JP2022120411A - 銅ペースト - Google Patents

銅ペースト Download PDF

Info

Publication number
JP2022120411A
JP2022120411A JP2021017286A JP2021017286A JP2022120411A JP 2022120411 A JP2022120411 A JP 2022120411A JP 2021017286 A JP2021017286 A JP 2021017286A JP 2021017286 A JP2021017286 A JP 2021017286A JP 2022120411 A JP2022120411 A JP 2022120411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
alcohol
copper paste
mass
viscosity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021017286A
Other languages
English (en)
Inventor
淳一 小池
Junichi Koike
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Material Concept Inc
Original Assignee
Material Concept Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Material Concept Inc filed Critical Material Concept Inc
Priority to JP2021017286A priority Critical patent/JP2022120411A/ja
Priority to EP22749486.1A priority patent/EP4275816A4/en
Priority to PCT/JP2022/001846 priority patent/WO2022168610A1/ja
Priority to US18/275,898 priority patent/US20240116105A1/en
Priority to CN202280013320.3A priority patent/CN116964689A/zh
Publication of JP2022120411A publication Critical patent/JP2022120411A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/08—Treatment with low-molecular-weight non-polymer organic compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/107—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material containing organic material comprising solvents, e.g. for slip casting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/62—Metallic pigments or fillers
    • C09C1/627—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/10—Treatment with macromolecular organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/10—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/54—Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/22—Rheological behaviour as dispersion, e.g. viscosity, sedimentation stability
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/40—Electric properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80—Compositional purity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

【課題】 良好な耐酸化性を示し、電気伝導性、熱伝導性、及び保管安定性に優れ、高い接合強度を発現する銅ペーストを提供すること。【解決手段】 銅粉と有機溶剤とを含有する銅ペーストであって、前記有機溶剤は、２０℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上、７０ｍＰａ・ｓ以下である１価及び２価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第１のアルコールと、２０℃における粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下である２価及び３価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第２のアルコールとを含有するアルコール系溶剤である、銅ペースト。【選択図】なし

Description

本発明は、新規銅ペーストに関するものである。
導電性ペーストは、チップ抵抗器、チップコンデンサ、太陽電池などの電子部品、並びにプリント配線基板、スルーホールが形成された基板などの電子実装品に配線を形成するために用いられる。また、ディスプレイの画素スイッチングを制御するためのトランジスタに接続する電極や配線、さらには電動モーターなどを高電力効率で動作するためのパワーモジュールにも用いることができる。パワーモジュールでは、シリコン、炭化珪素、窒化ガリウムなどの半導体チップが放熱基板に接着されるが、この接着材料としてハンダを用いると、熱伝導率が低いためにパワーモジュールから発生する熱を外部に放熱することが困難となり、高温での高効率動作ができない。そのため、パワーモジュールにおいては、導電性ペーストの使用が特に重要となる。
