤の配合量として、化学当量の0.4以上が好ましく、0.5以上がより好ましく、0.6以上がさらに好ましい。また、化学当量として、5.0以下が好ましく、4.0以下がより好ましく、3.0以下がさらに好ましい。
配合量が上記の範囲内であることで、使用時における未反応成分の溶出や架橋密度不足が生じず、エポキシ樹脂の耐熱性や耐湿性が良好となるため好ましい。
そこで、本実施形態におけるエポキシ樹脂に配合される量としては、エポキシ基と活性部(活性水素部、無水酸部)が化学当量(1.0)となる硬化剤当量が最も好ましいが、粘度や反応速度、硬化後の物性の調整のため硬化剤の配合量を調整しても構わない。この場合、エポキシ基に対し、硬化剤の配合量として、化学当量の0.4以上が好ましく、0.5以上がより好ましく、0.6以上がさらに好ましい。また、化学当量として、5.0以下が好ましく、4.0以下がより好ましく、3.0以下がさらに好ましい。
配合量が上記の範囲内であることで、使用時における未反応成分の溶出や架橋密度不足が生じず、エポキシ樹脂の耐熱性や耐湿性が良好となるため好ましい。
また、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤以外の硬化剤については、通常、主にエポキシ樹脂前駆体の自己重合における硬化触媒又は硬化剤の助触媒として作用する。
このような硬化剤の配合量としては、エポキシ樹脂前駆体100質量部に対し、0.01質量部以上が好ましく、0.05質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。一方、同硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂前駆体100質量部に対し、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。
配合量が上記下限値以上であると、エポキシ樹脂前駆体の硬化反応が促進される傾向がある。また、配合量が上記上限値以下であると、樹脂複合材において、硬化剤の残留による耐熱性や耐湿性等の物性低下や、使用時における触媒のブリードアウトが生じにくい傾向がある。
このような硬化剤の配合量としては、エポキシ樹脂前駆体100質量部に対し、0.01質量部以上が好ましく、0.05質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。一方、同硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂前駆体100質量部に対し、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。
配合量が上記下限値以上であると、エポキシ樹脂前駆体の硬化反応が促進される傾向がある。また、配合量が上記上限値以下であると、樹脂複合材において、硬化剤の残留による耐熱性や耐湿性等の物性低下や、使用時における触媒のブリードアウトが生じにくい傾向がある。
‐フェノール系硬化剤‐
上記フェノール系硬化剤として、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、1,4-ビス(4-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、2,2’-ジヒドロキシビフェニル、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールAノボラック、o-クレゾールノボラック、m-クレゾールノボラック、p-クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ-p-ヒドロキシスチレン、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、t-ブチルカテコール、t-ブチルハイドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、t-ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、1,2,4-ベンゼントリオール、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノン、1,2-ジヒドロキシナフタレン、1,3-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ジヒドロキシナフタレン、1,5-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,7-ジヒドロキシナフタレン、1,8-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン、2,4-ジヒドロキシナフタレン、2,5-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、2,8-ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物、ポリアリル化物、アリル化ビスフェノールA、アリル化ビスフェノールF、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロール等が挙げられる。
上記フェノール系硬化剤として、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、1,4-ビス(4-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、2,2’-ジヒドロキシビフェニル、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールAノボラック、o-クレゾールノボラック、m-クレゾールノボラック、p-クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ-p-ヒドロキシスチレン、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、t-ブチルカテコール、t-ブチルハイドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、t-ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、1,2,4-ベンゼントリオール、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノン、1,2-ジヒドロキシナフタレン、1,3-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ジヒドロキシナフタレン、1,5-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,7-ジヒドロキシナフタレン、1,8-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン、2,4-ジヒドロキシナフタレン、2,5-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、2,8-ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物、ポリアリル化物、アリル化ビスフェノールA、アリル化ビスフェノールF、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロール等が挙げられる。
‐アミン系硬化剤‐
上記アミン系硬化剤として、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等を用いることができる。
脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、N-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ(ヒドロキシエチル)エチレンジアミン等が挙げられる。
ポリエーテルアミン類としては、例えば、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス(プロピルアミン)、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類等が挙げられる。
脂環式アミン類としては、例えば、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、N-アミノエチルピペラジン、ビス(4-アミノ-3-メチルジシクロヘキシル)メタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、ノルボルネンジアミン等が挙げられる。
芳香族アミン類としては、テトラクロロ-p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、p-キシレンジアミン、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノアニソール、2,4-トルエンジアミン、2,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-1,2-ジフェニルエタン、2,4-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、m-アミノフェノール、m-アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、2-(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α-(m-アミノフェニル)エチルアミン、α-(p-アミノフェニル)エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α,α’-ビス(4-アミノフェニル)-p-ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
上記アミン系硬化剤として、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等を用いることができる。
脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、N-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ(ヒドロキシエチル)エチレンジアミン等が挙げられる。
ポリエーテルアミン類としては、例えば、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス(プロピルアミン)、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類等が挙げられる。
