JP2022051783A - パターン形成装置およびパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 塗布部
3 パターン硬化部
4 表面形状測定部
5 レーザ加工部
21 塗布ヘッド
22 ノズル
31 ヒータプレート
41 測定ヘッド
42 投光部
43 受光部
51 加工ヘッド
52 投光部
53 ミラー
B 隔壁
P 塗布パターン
Q 除去図形
W 基材
Claims (6)
- 基板上に隔壁で仕切られて形成された塗布領域内にインクジェット法により塗布液を塗布し、塗布パターンを形成する塗布部と、
前記塗布部によって形成された前記塗布パターンを硬化させるパターン硬化部と、
レーザを照射して前記パターン硬化部によって硬化した前記塗布パターンの表面を蒸発させて除去することにより前記塗布パターンの表面を整形するレーザ加工部と、
を備え、
前記レーザ加工部は、整形後の前記塗布パターンの表面形状が平坦となるように整形することを特徴とする、パターン形成装置。 - 前記塗布パターンの表面形状を測定する表面形状測定部をさらに有し、前記レーザ加工部は当該表面形状測定部によって得られた前記塗布パターンの表面形状の測定結果をもとに前記塗布パターンの表面を整形することを特徴とする、請求項1に記載のパターン形成装置。
- 前記レーザ加工部は、前記表面形状測定部によって得られた前記塗布パターンの表面形状測定結果データをもとに前記塗布パターンの表面形状を平坦にするための前記塗布パターンの各位置における除去量を算出し、算出結果にしたがって前記塗布パターンにレーザを照射して前記塗布パターンの表面を整形することを特徴とする請求項2に記載のパターン形成装置。
- 前記レーザ加工部は、所定の大きさの面に向けて一度にレーザを照射し、当該所定の大きさの面に向けて照射するレーザのエネルギーの分布を調節する照射エネルギー分布調節部をさらに有することを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載のパターン形成装置。
- 前記隔壁が、撥液性または親液性を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のパターン形成装置。
- 基板上に隔壁で仕切られて形成された塗布領域内にインクジェット法により塗布液を塗布し、塗布パターンを形成する塗布工程と、
前記塗布工程によって形成された前記塗布パターンを硬化させるパターン硬化工程と、
レーザを照射して前記パターン硬化工程によって硬化した前記塗布パターンの表面を蒸発させて除去することにより前記塗布パターンの表面形状が平坦となるよう前記塗布パターンの表面を整形するレーザ加工工程と、
を備えることを特徴とする、パターン形成方法。
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