JP2022052152A - 研磨装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】研磨装置において、研磨時間を短くし、かつ、研磨後のウェーハの面内厚みを均一にする。【解決手段】保持面５０２でウェーハ９０を保持するチャックテーブル５０と、保持されたウェーハ９０を研磨可能な位置にチャックテーブル５０を移動させるスライダ５９と、制御手段１９と、を備え、少なくともウェーハ９０の上面を覆う面積の下面を有する第１研磨パッド３０６を第１スピンドル３００の下端に配置した第１研磨手段３０と、ウェーハ９０の直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッド３２６を第２スピンドル３２０の下端に配置した第２研磨手段３２と、を備え、制御手段１９は、チャックテーブル５０を第１研磨パッド３０６の下に移動させ保持面５０２に保持されたウェーハ９０を第１研磨パッド３０６で研磨することと、第１研磨パッド３０６で研磨したウェーハ９０の半径エリアの所定の箇所を第２研磨パッド３２６で研磨することと、を制御する研磨装置１。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研磨する研磨装置に関する。
例えば、特許文献１に開示されているような研磨パッドを用いてウェーハを研磨する研磨装置は、チャックテーブルに保持されたウェーハの上面を覆う面積の研磨パッドをスピンドルに装着し、スピンドルを回転させ、ウェーハを保持したチャックテーブルを回転させ、ウェーハに研磨パッドを押し付けてウェーハを研磨している。
このように研磨したウェーハに、ウェーハの中心を中心とする同心円状に波紋のような厚み斑が生じることがある。そのため、例えば特許文献２に開示されているように、チャックテーブルと研磨パッドとを保持面に平行な水平方向に相対的に往復移動させながら研磨加工をすることでウェーハに厚み斑を形成させず、研磨後のウェーハの厚み差を小さくしている。
特開２００３-３０５６４３号公報 特開２００７-３１８０４１号公報
しかし、研磨パッドとチャックテーブルに保持されたウェーハとを、水平面方向に相対的に往復移動させながら研磨を行っても、研磨後のウェーハに僅かな厚み差は残ってしまう。また、ウェーハに接触させた研磨パッドを水平方向に往復移動させることによって研磨時間が長くなるという問題がある。
したがって、ウェーハを研磨する研磨装置は、研磨時間を短くし、かつ、研磨後のウェーハの面内厚みを均一にするという解決すべき課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを研磨する研磨パッドをスピンドルの下端に配置し該研磨パッドの下面でウェーハを研磨する研磨手段と、該研磨手段が該保持面に保持されたウェーハを研磨可能な研磨位置に該チャックテーブルを移動させるスライダと、制御手段と、を備える研磨装置であって、該研磨手段は、少なくともウェーハの上面を覆う面積の下面を有する第１研磨パッドを第１スピンドルの下端に配置した第１研磨手段と、ウェーハの直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッドを第２スピンドルの下端に配置した第２研磨手段と、を備え、該制御手段は、該チャックテーブルを該第１研磨パッドの下に移動させ該保持面に保持されたウェーハを該第１研磨パッドで研磨することと、該第１研磨パッドで研磨したウェーハの半径エリアの所定の箇所を該第２研磨パッドで研磨することと、を制御する研磨装置である。
本発明に係る研磨装置は、前記第２研磨手段を水平方向に移動させる水平移動手段と、前記第１研磨パッドで研磨し前記保持面に保持されているウェーハの厚みを測定する厚み測定器と、を備え、前記所定の箇所は、該厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所であり、該水平移動手段で該第２研磨手段の前記第２研磨パッドを該所定の箇所に位置付け可能であると好ましい。
本発明に係る研磨装置は、前記保持面にウェーハを搬入、又は該保持面からウェーハを搬出する搬送手段を備え、前記スライダは、前記第１研磨パッドで該保持面に保持されたウェーハを研磨する第１研磨位置、若しくは前記第２研磨パッドで該保持面に保持されたウェーハを研磨する第２研磨位置、又は該搬送手段によってウェーハを該保持面に搬入、若しくは該保持面から搬出する搬入出位置に該チャックテーブルを位置づけ可能であり、前記制御手段は、該保持面に保持されたウェーハを該第１研磨パッドで研磨することと、該第１研磨パッドで研磨されたウェーハを該搬入出位置に移動させ前記厚み測定器で厚みを測定することと、該厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所を前記所定の箇所として該第２研磨パッドで研磨することとを制御可能であると好ましい。
本発明に係る研磨装置は、ウェーハの半径より小さく、かつ前記第２研磨パッドを囲繞できる大きさの直径からなる第３研磨パッドを第３スピンドルの下端に配置した第３研磨手段を備えると好ましい。
本発明に係る研磨装置は、前記第２研磨手段を、２つ以上備えると好ましい。
本発明に係る研磨装置は、少なくともウェーハの上面を覆う面積の下面を有する第１研磨パッドを第１スピンドルの下端に配置した第１研磨手段と、ウェーハの直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッドを第２スピンドルの下端に配置した第２研磨手段と、を備えることで、制御手段によって、チャックテーブルを第１研磨パッドの下に移動させ保持面に保持されたウェーハを第１研磨パッドで研磨することと、第１研磨パッドで研磨したウェーハの半径エリアの所定の箇所、即ち、第１研磨パッドでウェーハを研磨することで生じたウェーハの他の箇所よりも厚み差がある箇所を第２研磨パッドで研磨することと、を制御して、研磨パッドをウェーハに接触させた１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハの研磨を行う場合に比べて総研磨時間を短くし、かつ、第２研磨パッドで研磨後のウェーハの面内厚みを均一にすることが可能となる。
