JP2022042488A - プローブ位置モニタリング構造及びプローブの位置をモニタリングする方法 - Google Patents

プローブ位置モニタリング構造及びプローブの位置をモニタリングする方法 Download PDF

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Abstract

【課題】プローブ位置モニタリング構造及びプローブの位置をモニタリングする方法を提供する。【解決手段】プローブ位置モニタリング構造101は、第1共通ラインCL1と、プローブに直接的に接触する接触部CTとを含む。接触部CTは、第1ジグザグ構造ZS1を含み、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11は、第1共通ラインCL1に直接的に接続される。プローブの位置をモニタリングする方法は、プローブ位置モニタリング構造101を提供するステップと、第1ジグザグ構造ZS1が、第1プローブPR1と直接的に接触するステップと、第1プローブPR1の位置をモニタリングするために、第1プローブPR1と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の部分の抵抗を測定するステップと、を含む。【選択図】図1

Description

1.技術分野
本発明は、プローブ位置モニタリング構造及びプローブの位置をモニタリングする方法に関し、特に、接触部にジグザグ構造を含むプローブ位置モニタリング構造、及びプローブ位置モニタリング構造を有するプローブの位置をモニタリングする方法に関する。
2.背景技術
集積回路の製造は関連技術が進歩するにつれて進歩を続けている。多くの種類の電気回路が集積され、単一のチップ上に形成されることが可能である。チップを製造するための半導体プロセスは、薄膜を形成するための堆積プロセス、フォトレジスト・コーティング・プロセス、露光プロセス、パターニングされたフォトレジストを形成するための現像プロセス、及び薄膜をパターニングするためのエッチング・プロセス等の多くのステップを含む可能性がある。上記のプロセスは、集積回路及び/又は対応するチップを基板(例えば、ウェファ)上に形成するために反復的に実行される可能性がある。製造プロセスの途中及び/又は後に直接的にチップに対して及び/又は基板上の要素グループに対して、多くの検査を実行することが要求される。一般に、検査プローブは、上述の検査において検査パッドに接触するように使用され、検査プローブが検査パッドと正確に接触していない場合、検査エレメント・グループ及び/又はチップの状態は、検査結果によって誤って判定されてしまう可能性がある。従って、検査結果を利用して検査対象物の状態を判定する前に、検査プローブの位置をモニタリングし、検査プローブが対応する検査パッドと正確に接触していることを確実にすることは重要である。
プローブ位置モニタリング構造及びプローブの位置をモニタリングする方法が本発明において提供される。プローブ位置モニタリング構造の接触部は、抵抗測定に使用されるジグザグ構造を含み、その場合にプローブはジグザグ構造に直接的に接触し、プローブの位置は、共通ラインとプローブとの間のジグザグ構造の抵抗を測定することによってモニタリングされることが可能である。
本発明の実施形態によれば、プローブ位置モニタリング構造が提供される。プローブ位置モニタリング構造は、第1共通ラインとプローブに直接的に接触するように構成された接触部とを含む。接触部は第1ジグザグ構造を含み、第1ジグザグ構造の第1端部は第1共通ラインに直接的に接続される。
本発明の実施形態によれば、プローブの位置をモニタリングする方法が提供される。本方法は以下のステップを含む。プローブ位置モニタリング構造が提供される。プローブ位置モニタリング構造は第1共通ラインと接触部とを含む。接触部は第1ジグザグ構造を含み、第1ジグザグ構造の第1端部は、第1共通ラインに直接的に接続される。第1ジグザグ構造は第1プローブに直接的に接触する。抵抗測定は、第1プローブの位置をモニタリングするために、第1プローブと第1端部との間に位置する第1ジグザグ構造の部分の抵抗を測定するように実行される。
本発明のこれら及び他の目的は、種々の図及び図面に示される好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後に当業者にとって間違いなく明らかになるであろう。
本発明の第1実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図である。
本発明の第1実施形態によるプローブ位置モニタリング構造の部分拡大図を示す概略図である。
図2の線A-A’に沿った断面図である。
本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を含む半導体ウェファを示す概略図である。
本発明の実施形態による第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。
第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図6Aは、第1プローブ及び第2プローブによる2点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図6Bは、第2プローブ及び第3プローブによる2点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図6Cは、第1プローブ及び第3プローブによる2点測定ステップを示す。
第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図7Aは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる3点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図7Bは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる別の3点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図7Cは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる更に別の3点測定ステップを示す。
第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図8Aは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる3点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図8Bは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる別の3点測定ステップを示す。 第1実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする本発明の別の実施形態による方法を示す概略図であり、図8Cは、第1プローブ、第2プローブ、及び第3プローブによる更に別の3点測定ステップを示す。
本発明の第2実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図である。
本発明の一実施形態による第2実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図であり、図10Aは、第1プローブ及び第2プローブによる2点測定ステップを示す。 は、本発明の一実施形態による第2実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図であり、図10Bは、第2プローブ及び第3プローブによる2点測定ステップを示す。
本発明の第3実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図である。
第3実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。
本発明の第4実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図である。
第4実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図であり、図14Aは、第1プローブ、第2プローブ、第3プローブ、及び第4プローブによる4点測定ステップを示す。 第4実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図であり、図14Bは、第1プローブ、第2プローブ、第5プローブ、及び第6プローブによる別の4点測定ステップを示す。 第4実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図であり、図14Cは、第1プローブ、第3プローブ、第4プローブ、及び第5プローブによる更に別の4点測定ステップを示す。
本発明の第5実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図である。
第5実施形態のプローブ位置モニタリング構造によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。
具体的な構成及び配置が議論されているが、これは例示的な目的だけのために行われていることが理解されるべきである。当業者は、本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、他の構成及び配置が使用され得ることを認識するであろう。本発明はまた種々の他のアプリケーションにも使用され得ることは当業者にとって明らかであろう。
「一実施形態」、「実施形態」、「幾つかの実施形態」等に対する明細書中での参照は、説明される実施形態が特定の特長、構造、又は特徴を含む可能性があるが、必ずしも全ての実施形態がその特定の特長、構造、又は特徴を含むとは限らないことを示すことに留意されたい。また、このような語句は、必ずしも同一の実施形態を意味するものでもない。更に、特定の特長、構造又は特徴が実施形態に関連して説明される場合、明示的に説明されているか否かにかかわらず、そのような特長、構造又は特徴を他の実施形態に適用することは、当業者の知識の範囲内であろう。
本明細書において、第1、第2などの用語は、種々の要素、構成要素、領域、層、及び/又はセクションを記述するために使用される可能性があるが、これらの要素、構成要素、領域、層、及び/又はセクションは、これらの用語によって限定されるべきではないことが理解されるべきである。これらの用語は、1つの要素、構成要素、領域、層及び/又はセクションを別のものから区別するだけのために使用される。従って、以下に説明される第1の要素、構成要素、領域、層又はセクションは、本開示の教示から逸脱することなく、第2の要素、構成要素、領域、層又はセクションと言及することが可能である。
