JP2022115881A - 積層体、積層体を備えた物品、及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が抑制された積層体、該積層体を備えた物品、並びに画像表示装置を提供する。【解決手段】基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、上記ハードコート層は、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、上記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含む、積層体、上記積層体を備えた物品、並びに画像表示装置を提供する。【選択図】なし

Description

本発明は、積層体、積層体を備えた物品、及び画像表示装置に関する。

陰極管（ＣＲＴ）を利用した表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する積層体（ハードコートフィルム）を設けることが好適である。

たとえば、特許文献１には、基材上に、カチオン硬化性シリコーン樹脂及びレベリング剤を含む硬化性組成物の硬化物からなるハードコート層を有するハードコートフィルムが記載されている。

日本国特開２０１８－８３９１５号公報

近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、極薄型のフレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきており、これに伴って、耐擦傷性と繰り返し折り曲げ耐性（繰り返し折り曲げてもクラックが発生しない性質）を両立することができる光学フィルムが強く求められている。また、ハードコート層などの塗布層を乾燥させる際などに生じる膜厚ムラなどに起因する白化が少ないことも求められている。
本発明者らが検討したところ、特許文献１に記載のハードコートフィルムは、耐擦傷性と繰り返し折り曲げ耐性が両立できないことが分かった。
本発明の課題は、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が抑制された積層体、上記積層体を備えた物品、並びに画像表示装置を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。
［１］
基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、
上記ハードコート層は、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
上記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含み、
＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら、上記耐擦傷層の表面を往復１００回擦った場合に傷が生じない、積層体。
［２］
上記耐擦傷層を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない、［１］に記載の積層体。
［３］
上記ハードコート層形成用組成物が、さらに、フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含む、［１］に記載の積層体。
［４］
上記ポリマー（Ｓ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンである、［３］に記載の積層体。
［５］
上記ポリマー（Ｓ）が、下記一般式（Ｓ－１）で表される構成単位、下記一般式（Ｓ－２）で表される構成単位、及び下記一般式（Ｓ－３）で表される構成単位を有する、［４］に記載の積層体。

一般式（Ｓ－１）中、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｓ－２）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｓ－３）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。
［６］
上記ポリマー（Ｓ）における、フッ素原子を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超７０モル％以下である、［３］～［５］のいずれか１項に記載の積層体。
［７］
上記ポリマー（Ｓ）における、ラジカル重合性基を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超である、［３］～［６］のいずれか１項に記載の積層体。
［８］
上記耐擦傷層の膜厚が、３．０μｍ未満である、［１］～［７］のいずれか１項に記載の積層体。
［９］
上記基材が、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、［１］～［８］のいずれか１項に記載の積層体。
［１０］
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における上記カチオン重合性基が、エポキシ基である、［１］～［９］のいずれか１項に記載の積層体。
［１１］
上記ハードコート層形成用組成物が、上記ポリマー（Ｓ）を、上記ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、０．００１～５質量％含有する、［３］～［６］のいずれか１項に記載の積層体。
［１２］
［１］～［１１］のいずれか１項に記載の積層体を備えた物品。
［１３］
［１］～［１１］のいずれか１項に記載の積層体を表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。
本発明は、上記［１］～［１３］に係るものであるが、本明細書には参考のためその他の事項についても記載した。

＜１＞
基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、
上記ハードコート層は、
カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び
フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
上記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含み、
上記耐擦傷層を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生せず、かつ、
＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら、上記耐擦傷層の表面を往復１００回擦った場合に傷が生じない、積層体。
＜２＞
上記ポリマー（Ｓ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンである、＜１＞に記載の積層体。
＜３＞
上記ポリマー（Ｓ）が、下記一般式（Ｓ－１）で表される構成単位、下記一般式（Ｓ－２）で表される構成単位、及び下記一般式（Ｓ－３）で表される構成単位を有する、＜２＞に記載の積層体。

一般式（Ｓ－１）中、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｓ－２）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｓ－３）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。
＜４＞
上記ポリマー（Ｓ）における、フッ素原子を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超７０モル％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜５＞
上記ポリマー（Ｓ）における、ラジカル重合性基を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜６＞
上記耐擦傷層の膜厚が、３．０μｍ未満である、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜７＞
上記基材が、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜８＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における上記カチオン重合性基が、エポキシ基である、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜９＞
上記ハードコート層形成用組成物が、上記ポリマー（Ｓ）を、上記ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、０．００１～５質量％含有する、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の積層体。
＜１０＞
＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の積層体を備えた物品。
＜１１＞
＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の積層体を表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。

本発明によれば、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が抑制された積層体、上記積層体を備えた物品、並びに画像表示装置を提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」等も同様である。

［積層体］
本発明の積層体は、
基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、
上記ハードコート層は、
カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び
フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
上記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含み、
上記耐擦傷層を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生せず、かつ、
＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら、上記耐擦傷層の表面を往復１００回擦った場合に傷が生じない、積層体である。

本発明の積層体が、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れるメカニズムについて、詳細は明らかではないが、本発明者らは以下のように推察している。
カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、ハードコート層に硬度と耐屈曲性を付与できる素材であるが、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を形成した場合、ハードコート層はカチオン重合系であり、耐擦傷層はラジカル重合系であるため、両層の重合系が異なっており、層間の密着性が弱く、耐擦傷性の向上が低くなっていたと考えられる。
本発明では、ハードコート層形成用組成物に、フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を添加することにより、このポリマー（Ｓ）が、層間密着剤として機能し、層間の密着性が強くなり、耐擦傷性が優れるものとなったと考えられる。
より詳細には、ポリマー（Ｓ）はフッ素原子を含有する基を有するため、ハードコート層形成用組成物を塗布したときに、ポリマー（Ｓ）がハードコート層表面（空気界面側表面）に偏在し、効率よく層間を密着させることができる。また、フッ素原子を含有する基の作用により、塗布液の表面張力が低下し、マランゴニ対流や風乾燥ムラ等が抑えられるため、表面散乱に起因する白化を抑制することができると考えられる。
ポリマー（Ｓ）はカチオン重合性基を有するため、ハードコート層の素材であるカチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）と重合反応により結合することができる。
また、ポリマー（Ｓ）はラジカル重合性基を有するため、耐擦傷層の素材であるラジカル重合性化合物（ｃ１）と重合反応により結合することができる。
したがって、ポリマー（Ｓ）はハードコート層の素材と耐擦傷層の素材の両方と結合することができるため、層間の密着性を高めることができ、これによって、耐擦傷性を向上することができると考えられる。

＜基材＞
本発明の積層体は基材を含む。
基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。

（ポリマー）
基材はポリマーを含むことが好ましい。
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。

ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。

特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、及びＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド（アラミド系ポリマー）が好ましい。
基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有することが好ましい。

また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。

（柔軟化素材）
基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。

柔軟化素材は、ポリマーに単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、ポリマーと混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。

これらの柔軟化素材を混合する量は、とくに制限はなく、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマーを単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材（１００％）として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。

（その他の添加剤）
基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。

以上の添加剤は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

（紫外線吸収剤）
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１（富士フイルムファインケミカルズ株式会社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７（ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。

基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマーとの屈折率の差が小さいことが好ましい。

（イミド系ポリマーを含む基材）
基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式（ＰＩ）、式（ａ）、式（ａ’）及び式（ｂ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも１種以上含む重合体を意味する。なかでも、式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは９０モル％以上であり、最も好ましくは９８モル％以上である。

式（ＰＩ）中のＧは４価の有機基を表し、Ａは２価の有機基を表す。式（ａ）中のＧ^２は３価の有機基を表し、Ａ^２は２価の有機基を表す。式（ａ’）中のＧ^３は４価の有機基を表し、Ａ^３は２価の有機基を表す。式（ｂ）中のＧ^４及びＡ^４は、それぞれ２価の有機基を表す。

