JP2022105836A - 液供給装置、液供給方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の、作業者の目視による通液状態の監視時間を短縮する。【解決手段】基板に対して処理液を供給する液供給装置であって、前記処理液を貯留する貯留部と、前記基板に前記処理液を吐出する吐出部と、前記貯留部から前記吐出部までの送液ラインに設けられた配管と、前記送液ラインの前記貯留部と前記吐出部の間に配置された、前記処理液の送液を行う送液部と、前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間、及び、前記送液部と前記吐出部の間にそれぞれ設けられた、前記処理液の存否を検知する検知部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記処理液が通液していない前記配管に前記処理液を通液させるに際して、前記検知部の検知結果に基づいて前記貯留部、前記送液部、前記吐出部及び前記配管のうちの少なくともいずれかのモジュールの通液を制御するように構成されている。【選択図】図２

Description

本開示は、液供給装置、液供給方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。

特許文献１は、弾性を有し移送対象の液体が流通するチューブと、チューブの外側を覆い、チューブの外表面との間の内部空間で気体を保持するチューブ用筐体と、内部空間への気体の供給と内部空間からの気体の排出を行う供給排出部とを備える、ポンプを開示している。

特開２０１６－０８４８０３号公報

本開示にかかる技術は、処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の、作業者の目視による通液状態の監視時間を短縮する。

本開示の一態様は、基板に対して処理液を供給する液供給装置であって、前記処理液を貯留する貯留部と、前記基板に前記処理液を吐出する吐出部と、前記貯留部から前記吐出部までの送液ラインの設けられた配管と、前記送液ラインの前記貯留部と前記吐出部の間に配置された、前記処理液の送液を行う送液部と、前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間、及び、前記送液部と前記吐出部の間にそれぞれ設けられた、前記処理液の存否を検知する検知部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記処理液が通液していない前記配管に前記処理液を通液させるに際して、前記検知部の検知結果に基づいて前記貯留部、前記送液部、前記吐出部及び前記配管のうちの少なくともいずれかのモジュールの通液を制御するように構成されている。

本開示によれば、処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の、作業者の目視による通液状態の監視時間を短縮することができる。

実施の形態にかかるレジスト塗布装置の構成の概略を模式的に示す側面断面図である。 実施の形態にかかるレジスト液供給装置の構成の概略を模式的に示す側面図である。 処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の液供給方法を示す説明図である。 処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の液供給方法を示す説明図である。 処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の液供給方法を示す説明図である。 処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の液供給方法を示す説明図である。 処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の液供給方法を示す説明図である。

半導体デバイス等の製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という場合がある）などの基板の表面にパターン形成用の塗布膜としてレジスト膜を形成する工程がある。この工程においては、スピンチャック上に保持されたウェハの中心部にノズルユニットからレジスト液が吐出される。ノズルユニットから吐出されるレジスト液は、レジスト液の供給源であるボトルから、レジスト液を貯留するタンク及びレジスト液の送液を行うポンプを介してノズルユニットに供給される。

ところで、ボトルからノズルユニットまでの送液ラインに設けられた配管内においては、配管を流れるレジスト液に気泡が発生することがある。ここで発生した気泡はレジスト液と共にノズルユニットまで到達してノズルユニットから放出されるものの、気泡の放出量が多いと、相対的にレジスト液の吐出量が減少する。この場合、ウェハに吐出されるレジスト液の量がレジスト膜の形成に必要な所定量未満となり、レジスト膜の形成不良の原因となり得る。

配管内における気泡は、例えばレジスト液供給装置を最初に稼働させる場合や、使用するレジスト液の種類を変更した後にレジスト液供給装置を再稼働させる場合など、レジスト液が通液していない配管にレジスト液を通液させる際に生じやすい。このため、配管にレジスト液を通液させる際には、配管を透明な素材で構成し、作業者が配管内の気泡の存在を目視で監視しながらレジスト液の通液を行う。

しかしながら、ボトルからノズルユニットまでの送液ライン全体の通液には時間を要すことから、配管内の通液状態を作業者が目視で監視し続けることは作業者への負荷がかかる。特に、３次元ＮＡＮＤ型メモリ用のレジスト膜のように粘度が高いレジスト液を用いる場合は、粘度の低いレジスト液よりも配管抵抗が大きいためにノズルユニットにレジスト液が到達するまでの時間が長く、作業者の目視による監視時間がさらに長くなる。

