JP5664739B2 - 金属ナノ粒子ペースト - Google Patents
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Description
(1)金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有する金属ナノ粒子ペーストであって、前記金属ナノ粒子の含有量が70重量%以上100重量%未満である前記金属ナノ粒子ペースト。
(2)金属ナノ粒子の含有量が90重量%以上99重量%未満である、(1)に記載の金属ナノ粒子ペースト。
(3)金属ナノ粒子の含有量が95重量%以上99重量%未満である、(2)に記載の金属ナノ粒子ペースト。
(4)粘度が100Pa・s以下である、(1)〜(3)のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。
(5)親水性部がポリエチレングリコールである、(1)〜(4)のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。
(6)極性溶媒がアルコール溶媒である、(1)〜(5)のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。
(7)(1)〜(6)のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペーストを被接合部材に適用することを含む接合方法。
(8)無加圧条件下で被接合部材を接合する、(7)に記載の接合方法。
(9)(7)又は(8)に記載の接合方法により得られる接合体。
(10)せん断強度が80〜110MPaである、(9)に記載の接合体。
(11)(1)〜(6)のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペーストにより形成された配線を有する電子基板。
本発明は金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、前記金属ナノ粒子の含有量が70重量%以上100重量%未満である金属ナノ粒子ペーストに関する。本発明の金属ナノ粒子ペーストは低粘度でありながら、金属ナノ粒子を高い比率で含有することができるため、取り扱い性、接合強度、及び電気・熱伝導率に優れている。
xは6〜20の整数(好ましくは6〜14の整数)であり、
yは0〜5の整数(好ましくは0〜2の整数)であり、
zは0〜5の整数(好ましくは0〜2の整数)であり、
x+y+zは6〜30の整数(好ましくは6〜18の整数)である]
を有するリン酸系分散剤を挙げることもできる。
0<Y≦3X 式(1)
0<Y≦2X 式(2)
0<Y≦1X 式(3)
本発明は金属ナノ粒子ペーストを用いて被接合部材を接合する方法、及び前記方法により得られる接合体にも関する。本発明の金属ナノ粒子ペーストは高い比率で金属ナノ粒子を含有しているため、せん断強度に優れた接合体を製造することができる。
金属ナノ粒子として、銀ナノ粒子(〜50nm)、銀ナノフィラー(100〜200nm)、及び銀フィラー(300nm)、リン酸系分散剤として、DISPER−BYK111(BYK社製)、並びに極性溶媒として、イソボルニルシクロヘキサノール(商品名:テルソルブMTPH、日本テルペン化学社製)、及びオクタノールを以下の表に示す割合で混合し、銀含有量が90重量%、91重量%、92重量%、93重量%、94重量%、及び95重量%の銀ナノ粒子ペーストを調製した。
コーン/プレート型粘度計(コーンロータ:3°×R9.7)(TV25型粘度計、東機産業株式会社製)を用い、各種回転速度(rpm)及び測定温度20℃で上記銀ナノ粒子ペーストの粘度を測定した。結果を図1に示す。
3mm×3mmの銅板に上記銀ナノ粒子ペーストを塗布し、50mm×10mmの銅板に貼り付けた(図2A)。その後、無加圧条件下、250℃で1時間焼成し、接合して試験片を作成した。続いて、プッシュプルゲージRX−100(アイコーエンジニアリング株式会社製)を用い、試験片のせん断強度を測定した(図2B)。試験は各銀含有量について5回行った。結果を図3に示す。
本発明の銀ナノ粒子ペーストを用いて作成した試験片における銀部分と銅部分との接合界面付近における元素の存在比率をTEM−EDSにより分析した。図5Bに示すように、接合界面付近にリン酸系分散剤に由来するリンが偏在していることが示された。
2.接合部:□3mm
3.銅板:(t=1.0mm)
4.せん断治具
5.銅板
6.接合部(銀)
7.銅板
8.接合界面
9.銀部分
10.銅部分
Claims (3)
- 金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、無加圧条件下で被接合部材を接合する金属ナノ粒子ペーストであって、前記金属ナノ粒子の含有量が91重量%以上100重量%未満である前記金属ナノ粒子ペースト。
- 金属ナノ粒子の含有量が91重量%以上95重量%未満である、請求項1に記載の金属ナノ粒子ペースト。
- 金属ナノ粒子が異なる粒径範囲のものを複数組み合わせたものである、請求項1又は2に記載の金属ナノ粒子ペースト。
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