現状の導電性ペーストの多くは、耐酸化性に優れた銀ペーストが用いられているが、銀は高価であるとともにファインピッチ配線においてマイグレーション不良が発生し易いという課題がある。そのため、近年では低コストで熱伝導性が良好な銅ペーストの使用が試みられている。しかしながら、銅は銀に比べて安価である一方、酸化されやすい性質があり、銅ペーストを焼成するときは水素やギ酸などの還元性ガスや窒素などの不活性ガスを利用しないと、銅が酸化して分散安定性や導電性が低下するという課題がある。ペーストの印刷性や配線の緻密性等の観点から、成分として含まれる銅粉として粒子径の細かいものが求められるが、そうした銅粉では酸化の問題が特に顕著になる。また、製造工程を簡略化しコストを下げるための比較的低温・短時間の条件での焼成や、接合強度の向上も課題とされている。こうした課題を解決するために、銅粉の酸化防止や、分散性改善のための種々の技術が検討されている。
例えば特許文献１には、コラーゲンペプチドで被覆した銅ナノ粒子が開示されており、これら銅ナノ粒子は耐酸化性及び分散安定性に優れると報告されている。特許文献２には、ペーストの溶媒成分としてアミド系有機溶媒にアミン系有機溶媒及びアルコールを混合したものを用いることにより、金属微粒子の分散性を改善する技術が記載されている。特許文献３においては、平均粒径０．１～１μｍの銅粉とアルコール系溶媒を含む銅ペーストが開示されている。また、非特許文献１には、ゼラチン層で微細銅粒子の表面をコーティングしペーストを作製し、大気中の酸化焼成とＮ２及び３％Ｈ２ガス中の還元焼成を実施することで、低抵抗の焼結体を形成することが記載されている。
特許第５４５０７２５号公報 特許第６０９７４７７号公報 特開２０１６－５３２１６号公報
Ｙｏｎｅｚａｗａ ｅｔ ａｌ．， ＲＳＣ Ａｄｖａｎｃｅｓ， ２０１５， ５， ６１２９０－６１２９７（２０１５）
しかしながら、特許文献１や非特許文献１記載の銅ペーストにおいては、銅粒子表面のコラーゲンペプチドやゼラチンのコーティングのために、銅粒子の焼結が十分になされないことがある。その結果、焼結後の銅粒子間の結合が弱く、配線としての力学的強度を維持できなくなる問題が生じる。上記のように、導電性ペーストに対しては近年、低温・短時間での焼結と高い接合強度が求められ、例えば３００℃以下で１０分間以下の条件で焼成し、接合強度を４０ＭＰａ程度以上に高めることが要求されているが、特許文献１や非特許文献１記載の銅ペーストでこうした要求を満たすことは困難である。特許文献２に記載された銅ペーストでは、主溶媒であるアミド系の有機溶媒が焼成後の配線に残存し、導電性を低下させる場合がある。また、アミン系有機溶剤に起因する臭気による、作業環境の悪化も問題となる。特許文献３記載のペーストでは、焼成時の銅粉の酸化が十分には防止できず、また、低沸点溶剤の揮発による保管時の粘度変化や高沸点溶剤の残存といった問題が生じる場合がある。
上記課題を鑑み、本発明は、良好な耐酸化性を示し、高い電気伝導性及び熱伝導性を備え、保管安定性や作業性に優れる銅ペースト、特に、低温・短時間で焼成でき、高い接合強度を発現する銅ペーストを提供することを目的とする。
本発明者らは鋭意検討の結果、銅ペースト中の分散媒としてタイプの異なる２種以上のアルコールを併用することにより、焼成時の銅粉の酸化が抑制され、保管時に粘度変化を来すことがなく、作業性に優れる銅ペーストが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の（１）～（７）の銅ペーストである。
（１）銅粉と有機溶剤とを含有する銅ペーストであって、
該有機溶剤は、
２０℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上７０ｍＰａ・ｓ以下である１価及び２価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第１のアルコールと、
２０℃における粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下である２価及び３価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第２のアルコールと
を含有するアルコール系溶剤である、銅ペースト。
（２）アルコール系溶剤において、
第１のアルコールの大気圧における沸点が１５０℃以上２４０℃以下であり、
かつ
第２のアルコールの大気圧における沸点が１９０℃以上３２０℃以下であり、
かつ
第１のアルコールの沸点は第２のアルコールの沸点より低いことを特徴とする
上記（１）に記載の銅ペースト。
（３）有機溶剤中の第１のアルコールの質量（Ｘ）と第２のアルコールの質量（Ｙ）との比率（Ｘ／Ｙ）が、０．２以上８．０以下である、上記（１）乃至（２）のいずれかに記載の銅ペースト。
（４）第１のアルコールは、１－ヘキサノール、１－ヘプタノール、２－ヘプタノール、１－オクタノール、２－オクタノール、２－エチル－１－ヘキサノール、ベンジルアルコール、ヘキシレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、及びエチレングリコールから成る群より選択される１種以上のアルコールであり、かつ
第２のアルコールは、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール及びグリセロールから成る群より選択される１種以上のアルコールである、上記（１）～（３）のいずれかに記載の銅ペースト。
（５）実質的に樹脂成分を含有しない、上記（１）～（４）のいずれかに記載の銅ペースト。
（６）銅粉が、表面の少なくとも一部に、多糖類及び脂肪酸から選択される少なくとも一つの化合物からなる被覆層を有している、上記（１）～（５）のいずれかに記載の銅ペースト。
（７）被覆層を有する銅粉が、該銅粉１００質量％に対して０．０５質量％以上０．８質量％以下の炭素、及び０．０５質量％以上１．５質量％以下の酸素を含む、（６）に記載の銅ペースト。
本発明によれば、良好な耐酸化性を示し、高い電気伝導性及び熱伝導性を備え、保管安定性や作業性に優れる銅ペーストが提供される。本発明の銅ペーストはまた、低温・短時間で焼成でき、高い接合強度を発現することが可能である。
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は実施形態の記載によって限定されるものではない。
本発明の銅ペーストは、銅粉と有機溶剤とを含有する銅ペーストであって、
前記有機溶剤は、