本開示における「~に」、「~の上に」及び「~上に」の意味は、「~に」が何かを「直接的に~に」を意味するだけでなく、それらの間に中間的な特徴又は層とともに何か「に」という意味を含むように広義に解釈されるべきであること、及び、「~の上に」又は「~を超えて」は何か「の上方に」又は「を超えて」という意味を示すだけでなく、それらの間に中間的な特徴又は層がない状態で(即ち、何かの上に直接的に)何か「の上方に」又は「を超えて」いる意味を含むことも可能であることが、理解されるべきである。
図1は本発明の第1実施形態によるプローブ位置モニタリング構造を示す概略図であり、図2はプローブ位置モニタリング構造の部分拡大図を示す概略図である。図1及び図2に示すように、本実施形態では、プローブ位置モニタリング構造101が提供される。プローブ位置モニタリング構造101は、第1共通ラインCL1と、プローブ(図1及び図2に示される第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び/又は第3プローブPR3など)と直接的に接触するように構成された接触部CTとを含む。接触部CTは第1ジグザグ構造ZS1を含み、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11は、第1共通ラインCL1と直接的に接続されている。幾つかの実施形態において、第1ジグザグ構造ZS1は、垂直方向(例えば、図1及び図2で示されている第3方向D3)でプローブと直接的に接触するように水平方向(例えば、図1及び図2で示されている第1方向D1及び第2方向D2)に延在することが可能であるが、これに限定されない。例えば、第1ジグザグ構造ZS1は、複数の第1セクションSC1及び複数の第2セクションSC2を含むことが可能である。第1セクションSC1の各々は第1方向D1に延長されることが可能であり、第1セクションSC1は、第2方向D2に繰り返し配置され、互いに平行に配置されることが可能である。第2セクションSC2の各々は、第2方向D2に延長され、第2方向D2で互いに隣接して配置された第1セクションSC1のうちの2つに直接的に接続されることが可能である。換言すれば、第1ジグザグ構造ZS1には、第1セクションSC1及び第2セクションSC2により構成されるS字状の構造が存在する。第2方向D2は、第1方向D1とは異なる。幾つかの実施形態において、第1方向D1及び第2方向D2は直交して互いに垂直であってもよいが、これに限定されない。
更に、第1ジグザグ構造ZS1は、第1ジグザグ構造ZS1の第3セクションSC3を介して第1共通ラインCL1に直接的に接続されることが可能であり、第3セクションSC3は第2方向D2に延長されることが可能である。第3セクションSC3の一方端(例えば、第1端部E11)は、第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、第2方向における第3セクションSC3の他方端は、第1共通ラインCL1に隣接する第1セクションSC1のうちの1つに直接的に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、第1ジグザグ構造ZS1のセクションの線幅は、第1プローブPR1の位置をモニタリングするために、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さ(例えば、図2に示される長さL11)を計算するためには、互いに等しいことが好ましいかもしれない。換言すれば、第1セクションSC1各々の幅W1、第2セクションSC2各々の幅W2、及び第3セクションSC3幅W3は、互いに実質的に等しくてもよいが、これらに限定されない。幾つかの実施形態において、上述の第1プローブPR1と第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さの計算において、第1共通ラインCL1の抵抗を無視するために、第1セクションSC1各々の幅W1は第1共通ラインCL1の幅W4より小さくてもよい。例えば、第1セクションSC1各々の幅W1に対する第1共通ラインCL1の幅W4の比率(W4/W1)は、5~200の範囲に及んでよいが、これに限定されない。
幾つかの実施形態では、プローブ位置モニタリング構造101における接触部CTは、第2ジグザグ構造ZS2及び第3ジグザグ構造ZS3を更に含む可能性がある。第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、及び第3ジグザグ構造ZS3は、第1方向D1に整列していてもよく、第1ジグザグ構造ZS1と接触する第1プローブPR1、第2ジグザグ構造ZS2と接触する第2プローブPR2、及び第3ジグザグ構造ZS3と接触する第3プローブPR3の位置をモニタリングするために、第1ジグザグ構造ZS1のパターン、第2ジグザグ構造ZS2のパターン、及び第3ジグザグ構造ZS3のパターンは第3方向D3において互いに同一であってもよいが、これらに限定されない。幾つかの実施形態では、第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21及び第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31は、それぞれ、第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、第3ジグザグ構造ZS3、及び第1共通ラインCL1は、1つの導電層(誘電体材料に埋め込まれた金属層など)の異なる部分であってもよいが、これに限定されない。
図3は、図2の線A-A’に沿った断面図である。図1-3に示すように、プローブ位置モニタリング構造101は、層間誘電体ILDを更に含んでもよく、第1共通ラインCL1及び接触部CTは、少なくとも部分的に層間誘電体ILD内に配置されてもよい。幾つかの実施形態において、複数の導電層(例えば、図3に示される金属層M1、金属層M2、金属層M3及び金属層M4)は、層間誘電体ILDの中に配置され、積層構造(例えば、図3に示される積層された金属層SM)を形成するために、第3方向D3に互いに積層されてもよい。なお、第3方向D3は層間誘電体ILDの垂直方向及び厚み方向と言及され、第1方向D1及び第2方向D2は第3方向D3に直交する水平方向と言及されもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態では、積層金属層SM内の1つ以上の金属層が、上述の第1共通ラインCL1及び接触部CTを形成するために使用される可能性がある。例えば、第1共通ラインCL1は、第1層(金属層M1の第1部分M11など)、第2層(金属層M2の第1部分M21など)、第3層(金属層M3の第1部分M31など)、及び第4層(金属層M4の第1部分M4など)を第3方向D3に積層して含むことが可能であり、第1ジグザグ構造ZS1は、第1層(金属層M1の第2部分M12など)、第2層(金属層M2の第2部分M22など)、第3層(金属層M3の第2部分M32など)、及び第4層(金属層M4の第2部分M4など)を、第3方向D3に積層し且つ層間誘電体ILDの部分によって互いに分離して含むことが可能であるが、これらに限定されない。幾つかの実施形態において、第1共通ラインCL1は、金属層M4の第1部分M41のみから構成されてもよく、接触部CTは、金属層M4の第2部分M42から構成されてもよく、それに応じて第1共通ラインCL1及び接触部CTは、少なくとも、積層金属層SMの最上層に位置してもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態では、第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、第3ジグザグ構造ZS3、及び第1共通ラインCL1は、1つの導電層(金属層M4など)の異なる部分であってもよいが、これらに限定されない。
幾つかの実施形態において、接続プラグ(図3に示される接続プラグV1、接続プラグV2及び接続プラグV3等)は、金属層M1の第1部分M11、金属層M2の第1部分M21、金属層M3の第1部分M31及び金属層M4の第1部分M41を電気的に接続するために、第1共通ラインCL1の金属層の間に配置されてもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態において、金属層M1、金属層M2、金属層M3及び金属層M4は、互いに電気的に絶縁されてもよく、金属層M1、金属層M2、金属層M3及び金属層M4は、電気的に浮遊していると考えられてもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態において、図2に示されるジグザグ構造のパターンは、第3方向D3における金属層M4の第2部分M42のパターンと考えられてもよい。第3方向D3における金属層M3の第2部分M32のパターン、第3方向D3における金属層M2の第2部分M22のパターン、第3方向D3における金属層M1の第2部分M12のパターンは、それぞれ、第3方向D3における金属層M4の第2部分M42のパターンと同一であってよい。幾つかの実施形態では、積層金属層SM及び相互接続構造(図示せず)は、半導体製造方法における同一のバック・エンド・オブ・ライン(BEOL)プロセスによって同時に形成されてもよい。従って、金属層M4がBEOLプロセスの最後の金属層である場合、金属層M4の第2部分M42は、最終検査測定ステップにおいてプローブと直接的に接触する可能性があり、金属層M3の第2部分M32は、金属層M4を形成するステップの前に、イン・ライン検査測定ステップにおいてプローブと直接的に接触する可能性があり、金属層M2の第2部分M22は、金属層M3を形成するステップの前に、イン・ライン検査測定ステップにおいてプローブと直接的に接触する可能性があり、金属層M1の第2部分M12は、金属層M2を形成するステップの前に、イン・ライン検査測定ステップにおいてプローブと直接的に接触する可能性がある。幾つかの実施形態では、金属層M4の第2部分M42、金属層M3の第2部分M32、金属層M2の第2部分M22、及び金属層M1の第2部分M12は、現在の検査測定ステップの測定結果に対して先行する検査測定ステップによって生成された導電性残留物の影響を回避するために、層間誘電体ILDの部分によって互いに分離されてもよい。