そこで、本開示にかかる技術は、処理液が通液していない配管に処理液を通液させる際の、作業者の目視による通液状態の監視時間を短縮する。

以下、実施の形態にかかる液供給装置及び液供給方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本実施形態にかかる塗布処理装置としてのレジスト塗布装置の構成の概略を模式的に示す側面断面図である。

レジスト塗布装置１００は、内部を密閉可能な処理容器１０１を有している。処理容器１０１の側面には、ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成されている。

処理容器１０１内には、ウェハＷを保持する基板保持部としてのスピンチャック１０２が設けられている。このスピンチャック１０２は、例えばモータ等のアクチュエータを有するチャック駆動部１０３により所定の速度で回転可能であり、スピンチャック１０２に保持されたウェハＷを回転させることができる。また、チャック駆動部１０３には、例えばシリンダ等の昇降駆動機構が設けられており、スピンチャック１０２は昇降自在になっている。

また、処理容器１０１内には、スピンチャック１０２の外側に配置された、スピンチャック１０２に保持されるウェハＷを囲むカップ１０４が設けられている。カップ１０４は、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止めて回収するアウターカップ１０５と、アウターカップ１０５の内周側に位置するインナーカップ１０６と、を含む。アウターカップ１０５の上面には、スピンチャック１０２に対するウェハＷの受け渡しの前後にウェハＷが通過する開口１０７が形成されている。さらに、処理容器１０１内には、ウェハＷに処理液としてレジスト液を吐出するノズルユニット６０が上下方向及び水平方向に移動自在に設けられている。

以上のレジスト塗布装置１００には、制御部２００が設けられている。制御部２００は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータにより構成され、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、レジスト塗布装置１００におけるウェハＷのレジスト塗布処理や、後述のレジスト液供給装置１における各々のモジュールの通液を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部２００にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。記憶媒体Ｈは一時的記憶媒体か非一時的記憶媒体かを問わない。

次に、液供給装置としてのレジスト液供給装置について説明する。図２は、本実施形態にかかるレジスト液供給装置１の構成の概略を模式的に示す側面図である。

レジスト液供給装置１は、レジスト液の供給源としてのボトル１０と、レジスト液を貯留する貯留部としてのタンク２０と、レジスト液の送液を行う補助送液部としてのアシストポンプ３０と、レジスト液中の異物を除去する異物除去部としてのフィルター４０と、レジスト液の送液を行う送液部としてのポンプ５０と、レジスト液を吐出する吐出部としてのノズルユニット６０と、ボトル１０からノズルユニット６０までの送液ラインに設けられた配管２を備えている。これらのボトル１０、タンク２０、アシストポンプ３０、フィルター４０、ポンプ５０及びノズルユニット６０の各々のモジュールは、送液ラインの上流側から下流側に向かって順に配置されている。

本実施形態におけるボトル１０はレジスト液の送液機能を有し、送液ラインの下流側への送液が可能である。なお、ボトル１０、タンク２０、アシストポンプ３０、フィルター４０、ポンプ５０及びノズルユニット６０の各々のモジュールの具体的な構成は特に限定されず、公知の構成を適用することができる。

送液ラインに設けられた配管２は、ボトル１０とタンク２０を接続する配管２ａと、タンク２０とアシストポンプ３０を接続する配管２ｂと、アシストポンプ３０とフィルター４０を接続する配管２ｃと、フィルター４０とポンプ５０を接続する配管２ｄと、ポンプ５０とノズルユニット６０を接続する配管２ｅで構成されている。配管２の材料は、耐薬性を有する材料であれば特に限定されないが、配管２内の通液状態を作業者による目視でも確認しやすいよう透明材料が用いられることが好ましい。

タンク２０の上面には、配管２ａ、２ｂとは異なる他の配管としてドレン管３が接続されている。フィルター４０の上面には、配管２ｃ、２ｄとは異なる他の配管としてドレン管４が接続されている。ポンプ５０の上面には、配管２ｄ、２ｅとは異なる他の配管としてドレン管５が接続されている。

