JP7142158B2 - 樹脂組成物、ハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサン - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物、樹脂組成物を硬化して得られるハードコート層を有するハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサンに関する。
陰極管（ＣＲＴ）を利用した表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有するハードコートフィルムを設けることが好適である。
ハードコート層を形成する樹脂組成物として、ポリオルガノシスセスキオキサンを含む樹脂組成物が知られている。
例えば特許文献１には、ケイ素原子に直接結合した有機基の少なくとも１つがウレア結合及び１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物を含む活性エネルギー線硬化性組成物が記載されている。また、特許文献２には、ＵＶ硬化性基、熱硬化性シラン基、ならびに、ＵＶ硬化性基と熱硬化性シラン基とを結合する少なくとも２個の炭素原子を持つ架橋基を有するオルガノシランを加水分解し、縮合した化合物を含む液体コート剤混合物が記載されている。
例えば特許文献１には、ケイ素原子に直接結合した有機基の少なくとも１つがウレア結合及び１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物を含む活性エネルギー線硬化性組成物が記載されている。また、特許文献２には、ＵＶ硬化性基、熱硬化性シラン基、ならびに、ＵＶ硬化性基と熱硬化性シラン基とを結合する少なくとも２個の炭素原子を持つ架橋基を有するオルガノシランを加水分解し、縮合した化合物を含む液体コート剤混合物が記載されている。
近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、極薄型のフレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきており、これに伴って、硬度と繰り返し折り曲げ耐性（繰り返し折り曲げてもクラックが発生しない性質）を両立することができる光学フィルムが強く求められている。
本発明者らが検討したところ、特許文献１や２に記載の樹脂組成物を用いたハードコートフィルムは、鉛筆硬度と繰り返し折り曲げ耐性が両立できないことが分かった。
本発明の課題は、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを与える樹脂組成物、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
本発明者らが検討したところ、特許文献１や２に記載の樹脂組成物を用いたハードコートフィルムは、鉛筆硬度と繰り返し折り曲げ耐性が両立できないことが分かった。
本発明の課題は、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを与える樹脂組成物、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。
［１］
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０ －１０ ～１９×１０ －１０ ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、樹脂組成物。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
［２］
上記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である［３］に記載の樹脂組成物。
［５］
上記構成単位（Ｓ１）が、さらに架橋性基を有し、上記架橋性基が（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基である［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である［３］～［５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［７］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である［１］～［６］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［８］
基材と、［１］～［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルム。
［９］
鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ上記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない［８］に記載のハードコートフィルム。
［１０］
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０ －１０ ～１９×１０ －１０ ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、ポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
本発明は、上記［１］～［１０］に係る発明であるが、以下、それ以外の事項（例えば、下記＜１＞～＜１４＞）についても記載している。
［１］
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０ －１０ ～１９×１０ －１０ ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、樹脂組成物。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
［２］
上記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である［３］に記載の樹脂組成物。
［５］
上記構成単位（Ｓ１）が、さらに架橋性基を有し、上記架橋性基が（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基である［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である［３］～［５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［７］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である［１］～［６］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［８］
基材と、［１］～［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルム。
［９］
鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ上記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない［８］に記載のハードコートフィルム。
［１０］
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０ －１０ ～１９×１０ －１０ ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、ポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
本発明は、上記［１］～［１０］に係る発明であるが、以下、それ以外の事項（例えば、下記＜１＞～＜１４＞）についても記載している。
＜１＞
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、樹脂組成物。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、樹脂組成物。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
＜２＞
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される樹脂組成物。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される樹脂組成物。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
＜３＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
上記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
上記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞
上記構成単位（Ｓ１）が、さらに架橋性基を有し、上記架橋性基が（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基である＜５＞又は＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である＜５＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞
上記構成単位（Ｓ１）が、さらに架橋性基を有し、上記架橋性基が（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基である＜５＞又は＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である＜５＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞
基材と、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルム。
＜１１＞
鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ上記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない＜１０＞に記載のハードコートフィルム。
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞
基材と、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルム。
＜１１＞
鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ上記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない＜１０＞に記載のハードコートフィルム。
＜１２＞
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、ポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、ポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
＜１３＞
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
＜１４＞
水素結合価が３．０以上あり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０である＜１２＞又は＜１３＞に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価が３．０以上あり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０である＜１２＞又は＜１３＞に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
本発明によれば、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを与える樹脂組成物、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサンを提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリルアミド」、「（メタ）アクリロイルオキシ」等も同様である。
〔樹脂組成物〕
本発明は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍ（１４～１９Å）であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、樹脂組成物に関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
本発明は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍ（１４～１９Å）であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、樹脂組成物に関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
また、本発明は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される樹脂組成物にも関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は、下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表される樹脂組成物にも関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
＜水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）＞
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）（「ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）」ともいう。）について説明する。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）（「ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）」ともいう。）について説明する。
（水素結合を形成し得る水素原子を含む基）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。水素結合を形成し得る水素原子とは、電気陰性度が大きな原子に共有結合で結びついた水素原子であり、近傍に位置した窒素、酸素等と水素結合を形成し得るものである。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、一般に知られている水素結合を形成し得る水素原子を含む基を用いることができ、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基であることがより好ましい。
本発明において、アミド基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－で表される２価の連結基を表し、ウレタン基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－で表される２価の連結基を表し、ウレア基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される２価の連結基を表すものとする。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。水素結合を形成し得る水素原子とは、電気陰性度が大きな原子に共有結合で結びついた水素原子であり、近傍に位置した窒素、酸素等と水素結合を形成し得るものである。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、一般に知られている水素結合を形成し得る水素原子を含む基を用いることができ、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基であることがより好ましい。
本発明において、アミド基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－で表される２価の連結基を表し、ウレタン基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－で表される２価の連結基を表し、ウレア基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される２価の連結基を表すものとする。
（水素結合価）
本発明において水素結合価とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）中の水素結合を形成し得る水素原子の密度を表し、下記式（１）から算出される。
本発明において水素結合価とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）中の水素結合を形成し得る水素原子の密度を表し、下記式（１）から算出される。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
なお、水素結合を形成し得る水素原子がアミド基の場合、アミド基に含まれる水素結合を形成し得る水素原子の数は１、ウレタン基の場合は１、ウレア基の場合は２、ヒドロキシル基の場合は１と数える。
構成単位とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する繰り返し単位のことであり、例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種のモノマーのみから重合されてなる重合体である場合は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する構成単位は１種であり、２種のモノマーの共重合体である場合は、構成単位は２種となる。
構成単位とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する繰り返し単位のことであり、例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種のモノマーのみから重合されてなる重合体である場合は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する構成単位は１種であり、２種のモノマーの共重合体である場合は、構成単位は２種となる。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種の構成単位を有する場合は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の水素結合価は、上記式（１）により算出した１構成単位における水素結合価となる。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が複数種の構成単位を有する場合は、上記式（１）により算出した各構成単位における水素結合価に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における各構成単位の組成比率（モル％）を乗じて１００で割った値の総和（モル分率平均値）をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の水素結合価とする。
