JP2022103158A5 - - Google Patents
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- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 8
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022043605A JP7446355B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-03-18 | 感光性組成物とその利用 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020062834A JP7309651B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 感光性組成物とその利用 |
| JP2022043605A JP7446355B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-03-18 | 感光性組成物とその利用 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020062834A Division JP7309651B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 感光性組成物とその利用 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022103158A JP2022103158A (ja) | 2022-07-07 |
| JP2022103158A5 true JP2022103158A5 (https=) | 2023-03-15 |
| JP7446355B2 JP7446355B2 (ja) | 2024-03-08 |
Family
ID=77868555
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020062834A Active JP7309651B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 感光性組成物とその利用 |
| JP2022043605A Active JP7446355B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-03-18 | 感光性組成物とその利用 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020062834A Active JP7309651B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 感光性組成物とその利用 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7309651B2 (https=) |
| KR (1) | KR102882060B1 (https=) |
| CN (1) | CN113467185B (https=) |
| TW (1) | TW202140576A (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115185160B (zh) * | 2022-09-09 | 2023-06-27 | 之江实验室 | 基于纤维素衍生物的激光直写光刻胶组合物及图案化方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124520C (zh) * | 1999-10-14 | 2003-10-15 | 财团法人工业技术研究院 | 一种水分散性负型感光性组合物 |
| KR100927611B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2009-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 pdp전극, 및 이를 포함하는 pdp |
| JP4197177B2 (ja) | 2005-03-18 | 2008-12-17 | 東京応化工業株式会社 | ブラックマトリックス形成用光硬化性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、ブラックマトリックスの形成方法、ブラックマトリックス及びそのブラックマトリックスを有するプラズマディスプレイパネル |
| KR101142631B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2012-05-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 샌드블라스트 레지스트용 감광성 수지 조성물 및 드라이필름 포토레지스트 |
| US8329066B2 (en) * | 2008-07-07 | 2012-12-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Paste containing aluminum for preparing PDP electrode, method of preparing the PDP electrode using the paste and PDP electrode prepared using the method |
| JP2011007864A (ja) | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Jsr Corp | 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法 |
| TW201539483A (zh) | 2014-04-02 | 2015-10-16 | Toyo Boseki | 感光性導電糊劑、導電性薄膜、電路及觸控面板 |
| JP2017182901A (ja) | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法 |
| JP6814237B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-01-13 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 感光性組成物とその利用 |
| JP7043306B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-03-29 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 感光性組成物とその利用 |
-
2020
- 2020-03-31 JP JP2020062834A patent/JP7309651B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-03 TW TW110107583A patent/TW202140576A/zh unknown
- 2021-03-23 KR KR1020210037553A patent/KR102882060B1/ko active Active
- 2021-03-29 CN CN202110336149.7A patent/CN113467185B/zh active Active
-
2022
- 2022-03-18 JP JP2022043605A patent/JP7446355B2/ja active Active
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