JP2022028162A - ワークの溝研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

ワークの溝研磨方法及び研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022028162A
JP2022028162A JP2020131384A JP2020131384A JP2022028162A JP 2022028162 A JP2022028162 A JP 2022028162A JP 2020131384 A JP2020131384 A JP 2020131384A JP 2020131384 A JP2020131384 A JP 2020131384A JP 2022028162 A JP2022028162 A JP 2022028162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
width
lower groove
work
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020131384A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6847484B1 (ja
Inventor
三男 中野
Mitsuo Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
System Eng Kk
SYSTEM ENGINEERING KK
Original Assignee
System Eng Kk
SYSTEM ENGINEERING KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by System Eng Kk, SYSTEM ENGINEERING KK filed Critical System Eng Kk
Priority to JP2020131384A priority Critical patent/JP6847484B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6847484B1 publication Critical patent/JP6847484B1/ja
Publication of JP2022028162A publication Critical patent/JP2022028162A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

【課題】ワークに形成された下溝等を加工する際に極めて正確な研磨が可能になるワーク溝の研磨方法を提供する。【解決手段】ワークWの下溝W1を研磨する研磨方法。円板形状を成した一対の砥石10を下溝W1の両側に配置する。各砥石10の研磨面を研磨する巾ドレッサー20を設ける。該巾ドレッサー20にて両方の砥石10の幅を下溝W1の加工巾に調整する。幅が調整された各砥石10を下溝W1の両側から順次挿入して下溝W1を研磨する。【選択図】図3

