JP2022047914A - 磁気ディスク装置及びリード処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 リード性能を向上可能な磁気ディスク装置及びリード処理方法を提供することである。【解決手段】 本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードするリードヘッドとを有するヘッドと、外乱により印加された振動に応じてリード処理時のオフセット量を変更する、コントローラと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びリード処理方法に関する。

磁気ディスク装置は、磁気ディスク（以下、ディスクと称する場合もある）と、ライトヘッドとリードヘッドとを含むヘッドを有する。ライトヘッドとリードヘッドとは、ディスクの円周方向に間隔を置いて設定されている。磁気ディスク装置は、ディスクの円周方向に対して傾けてヘッドを配置した場合、ライトヘッドとリードヘッドとが半径方向にオフセットし得る。そのため、磁気ディスク装置は、ライトヘッドでディスクに所定のトラックをライトした場合にリードヘッドを位置決めした半径方向の位置から半径方向に所定の距離をオフセットした半径方向の位置にリードヘッドをオフセットして配置してこのトラックの半径方向の幅の中心位置にリードヘッドを位置決めして、このトラックをリードする。

米国特許第７８０８７３９号明細書 米国特許第６７２１１２２号明細書 特開平１０－１４９６１１号公報

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、リード性能を向上可能な磁気ディスク装置及びリード処理方法を提供することである。

本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードするリードヘッドとを有するヘッドと、外乱により印加された振動に応じてリード処理時のオフセット量を変更する、コントローラと、を備える。

図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、第１実施形態に係るディスクに対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。 図３は、リードヘッドを基準位置に配置した場合のライトヘッドとリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す模式図である。 図４は、リードヘッドを半径位置に配置した場合のライトヘッドとリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す図である。 図５は、所定のスキュー角で外方向にヘッドが傾いた状態でライトした複数のトラックの内の１つのトラックをリードした場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す図である。 図６は、目標リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。 図７は、本実施形態に係る補正リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。 図８は、第１実施形態に係る頻度に対するエラーレートの分布の一例を示す模式図である。 図９は、第１実施形態に係るヘッドの位置決め制御系の一例を示すブロック図である。 図１０は、第１実施形態に係る生成器の構成例を示す模式図である。 図１１は、第１実施形態に係るリード処理方法の一例を示すフローチャートである。 図１２は、目標リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。 図１３は、第２実施形態に係る補正リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。 図１４は、第２実施形態に係る頻度に対するエラーレートの分布の一例を示す模式図である。 図１５は、第２実施形態に係るライト処理方法の一例を示すフローチャートである。 図１６は、第２実施形態に係るリード処理方法の一例を示すフローチャートである。 図１７は、第３実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図１８は、リードヘッドを基準位置に配置した場合のライトヘッドと２つのリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す模式図である。 図１９は、リードヘッドを半径位置に配置した場合のライトヘッドと２つのリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す図である。 図２０は、第３実施形態に係る補正リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。 図２１は、第３実施形態に係る所定のスキュー角でヘッドが傾いた状態で補正リード半径位置にリードヘッドを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化の一例を示す模式図である。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプと称する場合もある）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（ホスト）１００と接続される。なお、磁気ディスク装置１は、センサ、例えば、加速度センサ等を有していてもよい。

ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）１０と、スピンドルモータ（ＳＰＭ）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１４とを有する。ディスク１０は、スピンドルモータ１２に取り付けられ、スピンドルモータ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０の所定の位置まで移動制御する。ディスク１０およびヘッド１５は、２つ以上の数が設けられてもよい。

ディスク１０は、データをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域１０ａと、システム管理に必要な情報を記録するシステムエリア１０ｂとが割り当てられている。なお、ディスク１０は、ユーザデータ領域１０ａ及びシステムエリア１０ｂ以外に、ホスト１００等から転送されたデータ（又はコマンド）をユーザデータ領域１０ａの所定の領域にライトする前に一時的に保持するメディアキャッシュ（メディアキャッシュ領域と称する場合もある）が割り当てられていてもよい。以下、ディスク１０の内周から外周へ向かう方向、又はディスク１０の外周から内周に向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向（又は、外側）と称し、外周から内周へ向かう方向、つまり、外方向と反対方向を内方向（又は、内側）と称する。ディスク１０の半径方向に直交する方向を円周方向と称する。すなわち、円周方向は、ディスク１０の円周に沿った方向に相当する。また、ディスク１０の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク１０の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。ディスク１０の円周方向に延長する軌跡を経路と称する場合もある。経路は、各円周位置における各半径位置を繋いで形成される。ディスク１０は、半径方向の所定の範囲毎に複数の領域（以下、ゾーン、又はゾーン領域と称する場合もある）に区分される。ゾーンは、複数のトラック（シリンダ）を含む。また、トラックは、複数のセクタを含む。“トラック”は、ディスク１０を半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域、ディスク１０の所定の半径位置におけるヘッド１５の経路、ディスク１０の所定の半径位置にライトされたディスク１０の１周分のデータ、ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延長するデータ、ディスク１０の所定のトラックにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、ディスク１０の所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域、ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置にライトされたデータ、ディスク１０の所定のセクタにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。また、“セクタの半径方向の幅”を“セクタ幅”と称する場合もある。“トラックの所定の円周位置におけるトラック幅の中心位置”を“トラックセンタ”と称する場合もあるし、“トラックの各円周位置における各トラック幅の中心位置を繋ぐ線”を“トラックセンタ”と称する場合もある。所定のトラックの“トラックセンタ”は、このトラックの所定のセクタのセクタ幅の中心位置に相当する。

ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０にデータをライトする。例えば、ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０に所定のトラックをライトする。リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０に記録されているデータをリードする。例えば、リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０の所定のトラックをリードする。

図２は、本実施形態に係るディスク１０に対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。図２に示すように、円周方向において、ディスク１０の回転する方向を回転方向と称する。なお、図２に示した例では、回転方向は、反時計回りの方向で示しているが、逆向き（時計回り）の方向であってもよい。

図２に示した例では、ディスク１０は、内方向に位置する内周領域ＩＲと、外方向に位置する外周領域ＯＲと、内周領域ＩＲと外周領域ＯＲとの間に位置する中周領域ＭＲとに区分されている。なお、ディスク１０は、４つ以上の領域に区分されていてもよいし、２以下の領域に区分されていてもよい。外周領域ＯＲ、中周領域ＭＲ，及び内周領域ＩＲは、外方向から内方向に配置されている。図２に示した例では、外周領域ＯＲ、中周領域ＭＲ，及び内周領域ＩＲは、外方向から内方向に連続して配置されている。中周領域ＭＲは、外周領域ＯＲの内方向に隣接し、内周領域ＩＲは、中周領域ＭＲの内方向に隣接している。ここで、“隣接“とは、データ、物体、領域、及び空間等が接して、若しくは接するように並んでいることはもちろん、所定の間隔を置いて連続的に並んでいることも含む。

システムエリア１０ｂ、及びユーザデータ領域１０ａは、外方向から内方向に並んでいる。図２に示した例では、システムエリア１０ｂ、及びユーザデータ領域１０ａは、外方向から内方向に連続して並んでいる。システムエリア１０ｂは、ユーザデータ領域１０ａの外方向に配置されている。図２に示した例では、システムエリア１０ｂは、ディスク１０の最外周に配置されている。システムエリア１０ｂは、外周領域ＯＲに配置されている。システムエリア１０ｂは、ユーザデータ領域１０ａの外方向に隣接している。ユーザデータ領域１０ａは、システムエリア１０ｂの内方向に配置されている。図２に示した例では、ユーザデータ領域１０ａは、外周領域ＯＲ乃至内周領域ＩＲに亘って配置されている。ユーザデータ領域１０ａは、システムエリア１０ｂの内方向に隣接している。なお、ユーザデータ領域１０ａ、及びシステムエリア１０ｂは、図２に示した領域以外の領域が配置されていてもよい。

図２に示した例では、ユーザデータ領域１０ａは、半径位置ＲＰｉ、半径位置ＲＰｂ、及び半径位置ＲＰоを有している。半径位置ＲＰｉは、半径位置ＲＰｂよりも内方向の位置であり、半径位置ＲＰоは、半径位置ＲＰｂよりも外方向の位置である。図２に示した例では、半径位置ＲＰｂは、中周領域ＭＲにあり、半径位置ＲＰоは、外周領域ＯＲにあり、半径位置ＲＰｉは、内周領域ＩＲにある。なお、半径位置ＲＰｂは、外周領域ＯＲ又は内周領域ＩＲにあってもよい。半径位置ＲＰｉは、中周領域ＭＲ又は外周領域ＯＲに位置していてもよいし、半径位置ＲＰоは、内周領域ＩＲ又は中周領域ＭＲに位置していてもよい。図２には、半径位置ＲＰｉを通る経路ＴＲＣｉと、半径位置ＲＰｂを通る経路ＴＲＣｂと、半径位置ＲＰоを通る経路ＴＲＣоとを示している。経路ＴＲＣｉ、ＴＲＣｂ、及びＴＲＣоは、ディスク１０に対して同心円状に配置されている。例えば、経路ＴＲＣｉ、ＴＲＣｂ、及びＴＲＣоは、それぞれ、真円である。例えば、経路ＴＲＣｉ、ＴＲＣｂ、及びＴＲＣоは、それぞれ、これら経路ＴＲＣｉ、ＴＲＣｂ、及びＴＲＣоにそれぞれ対応する複数のトラックにおいてトラックセンタに相当する。

ヘッド１５は、ディスク１０に対してＶＣＭ１４の駆動により回転軸周りで回転して内方向から外方向に向かって所定の位置に移動する、又は外方向から内方向に向かって移動する。ヘッド１５が半径位置ＲＰｂに位置する場合、スキュー角は、例えば、０°となる。以下、半径位置ＲＰｂを基準位置ＲＰｂと称する場合もある。ヘッド１５が半径位置ＲＰоに位置する場合、スキュー角は、例えば、正の値となる。ヘッド１５が半径位置ＲＰｉに位置する場合、スキュー角は、例えば、負の値となる。なお、ヘッド１５が半径位置ＲＰоに位置する場合、スキュー角が負の値であってもよい。また、ヘッド１５が半径位置ＲＰｉに位置する場合、スキュー角が正の値であってもよい。

図３は、リードヘッド１５Ｒを基準位置ＲＰｂに配置した場合のライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとの幾何学的配置の一例を示す模式図である。図３には、ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとは、円周方向に間隔を置いて設けられている。図３には、ライトヘッド１５Ｗの中心部ＷＣと、リードヘッド１５Ｒの中心部ＲＣとを示している。以下、説明の便宜上、「ライトヘッドの中心部」を単に「ライトヘッド」と称し、「リードヘッドの中心部」を単に「リードヘッド」と称する場合もある。

図３に示した例では、リードヘッド１５Ｒを基準位置ＲＰｂに配置した場合、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰｂに配置した場合、ヘッド１５は、円周方向に傾いていない。また、ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとは、円周方向に間隔を置いて設けられている。図３では、リードヘッド１５Ｒを基準位置ＲＰｂに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗ、及びリードヘッド１５Ｒは、円周方向に沿って並んでいる。ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとは、半径方向にずれていない。

