CN116674277A

CN116674277A - 硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置

Info

Publication number: CN116674277A
Application number: CN202310674707.XA
Authority: CN
Inventors: 福岛悠太; 田村显夫; 北村哲
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2018-07-27
Filing date: 2019-06-24
Publication date: 2023-09-01
Also published as: JPWO2020021931A1; JP7263356B2; WO2020021931A1; CN112469563B; US20210284866A1; JP2023113598A; CN112469563A

Abstract

本发明提供一种耐反复折弯性非常优异且硬度高、耐擦伤性优异的硬涂膜、具备上述硬涂膜的物品及图像显示装置。所述硬涂膜依次具有基材、硬涂层及耐擦伤层，上述耐擦伤层含有聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团。

Description

硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置

本申请是2021年1月21日递交的中国专利申请201980048746.0(国际申请号为PCT/JP2019/024902，发明名称：硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置。

背景技术

在如利用了阴极射线管(CRT)的显示装置、等离子显示器(PDP)、电致发光显示器(ELD)、荧光显示器(VFD)、场发射显示器(FED)及液晶显示器(LCD)等图像显示装置中，为了防止显示面受损，优选在基材上设置具有硬涂层的光学膜(硬涂膜)。

例如，在专利文献1中记载有一种触控面板，其具备具有防污层的多层膜，该防污层由包含具有全氟聚醚结构的烷氧基硅烷与具有三烷氧基甲硅烷基及聚合性基团的化合物或上述化合物的衍生物的缩合物的固化物构成。

并且，在专利文献2中记载有一种如下形成的透明层叠体：在透明树脂基材上层叠有将包含(甲基)丙烯酸酯化合物的底漆组合物固化而成的底漆层，在该底漆层上层叠有将包含具有(甲基)丙烯酰基的三烷氧基硅烷的水解缩合物的中间层组合物固化而成的中间层，在该中间层上层叠有将包含具有(甲基)丙烯酰基的三烷氧基硅烷与烷基硅酸盐的水解缩合物的硬涂组合物固化而成的硬涂层。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-228238号公报

专利文献2：日本特开2017-177772号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

近年来，例如在智能手机等中，对柔性显示器的需求日益增长。伴随于此，需要一种即使反复折弯也不易断裂(耐反复折弯性优异)的光学膜，尤其非常需要一种能够兼顾硬度及耐擦伤性、耐反复折弯性的光学膜。

本发明人等进行研究的结果，发现了专利文献1及2中记载的膜的耐擦伤性及铅笔硬度不够，无法兼顾上述所需性能。

本发明的课题在于提供一种耐反复折弯性非常优异且硬度高、耐擦伤性优异的硬涂膜、具备上述硬涂膜的物品及图像显示装置。

用于解决技术课题的手段

本发明人等深入研究的结果，发现通过下述方法能够解决上述课题。

＜1＞一种硬涂膜，其依次具有基材、硬涂层及耐擦伤层，

上述耐擦伤层含有聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团。

＜2＞根据＜1＞所述的硬涂膜，其中，

上述含有自由基聚合性双键的基团为含有(甲基)丙烯酰基的基团。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的硬涂膜，其中，

上述含有自由基聚合性双键的基团为含有丙烯酰基的基团。

＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的硬涂膜，其中，

上述具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的缩合率为50％以上。

＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的硬涂膜，其中，

上述耐擦伤层含有含氟化合物的固化物。

＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的硬涂膜，其中，

上述硬涂层含有具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物。

＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的硬涂膜，其在上述硬涂层与耐擦伤层之间具有混合层，

上述混合层含有具有环氧基的化合物(b1)的固化物和在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化物。

＜8＞一种物品，其具备＜1＞至＜7＞中任一项所述的硬涂膜。

＜9＞一种图像显示装置，其具备＜1＞至＜7＞中任一项所述的硬涂膜作为表面保护膜。

发明效果

根据本发明，能够提供一种耐反复折弯性非常优异且硬度高、耐擦伤性优异的硬涂膜、具备上述硬涂膜的物品及图像显示装置。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明，但是本发明并不限定于这些。另外，本说明书中，数值表示物理特性值、特征值等时，“(数值1)～(数值2)”的记载表示“(数值1)以上且(数值2)以下”的含义。并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”的记载表示“丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种”的含义。“(甲基)丙烯酸”、“(甲基)丙烯酰”等也相同。

[硬涂膜]

本发明的硬涂膜依次具有基材、硬涂层及耐擦伤层，

上述耐擦伤层含有聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团。

在开发耐反复折弯性非常优异的硬涂膜时，首先，本发明人等推测硬涂膜的耐反复折弯性能够通过减少在使用耐折度测试仪的折弯试验时施加到硬涂膜中的耐擦伤层的压缩应力来改善，继续研究的结果，确认到耐擦伤层的弹性模量的降低对压缩应力的降低有效。即，推测硬涂膜的耐反复折弯性能够通过降低耐擦伤层的弹性模量来改善。

另一方面，认为硬涂膜的耐擦伤性与作为耐擦伤层的基质形成成分的聚合性化合物的交联密度有关。认为为了降低耐擦伤层的弹性模量，通常需要使增加作为耐擦伤层的基质形成成分的聚合性化合物(例如，多官能(甲基)丙烯酸酯化合物)中的交联基当量的交联基反应率降低，因此交联密度降低且耐擦伤性降低。而且，存在由于耐擦伤层的弹性模量降低而导致铅笔硬度降低的可能性。

因此，为了实现使耐擦伤层的弹性模量降低的同时不会导致耐擦伤性及铅笔硬度降低的耐擦伤层，本发明人等深入研究的结果，发现有效的是使用具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷作为耐擦伤层中的基质形成成分，以至完成本发明。

上述本发明的硬涂膜的耐反复折弯性非常优异且硬度高、耐擦伤性优异的机制尚不明确，但本发明人等推测如下。

具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷的固化物除了具有通过自由基聚合性双键的聚合而获得的交联结构以外，还具有由硅氧烷键(Si-O-Si)构成的交联结构。推测由硅氧烷键构成的交联结构对通过自由基聚合性双键的聚合而获得的交联结构柔软，因此能够显现出由上述2种交联结构带来的高交联密度导致的耐擦伤性的同时使耐擦伤层的弹性模量降低。而且，推测由硅氧烷键构成的交联结构显现出高变形恢复率，因此即使耐擦伤层的弹性模量降低，也能够良好地保持铅笔硬度。

以下，对本发明的硬涂膜的各层进行说明。

＜基材＞

对本发明的硬涂膜的基材进行说明。

基材在可见光区域的透射率优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。基材优选包含聚合物。

(聚合物)

作为聚合物，优选光学透明性、机械强度、热稳定性等优异的聚合物。

作为聚合物，例如，可举出聚碳酸酯系聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯系聚合物、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等苯乙烯系聚合物等。并且，还可举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、降冰片烯系树脂、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺系聚合物、酰亚胺系聚合物、砜系聚合物、聚醚砜系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇系聚合物、乙烯醇缩丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、环氧系聚合物、以三乙酰纤维素为代表的纤维素系聚合物或上述聚合物彼此的共聚物、混合上述聚合物彼此而得的聚合物。

尤其，关于芳香族聚酰胺等酰胺系聚合物及酰亚胺系聚合物，按照JIS(日本工业规格)P8115(2001)通过MIT试验机测定出的断裂折弯次数多，且硬度也相对高，因此能够优选用作基材。例如，作为基材，能够优选使用如日本专利第5699454号公报的实施例1中的芳香族聚酰胺、日本特表2015-508345号公报及日本特表2016-521216号公报中记载的聚酰亚胺。

并且，基材还能够形成为丙烯酸系、氨基甲酸酯系、丙烯酸氨基甲酸酯系、环氧系、硅酮系等紫外线固化型、热固化型树脂的固化层。

(柔性材料)

基材可以含有进一步软化上述聚合物的材料。柔性材料是指提高断裂折弯次数的化合物，作为柔性材料，能够使用橡胶质弹性体、脆性改良剂、增塑剂、滑环(slide ring)聚合物等。

作为柔性材料，具体而言，能够优选使用日本特开2016-167043号公报中的＜0051＞～＜0114＞段中记载的柔性材料。

柔性材料可以单独与聚合物混合，也可以适当地混合使用多种，并且还可以不与聚合物混合而仅单独使用或同时使用多种柔性材料来作为基材。

混合这些柔性材料的量并无特别限制，可以将单独具有足够的断裂折弯次数的聚合物单独作为膜的基材，也可以混合柔性材料，还可以将所有材料作为柔性材料(100％)来使其具有足够的断裂折弯次数。

(其他添加剂)

根据用途，能够在基材中添加各种添加剂(例如，紫外线吸收剂、消光剂、抗氧化剂、剥离促进剂、延迟(光学各向异性)调节剂等)。它们可以是固体，也可以是油状物。即，其熔点或沸点并无特别限定。并且，关于加入添加剂的时期，可以在制作基材的工序中在任何时点添加，也可以在材料制备工序中追加加入添加剂并制备的工序来进行。进而，各材料的添加量只要显现功能则无特别限定。

作为其他添加剂，能够优选使用日本特开2016-167043号公报中的＜0117＞～＜0122＞段中记载的添加剂。

上述添加剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

(紫外线吸收剂)

作为紫外线吸收剂，例如，能够举出苯并三唑化合物、三嗪化合物、苯并噁嗪化合物。其中，苯并三唑化合物是具有苯并三唑环的化合物，作为具体例，例如可举出日本特开2013-111835号公报0033段中记载的各种苯并三唑系紫外线吸收剂。三嗪化合物是具有三嗪环的化合物，作为具体例，例如能够举出在日本特开2013-111835号公报0033段中记载的各种三嗪系紫外线吸收剂。作为苯并噁嗪化合物，例如能够使用日本特开2014-209162号公报0031段中记载的苯并噁嗪化合物。例如，基材中的紫外线吸收剂的含量相对于基材中包含的聚合物100质量份为0.1～10质量份左右，但并无特别限定。并且，关于紫外线吸收剂，还能够参考日本特开2013-111835号公报的0032段。另外，本发明中，优选耐热性高且挥发性低的紫外线吸收剂。作为相关紫外线吸收剂，例如，可举出UVSORB101(FUJIFILM WakoPure Chemical Corporation制)、TINUVIN 360、TINUVIN 460、TINUVIN 1577(BASF公司制)、LA-F70、LA-31、LA-46(ADEKA Coporation制)等。

从透明性的观点考虑，基材优选用于基材的柔性材料及各种添加剂与聚合物之间的折射率之差小。

(包含酰亚胺系聚合物的基材)

作为基材，能够优选使用包含酰亚胺系聚合物的基材。本说明书中，酰亚胺系聚合物表示至少包含1种由式(PI)、式(a)、式(a’)及式(b)表示的重复结构单元中的任一种的聚合物。其中，若由式(PI)表示的重复结构单元为酰亚胺系聚合物的主要结构单元，则从膜强度及透明性的观点考虑优选。由式(PI)表示的重复结构单元相对于酰亚胺系聚合物的总重复结构单元，优选为40摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上，进一步优选为70摩尔％以上，尤其优选为90摩尔％以上，尤其进一步优选为98摩尔％以上。

[化学式1]

式(PI)中的G表示4价有机基团，A表示2价有机基团。式(a)中的G²表示3价有机基团，A²表示2价有机基团。式(a’)中的G³表示4价有机基团，A³表示2价有机基团。式(b)中的G⁴及A⁴分别表示2价有机基团。

在式(PI)中，作为由G表示的4价有机基团的有机基团(以下，有时称为G的有机基团)，可举出选自包括非环式脂肪族基、环式脂肪族基及芳香族基的组中的基团。从包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及弯曲性的观点考虑，G的有机基团优选为4价环式脂肪族基或4价芳香族基。作为芳香族基，可举出单环式芳香族基、稠合多环式芳香族基及具有2个以上的芳香族环且它们直接或通过连接基相互连结的非稠合多环式芳香族基等。从树脂膜的透明性及抑制着色的观点考虑，G的有机基团优选为环式脂肪族基、具有氟系取代基的环式脂肪族基、具有氟系取代基的单环式芳香族基、具有氟系取代基的稠合多环式芳香族基或具有氟系取代基的非稠合多环式芳香族基。本说明书中，氟系取代基是指包含氟原子的基团。氟系取代基优选为氟基(氟原子，-F)及全氟烷基，进一步优选为氟基及三氟甲基。

更具体而言，G的有机基团例如选自饱和或不饱和环烷基、饱和或不饱和杂环烷基、芳基、杂芳基、芳烷基、烷基芳基、杂烷基芳基及具有这些中的任意2个基团(可以相同)且它们直接或通过连接基相互连结的基团。作为连接基，可举出-O-、碳原子数1～10的亚烷基、-SO₂-、-CO-或-CO-NR-(R表示甲基、乙基、丙基等碳原子数1～3的烷基或氢原子)。

由G表示的4价有机基团的碳原子数通常为2～32，优选为4～15，更优选为5～10，进一步优选为6～8。G的有机基团为环式脂肪族基或芳香族基时，构成这些基团的碳原子中的至少1个可以被杂原子取代。作为杂原子，可举出O、N或S。

作为G的具体例，可举出由以下式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)或式(26)表示的基团。式中的*表示连接键。式(26)中的Z表示单键、-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH₂-Ar-、-Ar-C(CH₃)₂-Ar-或-Ar-SO₂-Ar-。Ar表示碳原子数6～20的芳基，例如可以为亚苯基。这些基团的氢原子中的至少1个可以被氟系取代基取代。

[化学式2]

在式(PI)中，作为由A表示的2价有机基团的有机基团(以下，有时称为A的有机基团)，可举出选自包括非环式脂肪族基、环式脂肪族基及芳香族基的组中的基团。由A表示的2价有机基团优选为选自2价环式脂肪族基及2价芳香族基。作为芳香族基，可举出单环式芳香族基、稠合多环式芳香族基及具有2个以上的芳香族环且它们直接或通过连接基相互连结的非稠合多环式芳香族基。从树脂膜的透明性及抑制着色的观点考虑，优选在A的有机基团中导入有氟系取代基。

更具体而言，A的有机基团例如选自饱和或不饱和环烷基、饱和或不饱和杂环烷基、芳基、杂芳基、芳烷基、烷基芳基、杂烷基芳基及具有这些中的任意2个基团(可以相同)且它们直接或通过连接基相互连结的基团。作为杂原子，可举出O、N或S，作为连接基，可举出-O-、碳原子数1～10的亚烷基、-SO₂-、-CO-或-CO-NR-(R包括甲基、乙基、丙基等碳原子数1～3的烷基或氢原子)。

由A表示的2价有机基团的碳原子数通常为2～40，优选为5～32，更优选为12～28，进一步优选为24～27。

作为A的具体例，可举出由以下的式(30)、式(31)、式(32)、式(33)或式(34)表示的基团。式中的*表示连接键。Z¹～Z³分别独立地表示单键、-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-CO-或-CO-NR-(R表示甲基、乙基、丙基等碳原子数1～3的烷基或氢原子)。在下述基团中，Z¹和Z²及Z²和Z³优选相对于各环分别位于间位或对位。并且，Z¹和末端的单键、Z²和末端的单键及Z³和末端的单键优选分别位于间位或对位。在A的1个例子中，Z¹及Z³为-O-，且Z²为-CH₂-、-C(CH₃)₂-或-SO₂-。这些基团的氢原子的1个或2个以上可以被氟系取代基取代。

[化学式3]

构成A及G中的至少一个的氢原子中的至少1个氢原子可以被选自包括氟系取代基、羟基、砜基及碳原子数1～10的烷基等的组中的至少1种官能团取代。并且，A的有机基团及G的有机基团分别为环式脂肪族基或芳香族基时，优选A及G中的至少一个具有氟系取代基，更优选A及G两者均具有氟系取代基。

式(a)中的G²为3价有机基团。该有机基团为3价基团，除了这一点以外，能够选自与式(PI)中的G的有机基团相同的基团。作为G²的例子，能够举出作为G的具体例举出的由式(20)～式(26)表示的基团的4个连接键中任一个被氢原子取代的基团。式(a)中的A2能够选自与式(PI)中的A相同的基团。

式(a’)中的G³能够选自与式(PI)中的G相同的基团。式(a’)中的A³能够选自与式(PI)中的A相同的基团。

式(b)中的G⁴为2价有机基团。该有机基团为2价基团，除了这一点以外，能够选自与式(PI)中的G的有机基团相同的基团。作为G⁴的例子，能够举出作为G的具体例举出的由式(20)～式(26)表示的基团的4个连接键中任意2个被氢原子取代的基团。式(b)中的A⁴能够选自与式(PI)中的A相同的基团。

在包含酰亚胺系聚合物的基材中包含的酰亚胺系聚合物可以为通过使二胺类与四羧酸化合物(包括酰氯化合物及四羧酸二酐等四羧酸化合物类似物)或三羧酸化合物(包括酰氯化合物及三羧酸酐等的三羧酸化合物类似物)中的至少1种缩聚来获得的缩合型高分子。而且，还可以使二羧酸化合物(包括酰氯化合物等类似物)缩聚。通常，由式(PI)或式(a’)表示的重复结构单元衍生自二胺类及四羧酸化合物。通常，由式(a)表示的重复结构单元衍生自二胺类及三羧酸化合物。通常，由式(b)表示的重复结构单元衍生自二胺类及二羧酸化合物。

作为四羧酸化合物，可举出芳香族四羧酸化合物、脂环式四羧酸化合物及非环式脂肪族四羧酸化合物等。这些可以同时使用2种以上。四羧酸化合物优选为四羧酸二酐。作为四羧酸二酐，可举出芳香族四羧酸二酐、脂环式四羧酸二酐、非环式脂肪族四羧酸二酐。

从酰亚胺系聚合物对溶剂的溶解性、以及形成基材时的透明性及弯曲性的观点考虑，四羧酸化合物优选为脂环式四羧酸化合物或芳香族四羧酸化合物等。从包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及抑制着色的观点考虑，四羧酸化合物优选为选自具有氟系取代基的脂环式四羧酸化合物及具有氟系取代基的芳香族四羧酸化合物，进一步优选为具有氟系取代基的脂环式四羧酸化合物。