幾つかの実施形態では、層間誘電体ILDは、上述のBEOLプロセスにおいて半導体基板(図1~3には示されていない半導体ウェファなど)上に形成されてもよく、層間誘電体ILDは、酸化シリコンなどの誘電体材料、低誘電定数(low-k)誘電体材料、又は他の適切な誘電体材料の単一層構造又は多層構造を含んでもよい。上記の(low-k)誘電体材料は、ベンゾシクロブテン(BCB)、水素シルセスキオキサン(HSQ)、メチルシルスキオキサン(MSQ)、水素化シリコン・オキシカーバイド(SiOC-H)、多孔質誘電体材料、又は、比較的低い誘電定数を有する他の適切な材料を含んでもよい。幾つかの実施形態では、金属層M1~M4及び接続プラグV1~V3は、それぞれ、障壁材料及び障壁材料上に配置された導電性材料を含んでもよい。バリア材料は、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、タンタル(Ta)、窒化タンタル(TaN)、又は他の適切な導電性バリア材料を含むことが可能であり、導電性材料は、タングステン(W)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタニウム・アルミニウム(TiAl)、コバルト・タングステンリン化物(CoWP)、又は他の適切な金属導電性材料を含むことが可能である。幾つかの実施形態において、プローブ(第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3など)は、プローブ・カード構造(図示せず)に接続されたプローブ針であってもよく、プローブの材料は、タングステン、タングステン-レニウム(WRe)、ベリリウム銅(BeCu)、又は他の適切な導電性材料を含んでもよい。
図4は、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造101を含む半導体ウェファ10を示す概略図である。図1及び図4に示すように、第1領域R1及び第1領域R1に隣接する第2領域R2が半導体ウェファ10上に規定されてもよい。半導体チップ(図示せず)及び複数のコンタクト・パッドTPは、第1領域R1内に配置され、プローブ位置モニタリング構造101は、第2領域R2内に配置されてもよい。幾つかの実施形態では、第2領域R2は、ウェファ・ダイシング・プロセスにおける半導体チップ間のスクライブ領域であってもよく、半導体ウェファ10の製造のためのマーク(位置合わせマークなど)、イン・ライン検査パッド、最終検査のための検査パッドは、第2領域R2内に配置されてもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態では、プローブ位置モニタリング構造101内の接触部CTのジグザグ構造と接触するように構成されたプローブ(第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3など)と、イン・ライン検査パッド、最終検査のための検査パッド、及び/又は接触パッドTPと接触するように構成された他のプローブ針とは、同じプローブ・カード構造に接続されることが可能であり、それに応じて、プローブ針の位置は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び/又は第3プローブPR3の位置をモニタリングすることによって、相対的にモニタリングされることが可能である。
図5は、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造101によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図1、図2、及び図5に示すように、プローブの位置をモニタリングする方法は、以下のステップを含むことが可能である。プローブ位置モニタリング構造101が設けられる。プローブ位置モニタリング構造101は、第1共通ラインCL1と、プローブに直接的に接触するように構成された接触部CTとを含む。接触部CTは、第1ジグザグ構造ZS1を含み、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11は、第1共通ラインCL1と直接的に接続される。第1ジグザグ構造ZS1は、第1プローブPR1と直接的に接触する。抵抗測定は、第1プローブPR1の位置をモニタリングするために、第1プローブPR1と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の部分の抵抗を測定するように実行される。
幾つかの実施形態において、プローブの位置をモニタリングする方法は、以下のステップを含むことが可能であるが、これに限定されない。図1-3、5に示すように、幾つかの実施形態では、第1ジグザグ構造ZS1は第1プローブPR1に直接的に接触し、第2ジグザグ構造ZS2は第2プローブPR2に直接的に接触し、第3ジグザグ構造ZS3は第1プローブPR3に直接的に接触し、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の部分の抵抗(図5に示す抵抗RL11など)、第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21と第2プローブPR2との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の部分の抵抗(図5に示す抵抗RL21など)、及び第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31と第3プローブPR3との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の部分の抵抗(図5に示す抵抗RL31など)は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3による抵抗測定により取得されてもよい。換言すれば、抵抗測定は、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31を測定するために実行されることが可能である。加えて、プローブの位置をモニタリングする方法は、上述の抵抗測定の結果に従って、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の部分の長さL11を計算することを更に含んでもよい。例えば、抵抗RL11は、第1プローブPR1に直接的に接触する接触端部C11と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であるとすることが可能であり、第1端部E11と接触端部C11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さL11は、以下の式によって計算することが可能であり、その場合において、ρは第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗率(例えば、金属層M4の電気抵抗率などであるが、これに限定されない)を表し、Hは第1ジグザグ構造ZS1の厚み(例えば、第3方向D3における金属層M4の厚みなどであるが、これに限定されない)を表す。
Figure 2022042488000002
同様に、抵抗RL21は、第2プローブPR2に直接的に接触する接触端部C21と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の電気抵抗であってもよく、抵抗RL31は、第3プローブPR3に直接的に接触する接触端部C31と第1端部E31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の電気抵抗であってもよく、第1端部E21と接触端部C21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さL21と、第1端部E31と接触端部C31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の長さL31とは、上述の抵抗測定の結果に従って計算されてもよい。従って、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3の位置は、上述の抵抗測定を介して得られた長さL11、長さL21、及び長さL31によってモニタリングされることが可能である。幾つかの実施形態において、長さL11は、第1端部E11と第1プローブPR1との間の第1ジグザグ構造ZS1に沿った最短経路の長さと考えられてもよく、長さL21は、第1端部E21と第2プローブPR2との間の第2ジグザグ構造ZS2に沿った最短経路の長さと考えられてもよく、長さL31は、第1端部E31と第3プローブPR3との間の第3ジグザグ構造ZS3に沿った最短経路の長さと考えられてもよいが、これらに限定されない。
図6A~6Cは、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造101を使用するプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図1-3及び図6A-6Cに示すように、幾つかの実施形態において、抵抗測定は第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3を介する2点測定ステップを含んでもよい。例えば、図6Aに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよく(その値は、DC電源に接続された電流計から得ることができる)、第1プローブPR1と第2プローブPR2との間の電圧降下を測定し、第1の2点測定ステップで第1抵抗値R6Aを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよい。同様に、図6Bに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第2プローブPR2と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第2の2点測定ステップで第2抵抗値R6Bを得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよい。同様に、図6Cに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第1プローブPR1と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第3の2点測定ステップで第3抵抗値R6Cを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよい。各々の測定ステップで得られる抵抗値は、上述の各々の測定ステップにおいて、電圧計からの電圧値を電流計からの電流値で割った値に等しいものであってもよい。幾つかの実施形態において、特に、第1共通ラインCL1の抵抗が、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31より相対的にかなり小さく、且つそれに応じて省略できるような場合には、第1抵抗値R6Aは抵抗RL11と抵抗RL21との和に実質的に等しくてもよく、第2抵抗値R6Bは抵抗RL21と抵抗RL31との和に実質的に等しくてもよく、第3抵抗値R6Cは抵抗RL11と抵抗RL31との和に実質的に等しくてもよい。従って、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31は、上記の2点測定ステップの結果に従ってそれぞれ計算されることが可能である。