式（ＰＩ）中、Ｇで表される４価の有機基の有機基（以下、Ｇの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選ばれる基が挙げられる。Ｇの有機基は、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、４価の環式脂肪族基又は４価の芳香族基であることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基等が挙げられる。基材の透明性及び着色の抑制の観点から、Ｇの有機基は、環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する単環式芳香族基、フッ素系置換基を有する縮合多環式芳香族基又はフッ素系置換基を有する非縮合多環式芳香族基であることが好ましい。本明細書においてフッ素系置換基とは、フッ素原子を含む基を意味する。フッ素系置換基は、好ましくはフルオロ基（フッ素原子，－Ｆ）及びパーフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはフルオロ基及びトリフルオロメチル基である。

より具体的には、Ｇの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及び、これらのうちの任意の２つの基（同一でもよい）を有しこれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）が挙げられる。

Ｇで表される４価の有機基の炭素数は通常２～３２であり、好ましくは４～１５であり、より好ましくは５～１０であり、さらに好ましくは６～８である。Ｇの有機基が環式脂肪族基又は芳香族基である場合、これらの基を構成する炭素原子のうちの少なくとも１つがヘテロ原子で置き換えられていてもよい。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられる。

Ｇの具体例としては、以下の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）又は式（２６）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。式（２６）中のＺは、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－、－Ａｒ－ＣＨ_２－Ａｒ－、－Ａｒ－Ｃ（ＣＨ_３）_２－Ａｒ－又は－Ａｒ－ＳＯ_２－Ａｒ－を表す。Ａｒは炭素数６～２０のアリール基を表し、例えば、フェニレン基であってもよい。これらの基の水素原子のうち少なくとも１つが、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

式（ＰＩ）中、Ａで表される２価の有機基の有機基（以下、Ａの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される基が挙げられる。Ａで表される２価の有機基は、２価の環式脂肪族基及び２価の芳香族基から選ばれることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基が挙げられる。基材の透明性、及び着色の抑制の観点から、Ａの有機基には、フッ素系置換基が導入されていることが好ましい。

より具体的には、Ａの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及びこれらの内の任意の２つの基（同一でもよい）を有しそれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられ、結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を含む）が挙げられる。

Ａで表される２価の有機基の炭素数は、通常２～４０であり、好ましくは５～３２であり、より好ましくは１２～２８であり、さらに好ましくは２４～２７である。

Ａの具体例としては、以下の式（３０）、式（３１）、式（３２）、式（３３）又は式（３４）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。Ｚ^１～Ｚ^３は、それぞれ独立して、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は―ＣＯ―ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）を表す。下記の基において、Ｚ^１とＺ^２、及び、Ｚ^２とＺ^３は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。また、Ｚ^１と末端の単結合、Ｚ^２と末端の単結合、及び、Ｚ^３と末端の単結合とは、それぞれメタ位又はパラ位にあることが好ましい。Ａの１つの例において、Ｚ^１及びＺ^３が－Ｏ－であり、かつ、Ｚ^２が－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－ＳＯ_２－である。これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

Ａ及びＧの少なくとも一方を構成する水素原子のうちの少なくとも１つの水素原子が、フッ素系置換基、水酸基、スルホン基及び炭素数１～１０のアルキル基等からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基で置換されていてもよい。また、Ａの有機基及びＧの有機基がそれぞれ環式脂肪族基又は芳香族基である場合に、Ａ及びＧの少なくとも一方がフッ素系置換基を有することが好ましく、Ａ及びＧの両方がフッ素系置換基を有することがより好ましい。

式（ａ）中のＧ^２は、３価の有機基である。この有機基は、３価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^２の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか１つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ａ）中のＡ^２は式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

式（ａ’）中のＧ^３は、式（ＰＩ）中のＧと同様の基から選択することができる。式（ａ’）中のＡ^３は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

式（ｂ）中のＧ^４は、２価の有機基である。この有機基は、２価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^４の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか２つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ｂ）中のＡ^４は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

イミド系ポリマーを含む基材に含まれるイミド系ポリマーは、ジアミン類と、テトラカルボン酸化合物（酸クロライド化合物およびテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸化合物類縁体を含む）又はトリカルボン酸化合物（酸クロライド化合物及びトリカルボン酸無水物などのトリカルボン酸化合物類縁体を含む）の少なくとも１種類とを重縮合することによって得られる縮合型高分子であってもよい。さらにジカルボン酸化合物（酸クロライド化合物などの類縁体を含む）を重縮合させてもよい。式（ＰＩ）又は式（ａ’）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式（ａ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式（ｂ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びジカルボン酸化合物から誘導される。

テトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸化合物、脂環式テトラカルボン酸化合物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。テトラカルボン酸化合物は、好ましくはテトラカルボン酸二無水物である。テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びに基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン化合物又は芳香族テトラカルボン酸化合物等であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、テトラカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物及びフッ素系置換基を有する芳香族テトラカルボン酸化合物から選ばれることが好ましく、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。トリカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。トリカルボン酸化合物は、２種以上を併用してもよい。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、トリカルボン酸化合物は、脂環式トリカルボン酸化合物又は芳香族トリカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、トリカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式トリカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族トリカルボン酸化合物であることがより好ましい。

ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。ジカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。ジカルボン酸化合物は、２種以上併用してもよい。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジカルボン酸化合物は、脂環式ジカルボン酸化合物又は芳香族ジカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、ジカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式ジカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族ジカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジアミン類は、脂環式ジアミン及びフッ素系置換基を有する芳香族ジアミンから選ばれることが好ましい。

このようなイミド系ポリマーを使用すれば、特に優れた屈曲性を有し、高い光透過率（例えば、５５０ｎｍの光に対して８５％以上、好ましくは８８％以上）、低い黄色度（ＹＩ値、５以下、好ましくは３以下）、及び低いヘイズ（１．５％以下、好ましくは１．０％以下）を有する基材が得られ易い。

イミド系ポリマーは、異なる複数の種類の上記の繰り返し構造単位を含む共重合体でもよい。ポリイミド系高分子の重量平均分子量は、通常１０，０００～５００，０００である。イミド系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは、５０，０００～５００，０００であり、さらに好ましくは７０，０００～４００，０００である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）で測定した標準ポリスチレン換算分子量である。イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きいと高い屈曲性を得られやすい傾向があるが、イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きすぎると、ワニスの粘度が高くなり、加工性が低下する傾向がある。

イミド系ポリマーは、上述のフッ素系置換基等によって導入できるフッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。ポリイミド系高分子がハロゲン原子を含むことにより、イミド系ポリマーを含む基材の弾性率を向上させ且つ黄色度を低減させることができる。これにより、ハードコートフィルムに発生するキズ及びシワ等が抑制され、且つ、イミド系ポリマーを含む基材の透明性を向上させることができる。ハロゲン原子として好ましくは、フッ素原子である。ポリイミド系高分子におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系高分子の質量を基準として、１～４０質量％であることが好ましく、１～３０質量％であることがより好ましい。

イミド系ポリマーを含む基材は、１種又は２種以上の紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、４００ｎｍ以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。イミド系ポリマーと適切に組み合わせることのできる紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。
本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。

紫外線吸収剤の含有量は、基材の全体質量に対して、通常１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、通常１０質量％以下であり、好ましくは８質量％以下であり、より好ましくは６質量％以下である。紫外線吸収剤がこれらの量で含まれることで、基材の耐候性を高めることができる。

イミド系ポリマーを含む基材は、無機粒子等の無機材料を更に含有していてもよい。無機材料は、ケイ素原子を含むケイ素材料が好ましい。イミド系ポリマーを含む基材がケイ素材料等の無機材料を含有することで、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４.０ＧＰａ以上とすることができる。ただし、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を制御する方法は、無機材料の配合に限られない。

ケイ素原子を含むケイ素材料としては、シリカ粒子、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）等の４級アルコキシシラン、シルセスキオキサン誘導体等のケイ素化合物が挙げられる。これらのケイ素材料の中でも、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、シリカ粒子が好ましい。

シリカ粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であると透明性が向上する傾向がある。

イミド系ポリマーを含む基材中のシリカ粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察で求めることができる。シリカ粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による定方向径とすることができる。平均一次粒子径は、ＴＥＭ観察により一次粒子径を１０点測定し、それらの平均値として求めることができる。イミド系ポリマーを含む基材を形成する前のシリカ粒子の粒子分布は、市販のレーザー回折式粒度分布計により求めることができる。