作为三羧酸化合物，可举出芳香族三羧酸、脂环式三羧酸、非环式脂肪族三羧酸及其类似的酰氯化合物、酸酐等。三羧酸化合物优选为选自芳香族三羧酸、脂环式三羧酸、非环式脂肪族三羧酸及其类似的酰氯化合物。三羧酸化合物可以同时使用2种以上。

从酰亚胺系聚合物对溶剂的溶解性、以及形成包含酰亚胺系聚合物的基材时的透明性及弯曲性的观点考虑，三羧酸化合物优选为脂环式三羧酸化合物或芳香族三羧酸化合物。从包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及抑制着色的观点考虑，三羧酸化合物更优选为具有氟系取代基的脂环式三羧酸化合物或具有氟系取代基的芳香族三羧酸化合物。

作为二羧酸化合物，可举出芳香族二羧酸、脂环式二羧酸、非环式脂肪族二羧酸及其类似的酰氯化合物、酸酐等。二羧酸化合物优选为选自芳香族二羧酸、脂环式二羧酸、非环式脂肪族二羧酸及其类似的酰氯化合物。二羧酸化合物可以同时使用2种以上。

从酰亚胺系聚合物对溶剂的溶解性、以及形成包含酰亚胺系聚合物的基材时的透明性及弯曲性的观点考虑，二羧酸化合物优选为脂环式二羧酸化合物或芳香族二羧酸化合物。从包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及抑制着色的观点考虑，二羧酸化合物进一步优选为具有氟系取代基的脂环式二羧酸化合物或具有氟系取代基的芳香族二羧酸化合物。

作为二胺类，可举出芳香族二胺、脂环式二胺及脂肪族二胺，这些可以同时使用2种以上。酰亚胺系聚合物对溶剂的溶解性、以及形成包含酰亚胺系聚合物的基材时的透明性及弯曲性的观点考虑，二胺类优选为选自脂环式二胺及具有氟系取代基的芳香族二胺。

若使用此类酰亚胺系聚合物，则可容易获得具有尤其优异的弯曲性且具有高透光率(例如，对550nm的光具有85％以上的透光率，优选为88％以上)、低黄色度(YI值，5以下，优选为3以下)及低雾度(1.5％以下，优选为1.0％以下)的树脂膜。

酰亚胺系聚合物可以为包含多种不同种类的上述重复结构单元的共聚物。聚酰亚胺系高分子的重均分子量通常为10,000～500,000。酰亚胺系聚合物的重均分子量优选为50,000～500,000，进一步优选为70,000～400,000。重均分子量为利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的标准聚苯乙烯换算分子量。若酰亚胺系聚合物的重均分子量大，则具有容易获得高弯曲性的倾向，但若酰亚胺系聚合物的重均分子量过大，则具有清漆的粘度变高而加工性降低的倾向。

酰亚胺系聚合物可以包含能够通过上述氟系取代基等导入的氟原子等卤原子。通过聚酰亚胺系高分子包含卤原子，能够提高包含酰亚胺系聚合物的基材的弹性模量且降低黄色度。由此，抑制在树脂膜上产生的划痕及褶皱等，且能够提高包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性。作为卤原子，优选为氟原子。以聚酰亚胺系高分子的质量为基准，聚酰亚胺系高分子中的卤原子的含量优选为1～40质量％，更优选为1～30质量％。

包含酰亚胺系聚合物的基材可以含有1种或2种以上的紫外线吸收剂。紫外线吸收剂能够适当选自在树脂材料领域中通常用作紫外线吸收剂的物质。紫外线吸收剂可以包含吸收400nm以下波长的光的化合物。关于能够适当与酰亚胺系聚合物组合的紫外线吸收剂，例如，可举出选自包括二苯甲酮系化合物、水杨酸酯系化合物、苯并三唑系化合物及三嗪系化合物的组中的至少1种化合物。

本说明书中，“系化合物”是指标注有“系化合物”的化合物的衍生物。例如，“二苯甲酮系化合物”是指具有作为母体骨架的二苯甲酮和与二苯甲酮键合的取代基的化合物。

紫外线吸收剂的含量相对于树脂膜的总质量，通常为1质量％以上，优选为2质量％以上，更优选为3质量％以上，通常为10质量％以下，优选为8质量％以下，更优选为6质量％以下。通过包含这些量的紫外线吸收剂，能够提高树脂膜的耐候性。

包含酰亚胺系聚合物的基材可以进一步含有无机粒子等无机材料。无机材料优选为包含硅原子的硅材料。通过包含酰亚胺系聚合物的基材含有硅材料等无机材料，能够容易将包含酰亚胺系聚合物的基材的拉伸弹性模量设为4.0GPa以上。但是，控制包含酰亚胺系聚合物的基材的拉伸弹性模量的方法并不限于无机材料的配合。

作为包含硅原子的硅材料，可举出二氧化硅粒子、原硅酸四乙酯(TEOS)等季烷氧基硅烷、硅倍半氧烷衍生物等硅化合物。这些硅材料中，从包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及弯曲性的观点考虑，优选二氧化硅粒子。

二氧化硅粒子的平均一次粒径通常为100nm以下。若二氧化硅粒子的平均一次粒径为100nm以下，则具有透明性提高的倾向。

能够通过基于透射型电子显微镜(TEM)的观察来求出包含酰亚胺系聚合物的基材中的二氧化硅粒子的平均一次粒径。二氧化硅粒子的一次粒径能够设为基于透射型电子显微镜(TEM)的定向直径。通过TEM观察测定10处的一次粒径，并将其平均值作为平均一次粒径来求出。能够通过市售的激光衍射式粒度分布计求出形成包含酰亚胺系聚合物的基材之前的二氧化硅粒子的粒度分布。

在包含酰亚胺系聚合物的基材中，两者合计为10的酰亚胺系聚合物与无机材料的配合比以质量比计，优选为1:9～10:0，更优选为3:7～10:0，进一步优选为3:7～8:2，更进一步优选为3:7～7:3。无机材料与酰亚胺系聚合物及无机材料的合计质量的比例通常为20质量％以上，优选为30质量％以上，通常为90质量％以下，优选为70质量％以下。若酰亚胺系聚合物与无机材料(硅材料)的配合比在上述范围内，则具有包含酰亚胺系聚合物的基材的透明性及机械强度提高的倾向。并且，能够容易将包含酰亚胺系聚合物的基材的拉伸弹性模量设为4.0GPa以上。

包含酰亚胺系聚合物的基材可以在不明显损害透明性及弯曲性的范围内，进一步含有除酰亚胺系聚合物及无机材料以外的成分。作为除酰亚胺系聚合物及无机材料以外的成分，例如，可举出抗氧化剂、脱模剂、稳定剂、上蓝剂等着色剂、阻燃剂、润滑剂、增稠剂及流平剂。除酰亚胺系聚合物及无机材料以外的成分与树脂膜的质量的比例优选为超过0％且20质量％以下，进一步优选为超过0％且10质量％以下。

包含酰亚胺系聚合物的基材含有酰亚胺系聚合物及硅材料时，至少一个主表面10a上的硅原子与氮原子的原子数比即Si/N优选为8以上。该原子数比Si/N是通过X射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy,XPS)评价包含酰亚胺系聚合物的基材的组成，并根据由此获得的硅原子的存在量和氮原子的存在量算出的值。

通过包含酰亚胺系聚合物的基材的主表面10a上的Si/N为8以上，可获得与后述功能层20之间的充分的密合性。从密合性的观点考虑，Si/N更优选为9以上，进一步优选为10以上，优选为50以下，更优选为40以下。

(基材的厚度)

基材的厚度更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下，最优选50μm以下。若基材的厚度变薄，则折弯时的表面与背面的曲率差减小，不易产生龟裂等，即使折弯多次，也不会发生基材的断裂。另一方面，从容易处理基材的观点考虑，基材的厚度优选为3μm以上，更优选为5μm以上，最优选为15μm以上。

(基材的制作方法)

基材可以对热塑性聚合物进行热熔融而制膜，也可以使用均匀地溶解有聚合物的溶液，通过溶液制膜(溶液流延法)制膜。在热熔融制膜时，能够在热熔时加入上述柔性材料及各种添加剂。另一方面，在通过溶液制膜法制作基材时，在各制备工序中，能够在聚合物溶液(以下，还称为浓液)中加入上述柔性材料及各种添加剂。并且，关于其添加的时期，可以在浓液制作工序中任意添加，但是也可以在浓液制备工序的最后的制备工序中追加加入添加剂并制备的工序来进行。

在基材的一面或两面可以贴合保护膜以保护表面或维持基材的平滑性。作为保护膜，优选含有抗静电剂的粘合剂层叠在支撑体的一面的保护膜。通过使用此类保护膜，能够在剥离保护膜，形成硬涂层时防止灰尘的附着。

＜硬涂层＞

对本发明的硬涂膜的硬涂层进行说明。

本发明中的硬涂层优选包含聚合性化合物的固化物。

本发明中的硬涂层更优选包含选自具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的固化物、在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(a2)的固化物及具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子中的至少1种，从铅笔硬度和耐反复折弯性的观点考虑，尤其优选具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的固化物。

(具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A))

作为具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)中的聚合性基团，并无特别限定，优选能够进行自由基聚合或阳离子聚合的聚合性基团。作为自由基聚合性基团，能够使用公知的自由基聚合性基团，作为优选的例子，能够举出(甲基)丙烯酰基。作为阳离子聚合性基团，能够使用公知的阳离子聚合性基团，具体而言，能够举出脂环式醚基、环状缩醛基、环状内酯基、环状硫醚基、螺环原酸酯基、乙烯氧基等。其中，优选脂环式醚基、乙烯氧基，尤其优选环氧基、氧杂环丁基、乙烯氧基，最优选使用环氧基。

具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)优选为具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)。

具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物优选通过对含有具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化性组合物进行加热和/或照射电离射线而使其固化而成。

(具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1))

具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)(还称为“聚有机硅倍半氧烷(a1)”。)至少具有含有环氧基的硅氧烷结构单元，优选为由下述通式(1)表示的聚有机硅倍半氧烷。

[化学式4]

在通式(1)中，Rb表示含有环氧基的基团，Rc表示1价基团。q及r表示通式(1)中的Rb及Rc的比率，q+r＝100，q大于0，r为0以上。在通式(1)中存在多个Rb及Rc时，多个Rb及Rc分别可以相同，也可以不同。在通式(1)中存在多个Rc时，多个Rc可以相互形成键。

通式(1)中的[SiO_1.5]表示聚有机硅倍半氧烷中由硅氧烷键(Si-O-Si)构成的结构部分。

聚有机硅倍半氧烷是具有源自水解性三官能硅烷化合物的硅氧烷结构单元的网络型聚合物或原子簇多面体，能够由硅氧烷键形成无规结构、梯形结构、笼形结构等。本发明中，[SiO_1.5]所表示的结构部分可以为上述任意结构，但优选含有大量的梯形结构。通过形成梯形结构，能够良好地保持硬涂膜的变形恢复性。关于梯形结构的形成，能够在测定FT-IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy：傅里叶变换红外光谱)时，根据在1020-1050cm^-1附近出现的梯形结构中有无源自特征性Si-O-Si伸缩的吸收来进行定性确认。

在通式(1)中，Rb表示含有环氧基的基团。

作为含有环氧基的基团，可举出具有环氧乙烷环的公知的基团。

Rb优选为由下述式(1b)～(4b)表示的基团。

[化学式5]

在上述式(1b)～(4b)中，**表示与通式(1)中的Si的连结部分，R^1b、R^2b、R^3b及R^4b表示经取代或未经取代的亚烷基。

作为R^1b、R^2b、R^3b及R^4b所表示的亚烷基，优选碳原子数1～10的直链或支链状亚烷基，例如，可举出亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚异丙基、亚正丙基、亚正丁基、亚正戊基、亚正己基、亚正癸基等。

作为R^1b、R^2b、R^3b及R^4b所表示的亚烷基具有取代基时的取代基，可举出羟基、羧基、烷氧基、芳基、杂芳基、卤原子、硝基、氰基、甲硅烷基等。

作为R^1b、R^2b、R^3b及R^4b，优选未经取代的碳原子数1～4的直链状亚烷基，未经取代的碳原子数3或4的支链状亚烷基，更优选亚乙基、亚正丙基或亚异丙基，进一步优选为亚乙基或亚正丙基。

聚有机硅倍半氧烷(a1)优选具有脂环式环氧基(具有环氧基和脂环基的稠环结构的基团)。通式(1)中的Rb优选为脂环式环氧基，更优选为具有环氧环己基的基团，进一步优选为由上述式(1b)表示的基团。

另外，通式(1)中的Rb源自与用作聚有机硅倍半氧烷的原料的水解性三官能硅烷化合物中的硅原子键合的基团(除了烷氧基及卤原子以外的基团；例如，由后述式(B)表示的水解性硅烷化合物中的Rb等)。

以下示出Rb的具体例，但是本发明并不限定于这些。下述具体例中，**表示与通式(1)中的Si的连结部分。

[化学式6]

在通式(1)中，Rc表示1价基团。

作为Rc所表示的1价基团，可举出氢原子、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的环烷基、经取代或未经取代的烯基、经取代或未经取代的芳基或经取代或未经取代的芳烷基。

作为Rc所表示的烷基，可举出碳原子数1～10的烷基，例如，可举出甲基、乙基、丙基、正丁基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基等直链或支链状烷基。

作为Rc所表示的环烷基，可举出碳原子数3～15的环烷基，例如，可举出环丁基、环戊基、环己基等。

作为Rc所表示的烯基，可举出碳原子数2～10的烯基，例如，可举出乙烯基、烯丙基、异丙烯基等直链或支链状烯基。

作为Rc所表示的芳基，可举出碳原子数6～15的芳基，例如，可举出苯基、甲苯基、萘基等。

作为Rc所表示的芳烷基，可举出碳原子数7～20的芳烷基，例如，可举出苄基、苯乙基等。

作为上述经取代的烷基、经取代的环烷基、经取代的烯基、经取代的芳基、经取代的芳烷基，可举出上述烷基、环烷基、烯基、芳基、芳烷基的每一中的氢原子或主链骨架的一部分或全部被选自包括醚基、酯基、羰基、卤原子(氟原子等)、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基及羟基(hydroxyl group)的组中的至少1种取代的基团等。

Rc优选经取代或未经取代的烷基，更优选为未经取代的碳原子数1～10的烷基。

在通式(1)中存在多个Rc时，多个Rc可以相互形成键。优选2个或3个Rc相互形成键，更优选2个Rc相互形成键。

作为2个Rc相互键合而形成的基团(Rc₂)，优选为上述Rc所表示的经取代或未经取代的烷基键合而形成的亚烷基。

作为Rc₂所表示的亚烷基，例如，可举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚异丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚正戊基、亚异戊基、亚仲戊基、亚叔戊基、亚正己基、亚异己基、亚仲己基、亚叔己基、亚正庚基、亚异庚基、亚仲庚基、亚叔庚基、亚正辛基、亚异辛基、亚仲辛基、亚叔辛基等直链或支链状亚烷基。

作为Rc₂所表示的亚烷基，优选未经取代的碳原子数2～20的亚烷基，更优选为未经取代的碳原子数2～20的亚烷基，进一步优选为未经取代的碳原子数2～8的亚烷基，尤其优选为亚正丁基、亚正戊基、亚正己基、亚正庚基、亚正辛基。

作为3个Rc相互键合而形成的基团(Rc₃)，优选为在上述Rc₂所表示的亚烷基中减少了亚烷基中的任意一个氢原子而得的3价基团。

另外，通式(1)中的Rc源自与用作聚有机硅倍半氧烷的原料的水解性硅烷化合物中的硅原子键合的基团(除了烷氧基及卤原子以外的基团；例如，由后述式(C1)～(C3)表示的水解性硅烷化合物中的Rc₁～Rc₃等)。

在通式(1)中，q大于0，r为0以上。

q/(q+r)优选为0.5～1.0。通过将由Rb表示的基团相对于聚有机硅倍半氧烷(a1)中包含的由Rb或Rc表示的基团总量设为半数以上，充分形成由有机交联基所制成的网络，因此能够良好地保持硬度、耐反复折弯性等各性能。

q/(q+r)更优选为0.7～1.0，进一步优选0.9～1.0，尤其优选为0.95～1.0。

在通式(1)中，也优选存在多个Rc且多个Rc相互形成键。在该情况下，r/(q+r)优选为0.005～0.20。

r/(q+r)更优选为0.005～0.10，进一步优选为0.005～0.05，尤其优选为0.005～0.025。

聚有机硅倍半氧烷(a1)的基于凝胶渗透色谱法(GPC)的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)优选为500～6000，更优选为1000～4500，进一步优选为1500～3000。

聚有机硅倍半氧烷(a1)的基于GPC的标准聚苯乙烯换算的分子量分散度(Mw/Mn)例如为1.0～4.0，优选为1.1～3.7，更优选为1.2～3.0，进一步优选为1.3～2.5。另外，Mn表示数均分子量。

聚有机硅倍半氧烷(a1)的重均分子量、分子量分散度通过下述装置及条件进行了测定。

测定装置：商品名“LC-20AD”(SHIMADZU CORPORATION制)

柱：Shodex KF-801×2个、KF-802及KF-803(SHOWA DENKO K.K.制)

测定温度：40℃

洗脱液：四氢呋喃(THF)，试样浓度0.1～0.2质量％

流量：1mL/分钟

检测器：UV-VIS检测器(商品名“SPD-20A”，SHIMADZU CORPORATION制)

分子量：标准聚苯乙烯换算

＜聚有机硅倍半氧烷(a1)的制造方法＞

聚有机硅倍半氧烷(a1)能够通过公知的制造方法制造，并无特别限定，能够通过使1种或2种以上的水解性硅烷化合物进行水解及缩合的方法制造。作为上述水解性硅烷化合物，优选将用于形成含有环氧基的硅氧烷结构单元的水解性三官能硅烷化合物(由下述式(B)表示的化合物)用作水解性硅烷化合物。