本実施形態におけるレジスト液供給装置１は、配管２内のレジスト液の存否を検知する検知部としてセンサーＡ～Ｆを備えている。センサーＡは、タンク２０に接続されたドレン管３に設けられている。センサーＢは、アシストポンプ３０とフィルター４０の間の配管２ｃに設けられている。センサーＣは、フィルター４０に接続されたドレン管４に設けられている。センサーＤは、ポンプ５０に接続されたドレン管５に設けられている。センサーＥ及びセンサーＦは、それぞれポンプ５０とノズルユニット６０の間の配管２ｅに設けられ、センサーＦは、センサーＥの下流側に配置されている。なお、センサーＡ～Ｆは、例えばタンク２０、アシストポンプ３０、フィルター４０及びポンプ５０などの各々のモジュール内における配管Ｐとの接続部に設置されてもよい。例えばセンサーＤは、ポンプ５０内におけるドレン管５との接続部に設置されてもよい。また、例えばセンサーＥは、ポンプ５０内における配管２ｅとの接続部に設置されてもよい。

センサーＡ～Ｆの種類や構造等は、配管内におけるレジスト液の存否の検知が可能であれば特に限定されないが、例えば発光部と受光部を有し、受光部における受光量の変化に応じてＯＮとＯＦＦが切り替わるタイプのセンサーが用いられる。このセンサーを用いる場合は、発光部から配管２に向けて光を照射し、配管２内で反射する光量を受光部で検知できるようにセンサーを設置する。そして、レジスト液の通液時と非通液時における配管２内で反射する光量の変化からレジスト液の存否を検知する。

配管２ａ～２ｅには、バルブＶ１～Ｖ６が設けられている。詳述すると、バルブＶ１は、配管２ａに設けられている。バルブＶ２は、配管２ｂに設けられている。バルブＶ３は、配管２ｃのアシストポンプ３０とセンサーＢの間に設けられている。バルブＶ４は、配管２ｄに設けられている。バルブＶ５は、配管２ｅのポンプ５０とセンサーＥの間に設けられている。バルブＶ６は、配管２ｅのセンサーＦとノズルユニット６０の間に設けられている。

ドレン管３、４、５には、送液ラインに設けられるバルブＶ１～Ｖ６とは異なる他のバルブとしてドレンバルブＤＶ１～ＤＶ３が設けられている。詳述すると、ドレンバルブＤＶ１は、ドレン管３のセンサーＡの下流側に設けられている。ドレンバルブＤＶ２は、ドレン管４のセンサーＣの下流側に設けられている。ドレンバルブＤＶ３は、ドレン管５のセンサーＤの下流側に設けられている。

本実施形態のレジスト液供給装置１は以上のように構成されている。前述の図１に示すレジスト塗布装置１００でウェハＷのレジスト塗布処理を行う段階では、ボトル１０からノズルユニット６０までの通液が完了した状態にある。そして、制御部２００によってレジスト液供給装置１におけるレジスト液の供給動作が制御されることで、ウェハＷに対して所定量のレジスト液が吐出される。

次に、レジスト液が通液していない配管２にレジスト液を通液させる際のボトル１０からノズルユニット６０までのレジスト液の供給方法について、図３～図７を参照しながら説明する。

なお、図３～図７においてはレジスト液の流れが矢印で図示されている。また、以下の説明において、センサーがＯＮの状態とは配管内のレジスト液の存在を検知した状態であり、センサーがＯＦＦの状態とは配管内のレジスト液の存在を検知していない状態である。また、以下の説明において、ボトル１０、アシストポンプ３０及びポンプ５０の送液制御や、各センサーＡ～Ｆの検知結果に応じた各バルブＶ１～Ｖ６及びドレンバルブＤＶ１～ＤＶ３の開閉制御は、制御部２００からの制御信号に基づいて自動的に行われる。

図３に示すステップＳ１００のように、ボトル１０からノズルユニット６０までレジスト液を供給するに際しては、まず、ボトル１０からタンク２０に向けてレジスト液が供給される。ステップＳ１００においては、配管２ａのバルブＶ１が開状態、配管２ｂのバルブＶ２は閉状態、ドレン管３のドレンバルブＤＶ１は開状態にある。すなわち、タンク２０は、配管２ｂに通液せず、ドレン管３に通液する状態にある。このため、ボトル１０から供給されたレジスト液はタンク２０に貯留し、タンク２０内がレジスト液で満たされると、レジスト液はドレン管３に流入する。

レジスト液がドレン管３に流入すると、図３に示すステップＳ１０１のように、センサーＡによってドレン管３内のレジスト液の存在が検知され、センサーＡがＯＮとなる。このセンサーＡの検知結果に基づき、ボトル１０による送液機能が一時的に停止されると共に、バルブＶ２とドレンバルブＤＶ１の開閉状態が変更されてバルブＶ２が開状態、ドレンバルブＤＶ１が閉状態となる。これにより、タンク２０は、配管２ｂに通液し、かつ、ドレン管３に通液しない状態となる。その後、ボトル１０による送液が再開され、レジスト液が配管２ｂを介して送液ラインの下流側に送液される。

