JP2022036481A - 製造方法および時計用部品 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性良くレーザー光が照射された場所を黒色に着色する製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、レーザー照射部２４と基材２３とを第１方向２１に相対移動させながら、基材２３にパルスレーザー２５を照射し、第１方向２１と交差する第２方向２２に、レーザー照射部２４を所定のピッチ幅移動し、第１方向２１に沿ったパルスレーザー２５の照射と、第２方向２２への前記レーザー照射部の移動とを反復する第１反復工程と、レーザー照射部２４と基材２３とを第２方向２２に相対移動させながら、基材２３にパルスレーザー２５を照射し、第１方向２１に、レーザー照射部２４を所定のピッチ幅移動し、第２方向に沿ったパルスレーザー２５の照射と、第１方向２１へのレーザー照射部２４の移動を反復する第２反復工程と、を有し、所定のピッチ幅をＰとし、パルスレーザーのスポット径をＳとするとき、Ｓ＜Ｐ＜１００μｍ、である。【選択図】図５

Description

本発明は、製造方法および時計用部品に関するものである。

鋼、チタン、セラミック、ルビー、サファイア等の部材にレーザー光を照射して部材の表面に模様を形成する方法が特許文献１に開示されている。それによると、持続時間が４５０ｆｓのパルスを発するフェムト秒レーザーを部材に照射する。レーザー光が照射された場所は黒色に着色され、レーザー光が照射された場所と照射されない場所とでは表面の反射率が異なるとしている。照射条件は、集光部のレーザーの直径が０．０２７３ｍｍで、走査速度が１００ｍｍ／ｓ、走査ピッチが０．０１ｍｍとしている。

特表２０１５－５１４５８２号公報

しかしながら、特許文献１の方法では、高密度にレーザー照射するため、加工に時間が掛かり過ぎるという課題があった。詳しくは、特許文献１の照射条件では、走査速度が１００ｍｍ／ｓ、走査ピッチが０．０１ｍｍと高密度であるため、単位面積当たりの加工時間が長くなってしまう。この加工条件では、生産性を高めることが困難であった。

製造方法は、レーザー照射部と金属部材とを第１方向に相対移動させながら、前記金属部材にパルスレーザーを照射し、前記第１方向と交差する第２方向に、前記レーザー照射部を所定のピッチ幅移動し、前記第１方向に沿った前記パルスレーザーの照射と、前記第２方向への前記レーザー照射部の移動とを反復する第１反復工程と、前記レーザー照射部と前記金属部材とを前記第２方向に相対移動させながら、前記金属部材に前記パルスレーザーを照射し、前記第１方向に、前記レーザー照射部を前記所定のピッチ幅移動し、前記第２方向に沿った前記パルスレーザーの照射と、前記第１方向への前記レーザー照射部の移動とを反復する第２反復工程と、を有し、前記所定のピッチ幅をＰとし、前記パルスレーザーのスポット径をＳとするとき、Ｓ＜Ｐ＜１００μｍ、である。

時計用部品は、金属部材の第１方向に沿う線上にレーザー加工により形成された溝部と、前記金属部材の第２方向に沿う線上にレーザー加工により形成された溝部と、が交差する交差領域に形成された凹部の深さをｄとし、前記第１方向または前記第２方向に沿って形成された、前記溝部を挟む２つの凸部の頂点間の距離をｗとするとき、１．３×ｗ＜ｄ、である。

第１実施形態にかかわる時計の構成を示す模式側断面図。 溝形状を示す概略斜視図。 溝の製造方法を説明するための模式側断面図。 溝の製造方法を説明するための模式側断面図。 溝の製造方法を説明するための模式平面図。 溝の製造方法を説明するための模式平面図。 溝の製造方法を説明するための模式側断面図。 溝の製造方法を説明するための模式側断面図。 溝の製造方法を説明するための模式側断面図。 溝のピッチ及びスポット径と明度の関係を説明するための図。 溝の深さを説明するための模式図。 溝の深さ及び頂点間の距離と明度の関係を説明するための図。 加工速度を説明するための図。 第２実施形態にかかわる溝のパターンを説明するための模式平面図。 第３実施形態にかかわる溝の製造方法を説明するための模式平面図。 溝の製造方法を説明するための模式平面図。