在通式(1)中的r大于0时，作为水解性硅烷化合物，优选同时使用由下述式(C1)、(C2)或(C3)表示的化合物。

[化学式7]

Rb-Si(X²)₃ (B)

式(B)中的Rb的含义与上述通式(1)中的Rb相同，且优选的例子也相同。

式(B)中的X²表示烷氧基或卤原子。

作为X²中的烷氧基，例如，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等碳原子数1～4的烷氧基等。

作为X²中的卤原子，例如，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

作为X²，优选烷氧基，更优选甲氧基、乙氧基。另外，3个X²分别可以相同，也可以不同。

由上述式(B)表示的化合物是形成具有Rb的硅氧烷结构单元的化合物。

[化学式8]

Rc₁-Si(X³)₃ (C1)

[化学式9]

(X³)₃Si-RC₂-Si(X³)₃ (C2)

[化学式10]

式(C1)中的Rc₁的含义与上述通式(1)中的Rc相同，且优选的例子也相同。

式(C2)中的Rc₂的含义与通过上述通式(1)中的2个Rc相互键合而形成的基团(Rc₂)相同，且优选的例子也相同。

式(C3)中的Rc₃的含义与通过上述通式(1)中的3个Rc相互键合而形成的基团(Rc₃)相同，且优选的例子也相同。

上述式(C1)～(C3)中的X³的含义与上述式(B)中的X²相同，且优选的例子也相同。多个X³分别可以相同，也可以不同。

作为上述水解性硅烷化合物，可以同时使用除了由上述式(B)、(C1)～(C3)表示的化合物以外的水解性硅烷化合物。例如，可举出除了由上述式(B)、(C1)～(C3)表示的化合物以外的水解性三官能硅烷化合物、水解性单官能硅烷化合物、水解性二官能硅烷化合物等。

Rc源自由上述式(C1)～(C3)表示的水解性硅烷化合物中的Rc₁～Rc₃时，为了调整通式(1)中的q/(q+r)，调整由上述式(B)、(C1)～(C3)表示的化合物的配合比(摩尔比)即可。

具体而言，例如，为了将q/(q+r)设为0.5～1.0，可以将由下述(Z2)表示的值设为0.5～1.0，通过使这些化合物水解及缩合的方法来制造。

(Z2)＝由式(B)表示的化合物(摩尔量)/{由式(B)表示的化合物(摩尔量)+由式(C1)表示的化合物(摩尔量)+由式(C2)表示的化合物(摩尔量)×2+由式(C3)表示的化合物(摩尔量)×3}

上述水解性硅烷化合物的使用量及组成能够根据所需聚有机硅倍半氧烷(a1)的结构而适当地调整。

并且，上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应能够同时进行，也能够分次进行。在分次进行上述反应时，进行反应的顺序并无特别限定。

关于上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应，能够在溶剂的存在下进行，也能够在不存在溶剂的情况下进行，优选在溶剂的存在下进行。

作为上述溶剂，例如，可举出苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烃；二乙醚、二甲氧基乙烷、四氢呋喃、二噁烷等醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯等酯；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺等酰胺；乙腈、丙腈、苯甲腈等腈；甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等醇等。

作为上述溶剂，优选酮或醚。另外，溶剂能够单独使用1种，也能够组合使用2种以上。

溶剂的使用量并无特别限定，能够相对于水解性硅烷化合物的总量100质量份，在0～2000质量份的范围内，根据所期望的反应时间等而适当地调整。

上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应优选在催化剂及水的存在下进行。上述催化剂可以是酸催化剂，也可以是碱催化剂。

作为上述酸催化剂，例如，可举出盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、硼酸等无机酸；磷酸酯；乙酸、甲酸、三氟乙酸等羧酸；甲磺酸、三氟甲磺酸、对甲苯磺酸等磺酸；活性粘土等固体酸；氯化铁等路易斯酸等。

作为上述碱催化剂，例如，可举出氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯等碱金属的氢氧化物；氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化钡等碱土金属的氢氧化物；碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯等碱金属的碳酸盐；碳酸镁等碱土金属的碳酸盐；碳酸氢锂、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢铯等碱金属的碳酸氢盐；乙酸锂、乙酸钠、乙酸钾、乙酸铯等碱金属的有机酸盐(例如，乙酸盐)；乙酸镁等碱土金属的有机酸盐(例如，乙酸盐)；甲醇锂、甲醇钠、乙醇钠、异丙醇钠、乙醇钾、叔丁醇钾等碱金属的醇盐；酚钠等碱金属的酚盐；三乙胺、N-甲基哌啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烷-7-烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯等胺类(叔胺等)；吡啶、2,2'-联吡啶、1,10-菲咯啉等含氮芳香族杂环化合物等。

另外，催化剂能够单独使用1种，也能够组合使用2种以上。并且，催化剂还能够以溶解或分散于水或溶剂等中的状态使用。

上述催化剂优选为碱催化剂。通过使用碱催化剂，能够提高聚有机硅倍半氧烷的缩合率，并能够良好地保持固化时的变形恢复率。

上述催化剂的使用量并无特别限定，能够相对于水解性硅烷化合物的总量1摩尔，在0.002～0.200摩尔的范围内适当地调整。

上述水解及缩合反应时的水的使用量并无特别限定，能够相对于水解性硅烷化合物的总量1摩尔，在0.5～20摩尔的范围内适当地调整。

上述水的添加方法并无特别限定，可以将所使用的水的总量(总使用量)一并添加，也可以分次添加。在分次添加时，可以连续添加，也可以断续添加。

作为进行上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应时的反应条件，选择聚有机硅倍半氧烷(a1)的缩合率成为80％以上的反应条件尤其重要。上述水解及缩合反应的反应温度例如为40～100℃，优选为45～80℃。通过将反应温度控制在上述范围内，具有能够将上述缩合率控制在80％以上的倾向。并且，上述水解及缩合反应的反应时间例如为0.1～10小时，优选为1.5～8小时。并且，上述水解及缩合反应能够在常压下进行，也能够在加压下或减压下进行。另外，进行上述水解及缩合反应时的气氛例如可以是氮气氛、氩气氛等惰性气体气氛下、空气下等氧存在下等中的任一种，但是优选惰性气体气氛下。

通过上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应，可获得聚有机硅倍半氧烷(a1)。优选在上述水解及缩合反应结束之后，中和催化剂以抑制环氧基的开环。并且，例如，可以通过水洗、酸洗、碱洗、过滤、浓缩、蒸馏、提取、晶化、重结晶、柱色谱法等分离方式或将这些组合的分离方式等，对聚有机硅倍半氧烷(a1)进行分离纯化。

在本发明的硬涂膜的硬涂层中，作为聚有机硅倍半氧烷(a1)的缩合率，从膜的硬度的观点考虑，优选为80％以上。缩合率更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。

上述缩合率能够通过对具有包含聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物的硬涂层的硬涂膜试样进行²⁹Si NMR(nuclear magnetic resonance：核磁共振)光谱测定并利用该测定结果来算出。

在具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物中，优选环氧基通过聚合反应开环。

在本发明的硬涂膜的硬涂层中，作为聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物的环氧基的开环率，从膜的硬度的观点考虑，优选为40％以上。开环率更优选为50％以上，进一步优选为60％以上。

上述开环率能够如下算出：对包含聚有机硅倍半氧烷(a1)的硬涂层形成用组合物进行完全固化及热处理前后的试样进行FT-IR(Fourier Transform InfraredSpectroscopy：傅里叶变换红外光谱)单反射ATR(Attenuated Total Reflection：衰减全反射)测定，并根据源自环氧基的峰值高度的变化算出。

聚有机硅倍半氧烷(a1)可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

本发明中的硬涂层含有具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的固化物作为聚合性化合物的固化物时，相对于硬涂层的总质量的具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的固化物的含有率优选为50质量％以上且100质量％以下，更优选70质量％以上且100质量％以下，进一步优选80质量％以上且100质量％以下。

本发明中的硬涂层含有具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的固化物作为聚合性化合物的固化物时，可以进一步含有分散剂、防污剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。抗静电剂的种类并无特别限定，能够优选使用离子传导性或电子传导性的抗静电剂。作为电子传导性的抗静电剂的具体例，能够优选使用利用了聚噻吩导电性高分子的SEPLEGYDA(Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制)等。

并且，本发明中的硬涂层可以含有在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(a2)的固化物。

(在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(a2))

在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(a2)的固化物优选通过对含有在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物的固化性组合物进行加热和/或照射电离射线而使其固化而成。

在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(a2)(还称为“多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)”)优选为在1分子中具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)可以为交联性单体，也可以为交联性低聚物，还可以为交联性聚合物。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)的含义与后述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)相同，优选范围也相同。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

本发明中的硬涂层含有多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)的固化物作为聚合性化合物的固化物时，相对于硬涂层的总质量的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(a2)的固化物的含有率优选为50质量％以上且100质量％以下，更优选70质量％以上且100质量％以下，进一步优选80质量％以上且100质量％以下。

并且，本发明中的硬涂层可以含有具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子。

本发明中的硬涂层含有具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子时，优选为在包含具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物的基质(a3)中含有无机微粒子的形态。

(基质(a3))

基质(a3)中，从耐反复折弯性的观点考虑，压入弹性模量E_M优选为1.5GPa以下，更优选为1.0GPa以下，进一步优选为0.5GPa以下。其中，基质(a3)的压入弹性模量E_M是在使用金刚石制knoop压头对固化下述基质(a3)形成用组合物而成的层垂直施加负载的压入试验中，基质层相对于厚度压入2％时的压入弹性模量。

基质(a3)优选为通过对包含具有聚合性官能团的化合物(a3)的基质(a3)形成用组合物照射电离射线或进行加热而聚合的聚合物(固化物)。而且，为了使压入弹性模量E_M在上述范围内，基质(a3)形成用组合物中的聚合性官能团当量优选为250以上。另外，基质(a3)形成用组合物中的聚合性官能团当量过大时，存在与在后述无机微粒子表面上修饰的官能团的化学键合变少，硬度或耐反复折弯性变差的可能性，但能够通过使无机微粒子的平均一次粒径和表面修饰剂变得适当而辅助键合。

基质(a3)形成用组合物中的聚合性官能团当量e根据下述式(4)求出。式中，关于基质(a3)形成用组合物中包含的成分1、成分2、……、成分n，将各成分的质量比率分别表示为R₁、R₂、……R_n，将各成分的重均分子量分别表示为M₁、M₂、……、M_N，将各成分的1分子中的聚合性官能团数分别表示为C₁、C₂、……、C_n。

[数学式1]

(具有聚合性官能团的化合物(a3))

作为具有聚合性官能团的化合物(a3)，能够使用各种单体、低聚物或聚合物，作为聚合性官能团(聚合性基团)，优选光、电子束、放射线聚合性官能团，其中优选光聚合性官能团。

作为光聚合性官能团，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等聚合性不饱和基(碳-碳不饱和双键性基团)、环氧基、氧杂环丁基等开环聚合性基团等，其中，优选(甲基)丙烯酰基。

作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物的具体例，能够举出新戊二醇丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等亚烷基二醇的(甲基)丙烯酸二酯类；

三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚氧亚烷基二醇的(甲基)丙烯酸二酯类；

季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸二酯类；

2,2-双{4-(丙烯酰氧基·二乙氧基)苯基}丙烷、2-2-双{4-(丙烯酰氧基·聚丙氧基)苯基}丙烷等环氧乙烷或环氧丙烷加成物的(甲基)丙烯酸二酯类；等。而且，环氧(甲基)丙烯酸酯类、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类、聚酯(甲基)丙烯酸酯类也可以优选用作光聚合性单体。

为了将基质(a3)形成用组合物中的聚合性官能团当量设为250以上，具有聚合性官能团的化合物优选为聚合性官能团当量为250以上的化合物。并且，可以同时使用2种以上的具有聚合性官能团的化合物，此时，也可以通过同时使用聚合性官能团当量为250以上的化合物和聚合性官能团当量为250以下的化合物，将基质(a3)形成用组合物中的聚合性官能团当量调整为250以上。

具有聚合性官能团的化合物(a3)为单体时，优选在1分子中的聚合性官能团为1个以上且6个以下的化合物，更优选1个以上且3个以下的化合物，尤其优选2个的化合物。具有聚合性官能团的化合物(a3)为低聚物或聚合物时，聚合性官能团可以存在于主链末端，也可以存在于侧链。

作为聚合性官能团当量为250以上的化合物的具体例，可举出Nippon KayakuCo.,Ltd.制DPCA-120(分子量1947，聚合性官能团数6，聚合性官能团当量325)、NipponSynthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-3000B(分子量18000，官能团数2，官能团当量9000)、紫光UV-3200B(分子量10000，官能团数2，官能团当量5000)、紫光UV-3210EA(分子量9000，官能团数2，官能团当量4500)、紫光UV-3310B(分子量5000，官能团数2，官能团当量2500)、紫光UV-3700B(分子量38000，官能团数2，官能团当量19000)、紫光UV-6640B(分子量5000，官能团数2，官能团当量2500)、紫光UV-2000B(分子量13000，官能团数2，官能团当量6500)、紫光UV-2750B(分子量3000，官能团数2，官能团当量1500)、SHIN-NAKAMURACHEMICAL CO.,LTD.制ATM-35E(分子量1892，官能团数4，官能团当量473)A-GLY-9E(分子量811，官能团数3，官能团当量270)、紫光A-GLY-20E(分子量1295，官能团数3，官能团当量432)、紫光A-400(分子量508，官能团数2，官能团当量254)、紫光A-600(分子量708，官能团数2，官能团当量354)、紫光A-1000(分子量1108，官能团数2，官能团当量554)、紫光UA-160TM(分子量2700，官能团数2，官能团当量1350)、紫光UA-290TM(分子量2900，官能团数2，官能团当量1450)、紫光UA-4200(分子量1000，官能团数2，官能团当量500)、紫光UA-4400(分子量1400，官能团数2，官能团当量700)等。

(聚合引发剂)

基质(a3)形成用组合物可以包含聚合引发剂。

具有聚合性官能团的化合物(a3)为光聚合性化合物时，优选包含光聚合引发剂。

作为光聚合引发剂，可举出苯乙酮类、安息香类、二苯甲酮类、氧化膦类、缩酮类、蒽醌类、噻吨酮类、偶氮化合物、过氧化物类、2,3-二烷基二酮化合物类、二硫化合物类、氟胺化合物类、芳香族硫鎓类、洛粉碱二聚体类、鎓盐类、硼酸盐类、活性酯类、活性卤类、无机络合物、香豆素类等。光聚合引发剂的具体例及优选方式、市售品等记载于日本特开2009-098658号公报的＜0133＞～＜0151＞段，同样也能够优选用于本发明中。

在“最新UV固化技术”{TECHNICAL INFORMATION INSTITUTE CO.,LTD}(1991年)，159页及“紫外线固化系统”加藤清视著(1989年，综合技术中心发行)，65～148页中也记载有各种对本发明有用的例子。

相对于基质(a3)形成用组合物中的总固体成分的基质(a3)形成用组合物中的聚合引发剂的含有率优选0.5～8质量％，更优选1～5质量％。

(其他添加剂)

基质(a3)形成用组合物可以含有除上述以外的成分，例如，可以含有分散剂、流平剂、防污剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。抗静电剂的种类并无特别限定，能够优选使用离子传导性或电子传导性的抗静电剂。作为电子传导性的抗静电剂的具体例，能够优选使用利用了聚噻吩导电性高分子的SEPLEGYDA(Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制)等。

(无机微粒子)

通过对硬涂层添加无机微粒子，能够提高硬度。作为无机微粒子，例如，可举出二氧化硅粒子、二酸化钛粒子、氧化锆粒子、氧化铝粒子、金刚石粉末、蓝宝石粒子、碳化硼粒子、碳化硅粒子、五氧化锑粒子等。其中，从容易修饰的观点考虑，优选二氧化硅粒子、氧化锆粒子。

无机微粒子的表面优选利用包含有机链段的表面修饰剂进行处理。表面修饰剂优选在同一分子内具有与无机微粒子形成键或能够吸附于无机粒子的官能团和与有机成分具有高亲和性的官能团。作为具有能够与无机微粒子键合或能够吸附于无机微粒子的官能团的表面修饰剂，优选硅烷、铝、钛、锆等金属醇盐表面修饰剂、磷酸基、硫酸基、磺酸基、羧酸基等具有阴离子性基团的表面修饰剂，其中从容易修饰的观点考虑，优选硅烷醇盐表面修饰剂(硅烷偶联剂)。而且，作为与有机成分的亲和性高的官能团，可以是仅与基质成分配合了亲疎水性的官能团，但优选能够与基质成分进行化学键合的官能团，尤其优选烯属不饱和双键或开环聚合性基团。本发明中，优选的无机微粒子表面修饰剂是在同一分子内具有金属醇盐或阴离子性基团和烯属不饱和双键或开环聚合性基团的固化性树脂。同一分子内的烯属不饱和双键或开环聚合性基团的数量优选1.0以上且5.0以下，进一步优选为1.1以上且3.0以下。通过使同一分子内的烯属不饱和双键或开环聚合性基团的数量在上述范围内，能够增强基质成分与无机微粒子的键合。

作为硅烷偶联剂的具体例，例如，可举出3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基二甲基甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基三甲氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基三甲氧基硅烷、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基三乙氧基硅烷等具有烯属不饱和双键的硅烷偶联剂、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷等具有开环聚合性基团的硅烷偶联剂。更具体而言，可举出KBM-303、KBM-403、KBM-503、KBM-5103(均为Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd.制)、由下述结构式表示的硅烷偶联剂C-1、C-2等。

[化学式11]

[化学式12]

关于无机微粒子，优选无机微粒子的每1nm²表面积键合或吸附0.2～4.0个表面修饰剂，更优选每1nm²为0.5～3.0个，进一步优选每1nm²为0.8～2.0个。