イミド系ポリマーを含む基材において、イミド系ポリマーと無機材料との配合比は、両者の合計を１０として、質量比で、１：９～１０：０であることが好ましく、３：７～１０：０であることがより好ましく、３：７～８：２であることがさらに好ましく、３：７～７：３であることがよりさらに好ましい。イミド系ポリマー及び無機材料の合計質量に対する無機材料の割合は、通常２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上であり、通常９０質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下である。イミド系ポリマーと無機材料（ケイ素材料）との配合比が上記の範囲内であると、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び機械的強度が向上する傾向がある。また、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４．０ＧＰａ以上とすることができる。

イミド系ポリマーを含む基材は、透明性及び屈曲性を著しく損なわない範囲で、イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分を更に含有していてもよい。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤及びレベリング剤が挙げられる。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分の割合は、基材の質量に対して、０％を超えて２０質量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０％を超えて１０質量％以下である。

イミド系ポリマーを含む基材がイミド系ポリマー及びケイ素材料を含有するとき、少なくとも一方の面における、窒素原子に対するケイ素原子の原子数比であるＳｉ／Ｎが８以上であることが好ましい。この原子数比Ｓｉ／Ｎは、Ｘ線光電子分光（Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＸＰＳ）によって、イミド系ポリマーを含む基材の組成を評価し、これによって得られたケイ素原子の存在量と窒素原子の存在量から算出される値である。

イミド系ポリマーを含む基材の少なくとも一方の面におけるＳｉ／Ｎが８以上であることにより、ハードコート層との充分な密着性が得られる。密着性の観点から、Ｓｉ／Ｎは、９以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましく、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましい。

（基材の厚み）
基材はフィルム状であることが好ましい。
基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折り曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。

（基材の作製方法）
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。

塗膜の乾燥、及び／又はベーキングのために、塗膜を加熱してもよい。塗膜の加熱温度は、通常５０～３５０℃である。塗膜の加熱は、不活性雰囲気下又は減圧下で行ってもよい。塗膜を加熱することにより溶媒を蒸発させ、除去することができる。基材は、塗膜を５０～１５０℃で乾燥する工程と、乾燥後の塗膜を１８０～３５０℃でベーキングする工程とを含む方法により、形成されてもよい。

基材の少なくとも一方の面には、表面処理を施してもよい。

＜ハードコート層＞
本発明の積層体はハードコート層を含む。
ハードコート層は、基材の少なくとも一方の面上に形成されている。
本発明の積層体は、少なくとも１層のハードコート層を、基材と耐擦傷層との間に有する。
本発明の積層体のハードコート層は、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び、フッ素原子を含有する基とカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含む。

（カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１））
カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）（「ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）」ともいう。）について説明する。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）におけるカチオン重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基が特に好ましく、エポキシ基が最も好ましい。エポキシ基としては、脂環式エポキシ基（エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基）であってもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。

一般式（１）中、Ｒｂは、カチオン重合性基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の基を表す。ｑ及びｒは、一般式（１）中のＲｂおよびＲｃの比率を表し、ｑ＋ｒ＝１００であり、ｑは０超、ｒは０以上である。一般式（１）中に複数のＲｂ及びＲｃがある場合、複数のＲｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。

一般式（１）中の［ＳｉＯ_１．５］は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位（シルセスキオキサン単位）を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、［ＳｉＯ_１．５］が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、積層体の変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ^－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。

一般式（１）中、Ｒｂは、カチオン重合性基を含有する基を表し、エポキシ基を含有する基を表すことが好ましい。
エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知の基が挙げられる。
Ｒｂは、下記式（１ｂ）～（４ｂ）で表される基であることが好ましい。

上記式（１ｂ）～（４ｂ）中、＊＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表し、Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂは、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂは、置換又は無置換のアルキレン基を表すことが好ましい。
Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂが表すアルキレン基としては、炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂが表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂとしては、無置換の炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、無置換の炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、ｎ－プロピレン基、又はｉ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはエチレン基、又はｎ－プロピレン基である。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、脂環式エポキシ基（エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基）を有することが好ましい。一般式（１）中のＲｂは、脂環式エポキシ基を有する基であることが好ましく、エポキシシクロヘキシル基を有する基であることがより好ましく、上記式（１ｂ）で表される基であることがさらに好ましい。

なお、一般式（１）中のＲｂは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｂ）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｂ等）に由来する。

以下にＲｂの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例において、＊＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表す。

一般式（１）中、Ｒｃは１価の基を表す。
Ｒｃが表す１価の基としては、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、置換若しくは無置換のアリール基、又は置換若しくは無置換のアラルキル基が挙げられる。

Ｒｃが表すアルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
Ｒｃが表すシクロアルキル基としては、炭素数３～１５のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアルケニル基としては、炭素数２～１０のアルケニル基が挙げられ、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
Ｒｃが表すアリール基としては、炭素数６～１５のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアラルキル基としては、炭素数７～２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。

上述の置換アルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルケニル基、置換アリール基、置換アラルキル基としては、上述のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ハロゲン原子（フッ素原子等）、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基等が挙げられる。

Ｒｃは、置換又は無置換のアルキル基が好ましく、無置換の炭素数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。

一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは互いに結合を形成していてもよい。２つ又は３つのＲｃが互いに結合を形成していることが好ましく、２つのＲｃが互いに結合を形成していることがより好ましい。

２つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ_２）としては、上述のＲｃが表す置換又は無置換のアルキル基が結合して形成されるアルキレン基であることが好ましい。

Ｒｃ_２が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、イソペンチレン基、ｓ－ペンチレン基、ｔ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、イソヘキシレン基、ｓ－ヘキシレン基、ｔ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、イソヘプチレン基、ｓ－ヘプチレン基、ｔ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、イソオクチレン基、ｓ－オクチレン基、ｔ－オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。

Ｒｃ_２が表すアルキレン基としては、無置換の炭素数２～２０のアルキレン基が好ましく、より好ましくは無置換の炭素数２～２０のアルキレン基、さらに好ましくは無置換の炭素数２～８のアルキレン基であり、特に好ましくはｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基である。

３つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ_３）としては、上述のＲｃ_２が表すアルキレン基において、アルキレン基中の任意の水素原子をひとつ減らした３価の基であることが好ましい。

なお、一般式（１）中のＲｃは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ_１～Ｒｃ_３等）に由来する。

一般式（１）中、ｑは０超であり、ｒは０以上である。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．５～１．０であることが好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）に含まれるＲｂ又はＲｃで表される基全量に対して、Ｒｂで表される基を半数以上とすることで、有機架橋基が作るネットワークが十分に形成されるため、硬度、繰り返し折り曲げ耐性の各性能を良好に保つことができる。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．７～１．０であることがより好ましく、０．９～１．０がさらに好ましく、０．９５～１．０であることが特に好ましい。

一般式（１）中、複数のＲｃがあり、複数のＲｃが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、ｒ／（ｑ＋ｒ）が０．００５～０．２０であることが好ましい。
ｒ／（ｑ＋ｒ）は０．００５～０．１０がより好ましく、０．００５～０．０５がさらに好ましく、０．００５～０．０２５であることが特に好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは５００～６０００であり、より好ましくは１０００～４５００であり、更に好ましくは１５００～３０００である。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．７であり、より好ましくは１．２～３．０であり、さらに好ましくは１．３～２．５である。Ｍｗは重量平均分子量を表し、Ｍｎは数平均分子量を表す。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定する。
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算

＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法＞
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、公知の製造方法により製造することができ、特に限定されないが、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（Ｂ）で表される化合物）を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
一般式（１）中のｒが０超である場合には、加水分解性シラン化合物として、下記式（Ｃ１）、（Ｃ２）又は（Ｃ３）で表される化合物を併用することが好ましい。

式（Ｂ）中のＲｂは、上記一般式（１）中のＲｂと同義であり、好ましい例も同様である。

式（Ｂ）中のＸ^２は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
Ｘ^２におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
Ｘ^２におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ^２としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、３つのＸ^２は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

上記式（Ｂ）で表される化合物は、Ｒｂを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。

式（Ｃ１）中のＲｃ_１は、上記一般式（１）中のＲｃと同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ２）中のＲｃ_２は、上記一般式（１）中の２つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ_２）と同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ３）中のＲｃ_３は、上記一般式（１）中の３つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ_３）と同義であり、好ましい例も同様である。

