JP2022133080A - サーマルヘッドの製造方法およびサーマルヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】サーマルヘッドの印字濃度のバラつきを低減する。【解決手段】サーマルヘッドの製造方法は、複数のドット発熱部と、複数の前記ドット発熱部の一端へそれぞれ接続される複数の第１配線、および複数の前記ドット発熱部の他端へ接続された少なくとも一つの第２配線とを用意することと、複数の前記ドット発熱部の各々が有する第１抵抗値が、複数の前記第１配線の各々が有する第２抵抗値と、少なくとも一つの前記第２配線が有する第３抵抗値とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値となるように、前記第１抵抗値を調整することとを含む。【選択図】図４

Description

本発明は、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルヘッドに関する。

サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを均一化するための抵抗値調整（トリミング）方法として、電圧パルスを用いたパルストリミングが知られている（特許文献１参照）。

特開平６－２７０４４４号公報

要求される印字密度の高密度化に対応するために、サーマルヘッドの発熱抵抗体および発熱抵抗体に電流を供給する配線の微細化が成されると、これらの配線のサイズのバラつきにともなう抵抗値のバラつきが相対的に大きくなる。この結果、発熱抵抗体および配線の抵抗値のバラつきに伴う印字濃度のバラつきが大きくなってしまう問題がある。

（１）本発明の第１の態様によると、サーマルヘッドの製造方法は、複数の発熱部と、複数の前記発熱部の一端へそれぞれ接続される複数の第１配線、および複数の前記発熱部の他端へ接続された少なくとも一つの第２配線とを用意することと、複数の前記発熱部の各々が有する第１抵抗値が、複数の前記第１配線の各々が有する第２抵抗値と、少なくとも一つの前記第２配線が有する第３抵抗値とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値となるように、前記第１抵抗値を調整することとを含む。
（２）本発明の第２の態様によると、サーマルヘッドは、複数の発熱部と、複数の前記発熱部の一端へそれぞれ接続される複数の第１配線と、複数の前記発熱部の他端へ接続される少なくとも一つの第２配線とを備える。複数の前記発熱部の各々が有する第１抵抗値は、複数の前記第１配線の各々が有する第２抵抗値と、少なくとも一つの前記第２配線が有する第３抵抗値とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値である。

本発明によれば、サーマルヘッドの印字濃度のバラつきを低減することができる。

図１は、サーマルヘッドの構成例を示す図である。 図２は、サーマルヘッドのドライバーＩＣによりドット発熱部が駆動される際のドライバーＩＣ、ドット発熱部および配線の接続構成を示す概念図である。 図３は、サーマルヘッドのドット発熱部が有する抵抗値を調整する方法の一例を説明するための図である。 図４は、サーマルヘッドの製造方法の一例を示す図である。

本発明の一実施の形態におけるサーマルヘッド１について、図１から図４までを用いて以下に説明する。図１は、サーマルヘッド１の構成の一例を示す図である。図１（ａ）に示すように、サーマルヘッド１は、複数のドット発熱部１００を有する発熱抵抗体１０と、複数のドット発熱部１００の一端へそれぞれ接続される複数の個別配線１１０と、複数のドット発熱部１００の他端へ接続される共通配線１２０と、複数のドット発熱部１００を駆動してそれぞれ発熱させるドライバーＩＣ２０とを有する。複数の個別配線１１０は、絶縁基板３０上に形成され、それぞれ複数の第１延在部１１１を有し、複数の第１延在部１１１をそれぞれ介して複数のドット発熱部１００の一端へ接続される。共通配線１２０は、絶縁基板３０上に形成され、複数の第２延在部１２１と共通電極１２２とを有し、複数の第２延在部１２１をそれぞれ介して複数のドット発熱部１００の他端へ接続される。

