TW202140576A - 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法。提供改善感光性組成物的顯影性及解析度、進而延長顯影餘量的技術。根據此處公開的技術，提供感光性組成物，其包含導電性粉末（a）、有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）和光聚合起始劑（d）。上述有機黏結劑（b）包含纖維素系化合物（b1）和玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）。將上述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，上述纖維素系化合物（b1）的含有比例為40質量%以上；且上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）為60質量%以下。

Description

感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法
本發明涉及感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法。詳細而言，涉及包含纖維素系化合物和（甲基）丙烯酸系樹脂作為有機黏結劑的構成的感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法。
以往，已知有使用包含導電性粉末、感光性成分和光聚合起始劑的感光性組成物，通過光顯影法在基材上形成導電層的方法（例如參照專利文獻1~3）。所述方法中，例如首先，在基材上賦予感光性組成物並使其乾燥，從而形成導電膜（導電膜的成形步驟）。接著，在上述成形後的導電膜上覆蓋具有規定的開口圖案的光阻，隔著光阻對導電膜進行曝光（曝光步驟）。由此，使導電膜的曝光部分光固化。接著，用鹼性的水系顯影液將被光阻遮住光的未曝光部分腐蝕而去除（顯影步驟）。然後，對成為期望圖案的導電膜進行燒成，由此在基材上燒結（燒成步驟）。通過包括如上所述的步驟的光顯影法，與以往的各種印刷法相比，能夠形成更精細的導電層。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利申請公開2011-007864號公報 [專利文獻2] 國際公開2015-152208號 [專利文獻3] 日本專利申請公開2017-182901號公報
[發明所要解決的問題] 另外，近年來，各種電子設備的小型化、高性能化迅速進展，對安裝於電子設備的電子零件（例如電感零件等）也要求進一步的小型化、高密度化。與其相伴，在電子零件的製造時，要求導電層的低電阻化、細線化（狹小化）。具體而言，要求增加導電層的厚度、改善圖案的解析度，從而形成佈線的線寬與相鄰的佈線間的間隔（line and space：L/S）為20μm/20μm以下的細線。
然而，厚膜狀或L/S小的導電層難以兼顧顯影性和解析度並穩定地形成。作為一例，若導電膜變厚，則光難以到達至靠近基材的深部。因此，光固化變得不充分，在顯影步驟中變得容易在曝光部分發生剝離、斷路。另外，若L/S小，則在顯影步驟中水系顯影液不易被供給至佈線間的間隔部分。因此，有時未曝光部分變得難以去除，相鄰的佈線彼此連接，從而發生短路不良。另外，若為了抑制這樣的短路不良的發生而延長顯影步驟的時間，則有時曝光部分變細而發生顯影圖案自身的剝離，圖案一部分剝離並發生斷路等。 認為上述那樣的問題是由顯影餘量短引起的。此處，「顯影餘量」表示，在顯影步驟中，從未曝光部分完全去除的點（斷點（B.P.））到在構成顯影圖案的曝光部分產生剝離、斷路等不良情況為止的時間的長度。即，若不充分確保顯影餘量，則去除未曝光部分後立即在曝光部分發生變細、消失。因此，特別是形成細線的情況下，由於顯影餘量短，因此難以看清結束顯影步驟的時機，結果，有時在製造中的顯影步驟管理中成為負擔。在步驟管理上，要求能夠延長並確保顯影余量從而再現性良好地形成細線的技術。
本發明是鑒於上述情況而作出的，其目的在於，提供改善感光性組成物的顯影性及解析度（解像度）、進而延長顯影餘量的技術。
本發明人等著眼於如下：作為感光性組成物中包含的有機黏結劑，使用纖維素系化合物、和組合使用與纖維素系化合物的玻璃化轉變溫度不同的有機黏結劑。而且發現，通過組合使用纖維素系化合物和玻璃化轉變溫度低於規定溫度的（甲基）丙烯酸系樹脂，感光性組成物的顯影性及解析度改善，顯影餘量變長，從而完成了本發明。 [解決問題的技術手段]
根據此處公開的技術，提供一種感光性組成物，其包含：導電性粉末（a）、有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）和光聚合起始劑（d）。 上述有機黏結劑（b）包含纖維素系化合物（b1）和玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）。將上述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，上述纖維素系化合物（b1）的含有比例為40質量%以上；且，上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）為60質量%以下。 所述構成的感光性組成物中，作為有機黏結劑（b）包含規定量的纖維素系化合物（b1）及玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）。由此，在顯影步驟中未曝光部分容易被去除，能夠縮短顯影時間、或改善顯影性。另外，能夠緩衝纖維素系化合物的高的玻璃化轉變溫度，導電性粉末與上述感光性組成物中包含的有機成分變得容易相容。因此，在顯影步驟中未曝光部分的導電性粉末被乾淨地沖洗掉，能夠減少殘渣的產生。進而，上述構成對延長感光性組成物的顯影餘量有效。 通過使用所述構成的感光性組成物，能夠形成線寬、截面形狀穩定的精細的導電層，能夠改善電子零件的電特性（例如電感零件的高頻特性）。
優選的是，上述纖維素系化合物（b1）的含有比例為50質量%以上；且上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）小於50質量%。 利用所述構成，除了上述效果以外，還能夠改善導電膜的剝離強度。 更優選的是，上述纖維素系化合物（b1）的含有比例為60質量%以上且80質量%以下；且，上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）為20質量%以上且40質量%以下。 利用所述構成，除了上述效果以外，還能夠改善導電膜的剝離強度，可更優選實現細線化。
