JPWO2020021931A1 - ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 - Google Patents
ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020021931A1 JPWO2020021931A1 JP2020532224A JP2020532224A JPWO2020021931A1 JP WO2020021931 A1 JPWO2020021931 A1 JP WO2020021931A1 JP 2020532224 A JP2020532224 A JP 2020532224A JP 2020532224 A JP2020532224 A JP 2020532224A JP WO2020021931 A1 JPWO2020021931 A1 JP WO2020021931A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- compound
- hard coat
- mass
- preferable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 86
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 claims abstract description 73
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 255
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 82
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 54
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 50
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 46
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 14
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 22
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 description 236
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 207
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 162
- 239000010408 film Substances 0.000 description 154
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 126
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 112
- 239000000047 product Substances 0.000 description 83
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 81
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 74
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 73
- 239000002585 base Substances 0.000 description 66
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 63
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 57
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 57
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 51
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 45
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 43
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 41
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 37
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 34
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 33
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 32
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 31
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 26
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 25
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 22
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 22
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 22
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 21
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 20
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 19
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 16
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 16
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 16
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 15
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 14
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 14
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 13
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 12
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 12
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 11
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 11
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 11
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 8
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical group CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 6
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 6
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 6
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 5
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N C1C=CC=CC1 Chemical compound C1C=CC=CC1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 4
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 125000004977 cycloheptylene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- CXOFVDLJLONNDW-UHFFFAOYSA-N Phenytoin Chemical group N1C(=O)NC(=O)C1(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CXOFVDLJLONNDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007975 iminium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) prop-2-enoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C=C MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGAXYKDBRBNWKT-UHFFFAOYSA-N (5-oxooxolan-2-yl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1OC(=O)CC1 MGAXYKDBRBNWKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005654 1,2-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([*:1])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005837 1,2-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([*:2])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-non-5-ene Chemical compound C1CCN=C2CCCN21 SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-propoxythioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(OCCC)=CC=C2Cl VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical group CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethyl]benzoic acid Chemical compound CN(C)CCC1=CC=CC=C1C(O)=O NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZPRASLJQIBVDP-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]propan-2-yl]cyclohexyl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1CC(OCC2OC2)CCC1C(C)(C)C(CC1)CCC1OCC1CO1 GZPRASLJQIBVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-phenylpyridine-3-carboxamide Chemical compound ClC1=NC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C=C PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFCYMBAPKIRRBR-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylazaniumyl)-2-ethylbenzoate Chemical compound CCC1=CC(N(C)C)=CC=C1C(O)=O SFCYMBAPKIRRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOCC1CO1 USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-fluoro-6-nitrophenol Chemical compound OC1=C(F)C=C(Br)C=C1[N+]([O-])=O ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C(C)C)=CC=C2 IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004864 4-thiomethylphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- INBMZWLPLZXTBL-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCOC(=O)C=C INBMZWLPLZXTBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUUKLRVBYCHYOG-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCOC(=O)C=C TUUKLRVBYCHYOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100040440 Adenylate kinase isoenzyme 5 Human genes 0.000 description 1
- 101710168711 Adenylate kinase isoenzyme 5 Proteins 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-UHFFFAOYSA-N Aspartic acid Chemical compound OC(=O)C(N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZHKCYCNYBRLXSH-PZJWPPBQSA-N C=C[C@H](O)OC[C@@H](COC(C=C)=O)OC(NCCCCCCNC(OC(COC(C=C)=O)COC(C=C)=O)=O)=O Chemical compound C=C[C@H](O)OC[C@@H](COC(C=C)=O)OC(NCCCCCCNC(OC(COC(C=C)=O)COC(C=C)=O)=O)=O ZHKCYCNYBRLXSH-PZJWPPBQSA-N 0.000 description 1
- GCHPLLBUCDNNDQ-UHFFFAOYSA-N CC(CCC1)S1=C Chemical compound CC(CCC1)S1=C GCHPLLBUCDNNDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRMHDGWGLNLHMN-UHFFFAOYSA-N Methyl methoxyacetate Chemical compound COCC(=O)OC QRMHDGWGLNLHMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCFFZAQQHCLMNH-UHFFFAOYSA-N [3-(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxy)-2-[[3-(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxy)-2,2-bis(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxymethyl)propyl] 6-prop-2-enoyloxyhexanoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C)(COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C)COCC(COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C)(COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C)COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C VCFFZAQQHCLMNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005102 attenuated total reflection Methods 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NC)C=C1 HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- ZSJHIZJESFFXAU-UHFFFAOYSA-N boric acid;phosphoric acid Chemical class OB(O)O.OP(O)(O)=O ZSJHIZJESFFXAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M caesium acetate Chemical compound [Cs+].CC([O-])=O ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229920003174 cellulose-based polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001934 cyclohexanes Chemical class 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012955 diaryliodonium Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002270 exclusion chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- MDQRDWAGHRLBPA-UHFFFAOYSA-N fluoroamine Chemical class FN MDQRDWAGHRLBPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005817 fluorobutyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005348 fluorocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229960005150 glycerol Drugs 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004474 heteroalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910021432 inorganic complex Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M lithium acetate Chemical compound [Li+].CC([O-])=O XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000032 lithium hydrogen carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HQRPHMAXFVUBJX-UHFFFAOYSA-M lithium;hydrogen carbonate Chemical compound [Li+].OC([O-])=O HQRPHMAXFVUBJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000008774 maternal effect Effects 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000005740 oxycarbonyl group Chemical group [*:1]OC([*:2])=O 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005005 perfluorohexyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940086066 potassium hydrogencarbonate Drugs 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N propan-1-one Chemical compound CC[C]=O UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBQTXTBONIWRGK-UHFFFAOYSA-N sodium;propan-2-olate Chemical compound [Na+].CC(C)[O-] WBQTXTBONIWRGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])[O-] QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004205 trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/313—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being gas discharge devices
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/35—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/536—Hardness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/584—Scratch resistance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置に関する。
陰極管(CRT)を利用した表示装置、プラズマディスプレイ(PDP)、エレクトロルミネッセンスディスプレイ(ELD)、蛍光表示ディスプレイ(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、及び液晶ディスプレイ(LCD)のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する光学フィルム(ハードコートフィルム)を設けることが好適である。
たとえば、特許文献1には、パーフルオロポリエーテル構造を有するアルコキシシランと、トリアルコキシシリル基及び重合性基を有する化合物または上記化合物の誘導体との縮合物を含む硬化物からなる防汚層を有する多層フィルムを備えたタッチパネルが記載されている。
また、特許文献2には、透明樹脂基材上に、(メタ)アクリレート化合物を含むプライマー組成物を硬化してなるプライマー層が積層され、このプライマー層上に、(メタ)アクリル基を有するトリアルコキシシランの加水分解縮合物を含む中間層組成物を硬化してなる中間層が積層され、この中間層上に、(メタ)アクリル基を有するトリアルコキシシランとアルキルシリケートの加水分解縮合物を含むハードコート組成物を硬化してなるハードコート層が積層されてなる透明積層体が記載されている。
近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、フレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきている。これに伴って、繰り返し折り曲げても破断しにくい(繰り返し折り曲げ耐性に優れる)光学フィルムが求められており、特に、硬度及び耐擦傷性と、繰り返し折り曲げ耐性とを鼎立することができる光学フィルムが強く求められている。
本発明者らが検討したところ、特許文献1及び2に記載のフィルムは、耐擦傷性及び鉛筆硬度が不足し、上記必要とされる性能が鼎立できないことが分かった。
本発明の課題は、繰り返し折り曲げ耐性に非常に優れ、且つ、硬度が高く、耐擦傷性に優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することにある。
本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。
<1>
基材、ハードコート層、及び耐擦傷層をこの順に有するハードコートフィルムであって、
上記耐擦傷層が、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン化合物(c1)の硬化物を含有する、ハードコートフィルム。
<2>
上記ラジカル重合性二重結合を含有する基が、(メタ)アクリロイル基を含有する基である<1>に記載のハードコートフィルム。
<3>
上記ラジカル重合性二重結合を含有する基が、アクリロイル基を含有する基である<1>又は<2>に記載のハードコートフィルム。
<4>
上記ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン化合物(c1)の縮合率が50%以上である<1>〜<3>のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
<5>
上記耐擦傷層が、含フッ素化合物の硬化物を含有する<1>〜<4>のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
<6>
上記ハードコート層が、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を含有する<1>〜<5>のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
<7>
上記ハードコート層と耐擦傷層の間に混合層を有し、上記混合層が、エポキシ基を有する化合物(b1)の硬化物と、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)の硬化物とを含有する<1>〜<6>のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
<8>
<1>〜<7>のいずれか1項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
<9>
<1>〜<7>のいずれか1項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。
本発明によれば、繰り返し折り曲げ耐性に非常に優れ、且つ、硬度が高く、耐擦傷性に優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「(数値1)〜(数値2)」という記載は「(数値1)以上(数値2)以下」の意味を表す。また、本明細書において、「(メタ)アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「(メタ)アクリル酸」、「(メタ)アクリロイル」等も同様である。
[ハードコートフィルム]
本発明のハードコートフィルムは、
基材、ハードコート層、及び耐擦傷層をこの順に有するハードコートフィルムであって、
上記耐擦傷層が、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の硬化物を含有するハードコートフィルムである。
繰り返し折り曲げ耐性に非常に優れたハードコートフィルムを開発するにあたり、まず、本発明者らは、ハードコートフィルムの繰り返し折り曲げ耐性は、耐折度試験機を用いた折り曲げ試験時にハードコートフィルム中の耐擦傷層にかかる圧縮応力を低減することで良化できると推察し、検討を進めたところ、耐擦傷層の弾性率の低下が圧縮応力の低下に効果的であることが確認できた。すなわち、ハードコートフィルムの繰り返し折り曲げ耐性は、耐擦傷層の弾性率の低下により良化できるものと推察した。