这些无机微粒子的表面修饰优选在溶液中进行。可以是在溶液中合成无机微粒子之后添加表面修饰剂来进行搅拌、或对无机微粒子进行机械性微细分散时使表面修饰剂一同存在、或对无机微粒子进行微细分散之后添加表面修饰剂来进行搅拌、或进一步对无机微粒子进行微细分散之前进行表面修饰(根据需要进行加温、干燥之后进行加热或pH变更)之后进行微细分散的方法。作为溶解表面修饰剂的溶液，优选极性大的有机溶剂。具体而言，可举出醇、酮、酯等公知的溶剂。

无机微粒子的平均一次粒径为3～100nm，优选为4～50nm，更优选为5～20nm。通过使平均一次粒径在上述范围内，能够增强基质成分与无机微粒子的键合。

利用透射型电子显微镜(TEM)，以适当的倍率(40万倍左右)观察将硬涂膜薄片化来获得的薄片试样的剖面，分别测量100个一次粒子的直径而算出其体积，将累积的50％粒径作为平均一次粒径，由此求出硬涂膜中的无机微粒子的平均一次粒径。粒子不是球形时，将长径和短径的平均值视为该一次粒子的直径。薄片试样能够通过使用剖面切削装置超薄切片机的切片方法、利用聚焦离子束(FIB)装置的薄片加工方法等制作。测定粉末粒子或粒子分散液中的粒子时，利用与上述相同的TEM观察粉末粒子或粒子分散液来算出平均一次粒径。

无机微粒子可以仅适用1种，也可以同时使用2种以上。同时使用2种以上时，从提高粒子在硬涂层中的体积填充率的观点考虑，优选使用粒径不同的粒子。

本发明中的硬涂层含有具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子作为聚合性化合物的固化物时，硬涂层中的无机微粒子的体积比率优选为50体积％以上。

从粒子强度的观点考虑，无机微粒子优选为实心粒子。无机微粒子的形状最优选球形，但也可以是不定形等除球形以外的形状。

本发明中的硬涂层含有具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子作为聚合性化合物的固化物时，相对于硬涂层的总质量的具有聚合性官能团的化合物(a3)的固化物和无机微粒子的含有率优选为50质量％以上且100质量％以下，更优选70质量％以上且100质量％以下，进一步优选80质量％以上且100质量％以下。

(其他添加剂)

硬涂层可以含有除上述以外的成分，例如，可以含有分散剂、流平剂、防污剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。抗静电剂的种类并无特别限定，能够优选使用离子传导性或电子传导性的抗静电剂。作为电子传导性的抗静电剂的具体例，能够优选使用利用了聚噻吩导电性高分子的SEPLEGYDA(Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制)等。

作为流平剂，并无特别限定，能够优选使用使具有2个以上具有自由基聚合性双键的基团的单体聚合而成的聚合物，该聚合物的重均分子量为1000～50000，并具有选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任1个。

以下，将具有2个以上具有自由基聚合性双键的基团的单体还称为“单体(K1)”。

并且，将使具有2个以上具有自由基聚合性双键的基团的单体(K1)聚合而成且重均分子量为1000～50000，并具有选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任1个的聚合物还称为“聚合物(X)”。

＜单体(K1)＞

-具有自由基聚合性双键的基团-

单体(K1)含有2个以上具有自由基聚合性双键的基团。通过单体(K1)含有2个以上具有自由基聚合性双键的基团，聚合物(X)具有支链结构，与包含聚合物(X)的组合物中包含的固化性成分(具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷)等的相溶性提高。

单体(K1)所具有的具有自由基聚合性双键的基团并无特别限定。并且，单体(K1)所具有的2个以上的具有自由基聚合性双键的基团可以相同，也可以不同。

单体(K1)所具有的具有自由基聚合性双键的基团的数量优选为3个以上，更优选为3个以上且9个以下，进一步优选为3个以上且6个以下。通过将具有自由基聚合性双键的基团设为3个以上，聚合物(X)所具有的支链结构变成高度支化结构，聚合物(X)的分子链之间的缠结少，与固化性成分的相溶性和对各种有机溶剂的溶解性提高，组合物的均匀涂布性和所获得的涂膜的表面面状提高。并且，通过将具有自由基聚合性双键的基团设为9个以下，能够防止分子量变得过高且能够保持对溶剂的溶解性。

作为具有自由基聚合性双键的基团，优选为由下述通式(Z1)～(Z6)表示的基团中的任一个。另外，单体(K1)中包含的多个具有自由基聚合性双键的基团分别可以相同或不同。

[化学式13]

通式(Z3)中的R^m1及通式(Z4)中的R^m2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～20的烷基。

通式(Z3)中的R^m1及通式(Z4)中的R^m2优选为氢原子或碳原子数1～7的烷基，更优选为氢原子或碳原子数1～4的烷基，进一步优选为氢原子、甲基或乙基。

具有自由基聚合性双键的基团优选为由通式(Z1)、(Z2)、(Z3)或(Z4)表示的基团，更优选为由通式(Z1)或(Z2)表示的基团。

另外，上述由通式(Z3)或(Z4)表示的基团是包含自由基聚合性双键的同时包含氮原子的基团。

-氮原子-

单体(K1)优选至少含有1个氮原子。通过单体(K1)含有氮原子，聚合物(X)也具有氮原子，聚合物(X)与包含聚合物(X)的组合物中包含的固化性成分等的相溶性提高。尤其，通过聚合物(X)具有氮原子，与具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的相溶性提高。

氮原子优选作为选自异氰脲酸酯环、氨基甲酸酯键、酰胺键及脲键中的至少1种结构而包含在聚合物(X)中，更优选作为异氰脲酸酯环、氨基甲酸酯键或酰胺键而包含在聚合物(X)中，进一步优选作为异氰脲酸酯环包含在聚合物(X)中。

即，聚合物(X)优选具有选自异氰脲酸酯环、氨基甲酸酯键、酰胺键及脲键中的至少1个，更优选具有异氰脲酸酯环、氨基甲酸酯键或酰胺键，进一步优选具有异氰脲酸酯环。

作为单体(K1)中包含的氮原子数，从与固化性成分等的相溶性提高的观点考虑，优选为2以上，进一步优选为3以上。

单体(K1)优选为由下述通式(NI)～(NV)中任一个表示的化合物。

[化学式14]

在通式(NI)中，L¹¹、L¹²及L¹³分别独立地表示2价或3价连接基，R¹¹、R¹²及R¹³分别独立地表示氢原子或甲基，n11～n13分别独立地表示1或2。n11表示2时，2个R¹¹可以相同，也可以不同。n12表示2时，2个R¹²可以相同，也可以不同。n13表示2时，2个R¹³可以相同，也可以不同。

[化学式15]

在通式(NII)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，L²¹表示2～6价连接基，n21表示1～5的整数，n21表示2以上的整数时，多个R²²分别可以相同，也可以不同，

[化学式16]

在通式(NIII)中，L³¹及L³²分别独立地表示2～4价连接基，L³³表示2价连接基，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子或甲基，n31及n32分别独立地表示1～3的整数，n31表示2以上的整数时，多个R³¹分别可以相同，也可以不同，n32表示2以上的整数时，多个R³²分别可以相同，也可以不同。

[化学式17]

在通式(NIV)中，Y⁴¹表示2～6价连接基，R⁴¹表示氢原子或甲基，R⁴²及R⁴³分别独立地表示氢原子、羟基或、碳原子数1～10的烷基。

n41表示2～6的整数。n41表示2以上的整数时，多个R⁴¹分别可以相同，也可以不同，多个R⁴²分别可以相同，也可以不同，多个R⁴³分别可以相同，也可以不同。

[化学式18]

在通式(NV)中，Y⁵¹表示2～6价连接基，R⁵¹表示氢原子或甲基，R⁵²、R⁵³及R⁵⁴分别独立地表示氢原子、羟基或、碳原子数1～10的烷基。

n51表示2～6的整数。n51表示2以上的整数时，多个R⁵¹分别可以相同，也可以不同，多个R⁵²分别可以相同，也可以不同，多个R⁵³分别可以相同，也可以不同，多个R⁵⁴分别可以相同，也可以不同。

在通式(NI)中，L¹¹、L¹²及L¹³分别独立地表示2价或3价连接基。

作为L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基，可举出亚烷基、亚环烷基、亚芳基、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-NH-、-NHCO-、-NHCOO-或将这些基团组合的2价连接基。

作为亚烷基，优选碳原子数1～20的亚烷基，更优选碳原子数1～10的亚烷基，例如，可举出亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚正己基等。亚烷基可以为直链状或支链状。

作为亚环烷基，优选碳原子数6～20的亚环烷基，更优选碳原子数6～10的亚环烷基，例如，可举出亚环己基、亚环庚基等。

作为亚芳基，优选碳原子数6～20的亚芳基，更优选碳原子数6～10的亚芳基，例如，可举出亚苯基、亚萘基等。

上述亚烷基、亚环烷基或亚芳基可以具有取代基，作为取代基，例如可举出羟基、羧基、氨基、氰基、硝基、卤原子、烷基、环烷基、芳基、烷氧基、酰基等。

L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基优选为亚烷基或将亚烷基和选自-O-、-S-、-CO-、-COO-、-NH-、-NHCO-、-NHCOO-中的至少1个基团组合的2价连接基，更优选为亚烷基。

作为L¹¹、L¹²及L¹³所表示的3价连接基，可举出从上述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基去除任意1个氢原子而成的连接基。

在通式(NI)中，R¹¹、R¹²及R¹³分别独立地表示氢原子或甲基，优选表示氢原子。

在通式(NI)中，n11～n13分别独立地表示1或2。n11～n13优选表示1。

由通式(NI)表示的化合物能够按照日本特开2004-141732号公报中记载的方法合成。

接着，对由上述通式(NII)表示的化合物进行说明。

在通式(NII)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，优选表示氢原子。

L²¹表示2～6价连接基，作为2价连接基，与前述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基相同。并且，L²¹表示3～6价连接基时，分别可举出从前述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基去除任意1～4个氢原子而成的连接基。

n21表示1～5的整数，优选表示1～3的整数。

由上述通式(II)表示的化合物能够按照日本特开2012-206992号公报中记载的方法合成。

接着，对由上述通式(NIII)表示的化合物进行说明。

在通式(NIII)中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子或甲基，优选表示氢原子。

L³¹及L³²分别独立地表示2～4价连接基，作为2价连接基，与前述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基相同。并且，L³¹及L³²表示3价或4价连接基时，分别可举出从前述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基去除任意1个或2个氢原子而成的连接基。

L³³表示2价连接基，与前述L¹¹、L¹²及L¹³所表示的2价连接基相同。

n31及n32分别独立地表示1～3的整数，优选表示1或2。

由上述通式(NIII)表示的化合物能够按照日本特开2016-065199号公报中记载的方法合成。

[化学式19]

/>

n41表示1～6的整数。n41表示2以上的整数时，多个R⁴¹分别可以相同，也可以不同，多个R⁴²分别可以相同，也可以不同，多个R⁴³分别可以相同，也可以不同。

作为Y⁴¹所表示的2价连接基，可举出亚烷基、亚环烷基、亚芳基、-CO-或将这些基团组合的2价连接基

Y⁴¹所表示的2价连接基优选为亚烷基。

并且，Y⁴¹表示3～6价连接基时，分别可举出从Y⁴¹所表示的2价连接基去除任意1～4个氢原子而成的连接基。

R⁴¹表示氢原子或甲基。R⁴¹优选为氢原子。

R⁴²及R⁴³分别独立地表示氢原子、羟基或碳原子数1～10的烷基。

作为碳原子数1～10的烷基，优选碳原子数1～6的烷基，更优选碳原子数1～4的烷基。

R⁴²及R⁴³优选表示氢原子。

n41表示1～6的整数。n41优选为1～4的整数。

由上述通式(NIV)表示的单体能够按照国际公开2016/92844号公报中记载的方法合成。

[化学式20]

n51表示1～6的整数。n51表示2以上的整数时，多个R⁵¹分别可以相同，也可以不同，多个R⁵²分别可以相同，也可以不同，多个R⁵³分别可以相同，也可以不同，多个R⁵⁴分别可以相同，也可以不同。

作为Y⁵¹所表示的2价连接基，可举出亚烷基、亚环烷基、亚芳基、-CO-或将这些基团组合的2价连接基。

Y⁵¹所表示的2价连接基优选为亚烷基。

并且，Y⁵¹表示3～6价连接基时，分别可举出从Y⁵¹所表示的2价连接基去除任意1～4个氢原子而成的连接基。

R⁵¹表示氢原子或甲基。R⁵¹优选为氢原子。

R⁵²、R⁵³及R⁵⁴分别独立地表示氢原子、羟基或、碳原子数1～10的烷基。

R⁵²、R⁵³及R⁵⁴优选为氢原子。

n51表示1～6的整数。n51优选为1～4的整数。

由上述通式(NV)表示的单体能够按照国际公开2016/92844号公报中记载的方法合成。

上述单体(K1)更优选为由上述通式(NI)表示的单体。

作为单体(K1)，可以使用市售品，例如作为将氮原子作为氨基甲酸酯键包含的单体(K1)，能够举出Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.制UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600、AI-600、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA、UA-1100H、A-9300、A-9200、A-9300-1CL、A-9300-3CL、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-1400B、紫光UV-1700B、紫光UV-6300B、紫光UV-7550B、紫光UV-7600B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7620EA、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、紫光UV-6630B、紫光UV-7000B、紫光UV-7510B、紫光UV-7461TE、紫光UV-3000B、紫光UV-3200B、紫光UV-3210EA、紫光UV-3310EA、紫光UV-3310B、紫光UV-3500BA、紫光UV-3520TL、紫光UV-3700B、紫光UV-6100B、紫光UV-6640B、紫光UV-2000B、紫光UV-2010B、紫光UV-2250EA。并且，还可举出Nippon Synthetic ChemicalIndustry Co.,Ltd.制紫光UV-2750B、Kyoeisha chemical Co.,Ltd.制UL-503LN、DICCorporation制UNIDIC 17-806、UNIDIC 17-813、UNIDIC V-4030、UNIDIC V-4000BA、DaicelUCB Co.,Ltd.制EB-1290K、TOKUSHIKI Co.,Ltd.制HI-COAP AU-2010、HI-COAP AU-2020等。

以下，示出单体(K1)的具体例，但本发明并不限定于这些。

[化学式21]

[化学式22]

[化学式23]

[化学式24]

[化学式25]

[化学式26]

[化学式27]

[化学式28]

[化学式29]

[化学式30]

聚合物(X)具有选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任1个。

通过聚合物(X)中包含氟原子、硅原子、或碳原子数3以上的直链或支链烷基，涂布包含聚合物(X)的组合物时的涂膜的表面张力降低，均匀涂布性变得更良好。并且，聚合物(X)向涂膜表面的转移性进一步提高，涂膜表面的面状也变得良好。

作为碳原子数3以上的直链或支链烷基，优选碳原子数3以上且30以下的直链或支链烷基，更优选碳原子数4以上且20以下的直链或支链烷基。

聚合物(X)更优选含有氟原子。

为了在本发明的聚合物(X)中导入选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任意1个，可以通过在上述单体(K1)中导入选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任意1个并使单体(K1)聚合来导入。并且，可以在除单体(K1)以外的原料单体(称为单体(K2)。)中导入选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任意1个，并使单体(K1)与单体(K2)共聚，由此在聚合物(X)中导入选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任意1个。

从改善涂膜表面的面状的观点考虑，聚合物(X)优选通过使单体(K1)与单体(K2)共聚而导入选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少任意1个。

＜单体(K2)＞

单体(K2)优选具有选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的至少1个。

氟原子优选作为至少具有1个氟原子的碳原子数1～20的烷基或至少具有1个氟原子的碳原子数2～20的烯基包含在单体(K2)中。

硅原子优选作为硅氧烷键包含在单体(K2)中，更优选作为聚硅氧烷结构包含在单体(K2)中。

单体(K2)优选为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，更优选为由下述通式(s1)～(s3)表示的任意化合物。

[化学式31]

在通式(s1)中，R^1s表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，R^2s表示至少具有1个氟原子的碳原子数1～20的烷基或至少具有1个氟原子的碳原子数2～20的烯基。

R^1s优选表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，更优选表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，进一步优选表示氢原子、甲基、乙基、或正丙基，尤其优选表示氢原子或甲基。

R^2a所表示的烷基或烯基的碳原子数优选1～15，更优选1～10。

R^2a所表示的烷基或烯基具有的氟原子的数优选1～20，更优选3～17。

从降低包含聚合物(X)的组合物的表面能，提高均匀涂布性，改善表面面状的观点考虑，在通式(s1)中，R^2s优选至少具有1个氟原子的碳原子数1～10的烷基或至少具有1个氟原子的碳原子数2～10的烯基，更优选为至少具有1个氟原子的碳原子数1～10的烷基，尤其优选R^2s中包含的半数以上的碳原子具有氟原子作为取代基。

由通式(s1)表示的化合物更优选为由下述通式(s11)表示的化合物。

[化学式32]

在通式(s11)中，R^1s表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，ma及na分别独立地表示0以上的整数，X₁表示氢原子或氟原子。

通式(s11)中的R^1s的含义与通式(s1)中的R^1s相同，优选的例子也相同。

ma及na分别独立地表示0以上的整数。

ma优选为1～10的整数，更优选为1～5的整数。

na优选为4～12的整数，更优选为4～10的整数。

X表示优选为氢原子或氟原子，氟原子。

作为由通式(s1)表示的单体，例如可举出(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙基酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3,3-五氟丙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟-3-甲基丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟-5-甲基己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟-7-甲基辛基)乙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,3H-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,7H-十二氟庚酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,9H-十六氟壬酯、(甲基)丙烯酸1H-1-(三氟甲基)三氟乙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,3H-六氟丁酯、(甲基)丙烯酸3-全氟丁基-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟己基-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟辛基-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-(全氟-3-甲基丁基)-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-(全氟-5-甲基己基)-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-(全氟-7-甲基辛基)-2-羟基丙酯等。