另外，優選的一個方式中，上述有機黏結劑（b）還包含與上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）不同的其他（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）。上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的玻璃化轉變溫度與上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度的差為15℃以上。 所述構成除了上述效果以外，還能夠改善導電膜的剝離強度。更適於改善感光性組成物的解析度，延長顯影餘量。 進一步優選的一個方式中，上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度為80℃以上。 利用所述構成，更適當地發揮上述效果，能夠實現細線化。 優選的是，將上述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，上述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的含有比例為15質量%以上。 利用所述構成，更適當地發揮上述效果，能夠更優選實現細線化。對於上述構成，能夠實現L/S為12μm/12μm的細線的形成。
優選的一個方式中，上述導電性粉末（a）包含銀系顆粒。 利用所述構成，能夠實現成本與低電阻的平衡優異的導電層。
另外，根據此處公開的技術，提供一種複合體，其具備：生片；和導電膜，所述導電膜配置於上述生片上，且由上述感光性組成物的乾燥體形成。 對於所述構成的生片，可適當地發揮此處公開的技術效果。
另外，通過本發明，提供一種電子零件，其具備由上述感光性組成物的燒成體形成的導電層。利用上述感光性組成物，能夠穩定地形成L/S小的細線的導電層、和/或、厚膜狀的導電層。因此，通過使用上述感光性組成物，能夠優選實現小型和/或高密度的具備導電層、並且電特性優異的電子零件。另外，能夠優選實現不易產生絕緣不良的電子零件。
另外，通過本發明，提供一種電子零件的製造方法，其包括下述步驟：將上述感光性組成物賦予至基材上，進行曝光、顯影後，進行燒成，形成由上述感光性組成物的燒成體形成的導電層。利用所述製造方法，能夠穩定地製造小型和/或高密度的具備導電層、並且電特性優異的電子零件，能夠改善生產率、成品率。
以下，對本發明的適當的實施方式進行說明。需要說明的是，本說明書中，特別提及的事項（例如感光性組成物的組成）以外的、且本發明的實施所需的事項（例如，感光性組成物的製備方法、導電膜、導電層的形成方法、電子零件的製造方法等）可以基於由本說明書教導的技術內容和該領域中的本領域技術人員的一般的技術常識來理解。本發明可以基於本說明書公開的內容和該領域中的技術常識來實施。 需要說明的是，本說明書及申請專利範圍中，將規定的數值範圍記為A~B（A、B為任意的數值）時，是指A以上且B以下的含義。因此，包含大於A並且小於B的情況。
需要說明的是，本說明書中，「導電膜」是指，在有機成分的沸點以下的溫度（大致200℃以下，例如100℃以下）下使感光性組成物乾燥而成的膜狀體（乾燥物）。導電膜包含整個未燒成（燒成前）的膜狀體。另外，本說明書中，「導電層」是指，在導電性粉末的燒結溫度以上燒成感光性組成物而成的燒結體（燒成物）。導電層包含佈線（線狀體）、佈線圖案、實心圖案。
另外，本說明書中，「玻璃化轉變溫度」是指，基於差示掃描量熱分析（Differential Scanning Calorimetry：DSC）的玻璃化轉變溫度（Tg）。另外，本說明書中，「重均分子量」是指，通過膠體滲透層析法（Gel Permeation Chromatography：GPC）進行測定，使用標準聚乙烯標準曲線進行換算而得到的重量基準的平均分子量。另外，本說明書中，「酸值」是指，中和單位試樣（1g）中所含的游離脂肪酸所需的氫氧化鉀（KOH）的含量（mg）。單位為mgKOH/g。
《感光性組成物》 此處公開的感光性組成物包含：導電性粉末（a）、有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）和光聚合起始劑（d）。 導電性粉末（a）為無機成分，有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）及光聚合起始劑（d）為有機成分。此處公開的感光性組成物可以適合用於例如包含L/S為20μm/20μm以下的細線的佈線的導電層、進而包含15μm/15μm以下的超細線的佈線的導電層的製作。另外，可以適合用於厚度為5μm以上、進而10μm以上那樣的厚膜狀的導電層的製作。以下，依次對各構成成分進行說明。
＜導電性粉末（a）＞ 導電性粉末為對導電層賦予導電性的成分。導電性粉末的種類沒有特別限定，可以從以往公知的導電性粉末中例如根據用途等單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。作為導電性粉末，例如，可列舉出金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉑（Pt）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、釕（Ru）、銠（Rh）、鎢（W）、銥（Ir）、鋨（Os）等金屬的單質、及它們的混合物、合金等。作為合金，例如，可列舉出銀-鈀（Ag-Pd）、銀-鉑（Ag-Pt）、銀-銅（Ag-Cu）等銀合金。
優選的一方式中，導電性粉末包含銀系顆粒。銀的成本比較廉價並且電導率高。因此，通過使導電性粉末包含銀系顆粒，能夠實現成本與低電阻的平衡優異的導電層。 需要說明的是，本說明書中，「銀系顆粒」包括含有銀成分的顆粒整體。作為銀系顆粒的一例，例如，可列舉出將銀的單質、上述的銀合金、銀系顆粒作為核的核殼顆粒、例如銀-陶瓷的核殼顆粒等。金屬-陶瓷的核殼顆粒具有：包含金屬材料的核部；和包含陶瓷材料且覆蓋核部的表面的至少一部分的覆蓋部。在陶瓷製的基材上形成導電層來製造陶瓷電子零件的用途中，能夠改善與陶瓷基材的一體性，能夠適當地抑制燒成後的導電層的剝離、斷路。
雖然沒有特別限定，但作為構成核殼顆粒的覆蓋部的陶瓷材料，例如，可列舉出鋯氧化物（氧化鋯）、鎂氧化物（氧化鎂）、鋁氧化物（氧化鋁）、矽氧化物（二氧化矽）、鈦氧化物（二氧化鈦）、鈰氧化物（二氧化鈰）、釔氧化物（氧化釔）、鈦酸鋇等氧化物系材料；堇青石、多鋁紅柱石、鎂橄欖石、塊滑石（steatite）、賽隆、鋯石、鐵氧體等複合氧化物系材料；氮化矽（silicon nitride）、氮化鋁（aluminum nitride）等氮化物系材料；碳化矽（silicon carbide）等碳化物系材料；羥基磷灰石等氫氧化物系材料；等。