上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）中のＸ^３は、上記式（Ｂ）中のＸ^２と同義であり、好ましい例も同様である。複数のＸ^３は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、加水分解性単官能シラン化合物、加水分解性二官能シラン化合物等が挙げられる。

Ｒｃが上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ_１～Ｒｃ_３に由来する場合、一般式（１）中のｑ／（ｑ＋ｒ）を調整するには、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物の配合比（モル比）を調整すれはよい。
具体的には、例えば、ｑ／（ｑ＋ｒ）を０．５～１．０とするには、下記（Ｚ２）で表される値を０．５～１．０とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。
（Ｚ２）＝式（Ｂ）で表される化合物（モル量）／｛式（Ｂ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ１）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ２）で表される化合物（モル量）×２＋式（Ｃ３）で表される化合物（モル量）×３｝

上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造に応じて適宜調整できる。

また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は有機溶剤等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記触媒は塩基触媒であることが好ましい。塩基触媒を用いることでポリオルガノシルセスキオキサンの縮合率を高くすることができ、硬化した際の変形回復率を良好に保つことができる。

上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の縮合率が８０％以上となるような反応条件を選択することが重要である。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記縮合率を８０％以上に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、例えば０．１～１０時間であり、好ましくは１．５～８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

ハードコート層において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の縮合率としては、８０％以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。縮合率は、９０％以上がより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。
上記縮合率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の硬化物を含むハードコート層を有する試料について^２９Ｓｉ ＮＭＲ（ｎｕｃｌｅａｒ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）スペクトル測定を行い、その測定結果を用いて算出することが可能である。

エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の硬化物は、エポキシ基が重合反応により開環していることが好ましい。
ハードコート層において、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の硬化物のエポキシ基の開環率としては、４０％以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。開環率は、５０％以上がより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましい。
上記開環率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物を完全硬化及び熱処理する前後の試料についてＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）一回反射ＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ Ｔｏｔａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定を行い、エポキシ基に由来するピーク高さの変化から、算出することが可能である。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率は、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率の上限は、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、９９．９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることが更に好ましい。
なお、全固形分とは溶剤以外の全成分のことである。

（フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ））
フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）（「ポリマー（Ｓ）」ともいう。）について説明する。
前述のとおり、ポリマー（Ｓ）は、ハードコート層と耐擦傷層との密着性を高くする層間密着剤として機能することができる。

〔フッ素原子を含有する基〕
ポリマー（Ｓ）におけるフッ素原子を含有する基（「フッ素含有基」とも呼ぶ。）とは、少なくとも１つのフッ素原子を含んでなる基であり、例えば、フッ素原子、少なくとも１つのフッ素原子を有する有機基などが挙げられる。上記有機基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アリール基、及びこれらの少なくとも２つを組み合わせてなる基が挙げられ、アルキル基であることが好ましい。また、上記アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アリール基は、フッ素原子以外に更に置換基を有していてもよい。
フッ素含有基は、炭素数１～２０のフルオロアルキル基であることが好ましく、炭素数２～１５のフルオロアルキル基であることがより好ましく、炭素数４～１０のフルオロアルキル基であることが更に好ましく、炭素数４～８のフルオロアルキル基であることが特に好ましい。
１つのフッ素含有基中のフッ素原子の数は、３個以上であることが好ましく、５個以上であることがより好ましく、９個以上であることが更に好ましい。
１つのフッ素含有基中のフッ素原子の数は、１７個以下であることが好ましく、１３個以下であることがより好ましい。

フッ素含有基は、下記一般式（ｆ－１）で表される基であることが好ましい。

一般式（ｆ－１）中、ｑ１は０～１２の整数を表し、ｑ２は１～８の整数を表し、Ｒｑ_１は水素原子又はフッ素原子を表す。＊は結合位置を表す。
ｑ１は１～７の整数を表すことが好ましく、１～５の整数を表すことがより好ましく、１又は２を表すことが更に好ましい。
ｑ２は２～８の整数を表すことが好ましく、４～８の整数を表すことがより好ましく、４～６の整数を表すことが更に好ましい。
Ｒｑ_１はフッ素原子を表すことが好ましい。

〔カチオン重合性基〕
ポリマー（Ｓ）におけるカチオン重合性基は、特に限定されず、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基が特に好ましく、エポキシ基が最も好ましい。エポキシ基としては、脂環式エポキシ基（エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基）であってもよい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。

カチオン重合性基は下記式（ｅ－１）で表される基、下記一般式（ｅ－２）で表される基、又は下記一般式（ｅ－３）で表される基であることが好ましい。

一般式（ｅ－２）中、Ｒ^１ａは水素原子又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
一般式（ｅ－３）中、Ｒ^２ａは置換又は無置換のアルキル基を表す。ｑ３は０～２の整数を表す。Ｒ^２ａが複数存在する場合は互いに同じでも異なっていてもよい。
式（ｅ－１）、一般式（ｅ－２）、一般式（ｅ－３）において、＊は結合位置を表す。

一般式（ｅ－２）中、Ｒ^１ａは水素原子又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
Ｒ^１ａは置換又は無置換の炭素数１～６のアルキル基を表すことが好ましい。炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。
上記アルキル基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｒ^１ａは無置換の炭素数１～３の直鎖アルキル基であることが好ましく、メチル基又はエチル基であることがより好ましい。

一般式（ｅ－３）中、Ｒ^２ａは置換又は無置換のアルキル基を表す。
Ｒ^２ａは置換又は無置換の炭素数１～６のアルキル基を表すことが好ましい。炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。
上記アルキル基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｒ^２ａは無置換の炭素数１～３の直鎖アルキル基であることが好ましく、メチル基又はエチル基であることがより好ましい。
ｑ３は０～２の整数を表し、０又は１であることが好ましく、０であることがより好ましい。

〔ラジカル重合性基〕
ポリマー（Ｓ）におけるラジカル重合性基は、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。

ポリマー（Ｓ）における、フッ素原子を有する構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超７０モル％未満であることが好ましく、１モル％超５０モル％未満であることがより好ましく、３モル％以上３０モル％以下であることが更に好ましく、５モル％以上２０モル％以下であることが特に好ましく、５モル％以上１０モル％以下であることが最も好ましい。ポリマー（Ｓ）における、フッ素原子を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超５０モル％未満であることで、ポリマー（Ｓ）中のラジカル重合性基と、耐擦傷層形成用組成物に含まれるラジカル重合性化合物（ｃ１）のラジカル重合性基との重合反応が阻害されにくく、ハードコート層と耐擦傷層との密着性が高くなり、耐擦傷性が向上しやすいため好ましい。

耐擦傷性の観点から、ポリマー（Ｓ）における、カチオン重合性基を有する構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、２５モル％超８５モル％以下であることが好ましく、３０モル％以上８５モル％以下であることがより好ましく、３０モル％以上６０モル％以下であることが更に好ましい。

耐擦傷性の観点から、ポリマー（Ｓ）における、ラジカル重合性基を有する構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超であることが好ましく、１０モル％以上９０モル％以下であることがより好ましく、３０モル％以上６０モル％以下であることが更に好ましい。

ポリマー（Ｓ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５００～５００００であり、より好ましくは１０００～３００００であり、更に好ましくは１５００～１２０００であり、より一層好ましくは１５００～１００００であり、特に好ましくは１５００～６０００であり、最も好ましくは１５００～４５００である。

ポリマー（Ｓ）の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．００～４．００であり、好ましくは１．１０～３．７０であり、より好ましくは１．２０～３．００であり、さらに好ましくは１．２０～２．５０である。Ｍｗは重量平均分子量を表し、Ｍｎは数平均分子量を表す。

ポリマー（Ｓ）の重量平均分子量、分子量分散度は、特に断りがない限り、ＧＰＣの測定値（ポリスチレン換算）である。重量平均分子量は、具体的には装置としてＨＬＣ－８２２０（東ソー株式会社製）を用意し、溶離液としてテトラヒドロフランを用い、カラムとしてＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｇ３０００ＨＸＬ＋ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｇ２０００ＨＸＬを用い、温度２３℃、流量１ｍＬ／ｍｉｎの条件下、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて測定する。