[化学式33]

在通式(s2)中，R^1s表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，R^3s、R^4s、R^6s及R^7s分别独立地表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的卤代烷基或碳原子数6～20的芳基，R^5s表示碳原子数1～20的烷基，mm表示1～10的整数，nn表示1以上的整数。多个R^3s及R^4s分别可以相同，也可以不同。

通式(s2)中的R^1s的含义与通式(s1)中的R^1s相同，优选的例子也相同。

作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的碳原子数1～20的烷基，例如，能够举出甲基、乙基、己基等。作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的烷基，优选碳原子数1～10的烷基。

作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的碳原子数1～20的卤代烷基，例如，能够举出三氟甲基、五氟乙基。作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的卤代烷基，优选碳原子数1～10的氟化烷基。

作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的碳原子数6～20的芳基，例如能够举出苯基、萘基。作为R^3s、R^4s、R^6s及R^7s所表示的芳基，优选碳原子数6～20的芳基。

R^3s、R^4s、R^6s及R^7s优选甲基、三氟甲基或苯基，更优选甲基。

作为R^5s所表示的碳原子数1～20的烷基，例如，能够举出甲基、乙基、己基等。作为R^5s所表示的烷基，优选碳原子数1～12的烷基，更优选碳原子数1～8的烷基。

mm表示1～10的整数。mm优选1～6的整数。

nn优选1～1000的整数，更优选20～500的整数，进一步优选30～200的整数。

作为由通式(s2)表示的单体，可以使用市售品，能够举出在一末端含有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷大分子单体(例如，SILAPLANE FM-0721、SILAPLANE 0725、SILAPLANE0711(以上为商品名，JNC Corporation制)、AK-5、AK-30、AK-32(以上为商品名，TOAGOSEICO.,LTD.制)、KF-100T、X-22-169AS、KF-102、X-22-3701IE、X-22-164B、X-22-164C、X-22-5002、X-22-173B、X-22-174D、X-22-167B、X-22-161AS(以上为商品名，Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd.制)等。

[化学式34]

在通式(s3)中，R^1s表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，R^8s表示碳原子数3以上的直链或支链烷基。

通式(s3)中的R^1s的含义与通式(s1)中的R^1s相同，优选的例子也相同。

作为R^8s所表示的碳原子数3以上的直链或支链烷基，优选碳原子数3以上且30以下的直链或支链烷基，更优选碳原子数6以上且20以下的直链或支链烷基。

单体(K2)优选为由上述通式(s1)表示的单体。即，聚合物(X)优选具有由下述通式(s)表示的结构。

[化学式35]

在通式(s)中，R^1s表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，R^2s表示至少具有1个氟原子的碳原子数1～20的烷基或至少具有1个氟原子的碳原子数1～20的烯基。*表示连接键。

通式(s)中，R^1s及R^2s的含义与上述通式(s1)中的R^1s及R^2s相同，优选的例子也相同。*表示连接键。

作为聚合物(X)中的选自氟原子、硅原子及碳原子数3以上的直链或支链烷基中的结构的含量，能够根据所用的结构适当调整，但优选1～99摩尔％，更优选10～90摩尔％。

如上所述，聚合物(X)可以为单体(K1)的均聚物，也可以为单体(K1)与单体(K2)的共聚物。

聚合物(X)是单体(K1)与单体(K2)的共聚物时，两者的比率能够根据所用的单体种类适当调整，从改善表面面状和溶剂提取性的观点考虑，作为相对于单体总量的单体(K2)的含量，优选20～90摩尔％，更优选40～80摩尔％。通过设为20摩尔％以上，能够良好地保持表面面状，通过设为90摩尔％以下，能够良好地保持溶剂提取性。通过设为40～80摩尔％，能够良好地保持改善聚合物(X)的表面面状和溶剂提取性之间的平衡。

并且，聚合物(X)可以是同时使用除单体(K1)及单体(K2)以外的原料单体来聚合的聚合物。

＜重均分子量(Mw)＞

聚合物(X)的重均分子量为1000～50000。通过将重均分子量设为50000以下，可溶解于通用的有机溶剂，因此能够作为聚合物(X)溶解于有机溶剂的溶液来制备硬涂层形成用组合物，并能够以均匀的涂布面状涂布于三乙酰纤维素(TAC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲基树脂(PMMA)等各种通用基材上。并且，通过将Mw设为1000以上，改善表面面状的效果变大。

另外，本发明中，聚合物(X)可溶解于有机溶剂是指将聚合物(X)/有机溶剂(25℃)混合成1/4(质量比)并静置5分钟后的溶液浊度为1.0ppm(parts per million：百万分率)以下。

聚合物(X)的重均分子量更优选为1000～30000，进一步优选为1000～8000，尤其优选为1000～5000。

聚合物(X)的分子量分布(Mw/Mn)优选为1.00～5.00，更优选为1.00～3.00。

聚合物(X)的重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)及分子量分布是在下述条件下通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值。

[洗脱液]：四氢呋喃(THF)

[装置名]：Ecosec HLC-8220GPC(Tosoh Corporation制)

[柱]：TSKgel SuperHZM-H、TSKgel SuperHZ4000、TSKgel SuperHZM200(TosohCorporation制)

[柱温]：40℃

[流速]：50ml/分钟

[分子量]：标准聚苯乙烯换算

作为聚合物(X)中的羟基的含量，相对于由下述式求出的组合物中的具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)的添加量的聚合物(X)中的羟基的含量(还称为OH含量)优选为0质量％～10质量％。

(聚合物(X)添加量/具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷添加量)×(聚合物(X)中的OH含有率)×100(％)

例如，聚合物(X)由单体(K1)、单体(K2)聚合而成且单体(K1)中包含羟基时的、聚合物(X)中的OH含量由下述式求出。

[聚合物(X)的含量(g)/具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷的含量(g)]×(单体(K1)的聚合物(X)中的含有比(质量比))×[(OH的分子量)×(单体(K1)中的OH的个数)/(单体(K1)的分子量)]

由上述式求出的OH含量优选为0～0.006质量％，更优选为0～0.002质量％，进一步优选0～0.0001质量％。由于OH量少，与具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)中的OH基之间的相互作用变小，聚合物(X)的溶剂提取性变良好。

＜合成方法＞

作为聚合物(X)的合成方法，从控制分子量的观点考虑，优选溶液、悬浮、乳化等自由基聚合，尤其优选溶液聚合。

关于在反应中使用的聚合溶剂，能够优选使用各种有机溶剂。作为相关的有机溶剂，例如可举出二丁醚、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、环氧丙烷、1,4-二噁烷、1,3-二氧戊烷、1,3,5-三噁烷、四氢呋喃、苯甲醚、苯乙醚、碳酸二甲酯、碳酸甲基乙酯、碳酸二乙酯、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、二乙基酮、二丙基酮、二异丁基酮、环戊酮、环己酮、甲基环己酮、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸戊酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁内酯、2-甲氧基乙酸甲酯、2-乙氧基乙酸甲酯、2-乙氧基乙酸乙酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基乙醇、2-丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、1,2-二乙酰氧基丙酮、乙酰丙酮、二丙酮醇、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、叔戊醇、环己醇、乙酸异丁酯、甲基异丁基酮(MIBK)、2-辛酮、2-戊酮、2-己酮、乙二醇乙基醚、乙二醇异丙基醚、乙二醇丁基醚、丙二醇甲基醚、乙基卡必醇、丁基卡必醇、己烷、庚烷、辛烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷、苯、甲苯、二甲苯等，能够单独使用1种或组合使用2种以上。

作为自由基聚合引发剂，能够无特别限制地使用公知的自由基聚合引发剂。

其中，在自由基溶液聚合中，所获得的聚合物(X)的数均分子量(Mn)由下述式(1)表示。

【数2】

上述式(1)中的各参数如下。

[I]、[M]、[S]：分别为引发剂、单体、溶剂的浓度(mol/L)，

k_d：引发剂分解速度常数，

k_t：停止反应速度常数，

k_p：生长反应速度常数，

C_s(＝k_trS/k_p)：溶剂的链转移常数(k_trS：对溶剂的链转移反应速度常数)，

C_M(＝k_trM/k_p)：单体的链转移常数(k_trM：对单体的链转移反应速度常数)，f：引发剂效率，

M_I：单体的分子量

作为对通过溶液自由基聚合合成的聚合物(X)的分子量产生影响的因素，有单体/引发剂浓度比[M]/[I]和单体/溶剂浓度比[M]/[S]。即，通过降低单体浓度和/或调整引发剂浓度，能够控制聚合物(X)分子量。

通过调整聚合反应中的化合物(M)的浓度和/或引发剂浓度，聚合物(X)能够溶解于通用有机溶剂(例如MEK等)。

作为自由基聚合浓度(自由基溶液聚合时对溶剂的单体浓度)，优选3～40质量％，进一步优选5～35质量％。

并且，从对有机溶剂的溶解性的观点考虑，自由基聚合引发剂的量以与2(多)官能单体之比计，优选250摩尔％以上。

以下示出聚合物(X)的具体例，但是本发明并不限定于这些。

[化学式36]

[化学式37]

[化学式38]

硬涂层形成用组合物中的聚合物(X)的含有率能够根据涂布量或改善聚合物(X)的表面面状的效果而适当调整，相对于总固体成分，优选为0.001质量％以上且20质量％以下，更优选0.005质量％以上且10质量％以下，进一步优选0.01质量％以上且1质量％以下。固体成分是指除溶剂以外的成分。

另外，硬涂层包含具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物时，硬涂层可以含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物的固化物，也可以不含有。相对于聚有机硅倍半氧烷(a1)和(甲基)丙烯酸酯化合物的固化物的总量，具有(甲基)丙烯酰基的化合物的固化物的含有率优选低于10质量％。通过将硬涂层中的(甲基)丙烯酸酯化合物的固化物的含有率设为低于10质量％，硬涂膜的变形恢复性提高，其结果硬度变高。

(膜厚)

硬涂层的膜厚并无特别限定，优选为1～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为10～20μm。

硬涂层的厚度通过用光学显微镜观察硬涂膜的剖面来算出。剖面试样能够通过使用剖面切削装置超薄切片机的切片方法、利用聚焦离子束(FIB)装置的剖面加工方法等制作。

＜混合层＞

本发明的硬涂膜可以在硬涂层与耐擦伤层之间具有混合层。硬涂层含有具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物时，优选具有如下混合层：含有具有环氧基的化合物(b1)的固化物和在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化物。

具有环氧基的化合物(b1)的固化物及在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化物优选通过对含有具有环氧基的化合物(b1)及在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化性组合物进行加热和/或照射电离射线而使其固化而成。

(具有环氧基的化合物(b1))

作为具有环氧基的化合物(b1)(还称为“环氧化合物(b1)”)，能够使用在分子内具有1个以上的环氧基(环氧乙烷环)的化合物，并无特别限定，可举出包含脂环的环氧化合物、芳香族环氧化合物、脂肪族环氧化合物、用于形成上述硬涂层的具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)等。

作为包含脂环的环氧化合物，可举出在分子内具有1个以上的脂环和1个以上的环氧基的公知的化合物，并无特别限定，可举出：

(1)具有脂环式环氧基的化合物；

(2)环氧基通过单键直接键合于脂环的化合物；

(3)在分子内具有脂环及缩水甘油醚基的化合物(缩水甘油醚型环氧化合物)等。

作为上述(1)具有脂环式环氧基的化合物，可举出由下述式(i)表示的化合物。

[化学式39]

在上述式(i)中，Y表示单键或连接基(具有1个以上的原子的二价基团)。作为上述连接基，例如，可举出二价烃基、碳-碳双键的一部分或全部被环氧化的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基及将这些连结多个而成的基团等。

作为上述二价烃基，可举出经取代或未经取代的碳原子数1～18的直链或支链状亚烷基、经取代或未经取代的二价脂环式烃基等。作为碳原子数1～18的亚烷基，例如，可举出亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚异丙基、亚正丙基等。作为上述二价脂环式烃基，例如，可举出1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、亚环戊基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、亚环己基等二价亚环烷基(包括亚环烷基)等。

作为上述碳-碳双键的一部分或全部被环氧化的亚烯基(有时称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，例如，可举出亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、丁二烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等碳原子数2～8的直链或支链状亚烯基等。尤其，作为上述环氧化亚烯基，优选碳-碳双键的全部被环氧化的亚烯基，更优选为碳-碳双键的全部被环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。

作为由上述式(i)表示的脂环式环氧化合物的代表例，可举出3,4,3’,4’-二环氧双环己烷、由下述式(i-1)～(i-10)表示的化合物等。另外，下述式(i-5)、(i-7)中的l、m分别表示1～30的整数。下述式(i-5)中的R’是碳原子数1～8的亚烷基，其中，优选亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链或支链状亚烷基。下述式(i-9)、(i-10)中的n1～n6分别表示1～30的整数。并且，作为由上述式(i)表示的脂环式环氧化合物，例如，还可举出2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己基)乙烷、2,3-双(3,4-环氧环己基)环氧乙烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚等。

[化学式40]

[化学式41]

作为上述(2)环氧基通过单键直接键合于脂环的化合物，例如，可举出由下述式(ii)表示的化合物等。

[化学式42]

在式(ii)中，R”是从p价醇的结构式去除p个羟基(-OH)的基团(p价有机基团)，p、n分别表示自然数。作为p价醇[R”(OH)p]，可举出2,2-双(羟甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的醇等)等。p优选1～6，n优选1～30。p为2以上时，各自的()内(外侧的括号内)的基团中的n可以相同，也可以不同。作为由上述式(ii)表示的化合物，具体而言，可举出2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物[例如，商品名“EHPE3150”(Daicel Corporation制)等]等。

作为在上述(3)分子内具有脂环及缩水甘油醚基的化合物，例如，可举出脂环式醇(尤其脂环式多元醇)的缩水甘油醚。更详细而言，例如，可举出2,2-双[4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷等将双酚A型环氧化合物氢化的化合物(氢化双酚A型环氧化合物)；双[o,o-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[o,p-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[p,p-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷等将双酚F型环氧化合物氢化的化合物(氢化双酚F型环氧化合物)；氢化联苯酚型环氧化合物；氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物；氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；氢化萘型环氧化合物；由三酚甲烷获得的环氧化合物的氢化环氧化合物；下述芳香族环氧化合物的氢化环氧化合物等。

作为上述芳香族环氧化合物，例如，可举出Epi-Bis型缩水甘油醚型环氧树脂，其通过双酚类[例如，双酚A、双酚F、双酚S、芴双酚等]与环氧氯丙烷的缩合反应获得；高分子量Epi-Bis型缩水甘油醚型环氧树脂，其通过使这些Epi-Bis型缩水甘油醚型环氧树脂与上述双酚类进一步进行加成反应来获得；酚醛清漆·烷基型缩水甘油醚型环氧树脂，通过使酚类[例如，苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S等]与醛[例如，甲醛、乙醛、苯甲醛、羟基苯甲醛、水杨醛等]进行缩合反应来获得多元醇类之后使该多元醇类进一步与环氧氯丙烷进行缩合反应来获得；环氧化合物，在芴环的9位上键合有2个苯酚骨架且分别在从这些苯酚骨架的羟基去除了氢原子的氧原子上直接或经由亚烷氧基键合有缩水甘油基等。

作为上述脂肪族环氧化合物，例如，可举出不具有s价环状结构的醇(s为自然数)的缩水甘油醚；一价或多价羧酸[例如，乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、马来酸、衣康酸等]的缩水甘油酯；环氧化亚麻籽油、环氧化大豆油、环氧化蓖麻油等具有双键的油脂的环氧化物；环氧化聚丁二烯等聚烯烃(包括聚二烯烃)的环氧化物等。另外，作为上述不具有s价环状结构的醇，例如，可举出甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇等一元醇；乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等二元醇；甘油、二甘油、赤藓糖醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、山梨糖醇等的三价以上的多元醇等。并且，s价醇可以为聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烯烃多元醇等。

环氧化合物(b1)优选为具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷，作为优选范围，与前述硬涂层的具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)相同。

环氧化合物(b1)可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

环氧化合物(b1)的固化物的含有率相对于混合层的总质量，优选为10质量％以上且90质量％以下，更优选为20质量％以上且80质量％以下，进一步优选为25质量％以上且75质量％以下。

(在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2))

在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)(还称为“多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)”)优选为在1分子中具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)可以为交联性单体，也可以为交联性低聚物，还可以为交联性聚合物。作为交联性低聚物或交联性聚合物，例如可举出后述具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)。

作为多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)，可举出多元醇与(甲基)丙烯酸的酯。具体而言，可举出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、双-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇已烷丙烯酸酯，季戊四醇已烷(甲基)丙烯酸酯等，但是从高交联的观点考虑，优选季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯或二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或它们的混合物。

并且，作为多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)，还优选在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和氨基甲酸酯键的化合物(氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯)。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

混合层中的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的固化物的含有率相对于环氧化合物(b1)的固化物和多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的固化物的总量，优选为10质量％以上。通过将混合层中的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的固化物的含有率设为上述范围，能够提高硬涂膜的耐擦伤性。

混合层中的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的固化物的含有率相对于环氧化合物(b1)的固化物和多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的固化物的总量，优选10质量％～90质量％，更优选20质量％～80质量％。

(其他添加剂)

混合层可以含有除上述以外的成分，例如，可以含有分散剂、流平剂、防污剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、其他聚合性化合物的固化物等。

抗静电剂的种类并无特别限定，能够优选使用离子传导性或电子传导性的抗静电剂。作为电子传导性的抗静电剂的具体例，能够优选使用利用了聚噻吩导电性高分子的SEPLEGYDA(Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制)等。

作为其他聚合性化合物的固化物，例如可举出在1分子中具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物的固化物等。作为具体化合物，可举出Daicel Corporation制CYCLOMERM100、Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.制的商品名LIGHT ESTER G、Nihon Kasei CO.,LTD.制4HBAGE、SHOWA HIGHPOLYMERCO.,LTD制的商品名SP系列(例如SP-1506、SP-500、SP-1507、SP-480)、VR系列(例如VR-77)、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制商品名EA-1010/ECA、EA-11020、EA-1025、EA-6310/ECA等固化物。