導電性粉末在其表面可以附著有有機表面處理劑。有機表面處理劑可以出於例如下述中的至少1個目的而使用：改善感光性組成物中的導電性粉末的分散性、提高導電性粉末與其他含有成分的親和性、防止構成導電性粉末的金屬的表面氧化。作為有機表面處理劑，例如，可列舉出脂肪酸等羧酸、苯並三唑系化合物等。
雖然沒有特別限定，但導電性粉末的D50 粒徑（相當於在基於雷射繞射·散射法的體積基準的粒度分佈中、自粒徑小側起積累積值50%的粒徑。以下相同。）大致可以為0.1~10μm。通過將D50 粒徑設為上述範圍，能夠改善曝光性能，從而更穩定地形成細線。從抑制導電性粉末的聚集而改善感光性組成物中的保存穩定性的觀點出發，導電性粉末的D50 粒徑例如可以為0.5μm以上、1μm以上。另外，從改善細線形成性、或促進導電層的緻密化、低電阻化的觀點出發，導電性粉末的D50 粒徑例如可以為5μm以下、4.5μm以下、4μm以下、進而3μm以下。
雖然沒有特別限定，但導電性粉末可以為球狀或大致球狀。由此，能夠改善曝光性能，從而更穩定地形成細線。另外，球狀或大致球狀的導電性粉末與鱗片狀的相比，容易在導電膜的表面或內部旋轉移動。因此，此處公開的技術的應用是有效的。需要說明的是，本說明書中，「球狀」是指平均長徑比為1.0。另外，本說明書中，「大致球狀」是指平均長徑比超過1.0且為2.0以下、優選1.5以下。本說明書中，「球狀」、「大致球狀」表示作為整體大致可視為球體（球）的形態，包含橢圓狀、多面體狀、圓盤球狀等。另外，本說明書中，「平均長徑比」是指，用電子顯微鏡對構成導電性粉末的多個導電性顆粒進行觀察並根據得到的觀察圖像算出的長徑比的算術平均值（長徑/短徑比）。
雖然沒有特別限定，但導電性粉末（a）在感光性組成物整體中所占的比例可以為大致50質量%以上，典型而言60~95質量%、例如70~90質量%。通過滿足上述範圍，能夠形成緻密性、導電性高的導電層。另外，能夠改善感光性組成物的處理性、使導電膜成形時的操作性。
雖然沒有特別限定，但導電性粉末在基於JIS Z 8781：2013年的L* a* b* 表色系統中亮度L* 可以為50以上。由此，在曝光時光會穩定地到達至未固化的導電膜的深部，例如，也能夠穩定地形成膜厚為5μm以上、進而為10μm以上那樣的厚膜狀的導電層。從上述的觀點出發，導電性粉末的亮度L* 可以為大致55以上、例如60以上。亮度L* 可以通過例如上述的導電性粉末的種類、D50 粒徑來進行調整。需要說明的是，亮度L* 的測定例如可以用依據JIS Z 8722：2009年的分光測色計來進行。
＜有機黏結劑（b）＞ 有機黏結劑為提高基材與導電膜（未固化物）的黏接性的成分。有機黏結劑與後述的光聚合性單體（c）不同，不具有感光性（是指因光而發生化學變化或結構性變化的性質。例如光固化性。）。 此處公開的感光性組成物中，作為有機黏結劑（b），包含纖維素系化合物（b1）和（甲基）丙烯酸系樹脂。需要說明的是，本說明書中，「（甲基）丙烯酸酯」為包含「甲基丙烯酸酯」和「丙烯酸酯」的用語。
作為纖維素系化合物（b1），可以從以往公知的物質中單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。需要說明的是，本說明書中，「纖維素系化合物」包含纖維素、纖維素的衍生物、及它們的鹽。纖維素系化合物典型而言在作為纖維素的重複結構單元的葡萄糖環上具有多個羥基，顯示良好的水溶性，因此在顯影步驟中能夠用水系顯影液容易地去除。作為纖維素系化合物的一例，例如，可列舉出羥甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、羥丙基甲基纖維素等羥基烷基纖維素；甲基纖維素、乙基纖維素等烷基纖維素；羧甲基纖維素等羧基烷基纖維素；等。 作為纖維素系化合物（b1），可以沒有特別限制地使用市售的物質。作為市售的纖維素系化合物，例如可以使用Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.製的化合物。
在顯影步驟中使用鹼性的水系顯影液的情況下，纖維素系化合物可以具有鹼溶性高的結構部分、例如酚羥基、羧基、酯鍵基、磺基、膦醯基、硼酸基這樣的酸性基團。例如可以具有羧基。纖維素系化合物更優選在重複結構單元中包含酸性基團。酸性基團為具有解離性的質子、在水中顯示出酸性的取代基。酸性基團可以一部分進行酯化。酸性基團可以鍵合於纖維素系化合物的主鏈（碳數為最大的碳鏈。以下相同。）的碳上，也可以鍵合於側鏈（從主鏈分支的碳鏈。以下相同。）的碳上。通過包含鹼溶性高的結構部分，從而變得容易用鹼性的水系顯影液更迅速並且沒有殘渣地將未曝光部分去除。
＜（甲基）丙烯酸系樹脂＞ 作為（甲基）丙烯酸系樹脂，可以從以往公知的不具有感光性的（甲基）丙烯酸系樹脂中單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。作為這樣的（甲基）丙烯酸系樹脂的一例，可列舉出（甲基）丙烯酸烷基酯的均聚物、以（甲基）丙烯酸酯烷基酯為主單體並包含與該主單體具有共聚性的副單體的共聚物、及它們的改質物。（甲基）丙烯酸系樹脂可以具有鹼溶性高的結構部分、例如酚羥基、羧基、酯鍵基、磺基、膦醯基、硼酸基那樣的酸性基團。例如可以具有羧基。通過包含鹼溶性高的結構部分，從而變得容易用鹼性的水系顯影液更迅速並且沒有殘渣地將未曝光部分去除。另外，通過包含（甲基）丙烯酸系樹脂，能夠改善導電層的柔軟性、對基材的追隨性，能夠更好地抑制剝離、斷路的發生。進而，能夠改善導電層的耐久性。
作為上述（甲基）丙烯酸系樹脂的具體例，例如，可列舉出具有以下的結構的丙烯酸系樹脂。
Figure 02_image001
此處，上述式中， R1 為氫（H）原子或甲基（-CH3 ）， R2 為氫（H）原子或甲基（-CH3 ）， X為氫（H）原子、或以下所示的有機官能團， Y為氫（H）原子、或以下所示的有機官能團， a及b獨立地為0以上的整數。
作為上述有機官能團，可列舉出甲基（-CH3 ）、乙基（-CH2 CH3 ）、正丁基（-CH2 CH2 CH2 CH3 ）、異丁基（-CH2 CH（CH3 ）2 ）、及第三丁基（-C（CH3 ）3 ）、羥基乙基、2-羥基丙基等烷基；環己基、
Figure 02_image003
及、
Figure 02_image005
所示那樣的環狀烷基；苯基甲基（-CH2 -Ph）、苯氧基乙基（-CH2 CH2 -O-Ph）等含芳香環的基團；等。 通過適宜設定R1 、R2 、X及Y，例如能夠得到具有期望的玻璃化轉變溫度的（甲基）丙烯酸系樹脂。