一方、ハードコートフィルムの耐擦傷性は、耐擦傷層のマトリクス形成成分である重合性化合物の架橋密度と相関するものと考えられる。耐擦傷層の弾性率を低下させるためには、一般的には耐擦傷層のマトリクス形成成分である重合性化合物(例えば、多官能(メタ)アクリレート化合物)における架橋基当量を大きくする、架橋基反応率を低下させるといったことが必要であるため、架橋密度が減少し、耐擦傷性が低下することが考えられる。さらに、耐擦傷層の弾性率の低下により、鉛筆硬度の低下を引き起こす懸念がある。
そこで、耐擦傷層の弾性率を低下させながらも、耐擦傷性及び鉛筆硬度の低下を引き起こさない耐擦傷層を実現するべく、本発明者らが鋭意検討した結果、耐擦傷層中のマトリクス形成成分として、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを用いることが有効であることが明らかとなり、本発明に至ったものである。
上記本発明のハードコートフィルムが、繰り返し折り曲げ耐性に非常に優れ、且つ、硬度が高く、耐擦傷性に優れるメカニズムについては定かではないが、本発明者らは以下のように推察している。
ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物は、ラジカル重合性二重結合の重合により得られる架橋構造の他に、シロキサン結合(Si−O−Si)により構成される架橋構造を有するものである。シロキサン結合により構成される架橋構造はラジカル重合性二重結合の重合により得られる架橋構造に対して柔軟であるため、上記2種の架橋構造がもたらす高架橋密度に起因する耐擦傷性を発現させつつも、耐擦傷層の弾性率を低下させることが可能となるものと推察される。さらに、シロキサン結合により構成される架橋構造は、高い変形回復率を発現するため、耐擦傷層の弾性率が低下しても鉛筆硬度を良好に保つことができると推察している。
以下、本発明のハードコートフィルムの各層について説明する。
<基材>
本発明のハードコートフィルムの基材について説明する。
基材は、可視光領域の透過率が70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましい。基材はポリマーを含むことが好ましい。
(ポリマー)
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。
ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS樹脂)等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の(メタ)アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。
特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、JIS(日本工業規格) P8115(2001)に従いMIT試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第5699454号公報の実施例1にあるような芳香族ポリアミド、特表2015−508345号公報及び特表2016−521216号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。
(柔軟化素材)
基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
柔軟化素材として具体的には、特開2016−167043号公報における段落番号<0051>〜<0114>に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。
柔軟化素材は、ポリマーに単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、ポリマーと混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。
これらの柔軟化素材を混合する量は、とくに制限はなく、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマーを単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材(100%)として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。
(その他の添加剤)
基材には、用途に応じた種々の添加剤(例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション(光学異方性)調節剤、など)を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
その他の添加剤としては、特開2016−167043号公報における段落番号<0117>〜<0122>に記載の添加剤を好適に用いることができる。
以上の添加剤は、1種類を単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
(紫外線吸収剤)
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開2013−111835号公報段落0033に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開2013−111835号公報段落0033に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開2014−209162号公報段落0031に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー100質量部に対して0.1〜10質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開2013−111835号公報段落0032も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、UVSORB101(富士フイルムファインケミカルズ株式会社製)、TINUVIN 360、TINUVIN 460、TINUVIN 1577(BASF社製)、LA−F70、LA−31、LA−46(ADEKA社製)などが挙げられる。
基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマーとの屈折率の差が小さいことが好ましい。
(イミド系ポリマーを含む基材)
基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式(PI)、式(a)、式(a’)及び式(b)で表される繰り返し構造単位のいずれかを少なくとも1種含む重合体を意味する。なかでも、式(PI)で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式(PI)で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは40モル%以上であり、より好ましくは50モル%以上であり、さらに好ましくは70モル%以上であり、殊更好ましくは90モル%以上であり、殊更さらに好ましくは98モル%以上である。
式(PI)中のGは4価の有機基を表し、Aは2価の有機基を表す。式(a)中のG2は3価の有機基を表し、A2は2価の有機基を表す。式(a’)中のG3は4価の有機基を表し、A3は2価の有機基を表す。式(b)中のG4及びA4は、それぞれ2価の有機基を表す。
式(PI)中、Gで表される4価の有機基の有機基(以下、Gの有機基ということがある)としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選ばれる基が挙げられる。Gの有機基は、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、4価の環式脂肪族基又は4価の芳香族基であることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基及び2以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基等が挙げられる。樹脂フィルムの透明性及び着色の抑制の観点から、Gの有機基は、環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する単環式芳香族基、フッ素系置換基を有する縮合多環式芳香族基又はフッ素系置換基を有する非縮合多環式芳香族基であることが好ましい。本明細書においてフッ素系置換基とは、フッ素原子を含む基を意味する。フッ素系置換基は、好ましくはフルオロ基(フッ素原子,−F)及びパーフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはフルオロ基及びトリフルオロメチル基である。
より具体的には、Gの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及び、これらのうちの任意の2つの基(同一でもよい)を有しこれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。結合基としては、−O−、炭素数1〜10のアルキレン基、−SO2−、−CO−又は−CO−NR−(Rは、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基又は水素原子を表す)が挙げられる。
Gで表される4価の有機基の炭素数は通常2〜32であり、好ましくは4〜15であり、より好ましくは5〜10であり、さらに好ましくは6〜8である。Gの有機基が環式脂肪族基又は芳香族基である場合、これらの基を構成する炭素原子のうちの少なくとも1つがヘテロ原子で置き換えられていてもよい。ヘテロ原子としては、O、N又はSが挙げられる。
Gの具体例としては、以下の式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)又は式(26)で表される基が挙げられる。式中の*は結合手を示す。式(26)中のZは、単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−Ar−O−Ar−、−Ar−CH2−Ar−、−Ar−C(CH3)2−Ar−又は−Ar−SO2−Ar−を表す。Arは炭素数6〜20のアリール基を表し、例えば、フェニレン基であってもよい。これらの基の水素原子のうち少なくとも1つが、フッ素系置換基で置換されていてもよい。
式(PI)中、Aで表される2価の有機基の有機基(以下、Aの有機基ということがある)としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される基が挙げられる。Aで表される2価の有機基は、2価の環式脂肪族基及び2価の芳香族基から選ばれることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、及び2以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基が挙げられる。樹脂フィルムの透明性、及び着色の抑制の観点から、Aの有機基には、フッ素系置換基が導入されていることが好ましい。
より具体的には、Aの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及びこれらの内の任意の2つの基(同一でもよい)を有しそれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。ヘテロ原子としては、O、N又はSが挙げられ、結合基としては、−O−、炭素数1〜10のアルキレン基、−SO2−、−CO−又は−CO−NR−(Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基又は水素原子を含む)が挙げられる。
Aで表される2価の有機基の炭素数は、通常2〜40であり、好ましくは5〜32であり、より好ましくは12〜28であり、さらに好ましくは24〜27である。
Aの具体例としては、以下の式(30)、式(31)、式(32)、式(33)又は式(34)で表される基が挙げられる。式中の*は結合手を示す。Z1〜Z3は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−SO2−、−CO−又は―CO―NR−(Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基又は水素原子を表す)を表す。下記の基において、Z1とZ2、及び、Z2とZ3は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。また、Z1と末端の単結合、Z2と末端の単結合、及び、Z3と末端の単結合とは、それぞれメタ位又はパラ位にあることが好ましい。Aの1つの例において、Z1及びZ3が−O−であり、かつ、Z2が−CH2−、−C(CH3)2−又は−SO2−である。これらの基の水素原子の1つ又は2つ以上が、フッ素系置換基で置換されていてもよい。
A及びGの少なくとも一方を構成する水素原子のうちの少なくとも1つの水素原子が、フッ素系置換基、水酸基、スルホン基及び炭素数1〜10のアルキル基等からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基で置換されていてもよい。また、Aの有機基及びGの有機基がそれぞれ環式脂肪族基又は芳香族基である場合に、A及びGの少なくとも一方がフッ素系置換基を有することが好ましく、A及びGの両方がフッ素系置換基を有することがより好ましい。
式(a)中のG2は、3価の有機基である。この有機基は、3価の基である点以外は、式(PI)中のGの有機基と同様の基から選択することができる。G2の例としては、Gの具体例として挙げられた式(20)〜式(26)で表される基の4つの結合手のうち、いずれか1つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式(a)中のA2は式(PI)中のAと同様の基から選択することができる。
式(a’)中のG3は、式(PI)中のGと同様の基から選択することができる。式(a’)中のA3は、式(PI)中のAと同様の基から選択することができる。
式(b)中のG4は、2価の有機基である。この有機基は、2価の基である点以外は、式(PI)中のGの有機基と同様の基から選択することができる。G4の例としては、Gの具体例として挙げられた式(20)〜式(26)で表される基の4つの結合手のうち、いずれか2つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式(b)中のA4は、式(PI)中のAと同様の基から選択することができる。
イミド系ポリマーを含む基材に含まれるイミド系ポリマーは、ジアミン類と、テトラカルボン酸化合物(酸クロライド化合物およびテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸化合物類縁体を含む)又はトリカルボン酸化合物(酸クロライド化合物及びトリカルボン酸無水物などのトリカルボン酸化合物類縁体を含む)の少なくとも1種類とを重縮合することによって得られる縮合型高分子であってもよい。さらにジカルボン酸化合物(酸クロライド化合物などの類縁体を含む)を重縮合させてもよい。式(PI)又は式(a’)で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式(a)で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式(b)で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びジカルボン酸化合物から誘導される。
テトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸化合物、脂環式テトラカルボン酸化合物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。これらは、2種以上を併用してもよい。テトラカルボン酸化合物は、好ましくはテトラカルボン酸二無水物である。テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びに基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン化合物又は芳香族テトラカルボン酸化合物等であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、テトラカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物及びフッ素系置換基を有する芳香族テトラカルボン酸化合物から選ばれることが好ましく、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。
トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。トリカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。トリカルボン酸化合物は、2種以上を併用してもよい。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、トリカルボン酸化合物は、脂環式トリカルボン酸化合物又は芳香族トリカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、トリカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式トリカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族トリカルボン酸化合物であることがより好ましい。
ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。ジカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。ジカルボン酸化合物は、2種以上併用してもよい。
イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジカルボン酸化合物は、脂環式ジカルボン酸化合物又は芳香族ジカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、ジカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式ジカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族ジカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。
ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられ、これらは2種以上併用してもよい。イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジアミン類は、脂環式ジアミン及びフッ素系置換基を有する芳香族ジアミンから選ばれることが好ましい。
このようなイミド系ポリマーを使用すれば、特に優れた屈曲性を有し、高い光透過率(例えば、550nmの光に対して85%以上、好ましくは88%以上)、低い黄色度(YI値、5以下、好ましくは3以下)、及び低いヘイズ(1.5%以下、好ましくは1.0%以下)を有する樹脂フィルムが得られ易い。
イミド系ポリマーは、異なる複数の種類の上記の繰り返し構造単位を含む共重合体でもよい。ポリイミド系高分子の重量平均分子量は、通常10,000〜500,000である。イミド系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは、50,000〜500,000であり、さらに好ましくは70,000〜400,000である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で測定した標準ポリスチレン換算分子量である。イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きいと高い屈曲性を得られやすい傾向があるが、イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きすぎると、ワニスの粘度が高くなり、加工性が低下する傾向がある。
イミド系ポリマーは、上述のフッ素系置換基等によって導入できるフッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。ポリイミド系高分子がハロゲン原子を含むことにより、イミド系ポリマーを含む基材の弾性率を向上させ且つ黄色度を低減させることができる。これにより、樹脂フィルムに発生するキズ及びシワ等が抑制され、且つ、イミド系ポリマーを含む基材の透明性を向上させることができる。ハロゲン原子として好ましくは、フッ素原子である。ポリイミド系高分子におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系高分子の質量を基準として、1〜40質量%であることが好ましく、1〜30質量%であることがより好ましい。
イミド系ポリマーを含む基材は、1種又は2種以上の紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、400nm以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。イミド系ポリマーと適切に組み合わせることのできる紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が挙げられる。
本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。
紫外線吸収剤の含有量は、樹脂フィルムの全体質量に対して、通常1質量%以上であり、好ましくは2質量%以上であり、より好ましくは3質量%以上であり、通常10質量%以下であり、好ましくは8質量%以下であり、より好ましくは6質量%以下である。紫外線吸収剤がこれらの量で含まれることで、樹脂フィルム10の耐候性を高めることができる。
イミド系ポリマーを含む基材は、無機粒子等の無機材料を更に含有していてもよい。無機材料は、ケイ素原子を含むケイ素材料が好ましい。イミド系ポリマーを含む基材がケイ素材料等の無機材料を含有することで、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に4.0GPa以上とすることができる。ただし、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を制御する方法は、無機材料の配合に限られない。
ケイ素原子を含むケイ素材料としては、シリカ粒子、オルトケイ酸テトラエチル(TEOS)等の4級アルコキシシラン、シルセスキオキサン誘導体等のケイ素化合物が挙げられる。これらのケイ素材料の中でも、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、シリカ粒子が好ましい。
シリカ粒子の平均一次粒子径は、通常、100nm以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が100nm以下であると透明性が向上する傾向がある。
イミド系ポリマーを含む基材中のシリカ粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察で求めることができる。シリカ粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡(TEM)による定方向径とすることができる。平均一次粒子径は、TEM観察により一次粒子径を10点測定し、それらの平均値として求めることができる。イミド系ポリマーを含む基材を形成する前のシリカ粒子の粒子分布は、市販のレーザー回折式粒度分布計により求めることができる。
イミド系ポリマーを含む基材において、イミド系ポリマーと無機材料との配合比は、両者の合計を10として、質量比で、1:9〜10:0であることが好ましく、3:7〜10:0であることがより好ましく、3:7〜8:2であることがさらに好ましく、3:7〜7:3であることがよりさらに好ましい。イミド系ポリマー及び無機材料の合計質量に対する無機材料の割合は、通常20質量%以上であり、好ましくは30質量%以上であり、通常90質量%以下であり、好ましくは70質量%以下である。イミド系ポリマーと無機材料(ケイ素材料)との配合比が上記の範囲内であると、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び機械的強度が向上する傾向がある。また、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に4.0GPa以上とすることができる。
イミド系ポリマーを含む基材は、透明性及び屈曲性を著しく損なわない範囲で、イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分を更に含有していてもよい。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤及びレベリング剤が挙げられる。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分の割合は、樹脂フィルム10の質量に対して、0%を超えて20質量%以下であることが好ましく、さらに好ましくは0%を超えて10質量%以下である。
イミド系ポリマーを含む基材がイミド系ポリマー及びケイ素材料を含有するとき、少なくとも一方の主面10aにおける、窒素原子に対するケイ素原子の原子数比であるSi/Nが8以上であることが好ましい。この原子数比Si/Nは、X線光電子分光(X−ray Photoelectron Spectroscopy、XPS)によって、イミド系ポリマーを含む基材の組成を評価し、これによって得られたケイ素原子の存在量と窒素原子の存在量から算出される値である。
イミド系ポリマーを含む基材の主面10aにおけるSi/Nが8以上であることにより、後述する機能層20との充分な密着性が得られる。密着性の観点から、Si/Nは、9以上であることがより好ましく、10以上であることがさらに好ましく、50以下であることが好ましく、40以下であることがより好ましい。
(基材の厚み)
基材の厚みは、100μm以下であることがより好ましく、80μm以下であることが更に好ましく、50μm以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折れ曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは3μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、15μm以上が最も好ましい。
(基材の作製方法)
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜(ソルベントキャスト法)によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液(以下、ドープともいう)には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。
基材の片面または両面には、表面保護または基材の平滑性を維持するために保護フィルムを貼合しても良い。保護フィルムとしては、帯電防止剤を含有する粘着剤が支持体の片面に積層された保護フィルムが好ましい。このような保護フィルムを用いることで、保護フィルムを剥離し、ハードコート層を形成する際に塵埃の付着を防止することができる。
<ハードコート層>
本発明のハードコートフィルムのハードコート層について説明する。
本発明におけるハードコート層は、重合性化合物の硬化物を含むことが好ましい。
本発明におけるハードコート層は、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の硬化物、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(a2)の硬化物、及び、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子から選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましく、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の硬化物を有することが鉛筆硬度と繰り返し折り曲げ耐性の観点から特に好ましい。
(重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A))