ポリマー（Ｓ）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

本発明におけるハードコート層形成用組成物中のポリマー（Ｓ）の含有率は、耐擦傷性と白化抑制の観点から、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、０．００１～５質量％であることが好ましく、０．０１～３質量％であることがより好ましく、０．１～２質量％であることが更に好ましく、０．１～１質量％であることが特に好ましい。

ポリマー（Ｓ）の構造は特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン又は（メタ）アクリル系ポリマーであることが好ましく、ポリオルガノシルセスキオキサンであることがより好ましい。ポリマー（Ｓ）がポリオルガノシルセスキオキサンであると、本発明の積層体において、白化が特に少なくなり、好ましい。この理由の詳細は明らかではないが、本発明におけるハードコート層形成用組成物には、前述のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が含まれるため、ポリマー（Ｓ）がポリオルガノシルセスキオキサンであると、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）との相溶性が高いため、ハードコート層表面近傍で均一性が高くなる（ミクロ相分離のようにならない）ためであると考えられる。

〔ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）〕
ポリマー（Ｓ）がポリオルガノシルセスキオキサンである場合、ポリマー（Ｓ）をポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）とも呼ぶ。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）の構造は特に限定されず、ポリオルガノシルセスキオキサンとして採り得る構造を有することができ、例えば、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを有していることが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）は、フッ素原子を含有する基を有するシルセスキオキサン単位と、カチオン重合性基を有するシルセスキオキサン単位と、ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン単位とを有することが好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）は、下記一般式（Ｓ－１）で表される構成単位、下記一般式（Ｓ－２）で表される構成単位、及び下記一般式（Ｓ－３）で表される構成単位を有することが好ましい。

一般式（Ｓ－１）中、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｓ－２）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｓ－３）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。

一般式（Ｓ－１）～（Ｓ－３）中、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）において、一般式（Ｓ－１）で表される構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超７０モル％以下であることが好ましく、３モル％以上５０モル％以下であることがより好ましく、５モル％以上２０モル％以下であることが更に好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）において、一般式（Ｓ－２）で表される構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、１５％以上８５モル％以下であることが好ましく、３０モル％以上８０モル％以下であることがより好ましく、３０モル％以上７０モル％以下であることが更に好ましく、３０モル％以上６０モル％以下であることが特に好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）において、一般式（Ｓ－３）で表される構成単位の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超であることが好ましく、１０モル％以上８５モル％以下であることがより好ましく、１５モル％以上７０モル％以下であることが更に好ましく、３０モル％以上６０モル％以下であることが更に好ましい。

一般式（Ｓ－１）中、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ_１が２価の連結基を表す場合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＮＲ－、炭素数１～２０の有機連結基（例えば、置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいシクロアルキレン基、置換基を有してもよいアリーレン基など）、又はこれらを２つ以上組み合わせてなる連結基などが挙げられる。上記Ｒは水素原子又は置換基を表す。
一般式（Ｓ－１）中、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。フッ素原子を含有する基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｓ－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ－１－ｆ）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ－１－ｆ）中、ｑ１は０～１２の整数を表し、ｑ２は１～８の整数を表し、Ｒｑ_１は水素原子又はフッ素原子を表す。
一般式（Ｓ－１－ｆ）中のｑ１、ｑ２、Ｒｑ_１は、それぞれ前述の一般式（ｆ－１）中のｑ１、ｑ２、Ｒｑ_１と同様である。

一般式（Ｓ－１－ｆ）中、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

一般式（Ｓ－２）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ_２が２価の連結基を表す場合の具体例はＬ_１と同様であり、置換基を有してもよい炭素数１～１０のアルキレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－Ｓ－、又はこれらを２つ以上組み合わせてなる連結基であることが好ましく、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、又はこれらを２つ以上組み合わせてなる連結基であることがより好ましく、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基、又は置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基と－Ｏ－を組み合わせてなる連結基であることが更に好ましい。
一般式（Ｓ－２）中、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。カチオン重合性基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｓ－２）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ－２－ｅ１）で表される構成単位、下記一般式（Ｓ－２－ｅ２）で表される構成単位、又は下記一般式（Ｓ－２－ｅ３）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ－２－ｅ１）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表す。
一般式（Ｓ－２－ｅ２）中、Ｒ^１ａは水素原子又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表す。
一般式（Ｓ－２－ｅ３）中、Ｒ^２ａは置換又は無置換のアルキル基を表す。ｑ３は０～２の整数を表す。Ｒ^２ａが複数存在する場合は互いに同じでも異なっていてもよい。Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表す。

一般式（Ｓ－２－ｅ１）、（Ｓ－２－ｅ２）、及び（Ｓ－２－ｅ３）中、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

一般式（Ｓ－２－ｅ１）、（Ｓ－２－ｅ２）、及び（Ｓ－２－ｅ３）中のＬ_２は、前述の一般式（Ｓ－２）中のＬ_２と同様である。
一般式（Ｓ－２－ｅ２）中のＲ^１ａは、前述の一般式（ｅ－２）中のＲ^１ａと同様である。
一般式（Ｓ－２－ｅ３）中のＲ^２ａ、ｑ３は、それぞれ前述の一般式（ｅ－３）中のＲ^２ａ、ｑ３と同様である。

一般式（Ｓ－３）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ_３が２価の連結基を表す場合の具体例及び好ましい範囲は前述のＬ_２と同様である。
一般式（Ｓ－３）中、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。ラジカル重合性基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｓ－３）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ－３－ｒ１）で表される構成単位、又は下記一般式（Ｓ－３－ｒ２）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ－３－ｒ１）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｒ^３ａは水素原子又はメチル基を表す。
一般式（Ｓ－３－ｒ２）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表す。

一般式（Ｓ－３－ｒ１）、及び（Ｓ－３－ｒ２）中、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

一般式（Ｓ－３－ｒ１）、及び（Ｓ－３－ｒ２）中のＬ_３は、前述の一般式（Ｓ－３）中のＬ_３と同様である。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。下記構造式において、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）の製造方法＞
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、フッ素原子を含有する基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ－１）で表される化合物）、カチオン重合性基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ－２）で表される化合物）、及びラジカル重合性基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ－３）で表される化合物）を使用することが好ましい。
下記一般式（Ｓｄ－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ－１）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｓｄ－２）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ－２）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｓｄ－３）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ－３）で表される構成単位に対応する。

一般式（Ｓｄ－１）中、Ｘ^４～Ｘ^６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｓｄ－２）中、Ｘ^７～Ｘ^９は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｓｄ－３）中、Ｘ^１０～Ｘ^１２は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。

一般式（Ｓｄ－１）中のＬ_１及びＱ_１は、一般式（Ｓ－１）中のＬ_１及びＱ_１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ－２）中のＬ_２及びＱ_２は、一般式（Ｓ－２）中のＬ_２及びＱ_２とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ－３）中のＬ_３及びＱ_３は、一般式（Ｓ－３）中のＬ_３及びＱ_３とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（Ｓｄ－１）～（Ｓｄ－３）中、Ｘ^４～Ｘ^１２は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ^４～Ｘ^１２としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、Ｘ^４～Ｘ^１２は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）の構造に応じて適宜調整できる。

また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

溶媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
上記酸触媒としては、特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、特に限定されず、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

上記触媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～４０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。

上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されず、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されず、例えば０．１～１５時間であり、好ましくは１．５～１０時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）を得ることができる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、触媒を中和してもよい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＳ）を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

〔（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）〕
ポリマー（Ｓ）がアクリル系ポリマーである場合、ポリマー（Ｓ）を（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）とも呼ぶ。
（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）は、耐擦傷層との密着性の観点から、側鎖にフッ素原子を含有する基を有し、かつ、主鎖にはフッ素原子を有さないことが好ましい。
（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）は、下記一般式（Ｐ－１）で表される構成単位、下記一般式（Ｐ－２）で表される構成単位、及び下記一般式（Ｐ－３）で表される構成単位を有することが好ましい。

一般式（Ｐ－１）中、Ｍ_１は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_４は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_４はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｐ－２）中、Ｍ_２は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_５はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｐ－３）中、Ｍ_３は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_６は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_６はラジカル重合性基を表す。