脂環式アミン類としては、例えば、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、N-アミノエチルピペラジン、ビス(4-アミノ-3-メチルジシクロヘキシル)メタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、ノルボルネンジアミン等が挙げられる。
芳香族アミン類としては、テトラクロロ-p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、p-キシレンジアミン、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノアニソール、2,4-トルエンジアミン、2,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-1,2-ジフェニルエタン、2,4-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、m-アミノフェノール、m-アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、2-(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α-(m-アミノフェニル)エチルアミン、α-(p-アミノフェニル)エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α,α’-ビス(4-アミノフェニル)-p-ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
‐酸無水物系硬化剤‐
上記酸無水物系硬化剤として、例えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ(エチルオクタデカン二酸)無水物、ポリ(フェニルヘキサデカン二酸)無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、無水ヘット酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル)-3-メチル-3-シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフタレンコハク酸二無水物、1-メチル-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフタレンコハク酸二無水物等が挙げられる。
上記酸無水物系硬化剤として、例えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ(エチルオクタデカン二酸)無水物、ポリ(フェニルヘキサデカン二酸)無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、無水ヘット酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル)-3-メチル-3-シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフタレンコハク酸二無水物、1-メチル-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフタレンコハク酸二無水物等が挙げられる。
‐アミド系硬化剤‐
上記アミド系硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
上記アミド系硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
‐ウレア系硬化剤‐
上記ウレア系硬化剤として、例えば、3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア、3-フェニル-1,1-ジメチルウレア、トルエンビス(ジメチルウレア)、イソホロンビスウレア、4,4’-メチレンビス(フェニルジメチルウレア)等のウレア化合物等が挙げられる。
上記ウレア系硬化剤として、例えば、3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア、3-フェニル-1,1-ジメチルウレア、トルエンビス(ジメチルウレア)、イソホロンビスウレア、4,4’-メチレンビス(フェニルジメチルウレア)等のウレア化合物等が挙げられる。
‐第3級アミン‐
上記第3級アミンとして、例えば、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等が挙げられる。
上記第3級アミンとして、例えば、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等が挙げられる。
‐イミダゾール及びその誘導体‐
上記イミダゾール及びその誘導体として、例えば、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4(5)-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノ-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加体、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、及びこれらのイミダゾール類がエポキシ化合物に付加した化合物等が挙げられる。
上記イミダゾール及びその誘導体として、例えば、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4(5)-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノ-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加体、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、及びこれらのイミダゾール類がエポキシ化合物に付加した化合物等が挙げられる。
‐有機ホスフィン類‐
上記有機ホスフィン類として、例えば、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等が挙げられる。
上記有機ホスフィン類として、例えば、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等が挙げられる。
‐ホスホニウム塩‐
上記ホスホニウム塩として、例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩として、例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等が挙げられる。
‐テトラフェニルボロン塩‐
上記テトラフェニルボロン塩として、例えば、2-エチル-4-メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N-メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等が挙げられる。
上記テトラフェニルボロン塩として、例えば、2-エチル-4-メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N-メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等が挙げられる。
=光硬化剤=
本実施形態における光硬化剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、ヒドロキシケトン類、アシルホスフィンオキシド類、ジアゾニウムカチオンオニウム塩、ヨードニウムカチオンオニウム塩、スルホニウムカチオンオニウム塩等が挙げられる。
本実施形態における光硬化剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、ヒドロキシケトン類、アシルホスフィンオキシド類、ジアゾニウムカチオンオニウム塩、ヨードニウムカチオンオニウム塩、スルホニウムカチオンオニウム塩等が挙げられる。
光硬化剤の具体例としては、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタノン-1,2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、2-[メチル-1-(4-メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、2-ヒドロキシ-2-メチル-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー、イソプロピルチオキサントン、o-ベンゾイル安息香酸メチル、[4-(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、ベンゾフェノン、エチルアントラキノン、ベンゾフェノンアンモニウム塩、チオキサントンアンモニウム塩、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、1,4-ジベンゾイルベンゼン、10-ブチル-2-クロロアクリドン、2,2’-ビス(o-クロロフェニル)-4,5,4’,5’-テトラキス(3,4,5-トリメトキシフェニル)-1,2’-ビイミダゾール、2,2’-ビス(o-クロロフェニル)-4,5,4’,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾール、2-ベンゾイルナフタレン、4-ベンゾイルビフェニル、4-ベンゾイルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、ジベンゾイル、ビス(η5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(1H-ピロール-1-イル)-フェニル)チタニウム、o-メチルベンゾイルベンゾエート、p-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル、活性ターシャリーアミン、カルバゾール・フェノン系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、トリアジン系光重合開始剤、ベンゾイル、トリアリルスルホニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩、六フッ化リン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、トリアリルスルホニウム、ヘキサフルオロアンチモン、4