図１（ｂ）は、図１（ａ）中に破線円Ｃ１で示した部分のドット発熱部１００、個別配線１１０、および共通配線１２０等を表す拡大図である。図１（ｂ）中の左右方向に延在する発熱抵抗体１０のうち、複数の第１延在部１１１の１つである第１延在部１１１ａと、複数の第２延在部１２１の１つである第２延在部１２１ａとの間の部分は、１つのドット発熱部１００ａを構成している。また、発熱抵抗体１０のうち、第１延在部１１１ａと、複数の第２延在部１２１の１つである第２延在部１２１ｂとの間の部分は、別のドット発熱部１００ｂを構成している。

第１延在部１１１ａはドット発熱部１００ａの一端に接続されており、第２延在部１２１ａはドット発熱部１００ａの他端に接続されている。また、第１延在部１１１ａはドット発熱部１００ｂの一端に接続されており、第２延在部１２１ｂはドット発熱部１００ｂの他端に接続されている。

ドット発熱部１００ａとドット発熱部１００ｂとは、１つの第１延在部１１１ａと、２つの第２延在部１２１ａおよび１２１ｂを介して共通配線１２０との間に、並列して配置されている。したがって、ドット発熱部１００ａとドット発熱部１００ｂとを１つのドット発熱部１００ということもできる。

なお、図１（ａ）中に破線円Ｃ１で示した部分の構成は、図１（ｂ）に示した構成に限られるわけではなく、図１（ｃ）に示す構成であっても良い。図１（ｃ）に示す構成においては、発熱抵抗体１０の中に複数のドット発熱部１００のそれぞれが互いに電気的に絶縁された状態で配置されている。そして、それぞれのドット発熱部１００の図中の上端には共通配線１２０と繋がっている第２延在部１２１ｃが接続され、ドット発熱部１００の図中の下端には第１延在部１１１ｃが接続されている。

サーマルヘッド１は、さらに複数の端子２１０が設けられたドライバーＩＣ２０を有する。ドライバーＩＣ２０は、プリント基板４０上に設けられ、複数の端子２１０をそれぞれ介して複数の個別配線１１０へ接続されるとともに、プリント基板４０およびプリント基板４０上に設けられた配線パターン４０１を介して共通配線１２０に接続される。ドライバーＩＣ２０の複数の端子２１０にそれぞれ接続される金属配線と、複数の個別配線１１０にそれぞれ接続される個別電極１１２とが接続され、それらがドライバーＩＣ２０とともに、樹脂８０によって封止される。絶縁基板３０およびプリント基板４０は支持板５０に固定される。このようにサーマルヘッド１を構成することによって、ドライバーＩＣ２０は、各個別配線１１０および共通配線１２０を介して各ドット発熱部１００に所定の駆動電圧を印加することができる。

図１（ａ）に示す例では、ドット発熱部１００の両端にそれぞれ接続される、個別配線１１０の第１延在部１１１と、共通配線１２０の第２延在部１２１とが、対向して櫛歯状に配置される。ドット発熱部１００には、個別配線１１０および共通配線１２０を介してドライバーＩＣ２０により所定の駆動電圧が印加され、電流が流れることにより、そのドット発熱部１００は発熱する。この熱を感熱紙などの印字媒体に与えることで印字が行われる。印字制御等を行う外部機器にサーマルヘッド１を接続するため、コネクタ６０が設けられている。

複数の個別配線１１０のそれぞれの長さは、その配線位置に依存して異なる。図１（ａ）において、ドライバーＩＣ２０の中央付近の端子２１０Ｋに、上述した金属配線および個別電極を介して接続される個別配線１１０Ｋは、端子２１０Ｋのほぼ正面に対向する位置にあるドット発熱部１００Ｋに接続される。ドライバーＩＣ２０の中央から離れた両端部周辺の端子２１０＿１および２１０Ｎに、上述した金属配線および個別電極を介してそれぞれ接続される個別配線１１０＿１および１１０Ｎは、端子２１０Ｎの正面からずれた位置にあるドット発熱部１００＿１および１００Ｎにそれぞれ接続される。この場合、個別配線１１０Ｋの長さよりも個別配線１１０＿１および１１０Ｎのそれぞれの長さの方が長い。こうしたドット発熱部１００の位置による個別配線１１０の長さの差に伴う個別配線１１０の抵抗値の差は、近年におけるサーマルヘッド１の小型化およびドライバーＩＣ２０の高集積化の進展に伴い顕著となっており、この差が印字濃度のバラつきに影響すると考えられる。特に、ドット発熱部１００の抵抗値が小さくなるほど、各個別配線１１０の抵抗値の差が無視できない大きさとなり得る。