本発明に係る研磨装置は、第２研磨手段を水平方向に移動させる水平移動手段と、第１研磨パッドで研磨しチャックテーブルの保持面に保持されているウェーハの厚みを測定する厚み測定器と、を備え、所定の箇所は、厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所であり、水平移動手段で第２研磨手段の第２研磨パッドを所定の箇所に位置付け可能であることで、研磨パッドをウェーハに接触させた１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハの研磨を行う場合に比べて総研磨時間を短くし、かつ、第２研磨パッドで研磨後のウェーハの面内厚みを均一にすることが可能となる。
本発明に係る研磨装置は、保持面にウェーハを搬入、又は保持面からウェーハを搬出する搬送手段を備え、スライダは、第１研磨パッドで保持面に保持されたウェーハを研磨する第１研磨位置、若しくは第２研磨パッドで保持面に保持されたウェーハを研磨する第２研磨位置、又は搬送手段によってウェーハを保持面に搬入、若しくは保持面から搬出する搬入出位置にチャックテーブルを位置づけ可能であり、制御手段は、保持面に保持されたウェーハを第１研磨パッドで研磨することと、第１研磨パッドで研磨されたウェーハを搬入出位置に移動させ厚み測定器で厚みを測定することと、厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所を所定の箇所として第２研磨パッドで研磨することと、を制御可能であることで、１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハの研磨を行う場合に比べて研磨時間を短くし、かつ、第２研磨パッドで研磨後のウェーハの面内厚みを均一にすることが可能となる。
本発明に係る研磨装置は、ウェーハの半径より小さく、かつ第２研磨パッドを囲繞できる大きさの直径からなる第３研磨パッドを第３スピンドルの下端に配置した第３研磨手段を備えることで、第１研磨パッドで研磨したウェーハの面内厚み差のある所定の箇所を第３研磨パッドでなぞるように短時間研磨して、次いで、ウェーハの面内厚み差のある所定の箇所を第２研磨パッドで仕上げ研磨して、研磨後のウェーハの面内厚みをさらに均一にすることが可能となる。
本発明に係る研磨装置は、第２研磨手段を、２つ以上備えることで、ウェーハの研磨加工のスループットを向上させることが可能となる。
実施形態１の研磨装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は、第１研磨手段で研磨されたウェーハの上面を示す平面図である。図２（Ｂ）は、第１研磨手段で研磨されたウェーハの断面図である。 実施形態２の研磨装置を示す斜視図である。 実施形態３の研磨装置を示す斜視図である。
（実施形態１）
図１に示す研磨装置１（以下、実施形態１の研磨装置１とする）は、例えば、第１研磨手段３０、及び第２研磨手段３２を備え、いずれかのチャックテーブル５０上に保持されたウェーハ９０を第１研磨手段３０及び第２研磨手段３２により研磨する装置である。
研磨装置１は、例えば、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成されている。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ９０のカセットからの搬入出、センタリング、及び洗浄等が行われるウェーハ準備領域１０２となっており、第２の装置ベース１１上は、第１研磨手段３０、又は第２研磨手段３２によってチャックテーブル５０で保持されたウェーハ９０が加工される加工領域１１５となっており、その一部に、搬送手段４によってウェーハ９０をチャックテーブル５０の保持面５０２に搬入、若しくは保持面５０２から搬出するための搬入出位置１１４が設けられている。
図１に示すウェーハ９０は、例えば、シリコン母材等からなる円形板状の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いているウェーハ９０の下面９０１は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハ９０の上側を向いている上面９０２は、研磨加工が施される被加工面となる。
第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前のウェーハ９０が収容される第１のカセット１５００が載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後のウェーハ９０が収容される第２のカセット１５１０が載置される。
第１のカセット１５００の開口の後方には、第１のカセット１５００から加工前のウェーハ９０を搬出するとともに加工後のウェーハ９０を第２のカセット１５１０に搬入するロボット１５５が配設されている。図１に示すロボット１５５は、多関節アームによりロボットハンドを水平面内（Ｘ軸Ｙ軸平面内）において旋回移動させることができる。
ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５００から搬出され仮置き領域１５２に載置されたウェーハ９０を、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）して、ウェーハ９０の中心位置を決定する。
図１に示す例において、位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、ウェーハ９０を保持した状態で旋回するローディングアーム４０が配置されている。ローディングアーム４０は、位置合わせ手段１５３において位置合わせされたウェーハ９０を保持し、搬入出位置１１４に位置づけされたチャックテーブル５０へ搬送する。ローディングアーム４０の隣には、加工後のウェーハ９０を保持した状態で旋回するアンローディングアーム４１が設けられている。そして、本実施形態においては、ローディングアーム４０とアンローディングアーム４１とによって、チャックテーブル５０の保持面５０２にウェーハ９０を搬入、又は保持面５０２からウェーハ９０を搬出する搬送手段４が構成される。
アンローディングアーム４１の可動範囲内には、アンローディングアーム４１により搬送された加工後のウェーハ９０を洗浄する枚葉式の洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６で洗浄されたウェーハ９０は、ロボット１５５によって第２のカセット１５１０に搬入される。