-メチルフェニル-[4-(2-メチルプロピル)フェニル]-ヨードニウム・ヘキサフルオロホスフェート、1,2-オクタンジオン、1-[4-(フェニルチオ)-2-(o-ベンゾイルオキシム)]、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1-(o-アセチルオキシム)、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-ジメチルアミノベンゾエート、(9-オキソ9H-キサンテン-2-イル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-n-アルキル(C10~13)フェニル]ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-n-アルキル(C10~13)フェニル]ヨードニウムヘキサフルオロアンチモン、トリフェニルスルホニムトリフルオロスルホネート、トリフェニルスルホニウムビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-メタンスルフォネート、(9-オキソ-9H-キサンテン-2-イル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、p-アジドベンズアルデヒド、p-アジドアセトフェノン、p-アジド安息香酸、p-アジドベンズアルデヒド-2-スルホン酸ナトリウム塩、p-アジドベンザルアセトフェノン、4,4’-ジアジドカルコン、4,4’-ジアジドジフェニルスルフィド、3,3’-ジアジドジフェニルスルフィド、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-4-メチルシクロヘキサン、1,3-ビス-(4’-アジドベンザル)-プロパノン、4,4’-ジアジドカルコン-2-スルホン酸ナトリウム塩、4,4’-ジアジドスチルベン-2,2’-ジスルホン酸ナトリウム塩、1,3’-ビス-(4’-アジドベンザル)-2’-ジスルホン酸ナトリウム塩-2-プロパノン、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-2’-スルホン酸(ナトリウム塩)シクロヘキサノン、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-2’-スルホン酸(ナトリウム塩)4-メチル-シクロヘキサノン、α-シアノ-4,4’-ジベンゾスチルベン、2,5-ビス-(4’-アジドベンザルスルホン酸ナトリウム塩)シクロペンタノン、3-スルホニルアジド安息香酸、4-スルホニルアジド安息香酸、シンナミン酸、α-シアノシンナミリデンアセトン酸、p-アジド-α-シアノシンナミン酸、p-フェニレンジアクリル酸、p-フェニレンジアクリル酸ジエチルエステル、ポリビニルシンナメート、ポリフェノキシ-イソプロピルシンナミリデンアセテート、ポリフェノキシ-イソプロピル-α-シアノシンナミリデンアセテート、ナフトキノン(1,2)ジアジド(2)-4-スルホン酸ナトリウム塩、ナフトキノン(1,2)ジアジド(2)-5-スルホン酸ナトリウム塩、ナフトキノン(1,2)ジアジド(2)-5-スルホン酸エステル(I)、ナフトキノン(1、2)ジアジド(2)-5-スルホン酸エステル(II)、ナフトキノン(1、2)ジアジド(2)-4-スルホン酸塩、2,3,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノントリ(ナフトキノンジアジドスルホン酸)エステル、ナフトキノン-1,2,5-(トリヒドロキシベンゾフェノン)トリエステル、1,4-イミノキノン-ジアジド(4)-2-スルフォアミド(I)、1-ジアゾ-2,5-ジエトキシ-4-p-トリメルカプトベンゼン塩、5-ニトロアセナフテン、N-アセチルアミノ-4-ニトロナフタレン、有機ホウ素化合物、これら以外の光によりカチオンを発生する光酸発生剤、光によりアニオンを発生する光塩基発生剤等が挙げられる。
本実施形態における硬化剤は、上記で例示した硬化剤のうち1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
なお、当該硬化剤は溶媒等と共に錯体を形成していてもよい。また、多量体を形成していてもよい。
当該硬化剤は、本接着シートを用いた積層体の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。
なお、当該硬化剤は溶媒等と共に錯体を形成していてもよい。また、多量体を形成していてもよい。
当該硬化剤は、本接着シートを用いた積層体の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。
エポキシ樹脂組成物(a)における硬化剤としては、低温での硬化性に優れるアミン系硬化剤が好ましく、脂環式アミン類の硬化剤がより好ましい。
また、エポキシ樹脂組成物(b)における硬化剤としては、貯蔵安定性、高温での速硬化性に優れるアミド系硬化剤、ウレア系硬化剤並びにイミダゾール及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種が好ましく、アミド系硬化剤とウレア系硬化剤を併用することがより好ましい。また、エポキシ樹脂組成物(b)における硬化剤は、潜在性硬化剤が好ましい。潜在性硬化剤とは、硬化剤をエポキシ樹脂に配合したものが、室温(23℃)で安定に貯蔵でき、熱、光、圧力等により急速に硬化する能力をもつ硬化剤のことをいう。
また、エポキシ樹脂組成物(b)における硬化剤としては、貯蔵安定性、高温での速硬化性に優れるアミド系硬化剤、ウレア系硬化剤並びにイミダゾール及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種が好ましく、アミド系硬化剤とウレア系硬化剤を併用することがより好ましい。また、エポキシ樹脂組成物(b)における硬化剤は、潜在性硬化剤が好ましい。潜在性硬化剤とは、硬化剤をエポキシ樹脂に配合したものが、室温(23℃)で安定に貯蔵でき、熱、光、圧力等により急速に硬化する能力をもつ硬化剤のことをいう。
(溶媒)
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、必要に応じて溶媒を含有することもできる。
溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらの溶剤は適宜に2種又はそれ以上の混合溶剤として使用することも可能である。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、必要に応じて溶媒を含有することもできる。
溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらの溶剤は適宜に2種又はそれ以上の混合溶剤として使用することも可能である。
(その他成分)
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、必要に応じてその他の成分、例えば、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、充填材、酸化防止剤、レベリング剤、スリップ剤、微粒子、分散剤、有機過酸化物、還元剤、ラジカル重合性化合物;酸化防止剤、可塑剤、消泡剤、重合開始剤、無機微粒子、エラストマー等の各種添加剤を含有することができる。
例えば、エラストマーを配合することで、本接着シートの粘度とその硬化物の柔軟性や耐衝撃性を調整することができる。また、過酸化物、アゾ化合物等の熱重合開始剤や光重合開始剤等の重合開始剤を配合することで、本接着シートを硬化した硬化物の強度を調整することができる。
エポキシ樹脂組成物(a)及び(b)は、必要に応じてその他の成分、例えば、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、充填材、酸化防止剤、レベリング剤、スリップ剤、微粒子、分散剤、有機過酸化物、還元剤、ラジカル重合性化合物;酸化防止剤、可塑剤、消泡剤、重合開始剤、無機微粒子、エラストマー等の各種添加剤を含有することができる。
例えば、エラストマーを配合することで、本接着シートの粘度とその硬化物の柔軟性や耐衝撃性を調整することができる。また、過酸化物、アゾ化合物等の熱重合開始剤や光重合開始剤等の重合開始剤を配合することで、本接着シートを硬化した硬化物の強度を調整することができる。
<本接着シートの製造方法>
本接着シートは、例えば、エポキシ樹脂組成物(a)をフィルム状に成膜した後に加熱硬化することにより樹脂層(A)を作製し、さらにその後にエポキシ樹脂組成物(b)から未硬化の樹脂層(B)を作製し、加圧密着させる等してフィルム同士を貼り合わせることにより作製できる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物(b)を上記離型フィルムに塗布し、乾燥させて未硬化の樹脂層(B)を作製した後、樹脂層(A)に転写する方法が挙げられる。
本接着シートは、例えば、エポキシ樹脂組成物(a)をフィルム状に成膜した後に加熱硬化することにより樹脂層(A)を作製し、さらにその後にエポキシ樹脂組成物(b)から未硬化の樹脂層(B)を作製し、加圧密着させる等してフィルム同士を貼り合わせることにより作製できる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物(b)を上記離型フィルムに塗布し、乾燥させて未硬化の樹脂層(B)を作製した後、樹脂層(A)に転写する方法が挙げられる。
また、例えば、エポキシ樹脂組成物(a)をフィルム状に成膜した後に加熱硬化することにより樹脂層(A)を作製し、この樹脂層(A)の少なくとも一方の面にエポキシ樹脂組成物(b)を塗布し、乾燥させることによっても作製できる。
さらにまた、Tダイ等の口金等を用いてエポキシ樹脂組成物(a)及び(b)を2種2層、又は2種3層等の積層した状態で離型フィルム等に押出した後にキャストロール等で成型し、加熱して樹脂層(A)のみを硬化させることにより作製することもできる。
但し、本接着シートの製造方法を、このような製造方法に限定するものではない。
但し、本接着シートの製造方法を、このような製造方法に限定するものではない。
(離型フィルム)
本接着シートは、取扱性を良好にする観点から、最表面に離型フィルムを有していてもよい。離型フィルムは、本接着シートを被着体に貼り付ける際に剥離除去されることが好ましい。
離型フィルムの厚みは、好ましくは1~500μmであり、より好ましくは5~300μmであり、さらに好ましくは10~200μmであり、よりさらに好ましくは20~150μmである。なお、本接着シートに離型フィルムが複数存在する場合は、1層ごとの厚みが上記範囲であることが好ましい。離型フィルムの厚み(平均厚み)は、マイクロメーターによって測定され、それらの算術平均により求められる。