此處公開的感光性組成物中，作為上述（甲基）丙烯酸系樹脂，包含玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）。由此，能夠改善感光性組成物的解析度、延長顯影餘量。（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的玻璃化轉變溫度可以為75℃以下、70℃以下、65℃以下。另外，上述玻璃化轉變溫度可以為50℃以上、55℃以上。上述玻璃化轉變溫度優選為55℃以上且65℃以下（例如60℃左右）。作為（甲基）丙烯酸系樹脂（b2），只要具有上述那樣的玻璃化轉變溫度即可，可以單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。
此處公開的感光性組成物優選還包含與（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）不同的其他（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）。（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度可以比（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的玻璃化轉變溫度高。（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的玻璃化轉變溫度與（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度的差可以為大致15℃以上、20℃以上、25℃以上。另外，該差也可以為大致50℃以下、45℃以下、40℃以下。 另外，（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度優選為80℃以上，可以為大致80~120℃、例如85~100℃。作為（甲基）丙烯酸系樹脂（b3），只要具有上述那樣的玻璃化轉變溫度即可，可以單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。 需要說明的是，作為（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）及（甲基）丙烯酸系樹脂（b3），可以沒有特別限制地使用市售的物質。例如，可以使用市售的MITSUBISHI RAYON CO.,LTD.製、及新中村化學社製的物質。
有機黏結劑可以僅由上述纖維素系化合物及（甲基）丙烯酸系樹脂構成。只要不顯著降低此處公開的技術效果，除了上述的有機黏結劑以外，還可以包含以往已知該種用途中可使用的其他化合物。作為這樣的化合物，例如，可列舉出不具有感光性的酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂等。
有機黏結劑（b）中，纖維素系化合物（b1）為第1成分（質量基準的含有比例最多的成分）。纖維素系化合物（b1）在有機黏結劑（b）整體中所占的比例以質量基準計為40質量%以上（例如超過40質量%）、優選50質量%以上（例如超過50質量%）。換言之，將有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，纖維素系化合物（b1）的含有比例為40質量%以上、優選50質量%以上。該含有比例可以為例如45~90質量%、55~85質量%、60~80質量%。 通過將有機黏結劑（b）中的纖維素系化合物設為上述規定的含有比例，能夠縮短顯影時間。
除纖維素系化合物以外的化合物在有機黏結劑（b）整體中所占的比例以質量基準計小於50質量%。 優選的一方式中，例如，將有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的含有比例可以設為60質量%以下（例如小於60質量%）、優選50質量%以下（例如小於50質量%）。該含有比例可以為例如10~55質量%、15~45質量%、20~40質量%。通過以規定的含有比例包含（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）作為有機黏結劑（b），能夠對感光性組成物賦予適度的黏性，能夠抑制剝離、斷路的發生。另外，能夠改善解析度、延長顯影餘量。作為有機黏結劑（b）包含（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的情況下，其含有比例可以為15質量%以下，2~12質量%左右。通過包含（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）作為有機黏結劑（b），從而能夠更好地實現本發明的效果。
雖然沒有特別限定，但有機黏結劑的重均分子量可以為大致5千以上、例如1萬以上。由此，光固化前的導電膜對基材的黏合性（黏性）提高，能夠適當地抑制顯影步驟中剝離、斷路等的發生。有機黏結劑的重均分子量大致為100萬以下，典型而言為50萬以下，例如可以為30萬以下、20萬以下、10萬以下。纖維素系化合物（b1）的重均分子量可以比除纖維素系化合物以外的化合物大。例如，可以比除纖維素系化合物以外的化合物大2倍以上。具體而言，纖維素系化合物（b1）的重均分子量可以為大致1萬~50萬、例如5萬~20萬。另外，除纖維素系化合物以外的化合物的重均分子量可以為大致5千~10萬、例如1萬~5萬。
雖然沒有特別限定，但有機黏結劑可以具有酸值。有機黏結劑的整體的酸值可以為大致10mgKOH/g以上、例如20mgKOH/g以上、進而30mgKOH/g以上。由此，在顯影步驟中在水系顯影液中的溶解性得以提高，能夠更好地改善未曝光部分的去除性。有機黏結劑的整體的酸值可以為大致300mgKOH/g以下、例如200mgKOH/g以下、進而150mgKOH/g以下。由此，在顯影步驟中在水系顯影液中的溶解性得以適度地抑制，能夠更好地抑制曝光部分的剝離、斷路。纖維素系化合物（b1）的酸值可以比除纖維素系化合物以外的化合物小。例如，可以為除纖維素系化合物以外的化合物的1/2倍以下、1/3倍以下。具體而言，纖維素系化合物（b1）的酸值可以為大致10~300mgKOH/g、例如20~200mgKOH/g。