(膜厚)

本发明的硬涂膜具有混合层时，混合层的膜厚优选为0.05μm～10μm。通过设为0.05μm以上，膜的耐擦伤性变好，通过设为10μm以下，硬度及耐反复折弯性变良好。

混合层的膜厚更优选为0.1μm～5μm，进一步优选为0.1μm～3μm。

在本发明的硬涂膜中，硬涂层与混合层优选通过共价键键合。在以下方面尤其优选：通过硬涂层中的聚有机硅倍半氧烷(a1)的环氧基与混合层中的环氧化合物(b1)的环氧基在两层的界面上形成键，成为密合性高的层叠结构，并能够发挥更高的耐擦伤性。

＜耐擦伤层＞

本发明的硬涂膜具有耐擦伤层。

耐擦伤层含有聚有机硅倍半氧烷(c1)(还称为“聚有机硅倍半氧烷(c1)”)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团。

聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化物优选通过将含有聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化性组合物进行加热和/或照射电离射线而使其固化而成。

作为聚有机硅倍半氧烷(c1)所具有的含有自由基聚合性双键的基团，可举出含有(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等的基团，其中优选含有(甲基)丙烯酰基的基团，更优选含有丙烯酰基的基团。

具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)至少具有含有包含(甲基)丙烯酰基的基团的硅氧烷结构单元，优选为由下述通式(2)表示的聚有机硅倍半氧烷。

[化学式43]

在通式(2)中，Ra表示含有(甲基)丙烯酰基的基团，Rc表示1价取代基。t及u表示通式(2)中的Ra及Rc的比率，t+u＝100，t大于0，u为0以上。在通式(2)中存在多个Ra及Rc时，多个Ra及Rc分别可以相同，也可以不同。在通式(2)中存在多个Rc时，多个Rc可以相互形成键。

通式(2)中的[SiO_1.5]表示聚有机硅倍半氧烷中由硅氧烷键(Si-O-Si)构成的结构部分。

通式(2)中的[SiO_1.5]所表示的结构部分可以是无规结构、梯形结构、笼形结构等中的任一种结构，并无特别限制。从铅笔硬度的观点考虑，优选含有大量的梯形结构。通过形成梯形结构，能够良好地保持硬涂膜的变形恢复性。关于梯形结构的形成，能够在测定FT-IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy：傅里叶变换红外光谱)时，根据在1020-1050cm^-1附近出现的梯形结构中有无源自特征性Si-O-Si伸缩的吸收来进行定性确认。

在通式(2)中，Ra表示含有(甲基)丙烯酰基的基团。

作为含有上述(甲基)丙烯酰基的基团，可举出具有(甲基)丙烯酰基的公知的基团。

Ra优选为由下述通式(1a)表示的基团。

*-R^11a-OCO-CR^12a＝CH₂ (1a)

在通式(1a)中，*表示与通式(2)中的Si的连结部分，R^11a表示经取代或未经取代的亚烷基或者经取代或未经取代的亚苯基，R^12a表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基。

R^11a表示经取代或未经取代的亚烷基或者经取代或未经取代的亚苯基。

作为R^11a所表示的经取代或未经取代的亚烷基，可举出经取代或未经取代的碳原子数1～10的亚烷基。

作为碳原子数1～10的亚烷基，例如，可举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚异丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚正戊基、亚异戊基、亚仲戊基、亚叔戊基、亚正己基、亚异己基、亚仲己基、亚叔己基等。

作为上述亚烷基具有取代基时的取代基，可举出羟基、羧基、烷氧基、芳基、杂芳基、卤原子、硝基、氰基、甲硅烷基等。

作为R^11a所表示的亚苯基具有取代基时的取代基，可举出羟基、羧基、烷氧基、烷基、卤原子等。

R^11a优选为未经取代的碳原子数1～3的直链亚烷基，更优选为亚丙基。

R^12a表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基。

作为R^12a所表示的经取代或未经取代的烷基，可举出经取代或未经取代的碳原子数1～3的烷基。

作为上述烷基具有取代基时的取代基，可举出羟基、羧基、烷氧基、芳基、杂芳基、卤原子、硝基、氰基、甲硅烷基等。

R^12a优选为氢原子或甲基，更优选为氢原子。

Ra也优选为包含多个(甲基)丙烯酰基的基团，例如优选为由下述通式(2a)表示的基团。

[化学式44]

在通式(2a)中，*表示与通式(2)中的Si的连结部分，L^2a表示单键或2价连接基，R^22a表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基，L^3a表示na+1价连接基，na表示2以上的整数。

作为L^2a所表示的2价连接基，可举出经取代或未经取代的亚烷基(优选为碳原子数1～10)、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-NH-及由它们的组合获得的2价连接基。

作为经取代或未经取代的亚烷基，可举出通式(1a)中的R^11a所表示的经取代或未经取代的亚烷基。

L^2a优选为经取代或未经取代的碳原子数1～10的亚烷基中的相邻的2个碳原子经由选自-O-、-CO-、-COO-、-S-及-NH-中的至少1个键键合的基团。

R^22a的含义与通式(1a)中的R^12a相同，且优选的例子也相同。

na优选表示2～4的整数，更优选表示2或3。

L^3a表示na+1价连接基，优选表示na+1价烃基。

在L^3a表示na+1价烃基时，可以进一步具有取代基(例如，羟基、羧基、烷氧基、芳基、卤原子)，也可以在烃链中包含杂原子(例如，氧原子、硫原子、氮原子)。

另外，通式(2)中的Ra源自与用作聚有机硅倍半氧烷的原料的水解性三官能硅烷化合物中的硅原子键合的基团(除了烷氧基及卤原子以外的基团；例如，由后述式(A)表示的水解性硅烷化合物中的Ra等)。

以下示出Ra的具体例，但是本发明并不限定于这些。下述具体例中，*表示与通式(2)中的Si的连结部分。

[化学式45]

在通式(2)中，Rc表示1价基团。

通式(2)中的Rc所表示的1价基团的含义与上述通式(1)中的Rc相同，优选基团也相同。其中，为了良好地保持变形恢复率，通式(2)中的Rc所表示的1价基团优选不包含全氟聚醚基。

在通式(2)中存在多个Rc时，多个Rc可以相互形成键。优选2个或3个Rc相互形成键，更优选2个Rc相互形成键。

通式(2)中的2个Rc相互键合而形成的基团(Rc₂)、3个Rc相互键合而形成的基团(Rc₃)的含义与上述通式(1)中的2个Rc相互键合而形成的基团(Rc₂)、3个Rc相互键合而形成的基团(Rc₃)相同，优选基团也相同。

另外，通式(2)中的Rc源自与用作聚有机硅倍半氧烷的原料的水解性硅烷化合物中的硅原子键合的基团(除了烷氧基及卤原子以外的基团；例如，由前述式(C1)～(C3)表示的水解性硅烷化合物中的Rc₁～Rc₃等)。

在通式(2)中，t大于0，u为0以上。

t/(t+u)优选为0.5～1.0。通过相对于聚有机硅倍半氧烷(c1)中包含的由Ra或Rc表示的基团的总量，将由Ra表示的基团设为一半以上，可充分地形成聚有机硅倍半氧烷分子之间的交联，因此能够良好地保持耐擦伤性。

t/(t+u)更优选为0.7～1.0，进一步优选0.9～1.0，尤其优选为0.95～1.0。

在通式(2)中，也优选存在多个Rc且多个Rc相互形成键。在该情况下，u/(t+u)优选为0.00～0.20。

u/(t+u)更优选0.00～0.10，进一步优选0.00～0.05，尤其优选为0.00～0.025。

聚有机硅倍半氧烷(c1)的基于凝胶渗透色谱法(GPC)的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)优选为500～6000，更优选为1000～4500，进一步优选为1500～3000。

聚有机硅倍半氧烷(c1)的基于GPC的标准聚苯乙烯换算的分子量分散度(Mw/Mn)例如为1.0～4.0，优选为1.1～3.7，更优选为1.1～3.0，进一步优选为1.1～2.5。另外，Mn表示数均分子量。

聚有机硅倍半氧烷(c1)的重均分子量、分子量分散度通过与聚有机硅倍半氧烷(a1)相同的方法进行了测定。

＜聚有机硅倍半氧烷(c1)的制造方法＞

聚有机硅倍半氧烷(c1)能够通过公知的制造方法制造，并无特别限定，能够通过使1种或2种以上的水解性硅烷化合物进行水解及缩合的方法制造。作为上述水解性硅烷化合物，优选将用于形成含有(甲基)丙烯酰基的硅氧烷结构单元的水解性三官能硅烷化合物(由下述式(A)表示的化合物)用作水解性硅烷化合物。

通式(2)中的u大于0时，作为水解性硅烷化合物，优选同时使用由上述式(C1)、(C2)或(C3)表示的化合物。

[化学式46]

Ra-Si(X¹)₃ (A)

式(A)中的Ra的含义与上述通式(2)中的Ra相同，且优选的例子也相同。

式(A)中的X¹表示烷氧基或卤原子。

作为X¹中的烷氧基，例如，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等碳原子数1～4的烷氧基等。

作为X¹中的卤原子，例如，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

作为X¹，优选烷氧基，更优选甲氧基、乙氧基。另外，3个X¹分别可以相同，也可以不同。

由上述式(A)表示的化合物是形成具有Ra的硅氧烷结构单元的化合物。

作为上述水解性硅烷化合物，可以同时使用除了由上述式(A)、(C1)～(C3)表示的化合物以外的水解性硅烷化合物。例如，可举出除了由上述式(A)、(C1)～(C3)表示的化合物以外的水解性三官能硅烷化合物、水解性单官能硅烷化合物、水解性二官能硅烷化合物、水解性四官能硅烷化合物等。具体而言，可举出四烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、单烷氧基硅烷。

Rc源自由上述式(C1)～(C3)表示的水解性硅烷化合物中的Rc₁～Rc₃时，为了调整通式(2)中的t/(t+u)，调整由上述式(A)、(C1)～(C3)表示的化合物的配合比(摩尔比)即可。

具体而言，例如，为了将t/(t+u)设为0.5～1.0，可以将由下述(Z3)表示的值设为0.5～1.0，通过使这些化合物水解及缩合的方法来制造。

(Z3)＝由式(A)表示的化合物(摩尔量)/{由式(A)表示的化合物(摩尔量)+由式(C1)表示的化合物(摩尔量)+由式(C2)表示的化合物(摩尔量)×2+由式(C3)表示的化合物(摩尔量)×3}

上述水解性硅烷化合物的使用量及组成能够根据所需聚有机硅倍半氧烷(c1)的结构而适当地调整。

在聚有机硅倍半氧烷(c1)中，源自由式(A)表示的化合物的成分优选包含70mol％以上且100mol％以下，更优选包含75mol％以上且100mol％以下。通过将源自由式(A)表示的化合物的成分设为70mol％以上，能够良好地保持基于充分的变形恢复率的铅笔硬度的同时能够确保充分的耐擦伤性。

上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应能够以与上述聚有机硅倍半氧烷(a1)的制造方法中的水解性硅烷化合物的水解及缩合反应相同的方法进行。

通过上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应，可获得聚有机硅倍半氧烷(c1)。在结束上述水解及缩合反应之后，优选中和催化剂以抑制(甲基)丙烯酰基的聚合。并且，例如，可以通过水洗、酸洗、碱洗、过滤、浓缩、蒸馏、提取、晶化、重结晶、柱色谱法等分离方式或组合它们而得的分离方式等，对聚有机硅倍半氧烷(c1)进行分离纯化。

聚有机硅倍半氧烷(c1)可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

从膜厚或性能的观点考虑，能够适当调整聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化物的含有率，相对于耐擦伤层的总质量，优选为50质量％以上，更优选70质量％以上，进一步优选75质量％以上。通过将聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化物的含量设为50％以上，能够将硬涂膜的变形恢复性保持良好，因此优选。

在本发明的硬涂膜的耐擦伤层中，作为聚有机硅倍半氧烷(c1)的缩合率，从膜硬度的观点考虑，优选为50％以上。缩合率更优选80％以上，进一步优选为90％以上。

能够进行聚有机硅倍半氧烷(c1)的固化前的²⁹Si NMR(nuclear magneticresonance：核磁共振)光谱测定，利用该测定结果算出缩合率。在²⁹Si NMR光谱中，各硅原子根据硅原子的键合状态在不同位置(化学位移)示出信号(峰值)，因此能够通过分配各自的信号并算出积分比来算出缩合率。

(其他添加剂)

耐擦伤层可以含有除上述以外的成分，例如，可以含有无机粒子、中空粒子、流平剂、防污剂、抗静电剂、润滑剂等。

中空粒子是用于降低耐擦伤层的折射率且赋予防反射功能的成分。作为使用中空粒子时的添加量，能够根据所使用的中空粒子的种类适当变更，优选10质量％以上90质量％以下，更优选20质量％以上80质量％以下。

尤其，作为润滑剂，优选含有下述含氟化合物或含氟化合物的固化物。下述含氟化合物及含氟化合物的固化物是与聚有机硅倍半氧烷(c1)及其固化物不同的成分。

[含氟化合物、含氟化合物的固化物]

含氟化合物可以是单体、低聚物、聚合物中的任一种。含氟化合物优选在耐擦伤层中具有有助于与聚有机硅倍半氧烷(c1)的键形成或相溶性的取代基。该取代基可以相同，也可以不同，优选存在多个。

该取代基优选聚合性基团，可以是显示自由基聚合性、阳离子聚合性、阴离子聚合性、缩聚性及加成聚合性中的任一个的聚合性反应基团，作为优选的取代基的例子，可举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、肉桂酰基、环氧基、氧杂环丁基、羟基、聚氧化烯基、羧基、氨基。其中，优选自由基聚合性基团，其中，尤其优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基。

含氟化合物可以是与不含氟原子的化合物的聚合物，也可以是低聚物。

上述含氟化合物优选由下述通式(F)表示的氟系化合物。

通式(F)：(R^f)-[(W)-(R^A)_nf]_mf

(式中，R^f表示(全)氟烷基或(全)氟聚醚基，W表示单键或连接基，R^A表示聚合性不饱和基团。nf表示1～3的整数。mf表示1～3的整数。)

在通式(F)中，R^A表示聚合性不饱和基团。聚合性不饱和基团优选为具有能够通过照射紫外线、电子束等活性能量射线而引起自由基聚合反应的不饱和键的基团(即，自由基聚合性基团)，可举出(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基、烯丙基等，可优选使用(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基及这些基团中的任意氢原子被氟原子取代而得的基团。

在通式(F)中，R^f表示(全)氟烷基或(全)氟聚醚基。

其中，(全)氟烷基表示氟烷基及全氟烷基中的至少1种，(全)氟聚醚基表示氟聚醚基及全氟聚醚基中的至少1种。从耐擦伤性的观点考虑，优选R^f中的含氟率高。

(全)氟烷基优选碳原子数1～20的基团，更优选为碳原子数1～10的基团。

(全)氟烷基可以是直链结构(例如-CF₂CF₃、-CH₂(CF₂)₄H、-CH₂(CF₂)₈CF₃、-CH₂CH₂(CF₂)₄H)，也可以是支链结构(例如-CH(CF₃)₂、-CH₂CF(CF₃)₂、-CH(CH₃)CF₂CF₃、-CH(CH₃)(CF₂)₅CF₂H)，还可以是脂环式结构(优选为5元环或6元环，例如全氟环己基及全氟环戊基以及被这些基团取代的烷基)。

(全)氟聚醚基是指(全)氟烷基具有醚键的情况，可以是1价基团，也可以是2价以上的基团。作为氟聚醚基，例如可举出-CH₂OCH₂CF₂CF₃、-CH₂CH₂OCH₂C₄F₈H、-CH₂CH₂OCH₂CH₂C₈F₁₇、-CH₂CH₂OCF₂CF₂OCF₂CF₂H、具有4个以上的氟原子的碳原子数4～20的氟环烷基等。并且，作为全氟聚醚基，例如，可举出-(CF₂O)_pf-(CF₂CF₂O)_qf-、-[CF(CF₃)CF₂O]_pf-[CF(CF₃)]_qf-、-(CF₂CF₂CF₂O)_pf-、-(CF₂CF₂O)_pf-等。

上述pf及qf分别独立地表示0～20的整数。其中，pf+qf为1以上的整数。

pf及qf的总计优选1～83，更优选1～43，进一步优选5～23。

从耐擦伤性优异的观点考虑，上述含氟化合物尤其优选具有由-(CF₂O)_pf-(CF₂CF₂O)_qf-表示的全氟聚醚基。

本发明中，含氟化合物优选具有全氟聚醚基且在一分子中具有多个聚合性不饱和基团。

在通式(F)中，W表示连接基。作为W，例如可举出亚烷基、亚芳基及杂亚烷基以及组合这些基团而得的连接基。这些连接基还可以具有氧基、羰基、羰氧基、羰基亚氨基及磺酰胺基等以及组合这些基团而得的官能团。

作为W，优选为亚乙基，更优选为与羰基亚氨基键合的亚乙基。

含氟化合物的氟原子含量并无特别限制，但是优选20质量％以上，更优选30～70质量％，进一步优选40～70质量％。

作为优选的含氟化合物的例子，可举出DAIKIN INDUSTRIES,LTD.制R-2020、M-2020、R-3833、M-3833及OPTOOL DAC(以上为商品名)、DIC Corporation制MEGAFACE F-171、F-172、F-179A、RS-78、RS-90、DEFENSA MCF-300及MCF-323(以上为商品名)，但并不限定于这些。

从耐擦伤性的观点考虑，在通式(F)中，nf与mf的乘积(nf×mf)优选2以上，更优选4以上。

(含氟化合物的分子量)

具有聚合性不饱和基团的含氟化合物的重均分子量(Mw)能够使用分子排阻色谱法、例如凝胶渗透色谱法(GPC)来测定。

本发明中所使用的含氟化合物的Mw优选400以上且小于50000，更优选400以上且小于30000，进一步优选400以上且小于25000。

(含氟化合物的添加量)