具体的には、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が２種の構成単位（構成単位１及び構成単位２）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の水素結合価は、以下の下記式（２Ａ）から算出される。
水素結合価＝Ｈ１（構成単位１の水素結合価）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｈ２（構成単位２の水素結合価）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００・・・（２Ａ）
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位１、構成単位２、.．．構成単位Ｘ（Ｘは３以上の整数を表す）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の水素結合価は、以下の下記式（２Ｂ）から算出される。
水素結合価＝Ｈ１（構成単位１の水素結合価）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｈ２（構成単位２の水素結合価）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００＋ … ＨＸ（構成単位Ｘの水素結合価）×ＷＸ（構成単位Ｘの組成比率（モル％））／１００・・・（２Ｂ）
本発明において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合価が３．０以上となるように水素結合を形成し得る水素原子を有する。これにより、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が形成する水素結合の密度を高くすることが可能となるため、ハードコートフィルムの鉛筆硬度を高くすることができると推察される。また、水素結合は可逆的に分裂、再結合が可能であり、ハードコートフィルムに折り曲げ変形を加えた際に水素結合が分裂したとしても、変形解消後に再結合が可能であるため、鉛筆硬度を低下させることなく、折り曲げ変形に強いハードコートフィルムとすることができるものと推察される。
水素結合価は、３．０以上であり、４．０以上であることが好ましく、５．０以上であることがさらに好ましい。また、水素結合価の上限は特に制限されるものではないが、２０以下であることがポリオルガノシルセスキオキサンの製造性の観点から好ましく、１５以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましい。
（側鎖長）
本発明の一態様において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍである側鎖を有する。
側鎖とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）において、Ｓｉ原子に結合する鎖であって、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分以外の鎖を意味する。
本発明の一態様において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍである側鎖を有する。
側鎖とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）において、Ｓｉ原子に結合する鎖であって、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分以外の鎖を意味する。
側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、Ｘ－Ａｂｉｌｉｔｙ社製の「Ｗｉｎｍｏｓｔａｒ」を用いて求められる。側鎖長の値の計算にあたっては、まず、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの化学構造を入力し、次に、ＭＯＰＡＣ（ＡＭ１）により最安定立体配座を求め、その後、「分子量面積、体積」の項目から「Ｖａｎ ｄｅｒ Ｗａｌｌｓ
Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｓｕｒｆａｃｅ」を実行し、「Ｍａｘｉｍｕｍ Ｌｅｎｇｔｈ Ｍｏｌｅｃｕｌｅ」の数値を求める。
Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｓｕｒｆａｃｅ」を実行し、「Ｍａｘｉｍｕｍ Ｌｅｎｇｔｈ Ｍｏｌｅｃｕｌｅ」の数値を求める。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種の側鎖を有する、すなわち１種の構成単位を有する場合は、１構成単位において算出した側鎖長をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長とする。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が複数種の側鎖を有する、すなわち複数種の構成単位を有する場合は、各構成単位において算出した側鎖長に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における各構成単位の組成比率（モル％）を乗じて１００で割った値の総和（モル分率平均値）をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長とする。
具体的には、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が２種の構成単位（構成単位１及び構成単位２）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長は、以下の下記式（３Ａ）から算出される。
側鎖長＝Ｌ１（構成単位１の側鎖長）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｌ２（構成単位２の側鎖長）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００・・・（３Ａ）
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位１、構成単位２、.．．構成単位Ｘ（Ｘは３以上の整数を表す）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長は、以下の下記式（３Ｂ）から算出される。
側鎖長＝Ｌ１（構成単位１の側鎖長）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｌ２（構成単位２の側鎖長）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００＋ … ＬＸ（構成単位Ｘの側鎖長）×ＷＸ（構成単位Ｘの組成比率（モル％））／１００・・・（３Ｂ）
側鎖は、長くするほどポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造に柔軟性が付与され、ハードコートフィルムの繰り返し折り曲げ耐性が良好となる。一方、側鎖が短いほどポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造は硬く、ハードコートフィルムの鉛筆硬度を良化することができる。
本発明においては、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長を１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍとすることで、繰り返し折り曲げ耐性と鉛筆硬度を両立することができる。
側鎖長は、１５×１０－１０～１８×１０－１０ｍであることが好ましく、１６×１０－１０～１７×１０－１０ｍであることがより好ましい。
本発明においては、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖長を１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍとすることで、繰り返し折り曲げ耐性と鉛筆硬度を両立することができる。
側鎖長は、１５×１０－１０～１８×１０－１０ｍであることが好ましく、１６×１０－１０～１７×１０－１０ｍであることがより好ましい。
側鎖が有する元素数としては、８から１１が好ましく、９又は１０がより好ましい。
側鎖が有する元素数とは、側鎖における主鎖を構成する元素数を表し、主鎖から分岐した元素は除くものとする。例えば、ｉ－プロピル基における元素数は２、３－アクリロイルオキシプロピル基における元素数は７と数える。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種の側鎖を有する、すなわち１種の構成単位を有する場合は、１構成単位における側鎖が有する元素数をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数とする。
側鎖が有する元素数とは、側鎖における主鎖を構成する元素数を表し、主鎖から分岐した元素は除くものとする。例えば、ｉ－プロピル基における元素数は２、３－アクリロイルオキシプロピル基における元素数は７と数える。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種の側鎖を有する、すなわち１種の構成単位を有する場合は、１構成単位における側鎖が有する元素数をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数とする。
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が複数種の側鎖を有する、すなわち複数種の構成単位を有する場合は、各構成単位における側鎖が有する元素数に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における各構成単位の組成比率（モル％）を乗じて１００で割った値の総和（モル分率平均値）をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数とする。
具体的には、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が２種の構成単位（構成単位１及び構成単位２）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数は、以下の下記式（４Ａ）から算出される。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数＝Ｎ１（構成単位１の元素数）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｎ２（構成単位２の元素数）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００・・・（４Ａ）
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位１、構成単位２、.．．構成単位Ｘ（Ｘは３以上の整数を表す）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数は、以下の下記式（４Ｂ）から算出される。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の側鎖が有する元素数＝Ｎ１（構成単位１の元素数）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｎ２（構成単位２の元素数）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００＋ … ＮＸ（構成単位Ｘの元素数）×ＷＸ（構成単位Ｘの組成比率（モル％））／１００・・・（４Ｂ）
（架橋性基価）
本発明の一態様において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は架橋性基を有する。
架橋性基としては、反応することにより共有結合を形成できるものであれば特に限定はされないが、ラジカル重合性架橋性基やカチオン重合性架橋性基が挙げられる。
本発明の一態様において、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は架橋性基を有する。
架橋性基としては、反応することにより共有結合を形成できるものであれば特に限定はされないが、ラジカル重合性架橋性基やカチオン重合性架橋性基が挙げられる。
ラジカル重合性架橋性基は、一般に知られているラジカル重合性架橋性基を用いることができる。ラジカル重合性架橋性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられ、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
なお、架橋性基として例示した上記（メタ）アクリルアミド基は、アミド基を内在するものであり、水素結合を形成し得る水素原子を含む基にも相当する。
カチオン重合性架橋性基は、一般に知られているカチオン重合性架橋性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、オキセタニル基が特に好ましい。エポキシ基としては、脂環式エポキシ基（エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基）であってもよい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する架橋性基は、ラジカル重合性架橋性基であることが好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、及び（メタ）アクリルアミド基から選ばれる少なくとも１つの基であることがより好ましい。
本発明において架橋性基価とは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基密度を表し、下記式（５）から算出される。
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種の構成単位を有する場合は、１構成単位において算出した架橋性基価をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価とする。
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が複数種の構成単位を有する場合は、上記式（５）により算出した各構成単位における架橋性基価に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）における各構成単位の組成比率（モル％）を乗じて１００で割った値の総和（モル分率平均値）をポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価とする。
具体的には、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が２種の構成単位（構成単位１及び構成単位２）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価は、以下の下記式（６Ａ）から算出される。
架橋性基価＝Ｃ１（構成単位１の架橋性基価）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｃ２（構成単位２の架橋性基価）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００・・・（６Ａ）
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位１、構成単位２、.．．構成単位Ｘ（Ｘは３以上の整数を表す）を有する場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価は、以下の下記式（６Ｂ）から算出される。
架橋性基価＝Ｃ１（構成単位１の架橋性基価）×Ｗ１（構成単位１の組成比率（モル％））／１００＋Ｃ２（構成単位２の架橋性基価）×Ｗ２（構成単位２の組成比率（モル％））／１００＋ … Ｃｘ（構成単位Ｘの側鎖長）×ＷＸ（構成単位Ｘの組成比率（モル％））／１００・・・（６Ｂ）
架橋性基価は、小さくするほどポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造に柔軟性が付与され、ハードコートフィルムの繰り返し折り曲げ耐性が良好となる。一方、架橋性基価が大きいほどポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造は硬く、ハードコートフィルムの鉛筆硬度を良化することができる。
本発明においては、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価を４．５～６．０とすることで、繰り返し折り曲げ耐性と鉛筆硬度を両立することができる。
架橋性基価は、４．８～５．８であることが好ましく、５．０～５．５であることがより好ましい。
本発明においては、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基価を４．５～６．０とすることで、繰り返し折り曲げ耐性と鉛筆硬度を両立することができる。
架橋性基価は、４．８～５．８であることが好ましく、５．０～５．５であることがより好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、且つ、架橋性基価が４．５～６．０であることが、より好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、１種のモノマーのみから重合されてなる重合体であってもよく、２種以上のモノマーの共重合体であってもよい。所望の水素結合価、側鎖長、及び架橋性基価を有するポリオルガノシルセスキオキサンの製造性の観点からは、２種以上のモノマーの共重合体であることが好ましく、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するモノマーと、架橋性基を有するモノマーの共重合体であることがより好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有することが好ましい。
－水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）－