図7A~図7Cは、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造101を使用するプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図1-3、図7A-7Cに示すように、幾つかの実施形態において、抵抗測定は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3を介する3点測定ステップを含んでもよい。例えば、図7Aに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよく、第1プローブPR1と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第1の3点測定ステップで第1抵抗値R7Aを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよい。図7Bに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよく、第2プローブPR2と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第2の3点測定ステップで第2抵抗値R7Bを得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよい。図7Cに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第1プローブPR1と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第3の3点測定ステップで第3抵抗値R7Cを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、特に、第1共通ラインCL1の抵抗が、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31より相対的にかなり小さく、且つそれに応じて省略できるような場合には、第1抵抗値R7Aは抵抗RL11に実質的に等しくてもよく、第2抵抗値R7Bは抵抗RL21に実質的に等しくてもよく、第3抵抗値R7Cは抵抗RL31に実質的に等しくてもよい。
図8A~図8Cは、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造101を使用するプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図1-3、図8A-8Cに示すように、幾つかの実施形態において、抵抗測定は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3を介する3点測定ステップを含んでもよい。例えば、図8Aに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第1プローブPR1と第2プローブPR2との間の電圧降下を測定し、第1の3点測定ステップで第1抵抗値R8Aを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよい。図8Bに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第1プローブPR1と第2プローブPR2との間の電圧降下を測定し、第2の3点測定ステップで第2抵抗値R8Bを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよい。図8Cに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が、第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第2プローブPR2と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第3の3点測定ステップで第3抵抗値R8Cを得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、特に、第1共通ラインCL1の抵抗が、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31より相対的にかなり小さく、且つそれに応じて省略できるような場合には、第1抵抗値R8Aは抵抗RL11に実質的に等しくてもよく、第2抵抗値R8Bは抵抗RL21に実質的に等しくてもよく、第3抵抗値R8Cは抵抗RL31に実質的に等しくてもよい。
プローブ位置モニタリング構造101を用いてプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定の測定方法は、上述の測定ステップに限定されず、抵抗RL11、抵抗RL21、及び抵抗RL31を測定するために、他の適切な測定方法が適用されてもよいことは言及に値する。
以下の説明は、本発明の様々な実施形態を詳述する。説明の簡明化のために、以下の実施形態の各々における同一の構成要素は、同一の記号でマークされる。実施形態間の相違をより理解しやすくするために、以下の説明は、様々な実施形態の間の相違点を詳細に説明し、同一の特徴は重複して説明されない。
図9は、本発明の第2実施形態によるプローブ位置モニタリング構造102を示す概略図である。図9に示すように、プローブ位置モニタリング構造102は、第2共通ラインCL2を更に含んでもよい。第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21は、第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、第2ジグザグ構造ZS2の第2端部E22は、第2共通ラインCL2に直接的に接続されてもよく、第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31は、第2共通ラインCL1に直接的に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、プローブ位置モニタリング構造102は、第3共通ラインCL3及び第4の共通ラインCL4を更に含んでもよく、第1ジグザグ構造ZS1の第2端部E12は、第3共通ラインCL3に直接的に接続されてもよく、第3ジグザグ構造ZS3の第2端部E32は、第4共通ラインCL4に直接的に接続されてもよい。第2共通ラインCL2、第3共通ラインCL3、及び第4共通ラインCL4の材料組成及び構造は、第1共通ラインCL1のものと類似していてもよい。第1端部E11及び第2端部E12は、第2方向D2における第1ジグザグ構造ZS1の両側にある2つの端部であってもよく、第1端部E21及び第2端部E22は、第2方向D2における第2ジグザグ構造ZS2の両側にある2つの端部であってもよく、第1端部E31及び第2端部E32は、第2方向D2における第3ジグザグ構造ZS3の両側にある2つの端部であってもよい。
図10A及び図10Bは、本発明の実施形態によるプローブ位置モニタリング構造102を使用するプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図9、図10A、及び図10Bに示すように、プローブ位置モニタリング構造102によるプローブの位置のモニタリング方法は、第1ジグザグ構造ZS1を第1プローブPR1に直接的に接触させること、第2ジグザグ構造ZS2を第2プローブPR2に直接的に接触させること、第3ジグザグ構造ZS3を第3プローブPR3に直接的に接触させることを含むことが可能である。この実施形態における抵抗測定は、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の部分の抵抗(図10Aに示される抵抗RL11など)、第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21と第2プローブPR2との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の部分の抵抗(図10Aに示される抵抗RL21など)、第2ジグザグ構造ZS2の第2端部E22と第2プローブPR2との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の部分の抵抗(図10Aに示される抵抗RL22など)、第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31と第3プローブPR3との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の部分の抵抗(図10Aに示される抵抗RL31など)を測定するために実行されてもよい。抵抗RL11は、第1端部E11と接触端部C11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であってもよく、抵抗RL12は、第1プローブPR1と直接的に接触する接触端部C12と第2端部E12との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であってもよく、抵抗RL21は、第1端部E21と接触端部C21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の電気抵抗であってもよく、抵抗RL22は、第2プローブPR2と直接的に接触する接触端部C22と第2端部E22との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の電気抵抗であってもよく、 抵抗RL31は、第1端部E31と接触端部C31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の電気抵抗であってもよく、抵抗RL32は、第3プローブPR3と直接的に接触する接触端部C32と第2端部E32との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の電気抵抗であってもよい。