一般式（Ｐ－１）中、Ｌ_４は単結合又は２価の連結基を表し、Ｌ_４が２価の連結基を表す場合の具体例は、前述の一般式（Ｓ－１）中のＬ_１と同様である。
一般式（Ｐ－１）中、Ｑ_４はフッ素原子を含有する基を表す。フッ素原子を含有する基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｐ－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｐ－１－ｆ）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｐ－１－ｆ）中、Ｍ_１は水素原子又はメチル基を表し、ｑ１は０～１２の整数を表し、ｑ２は１～８の整数を表し、Ｒｑ_１は水素原子又はフッ素原子を表す。
一般式（Ｐ－１－ｆ）中のｑ１、ｑ２、Ｒｑ_１は、それぞれ前述の一般式（ｆ－１）中のｑ１、ｑ２、Ｒｑ_１と同様である。

一般式（Ｐ－２）中、Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ_５が２価の連結基を表す場合の具体例及び好ましい範囲は、前述の一般式（Ｓ－２）中のＬ_２と同様である。
一般式（Ｐ－２）中、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。カチオン重合性基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｐ－２）で表される構成単位は、下記一般式（Ｐ－２－ｅ１）で表される構成単位、下記一般式（Ｐ－２－ｅ２）で表される構成単位、又は下記一般式（Ｐ－２－ｅ３）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｐ－２－ｅ１）中、Ｍ_２は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表す。
一般式（Ｐ－２－ｅ２）中、Ｍ_２は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^１ａは水素原子又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表す。
一般式（Ｐ－２－ｅ３）中、Ｍ_２は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２ａは置換又は無置換のアルキル基を表す。ｑ３は０～２の整数を表す。Ｒ^２ａが複数存在する場合は互いに同じでも異なっていてもよい。Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表す。

一般式（Ｐ－２－ｅ１）、（Ｐ－２－ｅ２）、及び（Ｐ－２－ｅ３）中のＬ_５は、前述の一般式（Ｐ－２）中のＬ_５と同様である。
一般式（Ｐ－２－ｅ２）中のＲ^１ａは、前述の一般式（ｅ－２）中のＲ^１ａと同様である。
一般式（Ｐ－２－ｅ３）中のＲ^２ａ、ｑ３は、それぞれ前述の一般式（ｅ－３）中のＲ^２ａ、ｑ３と同様である。

一般式（Ｐ－３）中、Ｌ_６は単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ_６が２価の連結基を表す場合の具体例及び好ましい範囲は前述の一般式（Ｓ－３）中のＬ_３と同様である。
一般式（Ｐ－３）中、Ｑ_６はラジカル重合性基を表す。ラジカル重合性基については、前述したものと同様である。

一般式（Ｐ－３）で表される構成単位は、下記一般式（Ｐ－３－ｒ１）で表される構成単位、又は下記一般式（Ｐ－３－ｒ２）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｐ－３－ｒ１）中、Ｍ_３は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_６は単結合又は２価の連結基を表し、Ｒ^３ａは水素原子又はメチル基を表す。
一般式（Ｐ－３－ｒ２）中、Ｍ_３は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_６は単結合又は２価の連結基を表す。

一般式（Ｐ－３－ｒ１）、及び（Ｐ－３－ｒ２）中のＬ_６は、前述の一般式（Ｐ－３）中のＬ_６と同様である。

（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。

＜（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）の製造方法＞
（メタ）アクリル系ポリマー（ＳＡ）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーをラジカル重合させる方法により製造できる。上記（メタ）アクリロイル基を有するモノマー（（メタ）アクリレートモノマー）としては、フッ素原子を含有する基を有する（メタ）アクリレートモノマー（好ましくは下記一般式（Ｐｄ－１）で表される化合物）、カチオン重合性基を有する（メタ）アクリレートモノマー（好ましくは下記一般式（Ｐｄ－２）で表される化合物）、及びラジカル重合性基を有する（メタ）アクリレートモノマー（好ましくは下記一般式（Ｐｄ－３）で表される化合物）を使用することが好ましい。
下記一般式（Ｐｄ－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｐ－１）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｐｄ－２）で表される化合物は、上記一般式（Ｐ－２）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｐｄ－３）で表される化合物は、上記一般式（Ｐ－３）で表される構成単位に対応する。

一般式（Ｐｄ－１）中、Ｍ_１は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_４は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_４はフッ素原子を含有する基を表す。
一般式（Ｐｄ－２）中、Ｍ_２は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_５は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_５はカチオン重合性基を表す。
一般式（Ｐｄ－３）中、Ｍ_３は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_６は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_６はラジカル重合性基を表す。

一般式（Ｐｄ－１）中のＭ_１、Ｌ_４及びＱ_４は、一般式（Ｐ－１）中のＭ_１、Ｌ_４及びＱ_４とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｐｄ－２）中のＭ_２、Ｌ_５及びＱ_５は、一般式（Ｐ－２）中のＭ_２、Ｌ_５及びＱ_５とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｐｄ－３）中のＭ_３、Ｌ_６及びＱ_６は、一般式（Ｐ－３）中のＭ_３、Ｌ_６及びＱ_６とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。

（カチオン重合開始剤）
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、カチオン重合開始剤を含むことで、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及びポリマー（Ｓ）のカチオン重合性基の重合反応を良好に進行させることができ、ハードコート層において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）とポリマー（Ｓ）とを結合することができる。
カチオン重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、カチオン重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
ハードコート層形成用組成物中のカチオン重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えばポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。

（溶媒）
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。
本発明におけるハードコート層形成用組成物における溶媒の含有率は、ハードコート層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、ハードコート層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
ハードコート層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

(その他の添加剤)
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機微粒子、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。

本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

（ハードコート層形成用組成物の硬化物）
本発明の積層体のハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及びポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むものであり、好ましくは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、ポリマー（Ｓ）及びカチオン重合開始剤を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むものである。
ハードコート層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のカチオン重合性基とポリマー（Ｓ）のカチオン重合性基とが重合反応により結合してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明の積層体のハードコート層における、上記ハードコート層形成用組成物の硬化物の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

（ハードコート層の膜厚）
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましい。
ハードコート層の膜厚は、積層体の断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。

＜耐擦傷層＞
本発明の積層体は耐擦傷層を含む。
耐擦傷層は、ハードコート層上に形成されている。
本発明の積層体は、少なくとも１層の耐擦傷層を、ハードコート層の基材と反対側の表面上に有する。
本発明の積層体の耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含む。

（ラジカル重合性化合物（ｃ１））
ラジカル重合性化合物（ｃ１）（「化合物（ｃ１）」ともいう。）について説明する。
化合物（ｃ１）は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
化合物（ｃ１）におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
化合物（ｃ１）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
化合物（ｃ１）の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
上記化合物（ｃ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等が好適に例示される。
１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。

化合物（ｃ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

耐擦傷層形成用組成物中の化合物（ｃ１）の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。

（ラジカル重合開始剤）
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことで、前述のハードコート層形成用組成物に含まれるポリマー（Ｓ）及び化合物（ｃ１）のラジカル重合性基の重合反応を良好に進行させることができ、ハードコート層塗膜の耐擦傷層塗膜側の表面に偏在しているポリマー（Ｓ）と、耐擦傷層塗膜中の化合物（ｃ１）とを結合することができ、ハードコート層と耐擦傷層の密着性を高めることができる。
ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物（ｃ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。

（溶媒）
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、前述のハードコート層形成用組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
本発明における耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

(その他添加剤)
耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
特に、滑り剤として下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。

［含フッ素化合物］
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で多官能（メタ）アクリレート化合物（ｃ１）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。

上記含フッ素化合物は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
一般式（Ｆ）： （Ｒ^ｆ）－［（Ｗ）－（Ｒ^Ａ）_ｎｆ］_ｍｆ
（式中、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）

一般式（Ｆ）において、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。

一般式（Ｆ）において、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦傷性の観点では、Ｒ^ｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。

（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１～２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０の基である。
（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_８ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ（ＣＨ_３）（ＣＦ_２）_５ＣＦ_２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。

（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_８Ｈ、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４～２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－、－［ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ］_ｐｆ―［ＣＦ（ＣＦ_３）］_ｑｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－などが挙げられる。
上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。