構成単位（Ｓ１）は水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基は、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、構成単位（Ｓ１）中、少なくとも１つ含まれていればよく、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
構成単位（Ｓ１）は水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基は、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、構成単位（Ｓ１）中、少なくとも１つ含まれていればよく、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
構成単位（Ｓ１）は、さらに架橋性基を有することが好ましい。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、アクリロイルオキシ基、又はアクリルアミド基であることが特に好ましい。
構成単位（Ｓ１）は、下記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位であることが好ましい。
一般式（Ｓ１－１）中、
Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表し、
Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ１１は架橋性基を表す。
但し、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表し、
Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ１１は架橋性基を表す。
但し、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
一般式（Ｓ１－１）中の「ＳｉＯ１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位（シルセスキオキサン単位）を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、「ＳｉＯ１．５」が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位（シルセスキオキサン単位）を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、「ＳｉＯ１．５」が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
一般式（Ｓ１－１）中、Ｌ１１はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ１１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。
Ｌ１１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。
一般式（Ｓ１－１）中、Ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表す。
－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－を組み合わせて得られる２価の連結基としては、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**、*－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－**、等が挙げられる。*は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ１１との結合手を表し、**は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ１２との結合手を表す。
－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－を組み合わせて得られる２価の連結基としては、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**、*－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－**、等が挙げられる。*は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ１１との結合手を表し、**は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ１２との結合手を表す。
Ｒ１１は、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**、又は－Ｏ－であることが好ましく、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、又は*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**であることがより好ましい。
一般式（Ｓ１－１）中、Ｌ１２はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ１２が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１２は、炭素数１～３の直鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、又は２－ヒドロキシ－ｎ－プロピレン基がより好ましく、メチレン基又はエチレン基がさらに好ましい。
Ｌ１２が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１２は、炭素数１～３の直鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、又は２－ヒドロキシ－ｎ－プロピレン基がより好ましく、メチレン基又はエチレン基がさらに好ましい。
一般式（Ｓ１－１）中、Ｑ１１は架橋性基を表す。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、アクリロイルオキシ基、又はアクリルアミド基であることが特に好ましい。
一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、アミド基、ウレタン基、ウレア基、又はヒドロキシル基が挙げられる。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位中、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）中のＲ１１において、アミド基、ウレタン基、又はウレア基として含まれることが好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、アミド基、ウレタン基、ウレア基、又はヒドロキシル基が挙げられる。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位中、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）中のＲ１１において、アミド基、ウレタン基、又はウレア基として含まれることが好ましい。
一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位であることが好ましい。
一般式（Ｓ１－２）中、
Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ１１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ１２は水素原子又はメチル基を表す。
Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ１１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ１２は水素原子又はメチル基を表す。
一般式（Ｓ１－２）中の「ＳｉＯ１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
一般式（Ｓ１－２）中、Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ１１は一般式（Ｓ１－１）中のＬ１１と同義であり、好ましい例も同様である。
一般式（Ｓ１－２）中、Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ１２は一般式（Ｓ１－１）中のＬ１２と同義であり、好ましい例も同様である。
ｑ１２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
一般式（Ｓ１－２）中、Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ１２は一般式（Ｓ１－１）中のＬ１２と同義であり、好ましい例も同様である。
ｑ１２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
－架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）－
構成単位（Ｓ２）は架橋性基を有する。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、（メタ）アクリルアミド基であることが特に好ましく、アクリルアミド基であることが最も好ましい。
構成単位（Ｓ２）は架橋性基を有する。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、（メタ）アクリルアミド基であることが特に好ましく、アクリルアミド基であることが最も好ましい。
構成単位（Ｓ２）は、下記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位であることが好ましい。
一般式（Ｓ１－２）中、
Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ２１は架橋性基を表す。
Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ２１は架橋性基を表す。
一般式（Ｓ２－１）中の「ＳｉＯ１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
一般式（Ｓ２－１）中、Ｌ２１はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ１１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。
Ｌ１１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ１１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。
一般式（Ｓ２－１）中、Ｑ２１は架橋性基を表す。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましい。
一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ２－２）で表される構成単位であることが好ましい。
一般式（Ｓ２－２）中、
Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ２２は水素原子又はメチル基を表す。
Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ２２は水素原子又はメチル基を表す。
一般式（Ｓ２－２）中の「ＳｉＯ１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
一般式（Ｓ２－２）中、Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ２１は一般式（Ｓ２－１）中のＬ２１と同義であり、好ましい例も同様である。
ｑ２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、－ＮＨ－であることが好ましい。
ｑ２２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
ｑ２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、－ＮＨ－であることが好ましい。
ｑ２２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位と、上記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位とを含有することが好ましく、上記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位と、上記一般式（Ｓ２－２）で表される構成単位とを含有することがより好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位（Ｓ１）及び（Ｓ２）を有する場合において、構成単位（Ｓ１）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超９０モル％以下であることが好ましく、１５モル％以上７５モル％以下であることがより好ましく、３５モル％以上６５モル％以下であることがさらに好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位（Ｓ１）及び（Ｓ２）を有する場合において、構成単位（Ｓ２）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１５モル％以上８５モル％以下であることが好ましく、３０モル％以上８０モル％以下であることがより好ましく、３５モル％以上６５モル％以下であることが更に好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、本発明の効果に影響を及ぼさない範囲において、構成単位（Ｓ１）、（Ｓ２）以外の構成単位（Ｓ３）を有していてもよい。ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）において、構成単位（Ｓ３）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１０モル％以下であることが好ましく、５モル％以下であることがより好ましく、構成単位（Ｓ３）を含まないことがさらに好ましい。
なお、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種のモノマーのみから重合されてなる重合体である場合は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は構成単位（Ｓ１）を有することが好ましく、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位を有することがより好ましく、上記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位を有することがさらに好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。下記構造式において、「ＳｉＯ１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。
鉛筆硬度向上の観点から、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５０００～１００００００であり、より好ましくは１００００～１００００００であり、更に好ましくは１００００～１０００００である。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．７であり、より好ましくは１．２～３．０であり、さらに好ましくは１．３～２．５である。Ｍｗは重量平均分子量を表し、Ｍｎは数平均分子量を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定する。
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算
＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法＞
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物）、架橋性基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物）を使用することが好ましい。
下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位に対応する。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物）、架橋性基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物）を使用することが好ましい。
下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位に対応する。
一般式（Ｓｄ１－１）中、Ｘ１～Ｘ３は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｒ１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表し、Ｌ１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｑ１１は架橋性基を表す。但し、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
一般式（Ｓｄ２－１）中、Ｘ４～Ｘ６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｑ２１は架橋性基を表す。
一般式（Ｓｄ２－１）中、Ｘ４～Ｘ６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｑ２１は架橋性基を表す。
一般式（Ｓｄ１－１）中のＬ１１、Ｒ１１、Ｌ１２、及びＱ１１は、一般式（Ｓ１－１）中のＬ１１、Ｒ１１、Ｌ１２、及びＱ１１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ２－１）中のＬ２１、及びＱ２１は、一般式（Ｓ２－１）中のＬ２１、及びＱ２１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ２－１）中のＬ２１、及びＱ２１は、一般式（Ｓ２－１）中のＬ２１、及びＱ２１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ１－１）、（Ｓｄ２－１）中、Ｘ１～Ｘ６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１～Ｘ６としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、Ｘ１～Ｘ６は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１～Ｘ６としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、Ｘ１～Ｘ６は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造に応じて適宜調整できる。