幾つかの実施形態において、抵抗測定は、第1プローブPR1及び第2プローブPR2を介する2点測定ステップ、並びに第2プローブPR2及び第3プローブPR3を介する別の2点測定ステップを含んでもよい。例えば、図10Aに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよく、第1プローブPR1及び第2プローブPR2の間の電圧降下を測定し、第1の2点測定ステップで第1抵抗値R10Aを得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよい。図10Bに示されるように、定電流を供給するために、DC電源が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第2プローブPR2及び第3プローブPR3の間の電圧降下を測定し、第2の2点測定ステップで第2抵抗値R10Bを得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第3プローブPR3に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、特に、第1共通ラインCL1及び第2共通ラインCL2の抵抗が、抵抗RL11、抵抗RL21、抵抗RL22、及び抵抗RL31よりも相対的にかなり低く且つそれに応じて省略できる場合には、第1抵抗値R10Aは抵抗RL11と抵抗RL21との合計に実質的に等しくてもよく、第2抵抗値R10Bは抵抗RL22と抵抗RL31との合計に実質的に等しくてもよい。幾つかの実施形態において、第1プローブPR1、第2プローブPR2、及び第3プローブPR3が第1方向D1に整合している場合に、抵抗RL11は第1抵抗値R10Aの半分に実質的に等しくてもよく、抵抗RL21は第1抵抗値R10Aの半分に実質的に等しくてもよく、抵抗RL22は第2抵抗値R10Bの半分に実質的に等しくてもよく、抵抗RL31は第2抵抗値R10Bの半分に実質的に等しくてもよい。第1端部E21と接触端部C21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さと、第2端部E22と接触端部C22との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さとは、第2プローブPR2の位置をより正確にモニタリングするために上述した抵抗測定に従って計算されてもよい。
プローブ位置モニタリング構造102を用いてプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定の測定方法は、上述の測定ステップに限定されず、抵抗RL11、抵抗RL12、抵抗RL21、抵抗RL22、抵抗RL31、及び抵抗RL32を測定するために、他の適切な測定方法が適用されてもよいことは言及に値する。更に、幾つかの実施形態では、第1共通ラインCL1、第2共通ラインCL2、第3共通ラインCL3、第4の共通ラインCL4、及び接触部CTは、少なくとも、(上述の図3に示される積層金属層SMなどの)積層された金属層の最上層に位置してもよいが、これに限定されない。
この実施形態において、第1共通ラインCL1、第2共通ラインCL2、第3共通ラインCL3、及び第4共通ラインCL4がそれぞれ積層金属層(例えば、図3に示す積層金属層SMなど)の中の金属層で形成される場合、共通ライン各々の金属層は、金属配線の間で閉回路を形成してしまうことを回避し、上述の抵抗測定に影響を与えないように、物理的にも電気的にも分離されるべきであることは、言及に値する。換言すれば、各共通ラインが、積層金属層内の金属層で形成される場合、金属層の間に如何なる接続プラグ(図3に示す接続プラグV1~V3など)も配置されない。
図11は、本発明の第3実施形態によるプローブ位置モニタリング構造103を示す概略図である。図12は、プローブ位置モニタリング構造103によりプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図11に示すように、プローブ位置モニタリング構造103は、第1共通ラインCL1と接触部CTとを含み、接触部CTは、第1共通ラインCL1にそれぞれ直接的に接続された第1ジグザグ構造ZS1と第2ジグザグ構造ZS2とを含む。具体的には、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11と第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21とはそれぞれ第1共通ラインCL1に直接的に接続されることが可能である。図11及び図12に示すように、プローブ位置モニタリング構造103によるプローブの位置をモニタリングする方法は、第1ジグザグ構造ZS1を第1プローブPR1及び第2プローブPR2に直接的に接触させ、第2ジグザグ構造ZS2を第3プローブPR3及び第4プローブPR4に直接的に接触させることを含むことが可能である。図12に示される抵抗RCT1、抵抗RCT2、抵抗RCT3、及び抵抗RCT4はそれぞれ第1プローブPR1と第1ジグザグ構造ZS1との間の接触抵抗、第2プローブPR2と第1ジグザグ構造ZS1との間の接触抵抗、第3プローブPR3と第2ジグザグ構造ZS2との間の接触抵抗、及び第4プローブPR4と第2ジグザグ構造ZS2との間の接触抵抗であるとすることが可能である。更に、第1端部E11と接触端部C11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さが、第2プローブPR2に直接的に接触する接触端部C21と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さより短いので、図12に示される抵抗RL1は、第1プローブPR1に直接的に接触する接触端部C11と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であるとすることが可能であり、第1端部E21と接触端部C31との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さが、第4プローブPR4に直接的に接触する接触端部C41と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さより短いので、図12に示される抵抗RL2は、第3プローブPR3に直接的に接触する接触端部C31と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であるとすることが可能である。
幾つかの実施形態において、プローブ位置モニタリング構造103によるプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4プローブPR4を介する4点測定ステップを含んでもよい。例えば、図12に示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されることが可能であり、第2プローブPR2と第4プローブPR4との間の電圧降下を測定し、4点測定ステップにおいて、上述した抵抗RL1及び抵抗RL2の合計に実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第4プローブPR4に接続されてもよい。幾つかの実施形態において、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4のプローブPR4が第1方向D1に整合している場合に、抵抗RL1は図12に示される4点測定ステップで得られる抵抗値の半分に実質的に等しくてもよく、抵抗RL2は図12に示される4点測定ステップで得られる抵抗値の半分に実質的に等しくてもよいが、これらに限定されない。換言すれば、プローブと接触部CTとの間の接触抵抗は、上述の抵抗測定で使用される4点測定ステップによって省略されることが可能であり、第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さ、及び第1端部E21と第3プローブPR3との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さは、より正確に計算されることが可能であり、第1プローブPR1の位置及び第3プローブPR3の位置は、より正確にモニタリングされることが可能である。
プローブ位置モニタリング構造103を用いてプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定の測定方法は、上述の測定ステップに限定されず、抵抗RL11及び抵抗RL21を測定するために、他の適切な測定方法が適用されてもよいことは言及に値する。更に、本実施形態におけるプローブと接触部CTとの間の接触抵抗を省略するように構成された測定方法は、本発明の他の実施形態に適用されてもよい。
図13は、本発明の第4実施形態によるプローブ位置モニタリング構造104を示す概略図である。図14A~14Cは、プローブ位置モニタリング構造104によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図13に示すように、プローブ位置モニタリング構造104は、第1共通ラインCL1と接触部CTとを含み、接触部CTは、第1共通ラインCL1にそれぞれ直接的に接続された第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、及び第3ジグザグ構造ZS3を含む。具体的には、第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11、第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21、及び第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31はそれぞれ第1共通ラインCL1に直接的に接続することが可能である。図13及び図14A-14Cに示すように、プローブ位置モニタリング構造104によりプローブの位置をモニタリングする方法は、第1ジグザグ構造ZS1を第1プローブPR1及び第2プローブPR2に直接的に接触させること、第2ジグザグ構造ZS2を第3プローブPR3及び第5プローブPR5に直接的に接触させること、及び第3ジグザグ構造ZS3を第4プローブPR4及び第6プローブPR6に直接的に接触させることを含むことが可能である。図14A-14Cに示される抵抗RCT1、抵抗RCT2、抵抗RCT3、抵抗RCT4、抵抗RCT5、及び抵抗RCT6は、第1プローブPR1と第1ジグザグ構造ZS1との間の接触抵抗、第2プローブPR2と第1ジグザグ構造ZS1との間の接触抵抗、第3プローブPR3と第2ジグザグ構造ZS2との間の接触抵抗、第4プローブPR4と第3ジグザグ構造ZS3との間の接触抵抗、第5プローブPR5と第2ジグザグ構造ZS2との間の接触抵抗、及び第6プローブPR6と第3ジグザグ構造ZS3との間のそれぞれの接触抵抗であるとすることが可能である。更に、第1端部E11と接触端部C11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さが、第2プローブPR2と直接的に接触する接触端部C21と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さよりも短いので、図14A-14Cに示される抵抗RL1は、第1プローブPR1に直接的に接触する接触端部C11と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であってもよく、第1端部E21と接触端部C31との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さが、第5プローブPR5と直接的に接触する接触端部C51と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さよりも短いので、図14A-14Cに示される抵抗RL2は、第3プローブPR3に直接的に接触する接触端部C31と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の電気抵抗であってもよく、第1端部E31と接触端部C61との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の長さが、第4プローブPR4と直接的に接触する接触端部C41と第1端部E31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の長さよりも短いので、図14A-14Cに示される抵抗RL3は、第6プローブPR6に直接的に接触する接触端部C61と第1端部E31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の電気抵抗であってもよい。