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)における重合性基としては、特に限定されないが、ラジカル重合又はカチオン重合可能な重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができ、好適なものとして、(メタ)アクリロイル基を挙げることができる。カチオン重合性基としては、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。中でも、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好適であり、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基が特に好ましく、エポキシ基を用いることが最も好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)は、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)であることが好ましい。
エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物は、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含有する硬化性組成物を加熱及び/又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
(エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1))
エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)(「ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)」ともいう。)は、少なくとも、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。
一般式(1)中、Rbは、エポキシ基を含有する基を表し、Rcは1価の基を表す。q及びrは、一般式(1)中のRbおよびRcの比率を表し、q+r=100であり、qは0超、rは0以上である。一般式(1)中に複数のRb及びRcがある場合、複数のRb及びRcはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式(1)中に複数のRcがある場合、複数のRcは、互いに結合を形成してもよい。
一般式(1)中の[SiO1.5]は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合(Si−O−Si)により構成される構造部分を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、[SiO1.5]が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、FT−IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)を測定した際、1020−1050cm−1付近に現れるラダー構造に特徴的なSi−O−Si伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
一般式(1)中、Rbは、エポキシ基を含有する基を表す。
エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知の基が挙げられる。
Rbは、下記式(1b)〜(4b)で表される基であることが好ましい。
上記式(1b)〜(4b)中、**は一般式(1)中のSiとの連結部分を表し、R1b、R2b、R3b及びR4bは、置換又は無置換のアルキレン基を表す。
R1b、R2b、R3b及びR4bが表すアルキレン基としては、炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、i−プロピレン基、n−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−ヘキシレン基、n−デシレン基等が挙げられる。
R1b、R2b、R3b及びR4bが表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
R1b、R2b、R3b及びR4bとしては、無置換の炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、無置換の炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、n−プロピレン基、又はi−プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはエチレン基、又はn−プロピレン基である。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、脂環式エポキシ基(エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基)を有することが好ましい。一般式(1)中のRbは、脂環式エポキシ基であることが好ましく、エポキシシクロヘキシル基を有する基であることがより好ましく、上記式(1b)で表される基であることがさらに好ましい。
なお、一般式(1)中のRbは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(B)で表される加水分解性シラン化合物におけるRb等)に由来する。
以下にRbの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例において、**は一般式(1)中のSiとの連結部分を表す。
一般式(1)中、Rcは1価の基を表す。
Rcが表す1価の基としては、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、置換若しくは無置換のアリール基、又は置換若しくは無置換のアラルキル基が挙げられる。
Rcが表すアルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
Rcが表すシクロアルキル基としては、炭素数3〜15のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
Rcが表すアルケニル基としては、炭素数2〜10のアルケニル基が挙げられ、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
Rcが表すアリール基としては、炭素数6〜15のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
Rcが表すアラルキル基としては、炭素数7〜20のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
上述の置換アルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルケニル基、置換アリール基、置換アラルキル基としては、上述のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ハロゲン原子(フッ素原子等)、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、及びヒドロキシ基(水酸基)からなる群より選択された少なくとも1種で置換された基等が挙げられる。
Rcは、置換又は無置換のアルキル基が好ましく、無置換の炭素数1〜10のアルキル基であることがより好ましい。
一般式(1)中に複数のRcがある場合、複数のRcは互いに結合を形成していてもよい。2つ又は3つのRcが互いに結合を形成していることが好ましく、2つのRcが互いに結合を形成していることがより好ましい。
2つのRcが互いに結合して形成される基(Rc2)としては、上述のRcが表す置換又は無置換のアルキル基が結合して形成されるアルキレン基であることが好ましい。
Rc2が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、s−ブチレン基、t−ブチレン基、n−ペンチレン基、イソペンチレン基、s−ペンチレン基、t−ペンチレン基、n−ヘキシレン基、イソヘキシレン基、s−ヘキシレン基、t−ヘキシレン基、n−ヘプチレン基、イソヘプチレン基、s−ヘプチレン基、t−ヘプチレン基、n−オクチレン基、イソオクチレン基、s−オクチレン基、t−オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
Rc2が表すアルキレン基としては、無置換の炭素数2〜20のアルキレン基が好ましく、より好ましくは無置換の炭素数2〜20のアルキレン基、さらに好ましくは無置換の炭素数2〜8のアルキレン基であり、特に好ましくはn−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−ヘキシレン基、n−ヘプチレン基、n−オクチレン基である。
3つのRcが互いに結合して形成される基(Rc3)としては、上述のRc2が表すアルキレン基において、アルキレン基中の任意の水素原子をひとつ減らした3価の基であることが好ましい。
なお、一般式(1)中のRcは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(C1)〜(C3)で表される加水分解性シラン化合物におけるRc1〜Rc3等)に由来する。
一般式(1)中、qは0超であり、rは0以上である。
q/(q+r)は0.5〜1.0であることが好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)に含まれるRb又はRcで表される基全量に対して、Rbで表される基を半数以上とすることで、有機架橋基が作るネットワークが十分に形成されるため、硬度、繰り返し折り曲げ耐性の各性能を良好に保つことができる。
q/(q+r)は0.7〜1.0であることがより好ましく、0.9〜1.0がさらに好ましく、0.95〜1.0であることが特に好ましい。
一般式(1)中、複数のRcがあり、複数のRcが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、r/(q+r)が0.005〜0.20であることが好ましい。
r/(q+r)は0.005〜0.10がより好ましく、0.005〜0.05がさらに好ましく、0.005〜0.025であることが特に好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)のゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、好ましくは500〜6000であり、より好ましくは1000〜4500であり、更に好ましくは1500〜3000である。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)のGPCによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度(Mw/Mn)は、例えば1.0〜4.0であり、好ましくは1.1〜3.7であり、より好ましくは1.2〜3.0であり、さらに好ましくは1.3〜2.5である。なおMnは数平均分子量を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定した。
測定装置:商品名「LC−20AD」((株)島津製作所製)
カラム:Shodex KF−801×2本、KF−802、及びKF−803(昭和電工(株)製)
測定温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)、試料濃度0.1〜0.2質量%
流量:1mL/分
検出器:UV−VIS検出器(商品名「SPD−20A」、(株)島津製作所製)
分子量:標準ポリスチレン換算
<ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の製造方法>
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、公知の製造方法により製造することができ、特に限定されないが、1種又は2種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物(下記式(B)で表される化合物)を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
一般式(1)中のrが0超である場合には、加水分解性シラン化合物として、下記式(C1)、(C2)又は(C3)で表される化合物を併用することが好ましい。
式(B)中のRbは、上記一般式(1)中のRbと同義であり、好ましい例も同様である。
式(B)中のX2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
X2におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシ基等が挙げられる。
X2におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
X2としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、3つのX2は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記式(B)で表される化合物は、Rbを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。
式(C1)中のRc1は、上記一般式(1)中のRcと同義であり、好ましい例も同様である。
式(C2)中のRc2は、上記一般式(1)中の2つのRcが互いに結合することにより形成される基(Rc2)と同義であり、好ましい例も同様である。
式(C3)中のRc3は、上記一般式(1)中の3つのRcが互いに結合することにより形成される基(Rc3)と同義であり、好ましい例も同様である。
上記式(C1)〜(C3)中のX3は、上記式(B)中のX2と同義であり、好ましい例も同様である。複数のX3は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記加水分解性シラン化合物としては、上記式(B)、(C1)〜(C3)で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式(B)、(C1)〜(C3)で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、加水分解性単官能シラン化合物、加水分解性二官能シラン化合物等が挙げられる。
Rcが上記式(C1)〜(C3)で表される加水分解性シラン化合物におけるRc1〜Rc3に由来する場合、一般式(1)中のq/(q+r)を調整するには、上記式(B)、(C1)〜(C3)で表される化合物の配合比(モル比)を調整すれはよい。
具体的には、例えば、q/(q+r)を0.5〜1.0とするには、下記(Z2)で表される値を0.5〜1.0とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。
(Z2)=式(B)で表される化合物(モル量)/{式(B)で表される化合物(モル量)+式(C1)で表される化合物(モル量)+式(C2)で表される化合物(モル量)×2+式(C3)で表される化合物(モル量)×3}
上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の構造に応じて適宜調整できる。
また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は1種を単独で使用することも、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量100質量部に対して、0〜2000質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸;リン酸エステル;酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸;メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等のスルホン酸;活性白土等の固体酸;塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩;炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩;炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩;酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムt−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド;ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド;トリエチルアミン、N−メチルピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン等のアミン類(第3級アミン等);ピリジン、2,2'−ビピリジル、1,10−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記触媒は塩基触媒であることが好ましい。塩基触媒を用いることでポリオルガノシルセスキオキサンの縮合率を高くすることができ、硬化した際の変形回復率を良好に保つことができる。
上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.002〜0.200モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.5〜20モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量(全使用量)を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の縮合率が80%以上となるような反応条件を選択することが重要である。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、例えば40〜100℃であり、好ましくは45〜80℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記縮合率を80%以上に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、例えば0.1〜10時間であり、好ましくは1.5〜8時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)が得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層において、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の縮合率としては、80%以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。縮合率は、90%以上がより好ましく、95%以上であることがさらに好ましい。
上記縮合率は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム試料について29Si NMR(nuclear magnetic resonance)スペクトル測定を行い、その測定結果を用いて算出することが可能である。
エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物は、エポキシ基が重合反応により開環していることが好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層において、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物のエポキシ基の開環率としては、40%以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。開環率は、50%以上がより好ましく、60%以上であることがさらに好ましい。
上記開環率は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含むハードコート層形成用組成物を完全硬化及び熱処理する前後の試料についてFT−IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)一回反射ATR(Attenuated Total Reflection)測定を行い、エポキシ基に由来するピーク高さの変化から、算出することが可能である。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
本発明におけるハードコート層が、重合性化合物の硬化物として、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の硬化物を含有する場合、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の硬化物の含有率は、ハードコート層の全質量に対して50質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下がより好ましく、80質量%以上100質量%以下が更に好ましい。
本発明におけるハードコート層が、重合性化合物の硬化物として、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の硬化物を含有する場合、さらに、分散剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。帯電防止剤の種類は特に限定されず、イオン伝導性または電子伝導性の帯電防止剤を好ましく用いることができる。電子伝導性の帯電防止剤の具体例としては、ポリチオフェン導電性高分子を用いたセプルジーダ(信越ポリマー(株)製)等を好ましく用いることができる。
また、本発明におけるハードコート層は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(a2)の硬化物を含有してもよい。
(1分子中に(メタ)アクリロイル基を有する化合物(a2))
1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(a2)の硬化物は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する硬化性組成物を加熱及び/又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(a2)(「多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)」ともいう)は、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)は、架橋性モノマーであっても、架橋性オリゴマーであっても、架橋性ポリマーであってもよい。
多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)は、後述の多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)と同義であり、好ましい範囲も同様である。
多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
本発明におけるハードコート層が、重合性化合物の硬化物として、多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)の硬化物を含有する場合、多官能(メタ)アクリレート化合物(a2)の硬化物の含有率は、ハードコート層の全質量に対して50質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下がより好ましく、80質量%以上100質量%以下が更に好ましい。
また、本発明におけるハードコート層は、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子を含有してもよい。
本発明におけるハードコート層が、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子を含有する場合、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物を含むマトリクス(a3)中に無機微粒子が含有された形態であることが好ましい。
(マトリクス(a3))
マトリクス(a3)は、繰り返しの折り曲げ耐性の観点から、押込み弾性率EMが1.5GPa以下であることが好ましく、1.0GPa以下であることがより好ましく、0.5GPa以下であることが更に好ましい。ここで、マトリクス(a3)の押込み弾性率EMとは、下記のマトリクス(a3)形成用組成物を硬化してなる層に対し、ダイヤモンド製knoop圧子を用いて垂直に荷重を加える押込み試験において、マトリクス層の厚みに対して2%押込んだときの押込み弾性率である。
マトリクス(a3)は、重合性官能基を有する化合物(a3)を含むマトリクス(a3)形成用組成物を電離放射線の照射又は加熱により重合した重合体(硬化物)であることが好ましい。さらに、押込み弾性率EMを上記の範囲とするためには、マトリクス(a3)形成用組成物中の重合性官能基当量が250以上であることが好ましい。なお、マトリクス(a3)形成用組成物中の重合性官能基当量が大きすぎる場合には、後述する無機微粒子表面に修飾された官能基との化学結合が少なくなり、硬度や繰り返しの折り曲げ耐性が悪化することがあるが、無機微粒子の平均一次粒径や表面修飾剤を適切なものにすることで結合を補うことができる。
マトリクス(a3)形成用組成物中の重合性官能基当量eは、下記式(4)から求める。式中、マトリクス(a3)形成用組成物中に含まれる成分1、成分2、…、成分nについて、各成分の質量比率をそれぞれR1、R2、…Rn、各成分の重量平均分子量をそれぞれM1、M2、…、MN、各成分の1分子中の重合性官能基数をそれぞれC1、C2、…、Cnと表す。
(重合性官能基を有する化合物(a3))
重合性官能基を有する化合物(a3)としては、各種モノマー、オリゴマーやポリマーを用いる事ができ、重合性官能基(重合性基)としては、光、電子線、放射線重合性のものが好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。
光重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の重合性不飽和基(炭素−炭素不飽和二重結合性基)、エポキシ基、オキセタニル基等の開環重合性基等が挙げられ、中でも、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
(メタ)アクリロイル基を有する化合物の具体例としては、ネオペンチルグリコールアクリレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のアルキレングリコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類;
トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のポリオキシアルキレングリコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類;
ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート等の多価アルコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類;
2,2−ビス{4−(アクリロキシ・ジエトキシ)フェニル}プロパン、2−2−ビス{4−(アクリロキシ・ポリプロポキシ)フェニル}プロパン等のエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の(メタ)アクリル酸ジエステル類;等を挙げることができる。更には、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウレタン(メタ)アクリレート類、ポリエステル(メタ)アクリレート類も、光重合性モノマーとして、好ましく用いられる。
マトリクス(a3)形成用組成物中の重合性官能基当量を250以上にするため、重合性官能基を有する化合物は、重合性官能基当量が250以上の化合物であることが好ましい。また、重合性官能基を有する化合物は二種類以上を併用してもよく、このとき、重合性官能基当量が250以上の化合物と同250以下の化合物との併用により、マトリクス(a3)形成用組成物中の重合性官能基当量が250以上となるように調整してもよい。
重合性官能基を有する化合物(a3)がモノマーである場合、1分子中の重合性官能基が1個以上6個以下である化合物が好ましく、1個以上3個以下である化合物が更に好ましく、2個である化合物が特に好ましい。重合性官能基を有する化合物(a3)がオリゴマーやポリマーである場合、重合性官能基は主鎖末端に有していてもよく、側鎖に有していてもよい。