図１に示すように、第２の装置ベース１１上には、第１研磨手段３０又は第２研磨手段３２がチャックテーブル５０の保持面５０２に保持されたウェーハ９０を研磨可能なそれぞれの研磨位置にチャックテーブル５０を移動させるスライダ５９が配設されている。スライダ５９は、本実施形態１においては平面視円形のターンテーブルであり、スライダ５９の上面には、スライダ５９の中心を中心としてスライダ５９の周方向に等間隔（例えば、１２０度間隔）で配置されウェーハ９０を保持する保持面５０２を有する複数（例えば、３つ）のチャックテーブル５０が配設されている。
なお、スライダは、チャックテーブル５０を上面に配設可能でＹ軸方向に直動する直動スライダであってもよい。
スライダ５９の中心には、スライダ５９を自転させるための図示しない回転軸が連結されており、軸方向がＺ軸方向である該回転軸は図示しないモータによって回転可能となっている。そして、スライダ５９の中心を軸にスライダ５９を自転させることによってウェーハ９０を保持した複数のチャックテーブル５０を公転させ、仮置き領域１５２の近傍から、第１研磨手段３０の下方、第２研磨手段３２の下方、搬入出位置１１４へとチャックテーブル５０を順次位置付けることができる。例えば、スライダ５９は、第２の装置ベース１１上において下面にエアが噴き付けられ浮上しており上記のように回転可能な状態になっている。
図１に示すように、チャックテーブル５０は、例えば、その外形が平面視円形でありウェーハ９０を保持する保持面５０２を有するポーラス板５００と、保持面５０２を露出させポーラス板５００を収容する凹部を有する枠体５０１とを備えている。そして、保持面５０２には、図示しない吸引源が連通しており、吸引源が生み出す吸引力が伝達される。
実施形態１の研磨装置１は、ウェーハ９０を研磨する研磨パッドをスピンドルの下端に配置し研磨パッドの下面でウェーハ９０を研磨する研磨手段として、少なくともウェーハ９０の上面９０２を覆う面積の下面を有する第１研磨パッド３０６を第１スピンドル３００の下端に配置した第１研磨手段３０と、ウェーハ９０の直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッド３２６を第２スピンドル３２０の下端に配置した第２研磨手段３２と、を備えている。
図１に示すように、第２の装置ベース１１上の後方には第１のコラム１２が立設されており、第１のコラム１２の前面には第１研磨送り手段２０が配設されている。第１研磨送り手段２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２００と、ボールネジ２００と平行に配設された一対のガイドレール２０１と、ボールネジ２００に連結しボールネジ２００を回動させるモータ２０２と、内部のナットがボールネジ２００に螺合し側部がガイドレール２０１に摺接する昇降板２０３とから構成され、モータ２０２がボールネジ２００を回動させると、これに伴い昇降板２０３がガイドレール２０１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２０３に取り付けられた第１研磨手段３０もＺ軸方向に往復移動する。
第１研磨手段３０は、例えば、軸方向がＺ軸方向である第１スピンドル３００と、第１スピンドル３００を回転可能に支持するハウジング３０１と、第１スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２と、第１スピンドル３００の下端に固定された円形板状のマウント３０３と、マウント３０３の下面に図示しないプラテンを介して着脱可能に取り付けられた円形の第１研磨パッド３０６とから構成されている。第１研磨パッド３０６は、例えば、フェルト等の不織布からなる。第１研磨パッド３０６の直径は、マウント３０３の直径と同程度の大きさとなっており、また、ウェーハ９０の直径よりも大径となっている。
なお、第１研磨パッド３０６は、接着剤で砥粒を接着させていてもよいし、乾式研磨加工を行うためのものであってもよいし、研磨液を用いるＣＭＰ（化学的機械研磨）用のものであってもよい。ＣＭＰ研磨を行う場合は、第１研磨パッド３０６の下面に、スラリーを全面に広げるための格子状の溝が形成されていてもよい。
第１研磨手段３０は、第１スピンドル３００を通してスラリーをウェーハ９０と第１研磨パッド３０６との接触部位に供給する、又は、図示しない外部ノズルから噴射させたスラリーをウェーハ９０と第１研磨パッド３０６との接触部位に直に供給するＣＭＰ研磨を行う構成となっていてもよいし、スラリーを供給しない乾式研磨加工をウェーハ９０に施す構成となっていてもよい。
図１に示すように、第２の装置ベース１１上の後方には第１のコラム１２にＸ軸方向に並べて第２のコラム１３が立設されており、第２のコラム１３の前面には第２研磨送り手段２２が配設されている。第２研磨送り手段２２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２２０と、ボールネジ２２０と平行に配設された一対のガイドレール２２１と、ボールネジ２２０に連結しボールネジ２２０を回動させるモータ２２２と、内部のナットがボールネジ２２０に螺合し側部がガイドレール２２１に摺接する昇降板２２３とから構成され、モータ２２２がボールネジ２２０を回動させると、これに伴い昇降板２２３がガイドレール２２１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２２３に取り付けられた第２研磨手段３２もＺ軸方向に往復移動する。
第２研磨手段３２は、例えば、軸方向がＺ軸方向である第２スピンドル３２０と、第２スピンドル３２０を回転可能に支持するハウジング３２１と、第２スピンドル３２０を回転駆動するモータ３２２と、第２スピンドル３２０の下端に固定された円形板状のマウント３２３と、マウント３２３の下面に図示しないプラテンを介して着脱可能に取り付けられた円形の第２研磨パッド３２６とから構成されている。第２研磨パッド３２６は、例えば、フェルト等の不織布からなる。第２研磨パッド３２６の直径は、ウェーハ９０の半径よりも小さく、例えばウェーハ９０の直径の１／３～１／４程度に設定されているがこれに限定されるものではない。
なお、第２研磨パッド３２６は、接着剤で砥粒を接着させていてもよいし、乾式研磨加工を行うためのものであってもよいし、研磨液を用いるＣＭＰ（化学的機械研磨）用のものであってもよい。ＣＭＰ研磨を行う場合は、第２研磨パッド３２６の下面に、例えばスラリーを広げるための格子状の溝が形成されていてもよい。