図２は、サーマルヘッド１のドライバーＩＣ２０によりドット発熱部１００が駆動される際のドライバーＩＣ２０、ドット発熱部１００および配線（個別配線１１０および共通配線１２０）の接続構成を示す概念図である。図２において、抵抗値Ｒｈ［Ω］を有するドット発熱部１００と、抵抗値Ｒｌ［Ω］を有する個別配線１１０と、抵抗値Ｒｃ［Ω］を有する共通配線１２０と、抵抗値Ｒｉ［Ω］を有するドライバーＩＣ２０といった複数の抵抗体が、直列に接続される。ドライバーＩＣ２０がドット発熱部１００に所定の駆動電圧Ｖｄ［Ｖ］を印加すると、上述した直列に接続される複数の抵抗体に電流Ｉ［Ａ］が流れる。電流Ｉ［Ａ］は式（１）で表される。なお、本実施の形態において、共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ［Ω］もまた、ドット発熱部１００の位置によって異なる値であることを考慮するものとする。
Ｉ＝Ｖｄ／（Ｒｈ＋Ｒｌ＋Ｒｃ＋Ｒｉ） ・・・（１）

ドット発熱部１００の発熱量Ｐｈ［Ｗ］＝Ｒｈ×Ｉ^２であるから、発熱量Ｐｈ［Ｗ］は、式（１）を用いて式（２）のように表される。
Ｐｈ＝Ｒｈ×Ｖｄ^２／（Ｒｈ＋Ｒｌ＋Ｒｃ＋Ｒｉ）^２ ・・・（２）

式（２）において、ドライバーＩＣ２０により各ドット発熱部１００へ印加される所定の駆動電圧Ｖｄ［Ｖ］およびドライバーＩＣ２０が各端子２１０間に有する抵抗値Ｒｉ［Ω］が、いずれもバラつきが小さく、ほぼ一定の値をとるとみなすこととする。個別配線１１０が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］は、個別配線１１０の長さ、幅および厚みに依存する。個別配線１１０の幅および厚みが一定の値となるように個別配線１１０が形成されたと仮定した場合、上述したように、個別配線１１０の長さの差が存在するため、個別配線１１０が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］はバラつくこととなる。共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ［Ω］がドット発熱部１００の位置に関わらず一定の値をとり、かつ個別配線１１０の長さの差を考慮する必要が無く、個別配線１１０が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］が一定の値をとるとみなせる場合は、特許文献１に開示されているようにドット発熱部１０の抵抗値Ｒｈ［Ω］がバラつきのない均一の値をとることとしても、ドット発熱部１０の発熱量Ｐｈ［Ｗ］を揃えることができると考えられる。しかし実際には、上述したように共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ［Ω］がドット発熱部１００の位置に応じて異なるうえ、特に、近年の個別配線１１０が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］が一定の値ではないため、式（２）を用いて得られる発熱量Ｐｈ［Ｗ］もドット発熱部１００の位置によってバラついて一定の値とはならず、これが印字濃度のバラつきの原因となる。