雖然沒有特別限定，但有機黏結劑（b）在感光性組成物整體中所占的比例可以為大致0.1~20質量%、典型而言0.5~10質量%、例如2~8質量%。通過將有機黏結劑的比例設為規定值以上，在顯影步驟中能夠改善顯影性而縮短顯影時間。另外，對曝光部分的基材的保持力（耐蝕刻性）得以提高，能夠更好地抑制曝光部分的剝離、斷路。進而，通過將有機黏結劑的比例設為規定值以下，從而感光性成分的比例、即後述的光聚合性單體（c）的比例相對地改善，在曝光步驟中能夠使導電膜穩定地固化。
＜光聚合性單體（c）＞ 光聚合性單體為因由後述的光聚合起始劑（d）產生的活性種而發生聚合反應、並形成交聯結構的感光性成分。需要說明的是，本說明書中，「光聚合性單體」包括每1分子具有1個聚合性官能團的單官能單體和每1分子具有2個以上聚合性官能團的多官能單體和它們的改質物。光聚合性單體典型而言具有1個以上不飽和鍵和/或環狀結構。
作為光聚合性單體，可以從以往公知的物質中單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。作為光聚合性單體的一例，可列舉出具有1個以上（甲基）丙烯醯基、乙烯基這樣的不飽和鍵的自由基聚合性的單體、具有環氧基這樣的環狀結構的陽離子聚合性的單體。作為具體例，可列舉出（甲基）丙烯酸酯單體、具有氨基甲酸酯鍵的氨基甲酸酯改質（甲基）丙烯酸酯單體、環氧改質（甲基）丙烯酸酯單體、有機矽改質（甲基）丙烯酸酯單體等。其中，光聚合性單體包含具有（甲基）丙烯醯基的（甲基）丙烯酸酯單體為宜。由此，與（甲基）丙烯酸系樹脂的親和性得以提高，能夠改善感光性組成物的保存穩定性。需要說明的是，本說明書中，「（甲基）丙烯醯基」為包含「甲基丙烯醯基（-C（=O）-C（CH3 ）=CH2 ）」和「丙烯醯基（-C（=O）-CH=CH2 ）」的用語。
作為（甲基）丙烯酸酯單體，可列舉出三乙二醇單丙烯酸酯、三乙二醇單甲基丙烯酸酯、四乙二醇單丙烯酸酯、四乙二醇單甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、四季戊四醇九丙烯酸酯、四季戊四醇十丙烯酸酯等。其中，從提高光固化性的觀點出發，優選為每1分子具有3個以上、進而5個以上（甲基）丙烯醯基的單體。
優選的又一方式中，光聚合性單體包含具有氨基甲酸酯鍵（-NH-C（=O）-O-）的含氨基甲酸酯鍵單體。通過包含含氨基甲酸酯鍵單體，從而更好地改善曝光部分的耐蝕刻性，並且能夠實現柔軟性、伸縮性優異的導電層。因此，能夠改善基材與導電層的密合性，從而以高的水準抑制剝離、斷路的發生。作為含氨基甲酸酯鍵單體，可列舉出含有氨基甲酸酯鍵的氨基甲酸酯改質（甲基）丙烯酸酯單體、氨基甲酸酯改質環氧單體等。
雖然沒有特別限定，但光聚合性單體的重均分子量可以為大致1萬以下、例如5千以下、3千以下、2千以下。光聚合性單體的重均分子量可以比纖維素系化合物（b1）小，可以比（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）小，也可以比（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）小。
雖然沒有特別限定，但光聚合性單體（c）在感光性組成物整體中所占的比例可以為大致0.1~50質量%、典型而言1~30質量%、例如2~10質量%。光聚合性單體（c）的比例可以比有機黏結劑（b）高。通過將光聚合性單體的比例設為規定值以上，在曝光步驟中能夠縮短曝光時間。通過將光聚合性單體的比例設為規定值以下，從而聚合成分的比例、即有機黏結劑（b）的比例相對地改善，感光性組成物相對於基材的保持力得以提高。其結果，能夠更好地抑制曝光部分的剝離、斷路。
＜光聚合起始劑（d）＞ 光聚合起始劑為通過紫外線等光能的照射而分解，產生自由基、陽離子等活性種，從而引發感光性成分的聚合反應的成分。作為光聚合起始劑，可以從以往公知的物質中，例如根據感光性成分的種類等，單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。光聚合起始劑可以為光自由基聚合起始劑，可以為光陽離子聚合起始劑，也可以為光陰離子聚合起始劑。作為典型例，可列舉出烷基苯基酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為光聚合起始劑，例如可列舉出2-甲基-1-［4-（甲基硫代）苯基］-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉苯基）-丁烷-1-酮（2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉苯基）-1-丁酮）、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、二苯基（2,4,6-三甲基苯甲醯基）氧化膦、2,4-二乙基噻噸酮、二苯甲酮等。
雖然沒有特別限定，但光聚合起始劑（d）在感光性組成物整體中所占的比例可以為大致0.01~5質量%、典型而言0.1~4質量%、例如0.2~3質量%。由此，能夠更穩定地形成導電層。
＜有機系分散介質（e）＞ 感光性組成物除了上述必需成分（a）~（d）以外，還可以含有使這些成分分散或溶解的有機系分散介質。有機系分散介質為對感光性組成物賦予適度的黏性、流動性而改善感光性組成物的處理性、改善使導電膜成形時的操作性的成分。作為有機系分散介質，可以從以往公知的物質中，例如根據光聚合性單體（c）的種類等，單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。
作為有機系分散介質，例如，可列舉出松油醇等醇系溶劑；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等二醇系溶劑；二丙二醇甲基醚、甲基溶纖劑（乙二醇單甲醚）等醚系溶劑；二乙二醇單丁醚乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯（二乙二醇單丁醚乙酸酯）、異冰片基乙酸酯等酯系溶劑；甲苯、二甲苯、石腦油、石油系烴等烴系溶劑；礦油精；等有機溶劑。
雖然沒有特別限定，但感光性組成物中包含有機系分散介質（e）的情況下，有機系分散介質（e）在感光性組成物整體中所占的比例可以為大致1~50質量%、典型而言3~30質量%、例如4~20質量%。
＜其他添加成分＞ 感光性組成物只要不顯著損害此處公開的技術效果，除了上述成分以外，可以進而根據需要含有各種添加成分。作為添加成分，可以從以往公知的物質中單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。作為添加成分的一例，例如，可列舉出光敏劑、阻聚劑、自由基捕捉劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、增塑劑、界面活性劑、流平劑、增稠劑、濕潤劑、分散劑、消泡劑、抗靜電劑、抗凝膠化劑、穩定化劑、防腐劑、顏料、填充劑（有機或無機填料）等。