第１実施形態
図１に示すように、時計１は円筒形の外装ケース２を備えている。外装ケース２における円筒形の軸に沿う一端にはカバーガラス３が配置され、他端には裏蓋４が配置されている。時計１のカバーガラス３側が表面側であり、裏蓋４側が裏面側である。

カバーガラス３の裏面側には円形で平板状の金属製の時計用部品としての文字板５が配置されている。文字板５の表面側には目盛やマーク５ａが配置されている。マーク５ａは図形や文字である。マーク５ａは反射率が低く、外観が暗い。文字板５はマーク５ａ以外の場所の反射率が高いので、マーク５ａが際立つ。文字板５の平面視において文字板５の中心には指針軸６が配置される。指針軸６には時刻を示す秒針７、分針８、時針９が取り付けられている。以下、秒針７、分針８及び時針９は指針とする。指針軸６は秒針７、分針８及び時針９が取り付けられる３つの回転軸で構成されている。カバーガラス３は透明であり、文字板５及び指針はカバーガラス３を通して見える。

文字板５の裏面側にはムーブメント１１が収容されている。ムーブメント１１は時計用部品としての地板１２及び時計用部品としての受け部品１３を備える。地板１２と受け部品１３との間には輪列機構１４が配置される。輪列機構１４にはステップモーター１５が配置される。ステップモーター１５の裏面側には時計用部品としての耐磁板１６が配置される。地板１２と裏蓋４の間にはステップモーター１５に電力を供給する電池が配置される。裏蓋４は透明であり、受け部品１３及び耐磁板１６は裏蓋４を通して見える。

図２に示すように、文字板５のマーク５ａには凸部１７がマトリックス状に配置される。凸部１７のピッチは１００μｍ未満である。従って、目視では凸部１７の形状は確認できない。凸部１７は直交する２方向に並ぶ。この２方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。あるいは文字板５においてマーク５ａを備える面の法線方向をＺ方向とする。また、文字板５からカバーガラス３に向かう方向をＺ正方向とし、その反対方向をＺ負方向とする。

文字板５はＸ方向に延在する溝部としての第１溝１８とＹ方向に延在する溝部としての第２溝１９を備える。第１溝１８と第２溝１９との間に凸部１７が配置される。第１溝１８が延在するＸ方向を第１方向２１とする。第２溝１９が延在するＹ方向を第２方向２２とする。

Ｚ正方向からマーク５ａに入射する光のうち第１溝１８及び第２溝１９に入射する光は、凸部１７の側面間で反射を繰り返す。第１溝１８及び第２溝１９では光が凸部１７の側面に吸収されつつＺ負方向に進行する。このため、Ｚ正方向に反射する光の強度が小さい。マーク５ａの反射率はマーク５ａ以外の面に比べて小さい。

次に、マーク５ａの製造方法について説明する。
図３に示すように、金属部材としての基材２３が用意される。基材２３の材質は真鍮、純鉄、ステンレス鋼、洋白、チタン及びタングステンのいずれかである。この製造方法によれば、真鍮、純鉄、ステンレス鋼、洋白、チタン、タングステンの金属部材は第１溝１８及び第２溝１９で反射する光の強度が小さい場所を有することができる。また、本発明の製造方法は、上記以外にも、時計に用いられる各種合金にも適用可能である。

レーザー照射装置２０はレーザー照射部２４を備える。レーザー照射装置２０は基材２３とレーザー照射部２４とを相対移動させる機構を備える。レーザー照射装置２０はレーザー照射部２４と基材２３とを第１方向２１または第２方向２２に相対移動させながら、基材２３にパルスレーザー２５を照射する。レーザー照射部２４はレーザー発光部２４ａ及び集光光学系２４ｂを備える。レーザー発光部２４ａはフェムト秒レーザーであるパルスレーザー２５を発光する。フェムト秒レーザーは、持続時間が数フェムト秒から数百フェムト秒程度の超短パルスを生成する特定の種類のレーザーである。１フェムト秒は１０^-15秒である。本実施形態ではレーザー照射部２４が、例えば、出力１３Ｗ、周波数１７００ｋＨｚのパルスレーザー２５を１０００ｍｍ／ｓの速度で移動しながら基材２３に照射する。