重合性官能基当量が250以上の化合物の具体例としては、日本化薬(株)製DPCA−120(分子量1947、重合性官能基数6、重合性官能基当量325)、日本合成化学(株)製紫光UV−3000B(分子量18000、官能基数2、官能基当量9000)、同UV−3200B(分子量10000、官能基数2、官能基当量5000)、同UV−3210EA(分子量9000、官能基数2、官能基当量4500)、同UV−3310B(分子量5000、官能基数2、官能基当量2500)、同UV−3700B(分子量38000、官能基数2、官能基当量19000)、同UV−6640B(分子量5000、官能基数2、官能基当量2500)、同UV−2000B(分子量13000、官能基数2、官能基当量6500)、同UV−2750B(分子量3000、官能基数2、官能基当量1500)、新中村化学工業(株)製ATM-35E(分子量1892、官能基数4、官能基当量473)A-GLY-9E(分子量811、官能基数3、官能基当量270)、同A-GLY-20E(分子量1295、官能基数3、官能基当量432)、同A−400(分子量508、官能基数2、官能基当量254)、同A−600(分子量708、官能基数2、官能基当量354)、同A−1000(分子量1108、官能基数2、官能基当量554)、同UA−160TM(分子量2700、官能基数2、官能基当量1350)、同UA−290TM(分子量2900、官能基数2、官能基当量1450)、同UA−4200(分子量1000、官能基数2、官能基当量500)、同UA−4400(分子量1400、官能基数2、官能基当量700)等が挙げられる。
(重合開始剤)
マトリクス(a3)形成用組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。
重合性官能基を有する化合物(a3)が光重合性化合物である場合は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類、2,3−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、ロフィンダイマー類、オニウム塩類、ボレート塩類、活性エステル類、活性ハロゲン類、無機錯体、クマリン類などが挙げられる。光重合開始剤の具体例、及び好ましい態様、市販品などは、特開2009−098658号公報の段落<0133>〜<0151>に記載されており、本発明においても同様に好適に用いることができる。
「最新UV硬化技術」{(株)技術情報協会}(1991年)、p.159、及び、「紫外線硬化システム」加藤清視著(平成元年、総合技術センター発行)、p.65〜148にも種々の例が記載されており本発明に有用である。
マトリクス(a3)形成用組成物中の重合開始剤の含有率は、マトリクス(a3)形成用組成物中の全固形分に対して、0.5〜8質量%が好ましく、1〜5質量%がより好ましい。
(その他添加剤)
マトリクス(a3)形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。帯電防止剤の種類は特に限定されず、イオン伝導性または電子伝導性の帯電防止剤を好ましく用いることができる。電子伝導性の帯電防止剤の具体例としては、ポリチオフェン導電性高分子を用いたセプルジーダ(信越ポリマー(株)製)等を好ましく用いることができる。
(無機微粒子)
ハードコート層に無機微粒子を添加することで硬度を高くすることができる。無機微粒子としては例えば、シリカ粒子、二酸化チタン粒子、ジルコニア粒子、酸化アルミニウム粒子、ダイヤモンドパウダー、サファイア粒子、炭化ホウ素粒子、炭化ケイ素粒子、五酸化アンチモン粒子などが挙げられる。中でも修飾のしやすさの観点から、シリカ粒子、ジルコニア粒子が好ましい。
無機微粒子の表面は有機セグメントを含む表面修飾剤で処理するのが好ましい。表面修飾剤は、無機微粒子と結合を形成するか無機粒子に吸着しうる官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基を同一分子内に有するものが好ましい。無機微粒子に結合もしくは吸着し得る官能基を有する表面修飾剤としては、シラン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が好ましく、中でも修飾のしやすさの観点から、シランアルコキシド表面修飾剤(シランカップリング剤)が好ましい。さらに有機成分との親和性の高い官能基としては単にマトリクス成分と親疎水性を合わせただけのものでもよいが、マトリクス成分と化学的に結合しうる官能基が好ましく、特にエチレン性不飽和二重結合基、もしくは開環重合性基が好ましい。本発明において好ましい無機微粒子表面修飾剤は金属アルコキシドもしくはアニオン性基とエチレン性不飽和二重結合基もしくは開環重合性基を同一分子内に有する硬化性樹脂である。同一分子内のエチレン性不飽和二重結合基もしくは開環重合性基の数は、1.0以上5.0以下が好ましく、1.1以上3.0以下であることが更に好ましい。同一分子内のエチレン性不飽和二重結合基もしくは開環重合性基の数を上記の範囲にすることで、マトリクス成分と無機微粒子との結合を強固にすることができる。
シランカップリング剤の具体例としては、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、2−(メタ)アクリロキシエチルトリメトキシシラン、2−(メタ)アクリロキシエチルトリエトキシシラン、4−(メタ)アクリロキシブチルトリメトキシシラン、4−(メタ)アクリロキシブチルトリエトキシシラン等のエチレン性不飽和二重結合基を有するシランカップリング剤や、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等の開環重合性基を有するシランカップリング剤が挙げられる。より具体的には、KBM−303、KBM−403、KBM−503、KBM−5103(いずれも信越化学工業(株)製)や、下記構造式で表されるシランカップリング剤C−1、C−2等が挙げられる。
無機微粒子は、無機微粒子の表面積1nm2当たり0.2〜4.0個の表面修飾剤が結合または吸着していることが好ましく、1nm2当たり0.5〜3.0個がより好ましく、1nm2当たり0.8〜2.0個が更に好ましい。
これらの無機微粒子の表面修飾は、溶液中でなされることが好ましい。溶液中で無機微粒子を合成したあとに表面修飾剤を添加して攪拌するか、無機微粒子を機械的に微細分散する時に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、または無機微粒子を微細分散したあとに表面修飾剤を添加して攪拌するか、さらには無機微粒子を微細分散する前に表面修飾を行って(必要により、加温、乾燥した後に加熱、またはpH変更を行う)、そのあとで微細分散を行う方法でも良い。表面修飾剤を溶解する溶液としては、極性の大きな有機溶剤が好ましい。具体的には、アルコール、ケトン、エステル等の公知の溶剤が挙げられる。
無機微粒子の平均一次粒径は、3〜100nmであり、4〜50nmであることが好ましく、5〜20nmであることがより好ましい。平均一次粒径を上記の範囲にすることで、マトリクス成分と無機微粒子との結合を強固にすることができる。
ハードコートフィルム中の無機微粒子の平均一次粒径は、ハードコートフィルムを薄片化して得られた薄片試料の断面を、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて適切な倍率(40万倍程度)で観察し、一次粒子100個のそれぞれの直径を測長してその体積を算出し、累積の50%粒径を平均一次粒径とすることで求める。粒子が球形でない場合には、長径と短径の平均値をその一次粒子の直径とみなす。薄片試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム(FIB)装置を用いた薄片加工法などにより作成できる。粉体粒子または粒子分散液中の粒子を測定する場合は、粉体粒子または粒子分散液を上記同様TEMで観察して、平均一次粒径を算出する。
無機微粒子は、1種のみを用いても2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合は粒径が異なるものを用いるのが、ハードコート層中の粒子の体積充填率を上げる観点で好ましい。
本発明におけるハードコート層が、重合性化合物の硬化物として、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子を含有する場合、ハードコート層中の無機微粒子の体積比率は、50体積%以上であることが好ましい。
無機微粒子は、粒子の強度の観点から中実粒子であることが好ましい。無機微粒子の形状は、球形が最も好ましいが、不定形等の球形以外であってもよい。
本発明におけるハードコート層が、重合性化合物の硬化物として、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子を含有する場合、重合性官能基を有する化合物(a3)の硬化物と無機微粒子の含有率は、ハードコート層の全質量に対して50質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下がより好ましく、80質量%以上100質量%以下が更に好ましい。
(その他添加剤)
ハードコート層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。帯電防止剤の種類は特に限定されず、イオン伝導性または電子伝導性の帯電防止剤を好ましく用いることができる。電子伝導性の帯電防止剤の具体例としては、ポリチオフェン導電性高分子を用いたセプルジーダ(信越ポリマー(株)製)等を好ましく用いることができる。
レベリング剤としては、特に限定されないが、ラジカル重合性二重結合を有する基を2つ以上有するモノマーを重合させてなる重合体であって、重量平均分子量が1000〜50000であり、フッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを有する重合体を好ましく用いることができる。
以下、ラジカル重合性二重結合を有する基を2つ以上有するモノマーを「モノマー(K1)」とも呼ぶ。
また、ラジカル重合性二重結合を有する基を2つ以上有するモノマー(K1)を重合させてなり、重量平均分子量が1000〜50000であり、フッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを有する重合体を「重合体(X)」とも呼ぶ。
<モノマー(K1)>
−ラジカル重合性二重結合を有する基−
モノマー(K1)はラジカル重合性二重結合を有する基を2つ以上含有する。モノマー(K1)がラジカル重合性二重結合を有する基を2つ以上含有することにより、重合体(X)が分岐構造をとり、重合体(X)を含む組成物中に含まれる硬化性成分(重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン)等との相溶性が向上する。
モノマー(K1)が有するラジカル重合性二重結合を有する基は特に限定されない。また、モノマー(K1)が有する2つ以上のラジカル重合性二重結合を有する基は同一であっても異なっても良い。
モノマー(K1)が有するラジカル重合性二重結合を有する基の数は、3つ以上であることが好ましく、3つ以上9つ以下であることがより好ましく、3つ以上6つ以下であることが更に好ましい。ラジカル重合性二重結合を有する基を3つ以上とすることで、重合体(X)が有する分岐構造が高分岐構造となり、重合体(X)の分子鎖間の絡み合いが少なく、硬化性成分との相溶性や各種有機溶剤への溶解性が向上し、組成物の均質塗工性や得られる塗膜の表面面状が向上する。また、ラジカル重合性二重結合を有する基を9つ以下とすることで高分子量となりすぎることを防ぎ、溶剤への溶解性を保つことができる。
ラジカル重合性二重結合を有する基としては、下記一般式(Z1)〜(Z6)で表される基のいずれかであることが好ましい。なお、モノマー(K1)中に含まれる複数のラジカル重合性二重結合を有する基は、それぞれ同じでも異なっていてもよい。
一般式(Z3)中のRm1及び一般式(Z4)中のRm2は、各々独立に、水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表す。
一般式(Z3)中のRm1及び一般式(Z4)中のRm2は、水素原子又は炭素数1〜7のアルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基であることが更に好ましい。
ラジカル重合性二重結合を有する基は、一般式(Z1)、(Z2)、(Z3)又は(Z4)で表される基であることが好ましく、一般式(Z1)又は(Z2)で表される基であることがより好ましい。
なお、上記一般式(Z3)又は(Z4)で表される基は、ラジカル重合性二重結合を含むと同時に、窒素原子を含む基である。
−窒素原子−
モノマー(K1)は窒素原子を少なくとも1つ含有することが好ましい。モノマー(K1)が窒素原子を含有することにより、重合体(X)も窒素原子を有するものとなり、重合体(X)と、重合体(X)を含む組成物中に含まれる硬化性成分等との相溶性が向上する。特に、重合体(X)が窒素原子を有することで、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)との相溶性が向上する。
窒素原子は、イソシアヌル環、ウレタン結合、アミド結合、及びウレア結合から選ばれる少なくとも1つの構造として重合体(X)中に含まれることが好ましく、イソシアヌル環、ウレタン結合、又はアミド結合として重合体(X)中に含まれることがより好ましく、イソシアヌル環として重合体(X)中に含まれることが更に好ましい。
すなわち、重合体(X)は、イソシアヌル環、ウレタン結合、アミド結合、及びウレア結合から選ばれる少なくとも1つを有することが好ましく、イソシアヌル環、ウレタン結合、又はアミド結合を有することがより好ましく、イソシアヌル環を有することが更に好ましい。
モノマー(K1)中に含まれる窒素原子の数としては、硬化性成分等との相溶性向上の観点から2以上であることが好ましく、3以上であることがさらに好ましい。
モノマー(K1)は、下記一般式(NI)〜(NV)のいずれかで表される化合物であることが好ましい。
一般式(NI)中、L11、L12及びL13はそれぞれ独立に2価又は3価の連結基を表し、R11、R12及びR13はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、n11〜n13はそれぞれ独立に1又は2を表す。n11が2を表す場合、2つのR11は同一でも異なっていてもよい。n12が2を表す場合、2つのR12は同一でも異なっていてもよい。n13が2を表す場合、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。
一般式(NII)中、R21及びR22はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。L21は2〜6価の連結基を表す。n21は1〜5の整数を表す。n21が2以上の整数を表す場合、複数のR22はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
一般式(NIII)中、L31及びL32はそれぞれ独立に2〜4価の連結基を表し、L33は2価の連結基を表し、R31及びR32はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、n31及びn32はそれぞれ独立に1〜3の整数を表す。n31が2以上の整数を表す場合、複数のR31はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。n32が2以上の整数を表す場合、複数のR32はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
一般式(NIV)中、Y41は2〜6価の連結基を表し、R41は水素原子又はメチル基を表し、R42及びR43はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
n41に2〜6の整数を表す。n41が2以上の整数を表す場合、複数のR41はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR42はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR43はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
一般式(NV)中、Y51は2〜6価の連結基を表し、R51は水素原子又はメチル基を表し、R52、R53及びR54はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
n51は2〜6の整数を表す。n51が2以上の整数を表す場合、複数のR51はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR52はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR53はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR54はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
一般式(NI)中、L11、L12及びL13はそれぞれ独立に2価又は3価の連結基を表す。
L11、L12及びL13が表す2価の連結基としては、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、−O−、−S−、−CO−、−COO−、−NH−、−NHCO−、−NHCOO−又はこれらの基を組み合わせた2価の連結基が挙げられる。
アルキレン基としては、炭素数1〜20のアルキレン基が好ましく、炭素数1〜10のアルキレン基がより好ましく、例えば、エチレン基、n−プロピレン基、i−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ヘキシレン基等が挙げられる。アルキレン基は直鎖状でも分岐状でも良い。
シクロアルキレン基としては、炭素数6〜20のシクロアルキレン基が好ましく、炭素数6〜10のシクロアルキレン基がより好ましく、例えば、シクロへキシレン基、シクロへプチレン基等が挙げられる。
アリーレン基としては、炭素数6〜20のアリーレン基が好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がより好ましく、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
上記アルキレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基は置換基を有していても良く、置換基としては、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
L11、L12及びL13が表す2価の連結基は、アルキレン基、又は、アルキレン基と−O−、−S−、−CO−、−COO−、−NH−、−NHCO−、−NHCOO−から選ばれる少なくとも1つの基とを組み合わせた2価の連結基であることが好ましく、アルキレン基であることがより好ましい。
L11、L12及びL13が表す3価の連結基としては、上述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基から、任意の水素原子を1つ除してなる連結基が挙げられる。
一般式(NI)中、R11、R12及びR13はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、水素原子を表すことが好ましい。
一般式(NI)中、n11〜n13はそれぞれ独立に1又は2を表す。n11〜n13は1を表すことが好ましい。
一般式(NI)で表される化合物は、特開2004−141732号公報に記載の方法に従って合成することができる。
次に、上記一般式(NII)で表される化合物について説明する。
一般式(NII)中、R21及びR22はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、水素原子を表すことが好ましい。
L21は2〜6価の連結基を表し、2価の連結基としては、前述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基と同様である。また、L21が3〜6価の連結基を表す場合は、それぞれ前述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基から任意の水素原子を1〜4つ除してなる連結基が挙げられる。
n21は1〜5の整数を表し、1〜3の整数を表すことが好ましい。
上記一般式(II)で表される化合物は、特開2012−206992号公報に記載の方法に従って合成することができる。
次に、上記一般式(NIII)で表される化合物について説明する。
一般式(NIII)中、R31及びR32はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、水素原子を表すことが好ましい。
L31及びL32はそれぞれ独立に2〜4価の連結基を表し、2価の連結基としては、前述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基と同様である。また、L31及びL32が3価又は4価の連結基を表す場合は、それぞれ前述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基から任意の水素原子を1つ又は2つ除してなる連結基が挙げられる。
L33は2価の連結基を表し、前述のL11、L12及びL13が表す2価の連結基と同様である。
n31及びn32はそれぞれ独立に1〜3の整数を表し、1又は2を表すことが好ましい。
上記一般式(NIII)で表される化合物は、特開2016−65199号公報に記載の方法に従って合成することができる。
一般式(NIV)中、Y41に2〜6価の連結基を表し、R41は水素原子又はメチル基を表し、R42及びR43はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
n41は1〜6の整数を表す。n41が2以上の整数を表す場合、複数のR41はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR42はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR43はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Y41が表す2価の連結基としては、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、−CO−、又はこれらの基を組み合わせた2価の連結基が挙げられる。
アルキレン基としては、炭素数1〜20のアルキレン基が好ましく、炭素数1〜10のアルキレン基がより好ましく、例えば、エチレン基、n−プロピレン基、i−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ヘキシレン基等が挙げられる。アルキレン基は直鎖状でも分岐状でも良い。
シクロアルキレン基としては、炭素数6〜20のシクロアルキレン基が好ましく、炭素数6〜10のシクロアルキレン基がより好ましく、例えば、シクロへキシレン基、シクロへプチレン基等が挙げられる。
アリーレン基としては、炭素数6〜20のアリーレン基が好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がより好ましく、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
上記アルキレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基は置換基を有していても良く、置換基としては、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
Y41が表す2価の連結基は、アルキレン基であることが好ましい。
また、Y41が3〜6価の連結基を表す場合は、それぞれ前述のY41が表す2価の連結基から任意の水素原子を1〜4つ除してなる連結基が挙げられる。
R41は、水素原子またはメチル基を表す。R41は水素原子であることが好ましい。
R42及びR43はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
炭素数1〜10のアルキル基としては、炭素数1〜6のアルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基がより好ましい。
R42及びR43は水素原子を表すことが好ましい。
n41は1〜6の整数を表す。n41は、1〜4の整数であることが好ましい。
上記一般式(NIV)で表されるモノマーは、国際公開2016/92844号公報に記載の方法に従って合成することができる。
一般式(NV)中、Y51に2〜6価の連結基を表し、R51は水素原子又はメチル基を表し、R52、R53及びR54はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
n51に1〜6の整数を表す。n51が2以上の整数を表す場合、複数のR51はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR52はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR53はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のR54はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Y51が表す2価の連結基としては、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、−CO−、又はこれらの基を組み合わせた2価の連結基が挙げられる。
アルキレン基としては、炭素数1〜20のアルキレン基が好ましく、炭素数1〜10のアルキレン基がより好ましく、例えば、エチレン基、n−プロピレン基、i−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ヘキシレン基等が挙げられる。アルキレン基は直鎖状でも分岐状でも良い。
シクロアルキレン基としては、炭素数6〜20のシクロアルキレン基が好ましく、炭素数6〜10のシクロアルキレン基がより好ましく、例えば、シクロへキシレン基、シクロへプチレン基等が挙げられる。
アリーレン基としては、炭素数6〜20のアリーレン基が好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がより好ましく、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
上記アルキレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基は置換基を有していても良く、置換基としては、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
Y51が表す2価の連結基は、アルキレン基であることが好ましい。
また、Y51が3〜6価の連結基を表す場合は、それぞれ前述のY51が表す2価の連結基から任意の水素原子を1〜4つ除してなる連結基が挙げられる。
R51は、水素原子またはメチル基を表す。R51は水素原子であることが好ましい。
R52、R53及びR54はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基又は、炭素数1〜10のアルキル基を表す。
炭素数1〜10のアルキル基としては、炭素数1〜6のアルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基がより好ましい。
R52、R53及びR54は好ましくは、水素原子である。
n51は1〜6の整数を表す。n51は、1〜4の整数であることが好ましい。
上記一般式(NV)で表されるモノマーは、国際公開2016/92844号公報に記載の方法に従って合成することができる。
上記モノマー(K1)は、上記一般式(NI)で表されるモノマーであることがより好ましい。
モノマー(K1)としては市販品を用いてもよく、例えば窒素原子をウレタン結合として含むモノマー(K1)としては、共栄社化学社製UA−306H、UA−306I、UA−306T、UA−510H、UF−8001G、UA−101I、UA−101T、AT−600、AH−600、AI−600、新中村化学社製U−4HA、U−6HA、U−6LPA、UA−32P、U−15HA、UA−1100H、A−9300、A−9200、A−9300−1CL、A−9300−3CL、日本合成化学工業社製紫光UV−1400B、同UV−1700B、同UV−6300B、同UV−7550B、同UV−7600B、同UV−7605B、同UV−7610B、同UV−7620EA、同UV−7630B、同UV−7640B、同UV−6630B、同UV−7000B、同UV−7510B、同UV−7461TE、同UV−3000B、同UV−3200B、同UV−3210EA、同UV−3310EA、同UV−3310B、同UV−3500BA、同UV−3520TL、同UV−3700B、同UV−6100B、同UV−6640B、同UV−2000B、同UV−2010B、同UV−2250EAを挙げることができる。また、日本合成化学工業社製紫光UV−2750B、共栄社化学社製UL−503LN、大日本インキ化学工業社製ユニディック17−806、同17−813、同V−4030、同V−4000BA、ダイセルUCB社製EB−1290K、トクシキ製ハイコープAU−2010、同AU−2020等も挙げられる。
以下にモノマー(K1)の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
重合体(X)は、フッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを有する。