また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
溶媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
上記酸触媒としては、特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、特に限定されず、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記酸触媒としては、特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、特に限定されず、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記触媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～４０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。
上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されず、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されず、例えば０．１～１５時間であり、好ましくは１．５～１０時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を得ることができる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、触媒を中和してもよい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
２種以上のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を混合する場合の水素結合価、側鎖長、架橋性基価の算出方法は、各数値（水素結合価、側鎖長、架橋性基価）に配合比率（質量比率）を乗じた値の総和（質量平均値）を混合物における数値とする。
２種以上のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を混合する場合の水素結合価、側鎖長、架橋性基価の算出方法は、各数値（水素結合価、側鎖長、架橋性基価）に配合比率（質量比率）を乗じた値の総和（質量平均値）を混合物における数値とする。
樹脂組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率は、樹脂組成物の全固形分に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。樹脂組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率の上限は、樹脂組成物の全固形分に対して、９９．９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることが更に好ましい。
なお、全固形分とは溶剤以外の全成分のことである。
なお、全固形分とは溶剤以外の全成分のことである。
＜重合開始剤＞
本発明における樹脂組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。
樹脂組成物中に用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する架橋性基がラジカル重合性架橋性基であれば、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、架橋性基がカチオン重合性架橋性基であれば、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
重合開始剤は、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ラジカル光重合開始剤でも、ラジカル熱重合開始剤でも良いが、ラジカル光重合開始剤であることがより好ましい。
重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
本発明における樹脂組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。
樹脂組成物中に用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する架橋性基がラジカル重合性架橋性基であれば、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、架橋性基がカチオン重合性架橋性基であれば、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
重合開始剤は、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ラジカル光重合開始剤でも、ラジカル熱重合開始剤でも良いが、ラジカル光重合開始剤であることがより好ましい。
重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のアセトフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－（３－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシ）－３，４－ジメチル－９Ｈ－チオキサントン－９－オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４′－ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′－ジエチルアミノベンゾフェノン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。
樹脂組成物中の重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えばポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。
＜溶媒＞
本発明における樹脂組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。
本発明における樹脂組成物における溶媒の含有率は、樹脂組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
樹脂組成物は、通常、液の形態をとる。
樹脂組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
本発明における樹脂組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。
本発明における樹脂組成物における溶媒の含有率は、樹脂組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
樹脂組成物は、通常、液の形態をとる。
樹脂組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
＜その他の添加剤＞
本発明における樹脂組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機微粒子、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。
本発明における樹脂組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機微粒子、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。
本発明に用いる樹脂組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
〔ハードコートフィルム〕
本発明は、基材と、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルムにも関する。
本発明のハードコートフィルムは、基材上に上記ハードコート層を有することが好ましい。
本発明は、基材と、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルムにも関する。
本発明のハードコートフィルムは、基材上に上記ハードコート層を有することが好ましい。
＜基材＞
本発明のハードコートフィルムに用いる基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
本発明のハードコートフィルムに用いる基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
（ポリマー）
基材はポリマーを含むことが好ましい。
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。
基材はポリマーを含むことが好ましい。
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。
ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。
特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、及びＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド（アラミド系ポリマー）が好ましい。
基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有することが好ましい。
アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド（アラミド系ポリマー）が好ましい。
基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有することが好ましい。
また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。
（柔軟化素材）
基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。
基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。
柔軟化素材は、ポリマーに単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、ポリマーと混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。
これらの柔軟化素材を混合する量は、とくに制限はなく、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマーを単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材（１００％）として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。
（その他の添加剤）
基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。
基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。
以上の添加剤は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
（紫外線吸収剤）
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１（富士フイルムファインケミカルズ株式会社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７（ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１（富士フイルムファインケミカルズ株式会社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７（ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。
基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマーとの屈折率の差が小さいことが好ましい。
（イミド系ポリマーを含む基材）
基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式（ＰＩ）、式（ａ）、式（ａ’）及び式（ｂ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも１種以上含む重合体を意味する。なかでも、式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは９０モル％以上であり、最も好ましくは９８モル％以上である。
基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式（ＰＩ）、式（ａ）、式（ａ’）及び式（ｂ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも１種以上含む重合体を意味する。なかでも、式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは９０モル％以上であり、最も好ましくは９８モル％以上である。
式（ＰＩ）中のＧは４価の有機基を表し、Ａは２価の有機基を表す。式（ａ）中のＧ２は３価の有機基を表し、Ａ２は２価の有機基を表す。式（ａ’）中のＧ３は４価の有機基を表し、Ａ３は２価の有機基を表す。式（ｂ）中のＧ４及びＡ４は、それぞれ２価の有機基を表す。
式（ＰＩ）中、Ｇで表される４価の有機基の有機基（以下、Ｇの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選ばれる基が挙げられる。Ｇの有機基は、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、４価の環式脂肪族基又は４価の芳香族基であることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基等が挙げられる。基材の透明性及び着色の抑制の観点から、Ｇの有機基は、環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する単環式芳香族基、フッ素系置換基を有する縮合多環式芳香族基又はフッ素系置換基を有する非縮合多環式芳香族基であることが好ましい。本明細書においてフッ素系置換基とは、フッ素原子を含む基を意味する。フッ素系置換基は、好ましくはフルオロ基（フッ素原子，－Ｆ）及びパーフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはフルオロ基及びトリフルオロメチル基である。
より具体的には、Ｇの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及び、これらのうちの任意の２つの基（同一でもよい）を有しこれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）が挙げられる。
Ｇで表される４価の有機基の炭素数は通常２～３２であり、好ましくは４～１５であり、より好ましくは５～１０であり、さらに好ましくは６～８である。Ｇの有機基が環式脂肪族基又は芳香族基である場合、これらの基を構成する炭素原子のうちの少なくとも１つがヘテロ原子で置き換えられていてもよい。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられる。
Ｇの具体例としては、以下の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）又は式（２６）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。式（２６）中のＺは、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－、－Ａｒ－ＣＨ２－Ａｒ－、－Ａｒ－Ｃ（ＣＨ３）２－Ａｒ－又は－Ａｒ－ＳＯ２－Ａｒ－を表す。Ａｒは炭素数６～２０のアリール基を表し、例えば、フェニレン基であってもよい。これらの基の水素原子のうち少なくとも１つが、フッ素系置換基で置換されていてもよい。
式（ＰＩ）中、Ａで表される２価の有機基の有機基（以下、Ａの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される基が挙げられる。Ａで表される２価の有機基は、２価の環式脂肪族基及び２価の芳香族基から選ばれることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基が挙げられる。基材の透明性、及び着色の抑制の観点から、Ａの有機基には、フッ素系置換基が導入されていることが好ましい。
より具体的には、Ａの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及びこれらの内の任意の２つの基（同一でもよい）を有しそれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられ、結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を含む）が挙げられる。
Ａで表される２価の有機基の炭素数は、通常２～４０であり、好ましくは５～３２であり、より好ましくは１２～２８であり、さらに好ましくは２４～２７である。
Ａの具体例としては、以下の式（３０）、式（３１）、式（３２）、式（３３）又は式（３４）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。Ｚ１～Ｚ３は、それぞれ独立して、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－又は―ＣＯ―ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）を表す。下記の基において、Ｚ１とＺ２、及び、Ｚ２とＺ３は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。また、Ｚ１と末端の単結合、Ｚ２と末端の単結合、及び、Ｚ３と末端の単結合とは、それぞれメタ位又はパラ位にあることが好ましい。Ａの１つの例において、Ｚ１及びＺ３が－Ｏ－であり、かつ、Ｚ２が－ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－又は－ＳＯ２－である。これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が、フッ素系置換基で置換されていてもよい。