本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。

一般式（Ｆ）において、Ｗは連結基を表す。Ｗとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。

含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～７０質量％がさらに好ましい。

好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。

耐擦傷性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎｆとｍｆの積（ｎｆ×ｍｆ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。

重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。

含フッ素化合物の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。

本発明に用いる耐擦傷層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

（耐擦傷層形成用組成物の硬化物）
本発明の積層体の耐擦傷層は、化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであり、好ましくは、化合物（ｃ１）及びラジカル重合開始剤を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものである。
耐擦傷層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、化合物（ｃ１）のラジカル重合性基が重合反応してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明の積層体の耐擦傷層における耐擦傷層形成用組成物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。

（耐擦傷層の膜厚）
耐擦傷層の膜厚は、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、３．０μｍ未満であることが好ましく、０．１～２．０μｍであることがより好ましく、０．１～１．０μｍであることが更に好ましい。

＜繰り返し折り曲げ耐性＞
本発明の積層体は、優れた繰り返し折り曲げ耐性を有する。
本発明の積層体は、耐擦傷層を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない。
繰り返し折り曲げ耐性は具体的には以下のように測定する。
積層体から幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させる。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、耐擦傷層を内側（基材を外側）にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行う。上記試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生するか否かを目視で評価する。

基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、上記ハードコート層が、前述のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及びポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、かつ上記耐擦傷層が、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含む積層体とすることで、上記繰り返し折り曲げ耐性に優れた積層体とすることができる。

＜耐擦傷性＞
本発明の積層体は、優れた耐擦傷性を有する。
本発明の積層体は、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら、耐擦傷層の表面を往復１００回擦った場合に傷が生じないものであり、往復１０００回擦った場合に傷が生じないことが好ましい。
耐擦傷性は具体的には以下のように測定する。
積層体の耐擦傷層の表面を、ラビングテスターを用いて、下記条件で擦り試験を行うことで、耐擦傷性の指標とする。
評価環境条件：２５℃、相対湿度６０％
こすり材：スチールウール（日本スチールウール（株）製、グレードＮｏ．＃００００番）
試料と接触するテスターのこすり先端部（２ｃｍ×２ｃｍ）に巻いて、バンド固定
移動距離（片道）：１３ｃｍ、
擦り速度：１３ｃｍ／秒、
荷重：１ｋｇ／ｃｍ^２
先端部接触面積：２ｃｍ×２ｃｍ
擦り回数：往復１０回、往復１００回、往復１０００回
試験後の積層体の擦った面（耐擦傷層の表面）とは逆側の面（基材の表面）に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が生じたときの擦り回数を計測し評価する。

基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、上記ハードコート層が、前述のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及びポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、かつ上記耐擦傷層が、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含む積層体とすることで、上記耐擦傷性に優れた積層体とすることができる。

＜積層体の製造方法＞
本発明の積層体の製造方法について説明する。
本発明の積層体の製造方法は、下記工程（Ｉ）～（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
（Ｉ）基材上に、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び、フッ素原子を含有する基とカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程
（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
（ＩＶ）上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程

－工程（Ｉ）－
工程（Ｉ）は、基材上にカチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び、フッ素原子を含有する基とカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含むハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を設ける工程である。
基材、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、ポリマー（Ｓ）及びハードコート層形成用組成物については前述したとおりである。

ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＩ）－
工程（ＩＩ）は、上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程である。なお、ハードコート層塗膜を硬化するとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及びポリマー（Ｓ）のカチオン重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

ハードコート層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。

電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えばハードコート層塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ^２～２０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を半硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ^２～１８００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２～１５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。

熱により硬化する場合、温度に特に制限はないが、８０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。

硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。

－工程（ＩＩＩ）－
工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程である。
ラジカル重合性化合物（ｃ１）、及び耐擦傷層形成用組成物については前述したとおりである。

耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＶ）－
工程（ＩＶ）は、上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程である。

耐擦傷層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。電離放射線の照射及び加熱については、工程（ＩＩ）において記載したものと同様である。なお、耐擦傷層塗膜を硬化するとは、耐擦傷層塗膜に含まれるラジカル重合性化合物（ｃ１）のラジカル重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

本発明では、上記工程（ＩＩ）において、ハードコート層塗膜を半硬化させることが好ましい。すなわち、工程（ＩＩ）においてハードコート層塗膜を半硬化させ、次いで、工程（ＩＩＩ）では、半硬化されたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成し、次いで、工程（ＩＶ）では、耐擦傷層塗膜を硬化するとともに、ハードコート層の完全硬化を行うことが好ましい。ここで、ハードコート層塗膜を半硬化させるとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及びポリマー（Ｓ）のカチオン重合性基のうち一部のみを重合反応させることをいう。ハードコート層塗膜の半硬化は、電離放射線の照射量や、加熱の温度及び時間を調節することにより行うことができる。

工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）の間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）の後に、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送、ハードコート層及び耐擦傷層が設けられていない面（基材面）からのローラーでの加熱等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

本発明の積層体は、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が少ないものであり、例えば、光学フィルム（好ましくはハードコートフィルム）として用いることができる。また、本発明の積層体は、画像表示装置の表面保護フィルムとして用いることができ、例えば、フォルダブルデバイス（フォルダブルディスプレイ）の表面保護フィルムとして用いることができる。フォルダブルデバイスとは、表示画面が変形可能であるフレキシブルディスプレイを採用したデバイスのことであり、表示画面の変形性を利用してデバイス本体（ディスプレイ）を折りたたむことが可能である。
フォルダブルデバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスなどが挙げられる。

本発明は、本発明の積層体を備えた物品、及び本発明の積層体を表面保護フィルムとして備えた画像表示装置にも関する。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。

＜基材の作製＞
（ポリイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。

（基材Ｓ－１の作製）
１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。

＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の合成＞
（化合物（Ａ）の合成）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン３００ミリモル（７３．９ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を８０℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５９．８質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物｛脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）である化合物（Ａ）（一般式（１）中のＲｂ：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、ｑ＝１００、ｒ＝０である化合物）｝を８７．０ｇ得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は２０５０であり、分子量分散度は１．９であった。
なお、１ｍｍＨｇは約１３３．３２２Ｐａである。

＜ポリマー（Ｓ）の合成＞
（（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成）
トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチル）シラン３０ミリモル（１４．０５ｇ）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１３５ミリモル（３３．２６ｇ）、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル１３５ミリモル（３１．６３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５２質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物である下記式（ＳＸ１－１）で表されるポリマー（ポリオルガノシルセスキオキサン）を得た。

上記で得られたポリマー５ｍｇを重クロロホルム０．５ｍＬに溶解させ、ＢＲＵＫＥＲ ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ ＨＤ ４００ＭＨｚ（株式会社日立ハイテクサイエンス製）で測定を行った。結果を以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ_３，ｐｐｍ）：δ６．３－６．５（ｍ，（ＩＩＩ）アクリル部ＣＨ_２＝ＣＨＣＯ_２），δ６．０－６．２（ｍ，（ＩＩＩ）アクリル部ＣＨ_２＝ＣＨＣＯ_２），δ５．７－５．９（ｍ，（ＩＩＩ）アクリル部ＣＨ_２＝ＣＨＣＯ_２），δ４．０－４．２（ｍ，（ＩＩＩ）アクリル部の隣ＣＨ_２＝ＣＨＣＯ_２ＣＨ_２），δ３．０－３．２（ｍ，（ＩＩ）エポキシ部ＣＨＯＣＨ），δ１．８－２．３（ｍ，（Ｉ）フッ素の隣Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２），δ１．６－１．８（ｍ，（ＩＩＩ）シリル基の隣ＣＨ_２Ｓｉ），δ１．０－１．５（ｍ，（ＩＩ）脂環部Ｃ_６Ｈ_６），δ０．８－１．０（ｍ，（Ｉ）シリル基の隣Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ），δ０．４－０．８（ｍ，（ＩＩ）＆（ＩＩＩ）メチレン部ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ）．