本接着シートは、取扱性を良好にする観点から、最表面に離型フィルムを有していてもよい。離型フィルムは、本接着シートを被着体に貼り付ける際に剥離除去されることが好ましい。
離型フィルムの厚みは、好ましくは1~500μmであり、より好ましくは5~300μmであり、さらに好ましくは10~200μmであり、よりさらに好ましくは20~150μmである。なお、本接着シートに離型フィルムが複数存在する場合は、1層ごとの厚みが上記範囲であることが好ましい。離型フィルムの厚み(平均厚み)は、マイクロメーターによって測定され、それらの算術平均により求められる。
離型フィルムの基材としては、紙、樹脂、金属等を原料とした薄いシート状のものが挙げられる。
特に、安価で、加工しやすく、また廃棄やリサイクルしやすい点から、紙や樹脂等のシートが好ましく、透明性の点から、樹脂がより好ましい。
特に、安価で、加工しやすく、また廃棄やリサイクルしやすい点から、紙や樹脂等のシートが好ましく、透明性の点から、樹脂がより好ましい。
紙としては、例えば、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダードクラフト紙等の表面にシリコーンコート処理されたものを用いることができる。
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド又はポリカーボネートを主成分とするフィルムを用いることができる。これらの表面にシリコーン樹脂離型剤、メラミン系樹脂離型剤、フッ素系離型剤等を塗布して剥離強度を調整してもよい。
また、外観、加工のしやすさ、耐久性、耐熱性、コスト等の点から、離型フィルムは、ポリエステルを主成分とする樹脂フィルムを含むことが好ましい。本発明の要旨を越えない限り、上記樹脂フィルムは単層構成であっても2層以上の多層構成であってもよい。
なお、「主成分樹脂」とは、基材を構成する樹脂の中でも最も含有量の多い樹脂を意味し、具体的には50質量%以上、なかでも70質量%以上、その中でも80質量%以上、その中でも90質量%以上(100質量%を含む)を占める樹脂をいう。
また、外観、加工のしやすさ、耐久性、耐熱性、コスト等の点から、離型フィルムは、ポリエステルを主成分とする樹脂フィルムを含むことが好ましい。本発明の要旨を越えない限り、上記樹脂フィルムは単層構成であっても2層以上の多層構成であってもよい。
なお、「主成分樹脂」とは、基材を構成する樹脂の中でも最も含有量の多い樹脂を意味し、具体的には50質量%以上、なかでも70質量%以上、その中でも80質量%以上、その中でも90質量%以上(100質量%を含む)を占める樹脂をいう。
上記ポリエステルは、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。ポリエステルは、1種の芳香族ジカルボン酸と1種の脂肪族グリコールとからなるポリエステルであってもよく、1種以上の他の成分をさらに共重合させた共重合ポリエステルであってもよい。
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
一方、共重合ポリエステルの他の成分として用いるジカルボン酸としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、セバシン酸が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。また、p-オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸も用いることができる。
代表的なポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコールとを重縮合させて得られるポリエチレンテレフタレート、2,6-ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールとを重縮合させて得られるポリエチレンナフタレート等が例示される。
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
一方、共重合ポリエステルの他の成分として用いるジカルボン酸としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、セバシン酸が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。また、p-オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸も用いることができる。
代表的なポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコールとを重縮合させて得られるポリエチレンテレフタレート、2,6-ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールとを重縮合させて得られるポリエチレンナフタレート等が例示される。
ポリエステルフィルムは、無延伸フィルムでも延伸フィルムでもよいが、機械的強度の観点から延伸フィルムが好ましく、二軸延伸フィルムであることがより好ましい。また、ポリエステルフィルムには予め、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
離型フィルムは、樹脂層(B)を樹脂層(A)へ転写しやすく、かつ、樹脂層(B)の製膜時の離型フィルムへの濡れ性を高める観点から、表面に微小な凹凸が形成されたマット状のフィルムであることが好ましい。フィルムをマット状にする方法は特に限定されず、充填剤を含有する剥離層を表面に設ける方法、サンドブラスト処理(サンドマット処理)等が挙げられる。
<硬化物>
本接着シートは、加熱し冷却することで樹脂層(B)も硬化した硬化物とすることができる。
本接着シートは、加熱し冷却することで樹脂層(B)も硬化した硬化物とすることができる。
硬化処理時の加熱温度は60℃以上であることが好ましい。但し、加熱温度が高すぎると、エポキシ樹脂組成物の分解や酸化劣化により接着特性や信頼性が低下する可能性がある。
よって、加熱温度は60℃以上であることが好ましく、より好ましくは80℃以上、さらに好ましくは100℃以上である。その一方、250℃以下であることが好ましく、より好ましくは200℃以下である。
加熱時間は、接着シートを構成する組成物の硬化反応が充分に進行する時間であれば特に制限はない。通常は5分間以上、200時間以下であり、10分間以上、150時間以下であることが好ましい。
よって、加熱温度は60℃以上であることが好ましく、より好ましくは80℃以上、さらに好ましくは100℃以上である。その一方、250℃以下であることが好ましく、より好ましくは200℃以下である。
加熱時間は、接着シートを構成する組成物の硬化反応が充分に進行する時間であれば特に制限はない。通常は5分間以上、200時間以下であり、10分間以上、150時間以下であることが好ましい。
また、硬化処理時の冷却は生産性等の観点から、冷却速度は0.1℃/分以上であることが好ましく、より好ましくは0.5℃/分以上、さらに好ましくは1℃/分以上である。
他方、部材や接着剤内部における冷却歪みの発生に伴う接着性低下や接着ムラ、外観ムラ、反り等の低減、冷却時間は40℃/分以下あることが好ましく、より好ましくは30℃/分以下、さらに好ましくは20℃/分以下である。
他方、部材や接着剤内部における冷却歪みの発生に伴う接着性低下や接着ムラ、外観ムラ、反り等の低減、冷却時間は40℃/分以下あることが好ましく、より好ましくは30℃/分以下、さらに好ましくは20℃/分以下である。
<積層体>
線膨張係数が互いに異なる第1の材料及び第2の材料の間に本接着シートを積層することで、加熱硬化後の反りの発生を抑制できる。
すなわち、本発明の一実施形態に係る積層体は、本接着シートの一方の面に第1の材料を備え、他方の面に第2の材料を備える積層体であり、当該第1の材料及び当該第2の材料は線膨張係数が互いに異なる。
線膨張係数が互いに異なる第1の材料及び第2の材料の間に本接着シートを積層することで、加熱硬化後の反りの発生を抑制できる。
すなわち、本発明の一実施形態に係る積層体は、本接着シートの一方の面に第1の材料を備え、他方の面に第2の材料を備える積層体であり、当該第1の材料及び当該第2の材料は線膨張係数が互いに異なる。
本実施形態における第1及び第2の材料は、線膨張係数が互いに異なるものであれば特に限定されない。
当該第1及び第2の材料として、例えば、金属、樹脂、ガラス等をそれぞれ用いることができる。これらの材料のうち1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組合せ及び比率で併用してもよい。
上記金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、チタン、マグネシウム等の金属及びこれらのうち1種以上の金属を含む合金を用いることができる。
また、上記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の硬化性樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合)樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等のポリエステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミノアミド樹脂、PES(ポリエーテルサルフォン)樹脂、PPS(ポリフェニレンスルフィド)樹脂、PEI(ポリエーテルイミド)樹脂、PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂、ポリパラフェニレンベンゾオキサゾール樹脂、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
さらに、上記樹脂に補強繊維を添加した繊維強化樹脂を用いることもできる。当該補強繊維としては、例えば、炭素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、ガラス繊維等の無機繊維;ポリエステル繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、アラミド繊維、ポリアセタール繊維、ポリエチレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維等の有機繊維;セルロース系繊維等の天然繊維等を用いることができる。
当該第1及び第2の材料として、例えば、金属、樹脂、ガラス等をそれぞれ用いることができる。これらの材料のうち1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組合せ及び比率で併用してもよい。