Ａ及びＧの少なくとも一方を構成する水素原子のうちの少なくとも１つの水素原子が、フッ素系置換基、水酸基、スルホン基及び炭素数１～１０のアルキル基等からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基で置換されていてもよい。また、Ａの有機基及びＧの有機基がそれぞれ環式脂肪族基又は芳香族基である場合に、Ａ及びＧの少なくとも一方がフッ素系置換基を有することが好ましく、Ａ及びＧの両方がフッ素系置換基を有することがより好ましい。
式（ａ）中のＧ２は、３価の有機基である。この有機基は、３価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ２の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか１つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ａ）中のＡ２は式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。
式（ａ’）中のＧ３は、式（ＰＩ）中のＧと同様の基から選択することができる。式（ａ’）中のＡ３は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。
式（ｂ）中のＧ４は、２価の有機基である。この有機基は、２価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ４の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか２つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ｂ）中のＡ４は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。
イミド系ポリマーを含む基材に含まれるイミド系ポリマーは、ジアミン類と、テトラカルボン酸化合物（酸クロライド化合物およびテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸化合物類縁体を含む）又はトリカルボン酸化合物（酸クロライド化合物及びトリカルボン酸無水物などのトリカルボン酸化合物類縁体を含む）の少なくとも１種類とを重縮合することによって得られる縮合型高分子であってもよい。さらにジカルボン酸化合物（酸クロライド化合物などの類縁体を含む）を重縮合させてもよい。式（ＰＩ）又は式（ａ’）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式（ａ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式（ｂ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びジカルボン酸化合物から誘導される。
テトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸化合物、脂環式テトラカルボン酸化合物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。テトラカルボン酸化合物は、好ましくはテトラカルボン酸二無水物である。テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びに基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン化合物又は芳香族テトラカルボン酸化合物等であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、テトラカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物及びフッ素系置換基を有する芳香族テトラカルボン酸化合物から選ばれることが好ましく、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。
トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。トリカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。トリカルボン酸化合物は、２種以上を併用してもよい。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、トリカルボン酸化合物は、脂環式トリカルボン酸化合物又は芳香族トリカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、トリカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式トリカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族トリカルボン酸化合物であることがより好ましい。
ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。ジカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。ジカルボン酸化合物は、２種以上併用してもよい。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジカルボン酸化合物は、脂環式ジカルボン酸化合物又は芳香族ジカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、ジカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式ジカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族ジカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。
ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジアミン類は、脂環式ジアミン及びフッ素系置換基を有する芳香族ジアミンから選ばれることが好ましい。
このようなイミド系ポリマーを使用すれば、特に優れた屈曲性を有し、高い光透過率（例えば、５５０ｎｍの光に対して８５％以上、好ましくは８８％以上）、低い黄色度（ＹＩ値、５以下、好ましくは３以下）、及び低いヘイズ（１．５％以下、好ましくは１．０％以下）を有する基材が得られ易い。
イミド系ポリマーは、異なる複数の種類の上記の繰り返し構造単位を含む共重合体でもよい。ポリイミド系高分子の重量平均分子量は、通常１０，０００～５００，０００である。イミド系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは、５０，０００～５００，０００であり、さらに好ましくは７０，０００～４００，０００である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）で測定した標準ポリスチレン換算分子量である。イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きいと高い屈曲性を得られやすい傾向があるが、イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きすぎると、ワニスの粘度が高くなり、加工性が低下する傾向がある。
イミド系ポリマーは、上述のフッ素系置換基等によって導入できるフッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。ポリイミド系高分子がハロゲン原子を含むことにより、イミド系ポリマーを含む基材の弾性率を向上させ且つ黄色度を低減させることができる。これにより、ハードコートフィルムに発生するキズ及びシワ等が抑制され、且つ、イミド系ポリマーを含む基材の透明性を向上させることができる。ハロゲン原子として好ましくは、フッ素原子である。ポリイミド系高分子におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系高分子の質量を基準として、１～４０質量％であることが好ましく、１～３０質量％であることがより好ましい。
イミド系ポリマーを含む基材は、１種又は２種以上の紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、４００ｎｍ以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。イミド系ポリマーと適切に組み合わせることのできる紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。
本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。
本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。
紫外線吸収剤の含有量は、基材の全体質量に対して、通常１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、通常１０質量％以下であり、好ましくは８質量％以下であり、より好ましくは６質量％以下である。紫外線吸収剤がこれらの量で含まれることで、基材の耐候性を高めることができる。
イミド系ポリマーを含む基材は、無機粒子等の無機材料を更に含有していてもよい。無機材料は、ケイ素原子を含むケイ素材料が好ましい。イミド系ポリマーを含む基材がケイ素材料等の無機材料を含有することで、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４.０ＧＰａ以上とすることができる。ただし、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を制御する方法は、無機材料の配合に限られない。
ケイ素原子を含むケイ素材料としては、シリカ粒子、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）等の４級アルコキシシラン、シルセスキオキサン誘導体等のケイ素化合物が挙げられる。これらのケイ素材料の中でも、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、シリカ粒子が好ましい。
シリカ粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であると透明性が向上する傾向がある。
イミド系ポリマーを含む基材中のシリカ粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察で求めることができる。シリカ粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による定方向径とすることができる。平均一次粒子径は、ＴＥＭ観察により一次粒子径を１０点測定し、それらの平均値として求めることができる。イミド系ポリマーを含む基材を形成する前のシリカ粒子の粒子分布は、市販のレーザー回折式粒度分布計により求めることができる。
イミド系ポリマーを含む基材において、イミド系ポリマーと無機材料との配合比は、両者の合計を１０として、質量比で、１：９～１０：０であることが好ましく、３：７～１０：０であることがより好ましく、３：７～８：２であることがさらに好ましく、３：７～７：３であることがよりさらに好ましい。イミド系ポリマー及び無機材料の合計質量に対する無機材料の割合は、通常２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上であり、通常９０質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下である。イミド系ポリマーと無機材料（ケイ素材料）との配合比が上記の範囲内であると、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び機械的強度が向上する傾向がある。また、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４．０ＧＰａ以上とすることができる。
イミド系ポリマーを含む基材は、透明性及び屈曲性を著しく損なわない範囲で、イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分を更に含有していてもよい。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤及びレベリング剤が挙げられる。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分の割合は、基材の質量に対して、０％を超えて２０質量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０％を超えて１０質量％以下である。
イミド系ポリマーを含む基材がイミド系ポリマー及びケイ素材料を含有するとき、少なくとも一方の面における、窒素原子に対するケイ素原子の原子数比であるＳｉ／Ｎが８以上であることが好ましい。この原子数比Ｓｉ／Ｎは、Ｘ線光電子分光（Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＸＰＳ）によって、イミド系ポリマーを含む基材の組成を評価し、これによって得られたケイ素原子の存在量と窒素原子の存在量から算出される値である。
イミド系ポリマーを含む基材の少なくとも一方の面におけるＳｉ／Ｎが８以上であることにより、ハードコート層との充分な密着性が得られる。密着性の観点から、Ｓｉ／Ｎは、９以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましく、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましい。
（基材の厚み）
基材はフィルム状であることが好ましい。
基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折り曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。
基材はフィルム状であることが好ましい。
基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折り曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。
（基材の作製方法）
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。
塗膜の乾燥、及び／又はベーキングのために、塗膜を加熱してもよい。塗膜の加熱温度は、通常５０～３５０℃である。塗膜の加熱は、不活性雰囲気下又は減圧下で行ってもよい。塗膜を加熱することにより溶媒を蒸発させ、除去することができる。基材は、塗膜を５０～１５０℃で乾燥する工程と、乾燥後の塗膜を１８０～３５０℃でベーキングする工程とを含む方法により、形成されてもよい。
基材の少なくとも一方の面には、表面処理を施してもよい。
＜ハードコート層＞
本発明のハードコートフィルムは上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有する。
ハードコート層は、基材の少なくとも一方の面上に形成されていることが好ましい。
本発明のハードコートフィルムが後述の耐擦傷層を有する場合は、少なくとも１層のハードコート層を、基材と耐擦傷層との間に有することが好ましい。
本発明のハードコートフィルムは上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有する。
ハードコート層は、基材の少なくとも一方の面上に形成されていることが好ましい。
本発明のハードコートフィルムが後述の耐擦傷層を有する場合は、少なくとも１層のハードコート層を、基材と耐擦傷層との間に有することが好ましい。
（樹脂組成物の硬化物）
本発明のハードコートフィルムのハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含む樹脂組成物の硬化物を含むものであり、好ましくは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及び重合開始剤を含む樹脂組成物の硬化物を含むものである。
樹脂組成物の硬化物は、少なくとも、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基が重合反応により結合してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層における、上記樹脂組成物の硬化物の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含む樹脂組成物の硬化物を含むものであり、好ましくは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及び重合開始剤を含む樹脂組成物の硬化物を含むものである。
樹脂組成物の硬化物は、少なくとも、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基が重合反応により結合してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層における、上記樹脂組成物の硬化物の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。
（ハードコート層の膜厚）
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましい。
ハードコート層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましい。
ハードコート層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
＜耐擦傷層＞
本発明のハードコートフィルムはさらに耐擦傷層を有することが好ましい。
本発明のハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合、少なくとも１層の耐擦傷層を、ハードコート層の基材と反対側の表面上に有することが好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムはさらに耐擦傷層を有することが好ましい。
本発明のハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合、少なくとも１層の耐擦傷層を、ハードコート層の基材と反対側の表面上に有することが好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。
（ラジカル重合性化合物（ｃ１））
ラジカル重合性化合物（ｃ１）（「化合物（ｃ１）」ともいう。）について説明する。
化合物（ｃ１）は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
化合物（ｃ１）におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
化合物（ｃ１）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
化合物（ｃ１）の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
上記化合物（ｃ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等が好適に例示される。