雖然沒有特別限定，但感光性組成物中包含添加成分的情況下，添加成分在感光性組成物整體中所占的比例大致為5質量%以下，典型而言為3質量%以下，例如可以為2質量%以下、優選1質量%以下。
此處公開的感光性組成物中，作為有機黏結劑（b），包含規定的含有比例的纖維素系化合物（b1）和玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）。即，將有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時，纖維素系化合物（b1）的含有比例為40質量%以上，（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的含有比例為60質量%以下。由此，在顯影步驟中變得容易去除未曝光部分，能夠縮短顯影時間、改善顯影性。另外，能夠緩衝纖維素系化合物高的玻璃化轉變溫度，導電性粉末與上述感光性組成物中包含的有機成分變得容易相容。因此，在顯影步驟中未曝光部分的導電性粉末被乾淨地沖洗掉，能夠減少殘渣的產生。進而，所述構成對延長感光性組成物的顯影餘量有效。其結果，能夠形成線寬、截面形狀穩定的精細的導電層，能夠改善電子零件的電特性（例如電感零件的高頻特性）。
《感光性組成物的用途》 利用此處公開的感光性組成物，能夠穩定地形成細線的導電層、厚膜狀的導電層。因此，此處公開的感光性組成物例如可以適合用於電感零件、電容器零件、多層電路基板等各種電子零件中的導電層的形成。電子零件可以為表面安裝型、通孔安裝型等各種安裝形態。電子零件可以為層疊型，可以為卷線型，也可以為薄膜型。作為電感零件的典型例，例如，可列舉出高頻濾波器、普通模式濾波器、高頻電路用電感（線圈）、一般電路用電感（線圈）、高頻濾波器、扼流線圈、變壓器等。
作為電子零件的一例，可列舉出陶瓷電子零件。需要說明的是，本說明書中，「陶瓷電子零件」是指使用陶瓷材料而成的電子零件整體，包含具有非晶質的陶瓷基材（玻璃陶瓷基材）或結晶質（即非玻璃）的陶瓷基材的電子零件整體。作為陶瓷電子零件的典型例，可列舉出具有陶瓷基材的高頻濾波器、陶瓷電感（線圈）、陶瓷電容器、低溫燒成層疊陶瓷基材（Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：LTCC基材）、高溫燒成層疊陶瓷基材（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：HTCC基材）等。
圖1為示意性地示出層疊芯片電感1的結構的剖視圖。需要說明的是，圖1中的尺寸關係（長度、寬度、厚度等）未必反映實際的尺寸關係。另外，圖面中的符號X、Y分別表示左右方向、上下方向。但是，這只不過是為了說明方便的方向。
層疊芯片電感1具備：主體部10、和設置於主體部10的左右方向X的兩側面部分的外部電極20。層疊芯片電感1例如為1608形狀（1.6mm×0.8mm）、2520形狀（2.5mm×2.0mm）等的尺寸。主體部10具有陶瓷層（電介質層）12與內部電極層14一體化而成的結構部分。陶瓷層12例如由作為可構成導電性粉末的覆蓋部的物質而在上面敘述的那樣的陶瓷材料構成。在上下方向Y中，在陶瓷層12間配置有內部電極層14。內部電極層14使用上述的感光性組成物來形成。夾持陶瓷層12並在上下方向Y相鄰的內部電極層14通過設置於陶瓷層12的通孔16而導通。由此，內部電極層14構成為三維的旋渦形狀（螺旋狀）。內部電極層14的兩端分別與外部電極20連接。
層疊芯片電感1例如可以按照以下的步驟來製造。即，首先，製備包含作為原料的陶瓷材料、黏結劑樹脂和有機溶劑的糊劑，將其供給至載體片上，形成陶瓷生片。接著，將該陶瓷生片壓延後，切割成期望的尺寸，得到多個陶瓷層形成用生片。接著，在多個陶瓷層形成用生片的規定位置，用穿孔機器等適宜形成導通孔。接著，使用上述的感光性組成物，在多個陶瓷層形成用生片的規定位置，形成規定的線圈圖案的導電膜。作為一例，可以通過包含以下的步驟的製造方法，在生片上形成未燒成的狀態的導電膜：（步驟S1：導電膜的成形步驟）將感光性組成物賦予至陶瓷層形成用生片上並乾燥，由此形成由感光性組成物的乾燥體形成的導電膜的步驟；（步驟S2：曝光步驟）在導電膜上覆蓋規定的開口圖案的光阻，隔著光阻進行曝光，使導電膜局部光固化的步驟；（步驟S3：顯影步驟）對光固化後的導電膜進行蝕刻，將未曝光部分去除的步驟。需要說明的是，在生片上具備導電膜的帶導電膜的生片為複合體的一例。
需要說明的是，使用上述感光性組成物形成導電膜時，可以適宜使用以往公知的方法。例如，（步驟S1）中，感光性組成物的賦予可以使用絲網印刷等各種印刷法、棒塗機等來進行。感光性組成物的乾燥在光聚合性單體及光聚合起始劑的沸點以下的溫度、典型而言在50~100℃下進行為宜。（步驟S2）中，曝光中可以使用發出可見光線、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線、γ射線這樣的輻射線的曝光機。作為一例，可以使用發出10~500nm的波長範圍的光線的曝光機、例如高壓汞燈、金屬氯化物燈、氙氣燈等紫外線照射燈。（步驟S3）中，蝕刻中典型而言可以使用鹼性的水系顯影液。例如，可以使用包含氫氧化鈉、碳酸鈉等的水溶液。鹼性的水溶液的濃度例如可以調整為0.01~0.5質量%。
接著，（步驟S4：燒成步驟）將多張形成了未燒成的狀態的導電膜的陶瓷層形成用生片層疊、壓接。由此，製作未燒成的陶瓷生片的積層體。接著，將陶瓷生片的積層體在例如600~1000℃下進行燒成。由此，陶瓷生片進行一體燒結，形成具備陶瓷層12和由感光性組成物的燒成體形成的內部電極層14的主體部10。然後，在主體部10的兩端部賦予適當的外部電極形成用糊劑，進行燒成，由此形成外部電極20。如上地操作，可以製造層疊芯片電感1。
以下，對本發明涉及的一些實施例進行說明，但並不意圖將本發明限定於所述實施例所示的內容。
實施例1 （1）感光性組成物的製備 首先，作為導電性粉末（a），準備銀粉末（D50 粒徑：2μm）。另外，作為有機黏結劑（b），準備表1所示的纖維素系化合物、（甲基）丙烯酸系樹脂2和（甲基）丙烯酸系樹脂4。另外，作為光聚合性單體（c），準備氨基甲酸酯丙烯酸酯單體。另外，作為光聚合起始劑（d），準備將2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉苯基）-1-丁酮和二苯基（2,4,6-三甲基苯甲醯基）氧化膦以1：3混合而成者。
[表1]
Figure 02_image007