図４は、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоに配置した場合のライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとの幾何学的配置の一例を示す図である。図４は、図３に対応している。
図４に示した例では、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоに配置した場合、ヘッド１５は、所定のスキュー角で半径方向の外方向に傾いている。図４では、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとは、所定のスキュー角で半径方向の外方向に傾いている。また、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗは、リードヘッド１５Ｒの外方向にずれている。

なお、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰｉに配置した場合にもリードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоに配置した場合と同様に、ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとは、所定のスキュー角で内方向に傾き得る。リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰｉに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗは、リードヘッド１５Ｒの内方向にずれている。

ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２およびＶＣＭ１４の駆動を制御する。
ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、リードアンプ及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードしたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力されるライトデータに応じたライト電流をヘッド１５に出力する。

揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。

不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。

バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。

システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）５０、及びマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０等を含む。Ｒ／Ｗチャネル４０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ１３０は、例えば、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ３０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００等に電気的に接続されている。

Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータとホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータとの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路、又は機能を有している。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０等に電気的に接続されている。

ＨＤＣ５０は、データの転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とディスク１０との間のデータの転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行うサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＳＰＭ１２を制御し、ディスク１０を回転させる。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータの保存先を選択する。また、ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータの処理を制御する。ＭＰＵ６０は、例えば、ファームウェアに基づいて処理を実行する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ６０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ５０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、ライト処理を制御するライト制御部６１０、及びリード処理を制御するリード制御部６２０等を含む。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、ライト制御部６１０、及びリード制御部６２０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、ライト制御部６１０、及びリード制御部６２０を回路として備えていてもよい。以下、“ライト”若しくは“ライト処理”と“リード”若しくは“リード処理”とをまとめて“アクセス”若しくは“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。

ライト制御部６１０は、ホスト１００等からのコマンドに従って、データのライト処理を制御する。ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の所定の位置に配置して、データをライトする。ライト制御部６１０は、データをランダムライトしてもよいし、シーケンシャルライトしてもよい。以下、”ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ又はリードヘッド１５Ｒ）の中心部を所定の位置に位置決めする“、又は”ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ若しくはリードヘッド１５Ｒ）の中心部を所定の位置に配置する”ことを単に”ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ若しくはリードヘッド１５Ｒ）を所定の位置に位置決めする“、又は”ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ若しくはリードヘッド１５Ｒ）の中心部を所定の位置に配置する”と称する場合もある。また、“ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ若しくはリードヘッド１５Ｒ）を所定の位置に位置決めする”、又は“ヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ若しくはリードヘッド１５Ｒ）を所定の位置に配置する”ことを単に“位置決めする”又は“配置する”と称する場合もある。

ライト制御部６１０は、ライト処理時の目標とするライトヘッド１５Ｗの位置（以下、目標ライトヘッド位置と称する場合もある）にライトヘッド１５Ｗを位置するようにライト処理時の目標とするリードヘッド１５Ｒの位置（以下、目標位置又は目標ライト位置）にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをライトする。言い換えると、ライト制御部６１０は、所定の円周位置でライト処理時の目標とするライトヘッド１５Ｗの半径位置（以下、目標ライトヘッド半径位置と称する場合もある）にライトヘッド１５Ｗを配置するように目標とするリードヘッド１５Ｒの半径位置（以下、目標半径位置又は目標ライト半径位置と称する場合もある）にリードヘッド１５Ｒを配置してデータをライトする。ライト制御部６１０は、目標ライト位置にリードヘッド１５Ｒを配置して目標ライトヘッド位置に配置されたライトヘッド１５Ｗでライトする。例えば、ライト制御部６１０は、所定の円周位置で目標ライト半径位置に配置するようにリードヘッド１５Ｒを制御して目標ライトヘッド位置に配置したライトヘッド１５Ｗで所定のセクタをライトする。また、ライト制御部６１０は、ライト処理時のライトヘッド１５Ｗの目標となる経路（以下、目標ライトヘッド経路と称する場合もある）にヘッド１５（ライトヘッド１５Ｗ）が従うようにライト処理時のリードヘッド１５Ｒの目標となる経路（以下、目標経路又は目標ライト経路と称する場合もある）に沿うようにリードヘッド１５Ｒを制御して所定のトラックをライトする。

ライトヘッド１５Ｗでデータをライトする場合、ライトヘッド１５Ｗは、周囲に漏れ磁界（以下、イレーズ磁界と称する場合もある）を生じ得る。ライトヘッド１５Ｗは、データをライトする際にイレーズ磁界により対象とするデータの周囲に望まないデータ（以下、イレーズバンドと称する場合もある）をライトし得る。例えば、ライトヘッド１５Ｗは、外方向に所定のスキュー角で傾いて（傾斜して）データをライトする際にイレーズ磁界により対象とするデータの内方向にイレーズバンドをライトし得る。また、ライトヘッド１５Ｗは、内方向に所定のスキュー角で傾いて（傾斜して）データをライトする際にイレーズ磁界により対象とするデータの外方向にイレーズバンドをライトし得る。

リード制御部６２０は、ホスト１００等からのコマンドに従って、データのリード処理を制御する。リード制御部６２０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ディスク１０上の所定の位置にヘッド１５を配置して、データをリードする。リード制御部６２０は、データをランダムリードしてもよいし、シーケンシャルリードしてもよい。

リード制御部６２０は、例えば、所定のデータをリードした際のエラーレートが所定のエラーレート（以下、エラーレート閾値と称する場合もある）以下である場合、所定のリードリトライ回数内でこのデータをリードできる。リード制御部６２０は、例えば、所定のデータをリードした際のエラーレートがエラーレート閾値よりも大きい場合、このデータをリードできない（リードエラー）、若しくは所定のリードリトライ回数内でリードできずにUncorrectable Errorとしてリードしない、又はリード処理を停止する。

リード制御部６２０は、リード処理時の目標とする位置（以下、目標位置又は目標リード位置と称する場合もある）にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。リード制御部６２０は、目標リード位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してリードする。言い換えると、リード制御部６２０は、所定の円周位置でリード処理時の目標とする半径位置（以下、目標半径位置、又は目標リード半径位置と称する場合もある）にリードヘッド１５Ｒを配置するようにヘッド１５を制御してデータをリードする。例えば、リード制御部６２０は、所定の円周位置で目標リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置するようにヘッド１５を制御して所定のセクタをリードする。また、リード制御部６２０は、リード処理時の目標となる経路（以下、目標経路又は目標リード経路と称する場合もある）に沿ってリードヘッド１５Ｒが移動するようにヘッド１５を制御してデータをリードする。例えば、リード制御部６２０は、リード処理時の目標となる経路（以下、目標経路又は目標リード経路と称する場合もある）に沿ってリードヘッド１５Ｒが移動するようにヘッド１５を制御して所定のトラックをリードする。

リード制御部６２０は、外部から印加される外乱（以下、外部外乱と称する場合もある）及び磁気ディスク装置１の内部から生じる定常的な外乱（以下、内部外乱と称する場合もある）等による振動状態に応じて、所定の位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。言い換えると、リード制御部６２０は、外部外乱及び内部外乱等による振動状態に応じて、リード処理時のヘッド１５のオフセット量又はずれ量（以下、リードオフセット量と称する場合もある）を変更する又は切り替える。

リード制御部６２０は、外部外乱等により所定の大きさ（以下、振動閾値と称する場合もある）以上の振動を印加された時又は外部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくは磁気ディスク装置１の外部又は内部に搭載されたセンサ等により振動閾値以上の振動を検出した時、目標ライト位置（又は目標リード位置）を補正した位置（以下、補正リード位置と称する場合もある）にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。言い換えると、リード制御部６２０は、外部外乱等により振動閾値以上の振動を印加された時又は外部外乱等による振動を印加された際に振動閾値以上の振動を検出した時に、所定の円周位置で目標ライト半径位置（又は、目標リード半径位置）を補正した位置（以下、補正リード半径位置と称する場合もある）にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。例えば、リード制御部６２０は、外部外乱等により振動閾値以上の半径方向の振動が印加された時又は外部外乱等による振動を印加された際に振動閾値以上の半径方向の振動を検出した時、所定の円周位置において補正リード半径位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。以下、“外部外乱等により振動閾値以上の振動を印加された時“、“振動閾値以上の半径方向の振動を印加された時“、”外部外乱等による振動を印加された際に振動閾値以上の振動を検出した時“、及び”外部外乱等による振動を印加された際に振動閾値以上の半径方向の振動を検出した時“を”加振時“、”振動状態時“、”振動検出時“、若しくは”振動状態時“と称する場合もある。

リード制御部６２０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた（傾斜した）状態における振動検出時に、補正リード半径位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。リード制御部６２０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態における振動検出時に、所定の円周位置における目標ライト半径位置とこの円周位置に対応する補正するためのオフセット量（以下、補正オフセット量又は補正リードオフセット量と称する場合もある）とに基づいて算出した補正リード半径位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。

リード制御部６２０は、例えば、製造時に、エラーレート閾値に基づいて補正リード半径位置を各半径位置、各セクタ、若しくは各トラックで測定し、検出し、又は算出し、各半径位置、各セクタ、若しくは各トラックに対応する各目標ライト半径位置及び各補正リード半径位置に基づいて各補正オフセット量を測定、検出、又は算出する。リード制御部６２０は、例えば、測定、検出、又は算出した各半径位置、各セクタ、若しくは各トラックに対応する各補正オフセット量若しくは各補正リード半径位置をテーブルとして所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録してもよい。

所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態で半径方向に連続的に並べてライトした複数のトラックの内の所定のトラックの目標リード半径位置から半径方向に位置する各半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のこのトラックに対応するエラーレートの分布は、目標リード半径位置に対応する頂点からこのトラックの半径方向に隣接するトラック（以下、隣接トラックと称する場合もある）のイレーズバンドに近い側に対応する部分でこの隣接トラックのイレーズバンドをノイズとして検出するために急峻に変化し、目標リード半径位置に対応する頂点からこのトラックのイレーズバンドに近い側に対応する部分で緩やかに変化する下に凸の曲線（以下、下凸曲線（downward-convex curve）と称する場合もある）で示され得る。

目標リード半径位置は、例えば、所定のトラックの目標リード半径位置から半径方向の各半径位置に対応する各エラーレートで形成された下凸曲線において最も小さいエラーレート（以下、最小エラーレートと称する場合もある）に対応する半径位置に相当する。なお、目標リード半径位置は、最小エラーレート以外のエラーレートに対応する半径位置に相当していてもよい。