本実施の形態におけるサーマルヘッド１では、各ドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］が、各ドット発熱部１００の位置における共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ［Ω］と各個別配線１１０が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］とに応じた値となるように、調整される。抵抗値Ｒｌ［Ω］は、各個別配線１１０の長さの設計データに基づいて、予め算出される。具体的には、式（２）を用いて、ドライバーＩＣ２０から、個別配線１１０および共通配線１２０を介して複数のドット発熱部１００に所定の駆動電圧Ｖｄ［Ｖ］を印加した際に複数のドット発熱部１００が発熱する発熱量Ｐｈ［Ｗ］が揃うように、各抵抗値Ｒｈ［Ω］が算出される。算出された各抵抗値Ｒｈ［Ω］に、各ドット発熱部１００が有する実際の各抵抗値Ｒｈ［Ω］が調整される。複数のドット発熱部１００の一部または全部に対してパルス電圧を印加する電圧パルストリミングにより、各ドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］を調整することができる。パルス電圧の電圧値および通電時間は、例えば５００［Ｖ］以下および１［μｓ］以下である。電圧パルストリミングに代えて、レーザが照射されるレーザトリミングにより、各ドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］を調整することとしてもよい。

図３は、サーマルヘッド１のドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］を調整する方法の一例を説明するための図である。ドライバーＩＣ２０の一端に位置する端子２１０と、発熱抵抗体１０の一端に位置するドット発熱部１００とが、個別配線１１０を介して接続されることによって、互いに対応し、そのドット発熱部１００の位置を１番目の位置とする。発熱抵抗体１０に沿って、その１番目の位置にあるドット発熱部１００に隣接する位置にあるドット発熱部１００の位置を２番目の位置とし、それ以降、同様にして３番目の位置、４番目の位置というように位置の番号をインクリメントしていく。ドライバーＩＣ２０の一端に位置する端子２１０＿１に対応するドット発熱部１００＿１（図１（ａ）参照）の位置を、上述した１番目の位置とする。ドライバーのドライバーＩＣ２０の中央付近の端子２１０Ｋに対応するドット発熱部１００Ｋ（図１（ａ）参照）の位置はＫ番目の位置とする。ドライバーＩＣ２０の他端に位置する端子２１０Ｎに対応するドット発熱部１００Ｎ（図１（ａ）参照）の位置はＮ番目の位置とする。

図３（ａ）に示すように、１番目の位置およびＮ番目の位置においては、いずれも個別配線１１０が長いため、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］は、例えば１５［Ω］という大きな値をとる一方、Ｋ番目の位置においては（１＜Ｋ＜Ｎ）、個別配線１１０が短いため、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］は、例えば５［Ω］という小さな値をとる。こうした個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］は、予め測定により得られるものとする。なお、ドライバーＩＣ２０が有する抵抗値Ｒｉ［Ω］、およびドライバーＩＣ２０がドット発熱部１００に印加する所定の駆動電圧Ｖｄ［Ｖ］は、ドット発熱部１００の位置に関わらず、例えば１２［Ω］、および８［Ｖ］といった、それぞれ一定の値をとることとする。共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］は、予め測定により得られ、上述したようにドット発熱部１００の位置に応じた値をとることとする。図３に示す例では、抵抗値Ｒｃ［Ω］は、１番目、Ｋ番目およびＮ番目の位置において、それぞれ０．１［Ω］、０．３［Ω］、および０．６［Ω］である。

上述した例において、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］は、１番目の位置およびＮ番目の位置においては１５［Ω］であって、かつＫ番目の位置においては５［Ω］であるから、差し引き１０［Ω］の変動幅がある。そうした個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］の変動幅Ｒｆ＝１０［Ω］は、ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］が小さくなるほど、相対的に無視できない程度に、ドット発熱部１００の発熱量Ｐｈ［Ｗ］のバラつきを生じさせるおそれがある。各ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］が、例えば２００［Ω］以下となるなど、複数の個別配線１１０がそれぞれ有する抵抗値Ｒｌ［Ω］の変動幅Ｒｆ＝１０［Ω］の例えば２０倍以下の値である場合、特許文献１に開示されるような従来技術によると、各ドット発熱部１００の発熱量Ｐｈ［Ｗ］に無視できない程度のバラつきが生じ、それが印字濃度のバラつきとなって現れるおそれがある。