重合体(X)中にフッ素原子、ケイ素原子、又は炭素数が3以上の直鎖若しくは分岐アルキル基を含むことにより、重合体(X)を含む組成物を塗布した際の塗膜の表面張力がより低下し、均質塗工性がより良好となる。また、重合体(X)の塗膜表面への移行性がより向上し、塗膜表面の面状も良好となる。
炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基としては、炭素数3以上30以下の直鎖又は分岐アルキル基が好ましく、炭素数4以上20以下の直鎖又は分岐アルキル基がより好ましい。
重合体(X)は、フッ素原子を含有することがより好ましい。
重合体(X)中にフッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを導入するには、上述のモノマー(K1)中にフッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを導入してモノマー(K1)を重合することで導入してもよい。また、モノマー(K1)以外の原料モノマー(モノマー(K2)と呼ぶ。)にフッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを導入し、モノマー(K1)とモノマー(K2)を共重合することで、重合体(X)中にフッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを導入してもよい。
重合体(X)は、モノマー(K1)とモノマー(K2)を共重合することでフッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくともいずれか1つを導入することが塗膜表面の面状良化の観点から好ましい。
<モノマー(K2)>
モノマー(K2)は、フッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる少なくとも1つを有することが好ましい。
フッ素原子は、少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜20のアルキル基又は少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数2〜20のアルケニル基として、モノマー(K2)中に含まれることが好ましい。
ケイ素原子は、シロキサン結合としてモノマー(K2)中に含まれることが好ましく、ポリシロキサン構造としてモノマー(K2)中に含まれることがより好ましい。
モノマー(K2)は(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、下記一般式(s1)〜(s3)で表されるいずれかの化合物であることがより好ましい。
一般式(s1)中、R1sは水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R2sは少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜20のアルキル基又は少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数2〜20のアルケニル基を表す。
R1sは水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表すことが好ましく、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表すことがより好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、又はn−プロピル基を表すことが更に好ましく、水素原子又はメチル基を表すことが特に好ましい。
R2aが表すアルキル基又はアルケニル基の炭素数は、1〜15が好ましく、1〜10がより好ましい。
R2aが表すアルキル基又はアルケニル基が有するフッ素原子の数は、1〜20が好ましく、3〜17がより好ましい。
重合体(X)を含む組成物の表面エネルギーを低下させ、均質塗工性を高め、表面面状を良化するという観点から、一般式(s1)において、R2sは少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜10のアルキル基又は少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数2〜10のアルケニル基が好ましく、少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜10のアルキル基であることがより好ましく、R2sに含まれる半数以上の炭素原子がフッ素原子を置換基として有することが特に好ましい。
一般式(s1)で表される化合物は、下記一般式(s11)で表される化合物であることがより好ましい。
一般式(s11)中、R1sは水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、ma及びnaはそれぞれ独立に0以上の整数を表し、X1は水素原子又はフッ素原子を表す。
一般式(s11)中のR1sは、一般式(s1)中のR1sと同義であり、好ましい例も同様である。
ma及びnaはそれぞれ独立に0以上の整数を表す。
maは1〜10の整数であることが好ましく、1〜5の整数であることがより好ましい。
naは4〜12の整数であることが好ましく、4〜10の整数であることがより好ましい。
Xは水素原子又はフッ素原子を表し、フッ素原子であることが好ましい。
一般式(s1)で表されるモノマーとしては、例えば2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−3−メチルブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−5−メチルヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−7−メチルオクチル)エチル(メタ)アクリレート、1H,1H,3H−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、1H,1H,7H−ドデカフルオロヘプチル(メタ)アクリレート、1H,1H,9H−ヘキサデカフルオロノニル(メタ)アクリレート、1H−1−(トリフオロメチル)トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、1H,1H,3H−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロブチル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロヘキシル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロオクチル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−3−メチルブチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−5−メチルヘキシル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−7−メチルオクチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
一般式(s2)中、R1sは水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R3s、R4s、R6s及びR7sはそれぞれ独立に、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のハロアルキル基、又は炭素数6〜20のアリール基を表し、R5sは炭素数1〜20のアルキル基を表し、mmは1〜10の整数を表し、nnは1以上の整数を表す。複数のR3s及びR4sはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。
一般式(s2)中のR1sは、一般式(s1)中のR1sと同義であり、好ましい例も同様である。
R3s、R4s、R6s及びR7sが表す炭素数1〜20のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ヘキシル基等を挙げることができる。R3s、R4s、R6s及びR7sが表すアルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が好ましい。
R3s、R4s、R6s及びR7sが表す炭素数1〜20のハロアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基を挙げることができる。R3s、R4s、R6s及びR7sが表すハロアルキル基としては、炭素数1〜10のフッ素化アルキル基が好ましい。
R3s、R4s、R6s及びR7sが表す炭素数6〜20のアリール基としては、例えばフェニル基、ナフチル基を挙げることができる。R3s、R4s、R6s及びR7sが表すアリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましい。
R3s、R4s、R6s及びR7sは、メチル基、トリフルオロメチル基、又はフェニル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
R5sが表す炭素数1〜20のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ヘキシル基等を挙げることができる。R5sが表すアルキル基としては、炭素数1〜12のアルキル基が好ましく、炭素数1〜8のアルキル基がより好ましい。
mmは1〜10の整数を表す。mmは1〜6の整数が好ましい。
nnは1〜1000の整数が好ましく、20〜500の整数がより好ましく、30〜200の整数がさらに好ましい。
一般式(s2)で表されるモノマーとしては、市販品を用いてもよく、片末端(メタ)アクリロイル基含有ポリシロキサンマクロマー(例えば、サイラプレーンFM−0721、同0725、同0711(以上、商品名、JNC(株)製)、AK−5、AK−30、AK−32(以上、商品名、東亜合成(株)製)、KF−100T、X−22−169AS、KF−102、X−22−3701IE、X−22−164B、X−22−164C、X−22―5002、X−22−173B、X−22−174D、X−22−167B、X−22−161AS(以上、商品名、信越化学工業(株)製)等を挙げることができる。
一般式(s3)中、R1sは水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R8sは炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基を表す。
一般式(s3)中のR1sは、一般式(s1)中のR1sと同義であり、好ましい例も同様である。
R8sが表す炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基としては、炭素数3以上30以下の直鎖又は分岐アルキル基が好ましく、炭素数6以上20以下の直鎖又は分岐アルキル基がより好ましい。
モノマー(K2)は、上記一般式(s1)で表されるモノマーであることが好ましい。すなわち、重合体(X)は、下記一般式(s)で表される構造を有することが好ましい。
一般式(s)中、R1sは水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R2sは少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜20のアルキル基又は少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜20のアルケニル基を表す。*は結合手を表す。
一般式(s)中、R1s及びR2sは、上記一般式(s1)中のR1s及びR2sと同義であり、好ましい例も同様である。*は結合手を表す。
重合体(X)中の、フッ素原子、ケイ素原子、及び炭素数が3以上の直鎖又は分岐アルキル基から選ばれる構造の含有量としては、用いる構造により適宜調整することが可能であるが、1〜99モル%が好ましく、10〜90モル%がより好ましい。
重合体(X)は、上述のように、モノマー(K1)の単独重合体であってもよく、モノマー(K1)とモノマー(K2)の共重合体であってもよい。
重合体(X)がモノマー(K1)とモノマー(K2)の共重合体である場合、両者の比率は使用するモノマー種によって適宜調整することが可能であるが、表面面状の良化と溶剤抽出性の観点から、全モノマー量に対するモノマー(K2)の含有量としては、20〜90モル%が好ましく、40〜80モル%がより好ましい。20モル%以上とすることで表面面状を良好に保つことが可能となり、90モル%以下とすることで溶剤抽出性を良好に保つことができる。40〜80モル%とすることで重合体(X)の表面面状良化と溶剤抽出性とのバランスを良好に保つことができる。
また、重合体(X)は、モノマー(K1)及びモノマー(K2)以外の原料モノマーを併用して重合した重合体であってもよい。
<重量平均分子量(Mw)>
重合体(X)の重量平均分子量は、1000〜50000である。重量平均分子量を50000以下とすることで、汎用の有機溶剤に対して可溶となるため、有機溶剤に重合体(X)が溶解した溶液としてハードコート層形成用組成物を調製することができ、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)等、種々の汎用基材へ均一な塗布面状でコーティングすることが可能となる。また、Mwを1000以上とすることで、表面面状を良化させる効果が大きくなる。
なお、本発明において、重合体(X)が有機溶剤に可溶であるとは、重合体(X)/有機溶剤(25°C)が1/4(質量比)となるように混和して5分間静置した後の溶液濁度が1.0ppm(parts per million)以下であることを示す。
重合体(X)の重量平均分子量は、1000〜30000であることがより好ましく、1000〜8000であることが更に好ましく、1000〜5000であることが特に好ましい。
重合体(X)の分子量分布(Mw/Mn)は、1.00〜5.00であることが好ましく、1.00〜3.00であることがより好ましい。
重合体(X)の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)及び分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によって下記の条件で測定された値である。
[溶離液]:テトラヒドロフラン(THF)
[装置名]:Ecosec HLC−8220GPC(東ソー株式会社製)
[カラム]:TSKgel SuperHZM−H、TSKgel SuperHZ4000、TSKgel SuperHZM200(東ソー株式会社製)
[カラム温度]:40℃
[流速]:50ml/min
[分子量]:標準ポリスチレン換算
重合体(X)中のヒドロキシル基の含有量としては、下記式から導かれる、組成物中の重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)の添加量に対する、重合体(X)中のヒドロキシル基の含有量(OH含有量ともいう)が、0質量%〜10質量%であることが好ましい。
(重合体(X)添加量/重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン添加量)×(重合体(X)中のOH含有率)×100 (%)
例えば、重合体(X)が、モノマー(K1)、モノマー(K2)から重合させてなり、モノマー(K1)にヒドロキシル基が含まれる場合の、重合体(X)中のOH含有量は、下記の式から導かれる。
[重合体(X)の含有量(g)/重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの含有量(g)]×(モノマー(K1)の重合体(X)中の含有比(質量比))×[(OHの分子量)×(モノマー(K1)中のOHの個数)/(モノマー(K1)の分子量)]
上記式から導かれるOH含有量は、0〜0.006質量%であることが好ましく、0〜0.002質量%がより好ましく、0〜0.0001質量%がさらに好ましい。OH量が少ないことで重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(A)中のOH基との相互作用が小さくなり、重合体(X)の溶剤抽出性が良好となる。
<合成方法>
重合体(X)の合成手法としては、溶液、懸濁、乳化などのラジカル重合が分子量の制御の観点で好ましく、溶液重合が特に好ましい。
反応に用いる重合溶媒に関しては、種々の有機溶剤を好適に用いることができる。係る有機溶剤としては、例えばジブチルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、1,3,5−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、フェネトール、炭酸ジメチル、炭酸メチルエチル、炭酸ジエチル、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−プチロラクトン、2−メトキシ酢酸メチル、2−エトキシ酢酸メチル、2−エトキシ酢酸エチル、2−エトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシエタノール、2−プロポキシエタノール、2−ブトキシエタノール、1,2−ジアセトキシアセトン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−アミルアルコール、シクロヘキシルアルコール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン(MIBK)、2−オクタノン、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールイソプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられ、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
ラジカル重合開始剤としては、公知のラジカル重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。
ここで、ラジカル溶液重合において、得られる重合体(X)の数平均分子量(Mn)は以下の式(1)で表される。
上記式(1)中の各パラメーターは以下のとおりである。
[I]、[M]、[S]:それぞれ開始剤、モノマー、溶媒の濃度(mol/L)、
kd:開始剤分解速度定数、
kt:停止反応速度定数、
kp:生長反応速度定数、
Cs(=ktrs/kp):溶媒の連鎖移動定数(ktrs:溶媒への連鎖移動反応速度定数)、
CM(=ktrM/kp):モノマーの連鎖移動定数(ktrM:モノマーへの連鎖移動反応速度定数)、
f:開始剤効率、
MI:モノマーの分子量
溶液ラジカル重合によって合成される重合体(X)の分子量に影響を与える因子として、モノマー/開始剤濃度比[M]/[I]とモノマー/溶媒濃度比[M]/[S]がある。すなわち、モノマー濃度を下げる、及び/または、開始剤濃度の調整により、重合体(X)分子量が制御できる。
重合体(X)は、重合反応における化合物(M)の濃度、及び/または開始剤濃度の調整で汎用有機溶剤(例えばMEKなど)へ可溶化できる。
ラジカル重合濃度(ラジカル溶液重合時の溶媒に対するモノマー濃度)としては、3〜40質量%が好ましく、5〜35質量%が更に好ましい。
また、有機溶剤に対する溶解性の観点から、ラジカル重合開始剤の量は対2(多)官能モノマー比で250モル%以上が好ましい。
以下に重合体(X)の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
ハードコート層形成用組成物中の重合体(X)の含有率は、塗布量や重合体(X)の表面面状を良化させる効果によって適宜調整することができるが、全固形分に対して0.001質量%以上20質量%以下であることが好ましく、0.005質量%以上10質量%以下がより好ましく、0.01質量%以上1質量%以下が更に好ましい。固形分とは、溶剤以外の成分をいう。
なお、ハードコート層がエポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を有する場合、ハードコート層は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物の硬化物を含有してもよいし、含有しなくてもよい。(メタ)アクリロイル基を有する化合物の硬化物の含有率は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)と(メタ)アクリレート化合物の硬化物の総量に対して、10質量%未満であることが好ましい。ハードコート層中の(メタ)アクリレート化合物の硬化物の含有率を10質量%未満にすることで、ハードコートフィルムの変形回復性が向上し、その結果、硬度が高くなる。
(膜厚)
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、1〜100μmであることが好ましく、5〜50μmであることがより好ましく、10〜20μmであることが更に好ましい。
ハードコート層の厚みは、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム(FIB)装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
<混合層>
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層と耐擦傷層の間に混合層を有していてもよい。ハードコート層がエポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を含有する場合は、エポキシ基を有する化合物(b1)の硬化物と、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)の硬化物とを含有する混合層を有することが好ましい。
エポキシ基を有する化合物(b1)の硬化物及び1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)の硬化物は、エポキシ基を有する化合物(b1)及び1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)を含有する硬化性組成物を加熱及び/又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
(エポキシ基を有する化合物(b1))
エポキシ基を有する化合物(b1)(「エポキシ化合物(b1)」ともいう)としては、分子内に1以上のエポキシ基(オキシラン環)を有する化合物を使用することができ、特に限定されないが、脂環を含むエポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、上述のハードコート層の形成に用いるエポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)等が挙げられる。
脂環を含むエポキシ化合物としては、分子内に1個以上の脂環と1個以上のエポキシ基とを有する公知の化合物が挙げられ、特に限定されないが、
(1)脂環式エポキシ基を有する化合物;
(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物;
(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物(グリシジルエーテル型エポキシ化合物)等が挙げられる。
上記(1)脂環式エポキシ基を有する化合物としては、下記式(i)で表される化合物が挙げられる。
上記式(i)中、Yは単結合又は連結基(1以上の原子を有する二価の基)を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。
上記二価の炭化水素基としては、置換又は無置換の炭素数が1〜18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の置換又は無置換の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1〜18のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、i−プロピレン基、n−プロピレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)等が挙げられる。
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基(「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある)におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、1−ブテニレン基、2−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数2〜8の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数2〜4のアルケニレン基である。
上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、3,4,3’,4’−ジエポキシビシクロヘキサン、下記式(i−1)〜(i−10)で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式(i−5)、(i−7)中のl、mは、それぞれ1〜30の整数を表す。下記式(i−5)中のR’は炭素数1〜8のアルキレン基であり、なかでも、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、i−プロピレン基等の炭素数1〜3の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式(i−9)、(i−10)中のn1〜n6は、それぞれ1〜30の整数を示す。また、上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)エタン、2,3−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)オキシラン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル等が挙げられる。
上述の(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式(ii)で表される化合物等が挙げられる。
式(ii)中、R”は、p価のアルコールの構造式からp個の水酸基(−OH)を除いた基(p価の有機基)であり、p、nはそれぞれ自然数を表す。p価のアルコール[R”(OH)p]としては、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール等の多価アルコール(炭素数1〜15のアルコール等)等が挙げられる。pは1〜6が好ましく、nは1〜30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの( )内(外側の括弧内)の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記式(ii)で表される化合物としては、具体的には、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物[例えば、商品名「EHPE3150」((株)ダイセル製)等]等が挙げられる。