補正リード半径位置は、例えば、所定のトラックに対応する下凸曲線で示されるエラーレートの分布においてエラーレート閾値となる２点を結ぶ直線を２等分して交差する直線とこの下凸曲線とが交差する点に相当するエラーレートに対応する半径位置に相当する。言い換えると、補正リード半径位置は、所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできる半径方向の領域と所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできる半径方向の領域の外方向に位置する所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできない領域との境界となる半径位置（以下、単に、境界位置と称する場合もある）と、所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできる半径方向の領域と所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできる半径方向の領域の外方向に位置する所定のトラック（又は所定のセクタ）をリードできない領域との境界位置との中間の半径位置に相当する。例えば、補正リード半径位置は、所定のトラックの目標リード半径位置に対応する頂点を通る軸に対して非対称な下凸曲線で示されるエラーレートの分布においてエラーレート閾値となる２点を結ぶ直線を２等分して且つこの下凸曲線の頂点を通らない直線とこの下凸曲線とが交差する点に相当するエラーレートに対応する半径位置に相当する。なお、補正リード半径位置は、振動状態に応じて、エラーレート閾値以下のエラーレートに対応する所定の半径位置に設定されていてもよいし、エラーレート閾値よりも大きいエラーレートに対応する所定の半径位置に設定されていてもよい。例えば、補正リード半径位置は、振動検出時及び振動非検出時にリードヘッド１５Ｒが揺動する半径方向の範囲においてリードヘッド１５Ｒでデータをリードした場合にエラーレート閾値以下のエラーレートに対応する半径位置に設定されていてもよい。また、例えば、補正リード半径位置は、振動検出時にリードヘッド１５Ｒが揺動する半径方向の範囲においてリードヘッド１５Ｒでデータをリードした場合にエラーレート閾値よりも大きいエラーレートに対応する所定の半径位置に設定されていてもよい。

リード制御部６２０は、内部外乱等により振動閾値より小さい振動を印加された時、振動を印加されない時、内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動閾値よりも小さい振動を検出した時、又は内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動を検出しない時、目標リード位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。言い換えると、リード制御部６２０は、内部外乱等により振動閾値より小さい振動を印加された時、振動を印加されない時、内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動閾値よりも小さい振動を検出した時、又は内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動を検出しない時、所定の円周位置で目標リード半径位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。例えば、リード制御部６２０は、内部外乱等により振動閾値より小さい半径方向の振動を印加された時、半径方向の振動を印加されない時、内部外乱等による半径方向の振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動閾値よりも小さい半径方向の振動を検出した時、又は内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により半径方向の振動を検出しない時、所定の円周位置で目標リード半径位置にヘッド１５（リードヘッド１５Ｒ）を配置してデータをリードする。以下、“内部外乱等により振動閾値より小さい振動を印加された時”、“振動を印加されない時”、“内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動閾値よりも小さい振動を検出した時”、“内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動を検出しない時” を“非加振時”、“静止時”、“振動非検出時”、若しくは“静止状態時”と称する場合もある。また、“内部外乱等により振動閾値より小さい半径方向の振動を印加された時”、“半径方向の振動を印加されない時”、“内部外乱等による半径方向の振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により振動閾値よりも小さい半径方向の振動を検出した時”、及び“内部外乱等による振動を印加された際に位置決め誤差の大きさ若しくはセンサ等により半径方向の振動を検出しない時”も“非加振時”、“静止時”、“振動非検出時”、若しくは“静止状態時”と称する場合もある。

図５は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態でライトした複数のトラックＴＲｎ－１、ＴＲｎ、及びＴＲｎ＋１の内の１つのトラックＴＲｎをリードした場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｎの一例を示す図である。図５において、横軸は、半径位置を示し、縦軸は、エラーレートを示している。図５に示す横軸において、半径位置は、矢印の先端側に向かうに従って外方向に向かい、矢印の先端側と反対側に向かうに従って内方向に向かう。なお、図５に示す横軸において、半径位置は、矢印の先端側に向かうに従って内方向に向かい、矢印の先端側と反対側に向かうに従って外方向に向かってもよい。図５の横軸には、半径位置ＲＰｎ－１、ＲＰｎ、及びＲＰｎ＋１を示している。半径位置ＲＰｎ－１、ＲＰｎ、及びＲＰｎ＋１は、例えば、基準位置ＲＰｂよりも外方向の半径位置に相当する。なお、半径位置ＲＰｎ－１、ＲＰｎ、及びＲＰｎ＋１は、基準位置ＲＰｂよりも内方向の半径位置に相当してもよい。半径位置ＲＰｎは、半径位置ＲＰｎ－１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｎ＋１は、半径位置ＲＰｎよりも外方向に位置する。なお、半径位置ＲＰｎは、半径位置ＲＰｎ－１よりも内方向に位置し、半径位置ＲＰｎ＋１は、半径位置ＲＰｎよりも内方向に位置していてもよい。半径位置ＲＰｎは、目標ライトヘッド半径位置及び目標リード半径位置に相当する。図５に示す縦軸において、エラーレートは、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端と反対側に向かうに従って小さくなる。図５の縦軸には、最小エラーレートＥＲ０を示している。最小エラーレートＥＲ０は、半径位置ＲＰｎに対応している。図５には、半径位置ＲＰｎでエラーレートＥＲ０である頂点ＶＴ０を有する下凸曲線で示される半径位置に対するエラーレートの変化（以下、単に、エラーレートの変化と称する場合もある）ＥＲＬｎを示している。エラーレートの変化ＥＲＬｎは、頂点ＶＴ０を通り縦軸に平行な直線に対して非対称である。

図５には、所定のスキュー角で半径方向、例えば、外方向にヘッド１５が傾いた状態で半径方向に間隔を置いて連続してライトした複数のトラックＴＲｎ－１、ＴＲｎ、及びＴＲｎ＋１を示している。なお、複数のトラックＴＲｎ－１、ＴＲｎ、及びＴＲｎ＋１は、所定のスキュー角で内方向にヘッド１５が傾いた状態で半径方向に間隔を置いて連続してライトされていてもよい。図５に示した例では、トラックＴＲｎは、トラックＴＲｎ－１の外方向に間隔を置いてライトされ、トラックＴＲｎ＋１は、トラックＴＲｎの外方向に間隔を置いてライトされている。トラックＴＲｎは、トラックＴＲｎ－１の外方向に隣接し、トラックＴＲｎ＋１は、トラックＴＲｎの外方向に隣接している。トラックＴＲｎ－１は、内方向にイレーズバンドＥＢｎ－１が隣接している。トラックＴＲｎは、内方向にイレーズバンドＥＢｎが隣接している。トラックＴＲｎ＋１は、内方向にイレーズバンドＥＢｎ＋１が隣接している。図５には、ヘッド１５を示している。ヘッド１５は、所定のスキュー角で外方向に傾いている。ライトヘッド１５Ｗは、各トラックＴＲｎ－１、ＴＲｎ、及びＴＲｎ＋１をライトする際にイレーズ磁界ＥＦによりイレーズバンドＥＢｎ－１、ＥＢｎ、及びＥＢｎ＋１をライトし得る。図５において、ＡからＡ‘までの範囲は、エラーレートを検出又は測定した半径方向の範囲に相当する。

図５に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎ―１に配置するようにリードヘッド１５Ｒを所定の半径位置に配置してトラックＴＲｎ－１をライトする。半径位置ＲＰｎ－１は、トラックＴＲｎ－１のトラックセンタＴＲＣｎ－１に相当する。ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎ－１に配置してトラックＴＲｎ－１をライトした場合、イレーズ磁界ＥＦによりイレーズバンドＥＢｎ－１をライトする。

図５に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎに配置するようにリードヘッド１５Ｒを所定の半径位置に配置してトラックＴＲｎをライトする。半径位置ＲＰｎは、トラックＴＲｎのトラックセンタＴＲＣｎに相当する。ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎに配置してトラックＴＲｎをライトした場合、イレーズ磁界ＥＦによりイレーズバンドＥＢｎをライトする。

図５に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態で、ライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎ＋１に配置するようにリードヘッド１５Ｒを所定の半径位置に配置してトラックＴＲｎ＋１をライトする。半径位置ＲＰｎ＋１は、トラックＴＲｎ－１のトラックセンタＴＲＣｎ＋１に相当する。ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｎ＋１に配置してトラックＴＲｎ＋１をライトした場合、イレーズ磁界ＥＦによりイレーズバンドＥＢｎ＋１をライトする。

図５に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態で、半径方向の範囲Ａ－Ａ´内の各半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｎをリードし、エラーレートの変化ＥＲＬｎを測定又は検出する。例えば、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態でリードヘッド１５Ｒを半径位置（目標リード半径位置）ＲＰｎに配置してトラックＴＲｎをリードし、エラーレートＥＲ０を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、エラーレートの変化ＥＲＬｎを所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０等に記録してもよい。

図５に示した例では、エラーレートの変化ＥＲＬｎは、頂点ＶＴ０を通る軸（例えば、半径位置ＲＰｎの直線）に対して非対称に変化している。図５では、エラーレートの変化ＥＲＬｎは、トラックＴＲｎの外方向に隣接するトラックＴＲｎ＋１のイレーズバンドＥＢｎ＋１の影響を受けるために半径位置ＲＰｎに対応する頂点ＶＴ０からイレーズバンドＥＢｎ＋１側に対応する部分で急峻に変化し、トラックＴＲｎの内方向に隣接するトラックＴＲｎ－１のイレーズバンドＥＢｎ－１の影響を受けない、又は受けにくいために半径位置ＲＰｎに対応する頂点ＶＴ０からトラックＴＲｎ－１側に対応する部分で緩やかに変化している。なお、図５に示した例では、所定のスキュー角でヘッド１５が外方向に傾いた場合について説明したが、所定のスキュー角でヘッド１５が内方向に傾いた場合についても同様の説明ができる。

図６は、目標リード半径位置ＲＰｎにリードヘッド１５Ｒを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｎの一例を示す模式図である。図６には、トラックＴＲｎを示している。図６は、図５に対応している。図６の横軸には、半径位置ＲＰａ１、ＲＰｂ１、ＲＰｗｎ、ＲＰｎ、ＲＰｂ２、及びＲＰａ２を示している。半径位置ＲＰｂ１は、半径位置ＲＰａ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｗｎは、半径位置ＲＰｂ１よりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｎは、半径位置ＲＰｗｎよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｂ２は、半径位置ＲＰｎよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰａ２は、半径位置ＲＰｂ２よりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｎは、目標リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰｗｎは、目標ライト半径位置に相当する。図６には、原点となる半径位置（以下、原半径位置と称する場合もある）から目標ライト半径位置までの距離に相当するオフセット量Ｘｒを示している。以下、“オフセット量Ｘｒ”を“目標ライト半径位置Ｘｒ”と称する場合もあるし、“目標ライトオフセット量Ｘｒ”と称する場合もある。また、図６において、目標ライト半径位置から目標リード半径位置までの距離に相当するオフセット量Ｘ４は、距離（以下、目標オフセット量又は目標リードオフセット量と称する場合もある）Ｘｒｒ１に相当する。図６には、半径位置ＲＰｎを中心とする半径位置ＲＰａ１から半径位置ＲＰａ２までの範囲ＲＧｖ１と、半径位置ＲＰｎを中心とする半径位置ＲＰｂ１から半径位置ＲＰｂ２までの範囲ＲＧｎｖ１とを示している。図６において、半径位置ＲＰａ１から半径位置ＲＰｎまでの距離と、半径位置ＲＰｎから半径位置ＲＰａ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰａ１から半径位置ＲＰｎまでの距離と、半径位置ＲＰｎから半径位置ＲＰａ２までの距離とは、異なっていてもよい。図６において、半径位置ＲＰｂ１から半径位置ＲＰｎまでの距離と、半径位置ＲＰｎから半径位置ＲＰｂ２までの距離とは、同じである。半径位置ＲＰｂ１から半径位置ＲＰｎまでの距離と、半径位置ＲＰｎから半径位置ＲＰｂ２までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＲＧｖ１は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰｎに配置した状態における振動検出時にリードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰｎを中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。範囲ＲＧｎｖ１は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰｎに配置した状態における振動非検出時に、リードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰｎを中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。