集光光学系２４ｂはパルスレーザー２５を集光部２５ａに集光する。集光部２５ａは集光光学系２４ｂの光軸２４ｃ上に形成される。集光部２５ａではパルスレーザー２５のエネルギーが大きいので、基材２３の表面２３ａから金属粒子を除去される。このようなパルスレーザーを基材に１回照射すると、深さ約４μｍに渡って金属粒子が除去される。レーザー照射部２４と基材２３とを相対移動させると、深さ約４μｍの溝が形成される。

図４に示すように、パルスレーザー２５は集光光学系２４ｂにより集光されて、集光部２５ａで断面積が最も小さくなる。集光部２５ａの直径をスポット径２６とする。スポット径２６は限定されないが、本実施形態では例えばスポット径２６は２５μｍである。

図５に示すように第１反復工程が行われる。第１反復工程では、レーザー照射装置２０がレーザー照射部２４と基材２３とを第１方向２１に相対移動させながら、基材２３にパルスレーザー２５を照射する。第１方向２１はＸ正方向及びＸ負方向を含む。実線で示す照射経路２７は集光部２５ａが移動する経路である。本実施形態では破線で囲まれた照射領域２９にマーク５ａが形成される。照射領域２９の形状は特に限定されない。照射経路２７は第１方向２１における照射領域２９の端から端まで配置される。

レーザー照射装置２０は第１方向２１と交差する第２方向２２に、レーザー照射部２４を所定のピッチ幅３１移動する。このとき、基材２３にパルスレーザー２５が照射されず、集光光学系２４ｂの光軸２４ｃは非照射経路２８に沿って移動する。破線で示す非照射経路２８はパルスレーザー２５が照射されずに集光光学系２４ｂの光軸２４ｃが移動する経路である。非照射経路２８は照射領域２９の外に配置される。

第１反復工程では第１方向２１に沿ったパルスレーザー２５の照射と、第２方向２２へのレーザー照射部２４の移動とを反復する。照射経路２７では集光部２５ａが照射経路２７の矢印方向に移動する。照射経路２７では集光部２５ａはＸ正方向とＸ負方向とに交互に移動する。

照射経路２７及び非照射経路２８は交互に接続され、１つの閉曲線になっている。照射領域２９のＸ負方向且つＹ正方向にスタート地点３２が設定される。集光部２５ａ及び集光光学系２４ｂの光軸２４ｃはスタート地点３２から移動を開始して照射経路２７と非照射経路２８を交互に通過する。光軸２４ｃは最後にスタート地点３２に戻る。

次に、図６に示す第２反復工程が行われる。第２反復工程では、レーザー照射装置２０がレーザー照射部２４と基材２３とを第２方向２２に相対移動させながら、基材２３にパルスレーザー２５を照射する。第２方向２２はＹ正方向及びＹ負方向を含む。実線で示す照射経路２７は集光部２５ａが移動する経路である。照射経路２７は第２方向２２における照射領域２９の端から端まで配置される。

レーザー照射装置２０は第１方向２１に、レーザー照射部２４を所定のピッチ幅３１移動する。このとき、基材２３にパルスレーザー２５が照射されず、集光光学系２４ｂの光軸２４ｃは非照射経路２８に沿って移動する。非照射経路２８は照射領域２９の外に配置される。

第２反復工程では第２方向２２に沿ったパルスレーザー２５の照射と、第１方向２１へのレーザー照射部２４の移動を反復する。照射経路２７では集光部２５ａが照射経路２７の矢印方向に移動する。照射経路２７では集光部２５ａはＹ正方向とＹ負方向とに交互に移動する。

照射経路２７及び非照射経路２８は交互に接続され、１つの閉曲線になっている。集光部２５ａ及び集光光学系２４ｂの光軸２４ｃはスタート地点３２から移動を開始して照射経路２７と非照射経路２８を交互に通過する。光軸２４ｃは最後にスタート地点３２に戻る。