１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。
ラジカル重合性化合物（ｃ１）（「化合物（ｃ１）」ともいう。）について説明する。
化合物（ｃ１）は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
化合物（ｃ１）におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
化合物（ｃ１）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
化合物（ｃ１）の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
上記化合物（ｃ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等が好適に例示される。
１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。
化合物（ｃ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
耐擦傷層形成用組成物中の化合物（ｃ１）の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。
（ラジカル重合開始剤）
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物（ｃ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物（ｃ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。
（溶媒）
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、前述の樹脂組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
本発明における耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
本発明における耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、前述の樹脂組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
本発明における耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
（その他添加剤）
耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
特に、滑り剤として下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。
耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
特に、滑り剤として下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。
［含フッ素化合物］
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で化合物（ｃ１）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で化合物（ｃ１）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
上記含フッ素化合物は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
一般式（Ｆ）： （Ｒｆ）－［（Ｗ）－（ＲＡ）ｎｆ］ｍｆ
（式中、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、ＲＡは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）
一般式（Ｆ）： （Ｒｆ）－［（Ｗ）－（ＲＡ）ｎｆ］ｍｆ
（式中、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、ＲＡは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）
一般式（Ｆ）において、ＲＡは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。
一般式（Ｆ）において、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦傷性の観点では、Ｒｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。
ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦傷性の観点では、Ｒｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。
（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１～２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０の基である。
（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ２ＣＦ３、－ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ、－ＣＨ２（ＣＦ２）８ＣＦ３、－ＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ３）２、－ＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＦ２ＣＦ３、－ＣＨ（ＣＨ３）（ＣＦ２）５ＣＦ２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。
（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ２ＣＦ３、－ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ、－ＣＨ２（ＣＦ２）８ＣＦ３、－ＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ３）２、－ＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＦ２ＣＦ３、－ＣＨ（ＣＨ３）（ＣＦ２）５ＣＦ２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。
（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２Ｃ４Ｆ８Ｈ、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４～２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、－（ＣＦ２Ｏ）ｐｆ－（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑｆ－、－［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｐｆ―［ＣＦ（ＣＦ３）］ｑｆ－、－（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｐｆ－、－（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｐｆ－などが挙げられる。
上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ２Ｏ）ｐｆ－（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。
上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ２Ｏ）ｐｆ－（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。
本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。
一般式（Ｆ）において、Ｗは連結基を表す。Ｗとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。
Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。
含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～７０質量％がさらに好ましい。
好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
耐擦傷性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎｆとｍｆの積（ｎｆ×ｍｆ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。
重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。
本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。
含フッ素化合物の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。
本発明に用いる耐擦傷層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
（耐擦傷層形成用組成物の硬化物）
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましく、より好ましくは、化合物（ｃ１）及びラジカル重合開始剤を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものである。
耐擦傷層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、化合物（ｃ１）のラジカル重合性基が重合反応してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層における耐擦傷層形成用組成物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましく、より好ましくは、化合物（ｃ１）及びラジカル重合開始剤を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものである。
耐擦傷層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、化合物（ｃ１）のラジカル重合性基が重合反応してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層における耐擦傷層形成用組成物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。
（耐擦傷層の膜厚）
耐擦傷層の膜厚は、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、３．０μｍ未満であることが好ましく、０．１～２．０μｍであることがより好ましく、０．１～１．０μｍであることが更に好ましい。
耐擦傷層の膜厚は、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、３．０μｍ未満であることが好ましく、０．１～２．０μｍであることがより好ましく、０．１～１．０μｍであることが更に好ましい。
＜鉛筆硬度＞
本発明のハードコートフィルムは、優れた鉛筆硬度を有する。
本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度が３Ｈ以上であることが好ましく、４Ｈ以上であることがより好ましい。
鉛筆硬度は、 ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である） Ｋ５４００に従い評価することが出来る。
本発明のハードコートフィルムは、優れた鉛筆硬度を有する。
本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度が３Ｈ以上であることが好ましく、４Ｈ以上であることがより好ましい。
鉛筆硬度は、 ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である） Ｋ５４００に従い評価することが出来る。
＜繰り返し折り曲げ耐性＞
本発明のハードコートフィルムは、優れた繰り返し折り曲げ耐性を有する。
本発明のハードコートフィルムは、基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しないことが好ましい。
繰り返し折り曲げ耐性は具体的には以下のように測定する。
ハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させる。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、基材を内側にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行う。上記試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を繰り返し行った場合にクラックが発生するか否かを目視で評価する。
本発明のハードコートフィルムは、優れた繰り返し折り曲げ耐性を有する。
本発明のハードコートフィルムは、基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しないことが好ましい。
繰り返し折り曲げ耐性は具体的には以下のように測定する。
ハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させる。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、基材を内側にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行う。上記試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を繰り返し行った場合にクラックが発生するか否かを目視で評価する。
基材と、ハードコート層とをこの順に有するハードコートフィルムであって、上記ハードコート層が、前述のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含む樹脂組成物の硬化物を含むハードコートフィルムとすることで、上記繰り返し折り曲げ耐性及び鉛筆硬度に優れたハードコートフィルムとすることができる。
ハードコートフィルムとしては、鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ上記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しないハードコートフィルムが好ましい。
＜ハードコートフィルムの製造方法＞
本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、下記工程（Ｉ）、（ＩＩ）を含む製造方法であることが好ましい。また、ハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合は、さらに下記工程（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
（Ｉ）基材上に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含む樹脂組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程
（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
（ＩＶ）上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程
本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、下記工程（Ｉ）、（ＩＩ）を含む製造方法であることが好ましい。また、ハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合は、さらに下記工程（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
（Ｉ）基材上に、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含む樹脂組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程
（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
（ＩＶ）上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程
－工程（Ｉ）－
工程（Ｉ）は、基材上にポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）含む樹脂組成物を塗布してハードコート層塗膜を設ける工程である。
基材、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び樹脂組成物については前述したとおりである。
工程（Ｉ）は、基材上にポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）含む樹脂組成物を塗布してハードコート層塗膜を設ける工程である。
基材、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、及び樹脂組成物については前述したとおりである。
樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。
－工程（ＩＩ）－
工程（ＩＩ）は、上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程である。なお、ハードコート層塗膜を硬化するとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。
工程（ＩＩ）は、上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程である。なお、ハードコート層塗膜を硬化するとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。
ハードコート層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。