上述したように、直列に接続されるドット発熱部１００、個別配線１１０、共通配線１２０およびドライバーＩＣ２０といった複数の抵抗体に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（１）で表される。上述したように、ドット発熱部１００の発熱量Ｐｈ［Ｗ］は式（２）で表される。式（３）に示すように、ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］と個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］と共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ［Ω］との合計値として抵抗値合計Ｒｄ［Ω］を定義すると、電流Ｉ［Ａ］および発熱量Ｐｈ［Ｗ］は、それぞれ式（４）および（５）のように表される。
Ｒｄ［Ω］＝Ｒｈ＋Ｒｌ＋Ｒｃ ・・・（３）
Ｉ＝Ｖｄ／（Ｒｄ＋Ｒｉ） ・・・（４）
Ｐｈ＝（Ｒｄ－Ｒｌ－Ｒｃ）×Ｖｄ^２／（Ｒｄ＋Ｒｉ）^２ ・・・（５）

本実施の形態においては、式（５）を用いて、１番目からＮ番目の位置にあるＮ個のドット発熱部１００からの各発熱量Ｐｈ［Ｗ］がいずれも均一値である０．２８５［Ｗ］に揃うように、各ドット発熱部１００が配置される各位置の抵抗値合計Ｒｄ［Ω］の目標値が算出され、その目標値に応じて各ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］が調整される。１番目の位置の抵抗値合計Ｒｄ［Ω］は、式（５）を用いて１８１．０［Ω］と算出される。１番目の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝１５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．１［Ω］に応じた値である１６５．９［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて４１．４５［ｍＡ］となる。

Ｋ番目（１＜Ｋ＜Ｎ）の位置にある抵抗値合計Ｒｄ［Ω］は、式（５）を用いて１９４．０［Ω］と算出される。Ｋ番目の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．３［Ω］に応じた値である１８８．７［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて３８．８３［ｍＡ］となる。Ｎ番目の位置にある抵抗値合計Ｒｄ［Ω］は、式（５）を用いて１６４．４［Ω］と算出される。Ｎ番目の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝１５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．６［Ω］に応じた値である１６４．４［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて４１．６７［ｍＡ］となる。このようにして、理論的には発熱量Ｐｈ［Ｗ］がドット発熱部１００の位置によらず一定の値０．２８５［Ｗ］となるため、トリミングを用いた実際の調整により、ドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］を含む抵抗値合計Ｒｄ［Ω］が、図３（ａ）に示す目標値に近づくほど、印字濃度のバラつきが抑えられることとなる。

本実施の形態においては、上述したように、１番目からＮ番目の位置にあるＮ個のドット発熱部１００からの各発熱量Ｐｈ［Ｗ］がいずれも均一値である０．２８５［Ｗ］に揃うのが好ましい。その重要性を示すため、比較例として、各ドット発熱部１００が有する各位置の抵抗値合計Ｒｄ［Ω］の目標値がいずれも均一値である１８５．０［Ω］とした場合について、以下に説明する。１番目の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝１５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．１［Ω］に応じた値である１６９．９［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて４０．６１［ｍＡ］となる。１番目の位置にあるドット発熱部１００からの発熱量Ｐｈ［Ｗ］は、式（４）および（５）に基づき、０．２８０［Ｗ］となる。

Ｋ番目（１＜Ｋ＜Ｎ）の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．３［Ω］に応じた値である１７９．７［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて４０．６１［ｍＡ］となる。Ｎ番目の位置にあるドット発熱部１００からの発熱量Ｐｈ［Ｗ］は、式（４）および（５）に基づき、０．２９６［Ｗ］となる。Ｎ番目の位置にあるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、式（３）を用いて、個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ＝１５［Ω］および共通配線１２０の抵抗値Ｒｃ＝０．６［Ω］に応じた値である１６９．４［Ω］と決定され、このドット発熱部１００に流れる電流Ｉ［Ａ］は、式（４）を用いて４０．６１［ｍＡ］となる。Ｎ番目の位置にあるドット発熱部１００からの発熱量Ｐｈ［Ｗ］は、式（４）および（５）に基づき、０．２７９［Ｗ］となる。