このステップＳ１０１において、レジスト液がドレン管３に流入する際に、レジスト液に気泡が混在している場合はレジスト液と共に気泡もドレン管３に流入する。この場合、レジスト液に混在する気泡がドレン管３のセンサーＡの設置箇所を通過すると、レジスト液が存在していないとみなされてセンサーＡがＯＦＦとなるが、気泡が通過した後は再度センサーＡがＯＮとなる。すなわち、レジスト液がドレン管３に流入する際には、タンク２０内のレジスト液に気泡が混在する限り、センサーＡのＯＮとＯＦＦが切り替わる状態が続く。このため、ステップＳ１０１においては、センサーＡがＯＮ状態となる時間が所定の時間を超える場合にバルブＶ２とドレンバルブＤＶ１の開閉制御を行うことが好ましい。このような制御を行うことができれば、タンク２０内のレジスト液に混在する気泡がドレン管３を介して十分に排出された状態で、タンク２０内のレジスト液を送液ラインの下流側に送液することができる。なお、上記の所定の時間とは、タンク２０の内部構造や配管構造、使用するレジスト液の特性に応じて適宜変更されるものである。

配管２ｂを流れるレジスト液は、図４に示すステップＳ１０２のように、アシストポンプ３０に送液される。そして、アシストポンプ３０内がレジスト液で満たされると配管２ｃ内にレジスト液が流入する。なお、ステップＳ１０２においては、配管２ｃのバルブＶ３が開状態にある。

レジスト液が配管２ｃに流入すると、図４に示すステップＳ１０３のように、センサーＢによって配管２ｃ内のレジスト液の存在が検知され、センサーＢがＯＮとなり、このセンサーＢの検知結果に基づき、ボトル１０による送液機能が停止される。その後、アシストポンプ３０が稼働し、レジスト液が配管２ｃを介して送液ラインの下流側に送液される。

配管２ｃを流れるレジスト液は、図５に示すステップＳ１０４のように、フィルター４０に送液される。ステップＳ１０４においては、配管２ｄのバルブＶ４が閉状態、ドレン管４のドレンバルブＤＶ２が開状態にある。すなわち、フィルター４０は、配管２ｄに通液せず、ドレン管４に通液する状態にある。このため、配管２ｃから送液されるレジスト液は、フィルター４０に溜まり、フィルター４０内がレジスト液で満たされると、レジスト液はドレン管４に流入する。

レジスト液がドレン管４に流入すると、図５に示すステップＳ１０５のように、センサーＣによってドレン管４内のレジスト液の存在が検知され、センサーＣがＯＮとなる。このセンサーＣの検知結果に基づき、アシストポンプ３０による送液が一時的に停止されると共に、バルブＶ４とドレンバルブＤＶ２の開閉状態が変更されてバルブＶ４が開状態、ドレンバルブＤＶ２が閉状態となる。これにより、フィルター４０は、配管２ｄに通液し、かつ、ドレン管４に通液しない状態となる。その後、アシストポンプ３０による送液が再開され、レジスト液が配管２ｄを介して送液ラインの下流側に送液される。

このステップＳ１０５において、レジスト液がドレン管４に流入する際に、レジスト液に気泡が混在している場合にはレジスト液と共に気泡もドレン管４に流入する。この場合、レジスト液に混在する気泡がドレン管４のセンサーＣの設置箇所を通過すると、レジスト液が存在していないとみなされてセンサーＣがＯＦＦとなるが、気泡が通過した後は再度センサーＣがＯＮとなる。すなわち、レジスト液がドレン管４に流入する際には、フィルター４０内のレジスト液に気泡が混在する限り、センサーＣのＯＮとＯＦＦが切り替わる状態が続く。このため、ステップＳ１０５においては、センサーＣがＯＮ状態となる時間が所定の時間を超える場合にバルブＶ４とドレンバルブＤＶ２の開閉制御を行うことが好ましい。このような制御を行うことができれば、フィルター４０内のレジスト液に混在する気泡がドレン管４を介して十分に排出された状態で、フィルター４０内のレジスト液を送液ラインの下流側に送液することができる。なお、上記の所定の時間とは、フィルター４０の内部構造や配管構造、使用するレジスト液の特性に応じて適宜変更されるものである。