電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えばハードコート層塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ２～２０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化することが好ましく、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、硬化性化合物を半硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ２～１８００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。
熱により硬化する場合、温度に特に制限はないが、８０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。
硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。
－工程（ＩＩＩ）－
工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程である。
ラジカル重合性化合物（ｃ１）、及び耐擦傷層形成用組成物については前述したとおりである。
工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程である。
ラジカル重合性化合物（ｃ１）、及び耐擦傷層形成用組成物については前述したとおりである。
耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。
－工程（ＩＶ）－
工程（ＩＶ）は、上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程である。
工程（ＩＶ）は、上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程である。
耐擦傷層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。電離放射線の照射及び加熱については、工程（ＩＩ）において記載したものと同様である。なお、耐擦傷層塗膜を硬化するとは、耐擦傷層塗膜に含まれるラジカル重合性化合物（ｃ１）のラジカル重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。
本発明では、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、上記工程（ＩＩ）において、ハードコート層塗膜を半硬化させることが好ましい。すなわち、工程（ＩＩ）においてハードコート層塗膜を半硬化させ、次いで、工程（ＩＩＩ）では、半硬化されたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成し、次いで、工程（ＩＶ）では、耐擦傷層塗膜を硬化するとともに、ハードコート層の完全硬化を行うことが好ましい。ここで、ハードコート層塗膜を半硬化させるとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基のうち一部のみを重合反応させることをいう。ハードコート層塗膜の半硬化は、電離放射線の照射量や、加熱の温度及び時間を調節することにより行うことができる。
工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）の間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）の後に、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送、ハードコート層及び耐擦傷層が設けられていない面（基材面）からのローラーでの加熱等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。
本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れるものである。また、本発明のハードコートフィルムは、画像表示装置の表面保護フィルムとして用いることができ、例えば、フォルダブルデバイス（フォルダブルディスプレイ）の表面保護フィルムとして用いることができる。フォルダブルデバイスとは、表示画面が変形可能であるフレキシブルディスプレイを採用したデバイスのことであり、表示画面の変形性を利用してデバイス本体（ディスプレイ）を折りたたむことが可能である。
フォルダブルデバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスなどが挙げられる。
フォルダブルデバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスなどが挙げられる。
本発明は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、ポリオルガノシルセスキオキサンにも関する。
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、
上記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、上記側鎖長は、上記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表す、ポリオルガノシルセスキオキサンにも関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
また、本発明は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンにも関する。
水素結合価が３．０以上であり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
上記水素結合価は下記の式（１）で表され、上記架橋性基価は、下記の式（５）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンにも関する。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンは、上記樹脂組成物における水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）と同様であり、好ましい範囲も同様である。
水素結合価、側鎖長、及び架橋性基価は、それぞれ上記樹脂組成物において記載した水素結合価、側鎖長、及び架橋性基価と同様であり、好ましい範囲も同様である。
上記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、水素結合価は３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であることが好ましい。
水素結合価、側鎖長、及び架橋性基価は、それぞれ上記樹脂組成物において記載した水素結合価、側鎖長、及び架橋性基価と同様であり、好ましい範囲も同様である。
上記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、水素結合価は３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であることが好ましい。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。
＜基材の作製＞
（ポリイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。
（ポリイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。
（基材Ｓ－１の作製）
１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。
１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。
＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の合成＞
３－アミノプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（５３．８ｇ）、メチルイソブチルケトン１６６ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート３００ミリモル（４２．３ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ（ｍｏｌ／Ｌ）塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を得た。
３－アミノプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（５３．８ｇ）、メチルイソブチルケトン１６６ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート３００ミリモル（４２．３ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ（ｍｏｌ／Ｌ）塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を得た。
上記で得られたポリマー５ｍｇを重クロロホルム０．５ｍＬに溶解させ、ＢＲＵＫＥＲ ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ ＨＤ ４００ＭＨｚ（株式会社日立ハイテクサイエンス製）で測定を行った。結果を以下に示す。
１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：δ６．３－６．５（ｄ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ６．０－６．２（ｍ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ５．８－５．９（ｍ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ４．０－４．３（ｍ，アクリル部の隣ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２ＣＨ２、ウレア部のNH），δ２．８－３．６（ｍ，ウレア部の隣ＣＨ２），δ１．４－１．８（ｍ，シリル部の隣ＣＨ２），δ０．４－０．８（ｍ，メチレン部ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ）．
１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：δ６．３－６．５（ｄ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ６．０－６．２（ｍ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ５．８－５．９（ｍ，アクリル部ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２），δ４．０－４．３（ｍ，アクリル部の隣ＣＨ２＝ＣＨＣＯ２ＣＨ２、ウレア部のNH），δ２．８－３．６（ｍ，ウレア部の隣ＣＨ２），δ１．４－１．８（ｍ，シリル部の隣ＣＨ２），δ０．４－０．８（ｍ，メチレン部ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ）．
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の合成において、各モノマーの使用量を変更した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の合成と同様にして、各構成単位の含有モル比率を変更したポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－２）を合成した。
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の合成において、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルをアクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピルに変更し、さらに各モノマーの使用量を変更した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の合成と同様にして、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）、及び（ＳＱ２－３）をそれぞれ合成した。
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成において、重縮合反応の時間を２時間に変更した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成と同様にして、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－２）を合成した。
（ＳＱ３－１）
アクリル酸２－ヒドロキシエチル３００ミリモル（３４．８ｇ）、メチルイソブチルケトン１００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（６１．５ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）を得た。
アクリル酸２－ヒドロキシエチル３００ミリモル（３４．８ｇ）、メチルイソブチルケトン１００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（６１．５ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）を得た。
（ＳＱ４－１）
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）の合成において、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピルをアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルに変更した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）の合成と同様にして、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ４－１）を合成した。
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）の合成において、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピルをアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルに変更した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）の合成と同様にして、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ４－１）を合成した。
（ＳＱ５－１）
アクリルアミド２－ヒドロキシエチル３００ミリモル（３４．５ｇ）、メチルイソブチルケトン１００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（６１．５ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ５－１）を得た。
アクリルアミド２－ヒドロキシエチル３００ミリモル（３４．５ｇ）、メチルイソブチルケトン１００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（６１．５ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ５－１）を得た。
（ＳＱ６－１）
３－グリシジルプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７０．８ｇ）とアクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、アクリル酸０．３ミリモル（２１．６ｇ）とｐ－トルエンスルホン酸５０ｇを添加し、６０℃で、１０時間反応させた。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ６－１）を得た。
３－グリシジルプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７０．８ｇ）とアクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、アクリル酸０．３ミリモル（２１．６ｇ）とｐ－トルエンスルホン酸５０ｇを添加し、６０℃で、１０時間反応させた。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ６－１）を得た。
（ＳＱ７－１）
３－アミノプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（５３．８ｇ）、テトラヒドロフラン３００ｇ、トリエチルアミン３００ミリモル（３０．４ｇ）を混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、クロロ酢酸クロリド３００ミリモル（３３．６ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
得られた溶液に酢酸エチル３００ｇ、水３００ｇを添加し、分液後、有機相を濃縮させた。
得られた濃縮物に、テトラヒドロフラン３００ｇ、アクリル酸３００ミリモル（２１．６ｇ）、トリエチルアミン３００ミリモル（３０．４ｇ）を混合し、５０℃で６時間反応させた。その後、酢酸エチル６００ｇ、水６００ｇを添加し、分液後、有機相を濃縮させた。
得られた濃縮物に、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを加え、さらに純水７３．９ｇを滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加し、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮して、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ７－１）を得た。
３－アミノプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（５３．８ｇ）、テトラヒドロフラン３００ｇ、トリエチルアミン３００ミリモル（３０．４ｇ）を混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、クロロ酢酸クロリド３００ミリモル（３３．６ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
得られた溶液に酢酸エチル３００ｇ、水３００ｇを添加し、分液後、有機相を濃縮させた。
得られた濃縮物に、テトラヒドロフラン３００ｇ、アクリル酸３００ミリモル（２１．６ｇ）、トリエチルアミン３００ミリモル（３０．４ｇ）を混合し、５０℃で６時間反応させた。その後、酢酸エチル６００ｇ、水６００ｇを添加し、分液後、有機相を濃縮させた。