幾つかの実施形態において、プローブ位置モニタリング構造104によるプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、第4プローブPR4、第5プローブPR5、及び/又は第6プローブPR6を介する4点測定ステップを含んでもよい。例えば、図14Aに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよく、第2プローブPR2と第4プローブPR4との間の電圧降下を測定し、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4プローブPR4を介する4点測定ステップで上述した抵抗RL1に実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第4プローブPR4に接続されてもよい。図14Bに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第6プローブPR6に接続されてもよく、第2プローブPR2と第5プローブPR5との間の電圧降下を測定し、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第5プローブPR5、及び第6プローブPR6を介する別の4点測定ステップで上述した抵抗RL1に実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第2プローブPR2及び第5プローブPR5に接続されてもよい。図14Cに示すように、定電流を供給するために、DC電源が第5プローブPR5及び第4プローブPR4に接続されてもよく、第1プローブPR1と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第1プローブPR1、第3プローブPR3、第4プローブPR4、及び第5プローブPR5を介する別の4点測定ステップで上述した抵抗RL2に実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第3プローブPR3に接続されてもよい。更に、上述した抵抗RL3は、図14Aに示された4点測定ステップの変形例、及び/又は図14Bに示された4点測定ステップの変形例に類似する4点測定ステップによって取得されてもよい。例えば、定電流を供給するために、DC電源が第5プローブPR5及び第4プローブPR4に接続されてもよく、第1プローブPR1と第6プローブPR6との間の電圧降下を測定し、第1プローブPR1、第4プローブPR4、第5プローブPR5、及び第6プローブPR6を介する4点測定ステップにおいて上述の抵抗RL3と実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第1プローブPR1及び第6プローブPR6に接続されてもよい。プローブと接触部CTとの間の接触抵抗は、上述の抵抗測定で使用される4点測定ステップによって省略されることが可能であり、第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さ、第1端部E21と第3プローブPR3との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さ、第1端部E31と第6プローブPR6との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の長さは、より正確に計算されることが可能であり、第1プローブPR1、第3プローブPR3、及び第6プローブPR6の位置は、より正確にモニタリングされることが可能である。
プローブ位置モニタリング構造104を用いてプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定の測定方法は、上述の測定ステップに限定されず、抵抗RL1、抵抗RL2、抵抗RL3を測定するために、他の適切な測定方法が適用されてもよいことは言及に値する。更に、本実施形態におけるプローブと接触部CTとの間の接触抵抗を省略するように構成された測定方法は、本発明の他の実施形態にも適用されてもよい。
図15は、本発明の第5実施形態によるプローブ位置モニタリング構造105を示す概略図である。図16は、プローブ位置モニタリング構造105によるプローブの位置をモニタリングする方法を示す概略図である。図15に示すように、プローブ位置モニタリング構造105は、第1共通ラインCL1と、第2共通ラインCL2と、基準ジグザグ構造RZと、第1ジグザグ構造ZS1及び第2ジグザグ構造ZS2を含む接触部CTとを含む。第1ジグザグ構造ZS1の第1端部E11は、第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、第2ジグザグ構造ZS2の第1端部E21は、第2共通ラインCL2に直接的に接続されてもよい。基準ジグザグ構造RZは、第1方向D1において第1ジグザグ構造ZS1と第2ジグザグ構造ZS2との間に配置されてもよい。基準ジグザグ構造RZの第1端部E91は第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、基準ジグザグ構造RZの第2端部E92は第2共通ラインCL2に直接的に接続されてもよく、基準ジグザグ構造RZの線幅は、第1ジグザグ構造ZS1の線幅及び/又は第2ジグザグ構造ZS2の線幅に等しくてもよい。幾つかの実施形態において、接触部CTは、第3ジグザグ構造ZS3及び第4ジグザグ構造ZS4を更に含んでもよい。第4ジグザグ構造ZS4の第1端部E41は、第1共通ラインCL1に直接的に接続されてもよく、第3ジグザグ構造ZS3の第1端部E31は、第2共通ラインCL2に直接的に接続されてもよい。第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、第3ジグザグ構造ZS3、及び第4ジグザグ構造ZS4は、第1方向D1に整列していてもよく、第1ジグザグ構造ZS1及び第2ジグザグ構造ZS2は、第1方向において第4ジグザグ構造ZS4と第3ジグザグ構造ZS3との間に配置されてもよい。幾つかの実施形態において、第3方向における第1ジグザグ構造ZS1のパターン、第2ジグザグ構造ZS2のパターン、第3ジグザグ構造ZS3のパターン、及び第4のジグザグ構造ZS4のパターンは、互いに同一であってもよいが、これに限定されない。幾つかの実施形態において、基準ジグザグ構造RZは、接触部CTの一部ではなく、基準ジグザグ構造RZ、第1ジグザグ構造ZS1、第2ジグザグ構造ZS2、第3ジグザグ構造ZS3、第4ジグザグ構造ZS4、第1共通ラインCL1及び第2共通ラインCL2は、1つの導電層(図3に示される金属層M4等)のうちの異なる部分であってもよいが、これに限定されない。
図15及び図16に示すように、プローブ位置モニタリング構造105によるプローブの位置をモニタリングする方法は、第1ジグザグ構造ZS1を第1プローブPR1と直接的に接触させること、第2ジグザグ構造ZS2を第2プローブPR2と直接的に接触させること、第3ジグザグ構造ZS3を第3プローブPR3と直接的に接触させること、及び第4のジグザグ構造ZS4を第4のプローブPR4と直接的に接触させることを含むことが可能である。図16に示される抵抗RL11は、第1プローブPR1に直接的に接触する接触端部C11と第1端部E11との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の電気抵抗であってもよく、図16に示される抵抗RL21は、第2プローブPR2に直接的に接触する接触端部C21と第1端部E21との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の電気抵抗であってもよく、図16に示される抵抗RL31は、第3プローブPR3と直接的に接触する接触端部C31と第1端部E31との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の電気抵抗であってもよく、図16に示される抵抗RL41は、第4プローブPR4と直接的に接触する接触端部C41と第1端部E41との間に位置する第4ジグザグ構造ZS4の電気抵抗であってもよく、図16に示される抵抗RLRは、基準ジグザグ構造RZの電気抵抗であってもよい。
幾つかの実施形態において、プローブ位置モニタリング構造105によりプローブの位置をモニタリングする方法における抵抗測定は、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4のプローブPR4を介する4点測定ステップを含んでもよい。例えば、図16に示すように、定電流を供給するために、DC電源が第1プローブPR1及び第2プローブPR2に接続されてもよく、第4プローブPR4と第3プローブPR3との間の電圧降下を測定し、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4プローブPR4を介する4点測定ステップにおいて上述した抵抗RLRに実質的に等しい抵抗値を得るために、電圧計が第4プローブPR4及び第3プローブPR3に接続されてもよい。基準ジグザグ構造RZの線幅設計値は他のジグザグ構造のものと同一であるので、そして基準ジグザグ構造RZ及びジグザグ構造は、同一プロセスで同時に形成される同一材料で形成されることが可能であるので、ジグザグ構造の実際の線幅は、上記抵抗測定によって得られる抵抗RLRに従って算出されてもよい。換言すれば、抵抗RLRは、第1端部E11と第1プローブPR1との間に位置する第1ジグザグ構造ZS1の長さ、第1端部E21と第2プローブPR2との間に位置する第2ジグザグ構造ZS2の長さ、第1端部E31と第3プローブPR3との間に位置する第3ジグザグ構造ZS3の長さ、及び第1端部E41と第4プローブPR4との間に位置する第4ジグザグ構造ZS4の長さをより正確に算出するために使用されることが可能であり、第1プローブPR1、第2プローブPR2、第3プローブPR3、及び第4プローブPR4の位置は、より正確にモニタリングされることが可能である。更に、この実施形態において抵抗RL11、抵抗RL21、抵抗RL31、及び抵抗RL41は、上述した実施形態における測定ステップ、又は他の適切な測定方法によって測定されることが可能であり、基準ジグザグ構造RZは、何らかの設計上の考察に応じて本発明の他の実施形態に適用されてもよい。
