JP2022054250A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022054250A5
JP2022054250A5 JP2020161328A JP2020161328A JP2022054250A5 JP 2022054250 A5 JP2022054250 A5 JP 2022054250A5 JP 2020161328 A JP2020161328 A JP 2020161328A JP 2020161328 A JP2020161328 A JP 2020161328A JP 2022054250 A5 JP2022054250 A5 JP 2022054250A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
value
shot areas
sample shot
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020161328A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022054250A (ja
JP7545278B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2020161328A external-priority patent/JP7545278B2/ja
Priority to JP2020161328A priority Critical patent/JP7545278B2/ja
Priority to TW110132291A priority patent/TWI849333B/zh
Priority to KR1020210116043A priority patent/KR102904615B1/ko
Priority to US17/463,769 priority patent/US12025924B2/en
Priority to CN202111098337.7A priority patent/CN114253087A/zh
Publication of JP2022054250A publication Critical patent/JP2022054250A/ja
Publication of JP2022054250A5 publication Critical patent/JP2022054250A5/ja
Publication of JP7545278B2 publication Critical patent/JP7545278B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020161328A 2020-09-25 2020-09-25 サンプルショット領域のセットを決定する方法、計測値を得る方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法 Active JP7545278B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020161328A JP7545278B2 (ja) 2020-09-25 2020-09-25 サンプルショット領域のセットを決定する方法、計測値を得る方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法
TW110132291A TWI849333B (zh) 2020-09-25 2021-08-31 確定樣本照射區域的集合的方法、獲得測量值的方法、資訊處理設備、微影設備、程式及物品製造方法
KR1020210116043A KR102904615B1 (ko) 2020-09-25 2021-09-01 샘플 숏 영역의 세트를 결정하는 방법, 계측값을 얻는 방법, 정보 처리장치, 리소그래피 장치, 프로그램, 및 물품 제조방법
US17/463,769 US12025924B2 (en) 2020-09-25 2021-09-01 Method of determining set of sample shot regions, method of obtaining measurement value, information processing apparatus, lithography apparatus, storage medium, and article manufacturing method
CN202111098337.7A CN114253087A (zh) 2020-09-25 2021-09-18 确定样本压射区域的集合的方法和信息处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020161328A JP7545278B2 (ja) 2020-09-25 2020-09-25 サンプルショット領域のセットを決定する方法、計測値を得る方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022054250A JP2022054250A (ja) 2022-04-06
JP2022054250A5 true JP2022054250A5 (enExample) 2023-09-21
JP7545278B2 JP7545278B2 (ja) 2024-09-04

Family

ID=80791610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020161328A Active JP7545278B2 (ja) 2020-09-25 2020-09-25 サンプルショット領域のセットを決定する方法、計測値を得る方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12025924B2 (enExample)
JP (1) JP7545278B2 (enExample)
CN (1) CN114253087A (enExample)
TW (1) TWI849333B (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7745407B2 (ja) * 2021-10-01 2025-09-29 キヤノン株式会社 基板上の複数のショット領域の配列を求める方法、露光方法、露光装置、物品の製造方法、プログラム及び情報処理装置
CN120446901B (zh) * 2025-07-09 2025-09-16 中南大学 一种物理约束下边坡内部的分层形变估计方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3287047B2 (ja) * 1993-02-08 2002-05-27 株式会社ニコン 位置合わせ方法、その位置合わせ方法を用いた露光方法、その露光方法を用いたデバイス製造方法、そのデバイス製造方法で製造されたデバイス、並びに位置合わせ装置、その位置合わせ装置を備えた露光装置
US5808910A (en) * 1993-04-06 1998-09-15 Nikon Corporation Alignment method
JPH06349707A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Nikon Corp 位置合わせ方法
ATE286284T1 (de) 2001-05-14 2005-01-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zu durchführung einer ausrichtungsmessung von zwei mustern in unterschiedlichen schichten eines halbleiterwafers