２０℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上かつ７０ｍＰａ・ｓ以下である１価及び２価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第１のアルコールと、
２０℃における粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上かつ１０００ｍＰａ・ｓ以下である２価及び３価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第２のアルコールと
を含有するアルコール系溶剤である、銅ペーストである。
ここで、分散媒の有機溶剤として、タイプの異なる２種以上のアルコールを併用することが、本発明の重要な要件である。このことによって、焼成時の銅粉の酸化が抑制されると共に、保管中に粘度が変化せず、作業性に優れる銅ペーストが提供される。尚、本明細書において、「粘度」とは、前記有機溶剤の場合はニュートニアン粘性体であって粘度がせん断速度に依存しないので、任意のせん断速度における粘度を意味する。一方で銅ペーストの場合は非ニュートニアン粘性体であるので、コーンプレート型の動的粘弾性装置（例えばＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製、ＲＳＴコーンプレートＲｈｅｏｍｅｔｅｒ）を用いて測定し、せん断速度が１ｓｅｃ－１のときの銅ペーストの粘度を意味する。以下、本発明の銅ペースト中の各成分について、詳細に説明する。
（アルコール系溶剤）
本発明の銅ペースト中の有機溶剤は、上記のように粘度の異なる１～３価の２種以上のアルコールを組み合わせたアルコール系溶剤である。４価以上の多価アルコールを溶剤に用いると、特に焼成が３００℃程度以下の低温かつ還元雰囲気または窒素雰囲気で行われる場合に、焼結体中に残存し、電気伝導性や接合強度を低下させる場合がある。１価アルコールのみを溶剤として用いると、銅ペーストの保管・印刷時に揮発し易く、銅ペーストの粘度が変化して作業性を悪化させる問題がある。本発明においては、そうした問題が回避できる上、上記のような粘度のアルコールを併用することにより、銅粉が均一に分散した物性及び作業性に優れる銅ペーストが提供される。特に、粘度の高い第２のアルコールを含有するため、塗布後のペーストのダレによる所望の形状からの変化が抑制される上、後記するように樹脂等のバインダー成分なしでも銅ペーストの粘度を適切な値に調整することができる。樹脂成分を含有しない銅ペーストであれば、樹脂成分由来の炭素残渣の発生を考慮する必要がなく、焼成を非酸化的雰囲気下にて、比較的低温で行うことも可能となる。
本発明において「アルコール系溶剤」とは、アルコールを主体とする混合溶剤を意味し、少量の水やアルコール以外の有機溶剤、例えば１～２０質量％程度、特に５～１０質量％程度のエーテル、ケトン、エステル等を含有する混合溶剤をも包含しても良い。他に、炭化水素溶剤やハロゲン化炭化水素溶剤等を含有しても良いが、アミン、アミド等の含窒素溶剤は乾固物中に残存し易い傾向があるため、含有しないか、たとえ含んでも５質量％程度以下とすることが好ましい。第１及び第２のアルコールの合計質量は、銅ペースト中の全溶剤の７０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。アルコール、特に３価のアルコールには還元作用があるため、銅ペーストの溶剤中での含有率を高めることにより、銅粉の酸化をより効果的に抑制することができる。
本発明における第１及び第２のアルコールは、上記の価数及び粘度を有するものであればどのようなものであっても良いが、沸点が１５０℃以上のアルコールが好ましい。尚、本明細書中で沸点とは、特に明記しない限り大気圧における沸点を意味する。アルコールの沸点が１５０℃未満だと、加熱時に突沸してペースト中に空隙が発生し、焼結性が悪化する場合がある。一方、沸点が１５０℃以上のアルコールを用いれば、そうした問題を伴わずに銅ペーストを焼成することができ、焼結体の電気伝導性及び熱伝導性を高めることが可能となる。また、アルコールの沸点が１５０℃以上であれば、銅ペーストを室温で保管しても、溶剤が揮発して短期間で粘度変化を来すことがない。そのため、冷蔵または冷凍で保管する必要がなくなり、保管コストを低減することもできる。
本発明における銅粉の酸化防止効果を、さらに顕著なものとするために、第２のアルコールとして、第１のアルコールよりも沸点の高いものを選択することが好ましい。低粘度の第１のアルコールの含有により、本発明の銅ペーストは粘度が適切で作業性が良好なものとなるが、ペースト塗布後には粘度を調整する必要はなく、銅ペーストのダレを防止する観点からは、第１のアルコールはむしろ消失している方が好ましい。一方、アルコールの中でも、２価及び３価、特に３価のアルコールは高い還元作用を有するため、これらを含有する第２のアルコールは、焼成時に高い濃度で存在することが好ましい。そのため、第２のアルコールとして、第１のアルコールよりも沸点の高く、銅ペーストの焼成温度近くで蒸発するものを用いることにより、良好な作業性を保持すると共に、銅粉の酸化をさらに効果的に抑制することができる。本発明のより好ましい態様において、これら第１のアルコールの沸点が１５０℃以上、２５０℃以下、特に２４０℃以下であり、第２のアルコールの沸点は１９０℃以上、３２０℃以下であることが好ましい。
本発明の銅ペーストにおいて、第１のアルコールと第２のアルコールの含有率に特に制限はないが、有機溶剤中の第１のアルコールの質量（Ｘ）と第２のアルコールの質量（Ｙ）との比率（Ｘ／Ｙ）が、０．２以上かつ８．０以下、特に０．５以上かつ５．０以下であることが好ましい。銅ペーストの接合強度、例えばチップと基板とのダイシェア強度を十分な値とするためには、銅ペースト層がほぼ均一な厚さでチップと基板との界面に印刷される必要がある。上記比率が０．２以上であれば、適正な粘性が得易く、十分な接合強度が得られる。８．０以下であれば、還元作用が十分に発現して焼結性が特に良好となり、高い電気伝導性及び接合強度が得られる。また、有機溶剤（アルコール系溶剤）の含有率にも特に制限はなく、目的とする銅ペーストの粘度に応じて任意に設定できるが、銅ペーストの全量１００質量％に対して５質量％以上かつ４０質量％以下、特に８質量％以上かつ２０質量％以下とすることが、一般的な銅ペーストの粘度とする上で好ましい。溶剤濃度が５質量％程度以上であれば、銅ペーストを均一な層厚で界面残体にいきわたらせることができ、良好な接合強度が発現する。また、溶剤濃度が４０質量％程度以下であれば、焼成時に溶剤が残存することなく、電気伝導性や接合強度の低下を来すことがない。
（第１のアルコール）