Description

本発明は、例えば、ベーンポンプ用ロータ等を構成するワークに、ベーン溝等を加工する際に使用するワークの溝研磨方法及び研磨装置に関する。
ベーンポンプ用ロータ等を形成するには、円盤状のワーク内側面にベーン溝を加工する作業がある。この作業は、ワークに予め形成された下溝に沿って正確なベーン溝を研磨するものである。特許文献1に、ベーン溝などを形成する溝を円盤状の砥石で研磨する方法が示されている(図7参照)。
この研磨方法によると、円盤状を成したワークW盤面の両側から夫々下溝W1を研磨する方法である。すなわち、ワークWの片面側から下溝W1内に挿入した砥石100により、下溝W1内の対向する面の一方の面を研磨する(図8(イ)参照)。次に円板状を成した砥石100を他方の面に平行移動して研磨する。
ワークWの片面側で下溝W1内の研磨が終了すると、砥石100をワークWの反対側に移動し、この反対側から下溝W1内に砥石100を挿入し、対向する面の一方の面と他方の面とを順次研磨する方法である。
特許第4681376号公報
ところが、円盤状を成したワークWの両側から夫々下溝W1を研磨する方法によると、ワークWの片面側から反対側の面に砥石100を移動して下溝W1を研磨した際に、下溝W1の研磨面にわずかな凹凸が生じる虞がある(図8(ロ)参照)。
すなわち、この研磨方法は、ワーク盤面の片面側に設置されている砥石並びにアーバーをワーク盤面の反対側の面に移動させ、これらの位置決めをした後、再び下溝内を研磨する方法である。
このとき、円板形状の砥石を駆動装置に着脱するには、円板状を成した台金中心にアーバーを固定し、このアーバーを駆動装置に連結するものである。そのため、ワークの片面側の砥石並びにアーバーを、ワークの反対側の面に移動させて位置決めする方法では、位置決めした砥石の固定位置や固定角度等が、その前に研磨した砥石の位置や角度と正確に一致していなければ、数ミクロン単位の段差が生じることになる。
しかも、この研磨方法によると、ワークの片面側で下溝内の対向する面を別々に研磨するものである。すなわち、対向する面の一方の面を砥石で研磨し、その後、砥石を平行移動して他方の面を研磨する手段を採用している。そのため、下溝内で平行移動した砥石の距離が、ワークの片面側と反対面側とで正確に一致しない場合も、下溝の研磨面に凹凸が生じることになる(図8(ロ)参照)。
このように、従来の研磨方法は砥石の移動が多く、しかも砥石の位置決めを正確に調整する必要があるので、研磨面に段差が生じ易いという課題があった。
そこで本発明は、上述の課題を解消すべく創出されたもので、円盤状のワークに形成された下溝等を研磨加工する際に、極めて正確な研磨が可能になるワーク溝の研磨方法及び研磨装置の提供を目的とするものである。
上述の目的を達成すべく本発明における第1の手段は、円板形状を成した砥石10でワークWに形成された下溝W1を研磨する方法において、前記砥石10の砥層巾を下溝W1の加工巾と一致するように形成し、該砥石10を一対設けてワークWの両面側に配置し、該砥石10を下溝W1内に交互に挿入して下溝W1を研磨することにある。
第2の手段の前記砥石10の砥層巾は、前記砥石10を砥石レール体30上に移動自在に設けた状態で、同一の巾ドレッサー20にて各砥石10の砥層巾を夫々加工巾に形成するものである。
第3の手段は、円板形状を成した砥石10でワークWに形成された下溝W1を研磨する装置において、砥石レール体30上に移動自在に設置された一対の駆動モーター12と、各駆動モーター12に夫々連結された砥石10と、を備え、各砥石10の砥層巾を下溝W1の加工巾に形成し、ワークWの両面側に配置した各砥石10を下溝W1内に交互に挿入して下溝W1を研磨するように構成したものである。
第4の手段は、前記砥石10の砥層巾を調整する巾ドレッサー20を設け、前記砥石レール体30に移動自在に設置されている前記砥石10の砥層巾を、該巾ドレッサー20で前記下溝W1の加工巾に形成するように構成している。
本発明によると、ワークWの両面側に配置した各砥石10の砥層巾を下溝W1の加工巾と一致するように調整し、各砥石10を下溝W1内に交互に挿入して下溝W1を研磨することで、極めて正確な研磨が可能になった。
しかも、下溝の研磨工程において砥石の移動が極めて少ないので、研磨面に段差が生じる虞は極めて少なくなるものである。
本発明の研磨手段を示す概略斜視図である。 本発明の研磨手段を示す概略側断面図である。 本発明の砥石の移動手段の例を示す概略側面図である。 本発明の巾ドレッサーを示す概略平面図である。 本発明の巾ドレッサーを示す概略側面図である。 本発明のワークの移動手段の例を示す概略側面図である。 従来の研磨手段を示す概略斜視図である。 (イ)、(ロ)は、従来の研磨手段の下溝を示す概略側断面図である。
本発明は、例えば、ベーンポンプ用ロータ等を形成する際に、ワークWとなる円盤状のシリンダーの内側面に設けてあるベーン溝用の下溝W1を研磨してベーン溝を形成する研磨方法と研磨装置である。
本発明研磨方法は、円板形状を成した一対の砥石10を使用する。すなわち、この一対の砥石10をワークWの両面側に配置して下溝W1を研磨する方法である(図1参照)。このとき、下溝W1を研磨する各砥石10の砥層巾(H)を、巾ドレッサー20にて下溝W1の加工巾(H)と一致するように形成する(図2参照)。
そして、砥層巾が調整された各砥石10を下溝W1内に交互に挿入して下溝W1を研磨する方法である(図3参照)。
円板形状を成した砥石10の砥層巾は、巾ドレッサー20にて形成される(図5参照)。すなわち、この砥石10は、ダイヤモンド砥石やCBN砥石等の砥粒の入った「砥層」部分と、この砥層を固定している円板形状の「台金」部分とで構成されている。そして、ストレートタイプ等の砥石10は、台金の円周部位から円板の両面側に砥層が設けられており、周囲縁から円板両面に形成される部分が砥層部分となる。そのため、砥層を設けた部分の円板の厚みが砥層巾になる。本発明では、このような円板形状の砥石10を使用する。
巾ドレッサー20は、ダイヤモンドドレッサーと称される工具で、一般砥石やダイヤモンド・CBNホイールの成型(フォーミング)や、外周振れ等を修正する際に使用する。図示の巾ドレッサー20は、外周部にダイヤモンドが埋め込まれた回転型のロータリードレッサーを使用している。
そして、向かい合わせに配置した一対の巾ドレッサー20の間に砥石10の砥層部分を挟み込み、砥層巾を下溝W1の加工巾に形成する(図5参照)。このように同じ巾ドレッサー20で砥層巾が形成された一対の砥石10の砥層巾は、いずれも下溝W1の加工巾と一致する巾に形成される。
更に、砥石10の砥層巾の調整は、砥石10を砥石レール体30上に移動自在に設けた状態で行う。これは、各砥石10を砥石レール体30上で移動自在に設けておくことで、砥石10の移動時に伴う分解や組立作業を不要にするためである。
本発明研磨装置は、前述の本発明研磨方法を実施する装置である。すなわち、砥石10と巾ドレッサー20の他に、駆動モーター12と砥石レール体30とを有する(図3参照)。
駆動モーター12は、砥石10を回転する駆動装置で、砥石レール体30上に移動自在に設置されている。この駆動モーター12にアーバー11を介して砥石10が連結されるものである(図3参照)。
砥石レール体30は、駆動モーター12に固定したスライド体13がスライド自在に移動する部材である(図3参照)。図示例では、帯状を成した砥石レール体30の両端に移動モーター31を配し、この移動モーター31で長尺の移動ネジ32が回転するように設けている。そして、この移動ネジ32をスライド体13にねじ止めし、移動ネジ32の回転でスライド体13が水平にスライド移動する。尚、砥石10の移動手段は図示例に限られず任意の変更が可能である。
各砥石10の砥層巾の調整は、砥石レール体30に駆動モーター12が移動自在に設置されている状態で、同一の巾ドレッサー20にて夫々下溝W1の加工巾に調整する(図5参照)。そして、砥層巾を調整した砥石10を、ワークWの両面側に配置し、各砥石10を下溝W1内に交互に挿入して下溝W1を研磨する構成である(図3参照)。
図示の巾ドレッサー20は、一対のロータリードレッサーの加工面が対向するように構成している(図3参照)。そして、この加工面の間に砥石10を挿入し、砥石10の砥層巾を調整するものである(図5参照)。更に、この巾ドレッサー20は、一対の巾ドレッサー20がドレッサーレール体40に沿って移動自在に設置された構成を成している(図4参照)。
すなわち、帯状を成したドレッサーレール体40の長手端部に移動モーター41と移動ネジ42とを設けている。更に、このドレッサーレール体40の上にスライド自在に配置した支持体22に、上下一対の巾ドレッサー20を固定する(図5参照)。更に、支持体22に移動ネジ42をねじ止めすることで、この支持体22ごと上下一対の巾ドレッサー20が移動する(図6参照)。
これら上下の巾ドレッサー20の間に砥石10を挟んで砥層巾を下溝W1の加工巾と同じ巾になるように調整する(図5参照)。そして、巾ドレッサー20が一方の砥石10の幅を調整した後、この巾ドレッサー20をドレッサーレール体40に沿って移動し、他方の砥石10の幅を調整するものである(図4参照)。
また、巾ドレッサー20を砥石10方向に移動するには、ドレッサーレール体40の下に直交する移動レール(図示せず)を設け、この移動レール上のドレッサーレール体40ごと砥石10方向に移動する。尚、巾ドレッサー20の移動手段は任意に変更することが可能である。
下溝W1を研磨するワークWは、ワーク移動具50により、砥石10方向に移動する(図6参照)。図示のワーク移動具50は、ワークWを載置固定する部材で、基台53上にスライド自在に設置されている。そして、ワーク移動具50の端部に移動モーター51と移動ネジ52とを設け、移動ネジ52の回転でワーク移動具50に固定したワークWが砥石10方向に移動する構成である。尚、ワークWの移動手段は図示例に限られるものではない。
そして、砥石10の間にワークWを移動した後、各砥石10で交互に下溝W1を研磨するものである(図1参照)。
尚、本発明において、砥石10や巾ドレッサー20、あるいは等の構成は図示の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で自由に設計変更が行える。また、本発明の使用例も限定されるものではない。
W ワーク
W1 下溝
10 砥石
11 アーバー
12 駆動モーター
13 スライド体
20 巾ドレッサー
21 駆動モーター
22 支持体
30 砥石レール体
31 移動モーター
32 移動ネジ
40 ドレッサーレール体
41 移動モーター
42 移動ネジ
50 ワーク移動具
51 移動モーター
52 移動ネジ
53 基台
100 砥石
上述の目的を達成すべく本発明における第1の手段は、円板形状を成した砥石10で、円筒形状を成すワークWの内側面に開口した下溝W1を研磨する方法において、前記砥石10の砥層巾を下溝W1の加工巾と一致するように形成し、該砥石10を一対設けてワークWの両面側に配置し、該砥石10を下溝W1内に交互に挿入して加工面が一致するように下溝W1を研磨することにある。
第3の手段は、円板形状を成した砥石10で、円筒形状を成すワークの内側面に開口した下溝W1を研磨する装置において、砥石レール体30上に移動自在に設置された一対の駆動モーター12と、各駆動モーター12に夫々連結された砥石10と、を備え、各砥石10の砥層巾を下溝W1の加工巾に形成し、ワークWの両面側に配置した各砥石10を下溝W1内に交互に挿入して加工面が一致するように下溝W1を研磨するように構成したものである。
本発明は、例えば、ベーンポンプ用ロータ等を形成する際に、ワークWとなる円筒形状のシリンダーの内側面に設けてあるベーン溝用の下溝W1を研磨してベーン溝を形成する研磨方法と研磨装置である。