上述の(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール(特に、脂環式多価アルコール)のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、2,2−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパンなどのビスフェノールA型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールA型エポキシ化合物);ビス[o,o−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[o,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[p,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタンなどのビスフェノールF型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールF型エポキシ化合物);水素化ビフェノール型エポキシ化合物;水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物;水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;ビスフェノールAの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;水素化ナフタレン型エポキシ化合物;トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物;下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類[例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール等]と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フェノール類[例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等]とアルデヒド[例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等]とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フルオレン環の9位に2つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、s価の環状構造を有しないアルコール(sは自然数である)のグリシジルエーテル;一価又は多価カルボン酸[例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等]のグリシジルエステル;エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン(ポリアルカジエンを含む)のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記s価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1−ブタノール等の一価のアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール;グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、s価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。
エポキシ化合物(b1)は、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましく、好ましい範囲としては前述のハードコート層のエポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)と同様である。
エポキシ化合物(b1)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
エポキシ化合物(b1)の硬化物の含有率は、混合層の全質量に対して10質量%以上90質量%以下であることが好ましく、20質量%以上80質量%以下がより好ましく、25質量%以上75質量%以下が更に好ましい。
(1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2))
1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)(「多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)」ともいう)は、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)は、架橋性モノマーであっても、架橋性オリゴマーであっても、架橋性ポリマーであってもよい。架橋性オリゴマーや架橋性ポリマーとしては、たとえば後述するラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)が挙げられる。
多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)としては、多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート,ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート,ペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。
また、多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)としては、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基とウレタン結合とを有する化合物(ウレタン(メタ)アクリレート)も好ましい。
多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
混合層における多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)の硬化物の含有率は、エポキシ化合物(b1)の硬化物と多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)の硬化物の総量に対して10質量%以上であることが好ましい。混合層における多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)の硬化物の含有率を上記範囲とすることで、ハードコートフィルムの耐擦傷性を向上させることができる。
混合層における多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)の硬化物の含有率は、エポキシ化合物(b1)の硬化物と多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)の硬化物の総量に対して、10質量%〜90質量%が好ましく、20質量%〜80質量%がより好ましい。
(その他添加剤)
混合層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、他の重合性化合物の硬化物等を含有していてもよい。
帯電防止剤の種類は特に限定されず、イオン伝導性または電子伝導性の帯電防止剤を好ましく用いることができる。電子伝導性の帯電防止剤の具体例としては、ポリチオフェン導電性高分子を用いたセプルジーダ(信越ポリマー(株)製)等を好ましく用いることができる。
他の重合性化合物の硬化物としては、例えば1分子中にエポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有する化合物の硬化物などが挙げられる。具体的な化合物としては、ダイセル製サイクロマーM100、共栄社化学社製の商品名ライトエステルG、日本化成製の4HBAGE、昭和高分子製の商品名SPシリーズ、例えばSP−1506、500、SP−1507、480、VRシリーズ、例えばVR−77、新中村化学工業製の商品名EA−1010/ECA、EA−11020、EA−1025、EA−6310/ECA等の硬化物が挙げられる。
(膜厚)
本発明のハードコートフィルムが混合層を有する場合、混合層の膜厚は、0.05μm〜10μmであることが好ましい。0.05μm以上とすることによって、フィルムの耐擦傷性が良化し、10μm以下とすることで、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性が良好となる。
混合層の膜厚は、0.1μm〜5μmであることがより好ましく、0.1μm〜3μmであることが更に好ましい。
本発明のハードコートフィルムにおいて、ハードコート層と混合層とは、共有結合で結合されていることが好ましい。ハードコート層中のポリオルガノシルセスキオキサン(a1)のエポキシ基と、混合層中のエポキシ化合物(b1)のエポキシ基とが両層の界面において結合を形成することで、密着性の高い積層構造となり、より高い耐擦傷性を発揮することが可能となる点で特に好ましい。
<耐擦傷層>
本発明のハードコートフィルムは耐擦傷層を有する。
耐擦傷層は、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)(「ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)」ともいう)の硬化物を含有する。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の硬化物は、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)を含有する硬化性組成物を加熱及び/又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)が有するラジカル重合性二重結合を含有する基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等を含有する基が挙げられ、中でも(メタ)アクリロイル基を含有する基が好ましく、アクリロイル基を含有する基がより好ましい。
ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)は、少なくとも、(メタ)アクリロイル基を含む基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式(2)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。
一般式(2)中、Raは、(メタ)アクリロイル基を含有する基を表し、Rcは1価の置換基を表す。t及びuは、一般式(2)中のRaおよびRcの比率を表し、t+u=100であり、tは0超、uは0以上である。一般式(2)中に複数のRa及びRcがある場合、複数のRa及びRcはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式(2)中に複数のRcがある場合、複数のRcは、互いに結合を形成してもよい。
一般式(2)中の[SiO1.5]は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合(Si−O−Si)により構成される構造部分を表す。
一般式(2)中の[SiO1.5]が表す構造部分は、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造等のいずれの構造であってもよく特に制限されない。鉛筆硬度の観点では、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、FT−IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)を測定した際、1020−1050cm−1付近に現れるラダー構造に特徴的なSi−O−Si伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
一般式(2)中、Raは(メタ)アクリロイル基を含有する基を表す。
上記(メタ)アクリロイル基を含有する基としては、(メタ)アクリロイル基を有する公知の基が挙げられる。
Raは下記一般式(1a)で表される基であることが好ましい。
*−R11a−OCO−CR12a=CH2 (1a)
一般式(1a)中、*は一般式(2)中のSiとの連結部分を表し、R11aは置換若しくは無置換のアルキレン基、又は置換若しくは無置換のフェニレン基を表し、R12aは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
R11aは置換若しくは無置換のアルキレン基、又は置換若しくは無置換のフェニレン基を表す。
R11aが表す置換又は無置換のアルキレン基としては、置換又は無置換の炭素数1〜10のアルキレン基が挙げられる。
炭素数1〜10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、s−ブチレン基、t−ブチレン基、n−ペンチレン基、イソペンチレン基、s−ペンチレン基、t−ペンチレン基、n−ヘキシレン基、イソヘキシレン基、s−ヘキシレン基、t−ヘキシレン基等が挙げられる。
上記アルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
R11aが表すフェニレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルキル基、ハロゲン原子等が挙げられる。
R11aは無置換の炭素数1〜3の直鎖アルキレン基であることが好ましく、プロピレン基であることがより好ましい。
R12aは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
R12aが表す置換若しくは無置換のアルキル基としては、置換又は無置換の炭素数1〜3のアルキル基が挙げられる。
上記アルキル基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
R12aは水素原子又はメチル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
Raは(メタ)アクリロイル基を複数含む基であることも好ましく、例えば下記一般式(2a)で表される基であることが好ましい。
一般式(2a)中、*は一般式(2)中のSiとの連結部分を表し、L2aは単結合又は2価の連結基を表し、R22aは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、L3aはna+1価の連結基を表し、naは2以上の整数を表す。
L2aが表す2価の連結基としては、置換又は無置換のアルキレン基(好ましくは炭素数1〜10)、−O−、−CO−、−COO−、−S−、−NH−及びこれらの組み合わせによって得られる2価の連結基が挙げられる。
置換又は無置換のアルキレン基としては、一般式(1a)中のR11aが表す置換又は無置換のアルキレン基が挙げられる。
L2aは、置換又は無置換の炭素数1〜10のアルキレン基中の隣り合う2つの炭素原子が、−O−、−CO−、−COO−、−S−、及び−NH−から選ばれる少なくとも1つの結合を介して結合している基であることが好ましい。
R22aは一般式(1a)中のR12aと同義であり、好ましい例も同様である。
naは2〜4の整数を表すことが好ましく、2又は3を表すことがより好ましい。
L3aはna+1価の連結基を表し、na+1価の炭化水素基を表すことが好ましい。
L3aがna+1価の炭化水素基を表す場合、更に置換基(例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲン原子)を有していてもよく、炭化水素鎖中にヘテロ原子(例えば酸素原子、硫黄原子、窒素原子)を含んでいてもよい。
なお、一般式(2)中のRaは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(A)で表される加水分解性シラン化合物におけるRa等)に由来する。
以下にRaの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例において、*は一般式(2)中のSiとの連結部分を表す。
一般式(2)中、Rcは1価の基を表す。
一般式(2)中のRcが表す1価の基は、上記一般式(1)中のRcと同義であり、好ましい基も同様である。ただし、一般式(2)中のRcが表す1価の基は、変形回復率を良好に保つため、パーフルオロポリエーテル基を含まないことが好ましい。
一般式(2)中に複数のRcがある場合、複数のRcは互いに結合を形成していてもよい。2つ又は3つのRcが互いに結合を形成していることが好ましく、2つのRcが互いに結合を形成していることがより好ましい。
一般式(2)中の2つのRcが互いに結合して形成される基(Rc2)、3つのRcが互いに結合して形成される基(Rc3)は、上記一般式(1)中の2つのRcが互いに結合して形成される基(Rc2)、3つのRcが互いに結合して形成される基(Rc3)と同義であり、好ましい基も同様である。
なお、一般式(2)中のRcは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、前述の式(C1)〜(C3)で表される加水分解性シラン化合物におけるRc1〜Rc3等)に由来する。
一般式(2)中、tは0超であり、uは0以上である。
t/(t+u)は0.5〜1.0であることが好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)に含まれるRa又はRcで表される基全量に対して、Raで表される基を半数以上とすることで、ポリオルガノシルセスキオキサン分子間の架橋が十分に形成されるため、耐擦傷性を良好に保つことができる。
t/(t+u)は0.7〜1.0であることがより好ましく、0.9〜1.0がさらに好ましく、0.95〜1.0であることが特に好ましい。
一般式(2)中、複数のRcがあり、複数のRcが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、u/(t+u)が0.00〜0.20であることが好ましい。
u/(t+u)は0.00〜0.10がより好ましく、0.00〜0.05がさらに好ましく、0.00〜0.025であることが特に好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)のゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、好ましくは500〜6000であり、より好ましくは1000〜4500であり、更に好ましくは1500〜3000である。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)のGPCによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度(Mw/Mn)は、例えば1.0〜4.0であり、好ましくは1.1〜3.7であり、より好ましくは1.1〜3.0であり、さらに好ましくは1.1〜2.5である。なおMnは数平均分子量を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の重量平均分子量、分子量分散度は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)と同様により測定した。
<ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の製造方法>
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)は、公知の製造方法により製造することができ、特に限定されないが、1種又は2種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、(メタ)アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物(下記式(A)で表される化合物)を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
一般式(2)中のuが0超である場合には、加水分解性シラン化合物として、上記式(C1)、(C2)又は(C3)で表される化合物を併用することが好ましい。
式(A)中のRaは、上記一般式(2)中のRaと同義であり、好ましい例も同様である。
式(A)中のX1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
X1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシ基等が挙げられる。
X1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
X1としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、3つのX1は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記式(A)で表される化合物は、Raを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。
上記加水分解性シラン化合物としては、上記式(A)、(C1)〜(C3)で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式(A)、(C1)〜(C3)で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、加水分解性単官能シラン化合物、加水分解性二官能シラン化合物、加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。具体的には、テトラアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、モノアルコキシシランが挙げられる。
Rcが上記式(C1)〜(C3)で表される加水分解性シラン化合物におけるRc1〜Rc3に由来する場合、一般式(2)中のt/(t+u)を調整するには、上記式(A)、(C1)〜(C3)で表される化合物の配合比(モル比)を調整すれはよい。
具体的には、例えば、t/(t+u)を0.5〜1.0とするには、下記(Z3)で表される値を0.5〜1.0とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。
(Z3)=式(A)で表される化合物(モル量)/{式(A)で表される化合物(モル量)+式(C1)で表される化合物(モル量)+式(C2)で表される化合物(モル量)×2+式(C3)で表される化合物(モル量)×3}
上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の構造に応じて適宜調整できる。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)中、式(A)で表される化合物由来の成分が70mol%以上100mol%以下含まれていることが好ましく、75mol%以上100mol%以下含まれていることがより好ましい。式(A)で表される化合物由来の成分を70mol%以上とすることで、十分な変形回復率により鉛筆硬度を良好に保ちつつ、十分な耐擦傷性を確保することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、上述のポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の製造方法における加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応と同様にして行うことができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)が得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、(メタ)アクリロイル基の重合を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の硬化物の含有率は、膜厚や性能の観点から適宜調整することが可能であるが、耐擦傷層の全質量に対して50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上がより好ましく、75質量%以上が更に好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の硬化物の含有量を50%以上とすることで、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができるため好ましい。
本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層において、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の縮合率としては、50%以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。縮合率は、80%以上がより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。
縮合率は、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の硬化前の29Si NMR(nuclear magnetic resonance)スペクトル測定を行い、その測定結果を用いて算出することが可能である。29Si NMRスペクトルにおいて、各々のケイ素原子は、ケイ素原子の結合状態に応じて異なる位置(化学シフト)にシグナル(ピーク)を示すため、それぞれのシグナルを帰属し、積分比を算出することにより縮合率を算出することができる。
(その他添加剤)
耐擦傷層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、中空粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤等を含有していてもよい。
中空粒子は耐擦傷層の屈折率を低下させ、反射防止機能を付与する場合に使用する成分である。中空粒子を使用する場合の添加量としては、使用する中空粒子の種類によって適宜変更することができるが、10質量%以上90質量%以下が好ましく、20質量%以上80質量%以下がより好ましい。
特に、滑り剤として下記含フッ素化合物又は含フッ素化合物の硬化物を含有することが好ましい。下記含フッ素化合物及び含フッ素化合物の硬化物は、ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)及びその硬化物とは異なる成分である。
[含フッ素化合物、含フッ素化合物の硬化物]
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中でポリオルガノシルセスキオキサン(c1)との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
上記含フッ素化合物は、下記一般式(F)で表されるフッ素系化合物が好ましい。
一般式(F): (Rf)−[(W)−(RA)nf]mf
(式中、Rfは(パー)フルオロアルキル基又は(パー)フルオロポリエーテル基、Wは単結合又は連結基、RAは重合性不飽和基を表す。nfは1〜3の整数を表す。mfは1〜3の整数を表す。)
一般式(F)において、RAは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基(すなわち、ラジカル重合性基)であることが好ましく、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。
一般式(F)において、Rfは(パー)フルオロアルキル基又は(パー)フルオロポリエーテル基を表す。
ここで、(パー)フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも1種を表し、(パー)フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも1種を表す。耐擦傷性の観点では、Rf中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。
(パー)フルオロアルキル基は、炭素数1〜20の基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10の基である。
(パー)フルオロアルキル基は、直鎖構造(例えば−CF2CF3、−CH2(CF2)4H、−CH2(CF2)8CF3、−CH2CH2(CF2)4H)であっても、分岐構造(例えば−CH(CF3)2、−CH2CF(CF3)2、−CH(CH3)CF2CF3、−CH(CH3)(CF2)5CF2H)であっても、脂環式構造(好ましくは5員環又は6員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基)であってもよい。
(パー)フルオロポリエーテル基は、(パー)フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、1価でも2価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば−CH2OCH2CF2CF3、−CH2CH2OCH2C4F8H、−CH2CH2OCH2CH2C8F17、−CH2CH2OCF2CF2OCF2CF2H、フッ素原子を4個以上有する炭素数4〜20のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、−(CF2O)pf−(CF2CF2O)qf−、−[CF(CF3)CF2O]pf―[CF(CF3)]qf−、−(CF2CF2CF2O)pf−、−(CF2CF2O)pf−などが挙げられる。
上記pf及びqfはそれぞれ独立に0〜20の整数を表す。ただしpf+qfは1以上の整数である。
pf及びqfの総計は1〜83が好ましく、1〜43がより好ましく、5〜23がさらに好ましい。
上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から−(CF2O)pf−(CF2CF2O)qf−で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。
本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。
一般式(F)において、Wは連結基を表す。Wとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
Wとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。