したがって、上述した比較例においては１番目からＮ番目の位置にあるＮ個のドット発熱部１００からの各発熱量Ｐｈ［Ｗ］は均一値とはならず、バラつくこととなる。この発熱量Ｐｈ［Ｗ］のバラつきが印字濃度ムラの原因となる。本実施の形態によると、上述したようにＮ個のドット発熱部１００からの各発熱量Ｐｈ［Ｗ］は均一値となるため、印字濃度のバラつきが抑えられることとなる。なお、上述した電圧パルストリミングによって各ドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］を調整する際、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、１番目からＮ番目の位置におけるＮ個の抵抗値合計Ｒｄ［Ω］の平均は、本実施の形態と比較例とで、ともに所定値、例えば１８５［Ω］で一致するのが好ましい。これは、サーマルヘッド１が搭載されるプリンタの電源の電流容量に適合させるためである。

図４は、サーマルヘッド１の製造方法の一例を示す図である。はじめにステップＳ４１０の処理が行われる。ステップＳ４１０は、複数のドット発熱部１００、複数の個別配線１１０および共通配線１２０を、絶縁基板３０上に用意する処理である。ステップＳ４１０の処理が完了すると、ステップＳ４２０の処理が行われる。

ステップＳ４２０は、各ドット発熱部１００が有する各抵抗値Ｒｈ［Ω］を、各個別配線１１０が有する各抵抗値Ｒｌ［Ω］に応じて決定する処理である。ドライバーＩＣ２０から、各個別配線１１０および共通配線１２０を介して各ドット発熱部１００に所定の駆動電圧Ｖｄを印加した際に各ドット発熱部１００が発熱する発熱量Ｐｈ［Ｗ］が揃うように、各ドット発熱部１００が有する各抵抗値Ｒｈ［Ω］が決定される。なお、共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］は、上述したようにドット発熱部１００の位置に応じた値をとる。そのため、ドット発熱部１００の設置数が多い場合は特に、各ドット発熱部１００が有する各抵抗値Ｒｈ［Ω］は、各個別配線１１０が有する各抵抗値Ｒｌ［Ω］とともに共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］に応じて決定されることが好ましい。なお、こうして試作段階で決定された各抵抗値Ｒｈ［Ω］が製造段階において用いられることとする場合、サーマルヘッド１の製造段階においてはステップＳ４２０の処理を省略することができる。ステップＳ４２０の処理が完了すると、ステップＳ４３０の処理が行われる。

ステップＳ４３０は、複数のドット発熱部１００のうちの、抵抗値Ｒｈ［Ω］の調整が必要な一部または全部のドット発熱部１００に対して上述したパルス電圧を印加する電圧パルストリミングを行う処理である。一例として、電圧パルストリミングは、不図示の高電圧供給装置を個別配線１１０および共通配線１２０と接続した状態で行われる。こうした電圧パルストリミングにより、抵抗値Ｒｈ［Ω］の調整対象であるドット発熱部１００が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］が、ステップＳ４２０で決定された値に基づいて調整される。ステップＳ４３０の処理が完了すると、ステップＳ４４０の処理が行われる。

ステップＳ４４０は、複数の個別配線１１０および共通配線１２０へドライバーＩＣ２０を接続する処理である。上述したように、ドライバーＩＣ２０はプリント基板４０上に配置され、ドライバーＩＣ２０と複数の個別配線１１０および共通配線１２０との接続部分は、ドライバーＩＣ２０とともに樹脂８０によって封止される。

なお、上述したステップＳ４１０、ステップＳ４２０、およびステップＳ４３０の処理は、必ずしも上述した順で行う必要は無く、複数の個別配線１１０および共通配線１２０に接続されていない状態の複数のドット発熱部１００に対して、別の個別配線および共通配線が仮接続された状態で、ステップＳ４３０における電圧パルストリミングが行われることとしてもよい。また、ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］の調整がレーザトリミングにより行われる場合には、上述した個別配線および共通配線が仮接続されていない状態でレーザトリミングが行われることとしてもよい。