使如上所述準備的（a）~（d）的成分溶解於有機系分散介質（e），製備實施例1的感光性組成物。此時，將感光性組成物的整體設為100質量%，（a）的成分為75質量%、（b）的成分為5質量%、（c）的成分為6質量%、（d）的成分為1質量%、（e）的成分為13質量%。 另外，關於（b）的成分，將（b）的成分的整體設為100質量%時的各自的含有比例（質量%）如表2所示。
（2）佈線圖案的製作 首先，將上述製備的感光性組成物以4cm見方的大小絲網印刷於市售的陶瓷生片上。接著，使其在60℃下進行15分鐘乾燥，在生片上以膜厚8μm形成導電膜（實心膜）（導電膜的成形步驟）。接著，在導電膜上覆蓋有L/S=20μm/20μm、15/15μm、12/12μm這3種開口圖案的光阻。然後，於在導電膜上覆蓋有光阻的狀態下，利用曝光機，在曝光照度50mW/cm2 、曝光量900mJ/cm2 的條件下照射光，使曝光部分固化（曝光步驟）。曝光後，向陶瓷生片的表面吹噴0.1質量%、27℃的Na2 CO3 水溶液（水系顯影液）直至到達斷點（B.P.）為止（顯影步驟）。如此操作去除未曝光部分後，用純水進行清洗，在室溫下乾燥。這樣，在陶瓷生片上形成具備3種L/S佈線圖案的導電膜（乾燥膜）。 需要說明的是，上述顯影步驟中，將未曝光部分用0.1質量%的水系顯影液在陶瓷生片上顯影，將直到可以通過目視確認到未曝光部分消失為止的時間作為到達B.P.為止的時間t來測量。
（3）解析度的評價 在上述導電膜的成形步驟中，形成膜厚8μm的導電膜（實心膜）。另外，上述顯影步驟中，考慮顯影餘量，將進行顯影的時間設為上述時間t的1.2倍的時間（即，1.2t）。除此以外與上述佈線圖案的形成同樣地操作，形成導電膜。即，此處，形成L/S為3種、合計3圖案的導電膜。 接著，對上述製作的各佈線圖案，用雷射顯微鏡（倍率：500倍）每10個視場地進行觀察，確認佈線的缺陷、剝離、及佈線間的殘渣的有無。進而，算出每1個視場的平均值。 需要說明的是，圖2A~圖2C中示出實施例1的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）。圖2A示出了L/S為20μm/20μm的佈線圖案，圖2B示出了L/S為15μm/15μm的佈線圖案，圖2C示出了L/S為12μm/12μm的佈線圖案。
基於上述結果，用下述的指標對解析度進行評價。將結果示於表2的「解像度」欄。 「〇」：佈線的剝離、缺陷、及線間殘渣均未觀察到。 「△」：對1個視場觀察到2處以下的佈線的缺陷和/或線間殘渣。 「×」：對1個視場觀察到3處以上的佈線的缺陷和/或線間殘渣。或者觀察到佈線的剝離。 需要說明的是，在解析度的評價試驗中，以被評價為「△」或「×」的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）的例子為參考，示於圖3A~圖3D。圖3A為被評價為「△」的佈線圖案。圖3B~圖3D為被評價為「×」的佈線圖案。
（4）顯影餘量的評價 在上述導電膜的成形步驟中，使膜厚8μm的導電膜（實心膜）成形。另外，在上述顯影步驟中，將進行顯影的時間設為上述時間t的1.3倍的時間（即，1.3t）來實施顯影。除此以外與上述佈線圖案的形成同樣地操作，形成導電膜。即，此處，形成L/S為3種、合計3圖案的導電膜。接著，對上述製作的各佈線圖案，用雷射顯微鏡（倍率：500倍）每10個視場地進行觀察，確認佈線的缺陷、剝離、及佈線間的殘渣的有無。進而，算出每1個視場的平均值，用上述那樣的「〇」「△」「×」的指標對（A）顯影時間1.3t的解析度進行評價。
進而，將顯影時間設為上述時間t的1.3倍的時間（即，1.3t）來實施顯影，除此以外如上所述地形成導電膜並進行雷射顯微鏡觀察，用「〇」「△」「×」的指標對（B）顯影時間1.4t的解析度進行評價。
然後，基於（A）顯影時間1.3t的解析度及（B）顯影時間1.4t的解析度的評價結果，按照下述的指標對顯影餘量進行評價。將結果示於表2的「顯影餘量」欄。 「〇」：（A）及（B）均為「〇」。 「△」：（A）為「〇」、（B）為△。或者（A）及（B）均為「△」。 「×」：（A）及（B）中的至少一者為「×」。
（5）綜合評價 基於上述（3）解析度、及（4）顯影餘量的評價結果，用表3所示的指標進行綜合評價。需要說明的是，解析度的評價是L/S=20/20μm及L/S=15/15μm中的任一者為「△」或「×」的情況下，不進行顯影餘量的評價，將綜合評價記為「×」。即，關於表3中的「顯影餘量的評價」欄，為「-」時，表示未進行評價。 將結果示於表2的「綜合評價」欄。
[表2]
Figure 02_image009
[表3]
Figure 02_image011
實施例2~7 作為有機黏結劑（b），按表2的該欄所示的含有比例使用表1所示的纖維素系化合物及（甲基）丙烯酸系樹脂，除此以外，與實施例1同樣地操作來製備感光性組成物，進行上述（2）~（5）的評價。將實施例2~7的評價結果均示於表2。
比較例1~11 作為有機黏結劑（b），按表2的該欄所示的含有比例使用表1所示的纖維素系化合物及（甲基）丙烯酸系樹脂，除此以外，與實施例1同樣地操作來製備感光性組成物，進行上述（2）~（5）的評價。將比較例1~11的評價結果均示於表2。 需要說明的是，上述實施例1~7及比較例1~11中，作為導電性粉末（a），使用D50 粒徑相同為2μm、但種類不同的3種銀粉末。
對於比較例，比較例1~4、8~11為作為有機黏結劑（b）不含玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂的試驗例。這些比較例中，顯影時間t（27秒~47秒）比實施例長。另外，對於顯影餘量的評價，比較例1~4、8~10的感光性組成物的L/S為15μm/15μm以下，比較例11的感光性組成物的L/S為20μm/20μm以下，產生了缺陷、剝離。由此可知，這些比較例的感光性組成物形成細線時顯影餘量不足夠長。
比較例5~7為作為有機黏結劑（b）包含玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂、但其含有比例比纖維素系化合物的含有比例大的試驗例。從這些比較例的解析度來看，有纖維素系化合物的含有比例越小、解析度越降低的傾向。對於顯影餘量，比較例5~7中，L/S為15μm/15μm以下，產生了缺陷、剝離。由此可知，這些比較例的感光性組成物在形成細線時顯影餘量不足夠長。
