JP2022054250A5 - - Google Patents

Description

本発明の一側面によれば、基板の複数のショット領域のうち、マークの位置を実測すべきショット領域であるサンプルショット領域のセットを決定する方法であって、サンプルショット領域のセットの初期配置を設定する設定工程と、前記初期配置におけるサンプルショット領域以外のショット領域のうち、推定モデルを用いたマークの位置の計測値の推定値の不確実性を示す値が所定の閾値を超えるショット領域を、前記サンプルショット領域のセットに追加する追加工程と、を有することを特徴とする方法が提供される。

Claims (19)

1. 基板の複数のショット領域のうち、マークの位置を実測すべきショット領域であるサンプルショット領域のセットを決定する方法であって、
   サンプルショット領域のセットの初期配置を設定する設定工程と、
   前記初期配置におけるサンプルショット領域以外のショット領域のうち、推定モデルを用いたマークの位置の計測値の推定値の不確実性を示す値が所定の閾値を超えるショット領域を、前記サンプルショット領域のセットに追加する追加工程と、
   を有することを特徴とする方法。
2. 前記推定モデルは、上下レイヤーのオーバーレイ計測値、デバイス製造プロセスパラメータ、リソグラフィ工程で使用されるセンサのパラメータ、および前記サンプルショット領域におけるマークの位置の実測による計測値を含む入力データを入力し、前記サンプルショット領域以外のショット領域のマークの位置の計測値の推定値を出力する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記推定モデルは、前記サンプルショット領域のマークの位置の実測による計測値を教師データとして入出力の関係性が学習されたモデルである、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 前記推定モデルは、前記教師データから多項式の回帰係数を学習する多項式回帰モデルである、ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 前記追加工程は、前記不確実性を示す値が前記閾値を超えるショット領域を抽出し、該抽出されたショット領域のうち前記不確実性を示す値が最も大きいショット領域を前記サンプルショット領域のセットに追加する、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 前記追加工程で新たなサンプルショット領域が追加された後に回帰係数の確率分布の事後分布を算出する第１算出工程と、
   前記算出された事後分布から、各ショット領域におけるマークの位置の計測値の推定値の不確実性を示す値を算出する第２算出工程と、
   を更に有し、前記第２算出工程で算出された不確実性を示す値が前記閾値を超えるショット領域がなくなるまで、前記追加工程、前記第１算出工程、および前記第２算出工程が繰り返し行われる、ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記マークの位置は、前記基板の表面に平行な方向における前記マークの位置であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記マークの位置は、前記基板の表面に垂直な方向における前記マークの位置であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記マークの位置は、上下レイヤーの重ね合わせマーク間の相対位置であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
10. 決定された前記サンプルショット領域のセットの情報をユーザに通知する通知工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
11. 実測による計測値に対する前記推定値の誤差である推定誤差の平均値を算出する工程と、
    前記算出された平均値が所定値を超えるショット領域がある場合に、ユーザに通知を行う工程と、
    を更に有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 決定されたサンプルショット領域のマークの位置の実測による計測値が、前記不確実性を示す値に基づき設定された所定の範囲を超えている場合に、ユーザに通知を行う工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記推定値の不確実性を示す値は、前記推定値の分散を含むことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 前記回帰係数の確率分布の情報を表示部に表示する工程を更に有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の方法。
15. 基板の複数のショット領域のそれぞれのマークの位置の計測値を得る方法であって、
    請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法によって決定されたサンプルショット領域のセットにおける各サンプルショット領域のマークの位置を計測し、
    前記推定モデルを用いて、前記サンプルショット領域のセットにおける各サンプルショット領域のマークの計測結果に基づいて、サンプルショット領域のセットに含まれない各ショット領域のマークの位置の計測値を推定する、
    ことを特徴とする方法。
16. 基板の複数のショット領域のうち、マークの位置を実測すべきショット領域であるサンプルショット領域のセットを決定する情報処理装置であって、
    処理部を有し、前記処理部は、
    サンプルショット領域のセットの初期配置を設定し、
    前記初期配置におけるサンプルショット領域以外のショット領域のうち、推定モデルを用いたマークの位置の計測値の推定値の不確実性を示す値が所定の閾値を超えるショット領域を、前記サンプルショット領域のセットに追加する、
    ことを特徴とする情報処理装置。
17. 請求項１５に記載の方法により得られたマークの位置の計測値に基づいて基板を位置決めする基板ステージを有することを特徴とするリソグラフィ装置。
18. 請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
19. 請求項１７に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
    前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
    を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。