本発明における第１のアルコールは、上記のように粘度が３ｍＰａ・ｓ以上かつ７０ｍＰａ・ｓ以下である１価及び２価のアルコールからなる群より選択される一つ以上のアルコールである。第１のアルコールの粘度がこの範囲内であれば、銅ペーストの塗布が容易となり、良好な作業性が確保される。また、第１のアルコールの沸点は、１５０℃以上であることが好ましい。さらに好ましくは、銅ペーストの焼成温度よりも５０℃超低い沸点のアルコールを使用する。尚、銅ペーストの焼成温度は、特に制限はないものの、一般な接合用途の場合には２５０～３００℃前後なので、本発明における第１のアルコールの沸点は、１５０℃以上かつ２５０℃以下、さらには１５０℃以上かつ２４０℃以下、中でも１５０℃超かつ２３０℃以下、特に１７０℃以上かつ２００℃以下であることが好ましい。また、室温付近、例えば２０℃での蒸気圧が０．１Ｐａ以上かつ１００Ｐａ以下、さらには１Ｐａ以上かつ５０Ｐａ以下、特に３Ｐａ以上かつ３０Ｐａ以下であると、貯蔵安定性と作業性がより良好となり、好ましい。こうした第１のアルコールの具体例として、１－ヘキサノール（粘度４．５８ｍＰａ・ｓ、沸点１５８℃、蒸気圧８０Ｐａ）、１－ヘプタノール（粘度５．８１ｍＰａ・ｓ、沸点１７６℃、蒸気圧４４Ｐａ）、２－ヘプタノール（粘度３．９６ｍＰａ・ｓ、沸点１５９℃、蒸気圧７８Ｐａ）、１－オクタノール（粘度７．２９ｍＰａ・ｓ、沸点１９５℃、蒸気圧２４Ｐａ）、２－オクタノール（粘度６．４９ｍＰａ・ｓ、沸点１８０℃、蒸気圧４２Ｐａ）、２－エチル－１－ヘキサノール（粘度６．２７ｍＰａ・ｓ、沸点１８５℃、蒸気圧３５Ｐａ）、ベンジルアルコール（粘度５．４７ｍＰａ・ｓ、沸点２０５℃、蒸気圧１８Ｐａ）等の１価アルコール；エチレングリコール（粘度１６．１ｍＰａ・ｓ、沸点１９７℃、蒸気圧２０Ｐａ）、１，２－プロパンジオール（粘度４０．４ｍＰａ・ｓ、沸点１８８℃、蒸気圧２８Ｐａ）、１，３－プロパンジオール（粘度４７ｍＰａ・ｓ、沸点２１４℃、蒸気圧５Ｐａ）、２，３－ブタンジオール（粘度４５ｍＰａ・ｓ、沸点１８２℃、蒸気圧＜１００Ｐａ）、へキシレングリコール（粘度３４．４ｍＰａ・ｓ、沸点１９７℃、蒸気圧１９Ｐａ）等の２価アルコールが挙げられるが、これらに限定されない。これらアルコールの、２種以上の混合物であっても良い。尚、上記の粘度及び蒸気圧は、いずれも２０℃または２５℃での値である。本発明においては特に、第１のアルコールとして１－オクタノール、２－オクタノール、２－エチル－１－ヘキサノール、エチレングリコール、１，２－プロパンジオールへキシレングリコールを使用するのが好ましい。上記のようにこれらの第１のアルコールは、低粘度なので、より少量の添加で銅ペーストの粘度を適正値に調整することができる。そのため、銅ペースト中の全有機溶剤量を低減し、焼成時の有機溶剤成分の残存を抑制することが可能となる。
（第２のアルコール）
本発明における第２のアルコールは、上記のように粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上かつ１０００ｍＰａ・ｓ以下である２価及び３価のアルコールからなる群より選択される一つ以上のアルコールである。第２のアルコールの粘度がこの範囲内であれば、焼結前の銅ペーストがダレて所望の形状が形成できなくなるのを防ぐことができ、また、銅ペーストの作業性を損なうこともない。また、第２のアルコールの沸点は、１９０℃以上であることが好ましいが、より好ましくは、銅ペーストの焼成温度から５０℃減じた値以上の温度のものを使用する。一般的な銅ペーストの焼成温度を考慮すると、２００℃以上、特に２４０℃以上であることが好ましい。沸点の上限にも特に制限はないが、作業性や基板等の塗布対象の耐熱温度等を考慮すると、３２０℃以下、さらには３００℃以下であることが好ましい。沸点がこの範囲のアルコールであれば、低温焼成後にも焼結体中の銅粒子の間隙に残存することがないので、電気伝導性を低下させることがない。また、室温付近、例えば２０℃での蒸気圧が１ｍＰａ以上かつ５Ｐａ以下、さらには１．５Ｐａ以下、特に１Ｐａ以下であると、貯蔵安定性がより良好になる上、焼成の際の酸化抑制効果がさらに高まるために、好ましい。この効果は、第２のアルコールの蒸気圧が第１のアルコールに比べて低いと、特に顕著となる。こうした第２のアルコールの具体例として、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール（粘度３２３ｍＰａ・ｓ、沸点２４４℃、蒸気圧＜１．４Ｐａ）等の２価アルコール、及びグリセロール（粘度９３４ｍＰａ・ｓ、沸点２９０℃、蒸気圧０．０１Ｐａ）等の３価アルコールが挙げられるが、これらに限定されない。これらアルコールの混合物であっても良い。
（銅粉）
本発明の銅ペーストに含有される銅粉に特に制限はなく、種々の市販品等、いずれのものであってもよい。しかしながら本発明においては、銅粉中の銅以外の元素の含有率が、総量にして銅粉１００質量％に対して１質量％以下であることが好ましい。銅以外の成分、特に金属元素は、銅粉の表面に偏析したり、酸化物を形成したりすることで焼結性を悪化させると共に、銅粉内部に固溶して焼結体の電気伝導性を低下させる場合がある。銅以外の元素、特にＡｓ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｐ、Ｓ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ等の元素の含有率が１質量％以下であれば、銅ペースト焼結体の電気抵抗率を５μΩｃｍ程度以下にすることができる上、１３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度以上の熱伝導率が発現する。こうした熱伝導率であれば、例えばパワーモジュールから発生する熱を効率的に外部に放熱することが可能となる。不純物、特に上記元素の含有率が０．５質量％以下であれば、電気抵抗率は４μΩｃｍ程度以下、熱伝導率は１６７Ｗ／ｍ・Ｋ程度以上となるので、さらに好ましい。
こうした銅粉は、例えば国際公開第９９／１１４０７号に記載されている高圧水アトマイズ法や、国際公開第２０１４／８０６６２号に記載されている湿式還元析出法などの方法を用いて作製することができる。高圧水アトマイズ法は、溶融金属から金属粉末（例えば銅）を製造する方法において、溶融金属の垂下流を気体が流れるノズルの中心部を通してノズルの出口近傍で気体により溶融金属を分裂させ、次いで逆円錐状に噴出する液体により上記分裂させた溶融金属をさらに細かく分裂させる方法である。当該方法によれば、気体による分裂と液体による分裂を溶融金属に連続的に作用させることにより、粒子径が微細で形状が球状ないし粒状となり、酸素含有量が少ない金属粉末（例えば銅）を工業的に大規模、かつ低コストで製造することが可能である。また、湿式還元析出法は、ヒドラジンなどの還元剤を用いた湿式での銅イオンの還元において、溶媒として水と相溶性を有しかつ水の表面張力を低下させ得る有機溶媒を用いる方法である。具体的には、水と該有機溶媒を液媒体とし、一価又は二価の銅イオンを含む反応液と還元剤とを混合し、銅イオンを還元して銅粒子を生成する方法である。一般に高圧水アトマイズ法によれば０．７μｍ以上の粒子を作製することができる。それ以下の微細粒子を作製するには湿式還元析出法が適している。