含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、20質量%以上が好ましく、30〜70質量%がより好ましく、40〜70質量%がさらに好ましい。
好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業(株)製のR−2020、M−2020、R−3833、M−3833及びオプツールDAC(以上商品名)、DIC社製のメガファックF−171、F−172、F−179A、RS−78、RS−90、ディフェンサMCF−300及びMCF−323(以上商品名)が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
耐擦傷性の観点から、一般式(F)において、nfとmfの積(nf×mf)は2以上が好ましく、4以上がより好ましい。
(含フッ素化合物の分子量)
重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量(Mw)は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を用いて測定できる。
本発明で用いられる含フッ素化合物のMwは400以上50000未満が好ましく、400以上30000未満がより好ましく、400以上25000未満が更に好ましい。
(含フッ素化合物の添加量)
含フッ素化合物の添加量は、耐擦傷層の全質量に対して、0.01〜5質量%が好ましく、0.1〜5質量%がより好ましく、0.5〜5質量%が更に好ましく、0.5〜2質量%が特に好ましい。
耐擦傷層の膜厚は、0.1μm〜10μmが好ましく、0.1μm〜6μmがさらに好ましく、0.1μm〜4μmが特に好ましい。
<その他の層>
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層、耐擦傷層及び混合層に加えて、更にその他の層を有してもよい。例えば、基材の両面にハードコート層を有する態様、基材とハードコート層との間に密着性を向上させるための易接着層を有する態様、帯電防止性を付与するための帯電防止層を有する態様が好ましく挙げられ、これらを複数備えていても良い。
〔ハードコートフィルムの製造方法〕
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好ましい態様の一つとして、基材上にハードコート層形成用組成物を塗布及び半硬化し、半硬化したハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布後、各層を全硬化する方法(態様A)が挙げられる。態様Aにおいて、本発明のハードコートフィルムがさらに混合層を有する場合は、半硬化したハードコート層上に混合層形成用組成物を塗布後、半硬化し、半硬化した混合層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布後、各層を全硬化することが好ましい。
別の好ましい態様としては、ハードコートフィルム中の混合層を形成するための手段として、基材上に未硬化状態のハードコート層と耐擦傷層とを積層させ、両者の界面における界面混合により混合層を形成した後、各層を全硬化する方法を取り入れた態様が挙げられる。例えば、基材上に未硬化状態のハードコート層を形成し、別途、仮支持体上に未硬化状態の耐擦傷層を形成した積層物を作製し、上記積層物の耐擦傷層側が上記ハードコート層に接するように貼合わせることで、貼合わせ面において界面混合による混合層形成を行い、各層を全硬化した後に上記仮支持体を取り除く方法(態様B)が挙げられる。また、基材上にハードコート形成用組成物と耐擦傷層形成用組成物を重層塗布し、両者の界面において混合層形成を行った後、各層を全硬化する方法(態様C)なども挙げられる。
以下、上記態様Aについて、ハードコート層がエポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を含有し、混合層がエポキシ基を有する化合物(b1)の硬化物と、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)の硬化物とを含有する場合を例に挙げて詳述する。態様Aは具体的には、下記工程(I)〜(VI)を含む製造方法である。
(I)基材上に、前述のエポキシ基を含むポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜(i)を形成する工程
(II)上記塗膜(i)を半硬化処理する工程
(III)上記半硬化した塗膜(i)上に、前述のエポキシ化合物(b1)と前述の多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)を含む混合層形成用組成物を塗布して塗膜(ii)を形成する工程
(IV)上記工程(III)で形成した塗膜(ii)を半硬化処理する工程
(V)上記半硬化した塗膜(ii)上に、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して塗膜(iii)を形成する工程
(VI)上記塗膜(i)、塗膜(ii)、及び塗膜(iii)を全硬化処理する工程
<工程(I)>
工程(I)は、基材上に前述のエポキシ基を含むポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜を設ける工程である。
基材については前述したとおりである。
ハードコート層形成用組成物は、前述のハードコート層を形成するための組成物である。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、ハードコート層形成用組成物は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には10〜90質量%程度であり、好ましくは20〜80質量%、特に好ましくは40〜70質量%程度である。
<重合開始剤>
上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、カチオン重合性基(エポキシ基)を含む。ハードコート層形成用組成物は、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の重合反応を光照射により開始し進行させるために、カチオン光重合開始剤を含むことが好ましい。なおカチオン光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
以下、カチオン光重合開始剤について、説明する。
(カチオン光重合開始剤)
カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩(例えばジアリールヨードニウム塩)、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平8−143806号公報段落0050〜0053に示されている式(25)〜(28)で表されるカチオン光重合開始剤、特開平8−283320号公報段落0020にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製CI−1370、CI−2064、CI−2397、CI−2624、CI−2639、CI−2734、CI−2758、CI−2823、CI−2855およびCI−5102等、ローディア社製PHOTOINITIATOR2047等、ユニオンカーバイド社製UVI−6974、UVI−6990、サンアプロ社製CPI−10P等を挙げることができる。
カチオン光重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐候性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。
ヨードニウム塩系のカチオン光重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成社製B2380、みどり化学社製BBI−102、和光純薬工業社製WPI−113、和光純薬工業社製WPI−124、和光純薬工業社製WPI−169、和光純薬工業社製WPI−170、東洋合成化学社製DTBPI−PFBSを挙げることができる。
また、カチオン光重合開始剤として使用可能なヨードニウム塩化合物の具体例としては、下記化合物FK−1、FK−2を挙げることもできる。
ハードコート層形成用組成物中の重合開始剤の含有量は、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の重合反応(カチオン重合)を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)100質量部に対して、例えば0.1〜200質量部の範囲であり、好ましくは1〜20質量部、より好ましくは1〜5質量部の範囲である。
<任意成分>
ハードコート層形成用組成物は、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、溶媒および各種添加剤を挙げることができる。
(溶媒)
任意成分として含まれ得る溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、i−ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;エチルセロソルブ等のセロソルブ類;トルエン、キシレン等の芳香族類;プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類;ジアセトンアルコール等が挙げられる。上記組成物中の溶媒量は、組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)および重合開始剤の合計量100質量部に対して、50〜500質量部とすることができ、好ましくは80〜200質量部とすることができる。
(添加剤)
上記組成物は、更に必要に応じて、公知の添加剤の一種以上を任意に含むことができる。そのような添加剤としては、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開2012−229412号公報段落0032〜0034を参照できる。ただしこれらに限らず、重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、帯電防止剤の種類は特に限定されず、イオン伝導性または電子伝導性の帯電防止剤を好ましく用いることができる。電子伝導性の帯電防止剤の具体例としては、ポリチオフェン導電性高分子を用いたセプルジーダ(信越ポリマー(株)製)等を好ましく用いることができる。さらに、組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。
<組成物の調製方法>
本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。
<工程(II)>
工程(II)は、上記塗膜(i)を半硬化処理する工程である。
電離放射線の種類については、特に制限はなく、X線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより2mJ/cm2〜1000mJ/cm2の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化するのが好ましい。2mJ/cm2〜100mJ/cm2であることがより好ましく、5mJ/cm2〜50mJ/cm2であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。
硬化時の酸素濃度は特に制限されないが、硬化阻害を受けやすい成分((メタ)アクリロイル基を有する化合物)を含有する場合には、酸素濃度を0.1〜2.0体積%に調整することで表面官能を残存させた半硬化状態を形成することができるため好ましい。また、硬化阻害を受けやすい成分((メタ)アクリロイル基を有する化合物)を含有しない場合には、硬化時の雰囲気を乾燥窒素で置換することで、エポキシ基が空気中の水蒸気と反応する影響を取り除くことができるため好ましい。
工程(I)後、工程(II)の前に、若しくは工程(II)後、工程(III)の前に、又はその両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。
工程(II)における塗膜(i)の硬化を半硬化とすることにより、ハードコート層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン(a1)中の未反応エポキシ基と、混合層形成用組成物に含まれるエポキシ化合物とが後述の工程(IV)及び(VI)において結合を形成する。上記結合形成により、本発明のハードコートフィルムは密着性の高い積層構造となり、より高い耐擦傷性を発揮することが可能となる。
<工程(III)>
工程(III)は、上記半硬化した塗膜(i)上に、上記エポキシ化合物(b1)と上記多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)を含む混合層形成用組成物を塗布して塗膜(ii)を形成する工程である。
混合層形成用組成物は、前述の混合層を形成するための組成物である。
混合層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、混合層形成用組成物は、上記エポキシ化合物(b1)と上記多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には2〜90質量%程度であり、好ましくは2〜80質量%、特に好ましくは2〜70質量%程度である。
(重合開始剤)
混合層形成用組成物は、エポキシ化合物(b1)(カチオン重合性化合物)及び多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)(ラジカル重合性化合物)を含む。重合形式の異なるこれらの重合性化合物の重合反応をそれぞれ光照射により開始し進行させるために、混合層形成用組成物は、ラジカル光重合開始剤およびカチオン光重合開始剤を含むことが好ましい。なおラジカル光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。この点は、カチオン光重合開始剤についても同様である。
以下、各光重合開始剤について、順次説明する。
(ラジカル光重合開始剤)
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン等のアセトフェノン類;1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチル−ジフェニルサルファイド、3,3′,4,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−N−[2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシ)エチル]ベンゼンメタナミニウムブロミド、(4−ベンゾイルベンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類;2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−(3−ジメチルアミノ−2−ヒドロキシ)−3,4−ジメチル−9H−チオキサントン−9−オンメソクロリド等のチオキサントン類;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類;等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4′−ジエチルアミノベンゾフェノン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。
上記混合層形成用組成物中のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応(ラジカル重合)を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記組成物に含まれるラジカル重合性化合物100質量部に対して、例えば0.1〜20質量部の範囲であり、好ましくは0.5〜10質量部、より好ましくは1〜10質量部の範囲である。
カチオン光重合開始剤としては、上述のハードコート層形成用組成物中に含みうるカチオン光重合開始剤が挙げられる。
上記混合層形成用組成物中のカチオン光重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物の重合反応(カチオン重合)を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。カチオン重合性化合物100質量部に対して、例えば0.1〜200質量部の範囲であり、好ましくは1〜150質量部、より好ましくは1〜100質量部の範囲である。
<任意成分>
上記混合層形成用組成物は、上記のエポキシ化合物、多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、上記ハードコート層形成用組成物中に用い得る溶媒および各種添加剤を挙げることができる。
<組成物の調製方法>
本発明に用いる混合層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
混合層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。
<工程(IV)>
工程(IV)は、上記工程(III)で形成した塗膜(ii)を半硬化処理する工程である。
塗膜の硬化は、電離放射線を塗膜側から照射して硬化させることが好ましい。
電離放射線の種類及び照射量については、上記工程(II)において、塗膜(i)を半硬化させるための電離放射線及び照射量を好適に用いることができる。
工程(III)後、工程(IV)の前に、若しくは工程(IV)後、工程(V)の前に、又はその両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。
工程(IV)における塗膜(ii)の硬化を半硬化とすることにより、混合層形成用組成物に含まれる多官能(メタ)アクリレート化合物(b2)中の未反応(メタ)アクリロイル基と、耐擦傷層形成用組成物に含まれるラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)中のラジカル重合性二重結合を含有する基とが後述の工程(VI)において結合を形成する。また、混合層形成用組成物に含まれるエポキシ化合物(b1)と、耐擦傷層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン(c1)中の未反応エポキシ基とが後述の工程(VI)において結合を形成する。上記結合形成により、本発明のハードコートフィルムは密着性の高い積層構造となり、より高い耐擦傷性を発揮することが可能となる。
硬化時の酸素濃度は特に制限されないが、酸素濃度を0.1〜2.0体積%に調整することが好ましい。酸素濃度を上記範囲に設定することにより、上記半硬化を調整することができる。
<工程(V)>
工程(V)は、上記半硬化した塗膜(ii)上に、上記ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して塗膜(iii)を形成する工程である。
耐擦傷層形成用組成物は、前述の耐擦傷層を形成するための組成物である。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、耐擦傷層形成用組成物は、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には2〜90質量%程度であり、好ましくは2〜80質量%、特に好ましくは2〜70質量%程度である。
(重合開始剤)
耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(c1)を含む。ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)の重合反応を光照射により開始し進行させるために、耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル光重合開始剤を含むことが好ましい。なおラジカル光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。ラジカル光重合開始剤としては、上述の混合層形成用組成物中に含みうるラジカル光重合開始剤が挙げられる。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応(ラジカル重合)を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記組成物に含まれるラジカル重合性化合物100質量部に対して、例えば0.1〜20質量部の範囲であり、好ましくは0.5〜10質量部、より好ましくは1〜10質量部の範囲である。
<任意成分>
上記混合層形成用組成物は、上記ポリオルガノシルセスキオキサン(c1)、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、上記含フッ素化合物の他、上記ハードコート層形成用組成物中に用い得る溶媒および各種添加剤を挙げることができる。
<組成物の調製方法>
本発明に用いる耐擦傷層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。
<工程(VI)>
工程(VI)は、上記塗膜(i)、塗膜(ii)、及び塗膜(iii)を全硬化処理する工程である。
塗膜の硬化は、電離放射線を塗膜側から照射して硬化させることが好ましい。
電離放射線の種類及び照射量については、上記工程(IV)において、塗膜(i)及び塗膜(ii)を硬化させるための電離放射線及び照射量を好適に用いることができる。
工程(V)後、工程(VI)の前に、若しくは工程(VI)の後に、又はその両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。
本発明は、上記の本発明のハードコートフィルムを備えた物品、上記の本発明のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置にも関する。本発明のハードコートフィルムは、特に、スマートフォンなどにおけるフレキシブルディスプレイに好ましく適用される。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。
<基材の作製>
(ポリイミド粉末の製造)
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた1Lの反応器に、窒素気流下、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)832gを加えた後、反応器の温度を25℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン(TFDB)64.046g(0.2mol)を加えて溶解した。得られた溶液を25℃に維持しながら、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)31.09g(0.07mol)とビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)8.83g(0.03mol)を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル(TPC)20.302g(0.1mol)を添加して、固形分濃度13質量%のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン25.6g、無水酢酸33.1gを投入して30分撹拌し、さらに70℃で1時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール20Lを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、100℃下、真空で6時間乾燥させて、111gのポリイミド粉末を得た。
(基材S−1の作製)
100gのポリイミド粉末を670gのN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)に溶かして13質量%の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、130℃の熱風で30分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、100℃から300℃まで加熱温度を徐々に上げながら2時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに300℃で30分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み30μmの基材S−1を得た。
<ポリオルガノシルセスキオキサンの合成>
(化合物(A)の合成)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下で2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン297ミリモル(73.2g)およびメチルトリメトキシシラン3ミリモル(409mg)、トリエチルアミン7.39g、及びMIBK(メチルイソブチルケトン)370gを混合し、純水73.9gを、滴下ロートを使用して30分かけて滴下した。この反応液を80℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で10時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、5質量%食塩水300gを添加し、有機層を抽出した。有機層を5質量%食塩水300g、純水300gで2回、順次洗浄した後、1mmHg、50℃の条件で濃縮し、固形分濃度59.8質量%のMIBK溶液として無色透明の液状の生成物{脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである化合物(A)(一般式(1)中のRb:2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、Rc:メチル基、q=99、r=1である化合物)を固形分濃度として59.0質量%含有するメチルイソブチルケトン(MIBK)溶液を得た。
得られた化合物(A)の数平均分子量(Mn)は2310、分散度(Mw/Mn)は2.1であった。
なお、1mmHgは約133.322Paである。
(化合物(B)の合成)
化合物(A)の合成において、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン297ミリモル(73.2g)およびメチルトリメトキシシラン3ミリモル(409mg)を、3−(アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン300ミリモル(70.3g)に変更する以外は化合物(A)の合成と同様の方法で、化合物(B)(一般式(2)中のRa:3−(アクリロイルオキシ)プロピル基、t=100、u=0である化合物)を固形分濃度として62.0質量%含有するメチルイソブチルケトン(MIBK)溶液を得た。
得られた化合物(B)の数平均分子量(Mn)は2130、分散度(Mw/Mn)は1.2であった。縮合率は97%であった。
(化合物(C)の合成)
化合物(A)の合成において、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン297ミリモル(73.2g)およびメチルトリメトキシシラン3ミリモル(409mg)を、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン300ミリモル(74.5g)に変更する以外は化合物(A)の合成と同様の方法で、化合物(C)(一般式(2)中のRa:3−(メタクリロイルオキシ)プロピル基、t=100、u=0である化合物)を固形分濃度として60.5質量%含有するメチルイソブチルケトン(MIBK)溶液を得た。
得られた化合物(C)の数平均分子量(Mn)は2050、分散度(Mw/Mn)は1.1であった。縮合率は97%であった。
(化合物(D)の合成)
化合物(B)の合成において、反応温度を80℃から50℃に、窒素気流下を大気下に、反応時間を10時間から5時間に変更する以外は化合物(B)の合成と同様の方法で、化合物(D)(一般式(2)中のRa:3−(アクリロイルオキシ)プロピル基、t=100、u=0である化合物)を固形分濃度として61.3質量%含有するメチルイソブチルケトン(MIBK)溶液を得た。
得られた化合物(D)の数平均分子量(Mn)は1380、分散度(Mw/Mn)は1.2であった。縮合率は70%であった。
[実施例1]
<ハードコート層形成用組成物の調製>
(ハードコート層形成用組成物HC−1)
上記化合物(A)を含有するMIBK溶液に、CPI−100P、レベリング剤−1及びMIBK(メチルイソブチルケトン)を添加し、各含有成分の濃度が下記の濃度となるように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径0.4μmのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物HC−1とした。
化合物(A) 98.7質量部
CPI−100P 1.3質量部
レベリング剤−1 0.07質量部
メチルイソブチルケトン 100.0質量部