第１反復工程及び第２反復工程において、所定のピッチ幅３１をＰとし、パルスレーザー２５のスポット径２６をＳとするとき、ＰはＳ＜Ｐ＜１００μｍの範囲に設定される。この製造方法によれば、ピッチ幅３１がパルスレーザー２５のスポット径２６より大きいので、第１反復工程及び第２反復工程により複数の凸部１７を形成することができる。また、上述の従来技術に比べ、単位面積当たりの加工時間を短くすることができる。また、第１反復工程及び第２反復工程において、ピッチ幅３１が１００μｍより小さい。このため、肉眼では視認が困難な大きさの凸部１７を複数形成することができるため、光の反射を抑制しつつ、美観を損なわない意匠を表現することができる。

上述の通り、本実施形態におけるパルスレーザーで１回に掘れる溝の深さには限界がある。所望の深さの溝、あるいは所望の高さの凸部を形成するためには、第１反復工程及び第２反復工程を繰り返す必要がある。図７はＮ回目（Ｎ≧２）の第１反復工程及び第２反復工程を説明するための模式図である。図７に示すように、集光部２５ａのＺ方向の位置がＺ負方向に移動され、表面２３ａから深くなる。次に、第１反復工程のあとに第２反復工程を行うことが再度行われる。集光部２５ａが照射経路２７に沿って再度移動する。このため、第１溝１８及び第２溝１９は深くなる。

図８は、Ｎ＋Ｍ回目（Ｎ≧２、Ｍ≧１）の第１反復工程及び第２反復工程を説明するための模式図である。図８に示すように、集光部２５ａのＺ方向の位置がＺ負方向に移動され、さらに、表面２３ａから深くなる。第１反復工程のあとに第２反復工程を行うことが再度行われる。そして、第１反復工程のあとに第２反復工程を行うことが所定回数繰り返される。このため、第１溝１８及び第２溝１９はさらに深くなる。所定回数繰り返すことで、回数に応じた任意の明度にすることができる。

図９は、パルスレーザーの基材への照射を所定回数繰り返したときの、溝の深さの変化を模式的に示した図である。つまり、本実施形態における第１反復工程及び第２反復工程の繰り返し回数に応じた溝の深さを表す。基材２３に対して繰り返し回数が多い程第１溝１８の深さが深くなる。図９は第１溝１８をＸ正方向から見た断面である。繰り返し回数が１回のときは１段目の溝３２ａが形成される。繰り返し回数が２回目で２段目の溝３２ｂが形成される。すなわち、繰り返し回数に応じて、第１溝１８は１段目の溝３２ａ、２段目の溝３２ｂ、３段目の溝３２ｃ、４段目の溝３２ｄ、５段目の溝３２ｅ、６段目の溝３２ｆと深くなる。なお、繰り返し回数が増える場合には、レーザー照射部２４をＺ軸に沿って移動させることで、レーザー照射部２４と照射領域２９との距離を一定に保つように制御してもよい。この場合、第１反復工程及び第２反復工程を実施したあと、レーザー照射部２４を－Ｚ方向へ移動させたのちに、再び第１反復工程及び第２反復工程を実施するように制御することができる。

１段目の溝３２ａのように第１溝１８が浅いときには、側面１８ｂの接線と表面２３ａの法線方向２３ｂとが成す第１角度３３が大きい。例えば、側面１８ｂの位置は第１底部３６からＹ方向に第１溝１８の幅の１／４移動した第１比較場所１８ｅとし、第１比較場所１８ｅにおける側面１８ｂの接線で比較する。このとき、側面１８ｂを照射する光３４は第１溝１８の開口１８ｃに向かって進行し易い。第１溝１８が深くなるにしたがって、側面１８ｂの接線と表面２３ａの法線方向２３ｂとが成す角度が小さくなる。

例えば、６段目の溝３２ｆのように第１溝１８が深いときには、側面１８ｂの接線と表面２３ａの法線方向２３ｂとが成す第６角度３５は第１角度３３より小さい。第１溝１８の底を第１底部３６とするとき、側面１８ｂを照射する光３４は第１底部３６に向かって進行し易い。このため、第１溝１８が浅いとき、第１溝１８は明るく見え、第１溝１８が深くなるにしたがって、第１溝１８は暗く見える。第１底部３６の深さを変えることにより、反射光の明度を変えることができる。