銅粉（銅粒子）は、平均粒子径が０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。銅粒子の平均粒子径を２．０μｍ以下とすることで、銅粒子の表面積が相対的に増加し、低温での焼結が容易となる傾向にある。一方、銅粒子の平均粒子径が０．０５μｍ未満になると、原料となる銅粒子の価格が高騰し、本発明の方法により形成される銅配線が、銀配線の低価格代替品にならなくなる傾向にある。また、平均粒子径が０．０５μｍ未満であると、多数の粒子が凝集して実質的に粗大粒子からなるペーストと同等の焼結性しか発現しない傾向にある。ここで平均粒子径とは５０％粒子径（ｄ５０）であり、レーザー粒度分布計などを用いて測定した粒子直径の分布における中央値である。より好ましくは、平均粒子径が０．３μｍ以上かつ０．７μｍ以下の銅粉を使用する。
銅粉（銅粒子）は、焼結性に影響を与えない範囲で表面に被覆する物質を有していてもよい。しかし、非特許文献１に記載のようなゼラチン層は、焼結を不充分にする傾向があることから、本発明における銅粉はゼラチン層のコーティングを除いたものであることが好ましい。本発明においては、銅粉が、表面の少なくとも一部に、多糖類または脂肪酸の化合物からなる被覆層を有していることが好ましい。多糖類分子は、銅粉を被覆した際に外側（溶剤と接する側）が親水性となるため、銅ペースト中の有機溶剤の水酸基と相互作用して適度な粘性をもたらす。一方、脂肪酸はカルボキシル基が銅粒子表面と結合し、脂肪酸の反対側の末端が疎水性となることで銅粒子の分散性を高めて粒子の凝集を抑制することができる。多糖類及び脂肪酸が有するこれらの作用の結果、銅ペーストが均一な層厚で界面全体にいきわたることが可能となり、良好な接合強度が発現する。多糖類の例としては、アラビアガム、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、セルロースナノファイバー、デンプン、グリコーゲン、アガロース（寒天）、ペクチン、及びアルギン酸、並びにそれらの塩等が挙げられるが、これらに限定されず、カラギーナンのような含硫黄多糖類であっても良い。これらの内でも、アラビアガムやアルギン酸ナトリウムが特に好ましい。脂肪酸の例としては、ペンタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸の中鎖脂肪酸が挙げられるが、これらの内でもオクタン酸、ノナン酸、デカン酸が特に好ましい。
これら被覆層の表面被覆面積率に特に制限はないが、被覆層を有する銅粉１００質量％に対して、０．０５質量％以上かつ０．８質量％以下の炭素量、及び０．０５質量％以上かつ１．５質量％以下の酸素量となるような比率で銅粉が被覆されていることが好ましい。炭素量や酸素量が０．０５質量％未満だと、銅粉表面の多糖類分子による親水性が十分に発現し難く、銅ペーストの粘度が低下して均一なペースト層を形成し難くなって接合強度が低下する場合がある。炭素量が０．８質量％超、酸素量が１．５質量％超になると、例えば窒素雰囲気での焼成時に炭素・酸素含有成分が焼結体内部に残存し、電気伝導性や接合強度を低下させる場合がある。より好ましくは、炭素量が０．１～０．５質量％、酸素量が０．１～１．０質量％となるような比率で被覆する。脂肪酸の表面被覆面積率および炭素量、酸素量も多糖類と同様である。
（銅ペーストの作製）
本発明の銅ペーストは、上記のような銅粉と溶媒を混合し、所望により遊星ミキサーなどの装置を用いて混練することにより作製することができる。また、必要に応じて三本ロールミルを用い銅粉の分散性を高めることも好ましい。尚、銅ペーストの粘度に特に制限はなく、目的とする用途に応じて任意に設定できる。例えば、せん断速度が１ｓｅｃ－１のときの銅ペーストの室温付近、例えば２５℃での粘度を、３０Ｐａ・ｓ以上、２０００Ｐａ・ｓ以下、あるいは１００Ｐａ・ｓ以上、１０００Ｐａ・ｓ以下、特に１５０Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、銅ペーストを基板等に均一に塗布することが容易となり、得られる銅焼結体の熱伝導性及び接合強度をより高めることができる。
（他成分）
本発明の銅ペーストは、上記した成分以外に、アミン類からなる分散剤や界面活性剤、酸化防止剤、ヒドラジンなどの還元剤、ガラスフリット、樹脂成分を始めとするバインダー等を含有していてもよい。樹脂成分として、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを、銅粒子の質量に対して０．０５～５質量％程度含有させることもできる。
しかしながら本発明の銅ペーストは、実質的に樹脂成分を含有しないことが好ましい。銅ペーストが樹脂成分を含有すると、焼結性、特に３５０℃以下での焼結性が悪化する場合がある。例えばエポキシ樹脂のような熱硬化型の樹脂は、焼結後も銅ペースト焼結体中に残存する傾向にある。セルロース樹脂類を用いた場合も、３００℃前後で熱分解が開始するものの、完全に熱分解するには４００℃以上の温度とする必要があり、しかも熱分解によって生成する炭素残渣を除去するために酸素雰囲気での焼成が必要となって、銅粉が酸化される問題が生じる。樹脂成分不含の銅ペーストであれば、焼成を非酸化的雰囲気下にて、比較的低温で行うこともできるため、高密度の銅焼結体を形成することができ、銅粉の酸化による導電性の低下を来すことがない。本発明の銅ペーストにおいては、粘度の高い第２のアルコールを含有するため、樹脂成分なしでも粘度を適切な値に調整することが可能である。
（銅ペーストの用途）