図６の縦軸には、エラーレートＥＲＢ１、ＥＲＢ２、ＥＲＣ１、ＥＲＣ２、及びＥＲ１を示している。エラーレートＥＲＢ１は、エラーレートＥＲ０よりも大きく、エラーレートＥＲＢ２は、エラーレートＥＲＢ１よりも大きく、エラーレートＥＲＣ１は、エラーレートＥＲＢ１よりも大きく、エラーレートＥＲ１は、エラーレートＥＲＣ１よりも大きく、エラーレートＥＲＣ２は、エラーレートＥＲ１よりも大きい。エラーレートＥＲＢ１は、半径位置ＲＰｂ１にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートであり、エラーレートＥＲＢ２は、半径位置ＲＰｂ２にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートである。エラーレートＥＲＣ１は、半径位置ＲＰａ１にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートであり、エラーレートＥＲＣ２は、半径位置ＲＰａ２にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートである。エラーレートＥＲ１は、エラーレート閾値に相当する。

図６に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態でライトヘッド１５Ｗが半径位置ＲＰｎに配置するようにリードヘッド１５Ｒを目標ライト半径位置ＲＰｗｎに配置してトラックＴＲｎをライトする。

図６に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態における振動非検出時に、目標ライト半径位置ＲＰｗｎから外方向に目標オフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ１でずらした目標リード半径位置ＲＰｎにリードヘッド１５Ｒを配置して、内部外乱等による振動によりリードヘッド１５Ｒが範囲ＲＧｎｖ１で半径方向に揺動しながらトラックＴＲｎをリードする。この場合、トラックＴＲｎをリードヘッド１５Ｒでリードした場合のエラーレートは、エラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＢ２の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１以下である。

図６に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態における振動検出時に、目標ライト半径位置ＲＰｗｎから外方向に目標オフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ１でずらした目標リード半径位置ＲＰｎにリードヘッド１５Ｒを配置して、外部外乱等による振動によりリードヘッド１５Ｒが範囲ＲＧｖ１で半径方向に揺動しながらトラックＴＲｎをリードする。この場合、トラックＴＲｎをリードヘッド１５Ｒでリードした場合のエラーレートは、エラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＣ２の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも大きくなり得る。なお、図６に示した例では、所定のスキュー角でヘッド１５が外方向に傾いた場合について説明したが、所定のスキュー角でヘッド１５が内方向に傾いた場合についても同様の説明ができる。

図７は、本実施形態に係る補正リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｎの一例を示す模式図である。図７には、トラックＴＲｎを示している。図７は、図５及び図６に対応している。図７の横軸には、半径位置ＲＰоｆ１、ＲＰｅ１、ＲＰｄ１、ＲＰоｃ１、ＲＰｗｎ、ＲＰｎ、ＲＰｄ２、ＲＰｅ２、及びＲＰоｆ２を示している。半径位置ＲＰｅ１は、半径位置ＲＰоｆ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｄ１は、半径位置ＲＰｅ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｃ１は、半径位置ＲＰｄ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｗｎは、半径位置ＲＰоｃ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｄ２は、半径位置ＲＰｎよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｅ２は、半径位置ＲＰｄ２よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｆ２は、半径位置ＲＰｅ２よりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｎは、目標リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰｗｎは、目標ライト半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ１は、補正リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ１は、半径位置ＲＰｗｎからオフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ２でオフセットした（又はずれた）半径位置に相当する。図７には、半径位置ＲＰоｃ１を中心とする半径ＲＰоｆ１から半径位置ＲＰоｆ２までの範囲ＯＭＲ１と、半径位置ＲＰоｃ１を中心とする半径位置ＲＰｅ１から半径位置ＲＰｅ２までの範囲ＲＧｖ２と、半径位置ＲＰоｃ１を中心とする半径位置ＲＰｄ１から半径位置ＲＰｄ２までの範囲ＲＧｎｖ２とを示している。図７において、半径位置ＲＰоｆ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰоｆ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰоｆ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰоｆ２までの距離とは、異なっていてもよい。図７において、半径位置ＲＰｅ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰｅ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰｅ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰｅ２までの距離とは、異なっていてもよい。図７において、半径位置ＲＰｄ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰｄ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰｄ１から半径位置ＲＰоｃ１までの距離と半径位置ＲＰоｃ１から半径位置ＲＰｄ２までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＯＭＲ１は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｎをリードした場合のエラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１以下になる半径方向の範囲に相当する。言い換えると、範囲ＯＭＲ１は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｎをリードできる半径方向の範囲（又は領域）に相当する。図７において、範囲ＯＭＲ１よりも外方向の領域、及び範囲ＯＭＲ１よりも内方向の領域は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｎをリードできない半径方向の領域に相当する。範囲ＲＧｖ２は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоｃ１に配置した状態で振動検出時にリードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰоｃ１を中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。範囲ＲＧｎｖ２は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоｃ１に配置した状態で振動非検出時にリードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰоｃ１を中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。

図７の縦軸には、エラーレートＥＲＤ１、ＥＲＤ２、ＥＲＥ１、及びＥＲＥ２を示している。エラーレートＥＲＤ２は、エラーレートＥＲ０よりも大きく、エラーレートＥＲＤ１は、エラーレートＥＲＤ２よりも大きく、エラーレートＥＲＥ２は、エラーレートＥＲＤ１よりも大きく、エラーレートＥＲＥ１は、エラーレートＥＲＥ２よりも大きい、エラーレートＥＲ１は、エラーレートＥＲＥ１よりも大きい。エラーレートＥＲＤ２は、半径位置ＲＰｄ２にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートであり、エラーレートＥＲＤ１は、半径位置ＲＰｄ１にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートであり、エラーレートＥＲＥ２は、半径位置ＲＰｅ２にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートであり、エラーレートＥＲＥ１は、半径位置ＲＰｅ１にリードヘッド１５Ｒを配置してリードした場合のエラーレートである。図７のエラーレートの変化ＥＲＬｎには、半径ＲＰоｆ１でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ１と、半径位置ＲＰоｆ２でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ２とを示している。図７には、点Ｐоｆ１と点Ｐоｆ２とを結ぶ直線の中心点Ｐｈｆ１を示している。

図７に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態で目標リード半径位置ＲＰｎから半径方向に位置する各半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置して各半径位置におけるエラーレートを測定又は検出し、エラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１となる半径位置ＲＰоｆ１及びＲＰоｆ２を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、点Ｐоｆ１及びＰоｆ２を結ぶ直線の中心を通り、且つ点Ｐоｆ１及びＰоｆ２を結ぶ直線に交差、例えば、直交する直線に対応する補正リード半径位置ＲＰоｃ１を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、目標ライト半径位置ＲＰｗｎと補正リード半径位置ＲＰоｃ１とに基づいて補正オフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ２を算出する。ＭＰＵ６０は、トラックＴＲｎの所定のセクタ又はトラックＴＲｎ等の情報に関連付けた補正オフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ２又は補正リード半径位置ＲＰоｃ１をテーブルとして所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０等に記録してもよい。

図７に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態における振動非検出時に、目標リード半径位置ＲＰоｃ１にリードヘッド１５Ｒを配置して、内部外乱等による振動によりリードヘッド１５Ｒが範囲ＲＧｎｖ２で半径方向に揺動しながらトラックＴＲｎをリードする。この場合、トラックＴＲｎをリードヘッド１５Ｒでリードした場合のエラーレートは、図７に示すようにエラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＤ１の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも小さい。

図７に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で外方向にヘッド１５が傾いた状態における振動検出時に、目標ライト半径位置ＲＰｗｎから内方向にオフセット量Ｘ４＝Ｘｒｒ２でずらした補正リード半径位置ＲＰоｃ１にリードヘッド１５Ｒを配置して、外部外乱等による振動によりリードヘッド１５Ｒが範囲ＲＧｖ２で半径方向に揺動しながらトラックＴＲｎをリードする。この場合、トラックＴＲｎをリードヘッド１５Ｒでリードした場合のエラーレートは、エラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＥ１の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも小さい。なお、図７に示した例では、所定のスキュー角でヘッド１５が外方向に傾いた場合について説明したが、所定のスキュー角でヘッド１５が内方向に傾いた場合についても同様の説明ができる。

図８は、本実施形態に係るエラーレートに対する頻度の分布の一例を示す模式図である。図８は、図５、図６及び図７に対応している。図８において、横軸は、所定の領域、例えば、セクタをリードした頻度（以下、単に、頻度と称する場合もある）を示し、縦軸は、エラーレート、例えば、セクタエラーレートを示している。図８に示す横軸において、頻度は、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端と反対側に向かうに従って小さくなる。図８に示す縦軸において、エラーレートは、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端と反対側に向かうに従って小さくなる。図８には、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態における振動非検出時にリードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置に配置して、内部外乱等により半径方向に揺動しながら所定のセクタをリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布（以下、単に、エラーレートの分布と称する場合もある）ＥＳＬｎｖ１を示している。図８には、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態における振動検出時にリードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置に配置して、外部外乱等により半径方向に揺動しながら所定のセクタをリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布ＥＳＬｖ１を示している。図８には、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態における振動非検出時にリードヘッド１５Ｒを補正リード半径位置に配置して、内部外乱等により半径方向に揺動しながら所定のセクタをリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布ＥＳＬｎｖ２を示している。図８には、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態における振動検出時にリードヘッド１５Ｒを補正リード半径位置に配置して、外部外乱等により半径方向に揺動しながら所定のセクタをリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布ＥＳＬｖ２を示している。

図８に示した例では、エラーレートの分布ＥＳＬｎｖ１は、エラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０に集中して分布している。エラーレート分布ＥＳＬｖ１は、一部がエラーレート閾値ＥＲ１よりも大きいエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０に集中して分布している。

図８に示した例では、エラーレートの分布ＥＳＬｎｖ２は、エラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０側のエラーレートに集中して分布している。エラーレートの分布ＥＳＬｖ２は、エラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０側のエラーレートに集中して分布し、エラーレートの分布ＥＳＬｎｖ２よりもエラーレート閾値ＥＲ１側にエラーレートが分布している。