JP2003324055A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Canon Inc 管理システム及び装置及び方法並びに露光装置及びその制御方法
WO2005053007A1 (ja) * 2003-11-28 2005-06-09 Nikon Corporation 露光方法及びデバイス製造方法、露光装置、並びにプログラム
JP4715749B2 (ja) 2004-08-19 2011-07-06 株式会社ニコン アライメント情報表示方法とそのプログラム、アライメント方法、露光方法、デバイス製造方法、表示システム、表示装置
JP2006108533A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Nikon Corp 位置検出方法及び露光方法
JP5045927B2 (ja) * 2005-07-08 2012-10-10 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
KR100817092B1 (ko) 2007-03-14 2008-03-26 삼성전자주식회사 중첩계측오차를 보정하기 위한 계측시스템 및 이를 이용한계측방법
JP2010040553A (ja) 2008-07-31 2010-02-18 Tokyo Institute Of Technology 位置検出方法、プログラム、位置検出装置及び露光装置
US9052604B2 (en) * 2008-11-06 2015-06-09 Micron Technology, Inc. Photolithography systems and associated alignment correction methods
TWI417942B (zh) * 2009-12-17 2013-12-01 Ind Tech Res Inst 二維陣列疊對圖樣組之設計方法、疊對誤差量測方法及其量測系統
US8148682B2 (en) 2009-12-29 2012-04-03 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for pattern position and overlay measurement
JP2011222610A (ja) * 2010-04-06 2011-11-04 Nikon Corp 位置合わせ方法、露光方法及びデバイスの製造方法、並びに露光装置
CN105765461B (zh) * 2013-10-02 2018-01-05 Asml荷兰有限公司 用于获得与工业过程有关的诊断信息的方法和设备
US9087176B1 (en) 2014-03-06 2015-07-21 Kla-Tencor Corporation Statistical overlay error prediction for feed forward and feedback correction of overlay errors, root cause analysis and process control
US10707107B2 (en) * 2015-12-16 2020-07-07 Kla-Tencor Corporation Adaptive alignment methods and systems
EP3258479B1 (en) * 2016-06-13 2019-05-15 IMS Nanofabrication GmbH Method for compensating pattern placement errors caused by variation of pattern exposure density in a multi-beam writer
JP2018060108A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 キヤノン株式会社 位置合わせ方法、露光方法
EP3352013A1 (en) 2017-01-23 2018-07-25 ASML Netherlands B.V. Generating predicted data for control or monitoring of a production process
JP6688273B2 (ja) * 2017-11-13 2020-04-28 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、決定方法及び物品の製造方法
EP3743771A1 (en) 2018-01-24 2020-12-02 ASML Netherlands B.V. Computational metrology based sampling scheme
JP7580297B2 (ja) * 2021-02-22 2024-11-11 キヤノン株式会社 基板上の複数のショット領域の配列を求める方法、露光装置、物品の製造方法、プログラム及び情報処理装置
JP7745407B2 (ja) * 2021-10-01 2025-09-29 キヤノン株式会社 基板上の複数のショット領域の配列を求める方法、露光方法、露光装置、物品の製造方法、プログラム及び情報処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI735747B (zh) 度量方法及模組，分段疊對目標，及電腦程式產品
CN105830069B (zh) 依据要求的目标及工艺灵敏度分析
TWI736696B (zh) 成像疊對度量方法、電腦程式產品、度量模組及成像疊對度量系統
JP2010537394A5 (enExample)
CN107918687B (zh) 用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法
JP2012014475A5 (enExample)
JP2022054250A5 (enExample)
KR102812566B1 (ko) 마이크로 전자 장치를 제조하기 위한 시스템 및 방법
KR102142167B1 (ko) 계측 타겟 특성화
US7213226B2 (en) Pattern dimension correction method and verification method using OPC, mask and semiconductor device fabricated by using the correction method, and system and software product for executing the correction method
JP2018036528A5 (enExample)
JP2020008841A5 (enExample)
JP2020136502A5 (ja) 情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、物品の製造方法、物品の製造システム、及び出力方法
JP4230980B2 (ja) パターンマッチング方法およびプログラム
JP3733057B2 (ja) 製造プロセスにおける操業解析装置、その方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
TW202418135A (zh) 刻蝕模擬模型的構建方法
JP2022128227A5 (enExample)
JP5758423B2 (ja) マスクレイアウトの作成方法
JP2006521854A5 (enExample)
JP2024082148A (ja) タイヤ特性の評価方法
JP2010032312A (ja) パターン評価装置、パターン評価方法およびプログラム
TWI775258B (zh) 偵測異常裝置操作的方法及電子裝置
TWI747875B (zh) 重疊方差穩定方法及系統
JP2021128284A5 (ja) 計測方法、露光方法、物品の製造方法、プログラム及び露光装置
JP7094594B2 (ja) 処理条件推定装置、方法及びプログラム