この実施形態において、第1共通ラインCL1及び第2共通ラインCL2が積層金属層(例えば、図3に示す積層金属層SM)の中の金属層で形成される場合、第1共通ライン及び第2共通ラインにおける金属層は、金属配線の間で閉回路を形成してしまうことを回避し、上述の抵抗測定に影響を与えないように、物理的にも電気的にも分離されるべきであることは、言及に値する。換言すれば、第1共通ラインCL1及び第2共通ラインCL2が、積層金属層内の金属層で形成される場合、金属層の間に如何なる接続プラグ(図3に示す接続プラグV1~V3など)も配置されない。
以上の説明をまとめると、本発明におけるプローブ位置モニタリング構造及びプローブ位置モニタリング方法によれば、プローブ位置モニタリング構造の接触部は、抵抗測定に使用されるジグザグ構造を有し、そこではプローブがジグザグ構造に直接的に接触しており、プローブの位置は、共通ラインとプローブとの間のジグザグ構造の抵抗を測定し、共通ラインとプローブとの間のジグザグ構造の長さを算出することによって、モニタリングされることが可能である。
当業者は、本発明の教示を保持しつつ、装置及び方法についての多くの修正及び変更が行われてよいことを容易に理解するであろう。従って、上記の開示は、添付の特許請求の範囲の記載及び境界によってのみ限定されるように解釈されるべきである。
[付記]
(付記1)
プローブ位置モニタリング構造であって:
第1共通ライン;及び
プローブに直接的に接触するように構成された接触部であって、前記接触部は第1ジグザグ構造を含み、前記第1ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、接触部;
を含むプローブ位置モニタリング構造。
(付記2)
前記第1ジグザグ構造は:
第1セクションであって、前記第1セクションの各々は第1方向に延びている、第1セクション;及び
第2セクションであって、前記第2セクションの各々は、前記第1方向とは異なる第2方向に延び、互いに隣接して位置する2つの第1セクションに直接的に接続されている第2セクション;
を含む、付記1に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記3)
前記第1セクション各々の幅は前記第1共通ラインの幅より小さい、付記2に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記4)
前記第1セクション各々の幅に対する前記第1共通ラインの幅の比率は、5ないし200の範囲に及ぶ、付記3に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記5)
前記接触部は第2ジグザグ構造を更に含み、前記第2ジグザグ構造のパターンは前記第1ジグザグ構造のパターンと同一である、付記1~4のうち何れか1項に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記6)
第2共通ラインであって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記第2ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記接触部は第3ジグザグ構造を更に含み、前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第2共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ラインを更に含む付記5に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記7)
前記接触部は第3ジグザグ構造を更に含み、前記第3ジグザグ構造のパターンは前記第1ジグザグ構造の前記パターンと同一であり、前記第1ジグザグ構造、前記第2ジグザグ構造、前記第3ジグザグ構造、及び前記第1共通ラインは金属層のうちの異なる部分である、付記5に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記8)
前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、付記7に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記9)
第2共通ラインであって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第2共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ライン;及び
前記第1ジグザグ構造と前記第2ジグザグ構造との間に配置された基準ジグザグ構造であって、前記基準ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の線幅は前記第1ジグザグ構造の線幅に等しい、基準ジグザグ構造;
を更に含む付記5に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記10)
中間層誘電体であって、前記第1共通ライン及び前記接触部は少なくとも部分的に前記中間層誘電体に配置され、前記第1ジグザグ構造は、前記中間層誘電体の部分により互いに隔てられる第1層及び第2層を含む、中間層誘電体;
を更に含む付記1~9のうち何れか1項に記載のプローブ位置モニタリング構造。
(付記11)
プローブの位置をモニタリングする方法であって:
プローブ位置モニタリング構造を提供するステップであって、前記プローブ位置モニタリング構造は:
第1共通ライン;及び
第1ジグザグ構造を含む接触部であって、前記第1ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、接触部;
を含む、ステップ;
前記第1ジグザグ構造を第1プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第1プローブと前記第1端部との間に位置する前記第1ジグザグ構造の部分の抵抗を測定し、前記第1プローブの位置をモニタリングするために抵抗測定を実行するステップ;
を含むプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記12)
前記抵抗測定の結果に従って前記第1ジグザグ構造の前記第1端部と前記第1プローブとの間に位置する前記第1ジグザグ構造の部分の長さを算出するステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記13)
前記接触部は更に:
第2ジグザグ構造であって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第2ジグザグ構造;
第3ジグザグ構造であって、前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第3ジグザグ構造;
を含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
前記第2ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第3ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第2ジグザグ構造の第1端部と前記第2プローブとの間に位置する前記第2ジグザグ構造の部分の抵抗と、前記第3ジグザグ構造の第1端部と前記第3プローブとの間に位置する前記第3ジグザグ構造の部分の抵抗とを測定するように実行される、ステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記14)
前記抵抗測定は、前記第1プローブ、前記第2プローブ、及び前記第3プローブによる2点測定ステップ又は3点測定ステップを含む、付記13に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記15)
前記抵抗測定の結果に従って、前記第2ジグザグ構造の前記第1端部と前記第2プローブとの間に位置する前記第2ジグザグ構造の部分の長さと、前記第3ジグザグ構造の前記第1端部と前記第3プローブとの間に位置する前記第3ジグザグ構造の部分の長さとを算出するステップ;
を更に含む付記13に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記16)
前記プローブ位置モニタリング構造は:
第2共通ラインであって、前記接触部は第2ジグザグ構造と第3ジグザグ構造とを更に含み、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記第2ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第2共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ライン;
を更に含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
前記第2ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第3ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第2ジグザグ構造の第1端部と前記第2プローブとの間に位置する前記第2ジグザグ構造の部分の抵抗と、前記第2ジグザグ構造の第2端部と前記第2プローブとの間に位置する前記第2ジグザグ構造の部分の抵抗と、前記第3ジグザグ構造の第1端部と前記第3プローブとの間に位置する前記第3ジグザグ構造の部分の抵抗と、を測定するように実行される、ステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記17)
前記抵抗測定は、前記第1プローブ及び前記第2プローブによる2点測定ステップと、前記第2プローブ及び前記第3プローブによる別の2点測定ステップとを含む、付記16に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記18)