ステップＳ１０５においては、配管２ｅのバルブＶ５が閉状態、ドレン管５のドレンバルブＤＶ３が開状態にある。すなわち、ポンプ５０は、配管２ｅに通液せず、ドレン管５に通液する状態にある。このため、配管２ｄから送液されるレジスト液は、ポンプ５０に溜まり、ポンプ５０内がレジスト液で満たされると、レジスト液はドレン管５に流入する。

レジスト液がドレン管５に流入すると、図６に示すステップＳ１０６のように、センサーＤによってドレン管５内のレジスト液の存在が検知され、センサーＤがＯＮとなる。このセンサーＤの検知結果に基づき、アシストポンプ３０による送液が一時的に停止されると共に、バルブＶ５とドレンバルブＤＶ３の開閉状態が変更されてバルブＶ５が開状態、ドレンバルブＤＶ３が閉状態となる。これにより、ポンプ５０は、配管２ｅに通液し、かつ、ドレン管５に通液しない状態となる。その後、アシストポンプ３０による送液が再開され、レジスト液が配管２ｅに流入する。

このステップＳ１０６において、レジスト液がドレン管５に流入する際に、レジスト液に気泡が混在している場合にはレジスト液と共に気泡もドレン管５に流入する。この場合、レジスト液に混在する気泡がドレン管５のセンサーＤの設置箇所を通過すると、レジスト液が存在していないとみなされてセンサーＤがＯＦＦとなるが、気泡が通過した後は再度センサーＤがＯＮとなる。すなわち、レジスト液がドレン管５に流入する際には、ポンプ５０内のレジスト液に気泡が混在する限り、センサーＤのＯＮとＯＦＦが切り替わる状態が続く。このため、ステップＳ１０６においては、センサーＤがＯＮ状態となる時間が所定の時間を超える場合にバルブＶ５とドレンバルブＤＶ３の開閉制御を行うことが好ましい。このような制御を行うことができれば、ポンプ５０内のレジスト液に混在する気泡がドレン管５を介して十分に排出された状態で、ポンプ５０内のレジスト液を送液ラインの下流側に送液することができる。なお、上記の所定の時間とは、ポンプ５０の内部構造や配管構造、使用するレジスト液の特性に応じて適宜変更されるものである。

レジスト液が配管２ｅに流入すると、図６に示すステップＳ１０７のように、センサーＥによって配管２ｅ内のレジスト液の存在が検知され、センサーＥがＯＮとなる。このセンサーＥの検知結果に基づき、アシストポンプ３０による送液が停止された後、ポンプ５０が稼働し、レジスト液が配管２ｅを介して送液ラインの下流側に送液される。なお、本実施形態においては、ステップＳ１０７でセンサーＥがＯＮとなったことをトリガーとして、送液のための動力がアシストポンプ３０からポンプ５０に変更されているが、ポンプ５０への動力変更を他の手段で行うことができれば、ステップＳ１０７を省略できる。ステップＳ１０７を省略できる場合、センサーＥは不要である。

ステップＳ１０７において送液ラインの下流側に送液されたレジスト液は、図７に示すステップＳ１０８のように、センサーＦの設置箇所に向かって流れる。その後、図７に示すステップＳ１０９のように、センサーＦによって配管２ｅ内を流れるレジスト液の存在が検知されてセンサーＦがＯＮとなる。このとき、センサーＦがＯＮとなったことをトリガーとして、制御部２００は、配管２ｅにおけるセンサーＦの設置箇所までレジスト液が到達したことを作業者に通知するための通知信号を出力する。この信号が、例えばディスプレイなどの画像表示部（図示せず）やスピーカーなどの報知音発生部（図示せず）に入力されることで、作業者はレジスト液がセンサーＦの設置箇所まで到達したことを認識し、作業者による通液処理の最終確認が行われる。なお、ステップＳ１０９においてセンサーＦがＯＮとなった際には、通知信号の出力と共にポンプ５０による送液を一時停止し、作業者による通液処理の最終確認の準備が整うまで通液処理を中断してもよい。

以上のステップＳ１００～Ｓ１０９を経て、レジスト液が通液していない配管２へのレジスト液の通液が完了する。通液が完了した後は、ノズルユニット６０においてダミーディスペンスが実施される。そして、レジスト液の吐出に問題がないことが確認された後に、図１に示すレジスト塗布装置１００におけるウェハＷのレジスト塗布処理が開始される。