相对于耐擦伤层的总质量，含氟化合物的添加量优选0.01～5质量％，更优选0.1～5质量％，进一步优选0.5～5质量％，尤其优选0.5～2质量％。

耐擦伤层的膜厚优选0.1μm～10μm，进一步优选0.1μm～6μm，尤其优选0.1μm～4μm。

＜其他层＞

除了硬涂层、耐擦伤层及混合层以外，本发明的硬涂膜可以进一步具有其他层。例如，可优选举出在基材的两面具有硬涂层的方式、在基材与硬涂层之间具有用于提高密合性的易粘接层的方式、具有用于赋予抗静电性的抗静电层的方式，也可以具备多种这些方式。

〔硬涂膜的制造方法〕

本发明的硬涂膜的制造方法并无特别限制，作为优选方式之一，可举出在基材上涂布硬涂层形成用组合物并使其半固化，在半固化的硬涂层上涂布耐擦伤层形成用组合物之后将各层完全固化的方法(方式A)。在方式A中，本发明的硬涂膜还具有混合层时，优选在半固化的硬涂层上涂布混合层形成用组合物之后使其半固化，在半固化的混合层上涂布耐擦伤层形成用组合物之后将各层完全固化。

作为另一优选方式，可举出如下方式：采用在基材上层叠未固化状态的硬涂层和耐擦伤层并通过两者的界面上的界面混合形成混合层之后将各层完全固化的方法作为用于形成硬涂膜中的混合层的方法。例如，可举出如下方法：在基材上形成未固化状态的硬涂层，另外制作在伪支撑体上形成有未固化状态的耐擦伤层的层叠物，并以上述层叠物的耐擦伤层侧与上述硬涂层接触的方式贴合，在贴合面上进行基于界面混合的混合层形成，将各层完全固化之后移除上述伪支撑体(方式B)。并且，还可举出在基材上多层涂布硬涂层形成用组合物和耐擦伤层形成用组合物，在两者的界面上形成混合层之后将各层完全固化的方法(方式C)等。

以下，在上述方式A中，举出如下情况为例进行详细说明：硬涂层含有具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物，混合层含有具有环氧基的化合物(b1)的固化物和在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化物。具体而言，方式A是包括下述工序(I)～(VI)的制造方法。

(I)在基材上涂布包含前述包含环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的硬涂层形成用组合物来形成涂膜(i)的工序

(II)对上述涂膜(i)进行半固化处理的工序

(III)在上述半固化的涂膜(i)上涂布包含前述环氧化合物(b1)和前述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的混合层形成用组合物来形成涂膜(ii)的工序

(IV)对在上述工序(III)中形成的涂膜(ii)进行半固化处理的工序

(V)在上述半固化的涂膜(ii)上涂布包含具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)的耐擦伤层形成用组合物来形成涂膜(iii)的工序

(VI)对上述涂膜(i)、涂膜(ii)及涂膜(iii)进行完全固化处理的工序

＜工序(I)＞

工序(I)是在基材上涂布包含前述包含环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的硬涂层形成用组合物来设置涂膜的工序。

关于基材，如前所述。

硬涂层形成用组合物为用于形成前述硬涂层的组合物。

硬涂层形成用组合物通常采用液体形态。并且，硬涂层形成用组合物优选通过将聚有机硅倍半氧烷(a1)和根据需要的各种添加剂及聚合引发剂溶解或分散于合适的溶剂中来制备。此时，固体成分的浓度通常为10～90质量％左右，优选为20～80质量％，尤其优选为40～70质量％左右。

＜聚合引发剂＞

上述聚有机硅倍半氧烷(a1)包含阳离子聚合性基团(环氧基)。为了通过光照射引发并进行上述聚有机硅倍半氧烷(a1)的聚合反应，硬涂层形成用组合物优选包含阳离子光聚合引发剂。另外，阳离子光聚合引发剂可以仅使用1种，也可以同时使用结构不同的2种以上。

以下，对阳离子光聚合引发剂进行说明。

(阳离子光聚合引发剂)

作为阳离子光聚合引发剂，可以是能够通过光照射产生阳离子作为活性种的阳离子光聚合引发剂，能够没有任何限制地使用公知的阳离子光聚合引发剂。作为具体例，可举出公知的锍盐、铵盐、碘盐(例如二芳基碘盐)、三芳基锍盐、重氮盐、亚胺盐等。更具体而言，例如，能够举出日本特开平8-143806号公报的0050～0053段中所示的由式(25)～(28)表示的阳离子光聚合引发剂、日本特开平8-283320号公报的0020段中作为阳离子聚合催化剂而例示的阳离子光聚合引发剂等。并且，阳离子光聚合引发剂能够通过公知的方法来合成，也能够作为市售品而获得。作为市售品，例如，能够举出NIPPON SODA CO.,LTD.制CI-1370、CI-2064、CI-2397、CI-2624、CI-2639、CI-2734、CI-2758、CI-2823、CI-2855及CI-5102等、Rhodia公司制PHOTOINITIATOR2047等、Union Carbide Corporation制UVI-6974、UVI-6990、San-Apro Ltd.制CPI-10P等。

作为阳离子光聚合引发剂，从光聚合引发剂对光的灵敏度、化合物的稳定性等的观点考虑，优选重氮盐、碘盐、锍盐、亚胺盐。并且，从耐候性的观点考虑，最优选碘盐。

作为碘盐系阳离子光聚合引发剂的具体市售品，例如，能够举出Tokyo ChemicalIndustry Co.,Ltd.制B2380、Midori Kagaku Co.,Ltd.制BBI-102、Wako Pure ChemicalIndustries,Ltd.制WPI-113、Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制WPI-124、WakoPure Chemical Industries,Ltd.制WPI-169、Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制WPI-170、Toyo Gosei kagakuCo.,Ltd制DTBPI-PFBS。

并且，作为能够用作阳离子光聚合引发剂的碘盐化合物的具体例，还能够举出下述化合物FK-1、FK-2。

[化学式47]

阳离子光聚合引发剂(碘盐化合物)FK-1

[化学式48]

阳离子光聚合引发剂(碘盐化合物)FK-2

关于硬涂层形成用组合物中的聚合引发剂的含量，可以在使上述聚有机硅倍半氧烷(a1)的聚合反应(阳离子聚合)良好地进行的范围内适当地调整，并无特别限定。相对于上述聚有机硅倍半氧烷(a1)100质量份，例如在0.1～200质量份的范围，优选为1～20质量份，更优选在1～5质量份的范围。

＜任意成分＞

硬涂层形成用组合物除了包含上述聚有机硅倍半氧烷(a1)、聚合引发剂以外，还能够进一步包含一种以上的任意成分。作为任意成分的具体例，能够举出溶剂及各种添加剂。

(溶剂)

作为能够作为任意成分包含的溶剂，优选有机溶剂，能够以任意的比例混合使用一种或两种以上的有机溶剂。作为有机溶剂的具体例，例如，可举出甲醇、乙醇、丙醇、正丁醇、异丁醇等醇类；丙酮、甲基异丁基酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类；乙基溶纤剂等溶纤剂类；甲苯、二甲苯等芳香族类；丙二醇单甲醚等乙二醇醚类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类；二丙酮醇等。关于上述组合物中的溶剂量，能够在能够确保组合物的涂布适性的范围内适当地调整。例如，相对于上述聚有机硅倍半氧烷(a1)及聚合引发剂的总量100质量份，能够设为50～500质量份，能够优选设为80～200质量份。

(添加剂)

上述组合物还能够根据需要任意地包含一种以上的公知的添加剂。作为此类添加剂，能够举出分散剂、流平剂、防污剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。关于它们的详细内容，例如能够参考日本特开2012-229412号公报的0032～0034段。但是，并不限于这些，能够使用通常可用于聚合性组合物的各种添加剂。并且，抗静电剂的种类并无特别限定，能够优选使用离子传导性或电子传导性的抗静电剂。作为电子传导性的抗静电剂的具体例，能够优选使用利用了聚噻吩导电性高分子的SEPLEGYDA(Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制)等。而且，添加剂对组合物的添加量适当调整即可，并无特别限定。

＜组合物的制备方法＞

本发明中所使用的硬涂层形成用组合物能够通过同时或以任意顺序依次混合上述说明的各种成分来制备。制备方法并无特别限定，制备时能够使用公知的搅拌机等。

作为硬涂层形成用组合物的涂布方法，并无特别限定，能够使用公知的方法。例如，可举出浸涂法、气刀涂布法、帘涂法、辊涂法、绕线棒涂布法、凹版涂布法、模涂法等。

＜工序(II)＞

工序(II)是对上述涂膜(i)进行半固化处理的工序。

关于电离射线的种类，并无特别限制，可举出X射线、电子束、紫外线、可见光、红外线等，但是可优选使用紫外线。例如，若涂膜为紫外线固化性，则优选通过紫外线灯照射2mJ/cm²～1000mJ/cm²的照射量的紫外线而使固化性化合物固化。更优选为2mJ/cm²～100mJ/cm²，进一步优选为5mJ/cm²～50mJ/cm²。作为紫外线灯的种类，可优选使用金属卤化物灯、高压汞灯等。

固化时的氧浓度并无特别限制，但含有容易受到固化抑制的成分(具有(甲基)丙烯酰基的化合物)时，通过将氧浓度调整为0.1～2.0体积％，能够形成残留有表面官能团的半固化状态，因此优选。并且，由于不含有容易受到固化抑制的成分(具有(甲基)丙烯酰基的化合物)时，通过将固化时的气氛换成干燥氮，能够消除环氧基与空气中的水蒸气反应的影响，因此优选。

可以根据需要在工序(I)之后且在工序(II)之前、或在工序(II)之后且在工序(III)之前、或在该两个期间进行干燥处理。干燥处理能够通过暖风的喷吹、加热炉内的配置、加热炉内的输送等来进行。加热温度可以设定为能够干燥去除溶剂的温度，并无特别限定。在此，加热温度是指暖风的温度或加热炉内的环境温度。

通过将工序(II)中的涂膜(i)的固化设为半固化，硬涂层形成用组合物中包含的聚有机硅倍半氧烷(a1)中的未反应环氧基和混合层形成用组合物中包含的环氧化合物在后述工序(IV)及(VI)中形成键。通过形成上述键，本发明的硬涂膜成为密合性高的层叠结构，并能够发挥更高的耐擦伤性。

＜工序(III)＞

工序(III)是在上述半固化的涂膜(i)上涂布包含上述环氧化合物(b1)和上述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)的混合层形成用组合物来形成涂膜(ii)的工序。

混合层形成用组合物是用于形成前述混合层的组合物。

混合层形成用组合物通常采用液体形态。并且，混合层形成用组合物优选通过将上述环氧化合物(b1)、上述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)及根据需要的各种添加剂及聚合引发剂溶解或分散于合适的溶剂中来制备。此时，固体成分的浓度通常为2～90质量％左右，优选为2～80质量％，尤其优选为2～70质量％左右。

(聚合引发剂)

混合层形成用组合物包含环氧化合物(b1)(阳离子聚合性化合物)及多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)(自由基聚合性化合物)。为了分别通过光照射引发并进行聚合形式不同的这些聚合性化合物的聚合反应，混合层形成用组合物优选包含自由基光聚合引发剂及阳离子光聚合引发剂。另外，自由基光聚合引发剂可以仅使用一种，也可以同时使用结构不同的两种以上。关于该方面，对阳离子光聚合引发剂也相同。

以下，对各光聚合引发剂依次进行说明。

(自由基光聚合引发剂)

作为自由基光聚合引发剂，可以是能够通过光照射产生自由基作为活性种的自由基光聚合引发剂，能够没有任何限制地使用公知的自由基光聚合引发剂。作为具体例，例如，可举出二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基缩酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-2-吗啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮低聚物、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等苯乙酮类；1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-，2-(O-苯甲酰肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(0-乙酰肟)等肟酯类；安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚等安息香类；二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基-二苯基硫醚、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧代-2-丙烯氧基)乙基]苯甲烷溴化铵、(4-苯甲酰基苄基)三甲基氯化铵等二苯甲酮类；2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、2-(3-二甲基氨基-2-羟基)-3,4-二甲基-9H-噻吨酮-9-酮甲氯化物等噻吨酮类；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦类；等。并且，作为自由基光聚合引发剂的助剂，可以同时使用三乙醇胺、三异丙醇胺、4,4’-二甲基氨基二苯甲酮(米蚩酮)、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、2-二甲基氨基乙基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等。

上述自由基光聚合引发剂及助剂能够通过公知的方法来合成，也能够作为市售品而获得。

关于上述混合层形成用组合物中的自由基光聚合引发剂的含量，可以在使自由基聚合性化合物的聚合反应(自由基聚合)良好地进行的范围内适当地调整，并无特别限定。相对于上述组合物中包含的自由基聚合性化合物100质量份，例如在0.1～20质量份的范围，优选为0.5～10质量份，更优选在1～10质量份的范围。

作为阳离子光聚合引发剂，可举出能够包含在上述硬涂层形成用组合物中的阳离子光聚合引发剂。

上述混合层形成用组合物中的阳离子光聚合引发剂的含量在使阳离子聚合性化合物的聚合反应(阳离子聚合)良好地进行的范围内适当调整即可，并无特别限定。相对于阳离子聚合性化合物100质量份，例如在0.1～200质量份的范围，优选为1～150质量份，更优选在1～100质量份的范围。

＜任意成分＞

上述混合层形成用组合物除了包含上述环氧化合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)、聚合引发剂以外，还能够进一步包含一种以上的任意成分。作为任意成分的具体例，可举出能够用于上述硬涂层形成用组合物中的溶剂及各种添加剂。

＜组合物的制备方法＞

本发明中所使用的混合层形成用组合物能够通过同时或以任意顺序依次混合以上说明的各种成分来制备。制备方法并无特别限定，制备时能够使用公知的搅拌机等。

作为混合层形成用组合物的涂布方法，能够无特别限定地使用公知的方法。

＜工序(IV)＞

工序(IV)是对在上述工序(III)中形成的涂膜(ii)进行半固化处理的工序。

关于涂膜的固化，优选从涂膜侧照射电离射线而进行固化。

关于电离射线的种类及照射量，能够优选使用在上述工序(II)中用于半固化涂膜(i)的电离射线及照射量。

可以根据需要在工序(III)之后且在工序(IV)之前、或在工序(IV)之后且在工序(V)之前、或在该两个期间进行干燥处理。

通过将工序(IV)中的涂膜(ii)的固化设为半固化，混合层形成用组合物中包含的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)中的未反应(甲基)丙烯酰基与耐擦伤层形成用组合物中包含的具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)中的含有自由基聚合性双键的基团在后述工序(VI)中形成键。并且，混合层形成用组合物中包含的环氧化合物(b1)与耐擦伤层形成用组合物中包含的聚有机硅倍半氧烷(c1)中的未反应环氧基在后述工序(VI)中形成键。通过形成上述键，本发明的硬涂膜成为密合性高的层叠结构，并能够发挥更高的耐擦伤性。

固化时的氧浓度并无特别限制，优选将氧浓度调整为0.1～2.0体积％。通过将氧浓度设定于上述范围内，能够调整上述半固化。

＜工序(V)＞

工序(V)是在上述半固化的涂膜(ii)上涂布上述包含具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)的耐擦伤层形成用组合物来形成涂膜(iii)的工序。

耐擦伤层形成用组合物是用于形成前述耐擦伤层的组合物。

耐擦伤层形成用组合物通常采用液体形态。并且，耐擦伤层形成用组合物优选通过将上述聚有机硅倍半氧烷(c1)和根据需要的各种添加剂及聚合引发剂溶解或分散于合适的溶剂中来制备。此时，固体成分的浓度通常为2～90质量％左右，优选为2～80质量％，尤其优选为2～70质量％左右。

(聚合引发剂)

耐擦伤层形成用组合物包含具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷(c1)。耐擦伤层形成用组合物优选包含自由基光聚合引发剂，以通过光照射使聚有机硅倍半氧烷(c1)的聚合反应开始并进行。另外，自由基光聚合引发剂可以仅使用一种，也可以同时使用结构不同的两种以上。作为自由基光聚合引发剂，可举出能够包含在上述混合层形成用组合物中的自由基光聚合引发剂。

关于耐擦伤层形成用组合物中的自由基光聚合引发剂的含量，在使自由基聚合性化合物的聚合反应(自由基聚合)良好地进行的范围内适当地调整即可，并无特别限定。相对于上述组合物中包含的自由基聚合性化合物100质量份，例如在0.1～20质量份的范围，优选为0.5～10质量份，更优选在1～10质量份的范围。

＜任意成分＞

上述混合层形成用组合物除了包含上述聚有机硅倍半氧烷(c1)、聚合引发剂以外，还能够进一步包含一种以上的任意成分。作为任意成分的具体例，除了上述含氟化合物以外，还能够举出能够用于上述硬涂层形成用组合物的溶剂及各种添加剂。

＜组合物的制备方法＞

本发明中所使用的耐擦伤层形成用组合物能够通过同时或以任意顺序依次混合以上说明的各种成分来制备。制备方法并无特别限定，制备时能够使用公知的搅拌机等。

作为耐擦伤层形成用组合物的涂布方法，能够无特别限定地使用公知的方法。

＜工序(VI)＞

工序(VI)是对上述涂膜(i)、涂膜(ii)及涂膜(iii)进行完全固化处理的工序。

关于涂膜的固化，优选从涂膜侧照射电离射线而进行固化。

关于电离射线的种类及照射量，能够优选使用在上述工序(IV)中用于固化涂膜(i)及涂膜(ii)的电离射线及照射量。

可以根据需要在工序(V)之后且在工序(VI)之前、或在工序(VI)之后，或在该两个期间进行干燥处理。

本发明还涉及一种具备上述本发明的硬涂膜的物品、具备上述本发明的硬涂膜作为表面保护膜的图像显示装置。本发明的硬涂膜尤其优选应用于智能手机等中的柔性显示器。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行进一步具体说明，但不应因此而限定性地解释本发明的范围。