図１０には基材２３のピッチ幅３１とスポット径２６との比と反射する光３４の明度Ｌ^*との関係を示す例が示されている。横軸にはピッチ幅３１を示すＰをスポット径２６を示すＳで除算した値が示される。縦軸には基材２３で反射する光３４の明度Ｌ^*が示される。基材２３の材質は真鍮である。

１＜Ｐ／Ｓ＜２．８の範囲では明度Ｌ^*が２０以下になっている。明度Ｌ^*が２０以下のとき、表面２３ａが平坦な領域との反射率の差が大きいので、マーク５ａが見やすい。基材２３の照射領域２９ではピッチ幅３１の範囲が、１．０×Ｓ＜Ｐ＜２．８×Ｓ、である。この製造方法によれば、第１方向２１にパルスレーザー２５を走査して照射するときの第２方向２２のピッチ幅３１がスポット径２６の１．０倍より大きい。第２方向２２のピッチ幅３１がスポット径２６の１．０倍より小さいとき単位面積あたりの第１溝１８及び第２溝１９の数が多いので、加工時間が長く、生産性が低い。

第１方向２１にパルスレーザー２５を走査して照射するときの第２方向２２のピッチ幅３１がスポット径２６の２．８倍より小さい。第２方向２２のピッチ幅３１がスポット径２６の２．８倍より大きいと走査した線と線との間の凸部１７の頂点が平になるので、頂点で反射し易くなる。このため、反射する光３４の明度が大きくなる。第２方向２２のピッチ幅３１がスポット径２６の２．８倍より小さいとき、走査した線と線との間の凸部１７の頂点を突出させることができる為、基材２３へ照射された光３４の反射を抑制できる。

照射領域２９内におけるピッチ幅３１及びスポット径２６はばらつきがある。１＜Ｐ／Ｓ＜２．８の式におけるＰはピッチ幅３１の平均値である。Ｓはスポット径２６の平均値である。

図１１は第１溝１８に沿う基材２３の断面をＹ負方向から見た図である。図に示すように、第１溝１８の底である第１底１８ｄは第２溝１９と交差する場所が深くなっている。第２溝１９の底である第２底１９ｄも第１溝１８と交差する場所が深くなっている。第１底１８ｄと第２底１９ｄとが交差する交差領域の凹みを凹部３７とする。

第１反復工程で基材２３の第１方向２１に沿う線上にレーザー加工により形成された第１溝１８と、第２反復工程で基材２３の第２方向２２に沿う線上にレーザー加工により形成された第２溝１９とが交差する交差領域に形成された凹部３７の深さである凹部深さ３７ａをｄとする。第１方向２１に沿って形成された第１溝１８、または、第２方向２２に沿って形成された第２溝１９を挟む２つの凸部１７の頂点１７ａ間の距離である頂点間距離１７ｂをｗとする。頂点間距離１７ｂと凹部深さ３７ａとの関係は、１．３×ｗ＜ｄである。

換言すれば、文字板５は、第１溝１８と第２溝１９とが交差する交差領域に凹部３７を備える。凹部３７の深さである凹部深さ３７ａがｄである。文字板５は第１溝１８を挟む２つの凸部１７を備える。２つの凸部１７の頂点１７ａ間の距離である頂点間距離１７ｂがｗである。文字板５は第２溝１９を挟む２つの凸部１７を備える。２つの凸部１７の頂点１７ａ間の距離である頂点間距離１７ｂもｗである。頂点間距離１７ｂと凹部深さ３７ａとの関係は、１．３×ｗ＜ｄ、である。

図１２には溝を挟んで隣接する２つの凸部１７における頂点間距離１７ｂと凹部深さ３７ａとの比と反射する光３４の明度Ｌ^*との関係を示す例が示されている。横軸は凹部深さ３７ａを示すｄを頂点間距離１７ｂを示すｗで除算した値である。縦軸の明度Ｌ^*は基材２３で反射する光３４の明度Ｌ^*を示す。基材２３の材質は真鍮である。１．３＜ｄ／ｗの範囲では明度Ｌ^*が２０以下になっている。明度Ｌ^*が２０以下のとき、表面２３ａにマーク５ａが形成されていない平坦な領域とマーク５ａが形成された領域との反射率の差が大きいので、マーク５ａが見やすい。