上記金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、チタン、マグネシウム等の金属及びこれらのうち1種以上の金属を含む合金を用いることができる。
また、上記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の硬化性樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合)樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等のポリエステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミノアミド樹脂、PES(ポリエーテルサルフォン)樹脂、PPS(ポリフェニレンスルフィド)樹脂、PEI(ポリエーテルイミド)樹脂、PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂、ポリパラフェニレンベンゾオキサゾール樹脂、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
さらに、上記樹脂に補強繊維を添加した繊維強化樹脂を用いることもできる。当該補強繊維としては、例えば、炭素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、ガラス繊維等の無機繊維;ポリエステル繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、アラミド繊維、ポリアセタール繊維、ポリエチレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維等の有機繊維;セルロース系繊維等の天然繊維等を用いることができる。
上記第1及び第2の材料の組み合わせとしては、第1及び第2の材料がそれぞれ金属である場合、特には、第1又は第2の材料がアルミニウム又は鉄を含む場合、さらには、第1の材料がアルミニウムを含み、かつ、第2の材料が鉄を含む場合に、本発明を好適に用いることができる。
また、第1及び第2の材料がそれぞれ金属である場合、当該第1の材料と第2の材料との線膨張係数差が2×10-6[1/K]以上である場合、特には、当該線膨張係数差が5×10-6[1/K]以上である場合に、本発明を好適に用いることができる。
当該第1の材料と第2の材料との線膨張係数差の上限は特に限定されないが、1×10-4[1/K]以下である場合、特には、9×10-5[1/K]以下である場合、より特には、7×10-5[1/K]以下である場合に、本発明を好適に用いることができる。
当該第1の材料と第2の材料との線膨張係数差の上限は特に限定されないが、1×10-4[1/K]以下である場合、特には、9×10-5[1/K]以下である場合、より特には、7×10-5[1/K]以下である場合に、本発明を好適に用いることができる。
本実施形態における第1及び第2の材料の厚みは、それぞれ0.1~10mmであることが好ましく、0.3~5mmであることがより好ましい。上記範囲内とすることにより、軽量性と剛性の両立が可能となり、自動車用途等の使用において、なかでも自動車用外装材として好ましく用いられる。
<積層体の製造方法>
本発明の一実施形態における積層体は、第1の材料及び第2の材料の層間に本接着シートを積層して貼着した後、加熱及び冷却して接着剤層を硬化させることによって作製することができる。
本発明の一実施形態における積層体は、第1の材料及び第2の材料の層間に本接着シートを積層して貼着した後、加熱及び冷却して接着剤層を硬化させることによって作製することができる。
積層方法は、公知の方法であってよい。例えば、本接着シートを第1の材料に載せて貼着したあと、本接着シートの他方の面に第2の材料を載せて貼着する方法が挙げられる。
本接着シートの硬化処理時の加熱温度は60℃以上であることが好ましい。但し、加熱温度が高すぎると、エポキシ樹脂組成物の分解や酸化劣化により接着特性や信頼性が低下する可能性がある。
よって、加熱温度は60℃以上であることが好ましく、より好ましくは80℃以上、さらに好ましくは100℃以上である。その一方、250℃以下であることが好ましく、より好ましくは200℃以下である。
加熱時間は、接着シートを構成する組成物の硬化反応が充分に進行する時間であれば特に制限はない。通常は5分間以上、200時間以下であり、10分間以上、150時間以下であることが好ましい。
よって、加熱温度は60℃以上であることが好ましく、より好ましくは80℃以上、さらに好ましくは100℃以上である。その一方、250℃以下であることが好ましく、より好ましくは200℃以下である。
加熱時間は、接着シートを構成する組成物の硬化反応が充分に進行する時間であれば特に制限はない。通常は5分間以上、200時間以下であり、10分間以上、150時間以下であることが好ましい。
また、硬化処理時の冷却は生産性等の観点から、冷却速度は0.1℃/分以上であることが好ましく、より好ましくは0.5℃/分以上、さらに好ましくは1℃/分以上である。
他方、部材や接着剤内部における冷却歪みの発生に伴う接着性低下や接着ムラ、外観ムラ、反り等を低減する観点から、冷却時間は40℃/分以下あることが好ましく、より好ましくは30℃/分以下、さらに好ましくは20℃/分以下である。
他方、部材や接着剤内部における冷却歪みの発生に伴う接着性低下や接着ムラ、外観ムラ、反り等を低減する観点から、冷却時間は40℃/分以下あることが好ましく、より好ましくは30℃/分以下、さらに好ましくは20℃/分以下である。
本実施形態の積層体は、線膨張係数の異なる複数の材料を積層した反りの少ない積層体であることから、例えば、強度の向上及び軽量化が求められ、かつ、比較的面積の大きい材料を使用する必要がある自動車用、航空機用、車両用等の外装材として、好適に用いることができる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例により何ら限定されるものではない。
<樹脂層(A)の材料>
樹脂層(A)の材料としては、以下の方法により得られたエポキシ樹脂組成物(a-1)を用いた。
樹脂層(A)の材料としては、以下の方法により得られたエポキシ樹脂組成物(a-1)を用いた。
[エポキシ樹脂前駆体(α)の製造]
以下の方法で調製した、ビスフェノールFと1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとの共重合体をエポキシ樹脂前駆体(α1)とした。
すなわち、撹拌機、滴下ロート及び温度計を備えた1L容ガラス製フラスコに予め45℃に加熱した1,6-ヘキサンジオール141.8質量部、三弗化ホウ素エチルエーテル0.51質量部を仕込み、80℃まで加熱した。85℃以上にならないように時間をかけてエピクロロヒドリン244.3質量部を滴下した。80~85℃に保ちながら1時間熟成を行った後、45℃まで冷却した。ここへ22質量%水酸化ナトリウム水溶液528.0質量部を加え、45℃で4時間激しく撹拌した。23℃まで冷却して水相を分離除去し、減圧下で加熱して未反応のエピクロロヒドリン、水を除去し、粗1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル283.6質量部を得た。
この粗1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルは、オールダショウ蒸留塔(15段)にて蒸留精製し、圧力1300Pa、170~190℃の留分を主留分とすることで、ガスクロマトグラフィ法によるジグリシジル体純度が97質量%、全塩素量が0.15質量%、エポキシ当量が116g/eqである1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを127.6質量部得た。
得られた2官能エポキシ化合物(1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル)100質量部、ビスフェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq)69.3質量部、エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド(30質量%メチルセロソルブ溶液)0.13質量部を耐圧反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下、165~170℃で5時間、重合反応を行うことで、エポキシ当量が1000g/eq、数平均分子量が3000であるビスフェノールFと1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとの共重合体であるエポキシ樹脂前駆体(α1)を得た。
以下の方法で調製した、ビスフェノールFと1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとの共重合体をエポキシ樹脂前駆体(α1)とした。
すなわち、撹拌機、滴下ロート及び温度計を備えた1L容ガラス製フラスコに予め45℃に加熱した1,6-ヘキサンジオール141.8質量部、三弗化ホウ素エチルエーテル0.51質量部を仕込み、80℃まで加熱した。85℃以上にならないように時間をかけてエピクロロヒドリン244.3質量部を滴下した。80~85℃に保ちながら1時間熟成を行った後、45℃まで冷却した。ここへ22質量%水酸化ナトリウム水溶液528.0質量部を加え、45℃で4時間激しく撹拌した。23℃まで冷却して水相を分離除去し、減圧下で加熱して未反応のエピクロロヒドリン、水を除去し、粗1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル283.6質量部を得た。
この粗1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルは、オールダショウ蒸留塔(15段)にて蒸留精製し、圧力1300Pa、170~190℃の留分を主留分とすることで、ガスクロマトグラフィ法によるジグリシジル体純度が97質量%、全塩素量が0.15質量%、エポキシ当量が116g/eqである1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを127.6質量部得た。
得られた2官能エポキシ化合物(1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル)100質量部、ビスフェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq)69.3質量部、エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド(30質量%メチルセロソルブ溶液)0.13質量部を耐圧反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下、165~170℃で5時間、重合反応を行うことで、エポキシ当量が1000g/eq、数平均分子量が3000であるビスフェノールFと1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとの共重合体であるエポキシ樹脂前駆体(α1)を得た。