本発明の銅ペーストは、上記のように、高い電気伝導性及び熱伝導性を備え、保管安定性や作業性の点でも優れている。本発明の銅ペーストはまた、低温・短時間で焼成でき、高い接合強度を発現することが可能である。そのため、パワーモジュール、チップ抵抗器、チップコンデンサ、太陽電池などの電子部品、ならびにプリント配線基板、スルーホールが形成された基板などの電子実装品における配線形成の用途に好適である。例えば、パワーモジュール、太陽電池用基板や電子実装品を搭載する基板、プリント配線基板、スルーホールを有する基板などに、本発明の銅ペーストを塗布し、焼成することができる。ここで、基板材料としては、シリコン基板、珪酸ガラス、アルミナ、クォーツなどの酸化物基板、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物などの窒化物基板、シリコン炭化物、チタン炭化物などの炭化物基板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの樹脂基板、さらには透明性導電膜（ＴＣＯ）や金属膜を表面に備える基板などが使用できる。
（銅ペーストの焼成）
本発明の銅ペーストを焼成する場合、その方法及び条件に特に制限はなく、目的とする製品やペーストを塗布する相手材に応じて任意の手法で行うことができる。しかしながら、本発明の銅ペーストの焼成に先立ち、第１のアルコールを乾燥除去することが好ましい。このことによって、焼成時における銅粉周辺の第２のアルコールの存在比が高まるため、焼成中における銅粉の酸化をより有効に防止することができる。乾燥条件に特に制限はなく、用いた第１のアルコールの沸点や目的とする製品に応じて任意に設定できるが、大気雰囲気下において５０～２００℃、特に６０～１５０℃の温度に、１～６０分間加熱するのが好ましい。乾燥を減圧下で行い、加熱温度をさらに低下させることもできる。加熱乾燥を還元雰囲気下で行うことも可能である。
本発明の銅ペーストは低温・短時間での焼成が可能なので、焼成条件も種々の範囲に設定できる。例えば、窒素、アルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下、あるいは、水素、アンモニア、一酸化炭素、アルコール等を０．１体積％～３０体積％程度含有する還元雰囲気下で、１５０℃以上かつ４００℃以下、あるいは２００℃以上かつ３５０℃以下、特に２５０℃以上かつ３００℃以下の温度で１０秒間以上かつ６０分間以下、特に２分間以上かつ３０分間以下の時間焼成することにより、電気伝導性及び熱伝導性の優れた、高強度の焼結体とすることができる。
以下、本発明について実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
（実施例１）
多糖類であるアラビアガムで表面を被覆した銅粉、５０％粒子径：約０．４μｍ、炭素含有率：０．３質量％、酸素含有率：０．７質量％、銅以外の金属元素量：０．２質量％）、第１のアルコールとしてのエチレングリコール、及び第２のアルコールとしてのグリセロールを用意し、これらを質量比８７．０：６．５：６．５で混練して、銅ペーストを作製した。ここで、質量比とは銅ペーストの重量を１００としたときの、それぞれの成分の質量を意味する。
作製したペーストは、動的粘弾性計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ）を用いて、作製後２時間以内の粘度（η０）を測定した。さらに大気中１０℃に７日間保管した後の粘度（η７）を測定し、粘度の経時変化率を算出した。粘度変化率（％）は、（η７－η０）/η０×１００と定義した。
このペーストを、メタルマスクを用いて一辺が２０ｍｍの正方形となるようにガラス基板上に塗布し、大気中において６０℃で５分間の乾燥後に、窒素雰囲気中において高温プレス機を用いて２０ＭＰａの荷重を負荷し、２８０℃、２分間の加圧焼成を行って、厚さが約２０μｍの銅ペースト焼結体とした。この焼結体について、プローブ間隔を１ｍｍに設定した直流４探針法電気抵抗測定装置を使用し、電気抵抗率を測定した。
また、ガラス基板に替えて厚さが１ｍｍの銅板を基板として、その上に厚さが１００μｍとなるように銅ペーストを塗布した。さらにその上に、炭化珪素（ＳｉＣ）からなる、大きさが２ｍｍ×２ｍｍ×０．４ｍｍの半導体チップを配置した。ＳｉＣチップが銅ペーストに接する面には、スパッタ法を用いてＴｉ層を５００ｎｍ、Ｃｕ層を５００ｎｍの厚さに成膜した。このようにしてできた積層体に対して窒素雰囲気中で高温プレス機を用いて２０ＭＰａの荷重を負荷し、焼成温度を２８０℃として、２分間の加圧焼成を行った。室温まで冷却したサンプルにおいて、ＳｉＣチップと銅基板との密着強度をダイシェア試験機（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製ＤＡＧＥ４０００）でダイシェア強度を測定した。
上記測定結果について、粘度変化率は１０％以下、電気抵抗率は５μΩｃｍ以下、ダイシェア強度は４０ＭＰａ以上をそれぞれ合格と評価し、全ての項目が合格の場合を判定Ａ、２つの項目が合格の場合を判定Ｂ、１つの項目が合格あるいは全項目不合格の場合を判定Ｃとした。さらに、判定Ａの結果においてダイシェア強度が７０ＭＰａ以上の場合を判定ＡＡとした。
測定結果及び判定結果を、第１のアルコールの種類と共に、後記する表１に示す。
（実施例２～７、比較例１～３）
第１のアルコールの種類を変えた以外は、実施例１と同様の方法で銅ペーストを作製し、実験を行った。表１に結果を示す。
Figure 2022120411000001
本発明に従い、粘度が３ｍＰａ・ｓ以上、７０ｍＰａ・ｓ以下の範囲にある第１のアルコールを第２のアルコールと組み合わせて用いた実施例１～７では、上記の基準による判定がＡＡ、Ａ、またはＢと、好ましい結果が得られた。さらに、第１のアルコールとして沸点が１５０℃以上２４０℃以下、２０℃での蒸気圧が３Ｐａ以上３０Ｐａ以下のものを用いた実施例１、３～５、及び７では、判定がＡＡまたはＡとなり、より好ましい結果となった。
（実施例８）
表１の実験において、銅粉の表面被覆層を多糖類のアラビアガムから脂肪酸の一つであるデカン酸に替えて同じ実験をしたところ、アラビアガム被覆銅粉の場合と比較して、作製後２時間以内の銅ペーストの粘度が約８～２５％小さくなり、銅ペーストの塗布厚が約６０～８５μｍとなった以外は、表１における判定と同じ結果が得られた。
これより、銅粉の表面被覆層は多糖類に限定されず、中鎖脂肪酸でも良いことが明らかとなった。
（実施例９、比較例４、５）
上記実施例１において、第１のアルコールをエチレングリコールとし、第２のアルコールの種類を変えた以外は、同じ条件で銅ペーストを作製し実験を行った。表２に結果を示す。
Figure 2022120411000002