例えば、実施形態１の研磨装置１は、第２研磨手段３２を、２つ以上備えていてもよい。この場合には、例えば、第２の装置ベース１１上の側方（＋Ｘ方向側）にコラムが立設され、該コラムの側面に２つ目の第２研磨送り手段を介して２つ目の第２研磨手段３２が配設される。この場合には、ウェーハ９０の研磨加工のスループットを向上させることが可能となる。
第２研磨手段３２は、第２スピンドル３２０を通してスラリーをウェーハ９０と第２研磨パッド３２６との接触部位に供給する、又は、図示しない外部ノズルから噴射させたスラリーをウェーハ９０と第２研磨パッド３２６との接触部位に直に供給するＣＭＰ研磨を行う構成となっていてもよいし、スラリーを供給しない乾式研磨加工をウェーハ９０に施す構成となっていてもよい。
本実施形態における研磨装置１は、例えば、第２研磨手段３２を水平方向（Ｘ軸方向）に移動させる水平移動手段２３を備えている。第２のコラム１３の前面に配設された水平移動手段２３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ２３０と、ボールネジ２３０と平行に配設された一対のガイドレール２３１と、ボールネジ２３０に連結しボールネジ２３０を回動させるモータ２３２と、内部のナットがボールネジ２３０に螺合し側部がガイドレール２３１に摺接する可動板２３３とから構成され、モータ２３２がボールネジ２３０を回動させると可動板２３３がガイドレール２３１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板２３３に第２研磨送り手段２２を介して配設された第２研磨手段３２もＸ軸方向に移動する。
例えば、スライダ５９の上面の中心には、ロッド５９１をＺ軸方向に昇降させる昇降シリンダ５９０が配設されている。そしてロッド５９１の上端側には水平方向に延在するアーム部材５９２が配設されており、アーム部材５９２の先端にはチャックテーブル５０の上方に位置付け可能でありウェーハ９０の厚みを測定する厚み測定器５７が配設されている。例えば、昇降シリンダ５９０はＺ軸を軸に回転可能となっており、これによって、アーム部材５９２の先端に配設された厚み測定器５７も水平面内を旋回移動可能となっている。
厚み測定器５７は、例えば、投光部と受光部とを備え非接触でウェーハ９０の厚みを測定できる反射型の光電センサである。厚み測定器５７は、その下方に位置付けられたウェーハ９０に対して測定光（赤外光）を照射する。そして、ウェーハ９０の上面９０２で反射した反射光とウェーハ９０を透過した後にウェーハ９０の下面９０１で反射した反射光の干渉光を解析する分光干渉によりそれぞれの反射光の光路差からウェーハ９０の厚みが測定される。
例えば、株式会社キーエンスが提供する分光干渉式ウェーハ厚み計「ＳＩ―Ｆ８０Ｒシリーズ」を使用することができる。
厚み測定器５７は、例えばウェーハ９０の上面９０２の高さを測定する接触式の測定ゲージであってもよい。この場合には、厚み測定器５７は、予め、チャックテーブル５０の保持面５０２の高さ位置を接触式の測定ゲージで測定し把握しており、それ故、保持面５０２で保持された研磨前のウェーハ９０の上面９０２の高さ位置からチャックテーブル５０の保持面５０２の高さを差し引いてウェーハ９０の厚みを算出する算出部を備える。したがって、厚み測定器５７は、保持面５０２で保持された研磨前のウェーハ９０の上面９０２の高さ位置と研磨加工後に測定したウェーハ９０の上面９０２の高さ位置との差からウェーハ９０の研磨により除去された量（除去量）を測定して、予め測定したチャックテーブル５０の保持面５０２の高さ位置との差からウェーハ９０の厚みを測定できる。
なお、測定ゲージは、非接触式タイプでもよい。例えば、投光部と受光部とを備え三角測量の原理からウェーハ９０の上面９０２の高さ位置またはチャックテーブル５０の保持面５０２の高さ位置を測定することができる。超音波を発振する発振部と反射した超音波振動を受振する受振部とを備えるタイプでもよい。このような、非接触式タイプのものである場合には、厚み測定器５７は昇降可能となっていなくてもよい。
研磨装置１は、上記のように説明した研磨装置１の各構成要素を制御可能な制御手段１９を備えている。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等で構成される制御手段１９は、例えば、第１研磨送り手段２０、第１研磨手段３０、スライダ５９、及び厚み測定器５７等に電気的に接続されており、制御手段１９の制御の下で、第１研磨送り手段２０による第１研磨手段３０の研磨送り動作、第１研磨手段３０における第１研磨パッド３０６の回転動作、及びスライダ５９によるチャックテーブル５０の第２研磨手段３２に対する位置付け動作等が制御される。また、制御手段１９には、厚み測定器５７が測定した例えば第１研磨後のウェーハ９０の面内厚みについての情報が、厚み測定器５７から送られる。
例えば、制御手段１９による第１研磨送り手段２０の制御の一例としては、図１に示すモータ２０２は、例えば、サーボモータであり、モータ２０２の図示しないロータリーエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段１９に接続されており、制御手段１９の出力インターフェイスからモータ２０２に対して動作信号が供給されることによってボールネジ２００が回転し、図示しないロータリーエンコーダが検知した回転速度をエンコーダ信号として制御手段１９の入力インターフェイスに対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った制御手段１９は、第１研磨送り手段２０により研磨送りされる第１研磨手段３０の高さを遂次認識できるとともに、第１研磨手段３０の研磨送り速度をフィードバック制御できる。
例えば、制御手段１９によるスライダ５９の回転動作制御等も、スライダ５９に接続された回転軸を回転させるモータの制御等によってなされる。
以下に、図１に示す研磨装置１を用いて、ウェーハ９０を研磨する場合について説明する。
まず、制御手段１９によるスライダ５９の制御によって、図１に示すスライダ５９が回転して、ウェーハ９０が載置されていない状態のチャックテーブル５０が＋Ｚ方向側から見て例えば時計回り方向に回転し、チャックテーブル５０がローディングアーム４０の近傍まで移動する。即ち、搬入出位置１１４に、該チャックテーブル５０が位置づけされる。そして、ロボット１５５が第１のカセット１５００からウェーハ９０を一枚引き出し、ウェーハ９０を仮置き領域１５２に移動させる。