＜基材的制作＞

(聚酰亚胺粉末的制造)

在安装有搅拌器、氮气注入装置、滴加漏斗、温度调节器及冷却器的1L的反应器中，在氮气气流下加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)832g之后，将反应器的温度设为25℃。对其加入双三氟甲基联苯胺(TFDB)64.046g(0.2mol)并进行了溶解。将所获得的溶液保持在25℃的同时投入2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)31.09g(0.07mol)和联苯四羧酸二酐(BPDA)8.83g(0.03mol)，搅拌一定时间而使其进行了反应。然后，添加对苯二甲酰氯(TPC)20.302g(0.1mol)，获得了固体成分浓度为13质量％的聚酰胺酸溶液。接着，向该聚酰胺酸溶液中投入吡啶25.6g、乙酸酐33.1g并搅拌30分钟，进一步在70℃下搅拌1小时之后，冷却至常温。对其加入甲醇20L，过滤并粉碎所沉淀的固体成分。然后，在100℃下真空干燥6小时，由此获得了111g的聚酰亚胺粉末。

(基材S-1的制作)

将100g的聚酰亚胺粉末溶解于670g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中而获得了13质量％的溶液。使所获得的溶液流延到不锈钢板上，并利用130℃的热风干燥了30分钟。然后，从不锈钢板剥离膜，用销固定于框架上，并将固定有膜的框架放入真空烘箱中，将加热温度从100℃逐渐提高到300℃的同时加热2小时，然后逐渐进行了冷却。从框架分离冷却后的膜之后，作为最终热处理工序，进一步在300℃下进行30分钟的热处理，由此获得了包含聚酰亚胺膜的厚度为30μm的基材S-1。

＜聚有机硅倍半氧烷的合成＞

(化合物(A)的合成)

在安装有温度计、搅拌装置、回流冷却器及氮导入管的1000毫升的烧瓶(反应容器)中，在氮气气流下混合2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷297毫摩尔(73.2g)及甲基三甲氧基硅烷3毫摩尔(409mg)、三乙基胺7.39g及MIBK(甲基异丁基酮)370g，并使用滴加漏斗经30分钟滴加了纯水73.9g。将该反应液加热至80℃，并在氮气气流下进行了10小时的缩聚反应。

然后，冷却反应溶液，添加5质量％食盐水300g，提取了有机层。将有机层用5质量％食盐水300g、纯水300g依次清洗2次之后，在1mmHg、50℃的条件下进行浓缩，作为固体成分浓度为59.8质量％的MIBK溶液而获得了含有59.0质量％的无色透明的液体状的生成物{具有脂环式环氧基的聚有机硅倍半氧烷的化合物(A)(通式(1)中的Rb：2-(3,4-环氧环己基)乙基、Rc：甲基、q＝99、r＝1的化合物)}作为固体成分浓度的甲基异丁基酮(MIBK)溶液。

所获得的化合物(A)的数均分子量(Mn)为2310，分散度(Mw/Mn)为2.1。

另外，1mmHg为约133.322Pa。

(化合物(B)的合成)

在化合物(A)的合成中，将2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷297毫摩尔(73.2g)及甲基三甲氧基硅烷3毫摩尔(409mg)变更为3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷300毫摩尔(70.3g)，除此以外，以与化合物(A)的合成相同的方法，获得了含有固体成分浓度为62.0质量％的化合物(B)(通式(2)中的Ra：3-(丙烯酰氧基)丙基，t＝100、u＝0的化合物)的甲基异丁基酮(MIBK)溶液。

所获得的化合物(B)的数均分子量(Mn)为2130，分散度(Mw/Mn)为1.2。缩合率为97％。

(化合物(C)的合成)

在化合物(A)的合成中，将2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷297毫摩尔(73.2g)及甲基三甲氧基硅烷3毫摩尔(409mg)变更为3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷300毫摩尔(74.5g)，除此以外，以与化合物(A)的合成相同的方法，获得了含有固体成分浓度为60.5质量％的化合物(C)(通式(2)中的Ra：3-(甲基丙烯酰氧基)丙基，t＝100、u＝0的化合物)的甲基异丁基酮(MIBK)溶液。

所获得的化合物(C)的数均分子量(Mn)为2050，分散度(Mw/Mn)为1.1。缩合率为97％。

(化合物(D)的合成)

在化合物(B)的合成中，将反应温度从80℃变更为50℃，将氮气气流下变更为大气下，将反应时间从10小时变更为5小时，除此以外，以与化合物(B)的合成相同的方法，获得了含有固体成分浓度为61.3质量％的化合物(D)(通式(2)中的Ra：3-(丙烯酰氧基)丙基，t＝100、u＝0的化合物)的甲基异丁基酮(MIBK)溶液。

所获得的化合物(D)的数均分子量(Mn)为1380，分散度(Mw/Mn)为1.2。缩合率为70％。

[实施例1]

＜硬涂层形成用组合物的制备＞

(硬涂层形成用组合物HC-1)

向含有上述化合物(A)的MIBK溶液添加CPI-100P、流平剂-1及MIBK(甲基异丁基酮)，并将各含有成分的浓度调整成下述浓度，投入混合罐中并进行了搅拌。用孔径0.4μm的聚丙烯制过滤器过滤所获得的组合物，由此作为硬涂层形成用组合物HC-1。

另外，用于硬涂层形成用组合物中的化合物为如下。

CPI-100P：阳离子光聚合引发剂，San-Apro Ltd.制

流平剂-1：下述结构的聚合物(Mw＝1600，下述重复单元的组成比(摩尔比)为左侧的重复单元:右侧的重复单元＝59:41)

[化学式49]

＜混合层形成用组合物的制备＞

(混合层形成用组合物M-1)

关于溶剂，将含有上述化合物(A)的MIBK溶液替换成MEK(甲基乙基酮)溶液，添加DPHA、CPI-100P、Irgacure127、流平剂-1及MEK，并将各含有成分的浓度调整成下述浓度，投入混合罐中并进行了搅拌。用孔径0.4μm的聚丙烯制过滤器过滤所获得的组合物，并作为混合层形成用组合物M-1。混合层形成用组合物M-1中，化合物(A)与DPHA的混合比为化合物(A)/DPHA50质量％/50质量％。

另外，用于混合层形成用组合物中的化合物为如下。

DPHA：二季戊四醇五丙烯酸酯与二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物，Nippon KayakuCo.,Ltd.制

Irgacure127：自由基光聚合引发剂，BASF公司制

流平剂-2：下述结构的聚合物(Mw＝20000，下述重复单元的组成比为质量比)

[化学式50]

＜耐擦伤层形成用组合物的制备＞

(耐擦伤层形成用组合物SR-1)

将各成分以记载于以下的组成投入混合罐中并进行搅拌，用孔径0.4μm的聚丙烯制过滤器过滤，由此作为耐擦伤层形成用组合物SR-1。

另外，用于耐擦伤层形成用组合物中的化合物为如下。

RS-90：润滑剂，DIC Corporation制

＜硬涂膜的制作＞

使用模涂布机，在基材S-1上涂布了硬涂层形成用组合物HC-1。在120℃下干燥1分钟之后，在25℃的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为18mW/cm²、照射量为10mJ/cm²的紫外线，由此使硬涂层半固化。

向混合层形成用组合物M-1添加MEK来准备将固体成分浓度稀释成1/10的混合层形成用组合物，并用模涂布机将其涂布于半固化的硬涂层上。在120℃下干燥1分钟之后，在25℃、氧浓度1％的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为18mW/cm²、照射量为10mJ/cm²的紫外线以使混合层半固化，并在硬涂层上设置了混合层。

使用模涂布机，在半固化的混合层上涂布了耐擦伤层形成用组合物SR-1。在120℃下干燥1分钟之后，在25℃、氧浓度100ppm(parts per million：百万分率)的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线之后，进一步在80℃、氧浓度100ppm的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线，由此使硬涂层、混合层、耐擦伤层完全固化。之后通过将所获得的膜在120℃下热处理1小时，获得了在厚度17.0μm的硬涂层上依次具有厚度0.1μm的混合层及厚度1.0μm的耐擦伤层的硬涂膜1。

[实施例2]

将耐擦伤层形成用组合物SR-1中的化合物(B)变更为化合物(C)，除此以外，以与实施例1相同的方法获得了硬涂膜2。

[实施例3]

将耐擦伤层形成用组合物SR-1中的化合物(B)变更为化合物(D)，除此以外，以与实施例1相同的方法获得了硬涂膜3。

[实施例4]

＜二氧化硅粒子的制作＞

向具备搅拌机、滴加装置及温度计的容量200L的反应器添加纯水89.46kg、28质量％氨水0.10kg，一边搅拌，一边将液体温度调整为90℃。将反应器中的液体温度保持在90℃的同时从滴加装置经114分钟滴加四甲氧基硅烷10.44kg，结束滴加后，将液体温度保持在上述温度的同时进一步搅拌120分钟，由此进行了四甲氧基硅烷的水解及缩合。通过旋转蒸发仪，将所获得的胶体溶液在13.3kPa的减压下浓缩至38.8kg，并获得了SiO₂浓度为10.0质量％的二氧化硅粒子P-1。二氧化硅粒子P-1的平均一次粒径为15nm。

将300g的二氧化硅粒子P-1添加到具备搅拌机的内容积1L的玻璃制反应器中。对其添加将3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd.制KBM-503)2.3g溶解于甲基醇20g的溶液，并进行了混合。之后，一边进行混合搅拌，一边在95℃下进行了约2小时的加热处理。冷却后，添加1-甲氧基-2-丙醇100g，并在减压下蒸馏去除了副产物甲醇。进一步分数次添加1-甲氧基-2-丙醇300g，通过共沸，在减压下蒸馏去除水以使固体成分成为60质量％，由此获得了二氧化硅粒子P-2。另外，在150℃下进行30分钟加热，根据前后的重量变化算出了固体成分。

＜硬涂层形成用组合物的制备＞

(硬涂层形成用组合物HC-2)

以如下记载的组成(质量％)混合各成分来制备了硬涂层形成用组合物HC-2。另外，二氧化硅粒子的组成是作为固体成分60％的分散液的值。

另外，用于硬涂层形成用组合物HC-2中的化合物为如下。

A-400：聚乙二醇#400二丙烯酸酯(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制)

Irgacure184：自由基光聚合引发剂，BASF公司制

＜硬涂膜的制作＞

使用模涂布机，在基材S-1上涂布了硬涂层形成用组合物HC-2。在100℃下干燥30秒之后，在25℃的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为18mW/cm²、照射量为10mJ/cm²的紫外线，由此使硬涂层半固化。

使用模涂布机，在半固化的硬涂层上涂布了耐擦伤层形成用组合物SR-1。在120℃下干燥1分钟之后，在25℃、氧浓度100ppm(parts per million：百万分率)的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线之后，进一步在80℃、氧浓度100ppm的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线，由此使硬涂层、耐擦伤层完全固化。之后通过将所获得的膜在120℃下热处理1小时，获得了在厚度17.0μm的硬涂层上具有厚度1.0μm的耐擦伤层的硬涂膜3。

[实施例5]

＜硬涂层形成用组合物的制备＞

(硬涂层形成用组合物HC-3)

以如下记载的组成(质量％)混合各成分来制备了硬涂层形成用组合物HC-3。

另外，用于硬涂层形成用组合物HC-3中的化合物为如下。

DPCA20：KAYARAD DPCA20，下述化合物。Nippon Kayaku Co.,Ltd.制

[化学式51]

＜硬涂膜的制作＞

将硬涂层形成用组合物HC-2变更为HC-3，将耐擦伤层的厚度设为3.0μm，除此以外，以与实施例3相同的方法获得了硬涂膜4。

[比较例1及2]

将耐擦伤层形成用组合物SR-1中的化合物(B)分别变更为DPHA及DPCA60，除此以外，以与实施例1相同的方法，分别获得了比较例1及2的硬涂膜。

DPCA60：己内酯改性二季戊四醇六丙烯酸酯，商品名KAYARAD DPCA60(NipponKayaku Co.,Ltd.制)

[比较例3]

将耐擦伤层形成用组合物SR-1中的化合物(B)变更为DPHA，除此以外，以与实施例4相同的方法获得了比较例3的硬涂膜。

[比较例4]

将耐擦伤层形成用组合物SR-1中的化合物(B)变更为DPHA，除此以外，以与实施例5相同的方法获得了比较例4的硬涂膜。

[耐擦伤层的评价]

使用模涂布机，在基材S-1上涂布了各耐擦层形成用组合物。在120℃下干燥1分钟之后，在25℃的条件下，使用风冷汞灯，氧浓度100ppm的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线之后，进一步在80℃、氧浓度100ppm的条件下，使用风冷汞灯，照射照度为60mW/cm²、照射量为600mJ/cm²的紫外线，由此获得了具有10.0μm的耐擦伤层的耐擦伤层膜。

(反应率)

在上述耐擦伤层膜中，通过表面IR(infrared spectroscopy：红外光谱)测定的ATR(Attenuated Total Reflection：衰减全反射)法，求出羰基的峰值(1660-1800cm^-1)面积和双键的峰值高度(808cm^-1附近)，并求出了将双键的峰值高度除以羰基峰值面积的值(P101)。针对以未照射紫外线的条件制作的同一样品也进行相同的表面IR测定，求出将双键的峰值高度除以羰基峰值面积的值(表示为Q101)，根据这些值，用下述数式1计算了表面固化率。

数式1表面固化率＝(1-(P101/Q101))×100(％)

(弹性模量及恢复率)

将各耐擦伤层膜的基材侧与玻璃用Aron Alpha(注册商标)(TOAGOSEICO.,LTD.制)粘接，利用HM2000型硬度计(FISCHER INSTRUMENTS K.K.制，金刚石制Knoop压头)，在下述条件下进行了测定。

最大负载：50mN

负载施加时间：10秒

蠕变：5秒

负载解除时间：10秒

测定次数：10次

另外，弹性模量根据上述测定中的除荷曲线算出，恢复率表示测定结束时(即负载0)的深度相对于上述测定中的最大压入深度的恢复率。弹性模量和恢复率使用了10次测定的平均值。

[硬涂膜的评价]

按照以下方法评价了所制作的硬涂膜。

(铅笔硬度)

按照JIS K 5600-5-4(1999)进行测定，并以下述4阶段进行了评价。

A：铅笔硬度为6H以上。

B：铅笔硬度为5H以上且小于6H。

C：铅笔硬度为4H以上且小于5H。

D：铅笔硬度小于4H。

(耐反复折弯性)

从各实施例及比较例中制造的硬涂膜切出宽15mm、长150mm的试样膜，在温度25℃、相对湿度65％的状态下静置了1小时以上。之后，利用耐折度试验机(Imoto machineryCo.,LTD.制，IMC-0755型，折弯曲率半径1.0mm)，以基材向外侧的方式反复进行了耐弯曲性试验。根据试样膜上产生裂纹或断裂为止的次数，按照以下基准进行了评价。

A：80万次以上

B：50万次以上，少于80万次

C：10万次以上，少于50万次

D：少于10万次

(耐擦伤性)

利用摩擦试验机，在以下条件下，对各实施例及比较例中制造的硬涂膜的与基材相反的一侧的表面进行摩擦测试，由此作为耐擦伤性的指标。

评价环境条件：25℃、相对湿度60％

摩擦材料：钢丝棉(NIHON STEEL WOOL Co.,Ltd.制，号数No.0000)

卷绕在与试样接触的测试仪的摩擦前端部(1cm×1cm)，并用带子固定

移动距离(单方向)：13cm、

摩擦速度：13cm/秒、

负载：1000g/cm²

前端部接触面积：1cm×1cm、

摩擦次数：往返100次、往返1000次、往返5000次、往返10000次

在试验后的各实施例及比较例的硬涂膜的与摩擦面相反的一侧的面涂布油性黑色油墨，利用反射光通过肉眼观察，测量在与钢丝棉接触的部分产生划痕时的摩擦次数，并以下述5个阶段进行了评价。

A：摩擦10000次，也未产生划痕。

B：摩擦5000次也未产生划痕，但在摩擦10000次之前产生划痕。

C：摩擦1000次也未产生划痕，但在摩擦5000次之前产生划痕。

D：摩擦100次也未产生划痕，但在摩擦1000次之前产生划痕。

E：在摩擦100次之前产生划痕。

将评价结果示于下述表1。

如表1所示，实施例的硬涂膜的耐反复折弯性非常优异且硬度高，耐擦伤性优异。另一方面，比较例1、3、4的硬涂膜的耐反复折弯性未能达到本发明中的目标水平。认为这是因为耐擦伤层的弹性模量不够低。并且，比较例2的硬涂膜的耐反复折弯性非常良好，但耐擦伤性比实施例差。

Claims

1.一种硬涂膜，其依次具有基材、硬涂层及耐擦伤层，

所述耐擦伤层的膜厚为1.0μm～10μm，并且含有聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团。

2.一种硬涂膜，其依次具有基材、硬涂层及耐擦伤层，

所述耐擦伤层含有聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的固化物，该聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)具有含有自由基聚合性双键的基团，并且

所述聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的固化物的含有率为70质量％以上。

3.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，

所述含有自由基聚合性双键的基团为含有(甲基)丙烯酰基的基团。

4.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，

所述含有自由基聚合性双键的基团为含有丙烯酰基的基团。

5.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，

所述具有含有自由基聚合性双键的基团的聚有机硅倍半氧烷化合物(c1)的缩合率为50％以上。

6.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，

所述耐擦伤层含有含氟化合物的固化物。

7.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，

所述硬涂层含有具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)的固化物。

8.根据权利要求1或2所述的硬涂膜，其中，在所述硬涂层与所述耐擦伤层之间具有混合层，

所述混合层含有具有环氧基的化合物(b1)的固化物、和在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(b2)的固化物。

9.一种物品，其具备权利要求1或2所述的硬涂膜。

10.一种图像显示装置，其具备权利要求1或2所述的硬涂膜作为表面保护膜。