本発明に従い、第２のアルコールとして粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ以下の２価または３価アルコールを用いた実施例１及び９では、判定がＡＡまたはＡと、好ましい結果が得られた。一方、粘度が上記範囲から外れるアルコールを用いた比較例４及び５では、判定がＣとなった。実施例１及び９においては、第２のアルコールの沸点が２４０℃以上であることで、判定がさらに好ましい結果になったと考えられる。また、２０℃での蒸気圧が１Ｐａ以下であるグリセロールを用いた実施例１では、判定がＡＡと、特に良好な結果が得られた。
（実施例１０～１３、比較例６，７）
上記実施例１において第１のアルコールをエチレングリコールとし、第２のアルコールをグリセロールとし、それぞれの質量比（Ｘ／Ｙ）を変化した以外は、同じ条件で銅ペーストを作製し実験を実施した。表３に結果を示す。表３において、合格の基準は表１及び２と同じである。但し、今回は評価項目が２つなので、それら２つがいずれも合格の場合を判定Ａ、その一方または両方が不合格の場合を判定Ｃとした。判定ＡＡとする基準は表１及び２と同一である。
Figure 2022120411000003
Ｘ／Ｙが０．２（１／５）以上、８（８／１）以下であれば電気抵抗率ならびにダイシェア強度がＡＡまたはＡとなり、好ましい結果が得られることが判明した。特に、Ｘ／Ｙが０．５（１／２）以上、５（５／１）以下の場合は、ダイシェア強度が７０ＭＰａ以上の非常に高い値を示し、判定はＡＡであり、より好ましい結果となった。
（実施例１４～１７、比較例８～１１）
アラビアガム被覆銅粉における炭素量及び酸素量を表４のように変動させ、かつ銅粉中の金属不純物量を０．２質量％とした以外は、実施例１と同様の操作を行った。各銅ペースト試料の組成及び試験結果を、表４に示す。
Figure 2022120411000004
いずれの銅ペーストにおいても、３０ＭＰａを超えるダイシェア強度が発現したが、炭素量と酸素量が少ない銅粉はペースト粘度が軟化する傾向にある。一方で炭素量と酸素量が増加するに伴ってペースト粘度が硬化する傾向にある。炭素量が０．０５～０．８質量％、酸素量が０．０５～１．５質量％の被覆銅粉を使用した実施例１４～１７では、４μΩcm未満の低い電気抵抗率と４０ＭＰａを超える高いダイシェア強度とが発現することが示された。
以上のように、本発明の銅ペーストは、高い電気伝導性を備え、保管安定性に優れ、高い接合強度を発現する。本発明の銅ペーストはまた、良好な耐酸化性を示し、高い熱伝導性を備え、低温・短時間で焼成することが可能である。

Claims (7)

  1. 銅粉と有機溶剤とを含有する銅ペーストであって、
    前記有機溶剤は、
    ２０℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上７０ｍＰａ・ｓ以下である１価及び２価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第１のアルコールと、
    ２０℃における粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下である２価及び３価のアルコールからなる群より選択される一つ以上の第２のアルコールと
    を含有するアルコール系溶剤である、銅ペースト。
  2. 前記アルコール系溶剤において、
    第１のアルコールの大気圧における沸点が１５０℃以上２４０℃以下であり、
    かつ
    第２のアルコールの大気圧における沸点が１９０℃以上３２０℃以下であり、
    かつ
    第１のアルコールの沸点は第２のアルコールの沸点より低いことを特徴とする
    請求項１に記載の銅ペースト。
  3. 前記有機溶剤中の前記第１のアルコールの質量（Ｘ）と前記第２のアルコールの質量（Ｙ）との比率（Ｘ／Ｙ）が、０．２以上８．０以下である、請求項１または２に記載の銅ペースト。
  4. 前記第１のアルコールは、１－ヘキサノール、１－ヘプタノール、２－ヘプタノール、１－オクタノール、２－オクタノール、２－エチル－１－ヘキサノール、ベンジルアルコール、ヘキシレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、及びエチレングリコールから成る群より選択される１種以上のアルコールであり、かつ
    前記第２のアルコールは、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール及びグリセロールから成る群より選択される１種以上のアルコールである、請求項１～３のいずれか１項に記載の銅ペースト。
  5. 実質的に樹脂成分を含有しない、請求項１～４のいずれか１項に記載の銅ペースト。
  6. 前記銅粉が、表面の少なくとも一部に、多糖類及び脂肪酸から選択される少なくとも一つの化合物からなる被覆層を有している、請求項１～５のいずれか１項に記載の銅ペースト。
  7. 前記被覆層を有する銅粉が、該銅粉１００質量％に対して０．０５質量％以上０．８質量％以下の炭素、及び０．０５質量％以上１．５質量％以下の酸素を含む、請求項６に記載の銅ペースト。
JP2021017286A 2021-02-05 2021-02-05 銅ペースト Pending JP2022120411A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021017286A JP2022120411A (ja) 2021-02-05 2021-02-05 銅ペースト
EP22749486.1A EP4275816A4 (en) 2021-02-05 2022-01-19 COPPER PASTE
PCT/JP2022/001846 WO2022168610A1 (ja) 2021-02-05 2022-01-19 銅ペースト
US18/275,898 US20240116105A1 (en) 2021-02-05 2022-01-19 Copper paste
CN202280013320.3A CN116964689A (zh) 2021-02-05 2022-01-19 铜糊剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021017286A JP2022120411A (ja) 2021-02-05 2021-02-05 銅ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022120411A true JP2022120411A (ja) 2022-08-18

Family

ID=82740596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021017286A Pending JP2022120411A (ja) 2021-02-05 2021-02-05 銅ペースト