相對於比較例1~11，如表2所示，對於實施例1~7，實施例中綜合評價均為「〇」以上。顯影時間t為20秒~25秒、是穩定的。對於解像度，即使L/S為12μm/12μm，也未觀察到剝離。另外，對於顯影餘量，在L/S為15μm/15μm時缺陷及剝離均未確認到。由此確認了，對於包含導電性粉末（a）、有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）和光聚合起始劑（d）的感光性組成物，作為有機黏結劑（b）包含纖維素系化合物和玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b1）、將有機黏結劑（b）總量設為100質量%時纖維素系化合物的含有比例為40質量%以上、（甲基）丙烯酸系樹脂（b1）的含有比例為60質量%以下的感光性組成物的解析度及顯影余量優異。由此示出：此處公開的感光性組成物適於形成穩定的細線。
將實施例1~5與實施例6、7進行比較時，實施例1~5在L/S為12μm/12μm時未發生剝離。由此確認了：通過使纖維素系化合物（b1）的含有比例為50質量%以上、且將（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的含有比例設為小於50質量%，剝離強度改善，可實現適當的解析度及顯影餘量。
另外，將實施例1、2與實施例3~5進行比較時，對於包含玻璃化轉變溫度為90℃的（甲基）丙烯酸系樹脂的實施例1、2，解析度及顯影餘量的評價均為「〇」，綜合評價均為「◎」。在解像度及顯影餘量的評價中均是：在L/S為12μm/12μm時缺陷及剝離均未發生，是因為形成了適當的細線。由此確認了：感光性組成物作為有機黏結劑（b）還包含玻璃化轉變溫度為80℃以上的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）時在細線化的進一步適當的實現中特別優選。 以上的結果顯示出此處公開的技術意義。
以上詳細地對本發明進行了說明，但這些不過是例示，本發明可以在不脫離其主旨的範圍內加以各種變更。
1:層疊芯片電感 10:主體部 12:陶瓷層 14:內部電極層 16:通孔 20:外部電極
圖1為一實施方式的層疊芯片電感的示意性剖視圖。 圖2A為實施例1的解析度的評價試驗中的、L/S為20μm/20μm的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）。 圖2B為實施例1的解析度的評價試驗中的、L/S為15μm/15μm的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）。 圖2C為實施例1的解析度的評價試驗中的、L/S為12μm/12μm的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）。 圖3A為解析度的評價試驗中被評價為「△」的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）的例子。 圖3B為解析度的評價試驗中被評價為「×」的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）的例子。 圖3C為解析度的評價試驗中被評價為「×」的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）的例子。 圖3D為解析度的評價試驗中被評價為「×」的佈線圖案的雷射顯微鏡觀察圖像（500倍）的例子。

Claims (10)

  1. 一種感光性組成物，其包含：導電性粉末（a）、有機黏結劑（b）、光聚合性單體（c）、和光聚合起始劑（d）， 所述有機黏結劑（b）包含纖維素系化合物（b1）和玻璃化轉變溫度低於80℃的（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）， 將所述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時， 所述纖維素系化合物（b1）的含有比例為40質量%以上；且， 所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）為60質量%以下。
  2. 如請求項1所述的感光性組成物，其中，將所述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時， 所述纖維素系化合物（b1）的含有比例為50質量%以上；且， 所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）小於50質量%。
  3. 如請求項1或請求項2所述的感光性組成物，其中，將所述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時， 所述纖維素系化合物（b1）的含有比例為60質量%以上且80質量%以下；且， 所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）為20質量%以上且40質量%以下。
  4. 如請求項1或請求項2所述的感光性組成物，其中，所述有機黏結劑（b）還包含與所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）不同的其他（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）， 所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b2）的玻璃化轉變溫度與所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度的差為15℃以上。
  5. 如請求項4所述的感光性組成物，其中，所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的玻璃化轉變溫度為80℃以上。
  6. 如請求項4所述的感光性組成物，其中，將所述有機黏結劑（b）的總量設為100質量%時， 所述（甲基）丙烯酸系樹脂（b3）的含有比例為15質量%以下。
  7. 如請求項1或請求項2所述的感光性組成物，其中，所述導電性粉末（a）包含銀系顆粒。
  8. 一種複合體，其具備： 生片；和 導電膜，所述導電膜配置於所述生片上，且由如請求項1~7中任一項所述的感光性組成物的乾燥體形成。
  9. 一種電子零件，其具備由如請求項1~7中任一項所述的感光性組成物的燒成體形成的導電層。
  10. 一種電子零件的製造方法，其包括下述步驟：將如請求項1~7中任一項所述的感光性組成物賦予至基材上，進行曝光、顯影後，進行燒成，形成由所述感光性組成物的燒成體形成的導電層。
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