この製造方法及び文字板５によれば、凹部深さ３７ａが第１方向２１に沿う第１溝１８を挟む２つの凸部１７の頂点間距離１７ｂの１．３倍より深い。第１溝１８の側面１８ｂが基材２３の表面２３ａの法線方向２３ｂと成す角度が小さくなる。第２溝１９においても同様である。従って、第１溝１８及び第２溝１９を照射する光３４が基材２３の表面２３ａの法線方向２３ｂに進行することを抑制できる。

照射領域２９内における頂点間距離１７ｂ及び凹部深さ３７ａはばらつきがある。１．３×ｗ＜ｄの式におけるｗは頂点間距離１７ｂの平均値である。ｄは凹部深さ３７ａの平均値である。

図１３には特許文献１の加工条件及び本実施形態の加工条件が示される。図１３中の第１条件及び第２条件の行には本実施形態の加工条件が示される。特許文献１の行には特許文献１の加工条件が示される。特許文献１の被加工物の材質は鋼であり、本実施形態の被加工物の材質は真鍮である。特許文献１及び本実施形態の被加工物の材質は共に金属材料であり略同じように加工できる。

加工時間の欄に示す値は特許文献１に示す加工条件で加工時間を推定し、本実施形態と比較した比率を示すものである。第１条件は特許文献１と略同じ明度になっている。第１条件の加工時間は特許文献１の加工時間の１／１４である。従って、大幅に加工時間が短縮される。第２条件は特許文献１より明度が小さくなっている。このときにも、第２条件の加工時間は特許文献１の加工時間の１／７である。従って、大幅に加工時間が短縮される。被加工物の材質が純鉄、ステンレス鋼、洋白のときにも真鍮のときと同様の加工時間で加工することができた。

第２実施形態
前記第１実施形態では、第１方向２１と第２方向２２とが成す角度が９０°であった。第１方向２１と第２方向２２とが成す角度をθとするとき、３０°≦θ≦１２０°であっても良い。このとき、第１溝１８と第２溝１９とに囲まれた凸部１７は基材２３の平面視でひし形になる。この製造方法によれば、第１方向２１と第２方向２２とが成す角度が、３０°以上、１２０°以下であるので、第１方向２１に延びる線と第２方向２２に延びる線に沿って溝を形成できる。

図１４には３方向に溝が配置されたレイアウトを示す。本レイアウトは３０°≦θ≦１２０°の例である。基材２３は第１方向４０に延びる複数の第１溝４１、第２方向４２に延びる複数の第２溝４３、第３方向４４に延びる複数の第３溝４５を備える。第１方向４０と第２方向４２とが成す角度は６０°である。第１方向４０と第３方向４４とが成す角度は６０°である。

第１溝４１、第２溝４３及び第３溝４５に囲まれた部分に凸部４６が形成される。各方向にパルスレーザー２５を走査して照射するときの各方向のピッチ幅４７が１００μｍより小さい。このため、基材２３の表面２３ａには線が観察されずに反射し難い面が形成される。各方向のピッチ幅４７がパルスレーザー２５のスポット径２６より大きくなっている。この為、第１実施形態と同様に、ピッチ幅４７がパルスレーザー２５のスポット径２６より小さいときに比べてパルスレーザー２５を照射する時間を短くできる。

第３実施形態
前記第１実施形態では、図５に示すように、第１反復工程の照射経路２７におけるパルスレーザー２５の進行方向がＸ正方向とＸ負方向とを交互に切り替わった。図１５に示すように、照射経路２７におけるパルスレーザー２５の進行方向がＸ正方向に限定されても良い。非照射経路２８にて集光光学系２４ｂの光軸２４ｃの進行方向がＸ負方向に移動する。尚、照射経路２７の進行方向がＸ負方向であり、非照射経路２８の進行方向がＸ正方向であっても良い。

基材２３に対してレーザー照射部２４が相対移動するとき、直動機構が基材２３または集光光学系２４ｂを一方向に移動する。基材２３と集光光学系２４ｂとの相対移動に直動機構のバックラッシュが影響し難いので、直動機構は位置精度良く基材２３と集光光学系２４ｂとを相対移動させることができる。従って、レーザー照射部２４は位置精度良くパルスレーザー２５を照射できる。