なお、ハードコート層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
CPI−100P:カチオン光重合開始剤、サンアプロ(株)製
レベリング剤−1:下記構造のポリマー(Mw=1600、下記繰り返し単位の組成比(モル比)は左側の繰り返し単位:右側の繰り返し単位=59:41)
<混合層形成用組成物の調製>
(混合層形成用組成物M−1)
上記化合物(A)を含有するMIBK溶液をMEK(メチルエチルケトン)溶液に溶剤置換し、DPHA、CPI−100P、イルガキュア127、レベリング剤−1及びMEKを添加し、各含有成分の濃度が下記の濃度となるように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径0.4μmのポリプロピレン製フィルターで濾過し、混合層形成用組成物M−1とした。混合層形成用組成物M−1中、化合物(A)とDPHAの混合比は、化合物(A)/DPHA50質量%/50質量%である。
化合物(A) 42.85質量部
DPHA 42.85質量部
CPI−100P 1.3質量部
イルガキュア127 5.0質量部
レベリング剤−2 8.0質量部
メチルエチルケトン 500.0質量部
なお、混合層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
DPHA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬(株)製
イルガキュア127:ラジカル光重合開始剤、BASF社製
レベリング剤−2:下記構造のポリマー(Mw=20000、下記繰り返し単位の組成比は質量比)
<耐擦傷層形成用組成物の調製>
(耐擦傷層形成用組成物SR−1)
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径0.4μmのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物SR−1とした。
化合物(B) 96.2質量部
イルガキュア127 2.8質量部
RS−90 1.0質量部
メチルエチルケトン 300.0質量部
なお、耐擦傷層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
RS−90:滑り剤、DIC(株)製
<ハードコートフィルムの作製>
基材S−1上にハードコート層形成用組成物HC−1をダイコーターを用いて塗布した。120℃で1分間乾燥した後、25℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度18mW/cm2、照射量10mJ/cm2の紫外線を照射してハードコート層を半硬化させた。
混合層形成用組成物M−1にMEKを添加して固形分濃度を1/10に希釈した混合層形成用組成物を準備し、半硬化させたハードコート層上にダイコーターを用いて塗布した。120℃で1分間乾燥した後、25℃、酸素濃度1%の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度18mW/cm2、照射量10mJ/cm2の紫外線を照射して混合層を半硬化させ、ハードコート層上に混合層を設けた。
半硬化させた混合層上に、耐擦傷層形成用組成物SR−1をダイコーターを用いて塗布した。120℃で1分間乾燥した後、25℃、酸素濃度100ppm(parts per million)の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射した後、さらに80℃、酸素濃度100ppmの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射することでハードコート層、混合層、耐擦傷層を完全硬化させた。その後得られたフィルムを120℃1時間熱処理することで、厚さ17.0μmのハードコート層上に、厚さ0.1μmの混合層、及び厚さ1.0μmの耐擦傷層をこの順に有するハードコートフィルム1を得た。
[実施例2]
耐擦傷層形成用組成物SR−1中の化合物(B)を化合物(C)に変更した以外は実施例1と同様にしてハードコートフィルム2を得た。
[実施例3]
耐擦傷層形成用組成物SR−1中の化合物(B)を化合物(D)に変更した以外は実施例1と同様にしてハードコートフィルム3を得た。
[実施例4]
<シリカ粒子の作製>
撹拌機、滴下装置および温度計を備えた容量200Lの反応器に、純水89.46kgと、28質量%アンモニア水0.10kgとを仕込み、撹拌しながら液温を90℃に調節した。反応器中の液温を90℃に保持しながら、滴下装置からテトラメトキシシラン10.44kgを114分間かけて滴下し、滴下終了後、さらに120分間、液温を上記温度に保持しながら撹拌することにより、テトラメトキシシランの加水分解および縮合を行った。得られたコロイド溶液をロータリーエバポレーターにより13.3kPaの減圧下において38.8kgまで濃縮し、SiO2濃度10.0質量%のシリカ粒子P−1を得た。シリカ粒子P−1の平均一次粒径は15nmであった。
300gのシリカ粒子P−1を、撹拌機を備えた内容積1Lのガラス製反応器に仕込んだ。これに、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製KBM−503)2.3gを、メチルアルコール20gに溶解させた溶液を滴下して混合した。その後、混合撹拌しながら95℃で約2時間加熱処理を行った。冷却後、1−メトキシ−2−プロパノール100gを加え、副生したメタノールを減圧留去した。さらに1−メトキシ−2−プロパノール300gを数回に分けて加え、固形分が60質量%となるように共沸により水を減圧留去し、シリカ粒子P−2を得た。なお、固形分は、150℃で30分間加熱を行い、前後の重量変化から算出した。
<ハードコート層形成用組成物の調製>
(ハードコート層形成用組成物HC−2)
下記記載の組成(質量%)で各成分を混合してハードコート層形成用組成物HC−2を調製した。なお、シリカ粒子の組成は、固形分60%の分散液としての値である。
A−400 10.8質量部
イルガキュア184 0.6質量部
シリカ粒子P−2 47.7質量部
1−メトキシ−2−プロパノール 40.9質量部
レベリング剤−2 0.10質量部
なお、ハードコート層形成用組成物HC−2中に用いた化合物は以下のとおりである。
A−400:ポリエチレングリコール#400ジアクリレート(新中村化学工業(株)製)
イルガキュア184:ラジカル光重合開始剤、BASF社製
<ハードコートフィルムの作製>
基材S−1上にハードコート層形成用組成物HC−2をダイコーターを用いて塗布した。100℃で30秒間乾燥した後、25℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度18mW/cm2、照射量10mJ/cm2の紫外線を照射してハードコート層を半硬化させた。
半硬化させたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物SR−1をダイコーターを用いて塗布した。120℃で1分間乾燥した後、25℃、酸素濃度100ppm(parts per million)の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射した後、さらに80℃、酸素濃度100ppmの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射することでハードコート層、耐擦傷層を完全硬化させた。その後得られたフィルムを120℃1時間熱処理することで、厚さ17.0μmのハードコート層上に厚さ1.0μmの耐擦傷層を有するハードコートフィルム3を得た。
[実施例5]
<ハードコート層形成用組成物の調製>
(ハードコート層形成用組成物HC−3)
下記記載の組成(質量%)で各成分を混合してハードコート層形成用組成物HC−3を調製した。
DPCA20 96.9質量部
イルガキュア184 3.0質量部
1−メトキシ−2−プロパノール 100.0質量部
レベリング剤−2 0.10質量部
なお、ハードコート層形成用組成物HC−3中に用いた化合物は以下のとおりである。
DPCA20:KAYARAD DPCA20、下記化合物。日本化薬(株)製
<ハードコートフィルムの作製>
ハードコート層形成用組成物HC−2をHC−3に変更し、耐擦傷層の厚みを3.0μmとした以外は、実施例3と同様にしてハードコートフィルム4を得た。
[比較例1及び2]
耐擦傷層形成用組成物SR−1中の化合物(B)をそれぞれDPHA及びDPCA60に変更した以外は実施例1と同様にして、比較例1及び2のハードコートフィルムをそれぞれ得た。
DPCA60:カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、商品名KAYARAD DPCA60(日本化薬(株)製)
[比較例3]
耐擦傷層形成用組成物SR−1中の化合物(B)をDPHAに変更した以外は実施例4と同様にして比較例3のハードコートフィルムを得た。
[比較例4]
耐擦傷層形成用組成物SR−1中の化合物(B)をDPHAに変更した以外は実施例5と同様にして比較例4のハードコートフィルムを得た。
[耐擦傷層の評価]
それぞれの耐擦層形成用組成物を、基材S−1上にダイコーターを用いて塗布した。120℃で1分間乾燥した後、25℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、酸素濃度100ppmの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射した後、さらに80℃、酸素濃度100ppmの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2の紫外線を照射することで10.0μmの耐擦傷層を有する耐擦傷層フィルムを得た。
(反応率)
上記耐擦傷層フィルムにおいて、表面IR(infrared spectroscopy)測定のATR(Attenuated Total Reflection)法により、カルボニル基のピーク(1660−1800cm−1)面積と二重結合のピーク高さ(808cm−1付近)を求め、二重結合のピーク高さをカルボニル基ピーク面積で除した値(P101)を求めた。紫外線を照射しない条件で作製した同サンプルについても同様の表面IR測定を行い、二重結合のピーク高さをカルボニル基ピーク面積で除した値(Q101と表す)を求め、これらの値から下記数式1を用いて表面硬化率を計算した。
数式1 表面硬化率=(1−(P101/Q101))×100 (%)
(弾性率及び回復率)
各耐擦傷層フィルムの基材側とガラスをアロンアルファ(登録商標)(東亜合成(株)製)を用いて接着し、HM2000型硬度計(フィッシャーインスツルメンツ社製、ダイヤモンド製Knoop圧子)を用いて、下記条件にて測定した。
最大荷重:50mN
荷重印加時間:10秒
クリープ:5秒
荷重除荷時間:10秒
測定回数:10回
なお、弾性率は上記測定における除荷曲線から算出し、回復率とは上記測定における最大押し込み深さに対する、測定終了時(すなわち荷重0)の深さに対する回復率を表す。弾性率と回復率は10回測定の平均値を用いた。
[ハードコートフィルムの評価]
作製したハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。
(鉛筆硬度)
JIS K 5600−5−4(1999)に準拠して測定し、以下の4段階で評価した。
A:鉛筆硬度が6H以上である。
B:鉛筆硬度が5H以上6H未満である。
C:鉛筆硬度が4H以上5H未満である。
D:鉛筆硬度が4H未満である。
(繰り返し折り曲げ耐性)
各実施例及び比較例により製造されたハードコートフィルムから幅15mm、長さ150mmの試料フィルムを切り出し、温度25℃、相対湿度65%の状態に1時間以上静置させた。その後、耐折度試験機((株)井元製作所製、IMC−0755型、折り曲げ曲率半径1.0mm)を用いて、基材が外側になるようにして繰り返しの耐屈曲性試験を行った。試料フィルムに割れまたは破断が生じるまでの回数により、以下の基準で評価した。
A:80万回以上
B:50万回以上、80万回未満
C:10万回以上、50万回未満
D:10万回未満
(耐擦傷性)
各実施例及び比較例により製造されたハードコートフィルムの基材とは反対側の表面を、ラビングテスターを用いて、以下の条件で擦りテストを行うことで、耐擦傷性の指標とした。
評価環境条件:25℃、相対湿度60%
こすり材:スチールウール(日本スチールウール(株)製、グレードNo.0000)
試料と接触するテスターのこすり先端部(1cm×1cm)に巻いて、バンド固定
移動距離(片道):13cm、
こすり速度:13cm/秒、
荷重:1000g/cm2
先端部接触面積:1cm×1cm、
こすり回数:100往復、1000往復、5000往復、10000往復
試験後の各実施例および比較例のハードコートフィルムのこすった面とは逆側の面に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が入ったときの擦り回数を計測し、以下の5段階で評価した。
A:10000回擦っても傷が付かない。
B:5000回擦っても傷が付かないが、10000回擦るまでに傷が付く。
C:1000回擦っても傷が付かないが、5000回擦るまでに傷が付く。
D:100回擦っても傷が付かないが、1000回擦るまでに傷が付く。
E:100回擦るまでに傷が付く。
評価結果を下記表1に示す。
表1に示したように、実施例のハードコートフィルムは、繰り返し折り曲げ耐性に非常に優れ、且つ、硬度が高く、耐擦傷性に優れていた。一方、比較例1、3、4のハードコートフィルムは、繰り返し折り曲げ耐性が本発明において目標とするレベルには達していなかった。これは、耐擦傷層の弾性率が十分に低くなっていないためであると考えられる。また、比較例2のハードコートフィルムは、繰り返し折り曲げ耐性は非常に良好なものであったが、耐擦傷性が実施例に対して劣っていた。
Claims (9)
-
基材、ハードコート層、及び耐擦傷層をこの順に有するハードコートフィルムであって、
前記耐擦傷層が、ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン化合物(c1)の硬化物を含有する、ハードコートフィルム。
-
前記ラジカル重合性二重結合を含有する基が、(メタ)アクリロイル基を含有する基である請求項1に記載のハードコートフィルム。
-
前記ラジカル重合性二重結合を含有する基が、アクリロイル基を含有する基である請求項1又は2に記載のハードコートフィルム。
-
前記ラジカル重合性二重結合を含有する基を有するポリオルガノシルセスキオキサン化合物(c1)の縮合率が50%以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
-
前記耐擦傷層が、含フッ素化合物の硬化物を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
-
前記ハードコート層が、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の硬化物を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
-
前記ハードコート層と前記耐擦傷層との間に混合層を有し、
前記混合層が、エポキシ基を有する化合物(b1)の硬化物と、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(b2)の硬化物とを含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。
-
請求項1〜7のいずれか1項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
-
請求項1〜7のいずれか1項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023065051A JP2023113598A (ja) | 2018-07-27 | 2023-04-12 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018141893 | 2018-07-27 | ||
JP2018141893 | 2018-07-27 | ||
JP2018221740 | 2018-11-27 | ||
JP2018221740 | 2018-11-27 | ||
PCT/JP2019/024902 WO2020021931A1 (ja) | 2018-07-27 | 2019-06-24 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023065051A Division JP2023113598A (ja) | 2018-07-27 | 2023-04-12 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020021931A1 true JPWO2020021931A1 (ja) | 2021-07-01 |
JP7263356B2 JP7263356B2 (ja) | 2023-04-24 |
Family
ID=69182029
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020532224A Active JP7263356B2 (ja) | 2018-07-27 | 2019-06-24 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
JP2023065051A Pending JP2023113598A (ja) | 2018-07-27 | 2023-04-12 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023065051A Pending JP2023113598A (ja) | 2018-07-27 | 2023-04-12 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210284866A1 (ja) |
JP (2) | JP7263356B2 (ja) |
CN (2) | CN116674277A (ja) |
WO (1) | WO2020021931A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020175337A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、積層体を備えた物品、及び画像表示装置 |
KR102656428B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2024-04-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우, 윈도우 제조 방법, 및 표시 장치 |
WO2021193173A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 富士フイルム株式会社 | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを備えた物品 |
JPWO2022004746A1 (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-06 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510133A (ja) * | 2008-01-15 | 2011-03-31 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シルセスキオキサン樹脂 |
WO2015046225A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 偏光板および画像表示装置 |
JP2015212353A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-11-26 | 株式会社ダイセル | ポリオルガノシルセスキオキサン、ハードコートフィルム、接着シート、及び積層物 |
US20160046830A1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | Sk Innovation Co., Ltd. | Composition for making hard coating layer |
JP2016155992A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-09-01 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 樹脂膜、光学部材および偏光部材 |
KR20170021758A (ko) * | 2015-08-18 | 2017-02-28 | 주식회사 엘지화학 | 저굴절층 및 이를 포함하는 반사 방지 필름 |
KR20170106923A (ko) * | 2016-03-14 | 2017-09-22 | 주식회사 엘지화학 | 반사 방지 필름 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4505346B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | 反射防止フィルム、偏光板、及びディスプレイ装置 |
JP2014215954A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 新日鉄住金化学株式会社 | タッチパネル絶縁膜・保護膜形成用の感光性樹脂組成物、及びこれを用いて得られたタッチパネル |
WO2016126210A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | Agency For Science, Technology And Research | Anti-reflection coating |
JP6595813B2 (ja) * | 2015-06-17 | 2019-10-23 | 株式会社ダイセル | ポリオルガノシルセスキオキサン |
CN108290391A (zh) * | 2015-11-11 | 2018-07-17 | 3M创新有限公司 | 包括阻挡层和密封层的多层构造 |
KR101751904B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2017-07-12 | 엘티씨 (주) | 유연기판용 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 |
-
2019
- 2019-06-24 WO PCT/JP2019/024902 patent/WO2020021931A1/ja active Application Filing
- 2019-06-24 JP JP2020532224A patent/JP7263356B2/ja active Active
- 2019-06-24 CN CN202310674707.XA patent/CN116674277A/zh active Pending
- 2019-06-24 CN CN201980048746.0A patent/CN112469563B/zh active Active
-
2020
- 2020-12-29 US US17/136,557 patent/US20210284866A1/en active Pending
-
2023
- 2023-04-12 JP JP2023065051A patent/JP2023113598A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510133A (ja) * | 2008-01-15 | 2011-03-31 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シルセスキオキサン樹脂 |
WO2015046225A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 偏光板および画像表示装置 |
JP2015212353A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-11-26 | 株式会社ダイセル | ポリオルガノシルセスキオキサン、ハードコートフィルム、接着シート、及び積層物 |
JP2016155992A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-09-01 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 樹脂膜、光学部材および偏光部材 |
US20160046830A1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | Sk Innovation Co., Ltd. | Composition for making hard coating layer |
KR20170021758A (ko) * | 2015-08-18 | 2017-02-28 | 주식회사 엘지화학 | 저굴절층 및 이를 포함하는 반사 방지 필름 |
KR20170106923A (ko) * | 2016-03-14 | 2017-09-22 | 주식회사 엘지화학 | 반사 방지 필름 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
日本ゾル−ゲル学会第11回セミナー資料, JPN6022043705, 6 June 2014 (2014-06-06), pages 67 - 68, ISSN: 0004898464 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210284866A1 (en) | 2021-09-16 |
CN112469563B (zh) | 2023-06-27 |
JP2023113598A (ja) | 2023-08-16 |
JP7263356B2 (ja) | 2023-04-24 |
CN112469563A (zh) | 2021-03-09 |
CN116674277A (zh) | 2023-09-01 |
WO2020021931A1 (ja) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6979517B2 (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
JP7263356B2 (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
JP7064650B2 (ja) | 積層体、積層体を備えた物品、及び画像表示装置 | |
JP6967662B2 (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法 | |
JP6999808B2 (ja) | 組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
JP6702022B2 (ja) | タッチパネル、多層フィルム、及び多層フィルムの製造方法 | |
CN112004838B (zh) | 改性剂、组合物、硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置 | |
JP7291199B2 (ja) | ハードコート層形成用組成物、及びハードコートフィルム | |
JP7373074B2 (ja) | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを含む物品 | |
WO2020209194A1 (ja) | ハードコートフィルムおよびその製造方法、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
WO2021060055A1 (ja) | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、及びハードコートフィルムを含む物品 | |
JP6945062B2 (ja) | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法 | |
WO2022004746A1 (ja) | 積層体、積層体の製造方法、積層体を含む画像表示装置用表面保護フィルム、積層体を備えた物品及び画像表示装置 | |
JP7358624B2 (ja) | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを備えた物品 | |
WO2021206066A1 (ja) | 防眩フィルム、及び防眩フィルムの製造方法 | |
KR20220165184A (ko) | 경화층 형성용 조성물, 적층체, 적층체의 제조 방법, 적층체를 구비한 물품, 화상 표시 장치 및 플렉시블 디스플레이 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7263356 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |