JP2022026623A - 金箔担持シート及び金箔の貼付方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 合紙
3 金箔
4 樹脂シート
5 ハンドリングテープ
Claims (4)
- 貼付方法
金箔を帯電した樹脂シートに静電気で添付して当該金箔の搬送及び被装飾物への貼付を行う被装飾物の装飾方法において、前記樹脂シートとして少なくとも金箔の添付側表面に撥水コート層を備えた樹脂シートを使用することを特徴とする、被装飾物の装飾方法。 - 担持シート
帯電可能な樹脂シートに金箔を添付した金箔担持シートにおいて、前記樹脂シートの少なくとも金箔添付側の表面が撥水コートされた表面であることを特徴とする、金箔担持シート。 - 前記金箔及び樹脂シートが同一形状かつ同一寸法の箔及びシートである、請求項2記載の金箔担持シート。
- 前記樹脂シートの金箔添付面の反対側の面に両端が当該樹脂シートの外縁から突出するハンドリングテープが貼付されている、請求項2又は3記載の金箔担持シート。
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