Claims (4)

  1. 円板形状を成した砥石でワークに形成された下溝を研磨する方法において、前記砥石の砥層巾を下溝の加工巾と一致するように形成し、該砥石を一対設けてワークの両面側に配置し、該砥石を下溝内に交互に挿入して下溝を研磨することを特徴とするワーク溝の研磨方法。
  2. 前記砥石の砥層巾は、前記砥石を砥石レール体上に移動自在に設けた状態で、同一の巾ドレッサーにて各前記砥石の砥層巾を夫々加工巾に形成する請求項1記載のワーク溝の研磨方法。
  3. 円板形状を成した砥石でワークに形成された下溝を研磨する装置において、砥石レール体の上に移動自在に設置された一対の駆動モーターと、各駆動モーターに夫々連結された砥石と、を備え、各砥石の砥層巾を下溝の加工巾に形成し、ワークの両面側に配置した各砥石を下溝内に交互に挿入して下溝を研磨するように構成したことを特徴とするワーク溝の研磨装置。
  4. 前記砥石の砥層巾を調整する巾ドレッサーを設け、前記砥石レール体に移動自在に設置されている前記砥石の砥層巾を、該巾ドレッサーで前記下溝の加工巾に形成するように構成した請求項3記載のワーク溝の研磨装置。
JP2020131384A 2020-08-03 2020-08-03 ワークの溝研磨方法及び研磨装置 Active JP6847484B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020131384A JP6847484B1 (ja) 2020-08-03 2020-08-03 ワークの溝研磨方法及び研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020131384A JP6847484B1 (ja) 2020-08-03 2020-08-03 ワークの溝研磨方法及び研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6847484B1 JP6847484B1 (ja) 2021-03-24
JP2022028162A true JP2022028162A (ja) 2022-02-16

Family

ID=74879253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020131384A Active JP6847484B1 (ja) 2020-08-03 2020-08-03 ワークの溝研磨方法及び研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6847484B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7085251B1 (ja) * 2021-08-03 2022-06-16 有限会社システムエンジニアリング 溝研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6847484B1 (ja) 2021-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI414396B (zh) Repair method of internal gear grinding machine and barrel screw type tool
JP5020603B2 (ja) ガラス基板の面取加工装置
JP5988765B2 (ja) ウェーハの面取り加工方法、ウェーハの面取り加工装置および砥石角度調整用治具
JP2011194561A (ja) 円盤状ワークの面取装置
TWI438048B (zh) Internal gear grinding machine
JP6238117B2 (ja) 板状体の加工方法
JP2012051098A (ja) 円板状ワークの外周加工装置
JP2016203342A (ja) ツルーアーの製造方法および半導体ウェーハの製造方法、ならびに半導体ウェーハの面取り加工装置
JP6847484B1 (ja) ワークの溝研磨方法及び研磨装置
JP2007030119A (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JPH09168953A (ja) 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置
JP2000167753A (ja) 研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法
JP2012143852A (ja) ガラスディスクの製造装置
JP6151529B2 (ja) サファイアウェーハの研削方法
TWI633973B (zh) 切削裝置
JP4144725B2 (ja) ガラス基板のチャンファリング方法及び装置
JP2008272914A (ja) 溝加工装置および溝加工方法
JP2002307272A (ja) 両頭平面研削方法及び装置
JP5524995B2 (ja) ウェーハのエッジの加工方法および加工装置
JPH11320358A (ja) 研磨装置
JP2001191238A (ja) 円盤状工作物の面取り加工方法、面取り用研削砥石車および面取り加工装置
KR102646975B1 (ko) 워크 가공 장치, 지석, 및 워크 가공 방법
JP7317441B2 (ja) 面取り加工装置
KR20100134895A (ko) 정밀 부품 폴리싱 가공설비의 연삭기
KR200206798Y1 (ko) 적층형 회전연삭숫돌

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200806

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200807

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6847484

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250