前記接触部は:
第2ジグザグ構造であって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第2ジグザグ構造;
を更に含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
前記第1ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第2ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第2ジグザグ構造を第4プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第1プローブ、前記第2プローブ、前記第3プローブ、及び前記第4プローブによる4点測定ステップを含む、ステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記19)
前記接触部は:
第2ジグザグ構造であって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第2ジグザグ構造;及び
第3ジグザグ構造であって、前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第3ジグザグ構造;
を更に含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
前記第1ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第2ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第3ジグザグ構造を第4プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第1プローブ、前記第2プローブ、前記第3プローブ、及び前記第4プローブによる4点測定ステップを含む、ステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
(付記20)
前記プローブ位置モニタリング構造は:
第2共通ラインであって、前記接触部は第2ジグザグ構造、第3ジグザグ構造、及び第4ジグザグ構造を更に含み、前記第2ジグザグ構造の第1端部と前記第3ジグザグ構造の第1端部とは前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記第4ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ライン;及び
前記第1ジグザグ構造と前記第2ジグザグ構造との間に配置された基準ジグザグ構造であって、前記基準ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の線幅は前記第1ジグザグ構造の線幅に等しい、基準ジグザグ構造;
を更に含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
前記第2ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第3ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップ;及び
前記第4ジグザグ構造を第4プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第1プローブ、前記第2プローブ、前記第3プローブ、及び前記第4プローブによる4点測定ステップを含む、ステップ;
を更に含む付記11に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
特開2008-071999号公報 特開平7-302773号公報 特開2008-235485号公報 特開2005-340696号公報 特開2007-048853号公報 特開2007-214392号公報 特開昭58-43535号公報 特開平2-137350号公報 特開平3-14250号公報 特開平4-162544号公報 特開平5-343487号公報 特開平8-279539号公報 特開2007-158346号公報 特開2015-015441号公報

Claims (12)

  1. プローブ位置モニタリング構造であって:
    第1共通ライン;及び
    プローブに直接的に接触するように構成された接触部であって、前記接触部は第1ジグザグ構造を含み、前記第1ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、接触部;
    を含むプローブ位置モニタリング構造。
  2. 前記第1ジグザグ構造は:
    第1セクションであって、前記第1セクションの各々は第1方向に延びている、第1セクション;及び
    第2セクションであって、前記第2セクションの各々は、前記第1方向とは異なる第2方向に延び、互いに隣接して位置する2つの第1セクションに直接的に接続されている第2セクション;
    を含む、請求項1に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  3. 前記第1セクション各々の幅は前記第1共通ラインの幅より小さい、請求項2に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  4. 前記接触部は第2ジグザグ構造を更に含み、前記第2ジグザグ構造のパターンは前記第1ジグザグ構造のパターンと同一である、請求項1~3のうち何れか1項に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  5. 第2共通ラインであって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記第2ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記接触部は第3ジグザグ構造を更に含み、前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第2共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ラインを更に含む請求項4に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  6. 前記接触部は第3ジグザグ構造を更に含み、前記第3ジグザグ構造のパターンは前記第1ジグザグ構造の前記パターンと同一であり、前記第1ジグザグ構造、前記第2ジグザグ構造、前記第3ジグザグ構造、及び前記第1共通ラインは金属層のうちの異なる部分である、請求項4に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  7. 前記第3ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、請求項6に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  8. 第2共通ラインであって、前記第2ジグザグ構造の第1端部は前記第2共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ライン;及び
    前記第1ジグザグ構造と前記第2ジグザグ構造との間に配置された基準ジグザグ構造であって、前記基準ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の線幅は前記第1ジグザグ構造の線幅に等しい、基準ジグザグ構造;
    を更に含む請求項4に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  9. 中間層誘電体であって、前記第1共通ライン及び前記接触部は少なくとも部分的に前記中間層誘電体に配置され、前記第1ジグザグ構造は、前記中間層誘電体の部分により互いに隔てられる第1層及び第2層を含む、中間層誘電体;
    を更に含む請求項1~8のうち何れか1項に記載のプローブ位置モニタリング構造。
  10. プローブの位置をモニタリングする方法であって:
    プローブ位置モニタリング構造を提供するステップであって、前記プローブ位置モニタリング構造は:
    第1共通ライン;及び
    第1ジグザグ構造を含む接触部であって、前記第1ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、接触部;
    を含む、ステップ;
    前記第1ジグザグ構造を第1プローブに直接的に接触させるステップ;及び
    前記第1プローブと前記第1端部との間に位置する前記第1ジグザグ構造の部分の抵抗を測定し、前記第1プローブの位置をモニタリングするために抵抗測定を実行するステップ;
    を含むプローブの位置をモニタリングする方法。
  11. 前記抵抗測定の結果に従って前記第1ジグザグ構造の前記第1端部と前記第1プローブとの間に位置する前記第1ジグザグ構造の部分の長さを算出するステップ;
    を更に含む請求項10に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
  12. 前記プローブ位置モニタリング構造は:
    第2共通ラインであって、前記接触部は第2ジグザグ構造、第3ジグザグ構造、及び第4ジグザグ構造を更に含み、前記第2ジグザグ構造の第1端部と前記第3ジグザグ構造の第1端部とは前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記第4ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続されている、第2共通ライン;及び
    前記第1ジグザグ構造と前記第2ジグザグ構造との間に配置された基準ジグザグ構造であって、前記基準ジグザグ構造の第1端部は前記第1共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の第2端部は前記第2共通ラインに直接的に接続され、前記基準ジグザグ構造の線幅は前記第1ジグザグ構造の線幅に等しい、基準ジグザグ構造;
    を更に含み、前記プローブの位置をモニタリングする方法は:
    前記第2ジグザグ構造を第2プローブに直接的に接触させるステップ;及び
    前記第3ジグザグ構造を第3プローブに直接的に接触させるステップ;及び
    前記第4ジグザグ構造を第4プローブに直接的に接触させるステップであって、前記抵抗測定は、前記第1プローブ、前記第2プローブ、前記第3プローブ、及び前記第4プローブによる4点測定ステップを含む、ステップ;
    を更に含む請求項10に記載のプローブの位置をモニタリングする方法。
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