位置合わせ手段１５３により仮置き領域１５２上でウェーハ９０の中心位置が検出された後、ローディングアーム４０が、ウェーハ９０をチャックテーブル５０上に搬送して、チャックテーブル５０の保持面５０２とウェーハ９０の中心とが略合致するように、保持面５０２にウェーハ９０を載置する。そして、図示しない吸引源が作動して、チャックテーブル５０が保持面５０２上でウェーハ９０を上面９０２が露出した状態で吸引保持する。
チャックテーブル５０がウェーハ９０を吸引保持した後、図１に示すスライダ５９が回転して、ウェーハ９０を保持したチャックテーブル５０が、第１研磨手段３０の下方となる位置に位置づけされる。該位置づけは、研磨加工中において、常に、ウェーハ９０の上面９０２全面に第１研磨パッド３０６が当接するように、即ち、第１研磨パッド３０６がチャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０の上面９０２を覆うようになされる。
次いで、制御手段１９による第１研磨送り手段２０の制御の下で、第１研磨手段３０が第１研磨送り手段２０によって下降していき、所定の回転速度で回転する第１研磨パッド３０６がウェーハ９０の上面９０２全面に当接することで、本実施形態においては例えば乾式の研磨加工が行われる。また、チャックテーブル５０が回転しつつ、ウェーハ９０の上面９０２全面が所定時間研磨された後、第１研磨送り手段２０により第１研磨手段３０を上昇させてウェーハ９０から第１研磨パッド３０６を離間させる。なお、第１研磨手段３０によるウェーハ９０の研磨は、従来のようにウェーハ９０の上面９０２に接触させた研磨パッドを水平方向に往復移動させつつ行う場合と比較して短時間行われる。
次いで、例えば、図１に示すアーム部材５９２が旋回移動して、第１研磨パッド３０６で研磨されたウェーハ９０の上面９０２の中心位置上を通過可能な位置に厚み測定器５７が位置づけされる。さらに、例えば非接触式の厚み測定器５７がウェーハ９０の上方をウェーハ９０の中心から外周縁の間である図２（Ａ）に示す弧状の半径エリアＲ１を一度通過する、又は複数回通過するように旋回移動しながら、下方のウェーハ９０に向かって投光部が測定光を照射する。そして、ウェーハ９０の上面９０２で反射した反射光とウェーハ９０を透過した後にウェーハ９０の下面９０１で反射した反射光との干渉光を解析する分光干渉により、それぞれの反射光の光路差から、図２（Ａ）に示すウェーハ９０の半径エリアＲ１における複数の厚みが測定される。該厚みについての各測定情報は、図１に示す制御手段１９に送られる。
例えば、制御手段１９は、厚み測定器５７から送られてきたウェーハ９０の半径エリアＲ１における複数の厚み値の平均値及び平均値からの各差分を算出して、ウェーハ９０の半径エリアＲ１内において厚み差がある箇所のＸ軸Ｙ軸座標位置を認識可能な研磨箇所認識部１９１を備えている。
なお、研磨箇所認識部１９１は、厚みさがある箇所のＸ軸座標位置、又はＹ軸座標位置のどちらか一方だけを認識可能でもよい。
第１研磨手段３０によって研磨されたウェーハ９０に、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すようにウェーハ９０の中心を中心とする同心円状に波紋のような厚み差のある箇所（例えば、他の部分との数μｍの差がある箇所）、即ち、研磨されにくかった平面視円環状のより厚みがある箇所９０５が生じる場合がある。そして、図１に示す研磨箇所認識部１９１によって、ウェーハ９０の半径エリアＲ１における他よりも厚みがある該箇所９０５の座標位置が認識される。そして、該箇所９０５が第２研磨パッド３２６で研磨される所定の箇所９０５として認識される。なお、本実施形態における第１研磨パッド３０６で研磨したウェーハ９０の半径エリアＲ１の内で次に第２研磨パッド３２６で研磨すべきと認識される所定の箇所９０５は、厚み測定器５７で測定したウェーハ９０の複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所である。なお、次に第２研磨パッド３２６で研磨すべきと認識される所定の箇所については、例えば、厚み差が平均値からの許容差を超えている箇所が他にも半径エリアＲ１内に複数あれば、該複数の箇所も第２研磨パッド３２６で研磨すべき箇所と研磨箇所認識部１９１が認識するものとしてもよい。
なお、複数の厚み値のうち隣接する厚み値の差を算出させ、その算出した差が予め設定した許容値を超えていたら第２研磨パッド３２６で研磨すべき箇所として判断してもよい。
次いで、図１に示す制御手段１９によるスライダ５９及び水平移動手段２３の制御によって、図１に示すスライダ５９が＋Ｚ方向側から見て時計回り方向に回転するとともに、水平移動手段２３によって第２研磨手段３２がＸ軸方向に移動されて、チャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０の半径エリアＲ１内の研磨すべき所定の箇所９０５が第２研磨手段３２の第２研磨パッド３２６で覆われるように、チャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０と第２研磨パッド３２６との位置合わせが行われる。
制御手段１９による第２研磨送り手段２２の制御の下で、第２研磨手段３２が第２研磨送り手段２２によって下降していき、所定の回転速度で回転する第２研磨パッド３２６が第１研磨パッド３０６で研磨したウェーハ９０の半径エリアＲ１の所定の箇所９０５に当接することで、本実施形態においては例えば乾式の研磨加工が行われる。また、チャックテーブル５０が回転することで、ウェーハ９０の平面視円環状のより厚みがある箇所９０５の全周が第２研磨パッド３２６で研磨される。ウェーハ９０の所定の箇所９０５の他の部分との厚み差は数μｍ程度と小さい値であるため、第２研磨パッド３２６による研磨加工時間は第１研磨パッド３０６による研磨加工時間よりも大幅に短い時間で済む。
半径エリアＲ１の所定の箇所９０５全周（保持面５０２を中心を軸とした一周）が所定時間研磨されて、ウェーハ９０の平坦度がより高められた後、第２研磨送り手段２２により第２研磨手段３２を上昇させてウェーハ９０から第２研磨パッド３２６を離間させる。次いで、アンローディングアーム４１が、搬入出位置１１４に位置付けされたウェーハ９０の上面９０２を吸引保持して、チャックテーブル５０から洗浄手段１５６に搬送する。洗浄手段１５６においてウェーハ９０の洗浄・乾燥が行われた後、ロボット１５５が洗浄手段１５６からウェーハ９０を搬出して、第２のカセット１５１０に収容する。