本実施の形態におけるサーマルヘッド１およびその製造方法によれば、以下の作用効果が得られる。

（１）本実施の形態におけるサーマルヘッド１の製造方法は、複数のドット発熱部１００と、複数のドット発熱部１００の一端へそれぞれ接続される複数の個別配線１１０、および複数のドット発熱部１００の他端へ接続された共通配線１２０とを用意する処理と、 複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］が、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］と、共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値となるように、抵抗値Ｒｌ［Ω］を調整する処理とを含む。したがって、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

（２）上述したサーマルヘッド１の製造方法において、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］は、各個別配線１１０の長さの設計データに基づいて算出される。

（３）上述したサーマルヘッド１の製造方法において、共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］は、ドット発熱部１００の位置に応じて算出される。したがって、ドット発熱部１００の設置数が多い場合であっても、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

（４）上述したサーマルヘッド１の製造方法は、複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］が調整された後、各個別配線１１０および共通配線１２０を介して各ドット発熱部１００に所定の駆動電圧Ｖｄ［Ｖ］を印加するドライバーＩＣ２０を、複数の個別配線１１０および共通配線１２０へそれぞれ接続する処理をさらに含む。

（５）上述したサーマルヘッド１の製造方法において、複数のドット発熱部１００の少なくとも一部に対してパルス電圧を印加することにより、複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は調整される。したがって、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］を精密に考慮して調整することができる。

（６）本実施の形態におけるサーマルヘッド１は、複数のドット発熱部１００と、複数のドット発熱部１００の一端へそれぞれ接続される複数の個別配線１１０と、複数のドット発熱部１００の他端へ接続される共通配線１２０とを含む。複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］と、共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値である。したがって、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

（７）上述したサーマルヘッド１において、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］は、各個別配線１１０の長さの設計データに基づいて算出される。

（８）上述したサーマルヘッド１において、共通配線１２０が有する抵抗値Ｒｃ［Ω］は、ドット発熱部１００の位置に応じて算出される。したがって、ドット発熱部１００の設置数が多い場合であっても、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

（９）上述したサーマルヘッド１において、複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は複数の個別配線１１０がそれぞれ有する抵抗値Ｒｌ［Ω］の変動幅 の２０倍以下である。したがって、各ドット発熱部１００の抵抗値Ｒｈ［Ω］が低い場合であっても、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

次のような変形も本発明の範囲内であり、以下に示す変形例の一つ、もしくは複数を上述した実施の形態と組み合わせることも可能である。

（変形例１）上述した一実施の形態において、各個別配線１１０の幅および厚みが、ドット発熱部１００の位置に関わらず一定の値となるように複数の個別配線１１０が形成されていることとしたが、それに限られない。各個別配線１１０の幅および厚みが必ずしも一定ではない値に設計される場合、各個別配線１１０の抵抗値Ｒｌ［Ω］は、各個別配線１１０の長さ、幅および厚みの設計データに基づいて、予め算出される。したがって、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきを低減することができる。

（変形例２）上述した一実施の形態において、ドライバーＩＣ２０が有する抵抗値Ｒｉ［Ω］は、ドット発熱部１００の位置に関わらず一定の値をとることとしたが、それに限られない。ドライバーＩＣ２０の端子２１０の位置に依存してドライバーＩＣ２０が有する抵抗値Ｒｉ［Ω］が変化する場合、その抵抗値Ｒｉ［Ω］はドット発熱部１００の位置に依存する。その場合、複数のドット発熱部１００の各々が有する抵抗値Ｒｈ［Ω］は、複数の個別配線１１０の各々が有する抵抗値Ｒｌ［Ω］と、ドライバーＩＣ２０の端子２１０の位置に依存して変化する抵抗値Ｒｉ［Ω］とに応じた値となるように調整される。したがって、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきがほとんど認識されない程度に低減され得る。