図９は、本実施形態に係るヘッド１５の位置決め制御系ＳＹの一例を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、ヘッド１５の位置決め制御系（以下、位置決め制御系と称する場合もある）ＳＹを有している。位置決め制御系ＳＹは、変換器Ｓ１と、制御器Ｓ２と、アクチュエータＳ３と、生成器Ｓ４と、演算器ＣＬ１と、演算器ＣＬ２とを有している。変換器Ｓ１、制御器Ｓ２、アクチュエータＳ３、生成器Ｓ４、演算器ＣＬ１、及び演算器ＣＬ２は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、及びシステムコントローラ１３０等に含まれている。アクチュエータＳ３は、例えば、アーム１３及びＶＣＭ１４等で構成されている。演算器ＣＬ２、制御器Ｓ２、及びアクチュエータＳ３は、フィードバックシステムを構成している。

図９において、対象とするセクタ（以下、対象セクタと称する場合もある）（Ｃ，Ｈ，Ｓ）と、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）における目標ライト半径位置Ｘｒと、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に対応するオフセット量Ｘ４と、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に対応するリード処理時にリードヘッド１５Ｒを配置する半径位置（以下、リード半径位置と称する場合もある）Ｘ５と、リード半径位置Ｘ５及びヘッド１５の実際の位置（以下、実位置と称する場合もある）の差分である位置決め誤差ｅと、対象セクタにおけるアクチュエータＳ３の駆動量Ｕと、対象セクタにおけるヘッド１５の実位置Ｙｒとは、いずれも、位置決め制御系ＳＹ内で信号、又は情報として処理され得る。リード処理を実行するリードフラグＦｒ、及び振動状態、例えば、振動検出時であるか振動非検出時であるかを示す振動状態フラグＦｖも、いずれも、位置決め制御系ＳＹ内で信号、又は情報として処理され得る。

変換器Ｓ１は、上位装置、例えば、ホスト１００から指定されたディスク１０の論理位置に対応する物理位置をディスク１０の半径位置に変換する。変換器Ｓ１は、例えば、ホスト１００から指定されたＬＢＡに対応するサーボ情報配列（Ｃ：トラック又はシリンダ、Ｓ：セクタ）からヘッド１５の内にヘッド番号Ｈのヘッドを位置決めするディスク１０の同心円状の複数のトラックの内の所定のトラックのトラック番号Ｃと、複数のヘッドの内の所定のヘッドのヘッド番号Ｈと、トラック番号Ｃのトラックの複数のセクタの内の所定のセクタのセクタ番号Ｓとの組み合わせ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）をセクタ番号Ｓのセクタにおける目標ライト半径位置Ｘｒに変換する。

制御器Ｓ２は、アクチュエータＳ３を制御する。制御器Ｓ２は、リード半径位置Ｘ５、例えば、補正リード半径位置Ｘ５及び実位置Ｙｒの差分値である位置決め誤差ｅに基づいて、アクチュエータＳ３のヘッド１５の駆動量Ｕを生成する。なお、制御器Ｓ２は、位置決め誤差ｅ以外の値に基づいて、駆動量Ｕを生成してもよい。

アクチュエータＳ３は、制御器Ｓ２の出力に応じて駆動する。アクチュエータＳ３は、例えば、駆動量Ｕに基づいて駆動し、対象セクタ（Ｃ，Ｈ、Ｓ）においてヘッド１５の実位置Ｙｒに移動する。
生成器Ｓ４は、オフセット量Ｘ４を生成する。生成器Ｓ４は、リードフラグＦｒと振動状態フラグＦｖとに応じて、オフセット量Ｘ４を生成する。生成器Ｓ４は、リードフラグＦｒと振動検出時であることを示す振動状態フラグＦｖとが入力された場合、オフセット量（目標オフセット量）Ｘ４＝Ｘｒｒ１を生成する。生成器Ｓ４は、リードフラグＦｒと振動非検出時であることを示す振動状態フラグＦｖとが入力された場合、オフセット量（補正オフセット量）Ｘ４＝Ｘｒｒ２を生成する。

データをリードするディスク１０の論理位置、例えば、ＬＢＡが上位装置、例えば、ホスト１００により指定された場合、位置決め制御系ＳＹは、ＬＢＡを物理位置（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に予め変換し、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）を変換器Ｓ１及び生成器Ｓ４に出力する。変換器Ｓ１は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）が入力される。変換器Ｓ１は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）を目標ライト半径位置（目標ライトオフセット量）Ｘｒに変換し、演算器ＣＬ１に出力する。生成器Ｓ４は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）が入力される。生成器Ｓ４は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に対応するオフセット量Ｘ４を演算器ＣＬ１に出力する。演算器ＣＬ１は、目標ライト半径位置Ｘｒ及びオフセット量Ｘ４が入力される。演算器ＣＬ１は、目標ライト半径位置Ｘｒ及びオフセット量Ｘ４を加算したリード半径位置Ｘ５を演算し、リード半径位置Ｘ５を演算器ＣＬ２に出力する。演算器ＣＬ２は、リード半径位置Ｘ５及び実位置Ｙｒが入力される。演算器ＣＬ２は、リード半径位置Ｘ５及び実位置Ｙｒの差分から位置決め誤差ｅを演算し、位置決め誤差ｅを制御器Ｓ２に出力する。制御器Ｓ２は、位置決め誤差ｅが入力される。制御器Ｓ２は、駆動量ＵをアクチュエータＳ３に出力する。アクチュエータＳ３は、駆動量Ｕが入力される。アクチュエータＳ３は、駆動量Ｕに応じて駆動し、駆動量Ｕに対応する実位置Ｙｒにヘッド１５、例えば、リードヘッド１５Ｒを移動する。アクチュエータＳ３は、実位置Ｙｒを演算器ＣＬ２に出力する。

図１０は、本実施形態に係る生成器Ｓ４の構成例を示す模式図である。
生成器Ｓ４は、テーブルＳ４０１と、テーブルＳ４０２と、セレクタＳＬＴ１と、セクタＳＬＴ２とを有している。
テーブルＳ４０１は、ディスク１０の各円周位置及び各半径位置、例えば、ディスク１０の各セクタに対応する目標ライト半径位置を目標リード半径位置にオフセットするための各目標オフセット量Ｘｒｒ１を有する。

テーブルＳ４０２は、ディスク１０の各円周位置及び各半径位置、例えば、ディスク１０の各セクタに対応する目標ライト半径位置を補正リード半径位置にオフセットするための各補正オフセット量Ｘｒｒ２を有する。

セレクタＳＬＴ１は、振動状態フラグＦｖに応じて、テーブルＳ４０１から入力された目標オフセット量Ｘｒｒ１を受けるか、テーブルＳ４０２から入力された補正オフセット量Ｘｒｒ２を受けるかを選択し、テーブルＳ４０１又はＳ４０２から入力された信号をセレクタＳＬＴ２に出力する。セレクタＳＬＴ１は、振動非検出時であることを示す振動状態フラグＦｖ＝０が入力された場合、テーブルＳ４０１から入力された目標オフセット量Ｘｒｒ１を受けることを選択し、テーブルＳ４０１から入力された目標オフセット量Ｘｒｒ１をセレクタＳＬＴ２に出力する。セレクタＳＬＴ１は、振動検出時であることを示す振動状態フラグＦｖ＝１が入力された場合、テーブルＳ４０２から入力された補正オフセット量Ｘｒｒ２を受けることを選択し、テーブルＳ４０２から入力された補正オフセット量Ｘｒｒ２をセレクタＳＬＴ２に出力する。

セレクタＳＬＴ２は、リードフラグに応じて、セレクタＳＬＴ１から入力された信号を受けるかセレクタＳＬＴ１から入力された信号を受けないかを選択する。セレクタＳＬＴ２は、リードフラグＦｒ＝０が入力された場合、つまり、リード処理を実行しない場合、セレクタＳＬＴ１から入力された信号を受けずに、オフセット量Ｘ４を出力しない。セレクタＳＬＴ２は、リードフラグＦｒ＝１が入力された場合、つまり、リード処理を実行する場合、セレクタＳＬＴ１から入力された信号を受け、セレクタＳＬＴ１から入力された信号をオフセット量Ｘ４として出力する。

生成器Ｓ４が対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）を入力される。テーブルＳ４０１は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）を入力され、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に対応する目標オフセット量Ｘｒｒ１をセレクタＳＬＴ１に出力する。テーブルＳ４０２は、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）を入力され、対象セクタ（Ｃ，Ｈ，Ｓ）に対応する補正オフセット量Ｘｒｒ２をセレクタＳＬＴ１に出力する。セレクタＳＬＴ１は、テーブルＳ４０１から目標オフセット量Ｘｒｒ１を入力され、テーブルＳ４０２から補正オフセット量Ｘｒｒ２を入力され、振動状態フラグＦｖに応じて目標オフセット量Ｘｒｒ１又は補正オフセット量Ｘｒｒ２を出力する。セレクタＳＬＴ２は、セレクタＳＬＴ１から目標オフセット量Ｘｒｒ１又は補正オフセット量Ｘｒｒ２が入力され、リードフラグＦｒに応じてリード処理を実行するか（Ｆｒ＝１）リード処理を実行しないか（Ｆｒ＝０）を選択し、リード処理を実行する場合に目標オフセット量Ｘｒｒ１又は補正オフセット量Ｘｒｒ２をオフセット量Ｘ４として出力する。言い換えると、セレクタＳＬＴ２は、セレクタＳＬＴ１から目標オフセット量Ｘｒｒ１又は補正オフセット量Ｘｒｒ２が入力され、リードフラグＦｒに応じてリード処理を実行するか（Ｆｒ＝１）ライト処理を実行するか（Ｆｒ＝０）を選択し、リード処理を実行する場合に目標オフセット量Ｘｒｒ１又は補正オフセット量Ｘｒｒ２をオフセット量Ｘ４として出力する。

図１１は、本実施形態に係るリード処理方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、振動検出時であるか振動検出時でないかを判定する（Ｂ１１０１）。言い換えると、ＭＰＵ６０は、振動検出時であるか振動非検出時であるかを判定する。例えば、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態において振動検出時であるか振動検出時でないかを判定する。振動非検出時であると判定した場合（Ｂ１１０１のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、リードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置に位置決めし（Ｂ１１０２）、Ｂ１１０４の処理に進む。振動検出時であると判定した場合（Ｂ１１０１のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、リードヘッド１５Ｒを補正リード半径位置に位置決めし（Ｂ１１０３）、リード処理を実行し（Ｂ１１０４）、処理を終了する。

本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、振動状態に応じて、リードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置又は補正リード半径位置に位置決めしてリード処理を実行する。磁気ディスク装置１は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態における振動検出時にリードヘッド１５Ｒを補正リード半径位置に位置決めしてリード処理を実行する。磁気ディスク装置１は、所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態における振動非検出時にリードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置に位置決めしてリード処理を実行する。そのため、磁気ディスク装置１は、リード性能を向上することができる。

次に、前述の実施形態に係る他の実施形態に係る磁気ディスク装置について説明する。他の実施形態において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
（第２実施形態）
第２実施形態に係る磁気ディスク装置１は、ライト／リード処理方法が前述した第１実施形態の磁気ディスク装置１と異なる。
ライト制御部６１０は、振動状態に応じて、振動閾値以上の振動が印加された状態でライトしたことを示す情報（以下、振動ライト情報と称する場合もある）をライトする。