このような本実施形態にかかるレジスト液の供給方法によれば、各センサーＡ～Ｆの検知結果に基づいて、タンク２０、アシストポンプ３０、フィルター４０、ポンプ５０、ノズルユニット６０及び配管２の少なくともいずれかのモジュールの通液を制御することができる。これにより、レジスト液が通液していない配管２の通液を自動的に行うことが可能となり、通液状態の確認に費やされる作業者の監視時間を短縮することができる。

また、本実施形態にかかるレジスト液供給装置１においては、レジスト液が通液していない配管２にレジスト液を通液させる際に、図３～図７のように通液を複数のステップに分割して実行している。そして、各センサーＡ～Ｆの検知結果に基づいて、各ステップに対応するモジュールの通液を制御している。例えば図５に示すステップＳ１０５においては、ポンプ５０の下流側に配置されたバルブＶ５が閉状態にあり、配管２ｅ内の通液が制限されている。一方、図６に示すステップＳ１０６においては、センサーＤの検知結果に基づいて、バルブＶ５が開状態となり、配管２ｅの通液が可能となっている。したがって、この例においては、センサーＤの検知結果に基づいて配管２ｅの通液が制御されている。このように各ステップに対応するタンク２０やアシストポンプ３０、フィルター４０、ポンプ５０、ノズルユニット６０及び配管２といった各モジュールの通液を制御することができれば、通液処理に異常が発生した際に送液ラインのいずれの箇所に原因があるかを特定しやすくなる。

なお、レジスト液が通液していない配管２にレジスト液を通液させる際には、レジスト液供給装置１を構成するモジュールの故障などにより、レジスト液が送液されない状況も発生し得る。この場合、配管２のセンサーがＯＦＦ状態のままとなり、通液処理が次のステップに進行せず、作業者が、通液のステップが進行していないことを認識するまで通液処理が中断される。例えば図５に示すステップＳ１０５は、ポンプ５０にレジスト液が送液される工程であるが、アシストポンプ３０の故障や配管２ｄの亀裂が発生してポンプ５０内をレジスト液で満たすことができなければ、センサーＤがＯＦＦの状態が続く。このため、配管２にレジスト液を通液させる際には、ステップごとに予め所要時間を設定しておき、制御部２００が、ステップの所要時間と当該ステップに対応するセンサーがＯＮとなるまでの時間を対比して、当該ステップにおける通液処理を継続するか否かの判定を行うことが好ましい。制御部２００がそのような判定を行うことができれば、例えばステップの実行を中断したことを作業者に通知することができ、作業者は通液処理に異常が発生したことを認識することができる。

また、本実施形態にかかるレジスト液供給装置１においては、ボトル１０からノズルユニット６０までの一連の通液処理が完了した後も、各センサーＡ～Ｆによる配管２内のレジスト液の存否が検知され続ける。このため、正常に通液が行われている場合、送液ライン上のセンサーＢ、Ｅ、Ｆは、配管２ｃ、２ｅ内にレジスト液が存在しているためにＯＮ状態にある。ところで、ボトル１０からノズルユニット６０までの通液が完了している場合であっても、タンク２０やアシストポンプ３０、フィルター４０、ポンプ５０の内部では気泡が生じることがある。この場合、発生した気泡が例えばセンサーＢの設置箇所を通過すれば、センサーＢが一時的にＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り替わる。このため、制御部２００は、センサーＢ、Ｅ、Ｆで検知されるレジスト液が検知されない時間、すなわち、センサーＢ、Ｅ、ＦがＯＦＦ状態となる時間が、所定の時間を超える場合には、配管２の通液を停止する制御を行うように構成されていることが好ましい。このような制御を行うことができれば、レジスト塗布装置１００におけるウェハＷの塗布処理が実施されている段階であっても、気泡がノズルユニット６０に到達する前に通液を停止することができる。これにより、レジスト液の吐出量不足によるレジスト膜の形成不良を回避することができる。なお、本段落で述べる所定の時間とは、レジスト液供給装置１の構成や配管構造、使用するレジスト液の特性に応じて適宜変更されるものである。