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240116105A1 (ja)
EP (1) EP4275816A4 (ja)
JP (1) JP2022120411A (ja)
CN (1) CN116964689A (ja)
WO (1) WO2022168610A1 (ja)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3858275B2 (ja) 1997-08-29 2006-12-13 セイコーエプソン株式会社 アトマイズ法による金属粉末製造方法およびその装置
JP6097477B2 (ja) 2010-12-06 2017-03-15 古河電気工業株式会社 導電パターン形成方法
JP5450725B2 (ja) 2011-08-30 2014-03-26 富士フイルム株式会社 コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法、導電性インク、導電膜の製造方法、及び導体配線
EP2923781A4 (en) 2012-11-26 2016-07-13 Mitsui Mining & Smelting Co COPPER POWDER AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
US9190188B2 (en) * 2013-06-13 2015-11-17 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions
JP5941588B2 (ja) 2014-09-01 2016-06-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
JP2017123253A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 日立化成株式会社 導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置
CN110462753A (zh) * 2017-03-30 2019-11-15 哈利玛化成株式会社 导电性糊剂
JP7200527B2 (ja) * 2018-08-02 2023-01-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 接合用金属ペースト及び接合体の製造方法
JP7269565B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-09 学校法人 関西大学 導電性インキ組成物及び導電性積層体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022168610A1 (ja) 2022-08-11
EP4275816A1 (en) 2023-11-15
EP4275816A4 (en) 2024-03-13
US20240116105A1 (en) 2024-04-11
CN116964689A (zh) 2023-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3348338B1 (en) Copper paste for joining, method for producing joined body, and method for producing semiconductor device
JP4870223B1 (ja) ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP2015004122A (ja) 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置
JP2016525495A (ja) 焼結が難しい貴金属表面および非貴金属表面上に酸化銀が被覆された焼結ペースト
JP2013004309A (ja) 金属ナノ粒子ペースト
JP2014503614A (ja) 薄膜光電池およびその他の用途に使用するためのはんだ付け可能なポリマー厚膜銀電極組成物
JP2021107569A (ja) 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法
JP2013199648A (ja) ポリマー厚膜はんだ合金／金属導電体組成物
JP2020020015A (ja) 接合用金属ペースト、接合体及び接合体の製造方法
TWI729373B (zh) 導電性膠及燒結體
CN114829042B (zh) 银膏及其制造方法以及接合体的制造方法
TWI785319B (zh) 加壓接合用組合物、以及導電體之接合構造及其製造方法
JP5733638B2 (ja) 接合材料およびそれを用いた半導体装置、ならびに配線材料およびそれを用いた電子素子用配線
JP2019087553A (ja) 接合用の導電性ペーストおよびこれを用いた電子デバイスの製造方法
JP2022120411A (ja) 銅ペースト
WO2024034662A1 (ja) 銅ペースト
US20240033860A1 (en) Sintering paste and use thereof for connecting components
JP5664739B2 (ja) 金属ナノ粒子ペースト
EP3763464A1 (en) Metal particle aggregates, method for producing same, paste-like metal particle aggregate composition, and method for producing composite body using said paste-like metal particle aggregate composition
JP2006278936A (ja) 金属層を備えた基板の製造方法。
US11149161B2 (en) Metal ink
WO2018101471A1 (ja) 導電性接合材料及び半導体装置の製造方法
JP7487011B2 (ja) 接合材、接合材の製造方法及び接合方法
TWI789698B (zh) 氧化銅糊料及電子零件之製造方法
JP7332128B2 (ja) 電子部品及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231115