得られた濃縮物に、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを加え、さらに純水７３．９ｇを滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍLで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加し、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮して、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ７－１）を得た。
（ＳＱ８－１）
（ＳＱ７－１）の重縮合反応前の濃縮物にアクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）を加え、その後、（ＳＱ７－１）と同様の重縮合反応により、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ８－１）を得た。
（ＳＱ７－１）の重縮合反応前の濃縮物にアクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）を加え、その後、（ＳＱ７－１）と同様の重縮合反応により、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ８－１）を得た。
（ＳＱ－１ｘ）
アクリル酸２－ヒドロキシエチル６００ミリモル（６９．６ｇ）、メチルイソブチルケトン２００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１２３．０ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－１ｘ）を得た。
アクリル酸２－ヒドロキシエチル６００ミリモル（６９．６ｇ）、メチルイソブチルケトン２００ｇ、イソシアナトプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１２３．０ｇ）、ネオスタンＵ－６００ ５０ｍｇを混合し、６０℃で５時間反応させた。
その後、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－１ｘ）を得た。
（ＳＱ－２ｘ）
３－アミノプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１０７．６ｇ）、メチルイソブチルケトン３３２ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート６００ミリモル（８４．６ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－２ｘ）を得た。
３－アミノプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１０７．６ｇ）、メチルイソブチルケトン３３２ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート６００ミリモル（８４．６ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－２ｘ）を得た。
（ＳＱ－３ｘ）
アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル６００ミリモル（１４０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－３ｘ）を得た。
アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル６００ミリモル（１４０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－３ｘ）を得た。
（ＳＱ－４ｘ）
２モル／Lメチルアミンのメタノール溶液１２０ミリモル（６０ｍL）、メチルイソブチルケトン１６６ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート１２０ミリモル（１６．９ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル４８０ミリモル（１１２．５ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－４ｘ）を得た。
２モル／Lメチルアミンのメタノール溶液１２０ミリモル（６０ｍL）、メチルイソブチルケトン１６６ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却した。冷却した溶液に、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート１２０ミリモル（１６．９ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。
その後、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル４８０ミリモル（１１２．５ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－４ｘ）を得た。
（ＳＱ－５ｘ）
３－グリシジルプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１４１．６ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－５ｘ）を得た。
３－グリシジルプロピルトリメトキシシラン６００ミリモル（１４１．６ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合したものを上記溶液に加え、さらに純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した後５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１Ｎ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３０質量％の２－メトキシ－１－プロパノール溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－５ｘ）を得た。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）として使用した各ポリマーの構造を以下に示す。下記構造式において、「ＳｉＯ１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。各ポリマーの構成単位において、左側に記載した構成単位から順に、構成単位（Ａ）、構成単位（Ｂ）に該当し、各構成単位の組成比率はモル比率にて示す。
上述の方法にて算出した各ポリマーの水素結合価、側鎖長、側鎖元素数、及び架橋性基価については、表１に示す。
上述の方法にて算出した各ポリマーの水素結合価、側鎖長、側鎖元素数、及び架橋性基価については、表１に示す。
［実施例１］
＜樹脂組成物の調製＞
（樹脂組成物ＨＣ－１）
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を含有する２－メトキシ－１－プロパノール溶液に、イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）（ラジカル重合開始剤）、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４５μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、樹脂組成物ＨＣ－１とした。
＜樹脂組成物の調製＞
（樹脂組成物ＨＣ－１）
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を含有する２－メトキシ－１－プロパノール溶液に、イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）（ラジカル重合開始剤）、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４５μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、樹脂組成物ＨＣ－１とした。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）の２－メトキシ－１－プロパノール溶液（固形分濃度３０質量％） ９０．４質量部
イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７） ５．０質量部
ＭＩＢＫ ４．６質量部
イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７） ５．０質量部
ＭＩＢＫ ４．６質量部
なお、イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）はＢＡＳＦ製のラジカル重合開始剤である。
（ハードコートフィルムの製造）
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記樹脂組成物ＨＣ－１をワイヤーバー＃１８を用いて、硬化後の膜厚が１８μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ ｐｅｒ ｍｉｌｌｉｏｎ）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を硬化して、基材上に、ハードコート層を有する実施例１の積層体（ハードコートフィルム）を得た。
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記樹脂組成物ＨＣ－１をワイヤーバー＃１８を用いて、硬化後の膜厚が１８μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ ｐｅｒ ｍｉｌｌｉｏｎ）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を硬化して、基材上に、ハードコート層を有する実施例１の積層体（ハードコートフィルム）を得た。
［実施例２～１１、比較例１～５］
用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を、（ＳＱ１－２）～（ＳＱ８－１）、（ＳＱ－１ｘ）～（ＳＱ－５ｘ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１１、比較例１～５のハードコートフィルムをそれぞれ製造した。
用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ１－１）を、（ＳＱ１－２）～（ＳＱ８－１）、（ＳＱ－１ｘ）～（ＳＱ－５ｘ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１１、比較例１～５のハードコートフィルムをそれぞれ製造した。
［ハードコートフィルムの評価］
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。評価結果を表１に示す。
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。評価結果を表１に示す。
（鉛筆硬度）
ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である） Ｋ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。各実施例および比較例のハードコートフィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、ハードコート層の表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定するＨ～９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０～２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とした。鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。
ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である） Ｋ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。各実施例および比較例のハードコートフィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、ハードコート層の表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定するＨ～９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０～２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とした。鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。
（繰り返し折り曲げ耐性）
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させた。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、基材を内側にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行った。使用した試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。
上記１８０°折り曲げ試験を３０万回以上繰り返し行った場合にクラックが発生しないものをＡとし、１０万回以上、３０万回未満までにクラックが発生したものをＢとし、１０万回未満までにクラックが発生したものをＣとして評価した。
なお、クラックの発生の有無は目視で評価した。
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させた。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、基材を内側にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行った。使用した試験機は、試料フィルムを直径４ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。
上記１８０°折り曲げ試験を３０万回以上繰り返し行った場合にクラックが発生しないものをＡとし、１０万回以上、３０万回未満までにクラックが発生したものをＢとし、１０万回未満までにクラックが発生したものをＣとして評価した。
なお、クラックの発生の有無は目視で評価した。
表１に示したとおり、実施例１～１１のハードコートフィルムは、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れていた。
本発明によれば、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを与える樹脂組成物、上記樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム、及びポリオルガノシルセスキオキサンを提供することができる。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１９年５月１７日出願の日本特許出願（特願２０１９－９３７９２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本出願は、２０１９年５月１７日出願の日本特許出願（特願２０１９－９３７９２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Claims (10)
- 水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する樹脂組成物であって、
前記ポリオルガノシルセスキオキサンの水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり、
前記水素結合価は、下記の式（１）で表され、前記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、前記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、樹脂組成物。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５） - 前記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である請求項１に記載の樹脂組成物。
- 前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、前記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
- 前記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である請求項３に記載の樹脂組成物。
- 前記構成単位（Ｓ１）が、さらに架橋性基を有し、前記架橋性基が（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基である請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
- 前記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である請求項３～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
- 前記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
- 基材と、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むハードコート層とを有するハードコートフィルム。
- 鉛筆硬度３Ｈ以上であり、かつ前記基材を内側にして、曲率半径２ｍｍで１８０°折り曲げ試験を１０万回繰り返し行った場合にクラックが発生しない請求項８に記載のハードコートフィルム。
- 水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであって、
水素結合価が３．０以上であり、側鎖長が１４×１０－１０～１９×１０－１０ｍであり、架橋性基価が４．５～６．０であり
前記水素結合価は、下記の式（１）にて表され、前記側鎖長は、前記側鎖長は、Ｓｉ原子から側鎖の末端までの長さを表し、前記架橋性基価は、下記の式（５）で表される、ポリオルガノシルセスキオキサン。
水素結合価＝１構成単位中の水素結合を形成し得る水素原子の数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（１）
架橋性基価＝１構成単位中の架橋性基数／１構成単位の分子量×１０００ ・・・（５）
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