ライト制御部６１０は、振動検出時に所定のセクタをライトしている場合、振動ライト情報をこのセクタに関連付けて所定の記録領域、例えば、このセクタ（データセクタ）、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等に記録する。ライト制御部６１０は、振動検出時に所定のセクタをライトしている場合、振動ライト情報をこのセクタのＬＢＡ（Logical Block Address）に関連付けて所定の記録領域、例えば、このセクタ（データセクタ）、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等に記録する。ライト制御部６１０は、振動非検出時に所定のセクタをライトしている場合、振動ライト情報を記録しない。

リード制御部６２０は、所定のデータ、例えば、所定のセクタをリードしている際にこのセクタに対応する振動ライト情報を所定の記録領域、例えば、このセクタ、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等において検出した場合、補正リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのデータ、例えば、このセクタをリードする。例えば、リード制御部６２０は、所定のセクタをリードしている際にこのセクタに振動ライト情報がライトされている場合、補正リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。リード制御部６２０は、所定のデータ、例えば、所定のセクタをリードしている際にこのセクタに対応する振動ライト情報を所定の記録領域、例えば、このセクタ、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等において検出できない場合、目標リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのデータ、例えば、このセクタをリードする。例えば、リード制御部６２０は、所定のセクタをリードしている際にこのセクタに振動ライト情報がライトされていない場合、目標リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。

図１２は、目標リード半径位置ＲＰｋにリードヘッド１５Ｒを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬ０ｎ、ＥＲＬ１ｎ、及びＥＲＬ２ｎの一例を示す模式図である。図１２の横軸には、半径位置ＲＰｆ１、ＲＰｋ、及びＲＰｆ２を示している。半径位置ＲＰｋは、半径位置ＲＰｆ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｆ２は、半径位置ＲＰｋよりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｋは、目標リード半径位置に相当する。図１２には、半径位置ＲＰｋを中心とする半径位置ＲＰｆ１から半径位置ＲＰｆ２までの範囲ＲＧ１を示している。図１２において、半径位置ＲＰｆ１から半径位置ＲＰｋまでの距離と、半径位置ＲＰｋから半径位置ＲＰｆ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰｆ１から半径位置ＲＰｋまでの距離と、半径位置ＲＰｋから半径位置ＲＰｆ２までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＲＧ１は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰｎに配置した場合に、リードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰｎを中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。また、幅ＷＰは、ライト時にライトヘッド１５が半径方向に揺動する幅に相当する。

図１２の縦軸には、エラーレートＥＲＦ１、ＥＲＦ２、ＥＲＨ１、ＥＲＨ２、及びＥＲＧ１を示している。エラーレートＥＲＨ２は、エラーレートＥＲ０よりも大きく、エラーレートＥＲＦ１は、エラーレートＥＲＨ２よりも大きく、エラーレートＥＲＦ２は、エラーレートＥＲＦ１よりも大きく、エラーレートＥＲＨ１は、エラーレートＥＲＦ２よりも大きく、エラーレートＥＲ１は、エラーレートＥＲＨ１よりも大きく、エラーレートＥＲＧ１は、エラーレートＥＲ１よりも大きい。図１２には、目標ライトヘッド半径位置ＲＰｋにライトヘッド１５Ｗを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをライトした場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬ０ｎと、目標ライトヘッド半径位置ＲＰｋから外方向に離れた半径位置ＲＰｋ－ＷＰ／２にライトヘッド１５Ｗを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをライトした場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬ１ｎと、目標ライトヘッド半径位置ＲＰｋから内方向に離れた半径位置ＲＰｋ＋ＷＰ／２にライトヘッド１５Ｗを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをライトした場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬ２ｎと、を示している。なお、エラーレートの変化ＥＲＬ１ｎは、目標ライトヘッド半径位置ＲＰｋから外方向に離れた半径位置ＲＰｋ＋ＷＰ／２にライトヘッド１５Ｗを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをライトした場合の半径位置に対するエラーレートの変化であってもよい。エラーレートの変化ＥＲＬ２ｎは、目標ライトヘッド半径位置ＲＰｋから内方向に離れた半径位置ＲＰｋ－ＷＰ／２にライトヘッド１５Ｗを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをライトした場合の半径位置に対するエラーレートの変化であってもよい。エラーレートの変化ＥＲＬ０ｎは、半径位置ＲＰｆ１におけるエラーレートＥＲＦ１と、半径位置ＲＰｋにおけるエラーレートＥＲ０と、半径位置ＲＰｆ２におけるエラーレートＥＲＦ２とを含む。エラーレートの変化ＥＲＬ１ｎは、半径位置ＲＰｆ１におけるエラーレートＥＲ０と、半径位置ＲＰｆ２におけるエラーレートＥＲＧ１とを含む。エラーレートの変化ＥＲＬ２ｎは、半径位置ＲＰｆ１におけるエラーレートＥＲＨ１と、半径位置ＲＰｆ２におけるエラーレートＥＲＨ２とを含む。

図１２に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態で外部外乱等による振動を印加されたライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｋに配置して所定のセクタをライトする場合に、ライトヘッド１５Ｗが半径方向に揺動しながらエラーレートの変化ＥＲＬ０ｎ、ＥＲＬ１ｎ、及びＥＲＬ２ｎにそれぞれ対応する複数のデータをライトする。

図１２に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態で、目標リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置して、振動によりリードヘッド１５Ｒが範囲ＲＧ１で半径方向に揺動しながら所定のセクタをリードする。この場合、エラーレートの変化ＥＲＬ０ｎ、ＥＲＬ１ｎ、及びＥＲＬ２ｎにそれぞれ対応する複数のデータをリードした場合のエラーレートは、エラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＧ１の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも大きくなり得る。

図１３は、本実施形態に係る補正リード半径位置ＲＰоｃ２にリードヘッド１５Ｒを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬ０ｎ、ＥＲＬ１ｎ、及びＥＲＬ２ｎの一例を示す模式図である。図１３は、図１２に対応している。図１３の横軸には、半径位置ＲＰоｆ３、ＲＰｇ１、ＲＰоｃ２、ＲＰｋ、ＲＰｇ２、及びＲＰоｆ４を示している。半径位置ＲＰｇ１は、半径位置ＲＰоｆ３よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｃ２は、半径位置ＲＰｇ１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｋは、半径位置ＲＰоｃ２よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｇ２は、半径位置ＲＰｋよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｆ４は、半径位置ＲＰｆ２よりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｋは、目標リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ２は、補正リード半径位置に相当する。図１３には、半径位置ＲＰоｃ２を中心とする半径ＲＰоｆ３から半径位置ＲＰоｆ４までの範囲ＯＭＲ２と、半径位置ＲＰоｃ２を中心とする半径位置ＲＰｇ１から半径位置ＲＰｇ２までの範囲ＲＧ２を示している。図１３において、半径位置ＲＰоｆ３から半径位置ＲＰоｃ２までの距離と半径位置ＲＰоｃ２から半径位置ＲＰоｆ４までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰоｆ３から半径位置ＲＰоｃ２までの距離と半径位置ＲＰоｃ２から半径位置ＲＰоｆ４までの距離とは、異なっていてもよい。図１３において、半径位置ＲＰｇ１から半径位置ＲＰоｃ２までの距離と半径位置ＲＰоｃ２から半径位置ＲＰｇ２までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰｇ１から半径位置ＲＰоｃ２までの距離と半径位置ＲＰоｃ２から半径位置ＲＰｇ２までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＯＭＲ２は、リードヘッド１５Ｒを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードした場合のエラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１以下になる半径方向の範囲に相当する。言い換えると、範囲ＯＭＲ２は、所定のセクタ又は所定のトラックをリードできる半径方向の範囲（又は領域）に相当する。図１３において、範囲ＯＭＲ２よりも外方向の領域、及び範囲ＯＭＲ２よりも内方向の領域は、リードヘッド１５Ｒを配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードできない半径方向の領域に相当する。範囲ＲＧ２は、例えば、リードヘッド１５Ｒを半径位置ＲＰоｃ２に配置した場合に、リードヘッド１５Ｒが半径位置ＲＰоｃ２を中心として半径方向に揺動する又はずれる範囲に相当する。

図１３の縦軸には、エラーレートＥＲＩ１、ＥＲＩ２、ＥＲＪ１、及びＥＲＪ２を示している。エラーレートＥＲＪ１は、エラーレートＥＲ０よりも大きく、エラーレートＥＲＩ２は、エラーレートＥＲＪ１よりも大きく、エラーレートＥＲＩ１は、エラーレートＥＲＩ２よりも大きく、エラーレートＥＲＪ２は、エラーレートＥＲＩ１よりも大きい、エラーレートＥＲ１は、エラーレートＥＲＪ２よりも大きい。図１３において、エラーレートの変化ＥＲＬ０ｎは、半径位置ＲＰｇ１におけるエラーレートＥＲＩ１と、半径位置ＲＰｇ２におけるエラーレートＥＲＩ２とを含む。エラーレートの変化ＥＲＬ１ｎは、半径位置ＲＰｇ１におけるエラーレートＥＲＪ１と、半径位置ＲＰｇ２におけるエラーレートＥＲＪ２とを含む。エラーレートの変化ＥＲＬ２ｎは、半径位置ＲＰｇ１におけるエラーレートＥＲＪ２と、半径位置ＲＰｇ２におけるエラーレートＥＲ０とを含む。図１３のエラーレートの変化ＥＲＬ０ｎには、半径ＲＰоｆ３でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ３と、半径位置ＲＰоｆ４でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ４とを示している。図１３には、点Ｐоｆ３と点Ｐоｆ４とを結ぶ直線の中心点Ｐｈｆ２を示している。

図１３に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態で目標リード半径位置ＲＰｋから半径方向に位置する各半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置して各半径位置におけるエラーレートを測定又は検出し、範囲ＲＧ２の各半径位置に対応する各エラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１以下になる補正リード半径位置ＲＰоｃ２を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、所定のセクタ又は所定のトラック等の情報に関連付けた補正オフセット量又は補正リード半径位置ＲＰоｃ２をテーブルとして所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０等に記録してもよい。

図１３に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態で、所定のセクタをリードする際にこのセクタに対応する振動ライト情報をこのセクタで検出しない場合、目標リード半径位置ＲＰｋにリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。この場合、エラーレートの変化がＥＲＬ０ｎとほぼ同じである複数のデータをリードした場合のエラーレートは、図１２に示すようにエラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＦ２の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも小さい。

図１３に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で半径方向にヘッド１５が傾いた状態で、所定のセクタをリードする際にこのセクタに対応する振動ライト情報をこのセクタから検出した場合に、補正リード半径位置ＲＰоｃ２にリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。この場合、エラーレートの変化ＥＲＬ０ｎ、ＥＲＬ１ｎ、及びＥＲＬ２ｎにそれぞれ対応する複数のデータをリードした場合のエラーレートは、エラーレートＥＲ０からエラーレートＥＲＪ２の範囲で変動するため、エラーレート閾値ＥＲ１よりも小さい。