（変形例３）上述した一実施の形態において、１番目からＮ番目の位置におけるＮ個の抵抗値合計Ｒｄ［Ω］の平均が、比較例の場合と一致することとしたが、必ずしも一致しなくてよい。

（変形例４）上述した一実施の形態において、各ドット発熱部１００が有する各抵抗値Ｒｈ［Ω］が算出されると、その目標に基づいて各抵抗値Ｒｈ［Ω］が調整されることとした。こうした調整が完了した後、サーマルヘッド１による印字を試行し、印字濃度の差に応じて、再度、各ドット発熱部１００が有する各抵抗値Ｒｈ［Ω］が調整されることとしてもよい。このようにすることによって、サーマルヘッド１の印字濃度のバラつきが、さらに低減され得る。

本発明の特徴的な機能を損なわない限り、本発明は、上述した実施の形態および各変形例における構成に何ら限定されない。

１ サーマルヘッド、１０ 発熱抵抗体、２０ ドライバーＩＣ、
３０ 絶縁基板、４０ プリント基板、５０ 支持板、
６０ コネクタ、８０ 樹脂、１００ ドット発熱部、
１１０ 個別配線、１１１ 第１延在部、１１２ 個別電極、
１２０ 共通配線、１２１ 第２延在部、１２２ 共通電極、
２１０ 端子、４０１ 配線パターン

Claims (11)

1. 複数の発熱部と、複数の前記発熱部の一端へそれぞれ接続される複数の第１配線、および複数の前記発熱部の他端へ接続された少なくとも一つの第２配線とを用意し、
   複数の前記発熱部の各々が有する第１抵抗値が、複数の前記第１配線の各々が有する第２抵抗値と、少なくとも一つの前記第２配線が有する第３抵抗値とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値となるように、前記第１抵抗値を調整する、
   サーマルヘッドの製造方法。
2. 請求項１に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
   前記第２抵抗値は、前記第１配線の少なくとも長さの設計データに基づいて算出される、サーマルヘッドの製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
   前記第３抵抗値は、前記発熱部の位置に応じて算出される、サーマルヘッドの製造方法。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
   前記第１抵抗値が調整された後、さらに、前記第１配線および前記第２配線を介して前記発熱部に所定の駆動電圧を印加する駆動回路を、複数の前記第１配線および少なくとも一つの前記第２配線へそれぞれ接続する、サーマルヘッドの製造方法。
5. 請求項４に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
   前記第１抵抗値は、前記少なくとも一方の抵抗値と、前記駆動回路が有する第４抵抗値とに応じた値となるように調整される、サーマルヘッドの製造方法。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
   複数の前記発熱部の少なくとも一部に対してパルス電圧を印加することにより、前記第１抵抗値を調整する、サーマルヘッドの製造方法。
7. 複数の発熱部と、
   複数の前記発熱部の一端へそれぞれ接続される複数の第１配線と、
   複数の前記発熱部の他端へ接続される少なくとも一つの第２配線とを備え、
   複数の前記発熱部の各々が有する第１抵抗値は、複数の前記第１配線の各々が有する第２抵抗値と、少なくとも一つの前記第２配線が有する第３抵抗値とのうちの少なくとも一方の抵抗値に応じた値である、
   サーマルヘッド。
8. 請求項７に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記第２抵抗値は、前記第１配線の少なくとも長さの設計データに基づいて算出される、サーマルヘッド。
9. 請求項７または請求項８に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記第３抵抗値は、前記発熱部の位置に応じて算出される、サーマルヘッド。
10. 請求項７から請求項９までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
    前記第１抵抗値は、前記少なくとも一方の抵抗値と、前記第１配線および前記第２配線を介して前記発熱部に所定の駆動電圧を印加する駆動回路が有する第４抵抗値とに応じた値である、サーマルヘッド。
11. 請求項７から請求項１０までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
    前記第１抵抗値は前記第２抵抗値の変動幅の２０倍以下である、サーマルヘッド。
    

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