[エポキシ樹脂組成物(a-1)の製造]
ポリ容器中に、エポキシ樹脂前駆体(α1)を100gと硬化剤として「ST-14」(三菱ケミカル社製、活性水素当量:85)9.5gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(a-1)を得た。
ポリ容器中に、エポキシ樹脂前駆体(α1)を100gと硬化剤として「ST-14」(三菱ケミカル社製、活性水素当量:85)9.5gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(a-1)を得た。
<樹脂層(B)の材料>
樹脂層(B)の材料としては、以下の方法により得られたエポキシ樹脂組成物(b-1)~(b-4)を用いた。
樹脂層(B)の材料としては、以下の方法により得られたエポキシ樹脂組成物(b-1)~(b-4)を用いた。
[エポキシ樹脂組成物(b-1)]
ビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER828」(三菱ケミカル社製)15gに、メチルエチルケトン(MEK)に溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)100g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK10gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-1)を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER828」(三菱ケミカル社製)15gに、メチルエチルケトン(MEK)に溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)100g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK10gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-1)を得た。
[エポキシ樹脂組成物(b-2)]
ビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER828」(三菱ケミカル社製)45gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)50g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK30gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-2)を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER828」(三菱ケミカル社製)45gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)50g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK30gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-2)を得た。
[エポキシ樹脂組成物(b-3)]
ビスフェノールF型エポキシ樹脂「jER807」(三菱ケミカル社製)15gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)100g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK10gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-3)を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂「jER807」(三菱ケミカル社製)15gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)100g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK10gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-3)を得た。
[エポキシ樹脂組成物(b-4)]
ビスフェノールF型エポキシ樹脂「jER807」(三菱ケミカル社製)45gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)50g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK30gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-4)を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂「jER807」(三菱ケミカル社製)45gに、MEKに溶解したビスフェノールA型エポキシ樹脂「jER1256B40」(三菱ケミカル社製、固形分60質量%)50g、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド「DICY7」6gと、硬化促進剤としての3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素「DCMU」1.5g、MEK30gを配合し、自転公転式撹拌機により5分間撹拌することでエポキシ樹脂組成物(b-4)を得た。
<実施例1>
エポキシ樹脂組成物(a-1)を離型PETフィルム「SPPET100-O1BU」(三井化学東セロ社製、100μm)で挟み込み、60℃で加温した加熱式二軸ロールに導入してフィルム状に成型した。成型した樹脂フィルムを40℃で12時間熱処理した後に80℃で4時間熱処理させることにより、離型PETフィルム層間において硬化した厚み103μmのフィルム(A)を作製した。また、作製したエポキシ樹脂組成物(b-1)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み34μmのフィルム(B)を2枚作製した。フィルム(A)の片面の離型PETフィルムを剥離し、剥離した面側にハンドローラーを用いてフィルム(B)を貼り合わせた。その後、フィルム(A)のもう片面の離型PETフィルムを剥離し、同様にハンドローラーを用いてもう1枚のフィルム(B)を貼り合わせることにより接着シートを作製した。
エポキシ樹脂組成物(a-1)を離型PETフィルム「SPPET100-O1BU」(三井化学東セロ社製、100μm)で挟み込み、60℃で加温した加熱式二軸ロールに導入してフィルム状に成型した。成型した樹脂フィルムを40℃で12時間熱処理した後に80℃で4時間熱処理させることにより、離型PETフィルム層間において硬化した厚み103μmのフィルム(A)を作製した。また、作製したエポキシ樹脂組成物(b-1)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み34μmのフィルム(B)を2枚作製した。フィルム(A)の片面の離型PETフィルムを剥離し、剥離した面側にハンドローラーを用いてフィルム(B)を貼り合わせた。その後、フィルム(A)のもう片面の離型PETフィルムを剥離し、同様にハンドローラーを用いてもう1枚のフィルム(B)を貼り合わせることにより接着シートを作製した。
<実施例2>
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-2)とし、フィルム(B)の厚みを28μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-2)とし、フィルム(B)の厚みを28μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
<実施例3>
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-3)とし、フィルム(B)の厚みを26μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-3)とし、フィルム(B)の厚みを26μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
<実施例4>
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-4)とし、フィルム(B)の厚みを35μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-4)とし、フィルム(B)の厚みを35μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
<比較例1>
フィルム(A)の厚みを25μmとし、フィルム(B)の厚みを176μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
フィルム(A)の厚みを25μmとし、フィルム(B)の厚みを176μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
<比較例2>
フィルム(A)の厚みを30μmとし、フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-2)とし、フィルム(B)の厚みを77μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
フィルム(A)の厚みを30μmとし、フィルム(B)の材料をエポキシ樹脂組成物(b-2)とし、フィルム(B)の厚みを77μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で接着シートを作製した。
<比較例3>
実施例1において作製したフィルム(A)のみにより接着シートを作製した。
実施例1において作製したフィルム(A)のみにより接着シートを作製した。
<比較例4>
エポキシ樹脂組成物(b-1)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み34μmの接着シートを作製した。
エポキシ樹脂組成物(b-1)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み34μmの接着シートを作製した。
<比較例5>
エポキシ樹脂組成物(b-2)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み28μmの接着シートを作製した。
エポキシ樹脂組成物(b-2)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み28μmの接着シートを作製した。
<比較例6>
エポキシ樹脂組成物(b-3)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み26μmの接着シートを作製した。
エポキシ樹脂組成物(b-3)を、マット状離型PETフィルム「LSM-100X」(リンテック社製、100μm)上に塗布し、25℃で12時間後に80℃で1時間熱処理をして溶剤を揮発させて、離型PETフィルム上に膜状に成型し、厚み26μmの接着シートを作製した。
<比較例7>
エポキシ樹脂組成物(b-4)を、離型PETフィルム「SPPET100-O1BU」(三井化学東セロ社製、100μm)で挟み込み、60℃で加温した加熱式二軸ロールに導入してフィルム状に成型した。成型した樹脂フィルムを40℃で12時間熱処理させることにより、厚み35μmの接着シートを作製した。
エポキシ樹脂組成物(b-4)を、離型PETフィルム「SPPET100-O1BU」(三井化学東セロ社製、100μm)で挟み込み、60℃で加温した加熱式二軸ロールに導入してフィルム状に成型した。成型した樹脂フィルムを40℃で12時間熱処理させることにより、厚み35μmの接着シートを作製した。
<比較例8>
実施例1で作製した接着シートに対し、180℃で40分間の熱処理を実施し、硬化した接着シートを作製した。
実施例1で作製した接着シートに対し、180℃で40分間の熱処理を実施し、硬化した接着シートを作製した。
<評価方法>
実施例及び比較例で作製したサンプルについて、物性等の測定及び評価は下記に示す方法により実施した。
実施例及び比較例で作製したサンプルについて、物性等の測定及び評価は下記に示す方法により実施した。
(ガラス転移温度及び貯蔵弾性率測定)
フィルム(A)及びフィルム(B)の各材料におけるガラス転移温度及び貯蔵弾性率の測定方法は以下のように行った。比較例3~7で作製した単層のフィルムサンプルを180℃で20分間熱処理し、その後、それぞれのサンプルより離型PETフィルムを剥離し、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製「DVA-200」)により、引張治具を使用して測定温度-100~250℃、周波数10Hz、昇温速度3℃/分により測定した結果から、tanδピークによるガラス転移温度(Tg)と25℃における貯蔵弾性率(E’)を読み取った。
フィルム(A)及びフィルム(B)の各材料におけるガラス転移温度及び貯蔵弾性率の測定方法は以下のように行った。比較例3~7で作製した単層のフィルムサンプルを180℃で20分間熱処理し、その後、それぞれのサンプルより離型PETフィルムを剥離し、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製「DVA-200」)により、引張治具を使用して測定温度-100~250℃、周波数10Hz、昇温速度3℃/分により測定した結果から、tanδピークによるガラス転移温度(Tg)と25℃における貯蔵弾性率(E’)を読み取った。
(ゲル分率)
実施例及び比較例で作製したサンプルから離型PETフィルムを剥離し、残った接着シートを0.3~0.5gの範囲内で切り出したものを測定サンプルとした。測定サンプルを金網に設置し、その金網をアセトンに浸漬させた状態で23℃条件下において48時間静置した。その後、アセトンから金網を取り出し、真空乾燥させた。サンプルの浸漬前の質量に対する、浸漬後の質量の割合をゲル分率とした。
実施例及び比較例で作製したサンプルから離型PETフィルムを剥離し、残った接着シートを0.3~0.5gの範囲内で切り出したものを測定サンプルとした。測定サンプルを金網に設置し、その金網をアセトンに浸漬させた状態で23℃条件下において48時間静置した。その後、アセトンから金網を取り出し、真空乾燥させた。サンプルの浸漬前の質量に対する、浸漬後の質量の割合をゲル分率とした。
(引張せん断接着強度)
冷間圧延鋼板(SPCC)に対する引張せん断接着強度の評価方法は、JIS-K6850に準拠して実施した。実施例及び比較例で作製したサンプルを幅25mm×長さ12.5mmにカットしたものを測定サンプルとした。幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmの冷間圧延鋼板(SPCC)をエタノールで脱脂洗浄した後、このSPCC2枚の間に測定サンプルを挿入しクランプを用いて圧着した状態で、恒温槽に投入して160℃で60分間加熱し、循環式オーブンで冷却速度1~20℃/分で徐冷しながら50℃まで冷却して接着シートを硬化させて剥離試験片を作製した。作製した剥離試験片を、引張試験機「INTEXCO 2050X」(インテスコ社製)を用いて5mm/分の速度により試験数n=5で引張せん断試験を実施した。
冷間圧延鋼板(SPCC)に対する引張せん断接着強度の評価方法は、JIS-K6850に準拠して実施した。実施例及び比較例で作製したサンプルを幅25mm×長さ12.5mmにカットしたものを測定サンプルとした。幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmの冷間圧延鋼板(SPCC)をエタノールで脱脂洗浄した後、このSPCC2枚の間に測定サンプルを挿入しクランプを用いて圧着した状態で、恒温槽に投入して160℃で60分間加熱し、循環式オーブンで冷却速度1~20℃/分で徐冷しながら50℃まで冷却して接着シートを硬化させて剥離試験片を作製した。作製した剥離試験片を、引張試験機「INTEXCO 2050X」(インテスコ社製)を用いて5mm/分の速度により試験数n=5で引張せん断試験を実施した。
(引張伸び)
接着シートの引張伸びについては、実施例及び比較例で作製したサンプルを180℃で20分間熱処理した後、幅10mm×長さ150mmの短冊状に切り出すことにより引張試験片を作製した。作製した剥離試験片を、引張試験機「INTEXCO 205X」(インテスコ社製)を用いて100mm/分の速度により試験数n=5で引張試験を実施し、標線間100mmとした際の伸び量を計測することにより計測した。
接着シートの引張伸びについては、実施例及び比較例で作製したサンプルを180℃で20分間熱処理した後、幅10mm×長さ150mmの短冊状に切り出すことにより引張試験片を作製した。作製した剥離試験片を、引張試験機「INTEXCO 205X」(インテスコ社製)を用いて100mm/分の速度により試験数n=5で引張試験を実施し、標線間100mmとした際の伸び量を計測することにより計測した。
(厚み残存率)
マイクロメーターを用いて、実施例及び比較例で作製した接着シートの厚み(Ta)を測定した。
次に、幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmの2枚のSPCCの間に接着シートを挿入し、50kPaで加圧した状態で150℃に加熱し、20分間保持して硬化させた。硬化後の積層体の厚みからSPCC鋼板2枚分の厚みを差し引くことにより接着シートの残存厚み(Tb)を測定した。
上記接着シートの厚み(Ta)及び接着シートの残存厚み(Tb)から、Tb/Ta×100(%)として厚み残存率を算出した。
マイクロメーターを用いて、実施例及び比較例で作製した接着シートの厚み(Ta)を測定した。
次に、幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmの2枚のSPCCの間に接着シートを挿入し、50kPaで加圧した状態で150℃に加熱し、20分間保持して硬化させた。硬化後の積層体の厚みからSPCC鋼板2枚分の厚みを差し引くことにより接着シートの残存厚み(Tb)を測定した。
上記接着シートの厚み(Ta)及び接着シートの残存厚み(Tb)から、Tb/Ta×100(%)として厚み残存率を算出した。
(Fe/Al反り)
反り評価については、被着体として幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmのアルミニウム板(A5052P、線膨張係数23.7×10-6[1/K])、及び、幅25mm×長さ150mm×厚み1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板、線膨張係数12×10-6[1/K])を標準試験片として用いた。
アルミニウム板全面に、実施例及び比較例で作製したサンプルを設置した後に鋼板の中央になるように設置し、クランプを用いて圧着させ、熱風乾燥炉にて180℃、20分間加熱して熱処理させた後、自然放冷しクランプを外して試験片を作製した。この試験片を、アルミニウム板が下になるようにSUS(ステンレス鋼)の上にのせた。ABSデジマチックインジケータ(ミツトヨ社製「ID-SX」)を用いて当該試験片とSUSの合計厚みを角4点と中央1点について測定し、下記の式(1)に基づいて反り量を求めた。
反り量=(中央1点の厚み)-(角4点の平均の厚み) ・・・(1)
反り評価については、被着体として幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmのアルミニウム板(A5052P、線膨張係数23.7×10-6[1/K])、及び、幅25mm×長さ150mm×厚み1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板、線膨張係数12×10-6[1/K])を標準試験片として用いた。
アルミニウム板全面に、実施例及び比較例で作製したサンプルを設置した後に鋼板の中央になるように設置し、クランプを用いて圧着させ、熱風乾燥炉にて180℃、20分間加熱して熱処理させた後、自然放冷しクランプを外して試験片を作製した。この試験片を、アルミニウム板が下になるようにSUS(ステンレス鋼)の上にのせた。ABSデジマチックインジケータ(ミツトヨ社製「ID-SX」)を用いて当該試験片とSUSの合計厚みを角4点と中央1点について測定し、下記の式(1)に基づいて反り量を求めた。
反り量=(中央1点の厚み)-(角4点の平均の厚み) ・・・(1)
実施例1~4の接着シートは、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であることにより、加圧接着後における樹脂の流動が生じにくく、加熱硬化後においても接着剤層の厚みが保持されていた。また、引張せん断接着強度にも優れており、接着強度も良好であった。これらの接着シートは、線膨張係数の異なるアルミニウム板とSPCCとを接着した後における反りの発生も抑制できた。