図１４は、第２実施形態に係るエラーレートに対する頻度の分布の一例を示す模式図である。図１４は、図１２及び図１３に対応している。図１４において、横軸は、頻度を示し、縦軸は、エラーレート、例えば、セクタエラーレートを示している。図１４に示す横軸において、頻度は、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端と反対側に向かうに従って小さくなる。図１４に示す縦軸において、エラーレートは、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端と反対側に向かうに従って小さくなる。図１４には、振動検出時に半径方向に揺動するライトヘッド１５Ｗによりライトされたデータを目標リード半径位置に配置したリードヘッド１５Ｒによりリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布（以下、単に、エラーレートの分布と称する場合もある）ＥＳＬｎｃと、振動検出時に半径方向に揺動するライトヘッド１５Ｗによりライトされたデータを補正リード半径位置に配置したリードヘッド１５Ｒによりリードした場合の頻度に対するエラーレートの分布ＥＳＬｎｃと、を示している。

図１４に示した例では、エラーレート分布ＥＳＬｎｃは、一部がエラーレート閾値ＥＲ１以上のエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０に集中して分布している。
図１４に示した例では、エラーレートの分布ＥＳＬｃは、エラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートに分布し、エラーレートＥＲ０側のエラーレートに集中して分布し、エラーレートの分布ＥＳＬｎｃよりもエラーレート閾値ＥＲ１側にエラーレートが分布している。

図１５は、第２実施形態に係るライト処理方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、振動検出時であるか振動検出時でないかを判定する（Ｂ１５０１）。言い換えると、ＭＰＵ６０は、振動検出時であるか振動非検出時であるかを判定する。振動非検出時であると判定した場合（Ｂ１５０１のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、Ｂ１５０３の処理に進む。振動検出時であると判定した場合（Ｂ１５０１のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、振動ライト情報を所定の記録領域、例えば、所定のセクタ、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等に記録し（Ｂ１５０２）、ライト処理を実行し（Ｂ１５０３）、処理を終了する。

図１６は、第２実施形態に係るリード処理方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、振動検出時であるか振動検出時でないかを判定する（Ｂ１１０１）。振動検出時であると判定した場合（Ｂ１１０１のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、Ｂ１１０３の処理に進む。振動非検出時であると判定した場合（Ｂ１１０１のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、振動ライト情報があるか振動ライト情報がないかを判定する（Ｂ１６０１）。例えば、振動非検出時であると判定した場合、ＭＰＵ６０は、リードするセクタ（のＬＢＡ）に対応する振動ライト情報が所定の記録領域、例えば、リードするセクタ、ディスク１０、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等に記録されているか、記録されていないかを判定する。振動ライト情報がないと判定した場合（Ｂ１６０１のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、リードヘッド１５Ｒを目標リード半径位置に位置決めし（Ｂ１１０２）、Ｂ１１０４の処理に進む。振動ライト情報があると判定した場合（Ｂ１６０１のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、リードヘッド１５Ｒを補正リード半径位置に位置決めし（Ｂ１１０３）、リード処理を実行し（Ｂ１１０４）、処理を終了する。

第２実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ライト処理における振動検出時に、振動ライト情報を所定の記録領域に記録する。磁気ディスク装置１は、所定のセクタをリードする際にこのセクタに対応する振動ライト情報をこのセクタから検出した場合、このセクタに対応する補正リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。磁気ディスク装置１は、所定のセクタをリードする際にこのセクタに対応する振動ライト情報をこのセクタから検出できない場合、このセクタに対応する目標リード半径位置にリードヘッド１５Ｒを配置してこのセクタをリードする。そのため、磁気ディスク装置１は、リード性能を向上することができる。

（第３実施形態）
第３実施形態に係る磁気ディスク装置１は、複数のリードヘッド１５Ｒを搭載するヘッド１５を有する２次元記録（Two-Dimensional Magnetic Recording : TDMR）方式の磁気ディスク装置である点が前述した第１実施形態及び第２実施形態と異なる。
図１７は、第３実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、例えば、２次元記録（Two-Dimensional Magnetic Recording : TDMR）方式の磁気ディスク装置である。

リードヘッド１５Ｒは、複数のリードヘッド１５Ｒ、例えば、２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２を有している。リードヘッド１５Ｒ２は、例えば、ライトヘッド１５Ｗから最も離れた位置に設けられている。リードヘッド１５Ｒ１は、例えば、ライトヘッド１５Ｗからリードヘッド１５Ｒ２の次に離れた位置に設けられている。言い換えると、リードヘッド１５Ｒ１は、ライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ２の間に位置している。なお、リードヘッド１５Ｒは、３つ以上のリードヘッドを有していてもよい。ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及びリードヘッド１５Ｒ２は、前述した順番以外の順番で配置されていてもよい。複数のリードヘッド１５Ｒ、例えば、２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２をまとめてリードヘッド１５Ｒと称する場合もあるし、複数のリードヘッド１５Ｒ、例えば、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２のいずれか１つを単にリードヘッド１５Ｒと称する場合もある。以下、複数のリードヘッド１５Ｒの内のリード処理時に位置決めの基準となるリードヘッド１５Ｒをメインリードヘッド１５Ｒ又はプライマリ（Primary）リードヘッド１５Ｒと称する場合もある。また、複数のリードヘッド１５Ｒの内のメインリードヘッド１５Ｒ以外のリードヘッド１５Ｒをサブリードヘッド１５Ｒ又はセカンダリ（Secondary）リードヘッド１５Ｒと称する場合もある。

図１８は、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰｂに配置した場合のライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との幾何学的配置の一例を示す模式図である。図１８では、リードヘッド１５Ｒ１がメインリードヘッド１５Ｒ１に相当し、リードヘッド１５Ｒ２がサブリードヘッド１５Ｒ２に相当する。図１８には、リードヘッド（メインリードヘッド）１５Ｒ１の中心部ＲＣ１と、リードヘッド（サブリードヘッド）１５Ｒ２の中心部ＲＣ２とを示している。以下、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１とリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２との間の円周方向の間隔をダウントラック間隔（Down Track Separation:DTS）と称する場合もある。また、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１とリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２との間の半径方向の間隔をクロストラック間隔（Cross Track Separation:CTS）と称する場合もある。

図１８に示した例では、ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及びリードヘッド１５Ｒ２は、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰｂに配置した場合に円周方向に並んでいない。リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰｂに配置された場合、リードヘッド１５Ｒ１は、ライトヘッド１５Ｗの外方向に位置している。リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰｂに配置された場合、リードヘッド１５Ｒ２は、ライトヘッド１５Ｗの内方向に位置している。ライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒ１は、円周方向に離れて設けられている。リードヘッド１５Ｒ１とリードヘッド１５Ｒ２とは、円周方向に離れて設けられている。

図１９は、リードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＲＰｉに配置した場合のライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との幾何学的配置の一例を示す図である。図１９は、図１８に対応している。
図１９に示した例では、メインリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＲＰｉに配置した場合、ヘッド１５は、所定のスキュー角で半径方向の内方向に傾いている。図１９では、メインリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＲＰｉに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗ、メインリードヘッド１５Ｒ１、及びサブリードヘッド１５Ｒ２は、メインリードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰｂに配置した状態から所定のスキュー角で半径方向の内方向に傾いている。

なお、メインリードヘッド１５Ｒ１を図２における半径位置ＲＰоに配置した場合にも、メインリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＲＰｉに配置した場合と同様に、ライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２とは、メインリードヘッド１５Ｒ１を図２における基準位置ＲＰｂに配置した状態から所定のスキュー角で半径方向の外方向に傾いている。

図２０は、第３実施形態に係る補正リード半径位置ＲＰоｃ３にリードヘッド１５Ｒを配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｃｂ１の一例を示す模式図である。図２０には、トラックＴＲｍを示している。図２０の横軸には、半径位置ＲＰоｆ５、ＲＰｍｍ、ＲＰｗｍ、ＲＰоｃ３、ＲＰｓｍ、及びＲＰоｆ６を示している。半径位置ＲＰｍｍは、半径位置ＲＰоｆ５よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｗｍは、半径位置ＲＰｍｍよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｃ３は、半径位置ＲＰｗｍよりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｓｍは、半径位置ＲＰоｃ３よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｆ６は、半径位置ＲＰｓｍよりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｍｍは、トラックＴＲｍのトラックセンタＴＲＣｍに相当する。半径位置ＲＰｍｍは、目標ライトヘッド半径位置に相当する。また、半径位置ＲＰｍｍは、目標リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰｗｍは、ライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｍｍに位置決めするためのリードヘッド１５Ｒ１の目標リードヘッド半径位置である目標ライト半径位置に相当する。例えば、半径位置ＲＰｗｍは、基準位置ＲＰｂに対応していてもよい。半径位置ＲＰоｃ３は、補正リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰｍｍは、半径位置ＲＰｗｍからオフセット量Ｘｓ０１で内方向にオフセットした（又はずれた）半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ３は、半径位置ＲＰｗｍからオフセット量Ｘ０ｔで外方向にオフセットした（又はずれた）半径位置に相当する。半径位置ＲＰｓｍは、半径位置ＲＰｗｍからオフセット量Ｘｓ０２で外方向にオフセットした（又は、ずれた）半径位置に相当する。図２０には、半径位置ＲＰоｃ３を中心とする半径ＲＰоｆ５から半径位置ＲＰоｆ６までの範囲ＯＭＲ３を示している。図２０において、半径位置ＲＰоｆ５から半径位置ＲＰоｃ３までの距離と半径位置ＲＰоｃ３から半径位置ＲＰоｆ６までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰоｆ５から半径位置ＲＰоｃ３までの距離と半径位置ＲＰоｃ３から半径位置ＲＰоｆ６までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＯＭＲ３は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍをリードした場合のエラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１以下になる半径方向の範囲に相当する。言い換えると、範囲ＯＭＲ３は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍをリードできる半径方向の範囲（又は領域）に相当する。図２０において、範囲ＯＭＲ３よりも外方向の領域、及び範囲ＯＭＲ３よりも内方向の領域は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍをリードできない半径方向の領域に相当する。

図２０には、トラックセンタＴＲＣｍから半径方向の各半径位置でリードヘッド１５Ｒ１によりトラックＴＲｍをリードした場合のリードヘッド１５Ｒ１の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｔｂ１と、トラックセンタＴＲＣｍから半径方向の各半径位置でリードヘッド１５Ｒ２によりトラックＴＲをリードした場合のリードヘッド１５Ｒ１の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｔｂ２と、エラーレートの変化ＥＲＬｔｂ１とエラーレート変化ＥＲＬｔｂ２とを合成したエラーレートの変化ＥＲＬｃｂ１とを示している。図２０のエラーレートの変化ＥＲＬｃｂ１には、半径ＲＰоｆ５でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ５と、半径位置ＲＰоｆ６でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ６とを示している。図２０には、点Ｐоｆ５と点Ｐоｆ６とを結ぶ直線の中心点Ｐｈｆ３を示している。