上記のように本発明に係る研磨装置１は、少なくともウェーハ９０の上面９０２を覆う面積の下面を有する第１研磨パッド３０６を第１スピンドル３００の下端に配置した第１研磨手段３０と、ウェーハ９０の直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッド３２６を第２スピンドル３２０の下端に配置した第２研磨手段３２と、を備えることで、制御手段１９によって、チャックテーブル５０を第１研磨パッド３０６の下に移動させ保持面５０２に保持されたウェーハ９０を第１研磨パッド３０６で研磨することと、第１研磨パッド３０６で研磨したウェーハ９０の半径エリアＲ１の所定の箇所９０５、即ち、第１研磨パッド３０６でウェーハ９０を研磨することで生じたウェーハ９０の他の箇所よりも厚み差があり例えばウェーハ９０の中心と中心が合致し平面視円環状の箇所９０５を第２研磨パッド３２６で研磨することと、を制御して、従来の研磨パッドをウェーハに接触させた１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハ９０の研磨を行う場合に比べて総研磨時間を短くし、かつ、研磨後のウェーハ９０の面内厚みを均一にすることが可能となる。
本発明に係る研磨装置１は、第２研磨手段３２を水平方向に移動させる水平移動手段２３と、第１研磨パッド３０６で研磨しチャックテーブル５０の保持面５０２に保持されているウェーハ９０の厚みを測定する厚み測定器５７と、を備え、第２研磨パッド３２６で研磨すべき所定の箇所は、厚み測定器５７で測定したウェーハ９０の複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所９０５であり、水平移動手段２３で第２研磨手段３２の第２研磨パッド３２６を所定の箇所に位置付け可能であることで、研磨パッドをウェーハに接触させた１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハ９０の研磨を行う場合に比べて総研磨時間を短くし、かつ、研磨後のウェーハ９０の面内厚みを均一にすることが可能となる。
（実施形態２）
図３に示す研磨装置１８（以下、実施形態２の研磨装置１８とする）は、図１に示す実施形態１の研磨装置１の構成の一部を変更したものであり、同様の構成については研磨装置１と同様の記号を付して示し、説明を省略する。例えば、実施形態２の研磨装置１８の第１の装置ベース１０上の構成は、実施形態１の研磨装置１と同様となっている。
以下に、実施形態２の研磨装置１８の図１に示す実施形態１の研磨装置１と異なる構成について説明していく。
例えば、図３に示すように、第１の装置ベース１０上には、チャックテーブル５０の保持面５０２にウェーハ９０を搬入、又は保持面５０２からウェーハ９０を搬出する搬送手段４が配設されており、第２の装置ベース１１上の後方には第１のコラム１２が１つだけ立設されており、第１のコラム１２の前面には第１研磨送り手段２０を介して第１研磨手段３０が配設されている。
例えば、スライダ５９の上面には、スライダ５９の中心を中心としてスライダ５９の周方向に等間隔で配置されウェーハ９０を保持する保持面５０２を有する２つのチャックテーブル５０が配設されている。そして、スライダ５９は、第１研磨パッド３０６で保持面５０２に保持されたウェーハ９０を研磨する第１研磨位置、即ち、第１研磨手段３０の下方の位置、若しくは第２研磨パッド３６４で保持面５０２に保持されたウェーハ９０を研磨する第２研磨位置、即ち、第２研磨手段３６の下方となる位置、又は搬送手段４によってウェーハ９０を保持面５０２に搬入、若しくは保持面５０２から搬出する搬入出位置１１４にチャックテーブル５０を位置づけ可能である。
実施形態２の研磨装置１８において、第２の装置ベース１１上には、門型コラム１１０がスライダ５９の略中央を跨ぐように立設されている。門型コラム１１０の前面には、Ｘ軸方向に第２研磨手段３６を移動可能にする水平移動手段２３が配設されている。
水平移動手段２３の可動板２３３には、第２研磨手段３６をＺ軸方向に昇降させる図示しない電動スライダ等の第２研磨送り手段が配設されている。
水平移動手段２３によってＸ軸方向に移動でき、かつ、図示しない第２研磨送り手段によってＺ軸方向に昇降可能な第２研磨手段３６は、エアベアリング等を内蔵したハウジング３６１によって第２スピンドル３６２が非接触で支持されており、第２スピンドル３６２の下端にマウント３６３及び図示しないプラテンを介して第２研磨パッド３６４が装着されている。第２研磨パッド３６４の素材や直径は、図１に示す第２研磨パッド３２６と同一となっている。
例えば、水平移動手段２３の可動板２３３には側面視略Ｌ字状の支持ブロック２３５が配設されており、支持ブロック２３５によって厚み測定器５７が、その下方の搬入出位置１１４に位置付けされチャックテーブル５０の保持面５０２に保持されたウェーハ９０にＺ軸方向において対向可能に支持されている。
以下に、図３に示す実施形態２の研磨装置１８を用いて、ウェーハ９０を研磨する場合について説明する。
チャックテーブル５０によるウェーハ９０の保持から第１研磨手段３０によるウェーハ９０の研磨までは、図１に示す実施形態１の研磨装置１と同様に、研磨装置１８においても行われる。
次いで、例えば、制御手段１９によるスライダ５９の制御の下で、スライダ５９が＋Ｚ方向側から見て時計回り方向に回転して、第１研磨手段３０によって研磨されたウェーハ９０を保持したチャックテーブル５０が搬入出位置１１４に位置付けされる。また、水平移動手段２３によって厚み測定器５７がＸ軸方向に移動されて、搬入出位置１１４に位置付けされたチャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０の上面９０２の中心位置上を通過可能な位置に、厚み測定器５７が位置づけされる。さらに、例えば非接触式の厚み測定器５７がウェーハ９０の上方のウェーハ９０の中心から外周縁の間である半径エリア（本実施形態においては、半径エリアは直線状、即ち半径となる）を一度通過する、又は複数回通過するようにＸ軸方向に水平移動しながら、下方のウェーハ９０に向かって投光部が測定光を照射する。そして、ウェーハ９０の半径エリアにおける複数の厚みが測定される。該厚みについての各測定情報は、制御手段１９に送られる。
そして、研磨箇所認識部１９１によって、ウェーハ９０の半径エリアにおける他よりも厚みがある図２（Ａ）、（Ｂ）に示す箇所９０５の座標位置が認識される。なお、本実施形態における該箇所９０５は、厚み測定器５７で測定したウェーハ９０の複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所である。次いで、図２に示す制御手段１９によるスライダ５９又は水平移動手段２３の制御によって、チャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０の研磨すべき所定の箇所９０５が第２研磨手段３６の第２研磨パッド３６４で覆われるように、ウェーハ９０と第２研磨パッド３６４との位置合わせが行われる。
そして、第２研磨手段３６が下降していき、所定の回転速度で回転する第２研磨パッド３６４がウェーハ９０の半径エリアの所定の箇所９０５に当接することで、本実施形態においては例えば乾式の研磨加工が行われる。また、チャックテーブル５０が回転することで、ウェーハ９０の平面視円環状のより厚みがある箇所９０５の全周が第２研磨パッド３６４で研磨される。ウェーハ９０の所定の箇所９０５の他の部分との厚み差は数μｍ程度と小さい値であるため、第２研磨パッド３６４による研磨加工時間は第１研磨パッド３０６による研磨加工時間よりも大幅に短い時間で済む。半径エリアの所定の箇所９０５全周が所定時間研磨されて、ウェーハ９０の平坦度がより高められた後、ウェーハ９０から第２研磨パッド３６４が離間して研磨加工が終了する。
上記のように本発明に係る研磨装置１８は、チャックテーブル５０の保持面５０２にウェーハ９０を搬入、又は保持面５０２からウェーハ９０を搬出する搬送手段４を備え、スライダ５９は、第１研磨パッド３０６で保持面５０２に保持されたウェーハ９０を研磨する第１研磨位置、若しくは第２研磨パッド３６４で保持面５０２に保持されたウェーハ９０を研磨する第２研磨位置、又は搬送手段４によってウェーハ９０を保持面５０２に搬入、若しくは保持面５０２から搬出する搬入出位置１１４にチャックテーブル５０を位置づけ可能であり、制御手段１９は、保持面５０２に保持されたウェーハ９０を第１研磨パッド３０６で研磨することと、第１研磨パッド３０６で研磨されたウェーハ９０を搬入出位置１１４に移動させ厚み測定器５７で厚みを測定することと、厚み測定器５７で測定したウェーハ９０の複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所９０５を所定の箇所９０５として第２研磨パッド３６４で研磨することとを制御可能であることで、従来のようなウェーハ９０に研磨パッドを接触させた１軸の研磨手段を水平方向に移動させつつウェーハ９０の研磨を行う場合に比べて研磨時間を短くし、かつ、研磨後のウェーハ９０の面内厚みを均一にすることが可能となる。
（実施形態３）
図４に示す研磨装置１７（以下、実施形態３の研磨装置１７とする）は、図１に示す実施形態１の研磨装置１の構成の一部を変更したものであり、同様の構成については研磨装置１と同様の記号を付して示し、説明を省略する。
以下に、実施形態３の研磨装置１７の実施形態１の研磨装置１と異なる構成について説明していく。
実施形態３の研磨装置１７は、実施形態２の研磨装置１８で説明した門型コラム１１０を備えており、門型コラム１１０の前面には、Ｘ軸方向に第３研磨手段３７を移動可能にするＸ軸移動手段３８が配設されている。
Ｘ軸移動手段３８は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ３８０と、ボールネジ３８０と平行に配設された一対のガイドレール３８１と、ボールネジ３８０に連結しボールネジ３８０を回動させるモータ３８２と、内部のナットがボールネジ３８０に螺合し側部がガイドレール３８１に摺接する可動板３８３とから構成され、モータ３８２がボールネジ３８０を回動させると可動板３８３がガイドレール３８１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板３８３に図示しない第３研磨送り手段を介して配設された第３研磨手段３７もＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動手段３８の可動板３８３には、第３研磨手段３７をＺ軸方向に昇降させる図示しない電動スライダ等の第３研磨送り手段が配設されている。
Ｘ軸移動手段３８によってＸ軸方向に移動でき、かつ、図示しない第３研磨送り手段によってＺ軸方向に昇降可能な第３研磨手段３７は、エアベアリング等を内蔵したハウジング３７１によって第３スピンドル３７２が支持されており、第３スピンドル３７２の下端にマウント３７３及び図示しないプラテンを介して第３研磨パッド３７５が装着されている。
第３研磨パッド３７５は、例えば、図１に示す第１研磨パッド３０６や第２研磨パッド３２６等と同様の素材で構成されており、ウェーハ９０の半径より小さく、かつ第２研磨パッド３２６を囲繞できる大きさの直径に設定されている。
なお、Ｘ軸移動手段３８及び第３研磨手段３７は、門型コラム１１０の背面に配設されていてもよいし、第３研磨手段３７の配設位置と第２研磨手段３２の配設位置とを交代させてもよい。
図４に示す例においては、スライダ５９上にアーム部材５９２によって旋回移動可能な厚み測定器５７と、門型コラム１１０の前面にＸ軸移動手段３８によって第３研磨手段３７とともにＸ軸移動可能な厚み測定器５７とが配設されているが、少なくともどちらか一方が配設されていればよい。
以下に、図４に示す実施形態３の研磨装置１７を用いて、ウェーハ９０を研磨する場合について説明する。
チャックテーブル５０によるウェーハ９０の保持、第１研磨手段３０によるウェーハ９０の研磨、及び例えばスライダ５９上の厚み測定器５７によるウェーハ９０の図２（Ａ）、（Ｂ）に示す半径エリアＲ１内の厚み測定、及び研磨箇所認識部１９１によるウェーハ９０の研磨すべき箇所９０５の認識までは、図１に示す実施形態１の研磨装置１と同様に、研磨装置１７においても行われる。
次に、制御手段１９によるスライダ５９及びＸ軸移動手段３８の制御によって、図４に示すスライダ５９が回転するとともに、Ｘ軸移動手段３８によって第３研磨手段３７がＸ軸方向に移動されて、チャックテーブル５０に保持されたウェーハ９０の研磨すべき図２（Ａ）、（Ｂ）に示す所定の箇所９０５が第３研磨手段３７の第３研磨パッド３７５で覆われるように、チャックテーブル５０が位置づけされる。
そして、第３研磨手段３７が下降していき、所定の回転速度で回転する第３研磨パッド３７５がウェーハ９０の図２（Ａ）、（Ｂ）に示す半径エリアＲ１の所定の箇所９０５に当接することで、本実施形態においては例えば乾式の研磨加工が行われる。また、チャックテーブル５０が回転することで、ウェーハ９０の平面視円環状のより厚みがある箇所９０５の全周が第３研磨パッド３７５でなぞるように短時間研磨された後、第３研磨パッド３７５がウェーハ９０から離間する。
次いで、制御手段１９によるスライダ５９及び水平移動手段２３の制御によって、スライダ５９が回転するとともに、水平移動手段２３によって第２研磨手段３２がＸ軸方向に移動されて、チャックテーブル５０に保持され第３研磨パッド３７５によってなぞるように研磨されたウェーハ９０の所定の箇所９０５が第２研磨手段３２の第２研磨パッド３２６で覆われるように、ウェーハ９０を保持したチャックテーブル５０が位置づけされる。それ以降は、先に説明した実施形態１の研磨装置１におけるウェーハ９０の研磨と同様の工程を経て、ウェーハ９０の他よりも厚み差がある箇所９０５が第２研磨パッド３２６で研磨されて、平坦なウェーハ９０を作製できる。
上記のように、実施形態３の研磨装置１７は、ウェーハ９０の半径より小さく、かつ第２研磨パッド３２６を囲繞できる大きさの直径からなる第３研磨パッド３７５を第３スピンドルの下端に配置した第３研磨手段３７を備えることで、第１研磨パッド３０６で研磨したウェーハ９０の面内厚み差のある所定の箇所９０５を第３研磨パッド３７５でなぞるように短時間研磨して、次いで、ウェーハ９０の面内厚み差のある所定の箇所９０５を第２研磨パッド３２６で仕上げ研磨して、研磨後のウェーハ９０の面内厚みをさらに均一にすることが可能となる。
なお、本発明に係る研磨装置は上記実施形態１の研磨装置１、実施形態２の研磨装置１８、及び実施形態３の研磨装置１７に限定されるものではなく、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
９０：ウェーハ ９０２：上面 ９０１：下面
１：実施形態１の研磨装置
１０：第１の装置ベース １１：第２の装置ベース １１５：加工領域 １０２：ウェーハ準備領域 １１４：搬入出位置 １２：第１のコラム １３：第２のコラム
１５０：第１のカセット載置部 １５００：第１のカセット １５１：第２のカセット載置部 １５１０：第２のカセット １５５：ロボット
４：搬送手段 ４０：ローディングアーム ４１：アンローディングアーム
１５３：位置合わせ手段 １５２：仮置き領域 １５６：洗浄手段
５０：チャックテーブル ５００：ポーラス板 ５０２：保持面 ５０１：枠体
５９：スライダ ５９０：昇降シリンダ ５９１：ロッド ５９２：アーム部材
５７：厚み測定器
２０：第１研磨送り手段 ２００：ボールネジ ２０１：一対のガイドレール
２０２：モータ ２０３：昇降板
３０：第１研磨手段 ３００：第１スピンドル ３０１：ハウジング ３０２：モータ
３０３：マウント ３０６：第１研磨パッド
２２：第２研磨送り手段 ２２０：ボールネジ ２２１：一対のガイドレール
２２２：モータ ２２３：昇降板
３２：第２研磨手段 ３２０：第２スピンドル ３２１：ハウジング ３２２：モータ
３２３：マウント ３２６：第２研磨パッド
２３：水平移動手段 ２３０：ボールネジ ２３１：一対のガイドレール
２３２：モータ ２３３：可動板
１９：制御手段 １９１：研磨箇所認識部
１８：実施形態２の研磨装置 １１０：門型コラム ３６：第２研磨手段 ３６０：第２スピンドル ３６４：第２研磨パッド
１７：実施形態３の研磨装置 ３８：Ｘ軸移動手段 ３７：第３研磨手段 ３７２：第３スピンドル ３７５：第３研磨パッド

Claims (5)

  1. 保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを研磨する研磨パッドをスピンドルの下端に配置し該研磨パッドの下面でウェーハを研磨する研磨手段と、該研磨手段が該保持面に保持されたウェーハを研磨可能な研磨位置に該チャックテーブルを移動させるスライダと、制御手段と、を備える研磨装置であって、
    該研磨手段は、少なくともウェーハの上面を覆う面積の下面を有する第１研磨パッドを第１スピンドルの下端に配置した第１研磨手段と、ウェーハの直径より小さい直径の下面を有する第２研磨パッドを第２スピンドルの下端に配置した第２研磨手段と、を備え、
    該制御手段は、該チャックテーブルを該第１研磨パッドの下に移動させ該保持面に保持されたウェーハを該第１研磨パッドで研磨することと、該第１研磨パッドで研磨したウェーハの半径エリアの所定の箇所を該第２研磨パッドで研磨することと、を制御する研磨装置。
  2. 前記第２研磨手段を水平方向に移動させる水平移動手段と、
    前記第１研磨パッドで研磨し前記保持面に保持されているウェーハの厚みを測定する厚み測定器と、を備え、
    前記所定の箇所は、該厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所であり、該水平移動手段で該第２研磨手段の前記第２研磨パッドを該所定の箇所に位置付け可能な請求項１記載の研磨装置。
  3. 前記保持面にウェーハを搬入、又は該保持面からウェーハを搬出する搬送手段を備え、
    前記スライダは、前記第１研磨パッドで該保持面に保持されたウェーハを研磨する第１研磨位置、若しくは前記第２研磨パッドで該保持面に保持されたウェーハを研磨する第２研磨位置、又は該搬送手段によってウェーハを該保持面に搬入、若しくは該保持面から搬出する搬入出位置に該チャックテーブルを位置づけ可能であり、
    前記制御手段は、該保持面に保持されたウェーハを該第１研磨パッドで研磨することと、該第１研磨パッドで研磨されたウェーハを該搬入出位置に移動させ前記厚み測定器で厚みを測定することと、該厚み測定器で測定したウェーハの複数の厚み値のうち最も厚み値が大きい箇所を前記所定の箇所として該第２研磨パッドで研磨することとを制御する請求項２記載の研磨装置。
  4. ウェーハの半径より小さく、かつ前記第２研磨パッドを囲繞できる大きさの直径からなる第３研磨パッドを第３スピンドルの下端に配置した第３研磨手段を備える請求項１、請求項２、又は請求項３記載の研磨装置。
  5. 前記第２研磨手段を、２つ以上備える請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４記載の研磨装置。
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