また、本実施形態にかかるレジスト液供給装置１においては、ドレンバルブＤＶ１がドレン管３のセンサーＡの下流側に設けられ、ドレンバルブＤＶ２がドレン管４のセンサーＣの下流側に設けられ、ドレンバルブＤＶ３がドレン管５のセンサーＤの下流側に設けられている。このような構成のレジスト液供給装置１によれば、ドレンバルブＤＶ１～ＤＶ３を閉状態にした段階でタンク２０やフィルター４０、ポンプ５０内がレジスト液で満たされているため、ドレン管３、４、５に流入したレジスト液は、ドレン管３、４、５に残存する。このため、ボトル１０からノズルユニット６０までの一連の通液処理が完了した後も、ドレン管３、４、５に設けられたセンサーＡ、Ｃ、ＤはＯＮ状態にある。一方、例えばレジスト液供給装置１を構成するモジュールの故障などにより、例えばタンク２０内に貯留するレジスト液の量が減少した場合には、ドレン管３に残存するレジスト液の液面が下がり、センサーＡが一時的にＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り替わる。このため、制御部２００は、センサーＡ、Ｃ、Ｄでレジスト液が検知されない時間、すなわちセンサーＡ、Ｃ、ＤがＯＦＦ状態となる時間が所定の時間を超えた場合に配管２の通液を停止する制御を行うことが好ましい。このような制御を行うことができれば、ドレン管３、ドレン管４またはドレン管５内に残存するレジスト液の液面減少を検知することができ、作業者は、タンク２０、フィルター４０又はポンプ５０内のレジスト液の通液状態に異常が生じていることを認識することができる。なお、本段落で述べる所定の時間とは、レジスト液供給装置１の構成や配管構造、使用するレジスト液の特性に応じて適宜変更されるものである。

なお、以上の実施形態にかかるレジスト液供給装置１においては、アシストポンプ３０やフィルター４０が設けられていたが、アシストポンプ３０やフィルター４０は必要に応じて設置されるものである。例えばボトル１０の送液機能によってボトル１０からポンプ５０までレジスト液を送液すること可能であれば、アシストポンプ３０は不要である。また、フィルター４０も必要に応じて設置されるものである。例えばレジスト液中の異物量が要求される水準を満たす程度に少量である場合、フィルター４０は不要である。ただし、レジスト液が通液していない配管２への通液を自動的に行う観点からは、少なくとも、タンク２０とポンプ５０の間、及び、ポンプ５０とノズルユニット６０の間にそれぞれセンサーが設けられているとよい。そして、各々のセンサーの検知結果に基づき、タンク２０、ポンプ５０、ノズルユニット６０及び配管２の少なくともいずれかのモジュールの通液を制御することができれば、タンク２０からノズルユニット６０までの通液を自動的に行うことができる。これにより、レジスト液が通液していない配管にレジスト液を通液させる際の、作業者による通液状態の監視時間を短縮することができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

例えば配管やドレン管、センサー、バルブ等の配置は、前述の実施形態で説明した作用効果の中で所望の作用効果を得ることを阻害しない範囲で適宜変更される。

また、本開示にかかる液供給装置は、半導体ウェハ以外の処理対象基板、例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）基板の液供給装置としても適用できる。

１ レジスト液供給装置
２ 配管
２０ タンク
５０ ポンプ
６０ ノズルユニット
２００ 制御部
Ａ～Ｆ センサー
Ｗ ウェハ

Claims (12)