上記（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成において、各モノマーの使用量を変更することで、各構成単位の含有モル比率を変更したポリマー（（ＳＸ１－２）、（ＳＸ１－３）、（ＳＸ１－４）、（ＳＸ１－５）、（ＳＸ１－Ｒ１）、（ＳＸ１－Ｒ２）、（ＳＸ１－Ｒ３））を合成した。

上記（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成において、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランに変更し、さらに各モノマーの使用量を変更して、（ＳＸ４－１）で表されるポリマーを合成した。

上記（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成において、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルをアクリル酸３－（トリメトキシシリル）オクチルに変更し、さらに各モノマーの使用量を変更して、（ＳＸ５－１）で表されるポリマーを合成した。

上記（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成において、トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチル）シランをトリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ノナフルオロ－ｎ－ヘキシル）シランに変更し、さらに各モノマーの使用量を変更して、（ＳＸ２－１）で表されるポリマーを合成した。

上記（ＳＸ１－１）で表されるポリマーの合成において、トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチル）シランをトリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ヘプタデカフルオロ－ｎ－デシル）シランに変更し、さらに各モノマーの使用量を変更して、（ＳＸ３－１）で表されるポリマーを合成した。
層間密着剤として使用した各ポリマーの構造を以下に示す。各ポリマーの分子量（Ｍｗ）及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は下記表１に示した。下記構造式において、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

［実施例１］
＜ハードコート層形成用組成物の調製＞
（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１）
上記化合物（Ａ）を含有するＭＩＢＫ溶液に、層間密着剤（ＳＸ１－１）、ＣＰＩ－１１０Ｐ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４５μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１とした。

化合物（Ａ）のＭＩＢＫ溶液（固形分濃度５９．８質量％）
８２．１質量部
層間密着剤（ＳＸ１－１）のＭＩＢＫ溶液（固形分濃度５２質量％）
０．２質量部
ＣＰＩ－１１０Ｐ １３．０質量部
ＭＩＢＫ ４．６質量部

なお、ＣＰＩ－１１０Ｐは、サンアプロ株式会社製の光カチオン重合開始剤（固形分濃度５０質量％）である。

＜耐擦傷層形成用組成物の調製＞
（耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１）
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１とした。
ＤＰＨＡ ９６．２質量部
イルガキュア１２７ ２．８質量部
ＲＳ－９０ １．０質量部
メチルエチルケトン ３００．０質量部

なお、耐擦傷層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬（株）製
イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）：ラジカル光重合開始剤、ＢＡＳＦ社製
ＲＳ－９０：滑り剤、ＤＩＣ（株）製

（積層体（ハードコートフィルム）の製造）
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１をワイヤーバー＃１８を用いて、硬化後の膜厚が１８μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ ｐｅｒ ｍｉｌｌｉｏｎ）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１９ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を半硬化した。
その後、半硬化されたハードコート層塗膜上に、耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１をダイコーターを用いて、硬化後の膜厚が０．８μｍとなるように塗布した。
次いで、得られた積層体を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、さらに８０℃、酸素濃度１００ｐｐｍの条件にて空冷水銀ランプを用いて、で照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することで、ハードコート層塗膜及び耐擦傷層塗膜を完全硬化させた。
その後、得られた積層体を１２０℃１時間熱処理することで、基材上に、ハードコート層と耐擦傷層を有する実施例１の積層体（ハードコートフィルム）を得た。

［実施例２～１０、比較例１～７］
用いる層間密着剤の種類及び含有率、ハードコート層の膜厚、並びに耐擦傷層の膜厚を下記表１に記載したとおり変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１０、比較例１～７の積層体（ハードコートフィルム）をそれぞれ製造した。

［積層体（ハードコートフィルム）の評価］
製造した各実施例及び比較例の積層体（ハードコートフィルム）を、以下の方法によって評価した。

（耐擦傷性）
製造した各実施例及び比較例の積層体（ハードコートフィルム）の耐擦傷層の表面を、ラビングテスターを用いて、以下の条件で擦り試験を行うことで、耐擦傷性の指標とした。
評価環境条件：２５℃、相対湿度６０％
こすり材：スチールウール（日本スチールウール（株）製、グレードＮｏ．＃００００番）
試料と接触するテスターのこすり先端部（２ｃｍ×２ｃｍ）に巻いて、バンド固定
移動距離（片道）：１３ｃｍ、
擦り速度：１３ｃｍ／秒、
荷重：１ｋｇ／ｃｍ^２
先端部接触面積：２ｃｍ×２ｃｍ
擦り回数：往復１０回、往復１００回、往復１０００回
試験後のハードコートフィルムの擦った面（耐擦傷層の表面）とは逆側の面（基材の表面）に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が生じたときの擦り回数を計測し評価した。
Ａ：往復１０００回擦った場合に傷が生じない
Ｂ：往復１００回擦った場合に傷が生じないが、往復１０００回擦った場合に傷が生じる
Ｃ：往復１０回擦った場合に傷が生じないが、往復１００回擦った場合に傷が生じる
Ｄ：往復１０回擦った場合に傷が生じる

（繰り返し折り曲げ耐性）
製造した各実施例及び比較例の積層体（ハードコートフィルム）から幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させた。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、耐擦傷層を内側（基材を外側）にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行った。使用した試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しないものをＡとし、クラックが発生したものをＢとして評価した。なお、クラックの発生の有無は目視で評価した。

（フィルムの白化）
フィルムの白化は、表面粗さ非接触三次元表面形状測定器（ＶｅｒｔＳｃａｎ（商品名）、（株）菱化システム製）を用いて測定した表面粗さ（Ｒａ）で評価した。
表面Ｒａが８０ｎｍ未満のものはＡ（フィルムがクリアに視認できる）、表面Ｒａが８０ｎｍから１５０ｎｍ未満のものはＢ（フィルムが若干白化）、表面Ｒａが１５０ｎｍ以上のものはＣ（フィルムが白化）とした。

下記表１中、層間密着剤の含有率（質量％）は、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対しての値である。

表１に示したとおり、実施例１～１０の積層体（ハードコートフィルム）は、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が抑制されていた。

本発明によれば、耐擦傷性及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ白化が抑制された積層体、上記積層体を備えた物品、並びに画像表示装置を提供することができる。

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１９年２月２７日出願の日本特許出願（特願２０１９－３４９５５）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (13)

1. 基材と、ハードコート層と、耐擦傷層とをこの順に有する積層体であって、
   前記ハードコート層は、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
   前記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含み、
   ＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら、前記耐擦傷層の表面を往復１００回擦った場合に傷が生じない、積層体。
2. 前記耐擦傷層を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない、請求項１に記載の積層体。
3. 前記ハードコート層形成用組成物が、さらに、フッ素原子を含有する基と、カチオン重合性基と、ラジカル重合性基とを有するポリマー（Ｓ）を含む、請求項１に記載の積層体。
4. 前記ポリマー（Ｓ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンである、請求項３に記載の積層体。
5. 前記ポリマー（Ｓ）が、下記一般式（Ｓ－１）で表される構成単位、下記一般式（Ｓ－２）で表される構成単位、及び下記一般式（Ｓ－３）で表される構成単位を有する、請求項４に記載の積層体。
   

   

   一般式（Ｓ－１）中、Ｌ_１は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_１はフッ素原子を含有する基を表す。
   一般式（Ｓ－２）中、Ｌ_２は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_２はカチオン重合性基を表す。
   一般式（Ｓ－３）中、Ｌ_３は単結合又は２価の連結基を表し、Ｑ_３はラジカル重合性基を表す。
6. 前記ポリマー（Ｓ）における、フッ素原子を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超７０モル％以下である、請求項３～５のいずれか１項に記載の積層体。
7. 前記ポリマー（Ｓ）における、ラジカル重合性基を有する構成単位の含有モル比率が、全構成単位に対して、１モル％超である、請求項３～６のいずれか１項に記載の積層体。
8. 前記耐擦傷層の膜厚が、３．０μｍ未満である、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層体。
9. 前記基材が、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体。
10. 前記ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における前記カチオン重合性基が、エポキシ基である、請求項１～９のいずれか１項に記載の積層体。
11. 前記ハードコート層形成用組成物が、前記ポリマー（Ｓ）を、前記ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、０．００１～５質量％含有する、請求項３～６のいずれか１項に記載の積層体。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を備えた物品。
13. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。