図２０に示した例では、ＭＰＵ６０は、目標ライト半径位置ＲＰｗｍにリードヘッド（メインリードヘッド）１５Ｒ１を配置して目標ライトヘッド半径位置ＲＰｍｍに配置したライトヘッド１５ＷによりトラックＴＲｍをライトする。

図２０に示した例では、ＭＰＵ６０は、目標リード半径位置ＲＰｍｍから半径方向に位置する各半径位置にリードヘッド１５Ｒ１を配置して各半径位置におけるエラーレートを測定又は検出し、エラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１となる半径位置ＲＰоｆ５及びＲＰоｆ６を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、例えば、半径位置ＲＰоｆ５及びＲＰоｆ６に基づいて半径位置ＲＰоｆ５及びＲＰоｆ６の範囲ＯＭＲ３の中心に対応する補正リード半径位置ＲＰоｃ３を算出する。ＭＰＵ６０は、半径位置ＲＰｗｍと半径位置ＲＰоｃ３とに基づいて補正オフセット量を算出してもよい。ＭＰＵ６０は、所定のセクタ又は所定のトラック等の情報に関連付けた補正オフセット量又は補正リード半径位置ＲＰоｃ３をテーブルとして所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０等に記録してもよい。

図２０に示した例では、ＭＰＵ６０は、振動非検出時に、目標リード半径位置ＲＰｍｍにリードヘッド１５Ｒ１を配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードする。
図２０に示した例では、ＭＰＵ６０は、振動検出時に、補正リード半径位置ＲＰоｃ３にリードヘッド１５Ｒ１を配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードする。この場合、振動検出時にリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２が外方向に揺動してリードした場合のエラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートとなる半径方向の範囲と、振動検出時にリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２が内方向に揺動してリードした場合のエラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートとなる半径方向の範囲とが、同じになり得る。

図２１は、第３実施形態に係る所定のスキュー角でヘッド１５が傾いた状態で補正リード半径位置ＲＰоｃ４にリードヘッド１５Ｒ１を配置した場合の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｃｉ１の一例を示す模式図である。図２１には、トラックＴＲｍ－１を示している。図２１の横軸には、半径位置ＲＰоｆ７、ＲＰｍｍ－１、ＲＰｗｍ－１、ＲＰоｃ４、ＲＰｓｍ－１、及びＲＰоｆ８を示している。半径位置ＲＰｍｍ－１は、半径位置ＲＰоｆ５よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｗｍ－１は、半径位置ＲＰｍｍ－１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｃ４は、半径位置ＲＰｗｍ－１よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰｓｍ－１は、半径位置ＲＰоｃ４よりも外方向に位置し、半径位置ＲＰоｆ８は、半径位置ＲＰｓｍ－１よりも外方向に位置している。半径位置ＲＰｍｍ－１は、トラックＴＲｍ－１のトラックセンタＴＲＣｍ－１に相当する。半径位置ＲＰｍｍ－１は、目標ライトヘッド半径位置に相当する。また、半径位置ＲＰｍｍ－１は、目標リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ４は、補正リード半径位置に相当する。半径位置ＲＰｗｍ－１は、ライトヘッド１５Ｗを半径位置ＲＰｍｍ－１に位置決めするためのリードヘッド１５Ｒ１の目標リードヘッド半径位置である目標ライト半径位置に相当する。半径位置ＲＰｍｍ－１は、半径位置ＲＰｗｍ－１からオフセット量Ｘｓ１１で内方向にオフセットした（又はずれた）半径位置に相当する。半径位置ＲＰоｃ４は、半径位置ＲＰｗｍ－１からオフセット量Ｘ１ｔで外方向にオフセットした（又はずれた）半径位置に相当する。半径位置ＲＰｓｍ－１は、半径位置ＲＰｗｍ－１からオフセット量Ｘｓ１２で外方向にオフセットした（又は、ずれた）半径位置に相当する。図２１には、半径位置ＲＰоｃ４を中心とする半径ＲＰоｆ７から半径位置ＲＰоｆ８までの範囲ＯＭＲ４を示している。図２１において、半径位置ＲＰоｆ７から半径位置ＲＰоｃ４までの距離と半径位置ＲＰоｃ４から半径位置ＲＰоｆ８までの距離とは、同じである。なお、半径位置ＲＰоｆ７から半径位置ＲＰоｃ４までの距離と半径位置ＲＰоｃ４から半径位置ＲＰоｆ８までの距離とは、異なっていてもよい。範囲ＯＭＲ４は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍ－１をリードした場合のエラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１以下になる半径方向の範囲に相当する。言い換えると、範囲ＯＭＲ４は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍ－１をリードできる半径方向の範囲（又は領域）に相当する。図２１において、範囲ＯＭＲ４よりも外方向の領域、及び範囲ＯＭＲ４よりも内方向の領域は、リードヘッド１５Ｒを配置してトラックＴＲｍ－１をリードできない半径方向の領域に相当する。

図２１には、トラックセンタＴＲＣｍ－１から半径方向の各半径位置でリードヘッド（メインリードヘッド）１５Ｒ１によりトラックＴＲｍ－１をリードした場合のリードヘッド１５Ｒ１の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｔｉ１と、トラックセンタＴＲＣｍ－１から半径方向の各半径位置でリードヘッド１５Ｒ２によりトラックＴＲｍ－１をリードした場合のリードヘッド１５Ｒ１の半径位置に対するエラーレートの変化ＥＲＬｔｉ２と、エラーレートの変化ＥＲＬｔｉ１とエラーレート変化ＥＲＬｔｉ２とを合成したエラーレートの変化ＥＲＬｃｉ１とを示している。図２１のエラーレートの変化ＥＲＬｃｉ１には、半径ＲＰоｆ７でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ７と、半径位置ＲＰоｆ８でエラーレート閾値ＥＲ１である点Ｐоｆ８とを示している。図２１には、点Ｐоｆ７と点Ｐоｆ８を結ぶ直線の中心点Ｐｈｆ４を示している。

図２１に示した例では、ＭＰＵ６０は、所定のスキュー角で内方向にヘッド１５が傾いた状態で目標ライト半径位置ＲＰｗｍ－１にリードヘッド（メインリードヘッド）１５Ｒ１を配置して目標ライトヘッド半径位置ＲＰｍｍ－１に配置したライトヘッド１５ＷによりトラックＴＲｍ－１をライトする。

図２１に示した例では、ＭＰＵ６０は、目標リード半径位置ＲＰｍｍ－１から半径方向に位置する各半径位置にリードヘッド１５Ｒ１を配置して各半径位置におけるエラーレートを測定又は検出し、エラーレートがエラーレート閾値ＥＲ１となる半径位置ＲＰоｆ７及びＲＰоｆ８を測定又は検出する。ＭＰＵ６０は、例えば、半径位置ＲＰоｆ７及びＲＰоｆ８に基づいて半径位置ＲＰоｆ７及びＲＰоｆ８の範囲ＯＭＲ４の中心に対応する補正リード半径位置ＲＰоｃ４を算出する。ＭＰＵ６０は、半径位置ＲＰｗｍ－１と半径位置ＲＰоｃ４とに基づいて補正オフセット量を算出してもよい。ＭＰＵ６０は、所定のセクタ又は所定のトラック等の情報に関連付けた補正オフセット量又は補正リード半径位置ＲＰоｃ４をテーブルとして所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０等に記録してもよい。

図２１に示した例では、ＭＰＵ６０は、振動非検出時に、目標リード半径位置ＲＰｍｍ－１にリードヘッド１５Ｒ１を配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードする。
図２１に示した例では、ＭＰＵ６０は、振動検出時に、補正リード半径位置ＲＰоｃ４にリードヘッド１５Ｒ１を配置して所定のセクタ又は所定のトラックをリードする。この場合、振動検出時にリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２が外方向に揺動してリードした場合のエラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートとなる半径方向の範囲と、振動検出時にリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２が内方向に揺動してリードした場合のエラーレート閾値ＥＲ１以下のエラーレートとなる半径方向の範囲とが、同じになり得る。なお、図２１に示した例では、所定のスキュー角でヘッド１５が内方向に傾いた場合について説明したが、所定のスキュー角でヘッド１５が外方向に傾いた場合についても同様の説明ができる。

第３実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、振動検出時にメインリードヘッド１５Ｒ１を補正リード半径位置に位置決めしてリード処理を実行する。また、磁気ディスク装置１は、振動非検出時にメインリードヘッド１５Ｒ１を目標リード半径位置に位置決めしてリード処理を実行する。そのため、磁気ディスク装置１は、リード性能を向上することができる。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…ユーザデータ領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (12)

1. ディスクと、
   前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードするリードヘッドとを有するヘッドと、
   外乱により印加された振動に応じてリード処理時のオフセット量を変更する、コントローラと、を備える磁気ディスク装置。
2. 前記コントローラは、リード処理時に前記振動を検出しない場合、最も小さい第１エラーレートで第１トラックをリードできる第１位置に前記リードヘッドを配置して前記第１トラックをリードする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記コントローラは、リード処理時に前記振動を検出した場合、前記第１位置と異なる第２位置に前記リードヘッドを配置して前記第１トラックをリードする、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記第２位置は、前記第１トラックをリードできる半径方向の領域と前記第１トラックをリードできない半径方向の領域との２つの境界位置の中間の位置に相当する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記コントローラは、第１セクタをライトしている際に前記振動を検出した場合、前記振動を検出したことを示す第１情報を前記第１セクタに記録する、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記コントローラは、前記第１セクタをリードする際に前記第１情報を検出できない場合、最も小さい第１エラーレートで前記第１セクタをリードできる第１位置に前記リードヘッドを配置して前記第１セクタをリードする、請求項５に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記コントローラは、前記第１セクタをリードする際に前記第１情報を検出した場合、前記第１位置と異なる第２位置に前記リードヘッドを配置して前記第１セクタをリードする、請求項６に記載の磁気ディスク装置。
8. 前記第２位置は、前記第１セクタをリードできる半径方向の領域と前記第１セクタをリードできない半径方向の領域との２つの境界位置の中間の位置に相当する、請求項７に記載の磁気ディスク装置。
9. 前記リードヘッドは、リード処理時の位置決めの基準となる第１リードヘッドと、前記第１リードヘッドと異なる第２リードヘッドとを有し、
   前記コントローラは、リード処理時に前記振動を検出しない場合、最も小さい第１エラーレートで第１トラックをリードできる第１位置に前記第１リードヘッドを配置して前記第１トラックをリードする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
10. 前記コントローラは、リード処理時に前記振動を検出した場合、前記第１位置と異なる第２位置に前記第１リードヘッドを配置して前記第１トラックをリードする、請求項９に記載の磁気ディスク装置。
11. 前記第２位置は、前記第１トラックをリードできる半径方向の領域と前記第１トラックをリードできない半径方向の領域との２つの境界位置の中間の位置に相当する、請求項１０に記載の磁気ディスク装置。
12. ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードするリードヘッドとを有するヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるリード処理方法であって、
    外乱により印加された振動に応じてリード処理時のオフセット量を変更する、リード処理方法。

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