1. 基板に対して処理液を供給する液供給装置であって、
   前記処理液を貯留する貯留部と、
   前記基板に前記処理液を吐出する吐出部と、
   前記貯留部から前記吐出部までの送液ラインに設けられた配管と、
   前記送液ラインの前記貯留部と前記吐出部の間に配置された、前記処理液の送液を行う送液部と、
   前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間、及び、前記送液部と前記吐出部の間にそれぞれ設けられた、前記処理液の存否を検知する検知部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記処理液が通液していない前記配管に前記処理液を通液させるに際して、前記検知部の検知結果に基づいて前記貯留部、前記送液部、前記吐出部及び前記配管のうちの少なくともいずれかのモジュールの通液を制御するように構成されている、液供給装置。
2. 前記制御部は、前記配管に前記処理液を通液させるに際して、前記貯留部から前記吐出部までの通液を複数のステップに分割して行い、前記検知部の検知結果に基づいて、各ステップに対応する前記モジュールの通液を制御するように構成されている、請求項１に記載の液供給装置。
3. 前記制御部は、前記ステップごとに予め設定された所要時間と前記検知部の検知結果に基づいて、前記ステップにおける通液処理を継続するか否かの判定を行うように構成されている、請求項２に記載の液供給装置。
4. 前記検知部は、前記送液ラインの前記送液部と前記吐出部の間に設けられた上流側検知部と、前記上流側検知部よりも下流側に設けられた下流側検知部を有し、
   前記制御部は、前記上流側検知部の検知結果に基づいて前記送液部の通液を制御し、前記下流側検知部の検知結果に基づいて当該下流側検知部に前記処理液が到達したことを通知する信号を出力するように構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の液供給装置。
5. 前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間に配置された、前記処理液の送液を行う補助送液部を備え、
   前記検知部は、前記補助送液部と前記送液部の間に設けられ、
   前記制御部は、前記処理液が通液していない前記補助送液部に前記処理液を通液させるに際して、前記補助送液部と前記送液部の間に設けられた前記検知部の検知結果に基づいて前記補助送液部の動作を制御するように構成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の液供給装置。
6. 前記貯留部に、ドレン管が接続され、
   前記ドレン管に、当該ドレン管内の処理液の存否を検知する他の検知部が設けられ、
   前記制御部は、
   前記処理液が通液していない前記貯留部に前記処理液を通液させるに際して、前記配管に通液せず、かつ、前記ドレン管に通液する状態で前記処理液を前記貯留部に送液し、
   前記他の検知部で前記処理液の存在が検知された場合に、前記ドレン管に通液する状態から、前記配管に通液し、かつ、前記ドレン管に通液しない状態に切り替える制御を行うように構成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の液供給装置。
7. 前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間に配置された、前記処理液の異物を除去する異物除去部を備え、
   前記異物除去部に、ドレン管が接続され、
   前記ドレン管に、当該ドレン管内の処理液の存否を検知する他の検知部が設けられ、
   前記制御部は、
   前記処理液が通液していない前記異物除去部に前記処理液を通液させるに際して、前記配管に通液せず、かつ、前記ドレン管に通液する状態で前記処理液を前記異物除去部に送液し、
   前記異物除去部の前記ドレン管に設けられた前記他の検知部で前記処理液の存在が検知された場合には、前記ドレン管に通液する状態から、前記配管に通液し、かつ、前記ドレン管に通液しない状態に切り替える制御を行うように構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の液供給装置。
8. 前記送液部に、ドレン管が接続され、
   前記ドレン管に、当該ドレン管内の処理液の存否を検知する他の検知部が設けられ、
   前記制御部は、
   前記処理液が通液していない前記送液部に前記処理液を通液させるに際して、前記配管に通液せず、かつ、前記ドレン管に通液する状態で前記処理液を前記送液部に送液し、
   前記送液部の前記ドレン管に設けられた前記他の検知部で前記処理液の存在が検知された場合には、前記ドレン管に通液する状態から、前記配管に通液し、かつ、前記ドレン管に通液しない状態に切り替える制御を行うように構成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の液供給装置。
9. 前記制御部は、前記貯留部から前記吐出部までの通液が完了した後、前記他の検知部で前記処理液の存在が検知されない場合に、前記配管内の通液を停止させる制御を行うように構成されている、請求項６～８のいずれか一項に記載の液供給装置。
10. 前記制御部は、前記貯留部から前記吐出部までの通液が完了した後、前記検知部で前記処理液の存在が検知されない時間が所定の時間を超えた場合に前記配管内の通液を停止させる制御を行うように構成されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の液供給装置。
11. 基板に対して処理液を供給する液供給方法であって、
    前記処理液を貯留する貯留部と、
    前記基板に前記処理液を吐出する吐出部と、
    前記貯留部から前記吐出部までの送液ラインに設けられた配管と、
    前記送液ラインの前記貯留部と前記吐出部の間に配置された、前記処理液の送液を行う送液部と、
    前記送液ラインの前記貯留部と前記送液部の間、及び、前記送液部と前記吐出部の間にそれぞれ設けられた、前記処理液の存否を検知する検知部とを備えた液供給装置を用い、
    前記処理液が通液していない前記配管に前記処理液を通液させる際に、前記検知部の検知結果に基づいて、前記貯留部、前記送液部、前記吐出部及び前記配管の少なくともいずれかのモジュールの通液状態を変更することで前記貯留部から前記吐出部まで前記処理液を通液させて、前記吐出部に前記処理液を供給する、液供給方法。
12. 請求項１１に記載の液供給方法を液供給装置によって実行させるように、当該液供給装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

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