一方、比較例1及び2の接着シートは、ゲル分率が30質量%未満であるため、加圧接着後における樹脂の流動が起こり、接着剤層の厚み残存率が小さくなった。
比較例3の接着シートは、ゲル分率が99質量%であるため、接着強度が低くなった。
比較例4~7の接着シートはゲル分率が0質量%であるため、接着強度が低く、線膨張係数の異なるアルミニウム板とSPCCとを接着した後における反りも低くならなかった。比較例8の接着シートは、接着層(B)が硬化しているため、接着することができなかった。
一方、比較例1及び2の接着シートは、ゲル分率が30質量%未満であるため、加圧接着後における樹脂の流動が起こり、接着剤層の厚み残存率が小さくなった。
比較例3の接着シートは、ゲル分率が99質量%であるため、接着強度が低くなった。
比較例4~7の接着シートはゲル分率が0質量%であるため、接着強度が低く、線膨張係数の異なるアルミニウム板とSPCCとを接着した後における反りも低くならなかった。比較例8の接着シートは、接着層(B)が硬化しているため、接着することができなかった。
上記のように、実施例1~4の接着シートを用いて、線膨張係数の異なる複数の材料を接着した積層体は、積層した反りの少ない積層体であることから、自動車用外装材として好適に用いることができる。
本接着シートは、これを用いて線膨張係数の異なる複数の材料を接着した場合、得られる積層体は反りの少ないことから、各種の積層体に好適に用いることができ、なかでも、自動車用、航空機用、車両用等の外装材用途に有用である。
Claims (19)
- エポキシ樹脂組成物(a)からなる樹脂層(A)と、エポキシ樹脂組成物(b)からなる樹脂層(B)とを備え、ゲル分率が30質量%以上95質量%以下であり、前記樹脂層(B)が未硬化である、接着シート。
- 150℃で50kPa加圧した後の厚み残存率が50%以上である、請求項1に記載の接着シート。
- 引張伸びが5%以上である、請求項1又は2に記載の接着シート。
- 180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃以上に存在する、請求項1~3のいずれか1項に記載の接着シート。
- 180℃で20分間熱処理した後、動的粘弾性測定により求められるtanδピークが80℃未満にも存在する、請求項4に記載の接着シート。
- 180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)が、80℃未満にtanδピークを有し、前記樹脂層(B)が、80℃以上にtanδピークを有する、請求項5に記載の接着シート。
- 180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)のtanδピーク温度と、前記樹脂層(B)のtanδピーク温度との差が40℃以上である、請求項1~6のいずれか1項に記載の接着シート。
- 180℃で20分間熱処理した後の接着シートにおいて、前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との25℃における貯蔵弾性率の比率(B)/(A)が10以上である、請求項1~7のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記エポキシ樹脂組成物(a)が、脂肪族骨格と芳香族骨格を有する2官能エポキシ化合物を含有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記エポキシ樹脂組成物(b)が、2官能芳香族エポキシ化合物を含有する、請求項1~9のいずれか1項に記載の接着シート。
- 全体が少なくとも表層と中間層と裏層を有する多層からなり、前記樹脂層(B)が表層及び裏層であり、前記樹脂層(A)が中間層である、請求項1~10のいずれか1項に記載の接着シート。
- 厚みが100μm以上である、請求項1~11のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記樹脂層(A)と前記樹脂層(B)との厚み比率(A)/(B)が0.25以上である、請求項1~12のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記樹脂層(A)の厚みが50μm以上である、請求項1~13のいずれか1項に記載の接着シート。
- 請求項1~14のいずれか1項に記載の接着シートを硬化してなる硬化物。
- 請求項1~14のいずれか1項に記載の接着シートの一方の面に第1の材料を備え、他方の面に第2の材料を備える積層体であり、当該第1の材料及び当該第2の材料は線膨張係数が互いに異なる、積層体。
- 前記第1の材料がアルミニウムを含む、請求項16に記載の積層体。
- 前記第2の材料が鉄を含む、請求項16又は17に記載の積層体。
- 請求項16~18のいずれか1項に記載の積層体を用いた自動車用外装材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021048404A JP2022147236A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021048404A JP2022147236A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022147236A true JP2022147236A (ja) | 2022-10-06 |
Family
ID=83463869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021048404A Pending JP2022147236A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022147236A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116041282A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-05-02 | 上海树脂厂有限公司 | 一种脂肪族环氧稀释剂的制备方法 |
WO2023190322A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 三菱ケミカル株式会社 | 接着シート |
-
2021
- 2021-03-23 JP JP2021048404A patent/JP2022147236A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023190322A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 三菱ケミカル株式会社 | 接着シート |
CN116041282A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-05-02 | 上海树脂厂有限公司 | 一种脂肪族环氧稀释剂的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5004483B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物 | |
JP5234584B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化性組成物 | |
JP2022147236A (ja) | 接着シート及びこれを用いた硬化物、積層体並びに自動車用外装材 | |
JP7359639B2 (ja) | フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物及び硬化物 | |
JP6579309B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2018090664A (ja) | 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム | |
US20220298397A1 (en) | Laminate, production method therefor, and automotive exterior material | |
TW201930386A (zh) | 環氧化合物、組成物、硬化物及積層體 | |
JP6610928B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP7024915B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料、含侵基材、回路基板、ビルドアップフィルム、プリプレグ、炭素繊維複合材料、ソルダーレジスト、ドライフィルム、プリント配線板 | |
JPWO2017122819A1 (ja) | プリプレグ、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2008307762A (ja) | 複合材料 | |
TWI783090B (zh) | 羥基化合物、組成物、硬化物及積層體 | |
US10767051B2 (en) | Cured body and multilayered substrate | |
JP2020125471A (ja) | フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物並びに硬化物 | |
JP7396443B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7225994B2 (ja) | フィルム状接着剤 | |
JP7351201B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
WO2023157542A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2023145889A (ja) | エポキシフィルム、基材フィルム付きエポキシフィルム、エポキシフィルムの製造方法及びその応用 | |
JP6997976B2 (ja) | エポキシ樹脂含有層転写フィルム用離型フィルムおよびエポキシ樹脂含有層転写フィルム | |
JP2023145890A (ja) | 離型フィルム付きエポキシフィルム、エポキシフィルム及び捲回体 | |
WO2022138160A1 (ja) | 樹脂組成物、シート状組成物、シート硬化物、積層体、積層部材、ウエハ保持体および半導体製造装置 | |
KR20230149742A (ko) | 수지 조성물 | |
JP2024047383A (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240115 |