図１６に示すように、第２反復工程では照射経路２７におけるパルスレーザー２５の進行方向がＹ負方向に限定されても良い。非照射経路２８にて集光光学系２４ｂの光軸２４ｃの進行方向がＹ正方向に移動する。尚、照射経路２７の進行方向がＹ正方向であり、非照射経路２８の進行方向がＹ負方向であっても良い。このときにも、第１反復工程と同じくレーザー照射部２４は位置精度良くパルスレーザー２５を照射できる。

第４実施形態
上記の第１溝１８、第２溝１９は時計用部品である文字板５、回転錘、耐磁板１６、地板１２、受け部品１３及びリュウズ等のいずれかに配置されても良い。この構成によれば、文字板５、回転錘、耐磁板１６、地板１２、受け部品１３、リュウズ等は第１溝１８、第２溝１９を備える領域で反射する光３４の強度が異なる場所を有することができる。これにより、明度の異なる場所を生産性良く製造できる。

第５実施形態
第１実施形態ではパルスレーザー２５を用いて第１溝１８及び第２溝１９を形成した。基材２３の表面２３ａに金属膜を備えても良い。金属膜はめっき等により容易に形成できる。第１溝１８及び第２溝１９にも金属膜が形成されても良い。この構成によれば、基材２３の表面２３ａの色調を変えることができる。この内容は第２実施形態～第４実施形態にも適用できる。

５…時計用部品としての文字板、１２…時計用部品としての地板、１３…時計用部品としての受け部品、１６…時計用部品としての耐磁板、１７，４６…凸部、１８…溝部としての第１溝、１９…溝部としての第２溝、２１…第１方向、２２…第２方向、２３…金属部材としての基材、２４…レーザー照射部、２５…パルスレーザー、２６…スポット径、３１…ピッチ幅、３７…凹部、３７ａ…凹部の深さとしての凹部深さ。

Claims (7)

1. レーザー照射部と金属部材とを第１方向に相対移動させながら、前記金属部材にパルスレーザーを照射し、
   前記第１方向と交差する第２方向に、前記レーザー照射部を所定のピッチ幅移動し、
   前記第１方向に沿った前記パルスレーザーの照射と、前記第２方向への前記レーザー照射部の移動とを反復する第１反復工程と、
   前記レーザー照射部と前記金属部材とを前記第２方向に相対移動させながら、前記金属部材に前記パルスレーザーを照射し、
   前記第１方向に、前記レーザー照射部を前記所定のピッチ幅移動し、
   前記第２方向に沿った前記パルスレーザーの照射と、前記第１方向への前記レーザー照射部の移動とを反復する第２反復工程と、を有し、
   前記所定のピッチ幅をＰとし、前記パルスレーザーのスポット径をＳとするとき、Ｓ＜Ｐ＜１００μｍ、であることを特徴とする製造方法。
2. 請求項１に記載の製造方法であって、
   １．０×Ｓ＜Ｐ＜２．８×Ｓ、であることを特徴とする製造方法。
3. 請求項１または２に記載の製造方法であって、
   前記第１反復工程で形成された溝部と、前記第２反復工程で形成された溝部とが交差する交差領域に形成された凹部の深さをｄとし、
   前記第１方向または前記第２方向に沿って形成された、前記溝部を挟む２つの凸部の頂点間の距離をｗとするとき、１．３×ｗ＜ｄ、であることを特徴とする製造方法。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法であって、
   前記第１方向と前記第２方向とが成す角度をθとするとき、３０°≦θ≦１２０°であることを特徴とする製造方法。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法であって、
   前記金属部材の材質は真鍮、純鉄、ステンレス鋼、洋白、チタン、及びタングステンのいずれかであることを特徴とする製造方法。
6. 請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法であって、
   前記第１反復工程のあとに前記第２反復工程を行うことを所定回数繰り返すことを特徴とする製造方法。
7. 金属部材の第１方向に沿う線上にレーザー加工により形成された溝部と、前記金属部材の第２方向に沿う線上にレーザー加工により形成された溝部と、が交差する交差領域に形成された凹部の深さをｄとし、
   前記第１方向または前記第２方向に沿って形成された、前記溝部を挟む２つの凸部の頂点間の距離をｗとするとき、１．３×ｗ＜ｄ、であることを特徴とする時計用部品。

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